WO2007123148A1 - 欠陥修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

欠陥修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 Download PDF

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WO2007123148A1
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Yoshinori Nakajima
Hirotsugu Matoba
Toshihiro Tamura
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Sharp Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • Defect repair device defect repair method, program, and computer-readable recording medium
  • the present invention relates to a defect repair apparatus, a defect repair method, a program, and a computer-readable recording medium for repairing a defect based on position data of defects scattered on a substrate.
  • Patent Document 1 discloses a configuration of a manufacturing apparatus equipped with an ink-jet droplet discharge element as a manufacturing apparatus such as a liquid crystal display, an organic EL display, a plasma display, an electron-emitting device, and an electrophoretic display device.
  • a manufacturing apparatus such as a liquid crystal display, an organic EL display, a plasma display, an electron-emitting device, and an electrophoretic display device.
  • the apparatus base is used as a stone surface plate, the stage that conveys the substrate in the same direction, and the inkjet head is moved in a direction orthogonal to the stage traveling direction.
  • the carriage mechanism is connected directly on the stone surface plate.
  • an inkjet head element having a width of 1Z2 to 2 inches in which nozzle holes are regularly arranged at intervals of 150 to 300 nozzles Z inches is usually provided for each color as an element for ejecting droplets.
  • An image is formed using one inkjet head unit mounted several times.
  • an image forming method an image is formed on the recording paper by scanning the ink jet head unit a plurality of times in a direction orthogonal to the conveying direction of the recording paper while feeding the recording paper with a paper feed roller.
  • the ink jet head element is equivalent to that for a general-purpose printer, and the size in the nozzle row direction is only about 1 to 2 inches at most.
  • the manufacturing process for liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, electron-emitting devices, and electrophoretic display devices can be increased by using large-area substrates. Therefore, in order to manufacture these by the inkjet method, a manufacturing apparatus that can handle a large area substrate having a length of several meters is required.
  • a manufacturing apparatus using an ink jet method capable of processing a large area substrate at a high speed there is a line head method in which a plurality of ink jet head elements are arranged to be longer than the substrate size.
  • inkjet elements having a width of 1 to 2 inches at most are arranged in a staggered manner up to the length up to the substrate size. If the substrate size is several meters, it is necessary to arrange at least 100 to 200 heads.
  • This production apparatus using the line head method is very effective for a substrate such as a color filter substrate that requires ejection over the entire surface of the substrate and has a regular ejection location.
  • a line-type fixed inkjet head and a repair head are provided, the line-type fixed ink jet head cover also detects a non-ejection nozzle, moves the repair head to a position corresponding to the non-ejection nozzle, A configuration in which droplets are ejected by a repair head instead of a non-ejection nozzle is disclosed (Patent Document 3).
  • a first ejection unit and a second ejection unit, and a drawing inspection unit that detects a defect of a pattern drawn by the first ejection unit are provided, and the second ejection unit is based on the information of the drawing inspection unit power.
  • a configuration is disclosed in which droplets are ejected by relatively moving the ejection portion to a position corresponding to a defect (Patent Document 4).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-191462 (published July 8, 2003 (July 8, 2003))
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-66218 (March 5, 2003 (2003. 3.5) Publication)
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-185978 (Published July 14, 2005 (July 14, 2005))
  • Patent Document 4 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-337707 (Released on December 2, 2004 (December 2, 2004))
  • the line head method When the line head method is used as a means for correcting defects (defects) scattered on the color filter substrate, the same processing time as that for discharging droplets on the entire surface of the substrate is required, and most of them are used. It becomes a non-operating nozzle that is not discharged, and nozzle clogging is likely to occur. Furthermore, it is necessary to perform maintenance operations on all nozzles, increasing unnecessary waste liquid. In addition, when it is desired to make the discharge amount uniform, the line head method only discharges liquid droplets to the desired scattered points, but in sequence for a total of thousands of nozzles. It is necessary to perform discharge amount correction, which is extremely inefficient.
  • the demand to efficiently eject droplets not only on the entire surface of a large-area substrate but also on a desired location is not limited to the restoration of color filters, but will be demanded in various manufacturing fields in the future. .
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a defect repair apparatus, a defect repair method, a program, and a program capable of efficiently repairing defects scattered on a substrate. To realize a computer-readable recording medium.
  • the defect repairing apparatus fixes the transported substrate and the substrate viewed from a direction perpendicular to the substrate fixed by the fixing device.
  • a plurality of droplet ejection units that are disposed along a direction different from the direction in which the droplets are transported to eject droplets onto the defects scattered on the substrate, and one or more gantry units including the plurality of droplet ejection units. And phase the gantry along the transport direction of the substrate.
  • Each droplet discharge unit is configured to move the gantry in the transport direction of the substrate in accordance with data representing the positions of a plurality of defects scattered on the substrate. In the meantime, they move independently along the direction different from the conveying direction.
  • the gantry in each droplet discharge unit, the gantry is relatively moved along the transport direction of the substrate in accordance with data representing the positions of a plurality of defects scattered on the substrate. In the meantime, they move independently along the direction perpendicular to the transport direction. For this reason, the substrate in which defects are scattered on the surface is carried in, and the droplet discharge units are moved independently from each other along the direction perpendicular to the transport direction while relatively moving the gantry along the transport direction of the substrate. By doing so, the defects scattered on the substrate can be efficiently repaired.
  • the gantry moves at a constant speed in response to a large substrate with defects on the surface, so that the droplets discharged from the droplet discharge unit land on the substrate. The accuracy will not be bad.
  • the moving means reciprocally moves the gantry from one end of the substrate to the other end.
  • the gantry is provided in a plurality of rows at predetermined intervals along the substrate transport direction.
  • the gantry is provided with a plurality of slide mechanisms that slide each droplet discharge unit along a direction different from the transport direction. It is desirable to arrange them in a direction perpendicular to the transport direction in order to save space on the device! /.
  • the droplet discharge units can be moved independently of each other along a direction different from the transport direction with a simple configuration.
  • the plurality of slide mechanisms are arranged in a staggered manner when viewed from a direction perpendicular to the substrate.
  • the droplet discharge unit can be efficiently arranged in the gantry, and the gantry can be downsized, so that the moving speed can be increased and the substrate processing time (tact time) can be increased. ) Can be shortened.
  • a repair region of the substrate is assigned to each droplet discharge unit.
  • each droplet discharge unit discharges the droplet to the defect in a state where it has stopped after moving along a direction different from the transport direction.
  • each droplet discharge unit moves along a direction different from the transport direction so that the droplet discharge position matches the position of the defect on the substrate. It is preferable to move.
  • each droplet discharge unit can discharge a droplet to the defect and repair the defect.
  • the weight of the gantry on which the plurality of droplet discharge units are mounted is preferably 0.5 to 4 tons.
  • the gantry increases in size in response to an increase in the size of the screen for the liquid crystal display device, and even if the weight increases from 0.5 to 4 tons, the gantry is moved at a constant speed.
  • the landing accuracy of the droplets discharged from the liquid droplet discharge unit on the substrate does not deteriorate.
  • the defect repair method fixes a conveyed substrate. And, when viewed from a direction perpendicular to the fixed substrate, one or more gantry mounted with a plurality of droplet discharge units arranged along a direction different from the substrate transport direction is arranged in the substrate transport direction. And moving the gantry along the transport direction of the substrate according to data representing the positions of a plurality of defects scattered on the substrate. Each droplet discharge unit is moved independently from each other along different directions, and droplets are discharged to defects scattered on the substrate.
  • each droplet discharge unit allows the gantry to move at a relatively constant speed along the substrate transport direction in accordance with data representing the positions of a plurality of defects scattered on the substrate. While moving, they move independently along the direction different from the transport direction. For this reason, a substrate having defects on the surface is carried in, and the droplet discharge units are moved independently from each other along a direction different from the transport direction while moving the gantry along the transport direction of the substrate. As a result, defects scattered on the substrate can be efficiently repaired. In addition, even if the gantry becomes larger and the weight increases, the gantry moves at a constant speed in response to a large substrate with defects on the surface, so that the droplets discharged from the droplet discharge unit land on the substrate. The accuracy will not deteriorate.
  • a program according to the present invention includes a procedure for fixing a transported substrate to a computer, and a transport direction of the substrate as viewed from a direction perpendicular to the fixed substrate.
  • a procedure of discharging droplets to the defects scattered on the substrate includes a procedure for fixing a transported substrate to a computer, and a transport direction of the substrate as viewed from a direction perpendicular to the fixed substrate.
  • a computer-readable recording medium includes a procedure for fixing a conveyed substrate to a computer and the substrate as viewed from a direction perpendicular to the fixed substrate.
  • the droplet discharge units are moved independently from each other along a direction different from the transport direction, A program for executing a procedure for discharging droplets to defects scattered on a substrate is recorded.
  • the defect repairing apparatus includes moving means for moving the gantry at a relatively constant speed along the transport direction of the substrate, and each droplet discharge unit includes the substrate
  • the gantry moves along the transport direction of the substrate according to data representing the positions of a plurality of defects scattered on the substrate, and is independent from each other along a direction different from the transport direction. Therefore, it is possible to efficiently repair defects scattered on the substrate.
  • the gantry is moved at a relatively constant speed along the transport direction of the substrate, and each droplet discharge unit is scattered on the substrate.
  • the gantry moves along the transport direction of the substrate and moves independently along the direction different from the transport direction. As a result, defects scattered on the substrate can be efficiently repaired.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a defect repairing apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the defect repair device.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of a head gantry unit and a substrate mounting table provided in the defect repair apparatus.
  • FIG. 4 (a) is a plan view of relevant parts for explaining the configuration of a head gantry unit provided in the defect repairing apparatus
  • FIG. 4 (b) is a front view of relevant parts.
  • FIG. 5 is a side view of a main part for explaining the configuration of a droplet discharge unit provided in the head gantry unit.
  • FIG. 6 is a front view of an essential part for explaining the configuration of a discharge unit slide mechanism provided in the head gantry unit.
  • FIG. 7 (a) is a bottom view of the main part for explaining the configuration of the droplet discharge unit, (b) FIG. 5 is a bottom view of the main part for explaining another configuration of the droplet discharge unit.
  • (a) to (c) are schematic cross-sectional views for explaining operations of the head gantry unit and the substrate mounting table.
  • (a) is a front view for explaining the configuration of a non-ejection detector of a maintenance mechanism provided in the defect repair device, and (b) is a bottom view thereof.
  • FIG. 10 (a) and (b) are plan views for explaining the alignment operation of the defect repair apparatus.
  • FIG. 11 (a) and (b) are principal part plan views for explaining the configuration of the alignment camera provided in the head gantry unit.
  • FIG. 12] (a) and (b) are plan views of relevant parts for explaining the alignment operation of the defect repair apparatus.
  • FIG. 13 (a) and (b) are enlarged plan views of main parts for explaining the alignment operation of the defect repair apparatus.
  • FIG. 14 is a flowchart showing alignment operation of the defect repair apparatus.
  • FIG. 15 (a) and (b) are plan views for explaining the droplet landing position measuring operation by the observation power mela unit provided in the defect repairing apparatus.
  • FIG. 16 (a) and (b) are plan views for explaining the reciprocating operation of the head gantry unit provided in the defect repairing apparatus.
  • FIGS. 17 (a) and 17 (b) are plan views for explaining the operation of the head gantry unit with respect to the target substrate.
  • FIG. 18 (a) to (d) are schematic plan views for explaining the ejection operation with respect to the defective portion of the droplet ejection unit.
  • FIG. 19 (a) to (c) are schematic planes showing the discharge operation of the droplet discharge unit when the moving direction of the droplet discharge unit for dropping three types of droplet materials is orthogonal to the pixel longitudinal direction. It is a figure.
  • FIG. 20 (a) to (c) are schematic planes showing the discharge operation of the droplet discharge unit when the movement direction of the droplet discharge unit for dropping three types of droplet materials is parallel to the pixel longitudinal direction. It is a figure.
  • FIG. 21 (a) is a plan view showing the configuration of the head gantry unit of the defect repairing apparatus according to Embodiment 2
  • FIG. 21 (b) is a plan view for explaining the operation thereof.
  • FIG. 22 is a plan view showing another configuration of the head gantry unit of the defect repairing apparatus according to Embodiment 2.
  • FIGS. 23 (a) and 23 (b) are plan views showing still another configuration of the head gantry unit of the defect repairing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of the defect repairing apparatus 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of the defect repair apparatus 1.
  • the defect repair apparatus 1 includes a base 2.
  • the defect repairing apparatus 1 includes a substrate mounting table 3 mounted on the substrate 2 and moved when the substrate is loaded and unloaded, and a head gantry unit 7 that traverses the upper side of the substrate mounting table 3 without contacting the table. And are provided.
  • the head gantry unit 7 can be reciprocated in one direction (a direction parallel to the Y direction in FIG. 1) by the gantry slide mechanism 4 connected to the base 2.
  • the droplet discharge unit 11 is placed in a direction different from the moving direction of the head gantry unit 7 (direction parallel to the Y direction in FIG. 1) (in the X direction in FIG. 1).
  • Discharge unit slide mechanism 10 that can be moved in the parallel direction
  • the droplet discharge unit 11 mounted on the discharge unit slide mechanism 10 is the range of the movable area on the discharge unit slide mechanism 10.
  • the head gantry unit 7 can move in a direction different from the moving direction of the head gantry unit 7 (a direction parallel to the X direction in FIG. 1).
  • a plurality (9 in FIG. 1) of droplet discharge units 11 are mounted on the side surface of the head gantry unit 7, and each has a separate discharge unit slide mechanism 10. Then, the plurality of droplet discharge units 11 individually move in the direction parallel to the X direction in FIG. 1 on each discharge unit slide mechanism 10 based on a control command from the defect repair device 1. To do.
  • the droplet discharge unit 11 has a head discharge surface.
  • the head ejection surface is substantially parallel to the substrate mounting table 3 and has a hole for ejecting droplets. Based on the control command from the droplet discharge device 1, the droplet discharge unit 11 drops a droplet with a head discharge surface force on the target substrate placed on the substrate platform 3.
  • a mechanism for capping the ejection surface when not in use a mechanism for detecting a defective ejection port, and a defective ejection port for the droplet ejection unit 11 are provided.
  • a maintenance mechanism 15 having a recovery mechanism and the like is provided. During maintenance, the gantry slide mechanism 4 moves the head gantry unit 7 directly above the maintenance mechanism 15, and performs various maintenance operations on the droplet discharge unit 11.
  • the apparatus base 2 has a main stage 2a located in the center, and a substage 2c having a maintenance mechanism 15 and a substage 2b are mechanically coupled to both sides thereof.
  • the main stage 2a is a highly precise stage made of granite. While the droplets are being ejected from the droplet ejection unit 11 toward the target substrate on the substrate platform 3, the substrate platform 3 is It is fixed accurately.
  • the substage 2c is equipped with the maintenance mechanism 15, and it is not necessary to manufacture the substage 2c with higher accuracy than the main stage 2a.
  • the sub-stage 2b is used to move the substrate mounting table 3 to the apparatus end when the substrate is loaded onto the substrate mounting table 3 or the substrate is unloaded from the substrate mounting table 3. It is a stage.
  • Each stage is equipped with a gantry guide 5a for the main stage and a gantry guide 5b '5c for the sub-stage.
  • the head gantry unit 7 is connected with a joint between them so that the head gantry unit 7 can slide freely.
  • the head gantry unit 7 is constantly air-floating between the levitation slide mechanism 8 and the gantry slide mechanism 4, and the magnetic linear scale 6 and the levitation slide mechanism 8 on the gantry slide mechanism 4
  • the head gantry unit 7 can be moved by linear motor control between the two.
  • the gantry slide mechanism 4 and the linear scale 6 are continuously configured so that the head gantry unit 7 can freely move across the respective stages 2a '2 b' 2c. Further, on the ground side of the apparatus base 2, a conventional vibration isolation mechanism (not shown) is provided.
  • the substrate mounting table 3 has a plurality of minute holes (not shown) formed on the upper surface, and all of the holes are connected to a suction Z blowing mechanism (not shown) to perform suction Z blowing control. Adsorption of the target substrate placed on the substrate, or the substrate from the substrate mounting table 3 It is possible to release.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the head gantry unit 7 and the substrate mounting table 3 provided in the defect repairing apparatus 1.
  • the substrate platform 3 can be moved on a slide rail (not shown) provided on the apparatus base 2 by linear motor control, and when loading or unloading the substrate, the substrate platform 3 is moved as shown in FIG. Then, move to the end of the device in the opposite direction to the maintenance mechanism 15 along the direction of the arrow rl.
  • the substrate mounting table 3 includes a ⁇ rotation mechanism (not shown), which moves on the slide rail in one direction by linear motor control, and allows the mounted substrate to freely move in the in-plane direction. It can be rotated.
  • the substrate mounting table 3 has a mechanism that can be finely moved in a direction orthogonal to the slide rail.
  • the upper surface of the substrate mounting table 3 is also a stone surface plate with good upper surface flatness, and is parallel to the discharge surface of the liquid droplet discharge unit 11.
  • FIG. 4 (a) is a plan view of the main part viewed from the Z direction for explaining the configuration of the head gantry unit 7, and FIG. 4 (b) is a front view of the main part also viewed in the X direction.
  • the configuration of the head gantry 7 will be described with reference to FIGS. 4 (a) and 4 (b).
  • the head gantry unit 7 has a configuration in which a pair of gantry 9 is connected by a floating slide mechanism 8.
  • a plurality of droplet discharge units 11 and discharge unit slide mechanisms 10 are provided on one side surface of the gantry 9 facing outward (four units in FIG. 1).
  • Two alignment cameras 12 for controlling the in-plane rotation of the substrate are fixedly installed on the opposite surface and between the two gantry 9. Although only one camera is shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), an equivalent camera 12 is further installed on the upper side in FIG. 4 (a).
  • a plurality of droplet discharge units 11 and discharge unit slide mechanisms 10 are provided in the same manner as one of the gantry 9 (5 units in FIG. 1). .
  • the observation camera unit 14 moves through the slidable slide mechanism 13 to enable the observation camera unit 14 to move in the longitudinal direction of the gantry 9. It is attached as possible.
  • the gantry slide mechanism 4 floats air between the levitation slide mechanism 8 and the linear drive control between the gantry slide mechanism 8 and the head gantry unit 7 according to the control signal of the defect repair device 1 main body force. It can be moved to any position along the direction parallel to the Y direction.
  • FIG. 5 is a side view of the main part viewed from the Y direction in FIG. 1 for explaining the configuration of the droplet discharge unit 11.
  • the droplet discharge unit 11 is mounted on a discharge unit slide mechanism 10 installed on the head gantry unit 7 and can be moved independently in the direction of the arrow r3.
  • the droplet discharge unit 11 includes a discharge element 17, a drive control circuit 18, an electrical connection cable 19, an ink tank 20, an ink pipe 21, and a casing 16 for storing them. ing.
  • the casing 16 moves on the discharge unit slide mechanism 10.
  • a nozzle plate 22 is bonded to a surface parallel to the upper surface of the substrate mounting table 3 of the discharge element 17, and a plurality of nozzle holes 23 are formed in the nozzle plate 22.
  • the diameter of the nozzle hole 23 is 10 to 20 ⁇ m.
  • the drive control circuit 18 is connected to a drive control system via a cable (not shown) and performs discharge control.
  • the distance between the droplet discharge surface, which is the lowermost surface of the nozzle plate 22, and the upper surface of the target substrate is adjusted in advance to be 0.5 to Lmm. Yes.
  • FIG. 6 is a front view of an essential part viewed from the X direction in FIG. 1 for explaining the configuration of the discharge unit slide mechanism 10. The configuration of the discharge unit slide mechanism 10 will be described with reference to FIG.
  • the discharge unit slide mechanism 10 includes two rows of LM guides 25 (manufactured by THK Co., Ltd.) and a gantry linear scale 26 installed between the two rows of LM guides 25, and is attached to the droplet discharge unit 11.
  • the linear drive mechanism 24 is controlled so as to be flat in the X direction in FIG.
  • the droplet discharge unit 11 can be moved to a predetermined position in the direction of the line (in FIG. 6, the direction perpendicular to the paper surface).
  • the linear scale 26 is a regular arrangement of small N-pole and S-pole permanent magnets alternately.
  • the linear drive mechanism 24 can freely generate the N pole and the S pole by AC control, and the droplet force on the discharge unit slide mechanism 10 is discharged by the magnetic force of the linear scale 26 and the linear drive mechanism 24.
  • Unit 11 position control is possible.
  • the effective movement stroke of the LM Guide 25 is 250 mm, and the linear scale 26 is installed in the range beyond this effective stroke.
  • the movement of the droplet discharge unit 11 by the discharge unit slide mechanism 10 is such that the gap between the upper surface of the substrate mounting table 3 and the nozzle plate 22 which is the droplet discharge surface of the droplet discharge unit 11 is always constant. Is adjusted in advance. This gap is adjusted to, for example, 0.2 mm or more and 0.8 mm or less.
  • this gap is set to 0.2 mm or less, the possibility that the head will come into contact with the substrate surface and damage the device will increase, and the minute splashing droplets generated when the droplets land on the substrate May reach the surface and accumulate on the nozzle surface, resulting in the formation of large droplets.
  • it is 0.8 mm or more, the landing accuracy will deteriorate due to the influence of wind when the droplets fly. Since the discharge unit slide mechanism 10 provided on the side surface of the other gantry 9 has the same configuration, the description is omitted.
  • the configuration of the camera slide mechanism 28 will be described with reference to FIG.
  • the observation power mela unit 14 is aligned with the information acquisition function in the direction parallel to the Y direction provided in the gantry slide mechanism 4 and the information acquisition function in the direction parallel to the X direction provided in the camera slide mechanism 28. It is possible to output address information of the target substrate for the mark.
  • the observation power unit 14 mainly observes the landing image that the droplet discharge unit 11 has landed on the substrate, and determines the discharge state of each droplet discharge unit 11 or the address of the landing position based on the alignment mark. Can be output.
  • the camera slide mechanism 28 is a linear camera for camera installed between two rows of LM guides 29 (manufactured by THK) and two rows of LM guides 29.
  • the linear drive mechanism 27 consisting of kale 30 and attached to the observation power mela unit 14
  • the observation power mela unit is placed at a predetermined position in the X direction in FIG. 1 (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 6). 14 can be moved.
  • the effective moving stroke of the LM Guide 29 is 2500 mm, and the linear scale 30 is installed within the effective stroke.
  • FIG. 7A is a bottom view of the main part for explaining the configuration of the droplet discharge unit 11
  • FIG. 7B is a bottom view of the main part for explaining the configuration of the other droplet discharge unit 11a.
  • FIG. 7 (a) shows an apparatus equipped with a plurality of droplet discharge units 11 for discharging one type of liquid.
  • a droplet discharge unit 11 is attached to the head gantry unit 7 via a discharge unit slide mechanism 10 so as to be movable in the direction of arrow X (FIG. 1).
  • the nozzle holes 23 formed in the nozzle plate 22 which is the droplet discharge surface are arranged in a line and tilted several degrees from the direction perpendicular to the arrow B. The same droplet material is discharged from all the nozzle holes 23 that are arranged.
  • FIG. 7 (b) shows an apparatus having a droplet discharge unit 11a equipped with a plurality of nozzle plates for discharging three types of liquids.
  • a row of nozzle holes 23R for discharging the first droplet material a row of nozzle holes 23G for discharging the second droplet material, and a nozzle hole 23B for discharging the third droplet material
  • the nozzle hole rows are inclined several degrees from the direction perpendicular to the direction B, and the projection areas in the B direction of the rows are configured to substantially coincide.
  • each nozzle hole row can be moved minutely in the B direction within the droplet discharge unit 11a.
  • the pitch Q in the vertical direction can be increased.
  • FIGS. 8A to 8C are schematic cross-sectional views also illustrating the X-direction force of FIG. 1 for explaining the operations of the head gantry unit 7 and the substrate mounting table 3.
  • FIG. 8A shows a state after processing the target substrate 35.
  • the substrate mounting table 3 of the defect repairing apparatus slides to the left side (substage 2b side) along the direction of the arrow rl, and the head gantry unit 7 Then, move in the direction of arrow r2 directly above maintenance mechanism 15.
  • the substrate mounting table 3 releases the suction of the processed target substrate 35 and then transfers it to a transfer robot (not shown).
  • the transfer port bot places the next target substrate 35a on the substrate mounting table 3.
  • the mounted target substrate 35a is immediately air-adsorbed to the substrate mounting table 3, and the substrate mounting table 3 returns to the original position (the position shown in FIG. 8 (a)).
  • the droplet discharge unit 11 is Normal maintenance operation is performed.
  • the head gantry unit 7 moves onto the maintenance mechanism 15 and performs maintenance work after the movement is completed.
  • the nozzle plate surface of the droplet discharge unit 11 is capped with a rubber cap member 31 as shown in FIG. 8 (b).
  • the passage at the bottom of the cap member 31 By sucking negative pressure from the air port and forcibly discharging the nozzle hole liquid from the nozzle plate, dust and the like in the nozzle hole are removed. Then, wipe the nozzle plate surface with a wipe blade (not shown). Thereafter, the discharge state from the nozzle hole is checked by a non-discharge detector described later.
  • the order of these series of maintenance operations may be different from the order described above.
  • a maintenance operation is performed on the droplet discharge unit 11 while carrying out and carrying in the substrate, or when the droplet discharge operation to the substrate is not performed for a long period of time.
  • This maintenance operation includes a non-ejection detection operation, a cap operation, an in-cap suction purge operation, and a dubbing operation.
  • FIG. 9 (a) is a front view seen from the X direction of FIG. 1 for explaining the configuration of the non-ejection detector 32, and FIG. 9 (b) also shows the Z direction force of FIG. It is the bottom view.
  • the maintenance mechanism 15 has a non-ejection detector 32 having a laser light emitting element 33 and a laser light receiving element 34, and the non-ejection detector 32 is installed for each droplet ejection unit 11.
  • the laser light emitting element 33 and a laser light emitting circuit continuously irradiate laser light toward the laser light receiving element 34 upon receiving a non-ejection detection command.
  • the received light amount measuring circuit connected to the laser light receiving element 34 stores a normal received light amount.
  • one laser irradiation direction is substantially parallel to the substrate surface and the surface of the nozzle plate 22, and substantially parallel to the row of nozzle holes 23R ′ 23G ′ 23B.
  • the laser beam has a diameter of lmm, and the droplets ejected from all the nozzle holes 23R ′ 23G ′ 23B of one droplet ejection unit 11a are arranged to pass through the laser optical axis.
  • the laser light emitting element 33 and the laser light receiving element 34 have a fine movement mechanism. If the droplet does not pass through the optical axis, the position is adjusted. First of all, a droplet is discharged from the first nozzle hole 23R for a certain period of time, and the amount of light received is measured.The amount of light received is compared with the normal amount of received light, and the value is set in advance. The force within the set value range is judged. If it is within the set value range, it is regarded as normal ejection, and otherwise it is regarded as ejection failure.
  • the recovery operation performed by the conventional technique is performed. For example, the droplet discharge unit 11 is moved to the cap position, and then the cap is evacuated, and then the cap is pulled to a negative pressure to force the nozzle hole force to be discharged. Discharge detection is performed.
  • This non-ejection detection and recovery operation are executed up to several times until there is no ejection failure.
  • the fact is output to the apparatus. If there is a change in the discharge state by comparing the last non-discharge detection result immediately before processing the previous target substrate and the first non-discharge detection result performed while the previous target substrate is being unloaded, The power to dispose of the previous target substrate as inappropriate and can be sent to the repair process.
  • FIGS. 10A and 10B are views of the defect repairing apparatus 1 as viewed from above, and a total of nine droplet discharge units 11 are mounted on the head gantry unit 7.
  • Discharge unit slide mechanisms 10 provided for each droplet discharge unit 11 are provided on both side surfaces of the pair of head gantry units 7 facing outward. Four pairs of droplet discharge units 11 and a discharge unit slide mechanism 10 are attached to the left side surface of the head gantry unit 7 at regular intervals. On the right side of the paper surface of the head gantry unit 7, five pairs of droplet discharge units 11 and a discharge unit slide mechanism 10 are attached at regular intervals. Then, each discharge is made on the upper surface of the substrate mounting table 3. Out unit slide mechanisms 10 are arranged in a staggered pattern.
  • the two discharge unit slide mechanisms 10 adjacent to each other in the direction orthogonal to the arrow r3 that is the gantry moving direction are slidable areas along the direction of the arrow r3 that is the slide direction of the discharge unit slide mechanism 10. It is comprised so that the edge part of may overlap partially. It should be noted that it is desirable that the overlapping movable areas overlap with one-third or more of the length in the longitudinal direction of the discharge unit slide mechanism 10 which is more preferable as the area is larger.
  • FIGS. 11 (a) and (b) are plan views of relevant parts for explaining the configuration of the alignment camera 12 provided in the head gantry unit 7.
  • FIG. Two alignment marks 36 for correcting the in-plane rotation direction of the target substrate 35 are provided in the vicinity of the substrate end of the target substrate 35 fixed by suction on the substrate mounting table 3.
  • the two alignment cameras 12 fixed to the head gantry unit 7 also move the positional force shown in FIG. 10 (a) to the position shown in FIG. 10 (b) together with the head gantry unit 7. . Then, based on the image information of the alignment camera 12, the displacement in the in-plane rotation direction of the target substrate 35 is calculated, and the above-described ⁇ rotation mechanism of the substrate mounting table 3 and the fine movement mechanism in the direction of the arrow r3 The posture of the target substrate 35 is corrected in the direction of the rotation arrow r6 shown in b).
  • the target substrate 35 is provided with two high-precision alignment marks 36 in advance, and the droplet application position of the target substrate 35 is determined in advance with reference to the alignment mark 36. .
  • the alignment mark 36 is a concentric mark, and the pitch deviation between the two alignment marks 36 on the target substrate 35 is within 2 ⁇ m.
  • Two alignment cameras 12 are installed on the head gantry unit 7 at the same pitch as the two alignment marks 36.
  • the alignment camera 12 has a plurality of wide-field mode portions 43a and a narrow-field mode portion 43b. After alignment by the ⁇ rotation mechanism and the fine movement mechanism in the wide-field mode portion 43a, the narrow-field mode portion 43b The same alignment operation is performed again.
  • FIGS. 12A and 12B are plan views of relevant parts for explaining the alignment operation of the defect repair apparatus 1.
  • FIG. 13 (a) and 13 (b) are enlarged plan views of the main part.
  • 12 (a) and 12 (b) are schematic diagrams showing images captured by the alignment camera 12 in the wide-field mode, and
  • FIG. 12 (a) is a pair of keys.
  • An image by one of the alignment cameras 12 and FIG. 12B are images by the other of the pair of alignment cameras 12.
  • the wide-field mode of the alignment camera 12 is designed to have a field of view that is greater than the substrate placement accuracy on the substrate platform 3 of the transfer robot.
  • this wide-field mode first, the deviation between the alignment mark 36 and the reference position is measured using the outer ring portion 37a of the concentric alignment mark 36, and the alignment mark 36 and the reference position are aligned.
  • the substrate mounting table 3 is adjusted by the ⁇ rotation mechanism and the fine adjustment mechanism, and the posture of the target substrate 35 is controlled.
  • the outer diameter of the outer annular portion 37a is, for example, 2 mm
  • the outer diameter of the inner circular portion 37b is, for example, 0.2 mm.
  • the alignment camera 12 is switched to the narrow field mode, and the alignment mark 36 and the reference position are aligned using the concentric inner circle 37b of the alignment mark 36.
  • the substrate mounting table 3 is adjusted by the ⁇ rotation mechanism and the fine adjustment mechanism so that the alignment mark 36 and the reference position are aligned, and the posture of the target substrate 35 is controlled. Further, the observation position by the pair of alignment cameras 12 and the droplet discharge position of the droplet discharge unit 11 are measured in advance in an adjustment process after the droplet discharge unit 11 is attached.
  • FIG. 14 is a flowchart showing the alignment operation of the defect repair apparatus 1.
  • the target substrate 35 is loaded onto the substrate mounting table 3 moved to the substage 2b side (step S1). S 2).
  • the substrate mounting table 3 on which the target substrate 35 is mounted moves to a fixed position on the main stage (step S3).
  • the head gantry unit 7 located on the maintenance mechanism 15 as shown in FIG. 10 (a) moves to the alignment position shown in FIG. 10 (b) (step S4).
  • the wide-field mode portion 43a of the alignment camera 12 is moved to the standard position on the alignment mark 36 (step S5).
  • the wide-field mode unit 43a of the alignment camera 12 images the outer ring part 37a of the alignment mark 36 (Step S6), and calculates the alignment amount (Step S7). Thereafter, based on the calculated alignment amount, a rough alignment operation for roughly adjusting the position of the substrate mounting table 3 is executed (step S9).
  • the narrow field mode portion 43b of the alignment camera 12 is moved to the standard position on the alignment mark 36 (step S8). Thereafter, the narrow-field mode portion 43b of the alignment camera 12 images the inner circular portion 37b of the alignment mark 36 (Step S10), and calculates the amount of alignment (Step Sl l). Thereafter, the alignment operation for precisely adjusting the position of the substrate mounting table 3 is executed based on the calculated alignment amount (step S12).
  • the narrow-field mode part 43b of the alignment camera 12 images the inner circular part 37b of the alignment mark 36 (Step S13), and confirms the positional accuracy of the substrate mounting table 3 (Step S13). S14). Then, the alignment operation is completed (step S15).
  • FIGS. 15A and 15B are plan views for explaining the operation of measuring the droplet landing position by the observation power mela unit 14 provided in the defect repairing apparatus 1.
  • the observation power mela unit 14 replaces the droplet discharge element 17 of the droplet discharge unit 11 (Fig. 5) to acquire information for correcting the landing position, or reconfirms the landing position in use. Used when. With the gantry slide mechanism 4 and the camera slide mechanism 28, the observation power meurometer 14 can take an image of an arbitrary position on the upper surface of the defect repair device 1 and can detect an arbitrary position on the upper surface of the defect repair device 1. It is possible to determine.
  • the imaging position of the observation power mela unit 14 can be output by the scale inherent in the gantry slide mechanism 4 and the camera slide mechanism 28.
  • the dummy substrate 38 to which the predetermined alignment mark 36 similar to the normal target substrate 35 is applied is carried into the defect repairing apparatus 1 and the substrate posture control is performed as usual.
  • the observation power mela unit 14 images each of the two alignment marks 36 on the dummy substrate 38, and acquires position information thereof.
  • each droplet discharge unit 11 has a virtual landing position (ideal landing position) based on the scales inherent in the gantry slide mechanism 4 and each discharge mute slide mechanism 10. recognize.
  • the observation force mela unit 14 sequentially images the droplet landing positions 39 while moving by the gantry slide mechanism 4 and the force mela slide mechanism 28, Determine the actual landing position for alignment mark 36.
  • the difference between the virtual landing position and the actual landing position is stored as correction data for each droplet discharge unit 11.
  • the deviation (difference) is decomposed in the X and Y directions.
  • the deviation in the Y direction can be corrected by adjusting the discharge timing because the head gantry unit 7 discharges the droplet while moving in the Y direction.
  • the displacement of the discharge unit slide mechanism 10 is offset corrected.
  • FIGS. 16A and 16B are plan views for explaining the reciprocating operation of the head gantry unit 7. A method of dropping droplets at a desired position based on the alignment mark 36 on the target substrate 35 whose posture control has been completed will be described below.
  • FIG. 16 (a) shows a state in which the head gantry 7 has moved to the rightmost in FIG. 16 (a) in the operation of dropping droplets onto the target substrate 35.
  • FIG. 16 (b) shows the state of moving to the leftmost.
  • the head gantry unit 7 reciprocates the range indicated by the arrow r7 once to several times.
  • the plurality of droplet discharge units 11 mounted on the head gantry unit 7 can move independently in the direction indicated by the arrow r3 in FIG.
  • the head gantry unit 7 itself reciprocates on the target substrate 35 in the left-right direction (the direction of the arrow r 7). Each droplet discharge unit 11 moves to a desired address along the direction indicated by the arrow r3 and stops before performing the droplet discharge operation.
  • droplets are ejected when the addresses of desired positions in the directions of the arrows r7 and r3 coincide.
  • the operations of the plurality of droplet discharge units 11 are independently controlled.
  • the movement range of the head gantry unit 7 indicated by the arrow r7 is the center line of the substrate width larger than the substrate width in the direction orthogonal to the direction in which the droplet discharge unit 11 moves. It is the approximate center of the movement range of gantry unit 7.
  • the droplet discharge unit 11 can move in a range larger than the substrate width in this way,
  • the target droplet discharge unit 11 drops the droplet onto a desired position (band-like region) of the substrate within the range of the movement stroke of the head gantry unit 7 on which the droplet discharge unit 11 is mounted. It becomes possible.
  • FIGS. 17A and 17B are plan views for explaining the operation of the head gantry unit 7 with respect to the target substrate 35.
  • the head gantry unit 7 is equipped with nine droplet discharge units 11 &'11 11 11 (1' 116 '11 11 8 ' 1111 '111) that can move independently in the X direction.
  • the droplet discharge units 11a to 11 :: Lli is provided with a handling area 4la'41b'41c'41d'41e'41f'41g'41h'41i on the target substrate 35.
  • the target substrate 35 of about 2.2 m X 2.8 m is dotted with about 30 discharge points (defects) 40 by about 30 forces.
  • a configuration in which a plurality of droplet discharge units are individually moved in a direction different from the transport direction allows a single droplet discharge unit. Compared with, the effect of shortening the tact time is greater.
  • the number of defects is 300 or less, the color unevenness caused by the repaired color filter substrate and the repaired portion of the organic EL display substrate is at a level that does not cause any problems in actual use, and a high-quality substrate can be obtained. Can do.
  • Each droplet discharge unit lla to lli is assigned a receiving area 41a to 41i extending in a band shape in the lateral direction of the paper.
  • the droplet discharge unit 11a takes charge of the region 41a.
  • the droplet discharge unit l ib is responsible for the region 41b.
  • Each of the droplet discharge units 11a to 11li performs a droplet discharge operation on the discharge locations (defects) 40 scattered in the handling areas 41a to 41i.
  • each droplet discharge unit l la to l li moves to the position directly above the discharge point 40 that it handles.
  • the droplet discharge unit 11 is driven, and the discharge locuser also discharges the droplet to the desired position on the processing substrate 35.
  • Figs. 17 (a) and 17 (b) nine droplet discharge units l la to l li are arranged in two rows in a staggered pattern.
  • the target substrate 35 can be divided into nine regions 41a to 41i as shown by dotted lines in the figure, and the responsible region can be determined for each of the droplet discharge units lla to lli.
  • FIGS. 18 (a) to 18 (d) are schematic plan views for explaining the ejection operation with respect to the defective portions 40a′40b′40c of the droplet ejection unit 11.
  • FIG. A process in which the droplet discharge unit 11 discharges droplets to a plurality of rectangular recesses (defects 40a, 40b, 40c) in the process of reciprocal movement of the head gantry unit 7 will be described. Such a process corresponds to, for example, a case where a color filter substrate partially lacking is repaired using this defect repairing apparatus. As an example, a description will be given of a defect repair device when one color of a pixel on a color filter substrate is lost.
  • the defect portion here is a portion in which a defective portion is recessed and corrected by a laser or the like in a portion where dust is mixed in a manufacturing process, a portion where a blank recess is formed, or the like.
  • the droplet discharge unit 11 discharges the same type of droplet material, and shows a method for repairing a defect of one type of pixel (red, blue, or yellow). Therefore, in order to repair all color defects, the force to process three defect repair devices according to the present embodiment for each color material and sequentially process them, as illustrated in the second embodiment. This is possible by configuring the unit so that a plurality of color droplets can be discharged.
  • FIGS. 18 (a) to 18 (d) focus on one of the plurality of droplet discharge units 11 mounted on the head gantry unit 7, and one droplet discharge unit 11
  • the liquid drop discharge surface force provided in FIG. 5 also shows the operation for discharging to a plurality of discharge points in time series.
  • the defect (defect) 40a'40b '40c on the processing substrate has a depth of
  • the opening has a rectangular shape of about 200 m ⁇ 70 m with the moving direction of the head gantry unit 7 as the long side.
  • the long side of the defect (defect) 40a'40b '40c is drawn to be parallel to the moving direction A of the head gantry unit 7, Actually, it is inclined several degrees as shown in Fig. 7 (a) and (b).
  • the nozzle discharge surface of the droplet discharge unit 11 is parallel to the opposite conveyance stage surface, and a plurality of nozzle holes 23 are formed in the nozzle plate 22.
  • the plurality of nozzle holes 23 are arranged in the horizontal direction of the paper, which is the moving direction of the head gantry unit 7, and each nozzle
  • Each of the slew holes 23 has an individual ink pressurizing chamber and a pressurizing control means (not shown) capable of controlling droplet discharge on the back side thereof. Further, the nozzle holes 23 arranged in a row can discharge the same droplet material.
  • the head gantry unit 7 always reciprocates at a substantially constant speed (lOOmmZ seconds to 500 mmZ seconds) in the horizontal direction of the paper, regardless of the movement or discharge operation of the droplet discharge unit 11.
  • the droplet discharge unit 11 is moved at high speed using the discharge unit slide mechanism 10 and the nozzle hole 23 is aligned with the center line of the defect 40a and stopped.
  • the moving time of the droplet discharge unit 11 is not limited to the actual moving time, and after the stop, the static time until the residual vibration by the discharge unit slide mechanism 10 is reduced to a level that does not adversely affect the droplet discharge. It is necessary to consider the time including the fixed time.
  • the droplet discharge unit 11 that has been moved in advance to the center line of the defect 40a is relatively moved in the direction of arrow D by the constant speed movement of the head gantry unit 7.
  • the liquid droplets are moved and discharged from the nozzle holes 23 on the defect portion 40a.
  • the head gantry unit 7 moves at a constant speed as compared with the case of using one nozzle hole. The speed can be increased, and the processing speed of the entire substrate can be improved.
  • the droplet discharge unit 11 that has discharged droplets onto the defect 40a drives the discharge unit slide mechanism 10 to repair the defect 40c. It moves in the direction of arrow E and stops at a position where the center line of the defect 40c coincides with the nozzle hole 23. At this time, since the head gantry unit 7 moves to the left in the drawing at a constant speed, the droplet discharge unit 11 relatively moves in the direction of arrow F in FIG. 18 (c) and stops. As the head gantry unit 7 moves, the droplet discharge unit 11 discharges droplets from the nozzle hole 23 immediately above the defect 40c while moving in the direction of the arrow G relatively, and the defect 40c. Repair the problem.
  • the head gantry unit 7 starts moving in the opposite direction after completing movement in one direction.
  • the droplet discharge unit 11 is used to repair the defect 40b.
  • the discharge unit slide mechanism 10 is used to move in the direction of arrow K, and the nozzle hole 23 is aligned with the center line of the defect 40b and stopped.
  • the droplet discharge unit 11 relatively moves in the direction of arrow L, and discharges droplets through the nozzle holes 23 directly above the defect portion 40b.
  • This impossible range H includes a belt-like category corresponding to the distance between both ends of the nozzle hole 23 that also uses the defect end force immediately after processing, and the movement speed of the transfer stage and the direction of arrow E (Fig. 18 ( Also included is the region multiplied by the sum of the time required for the movement of b)) and the time required to stabilize the residual vibration after the movement.
  • the defect 40b is located in a position that is in the impossible range H with respect to the defect 40a, so that the defect 40b is not processed immediately after the defect 40a is repaired.
  • the defect 40c that does not belong to the ineffective range H is repaired.
  • the defect 40 b that does not belong to the impossible range H is repaired! /.
  • the force defect repair apparatus described above for the movement operation of one droplet discharge unit 11 has a plurality of droplet discharge units 11, and each operates independently.
  • the defect repair apparatus according to the present embodiment is not limited to the color filter substrate defect repair apparatus, but can discharge droplets to desired locations scattered on the substrate.
  • FIG. 19 (a) to 19 (c) show liquids in the case where the moving direction of the droplet discharge unit 11a for dropping three types of droplet materials is orthogonal to the longitudinal direction of the pixels 42R -42G ⁇ 42B.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing the discharge operation of the droplet discharge unit.
  • Fig. 20 (a) to Fig. 20 (c) shows the movement direction force of the droplet discharge unit 11a that drops three types of droplet materials. It is parallel to the longitudinal direction of the pixels 42R'42G '42B. It is a schematic plan view which shows the discharge operation of the droplet discharge unit in the case.
  • FIG. 19 (a) shows a state before repair, and the droplet discharge unit 11a is moving toward the pixels 42R'42G'42B along the direction of the arrow in the figure.
  • FIG. 19 (b) is a diagram immediately after the droplet is dropped on the pixel 42R through the nozzle hole 23R.
  • FIG. 19 (c) the droplet is dropped on the pixel 42G through the nozzle hole 23G. .
  • FIG. 20 (a) shows the state before the repair.
  • the pixel 42R and the pixel 42G are restored.
  • FIG. 21 (a) is a plan view showing the configuration of the head gantry unit of the defect repairing apparatus according to the second embodiment
  • FIG. 21 (b) is a plan view for explaining the operation thereof.
  • the defect repair apparatus has two head gantry units 7 provided in parallel with each other at a predetermined interval.
  • Each head gantry unit 7 is provided with four droplet discharge units 11. Accordingly, a total of eight liquid droplet discharge units 11 are mounted on the liquid droplet application device.
  • One droplet discharge unit 11 can move within the movement range P of the discharge unit slide mechanism 10.
  • the movement range of the discharge unit slide mechanisms 10 adjacent to each other in a staggered manner is partially overlapped along the direction in which the droplet discharge unit 11 moves. Therefore, any force of the four droplet discharge units 11 on one gantry can surely move to a position along the longitudinal direction of the head gantry unit 7.
  • a set of droplet discharge units 11 that can cover all the movements along the direction orthogonal to the movement direction of the head gantry unit 7 while complementing each other is defined as a unit row, in this embodiment, two units are used. There is a queue of queues.
  • One unit row is composed of four droplet discharge units 11.
  • the target substrate 35 is dotted with a plurality of missing portions 40 indicated by black dots in the figure.
  • the area of the target substrate 35 is equally divided into the number of unit columns as the number of columns, and the number of droplet discharge units per unit column as the number of rows. Specifically, the area is divided into 4 rows x 2 columns. This is the area for each droplet discharge unit 11.
  • the upper left droplet discharge unit 11 provided in the left head gantry unit 7 repairs only the defective portions 40 scattered in the handling area 41 shown by hatching in the figure!
  • the number of unit columns is 1, it is divided into 9 rows ⁇ 1 columns as shown in FIG.
  • FIG. 21 (b) is a diagram showing a half of the reciprocal movement of the target substrate 35 due to the movement of the head gantry unit 7, and the head gantry unit 7 moves to the direction of the white arrow in the figure. Finish the trip. After that, the head gantry unit 7 switches to the return path and returns to the position shown in Fig. 21 (a). This reciprocating operation is taken as one reciprocation, and by repeating one to several reciprocations according to the number of the scattered portions 40 scattered, the defective portions 40 scattered throughout the target substrate 35 are repaired.
  • the above-described unit row is four droplet discharge units 11 mounted on one head gantry unit 7, and the center line of this unit row is , Y2—Y2 and Y3—Y3.
  • the distance between the center line Y2—Y2 of the two head gantry units 7 and the center line ⁇ 3— ⁇ 3 is approximately half the width of the target substrate 35, and The two amplitudes are moved around the arrangement position by a movement amount that is approximately half the width of the substrate.
  • the substrate width is divided for each number of unit rows, and each unit row is scanned within the divided area, so that the repair work can be performed efficiently.
  • the number of unit rows is 1, as shown in Fig. 17, the board middle line is the center of the unit row, and both amplitudes are the board width.
  • FIG. 22 is a plan view showing another configuration of the head gantry unit of the defect repairing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 22 shows an example of a configuration having three unit rows (head gantry unit 7). In this case, four droplet discharge units 11 are mounted per unit, forming a total of three unit rows. Therefore, the target substrate 35 is divided into 4 rows ⁇ 3 columns.
  • the target substrate is divided by ⁇ , and each unit row is divided by the width of the substrate around the middle line of the ⁇ division region. It is better to scan multiple times with both amplitudes of 1 / ⁇ . By doing so, it is possible to minimize the total movement distance of the head gantry unit 7 by the reciprocating operation, and the substrate processing time can be shortened most. Even if this ratio is not strictly applied, if the error is within ⁇ 20%, the effect of shortening the time is significant.
  • the processing time of the substrate can be shortened.
  • the processed substrate that has been repaired is taken out by a transfer robot (not shown).
  • the substrate In the case of a color filter substrate, the substrate is placed in a firing furnace and the droplet material is solidified and completed.
  • the substrate size D in the substrate introduction direction is Dividing the board into n and dividing the unit row, centering on the middle line of each area, It can be seen that it is good to perform reciprocating scanning with the amplitude of DZ2n of the substrate.
  • d substantially match with DZn it is possible to minimize the device size by making d substantially match with DZn, but if the difference is about ⁇ 10%, the device size will not increase significantly and the device will be occupied. The area can be reduced. It is desirable that d and DZn match. However, if the difference is ⁇ 20%, the tact time can be shortened without significantly increasing the processing time required for each substrate.
  • 23 (a) and 23 (b) are plan views showing still another configuration of the head gantry unit of the defect repairing apparatus according to the second embodiment.
  • One side of the gantry 9 is provided with a discharge unit slide mechanism 10 having the droplet discharge unit 11 mounted thereon, and the other side of the gantry 9 has a discharge unit slide mechanism having the droplet discharge unit 11 mounted thereon. 10 is provided.
  • One side surface of the gantry 9 is perpendicular to the substrate platform 3, and the other side surface of the gantry 9 is inclined with respect to the substrate platform 3.
  • the sliding direction of the droplet discharge unit 11 on one side of the gantry 9 is slightly inclined from the direction perpendicular to the sliding direction of the head gantry unit (the direction parallel to the Y direction in Fig. 1).
  • the sliding direction of the droplet discharge unit 11 on the other side of the head is also slightly inclined from the direction perpendicular to the sliding direction of the head gantry unit (the direction parallel to the Y direction in FIG. 1).
  • the present invention is applicable even if the slide direction of the droplet discharge unit is not perpendicular to the substrate transport direction. Further, even if the slide directions differ from the transport direction in a plurality of slide mechanisms, the movement trajectory can be grasped in advance and the discharge timing of the droplet discharge unit can be corrected based on the slide position coordinates. .
  • the present invention can also be applied to the manufacture of an electoric luminescence (EL) display device having a plurality of discharged portions arranged in a matrix or stripe form.
  • EL electoric luminescence
  • the present invention can also be applied to the manufacture of a back substrate of a plasma display device, and the present invention can also be applied to the manufacture of an image display device including an electron-emitting device and the manufacture of wiring. Can do.
  • the gantry is configured to repeatedly reciprocately scan on the substrate from one end of the substrate to the other end. Quickly scan the entire area of the substrate There is no need to do.
  • the droplet discharge unit which can be individually moved in a direction different from the substrate transport direction, moves relative to the substrate in the transport direction at a substantially constant speed.
  • the number of points to be repaired decreases! / While, at the final stage of multiple scans, only a partial area of the substrate that does not need to be scanned is scanned. Yes.
  • the movement at substantially constant speed in the transport direction includes gentle acceleration and deceleration states.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified within the scope of the claims, and can be obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Such embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • a calculation means such as a CPU executes a program stored in a storage means such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM, This can be realized by controlling communication means such as an interface circuit. Therefore, various functions and various processes of the defect repairing apparatus of the present embodiment can be realized simply by reading a recording medium storing the above-described program and having the computer program having these means and executing the program. Further, by recording the program on a removable recording medium, the various functions and processes described above can be realized on any computer.
  • a memory such as a ROM may be used as a program medium for processing by the microcomputer, and V not shown is an external storage device.
  • a program reader is provided to insert a recording medium It may be a readable program medium.
  • the stored program is preferably configured to be accessed and executed by the microprocessor. Furthermore, it is preferable that the program is read out, and the read program is downloaded to the program storage area of the microcomputer and the program is executed. Note that this download program is stored in advance in the main unit.
  • the program medium is a recording medium configured to be separable from the main body, such as a tape system such as a magnetic tape or a cassette tape, a magnetic disk such as a flexible disk or a hard disk, or a disk such as CDZMOZMDZDVD.
  • a tape system such as a magnetic tape or a cassette tape
  • a magnetic disk such as a flexible disk or a hard disk
  • a disk such as CDZMOZMDZDVD.
  • disk system IC system (including memory card), etc., or semiconductor memory such as mask ROM, EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory), flash ROM, etc.
  • EPROM Erasable Programmable Read Only Memory
  • EEPROM Electrical Erasable Programmable Read Only Memory
  • flash ROM etc.
  • the recording network is preferably a recording medium that carries the program in a fluid manner so as to download the program.
  • the download program is stored in the main device in advance or installed with another recording medium strength.
  • the present invention can be applied to a defect repair apparatus, a defect repair method, a program, and a computer-readable recording medium for repairing a defect based on position data of defects scattered on a substrate.

Abstract

 欠陥を効率よく修復することができる欠陥修復装置(1)は、搬送された基板を固定する基板載置台(3)と、基板載置台(3)によって固定された基板に垂直な方向から見て、基板の搬送方向と異なる方向に沿って配置されて、基板上に点在する欠陥に液滴を吐出する複数個の液滴吐出ユニット(11)と、複数個の液滴吐出ユニット(11)を搭載したヘッドガントリーユニット(7)と、ヘッドガントリーユニット(7)を基板の搬送方向に沿って相対的に等速移動させるガントリースライド機構(4)とを備え、各液滴吐出ユニット(11)は、基板上に点在する複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて、ヘッドガントリーユニット(7)が基板の搬送方向に沿って移動している間、搬送方向と異なる方向に沿って互いに独立して移動する。

Description

明 細 書
欠陥修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能 な記録媒体
技術分野
[0001] 本発明は、基板上に点在する欠陥の位置データに基づいて、欠陥を修復する欠陥 修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に 関するものである。
背景技術
[0002] 近年、インクジェット技術は紙媒体上に画像を形成するプリンター装置としてだけで なぐ製造装置としての用途が期待されている。例えば、特許文献 1では、液晶ディス プレイ、有機 ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、電子放出素子、電気泳動表示 装置などの製造装置として、インクジェット方式による液滴吐出素子を搭載した製造 装置の構成が示されている。この特許文献 1では、基板上への着弾位置精度を向上 させるために、装置基体を石定盤として、基板を同一方向に搬送するステージと、ス テージ進行方向と直交する方向にインクジェットヘッドを移動させるキャリッジ機構と を、それぞれ石定盤上に直結して設けている。
[0003] インクジェット方式による汎用プリンターには、通常は液滴を吐出させる素子として 1 50〜300ノズル Zインチの間隔でノズル孔が規則配列した幅 1Z2〜2インチのイン クジェットヘッド素子を各色毎に数個ずつ搭載した 1個のインクジェットヘッドユニット を用いて画像を形成する。画像形成方法としては、記録紙を紙送りローラーで送りつ つ、記録紙の搬送方向に対して直交する方向にインクジェットヘッドユニットを複数回 走査することで、記録紙に画像を形成していた。
[0004] このインクジェット方式を製造装置として用いる場合でも、インクジェットヘッド素子は 汎用プリンター用と同等であり、ノズル列方向のサイズは高々 1〜2インチ程度しかな いのが現状である。
[0005] 一方、液晶ディスプレイ、有機 ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、電子放出素 子、電気泳動表示装置の製造プロセスは、大面積基板を使用して採れ数を増やすこ とによって低コスト及びタクトの短縮を図る傾向にあり、インクジェット方式によりこれら を製造するためには、一辺数 mにも及ぶ大面積基板に対応できる製造装置が必要と されてさた。
[0006] 大面積基板に対して高速で処理できるインクジェット方式を用いた製造装置として は、複数のインクジェットヘッド素子を並べて基板サイズ以上の長さにしたラインへッ ド方式がある。この方式は、高々 1〜2インチの幅のインクジェット素子を、基板サイズ に至る長さまで千鳥配列させるものであり、基板サイズが数 mとすると少なくとも 100 〜200個のヘッドを配列させる必要がある。このラインヘッド方式による製造装置は、 例えばカラーフィルター基板のような、基板全面に吐出を必要とし、さらに吐出箇所 が規則的である基板には、非常に効果的であるといえる。
[0007] また、カラーフィルター基板の製造方法の一部として、カラーフィルター基板に着色 不良部分があった場合に、不良箇所のみにカラーフィルター材料を吐出させる構成 が知られている(特許文献 2)。
[0008] また、ライン型固定インクジェットヘッドと、リペア用ヘッドとを設け、ライン型固定イン クジェットヘッドカも不吐出ノズルを検出し、リペア用ヘッドを不吐出ノズルに対応する 位置まで移動させて、不吐出ノズルの替わりにリペア用ヘッドにより液滴を吐出する 構成が開示されて!ヽる (特許文献 3)。
[0009] また、第 1吐出部及び第 2吐出部と、第 1吐出部が描画したパターンの欠陥を検出 する描画検査部とを設け、描画検査部力ゝらの情報に基づいて、第 2吐出部を欠陥に 対応する位置に相対移動させて液滴を吐出する構成が開示されて!ヽる (特許文献 4
) o
特許文献 1 :特開 2003— 191462号公報(平成 15年 7月 8日(2003. 7. 8)公開) 特許文献 2 :特開 2003— 66218号公報(平成 15年 3月 5日(2003. 3. 5)公開) 特許文献 3 :特開 2005— 185978号公報(平成 17年 7月 14日(2005. 7. 14)公開 )
特許文献 4:特開 2004— 337707号公報(平成 16年 12月 2日(2004. 12. 2)公開 )
発明の開示 [0010] し力しながら、特許文献 1に記載のラインヘッド方式により、特許文献 2に示されて いるカラーフィルター基板の修復を実施しょうとすると、以下のような問題を生じる。
[0011] カラーフィルター基板に点在する欠陥 (不良箇所)を修正する手段としてラインへッ ド方式を用いると、基板全面に液滴を吐出させるのと同一の処理時間を要する上に、 殆どが吐出されない非動作ノズルとなり、ノズル詰まりを発生しやすい。さらに全ての ノズルに対してメンテナンス動作を行うことが必要で、不要な廃液が増加する。また、 吐出量を均一化させたい場合において、ラインヘッド方式では、点在する所望箇所 に対して液滴を吐出させるだけであるにもかかわらず、合計数千個にも及ぶノズルに 対して逐一吐出量補正を行うことが必要となり極めて非効率的である。
[0012] また、汎用プリンターで多用されてきたインクジェットヘッドユニットを複数個同一ガ ントリー上に並べて往復させる方式では、インクジェットヘッドユニットの走査距離は 増加する上に、安定動作の面で走査速度にも限界があり、処理時間が短縮できない
[0013] また、大面積基板上の全面に限らず、所望の箇所に液滴を効率よく吐出させたいと いう要望は、カラーフィルターの修復に限らず様々な製造分野で今後求められるもの である。
[0014] 特許文献 3に記載のライン型固定インクジェットヘッドとリペア用ヘッドとの組み合わ せの構成、または特許文献 4に記載の第 1吐出部及び第 2吐出部の組み合わせの構 成で、液滴を基板に吐出すると、修復専門の装置を別途設けて修復する構成に比較 して、タクトタイムが長くなるという問題がある。
[0015] 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板に点在す る欠陥を効率よく修復することができる欠陥修復装置、欠陥修復方法、プログラム及 びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を実現することにある。
[0016] 本発明に係る欠陥修復装置は、上記課題を解決するために、搬送された基板を固 定する固定手段と、前記固定手段によって固定された基板に垂直な方向から見て、 前記基板の搬送方向と異なる方向に沿って配置されて前記基板上に点在する欠陥 に液滴を吐出する複数個の液滴吐出ユニットと、前記複数個の液滴吐出ユニットを 搭載した一列以上のガントリーと、前記ガントリーを前記基板の搬送方向に沿って相 対的に等速移動させる移動手段とを備え、各液滴吐出ユニットは、前記基板上に点 在する複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて、前記ガントリーが前記基板の搬 送方向に沿って相対移動して 、る間、前記搬送方向と異なる方向に沿って互いに独 立して移動することを特徴とする。
[0017] この特徴によれば、各液滴吐出ユニットは、基板上に点在する複数個の欠陥の位 置を表すデータに応じて、ガントリーが基板の搬送方向に沿って相対移動している間 、搬送方向に垂直な方向に沿って互いに独立して移動する。このため、表面に欠陥 が点在する基板を搬入し、ガントリーを基板の搬送方向に沿って相対移動させながら 、前記搬送方向に垂直な方向に沿って各液滴吐出ユニットを互いに独立して移動さ せることにより、基板上に点在する欠陥を効率よく修復することができる。また、表面 に欠陥が点在する大型基板に対応してガントリーが大型化し、重量が増大しても、ガ ントリーを等速移動させるので、液滴吐出ユニットから吐出した液滴の基板への着弾 精度が悪ィ匕することがない。
[0018] 本発明に係る欠陥修復装置では、前記移動手段は、前記基板の一端から他端ま で前記ガントリーを往復移動させることが好ましい。
[0019] 上記構成によれば、ガントリーが基板に対して移動するので、ガントリーに対して大 型基板が移動する構成よりも、省スペースを実現することができる。
[0020] 本発明に係る欠陥修復装置では、前記ガントリーは、前記基板の搬送方向に沿つ て所定の間隔を空けて複数列設けられていることが好ましい。
[0021] 上記構成によれば、複数個の欠陥を修復するためのガントリー 1列あたりの総移動 量を低減することができるので、基板の処理時間(タクトタイム)を短縮することができ る。
[0022] 本発明に係る欠陥修復装置では、前記ガントリーには、各液滴吐出ユニットを前記 搬送方向と異なる方向に沿ってスライドさせる複数個のスライド機構が設けられてい ることが好ましぐ特に装置の省スペース化の点で前記搬送方向に垂直な方向に配 列させて!/、ることが望まし!/、。
[0023] 上記構成によれば、簡単な構成によって、液滴吐出ユニットを前記搬送方向と異な る方向に沿って互 、に独立して移動させることができる。 [0024] 本発明に係る欠陥修復装置では、前記搬送方向から見て、各スライド機構によって スライドする液滴吐出ユニットのスライド範囲の端部力 互いに重なり合つていること が好ましい。
[0025] 上記構成によれば、基板の全域にわたって欠陥の修復が可能になる。
[0026] 本発明に係る欠陥修復装置では、前記基板に垂直な方向から見て、前記複数個 のスライド機構は、千鳥状に配置されて ヽることが好ま 、。
[0027] 上記構成によれば、液滴吐出ユニットを効率的にガントリーに配置することができ、 ガントリーを小型化することができるので、移動速度を高速ィ匕でき、基板の処理時間( タクトタイム)を短縮することができる。
[0028] 本発明に係る欠陥修復装置では、前記基板の修復領域を、各液滴吐出ユニット毎 に割り当てることが好ましい。
[0029] 上記構成によれば、各液滴吐出ユニットの移動量を抑えることができ、装置コストを 下げることができる。また、修復動作を効率的に行うことができる。
[0030] 本発明に係る欠陥修復装置では、各液滴吐出ユニットは、前記搬送方向と異なる 方向に沿って移動した後停止した状態で前記欠陥に前記液滴を吐出することが好ま しい。
[0031] 上記構成によれば、欠陥に対する液滴の着弾精度を高めることができる。
[0032] 本発明に係る欠陥修復装置では、各液滴吐出ユニットは、その液滴吐出位置と、 前記基板上の欠陥の位置とがー致するように前記搬送方向と異なる方向に沿って移 動することが好ましい。
[0033] 上記構成によれば、基板上に点在する複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて 、各液滴吐出ユニットにより欠陥に液滴を吐出し、その欠陥を修復することができる。
[0034] 本発明に係る欠陥修復装置では、前記複数個の液滴吐出ユニットを搭載したガン トリーの重量は、 0. 5トン以上 4トン以下であることが好ましい。
[0035] 上記構成によれば、液晶表示装置用画面の大型化に対応してガントリーが大型化 し、 0. 5トン以上 4トン以下に重量が増大しても、ガントリーを等速移動させるので、液 滴吐出ユニットから吐出した液滴の基板への着弾精度が悪ィ匕することがない。
[0036] 本発明に係る欠陥修復方法は、上記課題を解決するために、搬送された基板を固 定し、前記固定した基板に垂直な方向から見て、前記基板の搬送方向と異なる方向 に沿って配置された複数個の液滴吐出ユニットを搭載した一列以上のガントリーを前 記基板の搬送方向に沿って相対移動させ、前記ガントリーが前記基板の搬送方向に 沿って移動している間に、前記基板上に点在する複数個の欠陥の位置を表すデー タに応じて、前記搬送方向と異なる方向に沿って各液滴吐出ユニットを互いに独立し て移動させて、前記基板上に点在する欠陥に液滴を吐出することを特徴とする。
[0037] この特徴によれば、各液滴吐出ユニットは、基板上に点在する複数個の欠陥の位 置を表すデータに応じて、ガントリーが基板の搬送方向に沿って相対的に等速移動 している間に、搬送方向と異なる方向に沿って互いに独立して移動する。このため、 表面に欠陥が点在する基板を搬入し、ガントリーを基板の搬送方向に沿って移動さ せながら、前記搬送方向と異なる方向に沿って各液滴吐出ユニットを互いに独立し て移動させることにより、基板上に点在する欠陥を効率よく修復することができる。ま た、表面に欠陥が点在する大型基板に対応してガントリーが大型化し、重量が増大 しても、ガントリーを等速移動させるので、液滴吐出ユニットから吐出した液滴の基板 への着弾精度が悪化することがな ヽ。
[0038] 本発明に係るプログラムは、上記課題を解決するために、コンピュータに、搬送され た基板を固定する手順と、前記固定した基板に垂直な方向から見て、前記基板の搬 送方向と異なる方向に沿って配置された複数個の液滴吐出ユニットを搭載した一列 以上のガントリーを前記基板の搬送方向に沿って相対的に等速移動させる手順と、 前記ガントリーが前記基板の搬送方向に沿って移動している間に、前記基板上に点 在する複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて、前記搬送方向と異なる方向に 沿って各液滴吐出ユニットを互いに独立して移動させて、前記基板上に点在する欠 陥に液滴を吐出する手順とを実行させることを特徴とする。
[0039] 本発明に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記課題を解決するため に、コンピュータに、搬送された基板を固定する手順と、前記固定した基板に垂直な 方向から見て、前記基板の搬送方向と異なる方向に沿って配置された複数個の液滴 吐出ユニットを搭載した一列以上のガントリーを前記基板の搬送方向に沿って相対 的に等速移動させる手順と、前記ガントリーが前記基板の搬送方向に沿って移動し ている間に、前記基板上に点在する複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて、前 記搬送方向と異なる方向に沿って各液滴吐出ユニットを互いに独立して移動させて 、前記基板上に点在する欠陥に液滴を吐出する手順とを実行させるプログラムを記 録したことを特徴とする。
[0040] 本発明に係る欠陥修復装置は、以上のように、前記ガントリーを前記基板の搬送方 向に沿って相対的に等速移動させる移動手段を備え、各液滴吐出ユニットは、前記 基板上に点在する複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて、前記ガントリーが前 記基板の搬送方向に沿って移動して 、る間に、前記搬送方向と異なる方向に沿って 互いに独立して移動するので、基板上に点在する欠陥を効率よく修復することができ るという効果を奏する。
[0041] 本発明に係る欠陥修復方法は、以上のように、前記ガントリーを前記基板の搬送方 向に沿って相対的に等速移動させ、各液滴吐出ユニットを、前記基板上に点在する 複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて、前記ガントリーが前記基板の搬送方向 に沿って移動して!/、る間に、前記搬送方向と異なる方向に沿って互いに独立して移 動させるので、基板上に点在する欠陥を効率よく修復することができるという効果を 奏する。
図面の簡単な説明
[0042] [図 1]実施の形態 1に係る欠陥修復装置の外観を示す斜視図である。
[図 2]上記欠陥修復装置の模式的断面図である。
[図 3]上記欠陥修復装置に設けられたヘッドガントリーユニット及び基板載置台の動 作を説明するための模式的断面図である。
[図 4] (a)は、上記欠陥修復装置に設けられたヘッドガントリーユニットの構成を説明 するための要部平面図であり、(b)は、要部正面図である。
[図 5]上記ヘッドガントリーユニットに設けられた液滴吐出ユニットの構成を説明するた めの要部側面図である。
[図 6]上記ヘッドガントリーユニットに設けられた吐出ユニットスライド機構の構成を説 明するための要部正面図である。
[図 7] (a)は、上記液滴吐出ユニットの構成を説明するための要部下面図であり、 (b) は、上記液滴吐出ユニットの他の構成を説明するための要部下面図である。
圆 8] (a)〜 (c)は、上記ヘッドガントリーユニット及び上記基板載置台の動作を説明 するための模式的断面図である。
圆 9] (a)は、上記欠陥修復装置に設けられたメンテナンス機構の不吐出検出器の構 成を説明するための正面図であり、(b)は、その下面図である。
[図 10] (a) (b)は、上記欠陥修復装置のァライメント動作を説明するための平面図で ある。
[図 11] (a) (b)は、上記ヘッドガントリーユニットに設けられたァライメントカメラの構成 を説明するための要部平面図である。
[図 12] (a) (b)は、上記欠陥修復装置のァライメント動作を説明するための要部平面 図である。
[図 13] (a) (b)は、上記欠陥修復装置のァライメント動作を説明するための要部拡大 平面図である。
[図 14]上記欠陥修復装置のァライメント動作を示すフローチャートである。
[図 15] (a) (b)は、上記欠陥修復装置に設けられた観察力メラユニットによる液滴着弾 位置の計測動作を説明するための平面図である。
[図 16] (a) (b)は、上記欠陥修復装置に設けられたヘッドガントリーユニットの往復動 作を説明するための平面図である。
[図 17] (a) (b)は、上記ヘッドガントリーユニットの対象基板に対する動作を説明する ための平面図である。
[図 18] (a)〜 (d)は、上記液滴吐出ユニットの欠損部に対する吐出動作を説明するた めの模式的平面図である。
[図 19] (a)〜(c)は、 3種類の液滴材料を滴下する液滴吐出ユニットの移動方向が、 画素長手方向と直交する場合の液滴吐出ユニットの吐出動作を示す模式平面図で ある。
[図 20] (a)〜(c)は、 3種類の液滴材料を滴下する液滴吐出ユニットの移動方向が、 画素長手方向と平行な場合の液滴吐出ユニットの吐出動作を示す模式平面図であ る。 [図 21] (a)は、実施の形態 2に係る欠陥修復装置のヘッドガントリーユニットの構成を 示す平面図であり、(b)は、その動作を説明するための平面図である。
[図 22]実施の形態 2に係る欠陥修復装置のヘッドガントリーユニットの他の構成を示 す平面図である。
[図 23] (a) (b)は、実施の形態 2に係る欠陥修復装置のヘッドガントリーユニットのさら に他の構成を示す平面図である。
符号の説明
1 欠陥修復装置
2 基体
2a メインステージ
2b、 2c サブステージ
3 基板載置台(固定手段)
4 ガントリースライド機構 (移動手段)
5a、 5b、 5c ガン卜!;一ガイド
6 リニアスケール
7 ヘッドガントリーユニット(ガントリー)
8 浮上スライド機構
9 ガントリー
10 吐出ユニットスライド機構 (スライド機構)
11 液滴吐出ユニット
l la〜l li 液滴吐出ユニット
12 ァライメントカメラ
13 カメラスライド機構
14 観察力メラユニット
15 メンテナンス機構
16 筐体
17 吐出素子
18 駆動制御回路 19 ケーブル
20 インクタンク
21 インク配管
22 ノス、ノレプレート
23 ノズル孑し
24 リニア駆動機構
25 LMガイド
26 ガントリーリニアスケール
27 リニア駆動機構
28 カメラスライド機構
29 LMガイド
30 カメラ用リニアスケール
31 キャップ部材
32 不吐出検出器
33 レーザ発光素子
34 レーザ受光素子
35 対象基板
36 ァライメントマーク
37a 外側円環部
37b 内側円部
38 ダミー基板
39 液滴着弾位置
40 欠損部 (欠陥)
41 領域 (修復領域)
発明を実施するための最良の形態
[0044] 本発明の一実施形態について図 1ないし図 23に基づいて説明すると以下の通りで ある。
[0045] (実施の形態 1) <装置全体の構成説明 >
図 1は、実施の形態 1に係る欠陥修復装置 1の外観を示す斜視図である。図 2は、 欠陥修復装置 1の模式的断面図である。
[0046] 欠陥修復装置 1は、基体 2を備えている。欠陥修復装置 1には、基体 2上に搭載さ れ基板搬入及び搬出時に移動する基板載置台 3と、基板載置台 3の上方を該台に 接触することなく横断して 、るヘッドガントリーユニット 7とが設けられて 、る。ヘッドガ ントリーユニット 7は、基体 2に連結しているガントリースライド機構 4により、一方向(図 1の Y方向に平行な方向)に往復移動できる構成となって 、る。
[0047] ヘッドガントリーユニット 7の側面には、液滴吐出ユニット 11をヘッドガントリーュ-ッ ト 7の移動方向(図 1の Y方向に平行な方向)とは異なる方向(図 1の X方向に平行な 方向)に移動させることのできる吐出ユニットスライド機構 10が搭載されており、吐出 ユニットスライド機構 10上に搭載された液滴吐出ユニット 11は、吐出ユニットスライド 機構 10上の移動可能領域の範囲内で、ヘッドガントリーユニット 7の移動方向と異な る方向(図 1の X方向に平行な方向)に移動可能となっている。
[0048] 液滴吐出ユニット 11は、ヘッドガントリーユニット 7の側面に、複数個(図 1では 9個) 搭載され、それぞれに個別の吐出ユニットスライド機構 10を有している。そして、複数 の液滴吐出ユニット 11は、それぞれの吐出ユニットスライド機構 10上を、欠陥修復装 置 1からの制御指令に基づいて、個別に独立して図 1の X方向に平行な方向に移動 する。
[0049] また、液滴吐出ユニット 11は、ヘッド吐出面を有している。ヘッド吐出面は、基板載 置台 3に略平行であって、かつ、液滴を吐出するための孔が形成されている。液滴吐 出ユニット 11は、液滴吐出装置 1からの制御指令に基づいて、基板載置台 3上に載 置した対象基板にヘッド吐出面力ゝら液滴を滴下する。
[0050] 装置基体 2上には、基板載置台 3の他に、液滴吐出ユニット 11に対して、非使用時 に吐出面をキャップする機構、不良吐出口を検出する機構、不良吐出口を回復する 機構、などを有するメンテナンス機構 15が設けられている。メンテナンス時は、ガント リースライド機構 4により、ヘッドガントリーユニット 7が、メンテナンス機構 15の直上に 移動し、液滴吐出ユニット 11に対して各種メンテナンス動作を行う。 [0051] <装置基体 2の説明 >
装置基体 2の構成について図 2を用いて説明する。
[0052] 装置基体 2は、中央に位置するメインステージ 2aを有しており、メンテナンス機構 15 を有するサブステージ 2cと、サブステージ 2bとをその両脇に機械的に連結している。
[0053] メインステージ 2aは、御影石製の高精度のステージであり、液滴吐出ユニット 11か ら基板載置台 3上の対象基板に向けて液滴が吐出される間は、基板載置台 3を正確 に固定するものである。
[0054] サブステージ 2cは、メンテナンス機構 15を搭載するもので、メインステージ 2aに比 ベ精度良く製造する必要はな 、。
[0055] サブステージ 2bは、基板載置台 3上に基板を搬入、または基板載置台 3上力ゝら基 板を搬出する際に、基板載置台 3を装置端部に移動させる際に使用するステージで ある。
[0056] それぞれのステージには、メインステージ用ガントリーガイド 5a、及びサブステージ 用ガントリーガイド 5b ' 5cが搭載されており、ガントリーガイド 5a ' 5b ' 5cは、異なるガ ントリーガイド 5a · 5b · 5c間を跨いでヘッドガントリーユニット 7が自由にスライドできる ように、それぞれの間に繋ぎ目を有しつつ連結して 、る。
[0057] 図 1では、ヘッドガントリーユニット 7は、浮上スライド機構 8とガントリースライド機構 4 との間で常時エアー浮上しており、ガントリースライド機構 4上の磁石式リニアスケー ル 6と浮上スライド機構 8との間のリニアモータ制御により、ヘッドガントリーユニット 7の 移動を可能としている。
[0058] そして、ガントリースライド機構 4及びリニアスケール 6は、それぞれのステージ 2a' 2 b ' 2cを跨ってヘッドガントリーユニット 7が自由に移動できるよう連続的に構成されて いる。また、装置基体 2の地面側には図示しない従来技術の除振機構が設けられて いる。
[0059] <基板載置台 3の説明 >
基板載置台 3は、上面には図示しない微小な孔が複数形成されており、その孔の 全てが図示しない吸引 Z送風機構に連結し、吸引 Z送風制御を行うことにより、基板 載置台 3上に配置された対象基板の吸着固定、もしくは基板載置台 3からの基板の 解放を行うことが可能となって 、る。
[0060] 図 3は、欠陥修復装置 1に設けられたヘッドガントリーユニット 7及び基板載置台 3の 動作を説明するための模式的断面図である。基板載置台 3は、装置基体 2上に設け られた図示しないスライドレール上をリニアモータ制御により移動することが可能であ り、基板搬入若しくは搬出時には、図 3に示すように基板載置台 3は、矢印 rlの方向 に沿ってメンテナンス機構 15と反対方向の装置端部に移動する。
[0061] さらに、基板載置台 3には、図示しない Θ回転機構が内在しており、スライドレール 上をリニアモータ制御により一方向に移動すること、及び載置した基板を面内方向に 自在に回転させることが可能となって 、る。
[0062] さらに、基板載置台 3は、スライドレールと直交する方向にも微調移動できる機構を 有している。また、基板載置台 3の上面は、上面の平坦性が良い石定盤カもなり、液 滴吐出ユニット 11の吐出面と平行である。
[0063] <ヘッドガントリーユニット 7の説明 >
図 4 (a)は、ヘッドガントリーユニット 7の構成を説明するための Z方向から見た要部 平面図であり、図 4 (b)は、 X方向力も見た要部正面図である。ヘッドガントリーュ-ッ ト 7の構成について、図 4 (a) (b)を参照して説明する。
[0064] ヘッドガントリーユニット 7は、一対のガントリー 9を浮上スライド機構 8により連結した 構成となっている。ガントリー 9の一方の外側に向いた側面には、液滴吐出ユニット 1 1及び吐出ユニットスライド機構 10が複数個設けられて 、る(図 1では 4ユニット)。
[0065] その反対面で、かつ 2本のガントリー 9間に位置する部分に、基板の面内回転制御 用のァライメントカメラ 12が 2台固定設置されている。図 4 (a) (b)では 1台のみ図示さ れているが、同等のカメラ 12が図 4 (a)における上方にさらに一台設置されている。
[0066] ガントリー 9の他方の装置外側に向いた側面には、ガントリー 9の一方と同様に液滴 吐出ユニット 11及び吐出ユニットスライド機構 10とが複数個設けられている(図 1では 5ユニット)。その反対面で、かつ 2本のガントリー 9に挟まれた部分に、観察用カメラ ユニット 14が、観察用カメラユニット 14をガントリー 9の長手方向に移動可能にする力 メラスライド機構 13を介して移動可能に取り付けられている。
[0067] くガントリースライド機構 4の説明〉 ガントリースライド機構 4は、浮上スライド機構 8との間にエアー浮上させるとともに、 浮上スライド機構 8との間のリニア駆動制御により、欠陥修復装置 1本体力 の制御 信号に従って、ヘッドガントリーユニット 7を図 1の Y方向に平行な方向に沿って任意 の位置に移動させることが可能である。
[0068] く液滴吐出ユニット 11の説明 >
図 5は、液滴吐出ユニット 11の構成を説明するための図 1の Y方向から見た要部側 面図である。液滴吐出ユニット 11は、ヘッドガントリーユニット 7上に設置された吐出 ユニットスライド機構 10に搭載されており、矢印 r3方向にそれぞれ独立して移動可能 である。
[0069] 液滴吐出ユニット 11は、吐出素子 17と、駆動制御回路 18と、電気接続ケーブル 1 9と、インクタンク 20と、インク配管 21と、とそれらを収納する筐体 16とを有している。 筐体 16が、吐出ユニットスライド機構 10上を移動する。
[0070] 吐出素子 17の基板載置台 3の上面との平行面には、ノズルプレート 22が接着され ており、ノズルプレート 22には複数のノズル孔 23が形成されている。なお、ノズル孔 2 3の直径は、 10〜20 μ mである。
[0071] 吐出素子 17は、圧電体基板に複数のインク室となる溝を形成した後、隔壁側面の 一部に電極を形成して、隔壁の両側面の間に電界を印加して隔壁自体をせん断変 形させて吐出エネルギーを発生させる公知のものを使用した。駆動制御回路 18は、 図示しな!ヽケーブルにより、図示しな!、駆動制御システムに接続されて吐出制御が 行われる。基板載置台 3上に対象基板を搭載した場合、ノズルプレート 22の最下面 である液滴吐出面と対象基板の上面との間は、 0. 5〜: Lmmになるように予め調整さ れている。
[0072] く吐出ユニットスライド機構 10の説明〉
図 6は、吐出ユニットスライド機構 10の構成を説明するための図 1の X方向から見た 要部正面図である。吐出ユニットスライド機構 10の構成を、図 6を用いて説明する。
[0073] 吐出ユニットスライド機構 10は、 2列の LMガイド 25 (株式会社 THK製)と、 2列の L Mガイド 25の列間に設置したガントリーリニアスケール 26からなり、液滴吐出ユニット 11に取り付けられて 、るリニア駆動機構 24を駆動制御することで、図 1の X方向に平 行な方向(図 6にお 、て紙面に垂直な方向)の所定の位置に液滴吐出ュ-ット 11を 移動させることが可能である。リニアスケール 26は、小型の N極及び S極の永久磁石 を交互に規則配列させたものである。
[0074] リニア駆動機構 24は、交流制御で N極及び S極を自在に発生できるものであり、リ ユアスケール 26とリニア駆動機構 24との磁石力により吐出ユニットスライド機構 10上 の液滴吐出ユニット 11の位置制御を可能としている。なお、 LMガイド 25の有効移動 ストロークは 250mmであり、この有効ストローク以上の範囲でリニアスケール 26は設 置されている。吐出ユニットスライド機構 10による液滴吐出ユニット 11の移動は、基 板載置台 3の上面と、液滴吐出ユニット 11の液滴吐出面であるノズルプレート 22との 間のギャップが常に一定となるように予め調整されている。このギャップは、例えば 0. 2mm以上 0. 8mm以下に調整される。一般にこのギャップを 0. 2mm以下に設定す ると、基板面にヘッドが接触して装置を故障させる可能性が高まるとともに、液滴を基 板へ着弾させたときに生じる微小な跳ね返り滴がノズル面に到達し、ノズル面上に蓄 積されて結果的に大滴化してしまう恐れがある。一方、 0. 8mm以上とすると、液滴が 飛翔する時に風の影響を受け、着弾精度が悪化する。なお、他のガントリー 9の側面 に設けられている吐出ユニットスライド機構 10も同様の構成であるため説明を除く。
[0075] <カメラスライド機構 28の説明 >
カメラスライド機構 28の構成を、図 6を用いて説明する。観察力メラユニット 14は、ガ ントリースライド機構 4に設けられた Y方向に平行な方向の情報取得機能と、カメラス ライド機構 28に設けられた X方向に平行な方向の情報取得機能とにより、ァライメント マークに対する対象基板のアドレス情報を出力することが可能である。観察力メラュ ニット 14は、主に液滴吐出ユニット 11が基板上に着弾した着弾画像を観察し、それ ぞれの液滴吐出ユニット 11の吐出状態、若しくはァライメントマーク基準の着弾位置 のアドレスを出力することができる。
[0076] 観察力メラユニット 14で得た着弾位置座標を用いて、それぞれの液滴吐出ユニット 11について、 Y方向に対しては吐出タイミングの補正、 X方向に対しては吐出ュ-ッ トスライド機構 10の移動量の補正により、対象基板上の所望の位置に液滴を着弾さ せることができる。 [0077] カメラスライド機構 28は、前述の吐出ユニットスライド機構 10と同様に、 2列の LMガ イド 29 (株式会社 THK製)と、 2列の LMガイド 29の列間に設置したカメラ用リニアス ケール 30からなり、観察力メラユニット 14に取り付けられているリニア駆動機構 27を 駆動制御することで、図 1の X方向(図 6における紙面に垂直な方向)の所定の位置 に観察力メラユニット 14を移動させることが可能である。なお、 LMガイド 29の有効移 動ストロークは 2500mmであり、この有効ストローク以上の範囲でリニアスケール 30 は設置されている。
[0078] <ノズル列の配列 >
図 7 (a)は、液滴吐出ユニット 11の構成を説明するための要部下面図であり、図 7 ( b)は、他の液滴吐出ユニット 11aの構成を説明するための要部下面図である。液滴 吐出ユニット内のノズル孔の配列を、図 7 (a) (b)を用いて説明する。図 7 (a)は、 1種 類の液体を吐出する液滴吐出ユニット 11を複数搭載した装置を示す。ヘッドガントリ 一ユニット 7には、吐出ユニットスライド機構 10を介して、液滴吐出ユニット 11が矢印 X方向(図 1)に移動可能に取り付けられている。液滴吐出面であるノズルプレート 22 に形成されたノズル孔 23は一列に配列し、矢印 Bに対して直角な方向から数度傾い て ヽる。配列して ヽるノズル孔 23は全て同一の液滴材料が吐出する。
[0079] 図 7 (b)は、 3種類の液体を吐出するノズルプレートを複数搭載した液滴吐出ュ-ッ ト 11aを有する装置を示す。液滴吐出ユニット 11aには、第一の液滴材料を吐出する ノズル孔 23Rの列、第二の液滴材料を吐出するノズル孔 23Gの列、第三の液滴材料 を吐出するノズル孔 23Bの列、を有し、それぞれのノズル孔列が方向 Bに対して直角 な方向から数度傾いており、それぞれの列の B方向への投影領域はほぼ一致するよ うに構成されている。また、それぞれのノズル孔列は、液滴吐出ユニット 11a内で B方 向に微小に移動可能となって 、てもよ 、。
[0080] A方向からのノズル孔列の傾きを 0とし、ノズルピッチを pとすると、 B方向に投影し たノズルピッチ Qは、
Q=p X sin θ、
となるため、実際のノズルピッチに比べて Β方向のピッチ Qを高密度化できる利点が ある。ピッチ Qを高密度化することで、複数のヘッドを組み合わせて 1つのユニットを 作製する際に、各ヘッドの位置合わせを厳密に行わなくとも、少なくともピッチ Qの精 度以内で配列させることが可能となる。
[0081] なお、 100〜200DPI (1インチ幅に 100〜200個の孔が等ピッチで配列)のノズル 孔ピッチで、 1吐出素子あたり 20〜80孔の吐出素子を 0 = 3〜10° 傾斜させて用い ることが好ましぐこれは、吐出素子あたりの孔数が小さいほど、複数の素子を配列さ せてなる液滴吐出ユニットの全幅が小さくなり、不能領域が小さくすることができるた めである。また、製造コストが安価な 100〜200DPIの吐出素子を Θ = 3〜10° の範 囲で傾斜させることにより、複数の吐出素子間の位置合わせを厳密に行わなくても、 一度、試験吐出を行って吐出タイミング制御を行えば、 B方向に投影したノズルピッ チを 5〜35 mにまで高密度化でき、カラーフィルタや、有機 EL表示装置などの、 画素サイズよりも高密度の配列を実現することができる。
[0082] <基板搬入動作の説明 >
図 8 (a)〜図 8 (c)は、ヘッドガントリーユニット 7及び基板載置台 3の動作を説明す るための図 1の X方向力も見た模式的断面図である。
[0083] 図 8 (a)は対象基板 35を処理した後の状態を示す。基板処理後は図 8 (b)に示すよ うに、欠陥修復装置の基板載置台 3は、矢印 rlの方向に沿って紙面左側(サブステ ージ 2b側)にスライドすると共に、ヘッドガントリーユニット 7は、矢印 r2の方向に沿つ てメンテナンス機構 15の直上に移動する。そして、基板載置台 3は、処理済の対象 基板 35の吸着を解放した後に、図示しない搬送ロボットに受け渡す。その後、搬送口 ボットは次の対象基板 35aを基板載置台 3に載せる。そして、載せられた対象基板 3 5aは、即座に基板載置台 3にエアー吸着され、基板載置台 3は元の位置(図 8 (a)に 示す位置)に戻る。
[0084] 基板載置台 3から対象基板 35が搬出され、次の対象基板 35aが搬入されて、基板 載置台 3が元の位置に戻る間に、並行して液滴吐出ユニット 11に対して、通常のメン テナンス動作が行われる。メンテナンス動作では、ヘッドガントリーユニット 7は、メンテ ナンス機構 15上に移動し、移動を完了後はメンテナンス作業を行う。具体的には、液 滴吐出ユニット 11のノズルプレート面は、図 8 (b)に示すように、ゴム製のキャップ部 材 31によりキャップされる。また、キャップされた後、キャップ部材 31の底部にある通 気口より負圧吸引されて、ノズルプレートのノズル孔力 液を強制排出することにより ノズル孔のダスト等を除去する。その後、ノズルプレート面を図示しないワイプブレー ドでワイプする。そして、その後、後述する不吐出検出器により、ノズル孔からの吐出 状態をチ ックする。これら一連のメンテナンス動作は順序は、前述した順序と異なつ ていても良い。
[0085] 新たな対象基板 35aが搭載された基板載置台 3と、液滴吐出ユニット 11のメンテナ ンス動作が完了したヘッドガントリーユニット 7とは、ほぼ同時に図 8 (c)に示す矢印 r4 •r5の方向にそれぞれ移動し、図 8 (a)に示す位置に到達する。
[0086] <メンテナンス動作の説明 >
基板の搬出及び搬入を実行する間、または基板への液滴吐出動作を長期間実施 しないときは、液滴吐出ユニット 11に対してメンテナンス動作を実行する。このメンテ ナンス動作は、不吐出検出動作と、キャップ動作と、キャップ内吸引パージ動作と、ヮ ィビング動作とを含む。先の対象基板を処理後に、直ちに次の対象基板の処理を行 う場合、先の対象基板の搬出動作の命令が与えられるのと同時に、液滴吐出ユニット 11を搭載したヘッドガントリーユニット 7は、メンテナンス機構 15の直上への移動命令 が与えられる。
[0087] 図 9 (a)は、不吐出検出器 32の構成を説明するための図 1の X方向から見た正面 図であり、図 9 (b)は、図 1の Z方向力も見たその下面図である。メンテナンス機構 15 は、レーザー発光素子 33とレーザー受光素子 34とを有する不吐出検出器 32を有し ており、不吐出検出器 32は、液滴吐出ユニット 11毎に設置されている。
[0088] レーザー発光素子 33と図示しないレーザー発光回路とは、不吐出検出の指令を 受けるとレーザー光をレーザー受光素子 34に向けて連続的に照射する。レーザー 受光素子 34に接続された受光量計測回路は通常の受光量を記憶している。レーザ 一照射方向は、図 9 (a) (b)に示すように基板面及びノズルプレート 22の面に略平行 で、かつノズル孔 23R' 23G ' 23Bの列に略平行である。レーザー光は直径 lmmで あり、一つの液滴吐出ユニット 11aの全てのノズル孔 23R' 23G ' 23Bから吐出される 液滴は、このレーザー光軸内を通過するように配置されている。
[0089] レーザー発光素子 33及びレーザー受光素子 34は微動機構を有しており、万一レ 一ザ一光軸内を液滴が通過しない場合は、位置を調整する。まず初めに第一番目 のノズル孔 23Rから液滴を一定時間吐出させて受光量計測手段力もの光量を読み 取り、通常の受光量と比較して、遮光量を計測しその値が予め設定した設定値の範 囲内にある力判断し、設定値の範囲内の場合は正常吐出とみなし、それ以外は吐出 不良とみなす。
[0090] 次に 2番目、 3番目と順次同様の吐出制御及び遮光量計測を行!、、液滴吐出ュニ ット 11の全てのノズル孔 23R' 23G' 23Bについて、吐出不良の有無を確認する。吐 出不良が無ければ、液滴吐出ユニット 11をキャップ位置に移動させて、基板搬入動 作が完了する直前までキヤッビングを行う。
[0091] 吐出不良がある場合、従来技術で行われて!/ヽる回復動作を実行する。例えば、液 滴吐出ユニット 11をキャップ位置に移動させ、そして、キヤッビングし、次に、キャップ を負圧に引いてノズル孔力 強制排出させ、その後、キャップ解除して、ワイビングを 行い、再度、不吐出検出を行う。
[0092] この不吐出検出と回復動作とを、吐出不良が無くなるまで数回を限度に実行する。
そして、吐出不良が回復しない場合は、その旨を装置に出力する。なお、先の対象 基板を処理する直前の最後の不吐出検出結果と、先の対象基板を搬出中に行う最 初の不吐検出結果を比較して、吐出状態に変化が認められる場合には、先の対象 基板の処理が不適として廃棄する力、修復工程に回すことができる。
[0093] く液滴吐出ユニット 11の配列 >
図 10 (a) (b)は、欠陥修復装置 1のァライメント動作を説明するための平面図である 。図 10 (a) (b)は欠陥修復装置 1を上方から見た図であり、ヘッドガントリーユニット 7 上に計 9個の液滴吐出ユニット 11が搭載されている。
[0094] 液滴吐出ユニット 11毎に設けられている吐出ユニットスライド機構 10は、一対のへ ッドガントリーユニット 7の両外側に向 ヽた両側面にそれぞれ設けられて 、る。ヘッド ガントリーユニット 7の紙面左側面には 4対の液滴吐出ユニット 11と吐出ユニットスライ ド機構 10とが一定間隔を空けて取り付けられている。ヘッドガントリーユニット 7の紙 面右側面は、 5対の液滴吐出ユニット 11と吐出ユニットスライド機構 10とが一定間隔 を空けて取り付けられている。そして、基板載置台 3の上面に対して、それぞれの吐 出ユニットスライド機構 10は千鳥状に配列されている。すなわち、ガントリー移動方向 である矢印 r3に直交する方向に互いに隣接する 2つの吐出ユニットスライド機構 10 は、吐出ユニットスライド機構 10のスライド可能方向である矢印 r3の方向に沿って、 それぞれのスライド可能領域の端部が一部重複するように構成されている。なお、重 複する移動可能領域はその領域が大きいほど好ましぐ吐出ユニットスライド機構 10 の長手方向の長さの三分の一以上重複して 、ることが望まし 、。
[0095] <基板ァライメント動作の説明 >
対象基板のァライメント動作を図 10 (a) (b)及び図 1 1 (a) (b)を用いて説明する。図 1 1 (a) (b)は、ヘッドガントリーユニット 7に設けられたァライメントカメラ 12の構成を説 明するための要部平面図である。基板載置台 3上で吸着固定された対象基板 35の 基板端近傍には、対象基板 35の面内回転方向を補正するためのァライメントマーク 36が 2箇所設けられている。
[0096] ヘッドガントリーユニット 7に固定されている 2個のァライメントカメラ 12は、図 10 (a) に示す位置力もヘッドガントリーユニット 7と一体的に図 10 (b)に示す位置に移動す る。そして、ァライメントカメラ 12の画像情報を元に、対象基板 35の面内回転方向の ずれを算出し、前述の基板載置台 3の Θ回転機構と矢印 r3の方向の微動機構により 、図 10 (b)に示す回転矢印 r6の方向に対象基板 35の姿勢を補正する。
[0097] 対象基板 35には、予め高精度の 2つのァライメントマーク 36が設けられており、対 象基板 35の液滴塗布位置は、このァライメントマーク 36を基準として、予め決定され ている。このァライメントマーク 36は、同心円状のマークであり、対象基板 35上の 2つ のァライメントマーク 36のピッチずれは 2 μ m以内である。 2つのァライメントマーク 36 のピッチと同ピッチで 2つのァライメントカメラ 12はヘッドガントリーユニット 7上に設置 されている。また、ァライメントカメラ 12は、複数の広視野モード部 43aと狭視野モード 部 43bとを有し、広視野モード部 43aで Θ回転機構及び微動機構によりァライメントし たのち、狭視野モード部 43bで再度同様なァライメント動作を行う。
[0098] 図 12 (a) (b)は、欠陥修復装置 1のァライメント動作を説明するための要部平面図 である。図 13 (a) (b)は、その要部拡大平面図である。図 12 (a) (b)は、広視野モー ドでのァライメントカメラ 12による撮像画像を示す模式図であり、図 12 (a)は一対のァ ライメントカメラ 12の一方による画像、図 12 (b)は一対のァライメントカメラ 12の他方 による画像である。
[0099] ァライメントカメラ 12の広視野モードは、搬送ロボットの基板載置台 3への基板の配 置精度以上の視野を有するように設計されている。この広視野モードでは、まず、同 心円のァライメントマーク 36の外側円環部 37aを用いて、ァライメントマーク 36と基準 位置とのずれを計測し、ァライメントマーク 36と基準位置とがー致するように、 Θ回転 機構及び微調整機構により基板載置台 3を調整し、対象基板 35の姿勢を制御する。 外側円環部 37aの外径は、例えば 2mmであり、内側円部 37bの外径は、例えば 0. 2 mmである。
[0100] 次に図 13 (a) (b)に示すように、ァライメントカメラ 12を狭視野モードに切り替え、ァ ライメントマーク 36の同心円の内側円部 37bを用いてァライメントマーク 36と基準位 置とのずれを計測し、ァライメントマーク 36と基準位置とがー致するように、 Θ回転機 構及び微調整機構により基板載置台 3を調整し、対象基板 35の姿勢を制御する。ま た、一対のァライメントカメラ 12による観察位置と液滴吐出ユニット 11の液滴吐出位 置は、液滴吐出ユニット 11を取り付けた後の調整工程で予め計測されている。
[0101] 図 14は、欠陥修復装置 1のァライメント動作を示すフローチャートである。まず、欠 陥修復装置 1に設けられた制御ユニットからァライメント開始指令が発行されると (ス テツプ S1) ,サブステージ 2b側に移動した基板載置台 3上に対象基板 35が搬入され る (ステップ S 2)。そして、対象基板 35を載置した基板載置台 3は、メインステージ上 の定位置に移動する(ステップ S3)。
[0102] そして、図 10 (a)に示すようにメンテナンス機構 15上に位置していたヘッドガントリ 一ユニット 7は、図 10 (b)に示すァライメント位置に移動する (ステップ S4)。そして、 ァライメントカメラ 12の広視野モード部 43aをァライメントマーク 36上の標準位置に移 動させる (ステップ S5)。
[0103] 次に、ァライメントカメラ 12の広視野モード部 43aは、ァライメントマーク 36の外側円 環部 37aを撮像し (ステップ S6)、ァライメント量を算出する (ステップ S7)。その後、算 出したァライメント量に基づいて、基板載置台 3の位置を粗く調整する粗ァライメント 動作を実行する (ステップ S9)。 [0104] そして、ァライメントカメラ 12の狭視野モード部 43bをァライメントマーク 36上の標準 位置に移動させる (ステップ S8)。その後、ァライメントカメラ 12の狭視野モード部 43b は、ァライメントマーク 36の内側円部 37bを撮像し (ステップ S 10)、ァライメント量を算 出する (ステップ Sl l)。その後、算出したァライメント量に基づいて、基板載置台 3の 位置を精密に調整する本ァライメント動作を実行する (ステップ S 12)。
[0105] その後、再び、ァライメントカメラ 12の狭視野モード部 43bは、ァライメントマーク 36 の内側円部 37bを撮像し (ステップ S13)、基板載置台 3の位置精度を確認する (ステ ップ S14)。そして、ァライメント動作を完了する (ステップ S15)。
[0106] く観察力メラユニット 14による液滴着弾位置の計測 >
図 15 (a) (b)は、欠陥修復装置 1に設けられた観察力メラユニット 14による液滴着 弾位置の計測動作を説明するための平面図である。観察力メラユニット 14は、液滴 吐出ユニット 11の液滴吐出素子 17 (図 5)を交換して着弾位置補正を行うための情 報を取得する場合や、使用中の着弾位置を再確認する際に用いる。観察力メラュ- ット 14は、ガントリースライド機構 4とカメラスライド機構 28とにより、欠陥修復装置 1上 面の任意の位置を撮像することができ、また、欠陥修復装置 1上面の任意の位置を 割り出すことが可能である。観察力メラユニット 14の撮像位置は、ガントリースライド機 構 4とカメラスライド機構 28とに内在しているスケールにより、その位置情報を出力す ることが可能である。
[0107] 液滴着弾位置を観察する場合、通常の対象基板 35と同様の所定のァライメントマ ーク 36が付与されたダミー基板 38を欠陥修復装置 1に搬入し、通常通りの基板姿勢 制御を行う。次に、観察力メラユニット 14は、ダミー基板 38上の 2つのァライメントマー ク 36をそれぞれ撮像し、その位置情報を取得する。
[0108] 図 15 (a)に示すように、ヘッドガントリーユニット 7は、ダミー基板 38上の任意の位置 まで移動する。そして、それぞれの液滴吐出ユニット 11のノズル孔カゝらダミー基板 38 に向けて液滴を吐出する。このとき、全てのノズル孔カゝら液滴を吐出しても良い。また 、それぞれの液滴吐出ユニット 11は、ガントリースライド機構 4とそれぞれの吐出ュ- ットスライド機構 10に内在して 、るスケールに基づ 、て、仮想の着弾位置 (理想的な 着弾位置)をそれぞれ認識する。 [0109] 次に、図 15 (b)に示すように、観察力メラユニット 14は、ガントリースライド機構 4と力 メラスライド機構 28とにより移動しながら、液滴着弾位置 39を順次撮像して、ァラィメ ントマーク 36に対する実際の着弾位置を割り出す。そして、仮想の着弾位置と実際 の着弾位置との間の差分をそれぞれの液滴吐出ユニット 11の補正データとして保管 する。ずれ (差分)は、 X方向、及び Y方向に分解される。 Y方向のずれは、ヘッドガン トリーユニット 7が Y方向に移動しながら液滴吐出を行うため、吐出タイミングを調整す ること〖こよって補正することができる。 X方向のずれに関しては、吐出ユニットスライド 機構 10の移動量をオフセット補正する。この観察力メラユニット 14の動作により、ノズ ル毎の不吐出を検出し、ノズル毎の着弾ずれを検出することも可能である。
[0110] くヘッドガントリーユニット 7の往復動作 Z液滴吐出ユニット 11の移動動作〉
図 16 (a) (b)は、ヘッドガントリーユニット 7の往復動作を説明するための平面図で ある。姿勢制御が完了した対象基板 35に対して、ァライメントマーク 36基準の所望位 置に液滴を滴下する方法を以下に示す。
[0111] 図 16 (a)は、対象基板 35に液滴を滴下する作業において、ヘッドガントリーュ-ッ ト 7が図 16 (a)において最も右に移動した状態を示している。一方、図 16 (b)は、最も 左に移動した状態を示している。ヘッドガントリーユニット 7は、矢印 r7によって示され る範囲を 1回〜複数回往復する。ヘッドガントリーユニット 7に搭載されている複数の 液滴吐出ユニット 11は、図 16 (a)の矢印 r3に示す方向にそれぞれ独立して移動可 能である。ヘッドガントリーユニット 7自体は、対象基板 35上を、紙面左右方向(矢印 r 7の方向)に往復動作する。それぞれの液滴吐出ユニット 11は、液滴吐出動作を実 行する前に、矢印 r3に示す方向に沿って所望のアドレスに移動し停止する。そして、 ヘッドガントリーユニット 7が矢印 r7の方向に往復動作する過程で、矢印 r7方向及び 矢印 r3方向の所望位置のアドレスが一致した時点で、液滴を吐出する。複数の液滴 吐出ユニット 11は、その動作を、それぞれ独立して制御される。
[0112] 図 16 (b)において、矢印 r7によって示されるヘッドガントリーユニット 7の移動範囲 は、液滴吐出ユニット 11が移動する方向の直交方向の基板幅よりも大きぐ基板幅の 中心線をヘッドガントリーユニット 7の移動範囲の略中心としている。
[0113] このように基板幅よりも大きい範囲を液滴吐出ユニット 11が移動できることにより、着 目した液滴吐出ユニット 11は、その液滴吐出ユニット 11が搭載されたヘッドガントリ 一ユニット 7の移動ストロークの範囲内の基板の所望の位置(帯状の領域)に対して、 液滴を滴下することが可能となる。
[0114] <吐出動作の具体例 >
図 17 (a) (b)は、ヘッドガントリーユニット 7の対象基板 35に対する動作を説明する ための平面図である。ヘッドガントリーユニット 7には、 X方向に独立して移動可能な 9 個の液滴吐出ュ-ット11&' 11 11 11(1' 116 ' 11 118 ' 1111' 111が搭載されて おり、それぞれの液滴吐出ユニット 11a〜: L liには、対象基板 35上の受け持ち領域 4 la '41b '41c '41d'41e '41f '41g '41h'41iが設定されている。
[0115] 約 2. 2m X 2. 8mの対象基板 35には、約 30個力 約 300個の吐出箇所(欠陥) 4 0が点在している。なお、基板サイズにもよるが、欠陥が 30個以上の場合には、複数 の液滴吐出ユニットが搬送方向と異なる方向に個別に移動する構成とすることにより 、液滴吐出ユニットが 1つの場合に比べてタクトタイム短縮の効果が大きくなる。一方 、欠陥が 300個以下の場合では、修復されたカラーフィルタ基板及び有機 EL表示基 板の修復部分に起因する色むら力 実使用上問題のないレベルとなり、高品位な前 記基板を得ることができる。
[0116] それぞれの液滴吐出ユニット l la〜l liには紙面横方向に帯状に伸びた受け持ち 領域 41a〜41iが割り当てられている。液滴吐出ユニット 11aは、領域 41aを受け持 つ。液滴吐出ユニット l ibは、領域 41bを受け持つ。それぞれの液滴吐出ユニット 11 a〜l liは、受け持ち領域 41a〜41iに点在する吐出箇所 (欠陥) 40に対して液滴吐 出動作を行う。
[0117] ヘッドガントリーユニット 7を紙面左右方向に繰り返し往復移動させる過程で、それ ぞれの液滴吐出ユニット l la〜l liは、それぞれ受け持つ吐出箇所 40の直上に移動 すべぐ X方向(図 1)に個別に移動し X方向のアドレスが一致した場所で停止し、へ ッドガントリーユニット 7の移動に伴って、 Y方向(図 1)のアドレスが一致するまで待機 する。そして、処理基板 35上の所望位置が直下に来るタイミングで、液滴吐出ュ-ッ ト 11を駆動し、吐出ロカも液滴を処理基板 35上の所望位置に吐出させる。
[0118] 図 17 (a) (b)に示すように、 9個の液滴吐出ユニット l la〜l liを 2列の千鳥状に配 列すると、図の点線によって示すように対象基板 35を 9個の領域 41a〜41iに分割し て、それぞれの液滴吐出ユニット l la〜l li毎にその受け持ち領域を決定することが できる。
[0119] 図 18 (a)〜図 18 (d)は、液滴吐出ユニット 11の欠損部 40a '40b '40cに対する吐 出動作を説明するための模式的平面図である。液滴吐出ユニット 11が、ヘッドガント リ一ユニット 7の往復移動の過程で、複数の長方形状凹部 (欠損部 40a · 40b · 40c) に液滴を吐出させる工程を説明する。このような工程は、例として、一部に欠損を有 するカラーフィルター基板をこの欠陥修復装置を用いて修復する場合が相当する。 一例として、カラーフィルター基板の画素の 1色が欠損した場合の欠陥修復装置とし ての説明を行う。
[0120] ここでの欠損部とは、製造工程でダストが混入した部分、空白の窪みが形成された 部分等について、レーザー等により不良部分を一定形状に凹み修正した部分である 。液滴吐出ユニット 11は、全て同一種類の液滴材料を吐出するものとして、 1種類の 画素(レッド、ブルー及びイェローのいずれ力)の欠損について、その修復方法を示 している。よって、全ての色の欠損部を修復するには、本実施の形態の欠陥修復装 置を色材毎に 3台設けて逐次処理する力、実施の形態 2において例示するように、液 滴吐出ユニットを、複数色の液滴を吐出可能とするように構成することで可能となる。
[0121] 図 18 (a)〜図 18 (d)は、ヘッドガントリーユニット 7上に搭載されている複数の液滴 吐出ユニット 11のうちの 1つに着目して、 1つの液滴吐出ユニット 11に設けられた液 滴吐出面力も複数の吐出箇所に吐出を行う動作を時系列に沿って示している。
[0122] 図 18 (a)を参照すると、処理基板上の欠損部(欠陥) 40a'40b '40cは、深さ
程度の凹部であり、その開口部はヘッドガントリーユニット 7の移動方向を長辺とした 2 00 m X 70 m程度の長方形状をして 、る。図 18 (a)〜図 18 (d)では、欠損部 (欠 陥) 40a'40b '40cの長辺は、ヘッドガントリーユニット 7の移動方向 Aに対して平行 であるように描いているが、実際には図 7 (a) (b)に示すように数度傾いている。液滴 吐出ユニット 11のノズル吐出面は、対向する搬送ステージ面と平行にしており、ノズ ルプレート 22には複数のノズル孔 23が形成されている。この複数のノズル孔 23は、 ヘッドガントリーユニット 7の移動方向である紙面左右方向に配列しており、個々のノ ズル孔 23はそれぞれ、その背面側に液滴吐出制御可能な図示しな 、個別のインク 加圧室と加圧制御手段とを有している。また、 1列に配列しているノズル孔 23は、同 一の液滴材料を吐出することが可能となっている。
[0123] ヘッドガントリーユニット 7は、液滴吐出ユニット 11の移動や吐出動作によらず、常 に紙面左右方向に略等速度(lOOmmZ秒〜 500mmZ秒)で往復移動して 、る。 欠損部 40aに液滴を吐出して修復するために、液滴吐出ユニット 11は吐出ユニットス ライド機構 10を用いて高速移動させてノズル孔 23を欠損部 40aの中心線上に合わ せて停止する。なお、液滴吐出ユニット 11の移動時間は、実際に移動する時間にカロ えて、停止した後に吐出ユニットスライド機構 10による残留振動が液滴吐出に悪影 響を与えないレベルまで低減するまでの静定時間を含んだ時間をも考慮する必要が ある。
[0124] 基板載置台 3の相対進行方向側において、欠損部 40aの中心線上まで予め移動さ せた液滴吐出ユニット 11は、ヘッドガントリーユニット 7の等速移動により相対的に矢 印 D方向に移動し、欠損部 40a上にあるノズル孔 23から液滴が吐出される。このとき 、使用するノズル孔 23は、欠損部 40aの直上にある複数のノズル孔 23を使用するこ とができるため、 1つのノズル孔を使用する場合に比べてヘッドガントリーユニット 7の 等速移動速度を上げることができ、基板全体の処理速度を向上させることが可能とな る。
[0125] 次に欠損部 40a上に液滴を吐出した液滴吐出ユニット 11は、図 18 (b)に示すよう に、欠損部 40cを修復するために、吐出ユニットスライド機構 10を駆動して矢印 E方 向に移動して、欠損部 40cの中心線がノズル孔 23に一致する位置で停止する。この とき、ヘッドガントリーユニット 7は一定速度で紙面左方向に移動しているため、液滴 吐出ユニット 11は、図 18 (c)の矢印 F方向に相対的に移動し停止する。そして、へッ ドガントリーユニット 7の移動により液滴吐出ユニット 11は、相対的に矢印 G方向に移 動しながら、欠損部 40cの直上にあるノズル孔 23から液滴を吐出し、欠損部 40cの修 復を行う。
[0126] そして、ヘッドガントリーユニット 7は、一方向の移動を完了した後に反対方向に移 動を始める。図 18 (d)に示すように液滴吐出ユニット 11は、欠損部 40bを修復するた めに、吐出ユニットスライド機構 10を用いて矢印 K方向に移動し、欠損部 40bの中心 線上にノズル孔 23を合わせて停止する。そして、ヘッドガントリーユニット 7の移動に より、液滴吐出ユニット 11は相対的に矢印 L方向に移動して、欠損部 40bの直上に あるノズル孔 23で液滴を吐出する。
[0127] このように、ヘッドガントリーユニット 7の往復動作を利用して、 3つの欠損部 40a ' 40 b ' 40cの修復を、欠損部 40a、欠損部 40b、欠損部 40cの順で行っており、本欠陥修 復装置の構成上の利点を最大限活用するものである。即ち、図 18 (c)に示すように、 欠損部 40aに複数のノズル孔 23で吐出する際に、実際に吐出を行う紙面右端のノズ ル孔 23が欠損部 40a直上力も離れるまでは、移動させることはできず、少なくとも使 用するノズル孔 23の両端間距離に相当する領域では、液滴吐出ユニット 11を紙面 上下方向に移動させて、次の欠損部の修復に向力うことはできな 、。
[0128] この不能範囲 Hは、処理直後の欠損部端力も使用するノズル孔 23の両端間距離 に相当する帯状の範隨こ加えて、搬送ステージの移動速度と、矢印 E方向(図 18 (b ) )の移動に要する時間及び移動後の残留振動の静定に要する時間の和、を掛け合 わせた領域も含まれる。
[0129] 図 18 (c)に示すように、欠損部 40bは欠損部 40aに対する不能範囲 Hに入る場所 に位置しているため、欠損部 40aの修復の直後に欠損部 40bの処理を行なわず、不 能範囲 Hに属さない欠損部 40cの修復を行っている。そして、ヘッドガントリーュ-ッ ト 7の復路移動に伴って、欠損部 40cの修復後に、その不能範囲 Hに属さない欠損 部 40bの修復を行って!/、る。
[0130] 以上は、 1つの液滴吐出ユニット 11の移動動作について説明を行った力 欠陥修 復装置は複数の液滴吐出ユニット 11を有し、それぞれが独立して動作している。な お、本実施の形態の欠陥修復装置は、カラーフィルター基板の欠陥修復装置に限る ものではなぐ基板上に点在する所望箇所に液滴を吐出させることが可能である。
[0131] 図 19 (a)〜図 19 (c)は、 3種類の液滴材料を滴下する液滴吐出ユニット 11aの移動 方向が、画素 42R -42G · 42Bの長手方向と直交する場合の液滴吐出ユニットの吐 出動作を示す模式平面図である。図 20 (a)〜図 20 (c)は、 3種類の液滴材料を滴下 する液滴吐出ユニット 11aの移動方向力 画素 42R'42G '42Bの長手方向と平行な 場合の液滴吐出ユニットの吐出動作を示す模式平面図である。ダスト等の原因によ つて製造途中に R及び Gの画素間にお 、て混色が発生してしま 、、所望の色を示さ ない画素ができた際に、その部分を矩形状にレーザーで除去し、本実施の形態の欠 陥修復装置を用いて矩形部に液滴を滴下する。
[0132] 図 19 (a)〜図 19 (c)及び図 20 (a)〜図 20 (c)では、液滴吐出ユニット 11aとその液 滴吐出ユニット 11aが修復すべき画素 42R'42G'42Bを示しており、画素 42R及び 画素 42Gが混色リークしたために、あらかじめレーザーにより、混色箇所を除去して 凹みを形成している。
[0133] 図 19 (a)は、修復前の状態を示しており、液滴吐出ユニット 11aは図の矢印方向に 沿って画素 42R'42G'42Bに向かって移動している。図 19 (b)はノズル孔 23Rによ り画素 42Rに液滴を滴下した直後の図であり、次に、図 19 (c)に示すようにノズル孔 23Gにより画素 42Gに液滴を滴下する。
[0134] 画素 42R'42G'42Bの長手方向がヘッドガントリーユニット(液滴吐出ユニット 11a )の移動方向と平行である場合についても同様に、図 20 (a)は修復前の状態を示し ており、図 20 (b)、図 20 (c)の順にしたがって、画素 42R、画素 42Gを修復する。
[0135] (実施の形態 2)
図 21 (a)は、実施の形態 2に係る欠陥修復装置のヘッドガントリーユニットの構成を 示す平面図であり、図 21 (b)は、その動作を説明するための平面図である。
[0136] 実施の形態 2に係る欠陥修復装置は、所定の間隔を空けて互いに並列に設けられ た 2本のヘッドガントリーユニット 7を有している。各ヘッドガントリーユニット 7には、 4 個の液滴吐出ユニット 11が設けられている。従って、液滴塗布装置には計 8個の液 滴吐出ユニット 11が搭載されて 、る。
[0137] 1本目のヘッドガントリーユニット 7に搭載された 4個の液滴吐出ユニット 11をスライド させる吐出ユニットスライド機構 11の移動可能領域は、互いに重複している。このた め、 4個の液滴吐出ユニット 11は、そのいずれかが基板の任意の位置に移動可能で ある。 2本目のヘッドガントリーユニット 7にも、同様に 4個の液滴吐出ユニット 11が搭 載されている。
[0138] 1つの液滴吐出ユニット 11は吐出ユニットスライド機構 10の移動範囲 Pだけ移動可 能であり、千鳥状に隣接する吐出ユニットスライド機構 10の移動範囲は、液滴吐出ュ ニット 11が移動する方向に沿って、一部を重複させている。このため、 1つのガントリ 一上にある 4つの液滴吐出ユニット 11のいずれ力が、ヘッドガントリーユニット 7の長 手方向に沿った位置に必ず移動することが可能である。互いに補完しながらヘッドガ ントリーユニット 7の移動方向に直交する方向に沿った全ての位置への移動を網羅で きる液滴吐出ユニット 11の集合をユニット列とすると、本実施の形態では、 2本のュ- ット列が存在することとなる。そして、 1ユニット列は 4つの液滴吐出ユニット 11から構 成されている。
[0139] 対象基板 35には、図中黒点で示す複数の欠損部 40が点在する。対象基板 35の 領域は、ユニット列数を列数、ユニット列毎の液滴吐出ユニット数を行数として均等分 割されて、具体的には、 4行 X 2列の領域に分割して、それぞれの液滴吐出ユニット 1 1の受け持ち領域となる。例えば、左側のヘッドガントリーユニット 7に設けられた左上 の液滴吐出ユニット 11は、図中のハッチングで示されて!/、る受け持ち領域 41に点在 する欠損部 40のみを修復する。なお、図 17で前述したユニット配列では、ユニット列 数は 1となるために、図 17に示すように 9行 X 1列に分割されている。
[0140] 図 21 (b)は、ヘッドガントリーユニット 7の移動による対象基板 35の往復動作の往路 の半分の状態を示す図であり、図中の白矢印方向までヘッドガントリーユニット 7は移 動して往路を終える。その後、ヘッドガントリーユニット 7は復路に転換し、図 21 (a)に 示す位置まで戻る。この往復動作を 1往復として、点在する欠損部 40の多少に応じ て 1〜数往復を繰り返すことにより、対象基板 35全体に点在する欠損部 40を修復す る。ここで、合計 8領域ある液滴吐出ユニット 11毎の受け持ち領域で欠損部 40の多 少の差のために、液滴吐出ユニット 11毎に完了 ·未完了の差が生じる力 全ての液 滴吐出ユニット 11が欠損部 40を修復するまでヘッドガントリーユニット 7は往復を繰り 返す。
[0141] ここで図 21 (b)に示すように、前述のユニット列は 1本のヘッドガントリーユニット 7上 に搭載された 4個の液滴吐出ユニット 11であり、このユニット列の中心線は、 Y2— Y2 、及び Y3— Y3となる。本実施の形態では、この 2本のユニット列(ヘッドガントリーュ ニット 7)の中心線 Y2— Y2及び中心線 Y3— Y3間の距離力 対象基板 35の搬送方 向に沿った長さの略 2分の 1になっている。そして、図 21 (b)に示すように、 2本のへ ッドガントリーユニット 7の中心線 Y2— Y2、及び中心線 Υ3— Υ3との間の間隔力 対 象基板 35の幅の略半分となるように配置し、その配置位置を中心に両振幅を基板の 幅の略半分の移動量で移動する。
[0142] このように、ユニット列数毎に基板幅を分割し、それぞれのユニット列がその分割領 域内で走査することにより、効率よく修復作業を行うことが可能となる。なお、図 17の ようにユニット列数が 1本の場合、基板中間線をユニット列中心として、両振幅を基板 幅とする。
[0143] 図 22は、実施の形態 2に係る欠陥修復装置のヘッドガントリーユニットの他の構成 を示す平面図である。図 22には、 3列のユニット列(ヘッドガントリーユニット 7)を有す る構成の例が示されている。この場合、 1ユニット当り 4個の液滴吐出ユニット 11が搭 載され、計 3列のユニット列を形成している。よって、対象基板 35は 4行 X 3列に分割 されている。
[0144] η本 (ηは整数)のユニット列を有する欠陥修復装置にぉ ヽては、対象基板を η分割 し、その η分割領域の中間線を中心として、それぞれのユニット列を基板幅の η分の 1 の両振幅で複数回走査すると良い。このようにすることにより、往復動作によるヘッド ガントリーユニット 7の移動総距離を最小にすることが可能となり、基板の処理時間を 最も短縮することができる。この比率は厳密に適用することなくとも、 ± 20%程度の誤 差以内であれば、時間短縮の効果は大きい。
[0145] ここで、対象基板 35のヘッドガントリーユニット移動方向の幅を D、ユニット列の走 查幅を d、ユニット列数を nとしたとき、
0. 8d≤D/n≤l. 2d、
の範囲にあると、基板の処理時間を短縮することができる。
[0146] 修復が終えられた処理基板は図示しない搬送ロボットにより取り出される。カラーフ ィルター基板の場合は、基板は焼成炉に入れられて液滴材料は固化、完成する。実 施形態 2では 2個のユニット列、及び、 3個のユニット列を有する欠陥修復装置につい て説明したことから、 n個のユニット列を有する場合、基板導入方向の基板サイズ Dに 対して、基板を n分割し、ユニット列を分割したそれぞれの領域の中間線を中心に、 基板の DZ2nの振幅で往復走査することが良いことがわかる。また、 dを DZnと略一 致させることで、装置サイズの最小化を図ることが可能となるが、 ± 10%程度の差異 であれば、装置サイズが大幅に増加することは無く装置の占有面積を小さくすること ができる。また、 dと DZnは一致することが望ましいが、 ±20%までの差異であれば 、基板一枚当たりに要する処理時間が大幅に増加することはなぐタクトタイムの短縮 を実現することができる。
[0147] 図 23 (a) (b)は、は、実施の形態 2に係る欠陥修復装置のヘッドガントリーユニット のさらに他の構成を示す平面図である。ガントリー 9の一方の側面には、液滴吐出ュ ニット 11を搭載した吐出ユニットスライド機構 10が設けられており、ガントリー 9の他方 の側面にも、液滴吐出ユニット 11を搭載した吐出ユニットスライド機構 10が設けられ ている。ガントリー 9の一方の側面は、基板載置台 3に垂直であり、ガントリー 9の他方 の側面は、基板載置台 3に対して傾斜している。
[0148] ガントリー 9の一方の側面の液滴吐出ユニット 11のスライド方向は、ヘッドガントリー ユニットのスライド方向(図 1の Y方向に平行な方向)に垂直な方向から若干傾斜して おり、ガントリー 9の他方の側面の液滴吐出ユニット 11のスライド方向も、ヘッドガント リーユニットのスライド方向(図 1の Y方向に平行な方向)に垂直な方向から若干傾斜 して 、る。このように基板搬送方向に対して液滴吐出ユニットのスライド方向が垂直で なくとも、本発明は適用可能である。また、複数のスライド機構において、搬送方向に 対するそれぞれのスライド方向が異なっていても、その移動軌跡を予め把握し、スラ イド位置座標に基づいて液滴吐出ユニットの吐出タイミングを補正することができる。
[0149] 前述した実施の形態 1及び 2では、 CFパネルに生じた欠陥画素の例を説明したが 、本発明はこれに限定されない。マトリクス状またはストライプ状に並んだ複数の被吐 出部を有するエレクト口ルミネッセンス (EL)表示装置の製造に対しても本発明を適 用することができる。また、プラズマ表示装置の背面基板の製造に対しても本発明を 適用することができ、電子放出素子を備えた画像表示装置の製造、および配線の製 造に対しても本発明を適用することができる。
[0150] また、本実施例では、ガントリーが基板上を、基板の一端から他の一端まで、繰り返 し往復走査する構成を示したが、必ずしも全往復動作にお!ヽて基板の全領域を走査 する必要は無い。
[0151] 特に、基板搬送方向と異なる方向に個別に移動可能である液滴吐出ユニットが、 基板に対して略等速に搬送方向に相対移動する過程で、基板上に点在する複数の 修復箇所を順次巡回して修復する場合には、相対移動の移動方向を繰り返し反転 動作して、複数回基板上を走査することが可能である。
[0152] 基板上を走査するにつれて、修復すべき箇所が減少して!/ヽき、複数の走査の最終 段階では、基板の全域を走査する必要がなぐ基板の一部領域上を走査するだけで よい。
[0153] よって、予め基板上の修復すべき箇所がわ力つている場合には、液滴吐出ユニット のそれぞれが、順次巡回する修復箇所が予め想定できるために、基板上の全ての領 域上を走査する必要が無ぐそれぞれの走査毎に必要な部分のみを走査させること が可能となり、修復に要するタクトを低減することが可能となる。
[0154] なお、本発明では、搬送方向の略等速の移動は、緩やかな加速、減速状態も含ま れる。
[0155] 本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなぐ請求項に示した範囲で 種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適 宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
[0156] なお、上記実施形態の欠陥修復装置の各部や各処理ステップは、 CPUなどの演 算手段が、 ROM (Read Only Memory)や RAMなどの記憶手段に記憶されたプ ログラムを実行し、インターフェース回路などの通信手段を制御することにより実現す ることができる。したがって、これらの手段を有するコンピュータ力 上記プログラムを 記録した記録媒体を読み取り、当該プログラムを実行するだけで、本実施形態の欠 陥修復装置の各種機能および各種処理を実現することができる。また、上記プロダラ ムをリムーバブルな記録媒体に記録することにより、任意のコンピュータ上で上記の 各種機能および各種処理を実現することができる。
[0157] この記録媒体としては、マイクロコンピュータで処理を行うために図示しないメモリ、 例えば ROMのようなものがプログラムメディアであっても良いし、また、図示していな V、が外部記憶装置としてプログラム読取り装置が設けられ、そこに記録媒体を挿入す ることにより読取り可能なプログラムメディアであっても良い。
[0158] また、何れの場合でも、格納されているプログラムは、マイクロプロセッサがアクセス して実行される構成であることが好ましい。さらに、プログラムを読み出し、読み出され たプログラムは、マイクロコンピュータのプログラム記憶エリアにダウンロードされて、そ のプログラムが実行される方式であることが好ましい。なお、このダウンロード用のプロ グラムは予め本体装置に格納されて 、るものとする。
[0159] また、上記プログラムメディアとしては、本体と分離可能に構成される記録媒体であ り、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フレキシブルディスクやハードデイス ク等の磁気ディスクや CDZMOZMDZDVD等のディスクのディスク系、 icカード( メモリカードを含む)等のカード系、あるいはマスク ROM、 EPROM (Erasable Pro grammable Read Only Memory)、 EEPROM (Electrically Erasable Pro grammable Read Only Memory)、フラッシュ ROM等による半導体メモリを含 めた固定的にプログラムを担持する記録媒体等がある。
[0160] また、インターネットを含む通信ネットワークを接続可能なシステム構成であれば、 通信ネットワーク力 プログラムをダウンロードするように流動的にプログラムを担持す る記録媒体であることが好まし 、。
[0161] さらに、このように通信ネットワーク力もプログラムをダウンロードする場合には、その ダウンロード用のプログラムは予め本体装置に格納しておくか、あるいは別な記録媒 体力 インストールされるものであることが好ましい。
産業上の利用の可能性
[0162] 本発明は、基板上に点在する欠陥の位置データに基づいて、欠陥を修復する欠陥 修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に 適用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 搬送された基板を固定する固定手段と、
前記固定手段によって固定された基板に垂直な方向から見て、前記基板の搬送方 向と異なる方向に沿って配置されて前記基板上に点在する欠陥に液滴を吐出する 複数個の液滴吐出ユニットと、
前記複数個の液滴吐出ユニットを搭載した一列以上のガントリーと、
前記ガントリーを前記基板の搬送方向に沿って相対的に等速移動させる移動手段 とを備え、
各液滴吐出ユニットは、前記基板上に点在する複数個の欠陥の位置を表すデータ に応じて、前記ガントリーが前記基板の搬送方向に沿って相対移動している間に、前 記搬送方向と異なる方向に沿って互いに独立して移動することを特徴とする欠陥修 復装置。
[2] 前記移動手段は、前記基板の一端から他端まで前記ガントリーを往復移動させる 請求項 1記載の欠陥修復装置。
[3] 前記ガントリーは、前記基板の搬送方向に沿って所定の間隔を空けて複数列設け られて ヽる請求項 1記載の欠陥修復装置。
[4] 前記ガントリーには、各液滴吐出ユニットを前記搬送方向に垂直な方向に沿ってス ライドさせる複数個のスライド機構が設けられている請求項 1記載の欠陥修復装置。
[5] 前記搬送方向力も見て、各スライド機構によってスライドする液滴吐出ユニットのス ライド範囲の端部が、互いに重なり合つている請求項 4記載の欠陥修復装置。
[6] 前記基板に垂直な方向から見て、前記複数個のスライド機構は、千鳥状に配置さ れて ヽる請求項 4記載の欠陥修復装置。
[7] 前記基板の修復領域を、各液滴吐出ユニット毎に割り当てる請求項 1記載の欠陥 修復装置。
[8] 各液滴吐出ユニットは、前記搬送方向と異なる方向に沿って移動した後停止した状 態で前記欠陥に前記液滴を吐出する請求項 1記載の欠陥修復装置。
[9] 各液滴吐出ユニットは、その液滴吐出位置と、前記基板上の欠陥の位置とがー致 するように前記搬送方向と異なる方向に沿って移動する請求項 1記載の欠陥修復装 置。
[10] 前記複数個の液滴吐出ユニットを搭載したガントリーの重量は、 0. 5トン以上 4トン 以下である請求項 1記載の欠陥修復装置。
[11] 搬送された基板を固定し、
前記固定した基板に垂直な方向から見て、前記基板の搬送方向と異なる方向に沿 つて配置された複数個の液滴吐出ユニットを搭載した一列以上のガントリーを前記基 板の搬送方向に沿って相対的に等速移動させ、
前記ガントリーが前記基板の搬送方向に沿って移動している間に、前記基板上に 点在する複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて、前記搬送方向と異なる方向 に沿って各液滴吐出ユニットを互いに独立して移動させて、前記基板上に点在する 欠陥に液滴を吐出することを特徴とする欠陥修復方法。
[12] コンピュータに、搬送された基板を固定する手順と、
前記固定した基板に垂直な方向から見て、前記基板の搬送方向と異なる方向に沿 つて配置された複数個の液滴吐出ユニットを搭載した一列以上のガントリーを前記基 板の搬送方向に沿って相対的に等速移動させる手順と、
前記ガントリーが前記基板の搬送方向に沿って移動している間に、前記基板上に 点在する複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて、前記搬送方向と異なる方向 に沿って各液滴吐出ユニットを互いに独立して移動させて、前記基板上に点在する 欠陥に液滴を吐出する手順とを実行させることを特徴とするプログラム。
[13] コンピュータに、搬送された基板を固定する手順と、
前記固定した基板に垂直な方向から見て、前記基板の搬送方向と異なる方向に沿 つて配置された複数個の液滴吐出ユニットを搭載した一列以上のガントリーを前記基 板の搬送方向に沿って相対的に等速移動させる手順と、
前記ガントリーが前記基板の搬送方向に沿って移動している間に、前記基板上に 点在する複数個の欠陥の位置を表すデータに応じて、前記搬送方向と異なる方向 に沿って各液滴吐出ユニットを互いに独立して移動させて、前記基板上に点在する 欠陥に液滴を吐出する手順とを実行させるプログラムを記録したことを特徴とするコン ピュータ読み取り可能な記録媒体。
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