JP2001286815A

JP2001286815A - ペースト塗布方法

Info

Publication number: JP2001286815A
Application number: JP2000107607A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kadowaki; 広幸門脇; Jun Takemoto; 潤竹本; Naoki Goto; 直樹後藤; Tatsu Tashiro; 達田代; Tomoya Kawashima; 朋也川島; Katsunori Tsuchiya; 勝則土屋; Tatsuya Minegishi; 達弥峯岸
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-04-10
Filing date: 2000-04-10
Publication date: 2001-10-16

Abstract

(57)【要約】【課題】電界ジェット法により基板のリブ間に蛍光体
ペーストを塗布するに際し、どのような形状のリブを持
つ基板であっても、そのリブによって囲まれる溝に蛍光
体ペーストを所望の塗布量で充填することができるよう
にする。【解決手段】塗布方向と直角な方向に複数の吐出孔を
有する塗布ヘッドを使用し、この塗布ヘッドを基板Ｇと
対向させて相対的に移動させながら蛍光体ペーストを基
板のリブ１２，１３間に充填するようにしたペースト塗
布方法において、塗布ヘッドに電極を取り付け、塗布ヘ
ッドと基板Ｇとの間にパルス電圧を印加して電界を生じ
させた状態で蛍光体ペーストの吐出を行うようにし、そ
の電極に印加するパルス電圧を連続的にＯＮ／ＯＦＦす
ることにより、塗布ヘッドの吐出量を制御しながら蛍光
体ペーストを塗布する。ＰＤＰの発光効率向上を目的に
複雑形状を有したリブ間に対し、適性な蛍光体層を形成
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガス放電を利用し
た自発光形式の平板ディスプレイであるプラズマディス
プレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の蛍光面を形成す
る技術分野に属するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、
電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることによ
り、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情
報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に
放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露
出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交
流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や
駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式
とメモリー駆動方式とに分類される。

【０００３】図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられたストライプ状の
リブ３により一定の間隔に保持されるようになってい
る。前面板となるガラス基板１の背面側には維持電極４
である透明電極とバス電極５である金属電極とで構成さ
れる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘
電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７
（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガ
ラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するように
リブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形
成され、必要に応じてその上に誘電体層９が形成されて
おり、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして
蛍光体層１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面
放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印
加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この
場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対
応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線に
より蛍光体層１０を発光させ、前面板を透過する光を観
察者が視認するようになっている。

【０００４】上記の如きＰＤＰにおける背面板は、ガラ
ス基板２の上にアドレス電極８を形成し、必要に応じて
それを覆うように誘電体層９を形成した後、リブ３を形
成してそのリブ３の間に蛍光体層１０を設けることで製
造される。電極８の形成方法としては、真空蒸着法、ス
パッタリング法、メッキ法、厚膜法等によってガラス基
板２上に電極材料の膜を形成し、これをフォトリソグラ
フィー法によってパターニングする方法と、厚膜ペース
トを用いたスクリーン印刷法によりパターニングする方
法とが知られている。また、誘電体層９はスクリーン印
刷等により形成される。リブ３はスクリーン印刷による
重ね刷り、或いはサンドブラスト法等によってパターン
形成される。

【０００５】そして、蛍光体層１０は、リブ３の間に赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色用の蛍光体ペースト
を選択的に充填した後、乾燥させてから焼成することで
形成されており、従来その蛍光体ペーストの充填にはス
クリーン印刷が採用されている。すなわち、蛍光体ペー
ストをスクリーン印刷でリブ間に選択的に充填して乾燥
させる工程を３回繰り返し、その後で焼成するようにし
ている。ところが、ＰＤＰの高精細化及び大面積化に伴
い、それに対応したスクリーン版を使用する必要がある
が、このようなスクリーン版は、伸びたり歪んだりする
ために、背面板のガラス基板との位置合わせが難しく、
蛍光体ペーストの充填を正確に行えないという問題点が
あった。

【０００６】そこで、最近では、塗布方向と直角な方向
に複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用し、この塗布
ヘッドを基板と対向させて相対的に移動させながら蛍光
体ペーストをリブ間に充填するようにした塗布方法が提
案されている。この塗布ヘッドを組み込んだ塗布装置を
用いて行われる蛍光体ペーストの３色同時塗布方法の模
式図を図２に示す。

【０００７】図２においてＧはリブ３までが形成された
基板であり、複数個の塗布ヘッドＨを備えた塗布装置を
この基板Ｇに対して相対的に移動させることで蛍光体ペ
ーストをリブ間に一度で充填するように構成されてい
る。すなわち、４つの塗布ヘッドＨｒは赤色用の蛍光体
ペーストを吐出するもので、主フレームＦｍに跨がる第
１の副フレームＦ₁の前後に２つずつが交互に取り付け
られ、各塗布ヘッドＨｒにおける複数の吐出孔が基板Ｇ
の幅方向に連続するようになっている。同様に、４つの
塗布ヘッドＨｇは緑色用の蛍光体ペーストを吐出するも
ので、主フレームＦｍに跨がる第２の副フレームＦ₂の
前後に２つずつが交互に取り付けられ、各塗布ヘッドＨ
ｇにおける複数の吐出孔が基板の幅方向に連続するよう
になっている。また同様に、４つの塗布ヘッドＨｂは青
色用の蛍光体ペーストを吐出するもので、主フレームＦ
ｍに跨がる第３の副フレームＦ₃の前後に２つずつが交
互に取り付けられ、各塗布ヘッドＨｂにおける複数の吐
出孔が基板の幅方向に連続するようになっている。した
がって、複数の吐出孔から蛍光体ペーストを吐出しなが
らそれぞれの塗布ヘッドＨが一体となって基板と相対的
に移動することで、一度の塗布工程で３色の蛍光体ペー
ストが所定のリブ間に充填される。

【０００８】図３は塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの
塗布方法の説明図である。図示のように、蛍光体ペース
トＰは予めペーストタンクＴに投入される。そして、エ
アによりペーストタンクＴ内に圧力をかけることで、塗
布ヘッドＨに蛍光体ペーストＰが供給され、この塗布ヘ
ッドＨでもエアによりマニホールド内に一定の圧力をか
けることで、先端の吐出孔から蛍光体ペーストＰが吐出
される。したがって、所定間隔を保って基板Ｇと塗布ヘ
ッドＨを相対的に移動させながら、蛍光体ペーストＰを
塗布ヘッドＨの吐出孔から吐出させることで所定のリブ
３間に充填することができる。

【０００９】このように、塗布ヘッドを用いてリブ間に
蛍光体ペーストを充填することができるが、この方法に
おいて、図３に示すように、塗布ヘッドＨのノズル部Ｎ
と基板Ｇとの間に高圧パルス発生器Ａからの高圧パルス
を印加して電界を生じさせ、この状態で蛍光体ペースト
Ｐの吐出を行うと、所定のリブ３間に蛍光体ペーストＰ
をスムースに充填することができることが経験的に分か
っている。高圧パルスを印加するには塗布ヘッドＨに電
極を取り付ける必要があり、図４に塗布ヘッドへの電極
の取付け例を示している。この例ではノズル部Ｎの先端
外側に一対の電極Ｅを取り付けている。他の例として
は、塗布ヘッドＨの内部に取り付けるようにしても構わ
ない。また、高圧パルス発生器Ａから出す高圧パルスは
図５に示すようであり、通常、パルス間隔ａは０．０１
〜１０ｋＨｚ程度に、またパルス幅ｂは３〜１０ｋＶ程
度に設定する。

【００１０】このように電界を印加した状態で塗布ヘッ
ドにより蛍光体ペーストをリブ間に充填する方法（以
下、電界ジェット法と言う）によれば、図６に示すよう
に、リブ３間に蛍光体ペーストＰをスムースに充填する
ことができる。同図は充填する状態を進行方向の正面か
ら見たものである。そして、３色同時塗布を行った後で
は図７（ａ）に示すように、所定のリブ３間にそれぞれ
赤用の蛍光体ペーストＰｒ、緑用の蛍光体ペーストＰ
ｇ、青色用の蛍光体ペーストＰｂが充填された状態とな
る。また、乾燥工程を経て図７（ｂ）に示す如く蛍光体
ペーストが凹んだ状態になる。この乾燥工程の後、焼成
工程を経て蛍光面が形成される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】一般にＰＤＰにおいて
は、蛍光面を発光させた時の輝度を高めることが重要な
課題の一つになっている。そして、輝度を高めるために
各種の方法が提案されているが、決定的な解決策はな
く、複数の方法の積み重ねにより少しずつ輝度が高めら
れている。その一つとして、蛍光面の発光面積を広くす
ることは、その蛍光面に紫外線が効率よく作用する等に
より発光効率が改善され、輝度が高くなることにつなが
る点で有効である。ところが、上記したような構造のＡ
Ｃ型ＰＤＰでは、蛍光体１０は両側にあるライン状のリ
ブ３の壁面とセル底面を覆うようにして設けられてお
り、蛍光面は３面にだけ跨がって形成されているので発
光面積が制約されている。そこで、縦方向のライン状の
リブに直交する横方向のリブ（補助隔壁）を設けること
により、表示セル部の四方が囲まれるようにし、発光面
積を増やすようにしたものが提案されている（例えば、
特開平１０−３２１１４８号公報参照）。

【００１２】このように、ＰＤＰの輝度を向上させるた
めに発光面積を広くしようとすると、リブの形状は単な
るライン状ではなくなる。それとともに、このようにラ
イン状ではない複雑な形状をしたリブで囲まれる溝に蛍
光体ペーストを充填するのはライン状の溝に比べると難
しくなる。このことは、スクリーン印刷でリブ間に蛍光
体ペーストを塗布する方法の場合のみならず、上記した
電界ジェット法による塗布方法、若しくは電界を生じさ
せないで充填する塗布方法においても同様のことが言え
る。

【００１３】本発明は、このような背景に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、塗布方向と直
角な方向に複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを用いた塗
布方法であって、特に電界ジェット法により基板のリブ
間に蛍光体ペーストを塗布するに際し、どのような形状
のリブを持つ基板であっても、そのリブによって囲まれ
る溝に蛍光体ペーストを所望の塗布量で充填することが
できるペースト塗布方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のペースト塗布方法は、塗布方向と直角な方
向に複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用し、この塗
布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動させながら蛍
光体ペーストを基板のリブ間に充填するようにしたペー
スト塗布方法において、塗布ヘッドに電極を取り付け、
塗布ヘッドと基板との間にパルス電圧を印加して電界を
生じさせた状態で蛍光体ペーストの吐出を行うように
し、その電極に印加するパルス電圧を連続的にＯＮ／Ｏ
ＦＦすることにより、塗布ヘッドの吐出量を制御しなが
ら蛍光体ペーストを塗布することを特徴としている。

【００１５】そして、塗布対象の基板が、輝度効率の向
上のために発光面積を増やした形状のリブ、すなわち、
ライン状ではない複雑な形状のリブを有した基板である
場合に有効である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の望ましい実施形態を説明する。

【００１７】まず、複雑な形状のリブを持った基板とし
て、それぞれ図８〜図１０に示すような基板が挙げられ
る。

【００１８】図８に示す基板は、特開平１０−３２１１
４８号公報に開示されたタイプである。同図において１
１は基板を構成するガラス基板であり、その上に縦リブ
１２と横リブ１３が形成されている。なお、図８ではガ
ラス基板１１に形成されたアドレス電極及び誘電体層を
省略している。

【００１９】縦リブ１２はアドレス電極の間に且つアド
レス電極と平行に形成される。横リブ１３は前面板のバ
ス電極と背面板のアドレス電極とにより特定される放電
空間としてのセル空間１４を区画するように縦リブ１２
に直交して形成される。また、それぞれの横リブ１３の
高さは縦リブ１２の高さの１／２〜５／６の高さになっ
ている。このような形状で縦リブ１２及び横リブ１３が
形成された後、縦リブ１２及び横リブ１３の壁面とセル
底面とを覆うようにして蛍光体が設けられることで背面
板が完成する。なお、横リブ１３は縦リブ１２より低く
なっているので、パネル化時に際してはこの隙間を通し
て排気を行うことができる。

【００２０】図８に示す背面板を用いたＰＤＰは、セル
空間１４が縦リブ１２と横リブ１３によって囲まれた状
態になり、蛍光面としては横リブ１３の表面が加わるこ
とになり、発光面積は横リブ１３が存在しない場合と比
べて大きくなる。したがって、放電によりセル空間１４
内に生じる紫外線が四方の蛍光面に作用するため高い輝
度が得られる。また、横リブ１３はセル空間１４での放
電や放電により発生する紫外線の漏洩を少なくするの
で、セル空間１４での発光を独立して制御することがで
き、品質のよい表示画像を得ることができる。

【００２１】図９において２１は基板を構成するガラス
基板であり、その上に縦リブ２２と横リブ２３が形成さ
れている。なお、図９でもガラス基板２１に形成された
アドレス電極及び誘電体層を省略している。

【００２２】縦リブ２２はアドレス電極の間に且つアド
レス電極と平行に形成される。横リブ２３は前面板のバ
ス電極と背面板のアドレス電極とにより特定される放電
空間としてのセル空間２４を区画するように縦リブ２２
に直交して形成され、さらにそれぞれの横リブ２３の中
程には抜け部２５が設けられている。このような形状で
縦リブ２２及び横リブ２３が形成された後、縦リブ２２
及び横リブ２３の壁面とセル底面とを覆うようにして蛍
光体が設けられることで背面板が完成する。なお、横リ
ブ２３に抜け部２５を設けてあるので、パネル化時に際
してはここを通して排気を行うことができる。

【００２３】図９に示す背面板を用いたＰＤＰは、セル
空間２４が縦リブ２２と横リブ２３によって囲まれた状
態になり、横リブ２３の一部に抜け部２５があるもの
の、発光面積は横リブ２３が存在しない場合と比べて大
きくなる。したがって、放電によりセル空間２４内に生
じる紫外線が四方の蛍光面に作用するため高い輝度が得
られる。また、横リブ２３はセル空間２４での放電や放
電により発生する紫外線の漏洩を少なくするので、セル
空間２４での発光を独立して制御することができ、品質
のよい表示画像を得ることができる。

【００２４】図１０において３１は背面板を構成するガ
ラス基板であり、その上に向きの異なった屈曲リブ３
２，３３が交互に形成されている。なお、図１０でもガ
ラス基板３１に形成されたアドレス電極及び誘電体層を
省略している。

【００２５】屈曲リブ３２，３３はそれぞれがアドレス
電極に対して線対称となるように形成される。そして、
前面板のバス電極と背面板のアドレス電極とにより特定
される放電空間としてのセル空間３４を六角形で区画す
るように形成され、しかもそれぞれのセル空間３４がア
ドレス電極の方向につながった状態になっている。この
ような形状で屈曲リブ３２，３３が形成された後、屈曲
リブ３２，３３の壁面とセル底面とを覆うようにして蛍
光体が設けられることで背面板が完成する。なお、セル
空間３４はアドレス電極の方向につながっているので、
パネル化時に際してはここを通して排気を行うことがで
きる。

【００２６】図１０に示す背面板を用いたＰＤＰは、セ
ル空間３４が屈曲リブ３２，３３によって囲まれた状態
になり、発光面積は縦リブだけの場合と比べて大きくな
る。したがって、放電によりセル空間３４内に生じる紫
外線が六方の蛍光面に作用するため高い輝度が得られ
る。また、セル空間３４は六角形に囲まれた形状である
ので、セル空間３４での放電や放電により発生する紫外
線の漏洩が少なく、セル空間３４での発光を独立して制
御することができ、品質のよい表示画像を得ることがで
きる。

【００２７】図８〜図１０に示すような基板のリブ間に
蛍光体ペーストを塗布するに際して、本発明では塗布ヘ
ッドを組み込んだ塗布装置を使用する。図１１にその塗
布装置における塗布ヘッドの一例をＰＤＰの背面板とと
もに示す。

【００２８】図１１に示される塗布ヘッドＨは、電界ジ
ェット法を実施する塗布装置に取り付けられるもので、
少なくともその先端のノズル部Ｎは好ましくはセラミ
ックから出来ており、図示のように、ノズル部Ｎの先細
状となった底面に複数の吐出孔ｈが横方向に並んで形成
されている。ＰＤＰに塗布される蛍光体ペーストＰは、
１００〜１０００００ｃｐｓの高粘度の液体であり、ノ
ズル部Ｎの液溜まり部４１に溜められる。この液溜まり
部４１は吐出孔ｈに繋がるが、吐出孔ｈとの繋がり部分
は傾斜面を有しており、蛍光体ペーストＰを吐出孔ｈか
ら出しやすい形状になっている。

【００２９】そして、この塗布ヘッドＨでは、図示のよ
うに、ノズル部Ｎの内部壁面に長尺状の電極４２が設け
られており、この電極４２は図示しない電圧供給部に繋
がっている。電極４２は、液溜まり部４１の内部に溜め
られた蛍光体ペーストＰと直に接しており、図示のよう
に塗布ヘッドＨの進行方向のノズル内壁の片面に付いて
いるか、或いは両側の壁面に付いていることが望まし
い。

【００３０】なお、ノズル部Ｎはセラミックの他に、ア
ルミナやジルコニアなどの絶縁物をを用いるのがよい。
液溜まり部４１や電極４２を外部と絶縁させる絶縁筒を
入れることで金属を使うこともできるが、少なくともノ
ズル部Ｎは、絶縁物、なかんずくセラミックか、又はア
ルミナやジルコニアで製作したものが望ましい。これ
は、電極４２及び液溜まり部４１と塗布ヘッドＨが設置
されているフレームとを絶縁するためである。

【００３１】図１１に示されるように、蛍光体ペースト
の塗布対象である基板Ｇは載置台１４の上に載置され
る。この載置台１４は電導体製でも絶縁物製でもよい。
図示の基板Ｇは、ガラス基板２の上にアドレス電極８が
形成され、その上に誘電体層９を介してリブ３が形成さ
れているＡＣ型ＰＤＰの背面板である。本発明で蛍光体
ペーストの塗布対象となるのは、図８〜図１０に例示し
たような、ライン状ではない複雑な形状のリブ３を有し
た基板である。

【００３２】図示の例では、塗布ヘッドＨにおけるノズ
ル部Ｎの吐出孔ｈは５ヶ所あり、同時に５つの溝に同時
に蛍光体ペーストを充填できる。もちろん、吐出孔ｈの
数はいくつであってもよい。また、図示の例では、ノズ
ル部Ｎの吐出孔ｈは円筒状の内壁ｉを有し、吐出孔ｈの
先端開口は円形である。この内壁ｉの幅は、基板Ｇのリ
ブ３の間隔より広い幅を持ち、リブ３の間隔の３倍より
は狭い幅である。なお、吐出孔ｈは楕円や四角形でもよ
いし、また複数の孔が途中で一つになる形状でもよい。

【００３３】上記のペースト塗布装置により蛍光体ペー
ストの塗布を行うに際しては、電圧供給部から電極にパ
ルス電圧を印加しながら、塗布ヘッドＨにおけるノズル
部Ｎの吐出孔ｈから蛍光体ペーストを基板Ｇのリブ間に
向けて吐出する。この時、吐出孔ｈから吐出された蛍光
体ペーストは徐々に細くなるが、リブ３の間隔より狭く
なったところでリブ３の間に塗布されるように、塗布ヘ
ッドＨと基板Ｇとの距離を設定しておく。通常は２００
〜１０００μｍ程度である。この場合、両者の間の距離
を大きくとることで塗布時に基板Ｇとノズル部Ｎが接触
する可能性を低くすることができる。

【００３４】上記のように、塗布ヘッドＨにおけるノズ
ル部Ｎの吐出孔ｈからでた蛍光体ペーストは、徐々に細
くなりリブ３の間に塗布される。そして、リブ３の間に
蛍光体ペーストをほぼ充満させることで、リブ３の両側
の壁面に蛍光体ペーストを塗布できる。充満した蛍光体
ペーストは乾燥及びそれに続く焼成により揮発成分がな
くなり、蛍光体層がリブ３の両側の壁面及びアドレス電
極８の上に形成されることになる。

【００３５】図１２は本発明に係る塗布装置の電圧供給
部のブロック図である。すなわち、塗布ヘッドの内部に
設けた電極にパルス電圧を印加する電圧供給部のブロッ
ク図を示す。図１２において、５１はパルス発生器、５
２は直流電源、５３は加算器、５４は電圧増幅器であ
る。

【００３６】パルス発生器５１でパルス電圧を発生させ
る。このパルス電圧と、直流電源５２にて発生させた直
流電圧とを、加算器５３に入力して２つの電圧を加算さ
せる。この加算結果を電圧増幅器５４に入力し、必要な
電圧にして塗布ヘッドに設けた電極４２に印加する。発
生パルスの周期は、パルス発生器５１にて必要な周波数
に設定すればよい。また、パルス電圧と直流電圧との加
算を行うために必要なオフセット電圧は適切に設定すれ
ばよい。もちろん、直流電圧を負の電圧にすれば、マイ
ナス側にオフセット電圧を印加できる。また、パルス電
圧をゼロにすれば、直流電圧のみを印加できる。

【００３７】図８〜図１０に示すような基板のリブ間に
蛍光体ペーストを充填する場合、リブ間が一定幅の溝で
はないので、塗布ヘッドから吐出させる蛍光体ペースト
の塗布量を制御する必要がある。そこで、電極４２に印
加するパルス電圧を連続的にＯＮ／ＯＦＦすることによ
り、塗布ヘッドの吐出量を制御しながら蛍光体ペースト
を塗布する。例えば、塗布の必要がない所を通る時に
は、図１３（ａ）に示すように、塗布の必要がない区間
αで高電圧パルスをＯＦＦとする。また、塗布量を少な
くすべき所を通る時には、図１３（ｂ）に示すように、
塗布量の少ないことが要求される区間βで高電圧パルス
の電圧（パルス幅）を下げる。また、塗布量に段差があ
る所を通る時には、図１３（ｃ）に示すように、その区
間γでは高電圧パルスのパルス幅は変えないで、パルス
間隔を変えて塗布量を制御する。このようにリブパター
ンに合わせて塗布量を制御することで、蛍光体ペースト
を所望の塗布量で塗布することが可能となる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
塗布方向と直角な方向に複数の吐出孔を有する塗布ヘッ
ドを使用し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的
に移動させながら蛍光体ペーストを基板のリブ間に充填
するようにしたペースト塗布方法において、塗布ヘッド
に電極を取り付け、塗布ヘッドと基板との間にパルス電
圧を印加して電界を生じさせた状態で蛍光体ペーストの
吐出を行うようにし、その電極に印加するパルス電圧を
連続的にＯＮ／ＯＦＦすることにより、塗布ヘッドの吐
出量を制御しながら蛍光体ペーストを塗布するようにし
たので、ＰＤＰの発光効率向上を目的に複雑形状を有し
たリブ間に対し、適性な蛍光体層を形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。

【図２】塗布ヘッドを組み込んだ塗布装置を用いて行わ
れる蛍光体ペーストの３色同時塗布方法の模式図であ
る。

【図３】塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの塗布方法の
説明図である。

【図４】塗布ヘッドへの電極の取付け例を示す断面図で
ある。

【図５】塗布ヘッドと基板の間にかける高圧パルスの波
形図である。

【図６】蛍光体ペーストをリブ間に充填する様子を示す
説明図である。

【図７】３色それぞれの蛍光体ペーストが充填された状
態と乾燥工程を経た後の状態を示す説明図である。

【図８】本発明の塗布方法で塗布対象とする基板の一例
を示す説明図である。

【図９】本発明の塗布方法で塗布対象とする基板の別の
例を示す説明図である。

【図１０】本発明の塗布方法で塗布対象とする基板の別
の例を示す説明図である。

【図１１】塗布装置における塗布ヘッドの一例をＰＤＰ
の背面板とともに示す概略構成図である。

【図１２】本発明に係る塗布装置の電圧供給部のブロッ
ク図である。

【図１３】電極に印加するパルス電圧のパターン図であ
る。

【符号の説明】

１前面板２背面板３リブ４維持電極５バス電極６誘電体層７保護層（ＭｇＯ層）８アドレス電極９誘電体層１０蛍光体層１１ガラス基板１２縦リブ１３横リブ１４セル空間２１ガラス基板２２縦リブ２３横リブ２４セル空間３１ガラス基板３２，３３屈曲リブ３４セル空間４１液溜まり部４２電極５１パルス発生器５２直流電源５３加算器５４電圧増幅器Ｈ塗布ヘッドＮノズル部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者後藤直樹東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者田代達東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者川島朋也東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者土屋勝則東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者峯岸達弥東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 4D075 AC08 AC09 AC99 BB81Z CA47 DA06 DC19 DC22 EA14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗布方向と直角な方向に複数の吐出孔を
有する塗布ヘッドを使用し、この塗布ヘッドを基板と対
向させて相対的に移動させながら蛍光体ペーストを基板
のリブ間に充填するようにしたペースト塗布方法におい
て、塗布ヘッドに電極を取り付け、塗布ヘッドと基板と
の間にパルス電圧を印加して電界を生じさせた状態で蛍
光体ペーストの吐出を行うようにし、その電極に印加す
るパルス電圧を連続的にＯＮ／ＯＦＦすることにより、
塗布ヘッドの吐出量を制御しながら蛍光体ペーストを塗
布することを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項２】塗布対象の基板が、ライン状ではない複
雑な形状のリブを有した基板であるところの請求項１に
記載のペースト塗布方法。