JP2002035671A

JP2002035671A - ペースト塗布方法及び塗布装置

Info

Publication number: JP2002035671A
Application number: JP2000221668A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kadowaki; 広幸門脇; Jun Takemoto; 潤竹本; Naoki Goto; 直樹後藤; Tatsu Tashiro; 達田代; Tomoya Kawashima; 朋也川島; Katsunori Tsuchiya; 勝則土屋; Tatsuya Minegishi; 達弥峯岸
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-07-24
Filing date: 2000-07-24
Publication date: 2002-02-05

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の塗布ヘッドにペーストを供給して塗布
を行うに際し、同時にかつ同量の供給が可能で、塗布不
良の原因となる気泡が混在しないようにする。【解決手段】複数の吐出孔を有する複数の塗布ヘッド
Ｈを使用し、これらの塗布ヘッドＨを基板と対向させて
相対的に移動させながらエア加圧によりペーストを基板
のリブ間に充填するようにした塗布方法において、脱泡
されたペーストＰが入っているペースト容器１２から塗
布ヘッドＨに向けてペーストを送り出し、ペースト容器
１２から送り出されたペーストを分岐手段１４に一旦溜
め込み、その分岐手段１４から各塗布ヘッドＨにペース
トを供給する。ペースト容器からペーストを送り出す初
期段階では、ペースト容器から複数の塗布ヘッドまでの
全系を真空とした状態でペーストを移送し、各塗布ヘッ
ド内へ充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガス放電を利用し
た自発光形式の平板ディスプレイであるプラズマディス
プレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の蛍光面を形成す
る技術分野に属するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、
電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることによ
り、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情
報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に
放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露
出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交
流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や
駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式
とメモリー駆動方式とに分類される。

【０００３】図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられたストライプ状の
リブ３により一定の間隔に保持されるようになってい
る。前面板となるガラス基板１の背面側には維持電極４
である透明電極とバス電極５である金属電極とで構成さ
れる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘
電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７
（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガ
ラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するように
リブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形
成され、必要に応じてその上に誘電体層９が形成されて
おり、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして
蛍光体層１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面
放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印
加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この
場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対
応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線に
より蛍光体層１０を発光させ、前面板を透過する光を観
察者が視認するようになっている。

【０００４】上記の如きＰＤＰにおける背面板は、ガラ
ス基板２の上にアドレス電極８を形成し、必要に応じて
それを覆うように誘電体層９を形成した後、リブ３を形
成してそのリブ３の間に蛍光体層１０を設けることで製
造される。電極８の形成方法としては、真空蒸着法、ス
パッタリング法、メッキ法、厚膜法等によってガラス基
板２上に電極材料の膜を形成し、これをフォトリソグラ
フィー法によってパターニングする方法と、厚膜ペース
トを用いたスクリーン印刷法によりパターニングする方
法とが知られている。また、誘電体層９はスクリーン印
刷等により形成される。リブ３はスクリーン印刷による
重ね刷り、或いはサンドブラスト法等によってパターン
形成される。

【０００５】そして、蛍光体層１０は、リブ３の間に赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色用の蛍光体ペースト
を選択的に充填した後、乾燥させてから焼成することで
形成されており、従来その蛍光体ペーストの充填にはス
クリーン印刷が採用されている。すなわち、蛍光体ペー
ストをスクリーン印刷でリブ間に選択的に充填して乾燥
させる工程を３回繰り返し、その後で焼成するようにし
ている。ところが、ＰＤＰの高精細化及び大面積化に伴
い、それに対応したスクリーン版を使用する必要がある
が、このようなスクリーン版は、伸びたり歪んだりする
ために、背面板のガラス基板との位置合わせが難しく、
蛍光体ペーストの充填を正確に行えないという問題点が
あった。

【０００６】そこで、最近では、複数の吐出孔を有する
塗布ヘッドを使用し、この塗布ヘッドを基板と対向させ
て相対的に移動させながら蛍光体ペーストをリブ間に充
填するようにした塗布方法が提案されている。この塗布
ヘッドを組み込んだ塗布装置を用いて行われる蛍光体ペ
ーストの３色同時塗布方法の模式図を図２に示す。

【０００７】図２においてＧはリブ３までが形成された
基板であり、複数個の塗布ヘッドＨを備えた塗布装置を
この基板Ｇに対して相対的に移動させることで蛍光体ペ
ーストをリブ間に一度で充填するように構成されてい
る。すなわち、４つの塗布ヘッドＨｒは赤色用の蛍光体
ペーストを吐出するもので、主フレームＦｍに跨がる第
１の副フレームＦ₁の前後に２つずつが交互に取り付け
られ、各塗布ヘッドＨｒにおける複数の吐出孔が基板Ｇ
の幅方向に連続するようになっている。同様に、４つの
塗布ヘッドＨｇは緑色用の蛍光体ペーストを吐出するも
ので、主フレームＦｍに跨がる第２の副フレームＦ₂の
前後に２つずつが交互に取り付けられ、各塗布ヘッドＨ
ｇにおける複数の吐出孔が基板の幅方向に連続するよう
になっている。また同様に、４つの塗布ヘッドＨｂは青
色用の蛍光体ペーストを吐出するもので、主フレームＦ
ｍに跨がる第３の副フレームＦ₃の前後に２つずつが交
互に取り付けられ、各塗布ヘッドＨｂにおける複数の吐
出孔が基板の幅方向に連続するようになっている。した
がって、複数の吐出孔から蛍光体ペーストを吐出しなが
らそれぞれの塗布ヘッドＨが一体となって基板と相対的
に移動することで、一度の塗布工程で３色の蛍光体ペー
ストが所定のリブ間に充填される。

【０００８】図３は塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの
塗布方法の説明図である。図示のように、蛍光体ペース
トＰは予めペーストタンクＴに投入される。そして、エ
アによりペーストタンクＴ内に圧力をかけることで、塗
布ヘッドＨに蛍光体ペーストＰが供給され、この塗布ヘ
ッドＨでもエアによりマニホールド内に一定の圧力をか
けることで、先端の吐出孔から蛍光体ペーストＰが吐出
される。したがって、所定間隔を保って基板Ｇと塗布ヘ
ッドＨを相対的に移動させながら、蛍光体ペーストＰを
塗布ヘッドＨの吐出孔から吐出させることで所定のリブ
３間に充填することができる。

【０００９】このように、塗布ヘッドを用いてリブ間に
蛍光体ペーストを充填することができるが、この方法に
おいて、図３に示すように、塗布ヘッドＨのノズル部Ｎ
と基板Ｇとの間に高圧パルス発生器Ａからの高圧パルス
を印加して電界を生じさせ、この状態で蛍光体ペースト
Ｐの吐出を行うと、所定のリブ３間に蛍光体ペーストＰ
をスムースに充填することができることが経験的に分か
っている。高圧パルスを印加するには塗布ヘッドＨに電
極を取り付ける必要があり、図４に塗布ヘッドへの電極
の取付け例を示している。この例ではノズル部Ｎの先端
外側に一対の電極Ｅを取り付けている。他の例として
は、塗布ヘッドＨの内部に取り付けるようにしても構わ
ない。また、高圧パルス発生器Ａから出す高圧パルスは
図５に示すようであり、通常、パルス間隔ａは０．０１
〜１０ｋＨｚ程度に、またパルス幅ｂは３〜１０ｋＶ程
度に設定する。

【００１０】このように電界を印加した状態で塗布ヘッ
ドにより蛍光体ペーストをリブ間に充填する方法（以
下、電界ジェット法と言う）によれば、図６に示すよう
に、リブ３間に蛍光体ペーストＰをスムースに充填する
ことができる。同図は充填する状態を進行方向の正面か
ら見たものである。そして、３色同時塗布を行った後で
は図７（ａ）に示すように、所定のリブ３間にそれぞれ
赤用の蛍光体ペーストＰｒ、緑用の蛍光体ペーストＰ
ｇ、青色用の蛍光体ペーストＰｂが充填された状態とな
る。また、乾燥工程を経て図７（ｂ）に示す如く蛍光体
ペーストが凹んだ状態になる。この乾燥工程の後、焼成
工程を経て蛍光面が形成される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記したような電界ジ
ェット法による塗布方法において、若しくは、電界を生
じさせないで充填する塗布方法においても、塗布ヘッド
に供給される蛍光体ペーストには、塗布不良の原因とな
る気泡が混在しないことが望まれる。そして、各塗布ヘ
ッドに対して同時にかつ同量の供給がされ、塗布ヘッド
での吐出量が同じであることが望まれる。

【００１２】本発明は、このような背景に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、複数の塗布ヘ
ッドにペーストを供給して塗布を行うに際し、同時にか
つ同量の供給が可能で、塗布不良の原因となる気泡が混
在しないようにしたペースト塗布方法及び装置を提供す
ることにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のペースト塗布方法は、複数の吐出孔を有す
る複数の塗布ヘッドを使用し、これらの塗布ヘッドを基
板と対向させて相対的に移動させながらエア加圧により
ペーストを基板のリブ間に充填するようにしたペースト
塗布方法において、脱泡されたペーストが入っているペ
ースト容器から塗布ヘッドに向けてペーストを送り出
し、ペースト容器から送り出されたペーストを分岐手段
に一旦溜め込み、その分岐手段から各塗布ヘッドにペー
ストを供給するようにしたことを特徴とする。

【００１４】そして、この塗布方法において、ペースト
容器からペーストを送り出す初期段階では、ペースト容
器から複数の塗布ヘッドまでの全系を真空とした状態で
ペーストを移送し、各塗布ヘッド内へ充填するようにす
るのが好ましい。

【００１５】また、本発明のペースト塗布装置は、複数
の吐出孔を有する複数の塗布ヘッドを使用し、これらの
塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動させながら
エア加圧によりペーストを基板のリブ間に充填するよう
にしたペースト塗布装置であって、脱泡されたペースト
が入っているペースト容器から塗布ヘッドに向けてペー
ストを送り出すための移送手段と、ペースト容器から送
り出されたペーストを一旦溜め込んで複数の塗布ヘッド
に分岐移送するための分岐手段と、ペースト容器から複
数の塗布ヘッドの間を真空状態にするための真空引き手
段とを具備して構成される。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の望ましい実施形態を説明する。

【００１７】図８は本発明に係るペースト塗布装置の一
例を示す概略構成図である。図示のように、ペースト塗
布装置は４つの塗布ヘッドＨを有しており、この塗布ヘ
ッドＨは、従来の技術で説明したのと同様のもので、塗
布方向と直角な方向に所定間隔で複数の吐出孔を有して
おり、基板と対向させて相対的に移動させるようになっ
ている。そして、電界ジェット法を行うタイプの方が好
ましいが、電界を生じさせないタイプでも構わない。

【００１８】図８において１１は密閉タンクで、脱泡さ
れたペーストＰが入ったペースト容器１２を収納してい
る。ペースト容器１２は１本のホースによりバルブ１３
を介して分岐手段１４に接続されており、ペースト容器
１２から送り出されたペーストＰは一旦この分岐手段１
４に溜め込まれた後、各塗布ヘッドＨに分岐移送される
ようになっている。また、ペースト容器１２から分岐手
段１４にペーストＰを送り込むための移送手段として、
密閉タンク１１にバルブ１５を介してエア源１６が接続
されている。

【００１９】分岐手段１４は、図９に示すような構造の
ものを採用するのがよい。この分岐手段１４は全体が円
盤状の中空容器で、上面の中心位置に導入口２０があ
り、その導入口２０を中心とする同心円上に４つの取出
口２１〜２４を設けた構造になっている。さらに、導入
口２０の下端から取出口２１〜２４に向けて逆円錐状に
なっている。したがって、導入口２０から入ったペース
トは、斜面を徐々に上昇しながら、気泡を抱き込むこと
なく取出口２１〜２４に達することにより容器内を満た
し、その後は各取出し口２１〜２４からそれぞれホース
により各塗布ヘッドＨへと移送される。なお、取出口２
１〜２４はなるべく端にある方がよい。また、取出口２
１〜２４が導入口２０を中心とする同心円上にありさえ
すれば、中空容器は円盤状でなくても四角盤状やその他
の形状でもよく、またペーストを下方から入れて上方へ
取り出す構造にしても構わない。

【００２０】図８において３０は真空引き手段で、バル
ブ３１を介して一方は密閉タンク１１に接続され、他方
は分配器３２を経由して各塗布ヘッドＨに接続されてい
る。したがって、真空引き手段３０を密閉タンク１１と
各塗布ヘッドＨとに連通した状態で稼働させるとペース
ト容器１２から各塗布ヘッドＨの間を真空状態にするこ
とができる。

【００２１】上記の塗布装置により塗布を行うに際し、
ペースト容器１２からペーストを送り出す初期段階で
は、真空引き手段３０によりペースト容器１２から各塗
布ヘッドＨまでの全系を真空とした状態とし、この真空
状態でペーストを移送し、各塗布ヘッドＨ内の液量が規
定量となった時点で、大気解放して塗布ヘッドＨへの充
填を完了させるようにする。その後、ペースト量が少な
くなり、下限を検知したら、そのつど移送手段によりペ
ーストを供給する。ただし、下限を検知して供給する段
階では、各塗布ヘッドＨ内のペースト供給口は液面より
下にあることが前提である。また、二次以降の供給で
は、真空引きは特に必要ない。このことにより、塗布不
良の原因となる気泡が混在することなく、各塗布ヘッド
Ｈへの充填が可能となる。なお、塗布ヘッドＨ内の液量
はセンサーで検知すればよい。

【００２２】各塗布ヘッドＨにペーストが供給される状
態で、各塗布ヘッドＨのマニホールド内に加圧手段（図
示せず）からのエアにより一定の圧力をかけておくこと
で、先端の吐出孔からペーストが定量的に吐出される。
したがって、基板に対し所定間隔を保って塗布ヘッドＨ
を相対的に移動させると、ペーストを所定のリブ間に充
填することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のペースト
塗布方法及び塗布装置によれば、複数の塗布ヘッドにペ
ーストを供給して塗布を行うに際し、ペースト容器から
送り出されたペーストを直接塗布ヘッドに供給せず、分
岐手段に一旦溜め込んでから各塗布ヘッドにペーストを
供給するようにしたので、各塗布ヘッドに対して同時に
かつ同量のペーストを供給することができ、したがって
基板のリブ間にペーストを均等に充填することができ
る。

【００２４】また、ペースト容器からペーストを送り出
す初期段階では、ペースト容器から複数の塗布ヘッドま
での全系を真空とした状態でペーストを移送し、各塗布
ヘッド内へ充填することにより、エアを抱き込むことが
ないので、塗布不良の原因となる気泡の混在を防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。

【図２】塗布ヘッドを組み込んだ塗布装置を用いて行わ
れる蛍光体ペーストの３色同時塗布方法の模式図であ
る。

【図３】塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの塗布方法の
説明図である。

【図４】塗布ヘッドへの電極の取付け例を示す断面図で
ある。

【図５】塗布ヘッドと基板の間にかける高圧パルスの波
形図である。

【図６】蛍光体ペーストをリブ間に充填する様子を示す
説明図である。

【図７】３色それぞれの蛍光体ペーストが充填された状
態と乾燥工程を経た後の状態を示す説明図である。

【図８】本発明に係るペースト塗布装置の一例を示す概
略構成図である。

【図９】図８のペースト塗布装置における分岐手段の一
例を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１前面板２背面板３リブ４維持電極５バス電極６誘電体層７保護層（ＭｇＯ層）８アドレス電極９誘電体層１０蛍光体層１１密閉タンク１２ペースト容器１３バルブ１４分岐手段１５バルブ１６エア源２０導入口２１〜２４取出口３０真空引き手段３１バルブ３２分配器Ｈ塗布ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｅ５Ｃ０４０ 11/02 11/02 Ｂ (72)発明者後藤直樹東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者田代達東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者川島朋也東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者土屋勝則東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者峯岸達弥東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 2H025 AA18 AB20 CC15 EA04 FA29 4D075 AC06 AC84 AC95 BB56X CA48 DA06 DC22 EA05 4F041 AA05 AB01 BA05 BA32 BA34 BA56 4F042 AA06 BA06 CA07 CB03 5C028 FF16 5C040 FA01 GG09 JA13 MA02 MA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の吐出孔を有する複数の塗布ヘッド
を使用し、これらの塗布ヘッドを基板と対向させて相対
的に移動させながらエア加圧によりペーストを基板のリ
ブ間に充填するようにしたペースト塗布方法において、
脱泡されたペーストが入っているペースト容器から塗布
ヘッドに向けてペーストを送り出し、ペースト容器から
送り出されたペーストを分岐手段に一旦溜め込み、その
分岐手段から各塗布ヘッドにペーストを供給するように
したことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項２】請求項１に記載のペースト塗布方法にお
いて、ペースト容器からペーストを送り出す初期段階で
は、ペースト容器から複数の塗布ヘッドまでの全系を真
空とした状態でペーストを移送し、各塗布ヘッド内へ充
填するようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項３】複数の吐出孔を有する複数の塗布ヘッド
を使用し、これらの塗布ヘッドを基板と対向させて相対
的に移動させながらエア加圧によりペーストを基板のリ
ブ間に充填するようにしたペースト塗布装置であって、
脱泡されたペーストが入っているペースト容器から塗布
ヘッドに向けてペーストを送り出すための移送手段と、
ペースト容器から送り出されたペーストを一旦溜め込ん
で複数の塗布ヘッドに分岐移送するための分岐手段と、
ペースト容器から複数の塗布ヘッドの間を真空状態にす
るための真空引き手段とを具備したことを特徴とするペ
ースト塗布装置。