WO2007072603A1

WO2007072603A1 - 異種材料との接合部を有する金属材料及びレーザーを用いてのその加工方法

Info

Publication number: WO2007072603A1
Application number: PCT/JP2006/315425
Authority: WO
Inventors: Seio Kobayashi; Atsushi Hishinuma; Masayuki Satoh
Original assignee: Yamase Electric Co., Ltd.
Priority date: 2005-12-19
Filing date: 2006-08-03
Publication date: 2007-06-28
Also published as: JPWO2007072603A1; JP4020957B2

Abstract

【課題】　多くのメリットを奏するレーザー加工技術を利用して、金属材料と異種材料とを接合する技術において、金属材料と異種材料とが極めて高い接着性をもって接合する技術の提供。【解決手段】　異種材料との接合部を有する金属材料において、前記接合部が、ある走査方向についてレーザースキャニング加工された後、前記走査方向とクロスする別の走査方向についてレーザースキャニング加工されたことにより形成されたものであることを特徴とする金属材料。

Description

明細書

異種材料との接合部を有する金属材料及びレーザーを用いてのその加ェ方法

技術分野

[0001] 本発明は、異種材料との接合度合!/、を高める金属表面処理技術に関する。加えて

、本発明は、前記金属表面処理技術を利用しての、金属表面に異種材料を強固に接合する技術に関する。

背景技術

[0002] 従来、携帯電話の筐体は、軽量である (密度 0. 8〜1. 4g/cm³)ことに加え、射出成形等による量産及びこれに伴う低価格ィ匕が可能であるため、合成樹脂等の榭脂を成形したものが殆どであった。ところが、近年、携帯電話の機能は、カメラ機能や音楽機能等、益々増大'多様化の傾向にあり、これに起因して、筐体に実装される電子部品の容積 ·押釦の数'液晶表示部の割合等も増加傾向にある。そこで、前記機能の向上に伴う電子部品等の質量増加に伴い、電子部品等を実装する筐体の軽量化（肉薄化）が要求されている。しかしながら、前記の榭脂は、金属材料と比較し、一般的に引張強さ、弾性率、衝撃強度等の機械的特性が劣る。このため、筐体内側にリブ等を設置して補強する必要がある結果、実装可能容積は必然的に小さくなつてしまう。また、榭脂製筐体を薄肉にした際には残留応力が発生する結果、変形等が起こり易く熱的信頼性が低いのが実情である。

[0003] そこで、最近では、榭脂に代わり、金属材料 (例えばアルミニウム合金）を用いた筐体が使用され始めて!/、る。金属材料 (例えばアルミニウム合金)の比強度（引張強さ

Z比重)や比剛性 (弾性率 Z比重)等の機械強度は、プラスチックのそれらを大きく上回るため、機械強度を担保しつつ薄肉ィ匕 '軽量ィ匕を図ることが可能である。ここで、金属材料を筐体として使用する場合、筐体内部に収納される電子基板を当該筐体に固定するための保持部材 'ネジボス等の部材を当該筐体内に設置する必要がある。この場合、軽量ィ匕及び作業性等の観点カゝらは、該部材として榭脂を採用すると共に、当該部材の形成手法として金属材料上に榭脂を射出成形 (インサート成形ゃァ外サート成形)する手法を採用することが好適である。この際、特に携帯電話等のような、電子基板という振動に弱い部品が実装された製品に関しては、金属と榭脂とが剥離することによる製品的ダメージは計り知れないので、金属材料と榭脂の接合度合いは特に高くなくてはならない。

ここで、金属材料と榭脂との接合度合!/、を高めるための従来技術としては、例えば、接着剤、熱接着シート及び両面テープ等を介して金属材料上に榭脂を接合するという技術が存在する。しかしながら、当該技術を採用した場合、接合強度が相対的に低いことに加え、接合強度は選定した接着剤や熱接着シート等の性能に依存する、接着する工程 ·専用設備を考慮する必要がある、加工材料以外に接合剤が必要である、あまり複雑な形状に対応することは不得手である、細いリブに対応することが困難である、等の問題が存する。また、別の手法として、有機めつき処理を金属材料に施した上で樹脂と接合するという技術も存在する。例えば、有機めつき処理を金属材料に施した上で樹脂と接合する方法が、特開 2001— 1445に開示されている。当該技術を採用した場合には、共有結合であるために接合強度が高くなることは期待できるものの、陽極酸ィ匕等の表面処理前に処理が必要である、金属表面の油脂の除去'酸化金属の除去'活性化のために前処理を厳格に行う必要がある、成形時に高い型温にしないと好ましい接着力が得られない、成形サイクルが長くなる、形状によっては離型の問題が発生する、部分的な処理が困難である、処理の状態の目視確認が困難である、処理品の保管管理を厳格に行う必要がある、処理工程数が比較的多い、等の問題を存する。また、別の手法として、エッチング力卩ェを金属材料に施した上で榭脂と接合するという技術も存在する。例えば、薬品により金属表面の腐食処理 (エツチング処理)を行い、その面に榭脂を射出成形する方法力特開 2004— 050488に開示されている。当該技術を採用した場合にも、接合強度自体が高くなることは期待できるものの、陽極酸ィ匕等の表面処理前に処理が必要である、有害性が大きい薬剤 (ヒドラジン)を使用するので廃液処理が必要である、部分的な処理が困難である、処理の状態の目視確認が困難である、処理工程数が比較的多い、処理はアルミニウム素材に限定される等の問題を存する。

発明の開示発明が解決しょうとする課題

[0005] 更には、レーザー加工を金属材料に施した上で樹脂と接合するという技術も存在する。例えば、特許文献 1には、金属表面にレーザー光を照射して凹凸を形成し、その後に、当該凹凸形成部位に榭脂を射出成形して被覆する技術が開示されている。当該技術を採用した場合には、必要な部分のみ処理が可能である、処理部は設備のプログラム上で簡単に変更可能である、比較的安全である、処理工程が少ない、自動化にも対応し易い、アウトサート成形以外の後工程での組立にも対応可能である、加工面を観察することにより比較的簡単に処理を確認できる、加工材料だけで他の材料を必要としな、、等のメリットがある点で優れて、る。

[0006] し力しながら、特許文献 1の技術では、金属材料と榭脂との極めて高い接着性が達成できる訳ではない。したがって、当該接着性の問題が、例えば携帯電話等の電子製品に当該技術を適用することの障壁となっていた。

[0007] そこで、本発明は、前記数多くのメリットを奏するレーザー加工技術を利用して、金属材料と異種材料 (例えば榭脂)とを接合する技術において、金属材料と異種材料とが極めて高!ヽ接着性をもって接合する技術を提供することを目的とする。

特許文献 1：特開平 10— 294024

課題を解決するための手段

[0008] 本発明（1)は、異種材料との接合部を有する金属材料において、前記接合部が、ある走査方向についてレーザースキャニング加工された後、前記走査方向とクロスする別の走査方向についてレーザースキャニングカ卩ェされたことにより形成されたものであることを特徴とする金属材料である。

[0009] 本発明（2)は、前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニングカロェのいずれもが、複数回重畳的に実施された、前記発明（1)の金属材料である。

[0010] 本発明（3)は、前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニングカロェのいずれもが、ハッチング幅 0. 02-0. 6mmで実施された、前記発明（1)又は（2

)の金属材料である。

[0011] 本発明（4)は、前記ある走査方向と前記別の走査方向とのクロスする角度が、 45° 以上である、前記発明（1)〜（3)のいずれか一つの金属材料である。 [0012] 本発明（5)は、前記ある走査方向と前記別の走査方向とのクロスする角度が、略 90

° である、前記発明（4)の金属材料である。

[0013] 本発明（6)は、前記接合部が、凹凸形状をなしていると共に、前記凸部の少なくとも一部がブリッジ形状又はオーバーハング形状をなしている、前記発明（1)〜（5)の

V、ずれか一つの金属材料である。

[0014] 本発明（7)は、特定の榭脂を前記接合部に接合させた際の剥離強度が 4MPa以上である、前記発明（1)〜（6)のいずれか一つの金属材料である。

[0015] 本発明（8)は、前記異種材料が、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、エラストマ一又はプラスチックァロイである、前記発明（1)〜（7)のいずれか一つの金属材料である。

[0016] 本発明（9)は、前記金属材料が、アルミニウム、マグネシウム又はステンレス鋼である、前記発明（1)〜（8)のいずれか一つの金属材料である。

[0017] 本発明（10)は、前記金属材料が、電気，電子機器用部品である、前記発明（1)〜

(9)の!、ずれか一つの金属材料である。

[0018] 本発明（11)は、前記電気 ·電子機器用部品が、携帯電話用筐体である、前記発明

(10)の金属材料である。

[0019] 本発明（1)〜（11)のいずれか一つの金属材料の前記接合部上に異種材料が接合されている、異種材料接合金属材料である。

[0020] 本発明（13)は、前記異種材料接合金属材料が、電気又は電子機器用部品である

、前記発明（12)の異種材料接合金属材料である。

[0021] 本発明（14)は、本発明（13)の電気又は電子機器用部品に、電気又は電子部品が実装された、電気又は電子機器である。

[0022] 本発明（15)は、前記電気又は電子機器が、携帯電話である、前記発明（14)の電気又は電子機器である。

[0023] 本発明（16)は、ある走査方向について金属表面をレーザースキャニング加工する工程と、前記走査方向とクロスする別の走査方向について前記金属表面をレーザースキャニング加工する工程を含むことを特徴とする、異種材料との接合部を形成するための金属表面のレーザー加工方法である。

[0024] 本発明（17)は、前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニング加ェのいずれも、複数回重畳的に実施する、前記発明（16)の方法である。

[0025] 本発明（18)は、前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニング加ェのいずれも、ハッチング幅 0. 02-0. 6mmで実施する、前記発明（16)又は（17) の方法である。

[0026] 本発明（19)は、前記ある走査方向と前記別の走査方向とのクロスする角度が 45° 以上である、前記発明（16)〜（18)のいずれか一つの方法である。

[0027] 本発明（20)は、前記ある走査方向と前記別の走査方向とのクロスする角度が、略 9

0° である、前記発明（19)の方法である。

[0028] 本発明（21)は、前記接合部が、凹凸形状をなしていると共に、前記凸部の少なくとも一部がブリッジ形状又はオーバーハング形状をなしている、前記発明（16)〜（20) の！、ずれか一つの方法である。

[0029] 本発明（22)は、特定の榭脂を前記接合部に接合させた際の剥離強度が 4MPa以上である、前記発明（16)〜（21)の、ずれか一つの方法である。

[0030] 本発明（23)は、前記異種材料が、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、エラストマ一又はプラスチックァロイである、前記発明（16)〜（22)のいずれか一つの方法である。

[0031] 本発明（24)は、前記金属材料が、アルミニウム、マグネシウム又はステンレス鋼である、前記発明（16)〜（23)の、ずれか一つの方法である。

[0032] 本発明（25)は、前記発明（16)〜（24)のいずれか一つの方法における各工程を含むことを特徴とする、異種材料との接合部が形成された金属材料の製造方法である。

[0033] 本発明（26)は、前記発明（16)〜（24)のいずれか一つの方法における各工程と、前記レーザースキャニング加工を施した前記金属表面に異種材料を接合させる工程とを含むことを特徴とする、金属表面と異種材料との接合方法である。

[0034] 本発明（27)は、前記接合工程が、前記金属表面に異種材料を射出成形するものである、前記発明（26)の方法である。

[0035] 本発明（28)は、前記発明（26)又は（27)の方法における各工程を含むことを特徴とする、異種材料接合金属材料の製造方法である。

[0036] 本発明（29)は、前記発明（28)の方法における各工程と、前記金属部品に電気又は電子部品を実装する工程とを含むことを特徴とする、電気又は電子機器の製造方法である。

発明の効果

[0037] 本発明（1)及び（12)によれば、クロス状のレーザースキャニング力卩ェに由来した、アンカー効果に優れた多数の突起（凹凸部)から構成される接合部を金属表面に有しているので、従来のレーザーで処理された金属表面と比較し、極めて高い異種材料との接合強度を発揮すると!ヽぅ効果を奏する。

[0038] 本発明（2)によれば、前記効果にカ卩え、レーザースキャニング力卩ェが複数回重畳的に実施されているので、接合部における前記突起の形状は更に複雑ィ匕し、より優れたアンカー効果を発揮するという効果を奏する。

[0039] 本発明（3)によれば、前記効果にカ卩え、レーザースキャニング力卩ェがハッチング幅 0. 02〜0. 6mmで実施されているので、未加工部分がある周期性を持った突起形状として形成される結果、より優れたアンカー効果を発揮するという効果を奏する。

[0040] 本発明（4)によれば、前記効果にカ卩え、レーザースキャニングカ卩ェにおけるクロス角度を 45° 以上とすることにより、どのような方向からの力に対しても強度を保ちながら、特定の方向に対しては優れた接合強度を示すことが期待できるという効果を奏する。

[0041] 本発明（5)によれば、前記効果にカ卩え、レーザースキャニングカ卩ェにおけるクロス角度を略 90° とすることにより、どのような方向力の力に対しても均一に優れた接合強度を示すと!ヽぅ効果を奏する。

[0042] 本発明（6)によれば、前記効果に加え、凸部がブリッジ形状のものはその空孔に異種材料が入り込んだ状態で異種材料が固化し、凸部がオーバーハング形状のものは異種材料が頭部を包み込んだ状態で異種材料が固化するので、より優れたアンカ一効果を発揮すると!ヽぅ効果を奏する。

[0043] 本発明（7)によれば、前記効果にカ卩え、剥離強度が 4MPa以上であるので、これまでは強力な接着剤を用いる等して異種材料と接合しなくてはならな力つた、高い接合強度が求められる様々な製品に利用可能であるという効果を奏する。

[0044] 本発明（8)によれば、前記効果に加え、アンカー効果と!/、う物理的保持力で異種材料を保持する原理であるため、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、エラストマ一又はプラスチックァロイという汎用材料のいずれも問題無く接合させることが可能であるという効果を奏する。

[0045] 本発明（9)によれば、前記効果にカ卩え、レーザースキャニング力卩ェの場合、アルミユウム、マグネシウム又はステンレス鋼という汎用材料についても、レーザー加工条件を変更することで接合部が形成可能であるので、化学エッチング処理等と比較すると、材料選択の幅が広がるという効果を奏する。

[0046] 本発明（10)、（13)及び（14)によれば、前記効果に加え、金属材料と異種材料との接合強度が極めて高いため、電気 ·電子機器用部品に用いた場合、当該電気電子機器の落下や振動と、つた衝撃に対しても当該接合部分が破損しづら、結果、当該接合部分の破損に起因した電気'電子機器の故障等を有効に防止することができるという効果を奏する。

[0047] 本発明（11)及び（15)によれば、前記効果に加え、その常備性又は携帯性ゆえに、電気 ·電子機器の中で最も落下 ·振動の頻度が高、携帯電話に適用されるので、当該接合部分の破損に起因した携帯電話の故障等を有効に防止することができるという効果を奏する。

[0048] また、本発明（16)〜（29)の方法によれば、当該方法により得られる物に関する効果は前記の通りである力方法自体の効果を列記すると、加工形状'条件は、プログラムにより自由に変更でき、汎用的に対応可能である、有機めつき処理やエッチング処理と異なり、所定の場所に必要な分だけの加工を行いやすい、薬品による化学ェツチング等と比較し安全である、マーキングカ卩ェという性質上、加工前のワークの面は脱脂等が不要で管理が楽である、他の処理方法と比較し、工程数が少なく自動化にも対応しやすい、マクロレベルのブリッジ形状のため（0. 01〜0. 1mm)、処理されたカゝどうかを特別な設備無しで、確認をしやすい、アルマイト等の表面処理品でも未処理品でも加工対応できるため、工程内での自由度が高い、アウトサート成形に限らず、榭脂が溶融する温度に金属部材を過熱し組み合わせることにより榭脂と金属の接合が可能である、ブリッジ形状部に榭脂を流し込むことができれば、例えば薬品で榭脂の接合面を溶解処理しブリッジ形状部に加圧し接合したり、ブリッジ形状部に榭脂を超音波により摩擦発熱させ溶着するなどの手法も展開可能である、応用範囲が広ぐ成形に限らず塗装'メツキなどでもアンカー効果による接合度合いの向上が期待できる、加工物の材料だけを使用しており、他の材料を必要としない、等の効果を奏する。

発明を実施するための最良の形態

[0049] まず、本発明に係る金属材料は、特に限定されな!、が、例えば、アルミニウム、マグネシゥム又はステンレス鋼を挙げることができる。尚、携帯電話やノートパソコン等の電気'電子機器の筐体として用いる場合には、軽量ィ匕の観点から、アルミニウムやマグネシゥム等の、密度 5gZcm³以下の軽金属の単体又はこれら軽金属を主成分とする合金を用いることが好適である。また、金属材料は、陽極酸化処理等の表面処理や塗装がされて、ても、なくともよく、、ずれも後述のレーザースキャニング処理でブリッジ形状を形成することが確認されて、る。

[0050] 次に、本発明に係る金属材料は、異種材料との接合部をその表面に有している。ここで、当該接合部は、凹凸形状をなしていると共に、好適には、前記凸部の少なくとも一部がブリッジ形状又はオーバーハング形状をなしている。ここで、「ブリッジ形状」とは、生成された凸部の頂上同士が溶融してつながりアーチ状になり下部に孔がぁいている形状のものを指す。尚、凸部のすべてがブリッジ形状をなしておらず、一部の凸部がオーバハングしてきのこ状'杉の木状になっていても、或いは、オーバーハングしていない単なる凸状であってもよい。ここで、図 1に、前記ブリッジ状の概念図の一例を示す。まず、図 1 (a)は、一方の凸体と他方の凸体両方が倒れこむような形で両方の凸体の間に孔が形成された形状である。次に、図 1 (b)は、一方の凸体が他方の凸体に倒れこむような形で両方の凸体の間に孔が形成された形状である。次に、図 1 (c)は、一方の凸体と他方の凸体の上部が溶融した結果、垂れ下がったプリッジが両方の凸体間に掛けられた形状である。次に、図 1 (d)は、一方の凸体と他方の凸体とがー体ィ匕した状態で中央に孔が形成された形状 (トンネル状)である。

[0051] 例えばブリッジ形状が存在する場合には、前記接合部は、微細三次元網目形状を形成することになる。このような表面構造の接合部に異種材料を接合 (例えば、榭脂を射出成形で接合)させると、前記微細三次元網目形状の凹状部 ·ブリッジ部下空孔に異種材料が入り込む結果、接合面が異種材料と接する表面積が増大すると同時に極めて高いアンカー効果が発揮される。これにより、接着剤等の接合剤無しに、また薬品により金属表面を処理しなくとも、金属と異種材料を強固に安定して接合することが可能となる。

[0052] 次に、前記ブリッジ形状を成した接合部の物性を説明する。前記接合部に特定の榭脂 (標準試料)を接合させた際の剥離強度は、 4MPa以上であることが好適であり、 6MPa以上であることがより好適であり、 lOMPa以上であることが更に好適である。この程度の剥離強度を奏すれば、接着剤等の接合剤無しに、また薬品により金属表面を処理しなくとも、金属と異種材料を強固に安定して接合することが可能となる。伹し、当該強度はあくまで「特定の榭脂」を接合させた場合の剥離強度であり、実際の剥離強度は「異種材料」の種類により変わる。例えば、「異種材料」としてエラストマ一 (弾性体)を適用した場合には、実際の剥離強度自体は低い値となる (但し、当該ェラストマーは接合部に強力に結合しているため、実際の剥離強度を測定した場合には、接合面にエラストマ一がむしれて残るレベルとなる）。尚、本特許請求の範囲及び本明細書にいう「剥離強度」は、 JIS K6850の「接着剤—剛性被着材の引張せん断接着強さ試験方法」に準じて行うものとする。当該試験は、概略、試験片の両端をチャックに固定し、一定速度で引張荷重をかけ、接合面が剥がれた際の荷重又は材料が破断した際の荷重（引っ張り強度)を記録することにより実施する。ここで、水平な引張荷重のみが試験片に力かるよう（垂直方向の荷重が力からないよう）、図 2 (B) に示すように、榭脂面と金属面の両面に支持体をあてて厚みを合わせる。また、標準試料となる「特定の榭脂」は、 PBT榭脂（例えば「東レトレコン 1101G30 Bk」）とする。尚、参考までに、本明細書における当該剥離強度の測定例を図 2 (A)に示す。ここで、図中、「1」は金属材料、「2」は特定の榭脂（PBT)、「3」は支持体、「A」は接合部面積を示す。但し、この剥離強度は、引っ張り強度を接合部の面積で除した値であるので、基本的には図 2に示した条件には拘束されない。尚、本例では、引張試験機として東洋精機ストログラフ V10— Cを用い、チャック間距離 (上下チャック先端部分の間隔）を 30mmに設定し、引っ張り速度を 5mmZminに設定して行った。

[0053] 次に、接合部の形成方法を説明する。前記接合部は、レーザー光を照射して、金属表面を溝堀加工及び溶融させ再凝固させる条件にて加工することにより形成される。より具体的には、ある走査方向についてレーザースキャニングカ卩ェされた後、前記走査方向とクロスする別の走査方向についてレーザースキャニング加工されたことにより形成される。以下、クロスレーザースキャニングの際の好適条件に関し、まず特に重要なパラメータである「クロス角度」及び「繰り返し加工回数」に関する好適条件を説明し、次いで他のパラメータに関する好適条件を順次説明することとする。

[0054] はじめに、クロス角度 (加工方向）は、ある走査方向と別の走査方向との角度が 10 ° 以上であることが好適であり、 45° 以上であることがより好適である。即ち、前の加ェに対して、次の加工の走査方向が同じでないことが重要である。更に、どのような方向からの引張荷重に対しても高、接合強度を奏すると、う点で、クロス角度が略 9 0° であることが最適である。

[0055] 次に、繰り返しカ卩ェ回数 (重畳回数、クロスハッチング回数）は、処理される金属材料の種類'クロス角度 (加工方向）'出力等に基づき、当業者が適宜決定する。ここで、一般的には、繰り返し加工回数が少なすぎる場合には、アンカー効果の高い接合部（例えば凸部がブリッジ形状又はオーバーハング形状）が形成され難い。他方、繰り返し加工回数が多すぎる場合には、加工時間が増大するのと、せっかく形成されたアンカー効果の高い接合部が破損してしまう場合がある。例えば、クロス角度が略 90 ° であるとき、 SUSの場合には 8〜10回が好適であり、 Mgの場合には 4〜5回が好適である。ここで、ある加工とその次の加工の加工条件を変えてもよい。例えば、 1回目を比較的大きな出力で深、面粗し加工を行、、 2回目で形状を整える態様を挙げることができる。また、色の違いによるレーザー加工性については、一般的に、黒系に対して銀色系、更にはワインレッドや橙系は、同じ出力では、反射率の違いから加工性が落ちるとされている。し力しながら、走査方向を変えながら、何回も繰返しカロェを行うため、同一条件でカ卩ェしても加工面に大きな差は見られないことが確認されている。また、例えば走査方向 0° を加工後、 45° づっ加工方法を回転させ、 4回加ェしても同様な効果が得られることが確認されてヽる。

[0056] 次に、レーザースキャニング加工に関する他のパラメータの好適条件について詳述する。まず、他のパラメータとしては、加工機出力、ノ、ツチング幅、レーザービームスポット径とハッチング幅のバランス等を挙げることができる。尚、これらパラメータの好適条件は、処理対象となる金属材料の種類、求められる剥離強度、使用するレーザ一装置の出力等に応じて変わるものである。以下、各パラメータについて一般的な好適条件を説明する。

[0057] まず、「加工機出力」は、平均出力 20W程度の機種において、設定範囲 80%以上であることが好適であり、より好適には 92〜95%である。出力の大きな設備については、設定出力を大きくすることにより、加工回数を少なくでき、加工時間の短縮が可能である。例えば、 20Wよりも 40Wの方力加工性は上がる（レーザースキャニングの設定速度 ·周波数を上げることが可能)。この場合、クロスハッチングの回数も多少減らすことが可能となる（例えば、 SUSの場合、 20Wでは 8〜10回であるところ、 40W では 6〜8回程度)。尚、陽極酸ィ匕されていない金属材料の場合は、陽極酸化処理されて、るものよりも出力を高めに設定する必要がある。

[0058] 次に、「ハッチング幅」は、一般的には、 0. 02〜0. 6mmであることが好適である。

ノ、ツチング幅の設定値が小さい場合、プログラム量が増大し設備に負担力 Sかかるのと

、加工時間が増えることにより加工コストが上昇する。また、設定値が大きい場合、ピツチ幅が広がりすぎアンカー効果の高い凹凸形状が形成しに《なる。尚、図 14は、ノヽツチング幅の概念を示したものである。尚、ノヽツチング幅に関しては、金属材料の種類によりその幅を決定することが好適である。例えば Mgのようにカ卩ェ性のょヽ材料は、比較的ハツチング幅を広めにとらないと凹凸が潰れてしまうのでハッチング幅を広めに設定する一方、 SUSのようにそれ程カ卩ェ性のよくない材料は、ハッチング幅を比較的広範囲で設定できる。更には、加工機出力を大きくすると、力！]ェ性が上がると共に力卩ェ部周辺への影響も大きく平坦なカ卩ェになり易いため、ハツチング幅をブラス気味に設定することが好適である。

[0059] 次に、「レーザービームスポット径とハッチング幅のバランス」は、ハッチング幅をビ一ムスポット径の 50〜300%に設定することが好適であり、 60〜 150%に設定することがより好適である。例えば、 20W機種のレーザービームスポット径を ΦΟ. 1mmと設定した場合の設定ハッチング幅は、 0. 05〜0. 3mmであり、より好適には 0. 06〜0 . 15mmである。 [0060] 次に、このような接合部を有する金属材料の用途について説明する。この金属材料は、接合部で異種材料と強固に接合可能であるので、落下や振動等の衝撃が好ましくない電気又は電子機器用の部品として用いることが好適である。例えば、内部に榭脂製のボスや保持部材等を備えた、電気'電子機器用筐体として有用である。ここで、電気'電子機器用筐体としては、携帯電話の他に、カメラ、ビデオ一体型カメラ、デジタルカメラ等の携帯用映像電子機器の筐体、ノート型パソコン、ポケットコンビユータ、電卓、電子手帳、 PDC、 PHS、携帯電話等の携帯用情報あるいは通信端末の筐体、 MD、カセットヘッドホンステレオ、ラジオ等の携帯用音響電子機器の筐体、液晶 TV'モニター、電話、ファクシミリ、ハンドスキャナ一等の家庭用電化機器の筐体等を挙げることができる。

[0061] ここで、「異種材料」とは、金属材料の融点よりも低、温度で接合可能な材料であれば特に限定されず、例えば、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、エラストマ一又はプラスチックァロイを挙げることができる。更には、光硬化型榭脂のような熱以外のエネルギで硬化するものや、複数の成分を混合することにより化学的に固化させる等、熱以外で硬化する材料であってもよい。より詳細には、熱可塑性榭脂 (汎用榭脂）としては、例えば、ポリエチレン（ΡΕ)、ポリプロピレン（ΡΡ)、ポリスチレン（PS)、アクリロニトリル /スチレン榭脂 (AS)、アクリロニトリル/ブタジエン Zスチレン榭脂 (ABS)、メタクリル榭脂 (PMMA)、塩化ビュル (PVC)、熱可塑性榭脂 (汎用エンジニアリング榭脂）としては、例えば、ポリアミド (PA)、ポリアセタール (POM)、超高分子量ポリエチレン（ UHPE)、ポリブチレンテレフタレート（PBT)、 GF強化ポリエチレンテレフタレート（G F— PET)、ポリメチルペンテン（TPX)、ポリカーボネート (PC)、変性ポリフエ-レンエーテル (PPE)、熱可塑性榭脂 (スーパーエンジニアリング榭脂）としては、例えば、ポリフエ-レンサルファイド（PPS)、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK)、液晶ポリマー（LCP)、ポリテトラフロロエチレン（PTFE)、ポリエーテルイミド（PEI)、ポリアリレート（PAR)、ポリサルフォン（PSF)、ポリエーテルサルフォン（PES)、ポリアミドイミド (PAI)、熱硬化性榭脂としては、例えば、フエノ-ル榭脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、不飽和ポリエステル、アルキッド榭脂、エポキシ榭脂、ジァリルフタレート、エラストマ一としては、熱可塑性エラストマ一やゴム、例えば、スチレン 'ブタジエン系、ポリオレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、 1,2—ポリブタジエン、ポリ塩化ビ- ル系、アイオノマーを挙げることができる。更には、熱可塑性榭脂にガラスファイバーを添カ卩したものや、ポリマーァロイ等も挙げることができる。

[0062] また、この金属材料に異種材料 (例えば榭脂)を接合するに際しては、周知の射出成形で接合を行うことが好適である。尚、射出成形としては、アウトサート成形'インサート成形のいずれでもよい。ここで、レーザブリッジ加工面をしつ力り転写させる必要性の観点力もは、型温 '榭脂温は高めに設定し射出圧力も高めのほうが転写性に優れているため、より好適である。但し、レーザブリッジ加工面の表面粗さは、最大高さ（ Rmax)で 0. 05-0. 1位のため、無理に榭脂温度を高めに設定しなくとも、十分カロ工面に流すことができる。

実施例

[0063] 以下、本発明の理解をより深めるために、実施例を参照しながら更に具体的に説明する。尚、本発明の技術的範囲は、本実施例により何ら限定されるものではない。ここで、本実施例において使用したレーザーマーカは、 Cobra, Electrox社製 {レーザタイプ:継続波 ZQswich付 Nd:YAG、発振波長： 1. 064 m、最大定格出力： 20W (平均） }である。また、「走査状況」における「X— Y」は、 Χ° 方向に走査加工後、 Υ ° 方向に操作加工することを意味する。

[0064] 実施例 1 (母材ごとの剥離強度測定）

アルミニウム（A1050—H24)、マグネシウム（AZ31)及びステンレス鋼（SUS316 )のそれぞれに対して、表 1に示すレーザー加工条件で接合部を形成した後、図 2に示すプロトコルに従い、表 2に示す成形条件で当該接合部上に標準材料 (ΡΒΤ榭脂 )を適用し、その後、引っ張りせん断強度を測定した。その結果を表 3に示す。また、表 3中の数値は、剥離強度であり、引っ張りせん断強度 (Ν)を接合面積 (0. 5cm²) で除した値である。また、図 3及び図 4に、マグネシウム表面に形成された接合部の S EM画像及びステンレス鋼表面に形成された接合部の SEM画像を示す。更に、図 5 に、ステンレス鋼表面に形成された接合部断面の SEM画像を示す。尚、ビームスポット径は、約 130 mに設定した。

[表 1]

[表 2]

[表 3]

※ 破断数は接合面以外で樹脂が破壊した数量以下同様

実施例 2 (表面処理の違いによる剥離強度試験）

レーザースキャニング加工を行う金属表面の、表面処理の違いにより強度がどのように変化するかを調べた。具体的には、アルミニウム（A1050— H24、 t=0. 6mm) につ、て（1)アルマイト処理銀を施したもの（銀）、（2)アルマイト処理黒を施したもの (黒）、（3)アルマイト処理を施さな、もの（無）、のそれぞれに対して、表 4に示すレーザ一加工条件で接合部を形成した後、図 2に示すプロトコルに従い、表 5に示す成形条件で当該接合部上に標準材料 (PBT榭脂)を適用し、その後、引っ張りせん断強度を測定した。その結果を表 6に示す。ここで、表 6中の数値は、剥離強度であり、引つ張りせん断強度 (N)を接合面積 (0. 5cm²)で除した値である。尚、ビームスポット径は、約 130 mに設定した。

[表 4] 出力ノヽツチング周波数速度走查状況幅（mm) (kHz) (mm/ sj

95% 0.09 9 80 0 - 90 5回

[表 5]

[表 6]

実施例 3 (加工回数の違いによる接合面状態確認試験）

加工回数を変化させた場合に接合部 (接合面）がどのように変化する力を SEMで確認した。具体的には、マグネシウム（AZ31、 t=0. 4mm)に対して、表 7に示すレ一ザ一加工条件で接合部を形成した。その結果を表 8に示す。また、図 6 (1)は、加ェ回数が 3回である場合の接合部の表面状態を示した SEM画像であり、図 6 (2)は、加工回数が 5回である場合の接合部の表面状態を示した SEM画像である。尚、ビ一ムスポット径は、約 130 mに設定した。

[表 7]

[表 8]

実施例 4 (異種材料 1を用 Vヽた場合の引っ張り強度試験）

実際に製品に適用される異種材料を各金属材料の接合部に接合させた際の弓 Iつ張り強度を調べた。具体的には、アルミニウム（A1050—H24、 t=0. 6mm)、マグネシゥム（AZ31、 t=0. 4mm)及びステンレス鋼（SUS316、 t=0. 4mm)のそれぞれに対して、表 9に示すレーザー加工条件で接合部を形成した後、図 2に示すプロトコルに従い、表 10に示す成形条件 (成形機：山城精機、縦型成形機、 50t)で当該接合部上に ABS榭脂（デン力マレツ力 K—095 Bk、通常成形温度： 230°C)を適用し、その後、引っ張りせん断強度を測定した。その結果を表 11に示す。尚、 SU Sについては標準試料（PBT)データも併せて示す。尚、ビームスポット径は、約 130 μ m〖こ^ し 7こ ο

[表 9]

[表 10] 材料耐熱 ABS

シリンダ温度 260°C

充填圧力 lOOk f/ cm

ィ？ js /„.,i,.. lOOk f/cm²

刑 i曰L 70°C [表 11]

(Mpa)

SUS

18.27

17.39

17.95

5 実施例 5 (異種材料 2を用 Vヽた場合の引っ張り強度試験）

実施例 4とは異なる異種材料を金属材料の接合部に接合させた際の引っ張り強度を調べた。具体的には、ステンレス鋼（SUS316、 t=0. 4mm)に対して、表 12〖こ示すレーザー加工条件で接合部を形成した後、図 2に示すプロトコルに従い、表 13に示す成形条件 (成形機：山城精機、縦型成形機、 50t)で当該接合部上に PC榭脂（ポリカーボネート；三菱ユーピロン GS2030MKR)を適用し、その後、引っ張りせん断強度を測定した。その結果を表 14に示す。尚、標準試料 (PBT)データも併せて示す。尚、ビームスポット径は、約 130 mに設定した。

[表 12]

[表 13]

[表 14] ABS (Mpa) PBT

個数 7 5

最大強度丄 tJ * 18.27

最小強度 13.37 17.39

平均強度 14.53 17.95

破断数 5 実施例 6 (異種材料 3を用 Vヽた場合の引っ張り強度試験）

実施例 4及び 5とは異なる異種材料を金属材料の接合部に接合させた際の引っ張り強度を調べた。具体的には、ステンレス鋼（SUS304CSP、 t=0. 25mm)に対して、表 15に示すレーザー加工条件で接合部を形成した後、図 2に示すプロトコルに従い、表 16に示す成形条件 (成形機：山城精機、縦型成形機、 50t)で当該接合部上に PPS榭脂 {東ソー SUSTEEL GS40 3202 (GF40%) }及び標準榭脂（PB T榭脂）を適用し、その後、引っ張りせん断強度を測定した。その結果を表 17に示す。尚、ビームスポット径は、約 130 mに設定した。

[表 15]

[表 16]

[表 17]

実施例 7 (異種材料 4を用 V、た場合の引っ張り強度試験）

実施例 4〜6では異種材料として熱可塑性榭脂を用いたが、本実施例では熱可塑性エラストマ一を異種材料として用いた場合について試験した。具体的には、アルミ

-ゥム（A1050— H24、 t=0. 6mm)、マグネシウム（AZ31、 t=0. 4mm)及びステンレス鋼（SUS316、 t=0. 4mm)のそれぞれに対して、図 2に示すプロトコルに従い（但し、加工面積を 4. 5mm X 9mm =40. 5mm²とした）、表 18に示すレーザー加ェ条件で接合部を形成した後、表 19に示す成形条件で当該接合部上にポリエステル系熱可塑性エラストマ一（三菱プリマロイ AN1600N 68度）を適用し、その後、引つ張りせん断強度を測定した。その結果を表 20に示す。尚、ビームスポット径は、約 1 30 μ m〖こ設; した。

[表 18]

[表 19] シリンダ温度 190。C

充填圧力 40kgf/cm²

保圧 40kgf/cm²

型温 60°C

実施例 8 (金属異種材料接合部材の温度サイクル試験）

アルミニウムに標準材料 (PBT樹脂）を適用した、実施例 1に係る接合部材に関し、図 7に示す条件で温度サイクル試験を実施した。そして、当該試験の前後で強度測定試験を行い、温度変化に対しての強度の影響を調べた。試験の概要は、 20〜1 00°Cの範囲で 4時間を 1サイクルとして、 20サイクル試験を行うというものである（試験機： ETAC HIFLEX TH4114)。その結果を表 21及び図 8に示す。尚、表 21 中のアンダーラインは、材料破壊 (接合部ではなぐ榭脂材料自体が破断)を示している。

比較例 1 (熱接着シート'接着剤との強度比較）

レーザー加工で形成された接合部を介して金属材料と異種材料とを接合する代わりに、熱接着シートと接着剤を介して金属材料と異種材料とを接合し、引っ張り強度を測定した。具体的には、まず、熱接着シートに関しては、金属試験片 (SUS316、 t =0. 4mm)の接合部分に熱接着シート（NITTO M— 5205、t= 90. Ο /z m)を仮貼りしたものを、金型に取り付けてアウトサート成形を行い樹脂と接合させた後、引つ張りせん断強度を測定した。尚、成形条件を表 22に示す。次に、接着剤に関しては、金属片（SUS316、 t=0. 4mm)をトルエンにて脱脂後、接着剤（2液エポキシ榭脂系接着剤:コ-シクイック 5)を塗布し、予め成形した榭脂部分を貼付 '固定し、 2 日間放置した後、引っ張りせん断強度を測定した。その結果を表 23及び図 9に示す。尚、比較のため、実施例 1のステンレス鋼のデータを示す。材料 PBT 東レトレコン 1101G30 Bk シリンダ温度 260°C

充填圧力 60kgf/cm

开 IJ 、曰 70°C

[表 23]

(Mpa;

[0073] 次に、以下の実施例は、携帯電話の液晶側外装パネルをイメージした絞り加工品について、本発明を適用した実施例である。尚、以下の実施例において記載されている「剥離強度」は、上記の剥離強度 CilS K6850に従った測定値に基づく強度）とは異なる測定方法で得られたものであるので、あくまで参考値として認識されるべきである。

[0074] 実施例 9 (陽極酸化処理済みアルミニウム）

材質：アルミニウム A1050- H24板厚 =0. 5mm 陽極酸化品

携帯電話の液晶側外装パネルをイメージした絞り加工品（板厚 0. 5mm)に陽極酸化処理を行った。そして、図 10に示すように、ボス形状をアウトサート成形する付近にレーザマーキング力卩ェを行った。ここで、表 24は、実施例 9A{アルマイト（青） }の処理条件であり、表 25は、実施例 9B{アルマイト（銀）}の処理条件である。尚、ビームスポット径は、約 124 mに設定した。

[表 24]

[表 25]

[0075] 実施例 9A{アルマイト (青） } · 9Β{アルマイト (銀） }共、夫々加工面形状に若干の違いがあるものの、凸凹部がオーバハングした形状が得られ、成形の際に樹脂が加工面に回りこむことにより、アンカー効果により、強固に接合できる面が得られた。ここで、図 11及び図 12に、実施例 9Α及び実施例 9Βの金属表面部 (接合部）に形成された凹凸形状の電子写真を示す。まず、図 11は、実施例 9Αに係る電子写真であり、図 11 (1)は、加工面の上面からの電子写真であり、図 11 (2)及び図 11 (3)は、加工面の斜め 30° 力の電子写真である（スケールの違い）。図 11 (2)及び図 11 (3)から分かるように、斜視すると、非常に入り組んだブリッジ形状が観察できる。次に、図 1 2は、実施例 9Βに係る電子写真であり、図 12 (1)は、加工面の上面からの電子写真であり、図 12 (2)及び図 12 (3)は、加工面の斜め 30° 力もの電子写真である（スケールの違い)。図 12 (2)及び図 12 (3)から分力るように、斜視すると、立ち壁に、入り組んだアンカー形状や穴が見られる。

[0076] 続いて、図 10のプロトコルに従い、この加工品にアウトサート成形を行い、金属と榭脂の複合部材を製作した。成形後、榭脂部を剥離して接合面を観察したところ、しつ力り食いつき、榭脂のむしれた破片が金属溝部にちぎれて残っており、十分転写していることが確認できた。そして、図 10のプロトコルに従い、剥離強度を測定した結果、実施例 9Αは 17. Okg -cm/cm² (166. 6NZcm)であり、実施例 9Bは 20. Okg -cm/cm 2 (196. ONZcm)となった。これは、他の接着剤や熱接着シートによる接合と比較すると、際立って高い接合強度である。また、今回実施した形態は、下図のように接着剤や熱接着シートの加工面積の半分以下となっている。よって、処理範囲を同一面積として比較した場合は、この差はさらに広がる形となることが予測される。尚、剥離強度は、以下の計算式に従い算出した。

[表 26]

[0077] 更に、温度サイクル試験及び落下衝撃試験を実施した結果、接合部の剥離は認められず、その後行った破壊強度測定においても、未試験品と比較し大きな差は見られな力つた。尚、試験方法は、以下の通りである。

温度サイクル試,験

- 20°C 2時間〜 100°C 2時間の設定条件にて、 20サイクル試験を行う。

落下衝擊試,験

ステンレス製ダミーブロック 56. 2gを 4箇所のボスに Ml. 7L= 3のセルフタップネジにて固定後、 1500mmの高さから 6方向各 1回落下させて、接合部及びネジ締め部の破損の有無にっ、て確認する。

[0078] 実施例 10 (陽極酸化未処理アルミニウム）

材質：アルミニウム A1050-H24板厚 = 0.5mm 陽極酸化未処理品

携帯電話の液晶側外装パネルをイメージした絞り加工品（板厚 0. 5mm)を使用した。そして、図 10に示すように、ボス形状をアウトサート成形する付近にレーザマーキングカロェを行った。ここで、表 27は、実施例 10の処理条件である。尚、ビームスポット径は、約 130 mに設定した。

[表 27]

当該処理により、凸凹部がオーバハングした形状が得られた。ここで、図 13に、実施例 11の金属表面部 (接合部）に形成された凹凸形状の電子写真を示す。まず、図 13 (1)は、加工面の上面力の電子写真であり、図 13 (2)及び図 13 (3)は、加工面の斜め 30° 力の電子写真である（スケールの違い）。図 13 (2)及び図 13 (3)から分力るように、斜視すると、ブリッジ形状とアンカー形状が観察できる。また、剥離強度を測定した結果、 13. Okg -cm/cm² (127. 4NZcm)であった。更に、温度サイクル試験でも、接合部の剥離は認められな力つた。

[0080] 比較例 2 (各種接着剤）

1.変成シリコン系接着剤コ-シ FD107

2.エポキシ系接着剤コニシクイック 5

あら力じめ成形したボスを、接着剤にて金属パネルの裏面の所定の位置に接着し、破壊強度測定を行った。ここで、ボス部一箇所当たり接触面積は、 62. 60mm²とした。尚、接着剤の場合は、この接触面積にプラスし、全周に接着剤のはみ出しが生じているので、他の接合に比べ接触面積が大きくなつた。そして、剥離強度を測定した結果、接着剤 1が 0. 4kg -cm/cm² (4. 07N/cm)であり、接着剤 2が 1. 3kg- cm/cm² (1 2. 5NZcm)であった。

[0081] 比較例 3 (熱接着シート）

1.サーモボンドフィルム住友 3M TB F615EG t=62. 5 ^ m

2. NITTO M-5205 t=90. 0 ^ m

金属パネルのアウトサート成形位置に、あらかじめ熱接着シートを仮貼りしその金属パネルを、実施例 1と同様の条件にて成形し、破壊強度測定を行った。その結果、熱接着シート 1が 2. lkg-cm/cm² (21. 5NZcm)であり、熱接着シート 2が 1. 6kg-cm/c m² (16. ONZcm)であった。

図面の簡単な説明

[0082] [図 1]図 1は、レーザー処理面 (接合部）における「ブリッジ状」の概念図の一例を示したものである。

[図 2]図 2は、尚、本特許請求の範囲及び本明細書にいう、 JIS K6850に従った「剥離強度」の測定方法の概略を示したものである。尚、図 2 (A)は、「剥離強度」の一測定例であり、図 2 (B)は、榭脂面と金属面の両面に支持体をあてて厚みを合わせた様子を示したものである。 [図 3]図 3は、実施例 1におけるマグネシウム表面に形成された接合部の SEM画像である。

[図 4]図 4は、実施例 1におけるステンレス鋼表面に形成された接合部の SEM画像である。

[図 5]図 5は、実施例 1におけるステンレス鋼表面に形成された接合部断面の SEM画像である。

[図 6]図 6は、実施例 3における接合面状態確認試験の結果を示したものである。ここで、図 6 (1)は、加工回数が 3回である場合の接合部の表面状態を示した SEM画像であり、図 6 (2)は、加工回数が 5回である場合の接合部の表面状態を示した SEM 画像である。

[図 7]図 7は、実施例 8における温度サイクル試験の概要を示したものである。

[図 8]図 8は、実施例 8における温度サイクル試験の結果を示したものである。

[図 9]図 9は、比較例 1における引っ張り強度試験の結果を示したものである。尚、図中、「1」はレーザ加工、「2」は接着剤、「3」は熱接着シートである。

[図 10]図 10は、実施例 9以下での「剥離強度」の測定方法を記載したものである（本特許請求の範囲等で規定した「剥離強度」とは異なる)。

[図 11]図 11は、実施例 9Aの金属表面部 (接合部）に形成された凹凸形状の電子写真である。

[図 12]図 12は、実施例 9Bの金属表面部 (接合部）に形成された凹凸形状の電子写真である。

[図 13]図 13は、実施例 10の金属表面部 (接合部）に形成された凹凸形状の電子写真である。

[図 14]図 14は、ノ、ツチング幅の概念を示したものである。

Claims

請求の範囲

[I] 異種材料との接合部を有する金属材料にぉヽて、前記接合部が、ある走査方向についてレーザースキャニングカ卩ェされた後、前記走査方向とクロスする別の走査方向についてレーザースキャニングカ卩ェされたことにより形成されたものであることを特徴とする金属材料。

[2] 前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニングカ卩ェの、ずれもが

、複数回重畳的に実施された、請求項 1記載の金属材料。

[3] 前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニングカ卩ェの、ずれもが

、ノ、ツチング幅 0. 02-0. 6mmで実施された、請求項 1又は 2項記載の金属材料。

[4] 前記ある走査方向と前記別の走査方向とのクロスする角度が、 45° 以上である、請求項 1〜3の!、ずれか一項記載の金属材料。

[5] 前記ある走査方向と前記別の走査方向とのクロスする角度が、略 90° である、請求項 4記載の金属材料。

[6] 前記接合部が、凹凸形状をなしていると共に、前記凸部の少なくとも一部がブリッジ形状又はオーバーハング形状をなしている、請求項 1〜5のいずれか一項記載の金属材料。

[7] 特定の榭脂を前記接合部に接合させた際の剥離強度が 4MPa以上である、請求項 1〜6の!、ずれか一項記載の金属材料。

[8] 前記異種材料が、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、エラストマ一又はプラスチックァロイである、請求項 1〜7のヽずれか一項記載の金属材料。

[9] 前記金属材料が、アルミニウム、マグネシウム又はステンレス鋼である、請求項 1〜

8の、ずれか一項記載の金属材料。

[10] 前記金属材料が、電気，電子機器用部品である、請求項 1〜9のいずれか一項記載の金属材料。

[II] 前記電気 ·電子機器用部品が、携帯電話用筐体である、請求項 10記載の金属材料。

[12] 請求項 1〜11のいずれか一項記載の金属材料の前記接合部上に異種材料が接合されている、異種材料接合金属材料。

[13] 前記異種材料接合金属材料が、電気又は電子機器用部品である、請求項 12記載の異種材料接合金属材料。

[14] 請求項 13記載の電気又は電子機器用部品に、電気又は電子部品が実装された、電気又は電子機器。

[15] 前記電気又は電子機器が、携帯電話である、請求項 14記載の電気又は電子機器

[16] ある走査方向につ!、て金属表面をレーザースキャニング加工する工程と、前記走查方向とクロスする別の走査方向について前記金属表面をレーザースキャニング加ェする工程を含むことを特徴とする、異種材料との接合部を形成するための金属表面のレーザー加工方法。

[17] 前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニング加ェの、ずれも、複数回重畳的に実施する、請求項 16記載の方法。

[18] 前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニング加工のいずれも、ハッチング幅 0. 02-0. 6mmで実施する、請求項 16又は 17記載の方法。

[19] 前記ある走査方向と前記別の走査方向とのクロスする角度が 45° 以上である、請求項 16〜18のいずれか一項記載の方法。

[20] 前記ある走査方向と前記別の走査方向とのクロスする角度が、略 90° である、請求項 19記載の方法。

[21] 前記接合部が、凹凸形状をなしていると共に、前記凸部の少なくとも一部がブリッジ形状又はオーバーハング形状をなしている、請求項 16〜20のいずれか一項記載の方法。

[22] 特定の榭脂を前記接合部に接合させた際の剥離強度が 4MPa以上である、請求項 16〜21のいずれか一項記載の方法。

[23] 前記異種材料が、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、エラストマ一又はプラスチックァロイである、請求項 16〜22のいずれか一項記載の方法。

[24] 前記金属材料が、アルミニウム、マグネシウム又はステンレス鋼である、請求項 16

〜23の!、ずれか一項記載の方法。

[25] 請求項 16〜24のいずれか一項記載の方法における各工程を含むことを特徴とする、異種材料との接合部が形成された金属材料の製造方法。

[26] 請求項 16〜24のいずれか一項記載の方法における各工程と、前記レーザースキャニング加工を施した前記金属表面に異種材料を接合させる工程とを含むことを特徴とする、金属表面と異種材料との接合方法。

[27] 前記接合工程が、前記金属表面に異種材料を射出成形するものである、請求項 2 6記載の方法。

[28] 請求項 26又は 27記載の方法における各工程を含むことを特徴とする、異種材料接合金属材料の製造方法。

[29] 請求項 28記載の方法における各工程と、前記金属部品に電気又は電子部品を実装する工程とを含むことを特徴とする、電気又は電子機器の製造方法。