JP2002124185A - プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスペンサー方式や電界ディスペンサー方
式により基板のリブ間に蛍光体ペーストを充填するに際
して、ムラを生じることなく安定な塗布を可能とする。 【解決手段】 複数の吐出孔ｈを有する塗布ヘッドを使
用し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動
させながら、基板Ｇ上のリブ３で区画されたセルに蛍光
体ペーストＰを充填するようにしたプラズマディスプレ
イパネルの蛍光面形成方法において、吐出孔ｈのサイズ
・形状を規定する。そのような吐出孔ｈを有する塗布ヘ
ッドを用いて、蛍光体ペーストＰを背面板のリブ３によ
って仕切られたセルへ充填することにより、安定して均
一な塗布を行うことができ、結果として均一な蛍光面を
形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスペンス方式
の塗布ヘッドを使用してプラズマディスプレイパネル
（以下、ＰＤＰと記す）の蛍光面を形成する方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、
電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることによ
り、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情
報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に
放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露
出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交
流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や
駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式
とメモリー駆動方式とに分類される。

【０００３】図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられたストライプ状の
リブ３により一定の間隔に保持されるようになってい
る。前面板となるガラス基板１の背面側には維持電極４
である透明電極とバス電極５である金属電極とで構成さ
れる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘
電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７
（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガ
ラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するように
リブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形
成され、必要に応じてその上に誘電体層９が形成されて
おり、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして
蛍光体層１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面
放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印
加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この
場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対
応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線に
より蛍光体層１０を発光させ、前面板を透過する光を観
察者が視認するようになっている。

【０００４】上記の如きＰＤＰにおける背面板は、ガラ
ス基板２の上にアドレス電極８を形成し、必要に応じて
それを覆うように誘電体層９を形成した後、リブ３を形
成してそのリブ３の間に蛍光体層１０を設けることで製
造される。電極８の形成方法としては、真空蒸着法、ス
パッタリング法、メッキ法、厚膜法等によってガラス基
板２上に電極材料の膜を形成し、これをフォトリソグラ
フィー法によってパターニングする方法と、厚膜ペース
トを用いたスクリーン印刷法によりパターニングする方
法とが知られている。また、誘電体層９はスクリーン印
刷等により形成される。リブ３はスクリーン印刷による
重ね刷り、或いはサンドブラスト法等によってパターン
形成される。

【０００５】そして、蛍光体層１０は、リブ３の間に赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色用の蛍光体ペースト
を選択的に充填した後、乾燥させてから焼成することで
形成されており、従来その蛍光体ペーストの充填にはス
クリーン印刷が採用されている。すなわち、蛍光体ペー
ストをスクリーン印刷でリブ間に選択的に充填して乾燥
させる工程を３回繰り返し、その後で焼成するようにし
ている。ところが、ＰＤＰの高精細化及び大面積化に伴
い、それに対応したスクリーン版を使用する必要がある
が、このようなスクリーン版は、伸びたり歪んだりする
ために、背面板のガラス基板との位置合わせが難しく、
蛍光体ペーストの充填を正確に行えないという問題点が
あった。

【０００６】そこで、最近では、塗布方向と直角な方向
に複数の吐出孔を有するディスペンサー方式の塗布ヘッ
ドを使用し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的
に移動させながら蛍光体ペーストをリブ間に充填するよ
うにした塗布方法が提案されている。この塗布ヘッドを
組み込んだ塗布装置を用いて行われる蛍光体ペーストの
３色同時塗布方法の模式図を図２に示す。

【０００７】図２においてＧはリブ３までが形成された
基板であり、複数個の塗布ヘッドＨを備えた塗布装置を
この基板Ｇに対して相対的に移動させることで蛍光体ペ
ーストをリブ間に一度で充填するように構成されてい
る。すなわち、４つの塗布ヘッドＨｒは赤色用の蛍光体
ペーストを吐出するもので、主フレームＦｍに跨がる第
１の副フレームＦ₁ の前後に２つずつが交互に取り付け
られ、各塗布ヘッドＨｒにおける複数の吐出孔が基板Ｇ
の幅方向に連続するようになっている。同様に、４つの
塗布ヘッドＨｇは緑色用の蛍光体ペーストを吐出するも
ので、主フレームＦｍに跨がる第２の副フレームＦ₂ の
前後に２つずつが交互に取り付けられ、各塗布ヘッドＨ
ｇにおける複数の吐出孔が基板の幅方向に連続するよう
になっている。また同様に、４つの塗布ヘッドＨｂは青
色用の蛍光体ペーストを吐出するもので、主フレームＦ
ｍに跨がる第３の副フレームＦ₃ の前後に２つずつが交
互に取り付けられ、各塗布ヘッドＨｂにおける複数の吐
出孔が基板の幅方向に連続するようになっている。した
がって、複数の吐出孔から蛍光体ペーストを吐出しなが
らそれぞれの塗布ヘッドＨが一体となって基板と相対的
に移動することで、一度の塗布工程で３色の蛍光体ペー
ストが所定のリブ間に充填される。

【０００８】図３は塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの
塗布方法の説明図である。図示のように、蛍光体ペース
トＰは予めペーストタンクＴに投入される。そして、エ
アによりペーストタンクＴ内に圧力をかけることで、塗
布ヘッドＨに蛍光体ペーストＰが供給され、この塗布ヘ
ッドＨでもエアによりマニホールド内に一定の圧力をか
けることで、先端の吐出孔から蛍光体ペーストＰが吐出
される。したがって、所定間隔を保って基板Ｇと塗布ヘ
ッドＨを相対的に移動させながら、蛍光体ペーストＰを
塗布ヘッドＨの吐出孔から吐出させることで所定のリブ
３間に充填することができる。

【０００９】このように、塗布ヘッドを用いてリブ間に
蛍光体ペーストを充填することができるが、この方法に
おいて、図３に示すように、塗布ヘッドＨのノズル部Ｎ
と基板Ｇとの間に高圧パルス発生器Ａからの高圧パルス
を印加して電界を生じさせ、この状態で蛍光体ペースト
Ｐの吐出を行うと、所定のリブ３間に蛍光体ペーストＰ
をスムースに充填することができることが経験的に分か
っている。高圧パルスを印加するには塗布ヘッドＨに電
極を取り付ける必要があり、図４に塗布ヘッドへの電極
の取付け例を示している。この例ではノズル部Ｎの先端
外側に一対の電極Ｅを取り付けている。他の例として
は、塗布ヘッドＨの内部に取り付けるようにしても構わ
ない。また、高圧パルス発生器Ａから出す高圧パルスは
図５に示すようであり、通常、パルス間隔ａは０．０１
〜１０ｋＨｚ程度に、またパルス幅ｂは３〜１０ｋＶ程
度に設定する。

【００１０】このように電界を印加した状態で塗布ヘッ
ドにより蛍光体ペーストをリブ間に充填する方法（以
下、電界ディスペンサー方式と言う）によれば、図６に
示すように、リブ３間に蛍光体ペーストＰをスムースに
充填することができる。同図は充填する状態を進行方向
の正面から見たものである。そして、３色同時塗布を行
った後では図７（ａ）に示すように、所定のリブ３間に
それぞれ赤用の蛍光体ペーストＰｒ、緑用の蛍光体ペー
ストＰｇ、青用の蛍光体ペーストＰｂが充填された状態
となる。また、乾燥工程を経て図７（ｂ）に示す如く蛍
光体ペーストが凹んだ状態になる。この乾燥工程の後、
焼成工程を経て蛍光面が形成される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うなＰＤＰでは、基板サイズや画素数などによって背面
板のセルサイズが種々異なるが、一般に高精細化して
も、セルが放電空間であるという関係上、ピッチの減少
に対して高さの減少は小さい。例えば、４２インチＶＧ
Ａはピッチ３６０μｍ、リブ高さ１２０μｍであるのに
対し、４２インチＨＤ（ハイビジョン）はピッチ１６０
μｍ、リブ高さ９５μｍである。そのため、画素数が粗
い背面板は、セル形状が比較的底の浅い台形となり、上
記した塗布ヘッドを用いたタイプの塗布装置により蛍光
体ペーストを充填する際に、次のような問題が起こる。

【００１２】すなわち、図８に示すように、塗布ヘッド
のノズル部Ｎに設けた円形状の吐出孔ｈの孔サイズが小
さすぎると、ペーストＰを押し出す傾向が強くなるた
め、一方のリブ３に偏るか、ペーストＰを押しつぶして
蛇行しながらの塗布になってしまう。また、図９に示す
ように、逆に塗布ヘッドのノズル部Ｎに設けた円形状の
吐出孔ｈの孔サイズが大きすぎると、ペーストＰが引き
伸ばされるため、塗布方向に対して周期的に濃淡が出る
段ムラが生じたり、リブ３の頂部付近を塗布する傾向が
強くなる。

【００１３】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、ディスペ
ンサー方式や電界ディスペンサー方式により基板のリブ
間に蛍光体ペーストを充填するに際して、ムラを生じる
ことなく安定な塗布を可能とする吐出孔のサイズ・形状
を規定し、そのような吐出孔を有する塗布ヘッドを用い
て、蛍光体ペーストを背面板のリブによって仕切られた
セルへ充填することにより、安定して均一な塗布を行う
ことを可能としたＰＤＰの蛍光面形成方法を提供するこ
とにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明で
あるＰＤＰの蛍光面形成方法は、複数の吐出孔を有する
塗布ヘッドを使用し、この塗布ヘッドを基板と対向させ
て相対的に移動させながら、基板上のリブで区画された
セルに蛍光体ペーストを充填するようにしたＰＤＰの蛍
光面形成方法において、セル断面積をＳｃとし、塗布ヘ
ッドの吐出孔面積をＳｏとしたときに、 ０．１＜Ｓｏ／Ｓｃ＜２０ の関係を満たす条件で蛍光体ペーストを充填することを
特徴としている。

【００１５】請求項２に記載の発明であるＰＤＰの蛍光
面形成方法は、複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用
し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動さ
せながら、基板上のリブで区画されたセルに蛍光体ペー
ストを充填する工程を行うＰＤＰの蛍光面形成方法にお
いて、セル開口幅をＬｃとし、塗布ヘッドの吐出孔幅を
Ｌｏとしたときに、 ０．１＜Ｌｏ／Ｌｃ＜５．０ の関係を満たす条件で蛍光体ペーストを塗布することを
特徴としている。

【００１６】請求項３に記載の発明であるＰＤＰの蛍光
面形成方法は、複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用
し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動さ
せながら、基板上のリブで区画されたセルに蛍光体ペー
ストを充填する工程を行うＰＤＰの蛍光面形成方法にお
いて、セル開口幅をＬｃとし、塗布ヘッドの吐出孔幅を
Ｌｏとしたときに、 ０．３≦Ｌｏ／Ｌｃ≦０．８又は２．３≦Ｌｏ／Ｌｃ≦
３．７ の関係を満たす条件で蛍光体ペーストを塗布することを
特徴としている。

【００１７】

【発明の実施の形態】セルに蛍光体ペーストを１００％
充填する場合、セル断面積をＳｃとし、塗布ヘッドの吐
出孔面積をＳｏとしたときに、Ｓｏ／Ｓｃ＝塗布速度／
吐出速度となる。ここでいう塗布速度とは塗布ヘッドと
基板との相対速度、すなわちペーストが基板と接する速
度である。

【００１８】丸孔からの吐出の場合、このＳｏ／Ｓｃが
１より小さいと、吐出から接地までのペーストメニスカ
スに圧縮の力が掛かり、０．８程度未満になると図８の
ように蛇行して塗布し、外観上のムラとなる。また、こ
の比が１より大きいと、吐出から接地までのペーストメ
ニスカスに引っ張りの力が掛かり、１．２程度より大き
くなると図９のように片側のリブ頂部のみ塗布してしま
う。これは、細い溝に液体を少し離したところから溝の
壁に触れずに入れることが困難であるのと同じ現象であ
る。したがって、丸孔からでは０．８＜Ｓｏ／Ｓｃ＜
１．１程度という狭い範囲でのみ図１０のようにリブ壁
に触れることなく塗布することが可能であると考えられ
る。しかしこの塗布状態は、移動方向に対して垂直方向
のアライメントや、リブと移動方向との水平度（いわゆ
るθ）、振動、吐出量安定性などの各種要因に大きく左
右されやすく、一旦左右いずれかのリブ壁に接触する
と、接触したまま塗布してしまうこともあり、若干安定
性に欠ける面もある。

【００１９】そこで、画素数が粗い場合は、特に図１１
に示すように、吐出孔ｈから押し出したペーストメカニ
カスを、セル左右のリブ頂部に接触させながら塗布する
と安定かつ均一な塗布が可能となることが分かった。こ
の場合、吐出口ｈは、孔形をノズルの列方向に引き伸ば
した形となる。この場合、Ｓｏ／Ｓｃの比が２０程度以
上では段ムラが生じるが、それ以下では良好な塗布が可
能となる。この範囲は、ペースト粘度、ペースト粘弾性
等の改善により変化し、またリブ寸法の変化によっても
変化し、許容できる範囲は、０．１＜Ｓｏ／Ｓｃ＜２
０、好ましくは、０．２≦Ｓｏ／Ｓｃ≦１１、より好ま
しくは、０．９≦Ｓｏ／Ｓｃ≦１０．９である。

【００２０】実際には、基板（正確にはリブ頂部）と吐
出孔の距離により、ペーストは吐出されてから接地する
までの間に幅変化が生じる。基板と吐出孔の実質的な距
離は１００〜１５００μｍ程度である。すなわち、１０
０μｍより近いとノズル部と基板が接触する可能性が大
きく、また両者の距離が１５００μｍを越えるようだ
と、塗り始めと終わりの制御が困難となり、段ムラが顕
著になる。

【００２１】セルのような凹部に蛍光体ペーストを充填
する場合、丸孔からの吐出では、孔形（幅）をいくら大
きくしても、左右リブ壁に接触しながらの塗布は不可能
である。しかし、セル開口幅をＬｃとし、塗布ヘッドの
吐出孔幅をＬｏとしたときに、０．３≦Ｌｏ／Ｌｃ≦
０．８程度の範囲であれば、図１０のような塗布は可能
である。一方、左右リブ壁にペーストメニスカスを接触
させながらの塗布では、ある程度以上の幅が必要であ
り、またセル開口幅Ｌｃに比べて、吐出孔の幅Ｌｏがあ
まりに大きく、Ｌｏ／Ｌｃが５程度を越えるようだと、
図１２のように塗布時に蛍光体ペーストＰが隣接セルへ
はみ出し混色してしまう。したがって、この場合、２．
３≦Ｌｏ／Ｌｃ≦３．７程度が、はみ出しのない条件と
なる。上記以外の組合せでは、図１３のように、蛍光体
ペーストＰが片側のリブ３に偏った塗布となり、ムラを
生じて不良となりやすい。この範囲は、ペースト粘度、
ペースト粘弾性等の改善により変化し、またリブ寸法の
変化によっても変化し、許容できる範囲は、０．１＜Ｌ
ｏ／Ｌｃ＜５．０、好ましくは、０．３≦Ｌｏ／Ｌｃ≦
４．０、より好ましくは、０．７≦Ｌｏ／Ｌｃ≦３．７
である。

【００２２】塗布ヘッドの吐出孔は、上記のいずれかの
条件を満たせば、その形状は円形に限定されるものでは
なく、比較的自由に設計できる。例えば、図１４（ａ）
〜（ｅ）に示すような、長方形、長円形、楕円形、多角
形、双子円形でもよい。或いは、図１５に例示するよう
な、複数の孔を組み合わせたものであってもよい。図１
５（ａ）は２孔並列タイプ、図１５（ｂ）は２孔入れ子
タイプであり、これらに示した吐出孔は、２つの隣接す
る円形孔で１つの吐出孔ｈを構成しており、吐出孔ｈの
ピッチｐは、２つの円形孔の中間点を結ぶ距離となる。
また、図１６に示すような２孔先端ざぐりタイプでもよ
い。このタイプは、２つの孔ｈ₁ ，ｈ₂とそれらの先端
を繋ぐ連結部ｈ₃ とからなっており、連結部ｈ₃ は２つ
の孔ｈ₁，ｈ₂ の底面側を切削加工することで形成され
る。このタイプでは吐出孔ｈのピッチは、２つの孔
ｈ₁ ，ｈ₂ の中間点を結ぶ距離となる。

【００２３】

【実施例】この実施例においては、４２インチＶＧＡの
基板を対象としてテストを行った。まず、背面板となる
ガラス基板の上にアドレス電極をパターン形成した後、
それを覆って誘電体層を形成し、その誘電体層の上にサ
ンドブラスト法でライン状のリブを形成した。形成した
リブのピッチは３６０μｍ、高さは１２０μｍ、リブ頂
部幅は６０μｍ、リブ底部幅は１１０μｍ、セル断面積
は０．０３３ｍｍ²である。そして、このリブまでを形
成したガラス基板を複数枚準備し、電界ディスペンサー
方式によりリブ空間への蛍光体ペーストの充填を行うよ
うにした。

【００２４】蛍光体ペーストとして、赤色用にＮＡＭＩ
ＣＳ（株）製「ＸＦＰ５５１１Ｋ−１６」（使用蛍光体
は化成オプトニクス（株）製「ＫＸ−５０４Ａ」）、緑
色用にＮＡＭＩＣＳ（株）製「ＸＦＰ５５１２Ｋ−１
４」（使用蛍光体は化成オプトニクス（株）製「Ｐ１−
Ｇ１Ｓ」）、青色用にＮＡＭＩＣＳ（株）製「ＸＦＰ５
５１３Ｋ−１３」（使用蛍光体は化成オプトニクス
（株）製「ＫＸ−５０１Ａ」）をそれぞれ準備した。こ
れら各色の蛍光体ペーストの導電率は、ともに５Ｅ−７
〜１Ｅ−６（１／Ω・ｃｍ）であった。

【００２５】塗布装置は、ＸＹＺ方向に移動機能を持つ
塗布ヘッドと、基板吸着機構を持つ定盤とを具備した実
験用装置を使用した。

【００２６】塗布ヘッドのノズル部は、易切削性セラミ
ック（三井鉱山マテリアル（株）製「マセライト」）を
加工して作製した。具体的には、表１に示す形状（円
形、長方形、２孔先端ざぐり）の吐出孔を１．０８ｍｍ
のピッチで有するものをそれぞれ作製した。また、ノズ
ル部の内部でペーストと接触する位置に板状の電極を長
さ方向に渡って配置した。表１において、長方形タイプ
は、進行方向に対して垂直辺長さ×平行辺長さで表して
いる。また、２孔ざぐりタイプの２孔間ピッチは孔径＋
１００μｍとした。

【００２７】テスト方法は、ノズル部とマニホールドを
組み合わせた塗布ヘッド内に上記ペーストを入れ、ディ
スペンサーによるエアー圧制御により吐出量を制御する
ことで実施した。

【００２８】塗布条件は、代表的には、基板とノズル部
先端との間隔を４００μｍ、塗布速度を７０ｍｍ／ｓｅ
ｃとし、高圧パルスとして、振幅が７ｋＶでオフセット
０Ｖの矩形波の電圧パルスを８００Ｈｚの周波数で印加
するようにし、この条件を中心に、導電率に応じて調整
した。

【００２９】そして、基板に対して塗布ヘッドをセッテ
ィングしてから、基板のリブ方向とノズル部の移動方向
とが平行になるように基板の向きを合わせ、アライメン
ト合わせを行い、さらに基板とノズル部との間隔を調整
した後、電圧パルスを印加しながら塗布を実施した。こ
のようにリブ付きの基板に対する塗布テストに加え、ラ
イン塗布の良し悪しを見るため、同じ条件で素ガラスに
塗布を行った。

【００３０】塗布状況の評価は、ＣＣＤカメラでノズル
部先端と塗布状態を観察することで行った。また、塗布
後の基板状態も評価した。その結果を表１に示す。この
表１において、○印はライン塗布が良好であることを示
している。また、段ムラは塗布ラインに周期的に現れる
濃淡ムラのことである。なお、蛍光体ペーストは、赤
用、緑用、青用のいずれを用いても結果は同じであっ
た。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＰＤＰの
蛍光面形成方法は、ディスペンサー方式や電界ディスペ
ンサー方式により基板のリブ間に蛍光体ペーストを充填
するに際して、ムラを生じることなく安定な塗布を可能
とする吐出孔のサイズ・形状を規定したので、このよう
な吐出孔を有する塗布ヘッドを用いて、蛍光体ペースト
を背面板のリブによって仕切られたセルへ充填すること
により、安定して均一な塗布を行うことができ、結果と
して均一な蛍光面を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。

【図２】塗布ヘッドを組み込んだ塗布装置を用いて行わ
れる蛍光体ペーストの３色同時塗布方法の模式図であ
る。

【図３】塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの塗布方法の
説明図である。

【図４】塗布ヘッドへの電極の取付け例を示す断面図で
ある。

【図５】塗布ヘッドと基板の間にかける高圧パルスの波
形図である。

【図６】蛍光体ペーストをリブ間に充填する様子を示す
説明図である。

【図７】３色それぞれの蛍光体ペーストが充填された状
態と乾燥工程を経た後の状態を示す説明図である。

【図８】セル断面積に比べて吐出孔面積が小さすぎる場
合の蛍光体ペーストの塗布状況を示す説明図である。

【図９】セル断面積に比べて吐出孔面積が大きすぎる場
合の蛍光体ペーストの塗布状況を示す説明図である。

【図１０】蛍光体ペーストの塗布状況が良好な場合を示
す説明図である。

【図１１】蛍光体ペーストの塗布状況が良好な塗布状態
を示す説明図である。

【図１２】セル開口幅に比べて吐出孔幅が大きすぎる場
合の蛍光体ペーストの塗布状況を示す説明図である。

【図１３】蛍光体ペーストの塗布状況が良好でない塗布
状態を示す説明図である。

【図１４】円形以外の吐出孔形状を示す説明図である。

【図１５】２孔並列タイプと２孔入れ子タイプの吐出孔
形状を示す説明図である。

【図１６】２孔先端ざぐりタイプの吐出孔形状を示す説
明図である。

【符号の説明】

１ 前面板 ２ 背面板 ３ リブ ４ 維持電極 ５ バス電極 ６ 誘電体層 ７ 保護層（ＭｇＯ層） ８ アドレス電極 ９ 誘電体層 １０ 蛍光体層 １１ セル空間 Ｇ 基板 Ｈ 塗布ヘッド Ｎ ノズル部 Ｐ 蛍光体ペースト ｈ 吐出孔 ｐ ピッチ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用
   し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動さ
   せながら、基板上のリブで区画されたセルに蛍光体ペー
   ストを充填する工程を行うプラズマディスプレイパネル
   の蛍光面形成方法において、セル断面積をＳｃとし、塗
   布ヘッドの吐出孔面積をＳｏとしたときに、 ０．１＜Ｓｏ／Ｓｃ＜２０ の関係を満たす条件で蛍光体ペーストを塗布することを
   特徴とするプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方
   法。
2. 【請求項２】 複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用
   し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動さ
   せながら、基板上のリブで区画されたセルに蛍光体ペー
   ストを充填する工程を行うプラズマディスプレイパネル
   の蛍光面形成方法において、セル開口幅をＬｃとし、塗
   布ヘッドの吐出孔幅をＬｏとしたときに、 ０．１＜Ｌｏ／Ｌｃ＜５．０ の関係を満たす条件で蛍光体ペーストを塗布することを
   特徴とするプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方
   法。
3. 【請求項３】 複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用
   し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動さ
   せながら、基板上のリブで区画されたセルに蛍光体ペー
   ストを充填する工程を行うプラズマディスプレイパネル
   の蛍光面形成方法において、セル開口幅をＬｃとし、塗
   布ヘッドの吐出孔幅をＬｏとしたときに、 ０．３≦Ｌｏ／Ｌｃ≦０．８又は２．３≦Ｌｏ／Ｌｃ≦
   ３．７ の関係を満たす条件で蛍光体ペーストを塗布することを
   特徴とするプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方
   法。