JPS58181893A - 一括コ−テイング撚線およびその製造法 - Google Patents
一括コ−テイング撚線およびその製造法Info
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- JPS58181893A JPS58181893A JP6613282A JP6613282A JPS58181893A JP S58181893 A JPS58181893 A JP S58181893A JP 6613282 A JP6613282 A JP 6613282A JP 6613282 A JP6613282 A JP 6613282A JP S58181893 A JPS58181893 A JP S58181893A
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- JP
- Japan
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- wire
- stranded wire
- strands
- sealed chamber
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
る絶縁電線、シールド電線、同軸を線、その他の多心電
線、テープ電線などの導体として使用される一括コーテ
ィングＰ線とその製造法に関するものである。
線、テープ電線などの導体として使用される一括コーテ
ィングＰ線とその製造法に関するものである。
一括コーティング撚線は、燃線表面に一括して錫、錫゛
一鉛合金（半田）等の金楓メ・ノキを施しｔもので、こ
れが開発される以前は、単線がラ・ノビング接砂用に使
用されていたが、単線では屈曲性、柔軟性に問題がある
。そこで一括コーティング撚線とすることにより、ラッ
ピング接続を可能とし、かつ屈曲性、柔軟性を向上させ
ている。しかし、ラッピング接続を必要としない用途に
おいても、バラタがなく、半田付は性が良く、単線と比
較し、屈曲性、柔軟性がすぐれている点を生かし、一括
コーティング撚線をそのまま使用している。
一鉛合金（半田）等の金楓メ・ノキを施しｔもので、こ
れが開発される以前は、単線がラ・ノビング接砂用に使
用されていたが、単線では屈曲性、柔軟性に問題がある
。そこで一括コーティング撚線とすることにより、ラッ
ピング接続を可能とし、かつ屈曲性、柔軟性を向上させ
ている。しかし、ラッピング接続を必要としない用途に
おいても、バラタがなく、半田付は性が良く、単線と比
較し、屈曲性、柔軟性がすぐれている点を生かし、一括
コーティング撚線をそのまま使用している。
最近の動向として重子機器の内部配線は益々俵雑化して
おり、小スペースを有効に活用するために、現在以上に
柔軟性、屈曲性に富む電線に対する要求が強い。現在使
用されている御粘コーティング撚線においてもラッピン
グ接続を必要としない場合には、屈曲性、柔軟性を大き
く改善する必要がある。普通撚線に比べ、柔軟性、屈曲
性が劣っている原因は、従来の御粘コーティング撚線は
、第１図に一例を示すように御粘コーティング金属メッ
キｒ？ＩＩ３の厚みが浮いためであり、これはラッピン
グを考慮したためである。ｌは中心素線で、２は最外層
の素線である。
おり、小スペースを有効に活用するために、現在以上に
柔軟性、屈曲性に富む電線に対する要求が強い。現在使
用されている御粘コーティング撚線においてもラッピン
グ接続を必要としない場合には、屈曲性、柔軟性を大き
く改善する必要がある。普通撚線に比べ、柔軟性、屈曲
性が劣っている原因は、従来の御粘コーティング撚線は
、第１図に一例を示すように御粘コーティング金属メッ
キｒ？ＩＩ３の厚みが浮いためであり、これはラッピン
グを考慮したためである。ｌは中心素線で、２は最外層
の素線である。
しかしラッピングの際の撚線のバラクは最外層の素線２
の素線間の接合部の状態のみ関係するので、この部分の
金属メッキ厚のみ所定厚さが必要であるが、この部分の
メッキ層を第１図に示すものより薄くすることは従来の
通常の連続溶融メッキ法では袈造技術上甚だ困難であっ
た。
の素線間の接合部の状態のみ関係するので、この部分の
金属メッキ厚のみ所定厚さが必要であるが、この部分の
メッキ層を第１図に示すものより薄くすることは従来の
通常の連続溶融メッキ法では袈造技術上甚だ困難であっ
た。
本発明は、上述の問題点を解決するため成されたもので
、最外層の素線間の接合部およびその他の素線外周部の
金属メッキ厚をそれぞれ適正に薄く規制することにより
、端末加工性、半田付は性を維持しながら、柔軟性、屈
曲性を飛躍的に向上し得る御粘コーティング撚線および
その適切な製造法を提供せんとするものである。
、最外層の素線間の接合部およびその他の素線外周部の
金属メッキ厚をそれぞれ適正に薄く規制することにより
、端末加工性、半田付は性を維持しながら、柔軟性、屈
曲性を飛躍的に向上し得る御粘コーティング撚線および
その適切な製造法を提供せんとするものである。
本発明の第１の発明は、複数本の銅もしくは銅合金素線
又はそれらの表面に金属メッキを施した素線より成る撚
線の最外表面に、その素線間の接合部には厚さが前記素
線径の１０〜４０％の、該接合部を除く素線外周部には
厚さが３μｍ 以下の金属メッキを施し１成ることを特
徴とする御粘コーティノグ撚線である。
又はそれらの表面に金属メッキを施した素線より成る撚
線の最外表面に、その素線間の接合部には厚さが前記素
線径の１０〜４０％の、該接合部を除く素線外周部には
厚さが３μｍ 以下の金属メッキを施し１成ることを特
徴とする御粘コーティノグ撚線である。
本発明の第２の発明は、撚線に連続的に溶融金極メッキ
を施す方法において、溶融金属槽の一部の上方に、下方
を溶融金属に接続させた密封室を設け、該密封室内を減
圧して室内の溶融金蝿中に前記撚線を通過させてその最
外表面に金属メッキを施し、その際前記密閉室内外の気
圧の圧力差値によりメッキ量をコンドロリレすることを
特徴とする御粘コーティング撚線の製造法である。
を施す方法において、溶融金属槽の一部の上方に、下方
を溶融金属に接続させた密封室を設け、該密封室内を減
圧して室内の溶融金蝿中に前記撚線を通過させてその最
外表面に金属メッキを施し、その際前記密閉室内外の気
圧の圧力差値によりメッキ量をコンドロリレすることを
特徴とする御粘コーティング撚線の製造法である。
本発明に用いられる一括コーティング前の撚線は、電線
の導体として用いられる、複数本の銅もしくは銅合金素
線又はそれらの表面にＳｎ、、５ｎ−Ｐｂ合金・Ｎｉ
、 Ａｇ等の金属をメッキした素線を撚合せたものであ
り、本数、撚方向に特に制限はない。
の導体として用いられる、複数本の銅もしくは銅合金素
線又はそれらの表面にＳｎ、、５ｎ−Ｐｂ合金・Ｎｉ
、 Ａｇ等の金属をメッキした素線を撚合せたものであ
り、本数、撚方向に特に制限はない。
又一括コーティングする金属メッキは、錫、錫−鉛合金
等の金属メッキである。
等の金属メッキである。
以下、本発明を図面を用いて実施例により説明する。第
２図は本発明の撚線の実施例を示す横断面図である。図
において、第１図と同一の符号はそれぞれ同一の部分を
示す。第２図において、４は御粘コーティング金楓メッ
キ層で、最外層の素線２の素線間の接合部５のメッキ層
【Ｉは素線径りの１０〜４０％である。因みに第１図に
示す従来品では５０〜５５％である。又接合部５を除く
素線２の外周部６のメッキ厚ｔ２は３μｍ以下である。
２図は本発明の撚線の実施例を示す横断面図である。図
において、第１図と同一の符号はそれぞれ同一の部分を
示す。第２図において、４は御粘コーティング金楓メッ
キ層で、最外層の素線２の素線間の接合部５のメッキ層
【Ｉは素線径りの１０〜４０％である。因みに第１図に
示す従来品では５０〜５５％である。又接合部５を除く
素線２の外周部６のメッキ厚ｔ２は３μｍ以下である。
接合部５のメッキ厚がＤの１０％未満ではメッキのない
撚線と同様となり、ばらけ又しまうため意味がなく、又
りの４０９６を越えると屈曲性、柔軟性が悪化し、従来
の御粘コーティング撚線に対する特性面でのメリットが
ほとんどないものとなる。
撚線と同様となり、ばらけ又しまうため意味がなく、又
りの４０９６を越えると屈曲性、柔軟性が悪化し、従来
の御粘コーティング撚線に対する特性面でのメリットが
ほとんどないものとなる。
そこで本発明品においては、Ｄの１０〜４０９６と規定
し、この範囲で要求に応じたメッキ厚を選定する。
し、この範囲で要求に応じたメッキ厚を選定する。
第３図は本発明方法の実施例に用いる連続メッキ装置の
例を示す縦断面図である。図において、８は溶融金属９
を収容した溶融金属槽で、溶融金属槽８の一部の上方に
は、下方に溶融金ｍ９に接続させれ密封室１０が設けら
れている。密封室１０ハ第４図に示すように、底のない
箱状のもので、前後壁面には撚線７の入口１１および出
口１２が設けられ、それぞれダイスを固定するホルダー
１３および１４が設けられており、父上面にはエア抜き
用のノズル１５が設けられ、真空ポンプ（図示せず）に
接続されている。
例を示す縦断面図である。図において、８は溶融金属９
を収容した溶融金属槽で、溶融金属槽８の一部の上方に
は、下方に溶融金ｍ９に接続させれ密封室１０が設けら
れている。密封室１０ハ第４図に示すように、底のない
箱状のもので、前後壁面には撚線７の入口１１および出
口１２が設けられ、それぞれダイスを固定するホルダー
１３および１４が設けられており、父上面にはエア抜き
用のノズル１５が設けられ、真空ポンプ（図示せず）に
接続されている。
このような連続メッキ装置により撚線のメッキを行なう
には、先ず密封室１０の入口１１、出口１２のダイスに
撚線７を通した後、ノズル１５より真空ポンプによりエ
アを抜いて行くと、矢印１６で示す外気圧と密封室ＩＯ
内の内部気圧との差によって溶融金属面１７が上昇する
。この際内部気圧を７００〜２６０ＩＩＩ ）（Ｈの範
囲内の所定の気圧に保持する。
には、先ず密封室１０の入口１１、出口１２のダイスに
撚線７を通した後、ノズル１５より真空ポンプによりエ
アを抜いて行くと、矢印１６で示す外気圧と密封室ＩＯ
内の内部気圧との差によって溶融金属面１７が上昇する
。この際内部気圧を７００〜２６０ＩＩＩ ）（Ｈの範
囲内の所定の気圧に保持する。
この場合、所望のメッキ厚に応じて内部気圧を調節し、
ダイスの取付位置を調節する。
ダイスの取付位置を調節する。
原理としては撚線７を浸漬しながら一定線速で走らせ、
上述のダイス部での外気圧と内部圧力との差により、ダ
イス出口に掛かる圧力を利用して、撚ｌ／ｉＡ７の表面
に付着したメッキ金属を密封室１０内に押し戻して絞る
というものである。このよ−うに調節することにより、
第２図に示すような所定の厚さの御粘コーティング金属
メッキ層にコノトロールすることが可能となる。
上述のダイス部での外気圧と内部圧力との差により、ダ
イス出口に掛かる圧力を利用して、撚ｌ／ｉＡ７の表面
に付着したメッキ金属を密封室１０内に押し戻して絞る
というものである。このよ−うに調節することにより、
第２図に示すような所定の厚さの御粘コーティング金属
メッキ層にコノトロールすることが可能となる。
なお第１図に示す従来品と第２図に示す本発明品の御粘
コーティング金属メッキ層の構造の相違は、素線２間の
接合面に埋まるメッキ金属量のみで、素線２のその他の
外周部分のメッキ厚は同等であるから、本発明法ではメ
ッキ厚としては接合部５のメッキ厚のみをコントロール
すれば良い。
コーティング金属メッキ層の構造の相違は、素線２間の
接合面に埋まるメッキ金属量のみで、素線２のその他の
外周部分のメッキ厚は同等であるから、本発明法ではメ
ッキ厚としては接合部５のメッキ厚のみをコントロール
すれば良い。
以上述べた本発明方法により、本発明の御粘コーティン
グ撚線の任意のものが安定して連続的に製造し得る。
グ撚線の任意のものが安定して連続的に製造し得る。
実施例：
直径０．１６０の錫メツキ軟銅素線（錫メッキ厚０．８
μｍ）７本を撚ピッチ５，５ ＭＭで同ノし・撚した７
１０．１６鶴（公称外径０．４８１１ｊｌ）の撚線を、
第２図に示す連続メッキ装置にサプライし、密閉室１０
内の圧力を４５Ｑ＊ｉＨｇにして御粘錫コーティングを
施した。溶融錫の温度を２７０°Ｃ１線速を５０ｍ／分
とし念。
μｍ）７本を撚ピッチ５，５ ＭＭで同ノし・撚した７
１０．１６鶴（公称外径０．４８１１ｊｌ）の撚線を、
第２図に示す連続メッキ装置にサプライし、密閉室１０
内の圧力を４５Ｑ＊ｉＨｇにして御粘錫コーティングを
施した。溶融錫の温度を２７０°Ｃ１線速を５０ｍ／分
とし念。
得られた本発明による御粘錫コーティング撚線（以下、
本発明品と称す）のメッキ厚さは接合部５で３２μｍ１
その他の素線の外周部で０８μｍであった。
本発明品と称す）のメッキ厚さは接合部５で３２μｍ１
その他の素線の外周部で０８μｍであった。
本発明品と従来法による御粘コーティング撚線（以下、
従来品と称す）およびコーティングしない撚線の特性を
比較すると表１に示す通りである。
従来品と称す）およびコーティングしない撚線の特性を
比較すると表１に示す通りである。
なお屈曲回数は、導体を１５σ長に切断し、その一端を
チャックにて固定し、他端に２００ｙの荷重をかけた状
態で固定部分を支点として左右交互に４５°ずつ屈曲さ
せ、全線断線に至った回数である。
チャックにて固定し、他端に２００ｙの荷重をかけた状
態で固定部分を支点として左右交互に４５°ずつ屈曲さ
せ、全線断線に至った回数である。
表 １
表１より、本発明品は、従来品に比べ、屈曲回数が約４
倍でコーティングしない撚線に匹敵１又半田付は性、バ
ラクは従来品同様良好であることが分る。
倍でコーティングしない撚線に匹敵１又半田付は性、バ
ラクは従来品同様良好であることが分る。
実施例２：
実施例１において使用した御粘コーティング撚線の、本
発明品と従来品およびコーティングしない撚線を使用し
、押出機にサプライし、導体間ピッチを２．５１１１に
設定してｌＯ心同時押出平型電線を製造した。絶縁体と
しては軟質ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を用い友。
発明品と従来品およびコーティングしない撚線を使用し
、押出機にサプライし、導体間ピッチを２．５１１１に
設定してｌＯ心同時押出平型電線を製造した。絶縁体と
しては軟質ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を用い友。
得られた３穐の平型電線を長さ１００Ｉに切断し、その
両端部に長さ５１′ｊ＋の皮剥部を設けたサンプルに加
工し友後、第５図に示すように、厚さ１．６１ｆｆの通
常の硬質基板１８上のビ・フチ２５朋、孔径Ｏｆ３ＮＩ
Ｎの１０個のスルーホールに１０，ＬＬ−の導体１９を
同時に挿入した後、２５０°Ｃの半田槽に３秒間浸漬し
て基板１８と平型’ｌｌ線２０との半田接続を行なった
。これらの試料につ°ハて屈曲試験を行なった結果は表
２に示す通りである。
両端部に長さ５１′ｊ＋の皮剥部を設けたサンプルに加
工し友後、第５図に示すように、厚さ１．６１ｆｆの通
常の硬質基板１８上のビ・フチ２５朋、孔径Ｏｆ３ＮＩ
Ｎの１０個のスルーホールに１０，ＬＬ−の導体１９を
同時に挿入した後、２５０°Ｃの半田槽に３秒間浸漬し
て基板１８と平型’ｌｌ線２０との半田接続を行なった
。これらの試料につ°ハて屈曲試験を行なった結果は表
２に示す通りである。
なお屈曲回数は、第５図に示すように、平型電線２０を
左右交互に９０°宛屈曲踵破断するまでの回数を、図に
示す■ー■ー■を１回として示したものである。
左右交互に９０°宛屈曲踵破断するまでの回数を、図に
示す■ー■ー■を１回として示したものである。
表 ２
表２より、本発明品は、従来品に比べ、屈曲回数が大幅
に向上踵コーティングしない撚線に匹敵することが分る
。なお本発明によるものは皮剥した端末でのバラクの問
題もなく、その優秀さが証明され友。
に向上踵コーティングしない撚線に匹敵することが分る
。なお本発明によるものは皮剥した端末でのバラクの問
題もなく、その優秀さが証明され友。
上述の実施例で証明したように本発明による御粘コーテ
ィング撚線は、・ラッピング接続を要しない用途におい
て格段に利用価値が増す。例えば電子機器の内部配線に
おけるフレキンビリティの向上および振動が影響する部
位での配線に有効となる。
ィング撚線は、・ラッピング接続を要しない用途におい
て格段に利用価値が増す。例えば電子機器の内部配線に
おけるフレキンビリティの向上および振動が影響する部
位での配線に有効となる。
以上述べたように、本発明の撚線は、前述のような撚線
の最外表面に、その素線間の接合部には厚さが前記素線
径の１０〜４０％の金属メッキを施したから、接合が十
分で、パラケを生ぜず、半田付は性が良いので、屈曲性
、柔軟性を飛躍的に向上し得る効果がある。又本発明は
コーティング厚が従来品より薄くてすむので、コーティ
ング金属が節約され、安価である利点がある。
の最外表面に、その素線間の接合部には厚さが前記素線
径の１０〜４０％の金属メッキを施したから、接合が十
分で、パラケを生ぜず、半田付は性が良いので、屈曲性
、柔軟性を飛躍的に向上し得る効果がある。又本発明は
コーティング厚が従来品より薄くてすむので、コーティ
ング金属が節約され、安価である利点がある。
次に本発明の御粘コーティ／グ撚線の製造法は、溶融金
属槽の一部の上方に、下方を溶融金塊に接続させ定密封
室を設け、該密封室を減圧して室内に上昇させた溶融金
属中に前記撚線を通過させてその最外表面に金属メッキ
を施し、その際前記密閉室内外の気圧の圧力差値により
メッキ量をコントロールするため、一括コーティノグ層
の各部の厚さを第１の発明に規定した厚さに容易に調節
できるので、第１の発明の撚線を製造するための最適の
方法を提供するものである。
属槽の一部の上方に、下方を溶融金塊に接続させ定密封
室を設け、該密封室を減圧して室内に上昇させた溶融金
属中に前記撚線を通過させてその最外表面に金属メッキ
を施し、その際前記密閉室内外の気圧の圧力差値により
メッキ量をコントロールするため、一括コーティノグ層
の各部の厚さを第１の発明に規定した厚さに容易に調節
できるので、第１の発明の撚線を製造するための最適の
方法を提供するものである。
第１図は従来の御粘コーティング撚線の一例を示す横断
面図である。 第２図は本発明の御粘コーティング撚線の実施例を示す
横断面図である。 第３図は本発明方法の実施例に用いる連続メッキ装首の
例を示す縦断面図で、第４図は第３図に示す密封室を示
す縦断面図である。 第５図は電線の屈曲試験方法を説明するための図である
。 ｌ 中・し・素線、２ 最外層の素線、３．４ 一括コ
ーティング金属メッキ層、５・・・接合部、６・・・外
周部、７・・・撚線、８・・・溶融金属槽、９・・・溶
融金塊、ｌＯ・・・密封室、ｌｌ・入口、１２ 出口
、１３．１４・・・ホルタ”−１１５・・・ノズル、１
６・外気圧、１７・・・溶融金属面、ｔｌ・（２メッキ
厚。
面図である。 第２図は本発明の御粘コーティング撚線の実施例を示す
横断面図である。 第３図は本発明方法の実施例に用いる連続メッキ装首の
例を示す縦断面図で、第４図は第３図に示す密封室を示
す縦断面図である。 第５図は電線の屈曲試験方法を説明するための図である
。 ｌ 中・し・素線、２ 最外層の素線、３．４ 一括コ
ーティング金属メッキ層、５・・・接合部、６・・・外
周部、７・・・撚線、８・・・溶融金属槽、９・・・溶
融金塊、ｌＯ・・・密封室、ｌｌ・入口、１２ 出口
、１３．１４・・・ホルタ”−１１５・・・ノズル、１
６・外気圧、１７・・・溶融金属面、ｔｌ・（２メッキ
厚。
Claims (3)
- （１） 複数本の銅もしくは銅合金素線又はそれらの
表面に金属メッキを施した素線より成る撚線の最外表面
に、その素線間の接合部には厚さが前記素線径の１０〜
４０％の、該接合部を除く素線外周部には厚さが３μｍ
以下の金属メッキを施して成ることを特徴とする一括コ
ーティング撚線。 - （２）撚線に連続的に溶融金属メッキを施す方法におい
て、溶融金楓槽の一部の上方に、下方を溶融金属に接続
させた密封室を設け、該密封室内全減圧して室内の溶融
金属中に前記撚線を通過させてその最外表面に金属メッ
キを施し、その際前記密閉室内外の気圧の圧力差値によ
りメッキ童をコントロールすることを特徴とする一括コ
ーティング撚線の製造法。 - （３） 密閉室内の内部気圧が７００〜２６０ｊ０１
Ｈｇである特許請求の範囲第２項記載の一括コーティン
グ撚純の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6613282A JPS58181893A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 一括コ−テイング撚線およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6613282A JPS58181893A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 一括コ−テイング撚線およびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58181893A true JPS58181893A (ja) | 1983-10-24 |
Family
ID=13307029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6613282A Pending JPS58181893A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 一括コ−テイング撚線およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58181893A (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002348652A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Kokoku Kousensaku Kk | めっき撚り線 |
| WO2009130806A1 (ja) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | 住友電装株式会社 | シールド電線及び導線 |
| JP2012512338A (ja) * | 2008-12-16 | 2012-05-31 | ナムローゼ・フェンノートシャップ・ベーカート・ソシエテ・アノニム | 改良された付着性促進被膜を有するコード |
| JP2014200872A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 日立金属株式会社 | 放電加工用電極線およびその製造方法 |
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-
1982
- 1982-04-19 JP JP6613282A patent/JPS58181893A/ja active Pending
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