JP2002086043A - ペースト塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

ペースト塗布装置及び塗布方法

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JP2002086043A
JP2002086043A JP2000281233A JP2000281233A JP2002086043A JP 2002086043 A JP2002086043 A JP 2002086043A JP 2000281233 A JP2000281233 A JP 2000281233A JP 2000281233 A JP2000281233 A JP 2000281233A JP 2002086043 A JP2002086043 A JP 2002086043A
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ribs
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Naoki Goto
直樹 後藤
Tatsu Tashiro
達 田代
Tomoya Kawashima
朋也 川島
Hiroyuki Kadowaki
広幸 門脇
Jun Takemoto
潤 竹本
Katsunori Tsuchiya
勝則 土屋
Tatsuya Minegishi
達弥 峯岸
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電界ジェット法でリブ間に蛍光体ペーストを
塗布する装置であって、塗布ヘッド両端の吐出孔から吐
出される蛍光体ペーストの外への広がりを抑えて、蛍光
体層を均一に形成する。 【解決手段】 複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用
し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動さ
せながら蛍光体ペーストを基板のリブ間に充填するよう
にしたペースト塗布装置において、塗布ヘッド先端のノ
ズル部Nの内部に第1電極12を設けるとともに、その
ノズル部Nの底面に横方向に並べて設けた複数の吐出孔
hのうちの両端の吐出孔hより外側にそれぞれ第2電極
13を設ける。ノズル部両端の吐出孔hから吐出される
蛍光体ペーストの広がりが抑えられ、ノズル部両端の吐
出孔hから基板表面のリブ間に塗布される蛍光体層がム
ラとなることを抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガス放電を利用し
た自発光形式の平板ディスプレイであるプラズマディス
プレイパネル(以下、PDPと記す)の蛍光面を形成す
る技術分野に属するものである。
【0002】
【従来の技術】一般にPDPは、2枚の対向するガラス
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にNe,Xe等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、
電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることによ
り、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情
報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に
放電発光させる。このPDPには、電極が放電空間に露
出している直流型(DC型)と絶縁層で覆われている交
流型(AC型)の2タイプがあり、双方とも表示機能や
駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式
とメモリー駆動方式とに分類される。
【0003】図1にAC型PDPの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように2枚のガラス基板1,2が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板2上に互いに平行に設けられたストライプ状の
リブ3により一定の間隔に保持されるようになってい
る。前面板となるガラス基板1の背面側には維持電極4
である透明電極とバス電極5である金属電極とで構成さ
れる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘
電体層6が形成されており、さらにその上に保護層7
(MgO層)が形成されている。また、背面板となるガ
ラス基板2の前面側には前記複合電極と直交するように
リブ3の間に位置してアドレス電極8が互いに平行に形
成され、必要に応じてその上に誘電体層9が形成されて
おり、さらにリブ3の壁面とセル底面を覆うようにして
蛍光体層10が設けられている。このAC型PDPは面
放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印
加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この
場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対
応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線に
より蛍光体層10を発光させ、前面板を透過する光を観
察者が視認するようになっている。
【0004】上記の如きPDPにおける背面板は、ガラ
ス基板2の上にアドレス電極8を形成し、必要に応じて
それを覆うように誘電体層9を形成した後、リブ3を形
成してそのリブ3の間に蛍光体層10を設けることで製
造される。電極8の形成方法としては、真空蒸着法、ス
パッタリング法、メッキ法、厚膜法等によってガラス基
板2上に電極材料の膜を形成し、これをフォトリソグラ
フィー法によってパターニングする方法と、厚膜ペース
トを用いたスクリーン印刷法によりパターニングする方
法とが知られている。また、誘電体層9はスクリーン印
刷等により形成される。リブ3はスクリーン印刷による
重ね刷り、或いはサンドブラスト法等によってパターン
形成される。
【0005】そして、蛍光体層10は、リブ3の間に赤
(R)、緑(G)、青(B)の各色用の蛍光体ペースト
を選択的に充填した後、乾燥させてから焼成することで
形成されており、従来その蛍光体ペーストの充填にはス
クリーン印刷が採用されている。すなわち、蛍光体ペー
ストをスクリーン印刷でリブ間に選択的に充填して乾燥
させる工程を3回繰り返し、その後で焼成するようにし
ている。ところが、PDPの高精細化及び大面積化に伴
い、それに対応したスクリーン版を使用する必要がある
が、このようなスクリーン版は、伸びたり歪んだりする
ために、背面板のガラス基板との位置合わせが難しく、
蛍光体ペーストの充填を正確に行えないという問題点が
あった。
【0006】そこで、最近では、複数の吐出孔を有する
塗布ヘッドを使用し、この塗布ヘッドを基板と対向させ
て相対的に移動させながら蛍光体ペーストをリブ間に充
填するようにした塗布方法が提案されている。この塗布
ヘッドを組み込んだ塗布装置を用いて行われる蛍光体ペ
ーストの3色同時塗布方法の模式図を図2に示す。
【0007】図2においてGはリブ3までが形成された
基板であり、複数個の塗布ヘッドHを備えた塗布装置を
この基板Gに対して相対的に移動させることで蛍光体ペ
ーストをリブ間に一度で充填するように構成されてい
る。すなわち、4つの塗布ヘッドHrは赤色用の蛍光体
ペーストを吐出するもので、主フレームFmに跨がる第
1の副フレームF1 の前後に2つずつが交互に取り付け
られ、各塗布ヘッドHrにおける複数の吐出孔が基板G
の幅方向に連続するようになっている。同様に、4つの
塗布ヘッドHgは緑色用の蛍光体ペーストを吐出するも
ので、主フレームFmに跨がる第2の副フレームF2
前後に2つずつが交互に取り付けられ、各塗布ヘッドH
gにおける複数の吐出孔が基板の幅方向に連続するよう
になっている。また同様に、4つの塗布ヘッドHbは青
色用の蛍光体ペーストを吐出するもので、主フレームF
mに跨がる第3の副フレームF3 の前後に2つずつが交
互に取り付けられ、各塗布ヘッドHbにおける複数の吐
出孔が基板の幅方向に連続するようになっている。した
がって、複数の吐出孔から蛍光体ペーストを吐出しなが
らそれぞれの塗布ヘッドHが一体となって基板と相対的
に移動することで、一度の塗布工程で3色の蛍光体ペー
ストが所定のリブ間に充填される。
【0008】図3は塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの
塗布方法の説明図である。図示のように、蛍光体ペース
トPは予めペーストタンクTに投入される。そして、エ
アによりペーストタンクT内に圧力をかけることで、塗
布ヘッドHに蛍光体ペーストPが供給され、この塗布ヘ
ッドHでもエアによりマニホールド内に一定の圧力をか
けることで、先端の吐出孔から蛍光体ペーストPが吐出
される。したがって、所定間隔を保って基板Gと塗布ヘ
ッドHを相対的に移動させながら、蛍光体ペーストPを
塗布ヘッドHの吐出孔から吐出させることで所定のリブ
3間に充填することができる。
【0009】このように、塗布ヘッドを用いてリブ間に
蛍光体ペーストを充填することができるが、この方法に
おいて、図3に示すように、塗布ヘッドHのノズル部N
と基板Gとの間に高圧パルス発生器Aからの高圧パルス
を印加して電界を生じさせ、この状態で蛍光体ペースト
Pの吐出を行うと、所定のリブ3間に蛍光体ペーストP
をスムースに充填することができることが経験的に分か
っている。高圧パルスを印加するには塗布ヘッドHに電
極を取り付ける必要があり、図4に塗布ヘッドへの電極
の取付け例を示している。この例ではノズル部Nの先端
外側に一対の電極Eを取り付けている。他の例として
は、塗布ヘッドHの内部に取り付けるようにしても構わ
ない。また、高圧パルス発生器Aから出す高圧パルスは
図5に示すようであり、通常、パルス間隔aは0.01
〜10kHz程度に、またパルス幅bは3〜10kV程
度に設定する。
【0010】このように電界を印加した状態で塗布ヘッ
ドにより蛍光体ペーストをリブ間に充填する方法(以
下、電界ジェット法と言う)によれば、図6に示すよう
に、リブ3間に蛍光体ペーストPをスムースに充填する
ことができる。同図は充填する状態を進行方向の正面か
ら見たものである。そして、3色同時塗布を行った後で
は図7(a)に示すように、所定のリブ3間にそれぞれ
赤用の蛍光体ペーストPr、緑用の蛍光体ペーストP
g、青色用の蛍光体ペーストPbが充填された状態とな
る。また、乾燥工程を経て図7(b)に示す如く蛍光体
ペーストが凹んだ状態になる。この乾燥工程の後、焼成
工程を経て蛍光面が形成される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記したような電界ジ
ェット法により蛍光体ペーストのライン塗布を行う場
合、次のような問題点のあることが判明した。すなわ
ち、塗布ヘッドにおけるノズル内部に取り付けた電極に
電圧を印加すると、塗布ヘッド内部の蛍光体ペーストが
電位を持ち、塗布ヘッド先端の隣り合う吐出孔から吐出
される蛍光体ペースト同士が互いに反発しようとする
が、両端にある吐出孔から吐出される蛍光体ペーストは
外側に吐出孔がないため、内側の吐出孔から吐出される
蛍光体ペーストとの反発によって外に広がってしまう。
そのため、ノズル部両端の吐出孔から基板表面のリブ間
に塗布された蛍光体ペーストは、リブやセル底面への付
着状態が異なり、ムラとして現れてしまう。特に、入れ
子式に配置した少なくとも2つの塗布ヘッドを用いて形
成された蛍光体層もしくは同じ塗布ヘッドでも少なくと
も2回の塗布で形成された蛍光体層では、塗布ヘッドの
境界でムラが強く現れる。
【0012】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、電界ジェッ
ト法でリブ間に蛍光体ペーストを塗布する装置であっ
て、塗布ヘッド両端の吐出孔から吐出される蛍光体ペー
ストの外への広がりを抑えて、蛍光体層を均一に形成す
ることのできるペースト塗布装置及び塗布方法を提供す
ることにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明で
あるペースト塗布装置は、複数の吐出孔を有する塗布ヘ
ッドを使用し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対
的に移動させながら蛍光体ペーストを基板のリブ間に充
填するようにしたペースト塗布装置において、塗布ヘッ
ド先端のノズル部の内部に第1電極を設けるとともに、
そのノズル部の底面に横方向に並べて設けた複数の吐出
孔のうちの両端の吐出孔より外側にそれぞれ第2電極を
設けたことを特徴としている。
【0014】請求項2に記載の発明であるペースト塗布
装置は、請求項1に記載のペースト塗布装置において、
載置台に載せた基板と間の放電を避けるために、第2電
極の表面を絶縁したことを特徴としている。
【0015】請求項3に記載の発明であるペースト塗布
方法は、請求項1又は2に記載のペースト塗布装置を使
用して行うペースト塗布方法であって、第1電極と第2
電極に電圧を印加しながら蛍光体ペーストを基板のリブ
間に充填することを特徴としている。
【0016】請求項4に記載の発明であるペースト塗布
装置は、請求項1又は2に記載のペースト塗布装置にお
いて、塗布ヘッドを複数有し、それらを入れ子式に配置
したことを特徴としている。
【0017】請求項5に記載の発明であるペースト塗布
方法は、請求項4に記載のペースト塗布装置を使用して
行うペースト塗布方法であって、入れ子式に配置した複
数の塗布ヘッドを使用し、各塗布ヘッドにおける第1電
極と第2電極に電圧を印加しながら、複数の塗布ヘッド
から同一色の蛍光体ペーストを吐出して基板のリブ間に
充填するようにしたことを特徴としている。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明によるペースト塗布装置
は、基本的に、複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用
し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動さ
せながら蛍光体ペーストを基板のリブ間に充填するよう
にしたペースト塗布装置において、塗布ヘッド先端のノ
ズル部の内部に第1電極を設けるとともに、そのノズル
部の底面に横方向に並べて設けた複数の吐出孔のうちの
両端の吐出孔より外側にそれぞれ第2電極を設けた構成
としており、これによって、両端の吐出孔から吐出され
る蛍光体ペーストの外への広がりを抑えて、蛍光体層を
均一に形成するようにしている。
【0019】以下、本発明の実施の形態について具体例
を挙げて説明する。
【0020】図8は本発明の塗布装置における塗布ヘッ
ドの一例をPDPの背面板とともに示す概略構成図であ
る。
【0021】図8に示される塗布ヘッドHは、電界ジェ
ット法を実施する塗布装置に取り付けられるもので、少
なくともその先端のノズル部Nは好ましくは セラミッ
クから出来ており、図示のように、ノズル部Nの先細状
となった底面に複数の吐出孔hが横方向に並んで形成さ
れている。PDPに塗布される蛍光体ペーストPは、1
00〜100000cpsの高粘度の液体であり、ノズ
ル部Nの液溜まり部11に溜められる。この液溜まり部
11は吐出孔hに繋がるが、吐出孔hとの繋がり部分は
傾斜面を有しており、蛍光体ペーストPを吐出孔hから
出しやすい形状になっている。
【0022】そして、図示のように、ノズル部Nの内部
壁面には長尺状の第1電極12が設けられており、さら
にノズル部Nの底面にある複数の吐出孔のうちの両端の
吐出孔より外側に第2電極13が設けられている。この
例では、ノズル部Nにおける外側の両方の傾斜面にそれ
ぞれ第2電極13が取り付けられている。そして、これ
らの第1電極12と第2電極13は、図示しない電圧供
給部に繋がっている。第1電極12は、液溜まり部11
の内部に溜められた蛍光体ペーストPと直に接してお
り、図示のように塗布ヘッドHの進行方向のノズル内壁
の片面に付いているか、或いは両側の壁面に付いている
ことが望ましい。また、第2電極13の表面は絶縁され
ており、これは第2電極13に電圧を印加した時に基板
との間で放電を避けるためである。
【0023】なお、ノズル部Nはセラミックの他に、ア
ルミナやジルコニアなどの絶縁物をを用いるのがよい。
溜まり部11や第1電極12を外部と絶縁させる絶縁筒
を入れることで金属を使うこともできるが、少なくとも
ノズル部Nは、絶縁物、なかんずくセラミックか、又は
アルミナやジルコニアで製作したものが望ましい。これ
は、第1電極12及び液溜まり部11と塗布ヘッドHが
設置されているフレームとを絶縁するためである。
【0024】図8に示されるように、蛍光体ペーストの
塗布対象である基板Gは載置台14の上に載置される。
この載置台14は電導体製でも絶縁物製でもよい。図示
の基板Gは、ガラス基板2の上にアドレス電極8が形成
され、その上に誘電体層9を介してリブ3が形成されて
いるAC型PDPの背面板である。蛍光体ペーストの塗
布対象は、このようなAC型PDPの基板に限定される
ものではなく、DC型PDPの基板であっても構わな
い。さらに、ここで示すリブ3はストライプ状で溝を形
成したものであるが、このストライプ状のリブに補助リ
ブを有しているリブでもよいし、格子状のリブでもよ
い。そして、リブの形成されている基板は背面板でも前
面板でもよい。
【0025】図示の例では、塗布ヘッドHにおけるノズ
ル部Nの吐出孔hは5ヶ所あり、同時に5つの溝に同時
に蛍光体ペーストを充填できる。もちろん、吐出孔hの
数はいくつであってもよく、また1つの溝を塗布する吐
出孔hが2つ以上あってもよい。また、図示の例では、
ノズル部Nの吐出孔hは円筒状の内壁iを有し、吐出孔
hの先端開口は円形である。この内壁iの幅は、基板G
のリブ3の間隔より広い幅を持ち、リブ3の間隔の3倍
よりは狭い幅である。なお、吐出孔hは楕円や四角形で
もよいし、また複数の孔が途中で一つになる形状でもよ
い。
【0026】上記のペースト塗布装置により蛍光体ペー
ストの塗布を行うに際しては、電圧供給部から第1電極
12と第2電極13に電圧を印加しながら、塗布ヘッド
Hにおけるノズル部Nの吐出孔hから蛍光体ペーストを
基板Gのリブ間に向けて吐出する。この時、吐出孔hか
ら吐出された蛍光体ペーストは徐々に細くなるが、リブ
3の間隔より狭くなったところでリブ3の間に塗布され
るように、塗布ヘッドHと基板Gとの距離を設定してお
く。通常は200〜1000μm程度である。この場
合、両者の間の距離を大きくとることで塗布時に基板G
とノズル部Nが接触する可能性を低くすることができ
る。
【0027】上記のように、塗布ヘッドHにおけるノズ
ル部Nの吐出孔hからでた蛍光体ペーストは、徐々に細
くなりリブ3の間に塗布される。そして、リブ3の間に
蛍光体ペーストをほぼ充満させることで、リブ3の両側
の壁面に蛍光体ペーストを塗布できる。充満した蛍光体
ペーストは乾燥及びそれに続く焼成により揮発成分がな
くなり、蛍光体層がリブ3の両側の壁面及びアドレス電
極8の上に形成されて図1に示したようになる。
【0028】図9は図8に示したペースト塗布装置にお
けるノズル部と同様なタイプのノズル部の説明図であ
り、図示のように、第2電極13はノズル部Nの両端の
吐出孔hの外側の両方の傾斜面にそれぞれ取り付けられ
ている。このタイプでは、第2電極13がノズル部Nの
下部にないため、ノズル部Nの下部に付着した蛍光体ペ
ーストを拭き取るときに邪魔になることがない。
【0029】図10は別のタイプのノズル部の説明図で
ある。第2電極13はノズル部Nの両端の吐出孔hの外
側に設けられているが、図示のように、一本の電極がノ
ズル部Nの両側の傾斜面と底面に渡って取り付けられて
いる。したがって、第2電極13の厚さはノズル部Nの
底部と基板との間の距離より薄くなるようにしなければ
ならない。このタイプでは、例えば、直径が300μm
程度で表面がゴムで絶縁された電線を使うことができ、
電圧供給部に直接繋ぐことができる。
【0030】図11も別のタイプのノズル部の説明図で
ある。第2電極13はノズル部Nの両端の吐出孔hの外
側に設けられているが、図示のように、ノズル部Nの底
面にのみ取り付けられている。したがって、第2電極1
3の厚さはノズル部Nの底部と基板との間の距離より薄
くなるようにしなければならない。このタイプでは、第
2電極13がノズル部Nの下部に位置するため、弱い電
圧で両端の吐出孔hより塗布される蛍光体ペーストが外
側に広がることを抑えることができる。
【0031】図12も別のタイプのノズル部の説明図で
ある。第2電極13はノズル部Nの両端の吐出孔hの外
側に設けられているが、図示のように、ノズル部Nの下
部に埋め込まれた状態で取り付けられている。このタイ
プでは、ノズル部Nの下部に付着した蛍光体ペーストを
拭き取るときに邪魔になることがない。
【0032】図13も別のタイプのノズル部の説明図で
ある。第2電極13はノズル部Nの両端の吐出孔hの外
側に設けられているが、図示のように、ノズル部Nの両
端の吐出孔hの外側の片方の傾斜面に取り付けられてい
る。このタイプでは、第2電極13がノズル部Nの下部
にないため、ノズル部Nの下部に付着した蛍光体ペース
トを拭き取るときに邪魔になることがない。
【0033】図14は本発明に係る塗布装置の電圧供給
部のブロック図である。すなわち、塗布ヘッドの内部に
設けた第1電極と塗布ヘッドの両端の吐出孔の外側に設
けた第2電極とに電圧を印加する電圧供給部のブロック
図を示す。この電圧供給部は上記した5つのタイプのい
ずれにも利用できる。図14において、21は第1のパ
ルス発生器、22は第1の直流電源、23は第1の加算
器、24は第1の電圧増幅器、31は第2のパルス発生
器、32は第2の直流電源、33は第2の加算器、34
は第2の電圧増幅器である。
【0034】第1のパルス発生器21でパルス電圧を発
生させる。このパルス電圧と、第1の直流電源22にて
発生させた直流電圧とを、第1の加算器23に入力して
2つの電圧を加算させる。この加算結果を第1の電圧増
幅器24に入力し、必要な電圧にして塗布ヘッドに設け
た第1電極12に印加する。発生パルスの周期は、第1
のパルス発生器21にて必要な周波数に設定すればよ
い。また、パルス電圧と直流電圧との加算を行うために
必要なオフセット電圧は適切に設定すればよい。もちろ
ん、直流電圧を負の電圧にすれば、マイナス側にオフセ
ット電圧を印加できる。また、パルス電圧をゼロにすれ
ば、直流電圧のみを印加できる。
【0035】第2のパルス発生器31でパルス電圧を発
生させる。このパルス電圧と、第2の直流電源32にて
発生させた直流電圧とを、第2の加算器33に入力して
2つの電圧を加算させる。この加算結果を第2の電圧増
幅器34に入力し、必要な電圧にして塗布ヘッドに設け
た第2電極13に印加する。発生パルスの周期は第2の
パルス発生器31にて、パルス電圧と直流電圧との加算
を行うために必要なオフセット電圧は第2の加算器33
にて、電圧の増幅率は第2の電圧増幅器34にて、両端
の吐出孔より吐出される蛍光体ペーストが広がらないよ
うに適切に設定すればよい。
【0036】図15は塗布ヘッドを複数有した塗布装置
における塗布ヘッドの底面側から見た配置図である。図
示のように、3つの塗布ヘッドにおける各ノズル部Nが
入れ子式に配置されており、3つの塗布ヘッドはそのノ
ズル部Nに形成された両端の吐出孔hの間の間隔βが、
ノズル部Nの吐出孔hの間隔αと同じになるように配置
される。この塗布装置で蛍光体ペーストの塗布を行う場
合、各塗布ヘッドにおける第1電極と第2電極に電圧を
印加しながら、複数の塗布ヘッドから同一色の蛍光体ペ
ーストを吐出して基板のリブ間に充填する。
【0037】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。
【0038】請求項1に記載の発明であるペースト塗布
装置は、複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用し、こ
の塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動させなが
ら蛍光体ペーストを基板のリブ間に充填するようにした
ペースト塗布装置において、塗布ヘッド先端のノズル部
の内部に第1電極を設けるとともに、そのノズル部の底
面に横方向に並べて設けた複数の吐出孔のうちの両端の
吐出孔より外側にそれぞれ第2電極を設けたことを特徴
としているので、ノズル部両端の吐出孔から吐出される
蛍光体ペーストの広がりが抑えられ、ノズル部両端の吐
出孔から基板表面のリブ間に塗布される蛍光体層がムラ
となることを抑えることができる。
【0039】請求項2に記載の発明であるペースト塗布
装置は、請求項1に記載のペースト塗布装置において、
第2電極の表面を絶縁したことを特徴としているので、
上記効果に加えて、第2電極に電圧を印加した際に基板
との間の放電が避けられることから、塗布作業を円滑に
進めることができる。
【0040】請求項3に記載の発明であるペースト塗布
方法は、請求項1又は2に記載のペースト塗布装置を使
用して行うペースト塗布方法であって、第1電極と第2
電極に電圧を印加しながら蛍光体ペーストを基板のリブ
間に充填することを特徴としているので、ノズル部両端
の吐出孔から吐出される蛍光体ペーストの広がりを抑え
た状態でのペースト塗布ができ、ノズル部両端の吐出孔
から基板表面のリブ間に塗布される蛍光体層にムラを生
じることなく塗布が行える。また、蛍光体ペーストがリ
ブの頂部や隣のリブ間の溝に塗布されることもない。さ
らには、基板との間の放電を避けた状態で、塗布作業を
円滑に進めることができる。
【0041】請求項4に記載の発明であるペースト塗布
装置は、請求項1又は2に記載のペースト塗布装置にお
いて、塗布ヘッドを複数有し、それらを入れ子式に配置
したことを特徴としているので、上記の効果に加えて、
一括塗布に対応することができ、しかも隣接する塗布ヘ
ッド間の境目でムラを生じることがない。
【0042】請求項5に記載の発明であるペースト塗布
方法は、請求項4に記載のペースト塗布装置を使用して
行うペースト塗布方法であって、入れ子式に配置した複
数の塗布ヘッドを使用し、各塗布ヘッドにおける第1電
極と第2電極に電圧を印加しながら、複数の塗布ヘッド
から同一色の蛍光体ペーストを吐出して基板のリブ間に
充填するようにしたことを特徴としているので、上記の
効果に加えて、塗布ヘッドの間の境目でムラをなくした
状態で、一括塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】AC型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。
【図2】塗布ヘッドを組み込んだ塗布装置を用いて行わ
れる蛍光体ペーストの3色同時塗布方法の模式図であ
る。
【図3】塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの塗布方法の
説明図である。
【図4】塗布ヘッドへの電極の取付け例を示す断面図で
ある。
【図5】塗布ヘッドと基板の間にかける高圧パルスの波
形図である。
【図6】蛍光体ペーストをリブ間に充填する様子を示す
説明図である。
【図7】3色それぞれの蛍光体ペーストが充填された状
態と乾燥工程を経た後の状態を示す説明図である。
【図8】本発明の塗布装置における塗布ヘッドの一例を
プラズマディスプレイパネルの背面板とともに示す概略
構成図である。
【図9】図8に示したペースト塗布装置におけるノズル
部と同様なタイプのノズル部の説明図である。
【図10】別のタイプのノズル部の説明図である。
【図11】別のタイプのノズル部の説明図である。
【図12】別のタイプのノズル部の説明図である。
【図13】別のタイプのノズル部の説明図である。
【図14】本発明に係る塗布装置の電圧供給部のブロッ
ク図である。
【図15】塗布ヘッドを複数有した塗布装置における塗
布ヘッドの底面側から見た配置図である。
【符号の説明】
1 前面板 2 背面板 3 リブ 4 維持電極 5 バス電極 6 誘電体層 7 保護層(MgO層) 8 アドレス電極 9 誘電体層 10 蛍光体層 11 液溜まり部 12 第1電極 13 第2電極 14 載置台 21 第1のパルス発生器 22 第1の直流電源 23 第1の加算器 24 第1の電圧増幅器 31 第2のパルス発生器 32 第2の直流電源 33 第2の加算器 34 第2の電圧増幅器 H 塗布ヘッド h 吐出孔 N ノズル部 P ペースト G 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03F 7/16 G03F 7/16 5C040 H01J 9/227 H01J 9/227 E 11/02 11/02 B (72)発明者 川島 朋也 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 門脇 広幸 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 竹本 潤 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 土屋 勝則 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 峯岸 達弥 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AB20 CC15 DA20 4D075 AC04 AC09 BB81X CA47 DA06 DB13 DC22 EA05 EA14 4F041 AA05 BA05 BA13 CA02 4F042 AA06 CB03 5C028 FF01 FF16 5C040 GG09 JA13 JA31 LA17 MA23 MA24

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用
    し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動さ
    せながら蛍光体ペーストを基板のリブ間に充填するよう
    にしたペースト塗布装置において、塗布ヘッド先端のノ
    ズル部の内部に第1電極を設けるとともに、そのノズル
    部の底面に横方向に並べて設けた複数の吐出孔のうちの
    両端の吐出孔より外側にそれぞれ第2電極を設けたこと
    を特徴とするペースト塗布装置。
  2. 【請求項2】 第2電極の表面を絶縁したことを特徴と
    する請求項1に記載のペースト塗布装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載のペースト塗布装
    置を使用して行うペースト塗布方法であって、第1電極
    と第2電極に電圧を印加しながら蛍光体ペーストを基板
    のリブ間に充填することを特徴とするペースト塗布方
    法。
  4. 【請求項4】 塗布ヘッドを複数有し、それらを入れ子
    式に配置したことを特徴とする請求項1又は2に記載の
    ペースト塗布装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のペースト塗布装置を使
    用して行うペースト塗布方法であって、入れ子式に配置
    した複数の塗布ヘッドを使用し、各塗布ヘッドにおける
    第1電極と第2電極に電圧を印加しながら、複数の塗布
    ヘッドから同一色の蛍光体ペーストを吐出して基板のリ
    ブ間に充填するようにしたことを特徴とする請求項4に
    記載のペースト塗布方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006159030A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成体の製造方法
KR101043514B1 (ko) * 2007-12-18 2011-06-23 삼성전기주식회사 인젝션 방식의 페이스트 충진 장치
JP2013121574A (ja) * 2011-12-12 2013-06-20 Ulvac Japan Ltd 塗布方法、塗布装置

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