WO2008066101A1 - Composition de resine de type thermodurcissable photosensible et tableau de connexions imprime flexible - Google Patents

Composition de resine de type thermodurcissable photosensible et tableau de connexions imprime flexible Download PDF

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Tetsuya Ezaki
Masakazu Fujiwara
Masanobu Yanahra
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Kyocera Chemical Corporation
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Definitions

  • the present inventors have found that instead of a halogen-containing compound in a resin composition in an alkali-image-type photosensitive thermosetting resin composition,
  • the present invention has been accomplished by finding that the above-mentioned problems can be solved by using a phosphorus-containing epoxy thermosetting component in combination with other organophosphorus compounds.
  • the photosensitive thermosetting resin composition of the present invention has a high level of flame retardancy without using a brominated epoxy resin or a halogen-based flame retardant, is rich in low warpage after curing, and has plasticity. It is possible to form a film excellent in the solubility, solder heat resistance, chemical resistance and the like.
  • epoxy resin As such a resin component soluble in (A) dilute alkali solution, for example, epoxy resin can be used.
  • a known epoxy resin can be used as an epoxy resin as a raw material of the epoxy atarylate compound, and in particular, a common bisphenol type epoxy resin can be preferably used.
  • a common bisphenol type epoxy resin can be preferably used as (meth) acrylic acid as a raw material.
  • acrylic acid, methacrylic acid and a mixture thereof can be used as (meth) acrylic acid as a raw material.
  • phthalic anhydride succinic anhydride, maleic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyl hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, anhydrous Itaconic acid, methyl end methylene tetrahydrophthalic acid and the like can be used, and among them, succinic acid anhydride or phthalic acid anhydride is particularly preferable.
  • RR 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 are respectively the same or different and each is a hydrogen atom or monofunctional
  • an aliphatic group or an aromatic group is preferred
  • alkyl group S having 1 to 2 carbon atoms is preferred
  • monofunctional aromatic group aryl groups having 6 to 12 carbon atoms are preferred.
  • the epoxy resin used herein is not particularly limited as long as it is a known epoxy resin having two or more epoxy groups, and, for example, bisphenol Nole A, bisphenol F, bis Well-known epoxy equivalents such as glycidyl ethers represented by phenol S, phenol novolak, ortho cresol novolac, glycidyl amines typified by tetraglycidyl aminodiphenylmethane and tetraglycidyl aminodiphenyl sulfone, with an epoxy equivalent of 130 g / eq 1,500 g / eq of epoxy resin can be used alone or in combination. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • an epoxy resin curing agent in combination with the (B) phosphorus-containing epoxy thermosetting component in order to further improve the properties such as adhesion, chemical resistance and heat resistance.
  • an epoxy resin curing agent for example, 2MZ, 2E4MZ, C11Z, C17Z, 2PZ, 1B2MZ, 2MZ-CN, 2E4MZ-CN, C11Z-CN, 2PZ-CN, 2PHZ-CN, 2MZ-CNS, 2E4MZ- Imidazole derivatives such as CNS, 2PZ-CNS, 2MZ-AZINE, 2E4MZ-AZINE, C11Z-AZINE, 2MA-OK, 2P4 MHZ, 2 PHZ, 2 P4 BHZ (all, trade name by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.); Acetoguanamine, benzoguana min And the like, guanamines such as diaminodiphenynomethane
  • the addition amount of the phosphorus compound to these polyfunctional (meth) acrylic compounds is suitably in the range of 0.;! To 0.7 equivalent with respect to 1 equivalent of the (meth) athaloyl group, and preferably 0 2 to 0.5 equivalent amount. If the amount is less than 0.1 equivalent, sufficient flame retardancy can not be obtained, and if it exceeds 0.7 equivalent, the heat resistance is lowered.
  • binder resins such as copolymers of ethylenically unsaturated compounds such as acrylic acid esters, polyester resins synthesized from polyvalent alcohols and polybasic acid compounds, polyester ( It can be used in a range that does not affect various properties as a solder resist such as photopolymerizable oligomers such as meta) atalylate, polyurethane (meth) atalylate, epoxy (meth) atalylate and the like.
  • thermosetting resin 1 part by weight of phenoxy phosphazene oligomer (melting point: 110 ° C.) as a phosphazene compound and 2 parts by weight of cyanate phenoxy phosphazene (manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., trade name: FP-500; melting point: 105 ° C.)
  • a photosensitive thermosetting resin is obtained according to the same composition and operation as in Example 1 except that 1 part by mass of phosphinic acid salt (manufactured by Clariant Co., trade name: OP935, thermal decomposition temperature: 300 ° C.) is used as the organic phosphorus compound. The composition was manufactured.
  • Shenophhenoxy phosphazene as phosphazene compound (manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., Product name: FP-300; Melting point: 121 ° C) 2 parts by mass and 2 parts by mass of phosphinic acid salt (manufactured by Clariant, trade name: OP935, thermal decomposition temperature: 300 ° C) as the organophosphorus compound are used.
  • a photosensitive thermosetting resin composition was produced by the same composition and operation as in Example 1.
  • thermosetting resin composition was produced by the same composition and operation as in Example 9 except for using the composition.
  • thermosetting resin composition 2 parts by mass of a phosphazene compound, cyanophilic phosphazene (manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., trade name: FP-300; melting point: 121 ° C.) and an organic phosphorus compound, phosphinate (manufactured by Clariant, trade name: OP935, thermal decomposition Temperature: 300 ° C.)
  • a photosensitive thermosetting resin composition was produced in the same manner as in Example 9 except that 2 parts by mass was used.
  • thermosetting resin composition was produced by the same composition and operation as in 1.
  • a photosensitive thermosetting resin composition was produced by the same composition and operation as in Example 9, except that the phosphazene oligomer was not compounded.
  • the resin compositions obtained in the Examples and Comparative Examples were patterned to a thickness of 20 to 30 111, respectively, using a 150 mesh polyester screen by a screen printer.
  • the entire surface was coated on the copper-clad polyimide film substrate (copper thickness: 18 m / polyimide fiber thickness: 25 ⁇ m), and the coated film was dried with a hot air dryer at 80 ° C. for 30 minutes.
  • a negative film of resist pattern was brought into contact with the coating film, and ultraviolet rays were irradiated using an ultraviolet irradiation exposure apparatus (exposure amount: 400 mj / cm 2 ).
  • Tests were conducted according to the UL 94 flame retardancy test.
  • test pieces were cross-cut into 100 sheets according to JIS D 0202 on the surface of the cured film of the test substrate! /, And the peeling test with cellophane tape was conducted! /, And the number of peeled sheets was examined.
  • the photosensitive thermosetting resin composition of the present invention is inferior in any of the characteristics to the composition using the conventional brominated epoxy resin and the halogen-based flame retardant.

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Description

明 細 書
感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板
技術分野
[0001] 本発明は、ハロゲンフリーでありながら難燃性を有し、燃焼時に臭化水素やダイォ キシン類のような有害ガスが発生することのないアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹 脂組成物及びフレキシブルプリント配線板に関する。
背景技術
[0002] 基板上にスクリーン印刷等の方法によって形成した配線パターンを外部環境から 保護したり、電子部品をプリント配線板に表面実装する際に行われるはんだ付けェ 程において、不必要な部分にはんだが付着しないように保護したりするために、カバ 一コート又はソルダーマスクと呼ばれる保護膜が用いられている。この保護膜はプリ ント配線板上を被覆して保護機能を発揮する。
[0003] このような保護膜の材料として、例えば、熱硬化型ソルダーレジストにはエポキシ樹 脂組成物が用いられて!/、たが、エポキシ樹脂は燃焼しやすレ、ことからそのまま用いる ことが困難であった。そこで、樹脂組成物に難燃性を付与するために、ハロゲン系難 燃剤を添加したり、骨格に臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂を用いたりしてきた( 例えば、特開平 9 54434号公報参照。)。
[0004] ところ力 最も代表的な臭素系難燃剤であるデカブ口モジフエニルオキサイドが、焼 却時に有毒な臭素化ジベンゾオキサイドとフランを生成することが報告されて以来、 臭素系難燃剤全体に対する安全性が疑われるようになつてきた。また、これまでの臭 素系難燃剤を使用した樹脂の焼却時には、ダイォキシン類のような有毒ガスが発生 し、焼却時、廃棄時の環境負荷が大きいものであった。
[0005] さらに、近年、環境問題への対応から、臭素系難燃剤の代わりに有機リン系難燃剤 が用いられるようになつてきた。しかし、この有機リン系難燃剤も、難燃特性がそれほ ど優れているわけではなぐ樹脂組成物に同等の難燃性を付与しようする場合には、 臭素系難燃剤と比較して、添加量を多くしなければならず、組成物の特性劣化やプリ ード等の問題を抱えている。 特許文献 1:特開平 9 54434号公報
発明の開示
[0006] そこで、本発明の目的は、樹脂組成物の難燃化にハロゲン系難燃剤を用いずに、 高水準の難燃性を備え、硬化後の低反り性に富み、可塑性、解像性、はんだ耐熱性 、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組 成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
[0007] 本発明者らは、上記のような課題を解決するために鋭意検討した結果、アルカリ現 像型の感光性熱硬化型樹脂組成物における樹脂組成物中に、ハロゲン含有化合物 の代わりに、リン含有エポキシ熱硬化成分とそれ以外の有機リン化合物を併用するこ とで上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成したものである。
[0008] すなわち、本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物は、 (A) 1分子中に (メタ)アタリ口 ィル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、(B)リン含有 エポキシ熱硬化成分と、(C)光重合開始剤と、(D)前記 (B)成分以外の有機リン化 合物と、(E)希釈剤と、を含有することを特徴とするものである。
[0009] また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、ポリイミド層と銅層又はポリイミド層と 接着層と銅層とから構成されるフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキシブ ルプリント配線板の表面に、本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物により形成された 樹脂層を有することを特徴とするものである。
[0010] 本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物により、臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難 燃剤を用いなくても、高水準の難燃性を備え、硬化後の低反り性に富み、可塑性、解 像性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れた被膜を形成することができる。
[0011] また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記の優れた特性を有する感光性 熱硬化型樹脂組成物を用いているため、その樹脂組成物の燃焼時に問題とされて
V、た臭化水素やダイォキシン類のような有毒ガスが発生しな!/、ため、環境負荷を少 なくすること力 Sでさる。
発明を実施するための最良の形態
[0012] 以下、本発明を詳細に説明する。
[0013] 本発明に用いる (A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分は、 1分子中に (メタ)アタリ ロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なものである。この成分は 、紫外線等の活性エネルギー線が照射されることで後述する(C)光重合開始剤から 発生するラジカルによって、分子中の(メタ)アタリロイル基が重合し、その結果として 樹脂組成物を不溶化させる働きを有するものである。
[0014] このような (A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂に
(メタ)アクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、さらに酸無水物を付加して 得られるエポキシアタリレート化合物(例えば、エポキシアタリレートオリゴマー)が挙 げられる。
[0015] このエポキシアタリレート化合物の原料としてのエポキシ樹脂としては、公知のェポ キシ樹脂を用いることができ、特に一般的なビスフエノール型エポキシ樹脂等を好ま しく用いること力できる。また、原料としての(メタ)アクリル酸としては、アクリル酸、メタ クリル酸及びこれらの混合物を用いることができる。さらに、原料としての酸無水物とし ては、無水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、へキ サヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル 酸、無水ィタコン酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等を使用すること ができ、中でも特に無水コハク酸又は無水フタル酸であることが好ましい。
[0016] また、(A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分には、ポリオール化合物と分子中に 2 個の無水物を有する多塩基酸無水物と分子中に 1個のエポキシ基を有する (メタ)ァ クリル酸とを反応させて得られるカルボキシル基含有ウレタン化合物(例えば、カルボ キシル基含有ウレタンオリゴマー)を使用することも可能である。
[0017] 本発明の (A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分は、 30〜200mgKOH/gの範囲 の酸価を有することが好ましぐ(A)希アルカリ溶液に可溶な成分としての樹脂成分 の酸価が 30mgKOH/gに満たないと、アルカリ溶解性が低下してアルカリ現像が 困難となり、 200mgKOH/gを超えると、アルカリ現像型フォトレジストとして使用し た場合に現像時の膜減りが大きくなり、解像度が著しく低下おそれがある。この (A) 希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分の酸価としては、 50〜150mgKOH/gの範囲で あることがより好まし!/、ものである。
[0018] この (A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分の配合量としては、本発明の感光性熱 硬化型樹脂組成物全体に対して 20〜70質量%であることが好ましい。
[0019] 本発明で用いる(B)リン含有エポキシ樹脂成分は、リン酸エステル基を有する化合 物とエポキシ樹脂とを反応させて、エポキシ樹脂中にリン酸エステル基を導入するこ とによって得られるものである。
[0020] ここで用いられるリン酸エステル基を有する化合物としては、例えば、次の一般式(
1)、(2)又は(3)で表される(G)成分であるリン化合物
[化 1]
Figure imgf000005_0001
[化 3]
Figure imgf000005_0002
(但し、一般式(1)〜(3)の式中、 R R2、 R3、 R4、 R5、 R6、 R7及び R8は、それぞれ同 一又は異なって水素原子、一官能性の脂肪族基又は芳香族基を示す。)が好ましく 、置換基!^〜 の一官能性の脂肪族基としては、炭素数 1〜2のアルキル基力 S、また 一官能性の芳香族基としては、炭素数 6〜; 12のァリール基が好ましいものとして挙げ られる。
[0021] 置換基!^〜 としては、水素原子、メチル基、ェチル基、フエニル基が好まし!/、基 であり、中でも水素原子、フエニル基であることが特に好ましい。具体的な化合物とし ては、例えば、一般式(1)で表されるリン化合物においては、置換基!^〜 がすべ て水素原子である、 9, 10 ジヒドロ一 9 ォキサ 10 ホスファフェナントレン一 10 ーォキシドが挙げられ、一般式(2)で表されるリン化合物においては、置換基!^〜 がすべて水素原子である、ジフエニルホスフィンォキシドが挙げられ、一般式(3)で 表されるリン化合物においては、置換基!^〜 がすべて水素原子である、 10- (2, 5 ジヒドロキシフエ二ル)一 10H— 9 ォキサ 10 ホスファフェナントレン一 10— ォキシドが挙げられる。
[0022] 本発明においては、(B)成分の原料として、上記したようなリン化合物を単独で用
V、てもよ!/、し、これらを複数種組み合わせて用いてもょレ、。
[0023] また、ここで用いられるエポキシ樹脂としては、 2つ以上のエポキシ基を有する公知 のエポキシ樹脂であれば特に限定されずに用いることができ、例えば、ビスフエノー ノレ A、ビスフエノール F、ビスフエノール S、フエノールノボラック、オルソクレゾールノボ ラックに代表されるグリシジルエーテル類、テトラグリシジルアミノジフエニルメタンゃテ トラグリシジルアミノジフエニルスルフォンに代表されるグリシジルァミン類など公知の 、エポキシ当量 130g/eq〜; 1 , 500g/eqのエポキシ樹脂を単独又は混合して使用 すること力 Sできる。これらエポキシ樹脂は 1種を単独で使用してもよぐ 2種以上を混合 して使用してもよい。
[0024] 上記したようなリン化合物とエポキシ樹脂とを、それぞれ所定の当量比で反応させ ることによって(B)リン含有エポキシ樹脂が得られる力 エポキシ樹脂中のエポキシ基 1つに対して、上記一般式(1)〜(3)で表されるリン化合物を 0. 05-0. 6分子の割 合(当量)で反応させることが好ましレ、。 [0025] リン化合物とエポキシ樹脂との反応は、公知の方法によれば良ぐ例えば、金属酸 化物、無機塩類、有機塩基及びその塩類や、いわゆるォニゥム化合物などを触媒と して用いる反応等がある。
[0026] このとき反応は、必要に応じて有機溶媒存在下で行うことができる。この際、使用し 得る有機溶媒としては、特に制限はないが、例えば、アセトン、メチルェチルケトン、メ チノレイソブチノレケトン、メタノーノレ、エタノーノレ、イソプロピノレアノレコーノレ、 n—ブタノ一 ノレ、メトキシプロパノール、メチルセ口ソルブ、ェチノレセロソノレブ、ェチルカルビトーノレ 、酢酸ェチノレ、キシレン、トノレェン、シクロへキサノン又は N, N—ジメチノレホノレムアミ ド等カ S好まし!/ヽものとして挙げられる。
[0027] このように反応させて得られた(B)リン含有エポキシ熱硬化成分のリン含有率は、リ ン含有エポキシ熱硬化成分中に 1〜10質量%であることが好ましぐ 2〜5質量%で あること力 S特に好ましい。また、(B)リン含有エポキシ熱硬化成分のエポキシ当量が 1 50g/ec!〜 800g/eqであることが好まし!/、。リン含有率やエポキシ当量がこのような 範囲となることで、難燃性等の特性がより優れた感光性熱硬化型樹脂組成物を得る こと力 Sでさる。
[0028] この(B)リン含有エポキシ熱硬化成分の配合量としては、(A)樹脂成分 100質量 部に対して 1〜; 100質量部であることが好ましい。
[0029] また、この(B)リン含有エポキシ熱硬化成分には、密着性、耐薬品性、耐熱性等の 特性を一層向上させるために、エポキシ樹脂硬化剤を併用することが好ましい。この ようなエポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、 2MZ、 2E4MZ、 C11Z、 C17Z、 2PZ 、 1B2MZ、 2MZ— CN、 2E4MZ— CN、 C11Z— CN、 2PZ— CN、 2PHZ— CN、 2MZ— CNS、 2E4MZ— CNS、 2PZ— CNS、 2MZ— AZINE、 2E4MZ— AZIN E、 C11Z— AZINE、 2MA— OK、 2P4MHZ、 2PHZ、 2P4BHZ等のイミダゾール 誘導体 (以上、四国化成工業株式会社製、商品名);ァセトグアナミン、ベンゾグアナ ミン等のグアナミン類、ジアミノジフエ二ノレメタン、 m—フエ二レンジァミン、 m—キシレ ンジァミン、ジアミノジフエニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラ ミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類;これらの有機酸塩及び/又はエポキシァダク ト;三フッ化ホウ素のアミン錯休;ェチルジァミノ一 S—トリァジン、 2, 4—ジァミノ一 S —トリァジン、 2, 4 ジァミノ 6 キシリル— S トリァジン等のトリァジン誘導体類;ト リメチルァミン、トリエタノールァミン、 N, N ジメチルォクチルァミン、 N ベンジルジ メチノレアミン、ピリジン、 N メチルモルホリン、へキサ(N メチノレ)メラミン、 2, 4, 6 —トリス(ジメチルァミノフエノール)、テトラメチルダァニジン、 m ァミノフエノール等 の三級アミン類;ポリビュルフエノール、ポリビュルフエノール臭素化物、フエノールノ ポラック、アルキルフエノールノボラック等のポリフエノール類;トリブチルホスフィン、ト リフエニルホスフィン、トリス一 2—シァノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類、トリ一 n ブチル(2, 5 ジヒドロキシフエ二ノレ)ホスホニゥムブロマイド、へキサデシルトリブ チルホスホニゥムクロライド等のホスホニゥム塩類;ベンジルトリメチルアンモニゥムクロ ライド、フエニルトリブチルアンモニゥムクロライド等の 4級アンモニゥム塩類、前記多 塩基酸無水物;ジフエ二ルョードニゥムテトラフルォロボ口エート、トリフエニルスルホニ ゥムへキサフルォロアンチモネート、 2, 4, 6 トリフエ二ルチオピリリウムへキサフル ォロホスフェート、ィルガキュア 261 (チノく'ガイギ一社製、商品名)、ォプトマ一 SP - 170 (旭電化株式会社製、商品名 )等の光力チオン重合触媒;スチレン 無水マレ イン酸樹脂;フエ二ルイソシァネートとジメチルァミンの等モル反応物やトリレンジイソ シァネート、イソホロンジイソシァネート等の有機ポリイソシァネートとジメチルァミンの 等モル反応物等の公知慣用の硬化剤類又は硬化促進剤類を単独又は 2種以上混 合して用いること力 Sでさる。
[0030] ここでエポキシ樹脂硬化剤の配合量は、(A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分 1 00質量部に対して、 0. 0;!〜 25質量部であること力 S好ましく、 0. ;!〜 15質量部であ ることが特に好ましい。
[0031] 本発明に用いる(C)光重合開始剤は、紫外線等の活性光線の照射により活性ラジ カルを発生する活性ラジカル発生剤、増感剤等の公知慣用の光重合開始剤である。
[0032] このような活性ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー テル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、ァセトフエノン、 2, 2—ジメ トキシ一 2—フエニルァセトフエノン、 2, 2—ジエトキシ一 2—フエニルァセトフエノン、 1 , 1—ジクロロアセトフエノン、 1—ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、 2—メチノレ - 1 - [4 - (メチルチオ)フエニル ]ー2 モルフォリノプロパンー1 オン、 N, N ジ メチルアミノアセトフエノン等のァセトフエノン類、 2—メチルアントラキノン、 2—ェチノレ アントラキノン、 2— t ブチルアントラキノン、 1 クロ口アントラキノン、 2—アミルアント ラキノン、 2 ァミノアントラキノン等のアントラキノン類、 2, 4 ジメチルチオキサントン 、 2, 4 ジェチルチオキサントン、 2 クロ口チォキサントン、 2 イソプロピルチォキ サントン、 2, 4 ジイソプロピルチオキサントン等のチォキサントン類、ァセトフエノン ジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフエノン、メチ ノレべンゾフエノン、 4, 4'—ジクロロべンゾフエノン、 4, 4'—ビスジェチルァミノべンゾ フエノン、ミヒラーズケトン、 4一べンゾィルー 4'ーメチルジフエ二ルサルファイド等の ベンゾフエノン類、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルジフエニルホスフィンオキサイド等が 挙げられ、これらは単独又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0033] さらに、この(C)光重合開始剤は、 N, N ジメチルァミノ安息香酸ェチルエステル 、 N, N ジメチルァミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチルー 4ージメチルァミノ ベンゾエート、トリェチルァミン、トリエタノールァミン等の三級アミン類のような光増感 剤を単独又は 2種以上組み合わせて用いることができる。
[0034] この(C)光重合開始剤を複数種組み合わせて用いる場合には、 2 メチルー 1一 [
4 (メチルチオ)フエニル] 2—モノレフオリノプロパン 1 オン(チバ ·ガイギ一社 製、商品名:ィルガキュア— 907)と 2, 4 ジェチルチオキサントン(日本化薬株式会 社製、商品名:カャキュア一 DETX)、 2 イソプロピルチオキサントン又は 4一べンゾ ィルー 4 ーメチルジフエ二ルサルファイドとの組み合わせ等が好ましいものとして挙 げること力 Sでさる。
[0035] ここで(C)光重合開始剤の配合量は、(A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分 10 0質量部に対して、 1〜50質量部の範囲であることが好ましい。
[0036] 本発明に用いる (D)上記 (B)成分以外の有機リン化合物としては、難燃性の付与 に用いられている公知の有機リン化合物を使用することができ、例えば、ホスファゼン 化合物、リン酸メラミン化合物、ビフエニルホスフェート化合物等の有機リン化合物を 挙げること力 Sでさる。
[0037] ホスファゼン化合物としては、次の一般式(4)、(5)で表されるホスファゼンオリゴマ 4]
OOPII
ー| R R
9 N? 4
5]
Figure imgf000010_0001
(但し、式中、 R9及び R1Qは、それぞれ水素原子又はハロゲンを含まない 1価の有機 基であり、 nは 3〜; 10の整数である。)を挙げること力 Sでき、このとき、 R9及び R1Qの 1価 の有機基としてはフエニル基、アルキル基、アミノ基、ァリル基等の基が好ましいもの として挙げられる。また、一般式 (4)の末端基としては、水素原子、水酸基、アルキル 基、アルコキシル基、ァリールォキシ基、シァネート基等が挙げられる。
[0038] より好ましいホスファゼン化合物としては、プロポキシホスファゼンオリゴマー、フエノ
[0039] また、リン酸メラミン化合物としては、次の一般式(6)で表されるリン酸メラミン化合物 [化 6]
NHつ
Nク 、N
(H,P04)m ( 6 )
Η2ΝΓ ヽ N' ΝΗつ
(但し、式中、 mは;!〜 10である。)が挙げられる。これは、リン酸とメラミンが塩の状態 で存在するものである。
また、ホスフィン酸塩としては、次の一般式(7)又は(8)で表されるホスフィン酸塩 [化 7]
Figure imgf000011_0001
(但し、式中、 RU及び R12は、同一又は互いに異なって、直鎖状若しくは分枝鎖状の 炭素数 1〜6のアルキル基又は炭素数 6〜12のァリール基であり、 Ma+は、イオン化 した Mg、 Ca、 Al、 Sb、 Sn、 Ge、 Ti、 Zn、 Fe、 Zr、 Ce、 Bi、 Sr、 Mn、 Li, Na及び K 並びにプロトン化された窒素塩基から選ばれる少なくとも一つのイオンであり、 pは 1 〜4であり、 qは 1〜4であり、 rは 1〜4であって、 p = q X rを満たすものである。 ) [化 8]
Figure imgf000011_0002
(但し、式中、 R13及び R14は、同一又は互いに異なって、直鎖状若しくは分枝鎖状の 炭素数 1〜6のアルキル基又は炭素数 6〜; 12のァリール基であり、 R15は、直鎖状若 しくは分枝鎖状の炭素数 1— 10のアルキレン基、炭素数 6〜; 10のァリーレン基、炭素 数 6〜 10のアルキルァリーレン基又は炭素数 6〜 10のァリールアルキレン基であり、 Mt+は、ィ才ンィ匕した Mg、 Ca、 Al、 Sb、 Sn、 Ge、 Ti、 Zn、 Fe、 Zr、 Ce、 Bi、 Sr、 Mn 、 Li、 Na及び K並びにプロトン化された窒素塩基から選ばれる少なくとも一つのィォ ンであり、 sは;!〜 4であり、 tは;!〜 4であり、 uは;!〜 4であって、 2 X s = t X uを満たす ものである。)が挙げられる。なお、 Ma+及び Mt+で挙げられたプロトン化された窒素 塩基としては、例えば、アンモニア、メラミン、トリエタノールァミン等の窒素塩基がプロ トン化されたものが挙げられ、特にアンモニゥムイオン (NH4+)であることが好ましい。 [0041] ここで、 RU〜R14のアルキル基としては、例えば、メチノレ基、ェチル基、 n—プロピル 基、イソプロピル基、 n—ブチル基、第三ブチル基又は n—ペンチル基が挙げられ、 ァリール基としては、例えば、フエニル基が挙げられる。また、 R15のアルキレン基とし ては、例えば、メチレン基、エチレン基、 n—プロピレン基、イソプロピレン基、 n—ブチ レン基、第三ブチレン基、 n—ペンチレン基、 n—オタチレン基、 n—ドデシレン基等が 挙げられ、ァリーレン基としては、例えば、フエ二レン基、ナフチレン基が挙げられ、ァ ルキルァリーレン基としては、例えば、メチルフエ二レン基、ェチルフエ二レン基、第三 ブチルフエ二レン基、メチルナフチレン基、ェチルナフチレン基、第三ブチルナフチ レン基等が挙げられ、ァリールアルキレン基としては、フエニルメチレン基、フエ二ノレ エチレン基、フエニルプロピレン基、フエニルブチレン基等が挙げられる。
[0042] また、その他の有機リン化合物としては、次の一般式(9)で表されるホスフイノィル プロピオン酸
[化 9コ
0
I I
H,C-P-CH2CH2COOH … ( 9 )
OH が挙げられる。
[0043] これらの(D)有機リン化合物は、単独又は 2種以上を混合して使用することができる 。 2種以上を混合して使用する場合、ホスファゼン化合物を含有するようにして、これ に加え、リン酸メラミン化合物、ホスフィン酸塩及びホスフイノィルプロピオン酸から選 ばれる少なくとも 1種を含有することが好ましい。
[0044] さらに、耐熱性、耐湿性、難燃性、耐薬品性等の観点からは、融点が 70°C以上で あるホスファゼン化合物を好ましく使用することができる。このホスファゼン化合物に おいても、単独又は 2種以上を混合して使用することができる。
[0045] そして、この(D)有機リン化合物の配合量は、 (A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成 分 100質量部に対して 1〜50質量部であることが好ましぐ;!〜 30質量部であること が特に好ましい。 [0046] 本発明に用いる(E)希釈剤としては、有機溶剤及び/又は光重合性モノマーを使 用すること力 Sでき、例えば、この有機溶剤としては、ェチルメチルケトン、シクロへキサ ノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、 メチノレセロソノレブ、ブチノレセロソノレブ、メチノレカノレビトーノレ、ブチノレカノレビトーノレ、プロ ピレンダリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノェチルエーテル、ジ プロピレングリコーノレジェチノレエーテノレ、トリエチレングリコーノレモノェチノレエーテノレ 等のグリコールエーテル類、酢酸ェチル、酢酸ブチル、ブチルセ口ソルブアセテート 、カノレビトーノレアセテート等のエステノレ類、エタノーノレ、プロパノーノレ、エチレングリコ ール、プロピレングリコール等のアルコール類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水 素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤 等を挙げること力 Sでさる。
[0047] 一方、光重合性モノマーとしては、 2—ヒドロキシェチル(メタ)アタリレート、 2—ヒドロ グリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコール のモノ又はジ(メタ)アタリレート類、 N, N—ジメチル(メタ)アクリルアミド、 N—メチロー ル (メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド類、 N, N—ジメチルアミノエチル (メタ) アタリレート等のアミノアルキル(メタ)アタリレート類、へキサンジオール、トリメチロー ノレプロノ ン、ペンタエリスリトーノレ、ジトリメチローノレプロノ ン、ジペンタエリスリトーノレ、 トリスーヒドロキシェチルイソシァヌレート等の多価アルコール、これらのエチレンォキ サイド又はプロピレンオキサイド付加物の多価(メタ)アタリレート類、フエノキシェチル (メタ)アタリレート、ビスフエノーノレ Aのポリエトキシジ(メタ)アタリレート等のフエノール 類のエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物の多価(メタ)アタリレート類
、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリ グリシジルイソシァヌレート等のグリシジルエーテルの(メタ)アタリレート類、力プロラタ トン変性トリス(アタリ口キシェチル)イソシァヌレート等の ε —力プロラタトン変性(メタ) アタリレート類、メラミン (メタ)アタリレート等が挙げられる。この(Ε)希釈剤は、単独又 は 2種以上の混合物として用いることができる。
[0048] この(Ε)希釈剤の配合量は、(Α)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分 100質量部 に対して 1〜; 100質量部であることが好ましぐ 10〜80質量部であることが特に好ま しい。
[0049] この希釈剤の使用目的としては、光重合性モノマーの場合は、(A)希アルカリ溶液 に可溶な樹脂成分を希釈し、塗布しやすい状態まで粘度を調整すると共に、光重合 性を増強するものであり、有機溶剤の場合は、(A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成 分を溶解し希釈して、塗布しやすい状態まで粘度を調整すると共に、液状で塗布し た後、乾燥させることによって造膜せしめるものである。したがって、用いる希釈剤の 種類に応じて、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方式又は非接触方式の!/ヽずれ かの露光方式を選択するものである。
[0050] また、本発明においては (F)上記 (B)、 (D)及び (E)成分以外のリン含有光重合性 モノマー成分は、分子中に難燃性を付与するリン原子とラジカル重合性基である(メ タ)アタリロイル基を有し、リン原子は光重合時に硬化物のマトリックスに取り込まれる
。そのため可撓性及び耐熱性を損ねることなく難燃性を付与することができる。
[0051] 本発明に用いられる(F)リン含有光重合性モノマーは、ジェチルホスファイト、ジー n—プロピルホスファイト、ジブチルホスファイト、ジへキシルホスファイト、ジェチルホ シド、ジへキシルホスフィンォキシド等のリン化合物と (メタ)アクリル化合物の (メタ)ァ クリロイル基をマイケル付加反応させることによって得ることができる。
[0052] ここで、難燃性、化合物の安定性より、好ましいリン化合物として、次の一般式(1) 〜(3)で示されるリン化合物
[化 10]
Figure imgf000014_0001
[化 11]
Figure imgf000015_0001
Figure imgf000015_0002
(但し、一般式(1 )〜(3)の式中、 R1, R2、 R3、 R4、 R5、 R6、 R7及び R8は、それぞれ同 一又は異なって水素原子、一官能性の脂肪族基又は芳香族基を示す。)が挙げられ
[0053] 本発明で用いる(F)リン含有光重合性モノマー成分中の、一般式(1)、 (2)又は(3 )で表されるリン化合物において、置換基 R1〜R8の一官能性の脂肪族基としては、 炭素数 1〜2のアルキル基力 また一官能性の芳香族基としては、炭素数 6〜; 12のァ リール基が好ましいものとして挙げられる。
[0054] 置換基!^〜 としては、水素原子、メチル基、ェチル基、フエニル基が好まし!/、基 であり、中でも水素原子、フエニル基であることが特に好ましい。具体的な化合物とし ては、例えば、一般式(1)で表されるリン化合物においては、置換基!^〜 がすべ て水素原子である、 9, 10 ジヒドロ一 9 ォキサ 10 ホスファフェナントレン一 10 ーォキシドが挙げられ、一般式(2)で表されるリン化合物においては、置換基!^〜 がすべて水素原子である、ジフエニルホスフィンォキシドが挙げられ、一般式(3)で 表されるリン化合物においては、置換基!^〜 がすべて水素原子である、 10 - (2, 5 ジヒドロキシフエ二ル)一 10H— 9 ォキサ 10 ホスファフェナントレン一 10— ォキシドが挙げられる。これら化合物は市販品として入手可能であり、例えば、 9, 10 —ジヒドロ一 9 ォキサ 10 ホスファフェナントレン一 10 ォキシドは三光株式会 社(商品名: HCA)から入手することができる。
[0055] また、リン含有 (メタ)アクリル化合物を得るために、原料として用いられる(メタ)アタリ ル化合物は、硬化性の観点から 1分子中に少なくとも 3個以上の (メタ)アタリロイル基 を有する多官能 (メタ)アクリル化合物が好ましく用いられる。そのような化合物の具体 例としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アタリレート、トリメチロールプロパンェチ レンオキサイド付加物のトリ(メタ)アタリレート、トリメチロールプロパンプロピレンォキ サイド付加物のトリ(メタ)アタリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アタリレート、ペン タエリスリトールテトラ(メタ)アタリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加 物のテトラ(メタ)アタリレート、ペンタエリスリトールプロピレンオキサイド付加物のテトラ (メタ)アタリレート、ジペンタエリスリトールへキサ(メタ)アタリレート、トリス(2—アタリ口 ィルォキシェチル)イソシァヌレート等が挙げられる力 難燃性、耐水性の観点より、ト リメチロールプロパン(メタ)アタリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アタリレート、 トリス(2—アタリロイルォキシェチル)イソシァヌレート、力プロラタトン変性ジペンタエリ スリトールへキサ (メタ)アタリレートが挙げられ、これらが特に好まし!/、。
[0056] これらの多官能 (メタ)アクリル化合物に対するリン化合物の付加量は、(メタ)アタリ ロイル基 1当量に対して、 0. ;!〜 0. 7当量の範囲が適し、好ましくは、 0. 2〜0. 5当 量である。 0. 1当量未満では十分な難燃性が得られず、 0. 7当量を超えると耐熱性 が低下してしまう。
[0057] 上記の多官能 (メタ)アクリル化合物とリン含有化合物の反応としては一般的な方法 を用いることができ、反応容器内で両者を攪拌混合しながら加熱すればよぐ触媒は 特に必要としない。反応は乾燥空気を吹き込みながら行い、温度は 50〜180°C、好 ましくは 100〜; 130°C、反応時間は 0. 5〜50時間であることが好ましい。温度が低す ぎると反応の進行が遅く時間を消費し、温度が高すぎると (メタ)アクリル基の重合反 応が進行してゲル化物が生成してしまう。反応時に溶剤は使用してもしなくてもよい f 原料の溶解性や反応温度に応じて反応に不活性な溶剤を選択すればよ!/、。 [0058] このようにして得られたリン含有 (メタ)アクリル化合物の好ましいリン含有量は、 1〜 8質量%であり、より好ましくは 2〜6質量%である。 1質量%未満では十分な難燃性 が発現せず、 8質量%を超えると他の樹脂成分の相溶性が低下したり、粘度が高す ぎて取り扱い作業性が低下してしまう。この(F)リン含有光重合性モノマーは、単独 又は 2種以上を混合して使用することができる。
[0059] 本発明に用いられる(F)リン含有光重合性モノマーは、マイケル付加反応により、 加水分解に対して安定な C P結合を形成するため、一般的な難燃剤であるリン酸 エステル系難燃剤と比較して耐加水分解性が高ぐホスファゼン及びリン含有ェポキ シ樹脂と組み合わせることで、プリント配線板等の電気絶縁性が必要とされる用途に 好適に使用することができる。
[0060] 本発明のラジカル重合性難燃樹脂成分中、(F)リン含有光重合性モノマーは、;!〜
50質量%配合されることが好ましぐより好ましくは 5〜25質量%である。 1質量%未 満では難燃性が低下してしまい、 50質量%を超えると解像性及び耐熱性が低下して しまう。
[0061] 本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物には、以上説明した成分の他に、さらに、密 着性、硬度等の特性を向上する目的で、必要に応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリ ゥム、酸化ケィ素粉、微粉状酸化ケィ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネ シゥム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の公知慣 用の無機充填剤を使用することができる。
[0062] この無機充填剤の使用量は、本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物全体に対して 0〜60質量%であることが好ましぐ 5〜40質量%であることが特に好ましい。
[0063] さらに、必要に応じて、フタロシアニン'ブルー、フタロシアニン'グリーン、アイォジ ン 'グリーン、ジスァゾイェロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック 、ナフタレンブラック等の公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチ ノレエーテル、 tーブチルカテコール、ピロガロール、フエノチアジン等の公知慣用の重 合禁止剤、アスベスト、オルベン、ベントン、モンモリロナイト等の公知慣用の増粘剤、 シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤、レべリング剤、イミダゾール系、チア ゾール系、トリァゾール系等のシランカップリング剤等のような公知慣用の添加剤を用 いること力 Sでさる。
[0064] また、アクリル酸エステル等のエチレン性不飽和化合物の共重合体類や多価アル コール類と多塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂類等の公知慣用のバイ ンダ一樹脂、ポリエステル (メタ)アタリレート、ポリウレタン (メタ)アタリレート、エポキシ (メタ)アタリレート等の光重合性オリゴマー類等のソルダーレジストとしての諸特性に 影響を及ぼさなレ、範囲で用いることができる。
[0065] 本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物は、上記説明した (A)〜(F)の各成分に加 え、必要に応じてその他の成分を添加'配合した後、三本ロールミル等で均一に混合 することによって製造すること力 Sできる。
[0066] また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、ワニス状である本発明の感光性熱 硬化型樹脂組成物を、ポリイミドフィルムの片面又は両面に銅箔を熱ロールで貼り合 わせ、配線パターンを形成したフレキシブルプリント配線板上に塗布し、その後、カロ 熱硬化するとレ、う通常の方法によりフレキシブル銅張積層板を製造し、必要であれば 穴あけスルーホールメツキを施したり、所定箇所に穴を明けたカバーレイを重ねて加 熱加圧成形するという通常の方法で製造することもできる。
[0067] さらに、このフレキシブルプリント配線板に熱硬化性樹脂組成物を介して補強板を 重ね合わせ、加熱加圧成形すると!/、う通常の方法で補強板付きフレキシブルプリント 配線板を製造することができる。
[0068] また、本発明のフレキシブルプリント配線板に熱硬化性樹脂組成物を介してフレキ シブル銅張積層板等を重ね合わせ、加熱加圧成形し、スルーホールを形成し、スル 一ホールメツキを行った後、所定の回路を形成するという通常の方法により多層フレ キシブルプリント配線板を製造することができる。
実施例
[0069] 次に、実施例及び比較例を用いて本発明につ!/、て説明する。なお、実施例及び比 較例のそれぞれで用いた各成分の配合量については表;!〜 3に示した。
[0070] (合成例 1):リン含有エポキシ熱硬化成分の合成
反応触媒としてテトラメチルアンモニゥムクロライド 0. 5gを水溶液で用い、エタノー ル中で、エポキシ樹脂としてビスフエノール F型ジグリシジルエーテルである EPICLO N830 (大日本インキ化学工業株式会社製、商品名;エポキシ当量 185g/eq) 4 53. 5gとリン化合物として 10— (2, 5 ジヒドロキシフエ二ル)一 10H— 9 ォキサ一 10—ホスファフェナントレン— 10—オキサイド(三光化学株式会社製、商品名: HCA — HQ ;分子量 324· 3) 104. 5gとを、 100〜; 180°Cの温度で 5時間反応させ、リン 含有量 2. 0%のリン含有エポキシ樹脂を得た。このとき、原料である HCA— HQと エポキシ基の当量比は 0. 140/1で、得られたリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当 量は 300g/eqであった。
[0071] (合成例 2) :リン含有光重合性モノマーの合成
トリメチロールプロパントリアタリレート (ダイセル.サイテック株式会社製、商品名: T
MPTA) 338質量部(lmol)に 9, 10 ジヒドロ一 9 ォキサ 10 ホスファフェナ ントレン— 10 オキサイド(三光化学株式会社製、商品名: HCA) 162質量部(0. 75mol)を加え、空気を吹き込みながら 130°Cで 15時間反応させてリン含有率 4. 6 質量%のリン含有光重合性モノマーを得た。このとき、原料であるリン化合物とアタリ レートのアタリロイル基の当量比は 0. 31/1であった。
[0072] (実施例 1)
エポキシアタリレート化合物としてカャラッド ZFR1122 (日本化薬株式会社製、商 品名) 80質量部、希釈剤として光重合性モノマーであるカャラッド DPHA (日本 化薬株式会社製、商品名) 20質量部、光重合開始剤としてィルガキュア 907 (チバ •ガイギ一社製、商品名;光重合開始剤 1) 7質量部及びカャキュア DETX— S (日 本化薬株式会社製、商品名;光重合開始剤 2) 3質量部、リン含有エポキシ熱硬化 成分として合成例で得られたリン含有エポキシ樹脂 20質量部、硬化剤としてイミダ ゾール系重合触媒(四国化成工業株式会社製、商品名: 2E4MZ) 2質量部及びメ ラミン 2質量部、硫酸バリウム (堺化学工業株式会社製、商品名: B— 30) 10質量 部、フタロシアニングリーン 2質量部、微粉シリカ(日本ァエロジル株式会社製、商 品名:ァエロジル R972) 5質量部並びにホスファゼン化合物としてフエノキシホスフ ァゼンオリゴマー(融点: 110°C) 5質量部を配合し、 3本ロールミルで混練することで 感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0073] (実施例 2) ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 3質量 部、さらに有機リン化合物としてピロ燐酸メラミン(三井化学ファイン株式会社製、熱分 解温度: 310°C) 1質量部を用いた以外は実施例 1と同様の配合、操作により感光 性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0074] (実施例 3)
ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 3質量 部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩 (クラリアント社製、商品名: OP935、 熱分解温度: 300°C) 1質量部を用いた以外は実施例 1と同様の配合、操作により 感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0075] (実施例 4)
ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 3質量 部、さらに有機リン化合物としてホスフイノィルプロピオン酸(日本化学工業株式会社 製、商品名: MPPA、融点: 118°C) 1質量部を用いた以外は実施例 1と同様の配 合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0076] (実施例 5)
ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 1質量 部及びシァノフエノキシホスファゼン (伏見製薬株式会社製、商品名: FP— 300 ;融 点: 121°C) 2質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩 (クラリアント社製、 商品名: OP935、熱分解温度: 300°C) 1質量部を用いた以外は実施例 1と同様の 配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0077] (実施例 6)
ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 1質量 部及びシァネートフエノキシホスファゼン (伏見製薬株式会社製、商品名: FP— 500 ; 融点: 105°C) 2質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩 (クラリアント社 製、商品名: OP935、熱分解温度: 300°C) 1質量部を用いた以外は実施例 1と同 様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0078] (実施例 7)
ホスファゼン化合物としてシァノフエノキシホスファゼン (伏見製薬株式会社製、商 品名: FP— 300 ;融点: 121°C) 2質量部及び有機リン化合物としてホスフィン酸塩( クラリアント製、商品名: OP935、熱分解温度: 300°C) 2質量部を用いた以外は実 施例 1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0079] (実施例 8)
ホスファゼン化合物としてシァネートフエノキシホスファゼン (伏見製薬株式会社製、 商品名: FP— 500 ;融点: 105°C) 2質量部及び有機リン化合物として、ホスフイノィ ルプロピオン酸(日本化学工業株式会社製、商品名: MPPA、融点: 118°C) 2質 量部を用いた以外は実施例 1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成 物を製造した。
[0080] (実施例 9)
エポキシアタリレート化合物としてカャラッド ZFR1122 (日本化薬株式会社製、商 品名) 80質量部、希釈剤として光重合性モノマーであるカャラッド DPHA (日本 化薬株式会社製、商品名) 20質量部、光重合開始剤としてィルガキュア 907 (チバ •ガイギ一社製、商品名;光重合開始剤 1) 7質量部及びカャキュア DETX— S (日 本化薬株式会社製、商品名;光重合開始剤 2) 3質量部、リン含有エポキシ熱硬化 成分として合成例 1で得られたリン含有エポキシ樹脂 20質量部、硬化剤としてイミ ダゾール系重合触媒(四国化成工業株式会社製、商品名: 2E4MZ) 2質量部、メラ ミン 2質量部、上記合成例 2で得られたリン含有光重合性モノマー 10質量部、硫 酸バリウム(堺化学工業株式会社製、商品名: B— 30) 10質量部、フタロシアユング リーン 2質量部、微粉シリカ(日本ァエロジル株式会社製、商品名:ァエロジル R97 2) 5質量部並びにフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 5質量部を配 合し、 3本ロールミルで混練することで感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0081] (実施例 10)
ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 3質量 部、さらに有機リン化合物としてピロ燐酸メラミン(三井化学ファイン株式会社製、熱分 解温度: 310°C) 1質量部を用いた以外は実施例 9と同様の配合、操作により感光 性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0082] (実施例 11) ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 3質量 部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩 (クラリアント社製、商品名: OP935、 熱分解温度: 300°C) 1質量部を用いた以外は実施例 9と同様の配合、操作により 感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0083] (実施例 12)
ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 3質量 部、さらに有機リン化合物としてホスフイノィルプロピオン酸(日本化学工業株式会社 製、商品名: MPPA、融点: 118°C) 1質量部を用いた以外は実施例 9と同様の配 合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0084] (実施例 13)
ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 1質量 部及びシァノフエノキシホスファゼン (伏見製薬株式会社製、商品名: FP— 300 ;融 点: 121°C) 2質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩 (クラリアント社製、 商品名: OP935、熱分解温度: 300°C) 1質量部を用いた以外は実施例 9と同様の 配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0085] (実施例 14)
ホスファゼン化合物としてフエノキシホスファゼンオリゴマー(融点: 110°C) 1質量 部及びシァネートフエノキシホスファゼン (伏見製薬株式会社製、商品名: FP— 500 ; 融点: 105°C) 2質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩 (クラリアント社 製、商品名: OP935、熱分解温度: 300°C) 1質量部を用いた以外は実施例 9と同 様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0086] (実施例 15)
ホスファゼン化合物としてシァノフエノキシホスファゼン (伏見製薬株式会社製、商 品名: FP— 300 ;融点: 121°C) 2質量部及び有機リン化合物としてホスフィン酸塩 ( クラリアント製、商品名: OP935、熱分解温度: 300°C) 2質量部を用いた以外は実 施例 9と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0087] (実施例 16)
ホスファゼン化合物としてシァネートフエノキシホスファゼン (伏見製薬株式会社製、 商品名: FP— 500 ;融点: 105°C) 2質量部及び有機リン化合物として、ホスフイノィ ルプロピオン酸(日本化学工業株式会社製、商品名: MPPA、融点: 118°C) 2質 量部を用いた以外は実施例 9と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成 物を製造した。
[0088] [表 1]
Figure imgf000023_0001
[0089] [表 2]
9 10 11 12 13 14 15 16 エポキシァクリレート化合物 80 80 80 80 δθ SO 80 80 リン含有光重合性モノマー 10 10 10 10 10 10 10 10 光重合性モ /マー 10 10 10 10 10 10 10 10 光重合開始剤 1 フ 7 7 7 7 フ フ 7 光重合開始剤 2 3 3 3 3 3 3 3 3 リン含有エポキシ樹脂 20 20 20 20 20 20 20 20 ビフエニル型エポキシ樹脂 一 ― 一 一 - 一 一 ― 臭素化エポキシ樹脂 一 一 一 一 一 硬化剤(イミダゾ一ル系) 2 2 2 2 2 2 2 2 硬化剤(メラミン) 2 2 2 2 2 2 2 2 硫酸バリウム 10 10 10 10 10 10 10 10 顔料 2 2 2 2 2 2 2 2 微粉シリカ a 5 5 5 5 5 5 5 フエノキシホスファゼンオリゴマー 5 3 3 3 1 1
シァノフ ノキシホスファゼン 一 一 2 2 一 シァネートフエノキシホスファゼン - 一 - 2 一 2 ピロリン酸メラミン 一 1 ― 一 - 一 一 一 ホスフィン酸塩 一 1 1 1 2 一 ホスフイノィルプロビオン酸 一 一 ― 1 - 一 一 2 臭素系難燃剤 一 一 一 一 -
[0090] (比較例 1)
ホスファゼンオリゴマーを配合せず、リン含有エポキシ樹脂の代わりに難燃性を有 する臭化エポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製、商品名:ェピクロン 1121) 20質 量部を用いた以外は、実施例 1と同様の配合、操作により有機リン化合物を含有しな V、感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0091] (比較例 2)
難燃剤として、ホスファゼンオリゴマーの代わりに臭素系難燃剤であるテトラブロモ ビスフエノール A (帝人化成株式会社製、商品名:フアイヤーガード) 5質量部及びリ ン含有エポキシ樹脂の代わりにビフエニル型エポキシ(ジャパンエポキシレジン株式 会社製、商品名:ェピコート YX4000) 20質量部を用いた以外は、実施例 1と同 様の配合、操作により有機リン化合物を含有しな!、感光性熱硬化型樹脂組成物を製 λ&しプし。
[0092] (比較例 3)
リン含有エポキシ樹脂の代わりにビフエニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジ ン株式会社製、商品名:ェピコート ΥΧ4000) 20質量部を用いた以外は、実施例 1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0093] (比較例 4)
ホスファゼンオリゴマー及びリン含有光重合性モノマーを配合せず、リン含有ェポキ シ樹脂の代わりにビフエニル型エポキシ (ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品 名:ェピコート YX4000) 20質量部を用いた以外は、実施例 9と同様の配合、操 作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0094] (比較例 5)
ホスファゼンオリゴマーを配合しない以外は、実施例 9と同様の配合、操作により感 光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
[0095] [表 3]
Figure imgf000025_0001
(試験例)
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、それぞれスクリーン印刷機により、 15 0メッシュポリエステルスクリーンを用いて、 20〜30 111の厚さになるようにパターン 形成されている銅張ポリイミドフィルム基板 (銅厚 18 m/ポリイミドフイノレム厚 25〃 m)に全面塗布し、塗膜を 80°Cの熱風乾燥機で 30分間乾燥させた。次に、レジスト ノ ターンのネガフィルムを塗膜に接触させて紫外線照射露光装置を用いて、紫外線 を照射した (露光量 400mj/cm2)。その後、 1質量%濃度の炭酸ナトリウム水溶液 を用いて lkgf/cm2、 1分間スプレーで現像し、未露光部を溶解除去して、さらに 15 0°C X 60分の条件で熱硬化させることによって、硬化膜を得た。
[0097] この硬化膜につ!/、て、難燃性、絶縁抵抗、燃焼時のガス発生量、密着性、鉛筆硬 度、解像性、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐折性を、以下に示す方法及び基準に基づ いて測定、評価し、その結果を表 4〜6に示した。
[0098] [難燃性試験]
UL94難燃性試験に準じて試験を行った。
[絶縁抵抗]
IEC— PB112に準じて試験を行った。
[燃焼ガス分析]
サンプルを 750°Cで 10分間空気中で燃焼させ、その際に発生するガスを吸収液で ある水に吸収させてイオンクロマトグラフィにより分析し、発生ガス 100g中の臭化水 素濃度を算出した。
[密着性]
試験基板の硬化膜表面に JIS D 0202に準じて 100升にクロスカットした試験片 につ!/、てセロハンテープによるピーリング試験を行!/、、剥れた枚数を調べた。
[鉛筆硬度]
JIS K 5400に準じて測定した。
[解像性]
電子顕微鏡を用い、基板上でアルカリ現像したときの開口状態を確認した。
[はんだ耐熱性]
260°Cのはんだ浴上に、試験片を 1分間浮かべ、膨れの有無を観察し、次の基準 により評価を行った。
◎…膨れなし、〇· · ·一部膨れ有り、 X · · ·全部膨れ有り [耐薬品性]
10%硫酸、 10%水酸化ナトリウム水溶液、イソプロピルアルコール、メタノール、メ チルェチルケトンのそれぞれについて、試験片を室温で 30分間浸漬し、外観を確認 した。
〇· · ·外観に変化なし、 X · · ·外観に変化有り
[耐折性]
JIS C 6471に準じ、 MIT耐折性試験機により、 R=0. 8mm、荷重 4. 9Nでレジ ストのクラックが発生するまでの回数を測定した。
[表 4]
Figure imgf000027_0001
[0100] [表 5]
Figure imgf000027_0002
[0101] [表 6] 比較例
1 2 3 4 5
難燃性 V-0 V— 0
絶緣抵抗(Χ1014Ω) 1.5 3.0 3.5 2.0 2.0
^焼ガス分析 (gZIOOg) 4.5 3 3 2.5 1.5
密着性 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100
3H 3H 3H 3H 3H
75^ m m 0フ5// m φ75μ m φΊ5 m
解像性
開口 開口 開口 開口 開口
はんだ耐熱性 © © ◎ © © 耐菜品性 〇 0 O 0 0 w折性 350 250 300 350 375
[0102] この結果から、本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物は、いずれの特性においても 従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた組成物と比較して遜色な く、燃焼時の問題とされて!/、た臭化水素が発生しな!/、と!/、う優れた特性を有すること カゎカゝつた。
産業上の利用可能性
[0103] 本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物は、アルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂 組成物として広く用いること力 Sできる。

Claims

請求の範囲
[1] (A) 1分子中に (メタ)アタリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可 溶な樹脂成分と、
(B)リン含有エポキシ熱硬化成分と、
(C)光重合開始剤と、
(D)前記 (B)成分以外の有機リン化合物と、
(E)希釈剤と、
を含有することを特徴とするアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物。
[2] さらに、(F)前記 (B)、(D)及び (E)成分以外のリン含有光重合性モノマー成分、を 含有することを特徴とする請求項 1記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
[3] 前記 (D)有機リン化合物がホスファゼン化合物であることを特徴とする請求項 1記 載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
[4] 前記 (B)リン含有エポキシ熱硬化成分が、次の一般式(1)、(2)又は(3)で表され る(G)成分
[化 1]
Figure imgf000029_0001
[化 2]
Figure imgf000029_0002
Figure imgf000030_0001
(但し、一般式(1)〜(3)の式中、
Figure imgf000030_0002
R2、 R3、 R4、 R5、 R6、 R7及び R8は、それぞれ同 一又は異なって水素原子、一官能性の脂肪族基又は芳香族基を示す。)と分子中に 2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂からなる(H)成分とを反応させてなるリ ン含有エポキシ熱硬化成分であることを特徴とする請求項 1記載の感光性熱硬化型 樹脂組成物。
[5] 前記 (B)リン含有エポキシ熱硬化成分は、その成分中のリン含有率が 1〜; 10質量 %であり、エポキシ当量が 150g/ec!〜 800g/eqであることを特徴とする請求項 1記 載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
[6] 前記 (F)リン含有光重合性モノマーが、 1分子中に 3個以上の(メタ)アタリロイル基 を有する多官能 (メタ)アクリル化合物と前記一般式(1)、 (2)又は(3)で表されるリン 化合物のうち少なくとも 1種とを、前記 (メタ)アタリロイル基 1当量に対して、当該有機 リン化合物を 0. ;!〜 0. 7当量の範囲で反応させて得られるリン含有 (メタ)アタリロイル 化合物を含むことを特徴とする請求項 2記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
[7] 前記ホスファゼン化合物が、次の一般式 (4)又は(5)で表されるホスファゼンオリゴ マー
[化 4]
Figure imgf000030_0003
5]
R
ORPMI 5
ひひp Il o = R R
(但し、一般式 (4)〜(5)の式中、 R9及び R1Qは、それぞれ水素原子又はハロゲンを 含まない 1価の有機基であり、 nは 3〜; 10の整数である。)を含有することを特徴とす る請求項 3記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
[8] 前記 (D)有機リン化合物が、前記ホスファゼン化合物に加え、次の一般式 ½)で表 されるリン酸メラミン化合物
[化 6]
(HUPOJ, ( 6 )
Figure imgf000031_0001
(但し、 mは;!〜 10である。)、
次の一般式(7)又は(8)で表されるホスフィン
[化 7]
(但し、式中、 Ru及び R12は、同一又は互いに異なって、直鎖状若しくは分枝鎖状の 炭素数 1〜6のアルキル基又は炭素数 6〜12のァリール基であり、 Ma+は、イオン化 した Mg、 Ca、 Al、 Sb、 Sn、 Ge、 Ti、 Zn、 Fe、 Zr、 Ce、 Bi、 Sr、 Mn、 Li, Na及び K 並びにプロトン化された窒素塩基から選ばれる少なくとも一つのイオンであり、 pは 1 〜4、 qは;!〜 4、 rは;!〜 4であって、 p = q X rを満たすものである。)、
[化 8]
Figure imgf000032_0001
(但し、式中、 R13及び R14は、同一又は互いに異なって、直鎖状若しくは分枝鎖状の 炭素数 1〜6のアルキル基又は炭素数 6〜; 12のァリール基であり、 R15は、直鎖状若 しくは分枝鎖状の炭素数 1— 10のアルキレン基、炭素数 6〜; 10のァリーレン基、炭素 数 6〜 10のアルキルァリーレン基又は炭素数 6〜 10のァリールアルキレン基であり、 Mt+は、ィ才ンィ匕した Mg、 Ca、 Al、 Sb、 Sn、 Ge、 Ti、 Zn、 Fe、 Zr、 Ce、 Bi、 Sr、 Mn 、 Li、 Na及び K並びにプロトン化された窒素塩基から選ばれる少なくとも一つのィォ ンであり、 sは;!〜 4であり、 tは;!〜 4であり、 uは;!〜 4であって、 2 X s = t X uを満たす ものである。)及び
次の一般式(9)で表される有機リン化合物
[化 9]
0
I I
H3C-P-CH2CH2COOH … ( 9 )
OH から選ばれる少なくとも 1種を含有することを特徴とする請求項 3記載の感光性熱硬 化型樹脂組成物。
前記 (A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分 100質量部に対して、前記 (B)リン含 有エポキシ熱硬化成分 1〜; 100質量部、前記(C)光重合開始剤 1〜50質量部、 前記 (D)前記 (B)成分以外の有機リン化合物 1〜50質量部、前記 (E)希釈剤 1 〜; 100質量部を含有することを特徴とする請求項 1記載の感光性熱硬化型樹脂組成 物。
[10] ポリイミド層と銅層、又はポリイミド層と接着剤層と銅層から構成されるフレキシブル プリント配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板の表面に、請求項 1記載の感光性熱硬化型樹脂 組成物により形成された樹脂層を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板
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