WO2007145264A1 - 熱硬化性樹脂組成物、固体撮像素子のハレーション防止膜の形成方法、固体撮像素子のハレーション防止膜、ならびに固体撮像素子 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物、固体撮像素子のハレーション防止膜の形成方法、固体撮像素子のハレーション防止膜、ならびに固体撮像素子 Download PDF

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    • H10F39/806Optical elements or arrangements associated with the image sensors
    • H10F39/8063Microlenses

Definitions

  • the present invention relates to a thermosetting resin composition, a method for forming an antihalation film of a solid-state imaging device, an antihalation film for a solid-state imaging device, and a solid-state imaging device.
  • the solid-state imaging device includes a MOS (Mea- ter-i-de-Sic- on-Dictor) type, a CCD (Charge Coupled Dev ice) type, etc., and one-dimensional solid-state imaging device and two-dimensional solid-state is there.
  • MOS Metal- ter-i-de-Sic- on-Dictor
  • CCD Charge Coupled Dev ice
  • one-dimensional solid-state imaging device and two-dimensional solid-state is there examples of the former include, for example, a facsimile, and examples of the latter include, for example, a video camera.
  • Such solid-state imaging devices are becoming more digital in recent years, and high-quality images are being sought with the users' high-quality orientation.
  • An example is the increase in the number of pixels in digital cameras.
  • Solid-state imaging devices are available for black and white and for color. Among them, solid-state imaging devices for color are manufactured by forming a color filter of three colors on a substrate on which the solid-state imaging device is formed. Although solid-state imaging devices are used as they are, convex lenses (microlenses) are further provided on the surface corresponding to each solid-state imaging device to enhance the sensitivity (focusing ability). See Hei 3- 223702)).
  • a fine pattern is formed by using a lithography technique using a photosensitive material.
  • a transparent resin is applied on a substrate on which a solid-state imaging device is formed, and a force filter is further formed, if necessary, and then the surface is planarized.
  • a microlens material consisting of a photosensitive resin is applied, the lens pattern is exposed, developed and rinsed, and the remaining transparent resin block is heated and slightly melted and shrunk so that each block has the shape of a convex lens It is done by
  • the photosensitive material When patterning the photosensitive material in the process of forming the force filter and the micro lens, the photosensitive material is exposed to diffuse reflection light from the underlying substrate to expose the portion that you do not want to expose, and the actual pattern size is the target size In other words, there was a problem that “halation” occurred.
  • color filter materials using dye substrates have conventionally been used in solid-state imaging devices for color, color filter color is about 150 It was possible to cure at a relatively low temperature.
  • pigment-based materials are generally used, and a curing temperature of 180.degree. 1 1-2
  • the antihalation film formed prior to the color filter is exposed to a high temperature more than ever. It is known that conventionally known materials for antihalation films do not function as antihalation films when exposed to such high temperatures. This phenomenon is due to the fact that the radiation absorbing agent contained in the antihalation film material sublimes and dissipates in a high temperature range exceeding 150 ° C., resulting in a significant decrease in radiation absorbing ability. Presumed.
  • a two-component antihalation film is generally used, and a one-component type is desired from the viewpoint of handling properties. Furthermore, even if it is a one-component type, if it thickens in about 1 week at room temperature, it solidifies around the device, the number of maintenance increases, and there is a problem of decreasing the yield. An antihalation film with good stability is desired. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide excellent storage stability and an exposure step in forming a color filter or a micro lens in a solid-state imaging device from an underlying substrate.
  • a thermosetting resin composition suitable for forming an antihalation film which can effectively suppress irregular reflection light, has high heat resistance, and does not cause film roughening even by dry etching;
  • the above object of the present invention is firstly: [A] a polymer having a methyl dalycidyl group, and [B] a thermosetting agent characterized by containing a UV absorber. It is achieved by the resin composition.
  • the component [A] is preferably a copolymer of (al) a polymerizable unsaturated compound having a methyl dasidyl group and (a 2) a polymerizable unsaturated compound other than the above (al).
  • the object of the present invention is also achieved, secondly, by a method for forming an antihalation film of a solid-state imaging device, comprising at least the following steps.
  • thermosetting resin composition [1] A process of forming a coating film of the above thermosetting resin composition on a substrate
  • the above object of the present invention is achieved, thirdly, by the antihalation film of the solid state imaging device formed by the above method, and fourthly by the solid state imaging device having the above antihalation film.
  • FIG. 1 is a schematic view showing side shapes (two of (a) and (b)) of a microlens pattern.
  • thermosetting resin composition of this invention is explained in full detail.
  • the polymer of the component [A] in the present invention is a homopolymer or a polymer having a methyl daricidyl group, preferably (al) a polymerizable unsaturated compound having a methyl daricidyl group, (a 2) It is a copolymer with a polymerizable unsaturated compound different from the above (al).
  • the component [A] has a repeating unit derived from a polymerizable unsaturated compound having a methyl dalycidyl group, in the thermosetting resin composition of the present invention, the hardness which is an essential performance of a permanent film is obtained. And fulfill the function of satisfying good storage stability. ,
  • the polymerizable unsaturated compound is a compound having a methyl daricidyl group and a polymerizable unsaturated group.
  • methyl daricidyl acrylate alias: Accri Acid (2-methyloxylanyl methyl ester
  • methyl dalysyl methacrylate alias: 2-methyl-acrylic acid 2-methyloxylanylmethyl ester
  • monoalkoxysilane 2-methylmonoacrylic acid 2- (2-methyl 2-methyl-oxylanylmethoxy) monoethyl ester and the like.
  • methyl dalysyl methacrylate (alias: 2-methyl-acrylic acid 2-methyl-oxylanyl methyl ester) is preferably used in view of copolymerization reactivity, heat resistance of the obtained film, and surface hardness.
  • the components (a 1) can be used alone or in combination of two or more.
  • the polymerizable unsaturated compound is a polymerizable unsaturated compound different from the above (al).
  • a polymerizable unsaturated carboxylic acid a polymerizable unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride, an acetal structure, a ketal structure
  • a polymerizable unsaturated compound containing at least one structure selected from the group consisting of tertiary carbon alkoxy carbonyl structures, and a polymerizable unsaturated compound having neither a carboxylic acid group, a carboxylic acid anhydride group nor any of the above structures Can be mentioned.
  • (a 2) polymerizable unsaturated compound a polymerizable unsaturated carboxylic acid and Z or a polymerizable unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride are preferable.
  • the polymerizable unsaturated compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the copolymer (A1) can further contain an acetar structure, a ketal structure or a t-butoxycarbonyl group structure, and the copolymer (A2) has a force opyl group or an acid anhydride group. It can be further contained.
  • the above unsaturated compounds (al) can be used alone or in combination of two or more.
  • the unsaturated compound (a2-1) for example, (meth) acrylic acid, crotonic acid, monoethyl acrylic acid, ⁇ -n-propyl acrylic acid, ⁇ - ⁇ ⁇ ⁇ -butyl acrylic acid
  • unsaturated carboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid;
  • unsaturated compounds 2-1 as the unsaturated carboxylic acid, acrylic acid and methacrylic acid are particularly preferable, and as the unsaturated polycarboxylic acid anhydride, maleic anhydride is particularly preferable.
  • These preferred unsaturated compounds 2-1) have high copolymerization reactivity, and also have the ability to increase the heat resistance and surface hardness of the resulting film. It is effective.
  • the unsaturated compound (a 2-2) for example,
  • (Meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as (meth) acrylic acid 2-hydroxyl, (meth) acrylic acid 2-hydroxypropyl;
  • Unsaturated dicarboxylic acid diesters such as jetyl maleate, jetyl fumarate, jetyl itaconate;
  • N-phenyl maleimide N-benzyl maleimide, N-cyclohexyl maleimide, N-succinimidyl mono-3-maleimidobenzoate, N-succinimidyl di 4-maleimidobutyrate, N-succinimidyl mono 6-maleimidocap Unsaturated dicarboxylimides such as N-succinimidyl 3-maleimidopropionate N- (9-acridyl) maleimide;
  • Vinyl cyanide compounds such as (meth) acrylonitrile, ⁇ -chloro acrylonitrile, and vinylidene cyanide;
  • Aromatic vinyl compounds such as styrene, a-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, vinyltoluene, p-methoxystyrene;
  • Inden 1 Indens such as methyl indene
  • conjugated diene compounds such as 1, 3-butadiene, isoprene and 2, 3-dimethyl-1, 3-butadiene,
  • unsaturated compounds (a 2-2) methyl methacrylate, t-butyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentenyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl acrylate, N-phenyl maleimide N-cyclohexylmaleimide, styrene, p-methoxystyrene, 1,3-butadiene and the like are preferable.
  • These preferred unsaturated compounds (a 2 _ 2) have high copolymerization reactivity and are effective in enhancing the heat resistance and surface hardness of the film obtained except for 1,3-butadiene.
  • Methyl Dalicidyl Methacrylate Z Methacrylic acid / Methyl methacrylate / Styrene copolymer
  • examples of the unsaturated compound (a 2 -3) include a norbornene type having at least one structure selected from the group consisting of an acetal structure, a ketal structure and a t-butoxycarbonyl structure A compound (hereinafter referred to as “specific nolpolnen compound”); a (meth) acrylic acid ester compound having an aceteric structure and / or a ketal structure (hereinafter referred to as “specific (meth) acrylic acid ester Compounds, etc.) and t-butyl (meth) acrylate.
  • Specific examples of the specific (meth) acrylic acid ester compound include (meth) acrylic acid 1_ethoxyethyl, (meth) acrylic acid 1-n-proboxytyl, (meth) acrylic acid 1-n-butoxyethyl, (meth) acrylic acid Acid 1-i-Butoxyethyl, (meth) acrylic acid 1- (cyclopentyloxy) ethyl, (meth) acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl, (meth) -acrylic acid 1- (1,1-dimethyl) Ethoxy) ethyl, (meth) acrylic acid tetrahydro-1H-pyran-1 -yl, etc. may be mentioned.
  • unsaturated compounds (a2-3) specific (meth) acrylic acid ester compounds are preferred, and in particular, methacrylic acid 1-ethoxyethyl, methacrylic acid 1-i-butoxyethyl, methacrylic acid 1- (cyclopentyl ester) Xyl) hydroxyethyl, methacrylyl 1_ (cyclohexyl) cetyl, methacrylic acid 1_ (1, 1-dimethylethoxy) cetyl, tetrahydro -2-2 methyl ester -2- methyl ester, methyl methacrylate t _ ptyl Are particularly preferred.
  • These preferred unsaturated compounds (a 2-3) give a one-component hard resin composition which is high in copolymerization reactivity and excellent in storage stability and film flattening ability. It is effective in improving the heat resistance and surface hardness of films.
  • the above unsaturated compounds 2-3) can be used alone or in combination of two or more.
  • unsaturated compound (a 2-4) for example, the same compounds as the compounds exemplified for the above-mentioned unsaturated compound (a 211) and the unsaturated compound (a 2-2) can be mentioned.
  • unsaturated compounds (a2-4) methyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, tricyclo methacrylate [5. 2. 2. 0 2 6 ] decane, 8-yl, Acrylic acid 2-methylcyclohexyl, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, styrene, p-methoxystyrene, 1,3-butanediol are preferred.
  • These preferred unsaturated compounds (a 2-4) have high copolymerization reactivity and are effective in enhancing the heat resistance and surface hardness of the film obtained except for 1,3-butadiene.
  • the above unsaturated compounds (a2-4) can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of repeating units derived from the unsaturated compound (al) is preferably 10 to 70% by weight, particularly preferably 20 to 60% by weight, based on all repeating units. is there. If the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (al) is less than 10% by weight, the heat resistance and the surface hardness of the film tend to decrease, and if it exceeds 70% by weight, the storage stability of the composition Tend to decrease.
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a 2-3) is preferably 5 to 60% by weight, particularly preferably 10 to 50% by weight. By making the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a 2-3) within this range, it is possible to realize good heat resistance and surface hardness of the protective film.
  • the content of repeating units derived from the unsaturated compound (a 2-4) decreases the total content of repeating units derived from the unsaturated compound (al) and the unsaturated compound (a 2_3) from 100% by weight.
  • unsaturated carboxylic acid or unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride is used as the unsaturated compound (a2-4)
  • the total content of repeating units derived therefrom exceeds 40% by weight. Because the storage stability of the composition may be impaired, the force S should not exceed this value.
  • unsaturated compounds (a2-5) methyl methacrylate, t-butyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, tricyclo methacrylate [5. 2. 2.0 2 6 ] decane-18- Preferred are acrylic acid 2-methylcyclohexyl, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, styrene, p-methoxystyrene, 1,3-butadiene and the like.
  • These preferred unsaturated compounds (a 2-5) has high copolymerization reactivity and is effective for enhancing the heat resistance and surface hardness of the protective film obtained except for 1,3-butadiene.
  • the above unsaturated compounds (a2-5) can be used alone or in combination of two or more.
  • the content is preferably 1 to 90% by weight, particularly preferably 40 to 90% by weight, based on all repeating units.
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (al) is less than 1% by weight, the heat resistance and the surface hardness of the protective film tend to decrease, while if it exceeds 90% by weight, the storage stability of the composition Sex tends to decrease.
  • the [A] (co) polymer used in the present invention is a monomer comprising the above compound (al) and the compound (a 2), preferably in the presence of a polymerization initiator in a solvent.
  • a polymerization initiator in a solvent.
  • Examples of the solvent used for producing the (co) polymer include alcohol, ether, glycol ether, ethylene glycol alkyl ether acetate, diethylene glycol, propylene glycol monoalkyl ether, propylene diaryl alkyl. Ether acetate, aromatic hydrocarbon, ketone, ester etc. can be mentioned.
  • Ethylene glycol monomethyl ether as glycol monoether, ethylene glycol monoethyl ether etc .;
  • Ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl solve sorbate, cetulose sorb acetate and the like;
  • Jetylene glycol monomethyl ether as cetylene glycol, Jetyl engly 'col monoethyl ether, cetylene glycol dimethyl ether, diethylene dialyl ether, diethylene glycol ether, etc .;
  • Propylene glycol monomethyl ether as propylene glycol monoalkyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monopropyl ether, etc .
  • Propylene glycol monoether as propylene glycol alkyl ether ester Methyl ether ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol propyl ether ether, propylene glycol ethyl ether ether etc;
  • Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene
  • ketone methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-one pentanone, etc .;
  • esters methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, methyl hydroxyacetate, hydroxyacetic acid Ethyl, methyl hydroxyacetate, methyl lactate, propyl lactate, propyl lactate, methyl 3-hydroxypropionate, methyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, 2 -Hydroxy-methyl 3- methylbutanoate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, propyl ethoxyacetate, butyl ethoxyacetate, pro Methyl prop
  • ethylene glycol alkyl ether acetate, diethylene glycol, propylene glycol monoalkyl ether and propylene glycol alkyl ether acetate are preferable, and in particular, diethylene glycol dimethyl ether, acetylene glycol methyl ether, propylene glycol methyl ether, propylene glycol
  • the amount of the above solvent used is preferably 100 to 300 parts by weight, more preferably 100 parts by weight, based on the total weight of the monomer components. Is about 150 to 220 parts by weight.
  • the polymerization initiator used for producing the (co) polymer one generally known as a radial polymerization initiator can be used.
  • a radial polymerization initiator for example, 2,2′-azobis-isobutyronitrile, 2, 2, 2 — Azo compounds such as azobis-one (2, 4-dimethylvaleronitrile), 2, 2-azobisone (4-methoxy- one, 2-dimethylvaleronitrile); benzyl peroxide, lauroyl beroxide, t.
  • Organic peroxides such as pentyl peroxide, 1,1'-bis- (t-butylperoxy) cyclohexyl, and the like; and hydrogen peroxide power.
  • the peroxide may be used together with a reducing agent as a redox type initiator.
  • the amount of the polymerization initiator used is preferably about 0.5 to 50 parts by weight, more preferably about 1.5 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the monomer components.
  • a molecular weight modifier may be used to adjust the molecular weight.
  • black mouth form carbon tetrabromide etc. Halogenated hydrocarbons; n-hexylmercaptan, n-butylpermercaptan, n-dodecylmerkabutane, tert-dodecylmerkabutane, mercaptan such as thioglycolic acid; dimethylxanthogen sulfide, xanthogen such as diisopropylxanthene disulfide; One pinorene, one ⁇ -methylstyrene and the like.
  • the radical polymerization conditions are preferably a polymerization temperature of 50 to 120 ° C., more preferably 60 to 110 ° C., and a polymerization time of preferably 1 to 9 hours, more preferably about 3 to 7 hours.
  • the ultraviolet absorber prevents halation generated from the lower part when patterning the colored resist and the microlens material formed on the upper part by adding the thermosetting resin composition of the present invention.
  • UV absorbers include 2- (5-methyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3,5-bis (, ⁇ -dimethylbenzyl) phenyl] 1 2 ⁇ -Benzotriazole, 2_ (3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (3-tert-peptyl 5-methyl-2-hydroxyphenyl) -5-chlorothio Triazole, 2- (3, 5-di-t-amyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazoyl, 2- (2'-hydroxy-one 5'-monothiolphenyl) benzotriazole, methyl 3- [3- 1: -Butyl-5- (2H-benzotriazole-1-yl) -4-hydroxyphenyl] propionate-polyethylene
  • benzotriazole-based compounds such as dalrichol and hydroxyphenyl pentolate triazole derivatives, dimethyl succinate
  • the UV absorber is preferably 2- (3-t-peptyl 5-methyl-2-hydroxyphenyl) mono-5-chlorobenzazole [commercially available: TI NUV I N 326 (Ciba ⁇ ⁇ SPECIALTY CHEMICALS], 2- [2-Hydroxy-3,5-bis (a, ⁇ -dimethylbenzyl) phenyl] — 2 ⁇ -Benzo triazoyl [Commercial item: TI NUV I ⁇ 234 (Ciba) ⁇ Specialty CHEMICALS CO., LTD.], 2-hydroxy-benzoxic acid phenyl ester, etc., and more preferably TI NUV I ⁇ 326 and ⁇ I NUV I ⁇ 234 in trade names.
  • the UV absorber is preferably used in an amount of 2 to 200 parts by weight, more preferably 5 to: L 00 parts by weight, and most preferably 10 to 150 parts by weight, per 100 parts by weight of the [ ⁇ ] polymer. be able to.
  • thermosetting resin composition of the present invention contains the above-mentioned [ ⁇ ] polymer and [ ⁇ ] components as essential components, but may contain other components as necessary.
  • other components for example, [C] curing agent, [D] cationic polymerizable compound, [E] adhesion assistant, [F] surfactant, [G] antioxidant ⁇ anti-aging agent, etc. It can be mentioned.
  • polyvalent carboxylic acids and polyvalent carboxylic acid anhydride power S are preferably used, and in the composition of the present invention, they serve to improve the hardness of the antihalation film.
  • polyvalent carboxylic acids examples include aliphatic polyvalent carboxylic acids, alicyclic polyvalent lupus acids, and aromatic polyvalent lupus acids.
  • Hexahydrophthalic acid, 1, 2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1, 2, 4-cyclohexanetricarboxylic acid, cyclopentanetetracarboxylic acid, etc. as an alicyclic polyvalent carboxylic acid
  • aromatic polyvalent carboxylic acids examples include hydrofluoric acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, 1,2,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid and the like.
  • an aromatic polyvalent carboxylic acid is preferable, and trimellitic acid is particularly preferable in that a film having high heat resistance can be obtained.
  • polyvalent carboxylic acid anhydrides include aliphatic dicarboxylic acid anhydrides, aliphatic polyvalent carboxylic acid dianhydrides, aromatic polyvalent carboxylic acid anhydrides and ester group-containing acid anhydrides, and Copolymers of unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydrides and alephine unsaturated compounds can be mentioned.
  • aliphatic dicarboxylic acid anhydrides include, as aliphatic dicarboxylic acid anhydrides, itaconic anhydride, succinic anhydride, citraconic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, tricarbanilic anhydride, maleic anhydride, maleic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, anhydrous Methyl tetra hydrophthalic acid, etc .;
  • alicyclic polyvalent carboxylic acid dianhydride 1, 2, 3 or 4 butane tetracarboxylic acid dianhydride, cyclopentane tetracarboxylic acid dianhydride, etc .;
  • aromatic polyvalent propionic anhydride phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, trimellitic anhydride, benzozophenone anhydride tetracarboxylic acid, etc .;
  • ester group-containing acid anhydrides examples include ethylene glycol bis trimellitate, glycerol tris anhydride trimellitate, and the like.
  • aromatic polyvalent carboxylic acid anhydrides are preferable, and in particular, trimellitic acid anhydride is preferable in that high heat resistance film strength S can be obtained.
  • unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydrides which can be used to synthesize the above-mentioned unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride and olephine unsaturated compound copolymer include, for example, titaconic acid anhydride, citraconic acid anhydride, and acid anhydride. And unsaturated polyvalent anhydrides, such as maleic acid, cis 1, 2, 3, 4 tetrahydrophthalic anhydride, and the like. These unsaturated polyvalent carboxylic acid dianhydrides can be used alone or in combination of two or more.
  • examples of olefin-based unsaturated compounds used to synthesize a copolymer of an unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride and an olefin-based unsaturated compound include, for example, styrene, P-methylstyrene, and P-methoxystyrene. , methyl methacrylate, t one-butyl methacrylate, main evening acrylic acid tricyclo [5.2. 1.0 2'6] dec Hmm 8 I le, 2- methylcyclohexyl hexyl ⁇ chestnut rate, phenylalanine maleimide, cyclohexane cyclohexyl, etc. Orephine unsaturated compounds consisting of the group consisting of Among these, alephine unsaturated compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the constituent unit derived from unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride contained in the copolymer of unsaturated polyvalent propionic anhydride and allephine unsaturated compound is preferably 1 to 8 % By weight, more preferably 10 to 60% by weight.
  • the polystyrene equivalent weight average molecular weight in the copolymer of the unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride and the alephine unsaturated compound is preferably 500 to 500, and more preferably 500. It is 0 to 1 0, 0 0 0.
  • the unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride and the alephine unsaturated compound can be synthesized by the same method as the above-mentioned polymer [A].
  • the proportion of the component [C] used is preferably 3 to 30 parts by weight, more preferably 3 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymer [A].
  • the proportion of the component [C] is less than 3 parts by weight, various resistances of the obtained film may be insufficient.
  • the proportion of the component [C] exceeds 30 parts by weight, the adhesion of the resulting film to the substrate may be insufficient.
  • the cationically polymerizable compound is a compound having two or more oxanyl groups or oxearyl groups in the molecule (with the exception of the above-mentioned [A] polymer), and the composition of the present invention Performs the function of improving heat and humidity resistance.
  • Examples of the compound having two or more oxiranyl groups or oxearyl groups in the above molecule include, for example, a compound having two or more epoxy groups in the molecule, or a compound having a 3,4 epoxy ring opening hexyl group Can be mentioned.
  • Examples of the compound having two or more epoxy groups in the molecule include bisphenol A diglycidyl ether, bis phenol F diglycidyl ether, bis phenol 1 S diglycidyl ether, hydrogenated bis phenol A diglycidyl Ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bis phenol AD diglycidyl ether, brominated bis phenol A diglycidyl ether, brominated bis phenol F diglycidyl ether, brominated bis phenol S diglycidyl ether Diglycidyl ether of phenol compound;
  • Examples thereof include epoxidized soybean oil and epoxidized flaxseed oil.
  • Examples of commercially available compounds having two or more epoxy groups in the above molecule include, as a bisphenol A type epoxy resin, Epicoat 1001, 1002, 1003, 1004, 1007, 1009, 1010, Same as 828 (above, Japan Epoxy Resins Co., Ltd.);
  • Bisphenol F-type epoxy resin such as Epicoruto 807 (manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.);
  • Epi coat 152, 154, 157 S 65 (above, made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), EPPN 201, same as 202 (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.), etc .;
  • cresol nopolac type epoxy resins examples include E ⁇ CN102, 103S, 104S, 1020, 1025, 1027 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Epicorato 180 S 75 (manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) ) Such;
  • PEPICOAT 1032H60, and XY-40000 (above, manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) as a polyphenol type epoxy resin
  • cyclic aliphatic epoxy resins CY-175, 177, 179, Alardite CY- 182, 192, 184 (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. product), ERL- 4234, 4299, 4221, 4206 (above, manufactured by UCC Co., Ltd.), Shodyne 509 (made by Showa Denko KK), Epiclon 200, 400 (above, made by Dainippon Ink Co., Ltd.), Epi coat 871, same as 872 (above, Japan Epoxy Resin) Co., Ltd., ED-5661, same as 5662 (above, Cela needs coating Co., Ltd.),
  • Examples of aliphatic polyglycidyl ethers include Evolite 10 O MF (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), and TMPl (a Nippon Oil and Fats Co., Ltd.).
  • Examples of the compound having two or more 3,4 epoxy ring hexyl groups in the above molecule include, for example, 3,4 epoxy cyclohexylmethyl-3 ′, 4,1,4-epoxycyclohexyl group.
  • the amount of the cationically polymerizable compound used is preferably 3 to 20 parts by weight, more preferably 5 to 100 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymer [A], particularly preferably 10 to 50 parts by weight. [D] If the amount of the cationically polymerizable compound used is more than 200 parts by weight, problems may occur in the coatability of the composition. On the other hand, if it is less than 3 parts by weight, the hardness of the obtained film is obtained. There may be a shortage of
  • the above-mentioned [E] adhesion assistant can be added to improve the adhesion between the film to be formed and the substrate.
  • adhesion assistants functional silane coupling agents having reactive substituents such as, for example, a hydroxyl group, a methacrylate group, an isocyanato group and an epoxy group are preferably used. Specifically, trimethoxysilylbenzoic acid, 2
  • the proportion of the adhesion promoter [E] used is preferably 30 parts by weight or less, more preferably 0.1 to 25 parts by weight, and particularly preferably 1 to 25 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymer [A]. 20 parts by weight. If the proportion of the adhesion promoter exceeds 30 parts by weight, the heat resistance of the resulting film may be insufficient.
  • the above-mentioned [F] surfactant can be added to improve the coating properties of the composition.
  • surfactant examples include fluorine-based surfactants, silicone-based surfactants, nonion-based surfactants, and the like.
  • nonionic surfactants examples include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene diallyl esters, and the like.
  • polyoxyethylene alkyl laurates such as polyoxy ethylene lauryl ether, polyoxy ethylene stearyl ether, and polyoxy acetylene oleyl ether.
  • aryl ethers include polyoxyethylene alkyl ether and polyoxyethylene nonyl alkyl ether
  • polyoxyethylene alkyl dialkyl esters include polyoxyethylene dilaurate, polyoxyethylene di-stearate, etc. Can be mentioned.
  • fluorocarbon surfactants manufactured by BMCHIMIE Brand name: BM-1000, BM-110, products manufactured by Dainippon Ink Chemical Industry Co., Ltd. Name: Megafuck F 1 4 2 D, F 1 7 2, F 1 7 3, F 1 8 3, Sumitomo Three-hem Co., Ltd.
  • silicone type surfactant Toray Silicone Co., Ltd. product name: SH-28 PA, SH-190, SH-193, SZ-6032, SF-8428, DC-57, DC-190, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • nonionic surfactant Kyoeisha Chemical Co., Ltd. product name: ( ) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 57 57, No ⁇ 90, ⁇ ⁇ 95, etc.
  • the proportion of the surfactant used varies depending on the type and the type and ratio of each component constituting the thermosetting resin composition, but preferably, [A] based on 100 parts by weight of the polymer. It is 5 parts by weight or less, more preferably 0.0001 to 2 parts by weight, and still more preferably 0.01 to 0.5 parts by weight or less.
  • the above [G] antioxidant ⁇ anti-aging agent can be added to improve the heat resistance of the composition.
  • antioxidants and anti-aging agents examples include hindered phenols and the like.
  • thermosetting resin composition Preparation of thermosetting resin composition
  • thermosetting resin composition of the present invention is dissolved in an appropriate solvent and used in a solution state.
  • a thermosetting resin composition in a solution state may be prepared by mixing, in a predetermined ratio, the [A] polymer and the [B] component, and other components added as needed. it can.
  • thermosetting resin composition of the present invention is prepared by uniformly dissolving or dispersing each component, preferably in a suitable solvent.
  • a solvent to be used one which dissolves or disperses each component of the composition and does not react with each component is used.
  • the same solvents as those exemplified as the solvent used when producing the above-mentioned [A] polymer can be used.
  • the amount of the solvent used is the total solid content of the thermosetting resin composition of the present invention (the total amount of the [A] polymer and the [B] component, and other components added as necessary).
  • the amount is preferably in the range of 1 to 50% by weight, more preferably 5 to 40% by weight.
  • high boiling point solvents can be used in combination with the above solvents.
  • high boiling point solvents which can be used in combination, for example, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetoamide, N, N- distilacetoamide, N-methylpyrrolidone, Dimethylsulfoxide, benzylethyl ether, dihexyl ether, acetonylacetone, isophorone, caproic acid, purilic acid, 1-octanolyl, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, ethyl benzoate, cetyl benzoate, Examples include jetyl maleate, alpha lactones, ethylene carbonate, propylene carbonate, and benzene ether acetate.
  • the amount of the high-boiling solvent used in combination is preferably 90% by weight or less, more preferably 80% by weight or less, based on the total amount of the solvent.
  • thermosetting resin composition prepared as described above is preferably a Millipore filter having a pore diameter of 0.2 to 3.0 m, more preferably 0.2 to 0.5 zm. It can also be used after being filtered out.
  • the method for forming an antihalation film of a solid-state imaging device of the present invention includes at least the following steps.
  • thermosetting resin composition A step of forming a coating film of the above-mentioned thermosetting resin composition on a substrate.
  • the step of forming a coating film of the thermosetting resin composition of the present invention on a substrate is carried out.
  • the formation of the coating on the substrate is carried out by applying the thermosetting resin composition of the present invention on the substrate.
  • a substrate for example, glass, quartz, Substrates such as silicon and resin can be mentioned.
  • the resin include resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyether sulfone, polycarbonate, polyimide, and a ring-opened polymer of cyclic olefin and a hydrogenated product thereof.
  • a coating method for example, an appropriate method such as a spray method, a roll coating method, a spin coating method, a single coating method, an ink jet method can be adopted.
  • the coating film can be formed on the substrate by removing the solvent.
  • the solvent removal step it is not necessary to provide the solvent removal step independently, and it may be such that the solvent is naturally dissipated during the process, and the solvent removal step may be performed by heating the [2] coating film. You may carry out as one with the process to process. The adoption of a separate solvent removal step is not an obstacle. When the solvent removal step is carried out separately, it can be carried out by holding at a temperature of about room temperature to about 150 ° C. for an appropriate time.
  • the thickness of the coating film is preferably 0.1 to 5 xm, more preferably 0.5 to 3 m. This value should be understood as the film thickness after solvent removal.
  • the coated film formed on the substrate as described above can be made into the antihalation film of the solid-state imaging device of the present invention by subsequently performing a heat treatment step.
  • the heating temperature is preferably 150 to 220 ° C.
  • the heating time can be appropriately set according to the type of heating device used, etc., but when using a hot plate as a heating device, for example, about 3 to 15 minutes, when using a clean oven It can be about 15 to 30 minutes.
  • the heat treatment step may be performed in one step, or may be performed in combination of two or more steps.
  • the antihalation film of the solid-state imaging device of the present invention formed as described above is formed on the antihalation film, the antiglare film and the microphone lens are formed. In the exposure process, irregularly reflected light from the underlying substrate can be effectively suppressed, and it has high heat resistance.
  • the color filter and the microphone lens formed on the antihalation film of the solid-state imaging device of the present invention can be formed into a desired shape and size.
  • the thickness of the antihalation film of the solid-state imaging device is preferably 0.1 to 5 m, more preferably 0.5 to 3 m.
  • this value is less than 0.1 / m, the effect of suppressing irregularly reflected light from the base substrate may be insufficient. On the other hand, it is not necessary to increase the thickness more than 5 m.
  • the solid-state imaging device of the present invention has the above antihalation film.
  • the solid-state imaging device of the present invention is excellent in reliability because the color film or microlens formed on the antihalation film has a desired shape and size. As described above, according to the present invention, it is possible to effectively suppress irregularly reflected light from the underlying substrate in the exposure step for forming the force-filling lens and the micro lens in the solid-state imaging device as well as having excellent storage stability. Also, a thermosetting resin composition suitable for forming an antihalation film having high visible light transmittance and high heat resistance, a method of forming an antihalation film using the same, and a method thereof There is provided a solid-state imaging device having an antihalation film formed by the method, and the antihalation film.
  • the antihalation film of the present invention can effectively suppress irregularly reflected light from the underlying substrate in the exposure step of forming a color film or a microlens on the antihalation film, and can achieve high heat resistance. Have. Therefore, the color filters or microlenses formed on the antihalation film of the solid-state imaging device of the present invention can be made to have a desired shape and size.
  • the solid-state imaging device according to the present invention has the above antihalation film, and the force film and the microlens formed on the antihalation film have the desired shape and size.
  • the solid-state imaging device of the invention is excellent in reliability.
  • the weight average molecular weight in terms of polystyrene was measured by gel permeation chromatography (GPC). The same is true for the following.
  • the temperature of the solution was raised to 95 ° C., and this temperature was maintained for 3 hours to obtain a polymer solution containing a copolymer [A-3].
  • the solid content concentration of the obtained polymer solution was 32.9% by weight, and the polystyrene equivalent weight average molecular weight of the copolymer [A-3] was 6,000.
  • Comparative synthesis example 2 In a flask equipped with a condenser and a stirrer, 1 part by weight of 2,2'-azobis (isobutyronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether were charged. Subsequently, 35 parts by weight of styrene and 15 parts by weight of tricyclo [5. 2. 2. 0 2 6 ] dimethacrylate and 8-yl (DCM), 10 parts by weight of methacrylic acid (MA) and methacrylate are used. After charging 40 parts by weight of glycidyl acid (GMA) and substituting with nitrogen, stirring was started gently.
  • 2,2'-azobis isobutyronitrile
  • DCM tricyclo [5. 2. 2. 0 2 6 ] dimethacrylate and 8-yl
  • MA methacrylic acid
  • GMA glycidyl acid
  • the temperature of the solution was raised to 95 ° C., and this temperature was maintained for 3 hours to obtain a polymer solution containing a copolymer [a-2].
  • the solid content concentration of the obtained polymer solution was 32.9% by weight, and the weight average molecular weight in terms of polystyrene of the copolymer [a-2] was 200,000.
  • thermosetting resin composition prepared above is applied on a glass substrate using a spin coater, heat treated with a hot plate at 180 ° C. for 3 minutes, and an antihalation film having a thickness of 1.62 It formed.
  • the transmittance at 365 nm and 400 nm was measured using a spectrometer 150-20 type double beam (manufactured by Hitachi, Ltd.). Next, after additional heating for 20 minutes at 185 on a hot plate, the transmittances at 365 nm and 400 nm were similarly measured. These values are shown in Table 1. When the transmittance at 365 nm is less than 95%, antihalation performance, ie forming a color filter or microphone lens It can be said that the effect of suppressing irregularly reflected light from the base substrate in the exposure step at the time of exposure is excellent. Also, when the transmittance at 400 nm is 95% or more, it can be said that the visible light transmittance is good.
  • the antihalation film formed in Example 1 is excellent in antihalation performance and visible light transmittance both before and after the additional heating.
  • Heat and moisture resistance [(film thickness after treatment 1 film thickness before treatment) Z (film thickness before treatment)] X I 00 (%)
  • microlens pattern formed here was observed using a scanning electron microscope (model “S-4200”, manufactured by Hitachi Meter Service, Inc.). The shape of the pattern is shown in Table 1.
  • the pattern side surface is flat as shown in Fig. 1). Formed on. If the antihalation performance is insufficient, the standing wave power S due to the halation will be affected during exposure, and the side of the pattern will be shaped like a wave as shown in Fig. 1 (b).
  • the surface hardness of the protective film was measured in accordance with 8. 4. 1 pencil scratching test of J I S K 1 5400-1990. This value is shown in Table 1. This value is more than necessary. More preferably, it is ⁇ or more.
  • the viscosity of the resin composition for forming a protective film prepared in Example 1 was measured using an ELD viscometer manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd. Thereafter, while the composition was allowed to stand at 25 ° C., the solution viscosity at 25 ° C. was measured daily. The number of days required for thickening by 5% based on the viscosity immediately after preparation was determined, and the number of days is shown in Table 1. When this number of days is 20 days or more, storage stability can be said to be good.
  • the additives in the table are as follows.
  • B-1 TI NUV I N 326 (Ciba Specialty. Chemicals)
  • B-2 TI NUV I N 234 (Ciba Specialty Chemicals)
  • B-3 2-Hydroxy-l-hydroxybenzoic acid phenyl ester
  • D-1 Bisphenol A nopolac type epoxy resin, PEPI Coat 828 (made by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.)
  • D-2 Nopolac type epoxy resin, PEPICOTE 154 (manufactured by Japan Epoch ⁇ Shirejin Co., Ltd.)
  • G— 1 I r ganox l 035 (Ciba Specialty Chemicals)
  • thermosetting resin composition of the present invention can effectively suppress irregularly reflected light from the underlying substrate in the exposure step of forming a color filter and a microphone lens in a solid-state imaging device, and also visible. It is suitable for forming an antihalation film that has a high light transmittance and high heat resistance, and is useful for a solid-state imaging device having the antihalation film and the antihalation film using the antihalation film. .

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Abstract

メチルグリシジル基を有する重合体と紫外線吸収剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。この熱硬化性樹脂組成物は、保存安定性に優れるとともに、固体撮像素子におけるカラーフィルターやマイクロレンズを形成する際の露光工程において、下地基板からの乱反射光を効果的に抑制でき、かつ高度の耐熱性を有し、 ドライエッチングでも膜荒れが発生しないハレーション防止膜を形成する

Description

明 細 書 熱硬化性樹脂組成物、 固体撮像素子のハレーション防止膜の形成方法、
固体撮像素子のハレーション防止膜、 ならびに固体撮像素子 技術分野
本発明は、 熱硬化性樹脂組成物、 固体撮像素子のハレーション防止膜の形成方 法、 固体撮像素子のハレーション防止膜、 ならびに固体撮像素子に関する。 背景技術
固体撮像素子には、 MOS (Me t a l O i de S emi c onduc t o r) 型、 CCD (Cha r ge Coup l e d Dev i c e) 型などが あり、 それぞれに一次元固体撮像素子および二次元固体撮像素子がある。 前者の 例としては例えばファクシミリなどを、 後者の例としては例えばビデオカメラな どを挙げることができる。
このような固体撮像素子は、 近年、 デジタル化が進み、 ユーザーの高品位指向 とも相俟ってさらに高画質が求められるようになって来つつある。 デジタルカメ ラの画素数の増加などがその一例である。
固体撮像素子には白黒用およびカラー用があるが、 そのうちカラ一用固体撮像 素子は、 固体撮像素子が形成された基板上に 3色のカラ一フィルタ一を形成して 製作される。 固体撮像素子は、 そのままでも使用されるが、 さらに各固体撮像素 子に対応した表面に凸型レンズ (マイクロレンズ) を備えて、 感度 (集光能力) を高めることが行われている (特開平 3— 223702号公報参照)。
固体撮像素子に力ラーフィルターおよび Zまたはマイク口レンズを装備するに は、 感光性材料を使用したリソグラフィー技術を用いて、 微細パターンを形成し て行われる。
マイクロレンズの形成は、 固体撮像素子が形成され、 必要に応じて、 さらに力 ラ一フィルターが形成された基板上に、 透明樹脂を塗布して表面を平坦化した後、 感光性樹脂からなるマイクロレンズ材料を塗布し、 レンズのパターンを露光し、 現像、 リンス処理し、 残った透明樹脂ブロックを加熱して僅かに溶融し、 収縮さ せて、 各ブロックを凸レンズの形状にすることにより行われる。
上記力ラーフィルタ一やマイク口レンズの形成工程において、 感光性材料を露 光 'パターニングする際、 下地基板からの乱反射光により、 露光したくない部分 まで感光され、 実際のパターンサイズは目的のサイズとは違ったものになる、 す なわち 「ハレーション」 が発生するという問題があった。
マイクロレンズの場合に、 このような現象が発生すると、 レンズの形状が不揃 いになり、 フリツ力などが生じて画質に悪影響を及ぼす。 これは、 最近のように 固体撮像素子のセルサイズが小さくなるにしたがって、 一層重大な問題になって きた。
この問題を解決するために、 固体撮像素子基板上に、 リソグラフィ一に使用す る放射線を吸収する反射防止膜を形成して反射を抑え、 ハレーションを防止する 方法が知られている。 この例には、 ポリグリシジルメ夕クリレートを主成分とし、 硬化剤にトリメリット酸を用いた C C D用保護膜に、 染料を配合したものがある (特許第 2 9 5 6 2 1 0号明細書参照)。 しかしながら、 このような反射防止膜 は、 塗布した材料を架橋して固めるために行うベーキング工程中に、 染料の一部 が反射防止膜中から昇華し、 ハレーション防止効果力 S著しく低下したり、 不揮発 性の染料では、 染料が保護膜上に浮き出てしまい、 ハレーション防止膜上に形成 するマイクロレンズ力 S所望の形状に形成されなかったりするなどの欠点があった。 また、 不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸無水物と、 エポキシ 基含有ラジカル重合性化合物と、 モノおよび Zまたはジォレフィン系不飽和化合 物との共重合体、 ならびに放射線吸収性化合物を含有するハレ一ション防止膜の 提案がなされている (特開平 0 6— 2 8 9 2 0 1号公報参照)。 このハレーショ ン防止膜は、 膜形成後の温度履歴が 1 5 0 °C以下のプロセスを想定したものであ り、 1 5 0でを超える温度における耐熱性については検証されていない。
しかしながら、 カラ一用固体撮像素子においては、 従来、 染料基質を使用した カラ一フィルター用材料が使用されていたため、 カラーフィル夕一は 1 5 0 程 度と、 比較的低温度で硬化することが可能であった。 しかし、 近年の高精度化の 要請に伴い、 顔料系の材料が一般に使用されるようになってきたため、 その形成 工程において 1 8 0 °C以上の硬化温度が必要となってきている (特開平 1 1—2
1 1 9 1 1号公報、 特開平 1 1— 2 5 8 4 1 5号公報および特開 2 0 0 0 - 1 1 1 7 2 2号公報参照)。
そのため、 カラー用固体撮像素子において、 カラ一フィルターに先立って形成 されるハレーション防止膜は、 従来に増して高温に晒されることとなる。 従来知 られているハレーション防止膜用材料では、 このような高温に晒されると、 ハレ ーシヨン防止膜として機能しなくなることが知られている。 この現象は、 1 5 0 °Cを超える高温度領域においては、 ハレーション防止膜用材料中に配合された 放射線吸収剤が昇華して散逸するために放射線吸収能力が著しく低下することに よるものと推定される。
また、 従来は、 2液型のハレーション防止膜が一般的であり、 ハンドリング性 の観点から 1液型が望まれている。 さらに、 例え 1液型であっても室温下で 1週 間程度で増粘してしまうと装置周辺で固化してしまい、 メンテナンス回数が増加 し、 歩留まりを低下させる問題があり、 室温下における保存安定性が良好なハレ ーション防止膜が望まれている。 発明の開示
本発明は、 上記のような事情を鑑みなされたものであり、 その目的は、 保存安 定性に優れるとともに、 固体撮像素子におけるカラーフィルターやマイクロレン ズを形成する際の露光工程において、 下地基板からの乱反射光を効果的に抑制で き、 力 ^つ高度の耐熱性を有し、 ドライエッチングでも膜荒れが発生しないハレー ション防止膜を形成するのに適した熱硬化性樹脂組成物、 それを用いてハレーシ ョン防止膜を形成する方法およびその方法により形成されたハレーション防止膜、 ならびにそのハレーション防止膜を有する固体撮像素子を提供することにある。 本発明によれば、 本発明の上記目的は、 第一に、 〔A〕 メチルダリシジル基を 有する重合体、 および 〔B〕 紫外線吸収剤を含有することを特徴とする熱硬化性 樹脂組成物によって達成される。 ここで、 上記 〔A〕 成分は、 (a l) メチルダ リシジル基を有する重合性不飽和化合物および (a 2) 上記 (a l) 以外の重合 性不飽和化合物の共重合体が好ましい。
また、 本発明の上記目的は、 第二に、 少なくとも以下の工程を含む、 固体撮像 素子のハレーション防止膜の形成方法によって達成される。
[ 1 ] 基板上に上記の熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成する工程
[2] 該塗膜を加熱処理する工程
さらに、 本発明の上記目的は、 第三に、 上記の方法により形成された固体撮像 素子のハレーション防止膜によって、 また第四に、 上記ハレーション防止膜を有 する固体撮像素子によって、 達成される。 図面の簡単な説明
図 1は、 マイクロレンズパターンの側面形状 ((a)、 (b) の 2つ) を示す模 式図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の熱硬化性樹脂組成物の各成分について詳述する。
〔A〕 重合体
本発明における 〔A〕 成分の重合体は、 メチルダリシジル基を有する単独重合 体または重合体であり、 好ましくは、 (a l) メチルダリシジル基を有する重合 性不飽和化合物と、 (a 2) 上記 (a l) と異なる重合性不飽和化合物との共重 合体である。
かかる 〔A〕 成分は、 (a l) メチルダリシジル基を有する重合性不飽和化合 物に由来する繰り返し単位を有するため、 本発明の熱硬化性樹脂組成物において、 永久膜の必須性能である硬度および良好な保存安定性を満足させるという機能を 果たすものである。 ,
ここで、 (a l) 重合性不飽和化合物は、 メチルダリシジル基および重合性不 飽和基を有するものである。 例えばアクリル酸メチルダリシジル (別名:ァクリ ル酸 2—メチルーォキシラニルメチルエステル)、 メタクリル酸メチルダリシ ジル (別名: 2—メチルーアクリル酸 2—メチルーォキシラニルメチル エス テル)、 2—メチル—2— (4ービニルーフエノキシメチル) 一ォキシラン、 2 —メチル一アクリル酸 2— (2—メチル 2—メチル—ォキシラニルメトキシ) 一 ェチルエステルなどが挙げられる。
これらのうち、 メタクリル酸メチルダリシジル (別名: 2—メチルーアクリル 酸 2—メチルーォキシラニルメチル エステル) が共重合反応性および得られ る膜の耐熱性、 表面硬度を高める点から好ましく用いられる。
(a 1) 成分は、 1種単独で、 あるいは、 2種以上を併用することができる。
(a 2) 重合性不飽和化合物は、 上記 (a l) と異なる重合性不飽和化合物で あり、 例えば重合性不飽和カルボン酸、 重合性不飽和多価カルボン酸無水物、 ァ セタール構造、 ケタール構造および 3級炭素アルコキシカルポニル構造よりなる 群から選ばれる少なくとも 1種の構造を含有する重合性不飽和化合物、 ならびに カルボン酸基、 無水カルボン酸基および上記構造のいずれも持たない重合性不飽 和化合物を挙げることができる。
(a 2) 重合性不飽和化合物としては、 重合性不飽和カルボン酸および Zまた は重合性不飽和多価カルボン酸無水物が好ましい。
(a 2) 重合性不飽和化合物は、 1種単独で、 あるいは、 2種以上を併用する ことができる。
本発明における好ましい 〔A〕 重合体としては、 例えば、
(Al) (a l) 重合性不飽和化合物 (以下、 「不飽和化合物 (a l)」 とい う) と (a 2) 重合性不飽和カルボン酸および Zまたは重合性不飽和多価力ルポ ン酸無水物 (以下、 これらをまとめて 「不飽和化合物 (a 2— 1)」 という。) と (a 2) 不飽和化合物 (a l) および不飽和化合物 (a 2— 1) のいずれとも異 なる重合性不飽和化合物 (以下、 「不飽和化合物 (a 2— 2)J という。) との共 重合体 (以下、 「共重合体 (Al)」 という。) ;
(A2) 不飽和化合物 (a l) と、 (a 2) ァセ夕一ル構造、 ケタール構造お よび t—ブトキシカルボニル構造よりなる群から選ばれる少なくとも 1種の構造 を含有する重合性不飽和化合物 (以下、 「不飽和化合物 2— 3)」 という。) と、 (a 2) 不飽和化合物 (a l) および不飽和化合物 (a 2— 3) のいずれと も異なる重合性不飽和化合物 (以下、 「不飽和化合物 (a 2_4)」 という。) と の共重合体 (以下、 「共重合体 (A2)」 という。);
(A3) 不飽和化合物 (a l) と、 (a 2) 不飽和化合物 (a l) と異なる重 合性不飽和化合物 (以下、 「不飽和化合物 (a 2— 5)」 という。) との共重合体 であって、 分子中に力ルポキシル基、 カルボン酸無水物基、 ァセタール構造、 ケ タール構造および t一ブトキシカルポニル構造のいずれをも持たない共重合体 (以下、 「共重合体 (A3)」 という。)
などを挙げることができる。
なお、 共重合体 (A1) は、 ァセタール構造、 ケタール構造あるいは t—ブト キシカルポニル構造をさらに含有することができ、 共重合体 (A2) は、 力ルポ キシル基あるいは力ルポン酸無水物基をさらに含有することができる。
共重合体 (Al)、 共重合体 (A2) および共重合体 (A3) において、 不飽 和化合物 (a l) としては、 上記した如き化合物を例示することができる。
上記不飽和化合物 (a l) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用すること ができる。
共重合体 (A1) において、 不飽和化合物 (a2— l) としては、 例えば、 (メタ) アクリル酸、 クロトン酸、 ひ一ェチルアクリル酸、 α— n—プロピルァ クリル酸、 α— η—ブチルアクリル酸、 マレイン酸、 フマル酸、 シトラコン酸、 メサコン酸、 ィタコン酸の如き不飽和カルボン酸;
無水マレイン酸、 無水ィタコン酸、 無水シトラコン酸、 シス一1, 2, 3, 4一 テトラヒドロフタル酸無水物の如き不飽和多価カルボン酸無水物
などを挙げることができる。
これらの不飽和化合物 2— 1) のうち、 不飽和カルボン酸としては、 特に、 アクリル酸、 メ夕クリル酸力好ましく、 不飽和多価カルボン酸無水物としては、 特に、 無水マレイン酸が好ましい。 これらの好ましい不飽和化合物 2— 1) は、 共重合反応性が高く、 また、 得られる膜の耐熱性や表面硬度を高めるのに有 効である。
上記不飽和化合物 (a 2— l ) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用する ことができる。
また、 不飽和化合物 (a 2— 2 ) としては、 例えば、
(メタ) アクリル酸 2—ヒドロキシェチル、 (メタ) アクリル酸 2—ヒドロキシ プロピルの如き (メタ) アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル;
(メタ) アクリル酸メチル、 (メタ) アクリル酸ェチル、 (メタ) アクリル酸 n— プロピル、 (メタ) アクリル酸 i —プロピル、 (メタ) アクリル酸 n—プチル、 (メタ) アクリル酸 i一プチル、 (メタ) アクリル酸 s e c—プチル、 (メタ) ァ クリル酸 t—ブチルの如き (メタ) アクリル酸アルキルエステル;
(メタ) アクリル酸シクロペンチル、 (メタ) アクリル酸シクロへキシル、 (メ 夕) アクリル酸 2—メチルシクロへキシル、 (メタ) アクリル酸トリシクロ [ 5 . 2 . 1 . 0 2' 6] デカン一 8—ィル (以下、 卜リシクロ [ 5 . 2 . 1 . 0 2' 6] デカン一 8—ィルを 「ジシクロペン夕ニル」 という。)、 (メタ) アクリル酸 2— ジシクロペン夕ニルォキシェチル、 (メタ) アクリル酸イソポロニルの如き (メ 夕) アクリル酸脂環式エステル;
(メタ) アクリル酸フエニル、 (メタ) アクリル酸ベンジルの如き (メタ) ァク リル酸ァリールエステル;
マレイン酸ジェチル、 フマル酸ジェチル、 ィタコン酸ジェチルの如き不飽和ジ カルボン酸ジエステル;
N—フエニルマレイミド、 N—べンジルマレイミド、 N—シクロへキシルマレイ ミド、 N—スクシンィミジル一 3—マレイミドベンゾェ一ト、 N—スクシンイミ ジルー 4—マレイミドブチレート、 N—スクシンィミジル一 6—マレイミドカプ 口エート、 N—スクシンィミジル— 3—マレイミドプロピオネート、 N— ( 9 - ァクリジル) マレイミドの如き不飽和ジカルポ二ルイミド;
(メタ) アクリロニトリル、 α—クロ口アクリロニトリル、 シアン化ビニリデン の如きシアン化ビニル化合物;
(メタ) アクリルアミド、 N, N—ジメチル (メタ) アクリルアミドの如き不飽 和アミド化合物;
スチレン、 a—メチルスチレン、 m—メチルスチレン、 p—メチルスチレン、 ビ ニルトルエン、 p—メトキシスチレンの如き芳香族ビニル化合物;
インデン、 1一メチルインデンの如きインデン類;
1, 3—ブタジエン、 イソプレン、 2, 3—ジメチル一 1, 3—ブタジエンの如 き共役ジェン化合物のほか、
塩化ビニル、 塩化ビニリデン、 酢酸ビニル
などを挙げることができる。
これらの不飽和化合物 (a 2— 2 ) のうち、 メタクリル酸メチル、 メ夕クリル 酸 tーブチル、 アクリル酸シクロへキシル、 メタクリル酸ジシクロペン夕ニル、 アクリル酸 2—メチルシクロへキシル、 N—フエニルマレイミド、 N—シクロへ キシルマレイミド、 スチレン、 p—メトキシスチレン、 1, 3—ブタジエンなど が好ましい。 これらの好ましい不飽和化合物 (a 2 _ 2 ) は、 共重合反応性が高 く、 また 1 , 3—ブタジエンを除き得られる膜の耐熱性や表面硬度を高めるのに 有効である。
上記不飽和化合物 (a 2— 2 ) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用する ことができる。
共重合体 (A 1 ) の好ましい具体例としては、
アクリル酸メチルダリシジル Zアクリル酸ノアクリル酸トリシクロ [ 5 . 2 . 1 . 0 2' 6] デカン一 8—ィルダスチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 Zメタクリル酸トリシクロ [ 5 .
2 . 1 . 0 2' 6] デカン一 8—ィル /スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル Zメ夕クリル酸 メタクリル酸メチル スチレン 共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 Zァクリル酸シク口へキシル ZP —メトキシスチレン共重合体、
ァクリル酸メチルダリシジル Zァクリル酸 ZN—フエニルマレイミド/スチレン 共重合体、 メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 ZN -フエニルマレイミド Zスチ レン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 ZN—シク口へキシルマレイミド /スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 Zメタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカンー8—ィル Z1, 3—ブタジエン共重合体、
などを挙げることができる。
これらの共重合体 (A1) のうち、 さらに好ましいものは、
メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 Zメタクリル酸トリシクロ [ 5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル /スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 ZN—フエニルマレイミド Zスチ レン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸/ N—シク口へキシルマレイミド /スチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジルノメ夕クリル酸/メタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル Zl, 3—ブタジエン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジルノメ夕クリル酸 Zメタクリル酸トリシクロ [ 5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル Zスチレン Zl, 3—ブタジエン共重合体 である。
共重合体 (A1) において、 不飽和化合物 (a l) に由来する繰り返し単位の 含有率は、 全繰り返し単位に対して、 好ましくは 10〜70重量%、 特に好まし くは 20〜 60重量%である。 重合性不飽和カルボン酸および重合性不飽和多価 カルボン酸無水物に由来する繰り返し単位の合計含有率は、 全繰り返し単位に対 して、 好ましくは 5〜40重量%、 特に好ましくは 10〜30重量%である。 他 の重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位の含有率は、 全繰り返し単位に対 して、 好ましくは 10〜70重量%、 特に好ましくは 20〜 50重量%である。 不飽和化合物 (a l) に由来する繰り返し単位の含有率が 10重量%未満では、 保護膜の耐熱性や表面硬度が低下する傾向があり、 一方 70重量%を超えると、 組成物の保存安定性が低下する傾向がある。 また、 重合性不飽和カルボン酸およ び重合性不飽和多価力ルポン酸無水物に由来する繰り返し単位の合計含有率が 5 重量%未満では、 膜の耐熱性、 表面硬度ゃ耐薬品性が低下する傾向があり、 一方 4 0重量%を超えると、 組成物の保存安定性が低下する傾向がある。 また、 他の 重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位の含有率が 1 0重量%未満では、 組 成物の保存安定性が低下する傾向があり、 一方 7 0重量%を超えると、 膜の耐熱 性や表面硬度が低下する傾向がある。
共重合体 (A 2 ) において、 不飽和化合物 (a 2— 3 ) としては、 例えば、 ァ セタール構造、 ケタール構造および t一ブトキシカルポニル構造よりなる群から 選ばれる少なくとも 1種の構造を有するノルポルネン系化合物 (以下、 「特定ノ ルポルネン系化合物」 という。) ;ァセ夕一ル構造および/またはケ夕一ル構造を 有する (メタ) アクリル酸エステル化合物 (以下、 「特定 (メタ) アクリル酸ェ ステル化合物」 という。) や、 (メタ) アクリル酸 t一ブチルなどを挙げることが できる。
特定ノルボルネン系化合物の具体例としては、
2, 3—ジ ( 1ーメトキシエトキシカルボニル) 一 5 _ノルポルネン、
2 , 3—ジ (1 _ t—ブトキシエトキシカルポニル) 一 5 _ノルポルネン、 2 , 3—ジ (1一べンジルォキシエトキシカルポニル) 一 5—ノルポルネン、 2 , 3—ジ (1一メチル— 1ーメトキシェトキシカルボニル) 一 5—ノルポルネ ン、
2, 3—ジ (1—メチルー 1一 i—ブトキシエトキシカルポニル) 一 5—ノルポ ルネン、
2 , 3—ジ 〔(シクロへキシル) (エトキシ) メトキシカルポニル〕 一 5—ノルポ ルネン、
2 , 3—ジ 〔(ベンジル) (エトキシ) メトキシカルポニル〕 —5—ノルポルネン、 2, 3—ジ (テトラヒドロフラン一 2—ィルォキシカルポニル) 一5—ノルポル ネン、
2 , 3—ジ (テトラヒドロピラン一 2—ィルォキシカルポニル) —5—ノルポル ネン、
2, 3—ジ (t—ブトキシカルポニル) 一 5—ノルポルネン
などを挙げることができる。
特定 (メタ) アクリル酸エステル化合物の具体例としては、 (メタ) アクリル 酸 1_エトキシェチル、 (メタ) アクリル酸 1—n—プロボキシェチル、 (メタ) アクリル酸 1一 n—ブトキシェチル、 (メ夕) アクリル酸 1一 i—ブトキシェチ ル、 (メタ) アクリル酸 1一 (シクロペンチルォキシ) ェチル、 (メタ) アクリル 酸 1一 (シクロへキシルォキシ) ェチル、 (メタ) アクリル酸 1一 (1, 1ージ メチルエトキシ) ェチル、 (メタ) アクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2 —ィルなどを挙げることができる。
これらの不飽和化合物 (a 2— 3) のうち、 特定 (メタ) アクリル酸エステル 化合物が好ましく、 特に、 メ夕クリル酸 1—エトキシェチル、 メタクリル酸 1— i—ブトキシェチル、 メタクリル酸 1— (シクロペンチルォキシ) ェチル、 メタ クリル酸 1_ (シクロへキシルォキシ) ェチル、 メ夕クリル酸 1_ (1, 1—ジ メチルエトキシ) ェチル、 メ夕クリル酸テトラヒドロー 2H—ピラン一 2—ィル、 メタクリル酸 t _プチルなどがとりわけ好ましい。 これらの好ましい不飽和化合 物 (a 2— 3) は、 共重合反応性が高く、 また保存安定性および膜の平坦化能に 優れた 1液型硬ィヒ性樹脂組成物をもたらすとともに、 得られる膜の耐熱性や表面 硬度を高めるのに有効である。
上記不飽和化合物 2— 3) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用する ことができる。
また、 不飽和化合物 (a 2— 4) としては、 例えば、 上記不飽和化合物 (a 2 一 1) および不飽和化合物 (a 2— 2) について例示した化合物と同様のものを 挙げることができる。
これらの不飽和化合物 (a 2— 4) のうち、 メ夕クリル酸メチル、 アクリル酸 シクロへキシル、 メ夕クリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8— ィル、 アクリル酸 2—メチルシクロへキシル、 N—フエニルマレイミド、 N—シ クロへキシルマレイミド、 スチレン、 p—メトキシスチレン、 1, 3—ブ夕ジェ ンなどが好ましい。 これらの好ましい不飽和化合物 (a 2— 4) は、 共重合反応 性が高く、 また 1 , 3—ブタジエンを除き得られる膜の耐熱性や表面硬度を高め るのに有効である。
上記不飽和化合物 (a 2— 4) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用する ことができる。
共重合体 (A 2 ) の好ましい具体例としては、
メ夕クリル酸メチルグリシジル /ァクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2— ィル/メ夕クリル酸トリシクロ [ 5. 2 . 1 . 0 2' 6] デカン一 8—ィル/スチ レン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル Zメタクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2 —ィル Zメ夕クリル酸トリシクロ [ 5. 2. 1 . 0 2' 6] デカン一 8—ィル/ス チレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /ァクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2— ィル ZN—フエニルマレイミド /スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /メ夕クリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2 ーィル ZN—フエニルマレイミド/ /スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル Zァクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2— ィル /N—シクロへキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2 —ィル ZN—シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル/アクリル酸 1一 (シクロへキシルォキシ) ェ チル /メタクリル酸トリシクロ [ 5 . 2. 1 . 0 2' 6] デカン一 8—ィル/スチ レン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 1— (シクロへキシルォキシ) ェ チル メ夕クリル酸トリシクロ [ 5. 2. 1 . 0 2' 6] デカン— 8—ィル Zスチ レン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /アクリル酸 1— (シクロへキシルォキシ) ェチ ル —シク口へキシルマレイミド スチレン共重合体、 メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 1一 (シクロへキシルォキシ) ェ チル /N—シクロへキシルマレイミド /スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル / 2, 3—ジ (テトラヒドロピラン一 2—ィルォ キシカルボニル) —5—ノルポルネン Zメタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル /スチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /2, 3—ジ (テトラヒドロピラン一 2—ィルォ キシカルポニル) 一 5 _ノルポルネン /N—シクロへキシルマレイミド /スチレ ン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /ァクリル酸テトラヒドロー 2H—ピラン一 2 —ィル Zメ夕クリル酸卜リシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル /1, 3—ブタジエン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2 —ィル Zメ夕クリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル /1, 3一ブタジエン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /ァクリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2— ィル Zメタクリル酸メチル /スチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2 —ィル Zメタクリル酸メチル /スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /ァクリル酸テトラヒドロー 2H—ピラン一 2— ィル Zアクリル酸シクロへキシル Zp—メトキシスチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2 —ィル Zァクリル酸シク口へキシル /p—メトキシスチレン共重合体、
ァクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 t一ブチル ZN—フエニルマレイミ ド スチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 t一プチル ZN—シクロへキシル マレイミド スチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /アクリル酸 1— (シクロへキシルォキシ) ェチ ル Zメタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル/スチレ ン /1, 3—ブタジエン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 1— (シクロへキシルォキシ) ェ チル Zメタクリル酸卜リシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル /スチ レン /1, 3—ブタジエン共重合体
などを挙げることができる。
これらの共重合体 (A2) のうち、 さらに好ましいものは、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /ァクリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2— ィル Zメ夕クリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' δ] デカン— 8—ィル/スチ レン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル Zメ夕クリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2 ーィル Zメタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル Zス チレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /アクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2— ィル ZN—フエニルマレイミド /スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /メ夕クリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2 —ィル ZN—フエニルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル Zァクリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2— ィル ZN—シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /メ夕クリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2 —ィル ZN—シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /アクリル酸 1一 (シクロへキシルォキシ) ェチ ル ZN—シク口へキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸 1一 (シクロへキシルォキシ) ェ チル ZN—シクロへキシルマレイミド /スチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル /2, 3—ジ (テトラヒドロピラン一 2—ィルォ キシカルボニル) 一 5—ノルポルネン Zメ夕クリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02· 6] デカン一 8—ィル /スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /2, 3—ジ (テトラヒドロピラン— 2—ィルォ キシカルポニル) 一 5—ノルボルネン ZN—シクロへキシルマレイミド Zスチレ ン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル Zメタクリル酸 t -ブチル ZN—シク口へキシル マレイミド/スチレン共重合体
である。
共重合体 (A2) において、 不飽和化合物 (a l) に由来する繰り返し単位の 含有率は、 全繰り返し単位に対して、 好ましくは 10〜70重量%、 特に好まし くは 20〜60重量%である。 不飽和化合物 (a l) に由来する繰り返し単位の 含有率が 10重量%未満では、 膜の耐熱性や表面硬度が低下する傾向があり、 一 方 70重量%を超えると、 組成物の保存安定性が低下する傾向がある。
また、 不飽和化合物 (a 2— 3) に由来する繰り返し単位の含有率は、 好まし くは 5〜60重量%、 特に好ましくは 10〜50重量%である。 不飽和化合物 (a 2-3) に由来する繰り返し単位の含有率をこの範囲内とすることにより、 保護膜の良好な耐熱性および表面硬度を実現することができる。
また、 不飽和化合物 (a 2— 4) に由来する繰り返し単位の含有率は、 不飽和 化合物 (a l) および不飽和化合物 (a 2_3) に由来する繰り返し単位の合計 含有率を 100重量%から減じた量となる力 不飽和化合物 (a2— 4) として 不飽和カルボン酸ゃ不飽和多価力ルポン酸無水物を用いる場合は、 これらに由来 する繰り返し単位の合計含有率が 40重量%を超えると、 組成物の保存安定性が 損なわれるおそれがあるため、 この値を超えないこと力 S好ましい。
次に、 共重合体 (A3) において、 不飽和化合物 (a 2— 5) としては、 例え ば、 上記不飽和化合物 (a 2— 2) について例示した化合物と同様のものを挙げ ることができる。
これらの不飽和化合物 (a 2— 5) のうち、 メタクリル酸メチル、 メタクリル 酸 t—プチル、 アクリル酸シクロへキシル、 メタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一8—ィル、 アクリル酸 2—メチルシクロへキシル、 N—フ ェニルマレイミド、 N—シクロへキシルマレイミド、 スチレン、 p—メ卜キシス チレン、 1, 3—ブタジエンなどが好ましい。 これらの好ましい不飽和化合物 (a 2-5) は、 共重合反応性が高く、 また 1, 3—ブタジエンを除き得られる 保護膜の耐熱性や表面硬度を高めるのに有効である。
上記不飽和化合物 (a 2— 5) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用する ことができる。
共重合体 (A3) の好ましい具体例としては、
ァクリル酸メチルダリシジル Zスチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル Zスチレン共重合体、
アクリル酸メチルダリシジル /メタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル Zメ夕クリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン— 8—ィル共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル Zメタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル Zスチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル /N—フエニルマレイミド Zスチレン共重合体、 メタクリル酸メチルダリシジル ZN—シクロへキシルマレイミド/スチレン共重 合体、 メ夕クリル酸 6, 7—エポキシへプチル/メ夕クリル酸ジシクロペン夕二 ル共重合体、
などを挙げることができる。
これらの共重合体 (A3) のうち、 さらに好ましいものは、
メタクリル酸メチルダリシジル Zスチレン共重合体、
メ夕クリル酸メチルダリシジル Zメタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジル Zメ夕クリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02· 6] デカン— 8—ィル/スチレン共重合体、
メタクリル酸メチルダリシジルノ N—シクロへキシルマレイミドノスチレン共重 合体
である。
共重合体 (A3) において、 不飽和化合物 (al) に由来する繰り返し単位の 含有率は、 全繰り返し単位に対して、 好ましくは 1〜9 0重量%、 特に好ましく は 4 0〜9 0重量%である。
不飽和化合物 (a l ) に由来する繰り返し単位の含有率が 1重量%未満では、 保護膜の耐熱性や表面硬度が低下する傾向があり、 一方 9 0重量%を超えると、 組成物の保存安定性が低下する傾向がある。
以上の本発明で用いられる 〔A〕 (共) 重合体は、 上記化合物 (a l ) および 化合物 (a 2 ) を含有する単量体を、 好ましくは溶媒中で重合開始剤の存在下に ラジカル重合することにより合成することができる。
〔A〕 (共) 重合体の製造に用いられる溶媒としては、 例えば、 アルコール、 エーテル、 グリコールエーテル、 エチレングリコールアルキルエーテルァセテ一 ト、 ジエチレングリコール、 プロピレングリコールモノアルキルェ一テル、 プロ ピレンダリコールアルキルエーテルアセテート、 芳香族炭化水素、 ケトン、 エス テルなどを挙げることができる。
これらの具体例としては、 例えばアルコールとしてメタノール、 エタノールな ど;
エーテルとしてテトラヒドロフランなど;
グリコ一ルエーテルとしてエチレングリコ一ルモノメチルエーテル、 エチレング リコールモノェチルエーテルなど;
エチレングリコールアルキルエーテルァセテ一卜としてメチルセ口ソルブァセテ ート、 ェチルセ口ソルブアセテートなど;
ジェチレンダリコールとしてジェチレングリコールモノメチルェ一テル、 ジェチ レングリ'コールモノェチルエーテル、 ジェチレングリコールジメチルエーテル、 ジエチレンダリコールジェチルェ一テル、 ジエチレングリコールェチルメチルェ 一テルなど;
プロピレングリコールモノアルキルエーテルとしてプロピレングリコールモノメ チルエーテル、 プロピレングリコールモノェチルエーテル、 プロピレングリコー ルモノプロピルエーテル、 プロピレンダリコールモノプチルェ一テルなど; プロピレングリコールアルキルエーテルァセテ一卜としてプロピレングリコ一 ルメチルエーテルァセテ一ト、 プロピレングリコールェチルエーテルァセテ一卜、 プロピレングリコールプロピルエーテルァセテ一ト、 プロピレングリコ一ルブチ ルエーテルァセテ一卜など;
プロピレンダリコールアルキルエーテルァセテ一トとしてプロピレングリコール メチルエーテルプロピオネート、 プロピレングリコールェチルエーテルプロピオ ネート、 プロピレングリコールプロピルエーテルプロピオネート、 プロピレング リコールブチルェ一テルプロピオネ一卜など;
芳香族炭化水素としてトルエン、 キシレンなど;
ケトンとしてメチルェチルケトン、 シクロへキサノン、 4ーヒドロキシー 4ーメ チルー 2一ペン夕ノンなど;
エステル類として酢酸メチル、 酢酸ェチル、 酢酸プロピル、 酢酸ブチル、 2— ヒドロキシプロピオン酸ェチル、 2—ヒドロキシ— 2—メチルプロピオン酸メチ ル、 2—ヒドロキシー 2—メチルプロピオン酸ェチル、 ヒドロキシ酢酸メチル、 ヒドロキシ酢酸ェチル、 ヒドロキシ酢酸プチル、 乳酸メチル、 乳酸ェチル、 乳酸 プロピル、 乳酸プチル、 3—ヒドロキシプロピオン酸メチル、 3—ヒドロキシプ 口ピオン酸ェチル、 3—ヒドロキシプロピオン酸プロピル、 3—ヒドロキシプロ ピオン酸ブチル、 2—ヒドロキシ— 3—メチルブタン酸メチル、 メトキシ酢酸メ チル、 メトキシ酢酸ェチル、 メトキシ酢酸プロピル、 メトキシ酢酸プチル、 エト キシ酢酸メチル、 エトキシ酢酸ェチル、 エトキシ酢酸プロピル、 エトキシ酢酸ブ チル、 プロポキシ酢酸メチル、 プロポキシ酢酸ェチル、 プロポキシ酢酸プロピル、 プロポキシ酢酸プチル、 ブトキシ酢酸メチル、 ブトキシ酢酸ェチル、 ブトキシ酢 酸プロピル、 ブトキシ酢酸プチル、 2—メトキシプロピオン酸メチル、 2—メト キシプロピオン酸ェチル、 2—メトキシプロピオン酸プロピル、 2—メトキシプ 口ピオン酸ブチル、 2—エトキシプロピオン酸メチル、 2—エトキシプロピオン 酸ェチル、 2—エトキシプロピオン酸プロピル、 2—エトキシプロピオン酸ブチ ル、 2—ブトキシプロピオン酸メチル、 2—ブトキシプロピオン酸ェチル、 2— ブトキシプロピオン酸プロピル、 2—ブトキシプロピオン酸ブチル、 3—メ卜キ シプロピオン酸メチル、 3—メトキシプロピオン酸ェチル、 3—メトキシプロピ オン酸プロピル、 3—メトキシプロピオン酸ブチル、 3—エトキシプロピオン酸 メチル、 3—エトキシプロピオン酸ェチル、 3—エトキシプロピオン酸プロピル、 3—エトキシプロピオン酸ブチル、 3—プロポキシプロピオン酸メチル、 3—プ 口ポキシプロピオン酸ェチル、 3—プロポキシプロピオン酸プロピル、 3—プロ ポキシプロピオン酸ブチル、 3—ブトキシプロピオン酸メチル、 3—ブトキシプ 口ピオン酸ェチル、 3—ブトキシプロピオン酸プロピル、 3—ブトキシプロピオ ン酸ブチルなどのエステル
をそれぞれ挙げることができる。
これらのうち、 エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、 ジエチレン グリコール、 プロピレングリコールモノアルキルエーテル、 プロピレングリコー ルアルキルエーテルアセテートが好ましく、 特に、 ジエチレングリコールジメチ ルエーテル、 ジェチレングリコールェチルメチルエーテル、 プロピレングリコー ルメチルエーテル、 プロピレングリコ一ルメチルエーテルァセテ一ト力 s好ましレ^ 上記溶媒の使用量は、 単量体成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 好ましくは 1 0 0〜 3 0 0重量部、 より好ましくは 1 5 0〜 2 8 0重量部程度である。
〔A〕 (共) 重合体の製造に用いられる重合開始剤としては、 一般的にラジカ ル重合開始剤として知られているものが使用でき、 例えば 2 , 2 ' ーァゾビスィ ソブチロニトリル、 2 , 2, —ァゾビス一 (2, 4—ジメチルバレロニトリル)、 2 , 2, ーァゾビス一 (4ーメトキシ一 2, 4—ジメチルバレロニトリル) など のァゾ化合物;ベンゾィルペルォキシド、 ラウロイルベルォキシド、 t一プチル ペルォキシピバレ一ト、 1 , 1 ' 一ビス— (t一ブチルペルォキシ) シクロへキ サンなどの有機過酸化物;および過酸化水素力挙げられる。 ラジカル重合開始剤 として過酸化物を用いる場合には、 過酸化物を還元剤とともに用いてレドックス 型開始剤としてもよい。
重合開始剤の使用量は、 単量体成分の合計量 1 0 0重量部に対し、 好ましくは 0 . 5〜5 0重量部、 より好ましくは 1 . 5〜4 0重量部程度である。
〔A〕 (共) 重合体の製造においては、 分子量を調整するために分子量調整剤 を使用することができる。 その具体例としては、 クロ口ホルム、 四臭化炭素など のハロゲン化炭化水素; n—へキシルメルカプタン、 n—才クチルメルカプタン、 n—ドデシルメルカブタン、 t e r t—ドデシルメルカブタン、 チォグリコール 酸などのメルカプタン;ジメチルキサントゲンスルフィド、 ジイソプロピルキサ ントゲンジスルフィドなどのキサントゲン;夕一ピノーレン、 α—メチルスチレ ンダイマ一などが挙げられる。
ラジカル重合条件は、 好ましくは重合温度が 50〜 120 °C、 より好ましくは 60〜110°Cであり、 重合時間が、 好ましくは 1〜9時間、 より好ましくは 3 〜 7時間程度である。
本発明で用いられる 〔A〕 (共) 重合体は、 ポリスチレン換算重量平均分子量 (以下、 「Mw」 という) 力 好ましくは 2 X 103〜5X 105 、 より好まし くは 5X 103 〜; L X 105 である。 Mwが 2 X 103 未満であると、 得られ る膜は、 耐熱性、 表面硬度が不十分となる場合があり、 一方、 5X 105 を超 えると、 膜表面の平坦性が不十分となる場合がある。
〔B〕 紫外線吸収剤
〔B〕 紫外線吸収剤は、 本発明の熱硬化性樹脂組成物を添加することで、 上部 に形成される着色レジストゃマイクロレンズ材をパターニングする際に、 下部よ り発生するハレーションを防止することができる。 すなわち、 アンチハレーショ ン膜としての役目を果たすものであり、 好ましくはべンゾトリァゾール骨格を有 する化合物である。
このような 〔B〕 紫外線吸収剤の具体例として、 2— (5—メチルー 2—ヒド ロキシフエニル) ベンゾトリアゾール、 2— [2—ヒドロキシー 3, 5—ビス ( , α—ジメチルベンジル) フエニル] 一 2 Η—べンゾトリァゾール、 2_ (3, 5—ジ— t—プチル—2—ヒドロキシフエニル) ベンゾトリアゾール、 2 - (3— t—プチルー 5—メチルー 2—ヒドロキシフエニル) —5—クロ口ベン ゾトリアゾール、 2— (3, 5—ジ一 tーァミル— 2—ヒドロキシフエニル) ベ ンゾトリァゾ一ル、 2— (2' —ヒドロキシ一 5' 一 tーォクチルフエ二ル) ベ ンゾトリァゾール、 メチルー 3— [3— 1:—ブチルー 5— (2 H—ベンゾトリア ゾール一2—ィル) —4ーヒドロキシフエニル] プロピオネート一ポリエチレン ダリコール、 ヒドロキシフエ二ルペンゾトリァゾール誘導体などのべンゾトリア ゾール系化合物のほか、 コハク酸ジメチル' 1一 (2—ヒドロキシェチル) 一 4 ーヒドロキシー 2, 2, 6, 6—テトラメチルピペリジン重縮合物、 ポリ [{6 - (1, 1, 3, 3—テトラメチルブチル) アミノー 1, 3, 5—卜リアジン一 2, 4一ジィル } { (2, 2, 6, 6ーテトラメチル一 4ーピペリジル) イミ ノ} へキサメチレン {(2, 2, 6, 6—テトラメチル一 4—ピペリジル) イミ ノ }]、 N, N, 一ビス (3—ァミノプロピル) エチレンジァミン ' 2, 4—ビス [N—ブチルー N— (1, 2, 2, 6, 6一ペン夕メチルー 4ーピペリジル) ァ ミノ] —6—クロ口一 1, 3, 5—トリアジン縮合物、 ビス (2, 2, 6, 6 - テトラメチルー 4ーピペリジル) セバゲート、 ビス (1, 2, 2, 6, 6一ペン 夕メチル _ 4ーピペリジニル) セバゲート、 2- (3, 5—ジ一 tーブチルー 4 ーヒドロキシベンジル) 一 2— n—ブチルマ口ン酸ビス (1, 2, 2, 6, 6, 一ペンタメチル—4—ピペリジル、 2, 4ージー t一ブチルフエ二ルー 3, 5― ジー t—プチルー 4ーヒドロキシベンゾェ一トなどが挙げられる。
〔B〕 紫外線吸収剤としては、 好ましくは、 2— (3— t—プチルー 5—メチ ルー 2—ヒドロキシフエニル) 一 5—クロ口べンゾトリアゾール 〔市販品: T I NUV I N326 〔チバ ·スペシャルティ ·ケミカルズ社製〕、 2― [2—ヒド 口キシ— 3, 5—ビス (a, α—ジメチルベンジル) フエニル] — 2Η—べンゾ トリァゾ一ル 〔市販品: T I NUV I Ν234 (チバ ·スペシャルティ ·ケミカ ルズ社製)〕、 2—ヒドロキシーベンゾイツクアシッドフエニルエステルなどが挙 げられ、 これらのうちさらに好ましくは商品名で T I NUV I Ν326および Τ I NUV I Ν234である。
〔Β〕 紫外線吸収剤は、 〔Α〕 重合体 100重量部に対し、 好ましくは 2〜 2 00重量部、 さらに好ましくは 5〜: L 00重量部、 最も好ましくは 10〜: 150 重量部で用いることができる。
<その他の成分 >
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、 上述した 〔Α〕 重合体および 〔Β〕 成分を 必須成分とするものであるが、 必要に応じて、 その他の成分を含有することがで きる。 このようなその他の成分としては、 例えば 〔C〕 硬化剤、 〔D〕 カチオン 重合性化合物、 〔E〕 接着助剤、 〔F〕 界面活性剤、 〔G〕 酸化防止剤 ·老化防止 剤などを挙げることができる。
〔C〕 硬化剤
〔C〕 硬化剤としては、 多価カルボン酸類および多価カルボン酸無水物力 S好ま しく用いられ、 本発明の組成物において、 ハレーション防止膜の硬度向上の機能 を果たすものである。
上記多価カルボン酸としては、 例えば、 脂肪族多価カルボン酸、 脂環族多価力 ルポン酸、 芳香族多価力ルポン酸を挙げることができる。
これらの具体例としては、 例えば、 脂肪族多価カルボン酸としてコハク酸、 グ ル夕ル酸、 アジピン酸、 ブタンテトラカルボン酸、 マレイン酸、 ィタコン酸な ど;
脂環族多価カルボン酸としてへキサヒドロフタル酸、 1, 2—シクロへキサンジ カルボン酸、 1 , 2, 4—シクロへキサントリカルボン酸、 シクロペンタンテト ラカルボン酸など;
芳香族多価カルボン酸としてフ夕ル酸、 イソフ夕ル酸、 テレフタル酸、 トリメリ ット酸、 ピロメリット酸、 1 , 2, 5 , 8 _ナフタレンテトラカルボン酸などを それぞれ挙げることができる。
これらの中では、 形成される膜の耐熱性などの観点から、 芳香族多価カルボン 酸が好適であり、 特にトリメリット酸は耐熱性の高い膜が得られる点で好ましい。 上記多価カルボン酸無水物としては、 例えば、 脂肪族ジカルボン酸無水物、 脂 環族多価力ルポン酸ニ無水物、 芳香族多価力ルポン酸無水物およびエステル基含 有酸無水物、 ならびに不飽和多価カルボン酸無水物とォレフィン系不飽和化合物 との共重合体を挙げることができる。
これらの具体例としては、 例えば、 脂肪族ジカルボン酸無水物として無水イタ コン酸、 無水コハク酸、 無水シトラコン酸、 無水ドデセニルコハク酸、 無水トリ カルバニル酸、 無水マレイン酸、 無水へキサヒドロフタル酸、 無水メチルテトラ ヒドロフタル酸、 無水ハイミック酸など; 脂環族多価カルボン酸二無水物として 1, 2 , 3 , 4一ブタンテ卜ラカルボン酸 二無水物、 シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物など;
芳香族多価力ルポン酸無水物として無水フタル酸、 無水ピロメリット酸、 無水ト リメリット酸、 無水べンゾフエノンテトラカルボン酸など;
エステル基含有酸無水物としてエチレングリコールビス無水トリメリテート、 グ リセリントリス無水トリメリテートなどをそれぞれ挙げることができる。
これらのうち、 芳香族多価カルボン酸無水物が好ましく、 特に無水トリメリッ ト酸は耐熱性の高い膜力 S得られる点で好ましい。
上記不飽和多価力ルポン酸無水物とォレフィン系不飽和化合物との共重合体を 合成するために用いられる不飽和多価カルボン酸無水物としては、 例えば、 無水 ィタコン酸、 無水シトラコン酸、 無水マレイン酸、 シス 1 , 2 , 3 , 4—テトラ ヒドロフタル酸無水物などの群からなる不飽和多価力ルポン酸無水物が挙げられ る。 これらの不飽和多価カルボン酸二無水物は単独であるいは 2種以上一緒に用 いることができる。
また、 不飽和多価カルボン酸無水物とォレフィン系不飽和化合物との共重合体 を合成するために用いられるォレフィン系不飽和化合物としては、 例えば、 スチ レン、 P—メチルスチレン、 P—メトキシスチレン、 メチルメタクリレート、 t 一ブチルメタクリレート、 メ夕クリル酸トリシクロ [ 5 . 2 . 1 . 0 2' 6] デカ ンー 8—ィル、 2—メチルシクロへキシルァクリレート、 フエニルマレイミド、 シクロへキシルなどの群からなるォレフィン系不飽和化合物が挙げられる。 これ らのうちォレフィン系不飽和化合物は、 単独であるいは 2種以上一緒に用いるこ とができる。
不飽和多価力ルポン酸無水物とォレフィン系不飽和化合物との共重合体中に含 有される不飽和多価カルボン酸無水物から誘導される構成単位の量は、 好ましく は 1〜8 0重量%、 さらに好ましくは 1 0〜6 0重量%である。
また、 不飽和多価カルボン酸無水物とォレフィン系不飽和化合物との共重合体 中のポリスチレン換算重量平均分子量は、 好ましくは 5 0 0〜5 0 , 0 0 0、 さ らに好ましくは 5 0 0〜1 0, 0 0 0である。 不飽和多価カルボン酸無水物とォレフィン系不飽和化合物は、 上記した 〔A〕 重合体と同様の方法により合成することができる。
〔C〕 成分の使用割合は、 〔A〕 重合体 1 0 0重量部に対して、 好ましくは 3 〜3 0重量部、 より好ましくは 3〜1 5重量部である。 〔C〕 成分の割合が 3重 量部未満である場合には、 得られる膜の各種耐性が不十分となる場合がある。 一 方、 〔C〕 成分の割合が 3 0重量部を超える場合には、 得られる膜の基板に対す る密着性が不十分となる場合がある。
〔D〕 カチオン重合性化合物
〔D〕 カチオン重合性化合物は、 分子内に 2個以上のォキシラニル基またはォ キセ夕二ル基を有する化合物 (ただし、 前述の 〔A〕 重合体を除く) であり、 本 発明の組成物において、 耐湿熱性向上の機能を果たすものである。
上記分子内に 2個以上のォキシラニル基またはォキセ夕二ル基を有する化合物 としては、 例えば、 分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物、 あるいは 3, 4一エポキシシク口へキシル基を有する化合物が挙げられる。
上記分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物としては、 例えば、 ビスフ エノ一ル Aジグリシジルェ一テル、 ビスフエノール Fジグリシジルエーテル、 ビ スフエノ一ル Sジグリシジルエーテル、 水添ビスフエノール Aジグリシジルエー テル、 水添ビスフエノール Fジグリシジルエーテル、 水添ビスフエノール ADジ グリシジルエーテル、 臭素化ビスフエノール Aジグリシジルエーテル、 臭素化ビ スフエノール Fジグリシジルエーテル、 臭素化ビスフエノール Sジグリシジルェ 一テルなどのビスフエノール化合物のジグリシジルエーテル;
1 , 4—ブタンジオールジグリシジルエーテル、 1 , 6—へキサンジォ一ルジグ リシジルエーテル、 グリセリントリダリシジルエーテル、 トリメチロールプロパ ントリグリシジルエーテル、 ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、 ポ リプロピレンダリコールジグリシジルエーテルなどの多価アルコールのポリダリ シジルエーテル;
エチレングリコール、 プロピレングリコール、 グリセリンなどの脂肪族多価アル コールに 1種または 2種以上のアルキレンォキサイドを付加することにより得ら れるポリエーテルポリオールのポリダリシジルエーテル;
フエノールノポラック型エポキシ樹脂;
クレゾールノポラック型エポキシ樹脂;
ポリフエノール型ェポキシ樹月旨;
脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル;
高級脂肪酸のダリシジルエステル;
エポキシ化大豆油、 エポキシ化アマ二油などを挙げることができる。
上記分子内に 2個以上のエポキシ基を有する化合物の市販品としては、 例えば、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂として、 ェピコート 1001、 同 1002、 同 1003、 同 1004、 同 1007、 同 1009、 同 1010、 同 828 (以上、 ジャパンエポキシレジン (株) 製) など;
ビスフエノール F型エポキシ樹脂として、 ェピコ一ト 807 (ジャパンエポキシ レジン (株) 製) など;
フエノールノポラック型エポキシ樹脂として、 ェピコート 152、 同 154、 同 157 S 65 (以上、 ジャパンエポキシレジン (株) 製)、 EPPN201, 同 202 (以上、 日本化薬 (株) 製) など;
クレゾールノポラック型エポキシ樹脂として、 E〇CN102、 同 103 S、 同 104S、 1020、 1025、 1027 (以上、 日本化薬 (株) 製)、 ェピコ ート 180 S 75 (ジャパンエポキシレジン (株) 製) など;
ポリフエノール型エポキシ樹脂として、 ェピコート 1032H60、 同 XY— 4 000 (以上、 ジャパンエポキシレジン (株) 製) など;
環状脂肪族エポキシ樹脂として、 CY— 175、 同 177、 同 179、 ァラルダ イト CY— 182、 同 192、 184 (以上、 チバ ·スペシャルティ ·ケミカル ズ (株) 製)、 ERL— 4234、 4299、 4221、 4206 (以上、 U. C. C社製)、 ショーダイン 509 (昭和電工 (株) 製)、 ェピクロン 200、 同 400 (以上、 大日本インキ (株) 製)、 ェピコート 871、 同 872 (以上、 ジャパンエポキシレジン (株) 製)、 ED- 5661、 同 5662 (以上、 セラ ニーズコーティング (株) 製) など; 脂肪族ポリグリシジルエーテルとしてエボライト 1 0 O MF (共栄社化学 (株) 製)、 ェピオ一ル TMP (日本油脂 (株) 製) などが挙げられる。
上記分子内に 2個以上の 3 , 4一エポキシシク口へキシル基を有する化合物と しては、 例えば、 3, 4一エポキシシクロへキシルメチル— 3 ', 4, 一ェポキ シシクロへキサン力ルポキシレ一ト、 2— (3 , 4—エポキシシクロへキシルー 5 , 5—スピロ一 3 , 4—エポキシ) シクロへキサン一メタ一ジォキサン、 ビス ( 3, 4一エポキシシク口へキシルメチル) アジペート、 ビス (3, 4—ェポキ シ一 6—メチルシクロへキシルメチル) アジペート、 3 , 4一エポキシ一 6—メ チルシクロへキシルー 3 ' , 4 ' 一エポキシ一 6 ' ーメチルシクロへキサンカル ポキシレート、 メチレンビス ( 3 , 4—エポキシシクロへキサン)、 ジシクロべ ン夕ジェンジェポキサイド、 エチレングリコ一ルのジ (3, 4一エポキシシクロ へキシルメチル) エーテル、 エチレンビス (3 , 4—エポキシシクロへキサン力 ルポキシレート)、 ラクトン変性 3, 4一エポキシシクロへキシルメチル一3 ', 4 ' 一エポキシシク口へキサンカルボキシレートなどを挙げることができる。 耐熱性やドライエッチング耐性を向上させるために、 このような 〔D〕 カチォ ン重合性化合物のうち、 フエノールノポラック型エポキシ樹脂およびポリフエノ ール型エポキシ樹脂が好ましい。
〔D〕 カチオン重合性化合物の使用量は、 〔A〕 重合体 1 0 0重量部あたり、 好ましくは 3〜2 0 0重量部、 さらに好ましくは 5〜1 0 0重-量部、 特に好まし くは 1 0〜5 0重量部である。 〔D〕 カチオン重合性化合物の使用量が 2 0 0重 量部より多いと、 組成物の塗布性に問題が生ずる場合があり、 一方、 3重量部未 満であると、 得られる膜の硬度が不足する場合がある。
〔E〕 接着助剤
上記 〔E〕 接着助剤は、 形成される膜と基板との密着性を向上させるために添 加することができる。
このような 〔E〕 接着助剤としては、 例えば力ルポキシル基、 メ夕クリロイル 基、 イソシァネート基、 エポキシ基などの反応性置換基を有する官能性シラン力 ップリング剤が好ましく用いられる。 具体的にはトリメトキシシリル安息香酸、 2フ
T一メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、 ビニルトリァセトキシシラン、 ビニルトリメトキシシラン、 ァ―ィソシアナ一トプロピルトリェトキシシラン、 ァーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン、 JS _ ( 3, 4—エポキシシクロ へキシル) ェチル卜リメトキシシランなどが挙げられる。
〔E〕 接着助剤の使用割合は、 好ましくは、 〔A〕 重合体 1 0 0重量部に対し て 3 0重量部以下、 より好ましくは 0 . 1〜2 5重量部、 特に好ましくは 1〜2 0重量部である。 接着助剤の使用割合が 3 0重量部を超えると、 得られる膜の耐 熱性が不充分となることがある。
〔F〕 界面活性剤
上記 〔F〕 界面活性剤は、 組成物の塗布性を向上するために添加することがで きる。
このような界面活性剤としては、 例えば、 フッ素系界面活性剤、 シリコーン系 界面活性剤、 ノ二オン系界面活性剤などが挙げられる。
上記ノニオン系界面活性剤としては、 例えばポリオキシエチレンアルキルエー テル類、 ポリォキシエチレンァリ一ルエーテル類、 ポリオキシエチレンジアルキ ルエステル類など力 S挙げられる。
これらの具体例としては、 例えば、 ポリオキシエチレンアルキルエーテル類と してはポリォキシエチレンラウリルエーテル、 ボリォキシエチレンステアリルェ 一テル、 ポリォキシェチレンォレイルエーテルなどが挙げられ、 ポリオキシェチ レンァリールエーテル類としては、 ポリオキシエチレンォクチルフエ二ルエーテ ル、 ポリオキシエチレンノニルフエ二ルェ一テルが挙げられ、 ポリオキシェチレ ンジアルキルエステル類としては、 ポリオキシエチレンジラウレート、 ポリオキ シェチレンジステアレートなどが挙げられる。
このような界面活性剤の市販品としては、 フッ素系界面活性剤として、 B M C H I M I E社製 商品名: B M— 1 0 0 0、 B M— 1 1 0 0、 大日本インキ化 学工業 (株) 製 商品名:メガファック F 1 4 2 D、 同 F 1 7 2、 同 F 1 7 3、 同 F 1 8 3、 住友スリーェム (株) 製 商品名:フロラ一ド F C— 1 3 5、 同 F C— 1 7 0 C、 同 F C— 4 3 0、 同 F C— 4 3 1、 旭硝子 (株) 製 商品名:サ 一フロン S— 112、 同 S— 113、 同 S— 131、 同 S—141, 同 S— 14 5、 同 S— 382, 同 SC— 101、 同 SC—102、 同 SC— 103、 同 SC — 104、 同 SC— 105、 同 SC— 106など、 (株) ネオス製 商品名 ·· D FX— 16、 DFX—18、 DFX— 20など;
シリコーン系界面活性剤として、 東レシリコーン (株) 製 商品名: SH—28 PA、 SH - 190、 SH— 193、 SZ— 6032、 SF— 8428、 DC— 57、 DC— 190、 信越化学工業 (株) 製 商品名: KP 341、 新秋田化成 (株) 製 商品名:エフトップ E F 301、 同 E F 303、 同 E F 352など; ノニオン系界面活性剤としては、 共栄社化学 (株) 製 商品名: (メタ) ァクリ ル酸系共重合体ポリフロー No. 57、 同 No. 90、 同 No. 95などを挙げ ることができる。
これらの界面活性剤は、 単独でまたは 2種以上を組み合わせて使用することが できる。
〔F〕 界面活性剤の使用割合は、 その種類や熱硬化性樹脂組成物を構成する各 成分の種類や割合などによっても異なるが、 好ましくは、 〔A〕 重合体 100重 量部に対して 5重量部以下、 より好ましくは 0. 0001〜 2重量部、 さらに好 ましくは 0. 001〜0. 5重量部以下である。
〔G〕 酸化防止剤 ·老化防止剤
上記 〔G〕 酸化防止剤 ·老化防止剤は、 組成物の耐熱性を向上するために添加 することができる。
このような酸化防止剤 ·老化防止剤としては、 例えば、 ヒンダードフエノール などが挙げられる。
これらの具体例としては、 例えば、 トリエチレングリコール一ビス [3— (3 一 t—プチル— 5—メチルー 4ーヒドロキシフエニル) プロピオネート]、 1, 6—へキサンジオール—ビス [3— (3, 5—ジ— t一ブチル—4—ヒドロキシ フエニル) プロピオネート]、 2, 4—ビス一 (n—ォクチルチオ) 一 6— (4 'ーヒドロキシ一 3, 5—ジ一 t—プチルァニリノ) 一1, 3, 5—トリアジン、 ペン夕エリスリチルーテトラキス [3— (3, 5—ジ一 tーブチルー 4—ヒドロ キシフエニル) プロピオネート]、 2 , 2—チォ一ジエチレンビス [ 3— ( 3, 5—ジー t一ブチル—4ーヒドロキシフエニル) プロピオネート]、 ォクタデシ ルー 3— ( 3 , 5—ジ一 t一ブチル—4—ヒドロキシフエニル) プロピオネート、 N, N, へキサメチレンビス (3 , 5—ジ一 t—ブチル一4ーヒドロキシーヒド 口シンナマミド)、 3 , 5—ジ— t一ブチル—4—ヒドロキシ—ベンジルフォス フォネート—ジェチルエステル、 1 , 3, 5—トリメチル—2, 4 , 6—卜リス ( 3 , 5—ジ一 t一プチルー 4—ヒドロキシベンジル) ベンゼン、 2 , 4—ビス [(ォクチルチオ) メチル] —0—クレゾール、 イソォクチルー 3— ( 3 , 5— ジ一 t—ブチル—4—ヒドロキシフエニル) プロピオネート、 トリスー (3, 5 —ジ一 t—プチルー 4ーヒドロキシベンジル) —イソシァヌレイトなどが挙げら れる。
〔G〕 成分の使用割合は、 〔A〕 重合体 1 0 0重量部に対し、 好ましくは 0 .
0 1〜5 0重量部、 より好ましくは 0 . 0 5〜3 0重量部、 さらに好ましくは 0 .
1〜1 0重量部である。
熱硬化性樹脂組成物の調製
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、 適当な溶媒に溶解されて溶液状態で用いられ る。 例えば 〔A〕 重合体および 〔B〕 成分、 ならびに必要に応じて添加されるそ の他の成分を、 所定の割合で混合することにより、 溶液状態の熱硬化性樹脂組成 物を調製することができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、 各成分を、 好ましくは適当な溶媒中に均一に 溶解または分散することにより調製される。 使用される溶媒としては、 組成物の 各成分を溶解または分散し、 各成分と反応しないものが用いられる。
このような溶媒としては、 前述の 〔A〕 重合体を製造する際に使用される溶媒 として例示したものと同様のものを使用することができる。
溶媒の使用量は、 本発明の熱硬化性樹脂組成物中の全固形分 (〔A〕 重合体お よび 〔B〕 成分、 ならびに必要に応じて添加されるその他の成分の合計量) の含 有量が、 好ましくは 1〜5 0重量%、 より好ましくは 5〜4 0重量%となるよう な範囲である。 また、 上記の溶媒とともに高沸点溶媒を併用することができる。 併用できる高 沸点溶媒としては、 例えば N—メチルホルムアミド、 N, N—ジメチルホルムァ ミド、 N—メチルホルムァニリド、 N—メチルァセトアミド、 N, N—ジスチル ァセトアミド、 N—メチルピロリドン、 ジメチルスルホキシド、 ベンジルェチル エーテル、 ジへキシルエーテル、 ァセトニルアセトン、 イソホロン、 カプロン酸、 力プリル酸、 1—ォクタノ一ル、 1—ノナノール、 ベンジルアルコール、 酢酸べ ンジル、 安息香酸ェチル、 シユウ酸ジェチル、 マレイン酸ジェチル、 ァ—プチ口 ラクトン、 炭酸エチレン、 炭酸プロピレン、 フエ二ルセ口ソルブアセテートなど が挙げられる。
高沸点溶媒を併用する際の使用量としては、 全溶媒量に対して好ましくは 9 0 重量%以下、 さらに好ましくは 8 0重量%以下である。
上記のようにして調製された熱硬化性樹脂組成物の溶液は、 好ましくは孔径 0 . 2〜3 . 0 m、 より好ましくは孔径 0 . 2〜0 . 5 zm程度のミリポアフィル 夕などを用いて濾別した後、 使用に供することもできる。
固体撮像素子のハレーション防止膜の形成方法
次に、 本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて本発明の固体撮像素子のハレーシ ョン防止膜を形成する方法について説明する。
本発明の固体撮像素子のハレーション防止膜の形成方法は少なくとも以下のェ 程を含むものである。
[ 1 ] 基板上に上記の熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成する工程。
[ 2 ] 該塗膜を加熱処理する工程。
以下、 順に説明する。
[ 1 ] 基板上に上記熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成する工程
本発明の固体撮像素子のハレーション防止膜を形成する方法においては、 まず 基板上に本発明の熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成する工程が実施される。 基板 上への塗膜の形成は、 基板上に本発明の熱硬化性樹脂組成物を塗布することによ り行われる。
本発明において、 基板として使用できるものとしては、 例えばガラス、 石英、 シリコン、 樹脂などの基板を挙げることができる。 樹脂としては、 例えばポリエ チレンテレフタレ一ト、 ポリブチレンテレフ夕レート、 ポリエーテルスルホン、 ポリカーボネート、 ポリイミド、 ならびに環状ォレフィンの開環重合体およびそ の水素添加物の如き樹脂を挙げることができる。
塗布方法としては、 例えばスプレー法、 ロールコート法、 回転塗布法、 パ一塗 布法、 インクジエツト法などの適宜の方法を採用することができる。
その後、 溶媒を除去することにより基板上に塗膜を形成することができる。 本発明においては、 溶媒除去工程を特に独立して設ける必要はなく、 プロセス 中に溶媒が自然に散逸するような態様でも'よく、 また、 溶媒除去工程を次の 「[ 2 ] 塗膜を加熱処理する工程」 と一体として行ってもよい。 なお、 別途の溶 媒除去工程を採用することを妨げるものではない。 溶媒除去工程を別途に実施す るときは、 室温〜 1 5 0 °C程度の温度で適宜の時間保持することにより実施する ことができる。
ここで、 塗膜の厚さとしては、 好ましくは 0 . l〜5 xm、 さらに好ましくは 0 . 5〜3 mである。 なお、 この値は溶媒除去後の膜厚として理解されるべき である。
「2 1 塗膜を加熱処理する工程
上記のようにして基板上に形成された塗膜は、 次いで加熱処理工程を実施する ことにより、 本発明の固体撮像素子のハレーション防止膜とすることができる。 加熱温度は、 好ましくは 1 5 0〜 2 2 0 °Cである。 加熱時間は使用する加熱機 器の種類などにより適宜に設定することができるが、 加熱機器として例えばホッ トプレートを使用する際には 3〜1 5分間程度、 クリーンオーブンを使用する場 合には 1 5〜3 0分間程度とすることができる。
この加熱処理工程は一段階で行ってもよく、 また、 2段階以上の工程の組み合 わせで行うこともできる。
固体撮像素子のハレーション防止膜
上記のようにして形成された本発明の固体撮像素子のハレーション防止膜は、 当該ハレ一ション防止膜の上に力ラ一フィルターやマイク口レンズを形成する際 の露光工程において、 下地基板からの乱反射光を効果的に抑制でき、 かつ高度の 耐熱性を有する。
そのため、 本発明の固体撮像素子のハレーション防止膜上に形成されたカラー フィル夕一やマイク口レンズは所望の形状、 サイズのものとすることができる。 なお、 固体撮像素子のハレーション防止膜の厚さは、 好ましくは 0 . 1〜5 m、 さらに好ましくは 0 . 5〜 3 mである。
この値が 0 . 1 / m未満のときは下地基板からの乱反射光を抑制する効果が不 十分となる場合があり、 一方、 5 mを超えて厚くする必要はない。
固体撮像素子
本発明の固体撮像素子は、 上記のハレーション防止膜を有する。
上記ハレーション防止膜上に形成されたカラ一フィル夕一やマイクロレンズは、 所望の形状、 サイズのものとなるため、 本発明の固体撮像素子は信頼性に優れる。 以上のとおり、 本発明によれば、 保存安定性に優れるとともに、 固体撮像素子 における力ラーフィル夕一やマイク口レンズを形成する際の露光工程において、 下地基板からの乱反射光を効果的に抑制でき、 また可視光線の透過率が高く、 か つ高度の耐熱性を有するハレーション防止膜を形成するのに適した熱硬化性樹脂 組成物、 それを用いてハレーション防止膜を形成する方法、 およびその方法によ り形成されたハレ一ション防止膜、 ならびにそのハレ一ション防止膜を有する固 体撮像素子が提供される。
本発明のハレーション防止膜は、 当該ハレーション防止膜の上にカラーフィル 夕一やマイクロレンズを形成する際の露光工程において、 下地基板からの乱反射 光を効果的に抑制でき、 かつ高度の耐熱性を有する。 そのため、 本発明の固体撮 像素子のハレーション防止膜上に形成されたカラ一フィル夕一やマイクロレンズ は、 所望の形状、 サイズのものとすることができる。
さらに、 本発明の固体撮像素子は、 上記のハレーション防止膜を有するもので あり、 該ハレーション防止膜上に形成された力ラーフィル夕一やマイクロレンズ は所望の形状、 サイズのものであるため、 本発明の固体撮像素子は信頼性に優れ る。 実施例
以下に、 合成例、 実施例を示して、 本発明をさらに具体的に説明するが、 本発 明は以下の実施例に限定されるものではない。
合成例 1
冷却管、 撹拌機を備えたフラスコに、 2, 2' —ァゾビス (イソプチロニトリ ル) 6重量部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 200重量 部を仕込んだ。 引き続き、 スチレン (ST) 18重量部とメタクリル酸メチルダ リシジル (M— GMA) 82重量部を仕込み窒素置換した後、 ゆるやかに撹拌を 始めた。 溶液の温度を 95 Cに上昇させ、 この温度を 3時間保持し、 共重合体 [A— 1] を含む重合体溶液を得た。 得られた重合体溶液の固形分濃度は 33. 7重量%であり、 共重合体 [A— 1] のポリスチレン換算重量平均分子量は 8, 600であった。
ここで、 ポリスチレン換算の重量平均分子量は、 ゲルパーミエ一シヨンクロマ トグラフィ一 (GPC) により測定した。 以下も、 同様である。
合成例 2
冷却管、 撹拌機を備えたフラスコに、 2, 2' ーァゾビス (イソプチロニトリ ル) 1重量部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 200重量 部を仕込んだ。 引き続き、 スチレン 35重量部、 メ夕クリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカンー8—ィル (DCM) 35重量部およびメ夕クリル酸メ チルダリシジル 30重量部を仕込み窒素置換した後、 ゆるやかに撹拌を始めた。 溶液の温度を 95 °Cに上昇させ、 この温度を 3時間保持し、 共重合体 [A-2] を含む重合体溶液を得た。 得られた重合体溶液の固形分濃度は 32. 8重量%で あり、 共重合体 [A-2] のポリスチレン換算重量平均分子量は 20, 000で あった。
合成例 3
冷却管、 撹拌機を備えたフラスコに、 2, 2' —ァゾビス (2, 4—ジメチル バレロ二トリル) 7重量部、 ひ一メチレンスチレンダイマー 2重量部およびプロ ピレンダリコールモノメチルエーテルァセテ一ト 200重量部を仕込んだ。 引き 続き、 スチレン 19重量部、 メタクリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デ カン— 8—ィル (DCM) 38重量部、 メ夕クリル酸 (MA) 13重量部および メタクリル酸メチルダリシジル 30重量部を仕込み窒素置換した後、 ゆるやかに 撹拌を始めた。 溶液の温度を 95 °Cに上昇させ、 この温度を 3時間保持し、 共重 合体 [A— 3] を含む重合体溶液を得た。 得られた重合体溶液の固形分濃度は 3 2. 9重量%であり、 共重合体 [A— 3] のポリスチレン換算重量平均分子量は 6, 000であった。
合成例 4
冷却管、 撹枠機を備えたフラスコに、 2, 2 ' ーァゾビス (イソプチロニトリ ル) 6重量部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 200重量 部を仕込んだ。 引き続き、 スチレン 34重量部、 シクロへキシルマレイミド (C HMI) 16重量部、 メ夕クリル酸 (MA) 10重量部およびメタクリル酸メチ ルグリシジル 40重量部を仕込み窒素置換した後、 ゆるやかに撹拌を始めた。 溶 液の温度を 95°Cに上昇させ、 この温度を 3時間保持し、 共重合体 [A— 4] を 含む重合体溶液を得た。 得られた重合体溶液の固形分濃度は 32. 8重量%であ り、 共重合体 [A— 4] のポリスチレン換算重量平均分子量は 8, 000であつ た。
比較合成例 1
冷却管、 撹枠機を備えたフラスコに、 2, 2' ーァゾビス (イソプチロニトリ ル) 6重量部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 200重量 部を仕込んだ。 引き続き、 スチレン (ST) 18重量部とメタクリル酸グリシジ ル (GMA) 82重量部を仕込み窒素置換した後、 ゆるやかに撹拌を始めた。 溶 液の温度を 95 °Cに上昇させ、 この温度を 3時間保持し、 共重合体 [a-1] を 含む重合体溶液を得た。 得られた重合体溶液の固形分濃度は 33. 8重量%であ り、 共重合体 [a-1] のポリスチレン換算重量平均分子量は 8, 600であつ た。
比較合成例 2 冷却管、 撹拌機を備えたフラスコに、 2, 2' —ァゾビス (イソプチロニトリ ル) 1重量部とジエチレングリコールメチルェチルエーテル 200重量部を仕込 んだ。 引き続き、 スチレン 35重量部とメ夕クリル酸トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8—ィル (DCM) 15重量部、 メタクリル酸 (MA) 10重 量部およびメ夕クリル酸グリシジル (GMA) 40重量部を仕込み窒素置換した 後、 ゆるやかに撹拌を始めた。 溶液の温度を 95 °Cに上昇させ、 この温度を 3時 間保持し、 共重合体 [a— 2] を含む重合体溶液を得た。 得られた重合体溶液の 固形分濃度は 32. 9重量%であり、 共重合体 [a-2] のポリスチレン換算重 量平均分子量は 20, 000であった。
実施例 1
上記合成例 1で合成した共重合体 [A— 1] を含む重合体溶液の共重合体 [A -1] 100重量部 (固形分) に相当する量に対し、 〔B〕 成分として T I NU V I N234 (チバ ·スペシャルティ ·ケミカルズ社製) 30重量部と界面活性 剤として SH28PA (シリコーン系界面活性剤、 トーレシリコーン (株) 製) 0. 05重量部添加し、 溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルァ セテート [S— 1] を添加し、 固形分濃度が 20重量%となるように調整した。
ハレーション防止膜の形成
ガラス基板上に、 上記で調製した熱硬化性樹脂組成物を、 スピンコ一夕を用い て塗布し、 ホットプレートにより 180°C、 3分間の加熱処理し、 膜厚 1. 62 のハレーション防止膜を形成した。
ハレーション防止膜の評価
(1) 光線透過率
上記のようにして形成したハレーション防止膜を有する基板について、 分光光 度計 150— 20型ダブルビーム (日立製作所 (株) 製) を用いて 365 nmお よび 400 nmの透過率を測定した。 次いで、 ホットプレートにて 185で、 2 0分間の追加加熱を行った後、 同様に 365 nmおよび 400 nmの透過率を測 定した。 これらの値を表 1に示した。 365 nmの透過率が 95%未満のとき、 ハレーション防止性能、 すなわちカラ一フィルターやマイク口レンズを形成する 際の露光工程における下地基板からの乱反射光を抑制する効果が優れているとい える。 また、 400 nmの透過率が 95%以上のとき、 可視光線の透過率が良好 であるといえる。
実施例 1で形成したハレーシヨン防止膜についてみると、 追加加熱前および追 加加熱後の双方において、 ハレーション防止性能および可視光線透過率に優れて いることが分かる。
(2) 耐湿熱性
上記のようにして形成したハレーション防止膜を有する基板について、 恒温恒 湿槽にて 85°C— 85%RHで 7日間処理した前後の膜厚の変化を測定した。 下 記式にしたがって算出した耐湿熱性を表 1に示した。
耐湿熱性 = 〔(処理後の膜厚一処理前の膜厚) Z (処理前の膜厚)〕 X I 00 (%)
(3) マイクロレンズ材料のパターニング
上記のようにして形成したハレーション防止膜を有する基板上に、 スピンナ一 を用いて、 マイクロレンズ材料 (J SR (株) 製、 商品名 「MFR— 380」) を塗布した後、 100°Cにて 90秒間ホットプレート上でプレベークして膜厚 2. 5 mの塗膜を形成した。 得られた塗膜に 4. 0 imドット · 2. 0 imスぺ一 スパターンを有するパターンマスクを介してニコン (株) 製、 NSR 1755 i 7 A縮小投影露光機 (N A= 0. 50、 λ = 365 nm) で 2, 200 J /m2 の露光量にて露光を行い、 1重量%のテトラメチルアンモニゥムヒドロキシド水 溶液にて 23Τλ 1分間揺動浸漬法にて現像した。 次いで、 23 °Cにて超純水で 30秒間流水リンスし、 乾燥して基板上のハレーション防止膜上にパターンを形 成した。
ここで形成されたマイクロレンズパターンを走査型電子顕微鏡 ((株) 日立計 測器サービス製、 形式 「S— 4200」) を使用して観察した。 パターンの形状 を表 1に示した。
このとき、 ハレーション防止膜のハレーション防止性能 (下地基板からの乱反 射光を抑制する性能) 力十分であれば、 図 1 ) のようにパターン側面が平面 上に形成される。 し力、し、 ハレーション防止性能が不十分であれば、 露光時にハ レーシヨンによる定在波力 S影響し、 パターン側面は図 1 (b) のように波状に形 成される。
また、 上記のようにして形成したハレーション防止膜を有する基板を、 さらに ホットプレートにて 185°C、 20分間の追加加熱を行った後、 当該追加加熱処 理したハレーション防止膜上に、 上記と同様にしてマイクロレンズパターンを形 成した。 同様に電子顕微鏡によるパターン形状の観察結果を表 1に示した。
(4) 表面硬度の測定
上記のようにして形成したハレーション防止膜を有する基板について、 J I S K一 5400— 1990の 8. 4. 1鉛筆引つかき試験により保護膜の表面硬度 を測定した。 この値を表 1に示す。 この値は ΗΒ以上力必要であり。 さらに好ま しくは、 Η以上である。
(5) 保存安定性の評価
実施例 1で調製した保護膜形成用の樹脂組成物における粘度を、 東京計器 (株) 製 ELD型粘度計を用いて測定した。 その後、 該組成物を 25°Cにて静 置しつつ、 25°Cにおける溶液粘度を毎日測定した。 調製直後の粘度を基準に 5%増粘するのに要した日数を求め、 この日数を表 1に示した。 この日数が 20 日以上のとき、 保存安定性は良好といえる。
実施例 2〜 26および比較例 1〜 3
表 1〜 2に記載した各成分を用いて、 実施例 1と同様にして組成物を調製し、 且つ評価を行った。 評価結果は、 表 1〜2に示した。
なお、 表中の添加物は以下のとおりである。
B— 1 : T I NUV I N326 (チバ ·スペシャルティ .ケミカルズ社製) B-2 : T I NUV I N234 (チバ ·スペシャルティ ·ケミカルズ社製) B— 3 : 2—ヒドロキシ一ベンゾィックアシッドフエニルエステル
C一 1 : トリメリット酸無水物
D— 1 :ビスフエノール Aノポラック型エポキシ樹脂、 ェピコート 828 (ジ ャパンエポキシレジン (株) 製) D— 2 :ノポラック型エポキシ樹脂、 ェピコート 154 (ジャパンエポ^^シレ ジン (株) 製)
F— 1 : SH—28PA (東レダウコ一二ング'シリコーン社製)
G— 1 : I r ganox l 035 (チバ ·スペシャルティ ·ケミカルズ社製)
S— 1 :プロピレングリコ一ルモノメチルエーテルアセテート
S- 2 :プロピレングリコールモノェチルエーテルァセテ一卜
S— 3 :ジエチレンダリコールメチルェチルエーテル
表 1
Figure imgf000040_0001
表 1つづき
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表 1つづき
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表 1つづさ
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表 2
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表 2つづき
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表 2つづき
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表 2つづき
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4フ
以上のとおり、 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、 固体撮像素子におけるカラ一 フィルターやマイク口レンズを形成する際の露光工程において、 下地基板からの 乱反射光を効果的に抑制でき、 また可視光線の透過率が高く、 かつ高度の耐熱性 を有するハレーション防止膜を形成するのに適しており、 これを用いたハレーシ ヨン防止膜、 ならびにそのハレーション防止膜を有する固体撮像素子に有用であ る。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 〔A〕 メチルダリシジル基を有する重合体、 および 〔B〕 紫外線吸収剤を 含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
2. 〔A〕 成分が、 (a l) メチルダリシジル基を有する重合性不飽和化合物 および (a 2) 上記 (a l) と異なる重合性不飽和化合物の共重合体である請求 項 1記載の熱硬化性樹脂組成物。
3. 〔A〕 成分を構成する重合性不飽和化合物 (a 2) 力 U種または複数種か らなり、 そのうちの少なくとも 1種が重合性不飽和カルボン酸および Zまたは重 合性不飽和多価カルボン酸無水物である請求項 2記載の熱硬化性樹脂組成物。
4. 〔B〕 紫外線吸収剤がベンゾトリァゾール骨格を有する請求項:!〜 3のい ずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
5. さらに、 〔C〕 硬化剤を含有する、 請求項 1〜4のいずれかに記載の硬化 性樹脂組成物。
6. さらに、 〔D〕 カチオン重合性化合物を含有する、 請求項 1〜5のいずれ かに記載の熱硬化性樹脂組成物。
7. 固体撮像素子のハレーション防止膜の形成用である請求項 1〜 6のいずれ かに記載の熱硬化性樹脂組成物。
8. 少なくとも以下の工程 [1] および [2] を含むことを特徴とする、 固体 撮像素子のハレーション防止膜の形成方法。
[ 1 ] 基板上に請求項 1に記載の熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成する工程 [2] 該塗膜を加熱処理する工程
9. 請求項 8に記載の方法により形成された固体撮像素子のハレ一ション防止 膜。
10. 請求項 9に記載のハレーション防止膜を有する固体撮像素子。
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