TW201100241A - Template processing apparatus and imprint system - Google Patents

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TW201100241A
TW201100241A TW099120659A TW99120659A TW201100241A TW 201100241 A TW201100241 A TW 201100241A TW 099120659 A TW099120659 A TW 099120659A TW 99120659 A TW99120659 A TW 99120659A TW 201100241 A TW201100241 A TW 201100241A
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TW
Taiwan
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template
unit
release agent
coating
station
Prior art date
Application number
TW099120659A
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Inventor
Shoichi Terada
Yoshio Kimura
Takahiro Kitano
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Description

201100241 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 +本發明係關於將脫模劑成膜到正面有轉印圖案形成的模板上 之模板處理裝置，及具有該模板處理裝置的壓印系統。 【先前技術】 。在例如半導體元件的製造步驟中，將會進行例如在半導體晶 y以下’稱為「晶圓」。）進行光姓刻處理而在晶圓上形成既定的 抗钱劑圖案。 在形成上啦邊綱斜，為了_半導體元件的更高度積 ^嫩因而追求該抗_®案的微小化。—般而言，祕刻處理 =微小化錄係树光處斯用光_ ίίϊίίϊΓ”知進—步短波長化。但是，曝光光源2 ίϋϊ其ί術上與成本上的極限’僅針對使光線進—步短波長 案言’例如就有_形成數奈米數量級之微小抗韻劑圖 所以，近年來有人提案使用稱為壓 微小的抗蝕劑圖荦m曰圓、隹一上丄二：凌在曰曰回上形成 ίΐΐί(也稱為模或模具。)壓接到在晶圓上形成的 許文獻1)。驗獅’喊該減赚㈣行翻雜印(特 【先前技術文獻】 【專利文獻】 專利文獻1 :日本特開2009 —43998號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題) 201100241 但是，反覆進行上述壓印方法時，亦即使用同 晶圓上形成抗鋪®案時，將從某個時_駐法 =數 轉印。例如，雖然通常在模板之正面成膜有對；;抗 性的脫模劑，但此脫模劑終將劣化所致。因，液 板。 a肩疋期更換模 又，在多數晶圓上形成不同的抗蝕劑圖宰時 案都必須更麵板。 荼日寻母種抗餘劑圖 為了如此在多數晶圓上形成抗敍劑圖案 亦即，祕糧模板而言，必舰在 Ο ❹ 但是，在習知_印方法巾’完全未考慮 莫板更換。因此，例如在模板產生劣化等缺陷;的= ，，另在B日圓上械不㈣抗侧贿。又，例如 妒成 餘劑圖案時，在習知賴印方法中 = 的抗鋪圖案，事實上有困難，無法對應^㈡Ϊ = ，發明植於此點’目秘财鱗地餅驗之更換 於多數基板連續地形成既定圖案。 、子 (解決問題之方式） 成膜’本發明係一種模板處理装置，將脫模劑 5 f面f轉印圖案形成的模板上，該模板處理裝置包含：處 ’對於該模板進行既定的處理’將脫模劑成膜到該模板之正 Ξ、入送出站，可存放多數之該模板，且對於該處理 出ί f 且，該處理站包含：清洗單元，清洗該模 ίΐ，ί佈单70，將脫模劑塗佈到該已清洗的模板之正面； 成該被塗佈的脫模劑；搬送單元，對於該清洗單元、 5亥塗佈早元及該加熱單元搬送該模板。 管本發明，因為模板送人送出站可保存多數模板，故可從 板送入送出站將模板連續地搬送到處理站。又，在處理站中， 201100241 單謂模板搬送到清洗單元、塗佈單元、加敎單元之各 可以將脫模，連續地成獏到多數模板。仃无疋的處理。所以， 該模加熱部’該加熱部亦可配置在 劑供ίί佈模劑模板之正面的脫模 脫模劑，除去該脫模反以分%熱^元被燒成的 該被塗佈之脫模綱塗佈加熱^ 早70 °另’脫模劑的未反應部分係指：脫模劑盘模;te之 正面產生化學反應並進行吸附的部分以外。 、/、、 又，該塗佈單元亦可具有將氣體狀脫模 ίί板^正面，並在該脫模劑供給部的底面形成有均勻地將㈣ τΤπίΐΐ供給到該模板之正面的多數供給σ。又，該塗饰Ϊ元 亦可具有控制該模板之溫度的溫度控制部。 早70 亦可將多數之該模板保持在同一架座。 本發明另-態樣，係具有該模板處理衷 徵在於包含：塵印單元，在該處理站使用正 其特 =，將該轉印圖案轉印到在基板上形成的塗佈膜== 圖案形成_塗佈膜；基板送人送出站，可存放祕疋^ 對於該壓印單元送入送出該基板。 〜土板並 (發明之效果） 依據本發明，可將脫模劑連續地成膜到多數模板。 【實施方式】 (實施發明之最佳形態) 201100241 心^下說明本發_實施形態。圖1係概略齡本實施形態的 模板處理裝置1之構成的上視圖。圖2及圖3係概略顯示模板處 理裝置1之構成的側視圖。 本實施形態的模板處理裝置！中具有如圖4所示的直方體形 狀，並使用在正面形成有既定的轉印圖案c之模板τ。以下將形 成f轉，圖案C之模板τ的面稱為正面Τι，與該正面1相反侧的 為月面T2。另’模板τ係使用例如玻璃等可透過可見光、近 i外光、紫外線等光的透明材料。 Ο Ο ，板處理裝置1如圖i所示，將例如5片的多麵板τ以一 ϋ盒單位的方式在外部與模板處理裝置丨之間送人送出，並呈有 將出站2與處理站3連接為一體之構成，其彻莫板 i V出站2對於模板gscT送入送出模板τ，處理站3包含對 於該模板T施行既定的處理之多數處理單元。 …送入送出站2設有E盒載置台1〇。度盒载置台10將多數 方向(圖1中的上下方向)自由載置成-列。亦即， 模板送入送出站2構成為可存放多數模板τ。 模板送入送出站2汉有可移動在往X方向延伸之搬送 ==板搬送體12。驗搬送體12亦可錢直二及 方向)自由移動，並可在模板E盒Ct與處理站3之間搬送模板τ。 處理站3在其中心部設有搬送單元2〇。此搬送單元2〇 配置有多段各種處理單元，例如配置有4個處理區塊gi〜g= 之正面側(圖1的X方向負向側），觀板送人送出站2 置有第1處理區塊⑴、第2處理區塊G2。處理站3 圖i的X方向正向側）’從模板送人送出站2側起依序 -^有弟3處理區塊G3、第4處理區塊G4。處理站 )运，站2側配置有用來進行模板τ之傳遞的傳遞單元21。搬 置在峨理區塊⑴〜内的後 處理區塊⑺如® 2所示有多數液處理單元，例如從下起 依序有將液體狀脫模劑塗佈到模板Τ的塗佈單元3〇、清洗模板τ 201100241 上脫模劑的清洗單元31之2段重疊。當）老 從下起依序有塗佈單元32、清洗單元處理區巧G2亦相同， 處理區塊G1及第2處理區塊G2的最在第1 處理液供給到該液處理單元的化學室34二別权有用來將各種 第3處理區塊G3如圖3所示，；fvnr + 4·— =射紫外線並清洗模板τ上脫模劑成膜前之正 n節模板了之溫度的溫度調節單元μ 加熱處理的加熱單元43、44之5段重属。躲模板T進仃 清洗處—相同，從下方依序有 ▲。早m皿度调即早疋5卜52、加熱單元53、54之5段重 其次說明上述搬送單元2〇之構成 搬送模板Τ “:二 板τ _略f ，示構成為直徑略大於模 且支持臂部.臂部101設有;如4處'^=开=一|， 由觸的基端部，設有如圖5所示的臂驅動部刚。夢 Ϊ ίm ’各搬送f獅可獨立地在水平方二此ί 搬达们〇〇與臂驅動部ω4，係由& 1()5 ^ ΐ台中而設Ϊ走轉驅動部107。藉由此旋^驅口動部^ 土口1 ^送臂觸能以轉軸106為中心軸而旋轉，且可升降。 所干述鶴料3G、32讀成。塗料元7 構件ill設有保持模板T並使其旋轉的保持 的收容邱=持”中央部分向下凹陷，形成收容模板Τ 的、。在收谷部112的底部，形成有小於模板τ的外形 U呆持構件lli相接，僅有模板τ的底面外周部受 201100241 -到保持構件丨丨7 形之约略四挪的平f f H具有域8所稍合模板Τ外 側突出的突出部^^/ U2形成有多數從側面向内 的模板了。t ==部113而定位收容在收容部出 搬送臂100咐字模板Τ傳遞到收容部112時， •的下:持所:安裝在罩蓋體115 ’在保持構件U1 Π7，保持以T t6= 錢f鶴物。藉㈣驅動部 升降。彳構件⑴症以垂直迴繞的方式以既定的速度旋轉，且可 ο 下之、回收從模板Τ飛散或落 管⑵、與將杯具二 形成Ϊ: (圖在9^°方：方向負向(圖9的下方向)側， 方^圖9 的左方向)侧的外方起，形成到γ ο 作為辦_的卜方。魏道13G絲有臂13卜 _、由臂模劑供給部的脫模劑喷嘴 ΐ ί 错此’脫模劑喷嘴132可從設置在杯具⑽之Υ方 二部i方又的ί命部134起，移動到杯具120内的模板τ的中 二ί嘴132 由喷嘴驅動部133而自由升降，可調整 的抗_膜具有斥;;Γ之材另料^如劑&材^對於後述晶圓上 喷射到模板τ，背面τ2,而清洗該背面Τ2。 故省ί說日ΐ佈單元32之構成係與上述塗佈單元30之構成相同，
201100241 所-其ΐΐ明上述清洗單元31、33之構成。清洗單元31如圖10 所不，，在側面形成模板Τ之送入送出口(未圖示)的外殼二。 外喊140内的底面設有浸潰模板Τ的浸潰槽14卜浸潰枰 内貝丁留有用來清洗模板τ上之脫模劑的有機溶劑。 θ 在外殼140⑽頂®，亦即浸潰槽141的1方， 保持部142。鋪部142具有吸附保持模板τ的背面二
吸爪143可藉由升降機構144而升降。並且，模板 I 潰到前在浸潰槽141的有機溶劑，而清洗 給部氣體供 J Iΐ &143 _板τ之正面Τι °藉此，可使在 接有將内部的環境氣體加以排氣的排氣管(未圖I 連 故省ί說:洗單元33之構成係與上述清洗單元31之構成相同， 所干其ίίϋ述清洗單元4G、5G之構成。清洗單元4G如圖11 在;:形成模板丁之送入送出口 (未圖示)瞻150。 吸附’設有吸附保持模板τ的吸爪151。吸爪151 Τ2進行保持，並使其正面Τι朝上。在吸爪 妒150㈣n^V、^動部152。此吸爪驅動部152安裝在設於外 ΐ 152 沿Y方向延伸的執道153上。藉由此吸爪驅動 σΜ52，=爪151可沿執道153移動。 射保的^面’亦即軌道153上方，設有以紫外線照 154如圖12 ^ -卢Ϊ模板T的紫外線照射部154。紫外線照射部 移動中西，從紫二日3身二向$伸。^且，藉由在模板τ沿轨道153 而使模板τ之正面ΐ整面有^=射纖Τ之正面Tl ’ 10 201100241 故省i說ΐ洗單元5G之構祕與上述清洗單元4g之構成相同， 其次說明上述加熱單元43、44、53、54 - 如圖13所示，具有在側面形成模板了 構成。加熱早兀43 殼16〇。 田喊棋扳T之达入送出口 (未圖示)的外 在外殼160内的底面，設有載置模 161 - 藉由升降驅動部$，銷_ Ο ❹ 165 ^ 到既定_溫度。另，此熱板 後述ΐ:二ΤΓ。又，亦可概丁上方與下方設置轨板丄: 丁頁面中央部設有排氣部17卜從排氣〜 氣體均勻的加以排氣。 將處理至Κ内的環境 成相53、54之構成係與上述加熱單元犯之構 又’溫度調節單元41、42、51、52之播士、 ，、、 即扳的内&有例如帕耳帖原件等冷卻構 j ΐ;=ϊΓ可省略加熱二 200，例如^電示設有控辦200。控制部 的搬送、或處理站3的驅動系統的動、 板τ 11 201100241 (HD)、軟碟(FD)、光碟(CD)、磁光碟(M〇)、記 的記憶媒體’亦可從該記憶舰安制㈣部2^糾可§貝取 本實施形態之模板處理裝置i係如以 該模板處理裝置1進行之將脫埴劍，、-人，詋明在 模劑處理的主要;i劑成膜的處理。圖14 _示此脫 ΐί ϋί程’圖15係顯示各步驟中模板T的狀態。 首先藉由杈板搬迗體12，從匣盒載置台1〇上 CT將模气Τ取出，搬送到處理站3的傳遞單元21(圖Μ、二 A1)。此時’在模板£盒&内，模索c 其後，藉由搬送單元20將模板τ搬送 保持在吸爪m。接著，藉由吸爪驅_ 152 移2，，且從紫外線照射部154以紫外線照射該&“執^，
Tl5 τ 之正面丁丨（圖14的步驟A2)。 其後，藉由搬送單元2〇將模板T搬送到塗佈單 ΐ，將脫模劑喷嘴132移動== d纟使她旋轉。並且，將脫模劑S供給到旋轉中的 枳板T上’猎由離心力使脫模劑s在模板τ上擴散，而轉 所：莫，布到模板τ之正面TI签面(圖14的步驟圖入3)(。 ^，精由搬送單元20賴板τ搬送到加鮮元43。將送 接傳遞到升降銷162，載置在載置台161。 ^者，盍上盍體170，將模板τ藉由熱板165加入到例如 ^的定㈣麻，船墙麵S係經燒成 將模ίΐ調將模板τ搬送到溫度調節單元41， f後，藉由搬送單元20賴板τ搬送到清洗單元&，保 142。接著，使保持部M2 τ降，將模板τ浸潰到貯| 貝槽141的有機溶劑。經過既定時間後，僅將脫模劑s的未 12 201100241 反應部分剝離’如圖I5(d)所示將脫模劑s沿轉印圖案C成膜到模 ί A5)。其後，使保持部142上升，從氣體供給 4 145將乳體氣體噴射到模板τ ’使其正面Τι乾燥。 务其後，藉由搬送單元20將模板T搬送到傳遞單元21，藉由 模板搬送體12而回到模板匣|Ct (圖14的步驟A6)。如此結束模 板處理裝置1中-連串脫模雜理，使沿轉相案 g模 劑s成膜到模板τ之正面Τι。 祕嗔模 Ο 依據以上的實施形態’因為模板送人送出站2可保存多數模 板T，故可從該模板送人送出站2將模板τ連續地搬送到處理站 3。又，處理站3中，因為搬送單元2〇可將模板τ搬送到各種 理早兀，故可對於多數模板Τ連續地進行既定的處理。 將脫模劑S連續地成膜到此等多數模板τ。 在m板τ具有例如635mm之厚度。在本實施形態的加 ,、、、早兀43、44、53、54内，熱板165係配置在模板τ上方 丁 ο 的轉印_ C側)時’可從模板T之正面Τι側直接加熱該正面1 ^的劑s。所以’可有效率的加熱並燒成脫模劑s，無論模板 T之厚度。另一方面’將熱板165配置在模板τ下方時 由熱傳導而從模板Τ的背面A側有效率地加熱脫模劑s。 精 以上的實施形態中，在處理站3的塗佈單元3〇、3 雌劑s供給到旋轉中的模板τ上，而將脫模劑s塗佈到^ =面，但亦可例如使酿模板了的寬度方向延伸且底面 有狹縫狀之供給π的雌嫩嘴，魏_ s塗佈聰板 此時，使脫模劑喷嘴往模板T的邊緣方向移動，並且從供給口供 給脫模劑s，而將脫模劑S塗佈到模板τ之正面Τι整面。^ 時’亦可固定賴射嘴並移龍板T。再者，亦可例如將模板τ 貝丁留有脫模劑S的浸潰槽，而將脫模劑s塗佈到模板τ上。 〜以上的實施形祕清洗單元31、33中，係藉由將模板1浸潰 到貯留在浸潰層141的有機溶劑而清洗脫模劑s，但亦可使用 7及圖9所示的塗佈單元30、32具有相同構成的清洗單元。此時， 201100241 使用將作為脫模劑s清洗液之有機溶劑供給到模板τ上的产 喷嘴’取代塗佈單元30、32的脫模劑喷嘴132。 ' 並且，在此清洗單元中係將有機溶劑供給到旋轉中的模板τ 上’而清洗模板T之正面^整面。經過既定時間後，僅剝 =的^反應部分’將沿轉印圖案c的脫模劑s成膜到模板τ上: 八後，停止有機溶劑的供給後，再繼續使模板τ旋 面乃。如此清洗模板τ上的脫模劑s。 祀，、正 、以上的實施形態中，係在清洗單元4〇、5〇使模板 以i外線照射絲動中賴板τ，亦可例如使 ' 正 配置在5亥模板T的上方而相對於模板τ。此因可由 -次的照射而以紫外線照麵板了之正 === 行模板Τ之正面Tl的清洗。又，此日#，t V二故了迅速地進 3。：1=4===元(龜 塗佈=板τ加熱，但亦可在同一處理單元進行。此 示，在杈板處理裝置1的第2處理區塊配涂、® 210，取代圖2所示的塗佈單元3〇。同樣地 玉卢布力=、、、早兀 亦配置有塗佈加熱單元21卜取代塗佈單元2處理區塊G2 所示的加熱單元43、44、53、54。 ％ 此知省略圖3 如圖17所示，塗佈加熱單元21〇 _ 佈單元30相同構成中，更具有敎供;‘圖^圖9所示的塗 經加熱的乾燥空氣等氣體往下方嘴射/又，敎供^給斋加可將 在該模板T的上方而相對於佯持在 …供、、、s斋212係配置 塗佈加熱單元叫亦具有相同 =保持構件111的模板T。另， ,J 8 τ -模板τ而加熱該模板τ。因為可如此利 201100241 連，地進行脫模劑s的塗佈與模板τ的加熱，故可在處理 順地將脫模·賴龍板τ，可提升脫_處理的處理量。又， 亦可使模板處理裝置1之構成簡略化。 脫模在塗佈單元3G、32巾，由將液體狀 脫权劑S供給晚射賴板τ上，而魏觸s 之正面Ti ’但亦可將氣化的脫模劑沉積到模板τ之正面T1而使脫 18所示，模板處理裝置1的第1處理區塊 1，取代圖2所示的塗佈單元30與清 mi^m^222^223, 取代塗佈早tl 32與清洗單元％。 Ο Ο ^佈單元220如圖19所示’具有在侧面形成模板τ之送入送 卜細的底面連接有軸的魏氣 外殼230内的底面設有載置模板τ的載置台232。 以其f面几朝上的方式載置在載置台232的頂面。載置台=32 = 頂面设有作為控制模板τ溫度之溫度控制部的溫度控制板233。 溫度控制板233係例如内建有帕耳帖元件等，並可 在既定的溫度。載置台232内設有用來從下方支持並^^3 降的升降銷234。升降銷234藉由升降驅動部235而可上下移動。 載置台232的頂面形成有貫穿該該頂面厚度方向的 降銷234係插穿貫穿孔236。 牙L 6升 、外殼230⑽頂面，亦即載置台232上方，設有作為將氣化 的脫模劑向下供給到模板τ上之脫模劑供給部的喷淋頭24〇。噴 淋頭240係配置為相對於載置在載置台232的模板τ之正面乃。、 喷淋頭的内部形成有導入從脫模劑供給源(未圖示)供給的 1氣 化之脫模劑的内部空間24卜喷淋頭240的底面設有將導入内部空 間241之脫模劑向下供給的多數供給口 242，其係分布在噴淋^ 240整個底面的狀態。亦即，有多數供給口 242栌形成，而從喷淋 頭240將氣化脫模劑在水平面内均勻地供給到模板τ之正面1。從 15 201100241 喷淋頭240供給的脫模劑，沿轉印圖案c沉積在模板τ之正面τ 上。 1
另，塗佈單元22卜222、223之構成係與上述塗佈單 之構成相同，故省略說明。 U 其次說明在配置有此種塗佈單元22〇、221、222、223 站3中將脫模劑s成膜到模板τ的處理。 、 在處理站3内，首先，將模板τ搬送到清洗單元4〇， 所不清洗模板Τ之正面Tl。其後，將模板τ搬送到塗佈單g (，) 如圖20(b)將氣化的脫模劑s〇供給到模板 ，，轉，案c沉積。此時，模板τ係融溫度HiJ 疋在既疋的溫度。其後，將模板T搬送到加熱單元43，如圖 〇巧1成模板Τ上的脫_ s。其後，將模板 ^ ，即早兀41，將模板T調節到既定的溫度。如此，將U C的脫模劑s成膜到模板T之正面T,上。 、。轉f7圖案 印圖^形1，因為氣化峨模劑絲模板τ的轉 劑=不====的多f供給口 Μ供給氣化的脫模. 從嘴淋頭240的ΐ數H ,佈單元220、22卜222、223係 用例如往模板τ的寬42供給氣化的賴劑S〇，但亦可使 嘴嘴，將氣化的脫模齊rs〇i仏到狹缝，給口的脫模劑 往模板τ的邊緣方向銘舍j到f板τ上。此時，使脫模劑喷嘴 而將脫模劑s塗佈到模板T ===供給氣化的脫模劑， 並處理，作板處理裝置1係將模板τ個別搬送 亦了如圖21不將例如9片之多數模板T保持在同-架 16 201100241 座250並處理。此時，架座250係如圖22所示，具有用來收容各 模，τ而向下凹陷的收容部251形成。收容部251的底面係例如 有夕數吸引口(未圖示)形成，將各模才反Τ吸附保持在收容51 内。 吨—ίΐί實施形態’在處理站3中可—次對於多數模板Τ進行 Ξ疋可在短未時間内將脫模齊J s成膜到更多的模板τ 上，可如升脫模劑處理的處理量。 HP 形態的模板處理裝置1亦可如圖23所示配置在壓 2,300。壓印系統3〇〇具有:壓印單元31〇，使用模板二 Ο Ο ίίίΠΓ/形編咖送人料站犯， 作為基板达入送出站，將例如25片之多 β 夕曰卜n壓η300之間送入送出’並對於晶圓匣盒〜出 =τ之ί，理裝置1與壓印單元3ig之間配置有進行 理裝置卜中介站312、壓印單元3 為一體之構成。 a日圓达入迗出站311連結
巧送入送出站311設有厘盒载置台32〇 將多數晶圓E盒〜在又方向(圖 E 口 MO 列，，晶圓送入送出站置成— 晶圓送入送出站311設有可移動在 日日圓。 321上的晶圓搬逆# w B冋极移動在X方向延伸之搬送通道 (Θ方向^自H 322#轉椒垂直迴繞 搬送晶圓W。 、’ B曰圓匣盒<：^與壓印單元310之間 323設有調整晶圓W之朝向的對齊單元 W之朝向2Μ__θΒί W的凹口部位置來調^圓 搬送體331。又，方:道330上的模板
之正反面反轉的反轉單元332， '方向正向側配置有使模板T 置有暫時保管多數模板τ的针^道33G的x方向負向側配 夕數模板T的暫存g金333。模极搬送體别在垂 201100241 直方向及垂直迴繞(θ方向)均可自由移 # 元332、暫雜盒333、壓印單元_= 3、反轉早 模板處理裝置1的處理站3在搬送罝_ f模板Τ。 置有用來進行模板Τ之傳遞的傳遞單元。的中介站312側配 其次說明上述壓印單元31 〇之椹士 _ ° 示’具有在侧面形成模板Τ之送入送出/單凡310如圖24所 入送出口(未圖示)的外殼340。、（未圖不)與晶圓W之送 外殼340内的底面設有栽罟* 341。晶圓w係以其被處理面朝m曰^圓W的晶圓保持部 的頂面。晶圓保持部撕内設有用來的從方下式*載士置在晶圓保持部如 的升降銷342。升降銷342係藉W升降 晶圓保持部341的頂面形成有貫343而可上下移動。 344，升降銷342係插穿貫穿孔344。^頁面厚度方向的貫穿孔 2在該晶圓保持部341下方的移動機構4圓:係藉由 動，且在垂直迴繞自由旋轉。 而了在水平方向移 如圖25所示，晶圓保持部341 側設有沿Y方向(圖25的左右方向^ ^負向(圖25的下方向） 例如從晶圓保持部341的γ方向 ^執道350。執道350係 形成到γ方向正向(圖25的/方%=圖25 ^方向)側外方起， 的多數供給口 (未圖示)形成。並且m口 2方_成為一列 制抗姓劑液的供給時序、 抗===嘴352可嚴格地控
糸藉由喷嘴驅動部353而在軌道350 h ό I 18 201100241 g由喷嘴秦353而自喻，賴⑽噴物的 外殼34G内的頂面，亦即晶圓 ，寺模板τ的模板保持部 T早持X圖：：：： 360係配置為使得载置在晶圓保持部^ 保持在杈板麟部36G的模板τ姆。又 T 二 Ο
G 說錯由》又在《亥吸爪361上方的移動機構36 f且在技迴繞自由_。藉此，她τ可 上的晶圓W而旋轉到既定的朝向並且升降。 ，、、 核板保持部360具有設在保持在吸爪361之模板T t太㈣ ，363。從光源363發射例如可見光、近紫外光、紫 錄先 來自此光源363的光線係透過模板τ而向下照射。'、、”線’ 本實施形態之壓印系統300係如以上構成。豆 =統300進行的壓印處理。圖26係顯示此壓印以 =。’圖27係顯示此壓印處理的各步驟中’模板τ與晶圓~之 首先藉由模板搬送體12，從模板送人送出站2將模板 到處理站3(圖26的步驟Β1)。在處理站3依序進行以下動主 洗模板Τ之正面Tl(圖26的步驟Β2)、往正面丁】塗佈脫=
si ί 2 B3)、燒成脫模齊1 8(圖％的步驟B4)、清洗脫模;3 26的步驟B5)，而將脫模劑s成膜到到模板τ之正 1，( J ί ϋ5〜Β5係與前述實施形態中的步驟Α2〜Α5相同，故省略 ^將有脫模劑s成膜的模板τ搬送到傳遞單元334。接 模板Τ藉由中介站312的模板搬送體331，搬送到反轉單元％2、， 並使模板Τ之正反面反轉。亦即’使模板τ之背面A朝上。其 將模板Τ藉由模板搬送體331搬送到壓印單元31〇 模板保持部360的吸爪361。 、’'吾在 19 201100241 如此在處理站3對於模板T進行脫模劑處 j 往壓印單元310途中，在晶圓送入 ^ H板T搬送 載置台32G上的晶随盒Cw= J1中曰’晶圓£盒CW内的晶圓w，係以其被處理面^ 令，日日圓W在此狀態下搬送到壓印單元31〇。 的方式收 达入到壓印單元31Q的晶圓w w ^341" 圓wf，如圖27⑻所示將抗崎夜塗佈到ί — 形成作為塗佈膜的抗蝕劑膜R(圖26的步驟Β7) S序之供給 ：塗佈在對應於凸部的部分(模板;^=二 (ίρΙΓΛΙί抗侧㈣量财，塗佈麵胁凹部的部^ 於轉&幸於玄凸部的部分)之抗钱劑液的量較少。如此因應 、 案的開口率而將抗蝕劑液塗佈到晶圓w上。 …、 S曰II ΐ形成抗钱劑膜，使保持在晶圓保持部341的 2持f 36G的模板Τ旋制蚊的朝向。並且，如=== ϊί :之正面T]抵住晶圓w上的抗蝕劑膜R。另，此二LΪ 而，昭ίί% w來上自的光 的光線，如圖27⑻所示透過 成抗餘劑圖案 26的步案=⑼曰曰因w上的抗㈣献^ 20 201100241 、其後’如圖27(c)所示使模板T上升，在晶圓w上成 劑圖案P。此時，因為模板T之正面Τι塗佈有雌劑s，所以， =上的抗健j不會附著在模板τ之正面Τι。其後，將晶圓$ 糟由升降銷342而傳遞到晶圓搬送體322，從壓印單元3丨〇搬 晶圓送入送出站311，並回到晶随盒Cw(圖％的步驟B9)。另， 有時在晶圓W上形成的抗侧圖案p之凹部殘留有薄薄的抗 ，存膜L ’亦可例如在壓印系統300的外部，如圖27⑹所示除去 該殘存膜L。 反覆進行以上的步驟B6〜:B9(圖26中利用點線圍繞的部 /刀）’使用同-模板T將抗姓劑圖案P分別形成到多數晶圓w上。 G 此段期間’反覆進行上述步驟B1〜B5 ’將脫模劑s成膜到多數模 板τ之正面上。有脫模劑s成膜的模板τ係保管在中介站312 的暫存0E盒333。 並且，在對於既定片數的晶圓W進行步驟B6〜後，藉由 晶圓搬送體331將已使用的模板τ從壓印單元31〇送出，並搬送 單兀332(圖26的步驟接著，藉由晶圓搬送體331 ，暫存Ε盒333内的模板Τ搬送到壓印單元31〇。如此更換壓印 ^ 310内的模板Τ。另，更換模板τ的時序係考慮模板τ的劣 化荨而设定。又，在晶圓W形成不同的圖案ρ時，亦更換模板τ。 Ο 例如亦可每使用—次模板τ即更換賴板τ。又，例如亦可每1 片晶圓W更換模板τ，例如亦可每1組更換模板τ。 达到反轉單元332的已使用模板τ，其正反面已反轉。其 後，，由晶圓搬送體331、搬送單元2〇、晶圓搬送體12使模板丁 回到模板匣盒CT。如此’在壓印系統3〇〇中，連續地更換模板τ， 並且對於多數晶圓W連續地形成既定的抗蝕劑圖案ρ。 以上，施形態的壓印系統3〇〇因為具有模板處理裝置i，所以 可在遷印系統3GG巾’將脫麵s細賴板τ上，並且連續地 ，該模板Τ供給到麗印單元31〇。藉此，可在例如模板τ劣化前， 或在多數晶® W上形成獨的抗#細案ρ時，連_有效率地 21 201100241 更換壓印單元310内的模板T。所以’可對於多數晶圓w連續地 形成既定的抗钱劑圖案P。又’藉此亦可實現半導體元件的量產化。 以上參考附加圖式說明本發明的較佳實施形態，但本發明不 限於此例。該技術領域中具有通常知識者，得在申請專利&圍之 思想範轉内思及各種變更例或修正例，此等當然亦屬於本發明之 技術範圍。本發明不限於此例而有各種態樣。本發明亦可&用於 以下場合：基板係晶圓以外的FPD (Flat Panel Display，平面顯示 器）、光罩用的精密光罩等其他基板。 μ (產業上利用性） 本發明係有助於將脫模劑成膜到正面有轉印圖案形成的模 上時，又，有助於使用該模板在基板上形成既定的圖案時。、 【圖式簡單說明】. 圖1係概略顯示本實施形態的模板處理裝置之構 示ίί施形11 補板處理裝置之構成的側視圖。 Ϊ 犧的側視圖。 圖5係概略顯示搬送單元之構成的側視圖。 圖6,概略顯示搬送單元之構成的上視圖。 圖7，概略顯示塗佈單元之構成的縱剖面圖。 圖8巧概略顯示保持構件之構成的上視圖。 9彳系/概略顯示塗佈單元之構成的橫剖面 10係概略顯示清洗單元之構成的縱剖面圖。 ^係概略顯示清洗單元之構成的縱剖面 Ϊ 示清洗單元之構成的橫剖面圖。 糸f略顯示加熱單元之構成的縱剖面圖。 ^ Γ脫模?處理之各步驟的流程圖。 圖。圖16係概略顯示其他實施形態之模板處理裝置之構成的側視 22 201100241 _ 17係概略顯示塗佈加熱單元之構成的縱剖面圖。 圖 圖18係概略顯示其他實施形態之模板處理裝置之構成的側視 圖 圖19係概略顯示其他實施形態之塗佈單元之構成的縱剖面 圖示雌理之各步财難離態之說明 =有植的賴_姆，_齡已燒賴板上的雌劑的 圖21係架座的上視圖。 圖22係架座的縱剖面圖。 Ο 23巧概略顯示本實施形態之壓印系統之 | =係概略顯，壓印單元之構成的縱剖面圖。 ^ 概略顯示壓印單元之構成剖面圖。 圖26係，不壓印處理之各步驟的流程圖。 說^ =的狀態之
St的抗賴膜進行光聚合的模樣，（e)係已 ㈣圖案形成補樣，_齡已除去晶圓上抗 【主要元件符號說明】 1模板處理裝置 Ο 2模板送入送出站 3處理站 10、 320匣盒載置台 11、 321搬送通道 12、 331模板搬送體 20 搬送單元 21、334傳遞單元 30、 32、220、22卜 222、223 塗佈單元 31、 3 清洗單元 34、35 化學室 23 201100241 40 清洗單元 41、42、5卜52 溫度調節單元 43、44加熱單元 50 清洗單元 53、54加熱單元 100搬送臂 101臂部 102支持部 103、142 保持部 104臂驅動部 105基台 106、116轉軸 107 驅動部 110、140、150、160、230、340 外殼 111保持構件 112、251收容部 112a溝部 113突出部 114 缺口部 115罩蓋體 117 旋轉驅動部 120杯具 121排出管 122 > 231 排氣管 130軌道 131 ' 351 臂 132喷嘴 133、353 喷嘴驅動部 141浸潰槽 143、151、361 吸爪 24 201100241 144升降機構 145 氣體供給部 152 吸爪驅動部 153 軌道 154紫外線照射部 161 > 232 載置台 162、 234、342 升降銷 163、 235、343升降驅動部 164、 236、344 貫穿孔 165熱板 170蓋體 Π1排氣部 200控制部 210、211塗佈加熱單元 212熱供給器 233溫度控制板 240喷淋頭 241 内部空間 242 供給口 250架座 300壓印系統 310壓印單元 311晶圓送入送出站 312 中介站 322晶圓搬送體 323對齊單元 332反轉單元 333暫存匣盒 341晶圓保持部 345、362 移動機構 25 201100241 350執道 352抗蝕劑液喷嘴 354待命部 360模板保持部 363 光源 C轉印圖案 CT 模板匣盒 Cw 晶圓匡盒 G1 第1處理區塊 G2 第2處理區塊 G3 第3處理區塊 G4 第4處理區塊 K處理室 L殘存膜 P抗蝕劑圖案 R抗蝕劑膜 S脫模劑 So脫模劑 T模板 Τι正面 τ2背面 X、Υ、Θ方向

Claims (1)

  1. 201100241 用以將脫模劑成膜到正面形成有轉印圖案 七、申睛專利範圍： 1. 一種模板處理裝置， 的模板上，其包含： 理站，對於該模板進行既定的處理，並將脫模劑成膜到 邊模板之正面；及 送出灿站，可存放多數之賴板，並_板送入 並且，該處理站包含： 清洗單元’清洗該模板之正面； Ο 塗佈ΐ元’將脫模劑塗佈到該已清洗的模板之正面； 加熱單元’燒成該經塗佈的脫模劑；及 搬送單元，對於該清洗單元、該塗佈單元以及該加埶單元 搬送該模板。 2. 如申請專利範圍第1項之模板處理裝置，其中， 該加熱單元具有加熱該模板的加熱部， 該加熱部係配置在該模板的轉印圖案侧。 3. 如申請專利範圍第丨或2項之模板處理裝置，其中， 该塗佈單元具有脫模劑供給部，用以將液體狀脫模劑供給 到該模板之正面， 〇 ‘該處理站具有清洗單元，用以清洗在該加熱單元燒成的脫 模劑而除去該脫模劑之未反應部分， s亥搬送單元，亦對於該清洗單元搬送該模板。 4. 如請，利範圍第3項之模板處理裝置，其具有塗佈加熱單元以 取，該塗佈單元及該加熱單元，該塗佈加熱單元將脫模劑塗佈 到该模板之正面，並燒成該被塗佈的脫模劑。 5. 如申請專利範圍第1或2項之模板處理裝置，其中，該塗佈單 元具有脫模劑供給部，用以將氣體狀脫模劑供給到該模板之正 面。 6. 如申請專利範圍第5項之模板處理裝置，其中，該脫模劑供給 部係與該模板之正面對向配置； 27 201100241 該脫模劑供給部的底面形成有多數供給口，用以 狀脫模劑均勻地供給到該模板之正面。 、^乳體 7. 如申請專利範圍第5項之模板處理裝 有控制該模板之溫度_溫度控制部U錢佈早4 8. ，申料利麵第！或2項之模板處理裝置，其 板由同一架座所保持。 之°亥杈 9·:種壓印系統’具有中請專利範圍第1至8項中任-項之廳 處理裝置’該壓印系統包含： 項之換板 壓印單元，於鱗理站，使肛面有 板’將該轉印圖案轉印到形成於基 暝形成既定的圖案； 全怖膜而在該塗佈 出該送出站’可存放多數該基板，並將該基板送入送 、圖式： 28
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