WO2009147894A1 - イオンビーム装置 - Google Patents

イオンビーム装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2009147894A1
WO2009147894A1 PCT/JP2009/056485 JP2009056485W WO2009147894A1 WO 2009147894 A1 WO2009147894 A1 WO 2009147894A1 JP 2009056485 W JP2009056485 W JP 2009056485W WO 2009147894 A1 WO2009147894 A1 WO 2009147894A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
gas
ion beam
ion
sample
emitter tip
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/056485
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
志知 広康
信一 松原
佐保 典英
山岡 正作
荒井 紀明
Original Assignee
株式会社日立ハイテクノロジーズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立ハイテクノロジーズ filed Critical 株式会社日立ハイテクノロジーズ
Priority to US12/995,700 priority Critical patent/US8779380B2/en
Priority to JP2010515799A priority patent/JP5097823B2/ja
Publication of WO2009147894A1 publication Critical patent/WO2009147894A1/ja
Priority to US14/328,754 priority patent/US9508521B2/en
Priority to US15/361,642 priority patent/US20170076902A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J27/00Ion beam tubes
    • H01J27/02Ion sources; Ion guns
    • H01J27/26Ion sources; Ion guns using surface ionisation, e.g. field effect ion sources, thermionic ion sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J27/00Ion beam tubes
    • H01J27/02Ion sources; Ion guns
    • H01J27/022Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/023Means for mechanically adjusting components not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/06Electron sources; Electron guns
    • H01J37/067Replacing parts of guns; Mutual adjustment of electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/08Ion sources; Ion guns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/002Cooling arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/006Details of gas supplies, e.g. in an ion source, to a beam line, to a specimen or to a workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/061Construction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/08Ion sources
    • H01J2237/0802Field ionization sources
    • H01J2237/0807Gas field ion sources [GFIS]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26Electron or ion microscopes
    • H01J2237/28Scanning microscopes
    • H01J2237/2803Scanning microscopes characterised by the imaging method

Definitions

  • the present invention relates to an ion beam apparatus such as an ion microscope and an ion beam processing apparatus, a combined apparatus of an ion beam processing apparatus and an ion microscope, and a combined apparatus of an ion microscope and an electron microscope.
  • the present invention also relates to an analysis / inspection apparatus to which an ion microscope and an electron microscope are applied.
  • the structure of the sample surface can be observed.
  • SEM scanning electron microscope
  • the structure of the sample surface can also be observed by irradiating the sample while scanning with an ion beam and detecting secondary charged particles emitted from the sample.
  • SIM scanning ion microscope
  • the ion beam has a characteristic that it is more sensitive to information on the sample surface than the electron beam. This is because the excitation region of the secondary charged particle is localized on the sample surface as compared with the irradiation of the electron beam. In addition, since the electron beam property cannot be ignored in the electron beam, aberration occurs due to the diffraction effect. On the other hand, since the ion beam is heavier than electrons, the diffraction effect can be ignored.
  • the sample is irradiated with an ion beam and ions transmitted through the sample are detected, information reflecting the structure inside the sample can be obtained. This is called a transmission ion microscope.
  • a light ion species such as hydrogen or helium, the rate of transmission through the sample is increased, which is suitable for observation.
  • a focused ion beam apparatus (Focused Ion Beam, hereinafter referred to as FIB) using a liquid metal ion source (Liquid Metal Ion Source, hereinafter referred to as LMIS) is known as an ion beam processing apparatus.
  • FIB focused ion beam apparatus
  • LMIS liquid metal ion source
  • a combined machine FIB-SEM apparatus of a scanning electron microscope (SEM) and a focused ion beam (FIB) is also used.
  • the cross section can be observed by SEM by irradiating the FIB and forming a square hole at a desired location.
  • the sample can also be processed by generating gas ions such as argon and xenon by a plasma ion source or a gas field ion source and irradiating the sample.
  • a gas field ionization ion source is suitable as an ion source.
  • the gas field ion source can generate an ion beam having a narrow energy width. Further, since the ion generation source is small in size, a fine ion beam can be generated.
  • the molecular density of the ion material gas (ionized gas) in the vicinity of the emitter tip may be increased.
  • the gas molecule density per unit pressure is inversely proportional to the gas temperature. Therefore, it is only necessary to cool the emitter tip to a very low temperature and lower the temperature of the gas around the emitter tip. Thereby, the molecular density of the ionized gas near the emitter tip can be increased.
  • the pressure of the ionized gas around the emitter tip can be set to about 10 ⁇ 2 to 10 Pa, for example.
  • the ion beam collides with the neutral gas and becomes neutral, and the ion current decreases.
  • the number of gas molecules in the field ion source increases, the frequency of the gas molecules that collide with the high-temperature vacuum vessel wall and increase in temperature increases with the emitter tip. As a result, the temperature of the emitter tip increases and the ion current decreases. Therefore, in the field ionization ion source, a gas ionization chamber that mechanically surrounds the periphery of the emitter tip is provided.
  • the gas ionization chamber is formed using an ion extraction electrode provided to face the emitter tip.
  • Patent Document 1 discloses that ion source characteristics are improved by forming a minute protrusion at the tip of an emitter tip.
  • Non-Patent Document 1 discloses that a minute protrusion at the tip of an emitter tip is manufactured using a second metal different from the emitter tip material.
  • Non-Patent Document 2 discloses a scanning ion microscope equipped with a gas field ion source that emits helium ions.
  • Patent Document 2 discloses a gas field ion source having a bellows provided in an ionization chamber.
  • the ionization chamber is in contact with the room temperature through the sample chamber wall, and there is no mention of the problem that the gas supplied to the ionization chamber collides with the high temperature sample chamber wall.
  • Patent Document 3 discloses a gas field ionization ion source provided with a direction adjusting mechanism that makes the axial direction of the ion source variable.
  • the ionization chamber is in contact with the room temperature through the sample chamber wall, and there is no mention of the problem that the gas supplied to the ionization chamber collides with the high temperature sample chamber wall.
  • the extraction electrode is inclined as the ion source changes in the axial direction.
  • Patent Document 4 discloses a gas field ion source having a changeover switch for connecting a high-voltage lead-in wire for an extraction electrode to a high-voltage lead-in wire for an emitter tip.
  • this gas field ion source it is possible to prevent discharge between the emitter tip and the extraction electrode after a forced discharge treatment between the outer wall of the ion source and the emitter tip, so-called conditioning treatment.
  • Patent Document 5 discloses a charged beam device in which a vibration isolator is provided between a base plate on which a charged particle device main body is mounted and a device base. However, in Patent Document 5, there is no related description about the cooling mechanism of the charged particle source.
  • Patent Document 6 proposes an apparatus for observing and analyzing defects and foreign matters by forming a square hole in the vicinity of an abnormal portion of a sample by FIB and observing a cross section of the square hole with an SEM apparatus.
  • Patent Document 7 proposes a technique for extracting a micro sample for observation with a transmission electron microscope from a bulk sample using an FIB and a probe.
  • Published Patent Publication No. 58-85242 Japanese Patent Publication No. 3-74454 Published patent publication No. Sho 62-114226 Published Patent Publication No. 1-221847 Published Patent Publication No. 8-203461 Published patent publication 2002-150990 Published International Patent Publication WO99 / 05506 H.-S. Kuo, I.-S. Hwang, T.-Y. Fu, J.-Y. Wu, C.-C. Chang, and T. T. Tsong, Nano Letters 4 (2004) 2379. J. Morgan, J. Notte, R. Hill, and B. Ward, Microscopy Today, July 14 (2006) 24
  • a conventional gas ionization ion source having a gas ionization chamber has the following problems.
  • Some emitter tips have a nanopyramid structure with a minute protrusion at the tip.
  • the spread of the angle at which the ion beam is emitted is only about 1 degree.
  • the gas ionization chamber has a fixed structure, and the direction of the emitter tip cannot be easily adjusted. Therefore, it is necessary to mechanically adjust the mounting portion of the emitter tip. When the position and direction of the emitter tip are adjusted, the direction of the extraction electrode also changes.
  • the inventors of the present application have found that a slight inclination of the extraction electrode affects the focusing performance of the ion beam. That is, a problem was found that the resolution of sample observation deteriorates due to a slight inclination of the extraction electrode.
  • the gas ionization chamber has a structure that surrounds the emitter tip using the ion extraction electrode, but is not a sealed chamber.
  • the ionized gas supplied to the gas ionization chamber inevitably leaks.
  • the pressure of the ion material gas around the emitter tip decreases, and the ion current decreases.
  • no countermeasure has been taken against leakage of ionized gas from the gas ionization chamber.
  • a cooling mechanism is provided to cool the emitter tip to a cryogenic temperature.
  • This cooling mechanism has a vibration source such as a refrigeration pump and a compressor. When vibrations from these vibration sources are transmitted to the emitter tip, high-resolution sample observation becomes impossible.
  • An object of the present invention is to provide an ion beam apparatus including a gas field ion source capable of adjusting the position and direction of an emitter tip and contributing to improvement of ion source luminance and ion beam focusing performance. It is in.
  • An object of the present invention is to provide an ion beam apparatus in which vibration from a cooling mechanism for a gas field ion source reduces the vibration of an emitter tip and enables high-resolution sample observation.
  • the object of the present invention is to replace a device for processing a sample with an ion beam to form a cross section and observing the cross section with an electron microscope.
  • An object is to provide an observation apparatus and a cross-section observation method.
  • Another object of the present invention is to provide an apparatus capable of performing sample observation with an ion beam apparatus, sample observation with an electron microscope, and elemental analysis with a single unit, an analysis apparatus for observing and analyzing defects and foreign matters, and an inspection apparatus. With the goal.
  • an ion beam apparatus includes a gas field ion source for generating an ion beam, an ion irradiation light system for guiding an ion beam from the gas field ion source onto a sample, and the gas field. And an ionization ion source and a vacuum container that houses the ion irradiation light system.
  • a gas field ion source has an emitter tip for generating ions, an emitter base mount for supporting the emitter tip, and an extraction electrode provided to face the emitter tip, and is configured to surround the emitter tip A gas ionization chamber, and a gas supply pipe for supplying gas in the vicinity of the emitter tip, A central axis passing through the emitter tip and the emitter base mount can be inclined with respect to the central axis of the ionization chamber.
  • an ion beam apparatus has a base plate that supports the field ion source, the vacuum vessel, and the sample chamber,
  • the base plate is provided with a vibration isolating mechanism for reducing vibration transmission to the field ionization ion source, the vacuum vessel, and the sample chamber.
  • an ion beam device in which vibration from a cooling mechanism for a gas field ion source does not affect an emitter tip.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a first example of an ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a control system of the first example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of the cooling mechanism of the field ionization ion source of the first example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a field ion source of the first example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of a gas molecule ionization chamber of the field ion source of the first example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 6A is a schematic diagram of the periphery of the emitter tip before the tilt of the emitter tip of the field ion source of the first example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 6B is a schematic diagram of the periphery of the emitter tip after tilting the emitter tip of the field ion source of the first example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a second example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a third example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram of a fourth example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 10A is a diagram for explaining the operation of the on-off valve (open state) of the gas molecule ionization chamber of the field ionization ion source of Embodiment 5 of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 10B is a diagram for explaining the operation of the on-off valve (closed state) of the gas molecule ionization chamber of the field ionization ion source of the fifth example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 11A is a diagram for explaining the operation of the wiring cutting mechanism (connection state) around the gas molecule ionization chamber of the field ionization ion source of the sixth example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 11B is a diagram for explaining the operation of the wiring cutting mechanism (cutting state) around the gas molecule ionization chamber of the field ionization ion source of the sixth example of the ion microscope according to the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a seventh example of the ion microscope according to the present invention.
  • SYMBOLS 1 Gas field ionization ion source, 2 ... Ion beam irradiation system column, 3 ... Sample chamber, 4 ... Cooling mechanism, 5 ... Condenser lens, 6 ... Beam limiting aperture, 7 ... Beam scanning electrode, 8 ... Objective lens, 9 ... Sample: 10 ... Sample stage, 11 ... Secondary particle detector, 12 ... Ion source vacuum pump, 13 ... Sample chamber vacuum pump, 14 ... Ion beam, 14A ... Optical axis, 15 ... Gas molecule ionization chamber, DESCRIPTION OF SYMBOLS 16 ... Compressor, 17 ... Device mount, 18 ... Base plate, 19 ... Anti-vibration mechanism, 20 ...
  • Secondary power Detector control device 97 ... Sample stage control device, 98 ... Vacuum pump control device, 99 ... Calculation processing device, 101 ... Surface plate, 102 ... Vibration isolator, 103, 104 ... Stand, 133 ... Electric wire, 134 ... Power source 135 ... High voltage power source 136 ... Stainless steel thin wire 137 ... Cutting mechanism 138 ... Copper thick wire 139 ... Stainless steel thin wire 140 ... Cutting mechanism 141 ... Ion extraction power source 142 ... Power source 301 ... Scanning deflection electrode 302 ... Aperture plate 303 ... Moving radiation pattern observation mechanism 304 ... Secondary particle 305 ... Secondary particle detector 306 ...
  • the scanning ion microscope of this example includes a gas field ionization ion source 1, a column 2, a sample chamber 3, and a cooling mechanism 4.
  • the column 2 and the sample chamber 3 are kept in a vacuum, and an ion beam irradiation system is arranged there.
  • the ion beam irradiation system includes an electrostatic condenser lens 5, a beam limiting aperture 6, a beam scanning electrode 7, and an electrostatic objective lens 8.
  • a sample stage 10 on which the sample 9 is placed and a secondary particle detector 11 are provided in the sample chamber 3.
  • the sample 9 is irradiated with the ion beam 14 from the gas field ion source 1 through the ion beam irradiation system.
  • the secondary particle beam from the sample 9 is detected by the secondary particle detector 11.
  • an electron gun for neutralizing the charge-up of the sample when irradiated with an ion beam and a gas gun for supplying etching and deposition gas in the vicinity of the sample are provided.
  • the cooling mechanism 4 has a refrigerator 40 for cooling the field ionization ion source 1.
  • the central axis 40A of the refrigerator 40 is arranged in parallel with the optical axis 14A of the ion beam irradiation system.
  • the ion microscope of this example further includes an ion source vacuum pump 12 that evacuates the gas field ion source 1 and a sample chamber vacuum pump 13 that vacuums the sample chamber 3.
  • a base plate 18 is disposed on the device mount 17 disposed on the floor 20 via a vibration isolation mechanism 19.
  • the field ion source 1, the column 2, and the sample chamber 3 are supported by a base plate 18.
  • a column 103 is provided on the apparatus base 17.
  • the refrigerator 40 is supported by the column 103.
  • the vibration of the refrigerator 40 is transmitted to the device mount 17 via the support column 103.
  • the vibration of the refrigerator 40 is reduced and transmitted to the base plate 18 by the vibration isolation mechanism 19. Therefore, the vibration of the refrigerator 40 is hardly transmitted to the field ionization ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3 via the support column 103, and the high resolution performance of the scanning ion beam microscope. Is achieved.
  • the floor 20 is provided with a compressor unit (compressor) 16 using helium gas as a working gas, for example, and supplies high-pressure helium gas to the Gifford McMahon (GM) refrigerator 40 through a pipe 111, for example.
  • the high-pressure helium gas is periodically expanded inside the GM refrigerator to generate cold, and the low-pressure helium gas that has been expanded to a low pressure is recovered by the compressor unit through the pipe 112.
  • the vibration of the compressor unit (compressor) 16 is transmitted to the device mount 17 via the floor 20.
  • a vibration isolation mechanism 19 is disposed between the apparatus base 17 and the base plate 18, and high-frequency vibrations of the floor are transmitted to the field ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, the vacuum sample chamber 3, and the like. It has the feature of being difficult. Accordingly, the vibration of the compressor unit (compressor) 16 is difficult to be transmitted to the field ionization ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3 via the floor 20.
  • the refrigerator 40 and the compressor 16 have been described as causes of the vibration of the floor 20. However, the cause of the vibration of the floor 20 is not limited to this.
  • the anti-vibration mechanism 19 may be constituted by an anti-vibration rubber, a spring, a damper, or a combination thereof.
  • a column 104 is provided on the base plate 18. The lower part of the cooling mechanism 4 is supported by the column 104, which will be described later with reference to FIG.
  • the anti-vibration mechanism 19 is provided on the device mount 17, but the anti-vibration mechanism 19 may be provided on the leg of the device mount 17, or both may be used in combination.
  • FIG. 2 shows an example of the control apparatus of the ion microscope according to the present invention shown in FIG.
  • the control device of this example includes a field ionization ion source control device 91 that controls the gas field ion source 1, a refrigerator control device 92 that controls the refrigerator 40, a lens control device 93 that controls the condenser lens 5, and a beam limiting aperture. 6, a beam limiting aperture control device 94 that controls the beam scanning electrode 7, an ion beam scanning control device 95 that controls the beam scanning electrode 7, a secondary electron detector control device 96 that controls the secondary particle detector 11, and a sample that controls the sample stage 10. It has a stage controller 97, a vacuum pump controller 98 for controlling the sample chamber vacuum pump 13, and a calculation processor 99 for performing various calculations.
  • the calculation processing device 99 includes an image display unit.
  • the image display unit displays an image generated from the detection signal of the secondary particle detector 11 and information input by the input unit.
  • the sample stage 10 includes a mechanism that linearly moves the sample 9 in two orthogonal directions within the sample placement surface, a mechanism that linearly moves the sample 9 in a direction perpendicular to the sample placement surface, and the sample placement. It has a mechanism to rotate in the plane.
  • the sample stage 10 further includes a tilt function that can vary the irradiation angle of the ion beam 14 to the sample 9 by rotating the sample 9 about the tilt axis. These controls are executed by the sample stage control device 97 in accordance with commands from the calculation processing device 99.
  • the operation of the ion beam irradiation system of the ion microscope of this example will be described.
  • the operation of the ion beam irradiation system is controlled by a command from the calculation processing device 99.
  • the ion beam 14 generated by the gas field ion source 1 is converged by the condenser lens 5, the beam diameter is limited by the beam limiting aperture 6, and focused by the objective lens 8.
  • the focused beam is irradiated while being scanned on the sample 9 on the sample stage 10.
  • Secondary particles released from the sample are detected by the secondary particle detector 11.
  • the signal from the secondary particle detector 11 is modulated in luminance and sent to the calculation processing device 99.
  • the calculation processing device 99 generates a scanning ion microscope image and displays it on the image display unit. In this way, high-resolution observation of the sample surface can be realized.
  • FIG. 3 shows an example of the configuration of the field ionization ion source 1 and its cooling mechanism 4 of the ion microscope according to the present invention shown in FIG.
  • the field ion source 1 will be described in detail with reference to FIG.
  • the cooling mechanism 4 will be described.
  • the cooling mechanism 4 of the gas field ion source 1 a cooling mechanism in which a GM refrigerator 40 and a helium gas spot 43 are combined is used.
  • the central axis of the GM refrigerator is arranged parallel to the optical axis of the ion beam irradiation system passing through the emitter tip 21 of the ion microscope.
  • the GM refrigerator 40 includes a main body 41, a first cooling stage 42A, and a second cooling stage 42B.
  • the main body 41 is supported by the support column 103.
  • the first cooling stage 42 ⁇ / b> A and the second cooling stage 42 ⁇ / b> B have a structure suspended from the main body 41.
  • the outer diameter of the first cooling stage 42A is larger than the outer diameter of the second cooling stage 42B.
  • the refrigerating capacity of the first cooling stage 42A is about 5W, and the refrigerating capacity of the second cooling stage 42B is about 0.2W.
  • the first cooling stage 42A is cooled to about 50K.
  • the second cooling stage 42B can be cooled to 4K.
  • the upper end portion of the first cooling stage 42A is surrounded by a bellows 69.
  • the lower end of the first cooling stage 42 ⁇ / b> A and the second cooling stage 42 ⁇ / b> B are covered with a gas-sealed pot 43.
  • the pot 43 has a large-diameter portion 43A configured to surround the first cooling stage 42A and a small-diameter portion 43B configured to surround the second cooling stage 42B.
  • the pot 43 is supported by the column 104. As shown in FIG. 1, the column 104 is supported by the base plate 18.
  • the bellows 69 and the pot 43 have a sealed structure, and the inside thereof is filled with helium gas 46 as a heat conduction medium.
  • the two cooling stages 42 ⁇ / b> A and 42 ⁇ / b> B are surrounded by the helium gas 46, but are not in contact with the pot 43.
  • neon gas or hydrogen may be used instead of helium gas.
  • the first cooling stage 42A is cooled to about 50K. Therefore, the helium gas 46 around the first cooling stage 42A is cooled to about 70K.
  • the second cooling stage 42B is cooled to 4K.
  • the helium gas 46 around the second cooling stage 42B is cooled to about 6K.
  • the lower end of the pot 43 is cooled to about 6K.
  • the vibration of the main body 41 of the GM refrigerator 40 is transmitted to the support column 103 and the two cooling stages 42A and 42B.
  • the vibration transmitted to the cooling stages 42 ⁇ / b> A and 42 ⁇ / b> B is attenuated by the helium gas 46.
  • the vibration of the compressor 16 is transmitted to the apparatus base 17 via the floor 20, but is prevented from being transmitted to the base plate 18 by the vibration isolation mechanism 19. . Accordingly, the vibration of the compressor 16 is not transmitted to the support column 104 and the pot 43.
  • the lower end of the pot 43 is connected to a cooling conduction rod 53 made of copper having a high thermal conductivity.
  • a gas supply pipe 25 is provided in the cooling conduction rod 53.
  • the cooling conduction rod 53 is covered with a copper cooling conduction tube 57.
  • a radiation shield (not shown) is connected to the portion 43A where the diameter of the pot 43 is large, and this radiation shield is connected to a cooling conduction pipe 57 made of copper. Therefore, the cooling conduction rod 53 and the cooling conduction tube 57 are always maintained at the same temperature as the pot 43.
  • the GM refrigerator 40 is used, but instead, a pulse tube refrigerator or a Stirling refrigerator may be used.
  • the refrigerator has two cooling stages, but may have a single cooling stage, and the number of cooling stages is not particularly limited.
  • the field ion source of this example includes an emitter tip 21, an extraction electrode 24, and an electrostatic lens 59.
  • the extraction electrode 24 has a hole through which the ion beam passes.
  • the electrostatic lens 59 has three electrodes, each having a central hole.
  • the emitter tip 21 is disposed to face the extraction electrode 24.
  • a scanning deflection electrode 301 Below the electrostatic lens 59, a scanning deflection electrode 301, an aperture plate 302, a shutter 303, a secondary particle detector 305, and an ion image detector 307 are provided.
  • the ion beam passes along the center line 306 of the ion irradiation system.
  • the emitter tip 21 is suspended from the upper flange 51, and the support portion of the emitter tip 21 has a movable structure.
  • the movable structure of the emitter tip 21 will be described in detail later with reference to FIGS. 6A and 6B.
  • the extraction electrode 24 is fixedly attached to the vacuum vessel 68.
  • the vacuum vessel 68 is the upper structure of the column shown in FIG.
  • the emitter tip 21 is supported by a sapphire base 52.
  • the sapphire base 52 is connected to the cooling conduction rod 53 via the copper mesh wire 54.
  • the extraction electrode 24 is supported by the sapphire base 55.
  • the sapphire base 55 is connected to the cooling conduction rod 53 via a copper mesh wire 56. Accordingly, the emitter tip 21, the sapphire base 52, the copper mesh wire 54, the cooling conduction rod 53, and the pot 43 constitute a heat transfer path.
  • the extraction electrode 24, the sapphire base 55, the copper mesh wire 56, the cooling conductive rod 53, and the pot 43 constitute a heat transfer path.
  • the present cooling mechanism is a cold generating means for expanding the first high-pressure gas generated in the compressor unit to generate cold, and the helium gas in the pot 43 cooled by the cold of the cold generating means.
  • This is a cooling mechanism that cools the emitter tip 21 that is an object to be cooled with two gases.
  • a radiation shield 58 is provided so as to surround the emitter tip 21 and the extraction electrode 24.
  • the radiation shield 58 reduces heat inflow due to thermal radiation to the extraction electrode 24 and the gas molecule ionization chamber.
  • the radiation shield 58 is connected to the cooling conduction tube 57.
  • the electrode 60 closest to the extraction electrode 24 is connected to the radiation shield 58.
  • the electrode 60, the radiation shield 58, the cooling conduction tube 57, the radiation shield, and the pot 43 constitute a heat transfer path.
  • the sapphire bases 52 and 55 and the cooling conduction rod 53 are connected by deformable copper mesh wires 54 and 56.
  • the copper mesh wire 54 has a function of holding a heat transfer path including the emitter tip 21, the sapphire base 52, and the cooling conduction rod 53 even if the position of the emitter tip 21 is displaced. Further, the highly flexible copper mesh wire 54 prevents high-frequency vibrations from being transmitted to the sapphire base 52 and the emitter tip 21 via the cooling conduction rod 53.
  • the copper mesh wire 56 prevents high-frequency vibrations from being transmitted to the sapphire base 55 and the extraction electrode 24 via the cooling conduction rod 53.
  • the copper mesh wire 54 that is a heat transfer member is not limited to copper as long as it has a high thermal conductivity and is difficult to transmit vibration, and may be a silver mesh wire.
  • the emitter tip is made extremely low temperature, a gas field ion source capable of obtaining an ion beam with a larger current is provided, and an ion microscope capable of high-resolution observation is provided. .
  • the extraction electrode is fixed with respect to the vacuum vessel, but the emitter tip is movable with respect to the extraction electrode. Therefore, the position of the emitter tip with respect to the hole of the extraction electrode and the axis adjustment of the emitter tip with respect to the optical system can be adjusted, and a fine ion beam can be formed.
  • the shutter 302 is moved to decenter the hole provided in the shutter 302 from the central axis 306 of the ion beam irradiation system.
  • the ion beam 14 generated by the emitter tip 21 passes through the electrostatic lens 59, passes through the scanning deflection electrode 301, passes through the hole of the aperture plate 302, and collides with the shutter 302.
  • Secondary particles 304 such as secondary electrons are generated from the shutter 302.
  • Secondary particles 304 can be detected by a secondary particle detector 305 to obtain a secondary particle image. If a minute protrusion is provided on the shutter 302, the ion emission pattern of the emitter tip can be observed with a secondary particle image.
  • the aperture plate 302 is mechanically moved and scanned in two directions perpendicular to the ion beam, and the ion beam that has passed through the aperture plate 302 is irradiated to another shutter plate.
  • the ion emission pattern can be observed even if detected. In this way, the position and angle of the emitter tip are adjusted while observing the ion emission pattern.
  • the shutter 302 is moved. Thereby, the ion beam passes through the hole of the shutter 302.
  • the movable radiation pattern observation mechanism 303 can be used.
  • the movable radiation pattern observation mechanism 303 is moved to decenter the hole provided in the movable radiation pattern observation mechanism 303 from the central axis 306 of the ion beam irradiation system.
  • an ion image detector 307 including a microchannel plate and a fluorescent plate is disposed.
  • the image of the fluorescent plate can be observed by a mirror 308 disposed under the ion image detector 307. That is, the radiation direction and radiation pattern of the ion beam can be observed.
  • the hole provided in the movable radiation pattern observation mechanism 303 is returned to the central axis 306 of the ion beam irradiation system, and the ion beam is allowed to pass through.
  • the field ion source of this example includes an emitter tip 21, a pair of filaments 22, a filament mount 23, a support rod 26, and an emitter base mount 64.
  • the emitter tip 21 is fixed to the filament 22.
  • the filament 22 is fixed to a support rod 26.
  • the support bar 26 is supported by the filament mount 23.
  • the filament mount 23 is fixed to the emitter base mount 64.
  • the emitter base mount 64 is attached to the upper flange 51 as shown in FIG.
  • the emitter base mount 64 and the radiation shield 58 or the vacuum vessel 68 are connected by a bellows 61.
  • the field ionization ion source of this example further includes an extraction electrode 24, a cylindrical resistance heater 30, a cylindrical side wall 28, and a top plate 29.
  • the extraction electrode 24 is disposed to face the emitter tip 21 and has a hole 27 through which the ion beam 14 passes.
  • An insulating material 63 is connected to the top plate 29.
  • a bellows 62 is mounted between the insulating material 63 and the filament mount 23.
  • the side wall 28 and the top plate 29 surround the emitter tip 21.
  • a space surrounded by the extraction electrode 24, the side wall 28, the top plate 29, the bellows 62, the insulating material 63, and the filament mount 23 is referred to as a gas molecule ionization chamber 15.
  • a gas supply pipe 25 is connected to the gas molecule ionization chamber 15.
  • An ion material gas (ionized gas) is supplied to the emitter tip 21 through the gas supply pipe 25.
  • the ion material gas (ionized gas) is helium or hydrogen.
  • the gas molecule ionization chamber 15 is sealed except for the hole 27 of the extraction electrode 24 and the gas supply pipe 25.
  • the gas supplied into the gas molecule ionization chamber via the gas supply pipe 25 does not leak from a region other than the hole 27 of the extraction electrode and the gas supply pipe 25.
  • the diameter of the hole 27 of the extraction electrode 24 is, for example, 0.2 mm or less. Accordingly, when ionized gas is supplied from the gas supply pipe 25 to the gas ionization chamber 15, the gas pressure in the gas ionization chamber 15 becomes at least one digit higher than the gas pressure in the vacuum vessel. As a result, the rate at which the ion beam collides with the gas in the vacuum and is neutralized is reduced, and a high-current ion beam can be generated.
  • the resistance heater 30 is used for degassing the extraction electrode 24, the side wall 28, and the like. By heating the extraction electrode 24, the side wall 28, etc., the gas is further degassed.
  • the resistance heater 30 is disposed outside the gas molecule ionization chamber 15. Therefore, even if the resistance heater itself is degassed, since it is performed outside the gas molecule ionization chamber, the gas molecule ionization chamber can be highly vacuumed.
  • a resistance heater is used for the degassing process, but a heating lamp may be used instead. Since the heating lamp can heat the extraction electrode 24 in a non-contact manner, the surrounding structure of the extraction electrode can be simplified. Further, since the heating lamp does not need to apply a high voltage, the structure of the heating lamp power source is simple. Further, instead of using a resistance heater, a high temperature inert gas may be supplied through the gas supply pipe 25 to heat the extraction electrode, the side wall, etc., and degassing treatment may be performed. In this case, the gas heating mechanism can be set to the ground potential. Furthermore, the surrounding structure of the extraction electrode is simplified, and wiring and a power source are unnecessary.
  • the sample chamber 3 and the sample chamber evacuation pump 13 are heated to about 200 ° C. by a resistance heater attached to the sample chamber 3 and the sample chamber evacuation pump 13, and the degree of vacuum of the sample chamber 3 is increased. It should be at most 10 -7 Pa or less. Thereby, when the sample is irradiated with an ion beam, contamination is prevented from adhering to the surface of the sample, and the surface of the sample can be observed well.
  • the sample chamber 3 and the sample chamber evacuation pump 13 are heat-treated in a vacuum state to reduce the amount of residual hydrocarbon-based gas in the vacuum of the sample chamber 3. Thereby, the outermost surface of the sample can be observed with high resolution.
  • the inside of the vacuum vessel is evacuated by the ion source evacuation pump 12.
  • the extraction heater 24, the side wall 28, and the top plate 29 are degassed by the resistance heater 30. That is, the extraction electrode 24, the side wall 28, and the top plate 29 are heated to degas.
  • another resistance heater may be disposed outside the vacuum vessel to heat the vacuum vessel. Thereby, the degree of vacuum in the vacuum vessel is improved, and the residual gas concentration is reduced. By this operation, the temporal stability of the ion emission current can be improved.
  • the refrigerator is operated.
  • the emitter tip 21, the extraction electrode 24, the radiation shield 58 and the like are cooled.
  • an ionized gas is introduced into the gas molecule ionization chamber 15 through the gas supply pipe 25.
  • the ionized gas is helium or hydrogen, but here it will be described as helium.
  • the gas molecule ionization chamber has a high degree of vacuum. Therefore, the rate at which the ion beam generated by the emitter tip 21 collides with the residual gas in the gas molecule ionization chamber and becomes neutral is reduced. Therefore, a large current ion beam can be generated.
  • the number of high-temperature helium gas molecules that collide with the extraction electrode decreases. Therefore, the cooling temperature of the emitter tip and the extraction electrode can be lowered. Therefore, the sample can be irradiated with a large current ion beam.
  • a voltage is applied between the emitter tip 21 and the extraction electrode 24.
  • a strong electric field is formed at the tip of the emitter tip.
  • Most of the helium supplied from the gas supply pipe 25 is pulled to the emitter tip surface by the strong electric field.
  • Helium reaches the vicinity of the tip of the emitter tip having the strongest electric field.
  • helium is ionized and a helium ion beam is generated.
  • the helium ion beam is guided to the ion beam irradiation system via the hole 27 of the extraction electrode 24.
  • a tungsten wire having a diameter of about 100 to 400 ⁇ m and an axial orientation ⁇ 111> is prepared, and its tip is sharply formed. Thereby, an emitter tip having a tip having a radius of curvature of several tens of nm is obtained. Platinum is vacuum-deposited on the tip of this emitter tip with another vacuum vessel. Next, the platinum atom is moved to the tip of the emitter tip under high temperature heating. As a result, a pyramidal structure with a nanometer order of platinum atoms is formed. This is called the nano pyramid. Nanopyramids typically have a single atom at the tip, a layer of 3 or 6 atoms below it, and a layer of 10 or more atoms below it.
  • tungsten thin wire is used, but a molybdenum thin wire can also be used.
  • a platinum coating is used, but a coating of iridium, rhenium, osmium, palladium, rhodium, or the like can also be used.
  • a coating of platinum, rhenium, osmium, or iridium is suitable.
  • hydrogen is used as the ionizing gas, a coating of platinum, rhenium, osmium, palladium, rhodium, or iridium is preferable. Note that these metal coatings can be formed by vacuum vapor deposition or by plating in a solution.
  • a method for forming the nanopyramid at the tip of the emitter tip field evaporation in a vacuum, ion beam irradiation, or the like may be used.
  • a tungsten atom or molybdenum atom nanopyramid can be formed at the tip of the tungsten wire or molybdenum wire.
  • the tip is composed of three tungsten atoms.
  • the emitter tip 21 of the field ion source according to the present invention is characterized by the nanopyramid.
  • the intensity of the electric field formed at the tip of the emitter tip 21 helium ions can be generated in the vicinity of one atom at the tip of the emitter tip.
  • the region from which ions are emitted, that is, the ion light source is a very narrow region, which is below the nanometer.
  • the beam diameter can be reduced to 1 nm or less. Therefore, the current value per unit area and unit solid angle of the ion source increases. This is an important characteristic for obtaining an ion beam with a fine diameter and a large current on a sample.
  • a nanopyramid structure having one atom at the tip is stably formed.
  • the helium ion generation site is concentrated in the vicinity of one atom at the tip.
  • the locations where helium ions are generated are dispersed in the vicinity of the three atoms. Therefore, an ion source having a platinum nanopyramid structure in which helium gas is concentrated and supplied to one atom can increase the current emitted from the unit area and unit solid angle.
  • an emitter tip in which platinum is vapor-deposited on tungsten is effective for reducing the beam diameter on the sample of the ion microscope or increasing the current.
  • rhenium, osmium, iridium, palladium, rhodium, etc. are used, when a nanopyramid with one tip atom is formed, the current emitted from the unit area and unit solid angle should be increased in the same way. This is suitable for reducing the beam diameter on the sample of the ion microscope and increasing the current.
  • the method of observing the ion radiation pattern is to adjust the emitter tip position and angle while observing the ion radiation pattern, but the ion radiation pattern is a pattern from one atom by adjusting the ion extraction voltage. After that, the ion beam trajectory or the aperture position is adjusted so that the ion beam passes through the aperture.
  • the feature of this ion source is that it uses ions released from the vicinity of one atom at the tip of the nanopyramid. That is, the ion emission region is narrow and the ion light source is small to nanometer or less. For this reason, if the ion light source is focused on the sample at the same magnification or the reduction ratio is increased to about one half, the characteristics of the ion source can be utilized to the maximum. In a conventional gallium liquid metal ion source, the size of the ion light source is estimated to be about 50 nm. Therefore, in order to realize a beam diameter of 5 nm on the sample, the reduction ratio needs to be 1/10 or less.
  • the oscillation of the emitter tip of the ion source is reduced to 1/10 or less on the sample.
  • the vibration of the beam spot on the sample is 1 nm or less. Therefore, the influence of the oscillation of the emitter tip on the beam diameter of 5 nm is negligible.
  • the reduction ratio is small and is about 1 to 1/2. Therefore, the 10 nm vibration in the emitter tip is 5 nm on the sample, and the sample vibration is large with respect to the beam diameter.
  • an anti-vibration mechanism is provided as shown in FIG. That is, the vibration isolation mechanism 19 makes it difficult for vibrations of the refrigerator 40 and the compressor 16 to be transmitted to the field ionization ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3.
  • the vibration of the compressor 16 is not easily transmitted to the pot 43 and the sample stage 10. Therefore, according to the present invention, high-resolution observation of the sample surface can be realized by generating an ion beam having a small diameter.
  • the gas molecule ionization chamber is highly airtight and outside the gas molecule ionization chamber, the degree of vacuum is high, so the ion beam collides with the gas in the vacuum and the ratio of neutralization is small.
  • the sample can be irradiated with an ion beam.
  • the number of high-temperature helium gas molecules that collide with the extraction electrode is reduced, the cooling temperature of the emitter tip and extraction electrode can be lowered, and the sample can be irradiated with a large current ion beam.
  • the distance from the tip of the objective lens 8 to the surface of the sample 9 is called a work distance.
  • the resolution is less than 0.5 nm, and super-resolution is realized.
  • ions such as gallium have been used, there is a concern that sputtered particles from the sample contaminate the objective lens and hinder normal operation. In the ion microscope according to the present invention, there is little concern about this, and ultra-high resolution can be realized.
  • the emitter tip is heated for about 30 minutes (about 1000 ° C). Thereby, it is possible to regenerate the nanopyramid. That is, the emitter tip can be easily repaired. Therefore, a practical ion microscope can be realized.
  • the inclined structure of the emitter tip of the field ionization ion source of this invention is demonstrated.
  • the filament mount 23 is fixed to the emitter base mount 64, and both are displaced together.
  • the gas ionization chamber is hardly in contact with the vacuum vessel. Thereby, the cryogenic temperature of the ionization chamber is realized. It is necessary that at least the wall surrounding the ionization chamber has little contact with the vacuum vessel.
  • a central axis 66 passing through the emitter tip 21 and the emitter base mount 64 can be inclined with respect to the vertical line 65, that is, with respect to the central axis of the gas molecule ionization chamber 15.
  • FIG. 6A shows a state in which the central axis 66 passing through the filament mount 23 and the emitter base mount 64 is not inclined with respect to the vertical line 65 (the two lines overlap in the figure).
  • FIG. 6B shows a state in which the central axis 66 passing through the filament mount 23 and the emitter base mount 64 is inclined with respect to the vertical line 65.
  • the position of the emitter tip 21 is constant. That is, the central axis 66 passing through the filament mount 23 and the emitter base mount 64 pivots about the emitter tip 21. Accordingly, the emitter tip 21 rotates, but does not displace in the lateral direction. Even if the central axis passing through the filament mount 23 and the emitter base mount 64 is inclined, the ion beam generated at the tip of the emitter tip 21 passes through the hole 27 of the extraction electrode 24.
  • the central axis of the extraction electrode overlaps or is parallel to the vertical line 65, that is, the central axis of the ion irradiation system. Therefore, the electric field between the extraction electrode and the lens is not distorted, and the ion beam focusing property is improved.
  • the emitter base mount 64 may be moved in the XY plane after the emitter tip 21 is tilted.
  • the feature of this structure is that the emitter tip 21 is connected to the extraction electrode 24 via a deformable bellows 62 and an insulating material 63.
  • the extraction electrode has a fixed structure and the emitter tip 21 can move at the same time including the inclination, but there is no leakage of helium except the small hole 27 of the extraction electrode and the gas supply pipe 25 surrounding the periphery of the emitter tip. .
  • the emitter tip 21 and the extraction electrode 24 are connected to each other with the deformable bellows 62 interposed therebetween, and has an effect of increasing the airtightness of the gas molecule ionization chamber.
  • the metal bellows is used.
  • the same effect can be obtained by connecting with a deformable material such as rubber.
  • the ionization chamber in which the emitter tip is generally surrounded by the emitter base mount, the shape-variable mechanical component, the extraction electrode, and the like can be deformed in the vacuum vessel. Further, the ionization chamber is not in contact with a vacuum chamber at room temperature. Thereby, the focusing property of the ion beam is high, the sealing degree of the gas molecule ionization chamber is increased, and a high gas pressure in the gas molecule ionization chamber can be realized.
  • the displacement amount of the emitter base mount 64 is larger than the displacement amount of the filament mount 23.
  • the diameter of the bellows 61 connected to the emitter base mount 64 is larger than the diameter of the bellows 62 connected to the filament mount 23. Therefore, the bellows 61 can be deformed so that the displacement of the emitter base mount 64 can be absorbed.
  • the bellows 62 can be deformed so that the displacement of the filament mount 23 can be absorbed.
  • vibration from the cooling mechanism is not easily transmitted to the emitter tip, so that high-resolution observation is possible.
  • the field ionization ion source of the present invention by making the hole 27 of the extraction electrode 24 sufficiently small, the sealing degree of the gas molecule ionization chamber is increased, and a high gas pressure in the gas molecule ionization chamber can be realized. Therefore, large current ion emission is possible.
  • the axis of the emitter tip is adjusted by connecting the emitter tip and the extraction electrode with the extraction electrode having a fixed structure, the emitter tip having a movable structure, and sandwiching a deformable material. Can be realized and ion current can be increased.
  • FIG. 1 A second example of an ion microscope according to the present invention will be described with reference to FIG.
  • the ion microscope of this example is provided with a vibration isolation leg 102 instead of the apparatus base 17 and the vibration isolation mechanism 19, and instead of the base plate 18.
  • a surface plate 101 is provided.
  • the surface plate 101 is formed of a casting or a stone material.
  • the anti-vibration leg 102 may be composed of an anti-vibration rubber, a spring, a damper, or a combination thereof.
  • the field ion source 1, the column 2, and the sample chamber 3 are supported by a surface plate 101.
  • a cooling mechanism in which a pulse tube refrigerator 40 and a helium gas spot 43 are combined is used as the cooling mechanism 4 of the gas field ion source 1.
  • the central axis of the pulse refrigerator is arranged in parallel to the optical axis 14A of the ion beam irradiation system passing through the emitter tip 21 of the ion microscope.
  • the emitter tip 21, the sapphire base 52, the copper mesh wire 54, the cooling conductive rod 53, and the pot 43 constitute a heat transfer path in this example as well.
  • the extraction electrode 24, the sapphire base 55, the copper mesh wire 56, the cooling conductive rod 53, and the pot 43 constitute a heat transfer path.
  • the copper mesh wire 54 that is a heat transfer member is not limited to copper as long as it has a high thermal conductivity and is difficult to transmit vibration, and may be a silver mesh wire.
  • the cooling stage of the refrigerator is covered with a sealed pot 43.
  • the cooling stage is in contact with the helium gas of the heat conductor accommodated in the helium gas spot 43, but is separated from the helium gas spot 43. Vibrations from the main body of the pulse refrigerator are not transmitted to the helium gas spot 43 via the cooling stage.
  • the support column 103 is supported by the floor 20.
  • the refrigerator 40 is supported by the column 103.
  • the vibration of the refrigerator 40 is transmitted to the floor 20 via the support column 103.
  • vibration of the refrigerator 40 is hardly transmitted from the floor 20 to the surface plate 101 by the vibration isolation leg 102. Therefore, the vibration of the refrigerator 40 is hardly transmitted to the field ionization ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3 via the floor 20, and high-resolution observation with an ion beam microscope is possible.
  • the vibration of the compressor 16 is transmitted to the floor 20.
  • the vibration of the compressor 16 is hardly transmitted from the floor 20 to the surface plate 101 by the vibration isolation leg 102. Therefore, the vibration of the compressor 16 is hardly transmitted to the field ionization ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3 via the floor 20, and high-resolution observation with an ion beam microscope is possible. .
  • a post 104 is provided on the surface plate 101. Similar to the cooling mechanism shown in FIG. 3, in this example, the helium gas spot 43 is supported by the support column 104.
  • a vibration isolation leg 102 is provided between the surface plate 101 and the floor 20. Therefore, vibrations of the refrigerator 40 and the compressor 16 are hardly transmitted to the helium gas spot 43 via the support column 104.
  • the pulse refrigerator has no mechanical drive unit near the cooling stage. Therefore, there is little vibration generated by the cooling mechanism of this example.
  • Conventional field ionization ion sources and ion microscopes have a problem that the resolution of observation deteriorates due to the vibration of the refrigerator.
  • reduction of mechanical vibration can be realized. Therefore, high-resolution observation is possible.
  • Example 1 and Example 2 described above a mechanical refrigerator was used as the cooling mechanism 4 of the gas field ion source 1.
  • mechanical refrigerators inherently generate mechanical vibrations that can be transmitted to the emitter tip or sample stage. In an ion microscope, the vibration of the emitter tip vibrates the irradiation point on the sample of the beam and degrades the microscope resolution. In the following example, a mechanical refrigerator is not used as the cooling mechanism 4.
  • the cooling mechanism 4 of this example includes a vacuum chamber 81 and a cooling tank 82.
  • the vacuum chamber 81 is constituted by a vacuum vessel, and a cooling tank 82 is accommodated therein.
  • the vacuum chamber 81 and the cooling tank 82 are not in contact. Therefore, vibration and heat are hardly transmitted between the vacuum chamber 81 and the cooling tank 82.
  • the cooling tank 82 has a vacuum exhaust port 83.
  • the vacuum exhaust port 83 is connected to a vacuum pump (not shown).
  • a cooling conduction rod 53 made of copper is connected to the cooling tank 82 in the same manner as in Example 1 shown in FIG.
  • the emitter tip 21, the sapphire base 52, the copper mesh wire 54, the cooling conduction rod 53, and the cooling tank 82 constitute a heat transfer path.
  • the extraction electrode 24, the sapphire base 55, the copper mesh wire 56, the cooling conduction rod 53, and the cooling tank 82 constitute a heat transfer path.
  • the copper mesh wire 54 that is a heat transfer member is not limited to copper as long as it has a high thermal conductivity and is difficult to transmit vibration, and may be a silver mesh wire.
  • liquid nitrogen is introduced into the cooling tank 82, and the inside of the cooling tank is evacuated through the vacuum exhaust port 83. Thereby, the temperature of the liquid nitrogen is lowered. Liquid nitrogen solidifies into solid nitrogen 84.
  • the solidification temperature of liquid nitrogen in a vacuum is about 51K.
  • the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is stopped, and an ion beam is generated from the emitter tip 21.
  • the vacuum pump is stopped, the mechanical vibration of the vacuum pump does not occur. Therefore, the ion emitter does not vibrate.
  • the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is operated to evacuate the cooling tank 82.
  • the temperature of the liquid nitrogen decreases and solidifies.
  • the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is stopped again.
  • the temperature of nitrogen in the cooling tank 82 can always be maintained near the melting point of nitrogen.
  • the temperature of nitrogen in the cooling tank 82 is always lower than the boiling point. Therefore, vibration due to the boiling of liquid nitrogen does not occur.
  • the cooling mechanism of this example does not generate mechanical vibration. Therefore, high-resolution observation is possible.
  • the temperature of nitrogen in the cooling tank 82 is measured. For example, when the temperature of nitrogen reaches a predetermined temperature higher than the melting point, the operation of the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is started. When the temperature of nitrogen reaches a predetermined temperature lower than the melting point, the operation of the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83 is stopped. Note that the degree of vacuum may be measured instead of the temperature of nitrogen in the cooling tank 82, thereby controlling the operation of the vacuum pump connected to the vacuum exhaust port 83.
  • the liquid nitrogen in the cooling tank 82 was cooled by evacuating the cooling tank 82.
  • gas phase nitrogen is evacuated and nitrogen decreases with time. Therefore, solid nitrogen in the cooling tank 82 may be cooled using a refrigerator. Thereby, a decrease in nitrogen can be prevented.
  • the ion beam generation by the field ion source 1 is stopped during the operation of the refrigerator. That is, according to the ion source of the present embodiment, an ion microscope capable of reducing mechanical vibration and performing high-resolution observation is provided.
  • a base plate 18 is disposed on the device mount 17 disposed on the floor 20 via a vibration isolation mechanism 19.
  • the field ion source 1, the column 2, and the sample chamber 3 are supported by a base plate 18.
  • a column 85 is provided on the device mount 17.
  • the vacuum exhaust port 83 of the cooling tank 82 is supported by the support column 85.
  • the support 85 and the vacuum chamber 81 are connected by a bellows 86.
  • a support 87 is provided on the base plate 18.
  • the vacuum chamber 81 is supported by the support column 87 and is suspended by the support column 85 via the bellows 86.
  • Bellows 86 reduces the transmission of high frequency vibrations. Therefore, even if vibration from the floor 20 is transmitted to the support column 85 via the device mount 17, it is reduced by the bellows 86. Therefore, vibration from the floor 20 is hardly transmitted to the vacuum chamber 81 via the support column 85. The vibration from the floor 20 is transmitted to the device mount 17. However, vibration from the floor 20 is hardly transmitted to the base plate 18 by the vibration isolation mechanism 19. Accordingly, vibration from the floor 20 is hardly transmitted to the vacuum chamber 81 via the support column 87.
  • vibration from the floor 20 is not transmitted to the vacuum chamber 81 and the cooling tank 82. Therefore, vibration from the floor 20 is not transmitted to the field ionization ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3 through the cooling mechanism 4.
  • the cooling tank 82 is charged with nitrogen, but other than nitrogen, neon, oxygen, argon, methane, hydrogen, or the like may be used. Particularly when solid neon is used, a low temperature suitable for increasing the current of a helium or hydrogen ion beam can be realized.
  • a fourth example of an ion microscope according to the present invention will be described with reference to FIG.
  • the structure of the cooling mechanism 4 for the field ionization ion source 1 differs.
  • the cooling mechanism 4 will be described.
  • the cooling mechanism 4 of this example is a helium circulation system.
  • the cooling mechanism 4 of this example cools the helium gas serving as a refrigerant by using the GM refrigerator 401 and the heat exchangers 402, 405, 409, 410, 412, and 414, and circulates this through the compressor unit 400. .
  • the helium gas pressurized at the compressor unit (compressor) 400 for example, 0.9 MPa at a normal temperature of 300 K, flows into the heat exchanger 402 through the pipe 403, and exchanges heat with the returned low-temperature helium gas to be described later. Cool to about 60K.
  • the cooled helium gas is transported through a pipe 403 in the insulated transfer tube 404 and flows into a heat exchanger 405 disposed near the gas field ion source 1.
  • the heat conductor thermally integrated with the heat exchanger 405 is cooled to a temperature of about 65K, and the above-described radiation shield and the like are cooled.
  • the heated helium gas flows out of the heat exchanger 405 and flows into the heat exchanger 409 that is thermally integrated with the first cooling stage 408 of the GM refrigerator 401 through the pipe 407.
  • the helium gas is cooled to a temperature of about 50 K and flows into the heat exchanger 410.
  • the heat is exchanged with a return low-temperature helium gas, which will be described later, and cooled to a temperature of about 15 K, and then, the heat exchanger 412 is thermally integrated with the second cooling stage 411 of the GM refrigerator 401. Inflow.
  • the helium gas is cooled to a temperature of about 9 K, transported through a pipe 413 in the transfer tube 404, and flows into a heat exchanger 414 arranged near the gas field ion source 1.
  • the helium gas cools the cooling conductor 53 of the good heat conductor thermally connected to the heat exchanger 414 to a temperature of about 10K.
  • the helium gas heated by the heat exchanger 414 sequentially flows into the heat exchangers 410 and 402 through the pipe 415. Thereby, heat exchange with the above-described helium gas results in a temperature of about 275 K at about room temperature.
  • This helium gas is recovered by the compressor unit 400 through the pipe 415.
  • the low temperature part mentioned above is accommodated in the vacuum heat insulation container 416, and although not shown in figure, it is adiabatically connected with the transfer tube 404.
  • the low temperature portion prevents heat from entering due to radiant heat from the room temperature portion by using a radiation shield plate, a laminated heat insulating material or the like.
  • the transfer tube 404 is firmly fixed and supported on the floor 20 or a support body 417 installed on the floor 20.
  • the pipes 403, 407, 413, and 415 are fixedly supported inside the transfer tube 404 by a plastic heat insulating material containing glass fiber, which is a heat insulating material with low thermal conductivity. Yes.
  • These pipes 403, 407, 413, and 415 are also fixedly supported on the floor 20.
  • the transfer tube 404 is firmly fixed and supported by the support body 418 installed on the base plate 18.
  • the pipes 403, 407, 413, and 415 are fixed inside the transfer tube 404 with a plastic insulating material containing glass fiber, which is a heat insulating material having low thermal conductivity. It is supported. Also here, the pipes 403, 407, 413, and 415 are fixedly supported by the base plate 18.
  • the present cooling mechanism expands the first high-pressure gas generated in the compressor unit 16 to generate cold, and cools it with the cold generated by the cold generating means, and circulates in the compressor unit 400. It is a cooling mechanism that cools an object to be cooled with helium gas that is a second moving refrigerant.
  • the cooling conduction rod 53 is connected to the emitter tip 21 via a deformable copper mesh wire 54 and a sapphire base. Thereby, cooling of the emitter tip 21 is realized.
  • the GM refrigerator causes the floor to vibrate, but the gas field ion source 1, ion beam irradiation system column 2, vacuum sample chamber 3, etc. are installed separately from the GM refrigerator. Yes. Further, the pipes 403, 407, 413, and 415 connected to the heat exchangers 405 and 414 installed near the gas field ion source 1 are firmly fixed and supported on the floor 20 and the base 18 that hardly vibrate. Therefore, these pipes do not vibrate. Further, the gas field ionization ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, the vacuum sample chamber 3 and the like are characterized by being a system with very little transmission of mechanical vibration because they are vibration-insulated from the floor.
  • a gas field ionization ion source and an ion microscope capable of reducing mechanical vibration and performing high-resolution observation are provided.
  • a vibration isolation mechanism may be provided on the base plate 18 that supports the field ionization ion source 1, the ion beam irradiation system column 2, and the sample chamber 3. Thereby, reduction and transmission of mechanical vibration are prevented, and high-resolution observation becomes possible.
  • a cover 419 for spatially separating the compressor and the field ion source is provided.
  • a cover may be provided in order to reduce the influence of vibration caused by the sound of the compressor.
  • the second helium gas was circulated using the compressor unit (compressor) 400.
  • the pipes 111 and 112 of the helium compressor 16 and the pipes 403 and 414 may be communicated with each other via a flow rate adjustment valve.
  • a part of the helium gas from the helium compressor 16 is supplied into the pipe 409 as the second helium gas, that is, the circulating helium gas, and the gas can be recovered from the pipe 416 to the helium compressor 16.
  • the same effect is produced.
  • the GM type refrigerator 401 is used, but a pulse tube refrigerator or a Stirling type refrigerator may be used instead.
  • the refrigerator has two cooling stages, but may have a single cooling stage, and the number of cooling stages is not particularly limited.
  • a small Stirling refrigeration having a single cooling stage may be used.
  • a helium circulation refrigerator with a minimum cooling temperature of 50K a compact and low-cost ion beam apparatus can be realized.
  • neon gas or hydrogen may be used instead of helium gas.
  • FIGS. 10A and 10B A fifth example of an ion microscope according to the present invention will be described with reference to FIGS. 10A and 10B.
  • This example is characterized by the evacuation mechanism of the gas molecule ionization chamber.
  • an opening 31 is provided in the top plate 29, and an opening / closing valve is attached to the opening 31.
  • the on-off valve has a lid member 32 that seals the opening 31 and an operation rod 33 attached to the lid member 32.
  • the operation rod 33 passes through the radiation shield 58 or the vacuum vessel 68 and extends to the outside of the vacuum vessel.
  • the operation bar 33 is configured to be operable outside the vacuum vessel.
  • FIG. 10A shows a state in which the lid member 32 is separated from the opening 31. At this time, the opening / closing valve is isolated from the wall structure of the gas molecule ionization chamber 15, and heat can be prevented from flowing into the gas molecule ionization chamber 15 via the opening / closing valve. That is, it is suitable for lowering the temperature of the gas molecule ionization chamber.
  • FIG. 10B shows a state where the opening 31 is closed by the lid member 32. At this time, the gas molecule ionization chamber 15 is sealed except for the gas supply pipe 25 and the hole 27.
  • the opening 31 in the gas molecule ionization chamber 15 it is possible to increase the conductance during the rough evacuation even if the size of the hole 27 of the extraction electrode 24 is reduced. is there. Further, the gas molecule ionization chamber 15 can be sealed by reducing the size of the hole of the extraction electrode. Therefore, a high vacuum can be achieved in the gas molecule ionization chamber 15, and an ion beam with a large current can be obtained.
  • the extraction electrode 24, the side wall 28, and the top plate 29 are heated by the resistance heater 30 outside the side wall of the gas molecule ionization chamber 15, thereby degassing them.
  • another resistance heater for degassing treatment may be provided outside the vacuum vessel.
  • the degassing treatment of the vacuum vessel reduces the residual gas concentration and improves the degree of vacuum.
  • the degassing process can improve the temporal stability of the ion emission current.
  • FIG. 10B the opening 31 of the gas molecule ionization chamber 15 is closed, and helium is supplied from the gas supply pipe 25.
  • a high voltage is supplied to the emitter tip 21 and an extraction voltage is applied to the extraction electrode 24.
  • An ion beam is generated from the tip of the emitter tip 21.
  • the resistance heater 30 is disposed outside the gas molecule ionization chamber 15. Therefore, degassing of the resistance heater itself is performed outside the gas molecule ionization chamber 15. For this reason, the inside of the gas molecule ionization chamber 15 can be further evacuated.
  • the gas field ion source includes a heating power source 134 for heating the emitter tip 21, a high voltage power source 135 for supplying an acceleration voltage for accelerating ions to the emitter tip 21, and an extraction voltage for extracting ions 24. And a heating power source 142 for heating the resistance heater 30.
  • the heating power supplies 134 and 142 may be 10 V, the high voltage power supply 135 may be 30 kV, and the extraction power supply 141 may be 3 kV.
  • the filament 22 and the high voltage power supply 135 are connected by a copper thick wire 133 and a stainless steel thin wire 136.
  • the filament 22 and the heating power source 134 are connected by a thick copper wire 133.
  • the resistance heater 30 and the heating power source 142 are connected by a thick copper wire 138.
  • the extraction electrode 24 and the resistance heater 30 have the same potential.
  • the filament 22 and the high voltage power supply 135 are connected by a thin wire 136 made of stainless steel.
  • the extraction electrode 24 and the extraction power supply 141 are connected by a thin stainless steel wire 139.
  • a cutting mechanism 137 is provided on the thick copper wire 133.
  • the cutting mechanism 137 has a movable mechanism and is configured to move between two positions: a cutting position where the copper thick wire 133 is cut from the filament 22 and a connection position where the copper thick wire 133 is connected to the filament 22.
  • a cutting mechanism 140 is provided on the thick copper wire 138.
  • the cutting mechanism 140 has a movable mechanism and moves between two positions: a cutting position where the copper thick line 138 is cut from the resistance heater 30 and a connection position where the copper thick line 138 is connected to the resistance heater 30. Is configured to do.
  • FIG. 11A shows a state where the cutting mechanisms 137 and 140 are both in the connection position
  • FIG. 11A shows a state where the cutting mechanisms 137 and 140 are both in the connection position
  • 11B shows a state where both the cutting mechanisms 137 and 140 are in the cutting position.
  • the cutting mechanisms 137 and 140 are both in the cutting position, heat is prevented from flowing into the filament 22 and the drawing power supply 141 via the copper thick wires 133 and 138, respectively.
  • the cutting mechanisms 137 and 140 can be operated from the outside of the vacuum vessel.
  • an open / close valve for opening and closing the gas molecule ionization chamber 15 is attached.
  • the on-off valve has a lid member 34.
  • 11A shows a state where the lid member 34 is opened
  • FIG. 11B shows a state where the lid member 34 is closed.
  • the extraction electrode 24, the side wall 28, and the top plate 29 are heated by the resistance heater 30 outside the side wall of the gas molecule ionization chamber 15 to perform degassing processing.
  • the cutting mechanism 140 is moved to the cutting position as shown in FIG. 11B. This prevents heat from flowing into the gas molecule ionization chamber 15 via the copper thick wire 138.
  • the lid member 34 of the gas molecule ionization chamber 15 is closed, and helium is supplied from the gas supply pipe 25.
  • a high voltage is supplied to the emitter tip 21 and an extraction voltage is applied to the extraction electrode 24.
  • the cutting mechanism 137 is moved to the cutting position. Thereby, heat is prevented from flowing into the gas molecule ionization chamber 15 via the copper thick wire 133.
  • the accelerating voltage from the high voltage power supply 135 is not applied to the filament 22 via the copper thick wire 133, but the filament 22 via the stainless steel thin wire 136. To be applied.
  • the drawing voltage from the drawing power supply 141 is not applied to the drawing power supply 141 via the copper thick line 138, but the filament 22 via the stainless thin wire 139.
  • the filament 22 and the drawing power supply 141 are always connected to stainless thin wires 136 and 139, respectively. Therefore, heat may flow into the gas molecule ionization chamber 15 through the thin stainless steel wires 136 and 139.
  • the thin stainless steel wires 136 and 139 have a sufficiently small cross section, the amount of heat transfer via the stainless steel thin wires 136 and 139 is sufficiently small.
  • the wiring structure of this example heat inflow from the copper wiring to the gas molecule ionization chamber 15 can be avoided. Therefore, the emitter tip and the extraction electrode can be maintained at a desired temperature. That is, it is possible to improve the brightness of the ion source and increase the current of the ion beam. Furthermore, high resolution observation is possible.
  • the lid member 34 in the gas molecule ionization chamber 15, it is possible to increase the conductance during vacuum roughing even if the size of the hole of the extraction electrode is reduced. Further, the gas molecule ionization chamber 15 can be sealed by reducing the size of the hole of the extraction electrode. Therefore, a high vacuum can be achieved in the gas molecule ionization chamber 15, and an ion beam with a large current can be obtained.
  • a scanning ion image is obtained by scanning an ion beam with an ion beam scanning electrode.
  • the ion beam is distorted because the ion beam is tilted when the ion beam passes through the ion lens. Therefore, there is a problem that the beam diameter does not become small. Therefore, instead of scanning the ion beam, the sample stage may be mechanically scanned in two orthogonal directions. In this case, it is possible to obtain a scanning ion image on the image display means of the calculation processing device by detecting secondary particles emitted from the sample and modulating the brightness thereof. That is, high resolution observation of less than 0.5 nm on the sample surface is realized. In this case, since the ion beam can always be held in the same direction with respect to the objective lens, the distortion of the ion beam can be made relatively small.
  • the first stage is a four-axis movable stage that can move several centimeters.
  • the first stage moves in two vertical directions (X and Y directions), moves in the height direction (Z direction), and tilts ( T direction) is possible.
  • the second stage is a two-axis movable stage that can move several micrometers, and can move in, for example, two vertical directions (X and Y directions) of a plane.
  • it is configured by arranging a second stage driven by a piezoelectric element on a first stage driven by an electric motor.
  • the sample is moved using the first stage, and in the case of high resolution observation, the second stage is used for fine movement.
  • an ion microscope capable of ultra-high resolution observation is provided.
  • the ion microscope of this example employs a helium circulation type refrigeration mechanism used in the ion microscope of the fourth example shown in FIG.
  • the seventh example is different from the fourth example in the sample stage.
  • the sample stage is a side entry type.
  • the side entry type sample stage 500 of this example can be inserted into the ion beam apparatus without releasing the vacuum in the sample chamber 3. Conversely, when taking out the side entry type sample stage 500, it is not necessary to break the vacuum.
  • the side entry type sample stage 500 has a structure mounted on the sample stage fine movement mechanism 501.
  • the sample stage fine movement mechanism 501 can move the sample in the X and Y directions perpendicular to the ion beam.
  • the side entry type sample stage 500 is provided with a cylindrical portion 503, a grip portion 502 for operating the sample stage, and a sample placement portion 505. Furthermore, a minute protrusion 504 that is in contact with the inner wall surface of the sample chamber is provided at the tip of the sample stage.
  • the sample stage is fixed by the minute protrusions 504.
  • the vibration of the sample is reduced, and ultrahigh resolution observation becomes possible.
  • a side entry type sample stage has not been adopted in an ion beam apparatus having a resolution performance of 1 nm or less.
  • the inventor pays attention to the relative position fluctuation between the emitter and the sample, to make the field ion source and the sample chamber have a structure with less vibration, and This is because it has been found that a sample stage suitable for realizing this robust apparatus structure is a side entry type sample stage.
  • the side entry type sample stage may be provided with an electron gun for neutralizing the charge-up of the sample when the ion beam is irradiated and a gas gun for supplying a reactive gas in the vicinity of the sample. is there. Even in such a case, the side entry type sample stage has an effect that it is relatively easy to avoid spatial interference with the sample stage. In addition, the distance between the sample and the objective lens, that is, the work distance can be reduced. Therefore, super resolution can be realized. In addition, the features of the ion beam apparatus using the field ion source can be utilized.
  • the present ion beam apparatus can achieve high resolution which is difficult even with a conventional scanning electron microscope.
  • magnification of projecting ions emitted from the emitter tip onto the sample is smaller than 0.2, and if the variation of the relative position of the emitter tip and sample with respect to time is 0.1 nm or less, ultrahigh resolution of 0.2 nm or less.
  • the current is increased by cooling the emitter temperature to 50 K or less so that the oscillation of the emitter is reduced on the sample, the current can be increased by cooling the emitter temperature to 50 K or less. This is because it has been found to be realized.
  • the scanning ion microscope has been described above as an example of the ion beam apparatus of the present invention.
  • the ion beam apparatus of the present invention can be applied not only to a scanning ion microscope but also to a transmission ion microscope and an ion beam processing machine.
  • the vacuum pump 12 that evacuates the field ionization ion source will be described.
  • the vacuum pump 12 is preferably configured by a combination of a non-evaporable getter pump and an ion pump, a combination of a non-evaporable getter pump and a noble pump, or a combination of a non-evaporable getter pump and an Excel pump.
  • a sublimation pump may be used. It has been found that by using such a pump, the influence of vibration of the vacuum pump 12 can be reduced, and high-resolution observation is possible.
  • a turbo molecular pump as the vacuum pump 12, it turned out that the vibration of a turbo molecular pump may interfere with observation at the time of sample observation by an ion beam.
  • the main evacuation pump at the time of sample observation with an ion beam is configured by a combination of a non-evaporable getter pump and an ion pump, a combination of a non-evaporable getter pump and a noble pump, or a combination of a non-evaporable getter pump and an Excel pump.
  • a configuration equipped with a turbo molecular pump does not hinder the object of the present invention.
  • the non-evaporable getter pump is a vacuum pump configured using an alloy that adsorbs gas when activated by heating.
  • helium is used as the ionization gas of the field ion source
  • helium is present in a relatively large amount in the vacuum vessel.
  • non-evaporable getter pumps exhaust little helium. That is, the getter surface is not saturated with adsorbed gas molecules. Therefore, the operation time of the non-evaporable getter pump is sufficiently long. This is an advantage when combining a helium ion microscope and a non-evaporable getter pump.
  • the ion emission current is stabilized by reducing the impurity gas in the vacuum vessel.
  • a compact and low-cost vacuum pump 12 can be obtained by combining a non-evaporable getter pump with an ion pump or a noble pump.
  • the vacuum pump 12 may be a combination of a getter pump or a titanium sublimation pump that heats and vaporizes a metal such as titanium, adsorbs gas molecules with a metal film, and evacuates.
  • the gas field ionization ion source and the ion capable of reducing mechanical vibration and enabling high-resolution observation are provided.
  • a microscope is provided.
  • the sample chamber evacuation pump 13 for evacuating the sample chamber 3 will be described.
  • a getter pump, a titanium sublimation pump, a non-evaporation getter pump, an ion pump, a noble pump, an Excel pump, or the like may be used. It has been found that by using such a pump, the influence of vibration of the sample chamber evacuation pump 13 can be reduced, and high-resolution observation is possible.
  • a turbo molecular pump may be used as the sample chamber vacuum pump 13.
  • a cost is required to realize the vibration reduction structure of the apparatus.
  • the turbo molecular pump was stopped during sample observation using an ion beam. That is, in the present invention, the main evacuation pump of the sample chamber at the time of sample observation with an ion beam is a combination of a non-evaporable getter pump and an ion pump, a combination of a non-evaporable getter pump and a noble pump, or a combination of a non-evaporable getter pump and an Excel pump. Consists of. However, even if a turbo molecular pump is installed as a device configuration and used for roughing vacuum from the atmosphere, the object of the present invention is not disturbed.
  • a resolution of 0.5 nm or less can be realized relatively easily using a turbo molecular pump.
  • the reduction rate of the ion beam from the ion light source to the sample is relatively large and is about 1 to 0.5. Thereby, the characteristics of the ion source can be utilized to the maximum.
  • the vibration of the ion emitter is reproduced on the sample with almost no reduction, it is necessary to take a cautious measure compared to the vibration measure of the conventional scanning electron microscope or the like.
  • the vibration of the sample chamber evacuation pump affects the sample stage, but it is not considered that the vibration of the sample chamber evacuation pump affects the ion emitter. Therefore, the inventor of the present application has found that the vibration of the sample chamber evacuation pump seriously affects the ion emitter.
  • the inventor of the present application considers that a non-vibrating vacuum pump such as a getter pump, titanium sublimation pump, non-evaporating getter pump, ion pump, noble pump, or Excel pump may be used as the main pump as the sample chamber vacuum pump. It was. Thereby, the vibration of the ion emitter is reduced, and high-resolution observation is possible.
  • the compressor unit (compressor) of the refrigerator gas used in this example or the compressor unit (compressor) that circulates helium may be a noise source. Noise can cause the ion microscope to vibrate. Therefore, according to the present invention, as shown in the example shown in FIG. 9, a cover is provided on the gas compressor unit (compressor) to prevent noise generated by the gas compressor unit from being transmitted to the outside. A sound shielding plate may be provided instead of the cover. Moreover, you may install a compressor unit (compressor) in another room. Thereby, vibration caused by sound is reduced, and high-resolution observation is possible.
  • a non-evaporable getter material may be disposed in the gas molecule ionization chamber.
  • the inside of the gas molecule ionization chamber is highly evacuated, and highly stable ion emission becomes possible.
  • hydrogen is adsorbed on the non-evaporable getter material or the hydrogen storage alloy and heated. If hydrogen released thereby is used as an ionized gas, there is no need to supply gas from the gas supply pipe 25, and a compact and safe gas supply mechanism can be realized.
  • non-evaporable getter material may be disposed in the gas supply pipe 25.
  • the impurity gas in the gas supplied via the gas supply pipe 25 is reduced by the non-evaporable getter material. Therefore, the ion emission current is stabilized.
  • helium or hydrogen is used as the ionization gas supplied to the gas molecule ionization chamber 15 via the gas supply pipe 25.
  • neon, oxygen, argon, krypton, xenon, or the like may be used as the ionized gas.
  • neon, oxygen, argon, krypton, xenon, or the like there is an effect that a device for processing a sample or a device for analyzing a sample is provided.
  • a non-evaporable getter material may be disposed in the gas supply pipe 25.
  • a gas tank may be provided in the middle of the gas supply pipe 25, and the non-evaporable getter material may be disposed in the gas tank.
  • a mass spectrometer may be provided in the sample chamber 3.
  • a mass spectrometer analyzes the secondary ions released from the sample.
  • energy analysis may be performed on Auger electrons emitted from the sample. Thereby, the elemental analysis of the sample becomes easy, and the sample observation and the elemental analysis by the ion microscope can be performed with one apparatus.
  • a negative high voltage can be applied to the emitter tip to extract electrons from the emitter tip.
  • the sample is irradiated with this electron beam, and X-rays or Auger electrons emitted from the sample are detected. This facilitates elemental analysis of the sample, and enables ultrahigh resolution sample observation and elemental analysis with an ion microscope with a single device.
  • an ion image with a resolution of 1 nm or less and an elemental analysis image may be displayed side by side or superimposed.
  • the sample surface can be suitably characterized.
  • the electron beam can be focused on a large current and a fine beam diameter with high spatial resolution. Enables highly sensitive elemental analysis.
  • the disturbance of the external magnetic field was not taken into consideration, but when the ion beam was focused to less than 0.5 nm, it was found that it was effective to shield the magnetism. For this reason, ultrahigh resolution can be achieved by producing a field ionization ion source, an ion beam irradiation system, and a vacuum chamber of a sample chamber with pure iron or permalloy. Moreover, you may insert the board used as a magnetic shield in a vacuum vessel.
  • the inventors of the present application have found that measurement can be performed with high accuracy by measuring the structural dimensions on the semiconductor sample with the acceleration voltage of the ion beam being 50 kV or higher. This is because the sputter yield of the sample due to the ion beam is lowered, and the degree of destruction of the structure of the sample is reduced, and the dimensional measurement accuracy is improved. In particular, when hydrogen is used as the ionizing gas, the sputter yield is lowered and the accuracy of dimension measurement is improved.
  • an analysis apparatus suitable for measuring a structural dimension on a sample with an ion beam, a length measuring apparatus using an ion beam, or an inspection apparatus are provided.
  • the measurement with high accuracy can be performed.
  • hydrogen used as the ionized gas
  • the amount of the sample surface is reduced and measurement with high accuracy can be performed.
  • a length measuring device or an inspection device using an ion beam suitable for measuring a structural dimension on a sample is provided.
  • the sample is processed with an ion beam to form a cross section and the cross section is observed with an ion microscope.
  • An apparatus and a cross-sectional observation method can be provided.
  • an apparatus capable of performing sample observation with an ion microscope, sample observation with an electron microscope, and elemental analysis with one apparatus, an analysis apparatus for observing and analyzing defects and foreign matters, and an inspection apparatus. be able to.
  • the ion microscope realizes ultra-high resolution observation.
  • the ion beam apparatus is used as a structural dimension measuring apparatus or inspection apparatus in the semiconductor sample manufacturing process, the ion beam irradiation is compared with the electron beam irradiation, which leads to the production of the destruction of the surface of the semiconductor sample.
  • the impact For example, when the ion beam energy is less than 1 keV, the sample is less likely to be altered, and the accuracy of dimension measurement is improved as compared with the case where the ion beam energy is 20 keV. In this case, the cost of the apparatus is reduced.
  • the acceleration voltage is 50 kV or more, the observation resolution can be reduced as compared with the case where the acceleration voltage is low.
  • the inventor of the present application sets the acceleration voltage of the ion beam to 200 kV or more, further irradiates the sample with a beam diameter reduced to 0.2 nm or less, and analyzes the energy of Rutherford backscattered ions from the sample. It was found that a three-dimensional structure including the plane and depth of the sample element can be measured in atomic units. Although the conventional Rutherford backscattering apparatus has a large ion beam diameter and three-dimensional measurement in the atomic order is difficult, it can be realized by applying the present invention.
  • the ion beam acceleration voltage is set to 500 kV or more
  • the beam diameter is further reduced to 0.2 nm or less and the sample is irradiated and the energy analysis of the X-rays emitted from the sample is performed, two-dimensional analysis of the sample element is performed It becomes possible.
  • the following gas field ion source, ion microscope, and ion beam device are disclosed.
  • a vacuum vessel, an evacuation mechanism, and an emitter tip serving as a needle-like anode and an extraction electrode serving as a cathode are provided in the vacuum vessel, and gas molecules are supplied near the tip of the emitter tip,
  • a gas field ionization ion source that ionizes gas molecules in an electric field at the tip of the emitter tip
  • the emitter tip mount and the extraction electrode are connected so as to include a shape-variable mechanism component, and at least the emitter tip mount, the extraction electrode, and the shape-variable mechanism component are substantially surrounded by the emitter tip mount.
  • a gas field ionization ion source characterized in that the ionization chamber can be deformed in the vacuum vessel with almost no contact with the vacuum vessel.
  • a gas field ion source characterized in that, when gas molecules are supplied to an ionization chamber, the gas pressure in the ionization chamber can be at least one digit larger than the gas pressure in the vacuum vessel.
  • the gas field ion source is characterized in that the mount of the emitter tip is connected to a vacuum vessel including a shape-variable mechanism component different from the shape-variable mechanism component.
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-shaped anode, a lead-out electrode serving as a cathode, a cooling mechanism for the emitter tip, and the like in the vacuum vessel, near the tip of the emitter tip
  • a gas field ionization ion source for supplying gas molecules to the emitter tip and ionizing the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens system for focusing an ion beam extracted from the emitter tip, and a sample chamber containing the sample
  • An ion beam apparatus body including a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from a sample, a base plate on which the ion beam apparatus body is mounted, and a gantry that supports the base plate.
  • An anti-vibration mechanism is provided between the ion beam apparatus main body and the base plate, and the cooling mechanism is Is supported by a support mechanism beam device is fixed to the floor or an ion beam device frame is installed, further ion beam device, characterized in that it comprises an anti-vibration mechanism between the refrigerator and the vacuum vessel.
  • vibration isolation mechanism between the refrigerator and the vacuum vessel includes at least a mechanism that prevents transmission of vibration by helium or neon gas.
  • the cooling mechanism is a mechanism for holding a coolant in which a refrigerant gas that is in a gas state at normal temperature and atmospheric pressure is in a liquid or solid state by a vacuum vessel, and the vacuum vessel is at least one of the vacuum vessel of the ion beam device.
  • An ion beam apparatus characterized in that it is connected by sandwiching two vibration-removal mechanism parts, and the portion cooled by the coolant and the emitter tip are connected by sandwiching at least one mechanism part having a variable shape.
  • the gas field ionization mechanism is characterized in that the mechanism that varies the conductance for evacuating the gas molecule ionization chamber is a valve that can be operated outside the vacuum vessel and can be mechanically separated from the wall structure of the ionization chamber. Ion source.
  • a resistance heater capable of heating the gas molecule ionization chamber is provided, and a plurality of electrical wirings connected to the resistance heater and at least one of the plurality of electrical wirings are mechanically cut by operating from outside the vacuum.
  • a gas field ion source characterized in that it is possible.
  • the gas field ion source according to (1) above The gas field ionization ion source, wherein the coolant of the cooling mechanism is a coolant in which a refrigerant gas that is in a gas state at normal temperature and atmospheric pressure is in a solid state.
  • the gas field ion source according to any one of (1) to (5) or (13) to (15), A lens system for focusing ions extracted from the gas field ion source; A secondary particle detector for detecting secondary particles; An image display unit representing an ion microscope image; Including ion microscope.
  • the following ion microscope, ion beam device, and ion beam inspection device are disclosed.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • an ion beam device that includes a sample chamber and a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample
  • the distance between the objective lens tip and the sample surface is shortened to less than 2 mm to reduce the ion beam diameter.
  • a secondary particle detector for detecting secondary particles emitted from the sample the sample chamber can be heated to about 200 ° C. and the degree of vacuum in the sample chamber is at most 10 ⁇ 7 Pa
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-like anode, an extraction electrode serving as a cathode, a cooling mechanism for the emitter tip, and the like in the vacuum vessel, and near the tip of the emitter tip
  • a gas field ionization ion source for supplying gas molecules to the emitter tip and ionizing the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens system for focusing an ion beam extracted from the emitter tip, and a sample chamber containing the sample
  • An ion microscope including a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample and a vacuum pump that evacuates the sample chamber, and the sample chamber is evacuated during microscopic image observation with the ion microscope.
  • Main vacuum pumps are sublimation pumps, non-evaporable getter pumps, ion pumps, noble pumps or Excel pumps Ion microscope, which comprises either.
  • a gas electric field is observed during microscopic image observation with the ion microscope.
  • the main vacuum pumps that evacuate the ionized ion source are sublimation pumps, non-evaporable getter pumps and ion pumps, and nove Ion microscope, characterized in that it comprises either a pump or Excel pumps.
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-like anode, an extraction electrode serving as a cathode, a container of liquid cryogen for cooling the emitter tip, and the above
  • a gas field ionization ion source configured to supply a gas molecule in the vicinity of the tip of the emitter tip and ionize the gas molecule in an electric field at the tip of the emitter tip;
  • An ion microscope including a lens system for focusing an ion beam drawn from an emitter tip, a sample chamber containing a sample, and a secondary particle detector for detecting secondary particles emitted from the sample
  • An ion beam apparatus comprising: a controller for controlling the temperature of the liquid cryogen container by controlling the operation of the vacuum pump by measuring the degree of vacuum of the liquid cryogen container or measuring the temperature.
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-like anode, an extraction electrode serving as a cathode, a container of liquid cryogen for cooling the emitter tip, and the above
  • a gas field ionization ion source configured to supply a gas molecule in the vicinity of the tip of the emitter tip and ionize the gas molecule in an electric field at the tip of the emitter tip;
  • the cooling mechanism is a refrigerator that cools the stage of the refrigerator with the cold of the cold generating means for expanding the high pressure gas generated in the compressor unit to generate cold, and the compression for generating the high pressure gas
  • An ion beam apparatus characterized in that a cover is provided on the machine unit to reduce the sound from the gas compressor unit.
  • a vacuum vessel an evacuation mechanism, an emitter tip serving as a needle-like anode, an extraction electrode serving as a cathode, a container of liquid cryogen for cooling the emitter tip, and the above
  • a gas field ionization ion source configured to supply a gas molecule in the vicinity of the tip of the emitter tip and ionize the gas molecule in an electric field at the tip of the emitter tip;
  • a sample in an ion beam device comprising a chamber and a secondary particle detector for detecting secondary particles emitted from the sample And mechanically scanning movement in two orthogonal directions stage, ion microscope by detecting secondary particles emitted from the sample; and obtaining an ion microscope image.
  • a gas field ion source that supplies gas molecules near the tip of the emitter tip and ionizes the gas molecules in the electric field at the tip of the emitter tip, a lens system that focuses the ion beam extracted from the emitter tip, and a sample
  • An ion beam apparatus including a built-in sample chamber, a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample, and a vacuum pump that evacuates the sample chamber
  • An ion beam apparatus characterized in that a non-evaporable getter material is disposed in a supply pipe using an inert gas such as helium, neon, argon, krypton, or xenon.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • an ion beam device that includes a sample chamber and a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample
  • a negative high voltage is applied to the emitter tip, electrons are extracted from the emitter tip, and the sample is irradiated.
  • X-rays or Auger electrons emitted from the sample can be detected for elemental analysis, and scanning ions with a resolution of 1 nm or less
  • An ion beam device that can display images and elemental analysis images side by side or superimposed.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • An ion beam inspection apparatus for measuring a structural dimension on a semiconductor sample with an acceleration voltage of the ion beam of 50 kV or more.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • An ion beam inspection apparatus that measures the structural dimensions of the sample surface by detecting the secondary particles emitted from the sample chamber and the sample, An ion beam inspection apparatus characterized in that the energy of the ion beam is less than 1 keV.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • an ion beam apparatus including a sample chamber and a secondary particle detector that detects secondary particles emitted from the sample, a negative high voltage is applied to the emitter tip, electrons are extracted from the emitter tip, and the magnetic field type X-rays emitted from the sample by passing through a composite objective lens that combines a lens and an electrostatic lens and irradiating the sample
  • a composite objective lens that combines a lens and an electrostatic lens and irradiating the sample
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • the ion beam acceleration voltage is set to 200 kV or more, and the beam diameter is further increased.
  • the sample is irradiated to the sample after being finely bundled to 0.2 nm or less and energy analysis is performed on ions scattered from Rutherford back from the sample.
  • An elemental analysis method for measuring a three-dimensional structure including plane and depth in atomic units.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • the sample beam is set to 500 kV or more and the beam diameter is further reduced to 0.2 nm or less.
  • An element analysis method in which a two-dimensional elemental analysis is performed by analyzing the energy of X-rays emitted from a sample by irradiating the sample.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • the emitter tip is cooled to 50K or less, and ions emitted from the emitter tip are projected onto the sample.
  • Ion beam apparatus characterized by the scanning ion image resolution was set to 0.2nm or less.
  • a gas field ionization ion source that supplies gas molecules to the emitter tip and ionizes the gas molecules with an electric field at the tip of the emitter tip, a lens for focusing the ion beam extracted from the emitter tip, an objective lens, and a sample are incorporated.
  • the sample stage is a side entry type sample stage, and the tip is in contact with the sample chamber wall surface.
  • An ion beam device characterized by being.
  • a gas field ion source for generating an ion beam
  • An ion irradiation light system for guiding an ion beam from the gas field ion source onto the sample
  • a vacuum container for housing the gas field ion source and the ion irradiation light system
  • a sample chamber for storing a sample stage for holding a sample
  • a gas circulation cooling mechanism for cooling the gas field ion source;
  • the cooling mechanism includes a refrigerator, a pipe connecting the refrigerator and the gas field ion source, a heat exchanger provided in the pipe, and a circulation compressor for circulating liquid helium in the pipe And the pipe is fixedly supported on a floor or a support.
  • a gas field ion source for generating an ion beam
  • An ion irradiation light system for guiding an ion beam from the gas field ion source onto the sample;
  • a vacuum container for housing the gas field ion source and the ion irradiation light system;
  • a sample chamber for storing a sample stage for holding a sample;
  • a cooling mechanism for cooling the gas field ion source;
  • the cooling mechanism expands the first high-pressure gas generated in the compressor unit to generate cold, and a second movement that cools by the cold of the cold generating means and circulates in the compressor unit.
  • An ion beam apparatus characterized by being a cooling mechanism that cools an object to be cooled with helium gas, which is a refrigerant that performs cooling.
  • a gas field ion source for generating an ion beam
  • An ion irradiation light system for guiding an ion beam from the gas field ion source onto the sample
  • a vacuum container for housing the gas field ion source and the ion irradiation light system
  • a sample chamber for storing a sample stage for holding a sample
  • a cooling mechanism for cooling the gas field ion source
  • a base plate that supports the field ion source, the vacuum vessel, and the sample chamber;
  • An ion beam apparatus having An ion beam apparatus comprising a mechanism for magnetic shielding in an ion beam irradiation path.
  • a gas field ion source for generating an ion beam
  • An ion irradiation light system for guiding an ion beam from the gas field ion source onto the sample
  • a vacuum container for housing the gas field ion source and the ion irradiation light system
  • a sample chamber for storing a sample stage for holding a sample
  • a cooling mechanism for cooling the gas field ion source
  • a base plate that supports the field ion source, the vacuum vessel, and the sample chamber;
  • a main material of a vacuum chamber of a field ionization ion source, an ion beam irradiation system, and a sample chamber is iron or permalloy, and a resolution of a scanned ion image is 0.5 nm or less.

Abstract

 本発明のイオンビーム装置のガス電界電離イオン源(1)は、エミッタベースマウント(64)に支持されたエミッタティップ(21)と、引き出し電極(24)と、エミッタティップ(21)を囲むように構成されたイオン化室(15)と、ガス供給管(25)とを有する。そして、引き出し電極(24)の中心軸線はイオン照射光系の中心軸線(14A)に対して重なるか平行であり、エミッタティップ(21)及びエミッタベースマウント(64)を通る中心軸線(66)は、イオン化室(15)の中心軸線に対して傾斜可能である。 これにより、 エミッタティップの方向を調整することができるガス電界電離イオン源を備えたイオンビーム装置を提供することができるようになった。

Description

イオンビーム装置
 本発明は、イオン顕微鏡およびイオンビーム加工装置などのイオンビーム装置、また、イオンビーム加工装置とイオン顕微鏡との複合装置、イオン顕微鏡と電子顕微鏡との複合装置に関する。また、イオン顕微鏡と電子顕微鏡を適用した解析・検査装置に関する。
 本明細書で引用した全ての刊行物、特許および特許出願をそのまま参考として本明細書にとり入れるものとする。
 電子を走査しながら試料に照射して、試料から放出される二次荷電粒子を検出すれば、試料表面の構造を観察することができる。これは走査電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope以下、SEMと略記)と呼ばれる。一方、イオンビームを走査しながら試料に照射して、試料から放出される二次荷電粒子を検出しても、試料表面の構造を観察することができる。これは走査イオン顕微鏡(Scanning Ion Microscope以下、SIMと略記)と呼ばれる。特に、水素、ヘリウム、などの質量の軽いイオン種を試料に照射すれば、相対的にスパッタ作用は小さくなり試料を観察するのに好適となる。
 さらに、イオンビームは、電子ビームに比べて試料表面の情報に敏感である特徴を有する。これは、二次荷電粒子の励起領域が電子ビームの照射に比べて、試料表面により局在するからである。また、電子ビームでは、電子の波としての性質が無視できないため、回折効果により収差が発生する。一方、イオンビームでは、電子に比べて重いため、回折効果を無視することができる。
 また、イオンビームを試料に照射して、試料を透過したイオンを検出すれば、試料内部の構造を反映した情報を得ることもできる。これは透過イオン顕微鏡と呼ばれる。特に、水素、ヘリウム、などの質量の軽いイオン種を試料に照射すれば、試料を透過する割合が大きくなり観察するのに好適となる。
 逆にアルゴン、キセノン、ガリウムなどの質量の重いイオン種を試料に照射すれば、スパッタ作用により試料を加工するのに好適となる。特に、液体金属イオン源(Liquid Metal Ion Source、以下LMIS)を用いた集束イオンビーム装置(Focused Ion Beam、以下FIB)がイオンビーム加工装置として知られている。更に、近年では走査電子顕微鏡(SEM)と集束イオンビーム(FIB)の複合機FIB-SEM装置も用いられる。FIB-SEM装置では、FIBを照射して所望の箇所に角穴を形成することにより、その断面をSEM観察することができる。また、プラズマイオン源やガス電界電離イオン源により、アルゴンやキセノンなどのガスイオンを生成して試料に照射するようにしても試料の加工は可能である。
 ところで、イオン顕微鏡では、イオン源として、ガス電界電離イオン源が好適である。ガス電界電離イオン源は、エネルギ幅が狭いイオンビームを生成することができる。また、イオン発生源は、サイズが小さいため、微細なイオンビームを生成することができる。
 イオン顕微鏡では、高信号/ノイズ比で試料を観察するためには、試料上で大きな電流密度のイオンビームを得る必要がある。そのためには、電界電離イオン源のイオン放射角電流密度を大きくする必要がある。イオン放射角電流密度を大きくするためには、エミッタティップ近傍のイオン材料ガス(イオン化ガス)の分子密度を大きくすればよい。単位圧力当たりのガス分子密度は、ガスの温度に逆比例する。そのため、エミッタティップを極低温に冷却し、エミッタティップ周辺のガスの温度を低温化すればよい。それによって、エミッタティップ近傍のイオン化ガスの分子密度が大きくすることができる。エミッタティップ周辺のイオン化ガスの圧力を、例えば、10-2~10Pa程度にすることができる。
 しかしながら、イオン材料ガスの圧力を~1Pa以上にすると、イオンビームが中性ガスと衝突して中性化し、イオン電流が低下する。また、電界電離イオン源内のガス分子の個数が多くなると、高温の真空容器壁に衝突して高温化したガス分子が、エミッタティップに衝突する頻度が高くなる。そのため、エミッタティップの温度が上昇してイオン電流が低下する。そのために、電界電離イオン源では、エミッタティップ周辺を機械的に囲うガスイオン化室が設けられる。ガスイオン化室は、エミッタティップに対向して設けられたイオン引き出し電極を利用して形成される。
 特許文献1には、エミッタティップの先端に微小な突出部を形成することによって、イオン源特性が向上することが開示されている。非特許文献1には、エミッタティップ先端の微小な突出部を、エミッタティップ材料とは異なる第2金属を用いて作製することが開示されている。非特許文献2には、ヘリウムをイオン放出するガス電界電離イオン源を搭載した走査イオン顕微鏡が開示されている。
 特許文献2には、イオン化室にベローズを設けたガス電界電離イオン源が開示されている。但し、このガス電界電離イオン源では、イオン化室が試料室壁を介して室温に接しており、イオン化室に供給されたガスが高温の試料室壁に衝突する問題には触れられていない。また、エミッタティップの傾斜についても関連する記述が無い。
 特許文献3には、イオン源の軸方向を可変にする方向調整機構を設けたガス電界電離イオン源が開示されている。但し、このガス電界電離イオン源では、イオン化室が試料室壁を介して室温に接しており、イオン化室に供給されたガスが高温の試料室壁に衝突する問題には触れられていない。また、イオン源の軸方向変化に伴って、引き出し電極が傾斜する。
 また、特許文献4には、引き出し電極用高圧導入線をエミッタティップ用高圧導入線に接続するための切り換えスイッチを設けたガス電界電離イオン源が開示されている。このガス電界電離イオン源では、イオン源外壁とエミッタティップの間の強制放電処理いわゆるコンデショニング処理の後にエミッタティップと引き出し電極間の放電を防止することができる。
 また、特許文献5には、荷電粒子装置本体を搭載するベースプレートと装置架台の間に防振具を設けた荷電ビーム装置が開示されている。しかし、特許文献5では、荷電粒子源の冷却機構については、関連する記述が全く無い。
 特許文献6には、FIBにより試料の異常箇所近傍に角穴を形成し、当該角穴の断面をSEM装置で観察することにより、欠陥や異物などを観察及び解析する装置が提案されている。特許文献7には、FIB、及び、プローブを用いて、バルク試料から透過電子顕微鏡観察用の微小試料を摘出する技術が提案されている。
公開特許公報昭58-85242号 特許公報平3-74454号 公開特許公報昭62-114226号 公開特許公報平1-221847号 公開特許公報平8-203461号 公開特許公報2002-150990号 公開国際特許公報WO99/05506号 H.-S. Kuo, I.-S. Hwang, T.-Y. Fu, J.-Y. Wu, C.-C. Chang, and T. T. Tsong, Nano Letters 4 (2004) 2379. J. Morgan, J. Notte, R. Hill, and B. Ward, Microscopy Today, July 14 (2006) 24
 従来のガスイオン化室を備えたガス電界電離イオン源では、次のような課題がある。エミッタティップには、先端に微小な突出部を設けたナノピラミッド構造を有するものがある。このような構造のエミッタティップでは、イオンビームが放出される角度の広がりがわずか1度程度である。このような微細なイオンビームを試料上の所定の位置に照射するためには、エミッタティップの方向を調整する必要がある。ガスイオン化室は固定構造であり、エミッタティップの方向を簡単に調整することができなかった。そのため、エミッタティップの装着部を機械的に調整する必要があった。エミッタティップの位置及び方向を調整すると、引き出し電極の方向も変化する。
 本願発明者は、この引き出し電極の僅かな傾斜がイオンビームの集束性能に影響することを見出した。すなわち、引き出し電極の僅かな傾斜によって、試料観察の分解能が劣化するという問題を発見した。
 また、ガスイオン化室は、イオン引き出し電極を利用してエミッタティップを囲むような構造を有するが、密閉室ではない。ガスイオン化室に供給されたイオン化ガスは不可避的に漏洩する。イオン化ガスが漏洩すると、エミッタティップ周辺のイオン材料ガスの圧力が低下し、イオン電流が低下する。ところが、従来、ガスイオン化室からのイオン化ガスの漏洩について、対策が取られていなかった。
 ガス電界電離イオン源を搭載したイオン顕微鏡では、エミッタティップを極低温に冷却するための冷却機構が設けられる。この冷却機構は、冷凍ポンプ、コンプレッサ等の振動源を有する。これらの振動源からの振動が、エミッタティップに伝達されると、高分解能の試料観察が不可能となる。
 本発明の目的は、エミッタティップの位置及び方向を調整することができ、さらにイオン源輝度の向上およびイオンビームの集束性能向上に貢献するガス電界電離イオン源を備えたイオンビーム装置を提供することにある。
 本発明の目的は、ガス電界電離イオン源用の冷却機構からの振動が、エミッタティップの振動を低減し、高分解能の試料観察を可能にするイオンビーム装置を提供することにある。
 また、本発明の目的は、試料をイオンビームにより加工して断面を形成して、断面を電子顕微鏡で観察する装置に替わり、イオンビームにより加工して断面を形成して、断面をイオン顕微鏡で観察する装置および断面観察方法を提供することを目的とする。
 また、本発明の目的は、イオンビーム装置による試料観察、電子顕微鏡による試料観察および元素分析が1台で可能な装置、欠陥や異物などを観察・解析する解析装置、および検査装置を提供することを目的とする。
 本発明によると、イオンビーム装置は、イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、を有する。
 ガス電界電離イオン源は、イオンを生成するエミッタティップと、該エミッタティップを支持するエミッタベースマウントと、前記エミッタティップに対向して設けられた引き出し電極を有し且つ前記エミッタティップを囲むように構成されたガスイオン化室と、前記エミッタティップの近傍にガスを供給するガス供給管と、を有し、
 前記エミッタティップ、及び、前記エミッタベースマウントを通る中心軸線は、前記イオン化室の中心軸線に対して傾斜可能である。
 本発明によると、イオンビーム装置は、前記電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室を支持するベースプレートを有し、
 前記ベースプレートには、前記電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室に振動が伝達することを低減するための防振機構が設けられている。
 本発明によると、エミッタティップの位置及び方向を調整することができるガス電界電離イオン源を備えたイオンビーム装置を提供することにある。
 本発明によると、ガス電界電離イオン源用の冷却機構からの振動が、エミッタティップに影響を与えることがないイオンビーム装置を提供することにある。
図1は、本発明によるイオン顕微鏡の第1の例の概略構成図である。 図2は、本発明によるイオン顕微鏡の第1の例の制御系の概略構成図である。 図3は、本発明によるイオン顕微鏡の第1の例の電界電離イオン源の冷却機構の概略構造図である。 図4は、本発明によるイオン顕微鏡の第1の例の電界電離イオン源の概略構造図である。 図5は、本発明によるイオン顕微鏡の第1の例の電界電離イオン源のガス分子イオン化室の概略構造図である。 図6Aは、本発明によるイオン顕微鏡の第1の例の電界電離イオン源のエミッタティップ傾斜前のエミッタティップ周辺模式図である。 図6Bは、本発明によるイオン顕微鏡の第1の例の電界電離イオン源のエミッタティップ傾斜後のエミッタティップ周辺模式図である。 図7は、本発明によるイオン顕微鏡の第2の例の概略構成図である。 図8は、本発明によるイオン顕微鏡の第3の例の概略構成図である。 図9は、本発明によるイオン顕微鏡の第4の例の概略構成図である。 図10Aは、本発明によるイオン顕微鏡の実施例5の電界電離イオン源のガス分子イオン化室の開閉弁(開状態)の操作を説明する図である。 図10Bは、本発明によるイオン顕微鏡の第5の例の電界電離イオン源のガス分子イオン化室の開閉弁(閉状態)の操作を説明する図である。 図11Aは、本発明によるイオン顕微鏡の第6の例の電界電離イオン源のガス分子イオン化室周辺の配線の切断機構(接続状態)の操作を説明する図である。 図11Bは、本発明によるイオン顕微鏡の第6の例の電界電離イオン源のガス分子イオン化室周辺の配線の切断機構(切断状態)の操作を説明する図である。 図12は、本発明によるイオン顕微鏡の第7の例の概略構成図である。
符号の説明
1…ガス電界電離イオン源、2…イオンビーム照射系カラム、3…試料室、4…冷却機構、5…コンデンサレンズ、6…ビーム制限アパーチャ、7…ビーム走査電極、8…対物レンズ、9…試料、10…試料ステージ、11…二次粒子検出器、12…イオン源真空排気用ポンプ、13…試料室真空排気用ポンプ、14…イオンビーム、14A…光軸、15…ガス分子イオン化室、16…コンプレッサ、17…装置架台、18…ベースプレート、19…防振機構、20…床、21…エミッタティップ、22…フィラメント、23…フィラメントマウント、24…引き出し電極、25…ガス供給配管、26…支持棒、27…孔、28…側壁、29…天板、30…抵抗加熱器、31…開口、32…蓋部材、33…操作棒、34…蓋部材、40…冷凍機、40A…中心軸線、41…本体、42A、42B…ステージ、43…ポット、46…ヘリウムガス、51…上部フランジ、52…サファイアベース、53…冷却伝導棒、54…銅網線、55…サファイアベース、56…銅網線、57…冷却伝導管、58…輻射シールド、59…静電レンズ、60…電極、61、62…ベローズ、63…絶縁材、64…エミッタベースマウント、68…真空容器、69…ベローズ、81…液体又は固体窒素チャンバ、82…液体又は固体窒素タンク、83…真空排気口、84…固体窒素、85…支柱、86…ベローズ、87…支柱、91…電界電離イオン源制御装置、92…冷凍機制御装置、93…レンズ制御装置、94…ビーム制限アパーチャ制御装置、95…イオンビーム走査制御装置、96…二次電子検出器制御装置、97…試料ステージ制御装置、98…真空排気用ポンプ制御装置、99…計算処理装置、101…定盤、102…除振脚、103、104…支柱、133…電線、134…電源、135…高電圧電源、136…ステンレス製の細線、137…切断機構、138…銅製の太線、139…ステンレス製の細線、140…切断機構、141…イオン引き出し電源、142…電源、301…走査偏向電極、302…アパーチャ板、303…可動放射パターン観察機構、304…二次粒子、305…二次粒子検出器、306…イオン照射系の中心線、307…イオン像検出器、308…鏡、400…圧縮機ユニット、401…GM型冷凍機、402…熱交換器、403…配管、404…トランスファーチューブ、405…熱交換器、407…配管、408…第1冷却ステージ、409…熱交換器、410…熱交換器、411…第2冷却ステージ、412…熱交換器、413…配管、414…熱交換器、415…配管、416…真空断熱容器、417、418…支持体、419…カバー
 図1を参照して本発明によるイオンビーム装置の例を説明する。以下に、イオンビーム装置として、走査イオン顕微鏡装置の第1の例を説明する。本例の走査イオン顕微鏡は、ガス電界電離イオン源1、カラム2、試料室3、及び、冷却機構4を有する。カラム2、及び、試料室3内は真空に保持され、そこに、イオンビーム照射系が配置されている。イオンビーム照射系は、静電型のコンデンサレンズ5、ビーム制限アパーチャ6、ビーム走査電極7、及び、静電型の対物レンズ8を有する。試料室3内には、試料9を載置する試料ステージ10、及び、二次粒子検出器11が設けられている。ガス電界電離イオン源1からのイオンビーム14は、イオンビーム照射系を経由して、試料9に照射される。試料9からの二次粒子線は、二次粒子検出器11によって検出される。また、図示してないが、イオンビームを照射したときの試料のチャージアップを中和するための電子銃や、試料近傍にエッチングやデポジションガスを供給するガス銃を設ける。
 冷却機構4は、電界電離イオン源1を冷却するための冷凍機40を有する。本例のイオン顕微鏡では、冷凍機40の中心軸線40Aはイオンビーム照射系の光軸14Aと平行に配置されている。
 本例のイオン顕微鏡は、更に、ガス電界電離イオン源1を真空排気するイオン源真空排気用ポンプ12、及び、試料室3を真空排気する試料室真空排気用ポンプ13を有する。
 床20の上に配置された装置架台17の上には、防振機構19を介して、ベースプレート18が配置されている。電界電離イオン源1、カラム2、及び、試料室3は、ベースプレート18によって支持されている。
 装置架台17には支柱103が設けられている。支柱103によって、冷凍機40が支持されている。冷凍機40の振動は、支柱103を経由して、装置架台17に伝達される。しかしながら、防振機構19によって、冷凍機40の振動は、ベースプレート18には低減して伝達される。従って、冷凍機40の振動は、支柱103を経由して、電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3には、ほとんど伝達されず、走査イオンビーム顕微鏡の高分解能性能が達成される。
 床20には、例えばヘリウムガスを作業ガスとする圧縮機ユニット(コンプレッサ)16が設置され、例えばギフォード・マクマホン型(GM型)冷凍機40に高圧力のヘリウムガスを、配管111を通じて供給する。そして高圧力のヘリウムガスがGM型冷凍機内部で周期的に膨張することにより寒冷を発生させ、膨張して低圧力になった低圧ヘリウムガスは配管112を通じて圧縮機ユニットに回収される。
 圧縮機ユニット(コンプレッサ)16の振動は、床20を経由して、装置架台17に伝達される。装置架台17とベースプレート18との間には除振機構19が配置されており、床の高周波数の振動は電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、真空試料室3などには伝達しにくいという特徴を持つ。従って、圧縮機ユニット(コンプレッサ)16の振動が、床20を経由して、電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3に伝達しにくいという特徴を持つ。ここでは、床20の振動の原因として、冷凍機40及びコンプレッサ16を説明した。しかしながら、床20の振動の原因はこれに限定されるものではない。
 防振機構19は、防振ゴム、バネ、ダンパ、又は、これらの組合せによって構成されてよい。ベースプレート18には支柱104が設けられている。支柱104によって冷却機構4の下部が支持されているが、これについては後に図3を参照して説明する。
 本例では、装置架台17の上に防振機構19を設けたが、装置架台17の脚に防振機構19を設ける、あるいは両者を併用してもよい。
 図2は、図1に示した本発明によるイオン顕微鏡の制御装置の例を示す。本例の制御装置は、ガス電界電離イオン源1を制御する電界電離イオン源制御装置91、冷凍機40を制御する冷凍機制御装置92、コンデンサレンズ5を制御するレンズ制御装置93、ビーム制限アパーチャ6を制御するビーム制限アパーチャ制御装置94、ビーム走査電極7を制御するイオンビーム走査制御装置95、二次粒子検出器11を制御する二次電子検出器制御装置96、試料ステージ10を制御する試料ステージ制御装置97、試料室真空排気用ポンプ13を制御する真空排気用ポンプ制御装置98、及び、各種の演算を行う計算処理装置99を有する。計算処理装置99は画像表示部を備える。画像表示部は、二次粒子検出器11の検出信号から生成された画像、及び、入力手段によって入力した情報を表示する。
 試料ステージ10は、試料9を試料載置面内にて直交2方向へ直線移動させる機構、試料9を試料載置面に垂直な方向への直線移動させる機構、及び、試料9を試料載置面内にて回転させる機構を有する。試料ステージ10は、更に、試料9を傾斜軸周りに回転させることによりイオンビーム14の試料9への照射角度を可変できる傾斜機能を備える。これらの制御は計算処理装置99からの指令によって、試料ステージ制御装置97によって実行される。
 本例のイオン顕微鏡のイオンビーム照射系の動作を説明する。イオンビーム照射系の動作は、計算処理装置99からの指令により制御される。ガス電界電離イオン源1によって生成されたイオンビーム14は、コンデンサレンズ5によって収束され、ビーム制限アパーチャ6によって、ビーム径が制限され、対物レンズ8によって、集束される。集束されたビームは、試料ステージ10上の試料9の上に走査されながら、照射される。
 試料から放出された二次粒子は、二次粒子検出器11によって検出する。二次粒子検出器11からの信号は、輝度変調され、計算処理装置99に送られる。計算処理装置99は、走査イオン顕微鏡像を生成し、それを画像表示部に表示する。こうして、試料表面の高分解能観察を実現することができる。
 図3は、図1に示した本発明によるイオン顕微鏡の電界電離イオン源1とその冷却機構4の構成の例を示す。電界電離イオン源1については、図4にて詳細に説明する。ここでは、冷却機構4を説明する。本例ではガス電界電離イオン源1の冷却機構4として、GM型冷凍機40とヘリウムガスポット43を組み合わせた冷却機構を用いる。GM型冷凍機の中心軸線は、イオン顕微鏡のエミッタティップ21を通るイオンビーム照射系の光軸に平行に配置されている。これにより、イオンビームの集束性の向上と冷凍機能の向上を両立できる。
 GM型冷凍機40は、本体41と第1冷却ステージ42Aと第2冷却ステージ42Bを有する。本体41は支柱103によって支持されている。第1冷却ステージ42A及び第2冷却ステージ42Bは、本体41より吊り下げられた構造を有する。
 第1冷却ステージ42Aの外径は、第2冷却ステージ42Bの外径より大きい。第1冷却ステージ42Aの冷凍能力は約5Wであり、第2冷却ステージ42Bの冷凍能力は約0.2Wである。第1冷却ステージ42Aは、約50Kまで冷却される。第2冷却ステージ42Bは、4Kまで冷却可能である。
 第1冷却ステージ42Aの上端部は、ベローズ69によって囲まれている。第1冷却ステージ42Aの下端部と第2冷却ステージ42Bは、ガス密封型のポット43によって覆われている。ポット43は、第1冷却ステージ42Aを囲むように構成された径が大きい部分43Aと、第2冷却ステージ42Bを囲むように構成された径が小さい部分43Bを有する。ポット43は支柱104によって支持されている。支柱104は図1に示したように、ベースプレート18に支持されている。
 ベローズ69及びポット43は、密閉構造を有し、その内部に、熱伝導媒体としてヘリウムガス46が充填されている。2つの冷却ステージ42A、42Bはヘリウムガス46に囲まれているが、ポット43には接触していない。なお、ヘリウムガスの代わりにネオンガスや水素を用いてもよい。
 本例のGM型冷凍機40では、第1冷却ステージ42Aは約50Kまで冷却される。そのため第1冷却ステージ42Aの周囲のヘリウムガス46は、約70Kに冷却される。第2冷却ステージ42Bは、4Kまで冷却される。第2冷却ステージ42Bの周囲のヘリウムガス46は約6Kまで冷却される。こうして、ポット43の下端は、約6Kまで冷却される。
 GM型冷凍機40の本体41の振動は、支柱103と2つの冷却ステージ42A、42Bに伝達される。冷却ステージ42A、42Bに伝達された振動は、ヘリウムガス46にて減衰する。GM型冷凍機の冷却ステージ42A、42Bが振動しても、ヘリウムガスが中間に存在するため熱は伝導されるが、機械振動は減衰し、第1冷却ステージ42Aおよび第2冷却ステージ42Bで冷却される密封型のポット43に振動が伝播し難い。特に高い振動数の振動は伝達しにくい。すなわち、ポット43の機械振動はGM型冷凍機の冷却ステージ42A、42Bの機械振動に比べて極めて低減するという効果を奏する。
 図1を参照して説明したように、コンプレッサ16の振動は、床20を経由して、装置架台17に伝達されるが、防振機構19によって、ベースプレート18に伝達されることが防止される。従って、コンプレッサ16の振動は、支柱104、及び、ポット43に伝達されることはない。
 ポット43の下端は、熱伝導率の高い銅製の冷却伝導棒53に接続されている。冷却伝導棒53内にはガス供給配管25が設けられている。冷却伝導棒53は、銅製の冷却伝導管57によって覆われている。
 本例では、ポット43の径が大きい部分43Aに、図示しない輻射シールドが接続されており、この輻射シールドは、銅製の冷却伝導管57に接続されている。従って、冷却伝導棒53及び冷却伝導管57は常にポット43と同一の温度に保持される。
 本例では、GM型冷凍機40を用いたが、その代わりに、パルス管冷凍機、又はスターリング型冷凍機を用いてもよい。また、本例では、冷凍機は、2つの冷却ステージを有するが、単一の冷却ステージを有するものでもよく、冷却ステージの数は特に限定されるものではない。
 図4を参照して本発明によるイオン顕微鏡の電界電離イオン源及びその周辺の構成の例を詳細に説明する。本例の電界電離イオン源は、エミッタティップ21、引き出し電極24、及び、静電レンズ59を有する。引き出し電極24は、イオンビームが通る孔を有する。静電レンズ59は、本例では、3つの電極を有し、それぞれ中心孔を有する。エミッタティップ21は、引き出し電極24に対して対向して配置されている。
 静電レンズ59の下には、走査偏向電極301、アパーチャ板302、シャッタ303、二次粒子検出器305、及び、イオン像検出器307が設けられている。なお、イオンビームはイオン照射系の中心線306に沿って通過する。
 エミッタティップ21は、上部フランジ51に吊り下げられており、エミッタティップ21の支持部は可動構造となっている。エミッタティップ21の可動構造は、後に、図6A及び図6Bを参照して詳細に説明する。一方、引き出し電極24は真空容器68に対して固定的に装着されている。真空容器68は、図1に示したカラムの上部構造である。
 エミッタティップ21は、サファイアベース52によって支持されている。サファイアベース52は、銅網線54を介して、冷却伝導棒53に接続されている。引き出し電極24は、サファイアベース55によって支持されている。サファイアベース55は、銅網線56を介して、冷却伝導棒53に接続されている。従って、エミッタティップ21、サファイアベース52、銅網線54、冷却伝導棒53、及び、ポット43は伝熱経路を構成する。同様に、引き出し電極24、サファイアベース55、銅網線56、冷却伝導棒53、及び、ポット43は伝熱経路を構成する。
 すなわち、本冷却機構は、圧縮機ユニットで発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、この寒冷発生手段の寒冷で冷却したポット43内のヘリウムガスである第2のガスで被冷却体であるエミッタティップ21を冷却する冷却機構である。
 また、エミッタティップ21及び引き出し電極24を囲むように輻射シールド58が設けられている。輻射シールド58は、引き出し電極24及びガス分子イオン化室への熱輻射による熱流入を低減する。輻射シールド58は、冷却伝導管57に接続されている。静電レンズ59の3つの電極のうち、引き出し電極24に最も近い電極60は、輻射シールド58に接続されている。電極60、輻射シールド58、冷却伝導管57、輻射シールド、及び、ポット43は伝熱経路を構成する。
 本例では、サファイアベース52、55と冷却伝導棒53は、変形可能な銅網線54、56によって接続されている。銅網線54は、エミッタティップ21の位置が変位しても、エミッタティップ21、サファイアベース52、及び、冷却伝導棒53からなる伝熱経路を保持する機能を有する。更に、可撓性が高い銅網線54は、冷却伝導棒53を経由して、サファイアベース52及びエミッタティップ21に高周波振動が伝達されるのを防止する。銅網線56は、冷却伝導棒53を経由して、サファイアベース55及び引き出し電極24に高周波振動が伝達されるのを防止する。なお、伝熱部材である銅網線54は熱伝導率が高く、振動を伝えにくい柔軟な部材であれば銅に限定されるものでなく、銀網線でも良い。
 こうして本例では、エミッタティップの極低温化を実現し、より大電流のイオンビームが得られるガス電界電離イオン源が提供され、ひいては高分解能観察が可能なイオン顕微鏡が提供されるという効果を奏する。
 本例の電界電離イオン源では、引き出し電極は真空容器に対して固定されているが、エミッタティップは引き出し電極に対して可動である。そのため、引き出し電極の孔に対するエミッタティップの位置調整、及び、光学系に対するエミッタティップの軸調整が可能であり、微細なイオンビームを形成することが可能である。
 エミッタティップの軸調整を説明する。シャッタ302を移動させて、シャッタ302に設けられた孔をイオンビーム照射系の中心軸線306から偏芯させる。エミッタティップ21によって生成されたイオンビーム14は、静電レンズ59を通過し、走査偏向電極301を通過し、更に、アパーチャ板302の穴を通過し、シャッタ302に衝突する。シャッタ302から、二次電子などの二次粒子304が発生する。二次粒子304を二次粒子検出器305によって検出し、二次粒子像を得ることができる。シャッタ302の上部に微小な突起を設けておけば、二次粒子像で、エミッタティップのイオン放射パターンを観察することができる。あるいは、微細な穴を設け、アパーチャ板302をイオンビームに垂直な2方向に機械的に移動走査させて、アパーチャ板302を通過したイオンビームが別のシャッタ板に照射されたときの二次粒子を検出してもイオン放出パターンを観察することができる。このようにイオン放射パターンを観察しながら、エミッタティップの位置、及び、角度を調整する。エミッタティップの軸調整の後に、シャッタ302を移動させる。それによって、イオンビームはシャッタ302の孔を通過する。また、可動放射パターン観察機構303を用いることができる。すなわち、可動放射パターン観察機構303を移動させて、可動放射パターン観察機構303に設けられた孔をイオンビーム照射系の中心軸線306から偏芯させる。可動放射パターン観察機構303には、マイクロチャンネルプレートと蛍光版からなるイオン像検出器307が配置されている。蛍光板の像をイオン像検出器307の下に配置した鏡308によって観察することが可能である。すなわち、イオンビームの放射方向や放射パターンを観察することができる。観察が終了したら、可動放射パターン観察機構303に設けられた孔をイオンビーム照射系の中心軸線306に戻し、イオンビームを通過させる。
 図5を参照して、本発明によるイオン顕微鏡の電界電離イオン源の構成を更に詳細に説明する。本例の電界電離イオン源は、エミッタティップ21、1対のフィラメント22、フィラメントマウント23、支持棒26、及び、エミッタベースマウント64を有する。エミッタティップ21は、フィラメント22に固定されている。フィラメント22は支持棒26に固定されている。支持棒26はフィラメントマウント23に支持されている。フィラメントマウント23は、エミッタベースマウント64に固定されている。エミッタベースマウント64は、図4に示したように、上部フランジ51に装着されている。エミッタベースマウント64と輻射シールド58又は真空容器68は、ベローズ61によって接続されている。
 本例の電界電離イオン源は、更に、引き出し電極24、円筒状の抵抗加熱器30、円筒状の側壁28、及び、天板29を有する。引き出し電極24はエミッタティップ21に対向して配置され、イオンビーム14が通るための孔27を有する。天板29には、絶縁材63が接続されている。絶縁材63とフィラメントマウント23の間には、ベローズ62が装着されている。
 側壁28及び天板29は、エミッタティップ21を囲んでいる。引き出し電極24、側壁28、天板29、ベローズ62、絶縁材63、及び、フィラメントマウント23によって囲まれる空間を、ガス分子イオン化室15と呼ぶ。
 また、ガス分子イオン化室15にはガス供給配管25が接続されている。このガス供給配管25によって、エミッタティップ21に、イオン材料ガス(イオン化ガス)が供給される。イオン材料ガス(イオン化ガス)は、ヘリウム又は水素である。
 ガス分子イオン化室15は、引き出し電極24の孔27とガス供給配管25を除いて、密閉されている。ガス供給配管25を経由してガス分子イオン化室内には供給されたガスは、引き出し電極の孔27とガス供給配管25以外の領域から漏洩することは無い。引き出し電極24の孔27の径を十分小さくすることによって、ガス分子イオン化室内を高い気密性及び密閉性を保持することができる。引き出し電極24の孔27の径は、例えば、0.2mm以下である。それによって、ガス供給管25からガスイオン化室15にイオン化ガスを供給すると、ガスイオン化室15のガス圧力は真空容器のガス圧力よりも少なくとも1桁以上大きくなる。それによってイオンビームが真空中のガスと衝突して中性化する割合が減少し、大電流のイオンビームを生成することができる。
 抵抗加熱器30は、引き出し電極24、側壁28等を脱ガス処理するために用いる。引き出し電極24、側壁28等を加熱することによって、それより脱ガス化する。抵抗加熱器30は、ガス分子イオン化室15の外側に配置する。従って、抵抗加熱器自身が脱ガス化しても、それはガス分子イオン化室外で行われるから、ガス分子イオン化室内は高真空化することができる。
 本例では脱ガス処理に、抵抗加熱器を用いたが、代わりに、加熱用ランプを用いてもよい。加熱用ランプは、引き出し電極24を非接触で加熱できるため、引き出し電極の周囲構造を簡単にできる。更に、加熱用ランプでは、高電圧を印加する必要が無いため、加熱用ランプ電源の構造が簡単である。更に、抵抗加熱器を用いる代わりに、ガス供給配管25を介して高温の不活性ガスを供給して、引き出し電極、側壁等を加熱し、脱ガス処理してもよい。この場合、ガス加熱機構を接地電位にすることができる。更に、引き出し電極の周囲構造が簡単になり、且つ、配線及び電源が不要である。
 試料室3、及び、試料室真空排気用ポンプ13に装着された抵抗加熱器によって、試料室3、及び、試料室真空排気用ポンプ13を約200℃まで加熱し、試料室3の真空度を大きくとも10-7Pa以下にするとよい。それによって、イオンビームを試料に照射したときに、試料の表面にコンタミネーションが付着することが回避され、試料の表面を良好に観察できる。従来の技術では、試料の表面にヘリウムイオン又は水素イオンのビームを照射すると、コンタミネーションによるデポジションの成長が早いため、試料表面の観察が困難になる場合があった。そこで、試料室3、及び、試料室真空排気用ポンプ13を真空の状態で加熱処理し、試料室3の真空内のハイドロカーボン系の残留ガスを微量化する。それによって、試料の最表面を高分解能で観察できる。
 次に、本例の電界電離イオン源の動作を説明する。イオン源真空排気用ポンプ12によって真空容器内を真空排気する。抵抗加熱器30によって、引き出し電極24、側壁28、及び、天板29の脱ガス処理を行う。即ち、引き出し電極24、側壁28、及び、天板29を加熱することにより脱ガス化する。尚、同時に、真空容器の外側に別の抵抗加熱器を配置し、真空容器を加熱してよい。それによって、真空容器内の真空度が向上し、残留ガス濃度が低下する。この操作によりイオン放出電流の時間安定性を向上させることができる。
 脱ガス処理が終了すると、抵抗加熱器30による加熱を停止し、十分な時間が経過した後、冷凍機を運転する。それによってエミッタティップ21、引き出し電極24、及び、輻射シールド58等が冷却される。次に、ガス供給配管25によりイオン化ガスをガス分子イオン化室15に導入する。イオン化ガスはヘリウム又は水素であるが、ここでは、ヘリウムであるとして説明する。上述のように、ガス分子イオン化室内は高い真空度を有する。従って、エミッタティップ21によって生成されたイオンビームがガス分子イオン化室内の残留ガスと衝突して中性化する割合が少なくなる。そのため、大電流のイオンビームを生成することができる。また、高温のヘリウムガス分子が引き出し電極と衝突する個数は減少する。そのため、エミッタティップ、及び、引き出し電極の冷却温度を下げることができる。したがって、大電流のイオンビームを試料に照射できる。
 次に、エミッタティップ21と引き出し電極24の間に電圧を印加する。エミッタティップの先端に強電界が形成される。ガス供給配管25から供給されたヘリウムの多くが、強電界によってエミッタティップ面に引っ張られる。ヘリウムは、最も電界の強いエミッタティップの先端近傍に到達する。そこでヘリウムが電界電離し、ヘリウムイオンビームが生成される。ヘリウムイオンビームは、引き出し電極24の孔27を経由して、イオンビーム照射系に導かれる。
 次に、エミッタティップ21の構造及び作製方法を説明する。先ず、直径約100~400μm、軸方位<111>のタングステン線を用意し、その先端を鋭利に成形する。それによって、曲率半径が数10nmの先端を有するエミッタティップが得られる。このエミッタティップの先端に、別の真空容器注で白金を真空蒸着させる。次に、高温加熱下にて、白金原子をエミッタティップの先端に移動させる。それによって、白金原子によるナノメートルオーダのピラミッド型構造が形成される。これをナノピラミッドと呼ぶことにする。ナノピラミッドは、典型的には、先端に1個の原子を有し、その下に3個又は6個の原子の層を有し、さらにその下に10個以上の原子の層を有する。
 なお、本例では、タングステンの細線を用いたがモリブデンの細線を用いることもできる。また、本例では、白金の被覆を用いたが、イリジウム、レニウム、オスミウム、パラジュウム、ロジュウム等の被覆を用いることもできる。
 イオン化ガスとしてヘリウムを用いる場合には、ヘリウムが電離する電界強度よりも金属の蒸発強度が大きいことが重要である。従って、白金、レニウム、オスミウム、イリジウムの被覆が好適となる。イオン化ガスとして水素を用いる場合には、白金、レニウム、オスミウム、パラジュウム、ロジュウム、イリジウムの被覆が好適である。なお、これらの金属の被覆の形成は、真空蒸着法によっても可能であるが、溶液中でのメッキによっても可能である。
 また、エミッタティップの先端にナノピラミッドを形成する方法として、他に、真空中での電界蒸発、イオンビーム照射等を用いてもよい。このような方法によって、タングステン線又はモリブデン線の先端にタングステン原子又はモリブデン原子ナノピラミッドを形成することができる。例えば<111>のタングステン線を用いた場合には、先端が3個のタングステン原子で構成されるのが特徴となる。
 上述のように、本発明による電界電離イオン源のエミッタティップ21の特徴は、ナノピラミッドにある。エミッタティップ21の先端に形成される電界強度を調整することによって、エミッタティップの先端の1個の原子の近傍でヘリウムイオンを生成させることができる。従って、イオンが放出される領域、即ち、イオン光源は極めて狭い領域であり、ナノメータ以下である。このように、非常に限定された領域からイオンを発生させることによって、ビーム径を1nm以下とすることができる。そのため、イオン源の単位面積及び単位立体角当たりの電流値は大きくなる。これは試料上で微細径・大電流のイオンビームを得るためには重要な特性である。
 特に、タングステンに白金を蒸着した場合には、先端に1個の原子が存在するナノピラミッド構造が安定して形成される。この場合、ヘリウムイオン発生箇所は、先端の1個の原子近傍に集中される。タングステン<111>の先端の3個の原子の場合には、ヘリウムイオン発生箇所は、3個の原子近傍に分散される。したがって、ヘリウムガスが1個の原子に集中して供給される白金のナノピラミッド構造を持つイオン源の方が単位面積・単位立体角から放出される電流は大きくできる。すなわち、タングステンに白金を蒸着したエミッタティップとすれば、イオン顕微鏡の試料上のビーム径を小さくしたり、電流を増大したりするのに好適となる効果を奏する。なお、レニウム、オスミウム、イリジウム、パラジュウム、ロジュウム、などを用いても、先端原子1個のナノピラミッドが形成された場合には、同様に単位面積・単位立体角から放出される電流を大きくすることができ、イオン顕微鏡の試料上のビーム径を小さくしたり、電流を増大したりするのに好適となる。
 イオン放射パターンの観察方法については既に述べたように、イオン放射パターンを観察しながら、エミッタティップ位置および角度を調整するが、イオン引き出し電圧を調整して、イオン放射パターンが原子1個からのパターンになってから、イオンビームがアパーチャを通過するように、イオンビーム軌道もしくはアパーチャ位置を調整する。
 ここで本イオン源の特徴はナノピラミッドの先端の原子1個近傍から放出されたイオンを用いることである。すなわち、イオンが放出される領域が狭くイオン光源がナノメータ以下に小さい。このためイオン光源を同じ倍率で試料に集束するか、縮小率を2分の1程度に大きくすると、イオン源の特性を最大限に活かすことができる。従来のガリウム液体金属イオン源では、イオン光源の寸法は、約50nmと推定されている。従って、試料上で5nmのビーム径を実現するためには、縮小率を1/10以下にする必要がある。この場合、イオン源のエミッタティップの振動は、試料上では10分の1以下に縮小される。例えば、エミッタティップが10nm振動していても、試料上におけるビームスポットの振動は1nm以下となる。従って、5nmのビーム径に対する、エミッタティップの振動の影響は軽微である。ところが、本例では、縮小率が小さく、1~1/2程度である。従って、エミッタティップにおける10nmの振動は、試料上では5nmの振動となり、ビーム径に対する試料の振動が大きい。
 そこで、本発明によると、図1に示したように、防振機構を設ける。即ち、防振機構19によって、冷凍機40及びコンプレッサ16の振動が、電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3に伝達されにくくなる。コンプレッサ16の振動が、ポット43及び試料ステージ10に伝達されにくくなる。従って、本発明によると、小さな径のイオンビームを生成することによって、試料表面の高分解能観察を実現することができる。また、本イオン源ではガス分子イオン化室の気密が高く、ガス分子イオン化室の外側では真空度が高いためイオンビームが真空中のガスと衝突して中性化する割合が少ないため、大電流のイオンビームを試料に照射できるという効果を奏する。また、高温のヘリウムガス分子が引き出し電極と衝突する個数が少なくなり、エミッタティップおよび引き出し電極の冷却温度を下げることができ、大電流のイオンビームを試料に照射できるという効果を奏する。
 対物レンズ8の先端と試料9の表面までの距離は仕事距離と称される。本イオンビーム装置では仕事距離が2mm未満にすると、分解能は0.5nm未満となり、超分解能が実現する。従来は、ガリウムなどのイオンが用いられていたため試料からのスパッタ粒子が対物レンズを汚染して、正常動作を妨げる懸念があった。本発明によるイオン顕微鏡ではこの懸念が少なく超高分解能を実現できた。
 なお、不測の放電現象などによりナノピラミッドが損傷した場合は、エミッタティップを約30分間加熱(1000℃程度)する。それにより、ナノピラミッドを再生することが可能である。すなわち、容易にエミッタティップを修復することができる。そのため、実用的なイオン顕微鏡を実現することができる。
 図6A及び図6Bを参照して、本発明の電界電離イオン源のエミッタティップの傾斜構造を説明する。フィラメントマウント23はエミッタベースマウント64に固定されており、両者は一体的に変位する。また、ガスイオン化室は真空容器とほとんど接触していない。これにより、イオン化室の極低温化を実現する。少なくともイオン化室を囲む壁が真空容器とほとんど接触しないこと必要である。エミッタティップ21、及び、エミッタベースマウント64を通る中心軸線66は、鉛直線65に対して、即ち、ガス分子イオン化室15の中心軸線に対して傾斜可能である。図6Aは、フィラメントマウント23とエミッタベースマウント64を通る中心軸線66が鉛直線65に対して傾斜していない状態を示す(図では2つの線は重なっている)。図6Bは、フィラメントマウント23とエミッ
タベースマウント64を通る中心軸線66が鉛直線65に対して傾斜した状態を示す。
 本例では、フィラメントマウント23とエミッタベースマウント64を通る中心軸線66が傾斜しても、エミッタティップ21の位置は一定である。即ち、フィラメントマウント23とエミッタベースマウント64を通る中心軸線66は、エミッタティップ21を中心として枢動する。従って、エミッタティップ21は自転するが、横方向に変位しない。フィラメントマウント23とエミッタベースマウント64を通る中心軸線が傾斜しても、エミッタティップ21の先端にて発生したイオンビームは、引き出し電極24の孔27を通過する。また、引き出し電極の中心軸線は鉛直線65すなわちイオン照射系の中心軸線と重なっているかあるいは平行である。したがって、引き出し電極とレンズの間の電界が歪むことがなくなり、イオンビームの集束性が高まる。
 ただし、フィラメントマウント23とエミッタベースマウント64を通る中心軸線が、エミッタティップ21を中心として枢動しない場合には、エミッタティップ21傾斜後にエミッタベースマウント64をXY平面内で移動すれば良い。
 本構造の特徴は、エミッタティップ21が変形可能なベローズ62および、絶縁材63を介して引き出し電極24と接続されることである。これにより、引き出し電極を固定構造として、同時にエミッタティップ21が傾斜を含めて移動可能でありながら、エミッタティップ周辺を囲んで、引き出し電極の小穴27およびガス供給配管25以外にはヘリウムの漏洩は無い。これは、変形可能なベローズ62を挟んでエミッタティップ21と引き出し電極24を接続したことによるものであり、ガス分子イオン化室の気密を高める効果を奏する。なお、本例では金属ベローズを用いたが、ゴムなどの変形可能な材料で接続しても同様な効果が得られる。また、エミッタベースマウント、形状可変な機構部品、引き出し電極などによってエミッタティップが概ね囲まれるイオン化室が前記真空容器内で変形可能であることが特徴である。さらに、このイオン化室が概ね室温の真空容器と接していないことが特徴となる。これによりイオンビームの集束性が高く、さらにガス分子イオン化室の密閉度が高まり、ガス分子イオン化室の高ガス圧力を実現できる。
 また、フィラメントマウント23とエミッタベースマウント64を通る中心軸線が傾斜するとき、エミッタベースマウント64の変位量のほうが、フィラメントマウント23の変位量より大きい。エミッタベースマウント64に接続されたベローズ61の径は、フィラメントマウント23に接続されたベローズ62の径より大きい。従って、ベローズ61はエミッタベースマウント64の変位を吸収することができるように、変形可能である。ベローズ62はフィラメントマウント23の変位を吸収することができるように、変形可能である。
 以上、本発明の電界電離イオン源によれば、冷却機構からの振動は、エミッタティップに伝達されにくいから、高分解能観察が可能となる。
 更に、本発明の電界電離イオン源によれば、引き出し電極24の孔27を十分小さくすることによって、ガス分子イオン化室の密閉度が高まり、ガス分子イオン化室の高ガス圧力を実現できる。そのため、大電流のイオン放出が可能となる。
 また、本発明の電界電離イオン源によれば、冷却機構4からエミッタティップ21までの伝熱経路が設けられるため、エミッタの極低温化が実現できる。そのため、大電流のイオンビームが得られる。また、本発明の電界電離イオン源によれば、引き出し電極を固定構造とし、エミッタティップを可動構造とし、変形可能な素材を挟んでエミッタティップと引き出し電極を接続したことにより、エミッタティップの軸調整が容易化およびイオンの大電流化が実現できる。
 図7を参照して、本発明によるイオン顕微鏡の第2の例を説明する。本例のイオン顕微鏡を、図1に示した第1の例と比較すると、本例のイオン顕微鏡では、装置架台17及び防振機構19の代わりに除振脚102が設けられ、ベースプレート18の代わりに定盤101が設けられている。定盤101は、鋳物又は石材によって形成されている。除振脚102は、防振ゴム、バネ、ダンパ、又は、これらの組合せによって構成されてよい。
 電界電離イオン源1、カラム2、及び、試料室3は、定盤101によって支持されている。
 本例ではガス電界電離イオン源1の冷却機構4として、パルス管冷凍機40とヘリウムガスポット43を組み合わせた冷却機構を用いる。パルス型冷凍機の中心軸線は、イオン顕微鏡のエミッタティップ21を通るイオンビーム照射系の光軸14Aに平行に配置されている。これにより、イオンビームの集束性の向上と冷凍機能の向上を両立できる。
 図3及び図4に示した冷却機構と同様に、本例でも、エミッタティップ21、サファイアベース52、銅網線54、冷却伝導棒53、及び、ポット43は伝熱経路を構成する。同様に、引き出し電極24、サファイアベース55、銅網線56、冷却伝導棒53、及び、ポット43は伝熱経路を構成する。なお、なお、伝熱部材である銅網線54は熱伝導率が高く、振動を伝えにくい柔軟な部材であれば銅に限定されるものでなく、銀網線でも良い。
 冷凍機の冷却ステージは、密封型のポット43によって覆われている。冷却ステージは、ヘリウムガスポット43に収容された熱伝導体のヘリウムガスに接触しているが、ヘリウムガスポット43からは離れている。パルス型冷凍機の本体からの振動が、冷却ステージを経由してヘリウムガスポット43に伝達されることはない。
 支柱103は床20に支持されている。支柱103によって、冷凍機40が支持されている。冷凍機40の振動は、支柱103を経由して床20に伝達される。しかしながら、除振脚102によって、冷凍機40の振動が、床20から定盤101にはほとんど伝達されない。従って、冷凍機40の振動が、床20を経由して、電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3にほとんど伝達されず、イオンビーム顕微鏡による高分解能観察が可能になる。
 コンプレッサ16の振動は、床20に伝達される。しかしながら、除振脚102によって、コンプレッサ16の振動は、床20から定盤101にはほとんど伝達されない。従って、コンプレッサ16の振動が、床20を経由して、電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3にほとんど伝達されず、イオンビーム顕微鏡による高分解能観察が可能になる。
 定盤101には支柱104が設けられている。図3に示した冷却機構と同様に、本例でも、支柱104によってヘリウムガスポット43が支持されている。定盤101と床20の間に除振脚102が設けられている。そのため、冷凍機40及びコンプレッサ16の振動が、支柱104を経由して、ヘリウムガスポット43にほとんど伝達されない。
 パルス型冷凍機は、冷却ステージの近くに機械的な駆動部を有さない。従って、本例の冷却機構によって生成される振動は少ない。従来の電界電離イオン源、及び、イオン顕微鏡では、冷凍機の振動によって、観察の分解能が劣化するという問題があった。しかしながら、本例によるイオン顕微鏡では、機械振動の低減を実現することができる。そのため、高分解能観察が可能となる。
 上述の例1、及び、例2では、ガス電界電離イオン源1の冷却機構4として機械式冷凍機を用いた。しかし、機械式冷凍機は本質的には機械的振動を発生し、それがエミッタティップ又は試料ステージに伝達する可能性がある。イオン顕微鏡では、エミッタティップの振動はビームの試料上の照射点を振動させ、顕微鏡分解能を劣化させる。以下の例では、冷却機構4として機械式冷凍機を用いない。
 図8を参照して、本発明によるイオン顕微鏡の第3の例を説明する。本例のイオン顕微鏡を、図1に示した第1の例と比較すると、電界電離イオン源1のための冷却機構4の構成が異なる。ここでは、冷却機構4について説明する。本例の冷却機構4は、真空チャンバ81と冷却タンク82を有する。真空チャンバ81は、真空容器によって構成されており、その中に、冷却タンク82が収納されている。真空チャンバ81と冷却タンク82は接触していない。従って、振動及び熱が、真空チャンバ81と冷却タンク82の間ではほとんど伝達されない。
 冷却タンク82は、真空排気口83を有する。真空排気口83は図示しない真空ポンプに接続されている。冷却タンク82には図3に示した例1と同様に銅製の冷却伝導棒53が接続されている。図3及び図4に示した冷却機構と同様に、本例でも、エミッタティップ21、サファイアベース52、銅網線54、冷却伝導棒53、及び、冷却タンク82は伝熱経路を構成する。同様に、引き出し電極24、サファイアベース55、銅網線56、冷却伝導棒53、及び、冷却タンク82は伝熱経路を構成する。なお、伝熱部材である銅網線54は熱伝導率が高く、振動を伝えにくい柔軟な部材であれば銅に限定されるものでなく、銀網線でも良い。
 先ず、冷却タンク82に、液体窒素を導入し、真空排気口83を介して、冷却タンク内を真空排気する。それによって、液体窒素の温度は低下する。液体窒素は凝固し、固体窒素84となる。液体窒素の真空中の凝固温度は約51Kである。
 本例では、液体窒素が完全に固化したら、真空排気口83に接続された真空ポンプを停止し、エミッタティップ21よりイオンビームを生成する。真空ポンプを停止すると、真空ポンプの機械振動は生じない。そのため、イオンエミッタが振動することはない。
 イオンビームの生成中、エミッタティップ21及び引き出し電極24と冷却タンク82の間の伝熱経路を介して、熱が伝達される。それによって、冷却タンク82内の固体窒素は、昇華又は融解する。本例ではエミッタティップ21及び引き出し電極24の冷却に、固体窒素の昇華熱、融解熱等の潜熱を利用することができる。
 固体窒素がすべて液化して沸騰が始まる前に、真空排気口83に接続された真空ポンプを作動し、冷却タンク82内を真空排気する。それによって、液体窒素の温度が低下し、固化する。液体窒素が全て固化したら、再度、真空排気口83に接続された真空ポンプを停止する。これを繰返し、冷却タンク82内の窒素の温度を常に窒素の融点付近に維持することができる。冷却タンク82内の窒素の温度は、常に、沸騰点より低温である。従って、液体窒素の沸騰に起因する振動は生じない。こうして本例の冷却機構は機械的振動を発生させない。そのため、高分解能観察が可能となる。
 本例では、真空排気口83に接続された真空ポンプの運転を制御するために、冷却タンク82内の窒素の温度を計測する。例えば、窒素の温度が融点より高い所定の温度になったら、真空排気口83に接続された真空ポンプの運転を開始する。窒素の温度が融点より低い所定の温度になったら、真空排気口83に接続された真空ポンプの運転を停止する。尚、冷却タンク82内の窒素の温度の代わりに、真空度を計測し、それによって、真空排気口83に接続された真空ポンプの運転を制御してもよい。
 本例では、冷却タンク82内を真空排気することによって、冷却タンク82内の液体窒素を冷却した。しかしながら、それでは、気相の窒素が排気され、窒素は時間と共に減少する。そこで、冷凍機を用いて、冷却タンク82内の固体窒素を冷却してもよい。それによって、窒素の減少を防止することができる。尚、好ましくは、冷凍機の運転中は、電界電離イオン源1によるイオンビームの生成を停止する。すなわち、本実施例のイオン源によれば、機械振動の低減が実現し高分解能観察が可能なイオン顕微鏡が提供される。
 床20の上に配置された装置架台17の上には、防振機構19を介して、ベースプレート18が配置されている。電界電離イオン源1、カラム2、及び、試料室3は、ベースプレート18によって支持されている。
 装置架台17には支柱85が設けられている。支柱85によって、冷却タンク82の真空排気口83が支持されている。支柱85と真空チャンバ81の間は、ベローズ86によって接続されている。ベースプレート18には支柱87が設けられている。真空チャンバ81は、支柱87によって支持されていると同時に、ベローズ86を介して、支柱85によって吊り下げられている。
 ベローズ86は、高周波の振動の伝達を低減する。従って、床20からの振動が、装置架台17を経由して支柱85に伝達されても、ベローズ86によって低減される。従って、床20からの振動は、支柱85を経由して真空チャンバ81にほとんど伝達されない。床20からの振動は、装置架台17に伝達される。しかしながら、防振機構19によって、床20からの振動は、ベースプレート18にはほとんど伝達されない。従って、床20からの振動は、支柱87を経由して、真空チャンバ81にほとんど伝達されない。
 以上より、本例によると、床20からの振動が、真空チャンバ81及び冷却タンク82に伝達されることはない。従って、床20からの振動が、冷却機構4を介して電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3に伝達されることがない。
 従来技術では、液体窒素を収納するタンクの振動を考慮する例があった。しかしながら、タンクの振動が真空チャンバに伝達し、更に、イオンビームに影響を及ぼすことは、充分検討されていなかった。本発明によると、冷却タンク82の振動は真空チャンバ81に伝達されにくい。また、真空チャンバ81及び冷却タンク82を介した床20からの振動が低減されるため、高分解能のイオンビーム顕微鏡が提供される。
 なお、本例では冷却タンク82に窒素を装填したが、窒素以外に、ネオン、酸素、アルゴン、メタン、水素などを用いてもよい。特に固体ネオンを用いた場合には、ヘリウム又は水素イオンビームを大電流化するのに好適な低温を実現できる。
 図9を参照して、本発明によるイオン顕微鏡の第4の例を説明する。本例のイオン顕微鏡を、図1に示した第1の例と比較すると、電界電離イオン源1のための冷却機構4の構成が異なる。ここでは、冷却機構4について説明する。本例の冷却機構4は、ヘリウム循環方式である。
 本例の冷却機構4は、冷媒となるヘリウムガスをGM型冷凍機401および熱交換器402、405、409、410、412、414を用いて冷却して、これを圧縮機ユニット400により循環させる。圧縮機ユニット(コンプレッサ)400で加圧された例えば0.9MPaの常温の温度300Kのヘリウムガスは配管403を通じて熱交換器402に流入し、後述する戻りの低温のヘリウムガスと熱交換して温度約60Kに冷却される。冷却されたヘリウムガスは断熱されたトランスファーチューブ404内の配管403を通じて輸送され、ガス電界電離イオン源1近くに配置された熱交換器405に流入する。ここで、熱交換器405に熱的に一体化された熱伝導体を温度約65Kに冷却し、前記した輻射シールド等を冷却する。加温されたヘリウムガスは熱交換器405を流出し配管407を通じて、GM型冷凍機401の第1冷却ステージ408に熱的に一体化された熱交換器409に流入する。ヘリウムガスはここで、温度約50Kに冷却され、熱交換器410に流入する。ここで、後述する戻りの低温のヘリウムガスと熱交換して温度約15Kに冷却され、そののち、GM型冷凍機401の第2冷却ステージ411に熱的に一体化された熱交換器412に流入する。ヘリウムガスは、ここで、温度約9Kに冷却され、トランスファーチューブ404内の配管413を通じて輸送され、ガス電界電離イオン源1近くに配置された熱交換器414に流入する。ヘリウムガスは、熱交換器414に熱的に接続された良熱伝導体の冷却伝導棒53を温度約10Kに冷却する。熱交換器414で加温されたヘリウムガスは配管415を通じて熱交換器410、402に順次流入する。それにより、前述のヘリウムガスと熱交換してほぼ常温お温度約275Kになる。このヘリウムガスは、配管415を通じて圧縮機ユニット400に回収される。なお、前述した低温部は真空断熱容器416内に収納され、トランスファーチューブ404とは、図示していないが断熱的に接続されている。また、真空断熱容器416内において、図示していないが低温部は輻射シールド板や、積層断熱材等により室温部からの輻射熱による熱侵入を防止している。
 また、トランスファーチューブ404は床20または床20に設置された支持体417に強固に固定支持されている。ここで、図示していないが、配管403、407、413、415は、トランスファーチューブ404の内部にて、熱伝導率が低い断熱材であるガラス繊維入りのプラスチック製の断熱体で固定支持されている。この配管403、407、413、415も床20に固定支持されている。
 また、ガス電界電離イオン源1近くにおいても、トランスファーチューブ404は、ベースプレート18に設置された支持体418に強固に固定支持されている。同様に、ここでも、図示していないが、配管403、407、413、415は、トランスファーチューブ404の内部にて、熱伝導率が低い断熱材であるガラス繊維入りのプラスチック製の断熱体で固定支持されている。また、ここでも、この配管403、407、413、415は、ベースプレート18に固定支持されている。
 すなわち、本冷却機構は、圧縮機ユニット16で発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、この寒冷発生手段の寒冷で冷却し、圧縮機ユニット400で循環する第2の移動する冷媒であるヘリウムガスで被冷却体を冷却する冷却機構である。
 冷却伝導棒53は変形可能な銅網線54およびサファイアベースを経てエミッタティップ21に接続される。これによりエミッタティップ21の冷却が実現する。この実施例では、GM型冷凍機は床を振動させる原因になるが、ガス電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、真空試料室3などはGM冷凍機とは隔離されて設置されている。さらにガス電界電離イオン源1近傍に設置した熱交換器405、414に連結された配管403、407、413、415は殆ど振動しない床20やベース18に強固に固定支持されている。そのため、これらの配管は振動しない。さらにガス電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、真空試料室3などは、床から振動絶縁されているため機械振動の伝達の極めて少ないシステムとなることが特徴である。
 すなわち、本実施例のガス電界電離イオン源によれば、機械振動の低減が実現し高分解能観察が可能なガス電界電離イオン源およびイオン顕微鏡が提供される。
 更に、本例でも、電界電離イオン源1、イオンビーム照射系カラム2、及び、試料室3を支持するベースプレート18に防振機構を設けてよい。それによって、機械振動の低減及び伝達が防止され、高分解能観察が可能となる。
 更に、本願の発明者は、コンプレッサ16又は400の音が電界電離イオン源1を振動させてその分解能を劣化させることを突き止めた。そのため、本例では、コンプレッサと電界電離イオン源を空間的に分離するカバー419を設けた。これにより、コンプレッサの音に起因した振動の影響を低減することができる。それによって、高分解能観察が可能となる。尚、図1、図7、及び図8に示した例においても、コンプレッサの音に起因した振動の影響を低減するために、カバーを設けてもよい。
 また、本実施例の場合、圧縮機ユニット(コンプレッサ)400を用いて第2のヘリウムガスを循環させた。しかしながら、図示しないが、ヘリウム圧縮機16の配管111、112と配管403、414を、それぞれ流量調整弁を介して、連通してもよい。それにより、配管409内にヘリウム圧縮機16からのヘリウムガスの一部を、第2のヘリウムガス即ち循環ヘリウムガスとして、供給し、配管416からガスをヘリウム圧縮機16に回収することができる。それにより、同様な効果を生じる。
 また、本例では、GM型冷凍機401を用いたが、その代わりに、パルス管冷凍機、又はスターリング型冷凍機を用いてもよい。また、本例では、冷凍機は、2つの冷却ステージを有するが、単一の冷却ステージを有するものでもよく、冷却ステージの数は特に限定されるものではない。例えば、1段の冷却ステージを持つ小型のスターリング型冷凍を用いてよい。これにより、最低冷却温度が50Kのヘリウム循環冷凍機とすれば、コンパクトで低コストのイオンビーム装置を実現できる。また、この場合には、ヘリウムガスの代わりにネオンガスや水素を用いてもよい。
 図10A及び図10Bを参照して、本発明によるイオン顕微鏡の第5の例を説明する。ここでは、ガス電界電離イオン源のガス分子イオン化室の構造を説明する。本例では、ガス分子イオン化室の真空排気機構に特徴がある。本例のガス分子イオン化室15では、天板29に開口31が設けられ、この開口31に対して開閉バルブが取り付けられている。開閉バルブは、この開口31を封鎖する蓋部材32とこの蓋部材32に取り付けられた操作棒33を有する。操作棒33は、輻射シールド58又は真空容器68を貫通し真空容器の外部まで延びている。操作棒33は、真空容器の外側にて操作可能に構成されている。
 図10Aは、蓋部材32が開口31より離れた状態を示す。このとき、開閉バルブはガス分子イオン化室15の壁構造体から隔離されており、開閉バルブを経由して、ガス分子イオン化室15に熱が流入するのを防止することができる。すなわち、ガス分子イオン化室の温度を下げるのに好適となる。図10Bは、蓋部材32によって開口31が閉じられた状態を示す。このとき、ガス分子イオン化室15は、ガス供給配管25、及び、孔27を除いて、密閉される。
 次に、本例のガス電界電離イオン源の動作を説明する。先ず、図10Aに示すように、ガス分子イオン化室15の開口31を開けた状態で、粗排気を行う。予め準備したエミッタティップ21を装着し、真空ポンプ12により真空容器を排気する。ガス分子イオン化室15の真空排気系に対するコンダクタンスは、開口31が開いているとき、比較的大きい。従って、短時間で、ガス分子イオン化室15内の粗排気が完了する。
 以上より、本例によれば、ガス分子イオン化室15に開口31を設けることにより、引き出し電極24の孔27の寸法を小さくしても、真空粗引き時のコンダクタンスを増大化することが可能である。また、引き出し電極の孔の寸法を小さくすることにより、ガス分子イオン化室15の密閉化が可能となる。そのため、ガス分子イオン化室15内の高真空化が可能となり、大電流のイオンビームが得られる。
 ガス分子イオン化室15の側壁の外側の抵抗加熱器30によって、引き出し電極24、側壁28、及び、天板29を加熱することにより、それらを脱ガス処理する。本例でも、真空容器の外側に脱ガス処理用の別の抵抗加熱器を設けてもよい。真空容器の脱ガス処理によって、残留ガス濃度が低下し、真空度が向上する。脱ガス処理によって、イオン放出電流の時間安定性を向上させることが可能となる。次に、図10Bに示すように、ガス分子イオン化室15の開口31を閉じ、ガス供給配管25からヘリウムを供給する。エミッタティップ21に高電圧を供給し、引き出し電極24に引き出し電圧を印加する。エミッタティップ21の先端からイオンビームが生成される。
 本例では、抵抗加熱器30をガス分子イオン化室15の外側に配置した。そのため、抵抗加熱器自身の脱ガスは、ガス分子イオン化室15の外で行うことになる。そのため、ガス分子イオン化室15内をより高真空にできる。
 図11A及び図11Bを参照して、本発明によるイオン顕微鏡の第6の例を説明する。ここでは、ガス電界電離イオン源のガス分子イオン化室の構造を説明する。本例では、ガス分子イオン化室の配線構造に特徴がある。ガス電界電離イオン源は、エミッタティップ21を加熱するための加熱電源134、イオンを加速するための加速電圧をエミッタティップ21に供給する高電圧電源135、イオンを引き出すための引き出し電圧を引き出し電極24に供給する引き出し電源141、及び、抵抗加熱器30を加熱するための加熱電源142を有する。
 加熱電源134、142は10V、高電圧電源135は30kV、引き出し電源141は3kVであってよい。
 図11Aに示すように、フィラメント22と高電圧電源135は、銅製の太線133とステンレス製の細線136によって接続されている。フィラメント22と加熱電源134は、銅製の太線133によって接続されている。抵抗加熱器30と加熱電源142は、銅線の太線138によって接続されている。引き出し電極24と抵抗加熱器30は同一電位を有する。
 図11Bに示すように、フィラメント22と高電圧電源135は、ステンレス製の細線136によって接続されている。引き出し電極24と引き出し電源141は、ステンレス製の細線139によって接続されている。
 銅線の太線133には切断機構137が設けられている。切断機構137は、可動機構を有し、銅製の太線133をフィラメント22から切断する切断位置と、銅製の太線133をフィラメント22に接続する接続位置の、2つの位置の間を移動するように構成されている。銅線の太線138には切断機構140が設けられている。切断機構140は、可動機構を有し、銅製の太線138を抵抗加熱器30から切断する切断位置と、銅製の太線138を抵抗加熱器30に接続する接続位置の、2つの位置の間を移動するように構成されている。図11Aは、切断機構137、140が共に接続位置にある状態を示し、図11Bは、切断機構137、140が共に切断位置にある状態を示す。切断機構137、140が共に切断位置にあるとき、銅製の太線133、138を経由して、それぞれ、熱が
、フィラメント22及び引き出し電源141に、流入することが防止される。切断機構137、140は真空容器の外部から操作可能である。
 本例でも、ガス分子イオン化室15を開閉する開閉バルブが取り付けられている。開閉バルブは、蓋部材34を有する。図11Aは、蓋部材34が開けられた状態を示し、図11Bは、蓋部材34が閉じられた状態を示す。
 本例のガス電界電離イオン源の動作を説明する。先ず、図11Aに示すように、ガス分子イオン化室15の蓋部材34を開けた状態で、粗排気を行う。ガス分子イオン化室15の蓋部材34が開いているため、短時間で、ガス分子イオン化室15内の粗排気が完了する。
 次に、ガス分子イオン化室15の側壁の外側の抵抗加熱器30によって、引き出し電極24、側壁28、及び、天板29を加熱することにより脱ガス処理する。脱ガス処理が完了すると、図11Bに示すように、切断機構140を切断位置に移動させる。それによって、銅製の太線138を経由して熱がガス分子イオン化室15内に流入することが防止される。
 ガス分子イオン化室15の蓋部材34を閉じ、ガス供給配管25からヘリウムを供給する。エミッタティップ21に高電圧を供給し、引き出し電極24に引き出し電圧を印加する。エミッタティップ21の先端からイオンビームが生成されると、切断機構137を切断位置に移動させる。それによって、銅製の太線133を経由して熱がガス分子イオン化室15内に流入することが防止される。切断機構137が切断位置にあるとき、高電圧電源135からの加速電圧は、銅製の太線133を経由してフィラメント22に印加されることはないが、ステンレス製の細線136を経由してフィラメント22に印加される。切断機構140が切断位置にあるとき、引き出し電源141からの引き出し電圧は、銅製の太線138を経由して引き出し電源141に印加されることはないが、ステンレス製の細線139を経由してフィラメント22に印加される。フィラメント22及び引き出し電源141はステンレス製の細線136、139に、それぞれ常時接続されている。従って、ステンレス製の細線136、139を経由して、熱がガス分子イオン化室15内に流入する可能性がある。しかしながら、ステンレス製の細線136、139は断面が十分小さいため、ステンレス製の細線136、139を経由した伝熱量は十分小さい。
 本例の配線構造によると、銅配線からガス分子イオン化室15への熱流入を回避することができる。そのため、エミッタティップ及び引き出し電極を所望の温度に保持することができる。すなわち、イオン源の輝度の向上、イオンビームの大電流化を達成することができる。更に、高分解能観察が可能となる。
 本例によれば、ガス分子イオン化室15に蓋部材34を設けることにより、引き出し電極の孔の寸法を小さくしても、真空粗引き時のコンダクタンスを増大化することが可能である。また、引き出し電極の孔の寸法を小さくすることにより、ガス分子イオン化室15の密閉化が可能となる。そのため、ガス分子イオン化室15内の高真空化が可能となり、大電流のイオンビームが得られる。
 ここで説明した配線構造は、図1、図7、及び図8に示した例においても適用可能である。
 また、上述の走査イオン顕微鏡では、イオンビームをイオンビーム走査電極により走査させることにより走査イオン像を得る。しかしながら、この場合、イオンビームがイオンレンズを通過するときにイオンビームが傾斜するためイオンビームが歪む。そのため、ビーム径が小さくならないという問題があった。そこで、イオンビームを走査させる代わりに、試料ステージを機械的に直交2方向に走査移動させてもよい。この場合、試料から放出される二次粒子を検出し、これを輝度変調することにより、計算処理装置の画像表示手段上に走査イオン像を得ることができる。すなわち、試料表面の0.5nm未満の高分解能観察を実現する。この場合、イオンビームを対物レンズに対して常に同じ方向に保持することができるため、イオンビームの歪を比較的に小さくすることができる。
 これは、例えば、第1及び第2のステージを組み合わせた試料ステージを用いて実現可能である。第1のステージは、数センチメートルの移動が可能な4軸可動ステージであり、例えば、平面の垂直2方向(X、Y方向)の移動、高さ方向(Z方向)の移動、及び傾斜(T方向)が可能である。第2のステージは、数マイクロメートルの移動が可能な2軸可動ステージであり、例えば、平面の垂直2方向(X、Y方向)に移動が可能である。
 例えば電気モータ駆動の第1のステージの上に、ピエゾ素子駆動による第2のステージを配置することによって構成される。試料の観察位置の探索などの場合には、第1のステージを用いて試料を移動させ、高分解能観察の場合には、第2のステージを用いて微動を行う。これにより、超高分解能観察が可能なイオン顕微鏡が提供される。
 次に図12を参照して、本発明によるイオン顕微鏡の第7の例を説明する。本例のイオン顕微鏡を、図9に示した第4の例のイオン顕微鏡で用いたヘリウム循環方式の冷凍機構を採用している。第7の例は第4の例と比較すると、試料ステージが異なる。ここでは試料ステージはサイドエントリ型である。
 本例のサイドエントリ型試料ステージ500は試料室3の真空を開放することなく、イオンビーム装置内に挿入できる。逆にサイドエントリ型試料ステージ500を取り出す場合にも真空を破る必要は無い。本サイドエントリ型試料ステージ500は試料ステージ微動機構501に搭載される構造である。試料ステージ微動機構501によって、試料はイオンビームに対して垂直X、Y方向に移動できる。また、本サイドエントリ型試料ステージ500には、円柱部503と、試料ステージを操作するための握り部502と、試料載置部505が設けられている。更に、試料ステージの先端には、試料室の内部壁面に接触される微小突起504が設けられている。特に、本イオンビーム装置では、この微小突起504により試料ステージが固定される。そのため、試料の振動が低減され、超高分解能の観察が可能になる。従来、このようなサイドエントリ型試料ステージは1nm以下の分解能の性能を持つイオンビーム装置に採用されることはなかった。特に本イオンビーム装置の性能を最大限に発揮するには、発明者がエミッタと試料との相対位置変動に着目して、電界電離イオン源と試料室を振動の少ない構造とすること、および、この強固な装置構造を実現するのに好適な試料ステージがサイドエントリ型試料ステージであること見出したことによる。
 また、サイドエントリ型試料ステージでは、図示してないが、イオンビームを照射したときの試料のチャージアップを中和するための電子銃や、試料近傍に反応ガスを供給するガス銃を設ける場合がある。サイドエントリ型試料ステージでは、このような場合でも、試料ステージと空間的な干渉を避けることが比較的に容易になるという効果を奏する。また、試料と対物レンズの距離、すなわち仕事距離を小さくすることが可能になる。そのため、超分解能を実現することができる。また、電界電離型イオン源を用いたイオンビーム装置の特長を活かすことができる。
 以上の発明による本イオンビーム装置では、従来の走査型電子顕微鏡でも困難な高分解能が達成できることがわかった。特に、エミッタティップから放出されるイオンを試料上に投影する倍率を0.2よりも小さくして、さらに、エミッタティップと試料の相対位置の時間に対する変動を0.1nm以下にすると0.2nm以下の超高分解能のイオンビーム装置が実現することがわかった。本来、エミッタティップから放出されるイオンを試料上に投影する倍率は0.5から1程度にした方が電流は多く得られるが、振動の対策にコストが必要になる。このため、エミッタの振動が試料上で縮小されるように、0.2以下として、電流はエミッタ温度を50K以下に冷却することにより増大させれば、大電流が得られ、さらに高分解能のイオンビーム装置が実現することを見出したからである。
 以上、本発明のイオンビーム装置の例として走査イオン顕微鏡を説明した。しかしながら、本発明のイオンビーム装置は、走査イオン顕微鏡ばかりでなく、透過イオン顕微鏡、イオンビーム加工機にも適用可能である。
 次に、電界電離イオン源を真空排気する真空ポンプ12について説明する。真空ポンプ12としては、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプの組合せ、非蒸発ゲッタポンプとノーブルポンプの組合せ、又は、非蒸発ゲッタポンプとエクセルポンプの組合せによって構成するのが好適である。また、サブリメーションポンプでもよい。このようなポンプを用いることによって、真空ポンプ12の振動による影響を低減することができ、高分解能観察が可能となることが判った。なお、真空ポンプ12としてはターボ分子ポンプを用いる時は、イオンビームによる試料観察時にターボ分子ポンプの振動が観察の妨げになることがあることがわかった。ただし、イオンビーム装置のいずれかの真空容器に、ターボ分子ポンプが装着されていたとしても、イオンビームによる試料観察時にターボ分子ポンプを停止させておけば高分解能観察が可能であることがわかった。すなわち、本発明では、イオンビームによる試料観察時の主たる真空排気ポンプを、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプの組合せ、非蒸発ゲッタポンプとノーブルポンプの組合せ、又は、非蒸発ゲッタポンプとエクセルポンプの組合せによって構成するが、ターボ分子ポンプを装着した構成としても本発明の目的を妨げるものではない。
 非蒸発ゲッタポンプは、加熱による活性化でガス吸着する合金を用いて構成された真空ポンプである。電界電離イオン源のイオン化ガスとしてヘリウム用いる場合には、ヘリウムが真空容器内に比較的大量に存在する。しかしながら、非蒸発ゲッタポンプはヘリウムをほとんど排気しない。即ち、ゲッタ表面が吸着ガス分子で飽和することがない。そのため、非蒸発ゲッタポンプの動作時間は十分長い。これはヘリウムイオン顕微鏡と非蒸発ゲッタポンプを組み合わせた場合の利点である。また、真空容器中の不純物ガスが減少することによりイオン放出電流が安定するという効果も奏する。
 非蒸発ゲッタポンプは大きな排気速度でヘリウム以外の残留ガスを排気するが、これだけではヘリウムがイオン源に停留する。そのため、真空度が不十分となり、電界電離イオン源が正常に動作しない。そこで不活性ガスの排気速度が大きいイオンポンプまたはノーブルポンプを非蒸発ゲッタポンプと組み合わせて用いる。イオンポンプまたはノーブルポンプのみでは、排気速度が不十分である。こうして本発明によると、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプ又はノーブルポンプを組合せることにより、コンパクトで低コストの真空ポンプ12を得ることができる。なお、真空ポンプ12として、チタンなどの金属を加熱蒸発させて金属膜でガス分子を吸着して真空排気するゲッタポンプあるいはチタンサブリメーションポンプを組み合わせたものを用いてもよい。
 従来の技術では、機械振動への配慮が足らずイオン顕微鏡の性能が十分には得られなかったが、本発明により、機械振動の低減が実現し高分解能観察が可能なガス電界電離イオン源およびイオン顕微鏡が提供される。
 次に、試料室3を真空排気するための試料室真空排気用ポンプ13について説明する。試料室真空排気用ポンプ13として、ゲッタポンプ、チタンサブリメーションポンプ、非蒸発ゲッタポンプ、イオンポンプ、ノーブルポンプ、エクセルポンプ等を用いてよい。このようなポンプを用いることによって、試料室真空排気用ポンプ13の振動による影響を低減することができ、高分解能観察が可能となることが判った。
 なお、試料室真空排気用ポンプ13として、ターボ分子ポンプを用いてもよい。しかしながら、装置の振動軽減構造を実現するのにはコストが要する。また、試料室に、ターボ分子ポンプが装着されていたとしても、イオンビームによる試料観察時にターボ分子ポンプを停止させておけば高分解能観察が可能であることがわかった。すなわち、本発明では、イオンビームによる試料観察時の試料室の主たる真空排気ポンプを、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプの組合せ、非蒸発ゲッタポンプとノーブルポンプの組合せ、又は、非蒸発ゲッタポンプとエクセルポンプの組合せによって構成する。ただし、装置構成として、ターボ分子ポンプを装着して、大気からの真空粗引きに用いたとしても、本発明の目的を妨げるものではない。
 走査電子顕微鏡では、ターボ分子ポンプを用いて0.5nm以下の分解能を比較的容易に実現できる。しかし、ガス電界電離イオン源を用いるイオン顕微鏡では、イオン光源から試料までのイオンビームの縮小率が比較的大きく、1から0.5程度である。それによって、イオン源の特性を最大限に活かすことができる。しかしながら、イオンエミッタの振動はほとんど縮小されずに試料上に再現されるため、従来の走査電子顕微鏡などの振動対策に比べても慎重な対策が必要になるのである。
 従来技術では、試料室真空排気ポンプの振動が試料ステージに影響を与えることは考慮されていたが、試料室真空排気ポンプの振動がイオンエミッタにまで影響を与えることは考慮されていなかった。そこで、本願発明者は、試料室真空排気ポンプの振動がイオンエミッタに深刻な影響を与えることに見出した。本願発明者は、試料室真空排気用ポンプとして、ゲッタポンプ、チタンサブリメーションポンプ、非蒸発ゲッタポンプ、イオンポンプ、ノーブルポンプ、エクセルポンプ等の非振動型の真空ポンプを主ポンプとして用いることがよいと考えた。それによって、イオンエミッタの振動が低減し、高分解能観察が可能となるのである。
 また、本例で用いた冷凍機のガスの圧縮機ユニット(コンプレッサ)、あるいはヘリウムを循環させる圧縮機ユニット(コンプレッサ)は騒音の音源となる可能性がある。騒音は、イオン顕微鏡を振動させることもある。そこで、本発明によると、図9に示した例のように、ガスの圧縮機ユニット(コンプレッサ)にカバーを設けて、ガスの圧縮機ユニットが発生する騒音が外部に伝わるのを防止する。尚、カバーの代わりに、音の遮蔽板を設けてもよい。また、圧縮機ユニット(コンプレッサ)を別室に設置してもよい。それによって、音に起因する振動を低減し、高分解能観察が可能となる。
 また、ガス分子イオン化室内に、非蒸発ゲッタ材料を配置してもよい。それによって、ガス分子イオン化室内が高真空化し、高安定なイオン放出が可能となる。また、非蒸発ゲッタ材料あるいは水素吸蔵合金に水素を吸着させ、それを加熱する。それによって放出された水素をイオン化ガスとして用いれば、ガス供給配管25からガスを供給する必要がなく、コンパクトで安全なガス供給機構を実現できる。
 また、非蒸発ゲッタ材料をガス供給配管25内に配置してもよい。ガス供給配管25を経由して供給するガスの中に不純物ガスは、非蒸発ゲッタ材料によって減少する。そのため、イオン放出電流が安定する。
 なお、本発明ではガス供給配管25を経由してガス分子イオン化室15に供給するイオン化ガスとしてヘリウム、水素を用いる。しかしながら、イオン化ガスとして、ネオン、酸素、アルゴン、クリプトン、キセノン等を用いてもよい。特に、ネオン、酸素、アルゴン、クリプトン、キセノン等を用いた場合には、試料を加工する装置、あるいは試料を分析する装置が提供されるという効果を奏する。
 ここで、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンなどの不活性ガスを用いる場合に、ガス供給配管25に非蒸発ゲッタ材料を配置してもよい。あるいは、ガス供給配管25途中にガスタンクを設け、ガスタンク中に非蒸発ゲッタ材料を配置してもよい。それによって、イオン化ガス以外のガスが吸着され、不活性ガスを純化することができる。そのため、イオン放出電流が安定する。
 また、試料室3内に質量分析計を設けてもよい。質量分析計によって、試料から放出される二次イオンの質量分析を行う。あるいは、試料から放出されるオージェ電子をエネルギ分析してもよい。それによって、試料の元素分析が容易になり、イオン顕微鏡による試料観察および元素分析が1台の装置で可能となる。
 また、本発明のイオン顕微鏡では、エミッタティップに負の高電圧を印加して、エミッタティップから電子を引き出すこともできる。この電子ビームを試料に照射し、試料から放出されるX線またはオージェ電子を検出する。それによって、試料の元素分析が容易となり、イオン顕微鏡による超高分解能の試料観察および元素分析が1台の装置で可能となる。
 さらに、このとき1nm以下の分解能のイオン像と元素分析像を並べ、又は、重ねて表示してよい。それにより、試料表面を好適にキャラクラリゼーションできる。
 また、このときには、電子ビームを集束するための対物レンズに磁場型レンズと静電レンズを組み合せた複合型レンズを用いると電子ビームを大電流でかつ微細なビーム径に集束できて、高空間分解能で高感度な元素分析が可能になる。
 また、従来のイオンビーム装置では外部磁場の擾乱については考慮されていなかったが、イオンビーム0.5nm未満に集束する場合には、磁気をシールドすると効果があることを突き止めた。このため電界電離イオン源およびイオンビーム照射系、および試料室の真空チャンバを純鉄もしくはパーマロイで作製しることにより超高分解能を達成でききる。また、真空容器中に、磁気シールドとなる板を挿入しても良い。
 また、本願の発明者は、イオンビームの加速電圧を50kV以上にして半導体試料上の構造寸法を計測すると精度よく計測できることを見出した。これはイオンビームによる試料のスパッタイールドが低下するため、試料の構造を破壊する程度が低くなり、寸法計測精度が向上することによる。特に、イオン化ガスとして、水素を用いるとスパッタイールドが低下し、寸法計測の精度が向上する。
 以上、本発明によれば、イオンビームにより試料上の構造寸法を計測するのに好適な解析装置、イオンビームを用いた測長装置または検査装置が提供される。
 また、本発明によれば、従来の電子ビームを用いた計測に比べると、得られる画像の焦点深度が深いため精度の良い計測ができる。また、特にイオン化ガスとして、水素を用いると、試料表面を削る量が少なく精度の良い計測ができる。
 本発明によれば、試料上の構造寸法を計測するのに好適なイオンビームを用いた測長装置または検査装置が提供される。
 本発明によると、試料をイオンビームにより加工して断面を形成して、断面を電子顕微鏡で観察する装置に代わりに、イオンビームにより加工して断面を形成して、断面をイオン顕微鏡で観察する装置、及び、断面観察方法を提供することができる。
 本発明によると、イオン顕微鏡による試料観察、電子顕微鏡による試料観察、及び、元素分析が1台の装置で可能な装置、欠陥や異物などを観察及び解析する解析装置、及び、検査装置を提供することができる。
 イオン顕微鏡は超高分解能の観察を実現する。しかしながら、従来、イオンビーム装置を半導体試料の製造プロセスにおける構造寸法の計測装置あるいは検査装置として用いた時に、イオンビーム照射を、電子ビーム照射として比較して、半導体試料の表面の破壊の製造への影響を考察した例はない。例えば、イオンビームのエネルギを1keV未満にすると、試料が変質する割合が少なく、イオンビームのエネルギを20keVとする場合と比較すると、寸法計測の精度が向上する。この場合に装置のコストも小さくなるという効果を奏する。なお、逆に加速電圧が50kV以上の場合には、加速電圧が低い場合と比較すると観察分解能を小さくできる。
 また、本願の発明者は、イオンビームの加速電圧を200kV以上にして、さらにビーム径を0.2nm以下に細束化して試料に照射して、試料からラザフォード後方散乱されるイオンをエネルギ分析すると、試料元素の平面および深さを含めた3次元構造が原子単位で計測できることを見出した。従来のラザフォード後方散乱装置ではイオンビーム径が大きく原子オーダでの3次元計測は困難であったが、本発明を適用することによって実現できる。
 また、イオンビームの加速電圧を500kV以上にして、さらにビーム径を0.2nm以下に細束化して試料に照射して、試料から放出されるX線のエネルギ分析をすると試料元素の2次元分析が可能になる。
 本発明によると、以下のガス電界電離イオン源、イオン顕微鏡、イオンビーム装置が開示される。
(1)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源において、
 前記エミッタティップのマウントと、前記引き出し電極が、形状可変な機構部品を含んで接続され、少なくとも前記エミッタティップのマウントと前記引き出し電極と、前記形状可変な機構部品などによって前記エミッタティップが概ね囲まれるイオン化室が前記真空容器にほとんど接することなく、前記真空容器内で変形可能であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
(2)上記(1)記載のガス電界電離イオン源であって、
 イオン化室にガス分子が供給されたときにイオン化室のガス圧力を前記真空容器のガス圧力よりも少なくとも1桁以上大とすることが可能であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
(3)上記(1)記載のガス電界電離イオン源であって、
 前記エミッタティップのマウントが、前記形状可変な機構部品とは別の形状可変な機構部品を含んで真空容器に接続されることを特徴とするガス電界電離イオン源。
(4)上記(1)から(3)記載のガス電界電離イオン源であって、
 形状可変な機構部品がベローズであることを特徴とするガス電界電離イオン源。
(5)上記(4)記載のガス電界電離イオン源であって、
 前記エミッタティップのマウントと、前記引き出し電極の間のベローズの最小直径が、前記エミッタティップのマウントと真空容器の間のベローズの最大直径よりも小なることを特徴とするガス電界電離イオン源。
(6)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置本体と、イオンビーム装置本体を搭載するベースプレートと前記ベースプレートを支持する架台とからなるイオンビーム装置において、前記イオンビーム装置本体とベースプレートの間に防振機構を備え、前記冷却機構が、イオンビーム装置が設置される床もしくはイオンビーム装置架台に対して固定された支持機構に支持され、さらに前記冷凍機と前記真空容器との間に防振機構を備えることを特徴とするイオンビーム装置。
(7)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、前記冷却機構が、圧縮機ユニットで発生させた高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、前記寒冷発生手段の寒冷でステージを冷却する冷凍機であることを特徴とするイオンビーム装置。
(8)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、前記冷却機構が、圧縮機ユニットで発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、前記寒冷発生手段の寒冷で冷却したガスで被冷却体を冷却する冷却手段であることを特徴とするイオンビーム装置。
(9)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、前記冷却機構が、圧縮機ユニットで発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、前記寒冷発生手段の寒冷で冷却した第2の高圧ガスで被冷却体を冷却する冷却手段であることを特徴とするイオンビーム装置。
(10)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、
前記冷凍機と前記真空容器との間の防振機構が、ヘリウムあるいはネオンガスで振動の伝達を妨げる機構を少なくとも含むことを特徴とするイオンビーム装置。
(11)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、
前記冷却機構の冷却ステージとエミッタティップとの間に少なくとも形状可変な機構部品が存在することを特徴とするイオンビーム装置。
(12)上記(6)記載のイオンビーム装置であって、
前記冷却機構が、常温、大気圧下ではガス状態である冷媒ガスを液体または固体状態とした冷却剤を真空容器によって保持する機構であり、該真空容器は前記イオンビーム装置の真空容器と少なくとも一つの除振動機構部品を挟んで接続され、冷却剤によって冷却された箇所とエミッタティップとの間が形状可変な機構部品の少なくとも一つを挟んで接続されることを特徴とするイオンビーム装置。
(13)上記(1)記載のガス電界電離イオン源であって、
前記ガス分子イオン化室を真空排気するコンダクタンスを可変とする機構が、真空容器外部で操作可能なバルブであり、イオン化室の壁構造体と機械的に切り離し可能であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
(14)上記(1)記載のガス電界電離イオン源であって、
前記ガス分子イオン化室を加熱可能な抵抗加熱器を備え、前記抵抗加熱器に接続される複数の電気配線と、前記複数の電気配線の少なくとも1本を真空外部から操作して機械的に切断が可能であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
(15)上記(1)記載のガス電界電離イオン源であって、
前記冷却機構の冷却剤が、常温、大気圧下ではガス状態である冷媒ガスを固体状態とした冷却剤であることを特徴とするガス電界電離イオン源。
(16)上記(1)から(5)、あるいは(13)から(15)のいずれかに記載のガス電界電離イオン源と、
前記ガス電界電離イオン源から引き出したイオンを集束するレンズ系と、
二次粒子を検出する二次粒子検出器と、
イオン顕微鏡像を表す画像表示部と、
を含むイオン顕微鏡。
 本発明によると、以下のイオン顕微鏡、イオンビーム装置、イオンビーム検査装置が開示される。
(17)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、対物レンズ先端と試料の表面までの距離を2mm未満に短くして、イオンビーム径を0.5nmに集束することを特徴とするイオンビーム装置。
(18)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオン顕微鏡において、試料室を約200℃まで加熱できるようにして試料室の真空度を大きくとも10-7Pa以下にできるようにしたことを特徴とするイオン顕微鏡。
(19)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器と、試料室を真空排気する真空ポンプ、を含むイオン顕微鏡において、イオン顕微鏡での顕微鏡像観察中に試料室を真空排気する主たる真空ポンプが、サブリメーションポンプ、非蒸発ゲッタポンプ、イオンポンプ、ノーブルポンプあるいはエクセルポンプのいずれかを含むことを特徴とするイオン顕微鏡。
(20)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記ガス電界電離イオン源を真空排気する真空ポンプと、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器、を含むイオン顕微鏡において、イオン顕微鏡での顕微鏡像観察中にガス電界電離イオン源を真空排気する主たる真空ポンプがサブリメーションポンプ、非蒸発ゲッタポンプとイオンポンプ、ノーブルポンプまたはエクセルポンプのいずれかを含むことを特徴とするイオン顕微鏡。
(21)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構するための液体寒剤の容器、および上記液体寒剤の容器を真空排気する真空ポンプなどから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器、を含むイオン顕微鏡において、
 前記液体寒剤の容器の真空度計測、あるいは温度計測により上記真空ポンプの動作を制御して、前記液体寒剤の容器の温度を制御する制御装置を備えることを特徴とするイオンビーム装置。
(22)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構するための液体寒剤の容器、および上記液体寒剤の容器を真空排気する真空ポンプなどから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器、を含むイオンビーム装置において、
 前記冷却機構が、圧縮機ユニットで発生させた高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段の寒冷で冷凍機のステージを冷却する冷凍機であって、前記高圧ガスを発生するための圧縮機ユニットにカバーを設けて、ガスの圧縮機ユニットからの音を低減したことを特徴とするイオンビーム装置。
(23)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構するための液体寒剤の容器、および上記液体寒剤の容器を真空排気する真空ポンプなどから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、イオンビーム照射平面内の少なくとも2方向に対して少なくとも2種類の移動機構を持つ試料ステージと、該試料ステージに置かれた試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器、を含むイオンビーム装置において試料ステージを機械的に直交2方向に走査移動させて、試料から放出される二次粒子を検出してイオン顕微鏡像を得ることを特徴とするイオン顕微鏡。
(24)上記(23)記載のイオン顕微鏡において、前記イオンビーム照射平面内の少なくとも2方向に対して少なくとも2種類の移動機構を持つ試料ステージにおいて、少なくともピエゾ素子駆動機構を用いるステージを含み、イオン顕微鏡像の像分解能が0.5nm未満であることを特徴とするイオン顕微鏡。
(25)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構、ガス供給配管などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズ系と、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器と、試料室を真空排気する真空ポンプ、を含むイオンビーム装置において、
 ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンなどの不活性ガスを用いて、供給配管に非蒸発ゲッタ材料を配置したことを特徴とするイオンビーム装置。
(26)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、エミッタティップに負の高電圧を印加して、エミッタティップから電子を引き出して試料に照射して試料から放出されるX線またはオージェ電子を検出して元素分析が可能であり、1nm以下の分解能の走査イオン像と元素分析像を並べるあるいは重ねて表示すれることができるイオンビーム装置。
(27)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出して試料表面の構造寸法を計測するイオンビーム検査装置において、
イオンビームの加速電圧を50kV以上にして半導体試料上の構造寸法を計測することを特徴とするイオンビーム検査装置。
(28)上記(27)記載のイオンビーム検査装置において、水素ガスを用いることを特徴とするイオンビーム検査装置。
(29)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出して試料表面の構造寸法を計測するイオンビーム検査装置において、
イオンビームのエネルギを1keV未満にすることを特徴とするイオンビーム検査装置。
(30)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、エミッタティップに負の高電圧を印加して、エミッタティップから電子を引き出して、磁場型レンズと静電レンズを組み合せた複合型の対物レンズを通過させて試料に照射して、試料から放出されるX線またはオージェ電子を検出して元素分析が可能であることを特徴とするイオンビーム装置。
(31)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置を用いた試料元素分析方法において、イオンビームの加速電圧を200kV以上にして、さらにビーム径を0.2nm以下に細束化して試料に照射して、試料からラザフォード後方散乱されるイオンをエネルギ分析して、試料元素の平面および深さを含めた3次元構造を原子単位で計測する元素分析方法。
(32)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置を用いた試料元素分析方法において、500kV以上にして、さらにビーム径を0.2nm以下に細束化して試料に照射して、試料から放出されるX線のエネルギ分析をして2次元元素分析する元素分析方法。
(33)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、エミッタティップを50K以下に冷却して、エミッタティップから放出されるイオンを試料上に投影する倍率を0.2よりも小さくして、さらに、エミッタティップと試料の相対位置の振動を0.1nm以下することにより、走査イオン像分解能を0.2nm以下としたたことを特徴とするイオンビーム装置。
(34)真空容器と、真空排気機構と、前記真空容器内に、針状の陽極となるエミッタティップと、陰極となる引き出し電極、前記エミッタティップの冷却機構などから構成され、前記エミッタティップ先端近傍にガス分子を供給し、前記エミッタティップ先端部にてガス分子を電界にてイオン化するガス電界電離イオン源と、前記エミッタティップから引き出したイオンビームを集束するレンズと対物レンズと、試料を内蔵する試料室と、試料から放出される二次粒子を検出する二次粒子検出器とを含むイオンビーム装置において、試料ステージがサイドエントリ型の試料ステージであり、先端が試料室壁面に接触した構造であることを特徴とするイオンビーム装置。
(35)イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
 該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、
 前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、
 試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、
 前記ガス電界電離イオン源を冷却するためのガス循環方式の冷却機構と、
 を有し、
 前記冷却機構は、冷凍機と、前記冷凍機と前記ガス電界電離イオン源の間を接続する配管と、前記配管に設けられた熱交換器と、前記配管内にて液体ヘリウムを循環させる循環コンプレッサと、を有し、前記配管は床または支持体に固定支持されていることを特徴とするイオンビーム装置。
(36)イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
 該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、
 前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、
 試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、
 前記ガス電界電離イオン源を冷却するための冷却機構と、
 を有し、
 前記冷却機構は、圧縮機ユニットで発生させた第1の高圧ガスを膨張させて寒冷を発生する寒冷発生手段と、この寒冷発生手段の寒冷で冷却し、圧縮機ユニットで循環する第2の移動する冷媒であるヘリウムガスで被冷却体を冷却する冷却機構であることを特徴とするイオンビーム装置。
(37)イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
 該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、
 前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、
 試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、
 前記ガス電界電離イオン源を冷却するための冷却機構と、
 前記電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室を支持するベースプレートと、
 を有しているイオンビーム装置において、
 イオンビーム照射経路に磁気シールドする機構を備えることを特徴とするイオンビーム装置。
(38)イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
 該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、
 前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、
 試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、
 前記ガス電界電離イオン源を冷却するための冷却機構と、
 前記電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室を支持するベースプレートと、
 を有しているイオンビーム装置において、
 電界電離イオン源およびイオンビーム照射系、および試料室のいずれかの真空チャンバの主な材料が鉄もしくはパーマロイであり、走査イオン像の分解能が0.5nm以下であることを特徴とするイオンビーム装置。

Claims (20)

  1.  イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、を有し、
     前記ガス電界電離イオン源は、イオンを生成するエミッタティップと、該エミッタティップを支持するエミッタベースマウントと、前記エミッタティップに対向して設けられた引き出し電極を有し且つ前記エミッタティップを囲むように構成されたガスイオン化室と、前記エミッタティップの近傍にガスを供給するガス供給管と、を有し、
     前記イオン化室の壁は前記真空容器とほとんど接触することなく構成され、前記引き出し電極の中心軸線が前記イオン照射光系の中心軸線に対して重なるか平行であり、前記エミッタティップ、及び、前記エミッタベースマウントを通る中心軸線は、前記イオン化室の中心軸線に対して傾斜可能であることを特徴とするイオンビーム装置。
  2.  請求項1記載のイオンビーム装置において、
     前記エミッタベースマウントは吊り下げ構造を有することを特徴とするイオンビーム装置。
  3.  請求項1記載のイオンビーム装置において、前記エミッタティップ、及び、前記エミッタベースマウントを通る中心軸線が傾斜しても、前記エミッタティップの位置は一定であることを特徴とするイオンビーム装置。
  4.  請求項1記載のイオンビーム装置において、
     前記真空容器はフランジ部材を有し、
     前記ガス電界電離イオン源は、前記エミッタティップに接続された1対のフィラメントと、該フィラメントを支持するフィラメントマウントと、を有し、
     前記ガス電界電離イオン源は、前記エミッタベースマウントと前記フランジ部材を接続し且つ前記エミッタベースマウントを囲むように配置された第1の変形可能部材と、前記フィラメントマウントと前記引き出し電極を接続し且つ前記フィラメントマウントを囲むように配置された第2の変形可能部材と、を有し、
     前記エミッタティップ、及び、前記エミッタベースマウントを通る中心軸線が傾斜すると、前記第1及び第2の変形可能部材が変形するように構成されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  5.  請求項4記載のイオンビーム装置において、
     前記第1の変形可能部材の外径は、前記第2の変形可能部材の外径より大きいことを特徴とするイオンビーム装置。
  6.  請求項1記載のイオンビーム装置において、
     前記ガスイオン化室は、前記引き出し電極に接続された側壁と、該側壁に接続された天板と、を有し、前記引き出し電極は前記エミッタティップからのイオンビームが通る孔を有し、前記ガスイオン化室は、前記引き出し電極の孔と前記ガス供給管を除いて密閉室を形成していることを特徴とするイオンビーム装置。
  7.  請求項6記載のイオンビーム装置において、
     前記天板には開閉可能な蓋部材が設けられていることを特徴とするイオンビーム装置。
  8.  請求項1記載のイオンビーム装置において、
     前記ガス供給管からイオン化ガスを前記ガスイオン化室に供給するとき、前記ガスイオン化室のガス圧力は前記真空容器のガス圧力よりも少なくとも1桁以上大きいことを特徴とするイオンビーム装置。
  9.  請求項1記載のイオンビーム装置において、
     前記ガス電界電離イオン源は、前記エミッタティップに高圧電圧を供給する高電圧電源と、前記エミッタティップと前記高電圧電源を接続する銅製の太線及びステンレス製の細線と、前記銅製の太線に設けられた切断機構と、を有し、前記切断機構は、前記銅製の太線を前記エミッタティップから切断する切断位置と、前記銅製の太線を前記エミッタティップに接続する接続位置の2つの位置の間を移動するように構成されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  10.  請求項1記載のイオンビーム装置において、
     前記ガス電界電離イオン源は、前記イオン化室を加熱する加熱器と、該加熱器に電力を供給する加熱器電源と、前記引き出し電極にイオン引き出し電圧を供給するイオン引き出し電源と、前記加熱器と前記加熱器電源を接続する銅製の太線と、前記引き出し電極と前記引き出し電源を接続するステンレス製の細線と、前記銅製の太線に設けられた切断機構と、を有し、前記切断機構は、前記銅製の太線を前記加熱器から切断する切断位置と、前記銅製の太線を前記加熱器に接続する接続位置の2つの位置の間を移動するように構成されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  11.  イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
     該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、
     前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、
     試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、
     前記ガス電界電離イオン源を冷却するための冷却機構と、
     前記電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室を支持するベースプレートと、
     を有し、
     前記ベースプレートには、前記電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室に振動が伝達することを防止するための防振機構が設けられているイオンビーム装置において、
     前記冷却機構は、冷凍機と、該冷凍機を支持する冷凍機支柱と、を有し、
     前記冷凍機からの振動は、前記冷凍機支柱に伝達されるが、前記防振機構によって、前記電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室には減衰して伝達されるように構成されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  12.  請求項11記載のイオンビーム装置において、
     前記冷凍機は、前記冷凍機支柱より吊り下げられて支持されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  13.  請求項11記載のイオンビーム装置において、
     前記冷凍機の中心軸線は、前記電界電離イオン源の光軸に平行に配置されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  14.  請求項11記載のイオンビーム装置において、
     前記冷却機構は、前記冷凍機に高圧力のガスを供給するコンプレッサを有し、
     前記コンプレッサからの振動は、前記防振機構によって、前記電界電離イオン源、前記真空容器、及び、前記試料室に伝達されることが阻止されるように構成されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  15.  請求項11記載のイオンビーム装置において、
     前記冷却機構は、前記ガス電界電離イオン源を冷却するための不活性気体を収納するガスポットを有し、前記不活性気体は前記冷凍機によって冷却化されることを特徴とするイオンビーム装置。
  16.  請求項11記載のイオンビーム装置において、
     前記冷却機構は、前記電界電離イオン源と前記冷却機構を接続する伝熱部材を有し、該伝熱部材は柔軟な部材を含むことを特徴とするイオンビーム装置。
  17.  イオンビームを生成するためのガス電界電離イオン源と、
     該ガス電界電離イオン源からのイオンビームを試料上に導くためのイオン照射光系と、
     前記ガス電界電離イオン源及び前記イオン照射光系を収納する真空容器と、
     試料を保持する試料ステージを収納する試料室と、
     前記ガス電界電離イオン源を冷却するためのガス循環方式の冷却機構と、
     を有し、
     前記冷却機構は、冷凍機と、前記冷凍機と前記ガス電界電離イオン源の間を接続する配管と、前記配管に設けられた熱交換器と、前記配管内にて液体ヘリウムを循環させる循環コンプレッサと、を有し、前記循環コンプレッサは、前記ガス電界電離イオン源より隔離して配置されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  18.  請求項17記載のイオンビーム装置において、
     前記ガス電界電離イオン源と前記真空容器には、前記コンプレッサからの騒音を遮断するカバーによって覆われていることを特徴とするイオンビーム装置。
  19.  請求項17記載のイオンビーム装置において、
     前記冷却機構は、前記冷凍機に高圧力のガスを供給する冷凍機コンプレッサを有し、前記冷凍機コンプレッサは、前記ガス電界電離イオン源より隔離して配置されていることを特徴とするイオンビーム装置。
  20.  請求項17記載のイオンビーム装置において、
     前記試料ステージはサイドエントリ型であり、サイドエントリ型ステージを微動する機構を有することを特徴とするイオンビーム装置。
PCT/JP2009/056485 2008-06-05 2009-03-30 イオンビーム装置 WO2009147894A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/995,700 US8779380B2 (en) 2008-06-05 2009-03-30 Ion beam device
JP2010515799A JP5097823B2 (ja) 2008-06-05 2009-03-30 イオンビーム装置
US14/328,754 US9508521B2 (en) 2008-06-05 2014-07-11 Ion beam device
US15/361,642 US20170076902A1 (en) 2008-06-05 2016-11-28 Ion beam device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008148392 2008-06-05
JP2008-148392 2008-06-05

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/995,700 A-371-Of-International US8779380B2 (en) 2008-06-05 2009-03-30 Ion beam device
US14/328,754 Continuation US9508521B2 (en) 2008-06-05 2014-07-11 Ion beam device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009147894A1 true WO2009147894A1 (ja) 2009-12-10

Family

ID=41397973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/056485 WO2009147894A1 (ja) 2008-06-05 2009-03-30 イオンビーム装置

Country Status (3)

Country Link
US (3) US8779380B2 (ja)
JP (1) JP5097823B2 (ja)
WO (1) WO2009147894A1 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011001797A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ ガス電界電離イオン源装置およびこれを搭載した走査荷電粒子顕微鏡
WO2011001600A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 株式会社 日立ハイテクノロジーズ イオン顕微鏡
WO2011096227A1 (ja) * 2010-02-08 2011-08-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子顕微鏡及びイオン顕微鏡
JP2011181894A (ja) * 2010-02-02 2011-09-15 Sii Nanotechnology Inc Euvマスク修正装置および方法
WO2011132767A1 (ja) * 2010-04-22 2011-10-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ ガス電解電離イオン源、及びイオンビーム装置
US8263943B2 (en) 2009-01-15 2012-09-11 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device
EP2541583A1 (en) * 2010-02-24 2013-01-02 Hitachi High-Technologies Corporation Electron microscope and sample holder
JP2013020954A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Fei Co 誘導結合プラズマ(icp)イオン源内において異なる処理ガスを迅速に切り替える方法および構造
US8779380B2 (en) 2008-06-05 2014-07-15 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device
JP2014235985A (ja) * 2013-06-05 2014-12-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
EP2610888A3 (en) * 2009-06-18 2014-12-17 Carl Zeiss Microscopy, LLC Cooled charged particle systems and methods
JP2015064603A (ja) * 2010-02-02 2015-04-09 株式会社日立ハイテクサイエンス Euvマスク修正装置
WO2016084162A1 (ja) * 2014-11-26 2016-06-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム装置
US9761407B2 (en) 2013-10-10 2017-09-12 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device and emitter tip adjustment method

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112011104535B4 (de) * 2010-12-22 2017-08-17 Hitachi High-Technologies Corporation Gerät für einen Strahl von geladenen Teilchen
GB2498173C (en) 2011-12-12 2018-06-27 Thermo Fisher Scient Bremen Gmbh Mass spectrometer vacuum interface method and apparatus
KR101843042B1 (ko) * 2012-01-11 2018-03-28 삼성전자주식회사 반도체 기판 검사 장비 및 이를 이용한 반도체 기판 검사 방법
JP6033162B2 (ja) * 2013-05-13 2016-11-30 日立造船株式会社 遮蔽体および電子線容器滅菌設備
US20140374583A1 (en) * 2013-06-24 2014-12-25 Agilent Technologies, Inc. Electron ionization (ei) utilizing different ei energies
US9536699B2 (en) 2013-07-08 2017-01-03 Carl Zeiss Microscopy, Llc Charged particle beam system and method of operating a charged particle beam system
US9508526B2 (en) * 2013-12-13 2016-11-29 Ebara Corporation Top opening-closing mechanism and inspection apparatus
WO2016003626A2 (en) * 2014-06-11 2016-01-07 The Regents Of The University Of California Method for fabricating superconducting devices using a focused ion beam
EP2991095B1 (en) * 2014-08-25 2018-01-31 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. High voltage feedthrough assembly, electron diffraction apparatus and method of electrode manipulation in a vacuum environment
US10176977B2 (en) 2014-12-12 2019-01-08 Agilent Technologies, Inc. Ion source for soft electron ionization and related systems and methods
EP3306646A4 (en) * 2015-06-08 2019-01-23 Nikon Corporation DEVICE FOR IRRADIATION WITH LOADED PARTICLE BEAM AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
CN108292584B (zh) * 2015-11-20 2019-10-29 株式会社岛津制作所 真空处理装置和质谱分析仪
US10354830B2 (en) * 2016-04-06 2019-07-16 Carl Zeiss Microscopy, Llc Charged particle beam system
JP6608769B2 (ja) * 2016-07-05 2019-11-20 株式会社日立ハイテクサイエンス イオンビーム装置
JP6633986B2 (ja) * 2016-07-20 2020-01-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
US10896803B2 (en) 2016-08-19 2021-01-19 The Regents Of The University Of California Ion beam mill etch depth monitoring with nanometer-scale resolution
CN107452578B (zh) * 2017-09-04 2018-06-22 国家纳米科学中心 一种灯丝定位系统及灯丝定位方法
DE102018004020A1 (de) * 2018-05-18 2019-11-21 Forschungszentrum Jülich GmbH MeV-basierte Ionenstrahl-Analytikanlage
US10504684B1 (en) * 2018-07-12 2019-12-10 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH High performance inspection scanning electron microscope device and method of operating the same
JP7179661B2 (ja) * 2019-03-27 2022-11-29 アルバック・ファイ株式会社 ガスクラスターイオンビーム装置、分析装置
JP7189078B2 (ja) * 2019-05-14 2022-12-13 株式会社日立製作所 ガス電界電離イオン源
JP7008675B2 (ja) * 2019-10-15 2022-01-25 日本電子株式会社 荷電粒子線装置用冷却装置
WO2021214953A1 (ja) * 2020-04-23 2021-10-28 株式会社日立ハイテク 荷電粒子銃および荷電粒子ビームシステム
GB2598762B (en) * 2020-09-11 2024-01-31 Thermo Fisher Scient Bremen Gmbh Coupling for connecting analytical systems with vibrational isolation

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5660895A (en) * 1979-10-25 1981-05-26 Jeol Ltd Evacuation system of electron microscope
JPS5885242A (ja) * 1981-11-13 1983-05-21 Hitachi Ltd 点状イオン源
JPS6174947U (ja) * 1984-10-22 1986-05-21
JPS62114226A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 Fujitsu Ltd イオンビ−ム露光装置
JPS63137452U (ja) * 1987-03-03 1988-09-09
JPS63139754U (ja) * 1987-03-05 1988-09-14
JPS6414848A (en) * 1987-07-08 1989-01-19 Jeol Ltd Gas phase ion source
JPS6419651A (en) * 1987-07-14 1989-01-23 Jeol Ltd Gas phase ion source
JPH01221847A (ja) * 1988-03-01 1989-09-05 Agency Of Ind Science & Technol ガスフェーズイオン源における高圧導入部
JPH0254851A (ja) * 1988-08-17 1990-02-23 Fujitsu Ltd 電界電離型ガスイオン源の制御方法
JPH0261941A (ja) * 1988-08-26 1990-03-01 Sony Corp 電界電離型イオン源
JPH08203461A (ja) * 1995-01-23 1996-08-09 Hitachi Ltd 荷電粒子ビーム装置
JPH08339775A (ja) * 1995-06-13 1996-12-24 Jeol Ltd 試料に対する精密作業を行う装置
JPH10246523A (ja) * 1997-03-07 1998-09-14 Iwatani Internatl Corp 超高感度分析装置の冷却装置
JP3074454B2 (ja) * 1995-06-20 2000-08-07 株式会社イナックス 温水洗浄装置の捨水機構
JP2007003397A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Fuji Electric Holdings Co Ltd 試料分析装置
JP2009054589A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh 高い機械的安定性を備えたガスイオン源

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1221847A (en) * 1915-04-24 1917-04-10 Anshelm B Elmstrom Camera.
US3374454A (en) * 1965-10-28 1968-03-19 Daimler Benz Aktiengesellshcaf Measuring tape for strain gauge
JPS61250928A (ja) 1985-04-27 1986-11-08 Jeol Ltd ガスフエ−ズイオン源
GB8512455D0 (en) * 1985-05-16 1985-06-19 Atomic Energy Authority Uk Coating apparatus
JPH0262039A (ja) * 1988-08-29 1990-03-01 Hitachi Ltd 多層素子の微細加工方法およびその装置
JP2595113B2 (ja) * 1989-12-21 1997-03-26 株式会社日立製作所 半導体製造装置
JPH088245B2 (ja) * 1990-09-28 1996-01-29 株式会社島津製作所 集束イオンビームエッチング装置
US5261941A (en) * 1991-04-08 1993-11-16 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy High strength and density tungsten-uranium alloys
US5304415A (en) * 1991-04-15 1994-04-19 Matsushita Electric Works, Ltd. Sound absorptive material
US5986163A (en) * 1992-06-19 1999-11-16 Augustine Medical, Inc. Normothermic heater wound covering
US5360976A (en) * 1992-08-25 1994-11-01 Southwest Research Institute Time of flight mass spectrometer, ion source, and methods of preparing a sample for mass analysis and of mass analyzing a sample
US5510011A (en) * 1992-11-09 1996-04-23 Canon Kabushiki Kaisha Method for forming a functional deposited film by bias sputtering process at a relatively low substrate temperature
US5504340A (en) * 1993-03-10 1996-04-02 Hitachi, Ltd. Process method and apparatus using focused ion beam generating means
US5885242A (en) * 1993-08-19 1999-03-23 Arick; Daniel Apparatus for equalizing the pressure in the middle ear
US5537005A (en) * 1994-05-13 1996-07-16 Hughes Aircraft High-current, low-pressure plasma-cathode electron gun
US5552608A (en) * 1995-06-26 1996-09-03 Philips Electronics North America Corporation Closed cycle gas cryogenically cooled radiation detector
US5660895A (en) * 1996-04-24 1997-08-26 Board Of Supervisors Of Louisiana State University And Agricultural And Mechanical College Low-temperature plasma-enhanced chemical vapor deposition of silicon oxide films and fluorinated silicon oxide films using disilane as a silicon precursor
JP3547143B2 (ja) 1997-07-22 2004-07-28 株式会社日立製作所 試料作製方法
US6014864A (en) * 1998-03-16 2000-01-18 Life Science Holdings, Inc. Cryogenic fluid heat exchanger method and apparatus
NZ507949A (en) * 1998-09-25 2002-03-01 Tokyo Gas Co Ltd C-13 or C-14 labelled fluorescein derivatives and diagnostic compositions
JP4178741B2 (ja) 2000-11-02 2008-11-12 株式会社日立製作所 荷電粒子線装置および試料作製装置
TW534371U (en) * 2001-07-06 2003-05-21 Jia-He Chen CPU heat dissipation assembly part device
JP4205992B2 (ja) * 2003-06-19 2009-01-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビームによる試料加工方法、イオンビーム加工装置、イオンビーム加工システム、及びそれを用いた電子部品の製造方法
US7601953B2 (en) * 2006-03-20 2009-10-13 Alis Corporation Systems and methods for a gas field ion microscope
US7511279B2 (en) * 2003-10-16 2009-03-31 Alis Corporation Ion sources, systems and methods
DE102004033320A1 (de) * 2004-07-09 2006-01-26 Basf Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Nanopartikeln
US7259373B2 (en) * 2005-07-08 2007-08-21 Nexgensemi Holdings Corporation Apparatus and method for controlled particle beam manufacturing
JP4977399B2 (ja) * 2005-11-10 2012-07-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP5086105B2 (ja) * 2008-01-07 2012-11-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ ガス電界電離イオン源
US8779380B2 (en) 2008-06-05 2014-07-15 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device
WO2010082466A1 (ja) 2009-01-15 2010-07-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム装置
US8056620B2 (en) * 2009-03-12 2011-11-15 Tubel, LLC Low cost rigless intervention and production system
KR101671802B1 (ko) * 2010-09-30 2016-11-03 애플 인크. 휴대용 컴퓨팅 장치

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5660895A (en) * 1979-10-25 1981-05-26 Jeol Ltd Evacuation system of electron microscope
JPS5885242A (ja) * 1981-11-13 1983-05-21 Hitachi Ltd 点状イオン源
JPS6174947U (ja) * 1984-10-22 1986-05-21
JPS62114226A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 Fujitsu Ltd イオンビ−ム露光装置
JPS63137452U (ja) * 1987-03-03 1988-09-09
JPS63139754U (ja) * 1987-03-05 1988-09-14
JPS6414848A (en) * 1987-07-08 1989-01-19 Jeol Ltd Gas phase ion source
JPS6419651A (en) * 1987-07-14 1989-01-23 Jeol Ltd Gas phase ion source
JPH01221847A (ja) * 1988-03-01 1989-09-05 Agency Of Ind Science & Technol ガスフェーズイオン源における高圧導入部
JPH0254851A (ja) * 1988-08-17 1990-02-23 Fujitsu Ltd 電界電離型ガスイオン源の制御方法
JPH0261941A (ja) * 1988-08-26 1990-03-01 Sony Corp 電界電離型イオン源
JPH08203461A (ja) * 1995-01-23 1996-08-09 Hitachi Ltd 荷電粒子ビーム装置
JPH08339775A (ja) * 1995-06-13 1996-12-24 Jeol Ltd 試料に対する精密作業を行う装置
JP3074454B2 (ja) * 1995-06-20 2000-08-07 株式会社イナックス 温水洗浄装置の捨水機構
JPH10246523A (ja) * 1997-03-07 1998-09-14 Iwatani Internatl Corp 超高感度分析装置の冷却装置
JP2007003397A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Fuji Electric Holdings Co Ltd 試料分析装置
JP2009054589A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh 高い機械的安定性を備えたガスイオン源

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9508521B2 (en) 2008-06-05 2016-11-29 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device
US8779380B2 (en) 2008-06-05 2014-07-15 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device
US8263943B2 (en) 2009-01-15 2012-09-11 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device
US8563944B2 (en) 2009-01-15 2013-10-22 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device
EP2610888A3 (en) * 2009-06-18 2014-12-17 Carl Zeiss Microscopy, LLC Cooled charged particle systems and methods
US8455841B2 (en) 2009-06-30 2013-06-04 Hitachi High-Technologies Corporation Ion microscope
WO2011001600A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 株式会社 日立ハイテクノロジーズ イオン顕微鏡
JP2011014245A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Hitachi High-Technologies Corp イオン顕微鏡
WO2011001797A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ ガス電界電離イオン源装置およびこれを搭載した走査荷電粒子顕微鏡
JP2015064603A (ja) * 2010-02-02 2015-04-09 株式会社日立ハイテクサイエンス Euvマスク修正装置
JP2011181894A (ja) * 2010-02-02 2011-09-15 Sii Nanotechnology Inc Euvマスク修正装置および方法
JP5178926B2 (ja) * 2010-02-08 2013-04-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子顕微鏡及びイオン顕微鏡
WO2011096227A1 (ja) * 2010-02-08 2011-08-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子顕微鏡及びイオン顕微鏡
EP2541583A1 (en) * 2010-02-24 2013-01-02 Hitachi High-Technologies Corporation Electron microscope and sample holder
EP2541583A4 (en) * 2010-02-24 2014-09-03 Hitachi High Tech Corp ELECTRON MICROSCOPE AND SAMPLE HOLDER
WO2011132767A1 (ja) * 2010-04-22 2011-10-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ ガス電解電離イオン源、及びイオンビーム装置
JP2013020954A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Fei Co 誘導結合プラズマ(icp)イオン源内において異なる処理ガスを迅速に切り替える方法および構造
JP2014235985A (ja) * 2013-06-05 2014-12-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
US9761407B2 (en) 2013-10-10 2017-09-12 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device and emitter tip adjustment method
WO2016084162A1 (ja) * 2014-11-26 2016-06-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム装置
JPWO2016084162A1 (ja) * 2014-11-26 2017-07-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム装置
US10304656B2 (en) 2014-11-26 2019-05-28 Hitachi High-Technologies Corporation Ion beam device

Also Published As

Publication number Publication date
US9508521B2 (en) 2016-11-29
JPWO2009147894A1 (ja) 2011-10-27
US20140319370A1 (en) 2014-10-30
US8779380B2 (en) 2014-07-15
US20170076902A1 (en) 2017-03-16
JP5097823B2 (ja) 2012-12-12
US20110147609A1 (en) 2011-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5097823B2 (ja) イオンビーム装置
JP6116631B2 (ja) イオンビーム装置
JP6093752B2 (ja) イオンビーム装置
JP5086105B2 (ja) ガス電界電離イオン源
JP6043476B2 (ja) イオン源およびそれを用いたイオンビーム装置
JP5033844B2 (ja) イオン顕微鏡
JP7002593B2 (ja) ガリウム集束イオンビームとイオン顕微鏡複合装置
JP6696019B2 (ja) イオンビーム装置、及びその作動方法
JP6568501B2 (ja) イオンビーム装置
JP5969586B2 (ja) イオンビーム装置
WO2013069410A1 (ja) 冷却装置、イオン顕微鏡、観察装置、又は検査装置
JP5677365B2 (ja) 荷電粒子顕微鏡

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09758161

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010515799

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12995700

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09758161

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1