JP3064725B2 - 自己潤滑性エナメル線 - Google Patents
自己潤滑性エナメル線Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自己潤滑性エナメル線に
関し、特に、そのエナメル皮膜のすべり性を向上させる
ことにより、高速巻線性を改善した自己潤滑性エナメル
線に関する。
関し、特に、そのエナメル皮膜のすべり性を向上させる
ことにより、高速巻線性を改善した自己潤滑性エナメル
線に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エナメル線は電気機器の小型化、
コイル巻線作業の高速化およびコイル不良率を低減させ
るために、高いエナメル皮膜強度を有することが望まれ
ており、特に、高速での機械巻線性に優れたエナメル線
の開発が要望されている。
コイル巻線作業の高速化およびコイル不良率を低減させ
るために、高いエナメル皮膜強度を有することが望まれ
ており、特に、高速での機械巻線性に優れたエナメル線
の開発が要望されている。
【０００３】このエナメル線の機械巻線性を改善する方
法としては、 ａ，線の仕上外径を細く形成する ｂ，導体のしなやかさを高める ｃ，エナメル皮膜の強度を向上させる ｄ，エナメル線にすべり性（自己潤滑性）を与える といった方法があるが、エナメル皮膜の強度を向上させ
る方法としては、ナイロンやポリアミドイミド樹脂をエ
ナメル皮膜の上層に焼き付ける方法が一般的に行われて
いる。
法としては、 ａ，線の仕上外径を細く形成する ｂ，導体のしなやかさを高める ｃ，エナメル皮膜の強度を向上させる ｄ，エナメル線にすべり性（自己潤滑性）を与える といった方法があるが、エナメル皮膜の強度を向上させ
る方法としては、ナイロンやポリアミドイミド樹脂をエ
ナメル皮膜の上層に焼き付ける方法が一般的に行われて
いる。
【０００４】また、被覆の強度を向上させる他の方法と
して、特定のふっ素樹脂を混合した樹脂組成物を被覆す
ることにより耐摩耗性を高めた絶縁電線が特開平１−３
３８１０号に開示されている。
して、特定のふっ素樹脂を混合した樹脂組成物を被覆す
ることにより耐摩耗性を高めた絶縁電線が特開平１−３
３８１０号に開示されている。
【０００５】このような方法はエナメル線の皮膜の強度
を増す方法としては有効である半面、コイル巻線作業の
高速化やコイル傷の低減についての信頼性は充分ではな
いことから、前述した樹脂材料に低分子量ポリオレフィ
ン（低分子量ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン）
を添加してエナメル線に自己潤滑性を持たせることによ
り、摩擦に対するすべり性を向上させる方法がある。
を増す方法としては有効である半面、コイル巻線作業の
高速化やコイル傷の低減についての信頼性は充分ではな
いことから、前述した樹脂材料に低分子量ポリオレフィ
ン（低分子量ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン）
を添加してエナメル線に自己潤滑性を持たせることによ
り、摩擦に対するすべり性を向上させる方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の自己潤
滑性の付与されたエナメル線は、塗料中の低分子量ポリ
オレフィンの分散安定度が良くないため、近年、過酷に
なりつつあるエナメル線の高速機械巻線性に対する自己
潤滑性がもはや性能的に充分ではないという問題があ
る。従って、本発明の目的はより優れたエナメル皮膜強
度および自己潤滑性を有する自己潤滑性エナメル線を提
供することにある。
滑性の付与されたエナメル線は、塗料中の低分子量ポリ
オレフィンの分散安定度が良くないため、近年、過酷に
なりつつあるエナメル線の高速機械巻線性に対する自己
潤滑性がもはや性能的に充分ではないという問題があ
る。従って、本発明の目的はより優れたエナメル皮膜強
度および自己潤滑性を有する自己潤滑性エナメル線を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はより優れたエナ
メル皮膜および自己潤滑性を付与するため、絶縁塗料の
樹脂分１００重量部にポリヘキサフルオロ−１．３−ブ
タジエンから成る熱硬化性樹脂、あるいはフッ素系樹脂
を添加した塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物を
介して塗布し焼付した自己潤滑性エナメル線を提供する
ことにある。
メル皮膜および自己潤滑性を付与するため、絶縁塗料の
樹脂分１００重量部にポリヘキサフルオロ−１．３−ブ
タジエンから成る熱硬化性樹脂、あるいはフッ素系樹脂
を添加した塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物を
介して塗布し焼付した自己潤滑性エナメル線を提供する
ことにある。
【０００８】即ち、本発明の自己潤滑性エナメル線は、
【化５】 （ｎ，ｍは２以上の整数）の構成のポリヘキサフルオロ
−1.3 −ブタジエンからなる熱硬化性ふっ素樹脂を０．
１から５０重量部で絶縁塗料の樹脂分１００重量部に添
加した塗料、あるいは、
−1.3 −ブタジエンからなる熱硬化性ふっ素樹脂を０．
１から５０重量部で絶縁塗料の樹脂分１００重量部に添
加した塗料、あるいは、
【化６】 （ｎ，ｍは１以上の整数）の構成のふっ素系樹脂を０．
５から５０重量部で絶縁塗料の樹脂分１００重量部に添
加した塗料、あるいは、
５から５０重量部で絶縁塗料の樹脂分１００重量部に添
加した塗料、あるいは、
【化７】 （ｎは１以上の整数）の構成のふっ素系樹脂を０．５か
ら５０重量部で絶縁塗料の樹脂分１００重量部に添加し
た塗料、あるいは、
ら５０重量部で絶縁塗料の樹脂分１００重量部に添加し
た塗料、あるいは、
【化８】 （ｎ，ｍは１以上の整数）の構成のふっ素系樹脂を０．
５から５０重量部で絶縁塗料の樹脂分１００重量部に添
加した塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物を介し
て塗布して焼き付けている。
５から５０重量部で絶縁塗料の樹脂分１００重量部に添
加した塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物を介し
て塗布して焼き付けている。
【０００９】使用される絶縁塗料としては、ポリイミド
（Ｃ種），ポリアミドイミド（Ｈ〜Ｃ種），ポリエステ
ルイミド（Ｆ種，Ｈ種），ポリエステル（Ｂ〜Ｆ種），
ポリウレタン（Ｅ種，Ｂ種），エポキシ（Ｂ種），ホル
マール（Ｅ〜Ａ種），ナイロン（Ｙ種）などが適用でき
る。
（Ｃ種），ポリアミドイミド（Ｈ〜Ｃ種），ポリエステ
ルイミド（Ｆ種，Ｈ種），ポリエステル（Ｂ〜Ｆ種），
ポリウレタン（Ｅ種，Ｂ種），エポキシ（Ｂ種），ホル
マール（Ｅ〜Ａ種），ナイロン（Ｙ種）などが適用でき
る。
【００１０】
【実施例１】以下、本発明の自己潤滑性エナメル線を詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１１】本実施例に使用される電線は、導体径１．
０ｍｍ、皮膜厚３５μｍのエナメル皮膜を有するエステ
ルイミド線（以下、ＥＩＷという）の上層に３μｍのポ
リアミドイミド塗料と、１．５μｍのナイロン塗料を焼
付したものである。ポリアミドイミド塗料には、日立化
成製ＨＩ−４０６−３０（不揮発分３０％）を、ナイロ
ン塗料には東レ製ＣＭ３００１Ｎ（ナイロン６６）をク
レゾール／キシレン（７０／３０）に溶解したＮ−１５
（不揮発分１５％）を使用した。
０ｍｍ、皮膜厚３５μｍのエナメル皮膜を有するエステ
ルイミド線（以下、ＥＩＷという）の上層に３μｍのポ
リアミドイミド塗料と、１．５μｍのナイロン塗料を焼
付したものである。ポリアミドイミド塗料には、日立化
成製ＨＩ−４０６−３０（不揮発分３０％）を、ナイロ
ン塗料には東レ製ＣＭ３００１Ｎ（ナイロン６６）をク
レゾール／キシレン（７０／３０）に溶解したＮ−１５
（不揮発分１５％）を使用した。
【００１２】上記した電線を基にして、ＥＩＷの上層に
焼付けられる塗料の異なる供試線１から９を形成した。
各供試線の組成については以下に示す。
焼付けられる塗料の異なる供試線１から９を形成した。
各供試線の組成については以下に示す。
【００１３】〔供試線１〕ＨＩ−４０６−３０塗料に、
重合度ｎ＝１０でトルエンの１０％分散液の熱硬化性フ
ッ素樹脂（以下、ＴＳＨＦＢＤという）を樹脂分比で１
００：３となるように添加して作成した塗料を、ＥＩＷ
の上層として３μｍの厚さで焼付して形成した。
重合度ｎ＝１０でトルエンの１０％分散液の熱硬化性フ
ッ素樹脂（以下、ＴＳＨＦＢＤという）を樹脂分比で１
００：３となるように添加して作成した塗料を、ＥＩＷ
の上層として３μｍの厚さで焼付して形成した。
【００１４】〔供試線２，３，４および５〕供試線１と
同様の構成で、ＴＳＨＦＢＤの添加量を０．１から５０
重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの上層として
焼付して形成した。
同様の構成で、ＴＳＨＦＢＤの添加量を０．１から５０
重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの上層として
焼付して形成した。
【００１５】〔供試線６〕前述のＮ−１５に、ＴＳＨＦ
ＢＤを樹脂分比で１００：３となるように添加して作成
した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚さで焼
付して形成した。
ＢＤを樹脂分比で１００：３となるように添加して作成
した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚さで焼
付して形成した。
【００１６】〔供試線７，８および９〕供試線６と同様
の構成で、ＴＳＨＦＢＤの添加量を０．１から５０重量
部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの上層として焼付
して形成した。
の構成で、ＴＳＨＦＢＤの添加量を０．１から５０重量
部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの上層として焼付
して形成した。
【００１７】また、供試線との比較のためにＥＩＷの上
層に焼付けられる塗料の異なる比較例１から８を形成し
た。各比較例の組成については以下に示す。
層に焼付けられる塗料の異なる比較例１から８を形成し
た。各比較例の組成については以下に示す。
【００１８】〔比較例１，２および３〕供試線１と同様
の構成で、ＴＳＨＦＢＤの添加量を０．０５, ５５, ６
０重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの上層とし
て焼付して形成した。
の構成で、ＴＳＨＦＢＤの添加量を０．０５, ５５, ６
０重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの上層とし
て焼付して形成した。
【００１９】〔比較例４，５および６〕前述のＮ−１５
に、ＴＳＨＦＢＤの添加量を０．０５, ５５, ６０重量
部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの上層として１．
５μｍの厚さで焼付して形成した。
に、ＴＳＨＦＢＤの添加量を０．０５, ５５, ６０重量
部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの上層として１．
５μｍの厚さで焼付して形成した。
【００２０】〔比較例７〕ＨＩ−４０６−３０塗料に、
低分子量ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分
比で１００：３となるように添加して作成した塗料を、
ＥＩＷの上層として３μｍの厚さで焼付して形成した。
低分子量ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分
比で１００：３となるように添加して作成した塗料を、
ＥＩＷの上層として３μｍの厚さで焼付して形成した。
【００２１】〔比較例８〕前述のＮ−１５に、低分子量
ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分比で１０
０：３となるように添加して作成した塗料を、ＥＩＷの
上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成した。
ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分比で１０
０：３となるように添加して作成した塗料を、ＥＩＷの
上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成した。
【００２２】この供試線および比較例のエナメル線特性
（外観、静摩擦係数、往復摩耗回数）について、ＪＩＳ
−Ｃ３００３に準拠して評価を行った結果を表１に示
す。表中、○は「良」、△は「やや劣る」、×は「劣
る」ことをそれぞれ示す。
（外観、静摩擦係数、往復摩耗回数）について、ＪＩＳ
−Ｃ３００３に準拠して評価を行った結果を表１に示
す。表中、○は「良」、△は「やや劣る」、×は「劣
る」ことをそれぞれ示す。
【表１】
【００２３】以上述べた本発明の自己潤滑性エナメル線
において、塗料中に添加された熱硬化性ふっ素樹脂は、
その分子中に二重結合を有するので、エナメル線の焼付
時に以下に示す架橋反応を生じる。
において、塗料中に添加された熱硬化性ふっ素樹脂は、
その分子中に二重結合を有するので、エナメル線の焼付
時に以下に示す架橋反応を生じる。
【化９】 この架橋反応によりエナメル皮膜の耐摩耗性および耐薬
品性が向上する。また、ふっ素樹脂はその添加量が０．
５重量部以下ではすべり性が充分ではなく、また、５０
重量部以上ではすべりを得ても塗料における分散安定度
が低下する。
品性が向上する。また、ふっ素樹脂はその添加量が０．
５重量部以下ではすべり性が充分ではなく、また、５０
重量部以上ではすべりを得ても塗料における分散安定度
が低下する。
【００２４】
【実施例２】実施例１と同様に、導体径１．０ｍｍ、皮
膜厚３５μｍのエナメル皮膜を有するＥＩＷの上層に３
μｍのポリアミドイミド塗料と、１．５μｍのナイロン
塗料を焼付したものである。ポリアミドイミド塗料およ
びナイロン塗料には実施例１と同様のものを使用した。
膜厚３５μｍのエナメル皮膜を有するＥＩＷの上層に３
μｍのポリアミドイミド塗料と、１．５μｍのナイロン
塗料を焼付したものである。ポリアミドイミド塗料およ
びナイロン塗料には実施例１と同様のものを使用した。
【００２５】上記した電線を基にして、ＥＩＷの上層に
焼付けられる塗料の異なる供試線１から１１を形成し
た。各供試線の組成については以下に示す。なお、ふっ
素系樹脂としては日立化成ポリマー（株）のＴＡＦ−Ｌ
ＵＢ（Ｐ６）（化２においてｎ＝１４，ｍ＝１）および
ＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）（化３においてｎ＝１４）を使
用した。
焼付けられる塗料の異なる供試線１から１１を形成し
た。各供試線の組成については以下に示す。なお、ふっ
素系樹脂としては日立化成ポリマー（株）のＴＡＦ−Ｌ
ＵＢ（Ｐ６）（化２においてｎ＝１４，ｍ＝１）および
ＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）（化３においてｎ＝１４）を使
用した。
【００２６】〔供試線１〕ＨＩ−４０６−３０塗料に、
Ｎ−メチル−２−ピロリドンの２０％溶液のＴＡＦ−Ｌ
ＵＢ（Ｐ４）を樹脂分比で１００：３となるように添加
して作成した塗料を、ＥＩＷの上層として３μｍの厚さ
で焼付して形成した。
Ｎ−メチル−２−ピロリドンの２０％溶液のＴＡＦ−Ｌ
ＵＢ（Ｐ４）を樹脂分比で１００：３となるように添加
して作成した塗料を、ＥＩＷの上層として３μｍの厚さ
で焼付して形成した。
【００２７】〔供試線２〕Ｎ−メチル−２−ピロリドン
の２０％溶液のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ６）を使用し、供試
線１と同様の構成で作成した塗料をＥＩＷの上層として
焼付して形成した。
の２０％溶液のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ６）を使用し、供試
線１と同様の構成で作成した塗料をＥＩＷの上層として
焼付して形成した。
【００２８】〔供試線３，４，５および６〕供試線と
同様の構成で、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）の添加量
を０．５から５０重量部で設定した塗料を、それぞれＥ
ＩＷの上層として焼付して形成した。
同様の構成で、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）の添加量
を０．５から５０重量部で設定した塗料を、それぞれＥ
ＩＷの上層として焼付して形成した。
【００２９】〔供試線７〕前述のＮ−１５に、クレゾー
ル／キシレン＝７／３の１０％溶液のＴＡＦ−ＬＵＢ
（Ｐ４）を樹脂分比で１００：３となるように添加して
作成した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚さ
で焼付して形成した。
ル／キシレン＝７／３の１０％溶液のＴＡＦ−ＬＵＢ
（Ｐ４）を樹脂分比で１００：３となるように添加して
作成した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚さ
で焼付して形成した。
【００３０】〔供試線８〕前述のＮ−１５に、クレゾー
ル／キシレン＝７／３の１０％溶液のＴＡＦ−ＬＵＢ
（Ｐ６）を樹脂分比で１００：３となるように添加して
作成した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚さ
で焼付して形成した。
ル／キシレン＝７／３の１０％溶液のＴＡＦ−ＬＵＢ
（Ｐ６）を樹脂分比で１００：３となるように添加して
作成した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚さ
で焼付して形成した。
【００３１】〔供試線９，１０および１１〕前述のＮ−
１５に、クレゾール／キシレン＝７／３の１０％溶液の
ＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）の添加量を０．５から５０重量
部で設定した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの
厚さで焼付して形成した。
１５に、クレゾール／キシレン＝７／３の１０％溶液の
ＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）の添加量を０．５から５０重量
部で設定した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの
厚さで焼付して形成した。
【００３２】また、供試線との比較のためにＥＩＷの上
層に焼付けられる塗料の異なる比較例１から８を形成し
た。各比較例の組成については以下に示す。
層に焼付けられる塗料の異なる比較例１から８を形成し
た。各比較例の組成については以下に示す。
【００３３】〔比較例１，２および３〕供試線１と同様
の構成で、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）の添加量を
０．１，５５，６０重量部で設定した塗料を、それぞれ
ＥＩＷの上層として焼付して形成している。
の構成で、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）の添加量を
０．１，５５，６０重量部で設定した塗料を、それぞれ
ＥＩＷの上層として焼付して形成している。
【００３４】〔比較例４，５および６〕前述のＮ−１５
に、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）の添加量を０．１，
５５，６０重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの
上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成している。
に、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）の添加量を０．１，
５５，６０重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩＷの
上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成している。
【００３５】〔比較例７〕ＨＩ−４０６−３０塗料に、
低分子量ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分
比で１００：３となるように添加して作成した塗料を、
ＥＩＷの上層として３μｍの厚さで焼付して形成してい
る。
低分子量ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分
比で１００：３となるように添加して作成した塗料を、
ＥＩＷの上層として３μｍの厚さで焼付して形成してい
る。
【００３６】〔比較例８〕前述のＮ−１５に、低分子量
ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分比で１０
０：３となるように添加して作成した塗料を、ＥＩＷの
上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成している。
ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分比で１０
０：３となるように添加して作成した塗料を、ＥＩＷの
上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成している。
【００３７】この供試線および比較例について、塗料の
分散安定性およびエナメル線特性（外観、静摩擦係数、
往復摩耗回数）について、ＪＩＳ−Ｃ３００３に準拠し
て評価を行った結果を表２に示す。
分散安定性およびエナメル線特性（外観、静摩擦係数、
往復摩耗回数）について、ＪＩＳ−Ｃ３００３に準拠し
て評価を行った結果を表２に示す。
【表２】 表２の結果から、ＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｐ４）およびＴＡＦ
−ＬＵＢ（Ｐ６）をポリアミドイミド塗料およびナイロ
ン塗料に添加してＥＩＷの表面に塗布して焼付した供試
線が、塗料の分散安定性、静摩擦係数および往復摩耗回
数のいずれについても低分子量ポリエチレンを添加した
従来の塗料に比較して優れた特性を示している。
−ＬＵＢ（Ｐ６）をポリアミドイミド塗料およびナイロ
ン塗料に添加してＥＩＷの表面に塗布して焼付した供試
線が、塗料の分散安定性、静摩擦係数および往復摩耗回
数のいずれについても低分子量ポリエチレンを添加した
従来の塗料に比較して優れた特性を示している。
【００３８】
【実施例３】実施例１および２と同様に、導体径１．０
ｍｍ、皮膜厚３５μｍのエナメル皮膜を有するＥＩＷの
上層に３μｍのポリアミドイミド塗料と、１．５μｍの
ナイロン塗料を焼付したものである。ポリアミドイミド
塗料およびナイロン塗料は実施例１および２と同様のも
のを使用した。
ｍｍ、皮膜厚３５μｍのエナメル皮膜を有するＥＩＷの
上層に３μｍのポリアミドイミド塗料と、１．５μｍの
ナイロン塗料を焼付したものである。ポリアミドイミド
塗料およびナイロン塗料は実施例１および２と同様のも
のを使用した。
【００３９】上記した電線を基にして、ＥＩＷの上層に
焼付けられる塗料の異なる供試線１から９を形成した。
各供試線の組成については以下に示す。なお、ふっ素樹
脂については日立化成ポリマー（株）のＴＡＦ−ＬＵＢ
（Ｓ−２）（化４においてｎ＝１４，ｍ＝２）を使用し
た。
焼付けられる塗料の異なる供試線１から９を形成した。
各供試線の組成については以下に示す。なお、ふっ素樹
脂については日立化成ポリマー（株）のＴＡＦ−ＬＵＢ
（Ｓ−２）（化４においてｎ＝１４，ｍ＝２）を使用し
た。
【００４０】〔供試線１〕ＨＩ−４０６−３０塗料に、
Ｎ−メチル−２−ピロリドンの２０％溶液のＴＡＦ−Ｌ
ＵＢ（Ｓ−２）を樹脂分比で１００：３となるように添
加して作成した塗料を、ＥＩＷの上層として３μｍの厚
さで焼付して形成している。
Ｎ−メチル−２−ピロリドンの２０％溶液のＴＡＦ−Ｌ
ＵＢ（Ｓ−２）を樹脂分比で１００：３となるように添
加して作成した塗料を、ＥＩＷの上層として３μｍの厚
さで焼付して形成している。
【００４１】〔供試線２，３，４および５〕供試線１と
同様の構成で、ＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｓ−２）の添加量を
０．５から５０重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩ
Ｗの上層として焼付して形成している。
同様の構成で、ＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｓ−２）の添加量を
０．５から５０重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩ
Ｗの上層として焼付して形成している。
【００４２】〔供試線６〕前述のＮ−１５に、クレゾー
ル／キシレン＝７／３の１０％溶液のＴＡＦ−ＬＵＢ
（Ｓ−２）を樹脂分比で１００：３となるように添加し
て作成した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚
さで焼付して形成している。
ル／キシレン＝７／３の１０％溶液のＴＡＦ−ＬＵＢ
（Ｓ−２）を樹脂分比で１００：３となるように添加し
て作成した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚
さで焼付して形成している。
【００４３】〔供試線７，８および９〕前述のＮ−１５
に、クレゾール／キシレン＝７／３の１０％溶液のＴＡ
Ｆ−ＬＵＢ（Ｓ−２）の添加量を０．５から５０重量部
で設定した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚
さで焼付して形成している。
に、クレゾール／キシレン＝７／３の１０％溶液のＴＡ
Ｆ−ＬＵＢ（Ｓ−２）の添加量を０．５から５０重量部
で設定した塗料を、ＥＩＷの上層として１．５μｍの厚
さで焼付して形成している。
【００４４】また、供試線との比較のためにＥＩＷの上
層に焼付けられる塗料の異なる比較例１から８を形成し
た。各比較例の組成については以下に示す。
層に焼付けられる塗料の異なる比較例１から８を形成し
た。各比較例の組成については以下に示す。
【００４５】〔比較例１，２および３〕供試線１と同様
の構成で、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｓ−２）の添加量を
０．１，５５，６０重量部で設定した塗料を、それぞれ
ＥＩＷの上層として焼付して形成している。
の構成で、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｓ−２）の添加量を
０．１，５５，６０重量部で設定した塗料を、それぞれ
ＥＩＷの上層として焼付して形成している。
【００４６】〔比較例４，５および６〕前述のＮ−１５
に、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｓ−２）の添加量を０．
１，５５，６０重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩ
Ｗの上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成してい
る。
に、前述のＴＡＦ−ＬＵＢ（Ｓ−２）の添加量を０．
１，５５，６０重量部で設定した塗料を、それぞれＥＩ
Ｗの上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成してい
る。
【００４７】〔比較例７〕ＨＩ−４０６−３０塗料に、
低分子量ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分
比で１００：３となるように添加して作成した塗料を、
ＥＩＷの上層として３μｍの厚さで焼付して形成してい
る。
低分子量ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分
比で１００：３となるように添加して作成した塗料を、
ＥＩＷの上層として３μｍの厚さで焼付して形成してい
る。
【００４８】〔比較例８〕前述のＮ−１５に、低分子量
ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分比で１０
０：３となるように添加して作成した塗料を、ＥＩＷの
上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成している。
ポリエチレン（キシレン１０％溶液）を樹脂分比で１０
０：３となるように添加して作成した塗料を、ＥＩＷの
上層として１．５μｍの厚さで焼付して形成している。
【００４９】この供試線および比較例について、塗料の
分散安定性およびエナメル線特性（外観、静摩擦係数、
往復摩耗回数）について、ＪＩＳ−Ｃ３００３に準拠し
て評価を行った結果を表３に示す。表中、○は「良」、
△は「やや劣る」、×は「劣る」ことをそれぞれ示す。
分散安定性およびエナメル線特性（外観、静摩擦係数、
往復摩耗回数）について、ＪＩＳ−Ｃ３００３に準拠し
て評価を行った結果を表３に示す。表中、○は「良」、
△は「やや劣る」、×は「劣る」ことをそれぞれ示す。
【表３】
【００５０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の自己潤滑性
エナメル線によると、絶縁塗料の樹脂分１００重量部に
ポリヘキサフルオロ−１．３−ブタジエンから成る熱硬
化性樹脂、あるいはフッ素系樹脂を添加した塗料を、導
体上に直接もしくは他の絶縁物を介して塗布し焼付した
ため、より優れたエナメル皮膜および自己潤滑性を付与
することができる。
エナメル線によると、絶縁塗料の樹脂分１００重量部に
ポリヘキサフルオロ−１．３−ブタジエンから成る熱硬
化性樹脂、あるいはフッ素系樹脂を添加した塗料を、導
体上に直接もしくは他の絶縁物を介して塗布し焼付した
ため、より優れたエナメル皮膜および自己潤滑性を付与
することができる。
フロントページの続き (72)発明者 糸永 貞美 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日 立電線株式会社 豊浦工場内 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社パワーシステム研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−291808（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−29412（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−202708（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 7/02 - 7/18 H01B 3/44 C08L 9/00 C09D 5/25
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁塗料の樹脂分１００重量部にポリヘ
キサフルオロ−１．３−ブタジエンからなる熱硬化性ふ
っ素樹脂 【化１】 （ｎ，ｍは２以上の整数）を０．１から５０重量部で添
加された塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物を介
して塗布して焼き付けたことを特徴とする自己潤滑性エ
ナメル線。 - 【請求項２】 絶縁塗料の樹脂分１００重量部にふっ素
系樹脂 【化２】 （ｎ，ｍは１以上の整数）を０．５から５０重量部で添
加された塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物を介
して塗布して焼き付けたことを特徴とする自己潤滑性エ
ナメル線。 - 【請求項３】 絶縁塗料の樹脂分１００重量部にふっ素
系樹脂 【化３】 （ｎは１以上の整数）を０．５から５０重量部で添加さ
れた塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物を介して
塗布して焼き付けたことを特徴とする自己潤滑性エナメ
ル線。 - 【請求項４】 絶縁塗料の樹脂分１００重量部にふっ素
系樹脂 【化４】 （ｎ，ｍは１以上の整数）を０．５から５０重量部で添
加された塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物を介
して塗布して焼き付けたことを特徴とする自己潤滑性エ
ナメル線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5024873A JP3064725B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 自己潤滑性エナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5024873A JP3064725B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 自己潤滑性エナメル線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215636A JPH06215636A (ja) | 1994-08-05 |
| JP3064725B2 true JP3064725B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=12150327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5024873A Expired - Fee Related JP3064725B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 自己潤滑性エナメル線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064725B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0702377A3 (en) * | 1994-09-06 | 1997-06-18 | Hitachi Ltd | An electronic device comprising a thin organic film with high dielectric strength |
| JP5423800B2 (ja) * | 2009-08-24 | 2014-02-19 | ダイキン工業株式会社 | 電線及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-01-20 JP JP5024873A patent/JP3064725B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06215636A (ja) | 1994-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |