WO2010006869A1 - Verbesserte wärmeabfuhr aus einem steuergerät - Google Patents

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WO2010006869A1
WO2010006869A1 PCT/EP2009/057524 EP2009057524W WO2010006869A1 WO 2010006869 A1 WO2010006869 A1 WO 2010006869A1 EP 2009057524 W EP2009057524 W EP 2009057524W WO 2010006869 A1 WO2010006869 A1 WO 2010006869A1
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housing
heat
guide
heat dissipation
control device
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PCT/EP2009/057524
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English (en)
French (fr)
Inventor
Andre Lischeck
Thomas Wiesa
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Robert Bosch Gmbh
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Priority to CN200980127395.9A priority patent/CN102090161B/zh
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    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
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    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Definitions

  • the invention relates to a control unit, in particular for a motor vehicle, wherein the control unit has a housing having at least one réelleableit Suite, in which at least one electrical and / or electronic assembly is arranged, which has at least one heat dissipation element.
  • DE 101 41 697 describes a control device with a printed circuit board which has a heat-emitting electrical component.
  • the electrical component is cooled by being able to deliver its heat to a housing surrounding the circuit board.
  • the housing is provided with an area which is able to dissipate heat.
  • the printed circuit board is placed in touching contact with the heat-conducting region.
  • the heat dissipation element is thermally conductively connected to the heat dissipation region by means of a heat-conduction medium introduced into the interior of the housing by at least one housing opening, at least during introduction of the heat-conducting medium. It is thereby achieved that an air gap or a space between the heat dissipation element and the heat dissipation area is filled. This justifies an optimal thermally conductive connection between the assembly and the housing. Due to the housing breakthrough, it is possible to the heat transfer medium To bring inside the housing, which are difficult to reach from the outside during manufacture.
  • the design of the housing breakthrough depends on the heat-conducting medium used and the geometry of the heat-dissipating element and the heat-dissipating region.
  • a circular housing opening or a slot-shaped housing opening is conceivable.
  • the pasty heat-conducting medium hardens after introduction, so that the housing opening is tightly closed. In this way it is possible to realize the advantages of the invention in a sealed housing concept for the control unit.
  • the use of pasty slaughterleitmediums brings the advantage that both small air gaps and larger spacings between the heat dissipation element and the sauceableit Scheme be filled and thus thermally optimally overcome. The consequence is a high flexibility in a design and the production of the control unit while maintaining the optimum thermally conductive connection.
  • the heat-conducting medium fills a gap space forming between the heat-dissipating element and the heat-dissipating area, forming a portion of the free interior space of the housing.
  • the heat transfer medium is only locally, that is only partially, arranged in the interior of the housing and does not fill the entire housing interior. The local arrangement of the banksleitmediums allows a fast, efficient and recourcenschende implementation of optimal heat dissipation in a production of the control unit.
  • the housing is a plug-in housing into which the assembly is inserted.
  • the assembly is inserted in the production housing in the insertion housing.
  • An insertion of the plug-in housing in a corresponding device is not provided. Since it is particularly difficult for a plug-in housing to produce an optimal thermal connection between the inserted assembly and the housing, the invention is of particular advantage here. This is based on the fact that after inserting the module can not be checked whether the heat dissipation element is optimally in contact with the politiciansableit Scheme.
  • the control device for the insertion of the module has a guide.
  • the use of a guide makes it possible to simply and safely insert the assembly into the housing and to fix and support the assembly within the insertion housing.
  • Heat dissipation element extends into the guide. This development makes it possible for heat to be transferred from the module via the heat dissipation element by means of the guide to the heat dissipation region of the housing.
  • the guide lies in the zone of the heat dissipation region. This allows a direct dissipation of heat in the guides.
  • the guide is designed as a guide trough.
  • the guide channel preferably has a U-shaped cross-section and thus encloses the component at least partially from three sides, whereby it is supported and secured in three directions.
  • a portion of the housing forms the guide trough.
  • the plug-in housing is designed so that it, even forms the guide channel.
  • corresponding wall profiles of the housing can be provided for this, which form the guide channel.
  • the guide channel is provided with at least one indentation for edge-side clamping of the module.
  • the assembly has a printed circuit board which is received in the guide trough.
  • the design of the module as a circuit board allows easy guiding of the module by means of the guide.
  • the invention further relates to a method for producing a control device, in particular according to the preceding description, in particular for a motor vehicle, wherein the control device has a housing having at least one heat dissipation region, in which at least one electrical and / or electronic assembly is arranged, the at least one heat dissipation element wherein the heat dissipation is connected to the politiciansableit Scheme by means of a introduced into the interior of the housing by at least one housing opening, at least during introduction pastturas heat conduction medium thermally conductive.
  • FIG. 1 shows a control unit with plug-in housing
  • FIG. 2 shows an assembly in the form of a printed circuit board
  • FIG. 3 shows a simplified section of a cross section of the control unit
  • FIG. 4 shows a further section of the cross section of the control unit with introduced heat conduction medium
  • FIG. 5 shows a section of a cross section of a further control device before introduction of a heat conducting medium
  • FIG. 6 the section of the cross section of the further control device after introduction of the heat conducting medium
  • Figure 7 shows the controller with a slot-shaped housing breakthrough
  • FIG. 8 shows the control unit with a plurality of circular housing openings.
  • the control unit 1 shows a control unit 1 of a motor vehicle, not shown.
  • the control unit 1 has a housing 2, which is designed as a plug-in housing 3.
  • the slide-in housing 3 is made of aluminum to allow heat dissipation.
  • the plug-in housing 3 has two guides 4, which extend in the parallel direction.
  • the guides 4 are designed as guide grooves 5, which have a U-shaped cross-section, the openings facing each other.
  • the guide troughs 5 become formed by a portion 6 of the housing 2.
  • an electronic module 7 is inserted.
  • the assembly 7 is designed as a printed circuit board 8.
  • the circuit board 8 is provided with a plug link 9, which serves as a plug housing closure 10.
  • the circuit board 8 is partially in the guide grooves 5, so that the circuit board 8 in the direction of an arrow 11 in the interior 12 of the housing 2 can be inserted.
  • the printed circuit board 8 is inserted into the interior 12 of the housing 2 along the direction of the arrow 11.
  • the plug-in housing closure 10 closes the plug-in housing 3.
  • FIG. 2 shows the electronic module 7 in the form of the printed circuit board 8 from a side not visible in FIG.
  • the printed circuit board 8 has two réelleableitium 13.
  • the heat dissipation elements 13 are formed as heat-conducting surface structures 14, each having a large contact surface 15.
  • FIG. 3 shows a simplified cutout 16 of the plug-in housing 3 with inserted printed circuit board 8 in cross-section A-A, which is shown in FIG.
  • the circuit board 8 thus lies in the interior 12 of the housing 2 and thus in a housing interior 17.
  • the circuit board 8 is located laterally in the guide 4, which is designed as the guide channel 5.
  • the guide channel 5 is formed by a portion 6 of the plug-in housing 3.
  • the printed circuit board 8 is in touching contact with the plug-in housing 3 in a heat-dissipating region 18. It follows that the guide 4 is located in a zone 19 of the heat sink 18.
  • FIG. 4 shows a further, enlarged cutout 20 along the section line AA from FIG. 1.
  • the printed circuit board 8 lies with its contact surface 15 in touching contact with the plug-in housing 3.
  • the printed circuit board 8 is guided in the guide channel 5. This is provided with an indentation 21, which presses the guide groove 5 partially on the circuit board 8.
  • This contact region 22 has a gap 23.
  • a gap 24 is present between the contact surface 15 and the plug-in housing 3 in the heat dissipation region 18.
  • the plug-in housing 3 has a housing opening 25, which extends from the gap space 24 through the plug-in housing 3 to the outside. In the housing opening 25, a heat conducting medium 26 is introduced, which fills the gap 24 and the housing opening 25 and thus creates a thermally conductive connection.
  • the induced in the manufacture of the controller 1 imprint 21 creates a firm contact of the contact surface 15 with the plug-in housing 3 in the heat dissipation 18.
  • optimal heat dissipation at this point is not given.
  • the gap space 24 is filled with the heat-conducting medium 26, the heat dissipation from the heat-dissipating element 13 via the contact surface 15 to the plug-in housing 3 can be optimized.
  • the gap space 23 is filled up in an analogous manner by means of the heat-conducting medium 26. It is envisaged that the heat-conducting medium 26 is a heat-conducting medium 26 pasty at least when it is introduced.
  • a paste-like consistency of the heat conducting medium makes it possible to introduce the heat-conducting medium 26 simply through the housing opening 25 into the housing interior 17 between the heat-dissipating element 13 and the plug-in housing 3.
  • a subsequent curing of the heat transfer medium 26 is conceivable and has the advantages that the housing opening 25 is thereby sealed and in addition a hold for the circuit board 8 is brought about.
  • FIG. 5 shows a detail of a cross section of a further embodiment of the plug-in housing 3 in cross-section AA.
  • the plug-in housing 3 has a region 27 which is lowered relative to the guide trough 5. This results in that a very large gap 28 is formed between the printed circuit board 8 and the housing 2.
  • a heat dissipation element 13 in the form of a slug-up element 29 is attached on the circuit board 8.
  • the slug-up element 29 is thermally conductively connected to the printed circuit board 8 via conductors 30.
  • the slug-up element 29 is arranged between the printed circuit board 8 and the lowered region 27 of the plug-in housing 3.
  • the heat dissipation region 18 is also formed for the slug-up element 29 on the plug-in housing 3.
  • the housing opening 25 is located in a position which is arranged centrally relative to the slug-up element 29.
  • a dispensing device 31 is shown at the housing aperture 25, a dispensing device 31 is shown.
  • FIG. 6 shows the embodiment of FIG. 5 with all its features.
  • the gap space 28 between the slug-up element 29 and the slide-in housing 3 is filled in the heat-dissipating area 18 by means of the heat-conducting medium 26.
  • the heat conducting medium 26 was in a pasty form on the dispensing device 31 through the housing opening 26 in the
  • the heat-conducting medium 26 connects the slug-up element 29 to the plug-in housing 3.
  • the heat-conducting medium 26 hardens after being introduced.
  • a very efficient heat dissipation from the circuit board 8 is realized to the plug-in housing 3, wherein in the manufacture of a very simple introduction of the heat transfer medium 26 is possible.
  • FIG. 7 shows the control unit 1 with the plug-in housing 3 and the inserted module 7.
  • the plug-in housing 3 In the heat-dissipating area 18, the
  • the slot 32 allows a very simple, fast and nationwide introduction of the heat transfer medium 26th
  • FIG. 8 shows the control unit 1 with the plug-in housing 3, a plurality of housing openings 25 being arranged in the heat-dissipating area 18, each of which is designed as a circular housing opening 33.
  • control device 1 a method for producing the control device 1 is possible, which comprises the following steps:

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Steuergerät (1), insbesondere für ein Kraftfahrzeug, wobei das Steuergerät (1) ein mindestens einen Wärmeableitbereich (18) aufweisendes Gehäuse (2) besitzt, in dem mindestens eine elektrische und/oder elektronische Baugruppe (7) angeordnet ist, die mindestens ein Wärmeableitelement (13) aufweist, wobei vorgesehen ist, dass das Wärmeableitelement (13) mit dem Wärmeableitbereich (18) mittels eines in das Innere (12) des Gehäuses (2) durch mindestens einen Gehäusedurchbruch (25) eingebrachtes, zumindest beim Einbringen pastöses Wärmeleitelement (26) wärmeleittechnisch verbunden ist. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung eines Steuergeräts (1).

Description

Beschreibung
Titel Verbesserte Wärmeabfuhr aus einem Steuergerät
Die Erfindung betrifft ein Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, wobei das Steuergerät ein mindestens einen Wärmeableitbereich aufweisendes Gehäuse besitzt, in dem mindestens eine elektrische und/oder elektronische Baugruppe angeordnet ist, die mindestens ein Wärmeableitelement aufweist.
Stand der Technik
Die DE 101 41 697 beschreibt ein Steuergerät mit einer Leiterplatte die ein wärmeabgebendes elektrisches Bauelement aufweist. Das elektrische Bauelement wird gekühlt, indem es seine Wärme an ein die Leiterplatte umgebendes Gehäuse abgeben kann. Zu diesem Zweck ist das Gehäuse mit einem Bereich versehen, der in der Lage ist, Wärme abzuleiten. Um eine Wärmeableitung zu erreichen, wird die Leiterplatte mit dem wärmeleitenden Bereich in Berührungskontakt gesetzt.
Bei einem derartigen Berührkontakt können Undefinierte Luftspalte zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse entstehen, wodurch eine optimale wärmeleittechnische Verbindung verhindert wird.
Offenbarung der Erfindung
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Wärmeableitelement mit dem Wärmeableitbereich mittels eines in das Innere des Gehäuses durch mindestens einen Gehäusedurchbruch eingebrachtes, zumindest beim Einbringen pastöses Wärmeleitmedium wärmeleittechnisch verbunden ist. Dadurch wird erreicht, dass ein Luftspalt oder ein Raum zwischen dem Wärmeableitelement und dem Wärmeableitbereich ausgefüllt ist. Dies begründet eine optimale wärmeleittechnische Verbindung zwischen der Baugruppe und dem Gehäuse. Aufgrund des Gehäusedurchbruchs ist es möglich, das Wärmeleitmedium an Stellen innerhalb des Gehäuses einzubringen, die von außen während einer Herstellung nur schwer zu erreichen sind. Die Ausgestaltung des Gehäusedurchbruchs ist abhängig von dem verwendeten Wärmeleitmedium sowie der Geometrie des Wärmeableitelements und des Wärmeableitbereichs. Denkbar ist insbesondere ein kreisförmiger Gehäusedurchbruch oder ein langlochförmiger Gehäusedurchbruch. Ferner kann vorgesehen sein, dass das pastöse Wärmeleitmedium nach dem Einbringen aushärtet, sodass der Gehäusedurchbruch dicht verschlossen wird. Auf diese Weise ist es möglich die Vorteile der Erfindung in einem abgedichteten Gehäusekonzept für das Steuergerät zu realisieren. Zudem bringt die Verwendung des pastösen Wärmeleitmediums den Vorteil mit sich, dass sowohl kleine Luftspalte sowie größere Beabstandungen zwischen dem Wärmeableitelement und dem Wärmeableitbereich ausgefüllt und somit wärmeleittechnisch optimal überwunden werden können. Die Folge ist eine hohe Flexibilität bei einer Konstruktion und der Herstellung des Steuergeräts unter Beibehaltung der optimalen wärmeleittechnischen Verbindung.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Wärmeleitmedium einen zwischen dem Wärmeableitelement und dem Wärmeableitbereich liegenden, einen Anteil des freien Gehäuseinnenraums bildenden Spaltraum ausfüllt. Das Wärmeleitmedium ist nur lokal, das heißt nur bereichsweise, im Inneren des Gehäuses angeordnet und füllt nicht den gesamten Gehäuseinnenraum aus. Die lokale Anordnung des Wärmeleitmediums ermöglicht eine schnelle, effiziente und recourcensparende Umsetzung einer optimalen Wärmeableitung bei einer Herstellung des Steuergeräts.
Nach einer besonders vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Gehäuse ein Einschubgehäuse ist, in das die Baugruppe eingeschoben ist. In diesem Fall ist vorgesehen, dass die Baugruppe bei der Herstellung in das Einschubgehäuse eingeschoben wird. Ein Einschieben des Einschubgehäuses in eine entsprechende Einrichtung ist nicht vorgesehen. Da es bei einem Einschubgehäuse besonders schwierig ist, eine optimale wärmetechnische Verbindung zwischen der eingeschobenen Baugruppe und dem Gehäuse herzustellen ist die Erfindung hier von besonderem Vorteil. Dies begründet sich darauf, dass nach einem Einschieben der Baugruppe weder überprüft werden kann, ob das Wärmeableitelement optimal mit dem Wärmeableitbereich in Berührkontakt steht. Ein Einbringen des pastösen Wärmeleitmediums vor dem Einschieben der Baugruppe führt dazu, dass bei dem Einschieben der Baugruppe das Wärmeleitmedium durch das Gehäuse und/oder die Baugruppe verschoben wird, wodurch die Qualität der wärmeleittechnischen Verbindung beeinträchtigt ist. Ein Einbringen des Wärmeleitmediums nach dem Einschieben der Baugruppe ist häufig nicht mehr möglich, da die Baugruppe typischerweise einen Gehäuseverschluss aufweist, der sich beim Einschieben der Baugruppe mit dem Gehäuse verbindet, und das Gehäuse verschließt. Die Erfindung ermöglicht auch bei dem Einschubgehäuse eine optimale wärmeleittechnische Verbindung herzustellen.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Steuergerät für das Einschieben der Baugruppe eine Führung aufweist. Die Verwendung einer Führung ermöglicht es, die Baugruppe einfach und sicher in das Gehäuse einzuschieben und die Baugruppe innerhalb des Einschubgehäuses zu fixieren und abzustützen.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass sich das
Wärmeableitelement bis in die Führung erstreckt. Diese Weiterbildung ermöglicht es, dass Wärme von der Baugruppe über das Wärmeableitelement mittels der Führung an den Wärmeableitbereich des Gehäuses weitergeführt wird.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Führung in der Zone des Wärmeableitbereichs liegt. Dies ermöglicht ein direktes Ableiten der Wärme in die Führungen.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Führung als Führungsrinne ausgebildet ist. Die Führungsrinne besitzt vorzugsweise einen U- förmigen Querschnitt und umschließt das Bauelement somit zumindest bereichsweise von drei Seiten, wodurch es in drei Richtungen abgestützt und gesichert ist. Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass ein Abschnitt des Gehäuses die Führungsrinne bildet. In dieser Ausgestaltung ist es besonders vorteilhaft, dass keine gesonderte Führungsrinne in das Gehäuse eingebracht werden muss, sondern das Einschubgehäuse so ausgestaltet ist, dass es, selbst die Führungsrinne ausbildet. Beispielsweise können hierfür entsprechende Wandungsverläufe des Gehäuses vorgesehen sein, die die Führungsrinne ausbilden.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Führungsrinne mit mindestens einer Einprägung zum randseitigen Einklemmen der Baugruppe versehen ist. Durch das Einprägen der Führungsrinne, wird das Bauelement innerhalb der Führungsrinne eingeklemmt und fixiert. Dabei entsteht eine gute Wärmeableitung aufgrund eines verstärkten Berührkontakts, die durch Einbringen des Wärmeleitmediums optimiert wird.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Baugruppe eine Leiterplatte aufweist, die in der Führungsrinne aufgenommen wird. Die Ausgestaltung der Baugruppe als Leiterplatte ermöglicht ein einfaches Führen der Baugruppe mittels der Führung. Dabei kann insbesondere vorgesehen sein, dass auf der Leiterplatte Wärmeableitelemente angeordnet sind, die eine Flächengestalt aufweisen.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Steuergeräts, insbesondere nach der vorangegangenen Beschreibung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, wobei das Steuergerät ein mindestens einen Wärmeableitbereich aufweisendes Gehäuses besitzt, in dem mindestens eine elektrische und/oder elektronische Baugruppe angeordnet ist, die mindestens ein Wärmeableitelement aufweist, wobei das Wärmeableitelement mit dem Wärmeableitbereich mittels eines in das Innere des Gehäuses durch mindestens einen Gehäusedurchbruch eingebrachtes, zumindest beim Einbringen pastöses Wärmeleitmedium wärmeleittechnisch verbunden wird. Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die Zeichnungen veranschaulichen die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen, und zwar zeigt:
Figur 1 ein Steuergerät mit Einschubgehäuse,
Figur 2 eine Baugruppe in Form einer Leiterplatte,
Figur 3 ein vereinfachter Ausschnitt eines Querschnitts des Steuergeräts,
Figur 4 einen weiteren Ausschnitt des Querschnitts des Steuergeräts mit eingebrachtem Wärmeleitmedium,
Figur 5 einen Ausschnitt eines Querschnitts eines weiteren Steuergeräts vor einem Einbringen eines Wärmeleitmediums,
Figur 6 den Ausschnitt des Querschnitts des weiteren Steuergeräts nach dem Einbringen des Wärmeleitmediums,
Figur 7 das Steuergerät mit einem langlochförmigen Gehäusedurchbruch und
Figur 8 das Steuergerät mit mehreren kreisförmigen Gehäusedurchbrüchen.
Ausführungsform(en) der Erfindung
Die Figur 1 zeigt ein Steuergerät 1 eines nicht dargestellten Kraftfahrzeugs. Das Steuergerät 1 besitzt ein Gehäuse 2, welches als Einschubgehäuse 3 ausgeführt ist. Das Einschubgehäuse 3 ist aus Aluminium gefertigt, um eine Wärmeableitung zu ermöglichen. Ferner weist das Einschubgehäuse 3 zwei Führungen 4 auf, die sich in paralleler Richtung erstrecken. Die Führungen 4 sind als Führungsrinnen 5 ausgeführt, welche einen U-förmigen Querschnitt aufweisen, deren Öffnungen zueinander zeigen. Die Führungsrinnen 5 werden durch einen Abschnitt 6 des Gehäuses 2 gebildet. In das Einschubgehäuse 3 wird eine elektronische Baugruppe 7 eingeschoben. Die Baugruppe 7 ist als Leiterplatte 8 ausgeführt. Die Leiterplatte 8 ist mit einer Steckerkulisse 9 versehen, welche als Einschubgehäuseverschluss 10 dient. Die Leiterplatte 8 liegt bereichsweise in den Führungsrinnen 5, sodass die Leiterplatte 8 in Richtung eines Pfeils 11 in das Innere 12 des Gehäuses 2 einschiebbar ist.
Für eine Herstellung des fertigen Steuergeräts 1 wird die Leiterplatte 8 in das Innere 12 des Gehäuses 2 entlang der Richtung des Pfeils 11 eingeschoben. Dabei verschließt der Einschubgehäuseverschluss 10 das Einschubgehäuse 3.
Die Figur 2 zeigt die elektronische Baugruppe 7 in Form der Leiterplatte 8 von einer in der Figur 1 nicht sichtbaren Seite. Die Leiterplatte 8 weist zwei Wärmeableitelemente 13. Die Wärmeableitelemente 13 sind als wärmeleitende Flächenstrukturen 14 ausgebildet, die jeweils eine große Kontaktfläche 15 aufweisen.
Die Figur 3 zeigt einen vereinfachten Ausschnitt 16 des Einschubgehäuses 3 mit eingeschobener Leiterplatte 8 im Querschnitt A-A, der in Figur 1 gezeigt ist. Die Leiterplatte 8 liegt somit im Inneren 12 des Gehäuses 2 und somit in einem Gehäuseinnenraum 17. Die Leiterplatte 8 liegt seitlich in der Führung 4, die als die Führungsrinne 5 ausgebildet ist. Dabei wird die Führungsrinne 5 von einem Abschnitt 6 des Einschubgehäuses 3 gebildet. Die Leiterplatte 8 steht mit dem Einschubgehäuse 3 in einem Wärmeableitbereich 18 in Berührkontakt. Daraus ergibt sich, dass die Führung 4 in einer Zone 19 des Wärmeableitbereichs 18 liegt.
Die Figur 4 zeigt einen weiteren, vergrößerten Ausschnitt 20 entlang der Schnittlinie A-A aus Figur 1. Die Leiterplatte 8 liegt mit seiner Kontaktfläche 15 in Berührkontakt mit dem Einschubgehäuse 3. Dabei wird die Leiterplatte 8 in der Führungsrinne 5 geführt. Diese ist mit einer Einprägung 21 versehen, welche die Führungsrinne 5 bereichsweise auf die Leiterplatte 8 presst. Dabei entsteht ein Berührbereich 22 zwischen Leiterplatte 8 und Gehäuse 2. Dieser Berührbereich 22 weist einen Spaltraum 23 auf. Ferner ist zwischen der Kontaktfläche 15 und dem Einschubgehäuse 3 im Wärmeableitbereich 18 ein Spaltraum 24 vorhanden. Das Einschubgehäuse 3 weist einen Gehäusedurchbruch 25 auf, welcher sich von dem Spaltraum 24 aus durch das Einschubgehäuse 3 nach Außen erstreckt. In dem Gehäusedurchbruch 25 ist ein Wärmeleitmedium 26 eingebracht, welches den Spaltraum 24 sowie den Gehäusedurchbruch 25 ausfüllt und auf diese Weise eine wärmeleittechnische Verbindung schafft.
Die bei der Herstellung des Steuergeräts 1 herbeigeführte Einprägung 21 erzeugt einen festen Kontakt der Kontaktfläche 15 mit dem Einschubgehäuse 3 im Wärmeableitbereich 18. Da sich aufgrund von Fertigungstoleranzen die Spalträume 23 und 24 bilden, ist eine optimale Wärmeableitung an dieser Stelle nicht gegeben. Durch Auffüllen des Spaltraums 24 mit dem Wärmeleitmedium 26 kann die Wärmeableitung von dem Wärmeableitelement 13 über die Kontaktfläche 15 zum Einschubgehäuse 3 optimiert werden. Ferner ist es denkbar, dass auf analoge Weise der Spaltraum 23 mittels des Wärmeleitmediums 26 aufgefüllt wird. Es ist vorgesehen, dass es sich bei dem Wärmeleitmedium 26 um ein zumindest beim Einbringen pastöses Wärmeleitmedium 26 handelt. Eine pastöse Konsistenz des Wärmeleitmediums ermöglicht es, das Wärmeleitmedium 26 einfach durch den Gehäusedurchbruch 25 in den Gehäuseinnenraum 17 zwischen das Wärmeableitelement 13 und das Einschubgehäuse 3 einzubringen. Ein anschließendes Aushärten des Wärmeleitmediums 26 ist denkbar und hat die Vorteile, dass der Gehäusedurchbruch 25 dadurch abgedichtet wird und zusätzlich ein Halt für die Leiterplatte 8 herbeigeführt wird.
Die Figur 5 zeigt einen Ausschnitt eines Querschnitts einer weiteren Ausführungsform des Einschubgehäuses 3 im Querschnitt A-A. Das Einschubgehäuse 3 weist einen Bereich 27 auf, welcher gegenüber der Führungsrinne 5 abgesenkt ist. Dadurch ergibt sich, dass zwischen der Leiterplatte 8 und dem Gehäuse 2 ein sehr großer Spaltraum 28 entsteht. An der Leiterplatte 8 ist ein Wärmeableitelement 13 in Form eines Slug-Up-Elements 29 angebracht. Das Slug-Up-Element 29 ist wärmeleittechnisch mit der Leiterplatte 8 über Leiter 30 verbunden. Ferner ist das Slug-Up-Element 29 zwischen der Leiterplatte 8 und dem abgesenkten Bereich 27 des Einschubgehäuses 3 angeordnet. Somit bildet sich der Wärmeableitbereich 18 auch für das Slug-Up- Element 29 am Einschubgehäuse 3. Der Gehäusedurchbruch 25 befindet sich in einer Position, die relativ zum Slug-Up-Element 29 mittig angeordnet ist. An dem Gehäusedurchbruch 25 ist eine Dispensvorrichtung 31 gezeigt.
Die Figur 6 zeigt die Ausführungsform der Figur 5 mit all seinen Merkmalen. Im Unterschied zu Figur 5 ist zwischen Slug-Up-Element 29 und Einschubgehäuse 3 der Spaltraum 28 im Wärmeableitbereich 18 mittels des Wärmeleitmediums 26 ausgefüllt.
Das Wärmeleitmedium 26 wurde in einer pastösen Form über die Dispensvorrichtung 31 durch den Gehäusedurchbruch 26 in den
Gehäuseinnenraum 17 eingebracht. Dabei verbindet das Wärmeleitmedium 26 das Slug-Up-Element 29 mit dem Einschubgehäuse 3. Um das Einschubgehäuse 3 an den Gehäusedurchbrüchen 26 abzudichten, härtet das Wärmeleitmedium 26 nach Einbringung aus. Auf die in Figur 6 dargestellte Weise ist eine sehr effiziente Wärmeableitung von der Leiterplatte 8 zum Einschubgehäuse 3 realisiert, wobei bei der Herstellung ein sehr einfaches Einbringen des Wärmeleitmediums 26 möglich ist.
Die Figur 7 zeigt das Steuergerät 1 mit dem Einschubgehäuse 3 und eingeschobener Baugruppe 7. Im Wärmeableitbereich 18 ist der
Gehäusedurchbruch 25 in Form eines Langlochs 32 dargestellt. Das Langloch 32 ermöglicht eine sehr einfache, schnelle und flächendeckende Einbringung des Wärmeleitmediums 26.
Figur 8 zeigt das Steuergerät 1 mit dem Einschubgehäuse 3, wobei im Wärmeableitbereich 18 eine Mehrzahl von Gehäusedurchbrüchen 25 angeordnet ist, die jeweils als kreisförmiger Gehäusedurchbruch 33 ausgeführt ist.
Mit der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung des Steuergeräts 1 möglich, welches folgende Schritte umfasst:
1. Bestückung der Leiterplatte 8 beispielsweise mit SMD-Bauteilen,
2. Verlöten der SMD-Bauteile mit der Leiterplatte 8, 3. Einschieben der Leiterplatte 8 in das Einschubgehäuse 3, 4. Einbringen des Wärmeleitmediunns 26 durch die Gehäusedurchbrüche 25 und
5. Erzeugung der Einprägungen 21 am Gehäuse 2 im Bereich der Führungsrinnen 5.

Claims

Ansprüche
1. Steuergerät (1 ), insbesondere für ein Kraftfahrzeug, wobei das Steuergerät (1 ) ein mindestens einen Wärmeableitbereich (18) aufweisendes Gehäuse (2) besitzt, in dem mindestens eine elektrische und/oder elektronische Baugruppe (7) angeordnet ist, die mindestens ein Wärmeableitelement (13) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeableitelement (13) mit dem Wärmeableitbereich (18) mittels eines in das Innere (12) des Gehäuses (2) durch mindestens einen Gehäusedurchbruch (25) eingebrachtes, zumindest beim Einbringen pastöses Wärmeleitmedium (26) wärmeleittechnisch verbunden ist.
2. Steuergerät (1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitmedium (26) einen zwischen dem Wärmeableitelement (13) und dem Wärmeableitbereich (18) liegenden, einen Anteil des freien Gehäuseinnenraums (17) bildenden Spaltraum (28) ausfüllt.
3. Steuergerät (1 ) nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) ein Einschubgehäuse (3) ist, in das die Baugruppe (7) eingeschoben ist.
4. Steuergerät (1 ) nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es für das Einschieben der Baugruppe (7) eine Führung (4) aufweist.
5. Steuergerät (1 ) nach einem oder mehreren der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Wärmeableitelement (13) bis in die Führung (4) erstreckt.
6. Steuergerät (1 ) nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Führung (4) in der Zone (19) des Wärmeableitbereichs (13) liegt.
7. Steuergerät (1 ) nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Führung (4) als Führungsrinne (5) ausgebildet ist.
8. Steuergerät (1 ) nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Abschnitt (6) des Gehäuses (2) die Führungsrinne (5) bildet.
9. Steuergerät (1 ) nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsrinne (5) mit mindestens einer Einprägung (21 ) zum randseitigen Einklemmen der Baugruppe
(7) versehen ist.
10. Steuergerät (1 ) nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Baugruppe (7) eine Leiterplatte
(8) aufweist, die in der Führungsrinne (5) aufgenommen wird.
11. Verfahren zur Herstellung eines Steuergeräts (1 ), insbesondere für ein Kraftfahrzeug, insbesondere nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Steuergerät (1 ) ein mindestens einen Wärmeableitbereich (18) aufweisendes Gehäuse (2) besitzt, in dem mindestens eine elektrische und/oder elektronische Baugruppe (7) angeordnet ist, die mindestens ein Wärmeableitelement (13) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das
Wärmeableitelement (13) mit dem Wärmeableitbereich (18) mittels eines in das Innere (12) des Gehäuses (2) durch mindestens einen Gehäusedurchbruch (25) eingebrachtes, zumindest beim Einbringen pastöses Wärmeleitmedium (26) wärmeleittechnisch verbunden wird.
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