JPS6313205A - 電子機器用電線の導体 - Google Patents

電子機器用電線の導体

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Publication number
JPS6313205A
JPS6313205A JP15599586A JP15599586A JPS6313205A JP S6313205 A JPS6313205 A JP S6313205A JP 15599586 A JP15599586 A JP 15599586A JP 15599586 A JP15599586 A JP 15599586A JP S6313205 A JPS6313205 A JP S6313205A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
core material
electronic equipment
outside
electric wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15599586A
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English (en)
Inventor
宮内 賢一
亀田 英機
若林 元▲彦▼
小口 宗佑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6313205A publication Critical patent/JPS6313205A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕1 この発明は、電子機器あるいは電気機器に配線され、主
として電気信号の伝送に使用される電1詠の導体に係り
、特に町とう性および繰返し屈曲特性に優れた導体に関
するものである。
〔従来の技術〕
従来より、この種の導体として特公昭56−9795号
公報、特公昭57−5C123号公報のものが知られて
いる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
近年、電子機器の小型化あるいは高度化に伴なって電子
機器の配線に使用される電線の導体にはますます細線化
が望″!!れる。一方、導体が細線化されるとその機械
的特性、特に耐繰返し屈曲特性が低下することは否めな
い事実である。前記従来の技術における導体は耐繰返し
屈曲特性が悪いことは良く知られているところである。
この発明は耐繰返し屈曲特性で良好で電子機器に信号を
伝送する次めに配線される電線の導体を提供することを
目的とするものである。
〔問題点を解決するだめの手段〕
この発明は黄銅を芯材とし、この外側に銅被覆層を設け
たものである。
〔実施例〕
第1図は第1の発明の一実施例を示すものであって、亜
鉛の含有量が30%〜35%の黄銅線より成る外径が約
0,4執位の芯材1の外側に厚さが約0.02執位の純
銅の被覆層2が金属結合を生じるように一体に設けられ
て導体6が構成されている。この導体6は外径が約9m
x位の芯材1の外側に銅被覆層2の厚さがQ、75U位
になるように浸漬メッキ法、電気メツキ法あるいはクラ
ッド構造にて予め中間素材を製造しこれに伸線加工を施
して得られる。
第2図は第2の発明の一実施例を示すものであって、亜
鉛の含有量が30〜35%であって外径が0.12〜0
.14執位の極めて細い黄銅線より成る芯材1の外側に
厚さが0.01j13L〜0.02mx位の純銅の被覆
層2が設けられて成る導体素線4が複数本例えば7本が
撚合されて撚線5が構成される。
そしてこの撚線5には、第3図に示されるように、さら
に表面の主として各素線4,4.・・・の間隙を埋める
ようにスズめっき層6が被覆される。
第4図は第3の発明の一実施例を示すものであって、第
1の発明の導体の外側にスズめっき層6が設けられたも
のである。
第5図は第4の発明の一実施例を示すものであって、第
2の発明の各導体素線の表面にスズめつき層6が設けら
れて成るものである。第3図に示すように、第4発明の
前記実施例の撚線に、主としてその撚線における各素線
の間隙を埋めるように、スズめっきを被覆してもよい。
なお前述の電線の導体は、そのまま棟線の状態で使用す
ることもできるが、主としてプラスチック絶縁シースま
たは導体を挾む2枚のプラスチック絶縁テープにより被
覆されて使用される。
次に従来例の一括スズめつき撚線、つまり外径が0.1
611!JL位の細い銅線を7本撚合せ、この外側にス
ズめっき層を設けたものFと、亜鉛含有黄銅製芯材の外
側に銅被覆層を一体に設けた第2図に示す撚線A〜Eと
について、第8図に示すようなテスト方法、すなわち試
験片の下端部を固定するさ共に上端部に100卯の張力
を付与しつつ半径Rが0.5M、1執および2驕の曲部
を有する3種類の円弧部に約90°巻付け、またこれを
元に戻す操作を繰返して行なって試験片が破断するまで
の比較データを第7図に示す。なお前記導体AはZn1
0%含有、1回焼鈍のもの、導体BはZn15チ含有、
2回焼鈍のもの、導体CはZn30%含有、2回焼鈍の
もの、導体りはZn35%含有。
2回焼鈍のもの、導体EはZn40%含有、2回焼鈍の
ものである。
第7図から、従来例であるFに比べて、A−Eの場合が
優れた耐屈曲特性を有することがわかる。
〔発明の効果〕
この発明によれば、黄銅を芯材1とし、この芯材1の外
側に銅被覆層2が設けられて成る導体を使用するので、
従来のものに比較して耐繰返し屈曲特性が極めて向上し
た。さらに表面の銅被覆層2が黄銅の芯材1を保護して
いるので、黄銅の自然割れ(別名応力腐食)を防止する
ことができ、加えて銅被覆層の厚さを適宜選択すること
によって導電率を任意に決定することができる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1の発明の一実施例を示す横断面図。 第2図および第3図は第2の発明の実施例を示す横断面
図、第4図は第3の発明の一実施例を示す横断面図、第
5図および第3図は第4の発明の実施例を示す横断面図
である。第7図は従来の一括スズめっき銅棒線と亜鉛含
有黄銅製芯材の外側に銅被覆層を設けた導体とについて
耐繰返し屈曲特性を比較したグラフ、第8図は繰返し屈
曲試験手段を示す図である。 図において、1は黄銅の芯材、2は儒被覆層54は導体
素線、5は撚線、6はスズめっき層、7は導体素線、8
は撚線である。 Oフ ぐ     ト        ■ 第7図 Zn含有量(’/、) −

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)黄銅を芯材1とし、この芯材1の外側に銅被覆層
    2が設けられて成ることを特徴とする電子機器用電線の
    導体。
  2. (2)前記芯材1は亜鉛の含有量が30%〜35%であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子機
    器用電線の導体。
  3. (3)黄銅を芯材1とし、この芯材1の外側に銅被覆層
    2が設けられて成る導体素線4が、複数本撚合されて撚
    線5が構成されていることを特徴とする電子機器用電線
    の導体。
  4. (4)前記芯材1は亜鉛の含有量が30%〜35%であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の電子機
    器用電線の導体。
  5. (5)前記撚線5の外側にスズめつき層6が設けられて
    成ることを特徴とする特許請求の範囲第3項または第4
    項記載の電子機器用電線の導体。
  6. (6)黄銅を芯材1とし、この芯材1の外側に銅被覆層
    2に続いてスズめつき層6が設けられて成ることを特徴
    とする電子機器用電線の導体
  7. (7)黄銅を芯材1とし、この芯材1の外側に銅被覆層
    2に続いてスズめつき層6を設けて成る導体素線7が、
    複数本撚合されて撚線8が構成されていることを特徴と
    する電子機器用電線の導体。
  8. (8)前記撚線8の外側にさらにスズめつき層9が設け
    られて成ることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載
    の電子機器用電線の導体。
JP15599586A 1986-07-04 1986-07-04 電子機器用電線の導体 Pending JPS6313205A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01225009A (ja) * 1988-03-01 1989-09-07 Hitachi Chem Co Ltd 配線板
JP2001062207A (ja) * 1999-08-31 2001-03-13 Asahi Tec Corp 沈殿池用排泥装置
US6516717B1 (en) 1999-10-15 2003-02-11 Heidelberger Druckmaschinen Ag Modular printing machine system for printing on sheets
JP2009125889A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Asante Inc 作業ロボット
JP2014013741A (ja) * 2012-06-05 2014-01-23 Yazaki Corp 繊維導体、及び電線の製造方法

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