WO2009154292A1 - Ｉｃタグ付樹脂製オーバーキャップ - Google Patents

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WO2009154292A1
WO2009154292A1 PCT/JP2009/061292 JP2009061292W WO2009154292A1 WO 2009154292 A1 WO2009154292 A1 WO 2009154292A1 JP 2009061292 W JP2009061292 W JP 2009061292W WO 2009154292 A1 WO2009154292 A1 WO 2009154292A1
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metal cap
tag
overcap
side wall
cylindrical side
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PCT/JP2009/061292
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隆之 菊地
高博 黒沢
賢 外林
雅幸 森
和男 田邉
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東洋製罐株式会社
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    • B65D2251/0068—Lower closure
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Definitions

  • the present invention relates to a resin overcap with an IC tag provided with an IC tag in which product information is stored, and more particularly to a resin overcap with an IC tag to which a metal cap is applied.
  • barcodes displaying product information such as date of manufacture, manufacturer / seller name, expiration date, etc. have been widely used for various products.
  • product information such as date of manufacture, manufacturer / seller name, expiration date, etc.
  • the barcode printing surface must be flat. For this reason, in the field of packaging materials such as bottles and caps, the barcode printing surface is There is a problem that the amount of information that can be encoded is limited.
  • An IC tag is also referred to as RFID (Radio Frequency Identification), and is an ultra-high frequency tag formed by embedding an IC chip storing predetermined information in a dielectric material such as resin or glass together with a wireless antenna. It is a small communication terminal.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • Such an IC tag reads product information stored in an IC chip by wireless communication. For example, data of several hundred bytes can be recorded in a memory of the IC chip, and a lot of product information is stored. There is an advantage that it can be recorded.
  • Patent Document 1 discloses a cap in which an IC tag is embedded in a top plate.
  • an object of the present invention is to provide a resin overcap with an IC tag that is used as an overcap to be placed on a metal cap and provided with an IC tag so that signal transmission and reception is not hindered by the metal cap.
  • a resin overcap that is used over a metal cap, It consists of a top panel and a cylindrical side wall that descends from the periphery of the top plate and into which a metal cap is fitted. On the upper part of the inner surface of the cylindrical side wall, a step or protrusion is formed to prevent the metal cap fitted inside the cylindrical side wall from moving upward, An IC tag having an IC chip is attached to the top plate so that a predetermined distance D is maintained from a top plate of a metal cap fitted into the cylindrical side wall.
  • a featured resin overcap is provided.
  • a knurl is formed at a lower position of the step, (2) A locking projection that can be engaged with the outer surface of the skirt portion of the metal cap is provided on the inner surface of the cylindrical side wall. (3) The IC tag is mounted on the top plate so that the distance D between the top plate of the metal cap and the top plate is 2 mm or more. Is preferred.
  • a metal cap is fitted inside the cylindrical side wall, and an IC tag is attached to the outer surface or inner surface of the top plate.
  • the inner surface of the cylindrical side wall into which the metal cap is fitted. are formed with a step or protrusion, and the step or protrusion prevents the fitted metal cap from entering upward.
  • the IC tag attached to the top plate and the top plate of the metal cap In the meantime, a constant interval D is maintained. That is, since a certain distance D is ensured between the IC tag and the metal cap, transmission / reception of signals to / from the IC tag is not hindered by the metal cap, and the IC tag is effective for input and output of product information and the like. It becomes possible to use it.
  • a knurling is provided on the inner surface of the cylindrical side wall into which the metal cap is fitted in the lower part of the step or the protrusion.
  • the metal cap can be easily fitted (plugged) into the cylindrical side wall.
  • the outer surface upper portion of the skirt of the metal cap is knurled form for Me slip, by rotation of the cap removal direction, it can be removed easily metal cap from the mouth of the container.
  • the knurls are engaged with each other.
  • the overcaps can be rotated without removing the overcaps. Since the cap rotates integrally, the metal cap can be removed from the container mouth with the overcap attached, and the metal cap can be easily rotated in the opening direction.
  • a projection that engages the outer surface of the skirt portion of the metal cap is provided on the inner surface of the cylindrical side wall. Is preferred.
  • FIG. 4 is a plan view of the overcap of FIG. 3.
  • FIG. 4 is a side view of the overcap of FIG. 3.
  • FIG. 1 and FIG. 2 showing the IC tag used in the present invention the IC tag shown as a whole is provided with a resin substrate 1, and a metal antenna 3 and an IC chip 5 are fixed to the surface of the resin substrate 1. Has been.
  • the resin substrate 1 is generally formed of a thermoplastic resin that can be thermally welded. Although it does not restrict
  • the same resin as the resin base material constituting the overcap to which the IC tag 10 is attached is used.
  • the resin substrate 1 is preferably formed of polyolefin.
  • an IC tag 10 that is commercially available with the metal antenna 3 and the IC chip 5 provided on a polyethylene terephthalate resin substrate. In such a case, an adhesive such as an acid-modified olefin resin is appropriately used.
  • the resin substrate 1 can also be obtained by laminating a polyolefin resin layer such as polyethylene or polypropylene on the back surface of the polyethylene terephthalate resin substrate.
  • the antenna 3 is usually made of a thin film (thickness of about 5 to 50 ⁇ m) of a low-resistance metal such as aluminum, copper, silver, or gold, has a predetermined pattern shape, and is used for signal transmission / reception.
  • a low-resistance metal such as aluminum, copper, silver, or gold
  • the metal antenna 3 is formed in a fan-shaped pattern with the IC chip 5 as the center.
  • the IC chip 5 is provided so as to be electrically connected to the antenna 3 by flip chip mounting or the like, and stores information regarding a product to which the IC tag 10 is attached. By transmitting all signals, predetermined information is stored, and information stored in the IC tag 10 is read via the antenna 3.
  • the IC chip 5 is generally sealed and protected by a sealing agent 7 such as polyimide or bismaleimide resin.
  • the thickness of the resin substrate 1 is not particularly limited as long as the resin substrate 1 has such a strength that the antenna 3 can be formed on the surface and the IC chip 5 can be mounted. Accordingly, the thickness can be set appropriately. For example, when the resin substrate 1 is attached to the overcap by heat sealing on the back surface (the surface on which the IC chip or the like is not provided) or on the surface where the metal antenna is not present, it may be relatively thin. When it is attached to the overcap by heat sealing or fitting on the side surface, it is necessary to make it relatively thick. From such a viewpoint, the thickness of the resin substrate 1 is generally in the range of about 5 to 1000 ⁇ m, and within this range, it is preferable to set the thickness according to the mounting form.
  • the overcap (generally indicated by 20) is used by being put on a metal cap (indicated by 50 in FIG. 8) shown in FIG. Roughly speaking, it consists of a top plate 21 and a cylindrical side wall 23 descending from the periphery of the top plate 21.
  • the overcap 20 is manufactured by compression molding, injection molding, or the like of a thermoplastic resin.
  • a thermoplastic resin include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, ethylene- Olefin resins such as butene-1 copolymer, propylene-butene-1 copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, styrene-butadiene copolymer, ABS resin or polycarbonate are used.
  • polyethylene that is relatively soft, particularly low-density polyethylene is preferable.
  • the above-described IC tag 10 is mounted on the inner surface of the top plate 21 in the overcap 20. As described above, this mounting is performed by heat sealing between the resin substrate 1 of the IC tag 10 and the inner surface of the top plate 21 or by fitting the IC tag 10 into a groove formed in the top plate 21. This allows the IC tag 10 to be firmly fixed to the inner surface of the top plate 21.
  • the IC tag 10 can be mounted on the top plate 21 by inner mold molding in which the IC tag 10 is placed in a mold and cap molding is performed in this state.
  • the IC tag 10 is provided on the inner surface of the top plate 21, but it is of course possible to provide the IC tag 10 on the outer surface of the top plate 21.
  • the direction of the IC tag 10 is not particularly limited, but it is generally preferable to provide the IC tag 10 in such an orientation that the IC chip 5 faces the top plate 21.
  • the cylindrical side wall 23 is formed of a small-diameter portion 23a positioned above and a large-diameter portion 23b positioned below. It is important that a step 25 is formed on the inner surface of the side wall 23 at the boundary between the small diameter portion 23a and the large diameter portion 23b.
  • the overcap 20 is used by being put on the metal cap 50 shown in FIG. 8.
  • the metal cap 50 made of metal such as aluminum or steel plate is placed inside the cylindrical side wall 23.
  • the overcap 20 is fixed to the metal cap 50 by fitting into the metal cap 50.
  • the metal cap 50 includes a top plate 51 and a skirt portion 53. On the outer surface of the skirt portion 53, a knurl 55 extending in the axial direction is formed in an upper portion, and a lower portion of the knurl 55 is formed.
  • the groove 57 is formed in an annular shape, and the lower portion of the groove 57 is a screw forming region X having a flat surface. Further, a tamper evident band (TE band) 59 is formed below the screw forming region X, and the TE band 59 is connected by a breakable bridge 60.
  • TE band tamper evident band
  • Such a metal cap 50 is put on the mouth portion of the container in the above-described form, and is caulked using a predetermined jig in this state, and is formed on the outer surface of the container mouth portion in the screw forming region X.
  • a screw that engages with the screw thread the lower portion of the TE band 59 is caulked, and the TE band 59 is firmly engaged with the jaw formed on the outer surface of the container mouth, and the metal cap 50 will be firmly fixed to the container mouth. That is, when the metal cap 50 is rotated in the opening direction, the metal cap 50 rises upward with the release of the screw engagement, but the rise of the TE band 59 is limited by the engagement with the container jaw.
  • the metal cap 50 is removed from the container mouth in a state where the bridge 60 connecting the TE band 59 is broken. Therefore, the general consumer can recognize the fact that the metal cap 50 has been opened by looking at the state in which the bridge 60 is broken.
  • the knurling 55 is formed for imparting a function such as anti-slip, and this facilitates the gripping of the metal cap 50, so that the metal cap 50 can be attached to the container mouth in the production process. It becomes possible to easily attach and open the metal cap 50 after sale.
  • the above-described overcap 50 of the present invention is fixed on the metal cap 50 by fitting the metal cap 50 into the cylindrical side wall 23, and there is a step on the inner surface of the cylindrical side wall 23. 25 is formed, the step 25 prevents the metal cap 50 from entering the inside of the cylindrical side wall 23 completely. That is, as shown in FIG. 3, between the top plate 51 of the metal cap 50 fitted in the cylindrical side wall 23 and the IC tag 10 attached to the top plate 21 of the overcap 20, The interval D is secured.
  • the signal to the IC chip 5 in the IC tag 10 is transmitted. Transmission / reception is not hindered by the metal cap 50, and information such as the contents of the container to which the metal cap 50 is attached is input to the IC tag 10 and the information is output with the overcap 20 attached to the metal cap 50. It becomes possible to do.
  • the step 25 may be of such a size that the metal cap 50 fitted into the large-diameter portion 23b below the cylindrical side wall 23 does not reliably move into the upper small-diameter portion 23a. From such a viewpoint, the size of the inner diameter of the cylindrical side wall 23 (the inner diameter of the small diameter portion 23a and the large diameter portion 23b) is set. Further, the step 25 is located at a distance D between the IC tag 10 (particularly, the metal antenna 3 in the IC tag 10) and the top plate 51 of the metal cap 50 fitted therein. Therefore, the length of the small diameter portion 23a is set so that the distance D is maintained.
  • FIG.3 and FIG.6 shows, it is extended in the axial direction to the inner surface upper part (proximal part of level
  • FIG. It is preferable to form the knurl 27. That is, by providing such a knurl 27, in order to fit the metal cap 50 into the cylindrical side wall 23 of the overcap 20, the inner surface of the cylindrical side wall 23 and the outer surface of the skirt portion 53 of the metal cap 50 are closely attached. Since it is effectively avoided, the fitting operation can be performed smoothly.
  • the formation of the knurled 27 has an advantage that the openability of the metal cap 50 is improved.
  • removal of the metal cap 50 attached to the container mouth is performed by rotating the metal cap 50 in the opening direction and releasing the screw engagement with the container mouth.
  • the bridge 60 needs to be broken, the opening torque is high, and it is difficult for the elderly and children to open the bridge.
  • the knurling 27 meshes with the knurling 55 formed on the outer surface of the skirt portion 51 of the metal cap 50, so that the overcap 20 remains attached.
  • the metal cap 50 can be integrally rotated in the opening direction. That is, since the metal cap 50 can be rotated by rotating the overcap 20 having a diameter larger than that of the metal cap 50, the metal cap 50 can be easily removed with a small force. is there.
  • the inner surface of the cylindrical side wall 23 (large diameter portion 23 b) is positioned around the lower side of the knurl 27. It is preferable to provide the engagement protrusions 29 with appropriate intervals in the direction. That is, the engagement protrusion 29 engages with an annular groove 57 formed in the skirt portion 53 of the metal cap 50 fitted into the cylindrical side wall 23 (large diameter portion 23b). The cap 20 is stably held, and the drop-off of the overcap 20 from the metal cap 50 can be effectively prevented.
  • the outer surface of the cylindrical side wall 23 of the overcap 20, particularly the outer surface of the large-diameter portion 23 b, as shown in FIGS. 5, 6, and 7, are alternately concave and convex surfaces extending in the axial direction. It is preferable that the waveform is formed in the shape. By adopting such a shape, the overcap 20 can be easily gripped, the work of attaching the overcap 20 to the metal cap 50 (insertion of the metal cap 50), and the opening direction with the outer surface of the overcap 20 held. Can be easily rotated.
  • the overcap 20 of the present invention is provided as long as a predetermined distance D is ensured between the IC tag 10 provided on the top plate 21 and the top plate 51 of the metal cap 50 fitted in the cylindrical side wall 23.
  • Various design changes are possible. Such another example is shown in the side sectional view of FIG.
  • the cylindrical side wall 23 is formed in a substantially straight shape, and therefore, the step 25 is not formed as in the overcap of FIGS.
  • vertical ribs 30 that is, protrusions extending in the axial direction
  • extending downward from the upper end of the inner surface of the cylindrical side wall 23 and terminating in the vicinity of the upper portion of the knurl 27 are spaced apart in the circumferential direction.
  • a plurality are formed. That is, the vertical rib 30 has the same function as the step 25 of the overcap 20 described above, and the metal cap 50 fitted into the cylindrical side wall 23 is also provided by providing the vertical rib 30.
  • Intrusion to the vicinity of the vicinity of the top plate 21 is effectively prevented, and a constant distance D is maintained between the IC tag 10 and the top plate 51 of the metal cap 50, and the IC chip 5 in the IC tag 10 is held.
  • the transmission / reception of the signal is not hindered by the metal cap 50, so that the input and output of information to the IC chip 5 can be reliably performed, and the IC tag 10 can be effectively used.
  • the overcap 20 in FIG. 9 is substantially the same as the overcap in FIGS. 3 to 7 except that vertical ribs 30 are formed in place of the step 25. This part is indicated by the same imprinted number.
  • the above-described overcap 20 of the present invention is generally sold by being mounted on the metal cap 50 immediately after molding by plugging using an appropriate jig, and is removed when the metal cap 50 is mounted on the container mouth. Then, a predetermined caulking process is performed on the metal cap 50 attached to the container mouth portion to form a screw in the screw forming region X, and then the metal cap 50 is attached again.
  • the height of the overcap 20 (the length of the cylindrical side wall 23) is shortened and the screw forming region X is held in the state of being attached to the metal cap 50, It is also possible to perform the caulking process by attaching the metal cap 50 to the container mouth portion with the overcap 20 attached.
  • input and output of information to the IC chip 5 of the IC tag 10 can be performed at an arbitrary stage.
  • the overcap 20 can be performed with the metal cap 50 mounted, production can be performed.
  • the overcap 20 of the present invention is extremely useful in terms of performance and production management.
  • the metal cap to which the above-described overcap of the present invention is applied is mainly used as a lid of a container such as a glass bottle, but of course, it can also be suitably used as a lid of another container.
  • SOT lids used for metal cans for general beverages screw caps for reseal type metal cans, maxi caps used for small containers such as cups (one cup type) and energy drinks, rimple caps, etc.
  • the cap may be a tear-off type cap, EOE used for food cans, crowns, white caps, etc.
  • the overcap of the present invention can be applied to a metal cap for various uses.
  • IC tag 20 Overcap 21: Top plate 23: Cylindrical side wall 25: Step difference 30: Vertical rib

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Abstract

【課題】金属キャップに被せるオーバーキャップとして使用され、金属キャップにより信号の送受信が妨害されないようにＩＣタグが設けられたＩＣタグ付樹脂製オーバーキャップを提供する。 【解決手段】金属製キャップ（５０）に被せて使用される樹脂製オーバーキャップ（２０）において、天板（２１）と、内部に金属キャップ（５０）が嵌め込まれる筒状側壁（２３）とからなり、筒状側壁（２３）の内面の上方部分には、筒状側壁（２３）の内部に嵌めこまれる金属キャップ（５０）の上方への移動を阻止するための段差（２５）乃至突起（３０）が形成されており、天板（２１）には、筒状側壁（２３）の内部に嵌めこまれる金属キャップ（５０）の頂板（５１）と所定の間隔（Ｄ）が保持されるように、ＩＣチップ（５）を備えたＩＣタグ（１０）が装着されている。

Description

ＩＣタグ付樹脂製オーバーキャップ
　本発明は、製品情報が記憶されたＩＣタグを備えたＩＣタグ付樹脂製オーバーキャップに関するものであり、より詳細には、金属製キャップ適用されるＩＣタグ付樹脂製オーバーキャップに関する。
　従来、各種の製品には、製造年月日、製造・販売者名、使用期限などの製品情報を表示したバーコードが広く利用されている。ところで、バーコードは、コード化された情報をリーダーで読取るため、バーコードの印刷面を平面とする必要があり、このため、ボトルやキャップなどの包装材料の分野では、バーコードの印刷面が制限され、また、コード化できる情報量も限られたものとなってしまうという問題がある。
　そこで、最近では、ＩＣタグを用いた情報表示の技術が利用されるようになってきた。ＩＣタグとは、ＲＦＩＤ(Radio　Frequency　Identification)とも呼ばれるものであり、所定の情報が記憶されたＩＣチップを無線アンテナとともに樹脂やガラス等の誘電体材料に埋め込んでタグ（荷札）状に形成した超小型の通信端末である。このようなＩＣタグは、無線通信により、ＩＣチップに記憶された製品情報を読取るものであり、例えばＩＣチップのメモリには、数百バイトのデータを記録することができ、多くの製品情報を記録できるという利点がある。また、ＩＣタグは、非接触で記録された情報を読取ることができ、接触による摩耗などの問題もなく、さらには、商品の形態に併せた形状に加工したり、小型化、薄型化なども可能であるという利点がある。
　例えば、特許文献１には、頂板にＩＣタグが埋め込まれたキャップが開示されている。
特開２００５－３２１９３５号公報
　しかしながら、上述したＩＣタグは、特許文献１で提案されていることからも理解されるように、樹脂製キャップには適用されるとしても、金属キャップには適用できない。金属がシールドとなり、信号の送受信が妨害されてしまうためである。従って、金属キャップに関しても、ＩＣタグの利用が求められているのが現状である。
　従って、本発明の目的は、金属キャップに被せるオーバーキャップとして使用され、金属キャップにより信号の送受信が妨害されないようにＩＣタグが設けられたＩＣタグ付樹脂製オーバーキャップを提供することにある。
　本発明によれば、金属製キャップに被せて使用される樹脂製オーバーキャップにおいて、
　天板(top　panel)と、天板周縁から降下し且つ内部に金属キャップが嵌め込まれる筒状側壁とからなり、
　前記筒状側壁の内面の上方部分には、該筒状側壁の内部に嵌めこまれる金属キャップの上方への移動を阻止するための段差乃至突起が形成されており、
　前記天板には、前記筒状側壁の内部に嵌めこまれる金属キャップの頂板(top　plate)と所定の間隔Ｄが保持されるように、ＩＣチップを備えたＩＣタグが装着されていることを特徴とする樹脂製オーバーキャップが提供される。
　本発明においては、
（１）前記筒状側壁の内面には、前記段差の下側位置にローレットが形成されていること、
（２）前記筒状側壁の内面には、金属キャップのスカート部外面と係合し得る係止突起が設けられていること、
（３）前記ＩＣタグは、金属キャップの頂板との間隔Ｄが２ｍｍ以上となるように、天板に装着されていること、
が好適である。
　本発明の樹脂製オーバーキャップは、筒状側壁の内部に金属キャップが嵌め込まれ、天板の外面或いは内面にＩＣタグが装着されるものであるが、金属キャップが嵌めこまれる筒状側壁の内面には、段差乃至突起が形成されており、この段差乃至突起により、嵌め込まれた金属キャップが上方に侵入することが防止され、この結果、天板に装着されたＩＣタグと金属キャップの頂板との間には、一定の間隔Ｄが保持されることとなる。即ち、ＩＣタグと金属キャップとの間に一定の間隔Ｄが確保されているため、ＩＣタグへの信号の送受信が金属キャップにより妨害されず、製品情報等の入力や出力など、ＩＣタグを効果的に利用することが可能となるのである。
　また、本発明においては、金属キャップが嵌めこまれる筒状側壁の内面には、上記段差乃至突起の下側部分にローレットを設けることが好適である。このようなローレットを設けることにより、筒状側壁内への金属キャップの嵌め込み（打栓）を容易に行うことができる。また、通常、金属キャップのスカート部の外面上方部分には、滑り止め用のローレットが形成されており、開栓方向への回転により、容器の口部から容易に金属キャップを取り除くことができるようになっているが、筒状側壁の内面にもローレットを設けておくことにより、ローレット同士が係合し、この結果、このオーバーキャップを取り外すことなく、該オーバーキャップを回転させることにより、金属キャップが一体となって回転するため、オーバーキャップを取り付けたまま金属キャップの容器口部からの取り外しも行うことができるし、金属キャップの開栓方向への回転も至って容易に行うことができる。
　さらに、金属キャップ上に被せられたオーバーキャップをガタツキ無く安定に保持せしめ、脱落を防止するという観点から、筒状側壁の内面には、金属キャップのスカート部の外面と係合する突起を設けることが好適である。
本発明の樹脂製オーバーキャップに装着されるＩＣタグの側断面図。 図１のＩＣタグの平面図。 本発明の樹脂製オーバーキャップの一例を示す側断面図。 図３のオーバーキャップの平面図。 図３のオーバーキャップの側面図。 図３のオーバーキャップのＡ－Ａ断面を示す図。 図３のオーバーキャップのＢ－Ｂ断面を示す図。 図３のオーバーキャップが装着される金属キャップの概略半側面図。 本発明の樹脂製オーバーキャップの他の例を示す側断面図。
　＜ＩＣタグ＞
　本発明で用いるＩＣタグの示す図１及び図２において、全体として１０で示すこのＩＣタグは、樹脂基板１を備えており、この樹脂基板１の表面に金属製アンテナ３とＩＣチップ５が固定されている。
　樹脂基板１は、一般に熱溶着可能な熱可塑性樹脂から形成されている。このような熱可塑性樹脂としては特に制限されないが、一般には。このＩＣタグ１０が取り付けられるオーバーキャップを構成する樹脂基材と同様の樹脂が使用され、例えばポリオレフィン製のオーバーキャップにＩＣタグ１０を設ける場合には、ポリオレフィンにより樹脂基板１を形成するのがよい。また、金属製アンテナ３及びＩＣチップ５がポリエチレンテレフタレート樹脂基板に設けられた状態で市販されているＩＣタグ１０もあるが、このような場合には、適宜、酸変性オレフィン系樹脂などの接着剤を用いて、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板の裏面にポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂層を積層させて樹脂基板１とすることもできる。
　アンテナ３は、通常、アルミニウム、銅、銀、金などの低抵抗金属の薄膜（厚みが５乃至５０μｍ程度）からなるものであり、所定のパターン形状を有しており、信号の送受信に使用される。この例では、図２から理解されるように、ＩＣチップ５を中心とする扇型形状のパターンで金属製アンテナ３が形成されている。
　ＩＣチップ５は、フリップチップ実装などにより、上記のアンテナ３に導通するように設けられるものであり、このＩＣタグ１０が取り付けられる製品に関する情報が記憶されるものであり、上記のアンテナ３を介しての信号の送信により、所定の情報が記憶され、またアンテナ３を介してＩＣタグ１０に記憶された情報が読み取られるものである。
　また、図１に示されているように、上記のＩＣチップ５は、一般に、ポリイミド、ビスマレイミド樹脂などの封止剤７により、封止されて保護されている。
　また、樹脂基板１の厚みは、その表面にアンテナ３を形成し且つＩＣチップ５を実装する作業を行い得る程度の強度を示すようなものであればよく、後述するオーバーキャップへの装着形態に応じて適宜の厚みとすることができる。例えば、樹脂基板１の裏面（ＩＣチップ等が設けられていない側の面）或いは表面の金属製アンテナが存在しない部分でのヒートシールによりオーバーキャップに装着する場合には、比較的薄肉でよいが、側面でのヒートシールや嵌め込みなどによりオーバーキャップに装着する場合には、比較的厚肉とすることが必要である。このような観点から、樹脂基板１の厚みは、一般に、５乃至１０００μｍ程度の範囲とし、この範囲内で、装着形態に応じた厚みとすることが好適である。
　図３乃至図７を参照して、このオーバーキャップ（全体として２０で示す）は、図８に示されている金属製キャップ（図８において５０で示されている）に被せられて使用されるものであり、大まかに言って、天板２１と、天板２１の周縁から降下した筒状側壁２３とからなっている。
　かかるオーバーキャップ２０は、熱可塑性樹脂の圧縮成形、射出成形等により製造されるものであり、このような熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、エチレン－ブテン－１共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系樹脂や、ポリスチレン、スチレン－ブタジエン共重合体、ＡＢＳ樹脂或いはポリカーボネート等が使用される。本発明においては、金属キャップ５０への装着（金属キャップ５０の嵌め込み）が容易であるなどの観点から、上記の熱可塑性樹脂の中でも比較的軟質であるポリエチレン、特に低密度ポリエチレンが好適である。
　上記のオーバーキャップ２０には、天板２１の内面に、前述したＩＣタグ１０が装着されている。この装着は、先にも述べたように、ＩＣタグ１０の樹脂基板１と天板２１の内面とのヒートシール或いは天板２１に形成された溝内にＩＣタグ１０を嵌めこむなどの手段によって行うことができ、これにより、ＩＣタグ１０は、天板２１の内面にしっかりと固定される。勿論、場合によっては、成形型内にＩＣタグ１０を載置し、この状態でキャップ成形を行うインナーモールド成形によりＩＣタグ１０を天板２１に設けることもできる。
　尚、上記の例では、天板２１の内面にＩＣタグ１０が設けられているが、天板２１の外面にＩＣタグ１０を設けることも勿論可能である。また、ＩＣタグ１０の向きは特に制限されないが、一般的には、ＩＣチップ５が天板２１に面するような向きでＩＣタグ１０を設けることが好適である。
　本発明のオーバーキャップ２０では、特に図３から理解されるように、筒状側壁２３が上方に位置する小径部２３ａと下方に位置する大径部２３ｂとから形成されており、従って、筒状側壁２３の内面には、小径部２３ａと大径部２３ｂとの境界部分に段差２５が形成されていることが重要である。
　即ち、このオーバーキャップ２０は、図８に示す金属キャップ５０に被せて使用に供されるものであり、具体的には、アルミニウムや鋼板などの金属からなる金属キャップ５０を筒状側壁２３の内側に嵌め込むことによりオーバーキャップ２０が金属キャップ５０に固定される。
　この金属キャップ５０は、頂板５１とスカート部５３とを備えており、スカート部５３の外面には、上方部分に、軸方向に延びているローレット５５が形成されており、ローレット５５の下部には、溝５７が環状に形成されており、溝５７の下方部分は、フラットな面からなる螺子形成領域Ｘとなっている。また、この螺子形成領域Ｘの下側には、タンパーエビデントバンド（ＴＥバンド）５９が形成されており、このＴＥバンド５９は、破断可能なブリッジ６０によって連結されている。
　このような金属キャップ５０は、上記の形態で容器の口部に被せられ、この状態で所定の治具を用いてかしめ加工が行われ、螺子形成領域Ｘに、容器口部の外面に形成されている螺条と係合する螺子が形成され、また、ＴＥバンド５９の下方部分がかしめられ、容器口部の外面に形成されている顎部にＴＥバンド５９ががっちりと係合し、金属キャップ５０がしっかりと容器口部に固定されることとなる。即ち、この金属キャップ５０を開栓方向に回転させると、螺子係合の解除に伴って金属キャップ５０は上方に上昇するが、ＴＥバンド５９の上昇は、容器顎部との係合によって制限される。この結果、ＴＥバンド５９を連結しているブリッジ６０が破断した状態で、容器口部から金属キャップ５０が取り除かれることとなる。従って、ブリッジ６０が破断した状態を見て、一般の需要者は金属キャップ５０が開封されたという事実を認識することができるのである。
　尚、上記のローレット５５は、滑り止めなどの機能を付与するために形成されているものであり、これにより金属キャップ５０の把持が容易となり、生産工程での金属キャップ５０の容器口部への装着や、販売後の金属キャップ５０の開栓を容易に行うことが可能となる。
　前述した本発明のオーバーキャップ５０は、この筒状側壁２３の内部に上記の金属キャップ５０を嵌め込むことにより、該金属キャップ５０上に固定されるが、この筒状側壁２３の内面には段差２５が形成されているため、段差２５により、金属キャップ５０が筒状側壁２３の内部に完全に侵入することが阻止されることとなる。即ち、図３に示されているように、筒状側壁２３内に嵌め込まれた金属キャップ５０の頂板５１と、オーバーキャップ２０の天板２１に取り付けられているＩＣタグ１０との間には、間隔Ｄが確保される。このことから理解されるように、本発明においては、ＩＣタグ１０と金属キャップ５０の頂板５１との間に一定の間隔Ｄが保持されるため、ＩＣタグ１０内のＩＣチップ５への信号の送受信が金属キャップ５０により阻害されず、金属キャップ５０にオーバーキャップ２０が取り付けられた状態で、金属キャップ５０が取り付けられる容器の内容物などの情報をＩＣタグ１０に入力し、また当該情報を出力することが可能となるのである。
　上述した本発明において、段差２５は、筒状側壁２３の下方の大径部２３ｂ内に嵌め込められる金属キャップ５０が、上部の小径部２３ａ内に確実に移動しないような大きさであればよく、このような観点から筒状側壁２３の内径（小径部２３ａ及び大径部２３ｂの内径）の大きさが設定される。また、段差２５の位置は、ＩＣタグ１０（特にＩＣタグ１０中の金属アンテナ３）と嵌め込まれた金属キャップ５０の頂板５１との間隔Ｄが、ＩＣチップ５への信号の送受信が金属キャップ５０により妨害されない程度の長さ、一般的には、少なくとも２ｍｍ以上となるように設定され、このような間隔Ｄが保持されるように小径部２３ａの高さが設定されることとなる。
　また、本発明のオーバーキャップでは、図３及び図６に示されているように、筒状側壁２３の大径部２３ａの内面上方部分（段差２３の近傍部分）に、軸方向に延びているローレット２７を形成することが好適である。即ち、このようなローレット２７を設けることにより、オーバーキャップ２０の筒状側壁２３内に金属キャップ５０を嵌め込むに、筒状側壁２３の内面と金属キャップ５０のスカート部５３の外面との密着が効果的に回避されるため、嵌め込み作業をスムーズに行うことが可能となる。
　また、このようなローレット２７の形成により、金属キャップ５０の開栓性も向上するという利点がある。先に述べたように、容器口部に装着された金属キャップ５０の取り外しは、この金属キャップ５０を開栓方向に回転し、容器口部との螺子係合を解除することにより行われるが、この際、ブリッジ６０の破断が必要となるため、開栓トルクが高く、老人や子供では、その開栓が困難であるという問題がある。しかるに、上記のローレット２７を設けておくと、該ローレット２７が金属キャップ５０のスカート部５１の外面に形成されているローレット５５と噛み合うため、このオーバーキャップ２０が装着されたままの状態で、該オーバーキャップ２０を開栓方向へ回転させることにより、金属キャップ５０を一体的に開栓方向に回転させることができる。即ち、金属キャップ５０に比して大きな径を有するオーバーキャップ２０を回転させることにより金属キャップ５０を回転させることができるため、金属キャップ５０の取り外しを小さな力で容易に行うことが可能となるのである。
　さらに、本発明のオーバーキャップ２０においては、図３及び図７に示されているように、筒状側壁２３（大径部２３ｂ）の内面であって、上記ローレット２７の下側位置に、周方向に適当な間隔をおいて係合突起２９を設けることが好適である。即ち、この係合突起２９は、筒状側壁２３（大径部２３ｂ）の内部に嵌め込まれた金属キャップ５０のスカート部５３に形成されている環状の溝５７と係合し、これにより、オーバーキャップ２０が安定に保持され、金属キャップ５０からのオーバーキャップ２０の脱落を有効に防止することができる。
　尚、オーバーキャップ２０の筒状側壁２３の外面、特に大径部２３ｂの外面は、図５、図６及び図７に示されているように、軸方向に延びている凹面と凸面とが交互に形成された波形形状となっていることが好適である。このような形状とすることにより、このオーバーキャップ２０の把持が容易となり、オーバーキャップ２０の金属キャップ５０への取り付け作業（金属キャップ５０の嵌め込み）やオーバーキャップ２０の外面を持っての開栓方向への回転操作を容易に行うことができる。
　本発明のオーバーキャップ２０は、その天板２１に設けられているＩＣタグ１０と筒状側壁２３内に嵌め込まれた金属キャップ５０の頂板５１との間に所定の間隔Ｄが確保される限りにおいて、種々の設計変更が可能である。このような他の例を図９の側断面図に示した。
　即ち、図９のオーバーキャップ２０は、筒状側壁２３が実質上ストレートな形状に形成されており、従って、図３乃至図７のオーバーキャップのように段差２５は形成されていないが、その代わりに、筒状側壁２３の内面の上端から下方に延びており且つローレット２７の上方部分近傍で終結している縦リブ３０（即ち、軸方向に延びている突起）が、周方向に間隔をおいて複数形成されている。即ち、この縦リブ３０は、前述したオーバーキャップ２０の段差２５と同じ機能を有するものであり、このような縦リブ３０を設けることによっても、筒状側壁２３内に嵌め込まれた金属キャップ５０が天板２１の近傍近くまで侵入することが有効に防止され、ＩＣタグ１０と金属キャップ５０の頂板５１との間に一定の間隔Ｄが保持されることとなり、ＩＣタグ１０内のＩＣチップ５への信号の送受信が金属キャップ５０により阻害されず、ＩＣチップ５への情報の入力や出力を確実に行うことができ、ＩＣタグ１０の有効利用を図ることが可能となるのである。
　尚、図９のオーバーキャップ２０は、段差２５の代わりに縦リブ３０が形成されていることを除けば、他の構造は実質的に図３乃至図７のオーバーキャップと同じであるので、他の部分は、同じ印照数字で示されている。
　上述した本発明のオーバーキャップ２０は、一般に、成形直後の金属キャップ５０に適当な治具を用いての打栓により装着されて販売され、金属キャップ５０を容器口部に装着する際には取り外され、容器口部に装着された金属キャップ５０に所定のかしめ加工を行って螺子形成領域Ｘに螺子を形成した後、再び、金属キャップ５０に装着される。この場合、オーバーキャップ２０のハイト（筒状側壁２３の長さ）を短くし、金属キャップ５０に装着した状態で螺子形成領域Ｘが露出した状態に保持されるようになっているようなときには、オーバーキャップ２０を装着したままの状態で金属キャップ５０を容器口部に装着し、かしめ加工を行うこともできる。
　また、ＩＣタグ１０が有するＩＣチップ５への情報の入力及び出力は、任意の段階で行うことができ、例えば、オーバーキャップ２０が金属キャップ５０に装着された状態でも行うことができるので、生産性や生産管理などの点で本発明のオーバーキャップ２０は極めて有用である。
　上述した本発明のオーバーキャップが適用される金属キャップは、主としてガラスビン等の容器の蓋として使用されるが、勿論、他の容器の蓋としても好適に使用できる。例えば、一般の飲料用途の金属缶に用いられているＳＯＴ蓋やリシールタイプの金属缶のスクリューキャップ、コップ酒（ワンカップタイプ）や栄養ドリンク等の小型容器に用いられるマキシキャップ、リンプルキャップなどのティアオフ型のキャップ、食缶に用いられているＥＯＥ、王冠、ホワイトキャップ等の蓋であってもよく、本発明のオーバーキャップは、種々の用途に金属キャップに適用することができる。
　１０：ＩＣタグ
　２０：オーバーキャップ
　２１：天板
　２３：筒状側壁
　２５：段差
　３０：縦リブ

Claims (4)

  1. 　金属製キャップに被せて使用される樹脂製オーバーキャップにおいて、
    　天板と、天板周縁から降下し且つ内部に金属キャップが嵌め込まれる筒状側壁とからなり、
    　前記筒状側壁の内面の上方部分には、該筒状側壁の内部に嵌めこまれる金属キャップの上方への移動を阻止するための段差乃至突起が形成されており、
    　前記天板には、前記筒状側壁の内部に嵌めこまれる金属キャップの頂板と所定の間隔Ｄが保持されるように、ＩＣチップを備えたＩＣタグが装着されていることを特徴とする樹脂製オーバーキャップ。
  2. 　前記筒状側壁の内面には、前記段差の下側位置にローレットが形成されている請求項１に記載の樹脂製オーバーキャップ。
  3. 　前記筒状側壁の内面には、金属キャップのスカート部外面と係合し得る係止突起が設けられている請求項１に記載の樹脂製オーバーキャップ。
  4. 　前記ＩＣタグは、金属キャップの頂板との間隔Ｄが２ｍｍ以上となるように、天板に装着されている請求項１に記載の樹脂製オーバーキャップ。
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