WO2008026493A1 - Dispositif de filtre et son procédé de fabrication - Google Patents

Description

明 細 書

フィルタ装置とその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、特にマイクロ波、準マイクロ波通信装置等に用いられるフィルタ装置と、 その製造方法に関するものである。

背景技術

[0002] 図 12は、従来のフィルタ装置の断面図である。

[0003] 従来、このようなフィルタ装置は、図 12に示すように、アルミダイキャストを切削加工 した後に、全体に銀メツキを施して得られた枠体 1の中に、共振素子 2をネジ止め固 定し、蓋体 3を枠体 1に取り付けて、フィルタ装置を構成していた。

[0004] なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献 1 が知られている。

[0005] しかしながら、共振素子をネジ止めする場合、締め具合によって接触部での電気抵 抗にばらつきが生じ、それにより枠体の内側と内部に設置した共振素子との間で構 成する共振器の Q値が低くなり、結果としてフィルタ装置を構成したときの挿入損失が 大きくなる等の、特性の劣化を引き起こすという課題があった。

特許文献 1：特開平 08— 195607号公報

発明の開示

[0006] 本発明は上記従来の課題を解決するもので、揷入損失等の特性に優れたフィルタ 装置を提供するものである。

[0007] 従来の課題を解決するために本発明は、少なくとも上方が開放された枠体と、この 枠体の開放側を覆うとともに枠体に取り付けられた蓋体とからなるフィルタ筐体と、こ のフィルタ筐体内に設けられた共振素子とを備え、少なくともフィルタ筐体の内側にメ ツキ面が形成されたフィルタ装置において、共振素子には鋼板の両面にメツキ面が 形成されたメツキ鋼板が用いられ、共振素子はメツキ鋼板が筒状に折り曲げられて整 形され、共振素子の側面に形成される隙間が接合部材でロウ付けされるとともに、共 振素子における外側のメツキ面と枠体の内側のメツキ面とが接合部材でロウ付けされ たものである。

[0008] これにより、共振素子が導電性の接合材料でロウ付けされるので、共振素子と枠体 との間の接続抵抗の値を小さくできる。従って、共振器の Q値を高くできるので、揷入 損失の劣化が小さいフィルタ装置を得ることができる。

[0009] また、メツキ鋼板を用いているので、厚みも薄くでき、重量も軽量化することができる

。さらに、プレス加工によって整形することができるので、非常に生産性が良好であり

、低価格なフィルタ装置を実現できる。

図面の簡単な説明

[0010] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態 1におけるフィルタ装置の断面図である。

[図 2]図 2は、同フィルタ装置の枠体の展開図である。

[図 3A]図 3Aは、同フィルタ素子に用いる共振素子の展開図である。

[図 3B]図 3Bは、同共振素子の上面図である。

[図 3C]図 3Cは、同共振素子の側面図である。

[図 4A]図 4Aは、メツキ面の片側のみで接合された接合部の拡大断面図である。

[図 4B]図 4Bは、メツキ面の両側で接合された接合部の拡大断面図である。

[図 5]図 5は、実施の形態 2におけるフィルタ装置の断面図である。

[図 6]図 6は、同フィルタ装置の枠体の展開図である。

[図 7A]図 7Aは、同フィルタ装置に用いる共振素子の上面図である。

[図 7B]図 7Bは、同共振素子の側面図である。

[図 7C]図 7Cは、同共振素子の下面図である。

[図 8]図 8は、実施の形態 3におけるフィルタ装置の断面図である。

[図 9A]図 9Aは、同フィルタ装置に用いる共振素子の展開図である。

[図 9B]図 9Bは、同共振素子の側面図である。

[図 10A]図 10Aは、同フィルタ装置を上から見た断面図である。

[図 10B]図 10Bは、同フィルタ装置の仕切り板の先端部の拡大断面図である。

[図 11]図 11は、実施の形態 3において、第 2の例の仕切り板を用いた場合のフィルタ 装置を上から見た断面図である。

[図 12]図 12は、従来のフィルタ装置の断面図である。 符号の説明

[0011] 11 フィルタ筐体

11a 枠体

l ib 蓋体

11c 底部

l id 側板

He 仕切り板

12 共振素子

12b, 13a, 13b, 13c, 13d 接合部

14 はんだ

発明を実施するための最良の形態

[0012] (実施の形態 1)

以下、本発明の実施の形態 1について図面を用いて説明する。図 1は実施の形態 1におけるフィルタ装置の断面図であり、図 2は同フィルタ装置の枠体 11 aの展開図 である。図 1、図 2において枠体 11aは、両面に予め銅メツキ面が形成されたメツキ鋼 板を、プレス加工により所定の形状に切断 ·折り曲げて、加工したものである。本実施 の形態におけるフィルタ筐体 11は、枠体 11aと蓋体 l ibとから構成されている。ここで 枠体 11 aは、図 2に示すような形状に切断し、点線部分で折り曲げられる。これによつ て、枠体 11aは底部 11cと、この底部 11cの 4つの周縁部から折り曲げて立設され互 いにほぼ直交して形成された側板 1 Idとから成る、箱型形状に成形される。

[0013] そして枠体 11aの開口を覆うように、蓋体 l ibが装着される。なお本実施の形態に おいて、枠体 11aと蓋体 l ibとの接続は、はんだ 14 (接合材料の一例として用いた） によりロウ付けされている。なお蓋体 l ibには、共振素子 12の上方となる位置に、ビ ス穴が設けられている。そしてこのビス穴には、周波数調整用ネジ 15が取り付けられ

[0014] 本実施の形態においては、蓋体 l ibにも枠体 11aと同じメツキ鋼板を用いている。

なお、本実施の形態において、これらのメツキ鋼板の板厚みは約 lmmである。

[0015] ここで、図 2における点線部分を折り曲げて隣接した側板 l id同士が接する部分が 、接合部 13aとなる。接合部 13aにおいて隣り合った側板 l id同士は、はんだ 14によ り接続 ·固定されている。なお、本実施の形態におけるメツキは銅メツキであり、その厚 みは約 10 mである。

[0016] 図 3Aは、同フィルタ素子に用いる共振素子 12の展開平面図であり、図 3Bは同共 振素子 12の上面図であり、図 3Cは同共振素子 12の側面図である。図 3A、図 3B、 図 3Cにおいて、共振素子 12は枠体 11 aと同様に、銅メツキ鋼板をプレス加工するこ とで形成される。なおこの共振素子 12は、打ち抜き平板 12aを円柱状に折り曲げるこ とにより整形されたものである。

[0017] そして、この共振素子 12は、枠体 11aの底面 11cに、はんだ 14により接続 ·固定さ れる。

[0018] 本実施の形態におけるフィルタ筐体 11には、 4つの共振素子 12が取り付けられる。

そして、これらそれぞれの共振素子 12は、仕切り板 l ieによって仕切られている。

[0019] そして、この仕切り板 l ieと側板 l idとの間や、仕切り板 1 leとフィルタ筐体 11との 間（仕切り板 l i eと底部 11c、仕切り板 l ieと側板 l id、仕切り板 l ieと蓋体 l ibのそ れぞれの間）の接合部 13b、さらに側板 l idと蓋体 l ibとの接合部 13cも、はんだ 14 によってロウ付け接合されて!/、る。

[0020] なお本実施の形態において、仕切り板 l ieは、枠体 11のほぼ中心に十字状に交 差して配置されている。そして、これら仕切り板同士の連結部 13d (図 1には示さず、 図 10Aに示す）も、はんだ 14によって接合されている。そして、このように配置された 仕切り板 l i eによって仕切られた各キヤビティのほぼ中心に、共振素子 12が配置さ れる。

[0021] このような構成としているので、共振素子 12の内部は空洞となり、ポール型の共振 素子を用いるのに比べて、軽量化を図ること力 Sできる。また、共振素子 12は打ち抜き 平板 12aを折り曲げて形成されるので、この合わせ部分には隙間 12cが生じる。そこ で、この隙間 12cもはんだ 14により接続'固定が行われている。これにより、フィルタ の損失抵抗を小さくできる。

[0022] ここで、一般的には、接合部 13a、 13b、 13c、 13dや共振素子 12とフィルタ筐体 1 1との接合部 12bで、電荷が集中し易ぐ電位が高くなる。 [0023] 従って、接合部 12bや接合部 13a、 13b、 13c、 13dでの抵抗値を小さくすることが 重要であり、これらを接合する部材にはできる限り抵抗値の小さな金属を用いること が望ましい。

[0024] 本実施の形態では、ロウ付け材料としてはんだ 14を用いている力 これに限らず、 抵抗値が小さぐメツキ面の金属との相性が良ぐ金属食われなどが発生しにくい金 属を、適宜選択すれば良い。

[0025] また、プレス加工で切断された破断面には、鋼板の素地が露出することとなる。とこ ろ力 この素地は鉄であり、酸化や鯖などが進行しやすぐ破断面においての抵抗値 は大きくなる。また、鉄が磁性体材料であるために、高周波領域での抵抗値は大きい 。そこで、はんだ 14 (接続部剤）により、このメツキ面同士の間を接続するようにロウ付 けするわけである。

[0026] 具体的には、接合部 13aにおいては、はんだ 14で側板 1 Idの内側メツキ面同士の 間が接続される。接合部 13bにおいては、はんだ 14で、仕切り板 l ieの両面におけ るそれぞれのメツキ面と、フィルタ筐体 11の内側メツキ面とがそれぞれ接続される。接 合部 13cにおいては、側板 l idと蓋体 l ibとが接続される。接合部 13dにおいては、 仕切り板 l i eの側面のメツキ面同士が接続される。そして接合部 12bにおいては、は んだ 14で、底部 1 1cの内側におけるメツキ面と共振素子 12の外側のメツキ面との間 が接続される。これにより、接合部 12bや各接合部 13a、 13b、 13c, 13dでの抵抗値 を小さくできるので、共振器の Q値を高くできる。従って、信号のロスが小さくでき、揷 入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。

[0027] さらにこの構成により、接合部 12bや接合部 13a、 13b、 13c、 13dにおいて、電荷 の集中を小さくできるという効果も奏する。一般的に電荷は、接続部 12bや接続部 13 a、 13b、 13c、 13dのような角部分に集中することが知られている。そして特に、この 角部分の角度が鋭角なほど、またその先端が尖っているほど、より電荷の集中度合 いは大きくなる。

[0028] そこで、接合部材によってメツキ面同士を接続することにより、接合部 12bや接合部 13a, 13b、 13c, 13dにおける角部分の先端形状は、丸みを帯びた R形状となる。ま た、底部 11cと側板 l idとの折り曲げ部にも R形状を有するように加工されている。こ れ ίこより、接合 ^12bや接合 ^13a、 13b, 13c, 13diこおレヽて、電荷の集中度合レヽ 力 S小さくできるので、接合部 12bや接合部 13a〜； 13dの寄与度が小さくなり、さらに信 号のロスを小さくでき、揷入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。

[0029] 加えて本実施の形態では、共振素子 12の先端部 12dにおける切断面も、はんだ 1 4で覆っている。これによりさらに、特に電荷の集中する共振素子 12の先端部 12dに おいて、切断面が露出し難くなり、先端部 12dでの電気抵抗を小さくできる。従って、 メツキ鋼板を用いても、フィルタ装置の揷入損失を改善することができる。

[0030] なお、本実施の形態では、枠体 11aと蓋体 l ibとの間もはんだ 14によって接続した

1S これはねじなどにより固定しても良い。この場合、蓋体 l ibの取り外しが可能とな り、修理などが容易となる。また、本実施の形態において、共振素子 12は底部 11cに 取り付けた力 s、これは側板 l idや蓋体 l ibに取り付けても良い。ただし、調整用ネジ 1 5の中心軸と共振素子 12の中心軸とがほぼ一直線上となるようにしておくことが望ま しい。

[0031] 次に、以上のように構成されたフィルタ装置の製造方法について説明する。プレス 加工工程は、銅メツキ鋼板を打ち抜いて、折り曲げて、枠体 l la、蓋体 l lb、仕切り板 l i eや共振素子 12を得る工程である。そしてロウ付け工程は、プレス加工工程の後 で、枠体 11aに共振素子 12や仕切り板 l le、蓋体 1 lbをロウ付け固定する工程であ

[0032] このロウ付け工程において、最初に、はんだ塗布 ·組み立てが行われる。このはん だ塗布 '組み立て工程は、プレス加工工程の後で、共振素子 12や仕切り板 l ieを枠 体 11 aの底面 11cに装着し、この接合部 12bや接合部 13a、 13b、 13c, 13dに対し てそれぞれクリームはんだ 14を塗布するとともに、蓋体 l ibが枠体 11 aへ装着される

〇

[0033] なお本実施の形態では、クリーム状のはんだ 14をデイスペンサで塗布する力 蓋体 l ibのような平板形状のものであればスクリーン印刷法などにより塗布しても良い。こ の場合、安定した量のクリームはんだを塗布できる。またクリームはんだ 14に代えて、 棒状のはんだ 14を用いても良い。この場合、さらに、はんだ 14の量が安定する。

[0034] 次にロウ付け工程では、はんだ 14の塗布'組み立て工程の後で、加熱してはんだ 1 4を溶融することで、共振素子 12や蓋体 l ibが枠体 11aに対して接続 '固定される。 また、枠体 11aにおける接続き 13a、 13b、 13c、 13dも、はんだ、 14によって接続 ·固 定される。

[0035] なお、本実施の形態では、クリームはんだ 14ペーストによるロウ付けを行った力 棒 状はんだ 14や銀ロウ材料によるロウ付けとしても良い。ただし、銀ロウ材料を用いた 場合には、約 900°Cの雰囲気の還元炉により接合させることが望ましい。このように本 実施の形態では、側板 l id同士の接合と、底部 11cと共振素子 12との接合、共振素 子 12の隙間 12cをはんだ 14で覆うという作業を、 1つの工程で行うことができるため、 量産性が良好となる。

[0036] 次に調整工程では、ロウ付け工程の後で蓋体 l ibに周波数調整用ネジ 15を取り付 け、この周波数調整用ネジ 15と共振素子 12との距離を調整することにより、フィルタ 装置の周波数特性を調整し、フィルタ装置が完成する。

[0037] 図 4Aは、メツキ面の片側のみで接合された接合部の拡大断面図であり、図 4Bはメ ツキ面の両側で接合された接合部の拡大断面図である。ここで図 4Aは、接合部 13a 、 13cを示し、図 4Βίま接合き 12b、 13bを示してレヽる。図 4A、図 4Bにおレヽて、図 1力、 ら図 3A、 3B、 3Cと同じものには同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。

[0038] 図 4A、図 4Bにおいて、枠体 1 la (あるいは共振素子 12)をプレス切断するときに、 切断用金型のクリアランスを調整することにより、接合部 13a、 13b、 13c, 13dでは、 切断面側ヘメツキ面の材料を巻き込む領域 17が形成される。これにより側板 l id同 士ゃ、仕切り板 l ieと蓋体 l ibあるいは仕切り板 l ieとフィルタ筐体 11、さらにはフィ ルタ筐体 11と発振素子 12とにおける各接続部において、容易にハンダ 14で接続す ること力 Sでさる。

[0039] ここで、本実施の形態ではメツキ鋼板を用いているので、破断面を有している。そし て、接合き 12b、 13a, 13b、 13c、 13dにおいて、破断面はメツキ面と対向するように 配置される。これにより、この破断面でははんだ 14の馴染みが悪いので、はんだ 14 の流動が防止され、はんだの不要な広がりを防止できる。従って、接合部 12b、 13a 、 13b、 13c, 13dにおいて、安定した適度な形状を得ることができる。従って、揷入 損失性能のばらつきを小さくできる。 [0040] 加えて、接続部 12b、 13a, 13b、 13c、 13dには、はんだ 14の流れと広がりを防止 するために、 V'溝 19を設けている。これにより、溶けたはんだ 14が V溝を越えて広が り難くでき、各接合部において安定した形状と大きさの R形状を実現できる。従って、 揷入損失が小さくかつそのばらつきも小さくできる。なお、本実施の形態において、 はんだ 14の広がり防止手段として V？冓 19を用いた力 これは突起やレジスト膜などで も良い。ただし、はんだ 14の広がり防止手段として突起を用いた場合、この突起に電 荷が集中しなレ、ように、尖った箇所を作らなレ、ことが望ましレ、。

[0041] また、共振素子 12の接合部 12bや先端部 12dにおける外周面側にも、巻き込み領 域 17を設けている。そして本実施の形態においては、はんだ塗布 ·組み立て工程で 、共振素子 12の先端部 12dに対してもクリーム状のはんだ 14が塗布される。これによ り、両面のメツキ面間の距離 (破断面が露出した距離)が小さくなり、切断面全体が溶 融したはんだ 14で覆われ易くなる。これにより、特に電荷が集中し易い先端部 12dが はんだ 14によって覆われるので、先端部 12dの抵抗値を小さくできる。従って、揷入 損失の小さなフィルタ装置を実現できる。

[0042] 本実施の形態における仕切り板 l ieには、隣接するキヤビティ同士を結合させるた めの結合窓 18 (図 10Aに表示）が設けられている。そして本実施の形態ではさらに、 仕切り板 l i eの結合窓 18側の端部 18aにも、メツキ面の材料が巻き込まれている。こ れによりメツキ面間の距離が短くなり、抵抗値を小さくできる。

[0043] そしてさらに本実施の形態では、はんだ塗布 ·組み立て工程において、この端部 18 aの破断面にもクリーム状のはんだ 14が塗布される。これにより、電位が高くなり易い 仕切り板 l i eの先端部において、さらに抵抗値を小さくできるので、さらに揷入損失 の小さなフィルタ装置を実現できる。なお、切断面にメツキの材料を巻き込む領域 17 は広い方が良ぐ切断面の 30%より広い方が望ましぐより好ましくは 50%以上が望 ましい。このようにすることにより、安定して切断面全体をはんだ 14で覆うことができる 。また、メツキの厚みは、メツキの材料を切断面に巻き込むためには厚い方が望ましく 、メツキ鋼板の厚みの 0. 5%以上とすることで、安定して切断面の 30%以上を巻き込 むこと力 Sでさる。

[0044] さらに本実施の形態では、共振素子 12の隙間 12cの両側に形成される破断面に おいても、切断面側ヘメツキ面の材料を巻き込むようにすると良い。なお、このメツキ 面の巻き込みは、共振素子 12の外側となる側に形成する。これにより、隙間 12cにお いて、はんだ 14は、毛細管現象によって切断面全体を覆いながら、共振素子 12の 頂部に向かって吸い上がり易くなる。これにより、容易に隙間 12cに対してもロウ付け が可能となる。さらに言えば、これらのロウ付けを一括で処理することも可能であるの で、非常に生産性が良好となる。

[0045] 以上のように、本実施の形態におけるフィルタ装置は、共振素子 12と枠体 11aの内 側との空間で共振を起こすことにより、共振器を構成し、これらを組み合わせることに より、フィルタ特性を得るものである。このとき、フィルタ筐体 11における内側のメツキ 面同士がはんだによって接続され、また共振素子 12の外側めつき面とフィルタ筐体 1 1の内側メツキ面とが接続されることにより、共振素子 12を含むループの一部におけ る電気抵抗を小さくできる。従って、共振器の Q値が高ぐ揷入損失の小さなフィルタ 装置を実現できる。

[0046] なお、メツキおよびロウ付けの材料については、フィルタ装置の特性の観点から電 気抵抗の低いのが望ましぐさらに、メツキ材料の融点とロウ付け材料の融点との差が 大きいことが望ましい。ロウ付け温度はそれらの融点間の温度に設定する必要がある ため、この温度差が小さいとロウ付け材料の粘度が十分に小さくならず、広がりにくい ためである。これらを考慮すると、メツキ材料として銅（融点約 1050°C)を用い、ロウ付 け材料として銀ロウ（融点約 800°C)あるいは、はんだ 14 (融点約 180〜240°C)を用 いると、ロウ材の粘度を十分に小さくし、安定して切断面全体をロウ材で覆うことが可 能となる。

[0047] また、本実施の形態 1では、枠体の底面に共振素子 12をロウ付けした力 S、これは蓋 体 l ibや側板 l idにロウ付けしても、同様のフィルタ装置を得ることができる。また本 実施の形態では、周波数調整用ネジ 15を蓋体 l ibに取り付けた力 これも側板 l id あるいは底部 11cに取り付けても良い。ただし、精度良く周波数の調整を行うために は、共振素子 12を設けた面と対向する面に、周波数調整用ネジ 15を取り付けること が望ましい。また、周波数調整用ネジ 15は、共振素子 12の中心と周波数調整用ネ ジ 15の中心とがほぼ一直線上となる位置に配置すると良い。 [0048] さらに、切断面全体にロウ材を行き渡らせるために、全ての部分にロウ材を付着さ せて、還元炉に入れることによりロウ材を溶融させる。あるいは、接合部 12b、 13a, 1 3b、 13c, 13dと接合部でない切断部との間を、細い溝でつないでも良い。そして接 合部にロウ材を付着させて還元炉に入れば、溶融したロウ材が毛細管現象によって 細い溝を通じて、接合部でない切断部に伝わる。このようにすれば、切断面全体を容 易にロウ材で覆うこと力 Sできる。なおこの溝は、枠体 11あるいは共振素子 12のプレス 加工工程で同時に形成できるので、余計な手間がかかることはない。

[0049] (実施の形態 2)

以下、実施の形態 2について図面を用いて説明する。図 5は本実施の形態 2におけ るフィルタ装置の断面図であり、図 6は同フィルタ装置の枠体の展開図である。図 5、 図 6において、図 1と同じものには、同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。

[0050] 実施の形態 1では、枠体 11aは底部 11cから側板 l idが折り曲げられることによって 、一体に形成されている。それに対し、本実施の形態 2における枠体 1 1aは、底部 11 cと側板 l idとが分離されている。一方、本実施の形態 2における側板 l idは天面 11 fを有し、 4つの側板 l idは、この天面 1 Ifの周縁から折り曲げて立設されている。そし て、蓋体 l ibは、天面 1 Ifに対してネジ止めで固定されている。そして底部 11cと側 板 1 I dとの接合部 22は、はんだ 14によって接合されて!/、る。

[0051] 次に、本実施の形態における共振素子 21は、実施の形態 1と同様に、底部 1 1cに はんだ 14でロウ付けされている。図 7Aは、本実施の形態 2のフィルタ装置に用いる 共振素子 21の上面図であり、図 7Bは同共振素子 21の側面図、図 7Cは同共振素子 21の下面図である。図 7A〜7Cにおいて、共振素子 21はプレス加工により折り曲げ て整形されている。ここで共振素子 21は、搭載面 21aと、この搭載面 21の周縁から 折り曲げて形成された連結部 21bと、この連結部 21bに連結して設けられた筒部 21c と力 構成される。なおこの筒部 21cは半円筒形状に折り曲げられている。そして、こ の共振素子 21は、搭載面 21aが底部 11c側となり、開口側が蓋体 l ibに向く方向で 、底部 11c上に搭載される。本実施の形態における枠体 l la、蓋体 l ibや、共振素 子 21全てには銅メツキ鋼板が用いられているので、搭載面 21aの外側メツキ面と底部 1 lcの内側メツキ面との間や、側板 1 Idの開口側先端部の内側メツキ面と底部 1 lcの 内側メツキ面とが、はんだ 14によってロウ付けされる。

[0052] 本実施の形態における共振素子 21では、筒部 21c同士の間に隙間 21dが形成さ れるカ S、この隙間 21dもはんだ 14により塞がれる。これにより、メツキ鋼板を用いて揷 入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。なお、筒部 21cの外周側における先端は 、実施の形態 1と同様にメツキ面が巻き込まれた領域 17が形成され、はんだ 14が破 断面を覆っている。

[0053] さらに、本実施の形態では、天面 1 Ifの上面と蓋体 l ibの下面とが対向し接する箇 所にクリームはんだを塗布し、蓋体 l ibと天面 1 Ifとを接合している。ここで、天面 l lf の穴 16aにより段差が生じる力 S、この穴の破断面もはんだで接合しておくことが望まし い。

[0054] そこで、本実施の形態において、天面の穴 16aの切断面に対し、メツキ面が巻き込 まれるようにしておく。このようにすることにより、穴 16aの周囲においてもはんだが回 り易くなり、段差部分への電位の集中を少なくできる。従って、損失の小さなフィルタ 装置を実現できる。このとき、メツキ面が巻き込まれる側力 蓋体 l ibに対向する側と しておくと良い。このようにすれば、さらに接合部に対し容易にロウ付けできる。

[0055] なお、本実施の形態のはんだ塗布'組み立て工程では、最初に底部 11cと蓋体 11 とに、クリーム状のはんだ 14が塗布される。底部 11cにおいては、共振素子 21の搭 載面 21 aや底部 11cと側板 l idとの接合部 22に対して、クリーム状のはんだ 14が供 給される。一方蓋体 l ibに対しては、天面 l lfと対向する位置に、クリーム状のはん だ 14が塗布される。

[0056] ここで、本実施の形態の底部 11、蓋体 l ibは平板状としているので、スクリーン印 刷によって容易にはんだ 14を塗布することができ、生産性が良好である。なお、本実 施の形態では、蓋体 l ibに対して、はんだ 14を塗布したが、これは天面 l lfにおい て蓋体 1 lbと対向する位置にはんだを塗布しても良!/、。そしてこの場合にお!/、ても、 天面 l lfの上面は平坦であるので、スクリーン印刷などにより、容易にはんだ 14を塗 布すること力 Sでさる。

[0057] そしてその後に、共振素子 21、仕切り板（図示せず)や側板 l idが装着され、その 後に側板 l id同士の接合部 13a、 13b、 13c、 13dへ、クリーム状のはんだ 14が供給 される。

[0058] (実施の形態 3)

以下、本実施の形態 3について、図面を用いて説明する。図 8は、本実施の形態 3 におけるフィルタ装置の断面図である。図 8において、本実施の形態 3におけるフィ ルタ装置は、実施の形態 1におけるフィルタ装置に対し、共振素子 31が蓋体 l ib側 に装着され、周波数調整用ネジ 15が底部 11cに取り付けられている点と、仕切り板 1 leの先端部 18aの形状が異なっている。

[0059] 図 9Aは、本実施の形態 3における共振素子 31の展開図であり、図 9Bは同共振素 子の側面図である。図 9A、 9Bに示すように、共振素子 31の先端は内側の方向へ折 り曲げられている。これにより、めっき面にて覆われた面が共振素子 31の先端部分 3 laとなるので、先端部分 31aにおいて素地の露出が無ぐ抵抗値が小さくなる。従つ て、フィルタ装置の揷入損失を小さくできる。なお、本実施の形態 3において折り曲げ 長さは、約 3mmとしている。

[0060] ここで、図 9Aに示すように、共振素子 31の展開状態において、折り曲げ側端部近 傍は Cカットされている。これにより、共振素子 31を折り曲げたときの材料干渉を小さ くでき、寸法精度の良好な共振素子 31を実現できる。

[0061] 図 10Aは、本実施の形態 3におけるフィルタ装置を上から見た断面図であり、図 10 Bは、同フィルタ装置の仕切り板の先端部の拡大断面図である。図 10A、 10Bにおい て、図 1と同じものには同じ番号を用いており、それらについては説明を簡略化して いる。

[0062] ここで、仕切り板 l ieの端部と側板 l idとの間に設けられた結合窓 18は、仕切り板 l i eで仕切られた各キヤビティ間を連結するためのものである。そして、この仕切り板 1 l eの先端部 18aにお!/、ても電位が高くなり易い。

[0063] そこで、本実施の形態 3では、仕切り板 l ieの先端部 18aにおいて、切断面側ヘメ ツキ面の材料を巻き込むために、プレス加工の工程において、先端部 18を両面側か ら V字型に押し面 32を形成する。そして V字形状の頂点近傍で切断すれば、押し面 32にはメツキ面が形成され、仕切り板 l ieの先端部 18aにおいて、破断面の露出を /J、さくできる。 [0064] 従って、電位の高くなり易い場所における抵抗値を小さくできるので、揷入損失の 小さなフィルタ装置を実現できる。なお、この場合において従来と同様に、先端部 18 aにはんだ 14を塗布し、はんだ 14により覆うとさらにょい。

[0065] 図 11は本実施の形態 3において、第 2の例の仕切り板を用いた場合のフィルタ装 置を上から見た断面図である。図 11においては、仕切り板 41は、仕切り板 41の先端 部において折り返されている。これにより、仕切り板 41の先端部分はメツキ面となるの で、抵抗値が小さくなる。従って、さらに揷入損失の小さなフィルタ装置を実現できる 産業上の利用可能性

[0066] 本発明に力、かるフィルタ装置は、メツキ鋼板を用いて枠体を構成しても、揷入損失 の劣化がなぐ量産性に優れたフィルタ装置を得ることができ、マイクロ波、準マイクロ 波通信装置等のフィルタ装置に有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 少なくとも上方が開放された枠体と、前記枠体の前記開放側を覆うとともに前記枠体 に取り付けられた蓋体とからなるフィルタ筐体と、

前記フィルタ筐体内に設けられた共振素子とを備え、

少なくとも前記フィルタ筐体の内側にメツキ面が形成されたフィルタ装置において、 前記共振素子には鋼板の両面に前記メツキ面が形成されたメツキ鋼板が用いられ、 前記共振素子は前記メツキ鋼板が筒状に折り曲げられて整形され、

前記共振素子の側面に形成される隙間が接合部材でロウ付けされるとともに、前記 共振素子における外側のメツキ面と前記枠体の内側のメツキ面とが前記接合部材で ロウ付けされた、

フィルタ装置。

[2] 前記共振素子の先端は内側へと折り返された、

請求項 1に記載のフィルタ装置。

[3] 前記枠体は、底部と、前記底部から立設され互いにほぼ直交して配置された第 1の 側板と第 2の側板とを有し、

前記枠体は、鋼板の両面に前記メツキ面が形成されたメツキ鋼板がプレス加工により 切断されて整形され、

前記第 1の側板と第 2の側板における内側のメツキ面同士が前記接続部材でロウ付 けされた、請求項 1に記載のフィルタ装置。

[4] 少なくとも前記第 1の側板と第 2の側板の切断面には、前記メツキ面が巻き込まれた、 請求項 3に記載のフィルタ装置。

[5] 前記枠体内には、前記底面に立設され前記第 1の側板に対しほぼ直交して配置され た第 3の側板と、前記第 3の側板で仕切られた空間同士を連結する結合窓部とを設 け、

前記第 3の側板には鋼板の両面にメツキ面が形成されたメツキ鋼板が用いられ、 前記第 3の側板は前記メツキ鋼板がプレス加工により切断されて整形され、 前記第 3の側板はその両面にお!/、て前記枠体と前記接合部材でロウ付けされた、請 求項 3に記載のフィルタ装置。

[6] 前記フィルタ装置は前記共振素子を複数備え、各共振素子間は、連結窓を有する仕 切り板によって仕切られた、請求項 1に記載のフィルタ装置。

[7] 少なくとも前記仕切り板の連結窓側端部の一部には前記メツキ面が形成された、請 求項 6に記載のフィルタ装置。

[8] 前記仕切り板の前記連結窓側端部における前記メツキ面は、前記仕切り板側面のメ ツキ面がプレス加工により巻き込まれて形成された、請求項 7に記載のフィルタ装置。

[9] 前記仕切り板の前記連結窓側端部における前記メツキ面は、前記仕切り板を折り返 して整形することで形成された、請求項 7に記載のフィルタ装置。

[10] 請求項 1に記載のフィルタ装置を製造する方法であって、鋼板の両面にメツキを施し たメツキ鋼板をプレス加工により切断 ·折り曲げて枠体を得るステップと、前記枠体に おける側板同士を接合部材によりロウ付けするステップと、前記枠体に蓋体を取り付 けるステップと、前記蓋体を取り付けるステップの前に共振素子を前記枠体内へロウ 付けするステップを有した、フィルタ装置の製造方法。

[11] 前記共振素子を前記枠体内へ取り付けるステップでは、前記共振素子の外側側面と 前記枠体の内側のメツキ面とを接合部材によりロウ付けする、請求項 10に記載のフィ ルタ装置の製造方法。

[12] 前記共振素子を前記枠体内へ取り付けるステップの前に共振素子を得るステップを 有し、

前記共振素子を得るステップではメツキ鋼板を筒状に折り曲げて整形し、その後に前 記共振素子の側面に形成される隙間を接合部材でロウ付けする、請求項 10に記載 のフィルタ装置の製造方法。