WO2011004777A1 - アルミニウム貫通箔 - Google Patents

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WO2011004777A1
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aluminum
thickness
etching
ppm
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敦志 小西
将志 目秦
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東洋アルミニウム株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a novel aluminum penetration foil. More specifically, the present invention relates to a through aluminum foil used for a current collector such as a lithium ion battery, a lithium ion capacitor, or an electric double layer capacitor.
  • a current collector such as a lithium ion battery, a lithium ion capacitor, or an electric double layer capacitor.
  • Lithium ions can be supported on the negative electrode active material by allowing lithium ions to move reversibly through the through holes of the current collector.
  • a method for producing a current collector having a through hole for example, punching, meshing, expanding, and netting are known.
  • the size of the through hole formed by these methods is generally 0. 0. 3 mm or more.
  • the strength of the current collector is reduced accordingly, and the problem of strength reduction becomes greater with a relatively large hole diameter as described above.
  • an electrode using a current collector having relatively fine through holes has been proposed.
  • a positive electrode made of a material capable of reversibly supporting lithium ions and / or anions and a negative electrode made of a material capable of reversibly supporting lithium ions are provided, and an aprotic organic lithium salt is used as an electrolyte.
  • a lithium ion capacitor comprising a solvent electrolyte solution, wherein (1) lithium ions are doped into the negative electrode and / or positive electrode by electrochemical contact between the negative electrode and / or positive electrode and a lithium ion supply source;
  • the potential of the positive electrode after short-circuiting the negative electrode is 2.0 V or less, (3) the positive electrode and / or the negative electrode has a large number of holes penetrating the front and back surfaces, and an inscribed circle of these through holes
  • a lithium ion capacitor having a current collector made of a metal foil having an average diameter of 100 ⁇ m or less Patent Document 1.
  • Patent Document 1 does not particularly mention the configuration of the current collector other than its average diameter. Moreover, when the average diameter of the inscribed circle of the through hole is set to 100 ⁇ m or less, Patent Document 1 does not particularly mention what kind of material should be used. In general, in order to manufacture an aluminum foil having through holes having high strength and appropriate density and number, it is necessary to form pits perpendicular to the aluminum foil. Although it is necessary to align the crystal orientation (100) plane of the aluminum foil in order to form such vertical pits, it is difficult or impossible to obtain a high (100) plane occupancy ratio with the prior art.
  • the current collector is made of an aluminum etching foil having a thickness of 20 to 45 ⁇ m, an apparent density of 2.00 to 2.54 g / cm 3 , and having a large number of through holes penetrating the front and back surfaces having an air permeability of 20 to 120 s.
  • an electrode layer formed by applying a paint containing a material capable of reversibly supporting lithium ions and anions as an active material on the current collector A coated electrode is known in which 80% or more of the through holes of the current collector have a hole diameter of 1 to 30 ⁇ m (Patent Document 2).
  • Patent Document 2 also does not particularly describe the configuration except that 80% or more of the through holes of the current collector have a hole diameter of 1 to 30 ⁇ m.
  • a manufacturing method thereof it is described that a through hole is obtained by direct current etching using an aluminum soft foil having a uniform crystal orientation in Al having a thickness of 25 to 60 ⁇ m and 99.99%. The production method is not shown.
  • an aluminum foil for electrolytic capacitors is known as an aluminum foil having a uniform crystal orientation (for example, Patent Document 3 and Patent Document 4).
  • the aluminum foil for electrolytic capacitors usually has a thickness of 100 ⁇ m or more and cannot be used as a current collector for pre-doping as described above. Further, if the thickness of the aluminum foil is reduced, it is difficult to align the crystal orientation. In fact, for example, in Examples 1 to 3 of Patent Document 3, the cube occupation ratio of an aluminum foil having a thickness of 50 ⁇ m is shown, but the value is only 56 to 65%. For this reason, in order to obtain a desired through-hole, further technical improvement is required.
  • the main object of the present invention is to provide an aluminum through foil having a high strength and a large number of through holes because it has a high cube orientation occupation ratio even though the foil thickness is thin.
  • the present inventors have found that the above object can be achieved by producing an aluminum foil from aluminum having a predetermined structure by a specific method, and the present invention has been completed. It came to do.
  • this invention concerns on the following aluminum penetration foil.
  • Fe 5 to 80 ppm by weight, Si: 5 to 100 ppm by weight, Cu: 10 to 100 ppm by weight, and the balance: an aluminum penetrating foil comprising Al and inevitable impurities, (1) The foil thickness is 50 ⁇ m or less, (2) having a plurality of through holes from the foil surface to the back surface, (3) The ratio [c / t] of the vertical through-hole occupation ratio c (%) and the foil thickness t ( ⁇ m) in the aluminum through foil is 1.4 or more.
  • An aluminum penetration foil characterized by that. 2.
  • the aluminum penetration foil of Claim 1 whose air permeability measured by the air permeability test method by the Gurley type
  • Item 3 The aluminum penetrating foil according to Item 1 or 2, wherein the through hole has an inner diameter of 0.2 to 5 ⁇ m. 4).
  • Through porosity s (%) [(100 ⁇ measured weight (g)) / (foil thickness (cm) ⁇ sample area (cm 2 ))] / (aluminum specific gravity (2.70 g / cm 3 )) Item 4.
  • the tensile strength h (N) is Item 5.
  • the aluminum penetrating foil according to any one of Items 1 to 4 which has a value of [0.22 ⁇ foil thickness t ( ⁇ m)] or more. 6).
  • Surface area expansion rate (%) Item 6.
  • Item 9 The aluminum penetrating foil according to Item 7 or 8, wherein the method further comprises a step of annealing the final foil at 450 ° C. or higher in a vacuum or an inert gas atmosphere prior to the step (5). 10. Any of the above items 7 to 9, wherein the method further includes a step of heat-treating the thin foil at 150 to 350 ° C. as an intermediate annealing after the step (3) and prior to the step (4).
  • Aluminum through-foil as described in 1. 11.
  • 11. 11 The aluminum penetrating foil according to any one of Items 7 to 10, wherein in the method, the average roughness Ra of the final foil obtained in the step (4) is 0.25 ⁇ m or less.
  • the foil thickness is as thin as 50 ⁇ m or less, since it has a cubic texture at a high ratio, it is possible to provide an aluminum through foil having high strength and sufficient through holes. .
  • Such an aluminum foil can be suitably used as a current collector for lithium ion batteries, lithium ion capacitors, electric double layer capacitors and the like.
  • a lithium ion capacitor or a lithium ion secondary battery includes 1) a positive electrode made of a material capable of reversibly carrying lithium ions and / or anions, and 2) a negative electrode made of a material capable of reversibly carrying lithium ions and 3
  • the aluminum through-foil of the present invention is useful as a current collector that contains an electrolyte solution containing lithium ions and is doped with lithium ions on the positive electrode and / or the negative electrode. That is, when the aluminum through-foil of the present invention is used as a current collector as described above, it functions as a current collector that can be doped with lithium ions through the through holes, which can contribute to improvements in battery characteristics and the like.
  • the aluminum penetration foil of the present invention (the Al foil of the present invention) is made of Fe: 5 to 80 ppm by weight, Si: 5 to 100 ppm by weight, Cu: 10 to 100 ppm by weight, and the balance: aluminum composed of Al and inevitable impurities.
  • a penetrating foil (1) The foil thickness is 50 ⁇ m or less, (2) having a plurality of through holes from the foil surface to the back surface, (3) The ratio [c / t] of the vertical through-hole occupation ratio c (%) and the foil thickness t ( ⁇ m) in the aluminum through foil is 1.4 or more. It is characterized by that.
  • the composition of the Al foil of the present invention comprises Fe: 5 to 80 ppm by weight, Si: 5 to 100 ppm by weight, Cu: 10 to 100 ppm by weight, and the balance: Al and inevitable impurities.
  • the Fe content is usually about 5 to 80 ppm, preferably 10 to 50 ppm.
  • Fe is an element that can be crystallized as an Al—Fe-based compound to improve rolling properties and elongation.
  • an appropriate amount of Al-Fe-based compound refines the crystal grains by the crystal nucleation side and pinning to suppress seizure resistance during rolling (material adhesion to the roll) and generation of fine powder.
  • the rollability of the thin foil can be improved.
  • the Fe content is less than 5 ppm, the above effect cannot be obtained, and the strength of the foil is reduced due to the coarsening of crystal grains, and the strength of the perforated foil is easily reduced and the strength varies depending on the part.
  • the Fe content exceeds 80 ppm, excessive dissolution occurs on the surface, resulting in a decrease in strength of the perforated foil and variation in strength due to the site. Further, the occupation ratio of the cube orientation is lowered, and a sufficient through etching pit density cannot be obtained.
  • the Si content is usually about 5 to 100 ppm, preferably 10 to 60 ppm.
  • Si is an element that can mainly improve the strength.
  • an instantaneous temperature rise is caused not only on the surface of the aluminum penetrating foil but also on the inside, but dislocation disappears due to the presence of silicon. It can suppress and the fall of intensity
  • the Si content is less than 5 ppm, the above effect cannot be obtained, and the strength is lowered, and the strength of the perforated foil is easily reduced and the strength is easily varied depending on the portion.
  • the Si content exceeds 100 ppm, the occupation ratio of the cube orientation becomes low, and a sufficient through etching pit density cannot be obtained.
  • the Cu content is usually about 10 to 100 ppm, preferably 15 to 60 ppm.
  • Cu mainly improves the solubility during hydrochloric acid etching and contributes to the formation of through-etching pits.
  • the above effect cannot be obtained sufficiently, and the rollability of the thin foil is remarkably lowered.
  • the Cu content exceeds 100 ppm, excessive dissolution occurs on the surface, resulting in a decrease in strength of the perforated foil and variation in strength due to the site. Further, the occupation ratio of the cube orientation is lowered, and a sufficient through etching pit density cannot be obtained.
  • the Al foil of the present invention may contain Pb as necessary.
  • Pb mainly promotes the reaction between the electrolytic solution used for the etching process and the aluminum foil and increases the initial number of etching pits, so that a higher penetration etching density can be achieved.
  • the Pb content is usually about 0.01 to 20 ppm, preferably 0.05 to 10 ppm.
  • Pb mainly promotes the reaction between the electrolytic solution used for the etching treatment and the aluminum foil and increases the initial number of etching pits, so that a higher penetration etching density can be achieved.
  • the content of Pb in the case of containing Pb can be appropriately adjusted so as to achieve the above effects, but it is usually about 0.01 to 20 ppm, preferably 0.05 to 10 ppm.
  • Pb in the Al foil of the present invention, it is desirable to set Pb to be in the range of 40 to 2000 ppm in the region from the surface of the aluminum foil to a depth of 0.1 ⁇ m.
  • the penetration etching density can be further increased.
  • Such adjustment of the Pb content can be carried out, for example, by adjusting the amount of Pb added to the molten aluminum in the production stage of the aluminum foil and further controlling the annealing temperature within a range of 450 ° C. or higher. .
  • the balance is substantially made of Al and inevitable impurities.
  • the aluminum purity in the aluminum alloy foil of the present invention is not particularly limited as long as it is within a range that can be used for a current collector.
  • Inevitable impurities may include, for example, Mg, Mn, Zn, Ti, V, Ga, Cr, Zr, and B.
  • the thickness of the Al foil of the present invention is 50 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or less. By setting to the above thickness, it can be suitably used as a current collector of a lithium ion capacitor.
  • the lower limit value of the thickness is not limited, but is usually about 1 ⁇ m.
  • the inner diameter of the through-hole can be appropriately set according to the use and purpose of use of the Al foil, but is usually 0.2 to 5 ⁇ m, particularly preferably 0.5 to 3 ⁇ m.
  • the inner diameter of the through hole can be appropriately controlled by adjusting the etching time particularly during the etching process.
  • the ratio [c / t] of the vertical through-hole occupation ratio c (%) and the foil thickness t ( ⁇ m) in the aluminum through foil is 1.4 or more, preferably 1.5 or more. More preferably, it is 1.6 or more. This indicates that the Al foil of the present invention exhibits a higher vertical through-hole occupation ratio even at the same thickness as compared with the conventional aluminum through foil. That is, the Al foil of the present invention has a higher vertical through-hole occupancy rate despite its small thickness. In general, as the thickness of the high-purity aluminum foil increases, the cube orientation occupancy decreases, and the vertical through-hole occupancy decreases accordingly.
  • the cube orientation occupancy corresponds to a value about the value of foil thickness ( ⁇ m)%.
  • the cube orientation occupation ratio is approximately 55%.
  • the present invention by controlling the content of Fe, Si, Cu, etc., it is possible to realize a higher cubic orientation occupancy than the prior art even with a thin foil. It becomes possible to increase the occupation ratio.
  • the value of the vertical through-hole occupancy itself in the Al foil of the present invention is not particularly limited because it varies depending on the foil thickness and the like, but is generally 30 to 98%, particularly 40 to 98%. If it is in the range.
  • the through holes are 70 to 110 from the horizontal plane.
  • a vertical through hole is defined as an angle having an angle in the range of degrees (that is, 90 ° ⁇ 20 °), and the ratio of the vertical through hole to the total number of through holes is defined as the vertical through hole occupation ratio. Therefore, the vertical through-hole occupation ratio in the present invention is almost the same value as the cube orientation occupation ratio of the aluminum foil before etching.
  • the Al foil of the present invention has an air permeability measured by an air permeability test method using a Gurley type densometer according to JIS P 8117 of 5 sec / 100 ml or more, particularly 15 sec / 100 ml or more.
  • the upper limit value of the air permeability is not particularly limited, but is usually about 180 sec / 100 ml.
  • the surface area enlargement ratio is preferably a value of [0.15 ⁇ foil thickness t ( ⁇ m)] or more, and particularly preferably a value of [0.17 ⁇ foil thickness t ( ⁇ m)] or more.
  • the through porosity s (%) [measured weight (g) / [foil thickness (cm) ⁇ sample area (cm 2 )]] / aluminum specific gravity (2.70 g / cm 3 ) Is preferably in the range of 5 ⁇ s ⁇ 20.
  • the Al foil of the present invention preferably has a tensile strength h (N) of at least [0.22 ⁇ foil thickness t ( ⁇ m)] or more, particularly [0.26 ⁇ foil thickness t ( ⁇ m)] or more. .
  • N tensile strength
  • Al foil can be manufactured as follows, for example. First, from casting to plate rolling (about 1 mm), it can be manufactured by an ordinary method. For example, an ingot is produced by preparing a molten raw material having the above composition and solidifying the molten metal. In this case, it is preferable to homogenize the resulting ingot at 400 to 550 ° C. for about 1 to 20 hours. In particular, in the present invention, it is desirable that the homogenization temperature is 550 ° C. or lower. By setting the homogenization treatment temperature to 550 ° C. or lower, a higher cube orientation occupation ratio can be obtained after rolling and annealing to a foil of 50 ⁇ m or less.
  • the ingot is hot rolled and cold rolled to obtain a thick foil of about 350 ⁇ m.
  • the thickness of the thin foil after rolling is preferably 110 to 130% of the thickness of the final foil.
  • the temperature of cold rolling itself can be implemented within the temperature range which does not exceed 120 degreeC.
  • the thin foil rolling (at least the final rolling (that is, rolling for obtaining the final foil)) has an average roughness Ra of the rolling roll of 0.25 ⁇ m or less, particularly 0.20 ⁇ m or less, and further 0.18 ⁇ m or less. It is preferable that In this case, the average roughness Ra of the thin foil obtained is 0.25 ⁇ m or less, particularly 0.20 ⁇ m or less, and further 0.18 ⁇ m or less on the surface in contact with the rolling roll.
  • a thin foil when a thin foil is obtained by rolling a thick foil, it is preferable to perform rolling while ensuring a surface that does not contact the rolling roll.
  • By securing a surface that does not come into contact with the rolling roll it is possible to eliminate a factor that hinders the movement of crystal grains, and thereby a high cube orientation occupation ratio can be obtained even with a thin foil.
  • the total thickness when the foils are overlapped is preferably 350 ⁇ m or less. Separation of the laminated foils can be carried out before and / or after the next step, annealing. Also in this combined rolling, it is preferable that the average roughness Ra of the rolling roll is 0.25 ⁇ m or less, particularly 0.20 ⁇ m or less, and further 0.18 ⁇ m or less.
  • the heat treatment temperature is desirably 350 ° C. or lower.
  • the atmosphere of the intermediate annealing is not limited, and may be any of, for example, vacuum, air, inert gas atmosphere, and the like.
  • the thin foil is further cold-rolled to obtain a final foil having a desired foil thickness (a foil having a final foil thickness). That is, a foil having a thickness of 50 ⁇ m or less can be obtained by this cold rolling.
  • the average roughness Ra of the rolling roll is preferably 0.25 ⁇ m or less, particularly 0.20 ⁇ m or less, and further preferably 0.18 ⁇ m or less.
  • the foil may be washed for the purpose of removing rolling oil, impurities and oxide film on the foil surface, for example. You may dry suitably after washing
  • high-temperature annealing is performed with excessively applied rolling oil, a part of the foil surface is yellowed in a spot shape, and etching pits having a desired shape may not be obtained even if etching is performed.
  • the annealing temperature is not limited, it is usually 450 ° C. or higher, preferably 450 ° C. or higher and lower than 660 ° C., more preferably 500 to 620 ° C.
  • the annealing temperature is lower than 450 ° C., the cube orientation ratio is lowered, and there is a possibility that etching pits having a desired shape cannot be obtained even if etching is performed.
  • the annealing time is generally about 1 to 100 hours, although it depends on the annealing temperature.
  • the annealing atmosphere is desirably substantially a vacuum or an inert gas atmosphere.
  • the temperature exceeds 350 ° C. including the temperature raising and lowering steps, it is desirable to reduce the oxygen concentration in the annealing atmosphere as much as possible industrially. That is, it is desirable that the pressure be 10 ⁇ 5 Torr or less or an inert gas atmosphere containing 0 to 1% by volume of oxygen.
  • an inert gas atmosphere in which the oxygen concentration in the vacuum atmosphere or annealing atmosphere exceeding 10 ⁇ 5 Torr exceeds 1.0% by volume, a part of the foil surface after annealing turns yellow into a spot shape, and etching treatment is performed.
  • the through hole is formed by performing an etching process on the foil (final foil) thus obtained.
  • the method for the etching treatment is not limited, and a desired through hole may be formed by one-stage etching, or may be performed in two stages or more.
  • the first-stage etching is preferably direct-current etching in an electrolyte containing hydrochloric acid as a main component.
  • etching pits are mainly formed and the density and shape (through shape) can be controlled.
  • the electrolytic solution an aqueous solution in which 1 to 10% by weight of hydrochloric acid is dissolved in water can be used. In this case, 0.001 to 0.1% by weight of oxalic acid, phosphoric acid, sulfuric acid or the like may be added to the electrolytic solution.
  • the liquid temperature is about 60 to 90 ° C.
  • the current density is about 0.1 to 0.5 A / cm 2 .
  • the etching method is preferably direct current etching.
  • the etching time can be appropriately set according to the foil thickness, the target air permeability, and the like.
  • chemical etching is preferably performed.
  • the etching pit diameter can be mainly controlled.
  • chemical etching can be performed in a liquid having the same composition and temperature as the first-stage etching.
  • the etching time can be appropriately set according to, for example, the foil thickness and the target air permeability.
  • hydrochloric acid it is not always necessary to use hydrochloric acid as a main component, and it may be an electrolyte containing nitric acid as a main component.
  • electrolytic etching instead of chemical etching.
  • “second-stage etching” may be further multi-staged by combining chemical etching, electrolytic etching, and etching solution composition.
  • Comparative Example 1 After preparing a molten metal having the composition shown in Table 1, an ingot was obtained by solidifying the molten metal. Next, the ingot was homogenized at 500 ° C. for 10 hours. Thereafter, the ingot was rolled to a thickness of 65 ⁇ m by hot rolling (temperature 400 ° C.) and cold rolling. Intermediate annealing was performed at 250 ° C. for 8 hours, and then cold rolling was performed to obtain a foil having a thickness of 50 ⁇ m. After washing with an organic solvent-based detergent (isopropylene), annealing was performed in argon gas at 530 ° C. for 10 hours. Prior to the etching treatment, the average roughness Ra and the foil thickness of the foil surface in contact with the rolling roll were measured. The results are shown in Table 1.
  • the obtained foil was subjected to a two-stage etching process.
  • the first-stage etching treatment was performed by direct current etching using an aqueous solution containing 5% by weight of hydrochloric acid as an electrolytic solution at a liquid temperature of 70 ° C. and a current density of 0.3 A / cm 2 .
  • chemical etching is performed for 300 seconds (for 50 ⁇ m) at the same electrolytic solution temperature and liquid temperature as the first stage. Carried out. In this way, an aluminum through foil having a predetermined through hole was obtained.
  • Comparative Examples 2-10 A through aluminum foil was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the composition of the molten metal and the production conditions were changed to those shown in Table 1 and the chemical etching time of an aluminum foil having a foil thickness of 30 ⁇ m was set to 200 seconds.
  • Example 1 After preparing a molten metal having the composition shown in Table 1, an ingot was obtained by solidifying the molten metal. Next, the ingot was homogenized at 500 ° C. for 10 hours. Thereafter, the ingot was rolled to a thickness of 130 ⁇ m by hot rolling (temperature 400 ° C.) and cold rolling. Two sheets obtained in this way were prepared, and a foil having a total thickness of 130 ⁇ m (each 65 ⁇ m) was obtained by further cold rolling (combined rolling or combined rolling) in a state where the two were superposed. Intermediate annealing was performed at 250 ° C. for 8 hours, and then cold rolling was performed to obtain a foil having a total thickness of 100 ⁇ m (each 50 ⁇ m).
  • the two foils were separated separately, washed with an organic solvent-based cleaning agent (isopropylene), and then annealed in argon gas at 530 ° C. for 10 hours. Prior to the etching treatment, the average roughness Ra and the foil thickness of the foil surface in contact with the rolling roll were measured. The results are shown in Table 1.
  • Examples 2 to 10 A through aluminum foil was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the composition of the molten metal and the production conditions were changed as shown in Table 1 and the chemical etching time of an aluminum foil having a foil thickness of 30 ⁇ m was changed to 200 seconds.
  • Test example 1 About the aluminum penetration foil obtained by the comparative example and the Example, the vertical through-hole occupation rate, the internal diameter of a through-hole, etc. were measured, respectively. The results are shown in Tables 2 and 3.
  • the measuring method of each physical property was implemented as follows.
  • (1) Vertical through-hole occupancy of aluminum through-foil (after etching process) Sample (10 mm width) so that the LT-ST surface (cross section perpendicular to the rolling direction) of the aluminum through-foil after etching is the observation surface
  • the sample is embedded in an epoxy resin and the sample is buffed (diamond polished).
  • the resin part) is observed with a scanning electron microscope (SEM).
  • the part where the measurement length of each sample is 100 mm in the dimension of the photograph is selected as shown in FIG. 1, and the angle measurement as shown in FIG.
  • the transparent card for use is superimposed on the above photo, and the number of through holes with an angle in the range of 70 to 110 ° (90 ⁇ 20 °) from the lower surface is measured, and the total number of all through holes is visually observed. After counting, the ratio to the total number is calculated as the vertical through-hole occupation ratio (%).
  • Through-hole ratio s (%) [(100 ⁇ measured weight (g)) / (foil thickness (cm) ⁇ sample area (cm 2 ))] / (specific gravity of aluminum (2.70 g / cm 3 )) was determined.
  • the “foil thickness” is an average value obtained by measuring a total of five points at the four corners and the center of the sample with a micrometer.
  • the “sample area” is 10 cm ⁇ 5 cm.
  • the “measured weight” is a value obtained by weighing the sample with an electronic balance.
  • Average roughness According to JIS B 0601, the center line average roughness in the direction perpendicular to the rolling direction of the surface of the aluminum penetrating foil was measured using a contact-type surface roughness meter (product name “SURFCOM 1400D-12” manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). The average roughness (Ra) was measured. The measurement range is 10 mm.

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Abstract

　本発明は、箔厚みが薄いにもかかわらず、高い立方体方位占有率を有するがゆえに、高強度で多くの貫通孔を有するアルミニウム貫通箔を提供するものである。　本発明のアルミニウム貫通箔は、Ｆｅ：５～８０重量ｐｐｍ、Ｓｉ：５～１００重量ｐｐｍ、Ｃｕ：１０～１００重量ｐｐｍならびに残部：Ａｌ及び不可避不純物からなるアルミニウム貫通箔であって、（１）箔厚みが５０μｍ以下であり、（２）箔表面から裏面に至る貫通孔を複数有し、（３）当該アルミニウム貫通箔における垂直貫通孔占有率ｃ（％）と前記箔厚みｔ（μｍ）の比率［ｃ／ｔ］が１．４以上であることを特徴とする。

Description

アルミニウム貫通箔
　本発明は、新規なアルミニウム貫通箔に関する。より具体的には、リチウムイオン電池、リチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタ等の集電体に用いられるアルミニウム貫通箔に関する。
　リチウムイオン電池、リチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタ等のエネルギー密度を向上させるためにはより高い電圧が必要である。エネルギー密度を高めるためには、プレドープ技術を利用し、負極電位を下げることが好ましい。プレドープを効率良く行うためには、集電体に貫通孔を設けることが必要である。集電体の貫通孔を通じてリチウムイオンを可逆的に移動可能とすることにより負極活物質にリチウムイオンを担持することができる。
　貫通孔を有する集電体の作製方法として、例えばパンチング加工、メッシュ加工、エキスパンド加工、網加工等が知られているが、これらの方法で形成される貫通孔の大きさは一般的に０．３ｍｍ以上である。ところが、貫通孔を設けるとそれだけ集電体の強度が低下することになり、前記のような比較的大きな孔径では強度低下の問題がより大きくなる。
　これに対し、比較的微細な貫通孔を有する集電体を用いる電極等が提案されている。例えば、リチウムイオン及び／又はアニオンを可逆的に担持可能な物質からなる正極とリチウムイオンを可逆的に担持可能な物質からなる負極を備えており、かつ、電解液としてリチウム塩の非プロトン性有機溶媒電解質溶液を備えたリチウムイオンキャパシタであって、（１）負極及び／又は正極とリチウムイオン供給源との電気化学的接触によってリチウムイオンが負極及び／又は正極にドーピングされ、（２）正極と負極を短絡させた後の正極の電位が２．０Ｖ以下であり、（３）前記正極及び／又は負極が、表裏面を貫通する多数の孔を有し、かつこれらの貫通孔の内接円の平均直径が１００μｍ以下である金属箔からなる集電体を有することを特徴とするリチウムイオンキャパシタが知られている（特許文献１）。
　しかし、特許文献１では、上記集電体についてその平均直径以外の構成については特に言及されていない。しかも、貫通孔の内接円の平均直径が１００μｍ以下にする場合、具体的にどのような材料を使用すれば良いかについて特許文献１には特に言及されていない。一般に、強度が高く、かつ、適切な密度及び数を有する貫通孔を有するアルミニウム箔を製造するためには、アルミニウム箔に対して垂直なピットを形成する必要がある。このような垂直のピットを形成するためにアルミニウム箔の結晶方位（１００）面を揃えることが必要であるものの、従来技術では高い（１００）面占有率を得ることは困難ないしは不可能である。
　また、特許文献１に記載されている１００μｍ以下、特に１０μｍ以下でも密度が高くなりすぎると、集電体に活物質を塗布しても活物質が裏抜けし、不必要な部分にも活物質が塗布されたり、またその対策として前処理が必要となる場合も生じる。また、集電体の強度も低くなり、活物質の塗布工程において制約が多くなる。このため、適切な貫通孔を得るためにはアルミニウム原箔から種々の物性を制御することが必要である。例えば、従来の３００３材等で代表されるアルミニウム箔をそのまま用いても、表面から裏面までを最短距離で１００μｍ以下の小さな貫通孔を多数制御することは不可能である。
　また、厚さが２０～４５μｍ及び見掛密度が２．００～２．５４ｇ／ｃｍ３で、透気度２０～１２０ｓの表裏面を貫通する多数の貫通孔を有するアルミニウムエッチング箔よりなる集電体と、この集電体上に、活物質として、リチウムイオン及びアニオンを可逆的に担持可能な物質を含有する塗料が塗布されることによって形成された電極層とを有することを特徴とする塗布電極であって、前記集電体の貫通孔の８０％以上が、孔径１～３０μｍであることを特徴とする塗布電極が知られている（特許文献２）。
　しかし、特許文献２も、集電体の貫通孔の８０％以上が、孔径１～３０μｍであるという点以外の構成については特に記載されていない。また、その製造方法としても、厚み２５～６０μｍ、９９．９９％のＡｌにおいて、結晶方位が揃ったアルミニウム軟質箔を用い、直流エッチングにて貫通孔を得ると記載されているが、具体的な製造方法は示されていない。
　他方、結晶方位が揃ったアルミニウム箔として、電解コンデンサ用アルミニウム箔が知られている（例えば、特許文献３、特許文献４）。
　しかし、電解コンデンサ用アルミニウム箔は、その厚みが通常１００μｍ以上であり、前記のようなプレドープ用の集電体として用いることができない。また、アルミニウム箔の厚みを薄くしようとすると、結晶方位を揃えることが困難となる。事実、例えば特許文献３の実施例１～３では、厚さ５０μｍのアルミニウム箔の立方体占有率が示されているが、その値は５６～６５％にとどまっている。このため、所望の貫通孔を得るためには、さらなる技術改良が必要である。
特開２００７－１４１８９７ 国際公開ＷＯ２００８／０７８７７７ 特開２００９－６２５９５ 特開２００５－１７４９４９
　従って、本発明の主な目的は、箔厚みが薄いにもかかわらず、高い立方体方位占有率を有するがゆえに、高強度で多くの貫通孔を有するアルミニウム貫通箔を提供することにある。
　本発明者は、従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、所定の構成を有するアルミニウムから特定の方法によりアルミニウム箔を製造することにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、下記のアルミニウム貫通箔に係る。
１．　Ｆｅ：５～８０重量ｐｐｍ、Ｓｉ：５～１００重量ｐｐｍ、Ｃｕ：１０～１００重量ｐｐｍならびに残部：Ａｌ及び不可避不純物からなるアルミニウム貫通箔であって、
（１）箔厚みが５０μｍ以下であり、
（２）箔表面から裏面に至る貫通孔を複数有し、
（３）当該アルミニウム貫通箔における垂直貫通孔占有率ｃ（％）と前記箔厚みｔ（μｍ）の比率［ｃ／ｔ］が１．４以上である、
ことを特徴とするアルミニウム貫通箔。
２．　ＪＩＳ　Ｐ　８１１７に準じたガーレ式デンソメータによる透気度試験方法によって測定された透気度が５ｓｅｃ／１００ｍｌ以上である、請求項１に記載のアルミニウム貫通箔。
３．　貫通孔の内径が０．２～５μｍである、前記項１又は２に記載のアルミニウム貫通箔。
４．　貫通孔率ｓ（％）＝［（１００×測定重量（ｇ））／（箔厚み（ｃｍ）×試料面積（ｃｍ２））］／（アルミニウムの比重（２．７０ｇ／ｃｍ３））が、５≦ｓ≦２０の範囲である、前記項１～３のいずれかに記載のアルミニウム貫通箔。
５．　引張強度ｈ（Ｎ）が、
［０．２２×箔厚みｔ（μｍ）］以上の値である、前記項１～４のいずれかに記載のアルミニウム貫通箔。
６．　表面積拡大率（％）が、
［０．１５×箔厚みｔ（μｍ）］以上の値である、前記項１～５のいずれかに記載のアルミニウム貫通箔。
７．　Ｆｅ：５～８０重量ｐｐｍ、Ｓｉ：５～１００重量ｐｐｍ、Ｃｕ：１０～１００重量ｐｐｍならびに残部：Ａｌ及び不可避不純物からなるアルミニウム貫通箔であって、
（１）Ｆｅ：５～８０重量ｐｐｍ、Ｓｉ：５～１００重量ｐｐｍ、Ｃｕ：１０～１００重量ｐｐｍならびに残部：Ａｌ及び不可避不純物からなるアルミニウム系材料を４００～５５０℃で均質化処理する工程、
（２）前記の均質化処理された材料を圧延することにより厚み４００～１００μｍの厚箔を得る工程、
（３）前記厚箔を２枚以上重ねた状態で冷間圧延することにより最終箔の箔厚みの１１０～１３０％の厚みの薄箔を得る工程、
（４）前記薄箔を冷間圧延することにより箔厚み５０μｍ以下の最終箔を得る工程、
（５）前記最終箔を塩酸水溶液で直流エッチングする工程、及び
（６）前記の直流エッチングが施された最終箔を塩酸水溶液でケミカルエッチングする工程
を含む方法により得られる、アルミニウム貫通箔。
８．　箔表面から裏面に至る貫通孔を複数有し、かつ、当該アルミニウム貫通箔における垂直貫通孔占有率ｃ（％）と前記箔厚みｔ（μｍ）の比率［ｃ／ｔ］が１．４以上である、前記項７に記載のアルミニウム貫通箔。
９．　前記方法が、前記工程（５）に先立って、前記最終箔を真空又は不活性ガス雰囲気下４５０℃以上で焼鈍する工程をさらに含む、前記項７又は８に記載のアルミニウム貫通箔。
１０．　前記方法が、前記工程（３）の後、かつ、前記工程（４）に先立って、中間焼鈍として前記薄箔を１５０～３５０℃で熱処理する工程をさらに含む、前記項７～９のいずれかに記載のアルミニウム貫通箔。
１１．　前記方法において、前記工程（４）で得られる最終箔の平均粗度Ｒａが０．２５μｍ以下である、前記項７～１０のいずれかに記載のアルミニウム貫通箔。
　本発明によれば、箔厚みが５０μｍ以下と薄くても、高い比率で立方体集合組織を有するため、強度が高く、かつ、量的に十分な貫通孔を有するアルミニウム貫通箔を提供することができる。
　このようなアルミニウム箔は、リチウムイオン電池、リチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタ等の集電体として好適に用いることができる。とりわけ、リチウムイオンキャパシタ又はリチウムイオン二次電池が、１）リチウムイオン及び／又はアニオンを可逆的に担持可能な物質からなる正極、２）リチウムイオンを可逆的に担持可能な物質からなる負極及び３）リチウムイオンを含む電解質溶液を含み、かつ、リチウムイオンが正極及び／又は負極にドーピングされるものの集電体として本発明のアルミニウム貫通箔は有用である。すなわち、本発明のアルミニウム貫通箔を上記のような集電体として用いる場合は、リチウムイオンが貫通孔を通じてドーピングできる集電体として機能するので、電池特性等の向上に寄与することができる。
垂直貫通孔占有率を測定する場合のエッチングピットを走査型電子顕微鏡で観察した結果の一例を示す図（電子顕微鏡写真）である。 所定の角度を有するエッチングピットを観察するための透明カードの模式図である。
　アルミニウム貫通箔
　本発明のアルミニウム貫通箔（本発明Ａｌ箔）は、Ｆｅ：５～８０重量ｐｐｍ、Ｓｉ：５～１００重量ｐｐｍ、Ｃｕ：１０～１００重量ｐｐｍならびに残部：Ａｌ及び不可避不純物からなるアルミニウム貫通箔であって、
（１）箔厚みが５０μｍ以下であり、
（２）箔表面から裏面に至る貫通孔を複数有し、
（３）当該アルミニウム貫通箔における垂直貫通孔占有率ｃ（％）と前記箔厚みｔ（μｍ）の比率［ｃ／ｔ］が１．４以上である、
　ことを特徴とする。
　本発明Ａｌ箔の組成は、前記の通り、Ｆｅ：５～８０重量ｐｐｍ、Ｓｉ：５～１００重量ｐｐｍ、Ｃｕ：１０～１００重量ｐｐｍならびに残部：Ａｌ及び不可避不純物からなる。
　Ｆｅの含有量は、通常５～８０ｐｐｍ程度とし、好ましくは１０～５０ｐｐｍとする。Ｆｅは、Ａｌ－Ｆｅ系の化合物として晶出し、圧延性や伸びを改善することができる元素である。また、適度な量のＡｌ－Ｆｅ系の化合物は、結晶核発生サイド及びピン止めにより結晶粒を微細化し、圧延時の耐焼付性（ロールへの材料の溶着）と微粉の発生とを抑えることによって、薄箔の圧延性を向上させることができる。
　Ｆｅの含有量が５ｐｐｍ未満の場合は、上記の効果が得られず、結晶粒の粗大化による箔の強度低下が起こり、孔開箔の強度低下や部位による強度のバラツキを生じやすい。一方、Ｆｅの含有量が８０ｐｐｍを超える場合は、表面に過剰な溶解が起こり、孔開箔の強度低下や部位による強度のバラツキを招く。また、立方体方位の占有率が低くなり、十分な貫通エッチングピット密度が得られない。
　Ｓｉの含有量は、通常５～１００ｐｐｍ程度とし、好ましくは１０～６０ｐｐｍとする。Ｓｉは、主に、強度を向上させることができる元素である。また、例えば、特に厚みが５０μｍ以下の薄箔への圧延時にはアルミニウム貫通箔の表面のみならず、内部にも圧延加工に伴う瞬間的な温度上昇が発生するが、シリコンの存在により転位の消失を抑制して強度の低下を防ぐことができる。
　Ｓｉの含有量が５ｐｐｍ未満の場合は、上記の効果が得られず、強度低下が起こり、孔開箔の強度低下や部位による強度のバラツキを生じやすい。また、Ｓｉの含有量が１００ｐｐｍを超える場合は、立方体方位の占有率が低くなり、十分な貫通エッチングピット密度が得られない。
　Ｃｕの含有量は、通常１０～１００ｐｐｍ程度とし、好ましくは１５～６０ｐｐｍとする。Ｃｕは、主として塩酸エッチング時の溶解性を向上させ、貫通エッチングピットの形成に寄与する。
　Ｃｕの含有量が１０ｐｐｍ未満の場合は上記の効果が十分に得られない上、薄箔の圧延性を著しく低下させる。他方、Ｃｕの含有量が１００ｐｐｍを超える場合は、表面に過剰な溶解が起こり、孔開箔の強度低下や部位による強度のバラツキを招く。また、立方体方位の占有率が低くなり、十分な貫通エッチングピット密度が得られない。
　本発明Ａｌ箔では、上記のような成分のほか、必要に応じてＰｂが含まれていても良い。Ｐｂは、主としてエッチング処理に使用する電解液とアルミニウム箔との反応を促進し、初期のエッチングピット数を増加させる働きがあることから、いっそう高い貫通エッチング密度を達成することが可能となる。Ｐｂを含有する場合のＰｂ含有量は、通常０．０１～２０ｐｐｍ程度とし、好ましくは０．０５～１０ｐｐｍとすれば良い。
　Ｐｂは、主としてエッチング処理に使用する電解液とアルミニウム箔との反応を促進し、初期のエッチングピット数を増加させる働きがあるので、いっそう高い貫通エッチング密度を達成することが可能となる。Ｐｂを含有する場合のＰｂの含有量は、上記のような効果が達成できるように適宜調整することができるが、通常０．０１～２０ｐｐｍ程度、好ましくは０．０５～１０ｐｐｍとすれば良い。
　特に、本発明Ａｌ箔では、Ｐｂがアルミニウム箔の表面から深さ０．１μｍまでの領域において４０～２０００ｐｐｍの範囲となるように設定することが望ましい。上記範囲内に設定することによって、貫通エッチング密度をよりいっそう高めることができる。
　なお、このようなＰｂ含有量の調整は、例えばアルミニウム箔の製造段階においてアルミニウム溶湯に添加するＰｂ量を調節し、さらに焼鈍温度を４５０℃以上の範囲内で制御することによって実施することができる。
　残部は実質的にＡｌと不可避不純物からなる。本発明のアルミニウム合金箔におけるアルミニウム純度は、集電体用として使える範囲内であれば特に制限されない。また、不可避不純物としては、例えばＭｇ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｇａ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｂ等が含まれていても良い。
　本発明Ａｌ箔の厚みは、５０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下とする。上記の厚みに設定することにより、リチウムイオンキャパシタの集電体として好適に用いることができる。なお、厚みの下限値は限定的ではないが、通常は１μｍ程度とすれば良い。
　また、貫通孔の内径は、Ａｌ箔の用途、使用目的等に応じて適宜設定することができるが、通常は０．２～５μｍ、特に０．５～３μｍとすることが好ましい。貫通孔の内径は、エッチング処理時において特にエッチング時間を調整することにより適宜制御することができる。
　本発明Ａｌ箔では、アルミニウム貫通箔における垂直貫通孔占有率ｃ（％）と前記箔厚みｔ（μｍ）の比率［ｃ／ｔ］が１．４以上であり、好ましくは１．５以上であり、より好ましくは１．６以上である。このことは、本発明Ａｌ箔が、従来のアルミニウム貫通箔と比べて、同じ厚みでもより高い垂直貫通孔占有率を示すものである。すなわち、本発明Ａｌ箔は、厚みが薄いにもかかわらず、より高い垂直貫通孔占有率を有するものである。一般に、高純度アルミニウム箔は、厚くが薄くなるほど立方体方位占有率が低くなり、それに伴って垂直貫通孔占有率も低下する。一般的には立方体方位占有率は、箔厚み（μｍ）％の数値程度の値に相当すると言われている。例えば、箔厚み５５μｍのアルミニウム箔であれば立方体方位占有率はおよそ５５％前後となる。これに対し、本発明では、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｕ等の含有量を制御すること等によって、薄い箔であっても従来技術よりも高い立方体方位占有率を実現させることができる結果、垂直貫通孔占有率をより高くすることが可能となる。
　前記の垂直貫通孔占有率に関し、本発明Ａｌ箔では垂直貫通孔占有率そのものの値については箔厚み等によって変動するので特に限定されないが、一般的には３０～９８％、特に４０～９８％の範囲内にあれば良い。
　なお、一般に、水平面から７０～１１０度の角度をなす貫通孔の割合が、エッチング前のアルミニウム箔の立方体方位占有率とほぼ同じ値となることから、本発明では貫通孔が水平面から７０～１１０度（すなわち、９０度±２０度）の範囲の角度をなすものを垂直貫通孔とし、貫通孔の総数に対する垂直貫通孔が占める割合を垂直貫通孔占有率としている。よって、本発明のおける垂直貫通孔占有率は、エッチング前のアルミニウム箔の立方体方位占有率とほぼ同じ値となる。
　また、本発明Ａｌ箔は、ＪＩＳ　Ｐ　８１１７に準じたガーレ式デンソメータによる透気度試験方法によって測定された透気度が５ｓｅｃ／１００ｍｌ以上、特に１５ｓｅｃ／１００ｍｌ以上であることが好ましい。かかる透気度を有することにより、本発明Ａｌ箔に活物質を塗布しても活物質が裏抜けせず、不必要な部分にも活物質が塗布されることがないため、その対策としての前処理が不要になるという効果が得られる。なお、前記透気度の上限値は特に制限されないが、通常は１８０ｓｅｃ／１００ｍｌ程度とすれば良い。
　本発明Ａｌ箔においては、表面積拡大率が［０．１５×箔厚みｔ（μｍ）］以上の値、特に［０．１７×箔厚みｔ（μｍ）］以上の値であることが好ましい。表面積拡大率を上記範囲に設定することによって、集電体としての本発明Ａｌ箔と活物質との密着性を向上させることができる。
　また、本発明Ａｌ箔では、貫通孔率ｓ（％）＝〔　測定重量（ｇ）／〔箔厚み（ｃｍ）×試料面積（ｃｍ２）〕〕／アルミニウムの比重（２．７０ｇ／ｃｍ３）が、５≦ｓ≦２０の範囲にあることが好ましい。上記範囲内に設定することによって、貫通孔を通じてリチウムイオンを可逆的に移動可能でありながら、強度が低くなりすぎるおそれをなくすことができる。
　本発明Ａｌ箔は、引張強度ｈ（Ｎ）が、少なくとも［０．２２×箔厚みｔ（μｍ）］以上、特に［０．２６×箔厚みｔ（μｍ）］以上の値であることが好ましい。上記範囲内に設定することによって、コンマコーター等による活物質の塗工が容易になり、生産性に支障をきたすおそれをなくすことができる。
　アルミニウム貫通箔の製造方法
　本発明Ａｌ箔は、例えば次のようにして製造することができる。まず、鋳造から板圧延（約１ｍｍ位）まではほぼ通常の方法で製造することができる。例えば、上記組成を有する原料の溶湯を調製し、溶湯を凝固させることにより鋳塊を製造する。この場合、得られた鋳塊に対して４００～５５０℃で１～２０時間程度の均質化処理を施すことが好ましい。特に、本発明では、均質化処理温度を５５０℃以下とすることが望ましい。均質化処理温度を５５０℃以下とすることによって、５０μｍ以下の箔に圧延して焼鈍した後により高い立方体方位占有率を得ることができる。
　その後、鋳塊に対して熱間圧延及び冷間圧延を施すことによって３５０μｍ程度の厚箔とする。なお、必要に応じて、板表面の不純物又は酸化皮膜を除去する等の目的で板洗浄、箔洗浄等の公知の処理を行っても良い。
　次いで、前記の厚箔を冷間圧延することによって、薄箔を得る。この場合、圧延後の薄箔の厚みは、最終箔の厚みの１１０～１３０％の厚みとすることが好ましい。なお、冷間圧延の温度自体は、公知の冷間圧延と同様にすれば良く、例えば１２０℃を超えない温度範囲内で実施することができる。
　薄箔の圧延時にはアルミニウム箔の表面のみならず内部にも、圧延加工に伴う瞬間的な温度上昇が発生する。また、アルミニウム箔と圧延ロールとの間の摩擦等、機械的ストレスが大きくなると、５０μｍ以下の箔に圧延して焼鈍した後に立方体方位の占有率が低くなるおそれがある。従って、薄箔の圧延（少なくとも最後の圧延（すなわち、最終箔を得るための圧延））は、圧延ロールの平均粗度Ｒａを０．２５μｍ以下、特に０．２０μｍ以下、さらには０．１８μｍ以下とすることが好ましい。この場合、得られる薄箔の平均粗度Ｒａは、圧延ロールと接する面がそれぞれ０．２５μｍ以下、特に０．２０μｍ以下、さらに０．１８μｍ以下となる。
　本発明では、厚箔を圧延して薄箔を得る場合は、圧延ロールに接触しない面を確保しながら圧延することが好ましい。圧延ロールに接触しない面を確保することにより、結晶粒の動きを阻害する要因を除くことができ、これにより薄い箔であっても高い立方体方位占有率を得ることができる。圧延ロールに接触しない面をつくりだすには、例えばいわゆる合わせ圧延（併せ圧延）を行うことが好ましい。すなわち、箔を２枚又はそれ以上重ね合わせた状態で圧延することにより、圧延ロールに接触しない面を有する薄箔を得ることができる。この場合、最終的に得られる薄箔の厚みを均一化するために、箔を重ね合わせる場合の総厚みは３５０μｍ以下とすることが好ましい。重ね合わせた箔の分離は、次の工程である焼鈍の前及び／又は後に実施することができる。この合わせ圧延においても、圧延ロールの平均粗度Ｒａを０．２５μｍ以下、特に０．２０μｍ以下、さらには０．１８μｍ以下とすることが好ましい。
　上記の冷間圧延を実施した後、必要に応じて、中間焼鈍として１５０～３５０℃（特に１５０～３００℃）で１～３０時間程度の熱処理を施すことが好ましい。特に前記の熱処理温度は３５０℃以下とすることが望ましい。熱処理温度を３５０℃以下とすることによって、５０μｍ以下の箔に圧延して焼鈍した後により高い立方体方位占有率を得ることができる。なお、中間焼鈍の雰囲気は限定的でなく、例えば真空中、大気中、不活性ガス雰囲気中等のいずれであっても良い。
　次に、前記薄箔をさらに冷間圧延することにより所望の箔厚みをもつ最終箔（最終的な箔厚みをもつ箔）を得る。すなわち、この冷間圧延によって、箔厚み５０μｍ以下の箔を得ることができる。なお、この冷間圧延においても、圧延ロールの平均粗度Ｒａを０．２５μｍ以下、特に０．２０μｍ以下、さらには０．１８μｍ以下とすることが好ましい。
　本発明では、前記の最終箔に対して焼鈍（最終焼鈍）工程を実施することが好ましい。また、焼鈍工程に先立ち、例えば箔表面の圧延油、不純物、酸化皮膜を除去する等の目的で箔洗浄を行っても良い。洗浄後には乾燥を適宜行っても良い。特に、圧延油が過大に付着したまま高温の焼鈍を行なうと、箔表面の一部がシミ状に黄変し、エッチング処理を行なっても所望の形状のエッチングピットが得られなくなるおそれがある。
　焼鈍温度は限定的ではないが、通常４５０℃以上とし、特に４５０℃以上６６０℃未満、さらには５００～６２０℃に設定することが望ましい。焼鈍温度が４５０℃未満になると立方体方位率が低下し、エッチング処理を行っても所望の形状のエッチングピットが得られなくなるおそれがある。焼鈍時間は、焼鈍温度等にもよるが、一般的には１～１００時間程度とすれば良い。
　焼鈍雰囲気は、実質的に真空又は不活性ガス雰囲気とすることが望ましい。ただし、昇温及び降温の工程も含め３５０℃を超える場合には、焼鈍雰囲気中の酸素濃度を工業的に可能な限り低減させることが望ましい。すなわち、１０－５Ｔｏｒｒ以下の減圧下又は酸素を０～１体積％含む不活性ガス雰囲気とすることが望ましい。１０－５Ｔｏｒｒを超える真空雰囲気又は焼鈍雰囲気中の酸素濃度が１．０体積％を超える不活性ガス雰囲気の場合は、焼鈍後の箔表面の一部がシミ状に黄変し、エッチング処理を行なっても所望の形状のエッチングピットが得られなくなるおそれがある。焼鈍雰囲気中の酸素濃度を上記のように設定することによって、薄くて均一な熱酸化皮膜が得られ、透気度の制御に寄与することができる。
　このようにして得られた箔（最終箔）に対してエッチング処理を施すことにより貫通孔を形成させる。エッチング処理の方法は限定的ではなく、１段階のエッチングにより所望の貫通孔を形成しても良いし、２段階又はそれ以上に分けて実施しても良い。
　本発明では、例えば少なくとも２段階のエッチングとし、１段目のエッチングで貫通孔を形成し、２段目のエッチングで貫通孔の内径を調整することにより、所望の貫通孔を好適に形成することができる。
　この場合、１段目のエッチングは、好ましくは塩酸を主成分とする電解液中で直流エッチングする。１段目エッチングでは、主にエッチングピットを形成するとともにその密度と形状（貫通形状）を制御することができる。電解液としては、塩酸１～１０重量％が水に溶解した水溶液を使用することができる。この場合、電解液中にはシュウ酸、リン酸、硫酸等を０．００１～０．１重量％加えても良い。また、液温は６０～９０℃程度とし、電流密度は０．１～０．５Ａ／ｃｍ２程度とする。エッチング方式は、直流エッチングとすることが好ましい。なお、エッチング時間は、箔厚、目標とする透気度等に応じて適宜設定することができる。
　２段目のエッチングでは、好ましくはケミカルエッチングを実施する。これにより、主としてエッチングピット径を制御することができる。例えば、上記１段目エッチングと同組成・温度の液中で、ケミカルエッチングを行うことができる。エッチング時間は、例えば箔厚、目標とする透気度等に応じて適宜設定することができる。また、必ずしも塩酸を主成分としなくても良く、硝酸を主成分とした電解液中でも良い。また、ケミカルエッチングでなく、電解エッチングとしても良い。さらに必要に応じて、ケミカルエッチングや電解エッチング、エッチング液組成を組み合わせて、「２段目のエッチング」をさらに多段化しても良い。
　以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。
　比較例１
　表１に示す組成を有する溶湯を調製した後、溶湯を凝固させることにより鋳塊を得た。次いで、前記鋳塊を５００℃で１０時間かけて均質化処理を施した。その後、前記鋳塊に対して熱間圧延（温度４００℃）及び冷間圧延を施すことによって厚さ６５μｍまで圧延した。２５０℃で８時間かけて中間焼鈍を施した後、さらに冷間圧延を施すことによって厚さ５０μｍの箔を得た。有機溶剤系洗浄剤（イソプロピレン）で洗浄した後、アルゴンガス中５３０℃で１０時間かけて焼鈍を施した。エッチング処理に先立ち、圧延ロールと接した箔面の平均粗度Ｒａ及び箔厚を測定した。結果を表１に示す。
　得られた箔について２段階のエッチング処理を施した。１段目のエッチング処理は、塩酸５重量％を含む水溶液を電解液として用い、液温７０℃及び電流密度０．３Ａ／ｃｍ２で直流エッチングにて実施した。２段目のエッチング処理は、１段目のエッチング処理で形成された貫通孔の内径を調整するために、１段目と同じ電解液オ及び液温度で３００秒間（５０μｍ用）ケミカルエッチングにて実施した。このようにして所定の貫通孔を有するアルミニウム貫通箔を得た。
　比較例２～１０
　溶湯の組成及び製造条件を表１に示す組成に変更し、箔厚３０μｍのアルミニウム箔のケミカルエッチング時間を２００秒としたほかは、比較例１と同様にしてアルミニウム貫通箔を製造した。
　実施例１
　表１に示す組成を有する溶湯を調製した後、溶湯を凝固させることにより鋳塊を得た。次いで、前記鋳塊を５００℃で１０時間かけて均質化処理を施した。その後、前記鋳塊に対して熱間圧延（温度４００℃）及び冷間圧延を施すことによって厚さ１３０μｍまで圧延した。このようにして得られたシートを２枚用意し、両者を重ね合わせた状態でさらに冷間圧延（併せ圧延又は合わせ圧延）を施すことによって合計厚さ１３０μｍ（各６５μｍ）の箔を得た。２５０℃で８時間かけて中間焼鈍を施した後、さらに冷間圧延を行うことにより合計厚さ１００μｍ（各５０μｍ）の箔を得た。
　２枚の箔を別々に分離し、有機溶剤系洗浄剤（イソプロピレン）で洗浄した後、アルゴンガス中で５３０℃で１０時間かけて焼鈍を施した。エッチング処理に先立ち、圧延ロールと接した箔面の平均粗度Ｒａ及び箔厚を測定した。結果を表１に示す。
　次に、得られた箔について２段階のエッチング処理を施した。１段目のエッチング処理は、塩酸５重量％を含む水溶液を電解液として用い、液温７０℃及び電流密度０．３Ａ／ｃｍ２で直流エッチングにて実施した。２段目のエッチング処理は、１段目のエッチング処理で形成された貫通孔の内径を調整するために、１段目と同じ電解液及び液温度で３００秒間（５０μｍ用）ケミカルエッチングにて実施した。このようにして所定の貫通孔を有するアルミニウム貫通箔を得た。
　実施例２～１０
　溶湯の組成及び製造条件を表１に示すように変更し、箔厚３０μｍのアルミニウム箔のケミカルエッチング時間を２００秒としたほかは、比較例１と同様にしてアルミニウム貫通箔を製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　試験例１
　比較例及び実施例で得られたアルミニウム貫通箔について、垂直貫通孔占有率、貫通孔の内径等をそれぞれ測定した。その結果を表２及び表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　なお、各物性の測定方法は、次のようにして実施した。
（１）アルミニウム貫通箔（エッチング処理後）の垂直貫通孔占有率
　エッチング処理後のアルミニウム貫通箔のＬＴ－ＳＴ面（圧延方向に垂直な断面）が観察面となるようにサンプル（１０ｍｍ幅）をエポキシ樹脂に埋め込み、試料をバフ研磨（ダイヤモンド研磨）する。その後、アルミニウム部分を電解（電解条件：エタノール：過塩素酸＝４：１の溶液にて、０℃、定電圧（２０Ｖ）電解×１８０秒）にて溶解し、エッチングピット（エッチングピットに入り込んだ樹脂部分）を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察する。そして、無作為に撮影した１０視野（倍率５００倍）の写真から、図１に示すように各試料の測定長さが写真の寸法で１００ｍｍとなる部位を選び、図２に示すような角度測定用透明カードを上記写真に重ね合わせ、下表面から７０～１１０°（９０±２０°）の範囲内の角度をもった貫通孔の数を計測し、全体の貫通孔の合計数を目視にてカウントした後、その合計数に対する割合を垂直貫通孔占有率（％）として算出する。
（２）貫通孔の内径
　倍率を５０００倍としたほかは前記（１）と同様の方法にて無作為に１０視野の写真を撮影し、各試料の測定面積が写真の寸法で１００ｍｍ×１００ｍｍの範囲を画像解析してエッチングピット数及び総エッチングピット面積を計測し、貫通孔を円形と仮定して貫通孔の内径を算出する。画像解析装置としては、多目的高速画像解析装置「ＰＣＡ１１」（システムサイエンス株式会社製）を用いた。
（３）表面積拡大率
　エッチング処理後のアルミニウム貫通箔を６０℃の陽極酸化処理液（５％アジピン酸アンモニウム溶液）に浸漬し、１０Ｖで陽極酸化処理することにより陽極酸化皮膜を形成させた後、ＬＣＲメータを用いて静電容量を測定し、エッチング前のアルミニウム箔の静電容量比から算出する。測定投影面積は、５ｃｍ×１０ｃｍとした。
（４）引張強度
　エッチング処理後のアルミニウム貫通箔を幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、ＥＩＡＪ　ＲＣ－２３６４Ａ（アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の試験方法）に基づき測定した。
（５）貫通孔率
　貫通孔率ｓ（％）＝　［（１００×測定重量（ｇ））／（箔厚み（ｃｍ）×試料面積（ｃｍ２））］／（アルミニウムの比重（２．７０ｇ／ｃｍ３））を求めた。前記「箔厚み」は、試料４隅と中央部の計５点をマイクロメーターで測定した平均値とする。前記「試料面積」は１０ｃｍ×５ｃｍとする。前記「測定重量」は試料を電子天秤で秤量した値とする。
（６）透気度
　ＪＩＳ　Ｐ　８１１７に準じたガーレ式デンソメータによる透気度試験方法によって測定する。
（７）平均粗度
　ＪＩＳ Ｂ ０６０１に従い、アルミニウム貫通箔表面の圧延直角方向の中心線平均粗さを接触式表面粗度計（（株）東京精密製 製品名「ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄ－１２」）を用いて測定し、平均粗度（Ｒａ）とした。なお、測定範囲は１０ｍｍとする。

Claims (6)

  1. Ｆｅ：５～８０重量ｐｐｍ、Ｓｉ：５～１００重量ｐｐｍ、Ｃｕ：１０～１００重量ｐｐｍならびに残部：Ａｌ及び不可避不純物からなるアルミニウム貫通箔であって、
    （１）箔厚みが５０μｍ以下であり、
    （２）箔表面から裏面に至る貫通孔を複数有し、
    （３）当該アルミニウム貫通箔における垂直貫通孔占有率ｃ（％）と前記箔厚みｔ（μｍ）の比率［ｃ／ｔ］が１．４以上である、
    ことを特徴とするアルミニウム貫通箔。
  2. ＪＩＳ　Ｐ　８１１７に準じたガーレ式デンソメータによる透気度試験方法によって測定された透気度が５ｓｅｃ／１００ｍｌ以上である、請求項１に記載のアルミニウム貫通箔。
  3. 貫通孔の内径が０．２～５μｍである、請求項１又は２に記載のアルミニウム貫通箔。
  4. 貫通孔率ｓ（％）＝［（１００×測定重量（ｇ））／（箔厚み（ｃｍ）×試料面積（ｃｍ２））］／（アルミニウムの比重（２．７０ｇ／ｃｍ３））が、５≦ｓ≦２０の範囲である、請求項１～３のいずれかに記載のアルミニウム貫通箔。
  5. 引張強度ｈ（Ｎ）が、
    ［０．２２×箔厚みｔ（μｍ）］以上の値である、請求項１～４のいずれかに記載のアルミニウム貫通箔。
  6. 表面積拡大率が、
    ［０．１５×箔厚みｔ（μｍ）］以上の値である、請求項１～５のいずれかに記載のアルミニウム貫通箔。
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