WO2007105466A1 - 粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法 - Google Patents

粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2007105466A1
WO2007105466A1 PCT/JP2007/053465 JP2007053465W WO2007105466A1 WO 2007105466 A1 WO2007105466 A1 WO 2007105466A1 JP 2007053465 W JP2007053465 W JP 2007053465W WO 2007105466 A1 WO2007105466 A1 WO 2007105466A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
average particle
particle size
glass
grinding
medium
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/053465
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kazuki Shigeta
Atsushi Ikeda
Original Assignee
Toray Industries, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries, Inc. filed Critical Toray Industries, Inc.
Priority to KR1020087014832A priority Critical patent/KR101390757B1/ko
Priority to EP20070714897 priority patent/EP1990095A1/en
Priority to US12/224,426 priority patent/US8241418B2/en
Priority to JP2007511117A priority patent/JP5309562B2/ja
Priority to CN2007800066280A priority patent/CN101389411B/zh
Publication of WO2007105466A1 publication Critical patent/WO2007105466A1/ja
Priority to US12/923,344 priority patent/US8747545B2/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09CTREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/0015Pigments exhibiting interference colours, e.g. transparent platelets of appropriate thinness or flaky substrates, e.g. mica, bearing appropriate thin transparent coatings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B02CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
    • B02CCRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
    • B02C17/00Disintegrating by tumbling mills, i.e. mills having a container charged with the material to be disintegrated with or without special disintegrating members such as pebbles or balls
    • B02C17/18Details
    • B02C17/20Disintegrating members
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B02CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
    • B02CCRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
    • B02C18/00Disintegrating by knives or other cutting or tearing members which chop material into fragments
    • B02C18/06Disintegrating by knives or other cutting or tearing members which chop material into fragments with rotating knives
    • B02C18/14Disintegrating by knives or other cutting or tearing members which chop material into fragments with rotating knives within horizontal containers
    • B02C18/148Disintegrating by knives or other cutting or tearing members which chop material into fragments with rotating knives within horizontal containers specially adapted for disintegrating plastics, e.g. cinematographic films
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B19/00Other methods of shaping glass
    • C03B19/10Forming beads
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C12/00Powdered glass; Bead compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/64Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/80Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing powder particles using a grinding medium.
  • Fine particle production methods are roughly classified into two types: a bottom-up method in which fine particles are generated by nuclear growth and the like, and a top-down method in which fine particles are generated by pulverizing a large lump. From the viewpoint of excellent mass productivity, the top-down method is often used.
  • One of the methods for obtaining fine particles by the top-down method is a medium grinding method in which grinding is performed using a medium. For example, in a ball mill using ceramic balls or the like as a medium, powder balls such as zirconium or the like, ground materials, solvents, and dispersing agents as necessary are added to the container, and the pulverized balls are rotated by rotating the container.
  • Patent Document 1 JP-A-9 253517 (Claim 1 etc.)
  • An object of the present invention is to provide a method for producing particles having an average particle size on the order of submicrons despite having an amorphous structure.
  • the present invention is a method for producing powder particles that obtains powder particles by pulverizing an object to be pulverized using a plurality of types of pulverization media, and is 0% relative to the average particle diameter of the object to be crushed before pulverization .
  • a method for producing powder particles using a grinding medium comprising at least one kind (grinding medium A) having an average particle diameter of 01 to 5 times and at least one kind (grinding medium B) having an average particle diameter of 10 to 450 times It is.
  • the average particle size of the material to be pulverized and the pulverization medium A means the arithmetic average particle size.
  • the average particle size of grinding media B means a cumulative 50% particle size (D), which is
  • FIG. 1 is an SEM photograph of alkali glass crushed by a conventional method.
  • FIG. 2 SEM photograph of alkali lath pulverized by the method of the present invention.
  • an average particle size of 0.01 to 5 times the average particle size before pulverization of the material to be crushed A fine grinding medium (grinding medium A) having an average particle diameter of 10 to 450 times is used as another type, and a grinding medium (grinding medium B) to which a load is applied is used.
  • a material to be crushed is pulverized using a medium, a ball mill, a bead mill, a planetary ball mill, or the like is used, and as the pulverizing medium A and pulverizing medium B, pulverized balls, pulverized beads, or the like are used.
  • the grinding medium A includes silica, zirconium, yttria, ceria, magnesia, zinc oxide, manganese oxide, copper oxide, and oxidation. Oxides such as iron, holmium oxide, lead oxide and tin oxide, and those having a load softening point higher than the firing temperature and a high load soft spot glass force can also be used.
  • the material used later together with the material to be pulverized and the material constituting the composition together with the material to be pulverized are preferable.
  • the material to be crushed is a low-load soft spot glass used for a field emission display paste, which will be described later
  • an acid that can be used as a filler component in the paste for the grinding media examples include pottery and high-load soft spot glass. This is an aspect that acts as a medium when pulverizing the material to be crushed, can be mixed into the composition without removing the medium, and later acts as a filler component.
  • a pulverizing medium such as an acid or high-load soft point glass, which acts to pulverize the low load soft point glass, which is the object to be pulverized, to a size of submicron order.
  • a filler component when producing a composition that is not removed, the process can be simplified.
  • the present invention by using the grinding medium A satisfying the average particle size ratio in the above range, that is, for the material to be ground before grinding, compared with the grinding media conventionally used.
  • the working point of grinding can be dramatically increased.
  • the grinding medium B satisfying the average particle size ratio in the above range applies a large load to the grinding medium A, a large shearing force can be generated.
  • a grinding medium having a large particle size was used.
  • the increase in the working point of the grinding and the increase in the shear force at the working point are contrary to each other in the conventional grinding method.
  • the resulting powerful effect can be obtained simultaneously, and as a result, particles having an average particle size on the order of submicrons can be obtained.
  • the above average particle diameter ratio of the grinding medium A is smaller than 0.01 times, as a result, it is too light for the material to be ground, so that the shearing force necessary for grinding cannot be obtained. More preferably, it is 0.1 times or more. On the other hand, if the average particle size ratio is larger than 5 times, particles having an average particle size on the order of submicrons with few action points cannot be obtained. More preferably, it is 1 time or less.
  • the average particle size ratio of the grinding medium B is less than 10 times, as a result, it becomes too light and sufficient shearing force cannot be obtained. For more efficient pulverization, 100 times or more is preferable. On the other hand, if the average particle size ratio is larger than 450 times, a sufficient working point with the grinding medium A cannot be obtained, and particles having an average particle size of submicron order cannot be obtained. For more efficient grinding, 300 times or less is preferable.
  • Examples of methods for measuring the average particle size of the object to be crushed and the grinding media A and B include a method of measuring with a light scattering device and the like, a method of calculating the image analysis power of a micrograph, and the like.
  • a method of measuring with a light scattering device and the like there is no problem if the fine particles are not secondary agglomerated, but in the case of secondary agglomeration, it is difficult to measure the average particle size of the primary particles. There's a problem. Therefore, in the case of the present invention, it is preferable to use a value that also calculates the image analysis power of the micrograph for the average particle size of the object to be crushed and the grinding medium A.
  • this method can obtain a value reflecting the average particle size of the primary particles.
  • the photographic power obtained by observation with a scanning electron microscope (Hitachi, Ltd. S 4800, etc.) is also measured for particles that can be measured within the field of view and averaged.
  • the method for measuring the average particle diameter of the grinding medium B is preferably a method using a light scattering device or the like because there is almost no secondary aggregation.
  • the average particle size can be measured using a particle size distribution measuring device (Microtrack 9320HRA manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
  • the material to be ground and the grinding medium can be distinguished by the Vickers hardness, and the material having the smallest Vickers hardness is defined as the material to be ground.
  • the Vickers hardness can be measured according to the test force 9.807N, according to the “Fine ceramics hardness test method (JIS R1610: 2003)”, and the average of the five measured values is the Vickers hardness. Can be used.
  • the weight of the grinding medium B1 is preferably heavier than the weight of the grinding medium A1.
  • the grinding medium A is added in the range of 1: 0.1 to LOO, where the total volume of the material to be ground is 1.
  • the volume ratio of the grinding medium A is less than 0.1, there may be a case where a sufficient working point cannot be obtained even if the average particle size is small, and if it is more than 100, the amount of the material to be ground is too small.
  • the yield of the obtained particles may be small.
  • the range of 1: 0.1 to 30 is preferable in that the average particle size can be reduced in a short time with good yield.
  • the grinding medium B is preferably added in the range of 1: 0.1 to LOO, where the total volume of the material to be ground and the grinding medium A is 1. If the volume ratio of grinding media B is less than 0.1 in the mixture, the purpose of applying a load to grinding media A cannot be achieved. Not right. More preferably, it is 1: 2.5-20. In the case of the wet method, it is preferable to add at least until the material to be ground, grinding medium A, and grinding medium B are immersed in the solvent.
  • examples of the material to be crushed include glass, ceramics, carbon-based materials, pigments, and the like.
  • the present invention is preferably used particularly when the material to be crushed is inorganic particles such as glass and ceramics.
  • the inorganic particles preferably have an average particle size before pulverization of 0.1 to LOOO / zm. 0.: When smaller than L m, the average particle size is sufficiently small, so there is no need for further pulverization. Such small powder particles are produced by the bottom-up method. On the other hand, when the average particle size before pulverization is larger than 1000 m, it is not preferable because pulverized balls such as zirconia that can be used as the pulverizing medium B are difficult to obtain. The present invention is particularly effective when the average particle size of the inorganic particles before pulverization is more than 0.7 / zm and not more than 10 m.
  • the load softening point is 300 ⁇ Glass with a specific temperature of 500 ° C or glass with a specific gravity of 2 to 4 can be crushed by conventional methods, and can be flattened to obtain particles having the desired average particle size on the order of submicrons. It was difficult. This is because the glass having the above-mentioned properties is sticky during pulverization, and the crushed shape becomes flat due to the stickiness and absorbs shearing force.
  • a low-load softening point glass object to be crushed
  • pulverization medium A solvent
  • a dispersant as required are weighed and mixed to obtain a mixture so as to obtain a predetermined mixing ratio, and ultrasonic waves are obtained.
  • an oxide or a high-load soft spot glass that can be used as a filler when preparing the composition later is prepared.
  • oxides include silica, alumina, titer, zirconium, yttria, ceria, magnesia, zinc oxide, manganese oxide, copper oxide, iron oxide, zinc oxide, lead oxide, and tin oxide. It is done.
  • the powder frame medium A may be used in combination of two or more types, and the combination thereof is not particularly limited.
  • any of water, alcohol, and an organic solvent can be used, and these may be used in combination.
  • the solvent any of water, alcohol, and an organic solvent can be used, and these may be used in combination.
  • the pulverized material when the pulverized material that has been powdered by drying the solvent after pulverization is collected, the pulverized material often undergoes secondary aggregation during drying. Therefore, using the solvent used in the composition to be prepared, store it in a slurry state, It is convenient to use as it is without drying in order to suppress secondary aggregation of the material to be crushed. Therefore, it is preferable to select a solvent that does not need to go through a drying step after pulverization.
  • an anionic surfactant As the dispersant, an anionic surfactant, a cationic surfactant, a nonionic surfactant, an amphiphilic polymer, a comb polymer, or the like can be used.
  • a dispersing agent As the particles become smaller due to grinding, secondary agglomeration is likely to occur because the new surface that appears by grinding is active. As secondary agglomeration progresses, the energy of pulverization is used to disintegrate secondary agglomeration, which may lead to a phenomenon in which further particle size reduction becomes impossible. However, if a dispersing agent is added, the dispersing agent is quickly adsorbed on the activated surface, and secondary aggregation can be suppressed.
  • the total concentration of the mixture of the material to be ground and grinding medium A is preferably 5 to 40 vol%. If the amount is less than 5 vol%, the yield of fine particles obtained tends to be small because the amount of the object to be crushed is too small. It is difficult to obtain the shearing force necessary for crushing. More preferably, it is 1 O-30 vol%.
  • the mixture of the material to be pulverized, the pulverizing medium A, the dispersant, and the solvent is put into a pulverizing container made of zirconia or the like.
  • a pulverizing ball made of zirconium or the like is added as pulverizing medium B in the range of 1: 0.1 to LOO, where the total volume of the pulverized material and pulverizing medium A is 1.
  • the grinding medium B is not immersed in the solvent, the solvent is added until the grinding medium B is immersed.
  • the grinding medium B is preferably made of the same material as the grinding container.
  • the following is a mixture of the above mixed liquid and the pulverizing medium B added.
  • the centrifugal force exerted on the grinding medium by rotation and revolution is preferably 1G or more when the acceleration of gravity is G in the vertical direction of the side surface of the grinding container. More preferably 4G or more. If it is less than 1 G, the shearing force required for pulverization does not act on the point of action between the media, and it is difficult to obtain particles having an average particle size of the desired submicron order.
  • the grinding medium B is removed from the grinding solution, and the grinding medium A is removed as necessary.
  • Grinding media B can be removed through a filter. If the removal rate of the pulverized solution with a high viscosity filter is slow, pulverizing medium B is removed by pressure filtration or suction filtration. When removing grinding media A, density, solubility, etc. can be used. When the density of pulverizing media A and the material to be crushed are different, they can be separated by centrifugal separation or air classification after drying.
  • the density is smaller than that of zirconia used as the pulverizing medium A, and therefore a separation method by centrifugal separation or air classification after drying can be used.
  • the grinding medium A and the material to be ground are different in solubility, they can be separated by dissolving only the grinding medium.
  • the material to be ground is not soluble in acid, if a metal is used for grinding medium A, grinding medium A can be removed by dissolving the metal with acid.
  • the powder particles comprising the material to be pulverized manufactured by the method as described above can be used in a composition suitable for fine processing.
  • a composition suitable for fine processing for example, (1) compositions used as circuit materials, (2) plasma display members such as dielectrics and partition walls, field emission display members such as insulating layers and electron emission layers, and surface conduction displays such as insulating layers Examples thereof include compositions used for display members such as members.
  • components of the composition it is preferable to include powder particles made of a material to be crushed produced by the method of the present invention, a binder resin and a solvent.
  • fillers may be included.
  • the composition may contain a carbon-based material.
  • the carbon-based material include carbon nanotubes, carbon nanohorns, carbon nano coinole, fullerene, and carbon black.
  • the composition when used for a field emission display, it preferably contains carbon nanotubes, carbon nanohorns, and carbon nanocoils that can emit electrons by applying voltage in a vacuum.
  • the one-bonn nanotube is most suitable for use because it has higher electron emission capability than carbon nanohorn and carbon nanocoil.
  • a carbon nanotube paste for field emission will be described as an example of a composition containing powder particles produced by the method of the present invention.
  • the powder particles obtained by the above method are glass.
  • Carbon nanotube paste for field emission is used as an electron emission source. Includes Bonn Nanotube (hereinafter referred to as CNT), glass, binder resin, solvent, etc.
  • CNT single-layer or multi-layer CNTs such as two layers and three layers can be used. Mix CNTs with different numbers of layers.
  • Glass (the above powder particles) is necessary for imparting adhesion between the CNT and the force sword substrate.
  • the average particle size of the glass used is preferably 50 nm to 700 nm. If it is smaller than 50 nm, a strong matrix is not formed, and if it is larger than 700 nm, the surface unevenness becomes large, which causes non-uniform electron emission. More preferably, it is 70 nm-600 nm.
  • the load softening point of the glass used for the carbon nanotube paste for field emission is preferably 500 ° C or less. This is because soda lime glass can be used as a glass substrate on which an electron emission source, a partition wall and the like are provided when a glass having a load softening point of 500 ° C or lower is used. When the load soft spot exceeds 500 ° C, the glass substrate shrinks, and pattern displacement, warpage, and cracking are likely to occur. Therefore, the glass are use the carbon nanotube paste for field E mission is preferably from 45 to 86 weight 0/0 containing Bi O. This will load the glass
  • the glass tends to crystallize, which is not preferable. More preferably, it is 70 to 85% by weight.
  • thermomechanical analyzer for example, EX TER6000 TMAZSS, manufactured by Seiko Instruments Inc.
  • the glass load soft spot is 10g each on the glass rod and the quartz glass rod of the standard sample.
  • the glass powder if it is 45 to 86 weight 0/0 containing Bi O, the other compositions, especially
  • Bi O of from 45 to 86 weight 0/0, 0.5 to 8 wt 0/0 of SiO,. 3 to
  • the load softening point of the glass becomes too high. More preferably, it is 0.5 to 2% by weight.
  • the stability of the glass can be improved.
  • the load softening point of the glass becomes too high. More preferably, it is 3 to 10% by weight.
  • ZnO may not be included, but the load softening point can be reduced by adding up to 25% by weight. If it exceeds 25% by weight, the glass tends to crystallize, which is not preferable. More preferably 5 to 15 weight 0/0.
  • the compositional components of the glass can be analyzed as follows. First, inorganic qualitative analysis is performed using a fluorescent X-ray analyzer (for example, energy dispersive fluorescent X-ray analyzer MESA-500, manufactured by Horiba, Ltd.). Subsequently, the detected element can be quantitatively analyzed with an ICP emission analyzer (for example, ICP emission analyzer SPS3000, manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.) to determine the composition. In addition, elements that cannot be detected in principle by X-ray fluorescence analysis (Li, B) and insensitive elements (Na, Mg, etc.) are also examined. If they are the main components, they are quantified together with an ICP emission spectrometer. .
  • a fluorescent X-ray analyzer for example, energy dispersive fluorescent X-ray analyzer MESA-500, manufactured by Horiba, Ltd.
  • ICP emission analyzer for example, ICP emission analyzer SPS3000, manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.
  • the binder resin used in the carbon nanotube paste for field emission includes cellulosic resin (ethyl cellulose, methyl cellulose, nitrocellulose, cetinoresenolellose, senorelose propionate, hydroxypropinoresenorelose).
  • cellulosic resin ethyl cellulose, methyl cellulose, nitrocellulose, cetinoresenolellose, senorelose propionate, hydroxypropinoresenorelose.
  • the solvent used in the carbon nanotube paste is preferably a solvent that dissolves the organic components contained in the paste.
  • a solvent that dissolves the organic components contained in the paste.
  • polyhydric alcohols such as diols and triols typified by ethylene glycol and glycerin, compounds obtained by etherification and esterification of alcohols (ethylene glycol monoalkyl ether, ethylene glycol resinalequinoleateol, And ethylene glycol-norenorequinoleateolate acetate, ethylene glycol monoalkyl ether acetate, diethylene glycol dialkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether, propylene glycol dialky ether, propylene glycol alkyl ether acetate).
  • terbinol ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl eno enoate, ethylene glycol mono mono propino enoate, ethylene glycol mono butyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, jet ethylene glycol eno tie
  • Ethylene Glycono Resin Mouth Pinoleetenore Diethylene Glycolinole Resin Tinoreate
  • Tenole Methyl Cesolve Solv Acetate, Ethyl Selcol Solvacetate, Propyl Cellosolve Acetate, Butyl Selcol Solve Acetate, Propylene Glycol Monoremonomethinorete Tenole Acetate, Propylene Glycol Noremono echinoreethenoleacetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, 2, 2, 4 trimethyl -1,3-Pentanediol monoisobutyrate, butyl carbitol acetate
  • the carbon nanotube paste for fine red emission may contain a dispersant or the like as appropriate in addition to CNT, glass, binder resin, and solvent.
  • the dispersant used for the carbon nanotube paste is preferably an amine-based comb block copolymer.
  • amine-based comb block copolymers include Solvase 13240, Solsose 13650, Solsparse 13940, and Solsparth manufactured by Abyssia Co., Ltd. 24000SC, Sonoreth Nose 24000GR, Sonoreth Noose 28000 (1 /, Misaki quotient name), and so on.
  • the carbon nanotube paste for field emission may be imparted with photosensitivity, and by containing a photosensitive organic component, pattern processing can be performed through exposure and development.
  • a photosensitive organic component a chemical change occurs when irradiated with ultraviolet rays, so that a negative type photosensitivity that becomes soluble in the developer before exposure to ultraviolet light but becomes insoluble in the image solution after exposure.
  • the negative photosensitive organic component contains at least one photosensitive component selected from a photosensitive polymer, a photosensitive oligomer, and a photosensitive monomer, and further, if necessary, binder resin, light As a polymerization initiator, ultraviolet light absorber, sensitizer, sensitizer, polymerization inhibitor, plasticizer, thickener, antioxidant, dispersant, organic or inorganic precipitation inhibitor, leveling agent, etc. It is also preferable to add ingredients that act.
  • the photosensitive polymer used in the carbon nanotube paste for field emission generally has a function of binder resin.
  • the photosensitive polymer preferably has a carboxyl group.
  • Polymers having a carboxyl group include, for example, monomers containing carboxyl groups such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, bulacetic acid, or acid anhydrides thereof, methacrylic acid esters, acrylic acid, and the like. It can be obtained by selecting monomers such as acid ester, styrene, acrylonitrile, vinyl acetate, 2-hydroxy acrylate, and copolymerizing using an initiator such as azobisisobutyl-tolyl.
  • a copolymer having (meth) acrylic acid ester and (meth) acrylic acid as a copolymerization component is preferably used because of its low thermal decomposition temperature upon firing.
  • styrene Z methyl methacrylate Z methacrylic acid copolymer is preferably used.
  • the succinic acid value of the copolymer having a carboxyl group is preferably 50 to 150 mgKOHZg.
  • the acid value is larger than 150, the allowable development width becomes narrow. Also, the acid value is less than 50 Then, the solubility with respect to the developing solution of an unexposed part falls. When the developer concentration is increased, peeling occurs to the exposed area, and a high-definition pattern is obtained.
  • the photosensitive polymer preferably has an ethylenically unsaturated group in the side chain.
  • an ethylenically unsaturated compound or acrylic acid having a glycidyl group or an isocyanate group with respect to a mercapto group, amino group, hydroxyl group or carboxyl group in the polymer There is a method in which a carboxylic acid such as chloride, methacrylic acid chloride or aryl chloride, maleic acid is reacted.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, glycidyl ethyl acrylate, crotonyl glycidyl ether, crotonic acid glycidyl ether, and isocrotonic acid glycidyl ether.
  • the structure CH C (CH) COOCH CHOHCH—
  • the compound which has is used preferably.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having an isocyanate group include (meth) attalyloyl isocyanate and (meth) attaroyl ethyl isocyanate.
  • ethylenically unsaturated compounds having a glycidyl group or an isocyanate group, acrylic acid chloride, methacrylic acid chloride or aryl chloride are 0.05 to 1 to the mercapto group, amino group, hydroxyl group and carboxyl group in the polymer. It is preferable to carry out a molar equivalent reaction.
  • Preparation of an amine compound having an ethylenically unsaturated bond is carried out by using a glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid chloride, (meth) acrylic anhydride, etc. having an ethylenically unsaturated bond as an amino compound. ⁇ ⁇ ! A plurality of ethylenically unsaturated group-containing compounds may be mixed and used.
  • a compound containing a carbon-carbon unsaturated bond having photoreactivity can be used.
  • alcohols for example, ethanol, propanol, hexanol, Acrylic esters or methacrylate esters of octanol, cyclohexanol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc.
  • carboxylic acids eg, acetic acid propionic acid, benzoic acid, acrylic acid, methacrylic acid
  • Succinic acid maleic acid, phthalic acid, tartaric acid, succinic acid, etc.
  • amide derivatives eg acrylamide, methacrylamide, N-
  • One type or two or more types of photosensitive monomers can be used.
  • the photosensitive monomer is preferably added in the range of 2 to 40% by weight, more preferably 5 to 30% by weight, based on the total photosensitive organic component. If the amount of the photosensitive monomer is too small, the photocuring will be insufficient, and the sensitivity of the exposed part will be lowered or the development resistance will be lowered. If the amount of the photosensitive monomer is too large, the solubility of the unexposed portion in water may be lowered, or the crosslinking density may be too high, which may cause debinding failure during firing.
  • the photopolymerization initiator used for the carbon nanotube paste for field emission is selected from those generating radical species.
  • Photoinitiators include: (a) Jetoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl 1-phenolpropane 1-one, benzyldimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) 2 hydroxy-2-methylpropanone 1— ON, 4— (2-hydroxyethoxy) phenol (2-hydroxy-1-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexyl roofing ketone, 1 phenol 1,2-propanedione 2— (o ethoxycarbo- L) oxime, 2-methyl- [4 (methylthio) phenol] — 2-morpholinopropane— 1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino— 1— (4 morpholinophenol) monobutanone, 1, benzoin , Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzo
  • the photopolymerization initiator is added in the range of 0.05 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight, based on the photosensitive organic component. If the amount of the photopolymerization initiator is too small, the photosensitivity becomes poor. If the amount of the photopolymerization initiator is too large, the residual ratio of the exposed portion may be reduced.
  • the sensitivity can be improved and the effective wavelength range for the reaction can be expanded.
  • the sensitizer include 2,4 dimethylthioxanthone, 2,4 jetylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2,3 bis (4 jetylaminobenzal) cyclopentanone, 2, 6 Bis (4 dimethylaminobenzal) cyclohexanone, 2, 6-Bis (4-dimethylaminobenzal) 4-Methylcyclohexanone, Michler's ketone, 4, 4 —Bis (jetylamino) benzophenone, 4, 4—Bis (Dimethylamino) chalcone, 4, 4—bis (jetylamino) chalcone, p dimethylaminocinnamylidene indanone, p dimethylaminobenzylidene indanone, 2— (p dimethylaminophenol bilene) isonaft thiazole, 1,3 bis (4-dimethylaminophenol) -naphthoazole, 1,3
  • sensitizers can be used. Some sensitizers can also be used as photopolymerization initiators. When the sensitizer is added to the photosensitive paste, the addition amount is usually 0.05 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight, based on the photosensitive organic component. If the amount of sensitizer is too small, the effect of improving photosensitivity If it is not exhibited and the amount of the sensitizer is too large, the residual ratio of the exposed portion may be reduced.
  • the carbon nanotube paste for field emission can be prepared by preparing various components so as to have a predetermined composition and then homogeneously mixing and dispersing them in a kneader such as a three-roller, ball mill, or bead mill. .
  • the paste viscosity is adjusted as appropriate depending on the addition ratio of glass, thickener, organic solvent, plasticizer, suspending agent, etc., but when pattern coating is performed using the slit die coater method or screen printing method.
  • the range is preferably 2 to 200 Pa's.
  • pattern processing is performed by spin coating or spraying, 0.001 to 5 Pa's is preferable.
  • a back substrate is fabricated.
  • a conductive sword electrode is formed by depositing a conductive film such as ITO on a glass substrate such as PD200 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., which is heat-resistant glass for soda glass or PDP.
  • an insulating material is produced by laminating 5 to 15 m of an insulating material by a printing method.
  • a gate electrode layer is formed on the insulating layer by vacuum deposition.
  • An emitter hole pattern is formed by resist coating on the gate electrode layer and etching the gate electrode and the insulating layer by exposure and development.
  • the composition containing the powder particles obtained by the present invention (the carbon nanotube paste for field emission) is applied by screen printing or a slit die coater. Development is performed after top exposure or back exposure, and an electron emission source pattern is formed in the emitter hole and baked at 400 to 500 ° C.
  • the CNT film is brushed by laser irradiation or tape peeling.
  • An anode electrode is formed by depositing ITO on a glass substrate such as soda lime glass or PD200 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., which is heat resistant glass for PDP. Red, green and blue phosphors are laminated on the anode electrode by printing.
  • the triode-type electron-emitting device can be manufactured by pasting the back substrate and the front substrate together with a spacer glass and evacuating them with an exhaust pipe connected to the container.
  • voltage of 1 to 5 kV is applied to the anode electrode
  • electrons are emitted from the CNTs and phosphor emission can be obtained.
  • the electron-emitting device manufactured in this manner can be used as a liquid crystal backlight by attaching a drive driver and installing it on the back surface of the liquid crystal panel.
  • a drive driver when attached to an electron-emitting device in which red, green, and blue phosphors are printed for each pixel, it can be used as a field emission display.
  • the material to be ground and the grinding medium A were mixed in the materials and proportions described in Tables 1 to 5, and a mixture was prepared using terbineol as a solvent so that the material to be ground was 20% by weight. Subsequently, 90 ml of the mixed solution was charged into a Dino mill (manufactured by Shinmaru Enterprises Co., Ltd.) filled with grinding medium B described in Table 1 and filled with 85% by volume (510 ml) of the vessel volume. After clogging the liquid feeding port and waste liquid port of the vessel and sealing the pulverized solution in the vessel, grinding was performed for 180 minutes with a 64 mm ⁇ agitator disk at a peripheral speed of 10.5 m / s. After pulverization, suction filtration was performed using a mesh filter of S US # 150 to remove pulverization medium B from the pulverized solution.
  • Example 26 In Example 26 and Comparative Example 8, the surface roughness was measured by the following method.
  • the surface roughness Ra of the surface of the electron-emitting device was measured with a stylus according to JIS B0601-1982 using Surfcom 1400 manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
  • R ⁇ A-rX 2 / V (X 2/3 + X 2/3 ) ⁇ / ⁇ X
  • A is the average particle size of the mixture of the material to be ground and grinding media A
  • r is the average particle size of grinding media A
  • the average particle size of the grinding medium B was measured using a particle size distribution measuring device (manufactured by Nikkiso Co., Ltd., Microtrac 9 320HRA).
  • the average particle size measured by the particle size distribution measuring device is the cumulative 50% particle size (D).
  • Glass 1 Bismuth glass (bismuth oxide: 50 wt%, boron oxide: 21 wt%, silicon oxide: 7 wt%, zinc oxide: 22 wt%), load softening point 447 ° C, average particle size 0.8 m, pickers Hardness 5GPa
  • Glass 2 Alkaline glass (boron oxide: 35 wt%, aluminum oxide: 22.7 wt%, oxide silicon: 12.9 wt%, lithium oxide: 12.4 wt%, magnesium oxide: 6.4 wt%, oxide Barium: 4.2 wt%, calcium oxide: 4. lwt%, zinc oxide: 2.3 wt%), soft load point 458.
  • C average particle size 1. l ⁇ m, Vickers hardness 5GPa
  • Glass 3 Bismuth glass (bismuth oxide 75 wt%, boron oxide 7 wt%, silicon oxide 2 wt%, zirconium oxide 12 wt%) Glass load softening point 380 ° C, average particle size 2 .: L m, bit Curse hardness 4GPa
  • Glass 4 Bismuth glass (bismuth oxide: 75 wt%, boron oxide: 0.9 wt%, silicon oxide: 1.9 wt%, zinc oxide: 12 wt%, aluminum oxide: 0.2 wt%, sodium oxide: 4 w t %), Load softening point 394 ° C, average particle size 5 ⁇ m, Vickers hardness 4GPa
  • Glass 5 Bismuth-based glass (bismuth oxide: 85 wt%, boron oxide: 4 wt%, silicon oxide: 1.5 wt%, zinc oxide: 9.5 wt%), load softening point 415 ° C, average particle size 9 ⁇ m , Pitzkers hardness 4.5 GPa
  • Powdered medium A1 Titer (average particle size 0.013 m, Vickers hardness 7.5 GPa, Nippon Aerosil Co., Ltd. aluminum oxide C)
  • Powdered medium A2 Alumina (average particle size 0.021 111, Vickers hardness 150? &, Titanium dioxide P25 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.)
  • Grinding media A3 Titer (average particle size 0.051 m, Pickers hardness 7.5 GPa, ET300W manufactured by Ishihara Industry Co., Ltd.)
  • Grinding media A4 Titer (average particle size 0.26 m, Vickers hardness 7.5 GPa, Ishihara Sangyo ET500W)
  • Grinding media A5 Alumina (average particle size 0.5 m, Vickers hardness 15 GPa, high purity alumina AKP-20 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
  • Grinding media A6 Alumina (average particle size 0.75 ⁇ m, Vickers hardness 15 GPa, AKP-3000 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
  • Grinding media A7 Alumina (average particle size 2 ⁇ m, Vickers hardness 15 GPa, Sumitomo Chemical Co., Ltd. Sumiko Random)
  • Grinding media A8 Alumina (average particle size 4.3 m, Vickers hardness 15 GPa, Sumitomo Chemical Co., Ltd. Sumiko Random)
  • Grinding media A9 Alumina (average particle size 7 ⁇ m, Vickers hardness 15GPa, fine alumina AM-28 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
  • Grinding media A10 Alumina (average particle size 12 m, Vickers hardness 15 GPa, fine alumina AM-29 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
  • Grinding media Al 1 Alumina (average particle size 50 ⁇ m, Vickers hardness 15 GPa, A13 manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.)
  • Grinding media A12 Zircoa (average particle size 100 ⁇ m, Vickers hardness 12GPa, Torayserum manufactured by Toray Industries, Inc.)
  • Grinding medium B1 Zircoyu (average particle size 100 ⁇ m, Vickers hardness 12GPa, Torayram manufactured by Toray Industries, Inc.)
  • Grinding media B2 Zircoyu (average particle size 200 ⁇ m, Vickers hardness 12GPa, Torayram Co., Ltd., Torayserum)
  • Grinding media B3 Zircoyu (average particle size 300 ⁇ m, Vickers hardness 12 GPa, Torayserum manufactured by Toray Industries, Inc.)
  • Grinding media B4 Zircoyu (average particle size 500 ⁇ m, Vickers hardness 12 GPa, Torayram Co., Ltd.
  • Grinding medium B5 Zircoyu (average particle size 800 ⁇ m, Vickers hardness 12GPa, Torayserum manufactured by Toray Industries, Inc.)
  • Grinding media B6 Zirconia (average particle size 1000 ⁇ m, Vickers hardness 12 GPa, Torayserum manufactured by Toray Industries, Inc.)
  • Grinding medium B7 Alumina (average particle size 2 111, Vickers hardness 15 GPa, Sumitomo Chemical Co., Ltd. Sumiko Random)
  • Example 1 Based on the materials and ratios listed in Tables 1-5, the above grinding method was carried out.
  • Comparative Example 1 the pulverization medium A was not added and only the pulverization medium B was used, and the other pulverization was performed in the same manner as in Example 3.
  • Table 1 shows the change in the average particle size ratio of the grinding medium A to the average particle size of the material to be ground by changing the average particle size of the material to be ground.
  • the average particle size ratio of the grinding media A to the average particle size of the material to be pulverized was changed by changing the average particle size of the grinding media B in Table 3 by changing the average particle size of the grinding media B in Table 3.
  • Table 4 shows the change in the average particle size ratio of the grinding medium B to Table 1, and Table 4 shows the change in the volume ratio of the material to be ground and the grinding medium A. [0077] In the examples of V and misalignment, the average particle diameter of the obtained powder particles reached the target of 0.7 ⁇ m or less.
  • a paste for an electron emission source for field emission was prepared as follows. As CNT
  • Two-layer CNT (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. 100 parts by weight of CNT and 1000 parts by weight of the powdered glass particles obtained in Example 1 and 5 parts by weight of Solsperse 2400GR (manufactured by Abyssia) as a dispersant were weighed, and then a photosensitive polymer solution (methacrylic acid) as a photosensitive organic component.
  • a photosensitive polymer solution methacrylic acid
  • Acid monomer Z Methyl methacrylate monomer Z Styrene monomer 40Z40Z30 (Mole ratio) Copolymer of 0.4 equivalent of glycidyl metatalylate added to the carboxyl group (weight average molecular weight 43000, 2500 parts by weight of acid value 100) dissolved in 40% by weight of tervineol, 400 parts by weight of photosensitive monomer (tetrapropylene glycol dimetatalylate), photoinitiator IC369 (2 benzyl-2 dimethylamino-1— (4 morpholinophenol) butanone 1), manufactured by Ciba Specialty Chemicals) Add 400 parts by weight, knead with 3 rollers, Was a strike. To adjust the viscosity, 4000 parts by weight of terbinol, a solvent, was added.
  • an electron-emitting device was produced as follows.
  • a force sword electrode was formed by sputtering ITO on a glass substrate.
  • the paste for an electron emission source obtained as described above was printed in a 50 mm square pattern by screen printing.
  • UV exposure was performed from the top with an ultrahigh pressure mercury lamp with 50 mW Zcm 2 output.
  • it was developed by applying a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate in a shower for 150 seconds, washed with water using a shower spray, and photocured to remove the portion.
  • the pattern obtained here was heated in the atmosphere at a temperature of 450 ° C to obtain a CNT film.
  • the CNT film was brushed with a tape having a peel adhesion strength of 0.5 NZ 20 mm.
  • a phosphor was printed on a newly sputtered ITO glass substrate to produce an anode substrate. These two glass substrates were bonded with a 200 / zm gap film in between to obtain an electron-emitting device.
  • a photosensitive insulating layer paste for field emission was prepared as follows.
  • an insulating layer having an emitter hole with a diameter of 30 ⁇ m was manufactured as follows.
  • a force sword electrode was formed by sputtering ITO on a glass substrate.
  • the photosensitive insulating layer paste obtained as described above was solid-printed by screen printing so that the film thickness after drying was 20 / zm.
  • UV exposure was performed with an ultrahigh pressure mercury lamp with 50 mWZcm 2 output from the top surface.
  • a 0.01% by weight aqueous solution of sodium carbonate was developed by applying it for 150 seconds in a shower, washed with water using a shower spray, and photocured to remove the portion.
  • the pattern obtained here was heated in the atmosphere at a temperature of 450 ° C. to obtain an insulating layer having an emitter hole with a diameter of 30 ⁇ m.
  • the surface roughness Ra of the flat portion of the insulating layer was measured and found to be 0.01.
  • An electron emission source paste and an electron emission device were prepared and evaluated in the same manner as in Example 25 except that the glass powder particles obtained in Example 1 were replaced with the glass fine particles obtained in Comparative Example 1. Two or more irregularities of 0.5 m or more were observed on the periphery of the pattern. In addition, when a voltage of 1 to 5 kV was supplied to the anode electrode of the electron-emitting device, phosphor emission due to electron emission obtained from CNTs was confirmed, but arc discharge that appears to be caused by irregularities in the pattern periphery occurred. ⁇ Comparative Example 8>
  • the surface roughness Ra of the flat portion of the insulating layer was measured and found to be 0.3.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Crushing And Grinding (AREA)

Abstract

 本発明は、サブミクロンオーダーの平均粒径を有する粉末粒子の製造方法を提供するものである。具体的には、複数の粉砕媒体を用いて被粉砕物を粉砕して粉末粒子を得る粉末粒子の製造方法であって、被粉砕物の粉砕前の平均粒径に対して0.01~5倍の平均粒径を有する少なくとも1種(粉砕媒体A)と、10~450倍の平均粒径を有する少なくとも1種(粉砕媒体B)を含む粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法である。

Description

粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、粉砕媒体を用いた粉末粒子の製造方法に関する。
背景技術
[0002] 微粒子の製造方法は、核成長などにより微粒子を生成させるボトムアップ法と、大き な塊を粉砕することで微粒子を生成させるトップダウン法の 2種類に大別されるが、低 コストで大量生産性に優れるという観点からトップダウン法が多く用いられている。トツ プダウン法で微粒子を得る方法の一つに、媒体を用いて粉砕を行う媒体粉砕法があ る。例えば、媒体としてセラミック製ボールなどを用いるボールミルでは、容器内にジ ルコユアなどの粉碎ボール、被粉砕物、溶媒、必要に応じて分散剤などを添加し、容 器を回転させることで粉砕ボールを動かし、粉砕ボール間(作用点)に生じるせん断 力によって粉砕を行う。従って、粉砕ボールの粒径が大きくなりボールの重量が重く なるほど作用点に生じるせん断力が大きくなり、作用点において十分な粉砕を行うこ とができる。一方、粉砕ボールの粒径が小さくなるほど作用点の数が増加するので、 粉砕を効率的に行うことができる。しかし、粉砕ボールの重量を増加させるために粉 碎ボールの粒径を大きくすると作用点の数が減少してしま 、、逆に作用点を増加さ せるために粉砕ボールの粒径を小さくすると、作用点におけるせん断力が小さくなつ てしまうという問題があった。そのため、できるだけ密度の高い物質の粉砕ボールを 用いることによって、せん断力の維持と作用点の数の増加を両立するようにしてきた。 しかし、ガラス粒子のような非晶質構造を有する物質は、粉砕により粒径が 0. Ι μ να 以下となるような粒子を得ることが困難であった。
[0003] そこで、効率よく微粒子を得るための粉砕方法として、粉砕媒体として複数種の粒 径で構成された粉砕ボールの使用が提案されており、具体的には、水平円筒型混合 法において、粉砕される粒子の直径に対して、 10〜: LOO倍と 100〜1000倍の異な つたサイズのボールを 2種類以上複合使用して粉砕し、ミクロンレベルの粉末粒子を 得るものである(特許文献 1参照)。しかしながら、上述の方法ではサブミクロンオーダ 一の粒径を得ることはできなかった。
特許文献 1 :特開平 9 253517号公報 (請求項 1等)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 本発明は、非晶質構造であるにもかかわらず、サブミクロンオーダーの平均粒径を 有する粒子の製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0005] すなわち本発明は、複数種の粉砕媒体を用いて被粉砕物を粉砕して粉末粒子を 得る粉末粒子の製造方法であって、被粉砕物の粉砕前の平均粒径に対して 0. 01 〜5倍の平均粒径を有する少なくとも 1種 (粉砕媒体 A)と、 10〜450倍の平均粒径を 有する少なくとも 1種 (粉砕媒体 B)を含む粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法で ある。
[0006] なお、本発明にお 、て、被粉砕物および粉砕媒体 Aの平均粒径は、算術平均粒径 を意味する。また、粉砕媒体 Bの平均粒径は、累積 50%粒径 (D )を意味し、これは
50
一つの粉体の集団の全体積を 100%として体積累積カーブを求めたとき、その体積 累積カーブが 50%となる点の粒径を表すものである。
発明の効果
[0007] 本発明によれば、被粉砕物が非晶質構造であるにもかかわらず、サブミクロンォー ダ一の平均粒径を有する粒子を製造することができる。
図面の簡単な説明
[0008] [図 1]従来の方法により粉砕されたアルカリ系ガラスの SEM写真。
[図 2]本発明の方法により粉砕されたアルカリ系がラスの SEM写真。
発明を実施するための最良の形態
[0009] 本発明は、複数種の媒体を用いて粉末粒子を製造するに際し、媒体の 1種として、 被粉砕物の粉砕前の平均粒径に対して 0. 01〜5倍の平均粒径を有する微小な粉 砕媒体 (粉砕媒体 A)を用い、また他の 1種として 10〜450倍の平均粒径を有する、 荷重をかける粉砕媒体 (粉砕媒体 B)を用いるものである。 [0010] 媒体を用いて被破砕物を粉砕するにあたっては、ボールミル、ビーズミル、遊星式 ボールミルなどを用い、粉砕媒体 A、粉砕媒体 Bとして、粉砕ボールや粉砕ビーズな どを使用する。それら粉砕ボールや粉砕ビーズとしては、メノウ、アルミナ、ジルコユア 、チタ-ァ、ステンレス、クロム鋼およびタングステンカーバイド等力 なるものが一般 的に用いられる。密度の大きさと硬さの観点から、ジルコユアが好ましい。また、粉砕 媒体 Aには、上記したアルミナやチタ-ァなどの一般的な粉砕ボールや粉砕ビーズ の他、シリカ、ジルコ-ァ、イットリア、セリア、マグネシア、酸化亜鉛、酸化マンガン、 酸化銅、酸化鉄、酸化ホルミウム、酸化鉛、酸化スズ等の酸化物や、荷重軟化点が 焼成温度よりも高い高荷重軟ィ匕点ガラス力もなるものを用いることもできる。特に、被 粉砕物と共に後に使用される材料、被粉砕物と共に組成物を構成する材質であるこ とが好ましい。例えば、被粉砕物が後述するフィールドェミッションディスプレイ用ぺ 一スト等に使用される低荷重軟ィ匕点ガラスである場合、粉砕媒体にはそのペーストに おいてフィラー成分として用いることができる酸ィ匕物や高荷重軟ィ匕点ガラスなどが挙 げられる。これは被粉砕物を粉砕する際には媒体として作用し、媒体を除去すること なく組成物に混合でき、後にフィラー成分として作用する態様である。上記例によれ ば、粉砕時には、被粉砕物である低荷重軟ィ匕点ガラスをサブミクロンオーダーの大き さまで粉砕するために作用する粉砕媒体 (酸ィ匕物や高荷重軟ィ匕点ガラスなど)が、除 去されることなぐ組成物を作製する際にはフイラ一成分となるため、工程の簡略化を 図ることができる。
[0011] 媒体を用いて被破砕物を粉砕する際には、被粉砕物をそのまま上記ミル等に入れ 粉砕を行う乾式法と、被粉砕物を溶媒に分散させた溶液状で粉砕を行う湿式法があ る力 湿式法がより小さ ヽ粒径まで粉砕できるため好まし ヽ。
[0012] 本発明にお ヽては、上記範囲の平均粒径比を満たす粉砕媒体 Aを用いることによ つて、すなわち、粉砕前の被粉砕物に対して、従来用いられていた粉砕媒体よりもは るかに小さい粉砕媒体 Aを用いることによって、粉砕の作用点を劇的に増加させるこ とができる。また、上記範囲の平均粒径比を満たす粉砕媒体 Bが粉砕媒体 Aに大き な荷重をかけるため、大きなせん断力を生じさせることができる。なお、粒径の異なる 粉砕媒体を同時に使用するという技術思想は従来力 存在していたが、一般に、粉 砕媒体の粒径が小さいと粉砕媒体間のせん断力が弱く粉砕の効果がでないこと、そ して、粒径の小さな粉砕媒体を用いると粉砕後の粉砕媒体と被粉砕物との分離が難 しいと考えられていたため、大きな粒径の粉砕媒体が用いられていた。しかしながら、 本発明によれば、少なくとも上述したような 2種の粉砕媒体を併用することで、粉砕の 作用点の増加と作用点におけるせん断力の増加と 、う、従来の粉砕方法では相反し て得られな力つた効果を同時に得ることができ、その結果、サブミクロンオーダーの平 均粒径を有する粒子を得ることができる。
[0013] 粉砕媒体 Aの上記平均粒径比は、 0. 01倍よりも小さいと、結果的に被粉砕物に対 し軽すぎることになるため粉砕に必要なせん断力が得られない。より好ましくは 0. 1 倍以上である。一方、該平均粒径比が 5倍より大きいと作用点が少なぐサブミクロン オーダーの平均粒径を有する粒子が得られない。より好ましくは 1倍以下である。
[0014] 粉砕媒体 Bの上記平均粒径比は、 10倍より小さいと、結果的に軽くなりすぎて十分 なせん断力が得られない。より効率的な粉砕を行うには 100倍以上が好ましい。一方 、該平均粒径比が 450倍より大きいと、粉砕媒体 Aとの十分な作用点が得られず、サ ブミクロンオーダーの平均粒径を有する粒子が得られな ヽ。より効率的な粉砕を行う には、 300倍以下が好ましい。
被粉砕物や粉砕媒体 A、 Bの平均粒径の測定方法は、光散乱装置などにより測定す る方法、顕微鏡写真の画像解析力 算出する方法などが挙げられる。しかし、光散乱 装置などによる測定では、微粒子が 2次凝集していなければ問題ないが、 2次凝集を して 、る場合は 1次粒子の平均粒径を測定することが難し 、と 、つた問題がある。そ こで、本発明の場合、被粉砕物と粉砕媒体 Aの平均粒径は、顕微鏡写真の画像解 析カも算出する値を用いることが好ましい。この方法は 1次粒子の平均粒径を反映し た値を求めることができるからである。例えば走査型電子顕微鏡((株)日立製作所 S 4800など)観察により得られた写真力も視野内で測長可能な粒子について測長し、 平均をとる。一方、粉砕媒体 Bの平均粒径測定方法は、 2次凝集をしていることがほと んどないため光散乱装置などにより測定する方法が好ましい。例えば、粒子径分布 測定装置(日機装 (株)製、マイクロトラック 9320HRA)を用いて平均粒径を測定す ることがでさる。 [0015] 被粉砕物と粉砕媒体はビッカース硬度によって区別することができ、最もビッカース 硬度が小さいものを被粉砕物とする。ビッカース硬度は試験力 9. 807Nとし、「フアイ ンセラミックスの硬さ試験方法 (JIS R1610 : 2003)」に準じて測定することができ、 5 点の測定値の平均をここで 、うビッカース硬度として用いることができる。
[0016] また、粉砕媒体 B1個の重量は、粉砕媒体 A1個の重量よりも重いことが好ましい。
粉砕媒体 Aへ荷重を加えるという粉砕媒体 Bの目的を達成するためである。
[0017] さらに、粉砕媒体 Aは、被粉砕物の全体積を 1とすると、 1 : 0. 1〜: LOOの範囲で添 加することが好ましい。混合物において、粉砕媒体 Aの体積比が、 0. 1より小さいと 平均粒径が小さくても十分な作用点が得られない場合があり、 100より大きいと被粉 砕物の量が少なすぎて、得られる粒子の収率が小さくなる場合がある。さらに 1 : 0. 1 〜30の範囲が収率良く短時間で平均粒径を微小化できると 、う点で好ま 、。
[0018] 一方、粉砕媒体 Bは、被粉砕物と粉砕媒体 Aの全体積を 1とすると、 1 : 0. 1〜: LOO の範囲で添加することが好ましい。混合物において、粉砕媒体 Bの体積比が 0. 1より 小さいと粉砕媒体 Aに荷重をかけるという目的を達することができず、 100より大きい と少量の被粉砕物しか粉砕することができず、効率的でない。より好ましくは、 1 : 2. 5 〜20である。なお、湿式法の場合は、少なくとも被粉砕物、粉砕媒体 A、粉砕媒体 B が溶媒に浸るまで添加することが好まし 、。
[0019] 本発明にお ヽて、被粉砕物としては、ガラス、セラミックス、炭素系材料、顔料などが 挙げられる。そして、本発明は、特に被粉砕物がガラスやセラミックスなどの無機粒子 である場合に好適に用いられる。
ここで、無機粒子は、粉砕前の平均粒径が 0. 1〜: LOOO /z mであることが好ましい。 0 . : L mより小さい場合は、平均粒径が十分小さいのでさらに粉砕する必要がない。 なお、このように小さい粉末粒子はボトムアップ法により生成されるものである。一方、 粉砕前の平均粒径が 1000 mより大きい場合は、粉砕媒体 Bとして用いることがで きるジルコユア等の粉砕ボールが入手しにくいため好ましくない。本発明は、無機粒 子の粉砕前の平均粒径が 0. 7 /z m超 10 m以下のとき特に効果がある。なぜなら、 従来の粉砕方法によって平均粒径を 0. 7 μ m超 10 μ m以下にできる場合はある力 0. 7 /z m以下にすることは困難であった力もである。たとえば、荷重軟化点が 300〜 500°Cであるガラスや、比重が 2〜4であるガラスは、従来の方法で粉砕しょうとしても 扁平状になるば力りで、目的とするサブミクロンオーダーの平均粒径を有する粒子を 得ることが困難であった。これは、上記の特性を有するガラスでは粉砕時に粘りが生 じ、その粘りによって粉砕形状が扁平状になってしまいせん断力を吸収してしまうこと による。
[0020] 具体例として、荷重軟ィ匕点が 458°C、比重が 2. 6、粉砕前の平均粒径が 1. 1 m のアルカリ系ガラスを、フリッチュジャパン (株)製遊星ボールミル P— 5により粉砕した 例を図 1,図 2に示す。図 1は、テルビネオールを溶媒にし、粉砕媒体 Aは用いず、粉 砕媒体 Bとして 0. 3 μ mのジルコユアビーズを、ガラス:粉砕媒体 Bの混合体積比 = 1 : 20となるようにして用いたときに得られた粉末である。一方、図 2は、テルビネオール を溶媒にし、粉砕媒体 Aとして平均粒径が 0. 26 mのチタ-アビーズ、粉砕媒体 B として 0. 3 μ mのジルコユアビーズを、ガラス:粉砕媒体 A:粉砕媒体 Bの混合体積比 = 1 :4 : 20となるようにして用いたときに得られた粉末である。
[0021] 以下、遊星式ボールミルにより低荷重軟ィ匕点ガラスを粉砕して粉末粒子を製造する 態様を例に、本発明の方法を具体的に説明する。
[0022] まず、所定の混合比となるように、低荷重軟化点ガラス (被粉砕物)、粉砕媒体 A、 溶媒、必要に応じて分散剤を秤量、混合して混合液を得、超音波照射やホモジナイ ザ一などで撹拌する。
[0023] 粉砕媒体 Aは被粉砕物が低荷重軟ィ匕点ガラスである場合、後に組成物として構成 する際フイラ一として用いることができる酸ィ匕物や高荷重軟ィ匕点ガラスを準備する。酸 化物としてシリカ、アルミナ、チタ-ァ、ジルコ-ァ、イットリア、セリア、マグネシア、酸 化亜鉛、酸ィ匕マンガン、酸化銅、酸化鉄、酸ィ匕ホルミウム、酸化鉛、酸化スズ等が挙 げられる。また、粉枠媒体 Aは 1種類でなぐ 2種類以上用いてもよぐその組合せは 特に限定されない。
[0024] 溶媒には、水、アルコール、有機溶媒のいずれをも使用することができ、これらを混 合して使用してもよい。しかしながら、粉砕後に溶媒を乾燥させて粉末粒子となった 被粉砕物を回収する場合、乾燥時に被粉砕物同士が 2次凝集をおこすことが多い。 そこで、作製する組成物で使用する溶媒を用い、スラリー状態のまま保存し、次工程 でそのまま乾燥せずに使用することが被粉砕物の 2次凝集を抑える上で都合がよい 。そのため、粉砕後に乾燥工程を経る必要のない溶媒を選ぶことが良い。
[0025] 分散剤は、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、非イオン界面活性剤 、両親媒性高分子、くし形高分子などを用いることができる。粉砕によって粒子の微 小化が進むと、粉砕によって現れた新しい表面が活性なために 2次凝集が起こりや すい。 2次凝集が進むと、粉砕のエネルギーが 2次凝集の解砕に使用されてしまうの で、さらなる粒子の微小化ができなくなるといった現象が起こることがある。し力しなが ら、分散剤を添加しておくと、分散剤が活性化した表面に速やかに吸着され、 2次凝 集を抑えることができる。
[0026] 被粉砕物と粉砕媒体 Aの混合液中の合計濃度は、 5〜40vol%であることが好まし い。 5vol%より少ないと、被粉砕物の量が少なすぎて得られる微粒子の収率が小さく なり易ぐ 40vol%より多いと溶液の粘度が高くなり、被粉砕物、粉砕媒体 A、粉砕媒 体 Bの運動が妨げられ、粉砕に必要なせん断力を得ることが難しい。より好ましくは 1 O〜30vol%である。
[0027] 次に、上記の被粉砕物、粉砕媒体 A、分散剤、溶媒の混合液をジルコユア等でで きた粉砕容器に投入する。その後、粉砕媒体 Bとして、ジルコユア等でできた粉砕ボ ールを、被粉砕物と粉砕媒体 Aの全体積を 1として 1 : 0. 1〜: LOOの範囲で添加する 。ここで、粉砕媒体 Bが溶媒に浸っていない場合は粉砕媒体 Bが浸るまで溶媒を追 加する。なお、粉砕媒体 Bは粉砕容器と同じ材質であることが好ましい。また、以下に お!、ては上記混合液に粉砕媒体 Bが投入されたものを、粉砕溶液と 、う。
[0028] 粉砕容器を密閉後、遊星式ボールミル装置にセットし、所定の回転数で容器を自 転、公転させることにより容器内の被粉砕物、粉砕媒体 A、粉砕媒体 Bに運動を与え る。自転、公転により粉砕媒体に力かる遠心力は粉砕容器側面の鉛直方向に、重力 加速度を Gとしたとき、 1G以上であることが好ましい。より好ましくは 4G以上である。 1 Gより小さいと、粉砕に必要なせん断力が媒体間の作用点に働かず、目的とするサブ ミクロンオーダーの平均粒径を有する粒子を得ることが困難である。
[0029] 所定の時間、粉砕を行った後、粉砕溶液から粉砕媒体 Bを除去し、また必要に応じ て粉砕媒体 Aを除去する。粉砕媒体 Bは、フィルターを通して除去することができる。 粉砕溶液の粘度が高ぐフィルターによる除去速度が遅い場合は、加圧ろ過や吸引 ろ過によって粉砕媒体 Bを除去する。粉砕媒体 Aを除去する場合、密度、溶解度等 を利用することができる。粉砕媒体 Aと被粉砕物の密度が違うとき、遠心分離や乾燥 後の気流分級により分離することができる。例えば、被粉砕物が低荷重軟ィ匕点ガラス である場合、粉砕媒体 Aとして用いられるジルコユアよりも密度が小さいため、遠心分 離や乾燥後の気流分級による分離方法を用いることができる。また、粉砕媒体 Aと被 粉砕物の溶解度が違うときは、粉砕媒体のみ溶解させることにより、分離することがで きる。例えば、被粉砕物が酸に溶解するものでない場合、粉砕媒体 Aに金属を用い ると、金属を酸で溶かすことによって粉砕媒体 Aを除去することもできる。
[0030] 以上のような方法により製造された被粉砕物からなる粉末粒子は、微細加工に適し た組成物に用いることができる。例えば、(1)回路材料として用いられる組成物や、( 2)誘電体や隔壁などのプラズマディスプレイ部材、絶縁層や電子放出層などのフィ ールドエミッションディスプレイ部材、絶縁層などの表面伝導型ディスプレイ部材など のディスプレイ部材などに用いられる組成物が挙げられる。組成物の成分としては、 本発明の方法により製造された被粉砕物からなる粉末粒子、バインダー榭脂および 溶媒を含むことが好ましい。また、回路材料やディスプレイ部材の場合、フィラーを含 んでもよい。
[0031] 本発明において、組成物は、炭素系材料を含んでいてもよい。炭素系材料としては 、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノコィノレ、フラーレン、カー ボンブラックなどが挙げられる。そして、組成物をフィールドェミッションディスプレイ用 に用いる場合は、真空中での電圧印可により電子放出可能であるカーボンナノチュ ーブ、カーボンナノホーン、カーボンナノコイルを含有することが好ましい。中でも力 一ボンナノチューブはカーボンナノホーン、カーボンナノコイルに比べ電子放出能が 高いため、使用に最も適している。
[0032] 以下、本発明の方法で製造された粉末粒子を含む組成物の例として、フィールドェ ミッション用カーボンナノチューブペーストについて説明する。ここで、上記方法で得 られた粉末粒子はガラスである。
[0033] フィールドェミッション用カーボンナノチューブペーストは、電子放出源としてのカー ボンナノチューブ (以下、 CNTと表記する)や、ガラス、バインダー榭脂、溶媒などを 含む。
[0034] CNTは、単層、または 2層、 3層等の多層 CNTを用いることができる。層数の異な る CNTを混合して用いてもょ 、。
[0035] ガラス(上記粉末粒子)は、 CNTと力ソード基板との接着性付与のために必要であ る。ここで、例えばカーボンナノチューブペーストで直径 3〜50 /ζ πιの円状パターン を作製する場合、用いるガラスの平均粒径は 50nm〜700nmが好ましい。 50nmより 小さいと、強固なマトリックスが形成されず、 700nmより大きいと表面凹凸が大きくなり 、電子放出の不均一化の原因となる。さらに好ましくは 70nm〜600nmである。
[0036] フィールドェミッション用カーボンナノチューブペーストに用いるガラスの荷重軟化 点は 500°C以下が好ましい。荷重軟ィ匕点 500°C以下のガラスを用いると、電子放出 源や隔壁など設けるガラス基板としてソーダライムガラスが使用できるからである。荷 重軟ィ匕点が 500°Cを超えるとガラス基板の収縮のためパターンのずれ、反り、割れが 生じやすい。そのため、フィールドェミッション用カーボンナノチューブペーストに用 いるガラスは、 Bi Oを 45〜86重量0 /0含有することが好ましい。これによりガラスの荷
2 3
重軟ィ匕点を 450°C以下に下げることができる。 Biは低荷重軟ィ匕点ガラスの主成分で ある Pbと比較して、有毒性がはるかに低いにもかかわらず、多くの性質に類似性が 認められ、 Pbと同様にガラスの荷重軟ィ匕点を下げることができる。 Bi O力 5重量%
2 3
より少ないと荷重軟ィ匕点を低くする効果が小さぐ 86重量%より多いとガラスが結晶 化しやすいため好ましくない。より好ましくは、 70〜85重量%である。
[0037] ガラスの荷重軟ィ匕点は、熱機械分析装置 (例えば、セイコーインスツル (株)製、 EX TER6000 TMAZSS)を用い、ガラスロッド及び標準試料の石英ガラスロッドにそ れぞれ 10g重の加重をかけて室温から 10°CZ分で昇温して得られた TMA曲線の 最大長さとなった時の温度とする。
[0038] ガラス粉末には、 Bi Oを 45〜86重量0 /0含有されていれば、その他の組成は特に
2 3
限定されない。しかしながら、 45〜86重量0 /0の Bi O、 0. 5〜8重量0 /0の SiO、 3〜
2 3 2
25重量%の O、および 0〜25重量%の ZnOを有すること力 ガラスの安定性と荷
2 3
重軟ィ匕点の制御のしゃすさと 、う点で好ま 、。 [0039] SiOの含有量を 0. 5〜8重量%とすることでガラスの安定性を向上させることがで
2
きる。 0. 5重量%より少ないとその効果が不十分であり、 8重量%より多いとガラスの 荷重軟ィ匕点が高くなりすぎる。より好ましくは 0. 5〜2重量%である。
[0040] B Oの含有量もまた 3〜25重量%とすることでガラスの安定性を向上させることが
2 3
できる。 3重量%より少ないとその効果が不十分であり、 25重量%より多いとガラスの 荷重軟ィ匕点が高くなりすぎる。より好ましくは 3〜 10重量%である。
[0041] ZnOは含まなくともよいが、 25重量%まで含有させることで荷重軟ィ匕点を下げること 力 Sできる。 25重量%より多いとガラスが結晶化しやすいため好ましくない。より好ましく は 5〜15重量0 /0である。その他にも Al O、 Na 0、 CaO、 MgO、 CeO、 K O等を含
2 3 2 2 むことができる。
[0042] ガラスの組成成分は、以下のように分析することができる。はじめに蛍光 X線分析装 置 (例えば、(株)堀場製作所製、エネルギー分散型蛍光 X線分析装置 MESA— 50 0)により無機定性分析を行う。引き続き、検出元素について ICP発光分析装置 (例え ば、エスアイアイ'ナノテクノロジー (株)製、 ICP発光分析装置 SPS3000)により定量 分析を行い、組成を決定することができる。なお、蛍光 X線分析法では原理的に検出 できない元素(Li、 B)と、感度の悪い元素(Na、 Mg等)についても調べ、主成分であ れば併せて ICP発光分析装置により定量する。
[0043] フィールドェミッション用カーボンナノチューブペーストに用いるバインダー榭脂とし ては、セルロース系榭脂(ェチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース、了 セチノレセノレロース、セノレロースプロピオネート、ヒドロキシプロピノレセノレロース、ブチノレ セルロース、ベンジルセルロース、変性セルロースなど)、アクリル系榭脂(アクリル酸 、メタクリル酸、メチルアタリレート、メチルメタタリレート、ェチルアタリレート、ェチルメ タクリレート、プロピルアタリレート、プロピノレメタタリレート、イソプロピルアタリレート、ィ ソプロピルメタタリレート、 n—ブチノレアタリレート、 n—ブチルメタタリレート、 tert—ブ チルアタリレート、 tert—ブチルメタタリレート、 2—ヒドロキシェチルアタリレート、 2—ヒ ドロキシェチルメタタリレート、 2—ヒドロキシプロピルアタリレート、 2—ヒドロキシプロピ ルメタタリレート、ベンジルアタリレート、ベンジルメタタリレート、フエノキシェチルアタリ レート、フエノキシェチルメタタリレート、イソボル-ルアタリレート、イソボル-ルメタタリ レート、グリシジルメタタリレート、スチレン、 α—メチノレスチレン、 3—メチルスチレン、 4—メチルスチレン、アクリルアミド、メタアクリルアミド、アクリロニトリル、メタアタリ口-ト リルなど単量体のうち少なくとも 1種力 なる重合体)、エチレン 酢酸ビニル共重合 体榭脂、ポリビュルブチラール、ポリビュルアルコール、プロピレングリコール、ウレタ ン系榭脂、メラミン系榭脂、フエノール榭脂、アルキド榭脂などが挙げられる。
[0044] カーボンナノチューブペーストに用いる溶媒としては、ペーストに含まれている有機 成分を溶解するものが好ましい。例えば、エチレングリコールやグリセリンに代表され るジオールやトリオールなどの多価アルコール、アルコールをエーテル化および Ζま たはエステル化した化合物(エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリ コーノレジァノレキノレエーテノレ、エチレングリコーノレアノレキノレエーテノレアセテート、ジェ チレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジアルキル エーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアル キルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート)などが挙げられる 。より具体的には、テルビネオール、エチレングリコールモノメチルエーテル、ェチレ ングリコーノレモノェチノレエーテノレ、エチレングリコーノレモノプロピノレエーテノレ、ェチレ ングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジェチレ ングリコーノレジェチノレエーテノレ、エチレングリコーノレジブ口ピノレエーテノレ、ジエチレン グリコーノレジブチノレエーテノレ、メチルセ口ソルブアセテート、ェチルセ口ソルブァセテ ート、プロピルセロソルブアセテート、ブチルセ口ソルブアセテート、プロピレングリコ 一ノレモノメチノレエーテノレアセテート、プロピレングリコーノレモノェチノレエーテノレァセテ ート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、 2, 2, 4 トリメチルー 1 , 3—ペンタンジオールモノイソブチレート、ブチルカルビトールアセテートなどや、こ れらのうちの 1種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
[0045] フィーノレドエミッション用カーボンナノチューブペーストは、 CNT、ガラス、バインダ ー榭脂、溶媒のほか、適宜分散剤等を含んでいても良い。
[0046] カーボンナノチューブペーストに用いる分散剤としては、アミン系くし形ブロックコポ リマーが好ましい。アミン系くし形ブロックコポリマーとしては、たとえば、アビシァ (株) 製のソルスパース 13240、ソルスノ ース 13650、ソルスパース 13940、ソルスパース 24000SC、ソノレスノ ース 24000GR、ソノレスノ ース 28000 (1/、ずれち商口 ¾名)など力 S 挙げられる。
[0047] フィールドェミッション用カーボンナノチューブペーストには感光性を付与してもよく 、感光性有機成分を含有させることによって、露光および現像を通してパターン加工 を行うことができる。感光性有機成分としては、紫外線を照射した時に化学的な変化 が生じることによって、紫外線照射前には現像液に可溶であったものが露光後は現 像液に不溶になるネガ型感光性有機成分と、紫外線照射前には現像液に不溶であ つたものが露光後は現像液に可溶になるポジ型感光性有機成分のいずれかを選ぶ ことができるが、特にネガ型感光性有機成分を好適に使用することができる。ネガ型 感光性有機成分としては、感光性ポリマー、感光性オリゴマー、感光性モノマーのう ち少なくとも 1種類カゝら選ばれる感光性成分を含有し、さらに必要に応じて、バインダ ー榭脂、光重合開始剤、紫外線吸光剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、 増粘剤、酸化防止剤、分散剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤、レべリング剤等とし て作用する成分を添加することも好まし ヽ。
[0048] フィールドェミッション用カーボンナノチューブペーストに用いる感光性ポリマーは 一般的にバインダー榭脂の機能も有する。感光性ポリマーとしてはカルボキシル基を 有することが好ましい。カルボキシル基を有するポリマーは、例えば、アクリル酸、メタ クリル酸、ィタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビュル酢酸、またはこれらの 酸無水物等のカルボキシル基含有モノマーや、メタクリル酸エステル、アクリル酸エス テル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、 2—ヒドロキシアタリレート等のモノマー を選択し、ァゾビスイソプチ口-トリルのような開始剤を用いて共重合することにより得 られる。
[0049] カルボキシル基を有するポリマーとしては、焼成時の熱分解温度が低いことから、 ( メタ)アクリル酸エステルおよび (メタ)アクリル酸を共重合成分とするコポリマーが好ま しく用いられる。とりわけ、スチレン Zメタクリル酸メチル Zメタクリル酸共重合体が好ま しく用いられる。
[0050] カルボキシル基を有するコポリマーの榭脂酸価は 50〜150mgKOHZgであること が好ましい。酸価が 150より大きいと、現像許容幅が狭くなる。また、酸価が 50未満 では未露光部の現像液に対する溶解性が低下する。現像液濃度を高くすると露光 部まで剥がれが発生し、高精細なパターンが得られに《なる。
[0051] 感光性ポリマーは、側鎖にエチレン性不飽和基を持つことが好ましい。側鎖にェチ レン性不飽和結合を導入する方法として、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸 基やカルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシァネート基を有するエチレン性 不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはァリルクロライド、マ レイン酸等のカルボン酸を反応させて作る方法がある。
[0052] グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタ クリル酸グリシジル、ァリルグリシジルエーテル、ェチルアクリル酸グリシジル、クロトニ ルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエー テル等が挙げられる。とりわけ、 CH =C (CH ) COOCH CHOHCH—の構造を
2 3 2 2
有する化合物が好ましく用いられる。
[0053] イソシァネート基を有するエチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アタリロイルイソ シアナート、(メタ)アタリロイルェチルイソシァネート等がある。
また、グリシジル基やイソシァネート基を有するエチレン性不飽和化合物や、アクリル 酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはァリルクロライドは、ポリマー中のメルカプト 基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して 0. 05〜1モル当量反応させることが 好ましい。
[0054] エチレン性不飽和結合を有するアミンィ匕合物の調製は、エチレン性不飽和結合を 有するグリシジル (メタ)アタリレート、(メタ)アクリル酸クロリド、(メタ)アクリル酸無水物 等をァミノ化合物と反応させればよ!ヽ。複数のエチレン性不飽和基含有化合物を混 合して用いてもよい。
[0055] 感光性モノマーの具体的な例としては、光反応性を有する炭素 炭素不飽和結合 を含有する化合物を用いることができ、例えば(1)アルコール類 (例えば、エタノール 、プロパノール、へキサノール、ォクタノール、シクロへキサノール、グリセリン、トリメチ ロールプロパン、ペンタエリスリトールなど)のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸ェ ステル、(2) (a)カルボン酸 (例えば、酢酸プロピオン酸、安息香酸、アクリル酸、メタク リル酸、コハク酸、マレイン酸、フタル酸、酒石酸、クェン酸など)と、(b)アクリル酸ダリ シジル、メタクリル酸グリシジル、ァリルグリシジル、またはテトラグリシジルメテキシリレ ンジァミン、との反応生成物、 (3) (a)アミド誘導体 (例えば、アクリルアミド、メタクリル アミド、 N—メチロールアクリルアミド、メチレンビスアクリルアミドなど)またはエポキシ 化合物と、(b)アクリル酸またはメタクリル酸、との反応生成物などを挙げることができ る。また、多官能感光性モノマーにおいて、不飽和基は、アクリル、メタクリル、ビニル 、ァリル基が混合して存在しても良い。
[0056] 感光性モノマーは 1種または 2種以上を使用することができる。感光性モノマーは、 全感光性有機成分に対し、好ましくは 2〜40重量%の範囲で添加され、より好ましく は、 5〜30重量%である。感光性モノマーの量が少なすぎると光硬化不足になりや すぐ露光部の感度が低下したり、現像耐性が低下したりする。感光性モノマーの量 が多すぎる場合には未露光部の水に対する溶解性が低下したり、架橋密度が高す ぎるために焼成時に脱バインダー不良を引き起こすおそれがある。
[0057] フィールドェミッション用カーボンナノチューブペーストに用いる光重合開始剤は、 ラジカル種を発生するものから選ばれる。光重合開始剤としては、(a)ジェトキシァセ トフエノン、 2—ヒドロキシ一 2—メチル 1—フエ-ルプロパン一 1—オン、ベンジルジ メチルケタール、 1一(4 イソプロピルフエニル) 2 ヒドロキシ 2 メチルプロパ ン一 1—オン、 4— (2—ヒドロキシエトキシ)フエ-ルー(2—ヒドロキシ一 2—プロピル) ケトン、 1ーヒドロキシシクロへキシルーフエ二ルケトン、 1 フエ二ルー 1, 2—プロパン ジオン 2—(o エトキシカルボ-ル)ォキシム、 2—メチルー [4 (メチルチオ)フエ -ル]— 2—モルフォリノプロパン— 1 オン、 2 -ベンジル— 2—ジメチルァミノ— 1— (4 モルフォリノフエ-ル)一ブタノン一 1、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、 ベンゾインェチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチル エーテル、ベンゾフエノン、 o ベンゾィル安息香酸メチル、 4—フエ-ルペンゾフエノ ン、 4, 4—ジクロロべンゾフエノン、ヒドロキシベンゾフエノン、 4—ベンゾィル 4'—メ チルージフエ-ルサルファイド、アルキル化べンゾフエノン、 3, 3' , 4, 4,ーテトラ(t ブチルパーォキシカルボニル)ベンゾフエノン、 4 ベンゾィル N, N ジメチル N— [2—(1 ォキソ 2—プロべ-ルォキシ)ェチル]ベンゼンメタナミ-ゥムブ口 ミド、 (4 ベンゾィルベンジル)トリメチルアンモ -ゥムクロリド、 2 ヒドロキシ一 3— (4 —ベンゾィルフエノキシ)一 N, N, N トリメチル 1—プロペンアミ-ゥムクロリドー水 塩、 2 イソプロピルチォキサントン、 2, 4 ジメチルチオキサントン、 2, 4 ジェチル チォキサントン、 2, 4ージクロ口チォキサントン、 2—ヒドロキシー3—(3, 4 ジメチル —9 ォキソ 9H チォキサンテン一 2—イロキシ) N, N, N トリメチル 1—プ ロパナミ-ゥムクロリド、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルフエ-ルホスフィンォサイド、 2, 2,一ビス(o クロ口フエ-ル)一 4, 5, 4,, 5,一テトラフエ-ル一 1, 2 ビイミダゾー ル、 10 ブチルー 2 クロロアタリドン、 2 ェチルアンスラキノン、ベンジル、 9, 10 —フエナンスレンキノン、カンファーキノン、メチルフエ-ルグリオキシエステル、 7} 5— シクロペンタジェ -ル一 6 タメ-ルーアイアン(1 + )—へキサフルオロフォスフエ イト(1 )、ジフエ-ルスルフイド誘導体、ビス( 7? 5— 2, 4 シクロペンタジェン一 1— ィル)—ビス(2, 6 ジフルォロ 3— (1H ピロール— 1—ィル)—フエ-ル)チタ- ゥム、 4, 4—ビス(ジメチルァミノ)ベンゾフエノン、 4, 4—ビス(ジェチルァミノ)ベンゾ フエノン、チォキサントン、 2—メチルチオキサントン、 2 クロ口チォキサントン、 4一べ ンゾィルー 4 メチルフエ二ルケトン、ジベンジルケトン、フルォレノン、 2, 3 ジェトキ シァセトフエノン、 2, 2—ジメトキシ一 2—フエ-ル一 2—フエ-ルァセトフエノン、 2—ヒ ドロキシ 2—メチルプロピオフエノン、 p—t—ブチルジクロロアセトフエノン、ベンジ ルメトキシェチルァセタール、アントラキノン、 2—t—ブチルアントラキノン、 2—ァミノ アントラキノン、 j8—クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスべ ロン、メチレンアントロン、 4 アジドベンザルァセトフエノン、 2, 6 ビス(p アジドべ ンジリデン)シクロへキサン、 2, 6 ビス(p アジドベンジリデン)一 4—メチルシクロ へキサノン、 2—フエ-ルー 1, 2—ブタジオン一 2— (o—メトキシカルボ-ル)ォキシ ム、 1, 3 ジフエニルプロパントリオン 2—(o エトキシカルボニル)ォキシム、 N— フエニルグリシン、テトラプチルアンモ -ゥム( + l) n—ブチルトリフエ-ルポレート(1 一)、ナフタレンスルフォ-ルクロライド、キノリンスルホ-ルクロライド、 N—フエ-ルチ オアタリドン、 4, 4—ァゾビスイソブチ口-トリル、ベンズチアゾールジスルフイド、トリフ 工-ルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフエ-ルスルホン、過酸化ベンゾィルや、 これら(a)に記載のものと (b)ェォシン、メチレンブルー等の光還元性の色素もしくは (c)ァスコルビン酸、トリエタノールァミン等の還元剤との組み合わせ等が挙げられる [0058] これら光重合開始剤は、 1種または 2種以上を使用することができる。光重合開始 剤は、感光性有機成分に対し、 0. 05〜10重量%の範囲で添加され、より好ましくは 、 0. 1〜10重量%である。光重合開始剤の量が少なすぎると光感度が不良となり、 光重合開始剤の量が多すぎる場合には露光部の残存率が小さくなるおそれがある。
[0059] 光重合開始剤と共に増感剤を使用し、感度を向上させたり、反応に有効な波長範 囲を拡大することができる。
[0060] 増感剤の具体例としては、 2, 4 ジメチルチオキサントン、 2, 4 ジェチルチオキ サントン、 2—イソプロピルチォキサントン、 2, 3 ビス(4 ジェチルァミノベンザル) シクロペンタノン、 2, 6 ビス(4 ジメチルァミノベンザル)シクロへキサノン、 2, 6— ビス(4—ジメチルァミノベンザル) 4—メチルシクロへキサノン、ミヒラーケトン、 4, 4 —ビス(ジェチルァミノ)ベンゾフエノン、 4, 4—ビス(ジメチルァミノ)カルコン、 4, 4— ビス(ジェチルァミノ)カルコン、 p ジメチルァミノシンナミリデンインダノン、 p ジメチ ルァミノべンジリデンインダノン、 2— (p ジメチルァミノフエ-ルビ-レン)イソナフト チアゾール、 1, 3 ビス(4ージメチルァミノフエ-ルビ-レン)イソナフトチアゾール、 1, 3 ビス(4 ジメチルァミノベンザル)アセトン、 1, 3—カルボ-ルビス(4 ジェチ ルァミノベンザル)アセトン、 3, 3—カルボ-ルビス(7—ジェチルァミノクマリン)、トリ エタノールァミン、メチルジェタノールァミン、トリイソプロパノールァミン、 N—フエニル N ェチルエタノールァミン、 N—フエ-ルエタノールァミン、 N—トリルジェタノ一 ルァミン、 4—ジメチルァミノ安息香酸メチル、 4—ジメチルァミノ安息香酸ェチル、ジ メチルァミノ安息香酸イソァミル、ジェチルァミノ安息香酸イソァミル、安息香酸(2— ジメチルァミノ)ェチル、 4ージメチルァミノ安息香酸 (n ブトキシ)ェチル、 4 ジメチ ルァミノ安息香酸 2 ェチルへキシル、 3 フエ-ル 5 ベンゾィルチオテトラゾー ル、 1 フエ-ルー 5 エトキシカルボ-ルチオテトラゾール等が挙げられる。
[0061] これら増感剤は、 1種または 2種以上を使用することができる。なお、増感剤の中に は光重合開始剤としても使用できるものがある。増感剤を感光性ペーストに添加する 場合、その添加量は感光性有機成分に対して通常 0. 05〜10重量%、より好ましく は 0. 1〜10重量%である。増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果が 発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなるおそれがある。
[0062] フィールドェミッション用カーボンナノチューブペーストは、各種成分を所定の組成 になるよう調合した後、 3本ローラー、ボールミル、ビーズミル等の混練機で均質に混 合分散することによって作製することができる。ペースト粘度は、ガラス、増粘剤、有 機溶媒、可塑剤および沈殿防止剤等の添加割合によつて適宜調整されるが、スリット ダイコーター法やスクリーン印刷法を用いてパターンカ卩ェする場合はその範囲が 2〜 200Pa' sであることが好ましい。一方、スピンコート法やスプレー法でパターン加工 する場合は、 0. 001〜5Pa' sが好ましい。
[0063] 以下に、フィールドェミッション用カーボンナノチューブペーストを用いたトライォー ド型のフィールドェミッション用電子放出素子の作製方法にっ 、て説明する。なお、 電子放出素子の作製は、その他の公知の方法を用いてもよぐ後述する作製方法に 限定されない。
[0064] まず、背面基板を作製する。ソーダガラスや PDP用の耐熱ガラスである旭硝子 (株) 製の PD200等のガラス基板上に ITO等の導電性膜を成膜し力ソード電極を形成す る。次いで、絶縁材料を印刷法により 5〜15 m積層し絶縁層を作製する。次に、絶 縁層上に真空蒸着法によりゲート電極層を形成する。ゲート電極層上にレジスド塗布 し、露光、現像によりゲート電極および絶縁層をエッチングすることによって、ェミッタ ホールパターンを作製する。この後、本発明によって得られた粉末粒子を含有する組 成物(上記フィールドェミッション用カーボンナノチューブペースト)をスクリーン印刷 またはスリットダイコーター等により塗布する。上面露光または背面露光の後に現像し 、ェミッタホール内に電子放出源パターンを形成し、 400〜500°Cで焼成する。最後 にレーザー照射法やテープはく離法により CNT膜の起毛処理を行う。
[0065] 次に、前面基板を作製する。ソーダライムガラスや PDP用の耐熱ガラスである旭硝 子 (株)製の PD200等のガラス基板上に ITOを成膜しアノード電極を形成する。ァノ ード電極上に赤緑青や白色の蛍光体を印刷法により積層する。
[0066] その後、背面基板と前面基板とを、スぺーサーガラスをはさんで貼り合わせ、容器 に接続した排気管により真空排気することによりトライオード型電子放出素子を作製 することができる。電子放出状態を確認するために、アノード電極に l〜5kVの電圧 を供給することで、 CNTから電子が放出され蛍光体発光を得ることができる。
[0067] このようにして作製した電子放出素子は、駆動ドライバを取り付け、液晶パネルの背 面に設置することによって、液晶バックライトとして用いることができる。また、画素ごと に赤緑青の蛍光体を印刷した電子放出素子に駆動ドライバを取り付ける場合には、 フィールドェミッションディスプレイとして用いることができる。 実施例
[0068] 以下に、本発明を実施例に具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定され るものではない。
[0069] <粉砕方法 >
被粉砕物と粉砕媒体 Aを表 1〜表 5に記載された材料および割合で混合し、テルビ ネオールを溶媒として被粉砕物が 20重量%となるように混合液を作製した。続 、て、 表 1に記載された粉砕媒体 Bをベッセル容積の 85体積% (510ml)充填したダイノー ミル((株)シンマルエンタープライゼス製)に、上記混合液を 90ml投入した。べッセ ルの送液口と廃液口に栓をし、粉砕溶液をベッセル内に密封した状態で、 64mm φ のアジテーターディスクを周速 10. 5m/sにし、 180分間粉砕を行った。粉砕後、 S US # 150のメッシュフィルターを用いて吸引ろ過し、粉砕溶液から粉砕媒体 Bを除 去した。
[0070] <表面粗さ Raの測定方法 >
実施例 26および比較例 8において、以下の方法により表面粗さを測定した。
[0071] 東京精密(株)製サーフコム 1400を用いて JIS B0601— 1982に準じて触針式で、 電子放出素子表面の表面粗さ Raの測定を行った。
[0072] <被粉砕物、粉砕媒体 Aの平均粒径の測定方法 >
(1)基本的に、走査型電子顕微鏡((株)日立製作所 S4800)を用い、被粉砕物、粉 砕媒体 Aの粉砕前後の平均粒径を画像力も測長した。 20 m X 20 mの視野内の 測長可能な全ての粒子の直径を測定し、測定した数で割ることによって平均値を求 めた。なお、微粒子の形状が不定形の場合、粒子の中心を通る線で最も長いところ を直径とした。
[0073] 但し、実施例 1〜6、 8、 14〜24および比較例 2〜4では、被粉砕物の粉砕後の平 均粒径を、粉砕媒体 Aと被粉砕物とが混合している状態で測定した。すなわち、前記 の方法によって視野内に写っている全粒子の平均粒径を測定し、さらに被粉砕物と 粉砕媒体 Aとの体積分率を用いて粉砕後の被粉砕物の平均粒径 (R)を次式から算 出した。なお、粉砕媒体 Aは粉砕されないと仮定した。
R= {A-rX 2/V(X 2/3 +X 2/3) } / {X
r R R 2/V(X 2/3+X 2/3) }
r r R
Aは被粉砕物と粉砕媒体 Aの混合物の平均粒径、 rは粉砕媒体 Aの平均粒径、 X、 Xはそれぞれ粉砕媒体 A、被粉砕物の体積分率であり、 X +X = 1である。
R r R
[0074] また、実施例 7、 9〜 13および比較例 5〜6では、粉砕媒体 Aも粉砕したため、被粉 砕物の粉砕後の平均粒径を上記の式を適用して特定することはできな力つた。その ため、上述の電子顕微鏡から得られる画像から被粉砕物と粉砕媒体 Aを形状および 表面状態の違いによって区別し、 20 m X 20 mの視野内の測長可能な全ての粉 砕後の被粉砕物の直径を測定し、平均値を求めた。粉末粒子の平均粒径が 0. 7 μ m以下を合格とした。
[0075] <粉砕媒体 Bの平均粒径の測定方法 >
粉砕媒体 Bの平均粒径は、粒子径分布測定装置(日機装 (株)製、マイクロトラック 9 320HRA)を用いて測定した。粒子径分布測定装置にお ヽて測定される平均粒径と は、累積 50%粒径 (D )である。
50
[0076] <材料 >
( 1)ガラス
ガラス 1:ビスマス系ガラス(酸化ビスマス: 50wt%、酸化ホウ素: 21wt%、酸化ケィ 素: 7wt%、酸化亜鉛: 22wt%)、荷重軟化点 447°C、平均粒径 0. 8 m、ピッカー ス硬度 5GPa
ガラス 2 :アルカリ系ガラス(酸化ホウ素: 35wt%、酸化アルミニウム: 22. 7wt%、酸 化ケィ素: 12. 9wt%、酸化リチウム: 12. 4wt%、酸化マグネシウム: 6. 4wt%、酸 ィ匕バリウム: 4. 2wt%、酸化カルシウム: 4. lwt%、酸化亜鉛: 2. 3wt%)、荷重軟 ィ匕点 458。C、平均粒径 1. l ^ m,ビッカース硬度 5GPa
ガラス 3 :ビスマス系ガラス(酸化ビスマス 75wt%、酸化ホウ素 7wt%、酸化ケィ素 2 wt%、酸化ジルコユア 12wt%)ガラス荷重軟化点 380°C、平均粒径 2.: L m、ビッ カース硬度 4GPa
ガラス 4 :ビスマス系ガラス(酸化ビスマス: 75wt%、酸化ホウ素: 0. 9wt%、酸化ケ ィ素: 1. 9wt%、酸化亜鉛: 12wt%、酸化アルミニウム: 0. 2wt%、酸化ナトリム: 4w t%)、荷重軟化点 394°C、平均粒径 5 μ m、ビッカース硬度 4GPa
ガラス 5 :ビスマス系ガラス(酸化ビスマス: 85wt%、酸化ホウ素: 4wt%、酸化ケィ 素: 1. 5wt%、酸化亜鉛: 9. 5wt%)、荷重軟化点 415°C、平均粒径 9 μ m、ピツカ ース硬度 4. 5GPa
(2)粉砕媒体 A
粉碎媒体 A1 :チタ-ァ(平均粒径 0. 013 m、ビッカース硬度 7. 5GPa、日本ァ エロジル (株)製酸化アルミニウム C)
粉碎媒体 A2 :アルミナ(平均粒径 0. 021 111、ビッカース硬度150?&、日本ァェ ロジル (株)製二酸化チタン P25)
粉砕媒体 A3 :チタ-ァ(平均粒径 0. 051 m、ピッカース硬度 7. 5GPa、石原産 業 (株)製 ET300W)
粉砕媒体 A4 :チタ-ァ(平均粒径 0. 26 m、ビッカース硬度 7. 5GPa、石原産業 (株)製 ET500W)
粉砕媒体 A5:アルミナ(平均粒径 0. 5 m、ビッカース硬度 15GPa、住友化学 (株 )製高純度アルミナ AKP— 20)
粉砕媒体 A6:アルミナ(平均粒径 0. 75 μ m、ビッカース硬度 15GPa、住友化学( 株)製 AKP— 3000)
粉砕媒体 A7:アルミナ(平均粒径 2 μ m、ビッカース硬度 15GPa、住友化学 (株)製 スミコランダム)
粉砕媒体 A8:アルミナ(平均粒径 4. 3 m、ビッカース硬度 15GPa、住友化学 (株 )製スミコランダム)
粉砕媒体 A9:アルミナ(平均粒径 7 μ m、ビッカース硬度 15GPa、住友化学 (株)製 微粒アルミナ AM— 28)
粉砕媒体 A10 :アルミナ(平均粒径 12 m、ビッカース硬度 15GPa、住友化学 (株 )製微粒アルミナ AM— 29) 粉砕媒体 Al 1:アルミナ(平均粒径 50 μ m、ビッカース硬度 15GPa、日本軽金属( 株)製 A13)
粉砕媒体 A12:ジルコ-ァ(平均粒径 100 μ m、ビッカース硬度 12GPa、東レ(株) 製トレセラム)
(3)粉砕媒体 B
粉砕媒体 B1:ジルコユア(平均粒径 100 μ m、ビッカース硬度 12GPa、東レ (株)製 トレセラム)
粉砕媒体 B2:ジルコユア(平均粒径 200 μ m、ビッカース硬度 12GPa、東レ (株)製 トレセラム)
粉砕媒体 B3:ジルコユア(平均粒径 300 μ m、ビッカース硬度 12GPa、東レ (株)製 トレセラム)
粉砕媒体 B4:ジルコユア(平均粒径 500 μ m、ビッカース硬度 12GPa、東レ (株)製 トレセラム)
粉砕媒体 B5:ジルコユア(平均粒径 800 μ m、ビッカース硬度 12GPa、東レ (株)製 トレセラム)
粉砕媒体 B6:ジルコニァ(平均粒径 1000 μ m、ビッカース硬度 12GPa、東レ(株) 製トレセラム)
粉砕媒体 B7 :アルミナ(平均粒径 2 111、ビッカース硬度 15GPa、住友化学 (株)製 スミコランダム)
<実施例 1〜24、比較例 1〜6 >
表 1〜表 5に記載された材料および割合に基づき、上記の粉砕方法を実施した。な お、比較例 1では粉砕媒体 Aを添加せず粉砕媒体 Bのみを用い、その他は実施例 3 と同様にして粉砕を行った。また、表 1に、被粉砕物の平均粒径を変えることによって 被粉砕物の平均粒径に対する粉砕媒体 Aの平均粒径比を変化させたものを、表 2に 粉砕媒体 Aの平均粒径を変えることによって被粉砕物の平均粒径に対する粉砕媒体 Aの平均粒径比を変化させたものを、表 3に粉砕媒体 Bの平均粒径を変えることによ つて被粉砕物の平均粒径に対する粉砕媒体 Bの平均粒径比を変化させたもの、表 4 に被粉砕物と粉砕媒体 Aとの体積比を変化させたものを示した。 [0077] V、ずれの実施例も、得られた粉末粒子は平均粒径が目標の 0. 7 μ m以下に達した
。一方、表 5に示した比較例では、いずれの場合も目標に達しな力つた。
[0078] [表 1]
Figure imgf000025_0001
S9l7CS0/.00Zdf/X3d VZ 99W0動 OAV
Figure imgf000027_0001
[ε挲] [0800]
S9l7CS0/.00Zdf/X3d 93 99W0動 0Z OAV
Figure imgf000029_0001
S9l7CS0/.00Zdf/X3d 83 99W0動 OAV
Figure imgf000031_0001
[S挲] [2800]
S9l7CS0/.00Zdf/X3d θε 99W0動 OAV
Figure imgf000033_0001
[0083] <実施例 25 >
フィールドェミッション用電子放出源用ペーストを次の要領で作製した。 CNTとして
2層 CNT (東レ (株)製)を用いた。 CNT100重量部と実施例 1で得られたガラスの粉 末粒子 1000重量部、分散剤としてソルスパース 2400GR (アビシァ (株)製) 5重量 部を秤量後、感光性有機成分として感光性ポリマー溶液 (メタクリル酸モノマー Zメタ クリル酸メチルモノマー Zスチレンモノマー =40Z40Z30 (モル比)からなる共重合 体のカルボキシル基に対して 0. 4当量のグリシジルメタタリレートを付加反応させたも の(重量平均分子量 43000、酸価 100)をテルビネオールに 40重量%溶解させたも の) 2500重量部、感光性モノマー(テトラプロピレングリコールジメタタリレート) 400重 量部、光重合開始剤 IC369 (2 ベンジル— 2 ジメチルァミノ— 1— (4 モルフオリ ノフエ-ル)ブタノン 1)、チバスべシャリティケミカルズ社製) 400重量部を添加して 3本ローラーにて混練し、電子放出源用ペーストとした。粘度調整のため、溶媒であ るテルビネオールを 4000重量部追加した。
[0084] 続、て、次のようにして電子放出素子を作製した。ガラス基板上に ITOをスパッタに より成膜し力ソード電極を形成した。得られた力ソード電極上に、上記のようにして得 られた電子放出源用ペーストを、スクリーン印刷により 50mm角のパターンで印刷し た。次 、で、ネガ型クロムマスク(20 m φ、 40 mピッチ)を用いて上面から 50mW Zcm2出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。そして炭酸ナトリウム 1重量%水溶 液をシャワーで 150秒間かけることにより現像し、シャワースプレーを用いて水洗浄し て光硬化して 、な 、部分を除去した。ここで得たパターンを大気中 450°Cの温度で 加熱し、 CNT膜を得た。その後、 CNT膜を剥離接着強さ 0. 5NZ20mmのテープ により起毛処理した。また、新たに ITOをスパッタしたガラス基板上に蛍光体を印刷し 、アノード基板を作製した。これら 2枚のガラス基板を 200 /z mのギャップフィルムを挟 んで貼り合わせ電子放出素子を得た。
[0085] この電子放出素子について、アノード電極に l〜5kVの電圧を供給し、 CNTから得 られる電子放出による蛍光体発光を確認した。そして、パターン形状を走査型電子 顕微鏡((株)日立製作所 S4800)により評価したところ、パターンの周縁部の凹凸は 0. 3 mより小さい範囲に収まり、特に異常は見つ力もな力つた。また、アーク放電も 発生しな力つた。
[0086] <実施例 26 >
フィールドェミッション用感光性絶縁層ペーストを次の要領で作製した。実施例 1で 得られたガラスの粉末粒子 1000重量部に対して、感光性有機成分として感光性ポリ マー溶液(メタクリル酸モノマー/メタクリル酸メチルモノマー/スチレンモノマー =4 0/40/30 (モル比)力 なる共重合体のカルボキシル基に対して 0. 4当量のグリシ ジルメタタリレートを付加反応させたもの(重量平均分子量 43000、酸価 100)をテル ビネオールに 40重量0 /0溶解させたもの) 450重量部、感光性モノマー (テトラプロピ レングリコールジメタタリレート) 70重量部、光重合開始剤 IC369 (2—ベンジル— 2 —ジメチルァミノ一 1一(4—モルフォリノフエ-ル)ブタノン一 1)、チバスべシャリティ ケミカルズ社製) 70重量部を添加して 3本ローラーにて混練し、感光性絶縁層ペース トとした。粘度調整のため、溶媒であるテルビネオールを 100重量部追加した。
[0087] 続、て、次のようにして、直径 30 μ mのェミッタホールを持つ絶縁層を作製した。ガ ラス基板上に ITOをスパッタにより成膜し力ソード電極を形成した。その上に上記のよ うにして得られた感光性絶縁層ペーストをスクリーン印刷により乾燥後膜厚が 20 /z m になるようにベタ印刷した。次 、で、ネガ型クロムマスク(25 m φ、 45 mピッチ)を 用いて上面から 50mWZcm2出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。そして炭酸 ナトリウム 0. 01重量%水溶液をシャワーで 150秒間かけることにより現像し、シャワー スプレーを用いて水洗浄して光硬化して 、な 、部分を除去した。ここで得たパターン を大気中 450°Cの温度で加熱し、直径 30 μ mのェミッタホールを持つ絶縁層を得た 。絶縁層の平坦部の表面粗さ Raを測定したところ、 0. 01であった。
[0088] <比較例 7 >
実施例 1で得られたガラスの粉末粒子を比較例 1で得られたガラス微粒子に置き換 えた以外は実施例 25と同様に電子放出源用ペーストおよび電子放出素子を作製し 、評価した。ノ ターンの周縁部に 0. 5 m以上の凹凸が 2個以上観察された。また、 電子放出素子のアノード電極に l〜5kVの電圧を供給したところ、 CNTから得られる 電子放出による蛍光体発光を確認したが、パターン周縁部の凹凸が原因と思われる アーク放電が発生した。 <比較例 8 >
実施例 1で得られたガラスの粉末粒子を比較例 1で得られたガラス微粒子に置き換 えた以外は実施例 26と同様に、感光性絶縁層ペーストおよび直径 30 mのェミッタ ホールを持つ絶縁層を作製した。絶縁層の平坦部の表面粗さ Raを測定したところ、 0. 3であった。

Claims

請求の範囲
[1] 複数種の粉砕媒体を用いて被粉砕物を粉砕して粉末粒子を得る粉末粒子の製造方 法であって、被粉砕物の粉砕前の平均粒径に対して 0. 01〜5倍の平均粒径を有す る少なくとも 1種 (粉砕媒体 A)と、 10〜450倍の平均粒径を有する少なくとも 1種 (粉 砕媒体 B)を含む粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法。
[2] 前記被粉砕物と前記粉砕媒体 Aとの混合体積比が、 1 : 0. 1〜: LOOの範囲である、請 求項 1記載の粉末粒子の製造方法。
[3] 前記被粉砕物が無機粒子である、請求項 1または 2記載の粉末粒子の製造方法。
[4] 前記無機粒子がガラスである、請求項 3記載の粉末粒子の製造方法。
[5] 請求項 1〜4のいずれか記載の製造方法により得られた、平均粒径が 50〜700nm、 荷重軟ィ匕点が 300〜500°Cである粉末粒子。
[6] 平均粒径が 50〜700nm、荷重軟化点が 300〜500°Cである粉末粒子。
[7] ガラス粉末である、請求項 6に記載の粉末粒子
[8] 請求項 1〜4の 、ずれか記載の製造方法により得られた粉末粒子または請求項 6もし くは請求項 7に記載の粉末粒子と、バインダー榭脂と、溶媒とを含む組成物。
[9] さらに炭素系材料を含む請求項 8記載の組成物。
[10] 請求項 8または 9記載の組成物を用いるディスプレイ部材の製造方法。
PCT/JP2007/053465 2006-02-27 2007-02-26 粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法 WO2007105466A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020087014832A KR101390757B1 (ko) 2006-02-27 2007-02-26 분쇄 매체를 사용하는 분말 입자의 제조 방법
EP20070714897 EP1990095A1 (en) 2006-02-27 2007-02-26 Method for producing powder particle by using grinding medium
US12/224,426 US8241418B2 (en) 2006-02-27 2007-02-26 Producing method of powder particles by using grinding medium
JP2007511117A JP5309562B2 (ja) 2006-02-27 2007-02-26 粉末粒子の製造方法、粉末粒子、組成物およびこれを用いるフィールドエミッションディスプレイ部材の製造方法
CN2007800066280A CN101389411B (zh) 2006-02-27 2007-02-26 组合物及使用该组合物的显示器部件的制备方法
US12/923,344 US8747545B2 (en) 2006-02-27 2010-09-15 Producing method of powder particles by using grinding medium

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006049866 2006-02-27
JP2006-049866 2006-02-27

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/224,426 A-371-Of-International US8241418B2 (en) 2006-02-27 2007-02-26 Producing method of powder particles by using grinding medium
US12/923,344 Division US8747545B2 (en) 2006-02-27 2010-09-15 Producing method of powder particles by using grinding medium

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007105466A1 true WO2007105466A1 (ja) 2007-09-20

Family

ID=38509302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/053465 WO2007105466A1 (ja) 2006-02-27 2007-02-26 粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8241418B2 (ja)
EP (1) EP1990095A1 (ja)
JP (1) JP5309562B2 (ja)
KR (1) KR101390757B1 (ja)
CN (2) CN101992141B (ja)
TW (1) TWI393587B (ja)
WO (1) WO2007105466A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008143189A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Asahi Glass Company, Limited ガラス微粒子集合体およびその製造方法
JP2010090003A (ja) * 2008-10-09 2010-04-22 Idemitsu Kosan Co Ltd 硫化物系固体電解質の製造方法
JP2010111520A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 Nippon Electric Glass Co Ltd ビスマス系ガラス粉末の製造方法
JP2013220982A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Central Glass Co Ltd ガラス粉末材料及び多孔質なガラス質膜の製造方法。
JP2013545878A (ja) * 2010-12-13 2013-12-26 サン ケミカル コーポレイション ミリング媒体を顔料粒子分散中に可溶化する方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4107417B2 (ja) * 2002-10-15 2008-06-25 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
KR100933547B1 (ko) * 2009-06-09 2009-12-23 주식회사 아키에이엠디 다성분계 비정질 소재의 균일한 나노 크기 입자 분쇄 방법
CN109486742A (zh) * 2018-11-22 2019-03-19 天信和(苏州)生物科技有限公司 一种粉末型细胞培养基的锤式生产方法
CN115702129B (zh) * 2020-08-28 2023-08-25 东丽株式会社 陶瓷球形体
CN113649135A (zh) * 2021-07-27 2021-11-16 惠州市银农科技股份有限公司 基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法和农药制剂
CN114350317B (zh) * 2021-12-28 2023-08-15 广东红日星实业有限公司 一种研磨液及其制备方法和应用
CN114904636B (zh) * 2022-04-15 2023-09-05 江苏日御光伏新材料科技有限公司 一种给玻璃粉体施加有机保护膜层的方法
CN116102262A (zh) * 2022-12-27 2023-05-12 日鸿半导体材料(南通)有限公司 一种玻璃粉及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09253517A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Natl Res Inst For Metals 粉末粒子の粉砕方法と粒子修飾方法
JPH10137609A (ja) * 1996-11-11 1998-05-26 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 横型超微粒ミルの運転方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04166246A (ja) * 1990-10-31 1992-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 媒体撹拌ミル及び粉砕方法
US5334558A (en) * 1992-10-19 1994-08-02 Diemat, Inc. Low temperature glass with improved thermal stress properties and method of use
US5663109A (en) * 1992-10-19 1997-09-02 Quantum Materials, Inc. Low temperature glass paste with high metal to glass ratio
JP3993269B2 (ja) * 1997-04-18 2007-10-17 スリーエム カンパニー 透明ビーズおよびその製造方法
US5961370A (en) * 1997-05-08 1999-10-05 Chiron Vision Corporation Intraocular lens tumbling process using coated beads
US6352763B1 (en) * 1998-12-23 2002-03-05 3M Innovative Properties Company Curable slurry for forming ceramic microstructures on a substrate using a mold
US6245700B1 (en) * 1999-07-27 2001-06-12 3M Innovative Properties Company Transparent microspheres
JP4631153B2 (ja) * 1999-12-02 2011-02-16 パナソニック株式会社 ディスプレイ用部材およびディスプレイ
US6740287B2 (en) * 2001-02-22 2004-05-25 Romain Louis Billiet Method for making articles from nanoparticulate materials
US6624564B2 (en) * 2001-05-25 2003-09-23 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Antistatic/antireflective coating for video display screen with adjustable light transmission
JP3927865B2 (ja) * 2001-06-29 2007-06-13 キヤノン株式会社 電子源の駆動装置及び駆動方法、並びに画像形成装置の駆動方法
EP1878771A1 (en) * 2001-09-06 2008-01-16 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Method of manufacturing aluminum flake pigment, aluminum flake pigment obtained by the manufacturing method and grinding media employed for the manufacturing method
US6800574B2 (en) * 2001-10-24 2004-10-05 3M Innovative Properties Company Glass beads and uses thereof
CN1234046C (zh) * 2001-12-26 2005-12-28 中国科学院理化技术研究所 微珠型背投屏幕及其制造方法
KR100839418B1 (ko) * 2002-04-10 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 전계 방출 소자의 감광성 카본 나노튜브 페이스트 조성물및 전계 방출 소자
JP4369103B2 (ja) * 2002-09-30 2009-11-18 太陽インキ製造株式会社 感光性導電ペースト及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル
JP4025615B2 (ja) * 2002-10-08 2007-12-26 勇 内田 燃料再生可能な燃料電池、発電方法及び燃料の再生方法
CN1243355C (zh) * 2003-02-27 2006-02-22 京东方科技集团股份有限公司 用于真空荧光显示器绝缘层制作的绝缘浆料及其制备方法
US20060003013A1 (en) * 2003-03-11 2006-01-05 Dobbs Robert J Grinding media and methods associated with the same
JP4419507B2 (ja) * 2003-10-17 2010-02-24 富士ゼロックス株式会社 コンデンサの製造方法
JP2005132654A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Sumitomo Electric Ind Ltd セラミックス複合材料及びその製造方法
JP2005174711A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Tdk Corp 誘電体セラミックス粉末、誘電体セラミックス粉末の製造方法及び複合誘電体材料
JP2004190037A (ja) * 2004-01-21 2004-07-08 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性樹脂組成物
KR20050079339A (ko) * 2004-02-05 2005-08-10 삼성에스디아이 주식회사 필드 에미터의 제조 방법
JP4323994B2 (ja) 2004-03-24 2009-09-02 太陽インキ製造株式会社 焼成用感光性ペースト組成物及びそれを用いた焼成物パターン
JP2005281385A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toray Ind Inc 無機粉末含有ペーストの製造方法および無機粉末含有ペーストならびにそれを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法
US20060006367A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Chun-Yen Hsiao Carbon nanotube suspension
US7578455B2 (en) * 2004-08-09 2009-08-25 General Motors Corporation Method of grinding particulate material

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09253517A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Natl Res Inst For Metals 粉末粒子の粉砕方法と粒子修飾方法
JPH10137609A (ja) * 1996-11-11 1998-05-26 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 横型超微粒ミルの運転方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008143189A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Asahi Glass Company, Limited ガラス微粒子集合体およびその製造方法
JP2010090003A (ja) * 2008-10-09 2010-04-22 Idemitsu Kosan Co Ltd 硫化物系固体電解質の製造方法
JP2010111520A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 Nippon Electric Glass Co Ltd ビスマス系ガラス粉末の製造方法
JP2013545878A (ja) * 2010-12-13 2013-12-26 サン ケミカル コーポレイション ミリング媒体を顔料粒子分散中に可溶化する方法
US9617409B2 (en) 2010-12-13 2017-04-11 Sun Chemical Corporation Methods of solubilizing milling media in pigment particle dispersions
JP2013220982A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Central Glass Co Ltd ガラス粉末材料及び多孔質なガラス質膜の製造方法。

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2007105466A1 (ja) 2009-07-30
US20090101737A1 (en) 2009-04-23
EP1990095A1 (en) 2008-11-12
TW200800400A (en) 2008-01-01
CN101389411A (zh) 2009-03-18
US8241418B2 (en) 2012-08-14
US20110068202A1 (en) 2011-03-24
KR101390757B1 (ko) 2014-04-30
CN101389411B (zh) 2010-12-01
KR20080097393A (ko) 2008-11-05
JP5309562B2 (ja) 2013-10-09
CN101992141B (zh) 2015-07-01
CN101992141A (zh) 2011-03-30
TWI393587B (zh) 2013-04-21
US8747545B2 (en) 2014-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007105466A1 (ja) 粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法
EP0855731B1 (en) Plasma display and method of manufacturing the same
WO1999010909A1 (fr) Ecran a plasma et procede de fabrication de cet ecran
JP4273549B2 (ja) 低融点ガラス微粉末および感光性ペースト
JP4449484B2 (ja) 導電性ペーストおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法
JP2007183595A (ja) 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイ用パネルの製造方法。
JP5593662B2 (ja) 感光性ペースト、絶縁性パターンの形成方法および平面ディスプレイ用パネルの製造方法
JP2008224940A (ja) 感光性ペーストおよびプラズマディスプレイ部材
JP2006310290A (ja) ディスプレイ用前面板の製造方法およびそれを用いたプラズマディスプレイ
JP5440742B1 (ja) 隔壁を有する部材、無機パターン形成用ペースト及びパターン形成方法
JP2010092785A (ja) 感光性ペーストおよびそれを用いたプラズマディスプレイ用部材の製造方法ならびにプラズマディスプレイ
JP2007115675A (ja) 電子放出源用ペースト
JP5088157B2 (ja) 感光性ペーストおよびそれを用いたプラズマディスプレイ用部材の製造方法
JP2007119339A (ja) ガラスペーストおよびそれを用いたディスプレイの製造方法、ならびにディスプレイ
JP2008176968A (ja) 電子放出素子用ペーストおよびそれを用いた電子放出素子、電子放出素子の製造方法
JP2009038022A (ja) 電子放出素子
JP3956889B2 (ja) プラズマディスプレイ
JP4389202B2 (ja) 感光性導電ペースト
JP2006128092A (ja) パターン形成方法、並びにこれを用いたプラズマディスプレイ部材およびプラズマディスプレイの製造方法
JP2003281937A (ja) ポリエーテルポリオール系樹脂を用いた感光性導電ペースト、電極の形成方法及び電極
JPH11335138A (ja) 感光性ペ―スト、プラズマディスプレイ、およびプラズマアドレス液晶ディスプレイならびにそれらの製造方法
JP2003272441A (ja) クラウンエーテル及び/又はクラウンエーテル系樹脂を用いた感光性導電ペースト、電極パターンの形成方法及び電極
JP2010086719A (ja) 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法。
JP2006169417A (ja) ガラスペーストおよびその製造方法、ならびにそれを用いたプラズマディスプレイ用パネル
JP2008117757A (ja) 電子放出源用ペースト

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007511117

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07714897

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020087014832

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007714897

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200780006628.0

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12224426

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE