JPH01225009A

JPH01225009A - 配線板

Info

Publication number: JPH01225009A
Application number: JP4843688A
Authority: JP
Inventors: Susumu Naoyuki; 進直之; Yoshimitsu Tajima; 田島　祥光; Toshiyuki Kobayashi; 利行小林
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1988-03-01
Filing date: 1988-03-01
Publication date: 1989-09-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、必要な配線パターンに絶縁被覆電線を使用す
る配線板に関する。

（従来の技術）必要な配線パターンに絶縁被覆電線を使用した配線板（
以下マルチワイヤ配線板（日立化成工業株式会社、商品
名）と呼ぶ）は特公昭４５−−２１４３４号公報によっ
て公知であり、マルチワイヤ配線板の製造工程は、以下
に示す通りである。

工程Ａ；銅張積層板あるいは絶縁板を用いて公知のサブ
トラクト法あるいはアディティブ法により少なくとも電
源層あるいはグランド層を形成する。

工程Ｂ；プリプレグを絶縁板１にラミネートする。

工程Ｃ；絶縁被覆電線４を布線機で設置する。この時、
絶縁被覆電線４には、接着絶縁層との適正な接着力を得
るために、超音波エネルギーだけでなく、荷重も加えら
れる。この絶縁被覆電線４は第２図に示すように、他の
絶縁被覆電線４が布線された上にも布線できる。このと
き、絶縁被覆電線４に加えられる超音波エネルギーや荷
重は、接着絶縁層との適正な接着力を得るために必要な
大きさ以上になることもある。

工程Ｄ；工程Ｃで形成した構造物の上にポリエチレンの
粘着フィルム等のめっきマスクをラミネートし、穴を明
けた後、無電解めっき等によって、穴内壁に金属層を形
成し、スルーホールが形成される。

ところで、最近、電子機器は小型、軽量化が進められて
おり、配線板としては配線パターンを高密度にしなけれ
ばならなくなりつつある。

従って、マルチワイヤー配線板でも高密度化の要求に対
応するため、絶縁被覆電線４の芯径が従来０．１ｍｍで
あったものを０．０６ｍｍ程度にして配線密度を高くす
ることが行われ始めている。

（発明が解決しようとする問題点）ところが、布線時に適正な接着力を得るために加える超
音波エネルギーにより、絶縁被覆電線４の交差部で断線
が発生し、特に絶縁被覆電線４の芯径を０．０６ｍｍ程
度にすると断面積が小さくなり、引張強度が低下するた
め、絶縁被覆電線４の交差部で断線する確率が大きくな
るという問題が発生する。

本発明は、高密度配線に適した必要な配線パターンに絶
縁被覆電線を使用する配線板を提供するものである。

（問題点を解決するための手段）本発明は、連続した金属ｆｉｌと、その金属ｉｌｌより
も破断応力の大きい連続した物質（２）より成る電線を
絶縁被覆し、配線パターンに用いた配線板に関するもの
である。

第１図は、本発明の一実施例の配線板に用いる絶縁被覆
電線４の構造を示す断面図である。

第２図は、必要な配線パターンに絶縁被覆電線４を使用
する配線板の構造を示す斜視図を示す。

ｌは絶縁被覆電線４を構成する連続した金属（１）で銅
やリン青銅、洋白、ベリリウム銅等の銅合金、アルミニ
ウム合金、ステンレス等の引張強さが３０ｋｇｆ／ｃＪ
より大きい鉄合金又は、銅、金、銀等の導電率の大きい
金属等を用いることができる。

２は絶縁被覆電線４を構成する連続した１の金属（１）
より破断強度の大きい物質（２）であればどんな物質で
も使用でき、ｌが銅、金、銀の場合は、リン青銅、洋白
、ベリリウム銅等の銅合金または、アルミニウム合金、
ステンレス等の引張強さが３０ｋｇｆ／ｃＪより大きい
鉄合金が使用できるが、プラスチック、ガラス繊維、カ
ーボン繊維、セラミック繊維等の有機絶縁物や無機絶縁
物でも使用できる。

３は絶縁被覆電線４の絶縁被覆で共重合ナイロンとエポ
キシ樹脂あるいはポリビニルブチラール樹脂や熱可塑性
ポリエステル等が使用できる。また、絶縁層を二重構造
とし、内層に絶縁性の高いポリイミド樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリアミトイ′ミド樹脂を塗布し、外層に共重合
ナイロンとエポキシ樹脂あるいはポリビニルブチラール
樹脂や熱可塑性ポリエステル等を塗布してもよい。市販
品としでは、０ＨＢＨ−１１ＭＷ　（商品名；日立電線
株式会社製、商品名）が使用可能である。

４は絶縁被覆電線で、通常は、銅の直径０．０５ｍｍ〜
０．１６ｍｍの芯材に、３の絶縁被覆材を塗布したもの
が使用される。本発明では、連続した金属（１）と、そ
の金属［１１よりも破断応力の大きい連続した物質（２
）より成る電線を用い、その構造としては、第１図２−
ｇに示す断面を成すものが使用できる。

また、この連続した物質（２）と金属（１）の断面が同
心円をなすようにした場合、絶縁被覆電線４を布線する
ときに加わる超音波エネルギーや荷重が集中しないので
、交差部における断線発生を抑えるために好ましい。

さらに、この連続した物質が共に金属であって断面が同
心円をなすようにした場合、回路に必要な電流を流す上
で好ましい。

同心円をなす連続した金属（１）と金属（３）のうち中
心となる金属が、リン青銅、洋白、ヘリリウム銅等の銅
合金とした場合、従来の銅に比べ、引張強度が大きいた
め、絶縁被覆電線４を布線するときに加わる超音波エネ
ルギーや荷重に対して破断応力が大きいので、交差部に
おける断線発生を抑えるために好ましい。また、同心円
をなす連続した金属（１）と金属（３）のうち中心とな
る金属が、アルミニウム合金や、ステンレス等の引張強
さが３０ｋｇｆ／ｃｏｔより大きい鉄合金であっても、
同等の効果が得られる。このとき、同心円をなす連続し
た金属（１１と金属（３）のうち中心にない金属が、銅
、金、銀等の導電率の大きい金属である場合、前記の中
心を成す金属の性質を保持した」二で、導体抵抗の低い
パターンを形成することができる。

また、中心にない金属が、リン青銅、洋白、ベリリウム
銅等の銅合金や、アルミニウム合金２ステンレス等の引
張強さが３０　ｋｇ　ｆ　／　ｃＪより大きい鉄合金で
、中心となる金属が、銅、金、銀等の導電率の大きい金
属であっても同様の効果が得られる。

５ば電源層とグランド層を有する絶縁基板で、一般の配
線板に用いられる紙−フェノール銅張板、紙−エポキシ
銅張板、ガラス布−エポキシ銅張積層板や、ガラス−ポ
リイミド銅張板積層板を用いて、公知のサブトラクト法
により作られる。また、必要な配線パターンを無電解め
っきによって形成するアディティブ法によっても作られ
る。

絶縁基板５の上に絶縁被覆電線４を接着する接着絶縁層
は、天然ゴム、ニトリルゴム、ブタジェンゴム等のゴム
成分とエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等
の熱硬化性樹脂とシリカ粉末、水酸化物アルミニウム粉
末、ジルコニウムシリケイト粉末等の無機充填剤より成
るもので、市販品としてＧＥＡ−０５Ｎ　（商品名；日
立化成工業株式会社、商品名）等が使用可能である。

（作用）本発明による配線板は、連続した金属（１）と、その金
属（１）よりも破断応力の大きい連続した物質（２）よ
り成る電線を絶縁被覆し、配線パターンに用いるため、
その各々の物質、導体に耐破断応力性と導電性を分担さ
せることができ、単体の導体で得られない布線時の交差
部分における断線発生率が低く、かつ、導体抵抗値が支
障のない範囲である配線板を提供することができる。

実施例絶縁基板としてめっき触媒含有のガラス布エポキシ樹脂
銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社
、商品名）を用いて、エツチングによって電源層及びグ
ランド層を形成する。

この両面に厚さ８０μｍのめっき触媒含有接着剤ＧＥＡ
−０５Ｎ　（日立化成工業株式会社、商品名）をホント
ロールラミネータによりラミネートし、数値制御布線機
を用いて以下に示す表に基づいて作製した２重同軸構造
の導体を配線密度３本／２．５４ｍｍ、絶縁電線２の間
隔を０．３ｍｍの配線ルールで所望のパターンに布線し
固定する。

構成は第１表から第３表に示す。

この両面にめっき触媒含有のガラス布エポキン樹脂プリ
プレグＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化成工業株式会社、商品
名）を重ね、加熱加圧し、積層成形する。

めっきマスクとして、ポリエチレン製粘着フィルム、ヒ
タレソクスＳ−５００−９０（日立化成工業株式会社製
、商品名）をホットロールラミネータでラミネートする
。

直径１．Ｑｍｍのドリルでスルーホールとなるべき所望
の位置に貫通孔を設ける。

孔内壁に厚さ４０μｍの銅層を形成するために、無電解
めっき液Ｈ４’ｄ−４１０（日立化成工業株式会社、商
品名）に２０時間浸漬し、後に、前記ポリエチレン製粘
着フィルムを除去し、マルチワイヤー配線板とする。

比較例導体を銅のみとし、前記の表に示した比較例の欄に基づ
いて作製した導体を用いて、他の条件が実施例と同等の
パターン、形状の配線板とする。

本実施によるマルチワイヤー配線板と比較例によるマル
チワイヤー配線板の製造工程における、断線発生率の比
較を第１表から第３表に示す。

第１表第２表第３表このようにして、本発明の実施によるマルチワイヤ配線
板は、その製造工程において、従来のマルチワイヤー配
線板に比べて、断線発生率を低くすることが可能である
。

また、この実施例による配線板の導体抵抗値は、実用上
問題がない範囲であった。

さらに、この実施例による他の効果として、外周導体と
して、金、銀を用いた絶縁電線によるマルチワイヤー配
線板は、他に比べ高速のデジタル回路に用いても支障が
なく、高周波回路に適用する見通しを得ることができた
。

（発明の効果）以上の説明から明らかなように、本発明によって、連続
した金属（１）と、その金属＋１．１よりも破断応力の
大きい連続した物質（２）より成る電線を絶縁被覆し、
配線パターンに用いた配線板は、布線時の交差部におけ
る断線の発生を低減することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に用いる絶縁被覆電線４の
断面図、第２図は、本発明の詳細な説明するための配線
板の構成を示す斜視図である。符号の説明１、連続した金属（１）２、金属（１）より破断強度の大きい連続した物質（２
）３、絶縁被覆４、絶縁被覆電線

Claims

【特許請求の範囲】１、必要な配線パターンとして絶縁電線を使用する配線
板において、連続した金属（１）と、その金属（１）よ
りも破断応力の大きい連続した物質（２）より成る電線
を絶縁被覆し、配線パターンに用いた配線板。２、連続した物質（２）が金属（３）である第１の請求
項に記載の配線板。３、連続した物質（２）と金属（１）より成る電線の断
面が同心円をなす第１の請求項に記載の配線板。４、連続した金属（１）と金属（３）より成る電線の断
面が同心円をなす第２の請求項に記載の配線板。５、同心円をなす連続した金属（１）と金属（３）のう
ち中心となる金属が、リン青銅、洋白、ベリリウム銅等
の銅合金である第４の請求項に記載の配線板。６、同心円をなす連続した金属（１）と金属（３）のう
ち中心となる金属がアルミニウム合金である第４の請求
項に記載の配線板。７、同心円をなす連続した金属（１）と金属（３）のう
ち中心となる金属がステンレス等引張強さが３０ｋｇｆ
／ｃｍ＾２より大きい鉄合金である第４の請求項に記載
の配線板。８、同心円をなす連続した金属（１）と金属
（３）のうち中心にない金属が、銅、金、銀等の導電率
の大きい金属である第４の請求項に記載の配線板。９、同心円をなす連続した金属（１）と金属（３）のう
ち中心にない金属が、リン青銅、洋白、ベリリウム銅等
の銅合金である第４の請求項に記載の配線板。１０、同心円をなす連続した金属（１）と金属（３）の
うち中心にない金属がアルミニウム合金である第４の請
求項に記載の配線板。１１、同心円をなす連続した金属（１）と金属（３）の
うち中心にない金属が、ステンレス等の引張強さが３０
ｋｇｆ／ｃｍ＾２より大きい鉄合金である第４の請求項
に記載の配線板。１２、同心円をなす連続した金属（１）と金属（３）の
うち中心となる金属が、銅、金、銀等の導電率の高い金
属である第４の請求項に記載の配線板。