WO2010150742A1 - テンプレート処理装置及びインプリントシステム - Google Patents

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WO2010150742A1
WO2010150742A1 PCT/JP2010/060465 JP2010060465W WO2010150742A1 WO 2010150742 A1 WO2010150742 A1 WO 2010150742A1 JP 2010060465 W JP2010060465 W JP 2010060465W WO 2010150742 A1 WO2010150742 A1 WO 2010150742A1
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WO
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template
unit
release agent
wafer
processing apparatus
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PCT/JP2010/060465
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Inventor
正一 寺田
義雄 木村
北野　高広
Original Assignee
東京エレクトロン株式会社
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Publication date
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    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Definitions

  • the present invention relates to a template processing apparatus for forming a release agent on a template having a transfer pattern formed on the surface, and an imprint system including the template processing apparatus.
  • a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”) is subjected to a photolithography process to form a predetermined resist pattern on the wafer.
  • the resist pattern When forming the above-described resist pattern, the resist pattern is required to be miniaturized in order to further increase the integration of the semiconductor device.
  • the limit of miniaturization in the photolithography process is about the wavelength of light used for the exposure process. For this reason, it has been advancing to shorten the wavelength of exposure light.
  • there are technical and cost limitations to shortening the wavelength of the exposure light source and it is difficult to form a fine resist pattern on the order of several nanometers, for example, only by the method of advancing the wavelength of light. is there.
  • the imprint method described above is repeated, that is, if a resist pattern is formed on a plurality of wafers using a single template, the pattern cannot be transferred correctly from a certain point in time.
  • a release agent having a liquid repellency with respect to the resist is usually formed on the surface of the template. This is because the release agent deteriorates. For this reason, it is necessary to exchange a template regularly.
  • a plurality of replacement templates are required. That is, it is necessary to form a release agent on the surfaces of these templates in advance.
  • the present invention has been made in view of such points, and an object thereof is to continuously form a release agent on a plurality of templates.
  • the present invention provides a template processing apparatus for forming a release agent on a template having a transfer pattern formed on the surface, wherein the template is subjected to predetermined processing, and the surface of the template is processed. And a template loading / unloading station for loading / unloading the template to / from the processing station.
  • a cleaning unit for cleaning the surface of the template; an application unit for applying a release agent to the surface of the cleaned template; a heating unit for firing the applied release agent; the cleaning unit; the application unit;
  • a transport unit that transports the template to the heating unit.
  • the template loading / unloading station can hold a plurality of templates
  • the template can be continuously conveyed from the template loading / unloading station to the processing station.
  • the transport unit can transport the template to various processing units such as a cleaning unit, a coating unit, and a heating unit, predetermined processing can be continuously performed on a plurality of templates. Therefore, the release agent can be continuously formed on the plurality of templates.
  • an imprint system including the template processing apparatus, wherein the transfer pattern is formed on a substrate using the template having a release agent formed on the surface thereof at the processing station.
  • An imprint unit that transfers to the coating film and forms a predetermined pattern on the coating film; and a substrate loading / unloading station that can hold a plurality of the substrates and that loads and unloads the substrate to and from the imprint unit.
  • the release agent can be continuously formed on a plurality of templates.
  • FIG. 15A is an explanatory diagram schematically showing the state of the template in each step of the release agent treatment.
  • FIG. 15A shows a state in which the surface of the template is cleaned, and
  • FIG. 15 (c) shows a state in which the mold agent is applied
  • FIG. 15 (c) shows a state in which the mold release agent on the template is baked
  • FIG. 15 (d) shows a state in which the mold release agent is formed on the template.
  • It is a longitudinal cross-sectional view which shows the outline of a structure of a coating heating unit.
  • It is a longitudinal cross-sectional view which shows the outline of a structure of the coating unit concerning other embodiment.
  • FIG. 20C shows a state in which the release agent on the template is baked.
  • FIG.27 (a) shows a mode that the resist liquid was apply
  • FIG.27 (b) is on a wafer.
  • FIG. 27C shows a state in which a resist pattern is formed on the wafer
  • FIG. 27D shows a state in which the remaining film on the wafer is removed.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of the template processing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • 2 and 3 are side views showing an outline of the configuration of the template processing apparatus 1.
  • a template T having a rectangular parallelepiped shape and having a predetermined transfer pattern C formed on the surface is used as shown in FIG.
  • the transfer pattern C means the side of the template T which is formed with the surface T 1, the surface T 1 opposite to the surface of the backside T 2.
  • a transparent material that can transmit visible light, near ultraviolet light, ultraviolet light, or the like, such as glass, is used.
  • Template processing unit 1 includes a plurality as shown in FIG. 1, for example, five of the template T or transferring, between the outside and the template processing apparatus 1 with the cassette unit, carrying out a template T the template cassette C T
  • the template loading / unloading station 2 and the processing station 3 including a plurality of processing units for performing predetermined processing on the template T are integrally connected.
  • the template loading / unloading station 2 is provided with a cassette mounting table 10.
  • the cassette mounting table 10 can mount a plurality of template cassettes CT in a line in the X direction (vertical direction in FIG. 1). That is, the template carry-in / out station 2 is configured to be capable of holding a plurality of templates T.
  • the template carry-in / out station 2 is provided with a template carrier 12 that can move on a conveyance path 11 extending in the X direction.
  • the template transport body 12 is also movable in the vertical direction and the vertical direction ( ⁇ direction), and can transport the template T between the template cassette CT and the processing station 3.
  • the processing station 3 is provided with a transport unit 20 at the center thereof.
  • a transport unit 20 for example, four processing blocks G1 to G4 in which various processing units are arranged in multiple stages are arranged.
  • a first processing block G1 and a second processing block G2 are arranged in this order from the template loading / unloading station 2 side on the front side of the processing station 3 (X direction negative direction side in FIG. 1).
  • a third processing block G3 and a fourth processing block G4 are arranged in this order from the template loading / unloading station 2 side on the back side of the processing station 3 (X direction positive direction side in FIG. 1).
  • a transition unit 21 for delivering the template T is disposed on the template loading / unloading station 2 side of the processing station 3.
  • the transport unit 20 can transport the template T to various processing units (to be described later) disposed in these processing blocks G1 to G4 and the transition unit 21.
  • the first processing block G1 includes a plurality of liquid processing units, for example, a coating unit 30 for applying a liquid release agent to the template T, and a rinse unit for rinsing the release agent on the template T. 31 are stacked in two steps from the bottom.
  • the coating unit 32 and the rinsing unit 33 are stacked in two stages in order from the bottom.
  • chemical chambers 34 and 35 for supplying various processing liquids to the liquid processing unit are provided at the lowermost stages of the first processing block G1 and the second processing block G2, respectively.
  • the cleaning unit 50, the temperature control units 51 and 52, and the heating units 53 and 54 are stacked in five stages in order from the bottom.
  • the transport unit 20 has a plurality of, for example, two transport arms 100 that hold and transport the template T.
  • the transfer arm 100 is formed integrally with the arm portion 101 having an approximately 3/4 annular shape having a larger diameter than the template T, and supports the arm portion 101. And a support portion 102.
  • the arm portion 101 is provided with holding portions 103 that protrude inward and hold corner portions of the template T, for example, at four locations.
  • the transfer arm 100 can hold the template T horizontally on the holding unit 103.
  • an arm drive unit 104 is provided at the base end of the transfer arm 100.
  • each transfer arm 100 can move independently in the horizontal direction.
  • the transfer arm 100 and the arm drive unit 104 are supported by a base 105.
  • a rotation driving unit 107 is provided on the lower surface of the base 105 via a shaft 106. By this rotation drive unit 107, the base 105 and the transfer arm 100 can be rotated about the shaft 106 and can be moved up and down.
  • the coating unit 30 has a casing 110 in which a loading / unloading port (not shown) for the template T is formed on the side surface.
  • a holding member 111 that holds and rotates the template T is provided at the center of the casing 110.
  • a central portion of the holding member 111 is depressed downward, and an accommodating portion 112 for accommodating the template T is formed.
  • a groove 112 a smaller than the outer shape of the template T is formed in the lower portion of the housing portion 112. Therefore, in the accommodating portion 112, the inner peripheral portion of the lower surface of the template T is not in contact with the holding member 111 by the groove portion 112 a, and only the outer peripheral portion of the lower surface of the template T is supported by the holding member 111.
  • the accommodating portion 112 has a substantially rectangular planar shape that matches the outer shape of the template T.
  • a plurality of projecting portions 113 projecting inward from the side surfaces are formed in the housing portion 112, and the template T accommodated in the housing portion 112 is positioned by the projecting portions 113. Further, when the template T is delivered from the transfer arm 100 to the storage unit 112, a notch 114 is formed on the outer periphery of the storage unit 112 in order to prevent the holding unit 103 of the transfer arm 100 from interfering with the storage unit 112. It is formed in four places.
  • the holding member 111 is attached to the cover body 115 as shown in FIG. 7, and a rotation driving unit 117 is provided below the holding member 111 via a shaft 116.
  • the rotation driving unit 117 allows the holding member 111 to rotate around the vertical at a predetermined speed and to move up and down.
  • a cup 120 that receives and collects the release agent scattered or dropped from the template T.
  • a lower surface of the cup 120 is connected to a discharge pipe 121 that discharges the collected release agent and an exhaust pipe 122 that exhausts the atmosphere in the cup 120.
  • a rail 130 extending along the Y direction (left and right direction in FIG. 9) is formed on the X direction negative direction (downward direction in FIG. 9) side of the cup 120.
  • the rail 130 is formed from the outside of the cup 120 in the Y direction negative direction (left direction in FIG. 9) to the outside in the Y direction positive direction (right direction in FIG. 9).
  • An arm 131 is attached to the rail 130.
  • the arm 131 supports a release agent nozzle 132 as a release agent supply unit that supplies the release agent onto the template T.
  • the arm 131 is movable on the rail 130 by the nozzle driving unit 133.
  • the release agent nozzle 132 can move from the standby portion 134 installed on the outer side of the cup 120 on the positive side in the Y direction to above the center portion of the template T in the cup 120.
  • the arm 131 can be moved up and down by a nozzle driving unit 133 and the height of the release agent nozzle 132 can be adjusted.
  • a material having a liquid repellency with respect to a resist film on the wafer which will be described later, such as a fluororesin, is used as the material of the release agent.
  • a cleaning liquid nozzle that ejects a cleaning liquid, for example, an organic solvent, may be provided in the groove 112 a of the holding member 111.
  • a cleaning liquid nozzle that ejects a cleaning liquid, for example, an organic solvent, may be provided in the groove 112 a of the holding member 111.
  • the configuration of the coating unit 32 is the same as the configuration of the coating unit 30 described above, and a description thereof will be omitted.
  • the rinse unit 31 has a casing 140 in which a loading / unloading port (not shown) for the template T is formed on the side surface as shown in FIG.
  • An immersion tank 141 in which the template T is immersed is provided on the bottom surface of the casing 140.
  • an organic solvent for rinsing the release agent on the template T is stored.
  • a holding part 142 that holds the template T is provided on the ceiling surface in the casing 140 and above the immersion tank 141.
  • Holding portion 142, the outer peripheral portion of the rear surface T 2 of the template T has a chuck 143 for holding suction.
  • Template T has a surface T 1 is held on the chuck 143 to face upward.
  • the chuck 143 can be moved up and down by a lifting mechanism 144.
  • the template T is immersed in the organic solvent stored in the immersion tank 141 in the state hold
  • the holding unit 142 includes a gas supply unit 145 provided above the template T held by the chuck 143.
  • the gas supply unit 145 can spray an inert gas such as nitrogen or a gas gas such as dry air downward, that is, the surface T 1 of the template T held by the chuck 143.
  • an inert gas such as nitrogen
  • a gas gas such as dry air
  • the cleaning unit 40 has a casing 150 in which a loading / unloading port (not shown) for the template T is formed on the side surface.
  • a chuck 151 for adsorbing and holding the template T is provided in the casing 150.
  • a chuck drive unit 152 is provided below the chuck 151.
  • the chuck driving unit 152 is provided on a bottom surface in the casing 150 and is mounted on a rail 153 extending along the Y direction. The chuck 151 can be moved along the rail 153 by the chuck driving unit 152.
  • An ultraviolet irradiation unit 154 for irradiating the template T held by the chuck 151 with ultraviolet rays is provided on the ceiling surface in the casing 150 and above the rail 153.
  • the ultraviolet irradiation unit 154 extends in the X direction as shown in FIG. Then, while moving the template T along the rail 153, by irradiating ultraviolet from the ultraviolet irradiation unit 154 to the surface T 1 of the said template T, ultraviolet rays are irradiated onto the surface T 1 the entire surface of the template T.
  • the configuration of the cleaning unit 50 is the same as the configuration of the cleaning unit 40 described above, and thus the description thereof is omitted.
  • the heating unit 43 has a casing 160 in which a loading / unloading port (not shown) for the template T is formed on the side surface.
  • a mounting table 161 on which the template T is mounted is provided on the bottom surface in the casing 160.
  • Template T has a surface T 1 is placed on the top surface of the mounting table 161 to face upward.
  • lifting pins 162 are provided for supporting the template T from below and lifting it.
  • the raising / lowering pin 162 can be moved up and down by the raising / lowering drive part 163.
  • a through hole 164 that penetrates the upper surface in the thickness direction is formed on the upper surface of the mounting table 161, and the elevating pin 162 is inserted through the through hole 164.
  • a hot plate 165 for heating the template T is provided on the upper surface of the mounting table 161.
  • a heater that generates heat by power feeding is provided inside the hot plate 165, and the hot plate 165 can be adjusted to a predetermined set temperature.
  • a hot plate 165 may be provided above and below the template T.
  • a lid 170 that can move up and down is provided above the mounting table 161.
  • the lid 170 has an open bottom surface and forms a processing chamber K together with the mounting table 161.
  • An exhaust portion 171 is provided at the center of the upper surface of the lid 170. The atmosphere in the processing chamber K is uniformly exhausted from the exhaust unit 171.
  • the temperature control units 41, 42, 51, 52 have the same configuration as the heating unit 43 described above, and a temperature control plate is used instead of the heat plate 165.
  • a cooling member such as a Peltier element is provided inside the temperature adjustment plate, and the temperature adjustment plate can be adjusted to a set temperature.
  • the lid 170 in the heating unit 43 may be omitted.
  • the control unit 200 is a computer, for example, and has a program storage unit (not shown).
  • the program storage unit controls the transfer of the template T between the template loading / unloading station 2 and the processing station 3, the operation of the drive system in the processing station 3, and the like.
  • the program that executes is stored.
  • This program is recorded in a computer-readable storage medium such as a computer-readable hard disk (HD), flexible disk (FD), compact disk (CD), magnetic optical desk (MO), memory card, or the like. Or installed in the control unit 200 from the storage medium.
  • HD computer-readable hard disk
  • FD flexible disk
  • CD compact disk
  • MO magnetic optical desk
  • the template processing apparatus 1 is configured as described above. Next, the process which forms the mold release agent performed in the template processing apparatus 1 will be described.
  • FIG. 14 shows the main processing flow of this release agent processing
  • FIG. 15 shows the state of the template T in each step.
  • the template carrier 12, is the template T is taken out from the template cassette C T on the cassette mounting table 10, is transported to the transition unit 21 in the processing station 3 (step A1 in FIG. 14).
  • the template cassette C T the template T, the surface T 1 of the transfer pattern C is formed is accommodated so as to face upward, the template T in this state is conveyed to the transition unit 21.
  • the transport unit 20 transports the template T to the cleaning unit 40 and sucks and holds it on the chuck 151.
  • the template T is irradiated with ultraviolet rays from the ultraviolet irradiation unit 154 while moving the template T along the rails 153 by the chuck driving unit 152.
  • ultraviolet light is irradiated on the surface T 1 the entire surface of the template T, the surface T 1 of the template T is cleaned as shown in FIG. 15 (a) (step A2 in FIG. 14).
  • the template T is transported to the coating unit 30 by the transport unit 20 and transferred to the holding member 111.
  • the release agent nozzle 132 is moved to above the center of the template T and the template T is rotated.
  • the mold release agent S is supplied onto the rotating template T, and the mold release agent S is diffused on the template T by centrifugal force, so that the entire surface T 1 of the template T as shown in FIG. A release agent S is applied (step A3 in FIG. 14).
  • the template T is transported to the heating unit 43 by the transport unit 20.
  • the template T carried into the heating unit 43 is transferred to the lifting pins 162 and placed on the placing table 161.
  • the lid 170 is closed, and the template T is heated to, for example, 200 ° C. by the hot plate 165.
  • the release agent S on the template T is baked as shown in FIG. 15C (step A4 in FIG. 14).
  • the transport unit 20 transports the template T to the temperature adjustment unit 41, and the template T is adjusted to a predetermined temperature.
  • the transport unit 20 transports the template T to the rinse unit 31 and holds it in the holding unit 142.
  • the holding unit 142 is lowered, and the template T is immersed in the organic solvent stored in the immersion tank 141.
  • a predetermined time elapses, only the unreacted portion of the release agent S is peeled off, and the release agent S along the transfer pattern C is formed on the template T as shown in FIG. 15D (FIG. 14).
  • Step A5 raise the holding portion 142, blown from the gas supply unit 145 gas gas to the template T, drying the surface T 1.
  • the unreacted part of the release agent means a part other than the part where the release agent is chemically reacted with the surface of the template and adsorbed.
  • the transport unit 20 the template T is carried to the transition unit 21 and returned to the template cassette C T by the template carrier 12 (step A6 in FIG. 14).
  • a series of release agent processing in the template processing apparatus 1 is completed, and a release agent S along the shape of the transfer pattern C is formed on the surface T 1 of the template T.
  • the template loading / unloading station 2 can hold a plurality of templates T
  • the template T can be continuously transferred from the template loading / unloading station 2 to the processing station 3.
  • the transport unit 20 can transport the template T to various processing units, a predetermined process can be continuously performed on the plurality of templates T. Therefore, the release agent S can be continuously formed on the plurality of templates T.
  • the template T has a thickness of 6.35 mm, for example.
  • the heating unit 43,44,53,54 of the present embodiment when the heat plate 165 is disposed above the template T (transfer pattern C side of the template T), from the surface T 1 side of the template T, it is possible to heat the release agent S on the surface T 1 directly. Therefore, regardless of the thickness of the template T, the release agent S can be efficiently heated and fired. On the other hand, even when the hot plate 165 is disposed below the template T, it is possible to efficiently heat the release agent S from the back T 2 side of the template T by thermal conduction.
  • the release agent S is applied to the surface T 1 of the template T by supplying the release agent S onto the rotating template T in the application units 30 and 32 of the processing station 3.
  • the release agent S may be applied onto the template T using a release agent nozzle that extends in the width direction of the template T and has a slit-like supply port formed on the lower surface.
  • the release agent S is supplied from the supply port while moving the release agent nozzle in the side direction of the template T, and the release agent S is applied to the entire surface T 1 of the template T.
  • the template T may be moved with the release agent nozzle fixed.
  • the template T may be immersed in an immersion tank in which the release agent S is stored, and the release agent S may be applied onto the template T.
  • the mold release agent S is rinsed by immersing the template T in the organic solvent stored in the immersion layer 141.
  • a rinse unit having the same configuration as the units 30 and 32 may be used.
  • a rinse liquid nozzle that supplies an organic solvent as a rinse liquid of the release agent S onto the template T is used instead of the release agent nozzle 132 of the coating units 30 and 32.
  • an organic solvent is supplied onto the template T during rotation, to rinse the surface T 1 the entire surface of the template T.
  • a predetermined time elapses, only the unreacted portion of the release agent S is peeled off, and the release agent S along the transfer pattern C is formed on the template T.
  • it continues to further rotate the template T, drying finishing off the surface T 1. In this way, the release agent S on the template T is rinsed.
  • an ultraviolet irradiation unit for covering the surface T 1 the entire surface of the template T
  • the template T may be irradiated with ultraviolet rays.
  • the ultraviolet irradiation unit is disposed above the template T so as to face the template T. In this case, it is possible to irradiate ultraviolet rays to the surface T 1 the entire surface of the template T by one irradiation, it is possible to clean the surface T 1 of the template T quickly.
  • the template T similarly to the coating units 30 and 32 shown in FIGS. 7 and 9, the template T may be rotated, and the entire surface T 1 of the rotating template T may be irradiated with ultraviolet rays.
  • the application of the release agent S on the template T and the heating of the template T are performed by separate processing units (coating units 30, 32 and heating units 43, 44, 53, 54), respectively.
  • it may be performed by one processing unit.
  • a coating heating unit 210 is arranged in the first processing block G1 of the template processing apparatus 1 instead of the coating unit 30 shown in FIG.
  • a coating heating unit 211 is also disposed in the second processing block G2 instead of the coating unit 32.
  • the heating units 43, 44, 53, and 54 shown in FIG. 3 are omitted.
  • the coating heating unit 210 has a configuration similar to that of the coating unit 30 shown in FIGS. 7 and 9, and further includes a heat supplier 212.
  • the heat supply device 212 can spray a gas gas such as heated dry air downward. Further, the heat supplier 212 is disposed above the template T so as to face the template T held by the holding member 111.
  • the application heating unit 211 has the same configuration.
  • the release agent S after applying the release agent S on the surface T 1 the entire surface of the template T by the release agent nozzle 132, by blowing gas gas heated from heat supply 212 to the template T, heating the template T Can do.
  • the application of the release agent S and the heating of the template T can be continuously performed by the single application heating unit 210, so that the release agent S is more smoothly formed on the template T in the processing station 3. And the throughput of the release agent treatment can be improved.
  • the configuration of the template processing apparatus 1 can be simplified.
  • the coating unit 30 and 32 by supplying the liquid release agent S on the template T during rotation, has been coated with release agent S on the surface T 1 of the template T
  • the release agent S may be deposited by depositing a vaporized release agent on the surface T 1 of the template T.
  • coating units 220 and 221 are arranged instead of the coating unit 30 and the rinsing unit 31 shown in FIG.
  • coating units 222 and 223 are disposed in the second processing block G2 instead of the coating unit 32 and the rinsing unit 33.
  • the application unit 220 has a casing 230 in which a loading / unloading port (not shown) for the template T is formed on the side surface as shown in FIG.
  • An exhaust pipe 231 for exhausting the internal atmosphere is connected to the bottom surface of the casing 230.
  • a mounting table 232 on which the template T is mounted is provided on the bottom surface in the casing 230.
  • Template T has a surface T 1 is placed on the top surface of the mounting table 232 to face upward.
  • a temperature control plate 233 as a temperature control unit that controls the temperature of the template T is provided on the upper surface of the mounting table 232.
  • the temperature control plate 233 incorporates a Peltier element, for example, and can set the template T to a predetermined temperature.
  • raising / lowering pins 234 for supporting the template T from below and raising / lowering it are provided in the mounting table 232.
  • the elevating pin 234 can be moved up and down by the elevating drive unit 235.
  • a through hole 236 that penetrates the upper surface in the thickness direction is formed on the upper surface of the mounting table 232, and the elevating pin 234 is inserted through the through hole 236.
  • a shower head 240 is provided as a release agent supply unit that supplies the release agent vaporized on the template T downward.
  • the shower head 240 is disposed to face the surface T 1 of the template T mounted on the mounting table 232.
  • an internal space 241 into which the vaporized release agent supplied from a release agent supply source (not shown) is introduced is formed inside the shower head 240.
  • a plurality of supply ports 242 for supplying the release agent introduced into the internal space 241 downward is provided on the lower surface of the shower head 240 in a state of being distributed over the entire lower surface of the shower head 240.
  • a plurality of supply ports 242 are formed so that the vaporized release agent is uniformly supplied from the shower head 240 to the surface 1 of the template T in a horizontal plane.
  • the release agent supplied from the shower head 240 is deposited along the transfer pattern C on the surface T 1 of the template T.
  • the configuration of the coating units 221, 222, and 223 is the same as the configuration of the coating unit 220 described above, and a description thereof will be omitted.
  • the template T is conveyed to the cleaning unit 40, the surface T 1 of the template T is cleaned as shown in FIG. 20 (a). Thereafter, the template T is transported to the coating unit 220, the release agent S 0 vaporized on the surface T 1 of the template T as shown in FIG. 20 (b) is supplied, the release agent S 0 is the transfer pattern C Deposit along. At this time, the template T is set to a predetermined temperature by the temperature control plate 233. Thereafter, the template T is conveyed to the heating unit 43, and the release agent S on the template T is baked as shown in FIG. Thereafter, the template T is conveyed to the temperature adjustment unit 41, and the template T is adjusted to a predetermined temperature. In this way, on the surface T 1 of the template T, the release agent S along the transfer pattern C is deposited.
  • vaporized release agent S 0 is to deposit along the transfer pattern C of the template T, there is no need to rinse the release agent S. Therefore, in the processing station 3, the release agent S can be formed more smoothly on the template T, and the throughput of the release agent processing can be improved.
  • the release agent S 0 since the supplied release agent S 0 vaporized on the template T which is set to a predetermined temperature by the temperature control plate 233, the release agent S 0 can be efficiently deposited on the template T.
  • the release agent S 0 vaporized is supplied from the plurality of supply ports 242 of the shower head 240 in the coating units 220, 221, 222, and 223.
  • the width direction of the template T stretched may be supplied to the release agent S 0 vaporized on the template T with a release agent nozzle slit-shaped supply port on the bottom surface is formed.
  • the release agent S 0 vaporized is supplied from the supply port while moving the release agent nozzle in the side direction of the template T, and the release agent S is applied to the entire surface T 1 of the template T.
  • the templates T are individually conveyed and processed.
  • a plurality of, for example, nine templates T are held in one holder 250 and processed. May be.
  • the holder 250 is formed with a receiving portion 251 that is recessed downward to receive each template T as shown in FIG.
  • a plurality of suction ports are formed on the bottom surface of the housing portion 251, and each template T is sucked and held in the housing portion 251.
  • the processing station 3 can perform predetermined processing on a plurality of templates T at a time. Therefore, the release agent S can be formed on more templates T in a short time, and the throughput of the release agent treatment can be improved.
  • the template processing apparatus 1 of the above embodiment may be arranged in the imprint system 300 as shown in FIG.
  • the imprint system 300 uses a template T to form a resist pattern on a wafer W as a substrate, and a plurality of, for example, 25 wafers W between the outside and the imprint system 300 in cassette units. loading and out, and a wafer unloading station 311 as the substrate transfer station or transferring, the wafer W to the wafer cassette C W.
  • An interface station 312 for transferring the template T is arranged between the template processing apparatus 1 and the imprint unit 310.
  • the imprint system 300 has a configuration in which the template processing apparatus 1, the interface station 312, the imprint unit 310, and the wafer carry-in / out station 311 are integrally connected.
  • the wafer loading / unloading station 311 is provided with a cassette mounting table 320.
  • the cassette mounting table 320 can mount a plurality of wafer cassettes CW in a row in the X direction (vertical direction in FIG. 23). That is, the wafer carry-in / out station 311 is configured to be capable of holding a plurality of wafers W.
  • the wafer carry-in / out station 311 is provided with a wafer carrier 322 that can move on a conveyance path 321 extending in the X direction.
  • the wafer carrier 322 is also movable in the vertical direction and around the vertical direction ( ⁇ direction), and can carry the wafer W between the wafer cassette CW and the imprint unit 310.
  • the wafer carry-in / out station 311 is further provided with an alignment unit 323 for adjusting the orientation of the wafer W.
  • the alignment unit 323 adjusts the orientation of the wafer W based on the position of the notch portion of the wafer W, for example.
  • the interface station 312 is provided with a template transport body 331 that moves on a transport path 330 extending in the X direction.
  • a reversing unit 332 for inverting the front and back surfaces of the template T is disposed on the positive direction side of the transport path 330 in the X direction, and a plurality of templates T are temporarily stored on the negative direction side of the transport path 330 in the X direction.
  • a buffer cassette 333 is disposed.
  • the template transport body 331 is also movable in the vertical direction and around the vertical direction ( ⁇ direction), and can transport the template T between the processing station 3, the reversing unit 332, the buffer cassette 333, and the imprint unit 310.
  • a transition unit 334 for delivering the template T is disposed on the interface station 312 side of the transport unit 20.
  • the imprint unit 310 has a casing 340 in which a loading / unloading port (not shown) for the template T and a loading / unloading port (not shown) for the wafer W are formed on the side surfaces.
  • a wafer holder 341 on which the wafer W is placed and held is provided on the bottom surface in the casing 340.
  • the wafer W is placed on the upper surface of the wafer holder 341 so that the surface to be processed faces upward.
  • elevating pins 342 for supporting the wafer W from below and elevating it are provided in the wafer holding part 341.
  • the elevating pin 342 can be moved up and down by the elevating drive unit 343.
  • a through hole 344 that penetrates the upper surface in the thickness direction is formed on the upper surface of the wafer holding portion 341, and the elevating pins 342 are inserted through the through holes 344.
  • the wafer holding unit 341 can be moved in the horizontal direction and can be rotated around the vertical by a moving mechanism 345 provided below the wafer holding unit 341.
  • a rail 350 extending along the Y direction (left-right direction in FIG. 25) is provided on the negative side in the X direction (downward direction in FIG. 25) of the wafer holding unit 341.
  • the rail 350 is formed from the outside of the wafer holding portion 341 on the Y direction negative direction (left direction in FIG. 25) to the outside on the Y direction positive direction (right direction in FIG. 25).
  • An arm 351 is attached to the rail 350.
  • a resist solution nozzle 352 for supplying a resist solution onto the wafer W is supported on the arm 351.
  • the resist solution nozzle 352 has, for example, an elongated shape along the X direction that is the same as or longer than the diameter dimension of the wafer W.
  • an ink jet type nozzle is used as the resist solution nozzle 352, and a plurality of supply ports (not shown) formed in a line along the longitudinal direction are formed below the resist solution nozzle 352.
  • the resist solution nozzle 352 can strictly control the resist solution supply timing, the resist solution supply amount, and the like.
  • the arm 351 is movable on the rail 350 by the nozzle driving unit 353.
  • the resist solution nozzle 352 can move from the standby unit 354 installed on the outer side of the wafer holding unit 341 on the positive side in the Y direction to above the wafer W on the wafer holding unit 341, and further the surface of the wafer W
  • the top can be moved in the radial direction of the wafer W.
  • the arm 351 can be moved up and down by a nozzle driving unit 353, and the height of the resist solution nozzle 352 can be adjusted.
  • a template holding unit 360 that holds the template T as shown in FIG. 24 is provided on the ceiling surface in the casing 340 and above the wafer holding unit 341. That is, the wafer holding unit 341 and the template holding unit 360 are arranged so that the wafer W placed on the wafer holding unit 341 and the template T held on the template holding unit 360 face each other. Furthermore, the template holding portion 360 has a chuck 361 for holding adsorb outer peripheral portion of the rear surface T 2 of the template T. The chuck 361 is movable in the vertical direction and rotatable about the vertical by a moving mechanism 362 provided above the chuck 361. As a result, the template T can rotate up and down in a predetermined direction with respect to the wafer W on the wafer holder 341.
  • the template holding unit 360 has a light source 363 provided above the template T held by the chuck 361.
  • the light source 363 emits light such as visible light, near ultraviolet light, and ultraviolet light, and the light from the light source 363 passes through the template T and is irradiated downward.
  • the imprint system 300 is configured as described above. Next, an imprint process performed in the imprint system 300 will be described.
  • FIG. 26 shows the main processing flow of this imprint processing
  • FIG. 27 shows the state of the template T and the wafer W in each step of this imprint processing.
  • the template T is transported from the template carry-in / out station 2 to the processing station 3 by the template carrier 12 (step B1 in FIG. 26).
  • the cleaning of the surface T 1 of the template T (step B2 in FIG. 26), (step B3 in FIG. 26) the application of the release agent S on the surface T 1, the firing of the release agent S (in FIG. 26 step B4), rinsing of the release agent S (step B5 in FIG. 26) are sequentially performed, the release agent S is formed on the surface T 1 of the template T. Since these steps B2 to B5 are the same as the steps A2 to A5 in the above embodiment, detailed description thereof is omitted.
  • the template T on which the release agent S is formed is transported to the transition unit 334. Subsequently, the template T is transported to the reversing unit 332 by the template transport body 331 of the interface station 312 and the front and back surfaces of the template T are reversed. That is, the rear surface T 2 of the template T is directed upwards. Thereafter, the template T is transported to the imprint unit 310 by the template transport body 331 and is sucked and held by the chuck 361 of the template holding unit 360.
  • the mold release agent process is performed on the template T in the processing station 3, and the wafer T is transferred to the imprint unit 310.
  • the wafer W is taken out from W and transferred to the alignment unit 323.
  • the alignment unit 323 adjusts the orientation of the wafer W based on the position of the notch portion of the wafer W.
  • the wafer W is transferred to the imprint unit 310 by the wafer transfer body 322 (step B6 in FIG. 26).
  • the wafer carry-in / out station 311 the wafers W in the wafer cassette CW are accommodated so that the surface to be processed faces upward, and in this state, the wafers W are carried to the imprint unit 310.
  • the wafer W carried into the imprint unit 310 is transferred to the lift pins 342, and is placed and held on the wafer holder 341. Subsequently, after aligning the wafer W held by the wafer holding unit 341 by moving it to a predetermined position in the horizontal direction, the resist solution nozzle 352 is moved in the radial direction of the wafer W, as shown in FIG. As shown, a resist solution is applied onto the wafer W to form a resist film R as a coating film (step B7 in FIG. 26). At this time, the control unit 200 controls the supply timing and supply amount of the resist solution supplied from the resist solution nozzle 352.
  • the amount of the resist solution applied to the portion corresponding to the convex portion (the portion corresponding to the concave portion in the transfer pattern C of the template T) is large, and the portion corresponding to the concave portion ( The resist solution is applied so that the amount of the resist solution applied to a portion corresponding to the convex portion in the transfer pattern C is small.
  • the resist solution is applied on the wafer W in accordance with the aperture ratio of the transfer pattern C.
  • the wafer W held by the wafer holder 341 is moved to a predetermined position in the horizontal direction for alignment, and the template T held by the template holder 360 is used. Is rotated in a predetermined direction. Then, the template T is lowered to the wafer W side as shown by the arrow in FIG. Template T is lowered to a predetermined position, the surface T 1 of the template T is pressed against the resist film R on the wafer W. The predetermined position is set based on the height of the resist pattern formed on the wafer W. Subsequently, light is emitted from the light source 363.
  • the light from the light source 363 passes through the template T and is irradiated onto the resist film R on the wafer W as shown in FIG. 27B, whereby the resist film R is photopolymerized.
  • the transfer pattern C of the template T is transferred to the resist film R on the wafer W to form the resist pattern P (step B8 in FIG. 26).
  • the template T is raised, and a resist pattern P is formed on the wafer W.
  • the wafer W is transferred to the wafer carrier 322 by the lift pins 342, transferred from the imprint unit 310 to the wafer carry-in / out station 311 and returned to the wafer cassette CW (step B9 in FIG. 26).
  • a thin resist residual film L may remain in the recesses of the resist pattern P formed on the wafer W. For example, as shown in FIG. The film L may be removed.
  • steps B6 to B9 are repeatedly performed to form resist patterns P on the plurality of wafers W using one template T, respectively.
  • steps B1 ⁇ B5 mentioned above, the formation of the release agent S on the surface T 1 of the plurality of templates T.
  • the template T on which the release agent S is formed is stored in the buffer cassette 333 of the interface station 312.
  • Steps B6 to B9 are performed on a predetermined number of wafers W
  • the used template T is unloaded from the imprint unit 310 by the wafer transfer body 331 and transferred to the reversing unit 332 (Step of FIG. 26). B10).
  • the template T in the buffer cassette 333 is transported to the imprint unit 310 by the wafer transport body 331.
  • the template T in the imprint unit 310 is exchanged.
  • the timing for exchanging the template T is set in consideration of deterioration of the template T and the like.
  • the template T is also replaced when a different pattern P is formed on the wafer W.
  • the template T may be exchanged every time the template T is used once. Further, for example, the template T may be exchanged for each wafer W, or the template T may be exchanged for each lot, for example.
  • the used template T conveyed to the reversing unit 332 has its front and back surfaces reversed. Thereafter, the wafer transfer body 331, the transport unit 20, by the wafer transfer body 12, the template T is returned to the template cassette C T.
  • the predetermined resist pattern P is continuously formed on the plurality of wafers W while the template T is continuously replaced.
  • the imprint system 300 of the above embodiment includes the template processing apparatus 1, the template T is deposited on the imprint unit 310 while the release agent S is formed on the template T in the imprint system 300. Can be supplied continuously. Accordingly, for example, even when the resist pattern P is formed on the plurality of wafers W before the template T deteriorates, the template T in the imprint unit 310 can be exchanged continuously and efficiently. Therefore, the predetermined resist pattern P can be continuously formed on the plurality of wafers W. This also enables mass production of semiconductor devices.
  • the present invention is not limited to such examples. It is obvious for those skilled in the art that various modifications or modifications can be conceived within the scope of the idea described in the claims, and these naturally belong to the technical scope of the present invention. It is understood.
  • the present invention is not limited to this example and can take various forms.
  • the present invention can also be applied to a case where the substrate is another substrate such as an FPD (flat panel display) other than a wafer or a mask reticle for a photomask.
  • FPD flat panel display
  • the present invention is useful for forming a release agent on a template having a transfer pattern formed on the surface, and is useful for forming a predetermined pattern on a substrate using the template.

Abstract

　本発明は、表面に転写パターンが形成されたテンプレート上に離型剤を成膜するテンプレート処理装置であって、テンプレートの表面に離型剤を成膜する処理ステーションと、複数のテンプレートを保有可能で、且つ処理ステーションに対してテンプレートを搬入出するテンプレート搬入出ステーションと、を有し、処理ステーションは、テンプレートの表面を洗浄する洗浄ユニットと、洗浄されたテンプレートの表面に離型剤を塗布する塗布ユニットと、塗布された離型剤を焼成する加熱ユニットと、洗浄ユニット、塗布ユニット及び加熱ユニットに対して、テンプレートを搬送する搬送ユニットと、を有する。

Description

テンプレート処理装置及びインプリントシステム
　本発明は、表面に転写パターンが形成されたテンプレート上に離型剤を成膜するテンプレート処理装置、及び当該テンプレート処理装置を備えたインプリントシステムに関する。
　例えば半導体デバイスの製造工程では、例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）にフォトリソグラフィー処理を行い、ウェハ上に所定のレジストパターンを形成することが行われている。
　上述したレジストパターンを形成する際には、半導体デバイスのさらなる高集積化を図るため、当該レジストパターンの微細化が求められている。一般にフォトリソグラフィー処理における微細化の限界は、露光処理に用いる光の波長程度である。このため、従来より露光処理の光を短波長化することが進められている。しかしながら、露光光源の短波長化には技術的、コスト的な限界があり、光の短波長化を進める方法のみでは、例えば数ナノメートルオーダーの微細なレジストパターンを形成するのが困難な状況にある。
　そこで、近年、ウェハにフォトリソグラフィー処理を行う代わりに、いわゆるインプリントと呼ばれる方法を用いてウェハ上に微細なレジストパターンを形成することが提案されている。この方法は、表面に微細なパターンを有するテンプレート（モールドや型と呼ばれることもある。）をウェハ上に形成したレジスト表面に圧着させ、その後剥離し、当該レジスト表面に直接パターンの転写を行うものである（特許文献１）。
特開２００９－４３９９８号公報
　ところで、上述したインプリント方法を繰り返し行うと、すなわち一のテンプレートを用いて複数のウェハ上にレジストパターンを形成すると、ある時点からパターンの転写が正しく行われなくなる。例えばテンプレートの表面には、通常、レジストに対して撥液性を有する離型剤が成膜されているが、この離型剤が劣化してしまうことによる。このため、テンプレートを定期的に交換する必要がある。
　また、複数のウェハ上に異なるレジストパターンを形成する場合には、各レジストパターン毎にテンプレートを交換する必要がある。
　このように複数のウェハ上にレジストパターンを形成するためには、交換用のテンプレートが複数必要になる。すなわち、これら複数のテンプレートに対して、予めその表面に離型剤を形成しておく必要がある。
　しかしながら、従来のインプリント方法では、かかる離型剤の成膜を効率よく行うことは全く考慮されていなかった。例えば離型剤の成膜は、通常、テンプレート毎に手作業で行われている。このため、テンプレートを成膜するのに時間がかかり、要求されるタイミングでテンプレートを交換できない場合があった。また、テンプレート上の離型剤が不均一になる等、離型剤を精度よく均一に成膜することができない場合があった。したがって、複数のウェハに対して所定のレジストパターンを連続的に形成することは現実的に困難であり、半導体デバイスの量産化に対応できなかった。
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、複数のテンプレートに対して離型剤を連続的に成膜することを目的とする。
　前記の目的を達成するため、本発明は、表面に転写パターンが形成されたテンプレート上に離型剤を成膜するテンプレート処理装置であって、前記テンプレートに所定の処理を行い、当該テンプレートの表面に離型剤を成膜する処理ステーションと、複数の前記テンプレートを保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して前記テンプレートを搬入出するテンプレート搬入出ステーションと、を有し、前記処理ステーションは、前記テンプレートの表面を洗浄する洗浄ユニットと、前記洗浄されたテンプレートの表面に離型剤を塗布する塗布ユニットと、前記塗布された離型剤を焼成する加熱ユニットと、前記洗浄ユニット、前記塗布ユニット及び前記加熱ユニットに対して、前記テンプレートを搬送する搬送ユニットと、を有する。
　本発明によれば、テンプレート搬入出ステーションが複数のテンプレートを保有できるので、当該テンプレート搬入出ステーションから処理ステーションにテンプレートを連続して搬送することができる。また、処理ステーションにおいては、搬送ユニットが洗浄ユニット、塗布ユニット、加熱ユニットの各種処理ユニットにテンプレートを搬送できるので、複数のテンプレートに対して所定の処理を連続して行うことができる。したがって、これら複数のテンプレートに対して離型剤を連続的に成膜することができる。
　別な観点による本発明は、前記テンプレート処理装置を備えたインプリントシステムであって、前記処理ステーションで表面に離型剤が成膜された前記テンプレートを用いて、前記転写パターンを基板上に形成される塗布膜に転写し、当該塗布膜に所定のパターンを形成するインプリントユニットと、複数の前記基板を保有可能で、前記インプリントユニットに対して前記基板を搬入出する基板搬入出ステーションと、を有する。
　本発明によれば、複数のテンプレートに対して離型剤を連続的に成膜することができる。
本実施の形態にかかるテンプレート処理装置の構成の概略を示す平面図である。 本実施の形態にかかるテンプレート処理装置の構成の概略を示す側面図である。 本実施の形態にかかるテンプレート処理装置の構成の概略を示す側面図である。 テンプレートの斜視図である。 搬送ユニットの構成の概略を示す側面図である。 搬送ユニットの構成の概略を示す平面図である。 塗布ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。 保持部材の構成の概略を示す平面図である。 塗布ユニットの構成の概略を示す横断面図である。 リンスユニットの構成の概略を示す縦断面図である。 洗浄ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。 洗浄ユニットの構成の概略を示す横断面図である。 加熱ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。 離型剤処理の各工程を示したフローチャートである。 離型剤処理の各工程におけるテンプレートの状態を模式的に示した説明図であり、図１５（ａ）はテンプレートの表面が洗浄された様子を示し、図１５（ｂ）はテンプレートの表面に離型剤が塗布された様子を示し、図１５（ｃ）はテンプレート上の離型剤が焼成された様子を示し、図１５（ｄ）はテンプレート上に離型剤が成膜された様子を示す。 他の実施の形態にかかるテンプレート処理装置の構成の概略を示す側面図である。 塗布加熱ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態にかかるテンプレート処理装置の構成の概略を示す側面図である。 他の実施の形態にかかる塗布ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。 離型剤処理の各工程におけるテンプレートの状態を模式的に示した説明図であり、図２０（ａ）はテンプレートの表面が洗浄された様子を示し、図２０（ｂ）はテンプレートの表面に気化した離型剤が堆積された様子を示し、図２０（ｃ）はテンプレート上の離型剤が焼成された様子を示す。 ホルダーの平面図である。 ホルダーの縦断面図である。 本実施の形態にかかるインプリントシステムの構成の概略を示す平面図である。 インプリントユニットの構成の概略を示す縦断面図である。 インプリントユニットの構成の概略を示す横断面図である。 インプリント処理の各工程を示したフローチャートである。 インプリント処理の各工程におけるテンプレートとウェハの状態を模式的に示した説明図であり、図２７（ａ）はウェハ上にレジスト液が塗布された様子を示し、図２７（ｂ）はウェハ上のレジスト膜を光重合させた様子を示し、図２７（ｃ）はウェハ上にレジストパターンが形成された様子を示し、図２７（ｄ）はウェハ上の残存膜が除去された様子を示す。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかるテンプレート処理装置１の構成の概略を示す平面図である。図２及び図３は、テンプレート処理装置１の構成の概略を示す側面図である。
　本実施の形態のテンプレート処理装置１では、図４に示すように直方体形状を有し、表面に所定の転写パターンＣが形成されたテンプレートＴが用いられる。以下、転写パターンＣが形成されているテンプレートＴの面を表面Ｔ１といい、当該表面Ｔ１と反対側の面を裏面Ｔ２という。なお、テンプレートＴには、可視光、近紫外光、紫外線などの光を透過可能な透明材料、例えばガラスが用いられる。
　テンプレート処理装置１は、図１に示すように複数、例えば５枚のテンプレートＴをカセット単位で外部とテンプレート処理装置１との間で搬入出したり、テンプレートカセットＣＴに対してテンプレートＴを搬入出したりするテンプレート搬入出ステーション２と、テンプレートＴに所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理ステーション３とを一体に接続した構成を有している。
　テンプレート搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。カセット載置台１０は、複数のテンプレートカセットＣＴをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在になっている。すなわち、テンプレート搬入出ステーション２は、複数のテンプレートＴを保有可能に構成されている。
　テンプレート搬入出ステーション２には、Ｘ方向に延伸する搬送路１１上を移動可能なテンプレート搬送体１２が設けられている。テンプレート搬送体１２は、鉛直方向及び鉛直周り（θ方向）にも移動自在であり、テンプレートカセットＣＴと処理ステーション３との間でテンプレートＴを搬送できる。
　処理ステーション３には、その中心部に搬送ユニット２０が設けられている。この搬送ユニット２０の周辺には、各種処理ユニットが多段に配置された、例えば４つの処理ブロックＧ１～Ｇ４が配置されている。処理ステーション３の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、テンプレート搬入出ステーション２側から第１の処理ブロックＧ１、第２の処理ブロックＧ２が順に配置されている。処理ステーション３の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、テンプレート搬入出ステーション２側から第３の処理ブロックＧ３、第４の処理ブロックＧ４が順に配置されている。処理ステーション３のテンプレート搬入出ステーション２側には、テンプレートＴの受け渡しを行うためのトランジションユニット２１が配置されている。搬送ユニット２０は、これらの処理ブロックＧ１～Ｇ４内に配置された後述する各種処理ユニット、及びトランジションユニット２１に対してテンプレートＴを搬送できる。
　第１の処理ブロックＧ１には、図２に示すように複数の液処理ユニット、例えばテンプレートＴに液体状の離型剤を塗布する塗布ユニット３０、テンプレートＴ上の離型剤をリンスするリンスユニット３１が下から順に２段に重ねられている。第２の処理ブロックＧ２も同様に、塗布ユニット３２、リンスユニット３３が下から順に２段に重ねられている。また、第１の処理ブロックＧ１及び第２の処理ブロックＧ２の最下段には、前記液処理ユニットに各種処理液を供給するためのケミカル室３４、３５がそれぞれ設けられている。
　第３の処理ブロックＧ３には、図３に示すようにテンプレートＴに対して紫外線を照射し、テンプレートＴ上に離型剤が成膜される前の表面Ｔ１を洗浄する洗浄ユニット４０、テンプレートＴの温度を調節する温度調節ユニット４１、４２、テンプレートＴを加熱処理する加熱ユニット４３、４４が下から順に５段に重ねられている。
　第４の処理ブロックＧ４にも、第３の処理ブロックＧ３と同様に、洗浄ユニット５０、温度調節ユニット５１、５２、加熱ユニット５３、５４が下から順に５段に重ねられている。
　次に、上述した搬送ユニット２０の構成について説明する。搬送ユニット２０は、図５に示すようにテンプレートＴを保持して搬送する搬送アーム１００を複数、例えば２本有している。
　搬送アーム１００は、図６に示すようにテンプレートＴよりも大きい径の略３／４円環状に構成されたアーム部１０１と、このアーム部１０１と一体に形成され、且つアーム部１０１を支持する支持部１０２とを有している。アーム部１０１には、内側に向かって突出し、テンプレートＴの角部を保持する保持部１０３が例えば４箇所に設けられている。搬送アーム１００は、この保持部１０３上にテンプレートＴを水平に保持することができる。
　搬送アーム１００の基端部には、図５に示すようにアーム駆動部１０４が設けられている。このアーム駆動部１０４により、各搬送アーム１００は独立して水平方向に移動できる。これら搬送アーム１００とアーム駆動部１０４は、基台１０５に支持されている。基台１０５の下面には、シャフト１０６を介して回転駆動部１０７が設けられている。この回転駆動部１０７により、基台１０５及び搬送アーム１００はシャフト１０６を中心軸として回転でき、且つ昇降できる。
　次に、上述した塗布ユニット３０、３２の構成について説明する。塗布ユニット３０は、図７に示すように側面にテンプレートＴの搬入出口（図示せず）が形成されたケーシング１１０を有している。
　ケーシング１１０内の中央部には、テンプレートＴを保持して回転させる保持部材１１１が設けられている。保持部材１１１の中央部分は下方に窪み、テンプレートＴを収容する収容部１１２が形成されている。収容部１１２の下部には、テンプレートＴの外形より小さい溝部１１２ａが形成されている。したがって、収容部１１２内では、溝部１１２ａによってテンプレートＴの下面内周部は保持部材１１１と接しておらず、テンプレートＴの下面外周部のみが保持部材１１１に支持されている。収容部１１２は、図８に示すようにテンプレートＴの外形に適合した略四角形の平面形状を有している。収容部１１２には、側面から内側に突出した突出部１１３が複数形成され、この突出部１１３により、収容部１１２に収容されるテンプレートＴの位置決めがされる。また、搬送アーム１００から収容部１１２にテンプレートＴを受け渡す際に、搬送アーム１００の保持部１０３が収容部１１２と干渉するのを避けるため、収容部１１２の外周には、切欠き部１１４が４箇所に形成されている。
　保持部材１１１は、図７に示すようにカバー体１１５に取り付けられ、保持部材１１１の下方には、シャフト１１６を介して回転駆動部１１７が設けられている。この回転駆動部１１７により、保持部材１１１は鉛直周りに所定の速度で回転でき、且つ昇降できる。
　保持部材１１１の周囲には、テンプレートＴから飛散又は落下する離型剤を受け止め、回収するカップ１２０が設けられている。カップ１２０の下面には、回収した離型剤を排出する排出管１２１と、カップ１２０内の雰囲気を排気する排気管１２２が接続されている。
　図９に示すようにカップ１２０のＸ方向負方向（図９の下方向）側には、Ｙ方向（図９の左右方向）に沿って延伸するレール１３０が形成されている。レール１３０は、例えばカップ１２０のＹ方向負方向（図９の左方向）側の外方からＹ方向正方向（図９の右方向）側の外方まで形成されている。レール１３０には、アーム１３１が取り付けられている。
　アーム１３１には、テンプレートＴ上に離型剤を供給する離型剤供給部としての離型剤ノズル１３２が支持されている。アーム１３１は、ノズル駆動部１３３により、レール１３０上を移動自在である。これにより、離型剤ノズル１３２は、カップ１２０のＹ方向正方向側の外方に設置された待機部１３４からカップ１２０内のテンプレートＴの中心部上方まで移動できる。また、アーム１３１は、ノズル駆動部１３３によって昇降自在であり、離型剤ノズル１３２の高さを調整できる。なお、離型剤の材料には、後述するウェハ上のレジスト膜に対して撥液性を有する材料、例えばフッ素樹脂等が用いられる。
　なお、例えば保持部材１１１の溝部１１２ａ内に、洗浄液、例えば有機溶剤を噴射する洗浄液ノズルを設けてもよい。この洗浄液ノズルからテンプレートＴの裏面Ｔ２に洗浄液を噴射することによって、当該裏面Ｔ２を洗浄することができる。
　なお、塗布ユニット３２の構成は、上述した塗布ユニット３０の構成と同様であるので説明を省略する。
　次に、上述したリンスユニット３１、３３の構成について説明する。リンスユニット３１は、図１０に示すように側面にテンプレートＴの搬入出口（図示せず）が形成されたケーシング１４０を有している。
　ケーシング１４０内の底面には、テンプレートＴを浸漬させる浸漬槽１４１が設けられている。浸漬槽１４１内には、テンプレートＴ上の離型剤をリンスするための有機溶剤が貯留されている。
　ケーシング１４０内の天井面であって、浸漬槽１４１の上方には、テンプレートＴを保持する保持部１４２が設けられている。保持部１４２は、テンプレートＴの裏面Ｔ２の外周部を吸着保持するチャック１４３を有している。テンプレートＴは、その表面Ｔ１が上方を向くようにチャック１４３に保持される。チャック１４３は、昇降機構１４４により昇降できる。そして、テンプレートＴは、保持部１４２に保持された状態で浸漬槽１４１に貯留された有機溶剤に浸漬され、当該テンプレートＴ上の離型剤がリンスされる。
　保持部１４２は、チャック１４３に保持されたテンプレートＴの上方に設けられたガス供給部１４５を有している。ガス供給部１４５は、例えば窒素等の不活性ガスや乾燥空気などの気体ガスを下方、すなわちチャック１４３に保持されたテンプレートＴの表面Ｔ１に吹き付けることができる。これにより、浸漬層１４１でリンスされたテンプレートＴの表面Ｔ１を乾燥させることができる。なお、リンスユニット３１には、内部の雰囲気を排気する排気管（図示せず）が接続されている。
　なお、リンスユニット３３の構成は、上述したリンスユニット３１の構成と同様であるので説明を省略する。
　次に、上述した洗浄ユニット４０、５０の構成について説明する。洗浄ユニット４０は、図１１に示すように側面にテンプレートＴの搬入出口（図示せず）が形成されたケーシング１５０を有している。
　ケーシング１５０内には、テンプレートＴを吸着保持するチャック１５１が設けられている。チャック１５１は、テンプレートＴの表面Ｔ１が上方を向くように、その裏面Ｔ２を吸着保持する。チャック１５１の下方には、チャック駆動部１５２が設けられている。このチャック駆動部１５２は、ケーシング１５０内の底面に設けられ、Ｙ方向に沿って延伸するレール１５３上に取付けられている。このチャック駆動部１５２により、チャック１５１はレール１５３に沿って移動できる。
　ケーシング１５０内の天井面であって、レール１５３の上方には、チャック１５１に保持されたテンプレートＴに紫外線を照射する紫外線照射部１５４が設けられている。紫外線照射部１５４は、図１２に示すようにＸ方向に延伸している。そして、テンプレートＴがレール１５３に沿って移動中に、紫外線照射部１５４から当該テンプレートＴの表面Ｔ１に紫外線を照射することで、テンプレートＴの表面Ｔ１全面に紫外線が照射される。
　なお、洗浄ユニット５０の構成は、上述した洗浄ユニット４０の構成と同様であるので説明を省略する。
　次に、上述した加熱ユニット４３、４４、５３、５４の構成について説明する。加熱ユニット４３は、図１３に示すように側面にテンプレートＴの搬入出口（図示せず）が形成されたケーシング１６０を有している。
　ケーシング１６０内の底面には、テンプレートＴが載置される載置台１６１が設けられている。テンプレートＴは、その表面Ｔ１が上方を向くように載置台１６１の上面に載置される。載置台１６１内には、テンプレートＴを下方から支持し昇降させるための昇降ピン１６２が設けられている。昇降ピン１６２は、昇降駆動部１６３により上下動できる。載置台１６１の上面には、当該上面を厚み方向に貫通する貫通孔１６４が形成されおり、昇降ピン１６２は、貫通孔１６４を挿通するようになっている。また、載置台１６１の上面には、テンプレートＴを加熱する熱板１６５が設けられている。熱板１６５の内部には、例えば給電により発熱するヒータが設けられており、熱板１６５を所定の設定温度に調節できる。なお、この熱板１６５は、テンプレートＴの上方、例えば後述する蓋体１７０の天井面に設けてもよい。また、テンプレートＴの上方と下方に熱板１６５を設けてもよい。
　載置台１６１の上方には、上下動自在の蓋体１７０が設けられている。蓋体１７０は、下面が開口し、載置台１６１と一体となって処理室Ｋを形成する。蓋体１７０の上面中央部には、排気部１７１が設けられている。処理室Ｋ内の雰囲気は、排気部１７１から均一に排気される。
　なお、加熱ユニット４４、５３、５４の構成は、上述した加熱ユニット４３の構成と同様であるので説明を省略する。
　また、温度調節ユニット４１、４２、５１、５２の構成についても、上述した加熱ユニット４３と同様の構成を有し、熱板１６５に代えて、温度調節板が用いられる。温度調節板の内部には、例えばペルチェ素子などの冷却部材が設けられており、温度調節板を設定温度に調節できる。また、この場合、加熱ユニット４３における蓋体１７０を省略してもよい。
　以上のテンプレート処理装置１には、図１に示すように制御部２００が設けられている。制御部２００は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、テンプレート搬入出ステーション２と処理ステーション３との間のテンプレートＴの搬送や、処理ステーション３における駆動系の動作などを制御して、テンプレート処理装置１における後述する離型剤処理を実行するプログラムが格納されている。なお、このプログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御部２００にインストールされたものであってもよい。
　本実施の形態にかかるテンプレート処理装置１は以上のように構成されている。次に、そのテンプレート処理装置１で行われる離型剤を成膜する処理について説明する。図１４は、この離型剤処理の主な処理フローを示し、図１５は、各工程におけるテンプレートＴの状態を示している。
　先ず、テンプレート搬送体１２によって、カセット載置台１０上のテンプレートカセットＣＴからテンプレートＴが取り出され、処理ステーション３のトランジションユニット２１に搬送される（図１４の工程Ａ１）。このとき、テンプレートカセットＣＴ内には、テンプレートＴは、転写パターンＣが形成された表面Ｔ１が上方を向くように収容されており、この状態でテンプレートＴはトランジションユニット２１に搬送される。
　その後、搬送ユニット２０によって、テンプレートＴは、洗浄ユニット４０に搬送され、チャック１５１に吸着保持される。続いて、チャック駆動部１５２によってテンプレートＴをレール１５３に沿って移動させながら、紫外線照射部１５４から当該テンプレートＴに紫外線が照射される。こうして、テンプレートＴの表面Ｔ１全面に紫外線が照射され、図１５（ａ）に示すようにテンプレートＴの表面Ｔ１が洗浄される（図１４の工程Ａ２）。
　その後、搬送ユニット２０によって、テンプレートＴは塗布ユニット３０に搬送され、保持部材１１１に受け渡される。続いて、離型剤ノズル１３２をテンプレートＴの中心部上方まで移動させると共に、テンプレートＴを回転させる。そして、回転中のテンプレートＴ上に離型剤Ｓを供給し、遠心力により離型剤ＳをテンプレートＴ上で拡散させて、図１５（ｂ）に示すようにテンプレートＴの表面Ｔ１全面に離型剤Ｓを塗布する（図１４の工程Ａ３）。
　その後、搬送ユニット２０によって、テンプレートＴは加熱ユニット４３に搬送される。加熱ユニット４３に搬入されたテンプレートＴは、昇降ピン１６２に受け渡され、載置台１６１に載置される。続いて、蓋体１７０が閉じられ、テンプレートＴは熱板１６５によって例えば２００℃に加熱される。所定時間経過後、図１５（ｃ）に示すようにテンプレートＴ上の離型剤Ｓが焼成される（図１４の工程Ａ４）。
　その後、搬送ユニット２０によって、テンプレートＴは温度調節ユニット４１に搬送され、テンプレートＴが所定の温度に調節される。
　その後、搬送ユニット２０によって、テンプレートＴはリンスユニット３１に搬送され、保持部１４２に保持される。続いて、保持部１４２を下降させ、テンプレートＴを浸漬槽１４１に貯留された有機溶剤に浸漬させる。所定時間経過すると、離型剤Ｓの未反応部のみが剥離し、図１５（ｄ）に示すようにテンプレートＴ上に転写パターンＣに沿った離型剤Ｓが成膜される（図１４の工程Ａ５）。その後、保持部１４２を上昇させ、ガス供給部１４５から気体ガスをテンプレートＴに吹き付け、その表面Ｔ１を乾燥させる。なお、離型剤の未反応部とは、離型剤がテンプレートの表面と化学反応して吸着する部分以外をいう。
　その後、搬送ユニット２０によって、テンプレートＴはトランジションユニット２１に搬送され、テンプレート搬送体１２によってテンプレートカセットＣＴに戻される（図１４の工程Ａ６）。こうしてテンプレート処理装置１における一連の離型剤処理が終了し、テンプレートＴの表面Ｔ１に、転写パターンＣの形状に沿った離型剤Ｓが成膜される。
　以上の実施の形態によれば、テンプレート搬入出ステーション２が複数のテンプレートＴを保有できるので、当該テンプレート搬入出ステーション２から処理ステーション３にテンプレートＴを連続して搬送することができる。また、処理ステーション３においては、搬送ユニット２０が各種処理ユニットにテンプレートＴを搬送できるので、複数のテンプレートＴに対して所定の処理を連続して行うことができる。したがって、これら複数のテンプレートＴに対して、離型剤Ｓを連続的に成膜することができる。
　ここで、テンプレートＴは、例えば６．３５ｍｍの厚みを有する。本実施の形態の加熱ユニット４３、４４、５３、５４内において、熱板１６５がテンプレートＴの上方（テンプレートＴの転写パターンＣ側）に配置されている場合、テンプレートＴの表面Ｔ１側から、当該表面Ｔ１上の離型剤Ｓを直接加熱することができる。したがって、テンプレートＴの厚みに関わらず、離型剤Ｓを効率よく加熱して焼成することができる。一方、熱板１６５がテンプレートＴの下方に配置されている場合でも、熱伝導によってテンプレートＴの裏面Ｔ２側から離型剤Ｓを効率よく加熱することができる。
　以上の実施の形態では、処理ステーション３の塗布ユニット３０、３２において、回転中のテンプレートＴ上に離型剤Ｓを供給することにより、テンプレートＴの表面Ｔ１に離型剤Ｓを塗布していたが、例えばテンプレートＴの幅方向に延伸し、下面にスリット状の供給口が形成された離型剤ノズルを用いてテンプレートＴ上に離型剤Ｓを塗布してもよい。かかる場合、離型剤ノズルをテンプレートＴの辺方向に移動させながら、供給口から離型剤Ｓを供給し、テンプレートＴの表面Ｔ１全面に離型剤Ｓが塗布される。なお、この場合、離型剤ノズルを固定して、テンプレートＴを移動させてもよい。さらに、例えば離型剤Ｓが貯留された浸漬槽にテンプレートＴを浸漬させて、テンプレートＴ上に離型剤Ｓを塗布してもよい。
　以上の実施の形態のリンスユニット３１、３３では、浸漬層１４１に貯留された有機溶剤にテンプレートＴを浸漬することで離型剤Ｓをリンスしていたが、図７及び図９に示した塗布ユニット３０、３２と同様の構成を有するリンスユニットを用いてもよい。かかる場合、塗布ユニット３０、３２の離型剤ノズル１３２に代えて、テンプレートＴ上に離型剤Ｓのリンス液としての有機溶剤を供給するリンス液ノズルが用いられる。
　そして、このリンスユニットでは、回転中のテンプレートＴ上に有機溶剤が供給し、テンプレートＴの表面Ｔ１全面をリンスする。所定時間経過すると、離型剤Ｓの未反応部のみが剥離し、テンプレートＴ上に転写パターンＣに沿った離型剤Ｓが成膜される。その後、有機溶剤の供給を停止した後、さらにテンプレートＴを回転させ続け、その表面Ｔ１を振り切り乾燥させる。このようにして、テンプレートＴ上の離型剤Ｓがリンスされる。
　以上の実施の形態では、洗浄ユニット４０、５０において、テンプレートＴを移動させながら、当該移動中のテンプレートＴに紫外線を照射していたが、例えばテンプレートＴの表面Ｔ１全面を覆う紫外線照射部を用いて、テンプレートＴに紫外線を照射してもよい。この紫外線照射部は、テンプレートＴに対向するように、当該テンプレートＴの上方に配置される。かかる場合、一度の照射でテンプレートＴの表面Ｔ１全面に紫外線を照射することができるので、テンプレートＴの表面Ｔ１の洗浄を迅速に行うことができる。また、この場合、図７及び図９に示した塗布ユニット３０、３２と同様に、テンプレートＴを回転させ、当該回転中のテンプレートＴの表面Ｔ１全面に紫外線を照射してもよい。
　以上の実施の形態では、テンプレートＴ上への離型剤Ｓの塗布とテンプレートＴの加熱は、それぞれ別の処理ユニット（塗布ユニット３０、３２と加熱ユニット４３、４４、５３、５４）で行われていたが、一の処理ユニットで行われてもよい。かかる場合、図１６に示すようにテンプレート処理装置１の第１の処理ブロックＧ１には、図２に示した塗布ユニット３０に代えて、塗布加熱ユニット２１０が配置される。同様に、第２の処理ブロックＧ２にも、塗布ユニット３２に代えて、塗布加熱ユニット２１１が配置される。また、この場合、図３に示した加熱ユニット４３、４４、５３、５４が省略される。
　図１７に示すように塗布加熱ユニット２１０は、図７及び図９に示した塗布ユニット３０と同様の構成に、さらに熱供給器２１２を有している。熱供給器２１２は、加熱された乾燥空気等の気体ガスを下方に吹き付けることができる。また、熱供給器２１２は、保持部材１１１に保持されたテンプレートＴに対向するように、当該テンプレートＴの上方に配置されている。なお、塗布加熱ユニット２１１についても、同様の構成を有している。
　かかる場合、離型剤ノズル１３２によってテンプレートＴの表面Ｔ１全面に離型剤Ｓを塗布した後、熱供給器２１２から加熱された気体ガスをテンプレートＴに吹き付けて、当該テンプレートＴを加熱することができる。このように一の塗布加熱ユニット２１０で離型剤Ｓの塗布とテンプレートＴの加熱を連続して行うことができるので、処理ステーション３において、テンプレートＴ上に離型剤Ｓをより円滑に成膜することができ、離型剤処理のスループットを向上させることができる。また、テンプレート処理装置１の構成を簡略化することもできる。
　以上の実施の形態では、塗布ユニット３０、３２において、回転中のテンプレートＴ上に液体状の離型剤Ｓを供給することにより、テンプレートＴの表面Ｔ１に離型剤Ｓを塗布していたが、テンプレートＴの表面Ｔ１に気化した離型剤を堆積させて離型剤Ｓを成膜してもよい。かかる場合、図１８に示すようにテンプレート処理装置１の第１の処理ブロックＧ１には、図２に示した塗布ユニット３０とリンスユニット３１に代えて、塗布ユニット２２０、２２１が配置される。同様に、第２の処理ブロックＧ２にも、塗布ユニット３２とリンスユニット３３に代えて、塗布ユニット２２２、２２３が配置される。
　塗布ユニット２２０は、図１９に示すように側面にテンプレートＴの搬入出口（図示せず）が形成されたケーシング２３０を有している。ケーシング２３０の底面には、内部の雰囲気を排気する排気管２３１が接続されている。
　ケーシング２３０内の底面には、テンプレートＴが載置される載置台２３２が設けられている。テンプレートＴは、その表面Ｔ１が上方を向くように載置台２３２の上面に載置される。載置台２３２の上面には、テンプレートＴの温度を制御する温度制御部としての温度制御板２３３が設けられている。温度制御板２３３は、例えばペルチェ素子などを内蔵し、テンプレートＴを所定の温度に設定できる。載置台２３２内には、テンプレートＴを下方から支持し昇降させるための昇降ピン２３４が設けられている。昇降ピン２３４は、昇降駆動部２３５により上下動できる。載置台２３２の上面には、当該上面を厚み方向に貫通する貫通孔２３６が形成されおり、昇降ピン２３４は、貫通孔２３６を挿通するようになっている。
　ケーシング２３０内の天井面であって、載置台２３２の上方には、テンプレートＴ上に気化した離型剤を下方に供給する離型剤供給部としてのシャワーヘッド２４０が設けられている。シャワーヘッド２４０は、載置台２３２に載置されたテンプレートＴの表面Ｔ１に対向して配置されている。シャワーヘッド２４０の内部には、離型剤供給源（図示せず）から供給された気化した離型剤が導入される内部空間２４１が形成されている。シャワーヘッド２４０の下面には、内部空間２４１に導入された離型剤を下方に向かって供給する複数の供給口２４２が、シャワーヘッド２４０の下面全体に分布させられた状態で設けられている。すなわち、シャワーヘッド２４０からテンプレートＴの表面１に対して、気化した離型剤が水平面内で均一に供給されるように複数の供給口２４２が形成されている。シャワーヘッド２４０から供給された離型剤は、テンプレートＴの表面Ｔ１上に転写パターンＣに沿って堆積する。
　なお、塗布ユニット２２１、２２２、２２３の構成は、上述した塗布ユニット２２０の構成と同様であるので、説明を省略する。
　次に、かかる塗布ユニット２２０、２２１、２２２、２２３が配置された処理ステーション３において、テンプレートＴに離型剤Ｓを成膜する処理について説明する。
　処理ステーション３内では、先ず、テンプレートＴは洗浄ユニット４０に搬送され、図２０（ａ）に示すようにテンプレートＴの表面Ｔ１が洗浄される。その後、テンプレートＴは塗布ユニット２２０に搬送され、図２０（ｂ）に示すようにテンプレートＴの表面Ｔ１上に気化した離型剤Ｓ０が供給され、当該離型剤Ｓ０が転写パターンＣに沿って堆積する。このとき、テンプレートＴは、温度制御板２３３によって所定の温度に設定されている。その後、テンプレートＴは加熱ユニット４３に搬送され、図２０（ｃ）に示すようにテンプレートＴ上の離型剤Ｓが焼成される。その後、テンプレートＴは温度調節ユニット４１に搬送され、テンプレートＴが所定の温度に調節される。このようにして、テンプレートＴの表面Ｔ１上に、転写パターンＣに沿った離型剤Ｓが成膜される。
　以上の実施の形態によれば、気化した離型剤Ｓ０がテンプレートＴの転写パターンＣに沿って堆積するため、離型剤Ｓをリンスする必要がない。したがって、処理ステーション３において、テンプレートＴ上に離型剤Ｓをより円滑に成膜することができ、離型剤処理のスループットを向上させることができる。
　また、温度制御板２３３によって所定の温度に設定されたテンプレートＴ上に気化した離型剤Ｓ０を供給しているので、テンプレートＴ上に離型剤Ｓ０を効率よく堆積させることができる。
　さらに、シャワーヘッド２４０の複数の供給口２４２から気化した離型剤Ｓ０を供給しているので、複雑な駆動機構を必要としないため、塗布ユニット２２０の構成を簡略化することができる。
　なお、以上の実施の形態では、塗布ユニット２２０、２２１、２２２、２２３において、シャワーヘッド２４０の複数の供給口２４２から気化した離型剤Ｓ０を供給していたが、例えばテンプレートＴの幅方向に延伸し、下面にスリット状の供給口が形成された離型剤ノズルを用いてテンプレートＴ上に気化した離型剤Ｓ０を供給してもよい。かかる場合、離型剤ノズルをテンプレートＴの辺方向に移動させながら、供給口から気化した離型剤Ｓ０を供給し、テンプレートＴの表面Ｔ１全面に離型剤Ｓが塗布される。
　以上の実施の形態では、テンプレート処理装置１において、テンプレートＴは個別に搬送され処理されていたが、図２１に示すように複数、例えば９枚のテンプレートＴが１つのホルダー２５０に保持されて処理されてもよい。かかる場合、ホルダー２５０には、図２２に示すように各テンプレートＴを収容するために下方に窪んだ収容部２５１が形成されている。収容部２５１の底面には例えば複数の吸引口（図示せず）が形成され、各テンプレートＴは収容部２５１内に吸着保持されるようになっている。
　本実施の形態によれば、処理ステーション３において、複数のテンプレートＴに対して一度に所定の処理を行うことができる。したがって、短時間でより多くのテンプレートＴ上に離型剤Ｓを成膜することができ、離型剤処理のスループットを向上させることができる。
　以上の実施の形態のテンプレート処理装置１は、図２３に示すようにインプリントシステム３００に配置されていてもよい。インプリントシステム３００は、テンプレートＴを用いて基板としてのウェハＷ上にレジストパターンを形成するインプリントユニット３１０と、複数、例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部とインプリントシステム３００との間で搬入出したり、ウェハカセットＣＷに対してウェハＷを搬入出したりする基板搬入出ステーションとしてのウェハ搬入出ステーション３１１とを有している。また、テンプレート処理装置１とインプリントユニット３１０との間には、テンプレートＴの受け渡しを行うインターフェイスステーション３１２が配置されている。インプリントシステム３００は、これらテンプレート処理装置１、インターフェイスステーション３１２、インプリントユニット３１０、ウェハ搬入出ステーション３１１を一体に接続した構成を有している。
　ウェハ搬入出ステーション３１１には、カセット載置台３２０が設けられている。カセット載置台３２０は、複数のウェハカセットＣＷをＸ方向（図２３中の上下方向）に一列に載置自在になっている。すなわち、ウェハ搬入出ステーション３１１は、複数のウェハＷを保有可能に構成されている。
　ウェハ搬入出ステーション３１１には、Ｘ方向に延伸する搬送路３２１上を移動可能なウェハ搬送体３２２が設けられている。ウェハ搬送体３２２は、鉛直方向及び鉛直周り（θ方向）にも移動自在であり、ウェハカセットＣＷとインプリントユニット３１０との間でウェハＷを搬送できる。
　ウェハ搬入出ステーション３１１には、ウェハＷの向きを調整するアライメントユニット３２３がさらに設けられている。アライメントユニット３２３では、例えばウェハＷのノッチ部の位置に基づいて、ウェハＷの向きが調整される。
　インターフェイスステーション３１２には、Ｘ方向に延伸する搬送路３３０上を移動するテンプレート搬送体３３１が設けられている。また、搬送路３３０のＸ方向正方向側には、テンプレートＴの表裏面を反転させる反転ユニット３３２が配置され、搬送路３３０のＸ方向負方向側には、複数のテンプレートＴを一時的に保管するバッファカセット３３３が配置されている。テンプレート搬送体３３１は、鉛直方向及び鉛直周り（θ方向）にも移動自在であり、処理ステーション３、反転ユニット３３２、バッファカセット３３３、インプリントユニット３１０との間でテンプレートＴを搬送できる。
　テンプレート処理装置１の処理ステーション３には、搬送ユニット２０のインターフェイスステーション３１２側に、テンプレートＴの受け渡しを行うためのトランジションユニット３３４が配置されている。
　次に、上述したインプリントユニット３１０の構成について説明する。インプリントユニット３１０は、図２４に示すように側面にテンプレートＴの搬入出口（図示せず）とウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成されたケーシング３４０を有している。
　ケーシング３４０内の底面には、ウェハＷが載置されて保持されるウェハ保持部３４１が設けられている。ウェハＷは、その被処理面が上方を向くようにウェハ保持部３４１の上面に載置される。ウェハ保持部３４１内には、ウェハＷを下方から支持し昇降させるための昇降ピン３４２が設けられている。昇降ピン３４２は、昇降駆動部３４３により上下動できる。ウェハ保持部３４１の上面には、当該上面を厚み方向に貫通する貫通孔３４４が形成されおり、昇降ピン３４２は、貫通孔３４４を挿通するようになっている。また、ウェハ保持部３４１は、当該ウェハ保持部３４１の下方に設けられた移動機構３４５により、水平方向に移動可能で、且つ鉛直周りに回転自在である。
　図２５に示すようにウェハ保持部３４１のＸ方向負方向（図２５の下方向）側には、Ｙ方向（図２５の左右方向）に沿って延伸するレール３５０が設けられている。レール３５０は、例えばウェハ保持部３４１のＹ方向負方向（図２５の左方向）側の外方からＹ方向正方向（図２５の右方向）側の外方まで形成されている。レール３５０には、アーム３５１が取り付けられている。
　アーム３５１には、ウェハＷ上にレジスト液を供給するレジスト液ノズル３５２が支持されている。レジスト液ノズル３５２は、例えばウェハＷの直径寸法と同じかそれよりも長い、Ｘ方向に沿った細長形状を有している。レジスト液ノズル３５２には、例えばインクジェット方式のノズルが用いられ、レジスト液ノズル３５２の下部には、長手方向に沿って一列に形成された複数の供給口（図示せず）が形成されている。そして、レジスト液ノズル３５２は、レジスト液の供給タイミング、レジスト液の供給量等を厳密に制御できる。
　アーム３５１は、ノズル駆動部３５３により、レール３５０上を移動自在である。これにより、レジスト液ノズル３５２は、ウェハ保持部３４１のＹ方向正方向側の外方に設置された待機部３５４からウェハ保持部３４１上のウェハＷの上方まで移動でき、さらに当該ウェハＷの表面上をウェハＷの径方向に移動できる。また、アーム３５１は、ノズル駆動部３５３によって昇降自在であり、レジスト液ノズル３５２の高さを調整できる。
　ケーシング３４０内の天井面であって、ウェハ保持部３４１の上方には、図２４に示すようにテンプレートＴを保持するテンプレート保持部３６０が設けられている。すなわち、ウェハ保持部３４１とテンプレート保持部３６０は、ウェハ保持部３４１に載置されたウェハＷと、テンプレート保持部３６０に保持されたテンプレートＴが対向するように配置されている。また、テンプレート保持部３６０は、テンプレートＴの裏面Ｔ２の外周部を吸着保持するチャック３６１を有している。チャック３６１は、当該チャック３６１の上方に設けられた移動機構３６２により、鉛直方向に移動自在で、且つ鉛直周りに回転自在になっている。これにより、テンプレートＴは、ウェハ保持部３４１上のウェハＷに対して所定の向きに回転し昇降できる。
　テンプレート保持部３６０は、チャック３６１に保持されたテンプレートＴの上方に設けられた光源３６３を有している。光源３６３からは、例えば可視光、近紫外光、紫外線などの光が発せられ、この光源３６３からの光は、テンプレートＴを透過して下方に照射される。
　本実施の形態にかかるインプリントシステム３００は以上のように構成されている。次に、そのインプリントシステム３００で行われるインプリント処理について説明する。図２６は、このインプリント処理の主な処理フローを示し、図２７は、このインプリント処理の各工程におけるテンプレートＴとウェハＷの状態を示している。
　先ず、テンプレート搬送体１２によって、テンプレート搬入出ステーション２から処理ステーション３にテンプレートＴが搬送される（図２６の工程Ｂ１）。処理ステーション３では、テンプレートＴの表面Ｔ１の洗浄（図２６の工程Ｂ２）、表面Ｔ１への離型剤Ｓの塗布（図２６の工程Ｂ３）、離型剤Ｓの焼成（図２６の工程Ｂ４）、離型剤Ｓのリンス（図２６の工程Ｂ５）が順次行われ、テンプレートＴの表面Ｔ１に離型剤Ｓが成膜される。なお、これら工程Ｂ２～Ｂ５は、前記実施の形態における工程Ａ２～Ａ５と同様であるので、詳細な説明を省略する。
　離型剤Ｓが成膜されたテンプレートＴは、トランジションユニット３３４に搬送される。続いて、テンプレートＴは、インターフェイスステーション３１２のテンプレート搬送体３３１によって、反転ユニット３３２に搬送されて、テンプレートＴの表裏面が反転される。すなわち、テンプレートＴの裏面Ｔ２が上方に向けられる。その後、テンプレートＴは、テンプレート搬送体３３１によってインプリントユニット３１０に搬送され、テンプレート保持部３６０のチャック３６１に吸着保持される。
　このように処理ステーション３においてテンプレートＴに離型剤処理を行い、インプリントユニット３１０へテンプレートＴを搬送中に、ウェハ搬入出ステーション３１１では、ウェハ搬送体３２２により、カセット載置台３２０上のウェハカセットＣＷからウェハＷが取り出され、アライメントユニット３２３に搬送される。そして、アライメントユニット３２３において、ウェハＷのノッチ部の位置に基づいて、ウェハＷの向きが調整される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送体３２２によってインプリントユニット３１０に搬送される（図２６の工程Ｂ６）。なお、ウェハ搬入出ステーション３１１において、ウェハカセットＣＷ内のウェハＷは、その被処理面が上方を向くように収容されており、この状態でウェハＷはインプリントユニット３１０に搬送される。
　インプリントユニット３１０に搬入されたウェハＷは、昇降ピン３４２に受け渡され、ウェハ保持部３４１上に載置され保持される。続いて、ウェハ保持部３４１に保持されたウェハＷを水平方向の所定の位置に移動させて位置合わせをした後、レジスト液ノズル３５２をウェハＷの径方向に移動させ、図２７（ａ）に示すようにウェハＷ上にレジスト液が塗布され、塗布膜としてのレジスト膜Ｒが形成される（図２６の工程Ｂ７）。このとき、制御部２００により、レジスト液ノズル３５２から供給されるレジスト液の供給タイミングや供給量等が制御される。すなわち、ウェハＷ上に形成されるレジストパターンにおいて、凸部に対応する部分（テンプレートＴの転写パターンＣにおける凹部に対応する部分）に塗布されるレジスト液の量は多く、凹部に対応する部分（転写パターンＣにおける凸部に対応する部分）に塗布されるレジスト液の量は少なくなるように塗布される。このように転写パターンＣの開口率に応じてウェハＷ上にレジスト液が塗布される。
　ウェハＷ上にレジスト膜Ｒが形成されると、ウェハ保持部３４１に保持されたウェハＷを水平方向の所定の位置に移動させて位置合わせを行うと共に、テンプレート保持部３６０に保持されたテンプレートＴを所定の向きに回転させる。そして、図２７（ａ）の矢印に示すようにテンプレートＴをウェハＷ側に下降させる。テンプレートＴは所定の位置まで下降し、テンプレートＴの表面Ｔ１がウェハＷ上のレジスト膜Ｒに押し付けられる。なお、この所定の位置は、ウェハＷ上に形成されるレジストパターンの高さに基づいて設定される。続いて、光源３６３から光が照射される。光源３６３からの光は、図２７（ｂ）に示すようにテンプレートＴを透過してウェハＷ上のレジスト膜Ｒに照射され、これによりレジスト膜Ｒは光重合する。このようにして、ウェハＷ上のレジスト膜ＲにテンプレートＴの転写パターンＣが転写され、レジストパターンＰが形成される（図２６の工程Ｂ８）。
　その後、図２７（ｃ）に示すようにテンプレートＴを上昇させて、ウェハＷ上にレジストパターンＰを形成する。このとき、テンプレートＴの表面Ｔ１には離型剤Ｓが塗布されているので、ウェハＷ上のレジストがテンプレートＴの表面Ｔ１に付着することはない。その後、ウェハＷは、昇降ピン３４２によりウェハ搬送体３２２に受け渡され、インプリントユニット３１０からウェハ搬入出ステーション３１１に搬送され、ウェハカセットＣＷに戻される（図２６の工程Ｂ９）。なお、ウェハＷ上に形成されたレジストパターンＰの凹部には、薄いレジストの残存膜Ｌが残る場合があるが、例えばインプリントシステム３００の外部において、図２７（ｄ）に示すように当該残存膜Ｌを除去してもよい。
　以上の工程Ｂ６～Ｂ９（図２６中の点線で囲った部分）を繰り返し行い、一のテンプレートＴを用いて、複数のウェハＷ上にレジストパターンＰをそれぞれ形成する。この間、上述した工程Ｂ１～Ｂ５を繰り返し行い、複数のテンプレートＴの表面Ｔ１上に離型剤Ｓを成膜する。離型剤Ｓが成膜されたテンプレートＴは、インターフェイスステーション３１２のバッファカセット３３３に保管される。
　そして、所定枚数のウェハＷに対して工程Ｂ６～Ｂ９が行われると、ウェハ搬送体３３１によって、使用済みのテンプレートＴがインプリントユニット３１０から搬出され、反転ユニット３３２に搬送される（図２６の工程Ｂ１０）。続いて、ウェハ搬送体３３１によって、バッファカセット３３３内のテンプレートＴがインプリントユニット３１０に搬送される。こうして、インプリントユニット３１０内のテンプレートＴが交換される。なお、テンプレートＴを交換するタイミングは、テンプレートＴの劣化等を考慮して設定される。また、ウェハＷに異なるパターンＰを形成する場合にも、テンプレートＴが交換される。例えばテンプレートＴを１回使用する度に当該テンプレートＴを交換してもよい。また、例えば１枚のウェハＷ毎にテンプレートＴを交換してもよいし、例えば１ロット毎にテンプレートＴを交換してもよい。
　反転ユニット３３２に搬送された使用済みのテンプレートＴは、その表裏面が反転される。その後、ウェハ搬送体３３１、搬送ユニット２０、ウェハ搬送体１２によって、テンプレートＴはテンプレートカセットＣＴに戻される。このようにして、インプリントシステム３００において、テンプレートＴを連続的に交換しつつ、複数のウェハＷに対して所定のレジストパターンＰが連続的に形成される。
　以上の実施の形態のインプリントシステム３００はテンプレート処理装置１を有しているので、インプリントシステム３００において、テンプレートＴ上に離型剤Ｓを成膜しつつ、当該テンプレートＴをインプリントユニット３１０に連続的に供給できる。これによって、例えばテンプレートＴが劣化する前、あるいは複数のウェハＷ上に異なるレジストパターンＰを形成する場合でも、インプリントユニット３１０内のテンプレートＴを連続して効率よく交換することができる。したがって、複数のウェハＷに対して所定のレジストパターンＰを連続的に形成することができる。また、これによって、半導体デバイスの量産化を実現することも可能となる。
　以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
　本発明は、表面に転写パターンが形成されたテンプレート上に離型剤を成膜する際に有用であり、また当該テンプレートを用いて基板上に所定のパターンを形成する際に有用である。
　　１　　テンプレート処理装置
　　２　　テンプレート搬入出ステーション
　　３　　処理ステーション
　　２０　搬送ユニット
　　３０、３２　塗布ユニット
　　３１、３３　リンスユニット
　　４０、５０　洗浄ユニット
　　４３、４４、５３、５４　加熱ユニット
　　１３２　離型剤ノズル
　　１６５　熱板
　　２００　制御部
　　２１０、２１１　塗布加熱ユニット
　　２２０～２２３　塗布ユニット
　　２３３　温度制御板
　　２４０　シャワーヘッド
　　２４２　供給口
　　２５０　ホルダー
　　３００　インプリントシステム
　　３１０　インプリントユニット
　　３１１　ウェハ搬入出ステーション
　　３１２　インターフェイスステーション
　　Ｃ　　転写パターン
　　Ｇ１～Ｇ４　処理ブロック
　　Ｐ　　レジストパターン
　　Ｒ　　レジスト膜
　　Ｓ　　離型剤
　　Ｔ　　テンプレート
　　Ｗ　　ウェハ

Claims (9)

  1. 表面に転写パターンが形成されたテンプレート上に離型剤を成膜するテンプレート処理装置であって、
    前記テンプレートに所定の処理を行い、当該テンプレートの表面に離型剤を成膜する処理ステーションと、
    複数の前記テンプレートを保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して前記テンプレートを搬入出するテンプレート搬入出ステーションと、を有し、
    前記処理ステーションは、
    前記テンプレートの表面を洗浄する洗浄ユニットと、
    前記洗浄されたテンプレートの表面に離型剤を塗布する塗布ユニットと、
    前記塗布された離型剤を焼成する加熱ユニットと、
    前記洗浄ユニット、前記塗布ユニット及び前記加熱ユニットに対して、前記テンプレートを搬送する搬送ユニットと、を有する。
  2. 請求項１に記載のテンプレート処理装置において、
    前記加熱ユニットは、前記テンプレートを加熱する加熱部を有し、
    前記加熱部は、前記テンプレートの転写パターン側に配置されている。
  3. 請求項１に記載のテンプレート処理装置において、
    前記塗布ユニットは、前記テンプレートの表面に液体状の離型剤を供給する離型剤供給部を有し、
    前記処理ステーションは、前記加熱ユニットで焼成された離型剤をリンスして、当該離型剤の未反応部を除去するリンスユニットを有し、
    前記搬送ユニットは、前記リンスユニットに対しても前記テンプレートを搬送する。
  4. 請求項３に記載のテンプレート処理装置において、
    前記塗布ユニット及び前記加熱ユニットに代えて、前記テンプレートの表面に離型剤を塗布し、且つ当該塗布された離型剤を焼成する塗布加熱ユニットを有する。
  5. 請求項１に記載のテンプレート処理装置において、
    前記塗布ユニットは、前記テンプレートの表面に気体状の離型剤を供給する離型剤供給部を有する。
  6. 請求項５に記載のテンプレート処理装置において、
    前記離型剤供給部は、前記テンプレートの表面に対向して配置され、
    前記離型剤供給部の下面には、前記テンプレートの表面に均一に前記気体状の離型剤を供給する複数の供給口が形成されている。
  7. 請求項５に記載のテンプレート処理装置において、
    前記塗布ユニットは、前記テンプレートの温度を制御する温度制御部を有する。
  8. 請求項１に記載のテンプレート処理装置において、
    複数の前記テンプレートは一のホルダーに保持されている。
  9. 表面に転写パターンが形成されたテンプレート上に離型剤を成膜するテンプレート処理装置を備えたインプリントシステムであって、
    前記テンプレート処理装置は、
    前記テンプレートに所定の処理を行い、当該テンプレートの表面に離型剤を成膜する処理ステーションと、
    複数の前記テンプレートを保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して前記テンプレートを搬入出するテンプレート搬入出ステーションと、を有し、
    前記処理ステーションは、
    前記テンプレートの表面を洗浄する洗浄ユニットと、
    前記洗浄されたテンプレートの表面に離型剤を塗布する塗布ユニットと、
    前記塗布された離型剤を焼成する加熱ユニットと、
    前記洗浄ユニット、前記塗布ユニット及び前記加熱ユニットに対して、前記テンプレートを搬送する搬送ユニットと、を有し、
    前記処理ステーションで表面に離型剤が成膜された前記テンプレートを用いて、前記転写パターンを基板上に形成される塗布膜に転写し、当該塗布膜に所定のパターンを形成するインプリントユニットと、
    複数の前記基板を保有可能で、前記インプリントユニットに対して前記基板を搬入出する基板搬入出ステーションと、を有する。
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