JP2001347208A

JP2001347208A - ペースト塗布方法及び装置

Info

Publication number: JP2001347208A
Application number: JP2000173121A
Authority: JP
Inventors: Tatsu Tashiro; 達田代; Hiroyuki Kadowaki; 広幸門脇; Jun Takemoto; 潤竹本
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-06-09
Filing date: 2000-06-09
Publication date: 2001-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の塗布ヘッドにペーストを供給して塗布
を行うに際し、各塗布ヘッドの微妙な吐出量の違いをな
くす。【解決手段】複数の吐出孔を有する複数の塗布ヘッド
Ｈを使用し、各塗布ヘッドＨにペーストＰを供給すると
ともに、基板と対向させて相対的に移動させながらエア
加圧によりペーストを吐出して基板のリブ間に充填する
ようにした塗布方法において、各塗布ヘッドＨ内の圧力
をモニターし、その圧力値を調整することによって塗布
ヘッドＨからのペースト吐出量を制御する。従来の塗布
されたペースト量の重さを測定する方法に比べ、比較的
簡単にしかも短時間で吐出量を決定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガス放電を利用し
た自発光形式の平板ディスプレイであるプラズマディス
プレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の蛍光面を形成す
る技術分野に属するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、
電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることによ
り、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情
報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に
放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露
出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交
流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や
駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式
とメモリー駆動方式とに分類される。

【０００３】図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられたストライプ状の
リブ３により一定の間隔に保持されるようになってい
る。前面板となるガラス基板１の背面側には維持電極４
である透明電極とバス電極５である金属電極とで構成さ
れる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘
電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７
（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガ
ラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するように
リブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形
成され、必要に応じてその上に誘電体層９が形成されて
おり、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして
蛍光体層１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面
放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印
加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この
場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対
応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線に
より蛍光体層１０を発光させ、前面板を透過する光を観
察者が視認するようになっている。

【０００４】上記の如きＰＤＰにおける背面板は、ガラ
ス基板２の上にアドレス電極８を形成し、必要に応じて
それを覆うように誘電体層９を形成した後、リブ３を形
成してそのリブ３の間に蛍光体層１０を設けることで製
造される。電極８の形成方法としては、真空蒸着法、ス
パッタリング法、メッキ法、厚膜法等によってガラス基
板２上に電極材料の膜を形成し、これをフォトリソグラ
フィー法によってパターニングする方法と、厚膜ペース
トを用いたスクリーン印刷法によりパターニングする方
法とが知られている。また、誘電体層９はスクリーン印
刷等により形成される。リブ３はスクリーン印刷による
重ね刷り、或いはサンドブラスト法等によってパターン
形成される。

【０００５】そして、蛍光体層１０は、リブ３の間に赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色用の蛍光体ペースト
を選択的に充填した後、乾燥させてから焼成することで
形成されており、従来その蛍光体ペーストの充填にはス
クリーン印刷が採用されている。すなわち、蛍光体ペー
ストをスクリーン印刷でリブ間に選択的に充填して乾燥
させる工程を３回繰り返し、その後で焼成するようにし
ている。ところが、ＰＤＰの高精細化及び大面積化に伴
い、それに対応したスクリーン版を使用する必要がある
が、このようなスクリーン版は、伸びたり歪んだりする
ために、背面板のガラス基板との位置合わせが難しく、
蛍光体ペーストの充填を正確に行えないという問題点が
あった。

【０００６】そこで、最近では、塗布方向と直角な方向
に複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用し、この塗布
ヘッドを基板と対向させて相対的に移動させながら蛍光
体ペーストをリブ間に充填するようにした塗布方法が提
案されている。この塗布ヘッドを組み込んだ塗布装置を
用いて行われる蛍光体ペーストの３色同時塗布方法の模
式図を図２に示す。

【０００７】図２においてＧはリブ３までが形成された
基板であり、複数個の塗布ヘッドＨを備えた塗布装置を
この基板Ｇに対して相対的に移動させることで蛍光体ペ
ーストをリブ間に一度で充填するように構成されてい
る。すなわち、４つの塗布ヘッドＨｒは赤色用の蛍光体
ペーストを吐出するもので、主フレームＦｍに跨がる第
１の副フレームＦ₁の前後に２つずつが交互に取り付け
られ、各塗布ヘッドＨｒにおける複数の吐出孔が基板Ｇ
の幅方向に連続するようになっている。同様に、４つの
塗布ヘッドＨｇは緑色用の蛍光体ペーストを吐出するも
ので、主フレームＦｍに跨がる第２の副フレームＦ₂の
前後に２つずつが交互に取り付けられ、各塗布ヘッドＨ
ｇにおける複数の吐出孔が基板の幅方向に連続するよう
になっている。また同様に、４つの塗布ヘッドＨｂは青
色用の蛍光体ペーストを吐出するもので、主フレームＦ
ｍに跨がる第３の副フレームＦ₃の前後に２つずつが交
互に取り付けられ、各塗布ヘッドＨｂにおける複数の吐
出孔が基板の幅方向に連続するようになっている。した
がって、複数の吐出孔から蛍光体ペーストを吐出しなが
らそれぞれの塗布ヘッドＨが一体となって基板と相対的
に移動することで、一度の塗布工程で３色の蛍光体ペー
ストが所定のリブ間に充填される。

【０００８】図３は塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの
塗布方法の説明図である。図示のように、蛍光体ペース
トＰは予めペーストタンクＴに投入される。そして、エ
アによりペーストタンクＴ内に圧力をかけることで、塗
布ヘッドＨに蛍光体ペーストＰが供給され、この塗布ヘ
ッドＨでもエアによりマニホールド内に一定の圧力をか
けることで、先端の吐出孔から蛍光体ペーストＰが吐出
される。したがって、所定間隔を保って基板Ｇと塗布ヘ
ッドＨを相対的に移動させながら、蛍光体ペーストＰを
塗布ヘッドＨの吐出孔から吐出させることで所定のリブ
３間に充填することができる。

【０００９】このように、塗布ヘッドを用いてリブ間に
蛍光体ペーストを充填することができるが、この方法に
おいて、図３に示すように、塗布ヘッドＨのノズル部Ｎ
と基板Ｇとの間に高圧パルス発生器Ａからの高圧パルス
を印加して電界を生じさせ、この状態で蛍光体ペースト
Ｐの吐出を行うと、所定のリブ３間に蛍光体ペーストＰ
をスムースに充填することができることが経験的に分か
っている。高圧パルスを印加するには塗布ヘッドＨに電
極を取り付ける必要があり、図４に塗布ヘッドへの電極
の取付け例を示している。この例ではノズル部Ｎの先端
外側に一対の電極Ｅを取り付けている。他の例として
は、塗布ヘッドＨの内部に取り付けるようにしても構わ
ない。また、高圧パルス発生器Ａから出す高圧パルスは
図５に示すようであり、通常、パルス間隔ａは０．０１
〜１０ｋＨｚ程度に、またパルス幅ｂは３〜１０ｋＶ程
度に設定する。

【００１０】このように電界を印加した状態で塗布ヘッ
ドにより蛍光体ペーストをリブ間に充填する方法（以
下、電界ジェット法と言う）によれば、図６に示すよう
に、リブ３間に蛍光体ペーストＰをスムースに充填する
ことができる。同図は充填する状態を進行方向の正面か
ら見たものである。そして、３色同時塗布を行った後で
は図７（ａ）に示すように、所定のリブ３間にそれぞれ
赤用の蛍光体ペーストＰｒ、緑用の蛍光体ペーストＰ
ｇ、青色用の蛍光体ペーストＰｂが充填された状態とな
る。また、乾燥工程を経て図７（ｂ）に示す如く蛍光体
ペーストが凹んだ状態になる。この乾燥工程の後、焼成
工程を経て蛍光面が形成される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記したような電界ジ
ェット法による塗布方法において、若しくは、電界を生
じさせないで充填する塗布方法においても、実際の塗布
時には、ペーストタンク内に圧力をかける加圧装置の圧
力値を設定することで、塗布ヘッドから吐出されるペー
ストの量を制御する。ところが、吐出量を決定するため
には、実際に塗布を行ってその重さを測定しなければな
らず、これには手間と時間が非常にかかってしまう。ま
た、塗布ヘッドが複数あった場合、お互いの吐出量が微
妙に違うと塗布した際にそれがムラとなって現れてしま
う。

【００１２】また、上記したような電界ジェット法によ
る塗布方法において、若しくは、電界を生じさせないで
充填する塗布方法においても、塗布ヘッドに供給される
ペーストは気泡が全く入っていないものが望まれる。そ
のため、塗布前にペースト中の気泡を抜く作業（脱泡作
業）が必要になる。通常の方法として、真空中にペース
トを放置して気泡を自然に抜くようにした真空脱泡があ
るが、この方法は、気泡が抜けるまでペーストを真空中
に放置しなければならないので、時間がかかるという問
題点がある。また、ペーストの量によっては、底の方に
ある小さい泡は抜けない可能性がある。

【００１３】また、別の方法として、ペーストを攪拌し
ながら気泡を抜くようにした攪拌脱泡があるが、この方
法は、専用の容器にペーストを移し替えてから攪拌装置
に入れるため、その大きさでペーストの量が制限され、
大量のペーストを一度に脱泡するには適切ではない。ま
た、攪拌装置に入れるために、一度システムから取り外
さなければならない。

【００１４】本発明は、このような背景に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、複数の塗布ヘ
ッドにペーストを供給して塗布を行うに際し、各塗布ヘ
ッドの微妙な吐出量の違いをなくすことができ、また塗
布不良の原因となる気泡が混在しないようにしたペース
ト塗布方法及び装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のペースト塗布方法は、複数の吐出孔を有す
る複数の塗布ヘッドを使用し、各塗布ヘッドにペースト
を供給するとともに、基板と対向させて相対的に移動さ
せながらエア加圧によりペーストを吐出して基板のリブ
間に充填するようにした塗布方法において、各塗布ヘッ
ド内の圧力をモニターし、その圧力値（ディスペンサ圧
力値）を調整することによって塗布ヘッドからのペース
ト吐出量を制御するようにしたことを特徴とする。

【００１６】そして、上記のペースト塗布方法を行う場
合、底部に多数の小さい孔を有する充填容器におけるそ
の多数の孔から吐出させて脱泡したペーストを塗布ヘッ
ドに供給することが好ましい。

【００１７】また、上記のペースト塗布方法を行う場
合、脱泡されたペーストが入っているペースト容器から
塗布ヘッドに向けてペーストを送り出し、ペースト容器
から送り出されたペーストを分岐手段に一旦溜め込み、
その分岐手段から各塗布ヘッドにペーストを供給するよ
うにするのが好ましい。この方法を採る場合、ペースト
容器からペーストを送り出す初期段階では、ペースト容
器から複数の塗布ヘッドまでの全系を真空とした状態で
ペーストを移送し、各塗布ヘッド内へ充填することが好
ましい。

【００１８】また、上記のペースト塗布方法を行う場
合、底部に多数の小さい孔を有する充填容器におけるそ
の多数の孔から吐出させて脱泡したペーストを塗布ヘッ
ドに向けて送り出し、ペースト容器から送り出されたペ
ーストを分岐手段に一旦溜め込み、その分岐手段から各
塗布ヘッドにペーストを供給することが好ましい。この
方法を採る場合においても、ペースト容器からペースト
を送り出す初期段階では、ペースト容器から複数の塗布
ヘッドまでの全系を真空とした状態でペーストを移送
し、各塗布ヘッド内へ充填することが好ましい。

【００１９】本発明のペースト塗布装置は、複数の吐出
孔を有する複数の塗布ヘッドを使用し、各塗布ヘッドに
ペーストを供給するとともに、基板と対向させて相対的
に移動させながらエア加圧によりペーストを吐出して基
板のリブ間に充填するようにした塗布装置において、そ
れぞれの塗布ヘッドに取り付けられた圧力センサと、そ
の圧力値（ディスペンサ圧力値）を調整して塗布ヘッド
からのペースト吐出量を制御する制御手段とを具備した
ことを特徴とする。

【００２０】そして、上記の塗布装置において、底部に
多数の小さい孔を有する充填容器と、この充填容器の孔
から吐出されるペーストを受けるためのペースト容器
と、充填容器とペースト容器を収納して真空中に置くた
めの密閉タンクと、密閉タンクを真空にするための真空
ポンプと、充填容器にエアを印加するための加圧装置と
を具備してなるペースト脱泡装置を付設し、さらに、ペ
ースト容器を塗布ヘッドに接続するとともに、密閉タン
クにエアを供給してペースト容器内の脱泡されたペース
トに圧力を印加する加圧装置を具備した構成にすること
ができる。

【００２１】また、上記の塗布装置において、脱泡され
たペーストが入っているペースト容器から塗布ヘッドに
向けてペーストを送り出すための移送手段と、ペースト
容器から送り出されたペーストを一旦溜め込んで複数の
塗布ヘッドに分岐移送するための分岐手段と、ペースト
容器から複数の塗布ヘッドの間を真空状態にするための
真空引き手段とを具備した構成にすることもできる。

【００２２】また、上記構成の塗布装置において、底部
に多数の小さい孔を有する充填容器と、この充填容器の
孔から吐出されるペーストを受けるためのペースト容器
と、充填容器とペースト容器を収納して真空中に置くた
めの密閉タンクと、密閉タンクを真空にするための真空
ポンプと、充填容器にエアを印加するための加圧装置と
を具備してなるペースト脱泡装置を付設し、さらに、ペ
ースト容器を塗布ヘッドに接続するホースと、密閉タン
クにエアを供給してペースト容器内の脱泡されたペース
トに圧力を印加して塗布ヘッドに向けてペーストを送り
出すための移送手段と、ペースト容器から送り出された
ペーストを一旦溜め込んで複数の塗布ヘッドに分岐移送
するための分岐手段と、ペースト容器から複数の塗布ヘ
ッドの間を真空状態にするための真空引き手段とを具備
した構成にすることもできる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の望ましい実施形態を説明する。

【００２４】図８は本発明に係るペースト塗布装置の一
例を示す概略構成図である。図示のように、ペースト塗
布装置は４つの塗布ヘッドＨを有しており、この塗布ヘ
ッドＨは、従来の技術で説明したのと同様のもので、塗
布方向と直角な方向に所定間隔で複数の吐出孔を有して
おり、基板と対向させて相対的に移動させるようになっ
ている。そして、電界ジェット法を行うタイプの方が好
ましいが、電界を生じさせないタイプでも構わない。

【００２５】塗布ヘッドＨは、それぞれマニホールド内
の圧力を感知する圧力センサＳを取り付けてあり、その
圧力値（ディスペンサ圧力値）を調整して塗布ヘッドＨ
からのペースト吐出量を制御する制御手段（図示せず）
を備えている。

【００２６】ペースト塗布装置は、各塗布ヘッドＨに脱
泡されたペーストを供給するペースト脱泡装置を付設し
ている。ペースト脱泡装置は、底部に多数の小さい孔を
有する充填容器１１と、この充填容器１１の孔から吐出
されるペーストを受けるためのペースト容器１２と、こ
れら充填容器１１とペースト容器１２とを収納して真空
中に置くための密閉タンク１３と、密閉タンク１３を真
空にするための真空ポンプ１４と、充填容器１１にエア
を印加するための加圧装置１５とを具備して構成され
る。さらに、密閉タンク１３にエアを供給してペースト
容器１２内の脱泡されたペーストに圧力を印加するため
の加圧装置１６を具備している。これら真空ポンプ１４
と加圧装置１５，１６は、それぞれバルブ１７，１８，
１９を介して密閉タンク１３に接続されている。

【００２７】密閉タンク１３の中に置かれたペースト容
器１２は、１本のホース２０によりバルブ２１を介して
分岐手段２２に接続されており、ペースト容器１２から
送り出されたペーストＰは一旦この分岐手段２２に溜め
込まれた後、各塗布ヘッドＨに分岐移送されるようにな
っている。

【００２８】分岐手段２２は、図９に示すような構造の
ものを採用するのがよい。この分岐手段２２は全体が円
盤状の中空容器で、上面の中心位置に導入口２３があ
り、その導入口２３を中心とする同心円上に４つの取出
口２４〜２７を設けた構造になっている。さらに、導入
口２３の下端から取出口２４〜２７に向けて逆円錐状に
なっている。したがって、導入口２３から入ったペース
トは、斜面を徐々に上昇しながら、気泡を抱き込むこと
なく取出口２４〜２７に達することにより容器内を満た
し、その後は各取出し口２４〜２７からそれぞれホース
により各塗布ヘッドＨへと移送される。なお、取出口２
４〜２７はなるべく端にある方がよい。また、取出口２
４〜２７が導入口２３を中心とする同心円上にありさえ
すれば、中空容器は円盤状でなくても四角盤状やその他
の形状でもよく、またペーストを下方から入れて上方へ
取り出す構造にしても構わない。

【００２９】真空ポンプ１４は、バルブ１７を介して密
閉タンク１３に接続されているが、そのバルブ１７を介
し分配器２８を経由して各塗布ヘッドＨに接続されてい
る。したがって、真空ポンプ１４を密閉タンク１３と各
塗布ヘッドＨとに連通した状態で稼働させるとペースト
容器１２から各塗布ヘッドＨの間を真空状態にすること
ができる。したがって、図８の例では、真空ポンプ１４
は、ペースト脱泡時に密閉タンク１３を真空にする役目
と、ペースト容器１２から各塗布ヘッドＨの間を真空状
態にする真空引きの役目とを果たすように構成されてい
るが、別々に設けても構わない。

【００３０】ペースト塗布装置の稼働時に際しては、ま
ず所定量のペーストを充填容器１１に入れる。そして、
真空ポンプ１４により密閉タンク１３内を真空にし、こ
の真空状態で加圧装置１５により充填容器１１に圧力を
かける。このようにエア圧を印加すると、充填容器１１
内のペーストが底部の複数の孔を通り、ろ過されるよう
にしてシャワーのように落下し、下方に位置するペース
ト容器１２の中に溜まる。そして、充填容器１１の底部
の孔をペーストが通過する際に、その孔径より大きい気
泡はすべて取り除かれる。また、孔を通過した小さい気
泡は、真空中に投げ込まれるので、比較的短時間で真空
脱泡される。この場合、充填容器１１のサイズを大きく
すれば、大量のペーストをろ過することができるし、ま
た単純に真空脱泡するのに比べ、一度ペーストの表面に
近いところに現れるので、気泡が抜けるまでの時間は短
くてすむ。また、孔径を小さくすれば、さらに細かい気
泡も抜けやすくなる。

【００３１】このようにして脱泡されたペーストＰは、
密閉タンク１３内にあるペースト容器１２に溜まるの
で、加圧装置１６により密閉タンク１３に圧力をかける
ことで、塗布ヘッドＨにそのまま圧送することができ
る。

【００３２】上記の塗布装置により塗布を行うに際し、
ペースト容器１２からペーストを送り出す初期段階で
は、真空ポンプ１４によりペースト容器１２から各塗布
ヘッドＨまでの全系を真空とした状態とし、この真空状
態でペーストを移送し、各塗布ヘッドＨ内の液量が規定
量となった時点で、大気解放して塗布ヘッドＨへの充填
を完了させるようにする。その後、ペースト量が少なく
なり、下限を検知したら、そのつど移送手段によりペー
ストを供給する。ただし、下限を検知して供給する段階
では、各塗布ヘッドＨ内のペースト供給口は液面より下
にあることが前提である。また、二次以降の供給では、
真空引きは特に必要ない。このことにより、塗布不良の
原因となる気泡が混在することなく、各塗布ヘッドＨへ
の充填が可能となる。なお、塗布ヘッドＨ内の液量はセ
ンサーで検知すればよい。

【００３３】各塗布ヘッドＨにペーストが供給される状
態で、各塗布ヘッドＨのマニホールド内に加圧手段（図
示せず）からのエアにより一定の圧力をかけておくこと
で、先端の吐出孔からペーストが定量的に吐出される。
したがって、基板に対し所定間隔を保って塗布ヘッドＨ
を相対的に移動させると、ペーストを所定のリブ間に充
填することができる。

【００３４】

【実施例】本実施例では、図８に示すのと同じように４
つの塗布ヘッドＨを有する塗布装置を使用し、それぞれ
の圧力センサＳで各塗布ヘッド（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４）
内の圧力をモニターし、その値が同じになるように加圧
装置１６の圧力を設定した場合のそれぞれの吐出量を測
定した。そして、この時の吐出量が最大だった塗布ヘッ
ドと最小だった塗布ヘッドの吐出量差が、４つの吐出量
の平均の何％に相当するかを求めた。なお、使用したペ
ーストは、蛍光体：化成オプトロニクス社製「ＰＩ−Ｇ
１Ｓ」３５ｗｔ％、樹脂固形分６．８ｗｔ％、溶剤５
８．２ｗｔの組成からなる緑色用の蛍光体ペーストであ
る。

【００３５】塗布ヘッド内の圧力が１．５ｋｇｆ／ｃｍ
²になるように、加圧装置１６により圧力を印加しその
時のペースト塗布量を測定したところ、その結果は表１
に示すようであり、バラツキは２．５３％であった。

【００３６】

【表１】

【００３７】比較のため、加圧装置１６の設定圧力を同
じにした場合の各塗布ヘッドの吐出量を測定したとこ
ろ、その結果は表２に示すようであり、バラツキは７．
７４％であった。これにより、各塗布ヘッドＨ内の圧力
を同じにすることは、それぞれの吐出量のバラツキを小
さくすることに対して有効であることが分かった。

【００３８】

【表２】

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のペースト
塗布方法及び装置によれば、それぞれの塗布ヘッドに圧
力センサを取り付け、塗布ヘッド内の圧力をモニター
し、その圧力値を調整することによって、塗布ヘッドか
らのペースト吐出量を制御するようにしたので、従来の
塗布されたペースト量の重さを測定する方法に比べ、比
較的簡単にしかも短時間で吐出量を決定することができ
る。また、ＰＤＰのように被塗布面が非常に大きいと
き、塗布ヘッドを複数にする必要があり、お互いの塗布
ヘッドの微妙な吐出量の違いを無くさなければならない
が、この場合の吐出量の微調整にも非常に有効である。

【００４０】また、底部に多数の小さい孔を有する充填
容器におけるその多数の孔から吐出させて脱泡したペー
ストを塗布ヘッドに供給することにより、充填容器の底
部の孔をペーストが通過する際に、その孔径より大きな
気泡はすべて取り除かれ、また通過した小さい気泡は真
空中に投げ込まれて、比較的短時間で真空脱泡されるの
で、十分な脱泡を短時間で行うことができ、気泡の混在
しない状態でペースト塗布を行うことができる。

【００４１】また、ペースト容器から送り出されたペー
ストを直接塗布ヘッドに供給せず、分岐手段に一旦溜め
込んでから各塗布ヘッドにペーストを供給することによ
り、各塗布ヘッドに対して同時にかつ同量のペーストを
供給することができ、したがって基板のリブ間にペース
トを均等に充填することができる。そして、ペースト容
器からペーストを送り出す初期段階で、ペースト容器か
ら複数の塗布ヘッドまでの全系を真空とした状態でペー
ストを移送し、各塗布ヘッド内へ充填することにより、
エアを抱き込むことがないので、塗布不良の原因となる
気泡の混在を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。

【図２】塗布ヘッドを組み込んだ塗布装置を用いて行わ
れる蛍光体ペーストの３色同時塗布方法の模式図であ
る。

【図３】塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの塗布方法の
説明図である。

【図４】塗布ヘッドへの電極の取付け例を示す断面図で
ある。

【図５】塗布ヘッドと基板の間にかける高圧パルスの波
形図である。

【図６】蛍光体ペーストをリブ間に充填する様子を示す
説明図である。

【図７】３色それぞれの蛍光体ペーストが充填された状
態と乾燥工程を経た後の状態を示す説明図である。

【図８】本発明に係るペースト塗布装置の一例を示す概
略構成図である。

【図９】図８のペースト塗布装置における分岐手段の一
例を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１前面板２背面板３リブ４維持電極５バス電極６誘電体層７保護層（ＭｇＯ層）８アドレス電極９誘電体層１０蛍光体層１１充填容器１２ペースト容器１３密閉タンク１４真空ポンプ１５，１６加圧装置１７，１８，１９バルブ２０ホース２１バルブ２２分岐手段２３導入口２４〜２７取出口２８分配器Ｈ塗布ヘッドＳ圧力センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者竹本潤東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 4D075 AC04 AC08 AC72 AC84 AC94 AC95 DA07 DC21 4F035 AA04 BB21 4F041 AA02 AB01 BA04 BA10 BA13 BA34 4F042 AA02 AA06 BA06 BA12 CA01 CA07 CA09 CB03 CB18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の吐出孔を有する複数の塗布ヘッド
を使用し、各塗布ヘッドにペーストを供給するととも
に、基板と対向させて相対的に移動させながらエア加圧
によりペーストを吐出して基板のリブ間に充填するよう
にした塗布方法において、各塗布ヘッド内の圧力をモニ
ターし、その圧力値（ディスペンサ圧力値）を調整する
ことによって塗布ヘッドからのペースト吐出量を制御す
るようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項２】請求項１に記載のペースト塗布方法にお
いて、底部に多数の小さい孔を有する充填容器における
その多数の孔から吐出させて脱泡したペーストを塗布ヘ
ッドに供給するようにしたことを特徴とするペースト塗
布方法。
【請求項３】請求項１に記載のペースト塗布方法にお
いて、脱泡されたペーストが入っているペースト容器か
ら塗布ヘッドに向けてペーストを送り出し、ペースト容
器から送り出されたペーストを分岐手段に一旦溜め込
み、その分岐手段から各塗布ヘッドにペーストを供給す
るようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項４】請求項３に記載のペースト塗布方法にお
いて、ペースト容器からペーストを送り出す初期段階で
は、ペースト容器から複数の塗布ヘッドまでの全系を真
空とした状態でペーストを移送し、各塗布ヘッド内へ充
填するようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項５】請求項１に記載のペースト塗布方法にお
いて、底部に多数の小さい孔を有する充填容器における
その多数の孔から吐出させて脱泡したペーストを塗布ヘ
ッドに向けて送り出し、ペースト容器から送り出された
ペーストを分岐手段に一旦溜め込み、その分岐手段から
各塗布ヘッドにペーストを供給するようにしたことを特
徴とするペースト塗布方法。
【請求項６】請求項５に記載のペースト塗布方法にお
いて、ペースト容器からペーストを送り出す初期段階で
は、ペースト容器から複数の塗布ヘッドまでの全系を真
空とした状態でペーストを移送し、各塗布ヘッド内へ充
填するようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項７】複数の吐出孔を有する複数の塗布ヘッド
を使用し、各塗布ヘッドにペーストを供給するととも
に、基板と対向させて相対的に移動させながらエア加圧
によりペーストを吐出して基板のリブ間に充填するよう
にした塗布装置において、それぞれの塗布ヘッドに取り
付けられた圧力センサと、その圧力値（ディスペンサ圧
力値）を調整して塗布ヘッドからのペースト吐出量を制
御する制御手段とを具備したことを特徴とするペースト
塗布装置。
【請求項８】請求項７に記載の塗布装置において、底
部に多数の小さい孔を有する充填容器と、この充填容器
の孔から吐出されるペーストを受けるためのペースト容
器と、充填容器とペースト容器を収納して真空中に置く
ための密閉タンクと、密閉タンクを真空にするための真
空ポンプと、充填容器にエアを印加するための加圧装置
とを具備してなるペースト脱泡装置を付設し、さらに、
ペースト容器を塗布ヘッドに接続するとともに、密閉タ
ンクにエアを供給してペースト容器内の脱泡されたペー
ストに圧力を印加する加圧装置を具備したことを特徴と
するペースト塗布装置。
【請求項９】請求項７に記載の塗布装置において、脱
泡されたペーストが入っているペースト容器から塗布ヘ
ッドに向けてペーストを送り出すための移送手段と、ペ
ースト容器から送り出されたペーストを一旦溜め込んで
複数の塗布ヘッドに分岐移送するための分岐手段と、ペ
ースト容器から複数の塗布ヘッドの間を真空状態にする
ための真空引き手段とを具備したことを特徴とするペー
スト塗布装置。
【請求項１０】請求項７に記載の塗布装置において、
底部に多数の小さい孔を有する充填容器と、この充填容
器の孔から吐出されるペーストを受けるためのペースト
容器と、充填容器とペースト容器を収納して真空中に置
くための密閉タンクと、密閉タンクを真空にするための
真空ポンプと、充填容器にエアを印加するための加圧装
置とを具備してなるペースト脱泡装置を付設し、さら
に、ペースト容器を塗布ヘッドに接続するホースと、密
閉タンクにエアを供給してペースト容器内の脱泡された
ペーストに圧力を印加して塗布ヘッドに向けてペースト
を送り出すための移送手段と、ペースト容器から送り出
されたペーストを一旦溜め込んで複数の塗布ヘッドに分
岐移送するための分岐手段と、ペースト容器から複数の
塗布ヘッドの間を真空状態にするための真空引き手段と
を具備したことを特徴とするペースト塗布装置。