JP2001287070A - マスク上へのビームのスキャニングによるレーザビームホモジナイゼーション - Google Patents

マスク上へのビームのスキャニングによるレーザビームホモジナイゼーション

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 投影イメージング配置で穿孔するために複数
のパルスを使用する用途において、レーザビームをホモ
ジナイズする方法および装置を得ること。 【解決手段】 マスクのイメージがワークピースの表面
上に投影される複数のパルス穿孔配置で使用するための
パルスレーザビームをホモジナイズするための装置であ
って、マスクへパルスレーザビームを反射するように構
成されたミラーと、パルスレーザビームの中心軸がマス
ク上のパターンをトレースするようにミラーを動かし、
長期間にわたりワークピースの表面上に投影されたマス
クのイメージが、レーザ光ビームが投影される全領域で
ほぼ等しい強度を示すように構成された、スキャニング
装置と、を備える、装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
関し、特に複数のレーザパルスを用いて材料に穿孔する
ための投影イメージングシステムに使用するマスク上に
レーザ照射をホモジナイズする装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】多くの種類のレーザ穿孔用途では、マス
クパターンのイメージをレーザビーム照射によりワーク
ピース上に投影している。このようなシステムの一つ
が、「ＨＩＧＨ−ＳＰＥＥＤ ＤＲＩＬＬＩＮＧ ＳＹ
ＳＴＥＭ ＦＯＲ ＭＩＣＲＯ−ＶＩＡ ＰＡＴＴＥＲ
Ｎ ＦＯＲＭＡＴＩＯＮ ＡＮＤ ＲＥＳＵＬＴＩＮＧ
ＳＴＲＵＣＴＵＲＥ」と題されたＪａｉｎらの米国特許
第６，０４０，５５２号に示される。このシステムで
は、レーザビームは穴の開いた領域および不透明な領域
を備える平坦なマスクを照射する。穴の開いた領域のパ
ターン（このことからマスクと呼ばれる）は、ワークピ
ース表面上へレンズシステムにより結像される。次い
で、マスクの穴の開いた領域により規定されるパターン
をワークピース中に穿孔する。結像レンズの線形倍率が
Ｍである場合、ワークピースのパターンは長さ寸法にお
いてＭ倍拡大される。
【０００３】レーザビームは限定された横方向のサイズ
を有し、これはそのビーム径で特徴付けられる。ほとん
どのレーザについて、横方向のレーザ光は均一な強度を
有していない。典型的には、レーザビームの強度は、二
次元ガウス分布としてモデル化され得、これはビームの
中心で最高の強度を有し、ビームの端部の方向へ徐々に
強度が低下する。投影イメージングで穿孔するレーザに
関し、穿孔されたホールが均一となるようにワークピー
スの均一なレーザ強度分布が求められる。マスクの均一
な照射を確実にするために、マスクはレーザビームより
もずっと小さくされるか、上記の参照特許にあるよう
に、マスクの照射前にビームをより均一な横方向の強度
分布へ変換するかのいずれかである。レーザビームを変
換するプロセスは、ビームホモジナイゼーションまたは
ビーム整形として公知である。上記の参照特許で使用さ
れるような典型的なビームホモジナイゼーションシステ
ムは、レーザビームの光分布を変える光学系を使用す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、投影イメー
ジング配置で穿孔するために複数のパルスを使用する用
途において、レーザビームをホモジナイズする方法およ
び装置を具現化する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、マスクのイメ
ージがワークピースの表面上に投影される複数のパルス
穿孔配置で使用するためのパルスレーザビームをホモジ
ナイズするための装置であって、上記装置が以下、上記
マスクへ上記パルスレーザビームを反射するように構成
されたミラーと、上記パルスレーザビームの中心軸が上
記マスク上のパターンをトレースするように上記ミラー
を動かし、長期間にわたり上記ワークピースの上記表面
上に投影された上記マスクの上記イメージが、上記レー
ザ光ビームが投影される全領域でほぼ等しい強度を示す
ように構成された、スキャニング装置と、を備える、装
置であり、これにより上記課題が解決される。
【０００６】本発明の一つの局面は、上記に記載の装置
であって、ここで、上記マスクが複数のアパーチャを備
え、レーザ光パルスの上記ビームが中心部および周辺部
を有し、上記スキャニング装置が、上記ワークピース上
の上記パターンをトレースし、複数のレーザパルス間隔
にわたり上記マスクの各アパーチャが、上記レーザビー
ムの上記中心部および上記周辺部に曝される、装置であ
る。
【０００７】本発明の一つの局面は、上記に記載の装置
であって、ここで、上記ミラーが平坦な反射面を有し、
上記スキャニング装置が軸の周りに回転するシャフトを
有するモータを備え、上記ミラーは、上記ミラーの上記
平坦な反射面が上記モータシャフトの上記回転軸に垂直
な面に対して一定角度になるようにモータの上記シャフ
ト上に設置される、装置である。
【０００８】本発明の一つの局面は、上記に記載の装置
であって、さらに、上記ミラーへ上記レーザ光パルスを
反射するように構成された追加ミラーであって、上記ミ
ラーおよび上記追加ミラーのそれぞれが平坦な反射面を
有する、追加ミラーを備え、上記スキャニング装置が、
上記ミラーおよび上記追加ミラーへそれぞれ接続された
第１および第２の検流計スキャニングアクチュエータを
備え、上記第１および第２の検流計スキャニングアクチ
ュエータのそれぞれが、それらのミラーの上記面に平行
な面内の回転軸の周りで各ミラーを回転させる、装置で
ある。
【０００９】本発明は、マスクのイメージがワークピー
スの表面上に投影される複数のパルス穿孔配置で使用さ
れるパルスレーザビームをホモジナイズするための方法
であって、上記方法が以下、ミラーを使用して上記マス
クへ上記パルスレーザビームを反射する工程と、上記パ
ルスレーザビームの中心軸が上記マスク上のパターンを
トレースするように上記ミラーを作動させ、長期間にわ
たり上記ワークピースの上記表面上に投影された上記マ
スクの上記イメージが、上記レーザ光ビームが投影され
る全領域でほぼ等しい強度を示す工程と、を包含する、
方法であり、これにより上記課題が解決される。
【００１０】本発明の一つの局面は、上記に記載の方法
であって、ここで、上記マスクが複数のアパーチャを備
え、レーザ光パルスの上記ビームが中心部および周辺部
を有し、上記ミラーを作動させる上記工程が、上記パル
スレーザビームを上記ワークピース上の上記パターンに
続かせ、複数のレーザパルス間隔にわたり上記マスクの
各アパーチャが、上記レーザビームの上記中心部および
上記周辺部に曝される、方法である。
【００１１】本発明の一つの局面は、上記に記載の方法
であって、ここで、上記ミラーが平坦な反射面を有し、
上記作動させる工程が、上記ミラーの上記反射面が軸に
垂直な面に対して一定角度になるように上記軸の周りに
上記ミラーを回転させる工程を包含する、方法である。
【００１２】本発明の一つの局面は、上記に記載の方法
であって、ここで、上記マスクへ上記パルスレーザビー
ムを反射する上記工程が、第１の平坦なミラーから第２
の平坦なミラーへ上記パルスレーザビームを反射し、そ
して上記パルスレーザビームを上記第２の平坦なミラー
から上記マスクへ反射する工程を包含し、上記ミラーを
作動させる上記工程が、上記第１のミラーの面に平行な
第１の軸の周りで回転するように上記第１のミラーを作
動させる工程、および上記第２のミラーの面に平行な第
２の軸の周りで回転するように上記第２のミラーを作動
させる工程を包含する、方法である。
【００１３】本明細書中で使用する場合、用語「複数の
パルス穿孔」は、マスクのイメージが複数のレーザパル
スの発射中ワークピース表面上で比較的静止状態のまま
であることを意味する。本発明によれば、機械式デバイ
スがマスクにわたってビームをスキャンし、マスク上の
ビームサイズよりも大きな領域のマスクを照射する。任
意の不均一なビーム照射は、複数のパルス穿孔プロセス
の間、平均化される。
【００１４】本発明の一つの局面によれば、レーザ光パ
ルスのビームは中心部および周辺部を有し、ビームホモ
ジナイズ装置は、複数のレーザパルス間隔にわたり各ア
パーチャがレーザビームの中心部および周辺部に曝され
るように、ワークピース上のパターンにおいてレーザ光
パルスのビームを動かす。
【００１５】本発明の別の局面によれば、ビームホモジ
ナイズ装置は、レーザ光パルスのビームをマスク上へ反
射するミラーである。このミラーは、軸の周りで回転す
るモータのシャフトに設置される平坦な反射面を有し、
そしてこのミラーは、ミラーの平面が回転軸と垂直な平
面に対して一定角度を有するようにモータシャフトに対
して設置される。
【００１６】本発明の別の局面によれば、ビームホモジ
ナイズ装置は、２個の検流計ミラー（ｇａｌｖｏ ｍｉ
ｒｒｏｒ）を備える。第１の検流計ミラーはレーザビー
ムを第２の検流計ミラーへ反射するように構成され、第
２の検流計ミラーはレーザビームをマスクへ反射するよ
うに構成される。第１の検流ミラーおよび第２の検流ミ
ラーはそれぞれ、それらのミラーの平面に平行な平面内
の回転軸の周りで回転する。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明は、添付の図面と関連させ
て読むと、以下の詳細な説明から最も良く理解される。
常識的に、図面の種々の特徴は一定尺度比ではないこと
を強調する。反対に、種々の特徴の寸法は、明確化のた
めに任意に拡大または減少される。
【００１８】本発明による例示の微細加工システムが図
１に示される。レーザ１１０から発射されたレーザビー
ムは、最初に機械式シャッター１１２を通過する。この
シャッターは、例えばワークピースが動かされている場
合に、レーザ１１０のスイッチを切らずにビームをオフ
にすることを可能にする。このシャッターにより提供さ
れるレーザビームは、４分の１波長板１１３を通過す
る。この４分の１波長板１１３は、レーザビームの偏光
を線偏光から円偏光に変える。これは、丸いホールを穿
孔するために望ましいと本発明者らにより判断された。
次いで、円偏光されたビームは、後述されるビームスキ
ャナー１１４から反射される。次いで、この反射された
ビームは、レンズ１１８を通過してマスク１２０上のレ
ーザ流束量を増大させる。レンズ１１８は、ビームスキ
ャナー１１４とマスク１２０との間にある代わりに、４
分の１波長板１１３とビームスキャナー１１４との間に
設置され得ることが考えられる。
【００１９】マスクのワークピース上へのイメージング
は、レンズ１２２および１２６を含む２個のレンズシス
テムで現実化される。マスクはレンズ１２２の焦点面に
ほぼ設置される。そしてワークピースはレンズ１２６の
焦点面に設置される。例示の装置において、半鍍銀回転
ミラー（ｈａｌｆ−ｓｉｌｖｅｒｅｄ ｔｕｒｎｉｎｇ
ｍｉｒｒｏｒ）１２４がレンズ１２２と１２６との間
に設置される。
【００２０】このレンズシステムを用いて、イメージ倍
率が２個のレンズの焦点距離の比（Ｍ＝ｆ2／ｆ1）で与
えられる。このイメージング配置は、２個の結像レンズ
間のビームを平行化し、そのために２個のレンズの分離
にはセンシティブではない。ワークピース１３０は、Ｘ
ＹＺ平行移動ステージ１２８に設置される。例示のステ
ージ１２８はコンピュータにより制御され、そのコンピ
ュータはさらに、ワークピース１３０が動かされるとき
にビームをワークピース１３０に投影しないようにシャ
ッター１１２を制御し、同調させる。ＸＹＺ平行移動ス
テージ１２８をＸＹ平行移動ステージの代わりに使用し
て、レンズ１２６の焦点面でアブレートされるワークピ
ースの表面を設置するために、このワークピースの位置
を調節することができる。従って、加工プロセスの間、
平行移動ステージ１２８はＺ方向に進み、ワークピース
１３０の表面、あるいは部分的にアブレートされたホー
ルの下表面をレンズ１２６の焦点面またはその近傍に設
置することができる。
【００２１】対物レンズの前の回転ミラー１２４は、Ｃ
ＣＤカメラ結像レンズ１３８およびＣＣＤカメラ１４０
を含む顕微鏡イメージングセットアップが、リアルタイ
ムで穿孔プロセスをモニタすることを可能にする。光フ
ァイバーが接続したランプ１３２および視準レンズ１３
４は、回転ミラー１３６および対物レンズ１２６を通っ
てサンプルを照射する。
【００２２】本発明のこの例示の実施態様では、超短波
長のレーザが使用される場合、レーザパルスエネルギー
は約８００μＪであり、ビームのパルス幅は約１５０フ
ェムト秒であり、パルス繰返し周波数は約１ｋＨｚであ
り、０．８ワットの平均出力を達成する。各ホールを形
成するために使用するパルスの数は、数十から数千の範
囲である。
【００２３】ワークピース１３０上のレーザ流束量は、
マスク１２０に対するレンズ１１８の位置を変えること
で変更することができ、ゆえにマスク上のレーザビーム
の流束量を変える。
【００２４】図１に示される例示の装置は同時に複数の
ホールを穿孔するために、レーザビームは、アパーチャ
ホールを有するマスク領域の部分にわたって均一である
ことが重要である。本発明の例示の実施態様では、これ
は２つのステップで達成される。第１に、マスク１２０
上のレーザビームの径は、アパーチャホールのパターン
の径より幾分か大きい。第２に、複数のパルスが適用さ
れる間、ビームスキャナー１１４が作動してマスク上の
ビームをスキャンすることによりワークピース上のレー
ザ流束量をホモジナイズする。
【００２５】図２は、本発明で使用するに適切な例示の
マスク１２０の正面図である。この例示のマスク１２０
は、穴の開いたアパーチャ２１０のパターンを有する平
坦で不透明な金属箔から作製される。このレーザビーム
はアパーチャ２１０を通過するが、そうでない場合はマ
スク１２０によりブロックされる。例示の実施態様で
は、アパーチャ２１０は１０〜１００μｍの直径であ
り、１００〜５０００個のホールを有しており、１〜２
ｍｍ2かつ１０〜１５μｍ厚のマスクに形成される。レ
ンズシステム１２５および１２７で結像される場合、こ
のマスクは１〜１０μｍの直径を有するホールをワーク
ピース上に生成する。例示のマスクでは、アパーチャ２
１０は六角形状に形成されて、円型のビームがマスク上
に投影される場合、ブロックされるレーザ光の量を最小
限にする。
【００２６】図３Ａおよび３Ｂは、本発明によるビーム
スキャナー１１４の第１の例示の実施態様を示す。この
第１の例示のビームスキャナーは、モータ３１０のシャ
フト３１４に設置された回転ミラー３１６を備える。ミ
ラー３１６は、モータシャフト３１４に垂直な設置ピー
ス３１２に固定される。くさび３１８はミラー３１６を
設置ピース３１２から分離し、ミラーの反射面がモータ
シャフトと垂直にならないようにミラーを構成する。こ
のミラー３１６の構成により、図３Ａおよび３Ｂに示さ
れる装置は、モータが回転するにつれてマスク１２０の
表面にわたる円形パターンにおいてレーザビームをスキ
ャンする。図３Ａおよび３Ｂに示されるように、くさび
がモータの一側部にある場合ビームは左側に反射され、
モータの他側部にある場合ビームは右側に反射される。
従って、ミラーで反射されたレーザビームは「揺らい
だ」挙動を示す。
【００２７】スキャンデバイスが機能しない場合、レー
ザビームはマスク上で静止状態のままである。本発明で
は、マスクはレーザビームに匹敵するサイズであり、そ
のため照射はマスク全体（穴の開いた領域）にわたって
均一ではなく、そしてワークピースで穿孔するレーザは
均一ではない。スキャンデバイスが機能する場合、レー
ザビームは予定のようにマスクにわたって移動する。レ
ーザビームの予定のスキャンは、複数のパルス穿孔プロ
セスの間で平均化したレーザ強度が均一になるようにな
され得る。次いで、この影響はマスクの均一な照射と等
しくなる。それゆえ、ビームは複数のパルス穿孔操作の
間にわたってホモジナイズされる。
【００２８】光学ビームスキャンデバイスを実現する種
々の方法がある。一つの単純な実施態様は、図３Ａおよ
び３Ｂに示されるように、モータ３１０に設置された回
転ミラー３１６である。ミラー表面は回転軸に対して傾
いている。ミラーが回転するにつれて、ミラーで反射し
て離れるビームも回転軸の周りで回転する。次いで、ス
キャンをマスク上の円形経路で行う。これは、図２に示
されるマスクパターンのようにマスクパターンが概ね円
形である場合に有用である。上記のように、例示のマス
クのパターン領域は約１．５ｍｍのサイズである。スキ
ャンビームのホモジナイゼーションが実現されない場
合、マスクの端部の方のホールは低いレーザ強度のため
にあまり材料が除去されない。１〜１．５ｍｍの直径を
有する円でミラーを上記のように回転させることにより
ビームがスキャンされる場合、均一に穿孔されたホール
が得られる。これらのホールを穿孔するために使用され
たパルスの数は、１ｋＨｚのレーザパルス繰返し周波数
で約２５００である（穿孔に２．５秒かかる）。この例
示の実施態様では、ミラーは約４回転／秒の速度で回転
する。
【００２９】図４は、第１の例示のスキャナーで使用さ
れるスキャン方法を示すマスク１２０の簡略図である。
この図において、マスクアパーチャの外形が六角形４０
０で示される。円４１０、４１４、４１８および４２２
は、ミラー３１６の種々の回転位置でのマスク上のレー
ザビームの位置を示す。レーザビームの中心４１２、４
１６、４２０および４２４は、スキャナーにより生成し
たレーザの経路を示す円４２６に合致する。
【００３０】図３Ａおよび３Ｂに示されるスキャンデバ
イス１１４により、レーザビームがマスク上の円形経路
をトレースする。異なる経路をトレースする他のビーム
スキャナーが使用され得ることが考慮される。これらの
スキャナーは、例えばマスク中のアパーチャのパターン
が概ね円形でない場合に特に有用である。
【００３１】他の例示のビームスキャンデバイスが図５
に示される。このビームスキャナーは、２個の検流計ス
キャンミラーを備え、検流計ミラーとしても公知であ
る。検流計ミラーは、ミラー平面にある軸の周りで前後
に揺動する。ミラーがセットアップされると、（例え
ば、娯楽用のレーザショウにおいてのように）任意のパ
ターンでビームをスキャンすることができる。一対の検
流計ミラー５１０および５２０が本発明のこの例示の実
施態様で使用され、ビームホモジナイゼーションのため
にマスクにわたってレーザビームをスキャンする。
【００３２】図５に示されるように、レーザは検流計ミ
ラー５１０へ向けられるビームを生成する。ミラーはア
クチュエータ（示されず）を含むハウジング５１６を備
える。アクチュエータにより、ミラー５１２が軸５１４
の周りで回転する。軸５１４は、ミラー５１２の反射面
の平面にあり得るか、またはミラーの平面に平行な平面
にあり得るかのいずれかである。ミラー５１２は、垂直
方向にビームをスキャンする。検流計ミラー５１０は、
レーザビームを第２の検流計ミラー５２０の方へ向け
る。検流計ミラー５２０はさらに、ミラー５２２を軸５
２４の周りで回転させるアクチュエータ（示されず）を
有するハウジング５２６を備える。検流計ミラー５２０
は、水平方向にレーザビームをスキャンする。検流計ミ
ラー５２０は、レーザビームをマスク１２０の方へ向
け、上記のようにマスク１２０では複数のビームに分割
される。
【００３３】図５に示される例示のスキャン構造は、レ
ーザビームの水平方向の偏向および垂直方向の偏向が独
立して制御され得るので、多くの種々のスキャンパター
ンを生成するために使用され得る。上記のように、ワー
クピース上のレーザの流束量をホモジナイズするために
種々のマスク形状について種々のスキャンパターンを使
用することが望ましくあり得る。
【００３４】本発明の一つの実施態様では、非常に短い
持続時間を有するレーザパルスを使用して、金属材料中
にμｍサイズのホールのアレイを生成する。超短波長の
パルスの持続時間は、穿孔操作中ホールを取り囲む任意
の熱影響部を最小限にし、従って、任意に溶融を最小限
にする。この結果、金属中にクリーンで高品質のホール
ができる。図６は、本発明による例示の超短波長レーザ
およびビームホモジナイゼーションシステムを使用して
タングステン箔に穿孔したホールを示す顕微鏡写真であ
る。図６から分かり得るように、超短波長のパルスで穿
孔されたホールは、実質的に溶融した金属がなく、クリ
ーンで非常に規則正しいマイクロキャビティのホールの
アレイとなる。
【００３５】本発明は、単純な方法でレーザビームをホ
モジナイズする。他のレーザビームホモジナイゼーショ
ン法は、複雑で、かつ困難であり得る。例えば、入射ビ
ームがシルク帽形（ｔｏｐ−ｈａｔ）のビームへ変換さ
れる回折光学素子を使用するレーザビーム整形は、実際
の入射ビームの振幅および位相分布に依存する。この結
果は、種々のレーザ間で異なり得る。本発明は、入射レ
ーザ位相分布の詳細については明るくない。
【００３６】本発明は、例示の実施態様について記載さ
れてきたが、上記のように特許請求の範囲の範囲内であ
る改変が実施され得ることが意図される。
【００３７】複数のレーザパルスを使用して、マスクの
イメージをワークピースへ投影することにより、ワーク
ピースにホールを穿孔する用途において、レーザビーム
をホモジナイズする装置はマスクにわたってレーザビー
ムをスキャンし、マスクの各開口を通る実質的に均等な
レーザ流束量を達成する。任意の不均一なビーム照射
が、複数のパルス穿孔プロセスの間に平均化される。本
発明の一つの実施態様では、ミラーの反射面がモータの
回転軸に垂直な平面に対して一定角度であるようにモー
タに設置されたミラーを使用する。この実施態様は、マ
スク上の円形経路をトレースする。本発明の別の実施態
様では、２個の検流計ミラーを使用してレーザビームを
スキャンする。第１の検流計ミラーは、レーザビームを
第２の検流計ミラーへ反射するように構成され、第２の
検流計ミラーは、レーザビームをマスクへ反射するよう
に構成され、ここで、それぞれの第１および第２の検流
計ミラーは、それらのミラーの平面内の回転軸の周りで
回転する。直交する回転軸を有するように検流計ミラー
を設置することにより、この装置は、マスク全体にわた
る任意のパターンでレーザビームをトレースすることが
できる。
【００３８】
【発明の効果】本発明により、投影イメージング配置で
穿孔するために複数のパルスを使用する用途において、
レーザビームをホモジナイズする方法および装置が得ら
れた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施態様を含むレーザ加工システムの
ブロック図
【図２】図１に示されるレーザ加工システムで使用され
得る例示のマスクの正面図
【図３Ａ】本発明によるビームホモジナイゼーション装
置の第１の例示の実施態様のブロック図
【図３Ｂ】本発明によるビームホモジナイゼーション装
置の第１の例示の実施態様のブロック図
【図４】図３Ａおよび３Ｂに示される本発明の実施態様
の操作を説明するに有用な図２に示されるマスクの簡略
化した正面図
【図５】本発明によるビームホモジナイゼーション装置
の第２の例示の実施態様のブロック図
【図６】超短波長のパルスレーザを使用した本発明の実
施態様で作製したマイクロキャビティアレイの顕微鏡写
真の図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 27/09 Ｇ０２Ｂ 27/00 Ｅ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 マスクのイメージがワークピースの表面
    上に投影される複数のパルス穿孔配置で使用するための
    パルスレーザビームをホモジナイズするための装置であ
    って、該装置が以下、 該マスクへ該パルスレーザビームを反射するように構成
    されたミラーと、 該パルスレーザビームの中心軸が該マスク上のパターン
    をトレースするように該ミラーを動かし、長期間にわた
    り該ワークピースの該表面上に投影された該マスクの該
    イメージが、該レーザ光ビームが投影される全領域でほ
    ぼ等しい強度を示すように構成された、スキャニング装
    置と、を備える、装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の装置であって、ここ
    で、 前記マスクが複数のアパーチャを備え、レーザ光パルス
    の前記ビームが中心部および周辺部を有し、 前記スキャニング装置が、前記ワークピース上の前記パ
    ターンをトレースし、複数のレーザパルス間隔にわたり
    該マスクの各アパーチャが、該レーザビームの該中心部
    および該周辺部に曝される、装置。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の装置であって、ここ
    で、 前記ミラーが平坦な反射面を有し、前記スキャニング装
    置が軸の周りに回転するシャフトを有するモータを備
    え、該ミラーは、該ミラーの該平坦な反射面が該モータ
    シャフトの該回転軸に垂直な面に対して一定角度になる
    ようにモータの該シャフト上に設置される、装置。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載の装置であって、さら
    に、 前記ミラーへ前記レーザ光パルスを反射するように構成
    された追加ミラーであって、該ミラーおよび該追加ミラ
    ーのそれぞれが平坦な反射面を有する、追加ミラーを備
    え、 前記スキャニング装置が、該ミラーおよび該追加ミラー
    へそれぞれ接続された第１および第２の検流計スキャニ
    ングアクチュエータを備え、該第１および第２の検流計
    スキャニングアクチュエータのそれぞれが、それらのミ
    ラーの該面に平行な面内の回転軸の周りで各ミラーを回
    転させる、装置。
  5. 【請求項５】 マスクのイメージがワークピースの表面
    上に投影される複数のパルス穿孔配置で使用されるパル
    スレーザビームをホモジナイズするための方法であっ
    て、該方法が以下、 ミラーを使用して該マスクへ該パルスレーザビームを反
    射する工程と、 該パルスレーザビームの中心軸が該マスク上のパターン
    をトレースするように該ミラーを作動させ、長期間にわ
    たり該ワークピースの該表面上に投影された該マスクの
    該イメージが、該レーザ光ビームが投影される全領域で
    ほぼ等しい強度を示す工程と、を包含する、方法。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の方法であって、ここ
    で、 前記マスクが複数のアパーチャを備え、レーザ光パルス
    の前記ビームが中心部および周辺部を有し、前記ミラー
    を作動させる前記工程が、該パルスレーザビームを前記
    ワークピース上の前記パターンに続かせ、複数のレーザ
    パルス間隔にわたり該マスクの各アパーチャが、該レー
    ザビームの該中心部および該周辺部に曝される、方法。
  7. 【請求項７】 請求項５に記載の方法であって、ここ
    で、 前記ミラーが平坦な反射面を有し、前記作動させる工程
    が、該ミラーの該反射面が軸に垂直な面に対して一定角
    度になるように該軸の周りに該ミラーを回転させる工程
    を包含する、方法。
  8. 【請求項８】 請求項５に記載の方法であって、ここ
    で、 前記マスクへ前記パルスレーザビームを反射する前記工
    程が、第１の平坦なミラーから第２の平坦なミラーへ該
    パルスレーザビームを反射し、そして該パルスレーザビ
    ームを該第２の平坦なミラーから該マスクへ反射する工
    程を包含し、 該ミラーを作動させる前記工程が、該第１のミラーの面
    に平行な第１の軸の周りで回転するように該第１のミラ
    ーを作動させる工程、および該第２のミラーの面に平行
    な第２の軸の周りで回転するように該第２のミラーを作
    動させる工程を包含する、方法。
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