JP2009218662A - フィルタ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来のフィルタ装置では、共振素子をネジ止めする場合、締め具合によって接触部での電気抵抗にばらつきが生じ、それにより枠体の内側と内部に設置した共振素子との間で構成する共振器のＱ値が低くなるという課題を有していた。
【解決手段】枠体１１は、鋼板の両面にメッキ面が形成されたメッキ鋼板がプレス加工により切断されて整形されるとともに、側板１１ｄの内側のメッキ面同士が接続部材でロウ付けされ、共振素子１２は金属製の円筒体であり、少なくとも円筒体の外周面と上面とにはメッキ面を有した金属製の円筒体を用い、共振素子１２の下端部とフィルタ筐体１１の内側のメッキ面とが前記接合部材でロウ付けされたものである。このようにすることにより、メッキ鋼板を用いて枠体を構成しても、挿入損失の劣化がなく、量産性に優れたフィルタ装置を得ることができるものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、特にマイクロ波、準マイクロ波通信装置等に用いられるフィルタ装置に関するものである。

従来このようなフィルタ装置は、図１１に示すようにアルミダイキャストを切削加工した後に、全体に銀メッキを施して得られた枠体１の中に共振素子２をネジ止め固定し、蓋体３を枠体１に取り付けて、フィルタ装置を構成していた。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
特開平０８−１９５６０７号公報

しかしながら、共振素子をネジ止めする場合、締め具合によって接触部での電気抵抗にばらつきが生じ、それにより枠体の内側と内部に設置した共振素子との間で構成する共振器のＱ値が低くなり、結果としてフィルタ装置を構成したときの挿入損失が大きくなる等の特性の劣化を引き起こすという課題があった。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、挿入損失等の特性に優れたフィルタ装置を提供することを目的とするものである。

枠体は、鋼板の両面にメッキ面が形成されたメッキ鋼板がプレス加工により切断されて整形されるとともに、前記第１と第２の側板における内側のメッキ面同士が接続部材でロウ付けされ、共振素子は金属製の円筒体であり、少なくとも前記円筒体の外周面と上面とにはメッキ面を有した金属製の円筒体を用い、前記共振素子の外周面と前記フィルタ筐体の内側のメッキ面とが前記接合部材でロウ付けされたものである。これにより所期の目的を達成できる。

前記従来の課題を解決するために本発明は、少なくとも上方が開放された枠体とこの枠体の前記開放側を覆うとともに前記枠体に取り付けられた蓋体とからなるフィルタ筐体と、このフィルタ筐体内に設けられた共振素子とを備え、少なくとも前記フィルタ筐体の内側にメッキ面が形成されたフィルタ装置において、前記枠体は、底部とこの底部から立設されるとともに、互いにほぼ直交して配置された第１と第２の側板とを有し、鋼板の両面にメッキ面が形成されたメッキ鋼板がプレス加工により切断されて整形されるとともに、前記第１と第２の側板における内側のメッキ面同士が接続部材でロウ付けされ、前記共振素子は金属製の円筒体であり、少なくとも前記円筒体の外周面と上面とにはメッキ面を有した金属製の円筒体を用い、前記共振素子の外周面と前記フィルタ筐体の内側のメッキ面とが前記接合部材でロウ付けされたものである。これにより、共振素子が導電性の接合材料でロウ付けされるので、共振素子と枠体との間の接続抵抗の値を小さくできる。従って、共振器のＱ値を高くできるので、挿入損失の劣化が小さいフィルタ装置を得ることができるものである。そして、さらにネジなどの緩みが発生せず、振動に対しても特性変化の小さなフィルタ装置を得ることができる。

また、枠体にはメッキ鋼板を用いているので、厚みも薄くでき、重量も軽量化することができる。さらに枠体や共振素子はプレス加工によって整形することができ、共振素子のみをメッキすれば良いので、非常に生産性が良好であり、低価格なフィルタ装置を実現できる。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１について図面を用いて、説明する。図１は実施の形態１におけるフィルタ装置の断面図であり、図２は枠体の展開図であり、図１、図２において枠体１１ａは、両面に予め銅メッキ面が形成されたメッキ鋼板をプレス加工により所定の形状に切断・折り曲げて加工したものである。本実施の形態におけるフィルタ筐体１１は、枠体１１ａと蓋体１１ｂとから構成されている。ここで枠体１１ａは、図２に示すような形状に切断し、点線部分で折り曲げられる。これによって、枠体１１ａは底部１１ｃと、この底部１１ｃの４つの周縁部から折り曲げて立設され、互いにほぼ直交して形成された側板１１ｄとから成る箱型形状に成形される。

そして枠体１１ａの開口を覆うように蓋体１１ｂが装着される。なお本実施の形態において、枠体１１ａと蓋体１１ｂとの接続は、はんだ１４（接合材料の一例として用いた）によりロウ付けされている。なお蓋体１１ｂには、共振素子１２の上方となる位置にビス穴が設けられている。そしてこのビス穴には、周波数調整用ネジ１５が取り付けられる。本実施の形態においては、蓋体１１ｂにも枠体１１ａと同じメッキ鋼板を用いている。なお、本実施の形態においてこれらのメッキ鋼板の板厚みは約１ｍｍである。ここで、図２における点線部分を折り曲げて隣接した側板１１ｄ同士が接する部分が接合部１３ａとなる。接合部１３ａにおいて隣り合った側板１１ｄ同士は、はんだ１４により接続・固定されている。なお、本実施の形態におけるメッキは銅メッキであり、その厚みは約１０μｍの厚さである。

図３（ａ）は共振素子の展開平面図であり、図３（ｂ）は同、上面図であり、図３（ｃ）は同、側面図である。図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）において、共振素子１２は鉄素地上に銅メッキが施されたものであり、圧延鋼板をプレス加工することで形成される。具体的には共振素子１２は打ち抜き平板１２ａを円柱状に折り曲げることにより整形され、その後でメッキ処理が施される。なおこの場合、共振素子１２は小型であり、かつ簡単な構造であるので、変形などの心配が少ない。従って、共振素子１２はバレルメッキなどの量産性の優れたメッキ方法で生産が可能となる。これにより、フィルタ筐体１１全体をいわゆるつるしメッキなどのようなメッキ方法を用いる必要はなくなり、低価格なフィルタ筐体１１を得ることができる。そしてこのようにして得た共振素子１２は、枠体１１ａの底面１１ｃにはんだ１４より接続・固定される。

本実施の形態におけるフィルタ筐体１１には、４つの共振素子１２が取り付けられる。そしてこれらそれぞれの共振素子１２は仕切り板１１ｅによって仕切られている。そしてこの仕切り板１１ｅと側板１１ｄとの間や、仕切り板１１ｅとフィルタ筐体１１との間（仕切り板１１ｅと底部１１ｃ、仕切り板１１ｅと側板１１ｄ、仕切り板１１ｅと蓋体１１ｂ）の接合部１３ｂ、さらに側板１１ｄと蓋体１１ｂとの接合部１３ｃもはんだ１４によってロウ付け接合されている。

なお本実施の形態において仕切り板１１ｅは、枠体１１のほぼ中心に十字状に交差して配置されている。そしてこれら仕切り板同士の連結部１３ｄ（図１０に示す）もはんだ１４によって接合されている。そしてこのように配置された仕切り板１１ｅによって仕切られた各キャビティのほぼ中心に共振素子１２が配置される。

このような構成としているので、共振素子１２の内部は空洞となり、ポール型の共振素子を用いるのに比べて、軽量化を図ることができる。また、共振素子１２は打ち抜き平板１２ａを折り曲げて形成されるので、この合わせ部分には隙間１２ｃが生じる。そこで、この隙間１２ｃもはんだ１４により接続・固定が行われている。これにより、フィルタの損失抵抗を小さくできる。

ここで一般的には接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄや共振素子１２とフィルタ筐体１１との接合部１２ｂで、電荷が集中し易く電位が高くなる。つまり、この電位が高い箇所では高周波電流も集中して流れることとなる。従って、接合部１２ｂや接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄでの抵抗値を小さくすることが重要であり、これらを接合する部材にはできる限り抵抗値の小さな金属を用いることが望ましい。本実施の形態では、ロウ付け材料としてはんだ１４を用いているが、これに限らず抵抗値が小さく、メッキ面の金属との相性が良く、金属食われなどが発生しにくい金属を適宜選択すれば良い。

また、枠体１１ａにおいて、プレス加工で切断された破断面には鋼板の素地が露出することとなる。ところが、この素地は鉄であり、酸化や錆などが進行しやすく、破断面においての抵抗値は大きくなる。また、鉄が磁性体材料であるために高周波領域での抵抗値は大きい。そこで枠体１１ａにおいては、はんだ１４（接続部剤）によりこのメッキ面同士の間を接続するようにロウ付けするわけである。具体的には、接合部１３ａにおいては、はんだ１４で側板１１ｄの内側メッキ面同士の間が接続される。接合部１３ｂにおいては、はんだ１４で仕切り板１１ｅの両面におけるそれぞれのメッキ面とフィルタ筐体１１の内側メッキ面とがそれぞれ接続される。接合部１３ｃにおいては、側板１１ｄと蓋体１１ｂとが接続される。接合部１３ｄにおいては、仕切り板１１ｅの側面のメッキ面同士が接続される。

そして接合部１２ｂにおいては、はんだ１４で底部１１ｃの内側におけるメッキ面と共振素子１２の下端部との間が接続されるようにする。以上のような構成により、接合部１２ｂや各接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄは、はんだ１４でしっかりと接続されることとなり、これらの接続箇所においての抵抗値を小さくすることができるので、共振器のＱ値を高くできる。従って、信号のロスが小さくでき、挿入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。そしてさらに共振素子１２がネジなどの緩みを発生せず、振動に対しても特性変化の小さなフィルタ装置を得ることができる。また、枠体１１にはメッキ鋼板を用いているので、厚みも薄くでき、重量も軽量化することができる。

さらにこの構成により、接合部１２ｂや接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄにおいて電荷の集中を小さくできるという効果も奏する。一般的に電荷は接合部１２ａや接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄのような角部分に集中することが知られている。そして特にこの角部分の角度が鋭角なほど、またその先端が尖っているほど、より電荷の集中度合いは大きくなる。そこで、接合部材によって接続することにより、接合部１２ｂや接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄにおける角の先端形状は、Ｒ形状となる。また、底部１１ｃと側板１１ｄとの折り曲げ部にもＲ形状を有するように加工されている。これにより、接合部１２ｂや接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄにおいての電荷の集中度合いが小さくできるので、接合部１２ｂや接合部１３の寄与度が小さくなり、さらに信号のロスを小さくでき、挿入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。

加えて本実施の形態では、共振素子１２はバレルメッキにより全面がメッキで覆われている。これにより特に電荷の集中する発振素子１２の先端部１２ｄにおいて切断面が露出し難くなり、先端部１２ｄでの電気抵抗を小さくできる。このように、共振素子１２は単独で全面にメッキ処理を施しておくことにより、挿入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。そして共振素子１２の先端部１２ｄがメッキされているので、別途先端部１２ｄにはんだ等を塗布する作業も必要も無く、低価格なフィルタ筐体１１を得ることができる。

なお、本実施の形態では、枠体１１ａと蓋体１１ｂとの間もはんだ１４付けによって接続したが、これはねじなどにより固定しても良い。この場合、蓋体１１ｂの取り外しが可能となり、修理などが容易となる。また、本実施の形態において共振素子１２は底部１１ｃに取り付けたが、これは側板１１ｄや蓋体１１ｂに取り付けても良い。ただし、調整用ネジ１５の中心軸と共振素子１２の中心軸とがほぼ一直線上となるようにしておくことが望ましい。

では次に、以上のように構成されたフィルタ装置の製造方法について説明する。プレス加工工程では、鋼板を打ち抜いて、折り曲げて枠体１１ａ、蓋体１１ｂ、仕切り板１１ｅや共振素子１２を得る工程である。なお共振素子１２はこのプレス加工工程の後でメッキ処理される。そしてロウ付け工程は、このようにして得られた枠体１１ａに共振素子１２や仕切り板１１ｅ、蓋体１１ｂをロウ付け固定する工程である。

このロウ付け工程において最初に、はんだ塗布・組み立てが行われる。このはんだ塗布・組み立て工程は、プレス加工工程の後で、共振素子１２や仕切り板１１ｅを枠体１１ａの底面１１ｃに装着し、この接合部１２ｂや接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに対してそれぞれクリームはんだ１４を塗布するとともに、蓋体１１ｂが枠体１１ａへ装着される。なお本実施の形態ではクリーム状のはんだ１４を用いてディスペンサで塗布したが、これは蓋体１１ｂのような平板形状のものであればスクリーン印刷法などにより塗布しても良い。この場合、安定した量のクリーム半田を塗布できる。またクリームはんだ１４に代えて、棒状のはんだ１４を用いても良い。この場合、さらにはんだ１４の量が安定する。

次にロウ付け工程では、はんだ１４塗布・組み立て工程の後で、加熱してはんだ１４を溶融することで、共振素子１２や蓋体１１ｂが枠体１１ａに対して接続・固定される。また、枠体１１ａにおける接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄもはんだ１４によって接続・固定される。なお、本実施の形態でははんだ１４ペーストによるロウ付けを行ったが、棒状はんだ１４や銀ロウ材料によるロウ付けとしても良い。ただし銀ロウ材料を用いた場合には、約９００℃の雰囲気の還元炉により接合させることが望ましい。このように本実施の形態では、側板１１ｄ同士の接合と、底部１１ｃと共振素子１２との接合、共振素子１２の隙間１２ｃをはんだ１４で覆うという作業を１つの工程で行うことができるため、量産性が良好となる。

次に調整工程は、ロウ付け工程の後で蓋体１１ｂに周波数調整用ネジ１５を取り付け、この周波数調整用ネジ１５と共振素子１２との距離を調整することにより、フィルタ装置の周波数特性を調整し、フィルタ装置が完成する。

図４（ａ）は、メッキ面の片側のみで接合された接合部の拡大断面図であり、図４（ｂ）はメッキ面の両側で接合された接合部の拡大断面図である。ここで図４（ａ）は、接合部１３ａ、１３ｃを示し、図４（ｂ）は接合部１３ｂを示している。図４（ａ）、図４（ｂ）において、図１から図３と同じものには同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。図４（ａ）、図４（ｂ）において、枠体１１ａをプレス切断するときに、切断用金型のクリアランスを調整することにより、接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄでは、切断面側へメッキ面の材料を巻き込む領域１７が形成される。これにより側板１１ｄ同士や、仕切り板１１ｅと蓋体１１ｂあるいは仕切り板とフィルタ筐体１１における各接続部において、容易にはんだ１４で接続することができることとなる。

ここで、本実施の形態ではメッキ鋼板を用いているので、破断面を有している。そして、接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄにおいて、破断面はメッキ面と対向するように配置されることとなる。これによりこの破断面では、はんだ１４の馴染みが悪いので、はんだ１４の流動が防止され、はんだの不要な広がりを防止できる。従って、接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄにおいて、安定した適度な形状を得ることができる。従って、挿入損失性能のばらつきを小さくできる。加えて、接合部１２ａ、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄには、はんだ１４の流れ広がりを防止するために、Ｖ溝１９を設けている。これにより、溶けたはんだ１４がＶ溝を越えて広がり難くでき、各接合部において安定した形状と大きさのＲ形状を実現できる。従って、挿入損失が小さくかつそのばらつきも小さくできる。なお、本実施の形態においてはんだ１４の広がり防止手段としてＶ溝１９を用いたが、これは突起やレジスト膜などでも良い。ただし、はんだ１４の広がり防止手段として突起を用いた場合、この突起に電荷が集中しないように、尖った箇所を作らないようにしておくことが望ましい。

本実施の形態における仕切り板１１ｅには隣接するキャビティ同士を結合させるための結合窓１８が設けられている。そして本実施の形態ではさらに仕切り板１１ｅの結合窓１８側の端部１８ａにもメッキ面の材料が巻き込まれている。これによりメッキ面間の距離が短くなり、抵抗値を小さくできる。

そしてさらに本実施の形態でははんだ塗布・組み立て工程においてこの端部１８ａの破断面にもクリーム状のはんだ１４が塗布される。これにより電位が高くなり易い仕切り板１１ｅの先端部において、さらに抵抗値を小さくできるので、さらに挿入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。なお、切断面にメッキの材料を巻き込む領域１７は広い方が良いが、切断面の３０％より広い方が望ましく、より好ましくは５０％以上が望ましく、このようにすることにより、安定して切断面全体をはんだ１４で覆うことができる。また、メッキの厚みは、メッキの材料を切断面に巻き込むためには厚い方が望ましいが、メッキ鋼板の厚みの０．５％以上とすることで、安定して切断面の３０％以上巻き込むことができるようになる。

さらに本実施の形態では、隙間１２ｃを０．３ｍｍと小さくしている。このようにしておけば隙間１２ｃはバレルメッキの工程において、メッキ金属でつながることとなる。このような場合には、別途はんだを隙間１２ｃに塗布する必要が無いので、生産性が良好となる。ただし、隙間１２ｃの加工ばらつきなどによりメッキ金属で隙間１２ｃが埋まらない場合には、さらにはんだを塗布して隙間１２ｃを埋めることとなる。この場合、既にメッキ金属によって隙間１２ｃの間隔は狭められているので、毛細管現象によって切断面全体を覆いながら共振素子１２の頂部に向かって吸い上がり易くなる。これにより、容易に隙間１２ｃに対してもロウ付けが可能となる。

以上のように、本実施の形態におけるフィルタ装置は、共振素子１２と枠体１１ａの内側との空間で共振を起こすことにより、共振器を構成し、これらを組み合わせることにより、フィルタ特性を得るものである。このときフィルタ筐体１１における内側のメッキ面同士がはんだによって接続され、また共振素子１２下端部とフィルタ筐体１１の内側メッキ面とが接続されることにより、共振素子１２を含むループの一部における電気抵抗を小さくできるので、共振器のＱ値が高く、挿入損失の小さなフィルタ装置を実現できるものである。

なお、メッキおよびロウ付けの材料については、フィルタ装置の特性の観点から電気抵抗の低いのが望ましいが、メッキ材料の融点とロウ付け材料の融点との差が大きいことが望ましい。ロウ付け温度はそれらの融点間の温度に設定する必要があるため、この温度差が小さいとロウ付け材料の粘度が十分に小さくならず、広がりにくいためである。これらを考慮すると、メッキ材料として銅（融点約１０５０℃）を用い、ロウ付け材料として銀ロウ（融点約８００℃）あるいは、はんだ１４（融点約１８０〜２４０℃）を用いると、ロウ材の粘度を十分に小さくし、安定して切断面全体をロウ材で覆うことが可能となる。

また、本実施の形態１では枠体の底面に共振素子１２をロウ付けしたが、これは蓋体１１ｂや側板１１ｄにロウ付けしても同様のフィルタを得ることができる。また本実施の形態では周波数調整用ネジ１５を蓋体１１ｂに取り付けたが、これも側板１１ｄあるいは底部１１ｃでも良い。ただし、精度良く周波数の調整を行うためには、共振素子１２を設けた面と対向する面に周波数調整用ネジ１５を取り付けることが望ましい。また、周波数調整用ネジ１５は、共振素子１２の中心と周波数調整用ネジ１５の中心とがほぼ一直線上となる位置に配置すると良い。

さらに、切断面全体にロウ材を行き渡らせるために、全ての部分にロウ材を付着させて、還元炉に入れることによりロウ材を溶融させる。あるいは、接合部１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと接合部でない切断部との間を、細い溝でつないでも良い。そして接合部にロウ材を付着させて還元炉に入れば、溶融したロウ材が毛細管現象によって細い溝を通じて接合部でない切断部に伝わる。このようにすれば切断面全体を容易にロウ材で覆わせることができる。なおこの溝は枠体１１あるいは共振素子１２のプレス加工工程で同時に形成することができるので、余計な手間がかかることはない。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２について図面を用いて説明する。図５は本実施の形態におけるフィルタ装置の断面図であり、図６は同、枠体の展開図である。図５、図６において、図１と同じものには、同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。

実施の形態１では枠体１１ａは底部１１ｃから側板１１ｄが折り曲げられることによって、一体に形成されている。それに対し本実施の形態における枠体１１ａは、底部１１ｃと側板１１ｄとが分離されている。ただし、本実施の形態における側板１１ｄは天面１１ｆを有し、４つの側板１１ｄはこの天面１１ｆの周縁から折り曲げて立設されている。そして、蓋体１１ｂは、天面１１ｆに対してネジ止めで固定されている。そして底部１１ｃと側板１１ｄとの接合部２２ははんだ１４によって接合されている。

次に本実施の形態における共振素子２１は、実施の形態１と同様に底部１１ｃにはんだ１４でロウ付けされている。図６（ａ）から（ｃ）において、共振素子２１はプレス加工により折り曲げて整形され、全面に銅メッキが施されている。ここで共振素子２１は、シボリ加工により整形され、搭載面２１ａと、この搭載面２１ａの周縁に設けられた筒部とから構成される。そして、この共振素子２１は、搭載面２１ａが底部１１ｃ側となり、開口側が蓋体１１ｂに向く方向で底部１１ｃ上に搭載される。本実施の形態における枠体１１ａ、蓋体１１ｂには銅メッキ鋼板が用いられ、共振素子２１には全面にメッキ処理されているので、搭載面２１ａや筒部の外側メッキ面と底部１１ｃの内側メッキ面との間や、側板１１ｄの開口側先端部の内側メッキ面と底部１１ｃの内側メッキ面とがはんだ１４によってロウ付けされる。

さらに、本実施の形態では天面１１ｆの上面と蓋体１１ｂの下面とが対向し接する箇所にクリームはんだを塗布し、蓋体１１ｂと天面１１ｆとを接合している。ここで、天面１１ｆの穴１６ａにより段差が生じるが、この穴の破断面もはんだで接合しておくことが望ましい。そこで、本実施の形態において、天面の穴１６ａの切断面に対しメッキ面が巻き込まれるようにしておく。このようにすることにより、穴１６ａの周囲においてもはんだが回り易くなり、段差部分への電位の集中を少なくできる。従って、損失の小さなフィルタ装置を実現できる。このとき、メッキ面が巻き込まれる側が蓋体１１ｂに対向する側としておくと良い。このようにすれば、さらに接合部に対し容易にロウ付けできる。

なお、本実施の形態のはんだ塗布・組み立て工程では、最初に底部１１ｃと蓋体１１ｂとにクリーム状のはんだ１４が塗布される。底部１１ｃにおいては、共振素子１２との接合部１２ａや底部１１ｃと側板１１ｄとの接合部２２に対して供給される。一方蓋体１１ｂに対しては、天面１１ｆと対向する位置にクリーム状のはんだ１４が塗布される。ここで本実施の形態の底部１１、蓋体１１ｂは平板状としているので、スクリーン印刷によって容易にはんだ１４を塗布することができ、生産性が良好である。なお、本実施の形態では、蓋体１１ｂに対してはんだ１４を塗布したが、これは天面１１ｆにおいて蓋体１１ｂと対向する位置にはんだを塗布しても良い。そしてこの場合においても、天面１１ｆの上面は平坦であるので、スクリーン印刷などにより、容易にはんだ１４を塗布することができる。

そしてその後に、共振素子２１、仕切り板（図示せず）や側板１１ｄが装着され、その後に側板１１ｄ同士の接合部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄへクリーム状のはんだ１４が供給される。

（実施の形態３）
以下本実施の形態について図面を用いて説明する。図７は本実施の形態におけるフィルタ装置の断面図である。図７において、本実施の形態におけるフィルタ装置は、実施の形態１に対し、共振素子３１が蓋体１１ｂ側に装着され、周波数調整用ネジ１５が底部１１ｃに取り付けられている点と、仕切り板１１ｅの先端部１８ａの形状が異なっている。

図８（ａ）は、本実施の形態における共振素子の第２に共振素子３１の展開図であり、図８（ｂ）は同共振素子の側面図である。図８に示すように共振素子３１の先端は曲げ内側の方向へ折り曲げられている点である。これにより、共振素子３１の先端部分３１ａに尖った部分が無くなるので、先端部分３１ａにおいて電位が集中し難くなる。従って、フィルタ装置の挿入損失を小さくできる。なお本実施の形態において折り曲げ長さは、約３ｍｍとしている。

ここで、図８（ａ）に示すように、共振素子３１の展開状態において、折り曲げ側端部近傍にはＣカットされている。これにより共振素子３１を折り曲げたときの材料干渉を小さくでき、寸法精度の良好な共振素子３１を実現できる。

図９（ａ）は、本実施の形態におけるフィルタ装置の上から見た断面図であり、図９（ｂ）は、同仕切り板の先端部の拡大断面図である。図９（ａ）、図９（ｂ）において、図１と同じものには同じ番号を用いており、それらについては同じ番号を用いている。

ここで、仕切り板１１ｅの端部と側板１１ｄとの間に設けられた結合窓１８は、仕切り板１１ｅで仕切られた各キャビティ間を連結するためのものである。そしてこの仕切り板１１ｅの先端部１８ａにおいても電位が高くなり易い。そこで、本実施の形態では、仕切り板１１ｅの先端部１８ａにおいて、切断面側へメッキ面の材料を巻き込むために、プレス加工の工程において先端部１８を両面側からＶ字型に面押し３２を行う。そしてＶ字形状の頂点近傍で切断すれば、面押し３２にはメッキ面が形成されることとなり、仕切り板１１ｅの先端部１８ａにおいて、破断面の露出を小さくできる。従って電位の高くなり易い場所における抵抗値を小さくできるので、挿入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。なお、この場合において従来と同様に先端部１８ａにはんだ１４を塗布し、はんだ１４により覆うとさらによい。

図１０は本実施の形態において、第２の例の仕切り板を用いた場合のフィルタ装置の上から見た断面図である。図１０においては、仕切り板４１は、仕切り板４１の先端部において折り返されている。これにより、仕切り板４１の先端部分はメッキ面となるので、抵抗値が小さくなる。従って、さらに挿入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。

本発明にかかるフィルタ装置は、メッキ鋼板を用いて枠体を構成しても、挿入損失の劣化がなく、量産性に優れたフィルタ装置を得ることができるという効果を有し、マイクロ波、準マイクロ波通信装置等のフィルタ装置に有用である。

本発明の実施の形態１におけるフィルタ装置の断面図 同、枠体の展開図 （ａ）同、共振素子の展開図、（ｂ）同、共振素子の上面図、（ｃ）同、共振素子の側面図 同、接合部の拡大断面図 実施の形態２におけるフィルタ装置の断面図 同、枠体の展開図 実施の形態３におけるフィルタ装置の断面図 （ａ）同、共振素子の展開図、（ｂ）同、共振素子の側面図 （ａ）同、フィルタ装置を上から見た断面図、（ｂ）同、仕切り板先端部の拡大断面図 同、第２の例におけるフィルタ装置を上から見た断面図 従来のフィルタ装置の断面図

符号の説明

１１ フィルタ筐体
１１ａ 枠体
１１ｂ 蓋体
１１ｃ 底部
１１ｄ 側板
１１ｅ 仕切り板
１２ 共振素子
１２ａ 接合部
１３ａ〜１３ｄ 接合部
１４ はんだ

Claims (8)

1. 少なくとも上方が開放された枠体とこの枠体の前記開放側を覆うとともに前記枠体に取り付けられた蓋体とからなるフィルタ筐体と、このフィルタ筐体内に設けられた共振素子とを備え、少なくとも前記フィルタ筐体の内側にメッキ面が形成されたフィルタ装置において、前記枠体は、底部とこの底部から立設されるとともに、互いにほぼ直交して配置された第１と第２の側板とを有し、鋼板の両面にメッキ面が形成されたメッキ鋼板がプレス加工により切断されて整形されるとともに、前記第１と第２の側板における内側のメッキ面同士が接続部材でロウ付けされ、前記共振素子は金属製の円筒体であり、少なくとも前記円筒体の外周面と上面とにはメッキ面を有した金属製の円筒体を用い、前記共振素子の下端部と前記フィルタ筐体の内側のメッキ面とが前記接合部材でロウ付けされたフィルタ装置。
2. 前記枠体内には、前記底面に立設されるとともに前記第１の側板に対しほぼ直交して配置された第３の側板と、この第３の側板で仕切られた空間同士を連結する結合窓部とを設け、前記第３の側板は鋼板の両面にメッキ面が形成されたメッキ鋼板が用いられ、前記第３の側板は前記メッキ鋼板がプレス加工により切断されて整形されるとともに、前記第３の側板の両面において前記枠体と前記接合部材でロウ付けされた請求項１に記載のフィルタ装置。
3. 少なくとも前記仕切り板の連結窓側端部の一部には、前記メッキ面が形成された請求項２に記載のフィルタ装置。
4. 仕切り板の連結窓側端部における前記メッキ面は、前記仕切り板側面のメッキ面がプレス加工により巻き込まれて形成された請求項３に記載のフィルタ装置。
5. 仕切り板の連結窓側端部における前記メッキ面は、前記仕切り板を折り返して整形することで形成された請求項３に記載のフィルタ装置。
6. 共振素子は鋼板が筒状に折り曲げられて整形されるとともに、全面にメッキが施された請求項３に記載のフィルタ装置。
7. 共振素子の側面に形成される隙間は、接合部材でロウ付けされた請求項６に記載のフィルタ装置。
8. 共振素子の側面に形成される隙間は、メッキ材料によって接合された請求項７に記載のフィルタ装置。

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