CN105518807A - 扁平电线及其制造方法以及电气设备 - Google Patents

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Abstract

一种扁平电线，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层，所述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，所述扁平金属导体在外周形成有作为第1热塑性树脂的不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂的层；所述第2热塑性树脂的层位于上述层积导体部的外周。

Description

扁平电线及其制造方法以及电气设备
技术领域
本发明涉及将两个以上的扁平金属体层积而构成的主要用于高频的扁平电线及其制造方法以及电气设备。
背景技术
通常，高频用的扁平电线用于交流马达、高频电气设备的线圈等。除了混合动力汽车(HV)、电动汽车(EV)用马达外，还被用作高速铁路车辆用马达。现有的扁平电线是通过层积外周形成有绝缘用的漆膜或氧化膜的、截面为方形的扁平金属体而构成的(例如参见专利文献1或2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭59-029307号公报
专利文献2：日本特开2009-245666号公报
发明内容
发明要解决的课题
对于现有的对两个以上的扁平金属体进行层积且其外周形成有绝缘用的漆膜的高频用的扁平电线来说，通过层积扁平金属导体可表现出作为高频用的特性。但是，在组装马达时的焊接工序中，漆膜成为尘埃而残存，难以牢固地焊接。
本发明是为了解决上述课题而进行的，提供一种扁平电线及其制造方法以及电气设备，该扁平电线可满足高频特性，并且在组装马达时的扁平电线的焊接工序中，能够牢固地焊接。
用于解决课题的方案
本发明的扁平电线具有层积导体部、和熔点为300℃以上的热塑性树脂的层，该层积导体部是在作为层积的层的扁平金属体的外周形成不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂的层、并将该层层积两层以上而成的；该热塑性树脂的层位于层积导体部的外周。
即，上述课题可通过以下的技术方案来解决。
(1)一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层，上述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，上述扁平金属导体在外周形成有作为第1热塑性树脂的不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂的层；上述第2热塑性树脂的层位于上述层积导体部的外周。
(2)一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层，上述第2热塑性树脂的层位于所述层积导体部的外周，上述层积导体部如下构成：对于仅在扁平金属导体的1个面形成为不具有熔点的非晶性树脂或者为具有酰胺键的结晶性树脂的第1热塑性树脂的层而得到的扁平线，在形成有第1热塑性树脂的层的面上进行层积。
(3)如(1)或(2)项所述的扁平电线，其中，上述第1热塑性树脂为选自由聚醚酰亚胺、聚亚苯基砜、聚醚砜、聚酰胺66、聚酰胺46和聚酰胺6组成的组中的树脂。
(4)如(1)～(3)中任一项所述的扁平电线，其中，上述第2热塑性树脂为选自由聚芳基醚酮、改性聚醚醚酮和热塑性聚酰亚胺组成的组中的树脂。
(5)如(1)～(4)中任一项所述的扁平电线，其中，在厚度方向层积上述扁平金属导体的总数为2层以上6层以下。
(6)如(1)～(5)中任一项所述的扁平电线，其中，将上述第1热塑性树脂烧结涂布而成的烧结涂布层的厚度为0.5μm以上50μm以下。
(7)一种扁平电线的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下工序：在厚度方向层积扁平金属导体而形成层积导体部的工序，上述扁平金属导体通过烧结涂布在外周形成有作为第1热塑性树脂的不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂的层；和在上述层积导体部的外周被覆熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层的工序。
(8)一种电气设备，其特征在于，其使用了具有层积导体部和熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层的扁平电线，上述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，上述扁平金属导体在外周形成有作为第1热塑性树脂的不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂的层；上述第2热塑性树脂的层位于上述层积导体部的外周。
发明的效果
根据本发明的扁平电线，通过在所层积的扁平金属导体的外周选择热塑性树脂，可以具有高频下的损耗量抑制的效果。同时，在焊接时不产生尘埃，可以兼具焊接容易性。
根据本发明的扁平电线的制造方法，可以提供高频特性优异的容易焊接的扁平电线的制造方法。
根据本发明的电气设备，由于扁平电线的焊接性优异，因而可以提供电线连接的可靠性高、高频特性优异的电气设备。
本发明的上述和其它特征和优点可适宜参照附图由下述记载内容进一步明确。
附图说明
图1是示出本发明的扁平电线的一个优选实施方式的截面图。
图2是示出本发明的扁平电线的另一个优选实施方式的截面图，(a)是示出涂布形成有第1热塑性树脂的层的金属导体截面的截面图，(b)是示出在层积导体部形成有第2热塑性树脂的层的扁平电线的截面的截面图。
图3是示出焊接性的评价的附图，(a)是示出焊接性优异的示例的立体图，(b)是示出能够焊接的示例的立体图，(c)是示出焊接性差的示例的立体图，(d)是示出无法焊接的示例的立体图。
图4是示出成型性的评价的附图，(a)是示出成型性优异的示例的截面图，(b)是示出成型性好的示例的截面图，(c)是示出成型性在允许范围内的示例的截面图，(d)是示出成型性差的示例的截面图。需要说明的是，省略了表示截面的影线的记载。
具体实施方式
对于本发明的扁平电线，通过图1来说明一个优选实施方式。
如图1所示，扁平电线1具有在厚度方向层积扁平金属导体(也称为金属导体)2而构成的层积导体部3，该扁平金属导体在外周形成有第1热塑性树脂的层11。进而，在该层积导体部3的外周具有第2热塑性树脂的层21。第1热塑性树脂的层11是不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂。第2热塑性树脂的层21的熔点为300℃以上。具有这种构成的扁平电线1具有高频下的损耗量抑制效果，并且在焊接工序中不会产生尘埃，可以兼具焊接容易性。
(扁平金属导体)
上述扁平电线1中的扁平金属导体2可以使用在现有的扁平电线中使用的扁平金属导体。作为扁平金属导体2，优选可以举出含氧量为30ppm以下的低氧铜或无氧铜的导体。若扁平金属导体2的含氧量为30ppm以下，为了焊接扁平金属导体2而用热熔融时，焊接部分不会产生含有氧所引起的空隙。此外，可以在防止焊接部分的电阻变差的同时，保持焊接部分的强度。
(金属导体的外周的层)
在扁平电线1中的金属导体2的外周形成的层是由为不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂的第1热塑性树脂的层11形成的。第1热塑性树脂可以举出例如非晶性的、聚醚酰亚胺(PEI)、聚亚苯基砜(PPSU)、聚醚砜(PES)；结晶性的、聚酰胺66(PA66)、聚酰胺46(PA46)、聚酰胺6(PA6)等。
对形成于金属导体2的外周的第1热塑性树脂的层21来说，为了减少通过烧结炉的次数、极力防止烧结涂布层的劣化，并且为了表现出高频下的特性，厚度为60μm以下即可。进而若考虑得到层积导体部3的成型性，第1热塑性树脂的层21的厚度优选为50μm以下、更优选为25μm以下、进一步优选为15μm以下。另一方面，为了表现出高频下的特性，并且为了得到金属导体间的绝缘性，只要是不产生针孔的程度的厚度就没有特别限制。即，第1热塑性树脂的层21的厚度优选为0.5μm以上、更优选为2μm以上、进一步优选为3μm以上。
该第1热塑性树脂的烧结层可以是将包含上述第1热塑性树脂的树脂清漆在金属导体2上优选涂布、烧结多次而形成的。涂布树脂清漆的方法可以为常规方法，例如可以举出下述方法：使用为金属导体2的形状的相似形的清漆涂布用模具的方法；若金属导体2的截面形状为四边形则使用形成为井字形的被称为“通用模具”的模具的方法。对于这些涂布有树脂清漆的金属导体2，利用常规方法在烧结炉中进行烧结。具体的烧结条件被所使用的炉的形状等影响。例如，若为约5m的自然对流式的立式炉，在400℃～500℃下将通过时间设定为10秒～90秒，由此可以实现。
另外，在将包含上述第1热塑性树脂的树脂清漆涂布、烧结于金属导体2上的工序中，如图2的(a)所示，也可以仅在金属导体2的外周4个面中的1个面2S上烧结涂布形成第1热塑性树脂的层11。这种情况下，将需要涂布的面以外的面遮蔽，仅在需要涂布的1个面2S上涂布清漆，由此可以得到所期望的构成。并且如图2的(b)所示，隔着第1热塑性树脂的层11将形成有第1热塑性树脂的层11的金属导体2构成的扁平线多层层积，形成层积导体部3。在附图中，作为一例，示出了3层层积而成的层积导体部3。进而，与上述同样地，在层积导体部3的外周形成第2热塑性树脂的层21，构成了扁平电线1。
需要说明的是，层积金属导体2的层数优选为2层以上6层以下。层积数为2层时，可以预计到可充分降低高频下的损耗量，层数越多则损耗量越低。层积的层数为7层以上时，可以预计到层数导致的高频下的损耗量的降低。但是，绝缘部件所占的比例增加，金属导体的填充率降低，由此认为无法估计到充分的损耗。此外，为7层以上时，难以不偏移地层积。根据上述分析，可以说层积数至6层以下是现实的。
另外，关于层积的方向，在将扁平金属导体2的边长的一方作为宽度、将边短的一方设为厚度时，在宽度、厚度的任一方向层积均可。优选使扁平金属导体2的边长的一方接触，在厚度方向进行层积。
(层积导体部的外周的层)
上述扁平电线1中的层积导体部3的外周的层与层积导体部3的密合强度高，在层积导体部3的外侧至少设置有1层。其层数可以为1层，也可以为两层以上。
层积导体部3的外周的层是上述第2热塑性树脂的层21，是能够挤出成型的热塑性树脂。对该热塑性树脂来说，除了耐热老化特性优异外，层积导体部与层积导体部的外周的层的粘接强度和耐溶剂性也优异，从这方面出发，熔点优选为300℃以上、更优选为330℃以上。第2热塑性树脂的熔点的上限优选为450℃以下。第2热塑性树脂的熔点可以利用差示扫描量热分析(DSC)来测定。
从可以进一步提高局部放电起始电压的方面出发，该第2热塑性树脂的相对介电常数优选为4.5以下、更优选为4.0以下。该相对介电常数可以利用市售的介电常数测定装置来测定。测定温度、频率可根据需要而变更，本说明书中，只要没有特别记载，则是指在25℃、50Hz的条件下测定的值。
上述第2热传导树脂的层21与层积导体部3的密合强度高，在层积导体部3的外侧至少设置有1层或两层以上。
作为能够挤出成型的热塑性树脂，可以举出聚醚醚酮(PEEK)、改性聚醚醚酮(改性PEEK)、热塑性聚酰亚胺(PI)、具有芳香环的聚酰胺(称为芳香族聚酰胺)、聚酮(PK)等。
上述第2热塑性树脂使用以聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮为代表的含有芳香环、醚键、酮键的作为热塑性树脂的聚芳基醚酮(PAEK)。或者，使用在聚醚醚酮中混合了其它热塑性树脂的改性聚醚醚酮。或者，使用选自由热塑性聚酰亚胺(TPI)组成的组中的至少一种热塑性树脂。在这些热塑性树脂中，使用熔点为300℃以上450℃以下、优选相对介电常数为4.5以下的热塑性树脂。热塑性树脂可以单独使用1种，也可以使用2种以上。在混合2种以上的情况下，熔点存在两种以上时，只要包含300℃以上的熔点即可。另外，上述改性聚醚醚酮例如为在聚醚醚酮中添加了聚亚苯基砜的混合物，聚亚苯基砜比聚醚醚酮的混合率低。
在实现发明效果的基础上，优选作为挤出被覆树脂层的第2热塑性树脂的层21的厚度为40μm以上200μm以下。若形成层积导体部3的外周的层的第2热塑性树脂的层21的厚度过厚，由于第2热塑性树脂的层21本身具有刚性，因而欠缺作为扁平电线1的挠性。另一方面，从可以防止绝缘不良的方面出发，第2热塑性树脂的层21的厚度优选为40μm以上、更优选为50μm以上。
将上述第2热塑性树脂挤出成型时的挤出温度条件可根据所使用的热塑性树脂而适当设定。若举出挤出温度的优选一例，具体地说，为了成为适合于挤出被覆的熔融粘度，将挤出温度设定为比熔点高约40℃至60℃的温度。通过如此进行了温度设定的挤出成型，形成作为挤出被覆树脂层的第2热塑性树脂的层21。这种情况下，在制造工序中形成被覆树脂层时不需要通过烧结炉，因此不增长金属导体2的氧化覆膜层的厚度，具有能够增加绝缘层即第2热塑性树脂的层21的厚度的优点。
在该优选实施方式中的扁平电线1中，层积导体部3与其外周的第2热塑性树脂的层21以高粘接强度密合。对于层积导体部3与其外周的第2热塑性树脂的层21的粘接强度，例如，通过与JISC3216-3绕线试验方法-第3部机械特性的、5.2伸长试验相同的方法来进行，通过目视调查了伸长后的试验片是否不牢固(浮き)。
另外，该优选实施方式中的扁平电线的耐热老化特性优异。该耐热老化特性成为用于即便在高温环境下使用也可长时间保持绝缘性能不降低这样的可靠性的指标。例如，使用根据JISC3216-3绕线试验方法-第3部机械特性的、5-1缠绕试验所缠绕的扁平电线。将其在190℃高温槽中静置1000小时后，通过目视评价在第2热塑性树脂的层21(层积导体部的外周的层)产生的龟裂的有无。该优选实施方式中的扁平电线即便在高温环境下使用，即便静置更长时间、例如1500小时后，也能够维持耐热老化特性。
本实施方式中，关于耐热老化特性，在无法确认到第2热塑性树脂的层21的龟裂、没有异常的情况下，可以评价为优异。该优选实施方式中的扁平电线1即便1000小时、甚至1500小时在第2热塑性树脂的层21也无法确认到龟裂，耐热老化特性优异，即便在高温环境下使用，也可以更长时间地保持可靠性。
关于耐溶剂性，例如，使用根据JISC3216-3绕线试验方法-第3部机械特性的、5-1缠绕试验所缠绕的扁平电线。将其在溶剂中浸渍10秒后，可以通过目视对第2热塑性树脂的层21的表面进行确认。本实施方式中，溶剂使用丙酮、二甲苯和苯乙烯这三种溶剂来进行，温度为常温和150℃(将试样在150℃加热30分钟后，立即以热的状态浸渍到溶剂中)这两个水平，由此来进行。并且，在第2热塑性树脂的层21的表面没有异常的情况下，可以评价为非常优异。该优选实施方式中的扁平电线1在丙酮、二甲苯和苯乙烯中的任一种溶剂的情况下，并且在常温和150℃中的任一种情况下，在第2热塑性树脂的层21的表面均未发现异常。
本发明的扁平电线也可以为下述构成：将上述层积导体部3在横向排列两列以上，并被覆第2热塑性树脂的层21。即便是两列以上的构成的情况下，也可以得到与单列时同样的特性。
对上述说明的本发明的扁平电线1来说，作为电气设备的一例，适合用于构成混合动力汽车或电动汽车的马达的线圈。例如，可以用于形成日本特开2007-259555号公报中记载的旋转电机(马达)的定子的线圈的绕线。在将本发明的扁平电线层积而成的构成中，具有在高频区域中电流损耗也小的优点。
实施例
下面，基于实施例来更详细地说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。
(实施例1)
准备0.85×3.2mm(厚度×宽度)、四角的倒角半径r＝0.3mm的含氧量15ppm的铜所构成的扁平金属导体2(参见图1)。在形成成为铜的金属导体2的外周的层的第1热塑性树脂的层11(参见图1)时，使用与金属导体2的形状为相似形的模具，将聚醚酰亚胺(PEI)清漆涂布至金属导体2上。PEI使用SABICInnovativePlastics社制造的商品名：ULTEM1010。并且，在设定为450℃的炉长8m的烧结炉内，以烧结时间达到15秒的速度通过。聚醚酰亚胺清漆是在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中溶解聚醚酰亚胺而成的。在该1次的烧结工序中形成厚度为0.5μm的聚醚酰亚胺层。调整清漆浓度而形成厚度为0.5μm的聚醚酰亚胺层，得到覆膜厚度为0.5μm的金属导体2。
将所得到的金属导体2在厚度方向层积2层，得到层积导体部3(参见图1)，通过挤出成型在其外周设置第2热塑性树脂的层21(参见图1)。挤出机的螺杆使用30mm全螺纹、L/D＝20、压缩比3。作为第2热塑性树脂，使用聚醚醚酮(PEEK)，挤出温度条件根据表1所示进行。PEEK使用SOLVAYSPECIALTYPOLYMERS制造的商品名：KetaSpireKT-820、相对介电常数3.1、熔点343℃。表1中的C1、C2、C3表示挤出机内的料筒温度，自树脂投入侧依序分别显示3个区域的温度。H表示模头部的温度，D表示模具部的温度。使用挤出模嘴进行聚醚醚酮的挤出被覆后，放置10秒，之后进行水冷。并且，在层积导体部3的外周形成厚度为115μm的第2热塑性树脂的层21，得到扁平电线1(参见图1)。
(实施例2、4、5、6)
将第1热塑性树脂的层11(参见图1)和第2热塑性树脂的层21(参见图1)各自的厚度变更为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线。
(实施例3)
准备0.141×3.2mm(厚度×宽度)、四角的倒角半径r＝0.3mm的含氧量15ppm的铜所构成的扁平金属导体。并且，使第1热塑性树脂的层和第2热塑性树脂的层的厚度为表2所示的厚度，使层积数为6层。除此以外与实施例1同样地得到扁平电线。
(实施例7、8)
对于第1热塑性树脂的层11(参见图1)，代替聚醚酰亚胺而分别使用了聚醚砜(PES、住友化学社制造的商品名：SUMIKAEXCEL4000G、相对介电常数3.4)。使第1热塑性树脂的层11和第2热塑性树脂的层21(参见图1)各自的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线1(参见图1)。
(实施例9)
对于第1热塑性树脂的层11，代替聚醚酰亚胺而使用聚亚苯基砜(PPSU、SOLVAYSPECIALTYPOLYMERS社制造的商品名：RadelR5800、相对介电常数3.3)。此外，使第1热塑性树脂的层11和第2热塑性树脂的层21各自的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线1(参见图1)。
(实施例10、11、13、14、15、18、19)
对于第1热塑性树脂的层11，代替聚醚酰亚胺而分别使用了聚酰胺66(PA66、旭化成社制造的商品名：Leona1402S、相对介电常数3.8)。使第1热塑性树脂的层11和第2热塑性树脂的层21各自的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线1(参见图1)。
(实施例12、20、21)
对于第1热塑性树脂的层，代替聚醚酰亚胺而分别使用了聚酰胺66(PA66、旭化成社制造的商品名：Leona1402S、相对介电常数3.8)。使第1热塑性树脂的层和第2热塑性树脂的层各自的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例3同样地得到扁平电线。
(实施例16)
对于第2热塑性树脂的层21(参见图1)，代替聚醚醚酮而使用了改性聚醚醚酮(改性PEEK)。改性聚醚醚酮使用了SOLVAYSPECIALTYPOLYMERS社制造的商品名：AvaSpireAV-650、相对介电常数3.1、熔点340℃。并且，使第1热塑性树脂的层11(参见图1)和第2热塑性树脂的层21各自的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线1(参见图1)。此时，第2热塑性树脂的挤出成型时的挤出温度条件根据表1所示。
(实施例17)
对于第2热塑性树脂的层，代替聚醚醚酮而使用了改性聚醚醚酮(改性PEEK)。改性聚醚醚酮使用了SOLVAYSPECIALTYPOLYMERS社制造的商品名：AvaSpireAV-650、相对介电常数3.1、熔点340℃。并且，使第1热塑性树脂的层和第2热塑性树脂的层各自的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例3同样地得到扁平电线。此时，第2热塑性树脂的挤出成型时的挤出温度条件与实施例14同样地根据表1所示。
(实施例22、23)
使用与实施例1相同的扁平金属导体，使与实施例10同样的由聚酰胺66构成的第1热塑性树脂的层的厚度为表2所示的厚度。并且，将被覆有第1热塑性树脂的层的金属导体层积2层，进一步使其排列成2列，制作层积导体部。此外，使第2热塑性树脂的层的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例10同样地得到扁平电线。
(实施例24)
仅在金属导体2的宽度方向的1个面2S涂布第1热塑性树脂的层11(参见图2)，并进行烧结。除此以外，与实施例13同样地得到扁平电线。
(实施例25)
仅在金属导体2的宽度方向的1个面2S涂布第1热塑性树脂的层11(参见图2)，并进行烧结。除此以外，与实施例20同样地得到扁平电线。
(比较例1-5)
比较例1中，第1热塑性树脂的层11(参见图1)使用了聚酰胺酰亚胺(PAI、日立化成社制造、商品名：HI406)。并且，使第1热塑性树脂的层11和第2热塑性树脂的层21(参见图1)各自的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线。
比较例2中，第1热塑性树脂的层11(参见图1)使用了聚酰亚胺(PI、Unitika制造、商品名：U-IMIDE)。并且，使第1热塑性树脂的层11和第2热塑性树脂的层21(参见图1)各自的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线。
比较例3中，在金属导体的外周不设置层，而在所层积的金属导体的外周直接挤出被覆聚醚醚酮。并且，使第2热塑性树脂的层的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线。
比较例4中，使层积的层数为7，使第1热塑性树脂的层和第2热塑性树脂的层各自的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例9同样地得到扁平电线。
比较例5中，使第1热塑性树脂的层11(参见图1)的厚度为55μm，使第2热塑性树脂的层21(参见图1)的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线1(参见图1)。第1热塑性树脂的层11在1次的烧结工序中形成厚度为5μm的层，将其反复进行11次，由此形成厚度为55μm的层。
【表1】
对于如此制造的实施例1～23、比较例1～5的扁平电线进行了以下的评价。将其评价结果示于表2。
(焊接性)
对于电线端末，以焊接电流30A、焊接时间0.1秒的条件产生电弧放电，进行焊接。若电线端末产生焊接球，则判定为能够焊接；若不产生焊接球而流动，则判定为无法焊接。另外，焊接处周边产生黑色尘埃的情况下，也判定为无法焊接。即，
如图3的(a)所示，扁平电线1的焊接处周边的色调无变化且扁平电线1的端末产生焊接球5的情况下，判定为优，记为“A”。
如图3的(b)所示，扁平电线1的焊接处周边产生尘埃6、但扁平电线1的端末产生焊接球5的情况下，判定为良，记为“B”。
如图3的(c)所示，扁平电线1的焊接处周边的色调无变化且扁平电线1的端末未产生焊接球的情况下，判定为差，记为“C”。
如图3的(d)所示，扁平电线1的焊接处周边产生尘埃6且扁平电线1的端末未产生焊接球的情况下，判定为不及格，记为“D”。
上述评价的合格基准为“A”和“B”。
合格的基准判定为“A”和“B”。
需要说明的是，上述焊接处的周边是指从焊接端末起在线方向5mm左右的范围。
(高频特性)
在1000Hz、2.16A、138Vrms的条件下，使交流磁场产生装置工作，产生50mT的交流磁场。将试样设置于磁场中，通过涡流产生放热。测定此时的放热量，作为电流损耗(W)。在无层积的导体上挤出被覆聚醚醚酮树脂，如上所述计算扁平电线的电流损耗量W0。
在各试样的电流损耗量W与W0的比例为0.8以下(损耗量的抑制率为20％以上)的情况下，判定为良，表示为“B”。进而在上述比例为0.4以下(损耗量的抑制率为60％以上)的情况下，判定为优，表示为“A”。另一方面，上述比例大于0.8(损耗量的抑制率小于20％)的情况下，判定为差，表示为“D”。
P＝EIcosΦ其中Φ＝tan-1(Ls·2πf/Rs)
E(V)：输入时电压实测值
Ls(H)：电感实测值
I(A)：输入时电流实测值
Rs(Ω)：电阻实测值。
(成型性)
对于在层积导体部上挤出被覆第2热塑性树脂而形成的扁平电线，切割截面并进行观察。确认了是否能够无倾斜且无偏移地层积。关于倾斜，确认相对于层积的方向未成角度。另外，关于偏移，在厚度方向进行层积时，确认了不仅相邻的导体、甚至偏移最大的导体彼此也没有宽度长度的1/3长度以上的偏移。将这种倾斜及偏移小于宽度长度的1/3n长度的情况判定为允许范围内，表示为“A”、“B”或“C”，将存在上述倾斜或偏移的情况判定为差，表示为“D”。即，
如图4的(a)所示，在厚度方向层积构成层积导体部3的扁平线4时，偏移最大的扁平线4的宽度方向的偏移为小于宽度W的1/10的长度时，判定为优，记为“A”。
如图4的(b)所示，在厚度方向层积构成层积导体部3的扁平线4时，偏移最大的扁平线4的宽度方向的偏移为宽度W的1/10以上且小于1/5的长度时，判定为良，记为“B”。
如图4的(c)所示，在厚度方向层积构成层积导体部3的扁平线4时，偏移最大的扁平线4的宽度方向的偏移为宽度W的1/5以上且小于1/3的长度时，判定为允许范围内，记为“C”。
如图4的(d)所示，在厚度方向层积构成层积导体部3的扁平线4时，偏移最大的扁平线4的宽度方向的偏移为宽度W的1/3以上的长度时，判定为差，记为“D”。
合格的基准判定为“A”、“B”和“C”。
【表2】
如表2所示，可知实施例1～25的焊接性、高频特性均优异，进而可以长时间维持优异的耐热老化特性。这些实施例1～25具有下述覆膜构成：金属导体的外周的第1热塑性树脂的层是不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂，其层的厚度为0.5μm以上50μm以下。并且，层积导体部的外周的第2热塑性树脂的层是熔点为300℃以上的热塑性树脂，其以厚度40μm以上200μm以下形成。
与此相对，由比较例3可知，若不存在金属导体的外周的层，首先无法估计高频损耗的降低。并且由比较例1、2可知，若金属导体的外周的层为现有的聚酰胺酰亚胺或聚酰亚胺等，则无法估计焊接性。此外由比较例4可知，若层积数为7层，则在厚度方向无法良好地层积。并且由比较例5可知，在金属导体的外周的层的厚度为55μm时，也同样难以层积。
另外，在上述实施例10～25中，即使第1热塑性树脂使用聚酰胺46、聚酰胺6，也可得到与使用聚酰胺66时同样的评价结果。
需要说明的是，还确认到实施例1～25和比较例1～5的各绝缘电线满足上述的耐磨耗性和耐溶剂性。
虽然已经结合其实施方式和实施例对本发明进行了说明，但是发明人认为，只要没有特别指定，则本发明在说明的任何细节处均不受限定，应当在不违反所附权利要求所示的发明精神和范围的条件下进行宽泛的解释。
本申请主张基于2013年9月6日在日本提出专利申请的日本特愿2013-185411的优先权，以参照的方式将其内容作为本说明书记载的一部分并入到本说明书中。
符号说明
1扁平电线
2扁平金属导体(金属导体)
3层积导体部
11第1热塑性树脂的层
21第2热塑性树脂的层

Claims (8)

1.一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层，所述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，所述扁平金属导体在外周形成有作为第1热塑性树脂的不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂的层；所述第2热塑性树脂的层位于所述层积导体部的外周。
2.一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层，所述第2热塑性树脂的层位于所述层积导体部的外周，所述层积导体部如下构成：对于仅在扁平金属导体的1个面形成为不具有熔点的非晶性树脂或者为具有酰胺键的结晶性树脂的第1热塑性树脂的层而得到的扁平线，在形成有第1热塑性树脂的层的面上进行层积。
3.如权利要求1或2所述的扁平电线，其中，所述第1热塑性树脂为选自由聚醚酰亚胺、聚亚苯基砜、聚醚砜、聚酰胺66、聚酰胺46和聚酰胺6组成的组中的树脂。
4.如权利要求1～3中任一项所述的扁平电线，其中，所述第2热塑性树脂为选自由聚芳基醚酮、改性聚醚醚酮和热塑性聚酰亚胺组成的组中的树脂。
5.如权利要求1～4中任一项所述的扁平电线，其中，在厚度方向层积所述扁平金属导体的总数为2层以上6层以下。
6.如权利要求1～5中任一项所述的扁平电线，其中，将所述第1热塑性树脂烧结涂布而成的烧结涂布层的厚度为0.5μm以上50μm以下。
7.一种扁平电线的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下工序：在厚度方向层积扁平金属导体而形成层积导体部的工序，所述扁平金属导体通过烧结涂布在外周形成有作为第1热塑性树脂的不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂的层；和在所述层积导体部的外周被覆熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层的工序。
8.一种电气设备，其特征在于，其具有具备层积导体部和熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层的扁平电线，所述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，所述扁平金属导体在外周形成有作为第1热塑性树脂的不具有熔点的非晶性树脂或者具有酰胺键的结晶性树脂的层；所述第2热塑性树脂的层位于所述层积导体部的外周。
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