CN110088010B

CN110088010B - 盖密封件

Info

Publication number: CN110088010B
Application number: CN201780076582.3A
Authority: CN
Inventors: 筱原健志; 中林贵光; 山冈经之介
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2016-12-15
Filing date: 2017-12-13
Publication date: 2020-10-27
Anticipated expiration: 2037-12-13
Also published as: EP3556682A1; JPWO2018110602A1; US10534993B2; JP6962335B2; EP3556682B1; US20190236429A1; WO2018110602A1; CN110088010A; EP3556682A4

Abstract

一种盖密封件，具备：覆盖容器的侧面的筒部、以及顶面部，该顶面部包含IC标签并且连接到筒部所具有的2个筒端中的一端即第1端以在该第1端处将所述筒部封闭。筒部具有沿容器的侧面配置的金属部分、以及从上述第1端延伸出的1个以上的绝缘部分，通过金属部分与绝缘部分的连接而构成了沿该筒部的圆周方向的闭环。

Description

盖密封件

技术领域

本发明涉及具有IC标签的盖密封件。

背景技术

盖密封件是覆盖瓶子等容器的开封部分周围的结构体。开封部分也就是由容器端部的开口部分以及将开口部分封闭的盖子或塞子构成。盖密封件例如由通过加热而收缩的收缩膜构成。盖密封件具有保护开口部分附近免受冲击的功能、抑制外部空气侵入容器内的功能、或者表明容器未开封的功能。近年来，为了进行由容器及其内容物构成的商品的管理及真伪判定，提出了具备IC标签的盖密封件。对于带有这种盖密封件的商品，通过使用非接触式通信来读取存储在IC标签中的信息，从而进行商品的管理及真伪判定(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-123917号公报

发明内容

发明所要解决的课题

具备IC标签的盖密封件(例如)具有：覆盖开封部分附近的容器侧面的筒部、以及连接在筒部的一端且覆盖盖子或塞子的顶部的顶面部，在顶面部设置有IC标签。在筒部由收缩膜构成的情况下，当将盖密封件安装至容器时，在将开封部分插入至筒部(其被形成为具有比开封部分的外径更大的内径的筒状)以后，筒部由于被加热而收缩，由此成形为盖密封件紧贴于容器的形状。

在此，在通过加热以使盖密封件紧贴于容器的上述步骤中，容器内的内容物也被不必要地加热了。因此，在内容物如葡萄酒等那样地具有容易由于热而使品质变化的性质的情况下，优选的是使用仅由金属构成的筒部并且通过加压使盖密封件紧贴于容器。然而，当筒部由金属制成时，在筒部中形成了闭环的导电路径，可视为筒部构成了一卷线圈，因而成为了线圈位于IC标签附近的结构。结果是，由该线圈中流动的感应电流所引起的电磁场变化会导致IC标签的通信特性降低。

本发明的目的在于提供一种能够抑制IC标签的通信特性降低的盖密封件。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的盖密封件安装在容器的开封部分以及从该开封部分延伸出的颈部，具备：覆盖所述容器的侧面的筒部；以及顶面部，该顶面部包含IC标签并且连接到所述筒部所具有的2个筒端中的一端即第1端从而在该第1端处封闭所述筒部，所述筒部具有沿所述容器的侧面配置的金属部分、以及从所述第1端延伸出的1个以上的绝缘部分，所述筒部通过所述金属部分与所述绝缘部分的连接而构成了沿该筒部的圆周方向的闭环。

根据上述构成，由于沿筒部的圆周方法的传导被绝缘部分所阻断，因而与在整个筒部中形成了闭环状的导电路径的构成相比，能够减少筒部的电感。因此，当IC标签与外部设备进行非接触式通信时，可减少筒部对电磁场的影响，因而可抑制IC标签的通信距离之类的通信特性降低。

在上述构成中，在所述筒部的延伸方向上，所述绝缘部分可具有所述筒部的长度的三分之二以上的长度。

根据上述构成，适宜地抑制了IC标签的通信特性降低，可实现IC标签与外部设备的良好通信。

在上述构成中，所述金属部分包括沿所述筒部的径向排列的2个端部，

所述1个以上的绝缘部分中的至少1个可具有夹在所述金属部分的所述2个端部之间的部分。

根据上述构成，适宜地实现了在筒部的圆周方向上的传导被绝缘部分所阻断的结构，另外，通过使金属部分的端部彼此重叠，从而可提高筒部的强度。

在上述构成中，所述金属部分包括沿所述筒部的圆周方向排列的2个端部，从所述筒部的外侧观察，所述1个以上的绝缘部分中的至少1个可具有以夹在所述金属部分的所述2个端部之间的方式进行设置的部分。

根据上述构成，适宜地实现了筒部的圆周方向上的传导被绝缘部分所阻断的结构。

在上述构成中，所述金属部分的所述2个端部是单个所述金属部分中的所述圆周方向上的两个端部，具有夹在所述2个端部之间的部分的所述绝缘部分是由绝缘性粘接剂构成的粘接性绝缘部分，所述金属部分的所述两个端部可粘接至所述粘接性绝缘部分。

根据上述构成，用于将筒部形成为筒形状的构成兼作用于形成绝缘部分的构成，因而可通过简易的构成而实现具有绝缘部分的筒部。

在上述构成中，所述粘接性绝缘部分具有夹在沿所述筒部的径向排列的所述2个端部之间的部分，夹在所述粘接性绝缘部分中的所述2个端部之间的部分的电容可为3000pF以下。

根据上述构成，在13.56MHz的通信频率下，可实现IC标签与外部设备的良好通信。

在上述构成中，所述筒部具有包括沿所述筒部的径向排列的多个层的多层结构，所述多个层包括具有绝缘性的树脂层、以及相对于所述树脂层而位于所述径向的外侧从而构成所述金属部分的金属层，所述金属层包括2个端部，该2个端部隔着在所述树脂层上从所述第1端延伸出的间隙而彼此相对，所述树脂层可以具有将所述金属层的所述2个端部连结并构成所述绝缘部分的间隙绝缘部分。

根据上述构成，通过间隙的位置、尺寸及形状等的设定，从而可调整绝缘部分的位置、尺寸及形状。因此，对于绝缘部分的位置、尺寸及形状的调整变得容易，并且其自由度也得以提高。

在上述构成中，所述树脂层可以具有多个所述间隙绝缘部分。

根据上述构成，与间隙绝缘部分为一个的情况相比，在筒部的圆周方向上延伸的导电路径被更精细地分断开。结果，由于可进一步减少筒部的电感，因而能够进一步抑制IC标签的通信特性降低。

发明的效果

根据本发明，可以抑制盖密封件中IC标签的通信特性的降低。

附图简要说明

[图1]为对于盖密封件的第1实施方式，示出了盖密封件的斜视图结构以及作为盖密封件的安装对象的容器的图。

[图2]为对于第1实施方式的盖密封件，示出了绝缘部分附近的截面结构的图。

[图3]为对于第1实施方式的盖密封件，示出了绝缘部分附近的截面结构的图。

[图4]为对于盖密封件的第2实施方式，示出了盖密封件的斜视图结构以及作为盖密封件的安装对象的容器的图。

[图5]为对于第2实施方式的盖密封件，示出了绝缘部分附近的截面结构的图。

具体实施方式

(第1实施方式)

参照图1至图3，对盖密封件的第1实施方式进行说明。需要说明的是，盖密封件也称为囊腔(capsule)、护套(sheath)或保护套(protective sleeve)等。

图1是表示安装在容器上的盖密封件的图。如图1所示，安装有盖密封件10的容器30由限定内容物的容纳空间的容器本体31、以及将容器本体31的开口部分封闭的密封部分32构成。容器本体31的开口部分在容器本体31的端部开口，并且作为内容物的出入口而发挥作用。容器30(例如)为容纳葡萄酒作为内容物的玻璃瓶，在这种情况下，密封部分32是由软木构成的塞子。容器本体31的开口部分和密封部分32构成了开封部分，该开封部分是当取出内容物时被打开的部分。

盖密封件10具备筒部11和顶面部15，该筒部11为筒状并且将从容器本体31的开口部分延伸出的部分即颈部的侧面及密封部分32的侧面覆盖起来，该顶面部15连接到筒部11的轴方向上的两端中的一端并且覆盖密封部分32的顶部。换句话说，顶面部15将筒部11所具有的2个筒端中的一端封闭，并且构成了盖密封件10的顶部。

顶面部15具备IC标签16。IC标签16是用于RFID(RadioFrequency Identifier，射频识别器)系统的标签，IC标签16中包含IC芯片17和用于非接触式通信的天线18。详细而言，IC标签16由(例如)IC芯片17和天线18以及用于支撑它们的基材构成。作为基材，例如可使用树脂膜、纸、合成纸等。

IC芯片17只要具备实现非接触型通信功能的非接触式通信部分，则其他构成没有特别的限定。IC芯片17可以是裸芯片，也可以用密封材料进行密封，例如各种IC封装和芯片尺寸封装(CSP)。

天线18电连接到IC芯片17的非接触式通信部分所具有的端子。天线18优选为由薄膜状的导电材料构成的导电图案。薄膜状的导电材料包括铝、铜、金、银等金属薄膜或金属箔、以及含有金属材料的涂布膜。作为形成天线18的图案的方法，可列举出蚀刻、印刷法、镀敷法等。天线18的图案形状根据所需的频率特性及通信距离等特性来进行设定。

除了IC标签16以外，顶面部15还可具备支撑IC标签16的支持层、覆盖IC标签16的保护层、以及构成文字及图案等的印刷层等。对于顶面部15所具有的这些层的构成，只要是由不会阻碍IC标签16的通信的非金属材料等材料构成，则没有特别的限定。例如，IC标签16贴附至树脂制支持层的朝向盖密封件10的内侧的表面。

筒部11具有：围绕容器30的金属部分12、以及沿筒部11的轴方向延伸的带状的树脂部分13。树脂部分13构成作为绝缘部分的一个例子的粘接性绝缘部分。

金属部分12由通过轧制等拉伸后的金属构成的片材形成，并且沿容器30的颈部的侧面进行配置。构成金属部分12的金属没有特别的限定，例如可列举出铝、锡等。金属部分12是单个的片状部件，其在筒部11的圆周方向上将容器30的外周缠绕一圈并在树脂部分13的位置处中断。

树脂部分13由作为绝缘性粘接剂的树脂构成。作为这样的树脂，例如可列举出环氧树脂、有机硅树脂。特别地，环氧树脂由于其绝缘性高而适合用作树脂部分13的材料。树脂部分13的电阻率优选为10⁶Ωm以上。

树脂部分13直线状地从筒部11的轴方向上的一个端部延伸至另一个端部。也就是说，树脂部分13连接筒部11所具有的两个筒端。

图2是表示树脂部分13附近的沿筒部11的径向的截面结构的图。如图2所示，筒部11的圆周方向上的金属部分12的两个端部(即两个端部12a、12b)分别粘接至树脂部分13。金属部分12的两个端部12a和12b沿筒部11的径向排列，并且它们之间夹着树脂部分13。端部12a与端部12b不直接接触，并且通过金属部分12与树脂部分13的连接，筒部11构成了沿着其圆周方向的闭环。

当从筒部11的外侧观察时，树脂部分13优选从筒部11的圆周方向上的金属部分12的端部12a突出，另外，当从筒部11的内部观察时，树脂部分13也优选从筒部11的圆周方向上的金属部分12的端部12b突出。根据这样的构成，在将盖密封件10安装到容器30时，即使在筒部11发生变形的情况下，也可靠地抑制了金属部分12的两个端部的彼此接触。

根据上述构成，金属部分12中的在筒部11的圆周方向上延伸的导电路径被树脂部分13所阻断，也就是说，沿筒部11的圆周方向的传导被树脂部分13所阻断。因此，与在筒部11中形成闭环状的导电路径的构成相比，可减小筒部11的电感。因此，当IC标签16与外部设备非接触式通信时，可减少由筒部11引起的电磁场对IC标签16的影响，因而能够抑制IC标签16的通信距离等通信特性的降低。

在此，夹在金属部分12的两个端部12a和12b之间的树脂部分13的电容优选为3000pF以下。例如，在树脂部分13中，夹在两个端部12a和12b之间的部分在平面图中具有5mm×33mm的尺寸，并且树脂部分13的相对介电常数为2.0。在这种情况下，当树脂部分13的厚度为1μm时，即，当在树脂部分13中夹在端部12a和12b之间的部分的电容为2920.5pF时，通过实验证实，在13.56MHz的通信频率下，可实现IC标签16与作为IC标签16的通信对象的外部设备的良好通信。

由筒部11的存在所引起的、阻碍IC标签16与外部设备的通信的阻抗存在于IC标签16与外部设备之间的通信路径中。由筒部11的存在所引起的阻抗等效于这样的回路，其中基于金属部分12的线圈与基于树脂部分13的电容器并列连接到IC标签16或外部设备。需要说明的是，金属部分12的电阻值小到可以忽略不计。通常，IC标签16的阻抗以及读取器/写入器等外部设备的阻抗相互匹配，以便有效地进行信号的传达。因此，对于外部设备，IC标签16和筒部11的复合阻抗优选接近于IC标签16的阻抗，即，上述LC并联回路中的阻抗优选为小的阻抗。换句话说，在上述线圈的自感被抑制到预定大小的状态下，上述电容器的电容优选为小的电容。并且，当使用13.56MHz的通信频率时，根据上述实验示出了：若在树脂部分13中，夹在端部12a和12b之间的部分的电容为3000pF以下，则上述LC并联回路中的阻抗被抑制为足够小，可进行良好的通信。

需要说明的是，金属部分12与树脂部分13之间的位置关系不限于上述构成，也可以是图3中所示的构成。即，如图3所示，金属部12的两个端部12a和12b沿筒部11的圆周方向而排列在树脂部分13的表面上。只要端部12a和端部12b在圆周方向上彼此隔开，则这些端部12a和12b之间可以用树脂部分13填充，或者间隙也可以是空着的。在这样的构成中，当从筒部11的外侧观察时，树脂部分13位于夹在筒部11的圆周方向上的金属部分12的两个端部12a和12b之间。重要的是，只要金属部分12与树脂部分13相互连接即可，以使得沿筒部11的圆周方向的传导被树脂部分13所阻断。

需要说明的是，筒部11与顶面部15的连接部分的结构不特别限定。例如，筒部11的端部可以弯曲以便向径向的内侧突出，并且顶面部15可以从筒部11的外侧或内侧贴附到该弯曲部分。或者，筒部11的内侧表面或外侧表面可以从顶面部15的边缘贴附到在筒部11的轴向方向上延伸的部分。

此外，IC标签16的一部分可以包括在筒部11中。例如，IC标签16可具备构成断开检测回路的导电图案，并且IC标签16当中的设置了断开检测回路的部分可延伸至构成筒部11的内侧表面的区域。通过IC芯片17来检测断开检测回路中是否存在断开，并且检测结果用于判定盖密封件10是否存在破损。

例如，按照以下步骤进行将盖密封件10安装到容器30上。也就是说，在筒部11与顶面部15接合以组装成盖密封件10之后，将容器30的开封部分插入筒部11中，并通过压接加工等加压以使盖密封件10紧贴于容器30。或者，也可以同时进行盖密封件10的组装和安装至容器30的操作。例如，可以将开封部分插入筒部11中，然后使顶面部15接合于筒部11，或者可以在将金属部分12卷绕于容器30以后，经由树脂部分13来进行金属部分12的端部12a和12b的粘接，从而形成了筒部11。

如上所述，根据第1实施方式，可获得以下效果。

(1)由于沿筒部11的圆周方向的传导被绝缘部分所阻断，因而与在筒部11中形成闭环状的导电路径的构成相比，能够抑制IC标签16的通信距离等通信特性的降低。

(2)根据绝缘部分在沿筒部11的径向上夹在金属部分12的端部12a和12b之间的构成、或者绝缘部分在从筒部11的外侧观察时在沿筒部11的圆周方向上夹在金属部分12的端部12a和12b之间的构成，可适宜地使上述传导被绝缘部分所阻断。特别地，对于绝缘部分在沿筒部11的径向上夹在金属部分12的端部12a和12b之间的构成，通过金属部分12的端部彼此重叠，从而可提高筒部11的强度。并且，若为绝缘部分由绝缘性粘接剂形成的构成，则容易制造筒部11。

(3)根据绝缘性粘接剂构成绝缘部分、金属部分12是单个的、且筒部11的圆周方向上的金属部分12的两个端部粘接于绝缘部分的构成，用于以筒形状形成筒部11的构成同时兼作用于形成绝缘部分的构成。因此，通过简易的构成实现了具有绝缘部分的筒部11，提高了筒部11的生产效率。

(第2实施方式)

参照图4及图5，对盖密封件的第2实施方式进行说明。以下，将主要说明与第1实施方式的不同之处，并且对于与第1实施方式相同的构成标注相同的符号并省略其说明。

如图4所示，第2实施方式的盖密封件20具备筒部21和顶面部15，顶面部15的构成与第1实施方式相同。如图4及图5所示，第2实施方式的筒部21由具有由树脂层25和金属层26构成的多层结构的复合片材构成，并且相对于树脂层25而位于筒部21的径向外侧的金属层26包括多个金属部分22。

金属层26在筒部21的圆周方向上通过间隙S而被分隔为多个金属部分22，该间隙S连接着筒部21所具有的2个筒部。多个金属部分22围绕容器30，并且沿容器30的侧面配置。间隙S直线状地从筒部21的轴方向上的一个端部延伸至另一个端部。

如图5所示，树脂层25和金属层26沿筒部21的径向并排，金属层26相对于树脂层25而位于筒部21的径向外侧。也就是说，当从筒部21的外侧观察时，可看到由金属层26构成的金属部分22，树脂层25连接在容器30的侧面。

构成树脂层25的树脂为绝缘性树脂，作为这样的树脂，例如可列举出环氧树脂、有机硅树脂、氯乙烯树脂、聚乙烯等。树脂层25的电阻率优选为10⁶Ωm以上。作为构成金属层26的金属，例如可列举出铝、锡、铜等。

间隙S在树脂层25上将金属层26分隔开。树脂层25不被间隙分隔开，而是一个连续的层。

在树脂层25上可以设置有沿筒部21的圆周方向排列的多个间隙S，间隙S的数量不受限制。当间隙S的数量为2以上时，多个金属部分22包括由于夹在两个间隙S之间而被分隔开的部分。

这样的间隙S例如通过以下方式形成：对金属层层叠于树脂层而成的复合片材进行蚀刻，从而将金属层的一部分除去。筒部21的圆周方向上的两个端部(即复合片材的两个端部)可与第1实施方式同样地使用绝缘性粘接剂来进行粘接，或者也可通过与经由绝缘性粘接剂的粘接不同的方法来进行接合。

在上述构成中，金属层26包括被各间隙S所分隔开从而隔着该间隙S而彼此相对的两个端部。换句话说，在彼此相邻的金属部分22中，一个金属部分22的端部与另一个金属部分22的端部隔着间隙S而彼此相对。在第2实施方式的盖密封件20中，在树脂层25当中，位于与各间隙S相对向的位置处、且将隔着各间隙S而彼此相对的金属层26的上述两个端部连结起来的部分构成了作为绝缘部分的一个例子的间隙绝缘部分。并且，通过金属部分22与间隙绝缘部分的连接，构成了沿筒部21的圆周方向的闭环。当从筒部21的外侧观察时，间隙绝缘部分位于夹在沿筒部21的圆周方向排列的金属部分22的端部之间。

在上述构成中，沿筒部21的圆周方向的传导被间隙绝缘部分所阻断。因此，与在筒部21中形成闭环状的导电路径的构成相比，能够抑制IC标签16的通信特性的降低。

另外，对于设置有多个间隙S的构成，与间隙S为一个的情况相比，在筒部21的圆周方向上延伸的导电路径被更精细地分断开。结果是，由于可进一步减少筒部21的电感，因而能够进一步抑制IC标签16的通信特性的降低。并且，若为通过复合片材中的金属层的图案化来形成间隙S的构成，则可容易地形成多个间隙S。

如上所述，根据第2实施方式，除了第1实施方式的(1)、(2)的效果以外，还可获得以下效果。

(4)通过经由树脂层25上的间隙S以将金属层26分隔开，从而实现了沿筒部21的圆周方向的传导被绝缘部分所阻断的构成。由此，通过间隙S的位置、尺寸及形状等的设定，从而可调整绝缘部分的位置、尺寸及形状。因此，容易调整绝缘部分的位置、尺寸及形状，并且其自由度也得以提高。

(5)根据通过设置多个间隙S，从而设置有多个绝缘部分的构成，在筒部21的圆周方向上延伸的导电路径被更精细地分断开，因而能够进一步抑制IC标签16的通信特性的降低。

[变形例]

可以如下地修改并实施上述各实施方式。

·在第1实施方式中，可以设置沿筒部11的圆周方向排列的多个粘接性绝缘部分。即，金属部分12在筒部11的圆周方向上被分割成多个部分，并且相邻的两个上述部分的端部粘接到树脂部分13。换句话说，设置多个树脂部分13，并且金属部分12的各个部分与树脂部分13被配置为使得金属部分12当中的在筒部11的圆周方向上相邻的两个部分经由树脂部分13而连接起来。通过这样的构成也可以获得与第2实施方式的(5)的效果相同的效果。

·在第2实施方式中，间隙S只要能连结筒部21的2个筒端即可，并且也可以不是沿筒部21的延伸方向(即筒部21的轴方向)延伸的直线状。例如，当从筒部21的外侧观察时，间隙S可以在相对于筒部21的延伸方向为倾斜的方向上延伸，也可以曲线状地延伸，或者也可以构成图形。

·在各个实施方式中，即使绝缘部分没有连结筒部的2个筒端，但只要是绝缘部分从第1端(即2个筒端当中的被顶面部15所封闭的筒端)延伸的构成，则与完全没有设置绝缘部分的构成相比，可以获得抑制IC标签16的通信特性的降低的效果。也就是说，绝缘部分从筒部的第1端(即一个筒端)延伸，但可以不到达另一个筒端。

·只要筒部具备绝缘部分、并且通过金属部分和绝缘部分的连接而构成沿筒部圆周方向的闭环以使沿筒部圆周方向的传导被阻断，则绝缘部分的材料及形状也可以不同于上述实施方式中所例示的材料及形状。

·容器30的内容物没有特别的限定。只要是各实施方式的盖密封件，则由于在安装到容器30时可以不进行加热，因而可抑制由热所引起的内容物变质。特别地，在内容物为诸如葡萄酒之类的酒类的情况下是非常有用的。

另外，只要具有开口部分，则容器本体31的形状及材质没有特别的限定。当容器本体31由诸如玻璃之类的脆性材料构成时，虽然容器本体31中的开口部分附近的强度容易变低，但是通过安装各实施方式的盖密封件，从而通过金属部分以使开口部分附近受到保护。也就是说，通过盖密封件也可以得到保护开封部分附近的效果。

另外，密封部分32只要具有将容器本体31的开口部分封闭的结构，则其形状及材质没有特别的限定，密封部分32可以是将开口部分阻塞的塞子，也可以是覆盖在开口部分的盖子。

[实施例]

对于上述盖密封件，使用具体的实施例及比较例来进行说明。

(实施例1-1)

将铝片材卷成圆筒状，利用绝缘带将其圆周方向的两个端部固定，从而形成了筒部。此时，将两个端部和绝缘带固定，以使得沿着筒部的径向，绝缘带被夹在铝片材的两个端部之间。在筒部的径向上，由绝缘带构成的绝缘部分的厚度为1.0mm。另外，测定绝缘部分的电阻值，发现电阻值为超出了测量仪器(“日置電機社”制：MilliohmHiTESTER 3540；测量范围：30KΩ)的检测极限的大小。

通过导电性油墨的印刷以在圆形树脂片材上形成天线，进一步通过装配IC芯片以形成IC标签，并设为顶面部。天线形成为直径21mm的圆形区域。使用粘接剂将顶面部粘接到筒部的一个筒端，得到了实施例1-1的盖密封件。

(实施例1-2)

通过与实施例1-1相同的步骤，得到了实施例1-2的盖密封件，不同之处在于：将筒部的径向上的由绝缘带构成的绝缘部分的厚度形成为2.0mm。测定绝缘部分的电阻值，发现电阻值为超出了测量仪器(“日置電機社”制：Milliohm HiTESTER 3540；测量范围：30KΩ)的检测极限的大小。

(实施例1-3)

通过与实施例1-1相同的步骤，得到了实施例1-3的盖密封件，不同之处在于：在利用绝缘带将铝片材的两个端部固定时，将两个端部和绝缘带固定，以使得沿筒部的圆周方向将铝片材的两个端部并排，也就是当从筒部的外侧观察时，绝缘带被夹在铝片材的两个端部之间。筒部的径向上的绝缘带的厚度为约0.1mm，在筒部的圆周方向上，固定于绝缘部分的铝片材的两个端部之间的距离为1.0mm。另外，测定绝缘部分的电阻值，发现电阻值为超出了测量仪器(“日置電機社”制：Milliohm HiTESTER 3540；测量范围：30KΩ)的检测极限的大小。

(实施例1-4)

将铝片材分割为3个部分并配置为筒状，利用绝缘带将彼此相邻的部分的端部固定，从而形成了筒部。此时，将端部和绝缘带固定，以使得当从筒部外侧观察时，沿着筒部的圆周方向，绝缘带被夹在铝片材的端部之间。除了上述之外，通过与实施例1-1相同的步骤，得到了实施例1-4的盖密封件。也就是说，实施例1-4的盖密封件具有将实施例1-3的盖密封件中的绝缘部分增加为3处而得的构成。筒部的径向上的绝缘带的厚度为约0.1mm，在筒部的圆周方向上，对于3个绝缘部分，固定于绝缘部分的铝片材的端部之间的距离为1.0mm、2.0mm、5.0mm。另外，测定各绝缘部分的电阻值，发现对于任一个绝缘部分，其电阻值均为超出了测量仪器(“日置電機社”制：MilliohmHiTESTER 3540；测量范围：30KΩ)的检测极限的大小。

(比较例1)

将铝片材卷成圆筒状，并使其圆周方向的两个端部彼此锁定，从而形成了筒部。除了上述之外，通过与实施例1-1相同的步骤，得到了比较例1的盖密封件。也就是说，比较例1的盖密封件不具有绝缘部分，而仅由金属部分构成。

<通信特性试验>

对于实施例及比较例的盖密封件，进行了通信距离的测定以作为IC标签的通信特性试验。具体而言，以顶面部朝下的方式将盖密封件固定于高度计，并将IC标签读取器配置于顶面部的正下方。然后，使盖密封件向上方移动，直到IC标签与读取器的通信完全停止，也就是直到显示读取器中的通信状态的反应消失。通过测量在IC标签与读取器的通信刚刚完全停止之前的顶面部与读取器之间的距离，从而求出各实施例及比较例中的IC标签的通信距离。另外，作为参考例1，仅将IC标签固定于高度计，并通过同样的方法测量通信距离。表1示出了各实施例、比较例及参考例中的通信距离的测定结果。

[表1]

如表1所示，对于实施例1-1至1-4中的任一者，虽然其通信距离都小于参考例1，但是其通信距离却都大于比较例1。因此可以确认，通过在筒部设置绝缘部分，从而抑制了IC标签的通信特性的降低。

另外，若比较实施例1-1和实施例1-2，则可以确认，当绝缘部分沿着筒部径向而被夹在金属部分之间时，径向上的绝缘部分的厚度较厚的，通信距离较大。另外，若比较实施例1-3和实施例1-4，则可以确认，绝缘部分的数量较多的，通信距离较大。

(实施例2-1)

将铝片材卷成圆筒状，沿径向在其圆周方向的两个端部之间插入聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，并将上述两个端部粘接至上述PET膜，从而形成了筒部。铝片材的厚度为11μm，筒部的直径为30mm，筒部的高度为65mm。PET膜的厚度为47μm，沿筒部的圆周方向的PET膜的宽度为1mm，沿筒部的轴方向的PET膜的长度为65mm。也就是说，构成绝缘部分的PET膜连结了筒部的2个筒端。

使用具有形成为15mm×15mm正方形区域的天线的IC标签以形成顶面部，并且将顶面部与筒部组合以得到实施例2-1的盖密封件。

(实施例2-2)

沿着由铝片材构成的筒的轴方向从该筒的一个筒端开始形成缝隙，并且在形成缝隙的部分处配置绝缘带，形成了筒部。铝片材的厚度为11μm，筒部的直径为30mm，筒部的高度为65mm。狭缝的长度为从上述一个筒端起为15mm。

使用具有形成为15mm×15mm正方形区域的天线的IC标签以形成顶面部，并配置顶面部以将筒部的上述一个筒端封闭，得到了实施例2-2的盖密封件。

(实施例2-3)

除了从上述一个筒端起形成长度为30mm的缝隙以外，与实施例2-2同样地得到了实施例2-3的盖密封件。

(实施例2-4)

除了从上述一个筒端起形成长度为40mm的缝隙以外，与实施例2-2同样地得到了实施例2-4的盖密封件。

(实施例2-5)

除了从上述一个筒端起形成长度为65mm的缝隙以外，与实施例2-2同样地得到了实施例2-5的盖密封件。也就是说，实施例2-5中的绝缘部分连结了筒部的两个筒端。

(比较例2)

除了不设置缝隙以外，与实施例2-2同样地得到了比较例2的盖密封件。也就是说，比较例2的筒部是不具有绝缘部分的金属制圆筒。

<通信特性试验>

对于实施例及比较例的盖密封件，进行了通信距离的测定以作为IC标签的通信特性试验。具体而言，以顶面部朝下的方式将盖密封件固定于高度计，并将IC标签读取器配置于顶面部的正下方。然后，使盖密封件向上方移动，直到IC标签与读取器的通信完全停止，也就是直到显示读取器中的通信状态的反应消失。通过测量在IC标签与读取器的通信刚刚完全停止之前的顶面部与读取器之间的距离，从而求出各实施例及比较例中的IC标签的通信距离。另外，作为参考例2，仅将IC标签固定于高度计，并通过同样的方法测量通信距离。表2示出了各实施例、比较例及参考例中的通信距离的测定结果。

[表2]

如表2所示，对于实施例2-1至2-5中的任一者，虽然其通信距离都小于参考例2，但是其通信距离却都大于比较例2。因此可以确认，通过在筒部设置绝缘部分，从而抑制了IC标签的通信特性的降低。

特别地，当着眼于改变了缝隙的长度(即绝缘部分的长度)的实施例2-2至2-5时，则可以确认，即使绝缘部分未连结筒部的2个筒端，但只要是绝缘部分从被顶面部封闭的筒端延伸的构成，则其通信距离也大于比较例2。此外可以确认，绝缘部分的长度越长，则通信距离越大，也就是抑制了IC标签的通信特性的降低。在此，关于通信距离相对于绝缘部分长度的变化而产生的变化，其在绝缘部分长度较短的区域中更加显著，若为相对于筒部的高度65mm而具有长度为40mm的绝缘部分的实施例2-4，则可以确保与在整个筒部的轴方向上设置有绝缘部分的实施例2-5相接近的水平的通信距离。因此这表明，只要是绝缘部分在筒部的延伸方向上具有筒部的长度的三分之二以上的长度的构成，则可确保良好的通信距离。

符号说明

S···间隙；10、20···盖密封件；11、21···筒部；12、22···金属部分；12a、12b···端部；13···树脂部分；15···顶面部；16···IC标签；17···IC芯片；18···天线；25···树脂层；26···金属层；30···容器；31···容器本体；32···密封部分。

Claims

1.一种盖密封件，其安装在容器的开封部分以及从该开封部分延伸出的颈部，并且具备：

筒部，该筒部覆盖所述容器的侧面；以及

顶面部，该顶面部包含IC标签并且连接到所述筒部所具有的2个筒端中的一端即第1端以在该第1端处将所述筒部封闭，

所述筒部具有：沿所述容器的侧面配置的金属部分、以及从所述第1端延伸出的1个以上的绝缘部分，通过所述金属部分与所述绝缘部分的连接而构成了沿该筒部的圆周方向的闭环，

所述金属部分在所述筒部的圆周方向上将所述容器的外周缠绕一圈并在所述绝缘部分的位置处中断。

2.根据权利要求1所述的盖密封件，其中，

在所述筒部的延伸方向上，所述绝缘部分的长度为所述筒部的长度的三分之二以上。

3.根据权利要求1或2所述的盖密封件，其中，

所述金属部分包括沿所述筒部的径向排列的2个端部，

所述1个以上的绝缘部分中的至少1个具有被夹在所述金属部分的所述2个端部之间的部分。

4.根据权利要求1或2所述的盖密封件，其中，

所述金属部分包括沿所述筒部的圆周方向排列的2个端部，

从所述筒部的外侧观察，所述1个以上的绝缘部分中的至少1个具有位于夹在所述金属部分的所述2个端部之间的部分。

5.根据权利要求3所述的盖密封件，其中，

所述金属部分的所述2个端部是单个所述金属部分中的所述圆周方向上的两个端部，

具有夹在所述2个端部之间的部分的所述绝缘部分是由绝缘性粘接剂构成的粘接性绝缘部分，所述金属部分的所述两个端部粘接至所述粘接性绝缘部分。

6.根据权利要求4所述的盖密封件，其中，

7.根据权利要求5或6所述的盖密封件，其中，

所述粘接性绝缘部分具有夹在沿所述筒部的径向排列的所述2个端部之间的部分，

所述粘接性绝缘部分中的夹在所述2个端部之间的部分的电容为3000pF以下。

8.根据权利要求1所述的盖密封件，其中，

所述筒部具有包括沿所述筒部的径向排列的多个层的多层结构，

所述多个层包括具有绝缘性的树脂层、以及相对于所述树脂层而位于所述径向的外侧以构成所述金属部分的金属层，所述金属层包括2个端部，该2个端部隔着在所述树脂层上从所述第1端延伸出的间隙而彼此相对，

所述树脂层具有将所述金属层的所述2个端部连结起来而构成所述绝缘部分的间隙绝缘部分。

9.根据权利要求8所述的盖密封件，其中，

所述树脂层具有多个所述间隙绝缘部分。