JP6962335B2 - キャップシール - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣタグを備えるキャップシールに関する。

キャップシールは、瓶等の容器の開封部の周囲を覆う構造物である。開封部は、すなわち、容器端部の開口部と開口部を塞ぐ蓋や栓とから構成される。キャップシールは、例えば、加熱によって収縮するシュリンクフィルムから構成されている。キャップシールは、衝撃から開口部の付近を保護する機能や、容器内への外気の侵入を抑える機能や、容器が未開封であることを示す機能を有している。近年、容器およびその内容物からなる商品の管理や真贋判定のために、ＩＣタグを備えたキャップシールが提案されている。こうしたキャップシールが付された商品に対しては、ＩＣタグに記憶された情報の非接触通信による読み取りを通じて、商品の管理や真贋判定が行われる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−１２３９１７号公報

ＩＣタグを備えるキャップシールは、例えば、開封部付近の容器側面を覆う筒部と、筒部の一端に接続されて蓋や栓の頂部を覆う頂面部とを有し、ＩＣタグは頂面部に備えられている。筒部がシュリンクフィルムから構成されている場合、容器へのキャップシールの取り付けの際には、開封部の外径よりも大きい内径を有する筒状に形成された筒部に開封部が挿入された後、筒部が加熱されることによって収縮し、これによってキャップシールが容器に密着した形状に成形される。

ここで、加熱によりキャップシールを容器に密着させる上記工程においては、容器内の内容物も少なからず加熱される。そのため、内容物が、ワイン等のように、熱によって品質の変化しやすい性質を有する場合には、金属のみからなる筒部を用い、加圧によってキャップシールを容器に密着させることが好ましい。しかしながら、筒部が金属製である場合、筒部に閉環状の導電路が形成されて筒部が１巻のコイルを構成しているように見做せるため、ＩＣタグの近傍にコイルが位置する構成となる。結果として、このコイルに流れる誘導電流に起因した電磁界の変化が、ＩＣタグの通信特性を低下させる要因となる。

本発明は、ＩＣタグの通信特性の低下を抑えることのできるキャップシールを提供することを目的とする。

上記課題を解決するキャップシールは、容器の開封部および当該開封部から延びる首部に取り付けられるキャップシールであって、前記容器の側面を覆う筒部と、前記筒部が有する２つの筒端の一方である第１端に接続されて当該第１端で前記筒部を塞ぐ頂面部であって、ＩＣタグを含む頂面部と、を備え、前記筒部は、前記容器の側面に沿って配置される金属部と、前記第１端から延びる１以上の絶縁部とを有し、前記金属部と前記絶縁部との接続によって当該筒部の周方向に沿った閉環を構成している。

上記構成によれば、筒部の周方向に沿った伝導が、絶縁部によって遮られるため、筒部の全体に閉環状の導電路が形成されている構成と比較して、筒部のインダクタンスを減少させることができる。したがって、ＩＣタグと外部機器との非接触通信に際して、筒部が電磁界に与える影響が低減されるため、ＩＣタグの通信距離等の通信特性の低下を抑えることができる。

上記構成において、前記筒部の延びる方向において、前記絶縁部は、前記筒部の長さの３分の２以上の長さを有してもよい。
上記構成によれば、ＩＣタグの通信特性の低下が好適に抑えられ、ＩＣタグと外部機器との良好な通信が可能である。

上記構成において、前記金属部は、前記筒部の径方向に沿って並ぶ２つの端部を含み、
前記１以上の絶縁部の少なくとも１つは、前記金属部の前記２つの端部間に挟まれた部分を有してもよい。

上記構成によれば、筒部の周方向での伝導が絶縁部によって遮られる構造が好適に実現され、また、金属部の端部同士が重なることによって筒部の強度を高めることが可能となる。

上記構成において、前記金属部は、前記筒部の周方向に沿って並ぶ２つの端部を含み、前記１以上の絶縁部の少なくとも１つは、前記筒部の外側から見て、前記金属部の前記２つの端部間に挟まれるように位置する部分を有してもよい。

上記構成によれば、筒部の周方向での伝導が絶縁部によって遮られる構造が好適に実現される。
上記構成において、前記金属部の前記２つの端部は、単一の前記金属部における前記周方向の両端部であり、前記２つの端部間に挟まれた部分を有する前記絶縁部は、絶縁性接着剤からなる接着性絶縁部であり、前記接着性絶縁部に前記金属部の前記両端部が接着されていてもよい。

上記構成によれば、筒部を筒形状に形成するための構成が絶縁部の形成のための構成を兼ねるため、簡易な構成によって絶縁部を有する筒部が実現される。
上記構成において、前記接着性絶縁部は、前記筒部の径方向に沿って並ぶ前記２つの端部間に挟まれた部分を有し、前記接着性絶縁部における前記２つの端部間に挟まれた部分の静電容量は、３０００ｐＦ以下であってもよい。

上記構成によれば、１３．５６ＭＨｚの通信周波数において、ＩＣタグと外部機器との良好な通信が可能である。
上記構成において、前記筒部は、前記筒部の径方向に沿って並ぶ複数の層を含む多層構造を有し、前記複数の層は、絶縁性を有した樹脂層と、前記樹脂層に対して前記径方向の外側に位置して前記金属部を構成する金属層とを含み、前記金属層は、前記樹脂層上において前記第１端から延びる隙間を隔てて対峙する２つの端部を含み、前記樹脂層は、前記金属層の前記２つの端部を繋いで前記絶縁部を構成する間隙絶縁部を有してもよい。

上記構成によれば、隙間の位置や大きさや形状等の設定によって、絶縁部の位置や大きさや形状の調整が可能である。したがって、絶縁部の位置や大きさや形状についての調整が容易であり、その自由度も高められる。

上記構成において、前記樹脂層は、複数の前記間隙絶縁部を有してもよい。
上記構成によれば、間隙絶縁部が１つである場合と比較して、筒部の周方向に延びる導電路がより細かく分断される。その結果、筒部のインダクタンスをより減少させることができるため、ＩＣタグの通信特性の低下をさらに抑えることができる。

本発明によれば、キャップシールにおいて、ＩＣタグの通信特性の低下を抑えることができる。

キャップシールの第１実施形態について、キャップシールの斜視構造を、キャップシールの取り付け対象である容器とともに示す図。 第１実施形態のキャップシールについて、絶縁部の付近の断面構造の一例を示す図。 第１実施形態のキャップシールについて、絶縁部の付近の断面構造の一例を示す図。 キャップシールの第２実施形態について、キャップシールの斜視構造を、キャップシールの取り付け対象である容器とともに示す図。 第２実施形態のキャップシールについて、絶縁部の付近の断面構造を示す図。

（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、キャップシールの第１実施形態について説明する。なお、キャップシールは、カプセル（ｃａｐｓｕｌｅ）、シース（ｓｈｅａｔｈ）、あるいは、保護スリーブ（ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ ｓｌｅｅｖｅ）等とも称される。

図１は、容器に取り付けられたキャップシールを示す図である。図１が示すように、キャップシール１０が取り付けられる容器３０は、内容物の収容空間を区画する容器本体３１と、容器本体３１の開口部を塞ぐ封止部３２とから構成される。容器本体３１の開口部は、容器本体３１の端部に開口しており、内容物の入出口として機能する。容器３０は、例えば、内容物としてワインを収容したガラス瓶であり、この場合、封止部３２はコルクからなる栓である。容器本体３１の開口部と封止部３２とから、内容物の取り出しに際して開けられる部分である開封部が構成される。

キャップシール１０は、容器本体３１における開口部から延びる部分である首部の側面と封止部３２の側面とを覆う筒状を有する筒部１１と、筒部１１の軸方向における両端の一方と接続されて封止部３２の頂部を覆う頂面部１５とを備えている。換言すれば、頂面部１５は、筒部１１が有する２つの筒端の一方を塞ぎ、キャップシール１０の頂部を構成する。

頂面部１５は、ＩＣタグ１６を備えている。ＩＣタグ１６は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ）のシステムに利用されるタグであり、ＩＣタグ１６には、ＩＣチップ１７と非接触通信のためのアンテナ１８とが含まれている。詳細には、ＩＣタグ１６は、例えば、ＩＣチップ１７およびアンテナ１８と、これらを支持する基材とから構成される。基材としては、例えば、樹脂フィルムや紙や合成紙等が用いられる。

ＩＣチップ１７は、非接触型の通信機能を実現する非接触通信部を備えていれば、その他の構成は特に限定されない。ＩＣチップ１７は、ベアチップであってもよいし、各種のＩＣパッケージやチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）のように封止材で封止されていてもよい。

アンテナ１８は、ＩＣチップ１７の非接触通信部が有する端子と電気的に接続されている。アンテナ１８は、薄膜状の導電性材料から構成された導電パターンであることが好ましい。薄膜状の導電性材料には、アルミニウム、銅、金、銀等の金属薄膜や金属箔、および、金属材料を含む塗布膜が含まれる。アンテナ１８のパターンを形成する方法としては、エッチング、印刷法、メッキ法等が挙げられる。アンテナ１８のパターン形状は、所望の周波数特性や通信距離等の特性に応じて設定される。

頂面部１５は、ＩＣタグ１６に加えて、ＩＣタグ１６を支持する支持層や、ＩＣタグ１６を覆う保護層や、文字や絵柄等を構成する印刷層等を備えていてもよい。頂面部１５が有するこれらの層の構成は、ＩＣタグ１６による通信を阻害し難い非金属材料等の材料から構成されていれば、特に限定されない。例えば、ＩＣタグ１６は、樹脂製の支持層におけるキャップシール１０の内側に向けられる面に貼り付けられている。

筒部１１は、容器３０を囲む金属部１２と、筒部１１の軸方向に沿って延びる帯状の樹脂部１３とを有している。樹脂部１３は絶縁部の一例である接着性絶縁部を構成する。
金属部１２は、圧延等によって引き延ばされた金属からなるシートから構成されており、容器３０における首部の側面に沿って配置される。金属部１２を構成する金属は特に限定されず、例えば、アルミニウムや錫等が挙げられる。金属部１２は、単一のシート状の部材であって、筒部１１の周方向に容器３０の外周を一巻きして樹脂部１３の位置で途切れている。

樹脂部１３は、絶縁性接着剤である樹脂から構成されている。こうした樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂が挙げられる。特に、エポキシ樹脂は、絶縁性が高いため、樹脂部１３の材料として好適に用いられる。樹脂部１３の抵抗率は、１０^６Ωｍ以上であることが好ましい。

樹脂部１３は、筒部１１の軸方向における一方の端部から他方の端部まで、直線状に延びている。すなわち、樹脂部１３は、筒部１１の有する２つの筒端を結んでいる。
図２は、樹脂部１３の付近についての筒部１１の径方向に沿った断面構造を示す図である。図２が示すように、筒部１１の周方向における金属部１２の両端部である２つの端部１２ａ，１２ｂの各々は、樹脂部１３に接着されている。金属部１２の２つの端部１２ａ，１２ｂは、筒部１１の径方向に沿って並び、それらの間に樹脂部１３を挟んでいる。端部１２ａと端部１２ｂとは直接には接しておらず、金属部１２と樹脂部１３との接続によって筒部１１はその周方向に沿った閉環を構成している。

筒部１１の外側から見て、樹脂部１３は、筒部１１の周方向における金属部１２の端部１２ａからはみ出していることが好ましく、また、筒部１１の内側から見ても、樹脂部１３は、筒部１１の周方向における金属部１２の端部１２ｂよりもはみ出していることが好ましい。こうした構成によれば、容器３０へのキャップシール１０の取り付けに際して、筒部１１に変形が生じた場合であっても、金属部１２の両端部が互いに接触することが的確に抑えられる。

上記構成によれば、金属部１２における筒部１１の周方向に延びる導電路が樹脂部１３によって遮られ、すなわち、筒部１１の周方向に沿った伝導が樹脂部１３によって遮られる。そのため、筒部１１に閉環状の導電路が形成されている構成と比較して、筒部１１のインダクタンスを減少させることができる。したがって、ＩＣタグ１６と外部機器との非接触通信に際して、筒部１１に起因した電磁界への影響をＩＣタグ１６に対して低減できるため、ＩＣタグ１６の通信距離等の通信特性の低下を抑えることができる。

ここで、金属部１２の２つの端部１２ａ，１２ｂに挟まれる樹脂部１３の静電容量は、３０００ｐＦ以下であることが好ましい。例えば、樹脂部１３において、２つの端部１２ａ，１２ｂに挟まれる部分が平面視にて５ｍｍ×３３ｍｍの大きさを有し、樹脂部１３の比誘電率が２．０であるとする。この場合、樹脂部１３の厚さが１μｍであるとき、すなわち、樹脂部１３において端部１２ａ，１２ｂに挟まれる部分の静電容量が２９２０．５ｐＦであるとき、１３．５６ＭＨｚの通信周波数において、ＩＣタグ１６と、ＩＣタグ１６の通信対象である外部機器との良好な通信が可能であることが実験によって確認された。

ＩＣタグ１６と外部機器との間の通信路には、筒部１１の存在に起因して、ＩＣタグ１６と外部機器との通信を阻害するインピーダンスが介在する。筒部１１の存在に起因したインピーダンスは、ＩＣタグ１６や外部機器に対して、金属部１２に基づくコイルと、樹脂部１３に基づくコンデンサとが並列に接続された回路と等価である。なお、金属部１２の抵抗値は、無視できるほどに小さい。一般に、ＩＣタグ１６のインピーダンスと、リーダー／ライター等の外部機器のインピーダンスとは、信号の伝達を効率よく進めるために整合されている。そのため、ＩＣタグ１６と筒部１１との合成インピーダンスは、外部機器に対して、ＩＣタグ１６のインピーダンスに近いことが好ましく、すなわち、上記ＬＣ並列回路でのインピーダンスが小さいことが好ましい。換言すれば、上記コイルでの自己インダクタンスが所定の大きさに抑えられた状態においては上記コンデンサでの静電容量が小さいことが好ましい。そして、１３．５６ＭＨｚの通信周波数が用いられる場合には、上記実験により、樹脂部１３において端部１２ａ，１２ｂに挟まれる部分の静電容量が３０００ｐＦ以下であると、上記ＬＣ並列回路でのインピーダンスが十分に小さく抑えられ、良好な通信が可能であることが示唆される。

なお、金属部１２と樹脂部１３との位置関係は、上記構成に限らず、図３に示す構成であってもよい。すなわち、図３が示すように、金属部１２の２つの端部１２ａ，１２ｂは、樹脂部１３の表面にて筒部１１の周方向に沿って並んでいる。端部１２ａと端部１２ｂとが周方向に離れていれば、これらの端部１２ａ，１２ｂの間は樹脂部１３で埋められていてもよいし、隙間が空いていてもよい。こうした構成においては、筒部１１の外側から見て、筒部１１の周方向における金属部１２の２つの端部１２ａ，１２ｂの間に樹脂部１３が挟まれるように位置している。要は、筒部１１の周方向に沿った伝導が樹脂部１３によって遮られるように、金属部１２と樹脂部１３とが接続されていればよい。

なお、筒部１１と頂面部１５との接続部分の構成は特に限定されない。例えば、筒部１１の端部が径方向の内側に張り出すように折り曲げられ、この折り曲げられた部分に筒部１１の外側もしくは内側から頂面部１５が貼り付けられていてもよい。あるいは、頂面部１５の周縁から筒部１１の軸方向に延設された部分に、筒部１１の内側面もしくは外側面が貼り付けられていてもよい。

また、ＩＣタグ１６の一部は、筒部１１に含まれてもよい。例えば、ＩＣタグ１６が、断線検知回路を構成する導電パターンを備え、ＩＣタグ１６のなかで断線検知回路の位置する部分が、筒部１１の内側面を構成する領域まで延びていてもよい。断線検知回路における断線の有無はＩＣチップ１７によって検知され、検知結果は、キャップシール１０の破壊の有無の判定に利用される。

キャップシール１０の容器３０への取り付けは、例えば、以下の手順で行われる。すなわち、筒部１１と頂面部１５とが接合されてキャップシール１０が組み立てられた後に、筒部１１に容器３０の開封部が挿入され、カシメ加工等による加圧によってキャップシール１０が容器３０に密着させられる。あるいは、キャップシール１０の組み立てと容器３０への取り付けとが並行して行われてもよい。例えば、筒部１１に開封部が通された後に、筒部１１に頂面部１５が接合されてもよいし、金属部１２を容器３０に巻き付けた後に、樹脂部１３による金属部１２の端部１２ａ，１２ｂの接着が行われることにより、筒部１１が形成されてもよい。

以上説明したように、第１実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）筒部１１の周方向に沿った伝導が絶縁部によって遮られるため、筒部１１に閉環状の導電路が形成されている構成と比較して、ＩＣタグ１６の通信距離等の通信特性の低下を抑えることができる。

（２）絶縁部が、筒部１１の径方向に沿って金属部１２の端部１２ａ，１２ｂ間に挟まれている構成、あるいは、絶縁部が、筒部１１の外側から見て筒部１１の周方向に沿って金属部１２の端部１２ａ，１２ｂ間に挟まれている構成によれば、上記伝導の絶縁部による遮断が好適に実現できる。特に、絶縁部が、筒部１１の径方向に沿って金属部１２の端部１２ａ，１２ｂ間に挟まれている構成では、金属部１２の端部同士が重なることによって筒部１１の強度を高めることが可能である。そして、絶縁部が絶縁性接着剤から形成される構成であれば、筒部１１の製造が容易である。

（３）絶縁部を絶縁性接着剤が構成し、金属部１２が単一であって、絶縁部に筒部１１の周方向における金属部１２の両端部が接着されている構成によれば、筒部１１を筒形状に形成するための構成が絶縁部の形成のための構成を兼ねる。そのため、簡易な構成によって絶縁部を有する筒部１１が実現され、筒部１１の生産効率も高められる。

（第２実施形態）
図４および図５を参照して、キャップシールの第２実施形態について説明する。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

図４が示すように、第２実施形態のキャップシール２０は、筒部２１と頂面部１５とを備え、頂面部１５の構成は、第１実施形態と同様である。図４および図５が示すように、第２実施形態の筒部２１は、樹脂層２５と金属層２６とからなる多層構造を有した複合シートから構成されており、樹脂層２５に対して筒部２１の径方向の外側に位置する金属層２６が、複数の金属部２２を含んでいる。

金属層２６は、筒部２１が有する２つの筒端を結ぶ隙間Ｓによって、複数の金属部２２に筒部２１の周方向に分離されている。複数の金属部２２は、容器３０を囲み、容器３０の側面に沿って配置される。隙間Ｓは、筒部２１の軸方向における一方の端部から他方の端部まで、直線状に延びている。

図５が示すように、樹脂層２５と金属層２６とは、筒部２１の径方向に沿って並んでおり、金属層２６は、樹脂層２５に対して筒部２１の径方向の外側に位置している。すなわち、筒部２１の外側から見た場合、金属層２６からなる金属部２２が視認され、樹脂層２５は、容器３０の側面に接する。

樹脂層２５を構成する樹脂は、絶縁性の樹脂であり、こうした樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン等が挙げられる。樹脂層２５の抵抗率は、１０^６Ωｍ以上であることが好ましい。金属層２６を構成する金属としては、例えば、アルミニウム、錫、銅等が挙げられる。

隙間Ｓは、樹脂層２５上において金属層２６を分断している。樹脂層２５は隙間によって分断されておらず、１つの連続した層である。
樹脂層２５上には筒部１１の周方向に沿って並ぶ複数の隙間Ｓが設けられていてもよく、隙間Ｓの数は限定されない。隙間Ｓの数が２以上である場合、複数の金属部２２は、２つの隙間Ｓによって挟まれることによって区画された部分を含む。

こうした隙間Ｓは、例えば、樹脂層に金属層が積層された複合シートに対してエッチングが行われて、金属層の一部が削られることによって形成される。筒部２１の周方向における両端部、すなわち、複合シートの両端部は、第１実施形態と同様に絶縁性接着剤を用いて接着されていてもよいし、絶縁性接着剤による接着とは異なる方法によって接合されていてもよい。

上記構成において、金属層２６は、各隙間Ｓによって分離されてその隙間Ｓを隔てて対峙する２つの端部を含む。言い換えれば、互いに隣り合う金属部２２のうち、一方の金属部２２の端部と他方の金属部２２の端部とが隙間Ｓを隔てて対峙している。第２実施形態のキャップシール２０においては、樹脂層２５のなかで、各隙間Ｓと対向する位置で、各隙間Ｓを隔てて対峙する金属層２６の上記２つの端部を繋いでいる部分が、絶縁部の一例である間隙絶縁部を構成する。そして、金属部２２と間隙絶縁部との接続によって、筒部２１の周方向に沿った閉環が構成されている。筒部２１の外側から見て、間隙絶縁部は、筒部２１の周方向に沿って並ぶ金属部２２の端部間に挟まれるように位置している。

上記構成においては、筒部２１の周方向に沿った伝導が間隙絶縁部によって遮られる。そのため、筒部２１に閉環状の導電路が形成されている構成と比較して、ＩＣタグ１６の通信特性の低下を抑えることができる。

また、複数の隙間Ｓが設けられている構成では、隙間Ｓが１つである場合と比較して、筒部２１の周方向に延びる導電路が、より細かく分断される。その結果、筒部２１のインダクタンスをより減少させることができるため、ＩＣタグ１６の通信特性の低下をさらに抑えることができる。そして、複合シートにおける金属層のパターニングによって隙間Ｓを形成する構成であれば、複数の隙間Ｓを形成することが容易である。

以上説明したように、第２実施形態によれば、第１実施形態の（１），（２）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
（４）樹脂層２５上の隙間Ｓによって金属層２６が分離されることにより、筒部２１の周方向に沿った伝導が絶縁部によって遮られた構成が実現される。これによれば、隙間Ｓの位置や大きさや形状等の設定によって、絶縁部の位置や大きさや形状の調整が可能である。したがって、絶縁部の位置や大きさや形状についての調整が容易であり、その自由度も高められる。

（５）複数の隙間Ｓが設けられていることにより、複数の絶縁部が設けられている構成によれば、筒部２１の周方向に延びる導電路がより細かく分断されるため、ＩＣタグ１６の通信特性の低下をさらに抑えることができる。

［変形例］
上記各実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・第１実施形態において、筒部１１の周方向に並ぶ複数の接着性絶縁部が設けられていてもよい。すなわち、金属部１２が筒部１１の周方向に複数の部分に分割されており、隣り合う２つの上記部分の端部が樹脂部１３に接着される。換言すれば、複数の樹脂部１３が設けられ、金属部１２のなかで筒部１１の周方向に隣り合う２つの部分が樹脂部１３で繋がれるように、金属部１２の各部分と樹脂部１３とが配置される。こうした構成によっても、第２実施形態の（５）の効果と同様の効果を得ることができる。

・第２実施形態において、隙間Ｓは、筒部２１の２つの筒端を結んでいればよく、筒部２１の延びる方向、すなわち、筒部２１の軸方向に沿って延びる直線状を有していなくてもよい。例えば、筒部２１の外側から見て、隙間Ｓは、筒部２１の延びる方向に対して傾斜した方向に延びてもよいし、曲線状に延びてもよいし、図柄を構成していてもよい。

・各実施形態において、絶縁部が筒部の２つの筒端を結んでいなくても、２つの筒端のうち、頂面部１５によって塞がれる筒端である第１端から絶縁部が延びている構成であれば、絶縁部が全く設けられない構成と比較して、ＩＣタグ１６の通信特性の低下を抑える効果は得られる。すなわち、絶縁部は、筒部の第１端である一方の筒端から延びて、他方の筒端まで到達していなくてもよい。

・筒部が絶縁部を有し、金属部と絶縁部との接続によって筒部の周方向に沿った閉環が構成されることにより筒部の周方向に沿った伝導が遮られていれば、絶縁部の材料や形状は、上記実施形態にて例示した材料や形状と異なっていてもよい。

・容器３０の内容物は特に限定されない。各実施形態のキャップシールであれば、容器３０への取り付けに際して加熱を行わなくてもよいため、熱による内容物の変質が抑えられる。特に、内容物がワインのように酒類である場合に有用性が高い。

また、開口部を有していれば、容器本体３１の形状や材質は特に限定されない。容器本体３１がガラスのような脆性材料から構成される場合、容器本体３１のなかで開口部付近の強度は低くなり易いが、各実施形態のキャップシールを取り付けることにより、金属部によって開口部付近が保護される。すなわち、キャップシールによって開封部の付近を保護する効果も得られる。

また、封止部３２は、容器本体３１の開口部を塞ぐ構造を有していれば、その形状や材質は特に限定されず、封止部３２は、開口部に詰められる栓であってもよいし、開口部に被せられる蓋であってもよい。

［実施例］
上述したキャップシールについて、具体的な実施例および比較例を用いて説明する。
（実施例１−１）
アルミニウムシートを円筒状に丸め、その周方向の両端部を絶縁テープによって固定することにより、筒部を形成した。その際、筒部の径方向に沿って、アルミニウムシートの両端部の間に絶縁テープが挟まれるように、両端部と絶縁テープとを固定した。筒部の径方向において、絶縁テープから構成される絶縁部の厚さは１．０ｍｍであった。また、絶縁部の抵抗値を測定したところ、抵抗値は、計測器（日置電機社製：３５４０ ミリオームハイテスタ、測定レンジ：３０ＫΩ）の検出限界を超える大きさであった。

円形の樹脂シート上に導電性インクの印刷によってアンテナを形成し、さらにＩＣチップを実装することによりＩＣタグを形成し、頂面部とした。アンテナは、直径２１ｍｍの円形領域に形成した。頂面部を、筒部の一方の筒端に、接着剤を用いて接着して、実施例１−１のキャップシールを得た。

（実施例１−２）
筒部の径方向において、絶縁テープから構成される絶縁部の厚さを２．０ｍｍに形成すること以外は、実施例１−１と同様の工程によって、実施例１−２のキャップシールを得た。絶縁部の抵抗値を測定したところ、抵抗値は、計測器（日置電機社製：３５４０ ミリオームハイテスタ、測定レンジ：３０ＫΩ）の検出限界を超える大きさであった。

（実施例１−３）
アルミニウムシートの両端部を絶縁テープによって固定する際に、筒部の周方向に沿ってアルミニウムシートの両端部が並ぶように、すなわち、筒部の外側から見て、アルミニウムシートの両端部の間に絶縁テープが挟まれるように両端部と絶縁テープとを固定したこと以外は、実施例１−１と同様の工程によって、実施例１−３のキャップシールを得た。筒部の径方向における絶縁テープの厚さは約０．１ｍｍであり、筒部の周方向において、絶縁部に固定されたアルミニウムシートの両端部間の距離は１．０ｍｍであった。また、絶縁部の抵抗値を測定したところ、抵抗値は、計測器（日置電機社製：３５４０ ミリオームハイテスタ、測定レンジ：３０ＫΩ）の検出限界を超える大きさであった。

（実施例１−４）
アルミニウムシートを３つの部分に分割して筒状に配置し、互いに隣り合う部分の端部同士を絶縁テープによって固定することにより、筒部を形成した。その際に、筒部の外側から見て、筒部の周方向に沿って、アルミニウムシートの端部間に絶縁テープが挟まれるように、端部と絶縁テープとを固定した。その他は、実施例１−１と同様の工程によって、実施例１−４のキャップシールを得た。すなわち、実施例１−４のキャップシールは、実施例１−３のキャップシールにおける絶縁部を三箇所に増やした構成を有する。筒部の径方向における絶縁テープの厚さは約０．１ｍｍであり、筒部の周方向において、絶縁部に固定されたアルミニウムシートの端部間の距離は、３つの絶縁部について、１．０ｍｍ、２．０ｍｍ、５．０ｍｍであった。また、各絶縁部の抵抗値を測定したところ、いずれの絶縁部についても、抵抗値は、計測器（日置電機社製：３５４０ ミリオームハイテスタ、測定レンジ：３０ＫΩ）の検出限界を超える大きさであった。

（比較例１）
アルミニウムシートを円筒状に丸め、その周方向の両端部を互いに係止することにより、筒部を形成した。その他は、実施例１−１と同様の工程によって、比較例１のキャップシールを得た。すなわち、比較例１のキャップシールの筒部は、絶縁部を有さず、金属部のみから構成されている。

＜通信特性試験＞
実施例および比較例のキャップシールについて、ＩＣタグの通信特性の試験として、通信距離の測定を行った。具体的には、ハイトゲージに、頂面部を下側に向けてキャップシールを固定し、頂面部の直下にＩＣタグのリーダーを配置した。そして、ＩＣタグとリーダーとの通信が途絶えるまで、すなわち、リーダーにおける通信状態を示す反応がなくなるまで、キャップシールを上方に移動させた。ＩＣタグとリーダーとの通信が途絶える直前の頂面部とリーダーとの間の距離を計測することにより、各実施例および比較例についてのＩＣタグの通信距離を求めた。また、参考例１として、ハイトゲージにＩＣタグのみを固定して、同様の方法により通信距離を計測した。表１は、各実施例、比較例、および、参考例における通信距離の測定結果を示す。

表１が示すように、実施例１−１〜１−４のいずれについても、参考例１よりは通信距離が短いものの、比較例１よりは通信距離が拡大されている。したがって、筒部に絶縁部を設けることによって、ＩＣタグの通信特性の低下が抑えられることが確認された。

また、実施例１−１と実施例１−２とを比較すると、筒部の径方向に沿って金属部の間に絶縁部が挟まれる場合、径方向における絶縁部の厚さが厚い方が、通信距離が拡大されることが確認された。また、実施例１−３と実施例１−４とを比較すると、絶縁部の数が多い方が、通信距離が拡大されることが確認された。

（実施例２−１）
アルミニウムシートを円筒状に丸め、その周方向の両端部の間に径方向に沿ってポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを挟み、上記両端部を上記ＰＥＴフィルムに接着することにより、筒部を形成した。アルミニウムシートの厚さは１１μｍであり、筒部の直径は３０ｍｍであり、筒部の高さは６５ｍｍである。ＰＥＴフィルムの厚さは４７μｍであり、筒部の周方向に沿ったＰＥＴフィルムの幅は１ｍｍであり、筒部の軸方向に沿ったＰＥＴフィルムの長さは６５ｍｍである。すなわち、絶縁部を構成するＰＥＴフィルムは、筒部の２つの筒端を結んでいる。

１５ｍｍ×１５ｍｍの正方形領域に形成されたアンテナを有するＩＣタグを用いて頂面部を形成し、頂面部と筒部とを組み合わせて、実施例２−１のキャップシールを得た。
（実施例２−２）
アルミニウムシートからなる筒の一方の筒端から当該筒の軸方向に沿ってスリットを形成し、スリットの形成された部分に絶縁テープを配置して、筒部を形成した。アルミニウムシートの厚さは１１μｍであり、筒部の直径は３０ｍｍであり、筒部の高さは６５ｍｍである。スリットの長さは、上記一方の筒端から１５ｍｍである。

１５ｍｍ×１５ｍｍの正方形領域に形成されたアンテナを有するＩＣタグを用いて頂面部を形成し、頂面部を筒部の上記一方の筒端を塞ぐように配置して、実施例２−２のキャップシールを得た。

（実施例２−３）
スリットを、上記一方の筒端から３０ｍｍの長さに形成すること以外は、実施例２−２と同様にして、実施例２−３のキャップシールを得た。

（実施例２−４）
スリットを、上記一方の筒端から４０ｍｍの長さに形成すること以外は、実施例２−２と同様にして、実施例２−４のキャップシールを得た。

（実施例２−５）
スリットを、上記一方の筒端から６５ｍｍの長さに形成すること以外は、実施例２−２と同様にして、実施例２−５のキャップシールを得た。すなわち、実施例２−５における絶縁部は、筒部の２つの筒端を結んでいる。

（比較例２）
スリットを設けないこと以外は、実施例２−２と同様にして、比較例２のキャップシールを得た。すなわち、比較例２の筒部は、絶縁部を有さない金属製の筒である。

＜通信特性試験＞
実施例および比較例のキャップシールについて、ＩＣタグの通信特性の試験として、通信距離の測定を行った。具体的には、ハイトゲージに、頂面部を下側に向けてキャップシールを固定し、頂面部の直下にＩＣタグのリーダーを配置した。そして、ＩＣタグとリーダーとの通信が途絶えるまで、すなわち、リーダーにおける通信状態を示す反応がなくなるまで、キャップシールを上方に移動させた。ＩＣタグとリーダーとの通信が途絶える直前の頂面部とリーダーとの間の距離を計測することにより、各実施例および比較例についてのＩＣタグの通信距離を求めた。また、参考例２として、ハイトゲージにＩＣタグのみを固定して、同様の方法により通信距離を計測した。表２は、各実施例、比較例、および、参考例における通信距離の測定結果を示す。

表２が示すように、実施例２−１〜２−５のいずれについても、参考例２よりは通信距離が短いものの、比較例２よりは通信距離が拡大されている。したがって、筒部に絶縁部を設けることによって、ＩＣタグの通信特性の低下が抑えられることが確認された。

特に、スリットの長さ、すなわち、絶縁部の長さを変化させた実施例２−２〜２−５に着目すると、絶縁部が筒部の２つの筒端を結んでいなくとも、頂面部によって塞がれる筒端から絶縁部が延びている構成であれば、比較例２よりは通信距離が拡大することが確認された。さらに、絶縁部の長さが長いほど、通信距離が拡大されること、すなわち、ＩＣタグの通信特性の低下が抑えられることが確認された。ここで、絶縁部の長さの変化に対する通信距離の変化は、絶縁部の長さが短い領域ほど顕著であり、筒部の高さ６５ｍｍに対して、４０ｍｍの長さの絶縁部を有する実施例２−４であれば、筒部の軸方向の全体に絶縁部が設けられている実施例２−５に近い水準の通信距離を確保できる。したがって、絶縁部が、筒部の延びる方向において筒部の長さの３分の２以上の長さを有する構成であれば、良好な通信距離の確保が可能であることが示唆される。

Ｓ…隙間、１０，２０…キャップシール、１１，２１…筒部、１２，２２…金属部、１２ａ，１２ｂ…端部、１３…樹脂部、１５…頂面部、１６…ＩＣタグ、１７…ＩＣチップ、１８…アンテナ、２５…樹脂層、２６…金属層、３０…容器、３１…容器本体、３２…封止部。

Claims (8)

1. 容器の開封部および当該開封部から延びる首部に取り付けられるキャップシールであって、
   前記容器の側面を覆う筒部と、
   前記筒部が有する２つの筒端の一方である第１端に接続されて当該第１端で前記筒部を塞ぐ頂面部であって、ＩＣタグを含む頂面部と、を備え、
   前記筒部は、前記容器の側面に沿って配置される金属部と、前記第１端から延びる１以上の絶縁部とを有し、前記金属部と前記絶縁部との接続によって当該筒部の周方向に沿った閉環を構成している
   キャップシール。
2. 前記筒部の延びる方向において、前記絶縁部は、前記筒部の長さの３分の２以上の長さを有する
   請求項１に記載のキャップシール。
3. 前記金属部は、前記筒部の径方向に沿って並ぶ２つの端部を含み、
   前記１以上の絶縁部の少なくとも１つは、前記金属部の前記２つの端部間に挟まれた部分を有する
   請求項１または２に記載のキャップシール。
4. 前記金属部は、前記筒部の周方向に沿って並ぶ２つの端部を含み、
   前記１以上の絶縁部の少なくとも１つは、前記筒部の外側から見て、前記金属部の前記２つの端部間に挟まれるように位置する部分を有する
   請求項１または２に記載のキャップシール。
5. 前記金属部の前記２つの端部は、単一の前記金属部における前記周方向の両端部であり、
   前記２つの端部間に挟まれた部分を有する前記絶縁部は、絶縁性接着剤からなる接着性絶縁部であり、前記接着性絶縁部に前記金属部の前記両端部が接着されている
   請求項３または４に記載のキャップシール。
6. 前記接着性絶縁部は、前記筒部の径方向に沿って並ぶ前記２つの端部間に挟まれた部分を有し、
   前記接着性絶縁部における前記２つの端部間に挟まれた部分の静電容量は、３０００ｐＦ以下である
   請求項５に記載のキャップシール。
7. 前記筒部は、前記筒部の径方向に沿って並ぶ複数の層を含む多層構造を有し、
   前記複数の層は、絶縁性を有した樹脂層と、前記樹脂層に対して前記径方向の外側に位置して前記金属部を構成する金属層とを含み、前記金属層は、前記樹脂層上において前記第１端から延びる隙間を隔てて対峙する２つの端部を含み、
   前記樹脂層は、前記金属層の前記２つの端部を繋いで前記絶縁部を構成する間隙絶縁部を有する
   請求項１に記載のキャップシール。
8. 前記樹脂層は、複数の前記間隙絶縁部を有する
   請求項７に記載のキャップシール。

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