JPH0278108A - 撚絶縁電線 - Google Patents

撚絶縁電線

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JPH0278108A
JPH0278108A JP21586788A JP21586788A JPH0278108A JP H0278108 A JPH0278108 A JP H0278108A JP 21586788 A JP21586788 A JP 21586788A JP 21586788 A JP21586788 A JP 21586788A JP H0278108 A JPH0278108 A JP H0278108A
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JP
Japan
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stranded
wire
transition temperature
conductor
twisted insulated
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JP21586788A
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English (en)
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Isao Kamioka
上岡 勇夫
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種電子機器の機内配線や自動車のワイヤー
ハーネスとして用いられる撚絶縁電線の製造方法に関す
るものである。
特に撚導体に絶縁塗料を塗布・焼付させた撚絶縁電線の
製造方法に関するものである。
〔従来技術とその問題点〕
各種電子機器や自動車の内部配線として用いられる機内
配線用絶縁電線は、撚導体上に絶縁材料を押出法により
被覆したものである。この上うな絶縁電線は単体として
、あるいはシールド線、同軸ケーブル、あるいはフラッ
トケーブルあるいはワイヤーハーネスの素線として使用
されて来た。
近年、電子機器やワイヤーハーネスの小型化、軽量化に
ともなってこれらの絶縁電線、シールド線、ケーブル等
において一層細くしようとする気運がある。その1つの
方法として導体を被覆した絶縁皮膜の薄膜化がある。
撚導体上に絶縁材料を押出法により被覆する方法では絶
縁皮膜を0.2〜0.3 mm程度しか薄膜化出来ない
。撚絶縁電線の薄膜化のため絶縁塗料を塗布・焼付する
方法が試みられているが、薄膜化は可能であるが絶縁皮
膜が発泡し良好なものが出来ないという問題点があった
この問題点解決のため、■無溶剤の塗料を使用する方法
(実開昭60−183314号公報、特開昭61−22
08号公報)、■溶融金属を撚導体上に塗布し、その上
に絶縁塗料を塗布・焼付する方法(実開昭54−114
783号公報)、■低粘度の絶縁塗料を塗布・焼付する
方法(特開昭61−2209号公報、特開昭61−16
420号公報)等種々の方法が試みられている。
しかし、■の方法は得られた撚絶縁電線の皮膜強度が悪
く、■の方法は得られた撚絶縁電線の柔軟性が乏しく、
■の方法は絶縁塗料を数千回塗布・焼付しないと所定の
皮膜厚のものが得られない、等の欠点があり、いずれも
使用されるまでには至っていない。
本発明者は鋭意開発を行ない、特性、生産性の両方を満
足する薄膜の撚絶縁電線を開発したので以下に詳細を説
明する。
〔発明の構成〕
本発明は撚線の窪部の深さの最大値が撚線を構成する単
線の半径の2/3以下である撚導体に、ガラス転移温度
が120℃以下の絶縁材料を主成分とし、固形分が10
%以上である塗料を塗布・焼付させた事を特徴とする撚
絶縁電線である。本発明において撚線の窪部の深さとは
、撚線の最外層を構成する単線を結ぶ直線(第1図の4
の直線)から測定した撚線の窪部(第1図の3の部分)
の深さ(第1図の5〕を言、う。
丸線を撚合せた通常の撚導体では、撚線の窪部の深さは
ほぼ撚線を構成する単線の半径と同じ長さである。
わかりやすい例を示すと、第1図に示す丸線を7本撚合
せた撚導体では理論的に撚線の窪部の深さは撚線を構成
する単線の半径と同一となる。
本発明では撚線の窪部の深さの最大値が撚線を構成する
単線の半径の2/3以下である必要がある。
撚線の窪部の深さの最大値が単線の半径の273以上で
あると絶縁皮膜に発泡が生じ効果がない。
撚線の窪部の深さの最大値が単線の半径の273以上で
ある撚導体としては、窪部の深さの最大値が単線の半径
の2/3以上であればいかなるものでも使用出来るが、
工業的に;有用なものとしては、丸線を撚合せた撚導体
を圧縮ダイスで圧縮整形した圧縮導体があり、これを使
用する事が好ましい。
ガラス転移温度が120℃以下の絶縁材料としては、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、共重合ポリエステル、不飽和ポリエステル等のポリ
エステル、6.6ナイロン、6ナイロン、6.10ナイ
ロン、6.12ナイロン、4.6ナイロン、11ナイロ
ン、12ナイロン、共重合ナイロン等のポリアミド、ポ
リウレタン、フェノキシ等の縮合系高分子、ポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアル
コール、EVA、ポリアクリレート等のビニル化合物、
ウレタンエラストマー、ホリエステルエラスタトマー等
のニジストマー等がある。
本発明の絶縁材料はガラス転移温度が120℃以下であ
る必要がある。ガラス転移温度が120℃以上の絶縁材
料を使用すると絶縁皮膜が発泡する。
ガラス転移温度の測定方法は、通常使用される方法であ
ればいかなる方法でもよく、例えばプラトメトリー、D
SC1動的粘弾性測定装置等がある。
又、本発明ではガラス転移温度が120℃以下の絶縁材
料を主成分とする塗料を固形分が10%以上とする必要
がある。塗料の固形分が10%以下の場合には、絶縁皮
膜の発泡を防ぐ事が出来るが、塗布回数を多くする必要
が生じ生産性が悪い。
ガラス転移温度が120℃以下の絶縁材料の中でも、熱
可塑性材料を使用すると得られた撚絶縁電線の屈曲性が
よ(好ましい。
本発明においては、ガラス転移温度が120℃以下の絶
縁材料を溶剤に溶解させ固形分が10%以上の塗料とし
て使用するが、塗料には本発明の効果をさまたげない程
度に他の樹脂、フィラー、染料、顔料、潤滑剤、等の添
加剤を加える事ももちろん可能である。
本発明において、ガラス転移温度が120℃以下の絶縁
材料を主成分とし固形分が10%以上である塗料を塗布
・焼付させた後、さらにガラス転移温度が120℃以上
の絶縁材料を主成分とする塗料を塗布・焼付すると、さ
らに皮膜強度の優れた撚絶縁電線を得る事が出来る。
ガラス転移温度が120℃以上の絶縁材料としては、熱
硬化性ポリウレタン、熱硬化性ポリエステル、ポリエス
テルイミド、ポリアミドイミ ド、ポリイミ ド、ポリ
カーボネート、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエステル
、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ビスマレイ
ミド1IjLヒスマレイミドトリアジン樹脂、熱硬化性
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、 メラミン樹脂、尿素
樹脂、アリル樹脂、等がある。
また、本発明において用いる撚導体の材質は、銅、銅合
金を始めとして錫メツキ銅、半田メッキ銅等の一般に用
いられる撚導体であればいずれでも良く、また図では撚
線を構成する素線の数は7本から構成されたものを示し
たが、何らこれに限定するものではない。
本発明において撚線の窪部の深さの最大値が撚線を構成
する単線の半径の273以下である撚導体にガラス転移
温度が120℃以下の絶縁材料を主成分とし固形分が1
0%以上である塗料を塗布・焼付すると、絶縁皮膜に発
泡のない外観の良好な撚絶縁電線が得られる理由として
は次の事が推定される。
(1)撚線の窪部の深さが減少したため、絶縁塗料が撚
線の窪部にたまる量が少なくなり、そのため皮膜が発泡
しづらくなった。
(2)ガラス転移温度が120℃以下の絶縁材料は塗布
・焼付時皮膜が柔らかくなっており、皮膜の中の気泡が
抜けやすくなった。
本発明においては、上記2つの理由が重なり、絶縁皮膜
に発泡のない外観の良好な撚絶縁電線が得られたと推定
される。
尚、外観の良好な撚絶縁電線を得るためには、絶縁塗料
の固形分を下げ1回の塗布量を少なくする事も可能であ
るが、具体的には固形分を5〜8%程度にしなければ効
果がない。このため、塗布焼付回数を数千回必要とし、
生産性が悪く工業的価値が少ない。
以下、実施例を用いて本発明を具体的に説明する。
(参考例1) 6.6ナイロン樹脂(東し社製アミランCM−8001
)、ポリビニルブチラール樹脂(種水化学社製BM−1
)、フェノキシ樹脂(U CC社製 フェノキシPKH
H)、ポリカーボネート樹脂(音大社製パンライトL−
1250)、ポリエーテルスルホン樹脂CICI損PE
5800P)の各樹脂をクレゾールに樹脂分15%とな
るように溶解し、絶縁塗料とした。
(参考例2) 6.6ナイロン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、フェ
ノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度を
DSC(セイコー電子社製DSC−20)で測定した。
(比較例1) 7本/ O,L Omの撚鋼線に参考例1で作製した4
種の絶縁塗料を炉温aOO℃の焼付炉で塗布・焼付けを
10回くり返し膜厚的(105mmの撚絶縁電線を得た
。得られた撚絶縁電線の絶縁皮膜にはいずれも発泡があ
り、外観のよいものはなかった。
(比較例2〕 7本10.10mmの撚鋼線を圧縮ダイスを用いて撚線
の窪部の深さの最大値が撚線を構成する単線の半径の3
/4の圧縮導体を作製した。
この圧縮導体に参考例1で作製した4種の絶縁塗料を比
較例1と同様の条件で塗布・焼付し、膜厚的0.05m
mの撚絶縁電線を得た。得られた撚絶縁電線の絶縁皮膜
には発泡があり、外観のよいものはなかった。・ (実施例1) 7本/ 0.10 mmの撚鋼線を圧縮ダイスを用いて
第2図に示すように撚線の窪部の深さの最大値が撚線を
構成する単線の半径の172の圧縮導体を作製した。
この圧縮導体に6.6ナイロン樹脂、ポリビニルブチラ
ール樹脂、フェノキシ樹脂の絶縁塗料を比較例1と同様
の条件で塗布・焼付し、膜厚的0.05印の撚絶縁電線
を得た。第3図に示すように、得られた撚絶縁電線の絶
縁皮膜には発泡は見られず外観のよいものが得られた。
得られた撚絶縁電線の特性を表2に示した。
(比較例3) 実施例1で使用した圧縮導体にポリカーボネート樹脂の
絶縁塗料を比較例1と同様の条件で塗布・焼付し、膜厚
的0.05mmの撚絶縁電線を得た。
得られた撚絶縁電線の絶縁皮膜には発泡があり、外観の
よいものは得られなかった。
(実施例2〕 参考例1で作製したフェノキシ樹脂の絶縁塗料にクレゾ
ールを加え樹脂分12%となるように溶解した。
実施例Iで使用した圧縮導体に上記フェノキシ樹脂の絶
縁塗料を炉温300℃の焼付炉で塗布・焼付を行ない、
膜厚的0.05Mの撚絶縁電線を得た。この時、塗布・
焼付の回数は14回必要であった。
尚、得られた撚絶縁電線の絶縁皮膜には発泡がなく、外
観は良好であった。
(比較例4) 参考例1で作製したフェノキシ樹脂の絶縁塗料にクレゾ
ールを加え、樹脂分8%となるように溶解した。本塗料
を用い、実施例2と同様の実験を行ない、膜厚的0.0
5mmの撚絶縁電線を得るには塗布・焼付の回数が20
回必要であった。
(実施例3) 実施例1で使用した圧縮導体にポリビニルホルマール樹
脂にフェノール樹脂とメラミン樹脂を加え作製した熱硬
化のポリビニルホルマール塗料(日東電気工業社製DF
−740V)を炉温350℃の焼付炉で塗布・焼付し、
膜厚的0.05mmの撚絶縁電線を得た。得られた撚絶
縁電線の絶縁皮膜には発泡がなく外観は良好であった。
得られた撚絶縁電線の特性を表2に示した。尚、熱硬化
性ポリビニルホルマールのガラス転移温度をDSCによ
り測定したところ110℃であった。
(実施例4) 実施例1.3で得た撚絶縁電線の屈曲強度を荷(実施例
5) 実施例1で使用した圧縮導体に6.6ナイロン樹脂の絶
縁塗料を比較例1と同様の条件で塗布・焼付し、膜厚的
0.07 traの撚絶縁電線を得た。得られた撚絶縁
電線の絶縁皮膜には発泡がなく、外観は良好であった。
(実施例6) 実施例1で得た膜厚季約0.05 mmの6.6ナイロ
ン樹脂の絶縁塗料を塗布・焼付した撚絶縁電線にさらに
ポリカーボネート樹脂の絶縁塗料を比較例1と同様の条
件で塗布・焼付し、ポリカーボネート樹脂の膜厚的0.
02mm、総膜厚約0.07 mmの撚絶縁電線を得た
。得られた撚絶縁電線の絶縁皮膜には発泡がなく外観は
良好であった。
(実施例7) ポリカーボネート樹脂の代りにポリエーテルスルホン樹
脂を使用した以外は実施例6と同様の方法で撚絶縁電線
を得た。得られた撚絶縁電線の絶縁皮膜には発泡がなく
外観は良好であった。
(実施例8) 実施例1で得た膜厚帯約0.05mmのフェノキシ樹脂
の絶縁塗料を塗布・焼付した撚絶縁電線にさらに熱硬化
性ポリエステル樹脂(日東電気工業社製デラコートE−
220)を炉温400℃の焼付炉で塗布・焼付し、熱硬
化性ポリエステル樹脂の膜厚的0.02mm、総膜厚約
0.07 trmの撚絶縁電線を得た。得られた撚絶縁
電線の絶縁皮膜には発泡がなく外観は良好であった。
(実施例9〕 実施例5〜8で得られた撚絶縁電線の耐摩耗性を往復式
摩耗試験機を用い荷重2501の条件で測定した。結果
を表3に示した。
本実施例で使用した圧縮導体の撚線の窪部の深さの最大
値は圧縮導体の断面写真を撮影したものを用い作図によ
り測定した。
実施例1、比較例1,2.3での撚絶縁電線の絶縁皮膜
の発泡程度の比較を以下の表1にまとめた。
〔発明の効果〕
実施例の表1に示すように本発明の撚絶縁電線は発泡が
なく、外観が良好である。又、表2に示すように撚絶縁
電線として使用可能な特性をもちその工業的価値は大き
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は通常の丸線を撚合せた撚導体、第2図は撚線の
窪部の深さの最大値を単線の半径の1/2とした圧縮導
体、第3図は圧縮導体に絶縁材料を塗布・焼付した撚絶
縁電線、のそれぞれの横断面図を表わすものである。 ■2通常の撚導体 2、圧縮導体 3、撚線の窪部 4、撚線の最外層を構成する単線を結ぶ直線5、撚線の
窪部の深さ 6、絶縁皮膜 差玄乳

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)撚線の窪部の深さの最大値が撚線を構成する単線
    の半径の2/3以下である撚導体に、ガラス転移温度が
    120℃以下の絶縁材料を主成分とし固形分が10%以
    上である塗料を塗布・焼付させた事を特徴とする撚絶縁
    電線。
  2. (2)撚線の窪部の深さの最大値が撚線を構成する単線
    の半径の2/3以下である撚導体が圧縮導体である請求
    項1記載の撚絶縁電線。
  3. (3)ガラス転移温度が120℃以下の絶縁材料が熱可
    塑性樹脂である請求項1記載の撚絶縁電線。
  4. (4)ガラス転移温度が120℃以下の絶縁材料を主成
    分とし固形分が10%以上である塗料を塗布・焼付させ
    た後、さらにガラス転移温度が120℃以上の絶縁材料
    を主成分とする塗料を塗布・焼付させた請求項1記載の
    撚絶縁電線。
JP21586788A 1988-06-06 1988-08-29 撚絶縁電線 Pending JPH0278108A (ja)

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