WO2008038415A1 - Élément de buse d'aspiration pour un composant électronique - Google Patents

Élément de buse d'aspiration pour un composant électronique Download PDF

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WO2008038415A1
WO2008038415A1 PCT/JP2007/001034 JP2007001034W WO2008038415A1 WO 2008038415 A1 WO2008038415 A1 WO 2008038415A1 JP 2007001034 W JP2007001034 W JP 2007001034W WO 2008038415 A1 WO2008038415 A1 WO 2008038415A1
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WO
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electronic component
suction
nozzle member
holes
recess
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Application number
PCT/JP2007/001034
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takamasa Ishiwatari
Wataru Tokukura
Original Assignee
Nanto Seimitsu Co., Ltd.
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Filing date
Publication date
Application filed by Nanto Seimitsu Co., Ltd. filed Critical Nanto Seimitsu Co., Ltd.
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices

Definitions

  • the present invention relates to a suction nozzle member for an electronic component used in an electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component such as a semiconductor chip on a mounting substrate, for example.
  • suction nozzle members are used to convey the electronic components by vacuum suction It has been.
  • the suction nozzle member is formed by opening a suction hole on the suction surface, and an electronic component is brought into contact with the suction surface and vacuumed by the suction hole, whereby the electronic component is sucked onto the suction surface.
  • Patent Document 1 proposes an adsorption nozzle in which a large number of adsorption holes are formed on an adsorption surface in order to make it possible to adsorb various electronic components and to suppress misalignment during adsorption.
  • a suction nozzle a nozzle body is formed by an outer pipe and a plurality of capillaries incorporated therein, and pores are formed in the capillaries and between the capillaries.
  • this suction nozzle is set so that all the pores are not blocked by the electronic component sucked on the suction surface.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11-2 6 1 2 9 5
  • Sn (tin) or the like is often used as an electrode material in the electrode part, and Sn or the like adheres to the suction surface of the suction nozzle member, thereby recognizing the position. Sometimes the recognition accuracy may be reduced or recognition may be poor.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and can prevent adsorption failure and suppress the influence of adhesion of Sn and the like as much as possible. Furthermore, the number of members and the like are not increased, An object of the present invention is to provide a suction nozzle member for an electronic component that can provide a fine and highly accurate suction hole.
  • the electronic component suction nozzle member of the present invention includes a nozzle body in which a suction hole for sucking a chip-shaped electronic component is formed at the tip, and a substantially rectangular recess is formed at the tip of the nozzle body. A plurality of the suction holes are arranged in the recess.
  • the electronic parts are adsorbed not in the adsorbing holes but in the entire opening of the concave portion, so that the electronic part has a larger area than in the case of adsorbing directly with the adsorbing holes.
  • the product can be sucked and adsorbed, and the adsorptive force on the adsorbing surface does not vary and stable adsorbability can be obtained.
  • the suction holes having the same shape are arranged in three rows in the long side direction of the concave portion in the concave portion and in two rows in the short side direction. It is characterized by being arranged in multiple 3 x 2 rows. That is, in the suction nozzle member of this electronic component, by arranging six suction holes in 3 ⁇ 2 rows in the rectangular recess, the same shape of holes in the rectangular region in the recess is well-balanced and few A large hole opening area can be obtained at a processing cost, and a uniform and strong adsorption force can be obtained.
  • the suction nozzle member of the electronic component of the present invention is characterized in that four of the suction holes are arranged in contact with one of the four corners of the recess, respectively.
  • four of the suction holes are arranged in contact with one of the four corners of the recess, thereby maximizing the distribution of the suction holes in the recess.
  • the uniformity of the suction force within the opening surface of the recess can be further increased.
  • the suction nozzle member of the electronic component of the present invention is characterized in that the nozzle body is integrally formed of ceramics.
  • the suction nozzle member of this electronic component is a ceramic nozzle body, fine suction holes can be obtained with high hardness ceramics, and the nozzle body and suction holes can be reduced in size as electronic components become smaller.
  • Strength and accuracy corresponding to miniaturization can be obtained.
  • it is integrally formed of ceramics, it is not necessary to form a plurality of members, and the number of members and the member cost are not increased.
  • the nozzle body is made of non-charged ceramic, there is no effect of static electricity when adsorbing very fine chip parts.
  • the electronic component suction nozzle member of the present invention the electronic component is 0.
  • the suction nozzle member of this electronic component is a fine and high-strength nozzle body, so it is especially a very fine chip component of 0.6 mm or less XO. 3 mm or less. Can be reliably and highly accurately adsorbed.
  • a fine chip member of 0.6 mm or less X O. 3 mm or less for example, the ratio of the long side to the short side such as 0.6 mm X 0.3 mm, 0.4 mm X 0.2 mm and 0.2 mm X 0.1 mm
  • a chip size of about 2: 1 is suitable as an adsorption target.
  • the suction nozzle member of the electronic component since a plurality of suction holes are arranged in the concave portion of the tip, the corner of the electronic component is directly fitted into the suction hole or the electrode of the electronic component It is possible to prevent materials and the like from adhering to the adsorption hole forming region. Moreover, it can adsorb
  • FIG. 1 is a front view showing a tip portion of a nozzle body in a suction nozzle member of an electronic component according to an embodiment of the present invention, and a sectional view of a nozzle body taken along line A_A in the front view. is there.
  • FIG. 2 is a side view showing a state where the suction nozzle member is attached to the nozzle support member in the suction nozzle member of the electronic component of the present embodiment.
  • FIG. 3 is a front view showing a tip portion of a nozzle body in another example of the embodiment according to the present invention.
  • the suction nozzle member 1 of the electronic component includes a semiconductor chip such as an IC or an LSI, a chip such as a resistor or a chip capacitor, as shown in (a), (b) and FIG. It is attached to an electronic component mounting device that mounts a chip-shaped electronic component E on a mounting board or the like, and has a nozzle body 2 in which a suction hole 4 for adsorbing a chip-shaped electronic component E is formed at the tip 3. .
  • the tip 3 of the nozzle body 2 is formed with substantially rectangular recesses 3a, and suction holes 4 having the same shape are arranged in three rows in the recess 3a in the long side direction of the recesses 3a. A plurality of 3 ⁇ 2 rows arranged in two rows along the short side.
  • the electronic component E is, for example, a rectangular fine chip component of 0.6 mm or less X O. 3 mm or less. Specifically, a chip having a ratio of long side to short side of about 2: 1, such as 0.6 mmX 0.3 mm, 0.4 mm X 0.2 mm, and 0.2 mmX 0.1 mm.
  • the electronic component E of the size is the suction target.
  • the nozzle body 2 has a substantially rectangular cross section over its entire length, and has a nozzle tip 2a having the tip 3 and a rectangular cross section, and is connected to the nozzle tip 2a in the axial direction.
  • the flange portion 2 b is wider than the nozzle tip portion 2 a in the orthogonal direction, and the nozzle rear end portion 2 c is connected to the flange portion 2 b.
  • the nozzle body 2 is integrally formed of ceramics.
  • the suction nozzle member 1 has a nozzle rear end portion 2 c of the nozzle body 2 inserted into a tip portion of a nozzle support member 5 attached and fixed to an electronic component mounting apparatus (not shown). Fixed and configured.
  • the nozzle support member 5 has a cylindrical shape, and an internal vacuum hole communicates with the suction hole 4 of the nozzle body 2, and the vacuum of the electronic component mounting apparatus is mounted when the base end is mounted on the electronic component mounting apparatus. It is designed to be connected to a suction source. That is, the suction hole 4 of the suction nozzle member 1 performs suction and suction through the vacuum hole of the nozzle support member 5 connected to the vacuum suction source.
  • the nozzle body 2 has a fine suction hole 4 formed in the nozzle front end portion 2a to the vicinity of the flange portion 2b, and from the vicinity of the flange portion 2b to the end portion of the nozzle rear end portion 2c.
  • One suction line 6 connected to the hole 4 is formed. That is, each suction hole 4 is connected to a vacuum suction source via the suction pipe 6. Note that the suction hole 4 may be formed over the entire length of the nozzle body 2.
  • Three suction holes 4 are arranged along the long side of the recess 3a, and are arranged in 3 X 2 rows arranged along the short side. Further, four of these adsorption holes 4 are arranged in contact with one of the four corners of the recess 3a.
  • the periphery of the concave portion 3 a is an outer peripheral ridge portion 3 b that slightly protrudes from the formation region of the suction hole 4.
  • the outer dimension of the outer peripheral ridge 3 b is, for example, 0.6 mm ⁇ 0.5 mm, and the dimension of the recess 3 a is 0.45 mm ⁇ 0.29 mm.
  • the suction hole 4 is, for example, 0. 13 mm.
  • the depth of the recess 3a (the amount of protrusion of the outer peripheral ridge 3b) is set to 0.1 mm, for example.
  • the suction holes 4 are arranged in the recess 3 a of the tip 3 of the nozzle body 2, the suction holes 4 are retracted in the recess 3 a. Therefore, it is difficult for the corners of the electronic component cage to be directly fitted into the suction holes 4 by being blocked by the outer peripheral protrusion 3 b (protrusion around the recess). Even if the corner of the electronic component E enters the recess 3 a, it is difficult to fit into the fine suction hole 4 because the suction holes 4 are composed of six fine parts.
  • an adsorption hole 4 is formed in the recess 3a, and when the electronic component E is adsorbed, a space is created between the electronic component E and the adsorption hole 4, and the electronic component is formed in the adsorption hole forming region. Since E does not come into direct contact, the electrode material of electronic component E adheres only to the outer peripheral ridge 3b and does not adhere to the suction hole formation region, enabling high accuracy and good recognition.
  • the electronic component E is adsorbed not only by the adsorption hole 4 but by the entire opening of the recess 3a, so that the electronic component E is sucked and adsorbed in a larger area than when adsorbed directly by the adsorption hole 4.
  • non-uniformity of the adsorption force on the adsorption surface does not occur, and stable adsorption can be obtained.
  • the same amount of holes are arranged in a balanced manner in the rectangular region in the recess 3a, and the number of processing is reduced.
  • a large hole opening area can be obtained with cost, and a uniform and strong adsorption force can be obtained.
  • the total hole opening area is the largest in six cases.
  • the overall hole opening area is made as large as possible, the diameter of one hole becomes too large, and the corners of the electronic component E may fit into the suction holes 4. It is not preferable.
  • the processing cost increases due to the increase in the number of holes, which is also not preferable. Therefore, it is most preferable to arrange 6 adsorption holes 4 in the rectangular adsorption hole formation area.
  • suction holes 4 are arranged in contact with one of the four corners of the recess 3a, so that the distribution of the suction holes 4 in the recess 3a is maximized and the openings of the recess 3a are opened.
  • the uniformity of the suction force in the plane can be further increased.
  • the nozzle body 2 is made of ceramics, fine adsorption holes 4 can be obtained with high-hardness ceramics, and miniaturization of the nozzle body 2 and the adsorption holes 4 associated with the miniaturization of the electronic component E It is possible to obtain strength and accuracy corresponding to the conversion. Further, since the nozzle body 2 is integrally formed of ceramics, it is not necessary to form a plurality of members, and the number of members and the member cost are not increased. Furthermore, since the nozzle body 2 is made of non-electrically conductive ceramics, there is no adverse effect due to static electricity, especially when adsorbing very fine chip-shaped electronic components E.
  • the suction nozzle member 1 of the present embodiment can prevent suction failure and recognition failure due to adhesion of Sn, etc., and can stably and uniformly attract even a very fine chip component. It becomes possible to adsorb stably with force.
  • the suction nozzle member 1 has an electronic component E of 0.6 mm or less XO .3 mm or less, such as 0.6 mm X 0.3 mm, 0.4 mm X 0.2 mm, and 0.2 mm X. 0 It is suitable as a nozzle that picks up and mounts minute electronic components with a chip size whose ratio of long side to short side, such as 1 mm, is about 2: 1.
  • FIG. 1 Another example of this embodiment is a suction nozzle member applied when the arrangement interval (pitch) of the electronic components E is narrower than the above example, and the nozzle body 12 is smaller as a whole. ing. That is, the outer dimension of the outer peripheral ridge 3 b is, for example, 0.55 mm ⁇ 0.35 mm, and the dimension of the recess 3 a is 0.38 mm ⁇ 0.25 mm. Further, the suction hole 4 is, for example, 00.1 1 mm. The depth of the recess 3a is set to 0.1 mm as in the above example.
  • the suction hole 4 is formed in the recess 3 a formed in the front end portion 3 with a rectangular cross section, but the recess 3 formed in the front end portion 3 in a cross section arc shape or a cross section curve shape.
  • Adsorption holes 4 may be formed in a.
  • suction holes 4 in 3 X 2 rows in the recess 3a it is preferable to provide the six suction holes 4 in 3 X 2 rows in the recess 3a.
  • a plurality of suction holes 4 other than 6 are provided in the recess 3a.
  • the adsorption holes 4 may be arranged in an arrangement other than 3 X 2 rows.
  • nine suction holes 4 in 3 ⁇ 3 rows may be disposed in the recesses 3a, and 12 suction holes 4 in 4 ⁇ 3 rows may be disposed in the recesses 3a.

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Description

明 細 書
電子部品の吸着ノズル部材
技術分野
[0001 ] 本発明は、 例えば、 半導体チップ等の電子部品を実装基板等に搭載する電 子部品実装装置に使用される電子部品の吸着ノズル部材に関する。
本願は、 2 0 0 6年 9月 2 5日に日本に出願された特願 2 0 0 6— 2 5 9 8 2 5号に基づき優先権を主張し、 その内容をここに援用する。
背景技術
[0002] I C、 L S I等の半導体チップや抵抗器、 コンデンサ等の電子部品を実装 基板などに実装、 搭載する電子部品実装装置において、 電子部品を真空吸着 して搬送するために吸着ノズル部材が用いられている。 この吸着ノズル部材 は、 吸着面に吸着孔が開口して形成され、 この吸着面に電子部品を当接させ 吸着孔によって真空吸引することで、 吸着面に電子部品を吸着させている。
[0003] 従来、 例えば特許文献 1には、 種々の電子部品を吸着可能にするためや吸 着時の位置ずれ抑制等のために、 吸着面に吸着孔を多数形成した吸着ノズル が提案されている。 この吸着ノズルは、 外側パイプとこの中に組み込まれる 複数の細管とによりノズル本体が形成され、 それぞれの細管内及び細管相互 間に細孔を形成するようにしたものである。 また、 この吸着ノズルでは、 吸 着面に吸着された電子部品により全ての細孔が閉塞されない状態となるよう に設定されている。
[0004] 特許文献 1 ：特開平 1 1—2 6 1 2 9 5号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 上記従来の技術には、 以下の課題が残されている。
すなわち、 上記特許文献 1に記載の吸着ノズルでは、 孔内に電子部品の角 部が嵌り込む等、 電子部品が傾いて吸着されて吸着不良となるおそれがあつ た。 特に、 この技術では、 吸着した電子部品で全ての吸着孔が閉塞されない ように設定されているため、 上記吸着不良が生じ易い。
また、 半導体チップ等の電子部品の場合、 電極部に電極材として S n (錫 ) 等が用いられていることが多く、 吸着ノズル部材の吸着面に S n等が付着 してしまい、 位置認識時に認識精度が低下したり認識不良となるおそれがあ る。
さらに、 複数の細管や仕切用の部材を組み合わせて複数の孔を形成してい るために、 部材点数及び部材コス卜が増大してしまう不都合があると共に高 精度に多数の微細孔を形成することが困難であった。 特に、 微細な孔を形成 できないため、 真空による吸引時にゴミ等が孔に入り込み易く、 詰まり易い ためにメンテナンス頻度が多くなつてしまう問題があった。
[0006] 本発明は、 前述の課題に鑑みてなされたもので、 吸着不良を防ぐと共に S n等の付着による影響を極力抑制することができ、 さらには、 部材点数等の 増大を招かず、 微細で高精度な吸着孔が得られる電子部品の吸着ノズル部材 を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明は、 前記課題を解決するために以下の構成を採用した。 すなわち、 本発明の電子部品の吸着ノズル部材は、 チップ状の電子部品を吸着する吸着 孔が先端部に開口形成されたノズル本体を備え、 前記ノズル本体の先端部に 略長方形状の凹部が形成されており、 前記吸着孔が、 前記凹部内に複数配置 されていることを特徴とする。
[0008] すなわち、 この電子部品の吸着ノズル部材では、 先端部の凹部内に吸着孔 が複数配されているので、 凹部周囲の突出部に阻まれて電子部品の角部が吸 着孔に直接嵌り込むことが難しい構造となっている。 また、 凹部内に吸着孔 が形成されており、 電子部品を吸着した際に、 電子部品と吸着孔との間に空 間ができ、 吸着孔形成領域に電子部品が直接接触しないことから、 電子部品 の電極材等が吸着孔形成領域に付着することがなく、 高精度で良好な認識が 可能になる。 さらに、 吸着状態では、 吸着孔ではなく凹部の開口部全体で電 子部品を吸着するので、 直接吸着孔で吸着する場合よりも広い面積で電子部 品を吸引、 吸着することができると共に、 吸着面における吸着力のムラが生 じず、 安定した吸着性を得ることができる。
[0009] また、 本発明の電子部品の吸着ノズル部材は、 同一形状の前記吸着孔が、 前記凹部内に前記凹部の長辺方向に 3列で配されていると共に短辺方向に 2 列で配された 3 X 2列で複数配置されていることを特徴とする。 すなわち、 この電子部品の吸着ノズル部材では、 長方形状の凹部内に 3 X 2列の 6つの 吸着孔を配することで、 凹部内の長方形領域において同一形状の孔をバラン ス良く配すると共に少ない加工コストで大きな孔開口面積を得ることができ 、 均一で強い吸着力を得ることができる。
[0010] また、 本発明の電子部品の吸着ノズル部材は、 前記吸着孔のうち 4つが、 それぞれ前記凹部の四隅の 1つに接して配されていることを特徴とする。 す なわち、 この電子部品の吸着ノズル部材では、 吸着孔のうち 4つが、 それぞ れ前記凹部の四隅の 1つに接して配されているので、 凹部内における吸着孔 の分布を最大限に広げて凹部開口面内における吸着力の均一性をより高める ことができる。
[001 1 ] また、 本発明の電子部品の吸着ノズル部材は、 前記ノズル本体が、 セラミ ックスで一体形成されていることを特徴とする。 すなわち、 この電子部品の 吸着ノズル部材では、 セラミックス製のノズル本体であるので、 高硬度のセ ラミツクスで微細な吸着孔が得られ、 電子部品の微細化に伴うノズル本体及 び吸着孔の小型化■微細化に対応した強度及び精度を得ることができる。 ま た、 セラミックスで一体形成されているので、 複数の部材で構成する必要が なく、 部材点数及び部材コストの増大を招かない。 さらに、 帯電性のないセ ラミックスでノズル本体が形成されているので、 非常に微細なチップ部品等 を吸着する際には、 静電気による影響が生じない。
[0012] すなわち、 本発明の電子部品の吸着ノズル部材は、 前記電子部品が、 0 .
6 m m以下 X 0 . 3 m m以下の長方形状の微細チップ部品である場合に好適 である。 この電子部品の吸着ノズル部材では、 微細で高強度なノズル本体で あるので、 特に 0 . 6 m m以下 X O . 3 m m以下の非常に微細なチップ部品 を確実にかつ高精度に吸着することができる。 なお、 0. 6mm以下 X O. 3mm以下の微細チップ部材としては、 例えば 0. 6mmX 0. 3mm、 0 . 4mmX 0. 2mm及び 0. 2mmX 0. 1 m mなどの長辺と短辺との比 が略 2 ： 1 とされているチップサイズのものが吸着対象として好適である。 発明の効果
[0013] 本発明によれば、 以下の効果を奏する。
すなわち、 本発明に係る電子部品の吸着ノズル部材によれば、 先端部の凹 部内に吸着孔が複数配されているので、 電子部品の角部が吸着孔に直接嵌り 込むことや電子部品の電極材等が吸着孔形成領域に付着することを防ぐこと ができる。 また、 凹部開口面の広い面積で吸着することができ、 安定した吸 着性を得ることができる。 さらに、 3 X 2列の吸着孔配列を採用すると、 均 —で強い吸着力を得ることができる。 したがって、 吸着不良や S n等の付着 による認識不良等を防止することができると共に、 非常に微細なチップ部品 でも、 安定して均一な高吸着力で安定して吸着することが可能になる。 さら には、 セラミックスでノズル本体を一体形成することで、 部材点数を削減し て低コス卜な吸着ノズル部材を得ることができる。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]本発明に係る実施形態の電子部品の吸着ノズル部材において、 ノズル本 体の先端部を示す正面図及び該正面図の A _ A線矢視におけるノズル本体断 面図である。
[図 2]本実施形態の電子部品の吸着ノズル部材において、 ノズル支持部材に吸 着ノズル部材を装着した状態を示す側面図である。
[図 3]本発明に係る実施形態の他の例において、 ノズル本体の先端部を示す正 面図である。
符号の説明
[0015] 1…吸着ノズル部材、 2、 1 2…ノズル本体、 3…ノズル本体の先端部、 3 a…凹部、 3 b…外周突条部、 4…吸着孔、 E…電子部品 発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下、 本発明に係る電子部品の吸着ノズル部材の実施形態を、 図 1及び図 2を参照しながら説明する。
[0017] 本実施形態の電子部品の吸着ノズル部材 1は、 図 1の （ a ) ( b ) 及び図 2に示すように、 I C、 L S I等の半導体チップ、 抵抗器やチップコンデン サ等のチップ状の電子部品 Eを実装基板などに実装する電子部品実装装置に 取り付けられるもので、 先端部 3にチップ状の電子部品 Eを吸着する吸着孔 4が開口形成されたノズル本体 2を備えている。
上記ノズル本体 2の先端部 3には、 略長方形状の凹部 3 aが形成されてお り、 同一形状の吸着孔 4が、 凹部 3 a内に凹部 3 aの長辺方向に 3列で配さ れていると共に短辺方向に 2列で配された 3 X 2列で複数配置されている。
[0018] 上記電子部品 Eは、 例えば 0. 6mm以下 X O. 3mm以下の長方形状の 微細チップ部品である。 具体的には、 特に 0. 6mmX 0. 3mm、 0. 4 mm X 0. 2 mm及び 0. 2mmX 0. 1 m mなどの長辺と短辺との比が略 2 ： 1 とされているチップサイズの電子部品 Eが吸着対象とされる。
[0019] 上記ノズル本体 2は、 全長にわたって断面略長方形状とされ、 上記先端部 3を有し断面長方形状とされたノズル先端部 2 aと、 ノズル先端部 2 aに連 設され軸方向に直交する方向にノズル先端部 2 aよりも拡がったフランジ部 2 bと、 フランジ部 2 bに連設されたノズル後端部 2 cとで構成されている 。 また、 ノズル本体 2は、 セラミックスで一体形成されている。
[0020] 吸着ノズル部材 1は、 図 2に示すように、 電子部品実装装置 （図示略） に 取付固定されるノズル支持部材 5の先端部に、 ノズル本体 2のノズル後端部 2 cが差し込み固定されて構成される。 このノズル支持部材 5は、 円筒形状 とされ、 内部の真空孔がノズル本体 2の吸着孔 4に連通されると共に、 基端 部が電子部品実装装置に装着された際に電子部品実装装置の真空吸引源に接 続されるようになっている。 すなわち、 吸着ノズル部材 1の吸着孔 4では、 真空吸引源に接続されたノズル支持部材 5の真空孔を介して吸引、 吸着が行 われる。 [0021] また、 ノズル本体 2は、 ノズル先端部 2 aにおいてフランジ部 2 b近傍ま で微細な吸着孔 4が形成され、 フランジ部 2 b近傍からノズル後端部 2 cの 端部までは吸着孔 4に接続された 1つの吸引管路 6が形成されている。 すな わち、 この吸引管路 6を介して各吸着孔 4が真空吸引源に接続されている。 なお、 ノズル本体 2の全長にわたって吸着孔 4を形成しても構わない。
[0022] 上記吸着孔 4は、 凹部 3 aの長辺に沿って 3つ配されていると共に短辺に 沿って 2つ配された 3 X 2列で配置されている。 また、 これら吸着孔 4のう ち 4つが、 それぞれ凹部 3 aの四隅の 1つに接して配されている。
上記凹部 3 aの周囲は、 吸着孔 4の形成領域より若干突出した外周突条部 3 bとなっている。 該外周突条部 3 bの外形寸法は、 例えば 0. 6mmX 0 . 5mmであり、 凹部 3 aの寸法は、 0. 45mmX 0. 29mmである。 また、 吸着孔 4は、 例えば 00. 1 3 mmである。 さらに、 凹部 3 aの深さ (外周突条部 3 bの突出量） は、 例えば 0. 1 mmに設定している。
[0023] このように本実施形態では、 ノズル本体 2における先端部 3の凹部 3 a内 に複数の吸着孔 4が配されているので、 凹部 3 a内に吸着孔 4が引っ込んだ 状態のために外周突条部 3 b (凹部周囲の突出部） に阻まれて電子部品巳の 角部が吸着孔 4に直接嵌り込むことが難しい構造となっている。 たとえ電子 部品 Eの角部が凹部 3 a内に入り込んでも、 吸着孔 4が微細な 6つで構成さ れているので、 微細な吸着孔 4内に嵌り難い。
[0024] また、 凹部 3 a内に吸着孔 4が形成されており、 電子部品 Eを吸着した際 に、 電子部品 Eと吸着孔 4との間に空間ができ、 吸着孔形成領域に電子部品 Eが直接接触しないことから、 電子部品 Eの電極材等が外周突条部 3 bだけ に付着し、 吸着孔形成領域に付着することがなく、 高精度で良好な認識が可 能になる。
さらに、 吸着状態では、 吸着孔 4ではなく凹部 3 aの開口部全体で電子部 品 Eを吸着するので、 直接吸着孔 4で吸着する場合よりも広い面積で電子部 品 Eを吸引、 吸着することができると共に、 吸着面における吸着力のムラが 生じず、 安定した吸着性を得ることができる。 [0025] また、 長方形状の凹部 3 a内に 3 x 2列の 6つの吸着孔 4を配することで 、 凹部 3 a内の長方形領域において同一形状の孔をバランス良く配すると共 に少ない加工コス卜で大きな孔開口面積を得ることができ、 均一で強い吸着 力を得ることができる。 例えば、 6つ、 5つ又は 4つの同一形状の吸着孔を 同じ長方形領域に配した場合、 全体の孔開口面積が最も大きく得られるのは 6つの場合である。 また、 1〜3つの少ない数の吸着孔 4を形成する場合、 全体の孔開口面積をできるだけ大きくすると 1つの孔径が大きくなり過ぎ、 吸着孔 4に電子部品 Eの角部が嵌るおそれがあるため、 好ましくない。 さら に、 7つ以上の吸着孔 4を形成する場合、 孔数増加のために加工コストの増 大を招き、 やはり好ましくない。 したがって、 長方形状の吸着孔形成領域で は、 6つの吸着孔 4を配することが最も好ま
しい。
さらに、 吸着孔 4のうち 4つが、 それぞれ凹部 3 aの四隅の 1つに接して 配されているので、 凹部 3 a内における吸着孔 4の分布を最大限に広げて凹 部 3 aの開口面内における吸着力の均一性をより高めることができる。
[0026] また、 ノズル本体 2がセラミックス製であるので、 高硬度のセラミックス で微細な吸着孔 4が得られ、 電子部品 Eの微細化に伴うノズル本体 2及び吸 着孔 4の小型化■微細化に対応した強度及び精度を得ることができる。 また 、 セラミックスでノズル本体 2が一体形成されているので、 複数の部材で構 成する必要がなく、 部材点数及び部材コストの増大を招かない。 さらに、 帯 電性のないセラミックスでノズル本体 2が形成されているので、 特に非常に 微細なチップ状の電子部品 Eを吸着する際には、 静電気による悪影響が生じ ない。
[0027] したがって、 本実施形態の吸着ノズル部材 1は、 吸着不良や S n等の付着 による認識不良等を防止することができると共に、 非常に微細なチップ部品 でも、 安定して均一な高吸着力で安定して吸着することが可能になる。 特に 、 吸着ノズル部材 1は、 0 . 6 m m以下 X O . 3 m m以下の電子部品 E、 例 えば 0 . 6 m m X 0 . 3 m m、 0 . 4 m m X 0 . 2 m m及び 0 . 2 m m X 0 . 1 mmなどの長辺と短辺との比が略 2 ： 1 とされているチップサイズの微 細な電子部品を吸着、 実装するノズルとして好適である。
[0028] 次に、 本実施形態の他の例について、 図 3を参照して説明する。 なお、 以 下の例の説明において、 上記実施形態において説明した同一の構成要素には 同一の符号を付し、 その説明は省略する。
[0029] 本実施形態の他の例は、 上記例よりも電子部品 Eの配列間隔 （ピッチ） が 狭い場合に適用される吸着ノズル部材であって、 全体としてより小さいノズ ル本体 1 2となっている。 すなわち、 外周突条部 3 bの外形寸法は、 例えば 0. 55mmX 0. 35 mmであり、 凹部 3 aの寸法は、 0. 38mmX 0 . 25mmである。 また、 吸着孔 4は、 例えば 00. 1 1 mmである。 なお 、 凹部 3 aの深さは、 上記例と同様に 0. 1 mmに設定している。
[0030] なお、 本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、 本発 明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 例えば、 上記実施形態では、 先端部 3に断面矩形状に形成された凹部 3 a 内に吸着孔 4が形成されているが、 先端部 3に断面円弧状又は断面湾曲状に 形成された凹部 3 a内に吸着孔 4が形成されていても構わない。
[0031] また、 上記実施形態では、 上述したように 3 X 2列の 6つの吸着孔 4を凹 部 3 a内に設けることが好ましいが、 6以外の複数の吸着孔 4を凹部 3 a内 に配置しても構わず、 また 3 X 2列以外の配列で吸着孔 4を配しても構わな し、。 例えば、 3 X 3列の 9つの吸着孔 4を凹部 3 a内に配置してもよく、 4 X 3列の 1 2の吸着孔 4を凹部 3 a内に配置してもよい。

Claims

請求の範囲
[1 ] チップ状の電子部品を吸着する吸着孔が先端部に開口形成されたノズル本 体を備え、
前記ノズル本体の先端部に略長方形状の凹部が形成されており、 前記吸着孔が、 前記凹部内に複数配置されていることを特徴とする電子部 品の吸着ノズル部材。
[2] 請求項 1に記載の電子部品の吸着ノズル部材において、
同一形状の前記吸着孔が、 前記凹部内に前記凹部の長辺方向に 3列で配さ れていると共に短辺方向に 2列で配された 3 X 2列で複数配置されているこ とを特徴とする電子部品の吸着ノズル部材。
[3] 請求項 1又は 2に記載の電子部品の吸着ノズル部材において、
前記吸着孔のうち 4つが、 それぞれ前記凹部の四隅の 1つに接して配され ていることを特徴とする電子部品の吸着ノズル部材。
[4] 請求項 1から 3のいずれか一項に記載の電子部品の吸着ノズル部材におい て、
前記ノズル本体が、 セラミックスで一体形成されていることを特徴とする 電子部品の吸着ノズル部材。
[5] 請求項 4に記載の電子部品の吸着ノズル部材において、
前記電子部品が、 0 . 6 m m以下 X O . 3 m m以下の長方形状の微細チッ プ部品であることを特徴とする電子部品の吸着ノズル部材。
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