CN102892277B - 电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器 - Google Patents

电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器 Download PDF

Info

Publication number
CN102892277B
CN102892277B CN201110208023.8A CN201110208023A CN102892277B CN 102892277 B CN102892277 B CN 102892277B CN 201110208023 A CN201110208023 A CN 201110208023A CN 102892277 B CN102892277 B CN 102892277B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
side plate
accommodation space
heat
radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110208023.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102892277A (zh
Inventor
陆义仁
谢硕任
徐宗伯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lite On Electronics Guangzhou Co Ltd
Lite On Technology Corp
Original Assignee
Lite On Electronics Guangzhou Co Ltd
Lite On Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lite On Electronics Guangzhou Co Ltd, Lite On Technology Corp filed Critical Lite On Electronics Guangzhou Co Ltd
Priority to CN201110208023.8A priority Critical patent/CN102892277B/zh
Priority to US13/490,582 priority patent/US9131628B2/en
Publication of CN102892277A publication Critical patent/CN102892277A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102892277B publication Critical patent/CN102892277B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases

Abstract

本发明是有关于一种电路板装置，包含一电路板及一散热模块，散热模块包括一散热壳体及一导热胶，散热壳体包含一第一侧板，及一连接于第一侧板一端的接合侧板，接合侧板形成有一卡槽，电路板一端插接于卡槽，电路板与第一侧板相间隔，导热胶包覆电路板并且粘固于第一侧板与接合侧板，借此，使得电路板工作时所产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率。

Description

电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器
技术领域
本发明涉及一种电路板装置，特别是涉及一种用以对电路板散热的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器。
背景技术
电路板上的电子组件工作时会产生热量，因此，为了使其能快速地散热，通常会通过金属散热片来协助电路板及其电子组件散热。电子组件与散热片之间会设置导热垫作为热传导介质，借由螺丝与螺帽相配合将电路板以及散热片锁固在一起，使得导热垫能分别与电子组件及散热片紧密接触，借此，电子组件所产生的热量能经由导热垫传导至散热片上以进行散热。
由于导热垫只会与电子组件的其中一个表面接触，因此，电子组件所产生的热量仅能沿着单一个方向的热传导路径经由该表面传导至导热垫上，故散热的均匀性及效率较差。此外，电路板的电子组件数量通常为多个，导热垫的使用数量也必须与电子组件的数目相同，才能对应地传导各电子组件的热量，从而提高了导热垫使用的数量与成本。另一方面，前述电路板与散热片之间的组装固定方式需通过螺丝与螺帽相配合才能达成，组装上较为复杂困难，易耗费组装工时并且也会增添螺丝与螺帽的使用成本，同时，也不易通过自动化的方式进行组装与制造。再者，螺帽容易因螺丝的锁附力量太大而过度地压缩，导致电路板或导热垫受损。
由此可见，上述现有的电子组件在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的电子组件存在的缺陷，而提供一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器，所要解决的技术问题是使其在于提供一种电路板装置，电路板及其电子组件工作时产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率，非常适于实用。
本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器，所要解决的技术问题是使其在于提供一种具有电路板装置的电源供应器，电路板及其电子组件产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率，从而更加适于实用。
本发明的再一目的在于，提供一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器，所要解决的技术问题是使其在于提供一种电路板装置的制造方法，通过先填充导热胶后再插置电路板在散热壳体内的步骤，使导热胶将电路板粘固在散热壳体内，简化了组装的复杂度与步骤，并减少组装组件的使用数量，借此，能降低组装工时并提升组装生产的效率，并且可通过自动化的方式进行大量生产，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电路板装置，其中：该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该散热模块包括一散热壳体及一导热胶，该散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶包覆该电路板并且粘固于该第一侧板与该接合侧板。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的电路板装置，其中所述的该第一侧板与该接合侧板共同形成一容置空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至该容置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间。
前述的电路板装置，其中所述的该散热壳体包含两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，该导热胶粘固于该两个接合侧板。
前述的电路板装置，其中所述的该散热壳体还包含一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧板与该电路板相反于该第一侧板的一侧相间隔，该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，该导热胶粘固于该第二侧板。
前述的电路板装置，其中所述的该第二侧板可拆卸地接合于该两个接合侧板，该第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板相反于该沟槽的一侧还形成有一与该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽内。
前述的电路板装置，其中所述的该电路板包括一板体，及一设于该板体一侧的电子组件，该第一侧板包括一面向该电路板的内板面，及一相反于该内板面的外板面，该内板面包含一与该板体相间隔的基面部，及一由该基面部朝该外板面方向凹陷并与该电子组件相间隔的凹陷面部，该板体具有多个穿伸出该开口的插接脚。
前述的电路板装置，其中所述的该电路板将该容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，该第一容置部位于该电路板与该第一侧板之间，该第二容置部位于该电路板背向该第一侧板的一侧，该第一容置部的横断面面积减去该电子组件的横断面面积所得的一面积值与该第二容置部的横断面面积的一面积值相当。
前述的电路板装置，其中所述的该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成一连通于该容置空间顶端的通口，该散热模块还包括一散热组件，该散热组件包含一散热鳍片部，及一设于该散热鳍片部底端的插接部，该插接部经该通口穿伸至该容置空间内，该导热胶粘固于该插接部。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具有电路板装置的电源供应器，其中：该电源供应器包括一主电路板及一电路板装置，该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该电路板插接于该主电路板并与其电连接，该散热模块包括一散热壳体及一导热胶，该导热胶包覆该电路板并且粘固于该导热壳体。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶粘固于该第一侧板与该接合侧板。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该第一侧板与该接合侧板共同形成一容置空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至该容置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该接合侧板相反于该卡槽的一侧形成有一沟槽，该散热模块还包括一卡接于沟槽且部分穿伸出该沟槽底端并焊接于该主电路板的焊接销。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该散热壳体包含两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，该导热胶粘固于该两个接合侧板。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该散热壳体还包含一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧板与该电路板相反于该第一侧板的一侧相间隔，该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，该导热胶粘固于该第二侧板。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该第二侧板可拆卸地接合于该两个接合侧板，该第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板相反于该沟槽的一侧还形成有一与该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽内。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该电路板包括一板体，及一设于该板体一侧的电子组件，该第一侧板包括一面向该电路板的内板面，及一相反于该内板面的外板面，该内板面包含一与该板体相间隔的基面部，及一由该基面部朝该外板面方向凹陷并与该电子组件相间隔的凹陷面部，该板体具有多个插接于该主电路板上并与其电连接的插接脚。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该电路板将该容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，该第一容置部位于该电路板与该第一侧板之间，该第二容置部位于该电路板背向该第一侧板的一侧，该第一容置部的横断面面积减去该电子组件的横断面面积所得的一面积值与该第二容置部的横断面面积的一面积值相当。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成一连通于该容置空间顶端的通口，该散热模块还包括一散热组件，该散热组件包含一散热鳍片部，及一设于该散热鳍片部底端的插接部，该插接部经该通口穿伸至该容置空间内，该导热胶粘固于该插接部。
前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该主电路板具有一一次侧电路及一二次侧电路的一部分，该电路板装置的电路板具有该二次侧电路的一部分。
本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种电路板装置的制造方法，其中：该方法包含下述步骤：(A)填充一呈液态的导热胶至一散热壳体的一容置空间内；(B)插置一电路板至该容置空间内，使该导热胶包覆该电路板；及(C)固化该导热胶使其粘固于该散热壳体与该电路板。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的电路板装置的制造方法，其中所述的还包含一位于该步骤(A)之前的步骤(D)，制备该散热壳体。
前述的电路板装置的制造方法，其中所述的还包含一位于该步骤(D)之后且位于该步骤(A)之前的步骤(E)，置放该散热壳体于一辅助模具的一模穴内，使该散热壳体的一开口定位在朝上的位置，在该步骤(A)中，该导热胶是经由该开口填充至该容置空间内，在该步骤(B)中，该电路板是经由该开口插置于该容置空间内。
前述的电路板装置的制造方法，其中所述的在该步骤(D)中，该散热壳体是以铝挤成型方式所制成，在该步骤(E)中，该辅助模具的一成型面与该散热壳体相配合，使该容置空间形成是只通过该开口与外部相连通的空间。
前述的电路板装置的制造方法，其中所述的在该步骤(B)中，该电路板至少一端是经由该散热壳体的至少一个呈纵向延伸的卡槽导引而滑移至该容置空间内。
前述的电路板装置的制造方法，其中所述的在该步骤(D)中，该散热壳体是以铝挤成型方式所制成，该制造方法还包含一位于该步骤(D)之后且位于该步骤(E)之前的步骤(F)，置放一散热组件于该辅助模具的模穴内，使该散热组件的一插接部定位在朝上的位置，在该步骤(E)中，该插接部经由该散热壳体的一通口穿伸至该容置空间内，在该步骤(A)中，该导热胶包覆该插接部。
前述的电路板装置的制造方法，其中所述的在该步骤(D)中，该散热壳体是包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有该卡槽；或是该散热壳体是包含一第一侧板及两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，各该接合侧板形成有一卡槽；或是该散热壳体是包含一第一侧板、两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板及一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，各该接合侧板形成有一卡槽；该第一侧板包括一内板面，该内板面包含一基面部，及一由该基面部朝外凹陷的凹陷面部，在该步骤(B)中，该电路板的一板体与该基面部相间隔，该电路板的一设于该板体一侧的电子组件与该凹陷面部相间隔。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：依据本发明提出的电路板装置，包含一电路板及一散热模块。散热模块包括一散热壳体及一导热胶，散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于第一侧板一端的接合侧板，接合侧板形成有一卡槽，电路板一端插接于卡槽，电路板与第一侧板相间隔；导热胶包覆电路板并且粘固于第一侧板与接合侧板。在一实施结构中，第一侧板与接合侧板共同形成一容置空间，及一连通于容置空间底端的开口，用以使导热胶经由开口填充至容置空间以及电路板经由开口插置于容置空间。在另一实施结构中，散热壳体包含两个分别连接于第一侧板相反端的接合侧板，第一侧板与两个接合侧板共同形成容置空间及开口，各接合侧板形成有一卡槽，电路板两相反端分别插接于两个接合侧板的卡槽，导热胶粘固于两个接合侧板。在另一实施结构中，散热壳体还包含一第二侧板，第二侧板相反端分别连接于两个接合侧板上，第二侧板与电路板相反于第一侧板的一侧相间隔，第一侧板、第二侧板与两个接合侧板共同形成容置空间及开口，导热胶粘固于第二侧板。在又一实施结构中，第二侧板可拆卸地接合于两个接合侧板，第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各接合侧板相反于沟槽的一侧还形成有一与卡槽相间隔的滑接槽，各滑接肋滑接于滑接槽内。电路板包括一板体，及一设于板体一侧的电子组件，第一侧板包括一面向电路板的内板面，及一相反于内板面的外板面，内板面包含一与板体相间隔的基面部，及一由基面部朝外板面方向凹陷并与电子组件相间隔的凹陷面部，板体具有多个穿伸出开口的插接脚。电路板将容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，第一容置部位于电路板与第一侧板之间，第二容置部位于电路板背向第一侧板的一侧，第一容置部的横断面面积减去电子组件的横断面面积所得的一面积值与第二容置部的横断面面积的一面积值相当。在又一实施结构中，第一侧板、第二侧板与两个接合侧板共同形成一连通于容置空间顶端的通口，散热模块还包括一散热组件，散热组件包含一散热鳍片部，及一设于散热鳍片部底端的插接部，插接部经通口穿伸至容置空间内，导热胶粘固于插接部。
依据本发明提出的具有电路板装置的电源供应器，包括一主电路板及一电路板装置。电路板装置包含一电路板及一散热模块，电路板插接于主电路板并与其电连接；散热模块包括一散热壳体及一导热胶，导热胶包覆电路板并且粘固于导热壳体。散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于第一侧板一端的接合侧板，接合侧板形成有一卡槽，电路板一端插接于卡槽，电路板与第一侧板相间隔，导热胶粘固于第一侧板与接合侧板。第一侧板与接合侧板共同形成一容置空间，及一连通于容置空间底端的开口，用以使导热胶经由开口填充至容置空间以及电路板经由开口插置于容置空间。接合侧板相反于卡槽的一侧形成有一沟槽，散热模块还包括一卡接于沟槽且部分穿伸出沟槽底端并焊接于主电路板的焊接销。散热壳体包含两个分别连接于第一侧板相反端的接合侧板，第一侧板与两个接合侧板共同形成容置空间及开口，各接合侧板形成有一卡槽，电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，导热胶粘固于两个接合侧板。散热壳体还包含一第二侧板，第二侧板相反端分别连接于两个接合侧板上，第二侧板与电路板相反于第一侧板的一侧相间隔，第一侧板、第二侧板与两个接合侧板共同形成容置空间及开口，导热胶粘固于第二侧板。第二侧板可拆卸地接合于两个接合侧板，第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各接合侧板相反于沟槽的一侧还形成有一与卡槽相间隔的滑接槽，各滑接肋滑接于滑接槽内。电路板包括一板体，及一设于板体一侧的电子组件，第一侧板包括一面向电路板的内板面，及一相反于内板面的外板面，内板面包含一与板体相间隔的基面部，及一由基面部朝外板面方向凹陷并与电子组件相间隔的凹陷面部，板体具有多个插接于主电路板上并与其电连接的插接脚。电路板将容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，第一容置部位于电路板与第一侧板之间，第二容置部位于电路板背向第一侧板的一侧，第一容置部的横断面面积减去电子组件的横断面面积所得的一面积值与第二容置部的横断面面积的一面积值相当。第一侧板、第二侧板与两个接合侧板共同形成一连通于容置空间顶端的通口，散热模块还包括一散热组件，散热组件包含一散热鳍片部，及一设于散热鳍片部底端的插接部，插接部经通口穿伸至容置空间内，导热胶粘固于插接部。主电路板具有一一次侧电路及一二次侧电路的一部分，电路板装置的电路板具有二次侧电路的一部分。
提供一种电路板装置的制造方法，通过先填充导热胶后再插置电路板在散热壳体内的步骤，使导热胶将电路板粘固在散热壳体内，简化了组装的复杂度与步骤，并减少组装组件的使用数量，借此，能降低组装工时并提升组装生产的效率，并且可通过自动化的方式进行大量生产。依据本发明提出的电路板装置的制造方法，包含下述步骤：填充一呈液态的导热胶至一散热壳体的一容置空间内；(B)插置一电路板至容置空间内，使导热胶包覆电路板；及(C)固化导热胶使其粘固于散热壳体与该电路板。进一步地，制造方法还包含一位于步骤(A)之前的步骤(D)，制备散热壳体。进一步地，制造方法还包含一位于步骤(D)之后且位于步骤(A)之前的步骤(E)，置放散热壳体于一辅助模具的一模穴内，使散热壳体的一开口定位在朝上的位置，在步骤(A)中，导热胶是经由开口填充至容置空间内，在步骤(B)中，电路板是经由开口插置于容置空间内。进一步地，在步骤(D)中，散热壳体是以铝挤成型方式所制成，在步骤(E)中，辅助模具的一成型面与散热壳体相配合，使容置空间形成是只通过开口与外部相连通的空间。在步骤(B)中，电路板至少一端是经由散热壳体的至少一个呈纵向延伸的卡槽导引而滑移至容置空间内。在步骤(D)中，散热壳体是以铝挤成型方式所制成，制造方法还包含一位于步骤(D)之后且位于步骤(E)之前的步骤(F)，置放一散热组件于辅助模具的模穴内，使散热组件的一插接部定位在朝上的位置，在步骤(E)中，插接部经由散热壳体的一通口穿伸至容置空间内，在步骤(A)中，导热胶包覆插接部。进一步地，在步骤(D)中，散热壳体是包含一第一侧板，及至少一连接于第一侧板一端的接合侧板，接合侧板形成有卡槽；或是散热壳体是包含一第一侧板及两个分别连接于第一侧板相反端的接合侧板，各接合侧板形成有一卡槽；或是散热壳体是包含一第一侧板、两个分别连接于第一侧板相反端的接合侧板及一第二侧板，第二侧板相反端分别连接于两个接合侧板上，各接合侧板形成有一卡槽；第一侧板包括一内板面，内板面包含一基面部，及一由基面部朝外凹陷的凹陷面部，在步骤(B)中，电路板的一板体与基面部相间隔，电路板的一设于板体一侧的电子组件与凹陷面部相间隔。
借由上述技术方案，本发明电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器至少具有下列优点及有益效果：借由导热胶包覆电路板并粘固在散热壳体的设计，使得电路板及其电子组件工作时所产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率。此外，在制造上，简化了组装的复杂度与步骤，并减少组装组件的使用数量，借此，能降低组装工时并提升组装生产的效率，并且可通过自动化的方式进行大量生产。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明电路板装置的第一较佳实施例应用于电源供应器的立体图。
图2是本发明电路板装置的第一较佳实施例的立体图。
图3是本发明电路板装置的第一较佳实施例的立体分解图。
图4是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热模块的立体图。
图5是本发明电路板装置的第一较佳实施例的俯视图。
图6是由图2中的V-V剖线所取的剖视图。
图7是本发明电路板装置的第一较佳实施例的制造方法流程图。
图8是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的立体图。
图9是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的立体分解图。
图10是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖视示意图。
图11是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖视示意图，说明导热胶填充至容置空间内。
图12是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖视示意图，说明导热胶填充至容置空间内。
图13是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖视示意图，说明电路板插置于容置空间内。
图14是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖视示意图，说明电路板插置于容置空间内。
图15是本发明电路板装置的第二较佳实施例的立体图。
图16是本发明电路板装置的第二较佳实施例的立体分解图。
图17是本发明电路板装置的第二较佳实施例的制造方法流程图。
图18是本发明电路板装置的第二较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖视示意图，说明电路板插置于容置空间内。
图19是本发明电路板装置的第三较佳实施例的立体图。
图20是本发明电路板装置的第三较佳实施例的俯视图。
图21是本发明电路板装置的第三较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的俯视图。
图22是本发明电路板装置的第三较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖视示意图，说明电路板插置于容置空间内。
图23是本发明电路板装置的第四较佳实施例的立体图。
图24是本发明电路板装置的第四较佳实施例的俯视图。
图25是本发明电路板装置的第四较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的俯视图。
图26是本发明电路板装置的第四较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖视示意图，说明电路板插置于容置空间内。
图27是本发明电路板装置的第五较佳实施例的立体图。
图28是本发明电路板装置的第五较佳实施例的俯视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
如图1、图2及图3所示，是本发明电路板装置的第一较佳实施例，该电路板装置200是应用于一电源供应器100上，电源供应器100包括一主电路板10，电路板装置200组装于主电路板10上。电路板装置200包含一电路板20，及一散热模块30，电路板20用以插接于主电路板10上并与其电连接。在本实施例中，主电路板10具有一一次侧电路(primarysidecircuit)及一二次侧电路(secondarysidecircuit)的一部分，而电路板20具有该二次侧电路(secondarysidecircuit)的一部分，当然，在应用上并不以此为限。
如图3、图4及图5所示，电路板20包括一板体21，及至少一个凸设于板体21一侧的电子组件22，本实施例的电子组件22数量是以两个为例作说明。散热模块30包括一散热壳体3及一导热胶4。散热壳体3是以导热性佳的金属材质所制成，本实施例的散热壳体3材质是以铝为例，散热壳体3呈中空状并包含一第一侧板31，及两个分别连接于第一侧板31相反端的接合侧板32，各接合侧板32内表面凹陷形成一呈纵向延伸的卡槽321，电路板20的板体21两相反端分别插接于两个接合侧板32的卡槽321内，使得板体21及各电子组件22分别与第一侧板31之间保持相间隔的状态。散热壳体3还包含一位于第一侧板31相反侧的第二侧板33，第二侧板33相反端分别连接于两个接合侧板32上并且与板体21相反于第一侧板31的一侧相间隔，通过板体21两相反端分别插接于两卡槽321内，使得板体21能同时与第二侧板33之间保持相间隔的状态。借此，导热胶4能填充在电路板20与第一侧板31之间、电路板20与第二侧板33之间，以及各接合侧板32的卡槽321与板体21之间，以包覆板体21与各电子组件22并且粘固于第一侧板31、第二侧板33与两个接合侧板32，使得板体21与各电子组件22工作时所产生的热量能通过导热胶4传导至散热壳体3上，并借由散热壳体3与外部空气进行热交换而达到散热的功效。
需说明的是，前述散热壳体3的两个分别连接于第一侧板31相反端的接合侧板32，以及第二侧板33相反端分别连接于两个接合侧板32上的描述方式，意指接合侧板32可以是一体成型或是可拆卸地连接于第一侧板31，而第二侧板33也可以是一体成型或是可拆卸地连接于接合侧板32。在本实施例中，由于散热壳体3是由铝挤成型的制造方式所制成，因此，本实施例的接合侧板32是一体成型地连接于第一侧板31，而第二侧板33是一体成型地连接于接合侧板32。
散热壳体3的第一侧板31、第二侧板33与两个接合侧板32共同形成一容置空间34，及一连通于容置空间34底端的开口35，在本实施例中，第一侧板31、第二侧板33与两个接合侧板32还共同形成一连通于容置空间34顶端的通口36，容后叙述。开口35使容置空间34及各卡槽321与外部相连通，借此，电路板20的板体21可经由开口35插接于两个卡槽321内，并且沿着卡槽321的延伸方向滑移至容置空间34。另一方面，导热胶4也可经由开口35填充至容置空间34内，通过开口35可同时提供电路板20插置以及导热胶4填充，使得电路板20与导热胶4能经由散热壳体3的同一侧进行插置与填充的作业，能提升组装制造时的方便性。在本实施例中，制造的顺序是先进行导热胶4的填充，之后再进行电路板20的插置，其内容详述于后。
此外，电路板20的板体21具有多个穿伸出开口35并曝露出散热壳体3底端的插接脚211，各插接脚211用以插接于主电路板10(如图1所示)的插槽(图未示)内，借此，使得电路板20能与主电路板10电连接。需说明的是，在其它的设计方式上，插接脚211也可以不穿伸出开口35，只要控制导热胶4的量使其不会沾粘到插接脚211而影响插接脚211的插接，并且配合主电路板10上凸设插槽座(凸未示)，使插槽座能穿伸入容置空间34内并供插接脚211插接，同样能达到使电路板20与主电路板10电连接。为了使散热壳体3能稳固地组装定位在主电路板10上，在本实施例中，各接合侧板32相反于卡槽321的一侧形成有一沟槽322，散热模块30还包括两个焊接销5，各焊接销5卡接于各接合侧板32的沟槽322内且部分穿伸出沟槽322底端，通过各焊接销5以焊接方式焊接于主电路板10，使得散热壳体3能稳固地组装定位在主电路板10上，同时，电路板20的插接脚211也能稳固地保持在插接于主电路板10的插槽内。
散热壳体3的第一侧板31包括一面向电路板20的内板面311，及一相反于内板面311的外板面312，内板面311包含一与电路板20的板体21相间隔的基面部313，及一由基面部313朝外板面312方向凹陷并与电子组件22相间隔的凹陷面部314。在本实施例中，由于电子组件22的数量为两个且厚度不同，因此，凹陷面部314是呈现一深一浅的形状，随着电子组件22的数量设计不同以及电子组件22的厚度关系，能对应地将凹陷面部314设计成不同的形状，以使凹陷面部314能与电子组件22相配合。
在本实施例中，内板面311的基面部313与板体21之间相间隔的间距、凹陷面部314与电子组件22之间相间隔的间距，以及第二侧板33内板面与板体21之间相间隔的间距设计皆是以较短为佳(例如达到可绝缘的距离即可)，除了能减少导热胶4填充时的使用量外，还能使得电路板20的板体21与电子组件22工作时所产生的热量能迅速地通过导热胶4传递至第一侧板31与第二侧板33。另外，在其它的设计方式中，可以将内板面311的基面部313与板体21之间相间隔的间距设计成大致上和凹陷面部314与电子组件22之间相间隔的间距相当，通过前述的设计方式，能减少导热胶4填充时的填充空间，以降低导热胶4的使用量，使得导热胶4的使用成本能降低。
如图2、图5及图6所示，图6是沿图2中的V-V剖线所取的剖视图，电路板20将容置空间34分隔成位于相反两侧的一第一容置部341与一第二容置部342，第一容置部341位于电路板20与第一侧板31之间，第二容置部342位于电路板20背向第一侧板31的一侧，本实施例的第二容置部342位于电路板20与第二侧板33之间，较佳地，如图6所示由V-V剖线所取的剖视图中，第一容置部341的横断面面积减去电子组件22的横断面面积所得的一面积值A1与第二容置部342的横断面面积的一面积值A2相当，前述相当意指完全相同或非常接近的状态。
由于电路板装置200在制造过程中是先将液态的导热胶40(如图11所示)填充在散热壳体3的容置空间34内，接着再将电路板20插置于容置空间34内，当电路板20沿着卡槽321的延伸方向插置于容置空间34的过程中会同时挤压液态导热胶40，使液态导热胶40往电路板20与散热壳体3之间的空隙(也就是前述的第一容置部341与第二容置部342)流动。考虑到电路板20将液态导热胶40往第一容置部341与第二容置部342挤压的过程中，导热胶40分别在第一容置部341内与第二容置部342内所受到的阻力有可能不尽相同，进而导致流入第一容置部341内与第二容置部342内的流量不均的情形产生。因此，通过将第一容置部341的横断面面积(横断面剖切的方向是必需同时剖切到电子组件22，如图2的V-V剖线所示)减去电子组件22的横断面面积所得的一面积值A1(也就是取导热胶40在第一容置部341内流动过程中所能通过的最小横断面面积)与第二容置部342的横断面面积的一面积值A2相当，也就是面积值A1与面积值A2完全相同或非常接近，使得液态导热胶40被电路板20往开口35方向推挤而流动到第一容置部341内以及第二容置部342内时所受的阻力大致上能相当，借此，能确保导热胶40流入第一容置部341内与第二容置部342内的流量均匀。当电路板20插置于容置空间34内并到达定位后，液态导热胶40位在第一容置部341内以及第二容置部342内的高度相当，使得固化后的导热胶4能完整地包覆住电路板20。通过此种设计方式，能避免因液态导热胶40流动到第一容置部341内以及第二容置部342内的流量不均匀，使得导热胶40位在第一容置部341内以及第二容置部342内的高度差过大，进而导致电路板20的其中一侧无法被液态导热胶40完全包覆的情形产生。
以下将针对电路板装置200的制造方法进行说明：
如图4、图5及图7所示，图7是电路板装置200的制造方法流程图，图7所示的主要流程为：
如步骤91，制备一散热壳体3。
在本实例中，散热壳体3是以铝挤成型(aluminumextrusion)方式所制成，通过铝挤成型的制造方式成型出一长条状的半成品(图未示)，接着，再由该半成品上裁切出多个成品，裁切后的各个成品即为散热壳体3，此时，散热壳体3会形成有第一侧板31、接合侧板32、第二侧板33、容置空间34、开口35、通口36(如图3所示)，以及第一侧板31的内板面311。借由此种制造方式，可视需求在该半成品上裁切出所需长度的散热壳体3，能提升工艺中的弹性。再者，此种制造方式也可提升生产制造的效率，使产量能大幅提升。
如图7、图8、图9及图10所示，如步骤92，置放散热壳体3在一辅助模具6的一模穴61内，使散热壳体3的一开口35定位在朝上的位置。
在本实施例中，辅助模具6包括一下壳62、一盖合于下壳62上的上壳63，及一设置于下壳62内的模座64，模座64形成有多个彼此相间隔排列的模穴61，而上壳63形成有多个分别与模穴61位置相对应的开孔631。在组装时，先将散热壳体3插置于模座64的模穴61内，使得散热壳体3定位在使开口35朝上的位置，接着，再将上壳63盖合于下壳62上，此时，上壳63的开孔631会与散热壳体3的开口35对齐，且上壳63会抵压在散热壳体3形成开口35的一端，使得散热壳体3能稳固地定位在模穴61内，以防止散热壳体3脱离模穴61。需说明的是，在实际使用时，是将多个散热壳体3分别插置于模座64的多个模穴61后，再将上壳63盖合于下壳62以进行定位的动作。当然，辅助模具6的设计方式并不以本实施例所揭露的设计方式为限，在其它设计方式中，可将多个散热壳体3彼此紧靠在一起并放置于模座的一个长形的模穴内，接着，再通过夹持装置将多个散热壳体3夹持在一起并固定于模座上，同样能达到定位的功效。
另外，辅助模具6的模座64界定出模穴61的一成型面641会与散热壳体3相配合，本实施例的成型面641是如图10所示的一个位于底端的底面，通过成型面641封闭散热壳体3的通口36，使得散热壳体3的容置空间34形成是只通过开口35与外部相连通的空间。
如图7、图11及图12所示，如步骤93，填充一呈液态的导热胶40至散热壳体3的一容置空间34内。
在本实施例中，在进行步骤93之前，要先计算第一容置部341(如图5所示)的容积与第二容置部342(如图5所示)的容积相加后的总合容积为多少，以此总合容积来判断出要填充的液态导热胶40的量，其中，要填充的液态导热胶40的量以不大于前述总合的容积为佳，以避免电路板20插入容置空间34后将液态导热胶40挤压使其溢出开口35而产生溢胶的情形。接着，即可如步骤93所示经由开口35将液态导热胶40填充至容置空间34内，其中，本实施例的导热胶40是采用具有粘固功能兼导热功能的胶体，例如为AB胶或者是RTV胶。需说明的是，成型面641的材质选用是以导热胶40固化后易于剥离的材质为佳，借此，以便于电路板装置200在制造完成后能轻易地由模穴61取出。
如图7、图13及图14所示，如步骤94，插置一电路板20至容置空间34内，使导热胶40包覆电路板20。
在本实施例中，在插置电路板20前，需将电路板20的插接脚211朝向上方，之后才可进行插置的作业，借此，以避免电路板20在插置过程中插接脚211沾粘到导热胶40。
将电路板20的板体21两端分别对准散热壳体3的两个卡槽321，接着，沿箭头I方向由上朝下地经由开口35将电路板20插置于容置空间34内，通过电路板20的板体21两端经由两个呈纵向延伸的卡槽321导引，使得电路板20能笔直地插置于容置空间34，借此，能确保电路板20在插置后是分别与散热壳体3的第一侧板31及第二侧板33之间保持相间隔的状态，以避免电路板20在插置过程中因发生歪斜而造成电子组件22与第一侧板31接触，进而导致电路板20在工作时发生短路的情形。需说明的是，本实施例的卡槽321宽度是以略大于电路板20的板体21宽度为佳，借此，使得电路板20的板体21能顺畅地沿着卡槽321的延伸方向滑动。
如图6、图13及图14所示，当电路板20沿着卡槽321的延伸方向插置于容置空间34的过程中会同时挤压位在容置空间34以及卡槽321内的液态的导热胶40，使导热胶40往电路板20与散热壳体3之间的第一容置部341与第二容置部342流动，并且沿着板体21与卡槽321之间的空隙流动。由于第一容置部341的横断面面积减去电子组件22的横断面面积所得的一面积值A1与第二容置部342的横断面面积的一面积值A2相当，使得液态导热胶40被电路板20往开口35方向推挤而流动到第一容置部341内以及第二容置部342内时所受的阻力大致上能相当，因此，液态导热胶40流动到第一容置部341内以及第二容置部342内的流量大致相当。当电路板20的板体21抵触到模座64的成型面641时，电路板20即到达定位而不再滑动，此时，液态导热胶40位在第一容置部341内以及第二容置部342内的高度相当，使得液态导热胶40能完整地包覆住电路板20位在容置空间34内的部分(如图14所示)。通过此种设计方式，能避免因液态导热胶40流动到第一容置部341内以及第二容置部342内的流量不均匀，使得导热胶40位在第一容置部341内以及第二容置部342内的高度差过大，进而导致电路板20的其中一侧无法被液态导热胶40包覆的情形产生。
特别说明的是，由于电路板20插置于散热壳体3的容置空间34后，开口35的空间会变的很狭小，且液态导热胶40的粘滞系数大，因此，在工艺中若先将电路板20插置于散热壳体3的容置空间34，会造成导热胶40填充入第一容置部341与第二容置部342内的困难度增加甚至是无法填充的情形。因此本实施例电路板装置200的制造方法流程中，通过先进行步骤93的填充液态导热胶40再进行步骤94的插置电路板20，降低了工艺上的困难度以及制造工时，能大幅提升工艺上的效率。另外，本实施例的各焊接销5可在步骤92至步骤94之间的其中一个步骤中插置于各沟槽322内。
如步骤95，固化导热胶40使其粘固于散热壳体3与电路板20。
通过液态导热胶40(例如为AB胶)在常温之下自行固化成固态的导热胶4(如图5所示)后，导热胶4即粘固在电路板20与散热壳体3，接着，将上壳63拆离下壳62，再将散热壳体3由辅助模具6的模穴61取出后，即完成电路板装置200的制造。较佳地，为了缩短液态导热胶40(例如为AB胶)固化的时间，在本实施例的步骤95中，会通过加热液态导热胶40的方式使其加速固化成固态导热胶4，借此，能有效缩短整个工艺的工时。需说明的是，随着导热胶40使用的种类不同，加速固化的方式也会不同，例如其它种类的导热胶能通过冷却或将湿度提高来缩短固化的时间。
如图15及图16所示，是本发明电路板装置的第二较佳实施例，该电路板装置210的整体结构与制造方法大致与第一较佳实施例相同，但散热模块30的结构略有不同。
在本实施例中，散热模块30还包括一散热组件7，散热组件7包含一散热鳍片部71，及一凸设于散热鳍片部71底端的插接部72，插接部72是经由散热壳体3的通口36穿伸至容置空间34内并与电路板20的板体21接触，固化后的固态导热胶4会粘固于插接部72与散热壳体3之间，使得散热组件7能稳固地组装定位在散热壳体3上。借由散热组件7的设置，能进一步地提升散热模块30散热的效率。
如图16、图17及图18所示，本实施例电路板装置210的制造方法还包含一位于步骤91之后且位于步骤92之前的步骤96，置放一散热组件7在辅助模具6的模座64的模穴61’内，使散热组件7的一插接部72定位在朝上的位置，在本实施例中，模穴61’是呈阶梯状结构。接着，在步骤92中，散热组件7的插接部72经由散热壳体3的通口36穿伸至容置空间34内。在步骤93中，液态的导热胶40除了包覆电路板20外还同时包覆散热组件7的插接部72，由于插接部72形成有一供导热胶40流入的扣槽721，因此，导热胶40会填满插接部72的扣槽721。最终，经过步骤95后，固化后的固态导热胶4即粘固于散热壳体3、电路板20及散热组件7的插接部72，最后，即可将电路板装置210由模穴61’中取出。
如图19及图20所示，是本发明电路板装置的第三较佳实施例，该电路板装置220的整体结构与制造方法大致与第一较佳实施例相同，但散热模块30的结构略有不同。
本实施例的散热壳体3’的横断面呈L形，其包含一第一侧板31，及一连接于第一侧板31一端的接合侧板32，第一侧板31与接合侧板32共同形成容置空间34’。电路板20将容置空间34’分隔成位于相反两侧的第一容置部341与第二容置部342，第一容置部341位于电路板20与第一侧板31之间，而第二容置部342位在电路板20背向第一侧板31的一侧。
如图20、图21及图22所示，辅助模具6之模座64的成型面641’封闭住散热壳体3’的通口36、散热壳体3’相反于第一侧板31的一侧，以及散热壳体3’相反于接合侧板32的另一侧，因此，成型面641’与散热壳体3’相配合后，使得容置空间34’形成是只通过开口35与外部相连通的空间。液态导热胶40填充至散热壳体3’的容置空间34’后，通过成型面641’的辅助塑形，使得固化后的固态导热胶4能粘固散热壳体3’与电路板20。
如图23及图24所示，是本发明电路板装置的第四较佳实施例，该电路板装置230的整体结构与制造方法大致与第一、第三较佳实施例相同，但散热模块30的结构略有不同。
本实施例的散热壳体3”的横断面呈U形，其包含一第一侧板31，及两个分别连接于第一侧板31相反端的接合侧板32，第一侧板31与两个接合侧板32共同形成容置空间34”。
如图24、图25及图26所示，辅助模具6之模座64的成型面641”封闭住散热壳体3”的通口36，以及散热壳体3”相反于第一侧板31的一侧，因此，成型面641”与散热壳体3”相配合后，使得容置空间34”形成是只通过开口35与外部相连通的空间。液态导热胶40填充至散热壳体3”的容置空间34”后，通过成型面641”的辅助塑形，使得固化后的固态导热胶4能粘固散热壳体3”与电路板20。
如图27及图28所示，是本发明电路板装置的第五较佳实施例，该电路板装置240的整体结构与制造方法大致与第一、第四较佳实施例相同，但散热模块30的结构略有不同。
在本实施例中，散热壳体3”’的第二侧板33’可拆卸地接合于两个接合侧板32’，第二侧板33’包括两个位于相反端的滑接肋331，各接合侧板32’相反于沟槽322的一侧还形成有一与卡槽321相间隔的滑接槽323，各滑接肋331与各滑接槽323分别呈纵向延伸，第二侧板33’通过各滑接肋331滑接于各滑接槽323内，使得第二侧板33’能接合于两个接合侧板32’上。
归纳上述，各实施例的电路板装置200、210、220、230、240，借由导热胶4包覆电路板20并粘固在散热壳体3、3’、3”、3”’的设计，使得电路板20及其电子组件22工作时所产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶4并通过导热胶4传递至散热壳体3、3’、3”、3”’，能有效地提升散热均匀性及效率。此外，在制造上，简化了组装的复杂度与步骤，并减少组装组件的使用数量，借此，能降低组装工时并提升组装生产的效率，并且可通过自动化的方式进行大量生产，确实能达到本发明所诉求的目的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (22)

1.一种电路板装置，其特征在于：
该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该散热模块包括一散热壳体及一导热胶，该散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶包覆该电路板并且粘固于该第一侧板与该接合侧板，该第一侧板与该接合侧板共同形成一容置空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至该容置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间，该开口使该容置空间及该卡槽与外部相连通，使该电路板能与另一电路板电连接。
2.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：该散热壳体包含两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，该导热胶粘固于该两个接合侧板。
3.如权利要求2所述的电路板装置，其特征在于：该散热壳体还包含一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧板与该电路板相反于该第一侧板的一侧相间隔，该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，该导热胶粘固于该第二侧板。
4.如权利要求3所述的电路板装置，其特征在于：该第二侧板可拆卸地接合于该两个接合侧板，该第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板还形成有一与该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽内。
5.如权利要求1、2、3或4任一项所述的电路板装置，其特征在于：该电路板包括一板体，及一设于该板体一侧的电子组件，该第一侧板包括一面向该电路板的内板面，及一相反于该内板面的外板面，该内板面包含一与该板体相间隔的基面部，及一由该基面部朝该外板面方向凹陷并与该电子组件相间隔的凹陷面部，该板体具有多个穿伸出该开口的插接脚。
6.如权利要求5所述的电路板装置，其特征在于：该电路板将该容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，该第一容置部位于该电路板与该第一侧板之间，该第二容置部位于该电路板背向该第一侧板的一侧，该第一容置部的横断面面积减去该电子组件的横断面面积所得的一面积值与该第二容置部的横断面面积相当。
7.如权利要求3所述的电路板装置，其特征在于：该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成一连通于该容置空间顶端的通口，该散热模块还包括一散热组件，该散热组件包含一散热鳍片部，及一设于该散热鳍片部底端的插接部，该插接部经该通口穿伸至该容置空间内，该导热胶粘固于该插接部。
8.一种具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：
该电源供应器包括一主电路板及一电路板装置，该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该电路板插接于该主电路板并与其电连接，该散热模块包括一散热壳体及一导热胶，该导热胶包覆该电路板并且粘固于该导热壳体，该散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶粘固于该第一侧板与该接合侧板，该第一侧板与该接合侧板共同形成一容置空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至该容置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间，该开口使该容置空间及该卡槽与外部相连通，使该电路板能与该主电路板电连接。
9.如权利要求8所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该接合侧板相反于该卡槽的一侧形成有一沟槽，该散热模块还包括一卡接于沟槽且部分穿伸出该沟槽底端并焊接于该主电路板的焊接销。
10.如权利要求8所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该散热壳体包含两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，该导热胶粘固于该两个接合侧板。
11.如权利要求10所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该散热壳体还包含一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧板与该电路板相反于该第一侧板的一侧相间隔，该第一侧板，该第二侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，该导热胶粘固于该第二侧板。
12.如权利要求11所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该第二侧板可拆卸地接合于该两个接合侧板，该第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板还形成有一与该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽内。
13.如权利要求8、10或11所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该电路板包括一板体，及一设于该板体一侧的电子组件，该第一侧板包括一面向该电路板的内板面，及一相反于该内板面的外板面，该内板面包含一与该板体相间隔的基面部，及一由该基面部朝该外板面方向凹陷并与该电子组件相间隔的凹陷面部，该板体具有多个插接于该主电路板上并与其电连接的插接脚。
14.如权利要求13所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该电路板将该容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，该第一容置部位于该电路板与该第一侧板之间，该第二容置部位于该电路板背向该第一侧板的一侧，该第一容置部的横断面面积减去该电子组件的横断面面积所得的一面积值与该第二容置部的横断面面积相当。
15.如权利要求11所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成一连通于该容置空间顶端的通口，该散热模块还包括一散热组件，该散热组件包含一散热鳍片部，及一设于该散热鳍片部底端的插接部，该插接部经该通口穿伸至该容置空间内，该导热胶粘固于该插接部。
16.如权利要求8所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该主电路板具有一一次侧电路及一二次侧电路的一部分，该电路板装置的电路板具有该二次侧电路的一部分。
17.一种电路板装置的制造方法，其特征在于：
该方法包含下述步骤：
(A)填充一呈液态的导热胶至一散热壳体的一容置空间内；
(B)插置一电路板至该容置空间内，使该导热胶包覆该电路板，该电路板至少一端是经由该散热壳体的至少一个呈纵向延伸的卡槽导引而滑移至该容置空间内；及
(C)固化该导热胶使其粘固于该散热壳体与该电路板。
18.如权利要求17所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：还包含一位于该步骤(A)之前的步骤(D)，制备该散热壳体，在该步骤(A)中，该导热胶是经由该散热壳体的一开口填充至该容置空间内，在该步骤(B)中，该电路板是经由该开口插置于该容置空间内，该开口使该容置空间及该卡槽与外部相连通，使该电路板能与另一电路板电连接。
19.如权利要求18所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：还包含一位于该步骤(D)之后且位于该步骤(A)之前的步骤(E)，置放该散热壳体于一辅助模具的一模穴内，使该散热壳体的该开口定位在朝上的位置。
20.如权利要求19所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：在该步骤(D)中，该散热壳体是以铝挤成型方式所制成，在该步骤(E)中，该辅助模具的一成型面与该散热壳体相配合，使该容置空间形成是只通过该开口与外部相连通的空间。
21.如权利要求19所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：在该步骤(D)中，该散热壳体是以铝挤成型方式所制成，该制造方法还包含一位于该步骤(D)之后且位于该步骤(E)之前的步骤(F)，置放一散热组件于该辅助模具的模穴内，使该散热组件的一插接部定位在朝上的位置，在该步骤(E)中，该插接部经由该散热壳体的一通口穿伸至该容置空间内，在该步骤(A)中，该导热胶包覆该插接部。
22.如权利要求19所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：在该步骤(D)中，该散热壳体是包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有该卡槽；或是该散热壳体是包含一第一侧板及两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，各该接合侧板形成有一卡槽；或是该散热壳体是包含一第一侧板、两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板及一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，各该接合侧板形成有一卡槽；该第一侧板包括一内板面，该内板面包含一基面部，及一由该基面部朝外凹陷的凹陷面部，在该步骤(B)中，该电路板的一板体与该基面部相间隔，该电路板的一设于该板体一侧的电子组件与该凹陷面部相间隔。
CN201110208023.8A 2011-07-20 2011-07-20 电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器 Active CN102892277B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110208023.8A CN102892277B (zh) 2011-07-20 2011-07-20 电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器
US13/490,582 US9131628B2 (en) 2011-07-20 2012-06-07 Circuit board device and manufacturing method thereof and power supply having the circuit board device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110208023.8A CN102892277B (zh) 2011-07-20 2011-07-20 电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102892277A CN102892277A (zh) 2013-01-23
CN102892277B true CN102892277B (zh) 2016-08-03

Family

ID=47535581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110208023.8A Active CN102892277B (zh) 2011-07-20 2011-07-20 电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9131628B2 (zh)
CN (1) CN102892277B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9247676B2 (en) * 2013-08-14 2016-01-26 The Directv Group, Inc. Electronic device cooling systems
CN104869781A (zh) * 2014-02-25 2015-08-26 群创光电股份有限公司 电子装置
US10182515B2 (en) * 2014-05-02 2019-01-15 The Boeing Company Conduction cooled module
DE102016115665B3 (de) 2016-08-24 2018-01-18 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Steckverbinder
DE102016219662B4 (de) * 2016-10-11 2023-01-26 Vitesco Technologies GmbH Gehäuse zur Aufnahme einer mehrteiligen Leiterplatte
CN111406316B (zh) * 2017-10-26 2023-08-01 新电元工业株式会社 电子部件
JP7016054B2 (ja) * 2018-01-12 2022-02-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電源装置、前照灯、及び移動体
CN108347824A (zh) * 2018-02-07 2018-07-31 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
US10383253B1 (en) * 2018-03-27 2019-08-13 Nio Usa, Inc. Sealable multi-surface electronics thermal conduction package
CN111064344B (zh) 2018-10-17 2021-07-06 台达电子工业股份有限公司 具有底部金属散热基板的功率模块
JP7238330B2 (ja) * 2018-10-18 2023-03-14 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US10667428B1 (en) * 2018-11-22 2020-05-26 Htc Corporation Heat dissipation module manufacturing method, heat dissipation module and electronic device
CN110278688B (zh) * 2019-06-18 2020-07-24 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及电子设备
CN112243314A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 华为技术有限公司 一种电路板组件、电路板组件的制作方法及电子设备
CN112804812B (zh) * 2020-12-28 2022-10-25 西南技术物理研究所 一种对插式电路板的锥角接触散热结构
CN116075080A (zh) * 2021-11-04 2023-05-05 光宝科技新加坡私人有限公司 功率模块

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101413651A (zh) * 2007-10-19 2009-04-22 浩然科技股份有限公司 密封式电源供应器模块化装置
CN101415316A (zh) * 2008-08-21 2009-04-22 深圳华为通信技术有限公司 一种电子设备及其制造方法
CN101997226A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 泰科电子公司 具有导热插入体的接插件

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3869563A (en) * 1973-09-27 1975-03-04 Motorola Inc Encapsulation housing for electronic circuit boards or the like and method of encapsulating
US5009311A (en) * 1990-06-11 1991-04-23 Schenk Robert J Removable rigid support structure for circuit cards
US5586388A (en) * 1991-05-31 1996-12-24 Nippondenso Co., Ltd. Method for producing multi-board electronic device
US5541448A (en) * 1991-10-16 1996-07-30 Texas Instruments Inc. Electronic circuit card
US5381304A (en) * 1993-06-11 1995-01-10 Honeywell Inc. Reworkable encapsulated electronic assembly and method of making same
US5485672A (en) * 1993-06-21 1996-01-23 Texas Instruments Incorporated Method for encasing a printed wiring board
JP3215254B2 (ja) * 1994-03-09 2001-10-02 株式会社東芝 大電力用半導体装置
US5712766A (en) * 1996-10-17 1998-01-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company One-piece housing and interlocking connector for IC card assemblies
US6317324B1 (en) * 2000-02-01 2001-11-13 Shiaw-Jong Steve Chen Encapsulated power supply with a high thermal conductivity molded insert
DE10213648B4 (de) * 2002-03-27 2011-12-15 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul
DE10235047A1 (de) * 2002-07-31 2004-02-12 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Elektronikgehäuse mit integriertem Wärmeverteiler
US6967843B2 (en) * 2003-02-11 2005-11-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for dissipating heat from an electronic board
US7118646B2 (en) * 2004-03-15 2006-10-10 Delphi Technologies, Inc. Method of manufacturing a sealed electronic module
US7765687B2 (en) * 2005-08-11 2010-08-03 Synqor, Inc. Method for mechanical packaging of electronics
US7230833B1 (en) * 2006-04-04 2007-06-12 Daniel Industries, Inc. Electronics module retention system
US7495916B2 (en) * 2007-06-19 2009-02-24 Honeywell International Inc. Low cost cold plate with film adhesive
KR101434239B1 (ko) * 2008-01-31 2014-08-26 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 모듈식 데이터 처리 컴포넌트 및 시스템
DE102008040501A1 (de) * 2008-07-17 2010-01-21 Robert Bosch Gmbh Verbesserte Wärmeabfuhr aus einem Steuergerät
US9402319B2 (en) * 2011-05-11 2016-07-26 Vlt, Inc. Panel-molded electronic assemblies
US8966747B2 (en) * 2011-05-11 2015-03-03 Vlt, Inc. Method of forming an electrical contact

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101413651A (zh) * 2007-10-19 2009-04-22 浩然科技股份有限公司 密封式电源供应器模块化装置
CN101415316A (zh) * 2008-08-21 2009-04-22 深圳华为通信技术有限公司 一种电子设备及其制造方法
CN101997226A (zh) * 2009-08-25 2011-03-30 泰科电子公司 具有导热插入体的接插件

Also Published As

Publication number Publication date
CN102892277A (zh) 2013-01-23
US20130021754A1 (en) 2013-01-24
US9131628B2 (en) 2015-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102892277B (zh) 电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器
CN110253837B (zh) 一种可调节温度的机电一体化模具
CN100581781C (zh) 一种薄壁注塑成型模具的排气结构
CN208333194U (zh) 导热板
CN207405075U (zh) 一种曲面玻璃的热弯模具
TWI477205B (zh) 電路板裝置及其製造方法及具有該電路板裝置的電源供應器
CN211467265U (zh) 一种自动注塑成型模具
CN212434579U (zh) 用于软焊料装片的压模装置
CN210211183U (zh) 吹塑和注塑一体化成型模具
CN105478723A (zh) 密集型叶片挤型材结构与压铸结构的嵌合工艺
CN202308034U (zh) Led支架的改进结构
CN220864592U (zh) 一种定位准确的注塑模具
CN213564109U (zh) 一种用于笔杆成型的快速冷却模具
CN220219517U (zh) 能够控制溢胶的包胶模具
CN205291630U (zh) 大型发电机组高温高压成型定子温度传感器
CN209903855U (zh) 一种冷却效果好的注塑模具
CN210026103U (zh) 一种新型汽车零配件注塑模具
CN211616366U (zh) 一种适用于pmma成型的注射装置
CN108422644A (zh) 用于制造车辆的多部件构件的方法
CN214521456U (zh) 一种冷却效率高的冰箱底板加工用模具
CN219276638U (zh) 一种吸塑模具
CN210211256U (zh) 成型用模具和成型设备
CN214419418U (zh) 一种塑料注塑用模具
CN217891707U (zh) 一种注塑成型内嵌全热流道模具
CN110154291B (zh) 一种齿轮制坯模具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 510663 Guangzhou science and Technology Development Zone, Guangdong high tech Industrial Zone, No. 25 West spectrum

Applicant after: Lite-On Electronic (Guangzhou) Co., Ltd.

Applicant after: Lite-On Technology Corporation

Address before: 510663 Guangzhou science and Technology Development Zone, Guangdong high tech Industrial Zone, No. 25 West spectrum

Applicant before: Xuli Electronics (Guangzhou) Co., Ltd.

Applicant before: Lite-On Technology Corporation

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SILITEK ELECTRONIC (GUANGZHOU) CO., LTD. TO: GUANGBAO ELECTRIC UANGZHOU)CO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant