JP2003243831A

JP2003243831A - 配線基板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2003243831A
Application number: JP2002036882A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Sugimoto; 康宏杉本; Yukihiro Kimura; 幸広木村
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2002-02-14
Filing date: 2002-02-14
Publication date: 2003-08-29

Abstract

(57)【要約】【課題】配線密度の高度化および配線基板の小型化に容
易に対処でき且つ製造工数を低減し得る配線基板および
その製造方法を提供する。【解決手段】表面３および裏面４を有する金属コア基板
２と、かかる金属コア基板２における表面３と裏面４と
の間を貫通し且つ平面視が長円形(非円形)の貫通孔５
と、かかる貫通孔５内に絶縁材８を介して配置される一
対のスルーホール導体９，９と、を備え、上記貫通孔５
は、一対のスルーホール導体９，９を囲む長円形を呈
し、且つ貫通孔５の内壁は、上記スルーホール導体９，
９のうち対向するスルーホール導体９の外周面との距離
が不均一である、配線基板１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属コア基板を含
む配線基板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数の絶縁層とこれらの間に位置する複
数の配線層とを含む多層構造の配線基板には、樹脂製ま
たは樹脂−ガラス製の絶縁性を有するコア基板が用いら
れている。しかし、配線基板の強度を高め且つ反りなど
の変形を防ぐため、例えば銅合金からなる金属コア基板
も活用されている。かかる金属コア基板を含む配線基板
３０は、例えば、図４(Ａ)に示すように、表面３２およ
び裏面３３を有する金属コア基板３１と、かかる金属コ
ア基板３１の表面３２と裏面３３との間を貫通する貫通
孔３４内を絶縁材３５を介して貫通するスルーホール導
体３６および充填樹脂３７と、を含む。金属コア基板３
１の表面３２上および裏面３３下には、絶縁材３５と一
体の絶縁層３８，３９が個別に形成され、これらの表面
には、所定パターンで且つスルーホール導体３６の上端
または下端と接続する配線層４０，４１が形成されてい
る。

【０００３】図４(Ａ)に示すように、配線層４０，４１
上の所定の位置には、絶縁層４２，４３を貫通するビア
導体４４，４５が位置し、これらの上端で且つ絶縁層４
２，４３の表面上には、所定パターンの配線層４６，４
７が形成されている。また、配線層４６上の所定の位置
には、最上層の絶縁層(ソルダーレジスト層)４８を貫通
し且つ第１主面５０よりも高く突出するハンダバンプ５
２が複数形成されている。更に、図４(Ａ)に示すよう
に、配線層４７から延びた配線５５は、最下層の絶縁層
(ソルダーレジスト層)４９に設けた開口部５３の底面に
位置し且つ第２主面５１側に露出している。

【０００４】ところで、図４(Ｂ)に示すように、前記ス
ルーホール導体３６は、金属コア基板３１に穿孔した円
形断面の貫通孔３４内を、絶縁材３５を介してかかる貫
通孔３４の中心部を同軸心にして貫通している。かかる
貫通孔３４の内壁とスルーホール導体３６の外周面との
距離は、当該スルーホール導体３６自体の導通性および
その他の電気的特性を安定させるに必要な距離に設定さ
れている。しかしながら、１つの貫通孔３４に１個のス
ルーホール導体３６を同軸心で貫通させる配線基板３０
において、金属コア基板３１を挟んだ配線層４０，４１
間における精緻な導通を取るには、多数の貫通孔３４を
金属コア基板３１に穿孔することが必要となり、製造工
数が増加する。

【０００５】このため、例えば図４(Ｃ)に示すように、
金属コア基板３１に大径の丸い貫通孔３４ａを穿孔し、
絶縁材３５を介して２つのスルーホール導体３６を配置
する形態も考えられる。しかしながら、大径の貫通孔３
４ａを形成すると、図４(Ｃ)で当該貫通孔３４ａ内の上
下の空間が無駄になると共に、隣接する貫通孔３４ａと
の間隔を広く取る必要が生じるため、多数のスルーホー
ル導体３６を高密度にして配置することが困難となる、
という問題があった。この結果、配線密度の高度化に対
処しにくくなる、という問題があった。

【０００６】

【発明が解決すべき課題】本発明は、以上に説明した従
来の技術における問題点を解決し、配線密度の高度化お
よび配線基板の小型化に容易に対処でき且つ製造工数を
低減し得る配線基板およびその製造方法を提供する、こ
とを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、金属コア基板に設ける貫通孔の形状を非円
形として複数のスルーホール導体を１つの貫通孔内に収
容可能とする、ことに着想して成されたものである。即
ち、本発明の配線基板(請求項１)は、表面および裏面を
有する金属コア基板と、上記金属コア基板における表面
と裏面との間を貫通し且つ平面視が非円形の貫通孔と、
かかる貫通孔内に絶縁材を介して配置される複数のスル
ーホール導体と、を備え、上記貫通孔は、上記複数のス
ルーホール導体を囲む非円形であると共に、上記貫通孔
の内壁は、上記複数のスルーホール導体のうち対向する
スルーホール導体の外周面との距離が不均一である、こ
とを特徴とする。

【０００８】これによれば、金属コア基板に穿孔される
貫通孔は、平面視が非円形で複数のスルーホール導体を
囲み且つこれら全体の外形にほほ倣った形状となる。こ
の結果、複数のスルーホール導体は、互いに密にして且
つ各種の電位として、貫通孔内を貫通する。従って、金
属コア基板に少数の貫通孔を穿孔することにより、配線
密度の高度化および配線基板の小型化に容易に対処する
ことが可能となる。尚、上記金属コア基板の素材には、
例えばＣｕ−２．３ｗｔ％Ｆｅ−０．０３wt％Ｐ(１９
４アロイ)の銅合金、純銅、無酸素銅、あるいはＦｅ−
４２wt％Ｎｉ(４２アロイ)やＦｅ−３６wt％Ｎｉ(イン
バー)などのＦｅ−Ｎｉ系合金などが適用される。ま
た、金属コア基板は、接地電位としても活用される。更
に、上記「複数のスルーホール導体のうち対向するスル
ーホール導体の外周面との距離が不均一である」とは、
対向するスルーホール導体との距離がほぼ均一な内壁か
らなる貫通孔を除外する趣旨である。

【０００９】付言すれば、本発明の配線基板は、表面お
よび裏面を有する金属コア基板と、上記金属コア基板に
おける表面と裏面との間を貫通し且つ平面視が非円形の
貫通孔と、かかる貫通孔内に絶縁材を介して配置される
複数のスルーホール導体と、上記金属コア基板の表面上
および裏面上の少なくとも一方に形成された絶縁層およ
び配線層からなるビルドアップ層と、を備え、上記貫通
孔は、上記複数のスルーホール導体を囲む非円形である
と共に、上記貫通孔の内壁は、上記複数のスルーホール
導体のうち対向するスルーホール導体の外周面との距離
が不均一である、とすることも可能である。尚、本明細
書において、ビルドアップ層とは、少なくとも１層の絶
縁層および１層の配線層を積層した部分を指し示すが、
これらの上に更に新たな絶縁層および配線層を積層した
複数の絶縁層とこれらの間に位置する複数の配線層とか
らなる形態も含まれる。

【００１０】また、本発明には、前記貫通孔は、平面視
で長円形、楕円形、ほぼＬ字形、ほぼＴ字形、ほぼコ字
形、またはほぼ＋字形の何れかを呈する、配線基板(請
求項２)も含まれる。これにより、複数のスルーホール
導体をこれら全体が形成する外形にほぼ倣った貫通孔に
より、互いに絶縁し且つ金属コア基板を容易に貫通する
ことができる。従って、配線の高密度や配線基板の小型
化に自在に対応できる。

【００１１】一方、本発明による配線基板の製造方法
(請求項３)は、前記各配線基板の製造方法であって、金
属コア基板における表面と裏面との間を貫通する平面視
が非円形の貫通孔を形成する工程と、かかる貫通孔内を
含む上記金属コア基板の表面上および裏面上に絶縁層を
形成する工程と、かかる絶縁層および上記金属コア基板
の貫通孔内を貫通する複数のスルーホール導体を形成す
る工程と、を含む、ことを特徴とする。これによれば、
少ない工数により複数のスルーホール導体を、金属コア
基板に穿孔した非円形断面の貫通孔内を絶縁性を保ちつ
つ容易且つ密にして貫通させることができる。従って、
配線が高密度化し且つ全体が小型化する配線基板を効率
良く製造することが可能となる。尚、上記非円形とは、
前述した長円形や楕円形などを示す。また、上記貫通孔
は、金属コア基板またはこれを複数含む多数個取り用の
金属板において、所定の位置をエッチング、レーザ加
工、または打ち抜き加工により穿孔される。

【００１２】付言すれば、本発明の配線基板の製造方法
は、前記各配線基板の製造方法であって、金属コア基板
における表面と裏面との間を貫通する平面視が非円形の
貫通孔を形成する工程と、かかる貫通孔内を含む上記金
属コア基板の表面上および裏面上に絶縁層を形成する工
程と、かかる絶縁層および上記金属コア基板の貫通孔内
を貫通する複数のスルーホール導体を形成する工程と、
上記各絶縁層の少なくとも一方の上に配線層および別の
絶縁層を含むビルドアップ層を形成する工程と、を含
む、とすることも可能である。かかるビルドアップ層に
は、複数の絶縁層とこれらの間に位置する複数の配線層
とからなる形態も含まれる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下において、本発明の実施に好
適な形態を図面と共に説明する。図１(Ａ)は、本発明の
配線基板１における垂直断面を示す。配線基板１は、図
１(Ａ)に示すように、表面３および裏面４を有する金属
コア基板２と、かかる金属コア基板２の表面３と裏面４
との間を貫通する複数の貫通孔５と、これらの貫通孔５
内に絶縁材８を介して配置される一対ずつのスルーホー
ル導体９，９と、上記コア基板２の表面３上方および裏
面４上方(図示で下側)にそれぞれ位置するビルドアップ
層ＢＵと、を備えている。

【００１４】金属コア基板２は、平面視が正方形で厚み
が約０．３ｍｍの前記銅合金からなり、貫通孔５は、図
１(Ｂ)に示すように、平面視が長円形(非円形)を呈し、
左右の最大長さが４５０μｍ、上下の最大長さが２５０
μｍで、且つ左右両側の半円形部の半径が１２５μｍで
ある。かかる貫通孔５には、銅メッキ製の一対のスルー
ホール導体９が平行に貫通し、それらの内側には充填樹
脂１０が個別に充填されている。各スルーホール導体９
は、外径：１００μｍ×内径：７０μｍの円筒体であ
り、隣接するスルーホール導体９，９の中心間距離は２
００μｍである。図１(Ｂ)に示すように、貫通孔５は、
一対のスルーホール導体９，９を囲み且つこれら間の水
平な破線で示す接線ｘ，ｘを含む外形にほぼ倣った形状
である長円形を呈する。また、かかる貫通孔５の内壁
は、対向するスルーホール導体９の外周面に対し、左右
の半円形部では、ほぼ均一な距離(ギャップ)を有する
が、中央上下の各直線部では、不均一な距離を有してい
る。かかる貫通孔５内には、一対のスルーホール導体
９，９を包囲して、次述する絶縁層６，７と一体の絶縁
材８が充填されている。

【００１５】図１(Ａ)に示すように、金属コア基板２の
表面３上方には、絶縁層６，１４，２０と、これらの間
に位置し且つ所定パターンを有する配線層１２，１８と
が形成されている。また、金属コア基板２の裏面４上方
(図示で下側)にも、絶縁層７，１５，２１と、これらの
間に位置する配線層１３，１９とが形成されている。上
記絶縁層６，１４，７，１５は、約３０μｍの厚みで例
えばシリカフィラなどの無機フィラを含むエポキシ系樹
脂からなる。最上層または最下層に位置する絶縁層(ソ
ルダーレジスト層)２０，２１は、約２５μｍの厚みで
上記同様の樹脂からなり、配線層１２，１３などは、約
１５μｍの厚みの銅メッキ層からなる。配線層１２，１
３は、図１(Ａ)に示すように、各スルーホール導体９の
上端または下端とそれぞれ接続されている。尚、絶縁層
６，１４および配線層１２，１８と、絶縁層７，１５お
よび配線層１３，１９とは、それぞれビルドアップ層Ｂ
Ｕを構成している。

【００１６】図１(Ａ)に示すように、金属コア基板２の
表面３上方の配線層１２，１８間には、両者を接続する
ビア導体(フィルドビア)１６が絶縁層１４内に形成され
る。また、配線層１８上の所定位置には、最上層の絶縁
層(ソルダーレジスト層)２０を貫通し且つ第１主面２２
よりも高く突出するハンダバンプ(ＩＣ接続端子)２４が
複数形成される。ハンダバンプ２４は、Ｓｎ−Ａｇ系、
Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｐ
ｂ−Ｓｎ系など(本実施形態ではＳｎ−Ａｇ系)の低融点
合金からなり、第１主面２２上に実装される図示しない
ＩＣチップの接続端子と個別に接続される。尚、複数の
ハンダバンプ２４とＩＣチップの接続端子とは、図示し
ないアンダーフィル材に埋設され且つ保護される。

【００１７】図１(Ａ)に示すように、金属コア基板２の
裏面４下方の配線層１３，１９間にも、両者を接続する
ビア導体１７が絶縁層１５内に形成される。また、最下
層の配線層１９から延びた配線２５は、最下層の絶縁層
(ソルダーレジスト層)２１に設けた開口部２３の底面に
位置すると共に、第２主面２７側に露出している。かか
る配線２５は、その表面にＮｉおよびＡｕメッキが被覆
され、当該配線基板１自体を搭載する図示しないマザー
ボードなどのプリント基板との接続端子として活用され
る。尚、配線２５の表面には、ハンダボールや銅系合金
または鉄系合金の導体ピンなどを接合しても良い。

【００１８】以上のような配線基板１によれば、金属コ
ア基板２に穿孔した長円形(非円形)の貫通孔５内に、絶
縁材８を介して一対のスルーホール導体９，９を互いに
密にして配置できる。例えば、２つのスルーホール導体
９，９が信号電位である場合、ディファレンシャル信号
の伝達の最適化が可能となる。また、一方のスルーホー
ル導体９を電源電位とし且つ他方のスルーホール導体９
を接地電位とした場合、両者に流れる電流の向きが逆に
なるため、相互インダクタンスを低減することも可能と
なる。従って、金属コア基板２に少数の貫通孔５を穿孔
することにより、配線密度の高度化および配線基板１全
体の小型化に容易に対処可能となる。

【００１９】ここで、前記配線基板１の製造方法を、図
２に基づいて説明する。図２(Ａ)は、Ｃｕ−２．３wt％
Ｆｅ−０．０３wt％Ｐ(１９４アロイ)の銅合金からな
り、厚みが約０．３ｍｍで且つ平面視が正方形の金属素
板２ａの断面を示す。かかる金属素板２ａの表面３およ
び裏面４に図示しない感光性樹脂層を形成し、これに対
して所定パターンによる露光および現像をした後、エッ
チングを施す。この結果、図２(Ｂ)に示すように、所定
の位置に表面３と裏面４との間を貫通し且つ平面視が長
円形(非円形)を呈する貫通孔５，５を穿孔した金属コア
基板２が得られる。尚、多数個取り用の広い金属素板に
対し、上記感光性樹脂層の形成、露光、現像、およびエ
ッチングを行うことにより、複数の金属コア基板２を同
時に形成した金属板を用いても良い。また、上記エッチ
ング方式に替えて、レーザ加工またはプレスによる打ち
抜き加工により、貫通孔５を穿孔しても良い。

【００２０】次に、金属コア基板２の表面３および裏面
４に、厚みが約５０μｍの樹脂フィルムをそれぞれ配置
し、厚み方向に沿って真空熱圧着する。この結果、図２
(Ｃ)に示すように、金属コア基板２の表面３上および裏
面４下に、厚みが約３０μｍの絶縁層６，７が形成され
る。同時に、金属コア基板２に穿孔された貫通孔５内に
は、上記樹脂フィルムの一部が進入して固化した絶縁材
８が充填される。尚、絶縁層６，７および絶縁材８は、
液状の樹脂をロールコータを用いて、金属コア基板２の
表面３上および裏面４下に形成し、且つ貫通孔５内に充
填しても良い。

【００２１】次いで、金属コア基板２の各貫通孔５内に
おける絶縁材８の両端寄り付近に、その厚み方向に沿っ
てレーザ(例えば、炭酸ガスレーザ)を照射する。その結
果、図２(Ｄ)に示すように、内径が約１００μｍである
一対のずつスルーホール８ａが、各貫通孔５に隣接する
絶縁層６，７および絶縁材８を貫通して穿孔される。更
に、複数のスルーホール８ａの内壁および絶縁層６，７
の表面にＰｄを含むメッキ触媒を予め塗布した後、無電
解銅メッキおよび電解銅メッキを施す。その結果、図２
(Ｅ)に示すように、各スルーホール８ａ内にほぼ円筒形
のスルーホール導体９が形成されると同時に、絶縁層
６，７の表面全体に図示しない銅メッキ層が形成され
る。その後、かかる銅メッキ層上に所定パターンのエッ
チングレジストを形成し、且つエッチングを施すことに
より、絶縁層６，７の表面に所定パターンの配線層１
２，１３が形成される(公知のサブトラクティブ法)。ま
た、各スルーホール導体９の内側には、図２(Ｅ)に示す
ように、シリカフィラなどを含むエポキシ系樹脂からな
る充填樹脂１０がそれぞれ充填される。

【００２２】この結果、図２(Ｅ)に示すように、絶縁層
６，７上に上記パターンに倣った配線層１２，１３が形
成され、且つこれらは各スルーホール導体９の上端また
は下端と接続される。これ以降は、絶縁層６，７および
配線層１２，１３と共に前記ビルドアップ層ＢＵを形成
する絶縁層１４，１５および配線層１８，１９を、公知
のビルドアップ工程(セミアディティブ法、フルアディ
ティブ法、サブトラクティブ法、フィルム状樹脂材料の
ラミネートによる絶縁層の形成、フォトリソグラフィ技
術など)により形成する。

【００２３】更に、前記図１(Ａ)に示したように、上方
のビルドアップ層ＢＵ上には、前記絶縁層２０およびハ
ンダバンプ２４を形成し、下方のビルドアップ層ＢＵ下
には、前記絶縁層２１、開口部２３、および配線２５を
形成する。この結果、前記図１(Ａ)に示した断面構造を
有する配線基板１を得ることができる。尚、以上の各工
程も、前述した多数個取り用の金属板(パネル)におい
て、各金属コア基板２の製品エリアごとに同時に行うこ
もできる。以上のような配線基板１の製造方法によれ
ば、金属コア基板２に穿孔した長円形の貫通孔５内に絶
縁材８を介して一対のスルーホール導体９，９を密にし
て配置し且つ上下にビルドアップ層ＢＵを有する配線基
板１を確実に製造できる。

【００２４】図３は、異なる形態の貫通孔５ａ〜５ｄに
関する。図３(Ａ)は、金属コア基板２に穿孔した平面視
でほほＬ字形(非円形)を呈する貫通孔５ａを示す。かか
る貫通孔５ａ内の両端付近およびコーナ付近に、絶縁材
８を介して３つのスルーホール導体９を配置される。貫
通孔５ａの内壁は、対向するスルーホール導体９の外周
面との距離が不均一となる部分を有する。また、図３
(Ｂ)は、金属コア基板２に穿孔した平面視でほほコ字形
(非円形)を呈する貫通孔５ｂを示す。かかる貫通孔５ｂ
内の両端付近および２カ所のコーナ付近に、絶縁材８を
介して４つのスルーホール導体９を配置される。

【００２５】更に、図３(Ｃ)は、金属コア基板２に穿孔
され且つ平面視で全体がほぼ楕円形状で右側の中央がほ
ぼ半円形に突出した複数のカーブからなる異形(非円形)
の貫通孔５ｃを示す。かかる貫通孔５ｃ内には、絶縁材
８を介して、その中央の左右と上下の端部付近の４つの
スルーホール導体９が互いに密にして配置される。加え
て、図３(Ｄ)は、金属コア基板２に穿孔した平面視でほ
ほ＋字形(非円形)を呈する貫通孔５ｄを示す。かかる貫
通孔５ｄ内の４箇所の端部付近および中央の交叉部付近
に、絶縁材８を介して５つのスルーホール導体９を配置
される。以上のような非円形の貫通孔５ａ〜５ｄおよび
これらを貫通する複数のスルーホール導体９も前記配線
基板１の金属コア基板２に適用することもできる。尚、
各貫通孔の形状を平面視でほぼ四角形とし、その内側に
スルーホール導体を例えば縦横２つずつ格子状に４つを
配置しても良い。

【００２６】本発明は、以上において説明した各形態に
限定されるものではない。前記金属コア基板２は、平面
視で長方形を呈する形態としても良い。また、金属コア
基板２の素材には、前記銅合金に限らず、４２アロイな
どのＦｅ−Ｎｉ系合金、各種の鋼材、チタンおよびその
合金、アルミニウムおよびその合金、あるいは純銅や無
酸素銅などを適用することも可能である。更に、金属コ
ア基板２に穿孔する貫通孔は、一対または３つのスルー
ホール導体９を貫通させる平面視で楕円形、あるいは３
つまたは４つのスルーホール導体９を貫通させる平面視
でほぼＴ字形を呈する形態としても良く、これら以外の
任意の異形形状にすることも可能である。また、前記ビ
ルドアップ層ＢＵは、金属コア基板２の表面３上方の
み、あるいは金属コア基板２の裏面４下方のみに形成し
ても良い。

【００２７】更に、前記絶縁層１４，１５などの材質
は、前記エポキシ樹脂を主成分とするもののほか、同様
の耐熱性、パターン成形性等を有するポリイミド樹脂、
ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂、あるいは、連続気孔を有するＰ
ＴＦＥなど３次元網目構造のフッ素系樹脂にエポキシ樹
脂などの樹脂を含浸させた樹脂−樹脂系の複合材料など
を用いることもできる。尚、絶縁層の形成には、絶縁性
の樹脂フィルムを熱圧着する方法のほか、液状の樹脂を
ロールコータにより塗布する方法を用いることもでき
る。尚また、絶縁層に混入するガラス布またはガラスフ
ィラの組成は、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｑガラス、Ｓガラ
スの何れか、またはこれらのうちの２種類以上を併用し
たものとしても良い。また、前記配線層１２などやスル
ーホール導体１６などの材質は、前記銅メッキの他、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕ系などにしても良く、あるいは、
これら金属のメッキ層を用いず、導電性樹脂を塗布する
などの方法により形成しても良い。加えて、ビア導体
は、前記フィルドビア導体１６などでなく、内部が完全
に導体で埋まってない逆円錐形状のコンフォーマルビア
導体とすることもできる。あるいは、各ビア導体の軸心
をずらしつつ積み重ねるスタッガードの形態でも良い
し、途中で平面方向に延びる配線層が介在する形態とし
ても良い。

【００２８】

【発明の効果】以上にて説明した本発明の配線基板(請
求項１，２)によれば、金属コア基板に穿孔される貫通
孔は、平面視で非円形で且つ複数のスルーホールを囲む
形状となるため、複数のスルーホール導体は、互いに密
にして且つ各種の電位として上記貫通孔内を貫通する。
従って、金属コア基板に少数の貫通孔を穿孔すること
で、配線密度の高度化および配線基板の小型化に容易に
対処することが可能となる。また、本発明の配線基板(請
求項３)によれば、少ない工数により複数のスルーホー
ル導体を、金属コア基板に穿孔した非円形断面の貫通孔
内を絶縁性を保ちつつ容易且つ密にして貫通することが
できる。従って、配線が高密度化し且つ全体が小型化す
る配線基板を効率良く製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(Ａ)は本発明の配線基板を示す断面図、(Ｂ)は
(Ａ)中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図。

【図２】(Ａ)〜(Ｅ)は本発明の配線基板の製造方法にお
ける各工程を示す概略図。

【図３】(Ａ)〜(Ｄ)は異なる形態の貫通孔およびその付
近を示す概略図。

【図４】(Ａ)は従来の配線基板を示す断面図、(Ｂ)は
(Ａ)中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図、(Ｃ)は
異なる形態の貫通孔とその付近を示す概略図。

【符号の説明】

１…………………配線基板、２…………………
金属コア基板、３…………………表面、４
…………………裏面、５，５ａ〜５ｄ…貫通孔、
６，７……………絶縁層、８…………………絶縁
材、９…………………スルーホール導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E346 AA03 AA42 BB16 CC09 CC32 DD22 EE33 FF15 GG15 HH22 HH25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面および裏面を有する金属コア基板と、上記金属コア基板における表面と裏面との間を貫通し且
つ平面視が非円形の貫通孔と、上記貫通孔内に絶縁材を介して配置される複数のスルー
ホール導体と、を備え、上記貫通孔は、上記複数のスルーホール導体を囲む非円
形であると共に、上記貫通孔の内壁は、上記複数のスル
ーホール導体のうち対向するスルーホール導体の外周面
との距離が不均一である、ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】前記貫通孔は、平面視で長円形、楕円形、
ほぼＬ字形、ほぼＴ字形、ほぼコ字形、またはほぼ＋字
形の何れかを呈する、ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】請求項１または２に記載の配線基板の製造
方法であって、金属コア基板における表面と裏面との間を貫通する平面
視が非円形の貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔内を含む上記金属コア基板の表面上および裏
面上に絶縁層を形成する工程と、上記絶縁層および上記金属コア基板の貫通孔内を貫通す
る複数のスルーホール導体を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする配線基板の製造方法。