CN105580089A - 扁平电线及其制造方法以及电气设备 - Google Patents

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Furukawa Magnet Wire Co Ltd
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Abstract

一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的热塑性树脂的层，所述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，所述扁平金属导体在外周形成有玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层；所述热塑性树脂的层位于上述层积导体部的外周。

Description

扁平电线及其制造方法以及电气设备
技术领域
本发明涉及将两个以上的扁平金属体层积而构成的主要用于高频的扁平电线及其制造方法以及电气设备。
背景技术
通常，高频用的扁平电线用于交流马达、高频电气设备的线圈等。除了混合动力汽车(HV)、电动汽车(EV)用马达外，还被用作高速铁路车辆用马达。现有的扁平电线是通过层积外周形成有绝缘用的漆膜或氧化膜的、截面为方形的扁平金属体而构成的(例如参见专利文献1或2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭59-029307号公报
专利文献2：日本特开2009-245666号公报
发明内容
发明要解决的课题
对于现有的对两个以上的扁平金属体进行层积且其外周形成有绝缘用的漆膜的高频用的扁平电线来说，虽然通过层积扁平金属导体可表现出作为高频用的特性，但是在组装马达时的扁平电线的焊接工序中，漆膜成为尘埃而残存，难以牢固地焊接。
本发明是为了解决上述课题而进行的，提供一种扁平电线及其制造方法以及电气设备，该扁平电线可满足高频特性，并且在组装马达时的焊接工序中，能够牢固地焊接。
用于解决课题的方案
本发明的扁平电线具有层积导体部、和熔点为300℃以上的热塑性树脂的层，该层积导体部是在扁平金属体的外周形成玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下的具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层、并将该层层积两层以上而成的；该热塑性树脂的层位于层积导体部的外周。
即，上述课题可通过以下的技术方案来解决。
(1)一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的热塑性树脂的层，上述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，上述扁平金属导体在外周形成有玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层；上述热塑性树脂的层位于上述层积导体部的外周。
(2)一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层，上述层积导体部如下构成：对于仅在扁平金属导体的1个面形成玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层而得到的扁平线，在形成有热固化性树脂的层的面进行层积；上述第2热塑性树脂的层位于上述层积导体部的外周。
(3)如(1)或(2)所述的扁平电线，其中，上述热固化性树脂为聚氨酯。
(4)如(1)～(3)中任一项所述的扁平电线，其中，上述热塑性树脂层为选自由聚芳基醚酮、改性聚醚醚酮和热塑性聚酰亚胺组成的组中的树脂。
(5)如(1)～(4)中任一项所述的扁平电线，其中，在厚度方向层积上述扁平金属导体的总数为2层以上6层以下。
(6)如(1)～(5)中任一项所述的扁平电线，其中，将上述热固化性树脂烧结涂布而成的烧结涂布层的厚度为0.5μm以上50μm以下。
(7)一种扁平电线的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下工序：在厚度方向层积两层以上的扁平金属导体而形成层积导体部的工序，上述扁平金属导体通过烧结涂布在外周形成有玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下的具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层；和用熔点为300℃以上的热塑性树脂的层被覆上述层积导体部的外周的工序。
(8)一种电气设备，其特征在于，其具有具备层积导体部和熔点为300℃以上的热塑性树脂的层的扁平电线，上述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，上述扁平金属导体在外周形成有玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下的具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层；上述热塑性树脂的层位于上述层积导体部的外周。
发明的效果
根据本发明的扁平电线，通过选择玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下的具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂，可以具有高频下的损耗量抑制的效果。同时，在焊接时不产生尘埃，可以兼具焊接容易性。
根据本发明的扁平电线的制造方法，可以提供高频特性优异的容易焊接的扁平电线的制造方法。
根据本发明的电气设备，由于扁平电线的焊接性优异，因而可以提供电线连接的可靠性高、高频特性优异的电气设备。
本发明的上述和其它特征和优点可适宜参照附图由下述记载内容进一步明确。
附图说明
图1是示出本发明的扁平电线的一个优选实施方式的截面图。
图2是示出本发明的扁平电线的另一个优选实施方式的截面图，(a)是示出涂布形成有热固化性树脂的层的金属导体截面的截面图，(b)是示出在层积导体部形成有热塑性树脂的层的扁平电线的截面的截面图。
图3是示出焊接性的评价的附图，(a)是示出焊接性优异的示例的立体图，(b)是示出能够焊接的示例的立体图，(c)是示出焊接性差的示例的立体图，(d)是示出无法焊接的示例的立体图。
图4是示出成型性的评价的附图，(a)是示出成型性优异的示例的截面图，(b)是示出成型性好的示例的截面图，(c)是示出成型性在允许范围内的示例的截面图，(d)是示出成型性差的示例的截面图。需要说明的是，省略了表示截面的影线的记载。
具体实施方式
对于本发明的扁平电线，通过图1来说明一个优选实施方式。
如图1所示，扁平电线1具有在厚度方向层积扁平金属导体(也称为金属导体)2而构成的层积导体部3，该扁平金属导体在外周形成有热固化性树脂的层11且具有矩形的截面。进而，在该层积导体部3的外周具有熔点为300℃以上的热塑性树脂的层21。热固化性树脂的层11是玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下的具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂。具有这种构成的扁平电线1具有高频下的损耗量抑制效果，并且在焊接工序中不会产生尘埃，可以兼具焊接容易性。
(导体)
作为上述扁平电线1中的扁平金属导体2，可以使用现有的扁平电线中使用的扁平金属导体。作为扁平金属导体2，优选可以举出含氧量为30ppm以下的低氧铜或无氧铜的导体。作为扁平金属导体2，若含氧量为30ppm以下，为了焊接扁平金属导体2而用热熔融时，焊接部分不会产生含有氧所引起的空隙。此外，可以在防止焊接部分的电阻变差的同时保持焊接部分的强度。
(金属导体的外周的层)
在扁平电线1中的金属导体2的外周形成的层是由热固化性树脂的层11形成的，该热固化性树脂的层11由玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂构成。热固化性树脂例如可以举出东特涂料株式会社制造的聚氨酯清漆、耐热可焊接清漆。对上述热固化性树脂来说，若玻璃化转变温度过低，则耐热老化性降低，若玻璃化转变温度过高，则会产生焊接性降低且电线缺乏挠性的问题。
对形成于金属导体2的外周的热塑性树脂的层21来说，为了减少通过烧结炉的次数、极力防止烧结涂布层的劣化，并且为了表现出高频下的特性，厚度为60μm以下即可。进而若考虑得到层积导体部3的成型性，热塑性树脂的层21的厚度优选为50μm以下、更优选为25μm以下、进一步优选为15μm以下。另一方面，为了表现出高频下的特性，并且为了得到金属导体间的绝缘性，只要是不产生针孔的程度的厚度就没有特别限制。即，热塑性树脂的层21的厚度优选为0.5μm以上、更优选为2μm以上、进一步优选为3μm以上。
该热固化性树脂的烧结层可以是将上述热固化性树脂的树脂清漆在金属导体2上优选涂布、烧结多次而形成的。涂布树脂清漆的方法可以为常规方法，例如可以举出下述方法：使用为金属导体2的形状的相似形的清漆涂布用模具的方法；若金属导体2的截面形状为四边形则使用形成为井字形的被称为“通用模具”的模具的方法。对于这些涂布有树脂清漆的金属导体2，利用常规方法在烧结炉中进行烧结。具体的烧结条件被所使用的炉的形状等影响。例如，若为约5m的自然对流式的立式炉，在400℃～500℃下将通过时间设定为10秒～90秒，由此可以实现。
另外，在将包含上述热固化性树脂的树脂清漆涂布、烧结于金属导体2上的工序中，如图2的(a)所示，也可以仅在金属导体2的外周4个面中的1个面2S上涂布形成热固化性树脂的层11。这种情况下，将需要涂布的面以外的面遮蔽，仅在需要涂布的1个面2S上涂布清漆，由此可以得到所期望的构成。并且如图2的(b)所示，隔着热固化性树脂的层11将形成有热固化性树脂的层11的金属导体2构成的扁平线多层层积，形成层积导体部3。在附图中，作为一例，示出了3层层积而成的层积导体部3。进而，与上述同样地，在层积导体部3的外周形成热塑性树脂的层21，构成了扁平电线1。
需要说明的是，层积金属导体2的层数优选为2层以上6层以下。层积数为2层时，可以预计到可充分降低高频下的损耗量，层数越多则损耗量越低。层积的层数为7层以上时，可以预计到层数导致的高频下的损耗量的降低。但是，绝缘部件所占的比例增加，金属导体的填充率降低，由此认为无法估计到充分的损耗。此外，为7层以上时，难以不偏移地层积。根据上述分析，可以说层积数至6层以下是现实的。
另外，关于层积的方向，在将扁平金属导体2的边长的一方作为宽度、将边短的一方设为厚度时，在宽度、厚度的任一方向层积均可。优选使扁平金属导体2的边长的一方接触，在厚度方向进行层积。
(层积导体部的外周的层)
上述扁平电线1中的层积导体部3的外周的层与层积导体部3的密合强度高，在层积导体部3的外侧至少设置有1层。其层数可以为1层，也可以为两层以上。
层积导体部3的外周的层是上述热塑性树脂的层21，是能够挤出成型的热塑性树脂。对该热塑性树脂来说，除了耐热老化特性优异外，层积导体部与层积导体部的外周的层的粘接强度和耐溶剂性也优异，从这方面出发，熔点优选为300℃以上、更优选为330℃以上。热塑性树脂的熔点的上限优选为450℃以下。热塑性树脂的熔点可以利用差示扫描量热分析(DSC)来测定。
从可以进一步提高局部放电起始电压的方面出发，该热塑性树脂的相对介电常数优选为4.5以下、更优选为4.0以下。该相对介电常数可以利用市售的介电常数测定装置来测定。测定温度、频率可根据需要而变更，本说明书中，只要没有特别记载，则是指在25℃、50Hz的条件下测定的值。
上述热塑性树脂的层21与层积导体部3的密合强度高，在层积导体部3的外侧至少设置有1层或两层以上。
作为能够挤出成型的热塑性树脂，可以举出聚醚醚酮(PEEK)、改性聚醚醚酮(改性PEEK)、热塑性聚酰亚胺(TPI)、具有芳香环的聚酰胺(称为芳香族聚酰胺)、聚酮(PK)等。
上述热塑性树脂使用以聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮为代表的含有芳香环、醚键、酮键的作为热塑性树脂的聚芳基醚酮(PAEK)。或者，使用在聚醚醚酮中混合了其它热塑性树脂的改性聚醚醚酮。或者，使用选自由热塑性聚酰亚胺组成的组中的至少一种热塑性树脂。在这些热塑性树脂中，使用熔点为300℃以上450℃以下、优选相对介电常数为4.5以下的热塑性树脂。热塑性树脂可以单独使用1种，也可以使用2种以上。在混合2种以上的情况下，熔点存在两种以上时，只要包含300℃以上的熔点即可。另外，上述改性聚醚醚酮例如为在聚醚醚酮中添加了聚亚苯基砜的混合物，聚亚苯基砜比聚醚醚酮的混合率低。
在实现发明效果的基础上，优选作为挤出被覆树脂层的热塑性树脂的层21的厚度为40μm以上200μm以下。若形成层积导体部3的外周的层的热塑性树脂的层21的厚度过厚，由于热塑性树脂的层21本身具有刚性，因而欠缺作为扁平电线1的挠性。另一方面，从可以防止绝缘不良的方面出发，热塑性树脂的层21的厚度优选为40μm以上、更优选为50μm以上。
将上述热塑性树脂挤出成型时的挤出温度条件可根据所使用的热塑性树脂而适当设定。若举出挤出温度的优选一例，具体地说，为了成为适合于挤出被覆的熔融粘度，将挤出温度设定为比熔点高约40℃至60℃的温度。通过如此进行了温度设定的挤出成型，形成作为挤出被覆树脂层的热塑性树脂的层21。这种情况下，在制造工序中形成被覆树脂层时不需要通过烧结炉，因此不增长金属导体2的氧化覆膜层的厚度，具有能够增加绝缘层即热塑性树脂的层21的厚度的优点。
在该优选实施方式中的扁平电线1中，层积导体部3与其外周的热塑性树脂的层21以高粘接强度密合。对于层积导体部3与其外周的热塑性树脂的层21的粘接强度，例如，通过与JISC3216-3绕线试验方法-第3部机械特性的、5.2伸长试验相同的方法来进行，通过目视调查了伸长后的试验片是否不牢固(浮き)。
另外，该优选实施方式中的扁平电线的耐热老化特性优异。该耐热老化特性成为用于即便在高温环境下使用也可长时间保持绝缘性能不降低这样的可靠性的指标。例如，使用根据JISC3216-3绕线试验方法-第3部机械特性的、5-1缠绕试验所缠绕的扁平电线。将其在190℃高温槽中静置1000小时后，通过目视评价在热塑性树脂的层21(层积导体部的外周的层)产生的龟裂的有无。该优选实施方式中的扁平电线即便在高温环境下使用，即便静置更长时间、例如1500小时后，也能够维持耐热老化特性。
本实施方式中，关于耐热老化特性，在无法确认到热塑性树脂的层21的龟裂、没有异常的情况下，可以评价为优异。该优选实施方式中的扁平电线1即便1000小时、甚至1500小时在热塑性树脂的层21也无法确认到龟裂，耐热老化特性优异，即便在高温环境下使用，也可以更长时间地保持可靠性。
关于耐溶剂性，例如，使用根据JISC3216-3绕线试验方法-第3部机械特性的、5-1缠绕试验所缠绕的扁平电线。将其在溶剂中浸渍10秒后，可以通过目视对热塑性树脂的层21的表面进行确认。本实施方式中，溶剂使用丙酮、二甲苯和苯乙烯这三种溶剂来进行，温度为常温和150℃(将试样在150℃加热30分钟后，以热的状态浸渍到溶剂中)这两个水平，由此来进行。并且，在热塑性树脂的层21的表面没有异常的情况下，可以评价为非常优异。该优选实施方式中的扁平电线1在丙酮、二甲苯和苯乙烯中的任一种溶剂的情况下，并且在常温和150℃中的任一种情况下，在热塑性树脂的层21的表面均未发现异常。
本发明的扁平电线也可以为下述构成：将上述层积导体部3在横向排列两列以上，并被覆热塑性树脂的层21。即便是两列以上的构成的情况下，也可以得到与单列时同样的特性。
对上述说明的本发明的扁平电线1来说，作为电气设备的一例，适合用于构成混合动力汽车或电动汽车的马达的线圈。例如，可以用于形成日本特开2007-259555号公报中记载的旋转电机(马达)的定子的线圈的绕线。在将本发明的扁平电线层积而成的构成中，具有在高频区域中电流损耗也小的优点，从这点出发，伴随着电动汽车或混合动力汽车的马达的进一步高输出化而变得有利。
实施例
下面，基于实施例来更详细地说明本发明，但本发明不限于这些实施方式。
(实施例1)
准备0.85×3.2mm(厚度×宽度)、四角的倒角半径r＝0.3mm的含氧量15ppm的铜所构成的扁平金属导体2(参见图1)。在形成成为铜的金属导体2的外周的层的热固化性树脂的层11(参见图1)时,使用与金属导体2的形状为相似形的模具，将聚氨酯清漆涂布至金属导体2上。聚氨酯清漆使用东特涂料制造的商品名TPU5243，玻璃化转变点(Tg)115℃。并且，在设定为450℃的炉长8m的烧结炉内，以烧结时间达到15秒的速度通过。在该1次的烧结工序中形成厚度为0.5μm的聚氨酯漆包线(UEW)层。调整清漆浓度而形成厚度为0.5μm的聚氨酯漆包线(UEW)层，得到覆膜厚度为0.5μm的金属导体2。
将所得到的金属导体2在厚度方向层积2层，得到层积导体部3(参见图1)，通过挤出成型在其外周设置热塑性树脂的层21(参见图1)。挤出机的螺杆使用30mm全螺纹、L/D＝20、压缩比3。作为热塑性树脂，使用聚醚醚酮(PEEK)，挤出温度条件根据表1所示。PEEK使用SOLVAYSPECIALTYPOLYMERS制造的商品名：KetaSpireKT-820、相对介电常数3.1、熔点343℃。表1中的C1、C2、C3表示挤出机内的料筒温度，自树脂投入侧依序分别显示3个区域的温度。H表示模头部的温度，D表示模具部的温度。使用挤出模嘴利用聚醚醚酮进行层积导体部3的挤出被覆后，放置10秒，之后进行水冷。并且，在层积导体部3的外周形成厚度为105μm的热塑性树脂的层21(参见图1)，得到扁平电线1(参见图1)。
(实施例2、4、5、6)
将热固化性树脂的层11(参见图1)和热塑性树脂的层21(参见图1)各自的厚度变更为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线1(参见图1)。
(实施例3、12)
准备0.141×3.2mm(厚度×宽度)、四角的倒角半径r＝0.3mm的含氧量15ppm的铜所构成的扁平金属导体。并且，使热固化性树脂的层和热塑性树脂的层的厚度为表2所示的厚度，使层积数为6层，除此以外与实施例1同样地得到扁平电线。
(实施例7)
对于热塑性树脂的层21(参见图1)，代替聚醚醚酮而使用改性聚醚醚酮。改性聚醚醚酮使用改性PEEK、SOLVAYSPECIALTYPOLYMERS社制造的商品名：AvaSpireAV-650、相对介电常数3.1、熔点340℃。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线1(参见图1)。此时，热塑性树脂的挤出成型时的挤出温度条件根据表1所示。
(实施例8)
对于热塑性树脂的层21(参见图1)，代替聚醚醚酮而使用与实施例7相同的改性聚醚醚酮。使热固化性树脂的层11(参见图1)的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例2同样地得到扁平电线1(参见图1)。此时，热塑性树脂的挤出成型时的挤出温度条件与实施例1同样地根据表1所示。
(实施例9、10、11)
改变热固化性树脂的层11(参见图1)的聚氨酯清漆的种类，改变热塑性树脂的层21(参见图1)的聚醚醚酮层的厚度，除此以外与实施例1同样地得到扁平电线1(参见图1)。挤出温度条件根据表1所示，由此进行。聚氨酯清漆使用东特涂料制造的商品名TSF242、玻璃化转变点(Tg)195℃。
(实施例13、14)
使用与实施例1相同的扁平金属导体。另外，使热固化性树脂的层的厚度为表2所示的厚度，将被覆有热固化性树脂的层的金属导体层积2层，使其排列成2列，制作层积导体部。此外，使热塑性树脂的层的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线。
(实施例15)
仅在金属导体2的宽度方向的1个面2S涂布热固化性树脂的层11(参见图2)，并进行烧结。除此以外，与实施例3同样地得到扁平电线。
(实施例16)
仅在金属导体2的宽度方向的1个面2S涂布热固化性树脂的层11(参见图2)，并进行烧结。除此以外，与实施例4同样地得到扁平电线。
(比较例1-9)
比较例1、2在热固化性树脂的层11(参见图1)中分别使用了聚氨酯漆包线、H种聚酯(HPE)。并且，热塑性树脂的层21使用了聚苯硫醚(PPS、DIC制造、商品名：FZ-2100、相对介电常数3.4、熔点280℃)。并且，使热固化性树脂的层11和热塑性树脂的层21(参见图1)的厚度为表2所示的厚度，除此以外与实施例1同样地得到扁平电线。
比较例3、4中，使热固化性树脂的层为H种聚酯，使热固化性树脂的层11(参见图1)和热塑性树脂的层21(参见图1)的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线。
比较例5中，使层积的层数为7层，使热固化性树脂的层的厚度为表2所示的厚度，除此以外与实施例1同样地得到扁平电线。
比较例6中，使热固化性树脂的层11(参见图1)的厚度为58μm，使热塑性树脂的层21(参见图1)的厚度为表2所示的厚度。除此以外，与实施例1同样地得到扁平电线。热固化性树脂的层11在1次的烧结工序中形成了厚度为5μm或6μm的层。将其反复进行11次，由此形成厚度为58μm的层。
比较例7、8中，不形成热塑性树脂的层，使热固化性树脂的层分别为聚氨酯漆包线、H种聚酯，使厚度为表2所示的厚度，除此以外与实施例1同样地得到扁平电线。
比较例9中，不形成热固化性树脂的层，仅形成热塑性树脂的层，除此以外与实施例1同样地得到扁平电线。
【表1】
对于如此制造的实施例1～14、比较例1～9的扁平电线进行了以下的评价。将其评价结果示于表2。
(焊接性)
对于电线端末，以焊接电流30A、焊接时间0.1秒的条件产生电弧放电，进行焊接。若电线端末产生焊接球，则判定为能够焊接；若不产生焊接球而流动，则判定为无法焊接。另外，焊接处周边产生黑色尘埃的情况下，也判定为无法焊接。即，
如图3的(a)所示，扁平电线1的焊接处周边的色调无变化且扁平电线1的端末产生焊接球5的情况下，判定为优，记为“A”。
如图3的(b)所示，扁平电线1的焊接处周边产生尘埃6、但扁平电线1的端末产生焊接球5的情况下，判定为良，记为“B”。
如图3的(c)所示，扁平电线1的焊接处周边的色调无变化且扁平电线1的端末未产生焊接球的情况下，判定为差，记为“C”。
如图3的(d)所示，扁平电线1的焊接处周边产生尘埃6且扁平电线1的端末未产生焊接球的情况下，判定为不及格，记为“D”。
上述评价的合格基准为“A”和“B”。
(耐热老化性)
准备直的电线，以300℃的一定温度进行加热处理。根据电线表面产生龟裂的时间来判定电线的合格与否。即，
(1)以300℃的一定温度进行加热处理，在600小时加热后的电线表面未确认到龟裂的情况下，判定为优，记为“A”。
(2)以300℃的一定温度进行加热处理，在600小时加热后的电线表面发生龟裂、但400小时加热后的电线表面未确认到龟裂的情况下，判定为良，记为“B”。
(3)以300℃的一定温度进行加热处理，在400小时加热后的电线表面发生龟裂、但100小时加热后的电线表面未确认到龟裂的情况下，判定为差，记为“C”。
(4)以300℃的一定温度进行加热处理，在100小时加热后的电线表面发生龟裂的情况下，判定为不及格，记为“D”。
合格的基准为“A”和“B”。
在上述耐热老化性的评价中，以300℃进行评价时，以400小时的热处理时间可发现聚醚醚酮的有无。聚醚醚酮被覆线不发生龟裂，漆包被覆线发生龟裂。例如在800小时以上的情况下，所有线均发生龟裂，在100小时的情况下，聚苯硫醚以外没有差异。因此，作为一个条件，热处理时间可举出400小时和600小时。需要说明的是，聚苯硫醚被覆线在300℃的评价中聚苯硫醚发生熔解，因此，与时间无关，无法进行耐热老化性的评价。
(高频特性)
在1000Hz、2.16A、138Vrms的条件下，使交流磁场产生装置工作，产生50mT的交流磁场。将试样设置于磁场中，通过涡流产生放热。测定此时的放热量，作为电流损耗(W)。在无层积的导体上挤出被覆聚醚醚酮树脂，如上所述计算扁平电线的电流损耗量W0。
在各试样的电流损耗量W与W0的比例为0.8以下(损耗量的抑制率为20％以上)的情况下，判定为良，表示为“B”。进而在上述比例为0.4以下(损耗量的抑制率为60％以上)的情况下，判定为优，表示为“A”。另一方面，上述比例大于0.8(损耗量的抑制率小于20％)的情况下，判定为差，表示为“D”。
P＝EIcosΦ其中Φ＝tan-1(Ls·2πf/Rs)
E(V)：输入时电压实测值
Ls(H)：电感实测值
I(A)：输入时电流实测值
Rs(Ω)：电阻实测值。
(成型性)
对于在层积导体部上挤出被覆热塑性树脂而形成的扁平电线，切割截面并进行观察。确认了是否能够无倾斜且无偏移地层积。关于倾斜，确认相对于层积的方向未成角度。另外，关于偏移，在厚度方向进行层积时，确认了不仅相邻的导体、甚至偏移最大的导体彼此也没有宽度长度的1/3长度以上的偏移。将这种倾斜及偏移小于宽度长度的1/3n长度的情况判定为允许范围内，表示为“A”、“B”或“C”，将存在上述倾斜或偏移的情况判定为差，表示为“D”。即，
如图4的(a)所示，在厚度方向层积构成层积导体部3的扁平线4时，偏移最大的扁平线4的宽度方向的偏移为小于宽度W的1/10的长度时，判定为优，记为“A”。
如图4的(b)所示，在厚度方向层积构成层积导体部3的扁平线4时，偏移最大的扁平线4的宽度方向的偏移为宽度W的1/10以上且小于1/5的长度时，判定为良，记为“B”。
如图4的(c)所示，在厚度方向层积构成层积导体部3的扁平线4时，偏移最大的扁平线4的宽度方向的偏移为宽度W的1/5以上且小于1/3的长度时，判定为允许范围内，记为“C”。
如图4的(d)所示，在厚度方向层积构成层积导体部3的扁平线4时，偏移最大的扁平线4的宽度方向的偏移为宽度W的1/3以上的长度时，判定为差，记为“D”。
合格的基准判定为“A”、“B”和“C”。
【表2】
如表2所示，可知实施例1～16的焊接性、耐热老化性、高频特性均优异。这些实施例1～16具有下述皮膜构成：金属导体的外周的热固化性树脂的层是玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下的具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂，其层的厚度为0.5μm以上50μm以下。并且，层积导体部的外周的热塑性树脂的层是熔点为300℃以上的热塑性树脂，其以厚度40μm以上200μm以下形成。
与此相对，由比较例1、2可知，层积导体部的外周的热塑性树脂的层用聚苯硫醚树脂挤出被覆的情况下，无法估计到未耐热老化性。另外，由比较例2、3、4、8可知，在金属导体的外周的热固化性树脂的层为H种聚酯的情况下，产生尘埃，焊接性不优异。另外，由比较例5可知，层积数为7层时，在厚度方向无法良好地层积。另外，由比较例6可知，金属导体的外周的热固化性树脂的层的厚度为58μm时，也同样难以层积。由比较例7可知，不存在层积导体部的外周而仅为聚氨酯漆包线层的情况下，无法估计到耐热老化性。此外，由比较例9可知，在不存在金属导体的外周的层而仅挤出被覆了聚醚醚酮树脂的扁平电线的情况下，无法估计到高频特性。
需要说明的是，还确认到实施例1～16和比较例1～9的各绝缘电线满足上述的耐磨耗性和耐溶剂性。
虽然已经结合其实施方式和实施例对本发明进行了说明，但是发明人认为，只要没有特别指定，则本发明在说明的任何细节处均不受限定，应当在不违反所附权利要求所示的发明精神和范围的条件下进行宽泛的解释。
本申请主张基于2013年9月6日在日本提出专利申请的日本特愿2013-185412的优先权，以参照的方式将其内容作为本说明书记载的一部分并入到本说明书中。
符号说明
1扁平电线
2扁平金属导体(金属导体)
3层积导体部
11热固化性树脂的层
21热塑性树脂的层

Claims (8)

1.一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的热塑性树脂的层，所述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，所述扁平金属导体在外周形成有玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层；所述热塑性树脂的层位于所述层积导体部的外周。
2.一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的第2热塑性树脂的层，所述层积导体部如下构成：对于仅在扁平金属导体的1个面形成玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层而得到的扁平线，在形成有热固化性树脂的层的面进行层积；所述第2热塑性树脂的层位于所述层积导体部的外周。
3.如权利要求1或2所述的扁平电线，其中，所述热固化性树脂为聚氨酯。
4.如权利要求1～3中任一项所述的扁平电线，其中，所述热塑性树脂层为选自由聚芳基醚酮、改性聚醚醚酮和热塑性聚酰亚胺组成的组中的树脂。
5.如权利要求1～44中任一项所述的扁平电线，其中，在厚度方向层积所述扁平金属导体的总数为2层以上6层以下。
6.如权利要求1～5中任一项所述的扁平电线，其中，将所述热固化性树脂烧结涂布而成的烧结涂布层的厚度为0.5μm以上50μm以下。
7.一种扁平电线的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下工序：在厚度方向层积两层以上的扁平金属导体而形成层积导体部的工序，所述扁平金属导体通过烧结涂布在外周形成有玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下的具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层；和用熔点为300℃以上的热塑性树脂的层被覆所述层积导体部的外周的工序。
8.一种电气设备，其特征在于，其具有具备层积导体部和熔点为300℃以上的热塑性树脂的层的扁平电线，所述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，所述扁平金属导体在外周形成有玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下的具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层；所述热塑性树脂的层位于所述层积导体部的外周。
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Inventor after: Fukuda Hideo

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Inventor after: Aoi Tsuneo

Inventor after: Kaneiwa Hiroshi

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Inventor before: Teng Yuanda

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