JP3748280B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
【発明の利用分野】
本発明は、少なくともひとつの加工ビームを有する加工装置に関する。本装置において、加工ビームは装置を介して加工される試料の表面の上の個別の点に案内される。本装置は少なくとも一方向で制御することができる。
【0002】
【従来技術】
この種の加工装置は、従来から知られている。次のような方法を利用することによつて可撓性の又は硬いプリント回路基板に細かい穴を開けることができる。一般的に公知のやり方での機械的に孔を形成する場合、特別な孔形成機械でプリント基板回路に同時に数百個までの孔を開けることができる。
【0003】
細いドリルは機械的な安定度に限界があるために、得ることのできる孔の最小の直径が、約200μmであるということは不利な点である。さらに、ドリル穴の配置がドリル機械の構成のために固定されているということは、不利な点と見られている。ドリル穴配置を変更するためには時間のかかる、ドリル機械の再構成が必要となる。
【0004】
プリント回路基板に光化学的な技術でコーティングして望ましい孔をエッチングすることができる。その方法の複雑さは不利な点である。特に、プリント基板回路は何度もコーティングされそして除去されなければならない(コーティングの除去)。この工程がさらに不利な点は、エッチングの浴槽の環境問題、及びエッチングプロセスから発生する孔の二重球形の形態に見られる。これらの孔はエッチングされたリップを有しいる。
【0005】
孔はレーザ・ビーム抵抗マスクを介して、適切な波長のレーザ・ビームで前処理したプリント回路基板に孔あけされる。直径が数マイクロメータの孔を得ることができる。この方法では、マスクの構成のために孔の配置が固定されるという不利な点があり、その結果孔のパターン変更のためには、別のマスクが必要となる。
【0006】
レーザ個別ビーム法を使用する場合、マスクなしで孔あけ及び孔の配置を行うことができる。レーザ・ビームは孔をあけたい個々の位置に個別に向けられる。この技術で完全に不利な点は、複数の孔をつくるため時間がかかるという点である。
【0007】
一つの装置が、例えば、米国特許第5、268、554号から公知である。ここでレーザ・ビームは、別の鏡を介して加工される試料の表面にフォーカスされる。反射する鏡の位置はアクチュエーターにより2つの軸に変更することができる。そしてレーザ・ビームを、加工される試料表面の特定の領域の分散的な工作点に案内することができる。それにより数個の加工点を順次加工することができる。この装置の不利な点は、工作物表面上の入射点がレーザ・ビームの偏向により異なる寸法を有することである。
【0008】
米国特許第5、113、055号に開示された装置は、交互に配列されたいくつかの鏡セグメントの光学システムを含む。このシステムの援助により、工作物上の選択的されたいくつかの点は、シーケンシャルに接近させることができる。
【0009】
多数ビーム発生装置が、米国特許第4、553、017号に開示され、その装置では、ひとつのエネルギー・ビームからいくつかのビームを格子化装置によつて発生する。ビームの焦点はすべて同じ線の上にある。
レーザ・ビーム用のさらなるビーム分割装置は、米国特許第4、328、894号に開示される。この装置は、レーザ・ビームから2つの個別のビームを発生し、次にレーザビームは工作物表面上の2つのポイントに入射する。さらに欧州特許0、360、328号、ドイツ特許4、111、876号及び第2、708、039号、米国特許第4、623、776号を参照することができる。
【0010】
ある加工装置が、米国特許第4、713、518号、米国特許第5、055、653号に開示され、ここでその装置では、いくつかの個別レーザ・ビームは1つの方向に交互に置かれるいくらかのレンズによつて1つのレーザビームから発生される。
他の加工装置が、米国特許第4、950、862号に開示され、ここでレーザビームは鏡によつてレンズ列に向けられる。レンズ列の各々のレンズによつて1つのビームが工作物表面上に結像する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は工作物表面のいくつかの点を同時に加工するための加工装置を提供することである。点の位置は制御可能な偏向装置により静的あるいは動的に変更することができる。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この課題は、本特許の請求項1記載の特徴部分により解決することができる。革新的な概念のさらに有利な特徴は、従属クレームに記載されている。
【0013】
工作物の表面を加工するための加工装置は、工作物表面を一層迅速に加工することができるようにするため、いくつかの個別の機械ビームを同時に使用する。
【0014】
個々の加工ビームは、偏向装置の要素により偏向される。個々の要素は、特定のビームに割り当てられ、そして特定の偏向は、制御装置により少なくともひとつの軸内で自由に調整することができる。
これにより、工作物の表面上で、異なった点を同時に加工することができる。
【0015】
偏向装置の個々の要素の位置は、制御装置により、標的を定めるようなやり方で変更することができる。そして、偏向装置の個々の要素を少なくとも1つの座標において個別に偏向することができる。このような理由から、加工の速度や先行技術を越える新しい可能性を得ることができる。速度の高速化及び新しい可能性が得られ、そのため偏向の変化が静的に(すなわち、加工後)も、動的に(すなわち加工中)も起こる。
加工が一点において実行されるだけでなく、同時に線状構造を工作物表面に形成することもできる。
【0016】
本発明では加工が工作物表面上でいくつかの自由に選択可能な位置において同時に実行できるため、かなり高速の加工装置を得ることができる。これらの位置は、必ずしも、次の工作物上の同じ位置にある必要はなく自由に決定されることができる。
加工ビームが偏向装置の前で相互に平行に配置される場合には、偏向装置は、ビーム軸内で偏向されることが好ましい。ビーム軸のこの偏向によつて、工作物の表面に悪い影響は生じない。
【0017】
コンパクトな加工装置を得るため、1つの平面に偏向装置の要素の回転点を配置することが好ましい。しかしこれには、光学的に不利な点がある。
反対に、偏向装置の要素が全てパラボラ上に配置されるならば、加工チャンバの全てのビームはテレセントリック的に走行し均一的に分布する。これらの利点は、各ビームに対する異なった遮蔽距離が得られる不利のもとで達成される。そしてこれから鋭さに関する問題が生じる。
【0018】
この欠点は収拾マスクの中心に正確に位置する焦点に対して同心円上に偏向装置の要素を配置し、そして偏向装置の要素の表面を球形に構成することにより、回避することができる。しかしこれには、コストが高くなるという不利な点がある。
【0019】
偏向装置の要素から来る加工ビームがそれから特定の主要ビームに対して軸方向に平行である場合、加工される表面領域を自由に選択することができる。しかし走査対物レンズと加工される表面との間の空間は、固定しておかなければならない。
【0020】
回折及び/又は反射要素は、偏向装置の偏向要素として使用されることが好ましい。これらの要素は、公知技術によって非常に経済的に製造できるという利点がある。
特に電磁ビームは偏向装置が反射要素からできている場合に、優れた偏向が得られる。このタイプの放射線は、材料を加工するために非常に重要である。
鏡は反射要素としては特に適切である。
【0021】
偏向装置は、セグメントから構成されることが好ましい。これは非常に経済的に製造することができる。
それぞれのセグメントは、少なくともひとつの座標軸の内あるいは周囲を個別的に動けるるものでなければならない。工作物の平面で軸に対する位置変化に加えて、これは工作物の平面に対して各々の個々の焦点の高さ変化を可能とする。
【0022】
セグメントがひとつあるいは2つの座標軸の内部あるいは周囲を動くことができることが好ましい。これにより加工線上の点の加工だけでなく、工作物表面上のすべての点を加工することができる。さらに、それぞれ個別の加工ビームの焦点の高さを変えることもできる。
反射要素の表面は、加工ビームの反射光線と同様入射光線が放射線に対してできるだけ少ない影響を与えるように平行に進むことができるように、平面化されていることが好ましい。
【0023】
像形成光学装置は、加工される工作物の表面に加工ビームができるだけ垂直に入射するように偏向装置の背後に設けることが好ましい。
しかし、偏向装置の要素の表面はまた反射光線が偏向装置の要素によつて工作物の表面にフォーカスするように(例えば鏡を使用する場合)形成することができる。そして走査対物レンズは場合によっては不必要である。
【0024】
加工光線は、レーザ光であることが好ましい。なぜなら、より安価な、非常にすぐれたビーム案内技術がレーザ光について公知であるからである。
レーザ光線は容易に案内され、かつ安価な光学装置に替えることができる利点がある。しかし、すべての他の分割可能なビームとして電子ビーム、X線、砂又はウォーター・ジェットなどを使用することができる。
特に加工光線がレーザ光である場合、装置がそれぞれの加工ビーム用の個別の偏向装置を含むことが好ましい。
【0025】
光学音響効果(音波によるチェンバ内の密度の変化)による偏向もまた可能である。しかし、これによって、望ましい質のビームが必ずしも供給されるものでなく、かつその実現には、装置の対応する小型化にとつて非常に困難である。
回折要素が偏向装置に含まれることが好ましい。これにより、偏向装置に平行に入射し、そして偏向装置により工作物表面にフォーカスされるビームの使用が可能となる。
【0026】
この回折要素は、それが多くの加工ビームで同時に使用することができるように反射要素の上あるいは背後に設けるのが好ましい。
ビーム・ホモジナイザはレーザから来るすべての放射線がすべての加工ビームにとつて等しい大きなエネルギーを有するようにレーザの後方に設けることが好ましい。このようなビーム・ホモジナイザ(ビーム均一化装置)は、例えば、ドイツ特許第3、918、293号に開示されている。このビーム・ホモジナイザの場合、レーザ・ビームから放射する複数の加工ビームの強度は等しい。
【0027】
レーザはパルスで駆動することが好ましい。なぜなら、パルス化レーザの場合には、一方では複雑さを少なくした高いエネルギーが得られ、他方ではより多くの標的表面を、工作物に望ましくない熱効果を与えないようにしながら、パルス化した放射線で切削することができる。
レーザフラッシュの強度は材料の一部だけを除去することができるように選択することができる。これによって、異なった面の表面を除去することができ、かつ加工される工作物の表面に線状構造を形成することができる。
【0028】
少なくともひとつの加工ビームをいくつかの分散的加工ビーム成分に分割するビーム分割装置を設ける場合には、ビーム分割に必要な加工ビームの光源の数を劇的に減少できる。このように、強烈な各々のビームは十分なエネルギー密度を有するいくつかのより弱いビームに分割される。これによって、加工ビームを発生させるためのコストを減少することができる。
【0029】
ビーム分割装置は、好都合なやり方で制御可能な偏向装置の前に設けられる。
ビーム分割装置がいくつかのレンズでできている場合は、非常に簡単な構成を採ることができる。
ビーム分割装置は、個々のビームがビーム分割装置の下方で相互にある程度の空間を確実に有するようにビーム分割装置を2つのレンズ列から組立てると、簡単な構成によつて支持される。
【0030】
できるだけ早く個別的に領域を加工するため、表面に対して加工ビームを分割することが好ましい。ビーム分割装置は発生したビーム成分の2次元的な分布を発生させるレンズ列を備えることが好ましい。
光学拡大システムは、加工ビームフィールドの大きさを偏向装置の大きさに対応させるためにビーム分割装置の背後に設けることが好ましい。
【0031】
加工ビームを、余り大きすぎない(5度を越えない)角度αで加工されるプリント回路基板の表面に入射させることが好ましい。これにより、後々電気及び/又は電子部品の組み合わせが簡単になる。
本発明を、添付図面の例に示す実例について説明する。より本質的な特徴や、革新的な概念のよりよい理解と構成の可能性を提供するのに役立つ説明を記載する。
【0032】
【実施例】
図1によって示される本発明による加工装置の実施例は、プリント回路基板11の上に孔パターンを形成のために準備される。この種のプリント回路基板11は、電子工学における電気部品や電子部品の組立て補助や接続機器として多くの装置の中で必要とされている。
【0033】
同時にいくつかの加工ビーム(2.11、・・・、2.1N)を有することは加工装置1にとって重要である。これらの加工ビームは加工される試料11の表面11a上の異なる個別点上に全て偏向される。このように連続的に処理される試料(11、11’、11”・・・)の表面11a上に生成される孔又は線状パターンは互いに完全に異なる。
【0034】
加工装置1は、個々の加工ビーム(2.11、・・・、2.1N)を発生するためのマイクロ・レンズ光学装置を有するレーザ・ビーム入力を有する。マイクロ・レンズ光学装置は、ビーム分割装置4として使用される。ビーム分割装置において、平行な光路を有する数多くの個々のビーム(2.11、・・・、2.1N)は入射したレーザ・ビーム(2.10、2.20)から発生される。ビーム分割装置4は、図3と図4に詳細に示す。同装置は本質的に、交互に配置した2つのレンズ列(4.1、4.2)を含み、個々のレンズ列は表面を画定するように配置された複数の個別レンズ(4.11、4.21)を有する。ピンホールダイヤフラム・プレート4.3は2つのレンズ列(4.1、4.2)の間に配置され、かつ対応する数のピンホール4.31を有する。
【0035】
入射したレーザ・ビーム(2.10、2.20)は、次に数多くのレーザ・ビーム成分((2.11、・・・、2.1N)、(2.21、・・・、、2.2N))に分割される。レーザ・ビーム成分は相互にある程度の空間間隔を有している。レーザ・ビーム成分((2.11、・・・、2.1N)、(2.21、・・・、2. 2N ))のビーム直径は、前列4.1のレンズ4.11に対して後列4のレンズ4.2 を変えることにより変えることができる。望ましい場合には、レーザ・ビーム成分((2.11、・・・、2.1N)、(2.21、・・・、2.2N))の1つ以上の直径は、変えることができ、それによりアクチュエーターは支持体4.4 に組み込まれ、あるいは支持体全体4.4 は技術事情(例えば、圧電アクチュエーター、ピストン・アクチュエーターなど)に従いアクチュエーターとして構成することができる。このようにして2つのレンズ列の個々のレンズ(4.11、 4.21 )の空間間隔を変えることができる。
【0036】
主レーザ2.1から放射するレーザ・ビーム2.10は、ビーム分割ユニット4に入射する前に、ドイツ特許第3、918、293号によるレンズ・ラスター2.3 により均一にされる。レンズ・ラスター2.3は下流側にレーザ・ビーム2.10を平行にする装置を有する。
【0037】
マーキング・レーザ2.2のレーザ・ビーム2.20は、主レーザ2.1 からのレーザ・ビーム2.10 と同様に、ビーム分割装置4を通過する。マーキング・レーザ2.2はビーム・スプリッター3により主レーザ2.1のビーム経路内に入れられる。ビーム・スプリッター3のコーティングは、主レーザ2.1のレーザ・ビーム2.10ができる限り乱されることがないように、そしてできるだけ損失を最少にして、ビーム・スプリッター3を通過するように構成する。一方、マーキング・レーザ2.2のレーザ・ビーム2.20はできるだけ完全に主ビーム経路内に入らなければならない。このマーキング・レーザは調整に用いるので、標的レーザと呼ばれることもある。
【0038】
放射線エネルギーの一部はビーム・スプリッター3とビーム分割装置4のために失われる。レーザ・ビーム(2.10、 2.20)は、レンズ4.11の両端及びピンホール・ダイヤフラム4.3 でビーム分割装置4において特にかなりの量のエネルギーを失う。ピンホールダイヤフラム4.3 は必要に応じて冷却されるべきである。特にレンズ列4.1 においてかなりの量のレーザ・エネルギーが失われる。この損失は、レンズ列4.1の個々のレンズ4.11を最適に配置することにより、できるだけ少なくすることができる。
【0039】
光学拡大システム5はビーム分割装置4の後方に配置される。この拡大システム5は、ビーム分割装置4から来るビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・、2.2N))を偏向装置6の寸法に適応させる。偏向装置6は図5に詳細を示す。
【0040】
反射装置である偏向装置6は鏡面6.1 を有する鏡からなる個別要素(61、・・・、6N)を備える。この偏向装置6は、例えばそれぞれ3つのアクチュエーター(6.10、6.20、6.30) を介して3つの軸で移動する。例えば、これらのアクチュエーターはピエゾ素子やピストン起動要素である。ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))は、偏向装置6で反射され、走査対物レンズ9に入射し、加工される工作物11の表面11a上にフォーカスされる。同時に対物レンズ9はレーザビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・、2.2N))が加工される工作物11上に垂直に又は少なくともほとんど垂直に入射するようにする。
【0041】
収拾マスク14は、走査対物レンズ9の前方に設けられ、工作物の表面11aに到達させたくないビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))を集め、工作物へ向かわなくするためのものである。したがって、この収拾マスク14は入射したビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))を取り除くように構成されている。そのためマスク4はかなり熱くなるので強制的に冷却される。
【0042】
さらに別のビーム・スプリッターが収拾マスク14と走査対物レンズとの間に設けられている。このビーム・スプリッター7はレーザ光((2.11、・・・、2.1N)、(2.21、・・・、2.2N))の一部を偏向させ、カメラ8.2 に向ける。このカメラ8.2 は、ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))の位置を加工される工作物11の表面11aで十分な正確さを持って制御することができる程度の解像度のCCDカメラである。このカメラ8.2 で偏向装置6を制御する。レーザ・ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))は走査対物レンズ9を介して、工作物11の表面11aの表面に送られると、その一部が反射して戻る。この反射されたレーザ・ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))は再び走査対物レンズ9を通過し、ビーム・スプリッター7で第2のカメラ8.1 に向けられる。
【0043】
第2のカメラ8.1 は同様なCCDカメラであり、工作物11の作用表面11aを観察できる程度の十分に大きい解像度を持っている。工作物表面11a上のビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))の経路は、このカメラ8.1により制御することができ、そしてこのカメラ8.1により、加工ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))の工作物11の表面11a上に実際に入射する位置を決定することができる。
【0044】
加工される工作物11は、工作物11を平面(X、Y)内を動くX−Yキャリア12に設置される。工作物11が、加工装置1により加工することができるサイズより大きいサイズを有する場合、キャリア12は、一つの表面単位の加工終了後、次の隣接した表面単位を加工することができるように駆動される。キャリア12は、加工点のずれが上述した設定値以下となるように精度よく調整できるようになっている。
【0045】
加工装置1のすべての可変的要素(2.1、2.2、3、4.2、(61、・・・、6N)、7、12)は制御装置13の入力と出力13.1に接続される。さらにカメラ(8.1、8.2)が制御装置の入力に接続される。制御装置13はカメラ(8.1、8.2)とともに、可変要素(2.1、2.2、3、4.2、(61・・・、6N)、7、12) にも接続される。これらの接続により、制御装置は個々の可変要素(2.1、2.2、3、4.2、(61、・・・、6N)、7、12) の動作状態に関する情報を受け、そして目標通りに調整することができる。制御装置13は、工作物11の表面11aが所望の加工を確実にする閉鎖したループの制御回路を含む。さらに、制御装置13は新しい加工パラメーターを入力する入力13.2 を有する。さらに制御装置13に少なくともひとつの監視装置13.3 を有する。加工装置1の接続部は、制御装置13により調整することができ、あるいは必要ならビーム・スプリッター(3、7)を光路から外すようにピボット旋回させることができる。
【0046】
MBGの操作と、中央制御装置13における装置1のその駆動は次の操作モードに細区分されることができる。
スタンドバイ・モード
試験及び監視動作
セット・アップ・モード
作業モード
【0047】
スイッチ・オンの後、装置は制御装置13に接続されたすべての部品をチェックして欠陥を見つける試験及び監視動作が行なわれる。欠陥がない場合、制御装置13は次に加工装置1をすべての部品が動作準備にあるが動作しないスタンドバイ・モードに切り換える。
装置の動作はセット・アップ・モードや作業モードについての記載とともに下記のように記載される。
【0048】
キャリア12は制御装置13により駆動されそしてセット・アップ・モードにおいて、加工される工作物11又は工作物11の表面部分を走査対物レンズ9の下の作業領域に配置する。監視装置8.1 により工作物11の存在についてチェックが行なわれる。その後、工作物11で望まれる孔の像は目標を定めるレーザビームにより次のように調整される。
【0049】
制御装置13から開始する。工作すなわち、主レーザ2.1はレーザ・ビーム2.10を発生させるか、あるいは、いわゆるパイロット・レーザまたは標的レーザとも呼ばれるマーキングレーザ2.2 を起動させる。レーザ・ビーム2.10 は挿入されたビーム・スプリッター3により減衰され、工作物11にいかなる加工効果を与えず、代わりに監視システム8.1及び8.1で観察することができる光点のみを発生させる。いわゆるパイロット・レーザや標的レーザ2. 2はビーム・スプリッター3を介してレーザビーム2.20 を加工装置1に送る。このレーザ・ビーム2.20 も工作物11上に光点のみを同じように発生する。
【0050】
レーザ・ビーム2.1あるいはレーザ・ビーム2.2は、マイクロレンズ光学装置4によりマイクロレンズ(4.11、4.21)の数に応じて、複数の個々のビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))に分割される。マイクロレンズ光学装置4は、ピンホール・ダイヤフラム 4.3並びにレンズ列4.1、4.2を有する。このようなレーザ・ビームの分割はレンズ列4.1と4.2相互配置を適切にすることにより発生する。個々のビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))は相互に平行であり、拡大光学装置5で適切に拡張、かつ拡大される。
【0051】
個々のビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))は、明らかに互いに分離されているが、また相互に固定された幾何学的配置を有している。これらの個々のビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))は、反射装置として動作する傾斜した偏向装置6に入射する。個々の鏡(61、・・・ 、6N)は、レーザ・ビーム成分2.1nのそれぞれが鏡61から6Nの一つに正確にそして同じ鏡6nに入射するようにホールダー6.2に固定するのが好ましい。
【0052】
偏向装置6の各要素は、正規の動作の時に収拾マスク14の開口を通過してビーム・スプリッター7に入るように、ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))を反射するように配置される。ある特定のレーザ・ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))を工作物11に向けない場合、そのビーム成分に対応する鏡(61 、・・・ 、6N )は制御装置13を介して駆動されかつ偏向され、それによりこれらのレーザ・ビーム成分(16.1、・・・ 、16.M)が収拾マスクの内側に向けられる。それに対して望ましいビーム成分はその光15を通過させる(参照図2)。
収拾マスク14はその内部に入射したビーム成分16.m(16.1から16.M)を完全に吸収する。
【0053】
他方においては、ビーム・スプリッター7は、鏡(61、・・・ 、6N)から来て、収拾マスク14を通過したビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))の像を監視システム8.2へ案内する。監視システム8.2は像を評価し、その結果を制御装置13に伝達する。望ましい放射線の像と、実際の放射線の像が一致しない場合、制御装置13は対応する傾斜鏡(61、・・・ 、6N)を適切に駆動することにより修正する。
【0054】
ビーム・スプリッター7を通過するビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))は、いわゆるテレセントリック系である走査対物レンズ9によりそのレンズ9からでた光はほぼ平行となり、工作物11の表面11aにフォーカスされる。低エネルギーの標的ビーム(2.21から2.2N)は動作のセットアップ・モードだけに使用される。この様な理由から、これらの標的ビームは、後にエネルギー・ビーム(2.11から2.1N)が工作物11を加工する位置で光点を発生させるだけである。これらの光点は、工作物11の表面で反射され、そしてこれら光点の像は、操作対物レンズ9を介してそしてビーム・スプリッター7を介して、これらの光点を評価しその結果を制御装置に伝達する監視システム8.1 の中に案内される。望ましい放射点の像と工作物11の表面11aにおける実際の放射点の像が一致しない場合には、次に制御装置13は対応する傾斜鏡(61、・・・ 、6N)を適切に駆動することによつて修正する。すべての光点の位置の絶対的な正確さは、工作物11に存在するマーカーを介してチェックすることができる。これらのマーカーは、監視システム8.1 で検知されるように構成されている。
【0055】
望ましい放射点の像と実際の放射点の像が欠陥許容度の範囲で相互に一致する場合、セットアップ・モードが成功理に終了したことを意味し、制御装置13は自動的に作業モードに切れ替わり、あるいは手動により切り換えられる。
【0056】
セットアップ・モードにおいては、傾斜鏡6nは、マーキング・レーザ2.2の光線が工作物表面11a上の所定位置にくるように調整される。ビーム・スプリッター3は加工モードではビーム路から外れ(そして、マーキング・レーザ 2.2 が使用されていた場合、それがオフとされ、加工レーザ2.1が起動される)、加工ビーム2.10は十分な強度で、光学装置の中に通過し、標的レーザ2.2と同じ光路を通過し、収容マスク14を通過するレーザ・ビーム(2.21、・・・ 、2.2N)は工作物11を加工する。
【0057】
工作物11の選択した位置でレーザ・ビーム(2.11、・・・ 、2.1N)による加工を終了した後、セットアップ・モードに再び切り換えられ、そしてXY座標テーブル12は、加工される工作物11の次の領域が、走査対物レンズ9の下にレーザビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))の操作範囲の中に配置されるように工作物をずらし、その後、位置調整動作が再び開始する。
【0058】
レーザ・ビーム(2.10、2.20)の動作領域内でレーザ・ビームの数以上に多くの位置が加工される場合には、第1の加工の段階を終了した後に、対応する反射鏡(61、・・・ 、6N)はレーザ・ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))が望まれる新しい位置を向くように駆動される。その際、加工に必要とされないレーザ・ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))は、対応する鏡(61、 ・・・ 、6N )で収容マスク14の中に向けられる。
【0059】
代わりに、工作レーザ2.1 が作動している間に鏡の向きを変えて連続的構造を工作物11上あるいは工作物11の中に生じさせることができる。
【0060】
248nmの波長を有するパルス化エキシマ・レーザは、平均の厚さ50μmのポリイミド薄膜でできた工作物11用工作レーザ2.1 として特に適している。ポリイミド薄膜は工作物として加工されるプリント回路基板11である。このようなUVレーザ2.1 は、例えば100から200Hzのパルス周波数で、制御された方法で駆動されることができる。約100の放射線にさらした場合、この種のプリント回路基板11は、プリント回路基板11において発生する熱影響を乱すことなく、貫通することができる。パルスにつき1J/cmのエネルギー密度において、照射ごとに0.1から0.4μmが除去される。
【0061】
代表的な孔の直径は約50μmである。ビーム分割装置4におけるエネルギーの損失は、50%程度のオーダであるであが、適切な構成で減少させることができる。ビーム分割装置4は、形状により数百の個別のレーザ・ビーム((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))(例えば、30X30、50X50など)を発生させる。これら個別レーザ・ビーム成分は、偏向装置6によって工作物11の表面11a上の対応する要素数(61、・・・ 、6N)により個別に分散される。
【0062】
プリント回路基板11において導電経路に孔開けしたり、又は除去する本発明による加工装置1は次のような利点がある。
(a) 下方向での穴の直径には限界がない。即ち、直径約5μmまでの孔が可能である。
(b) 孔の配置が固定されない、その代わり可変的に調整可能である。
(c) レーザ・マスクを必要とせず、それ故に発生されたレーザ光の利用が改善される。
(d) 未処理プリント回路基板の使用、すなわち、銅、フォトレジスト材料などのコーティングを使用していないプリント回路基板を使用できる。
(e) 他の手法では問題となる、エッチング浴槽の環境問題や、環境に関する問題がない。
(f) エッチングリップのない、外形的にすぐれた孔を形成できる。
(g) 孔の像を可変的で自由にプログラムできる。
(h) 孔の像の密度を可変的で自由にプログラムできる。
(i) 孔の数をプリント回路基板ごとに可変的で自由にプログラムできる。
(j) 加工時間の短縮を図ることができる。
(k) プリント回路基板の表面を例えば、導電体経路をつくることによって構成させることができる。
(l) 孔の位置決めに関する高い精度。
(m) 異なったレーザやレーザ放射線波長の使用が可能。
(n) 加工ステーションとの間を移動できる加工組立てライン上で、工作物とともに加工組立ラインに組み込むことができる。
【0063】
上述した実施例において、最初にいくつかの個別ビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))を加工装置1に導入すれば、ビーム分割装置4を省略できる。使用されるビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))は記述されかつ図面に示された実施例に関する場合のようにレーザビームである必要はない。偏向可能なビームはすべて使用可能である。例えば、ビーム放射線の発生は、偏向装置6で又はその装置上に直接置くこともできる。そのような放射線は、偏向がある場合にエネルギーの損失が大きいものである。例えば、これはウオーター・ジェットおけるノズル、あるいはレーザ放射線用のレーザ・ダイオードである。
【0064】
最後に発明概念の実現は、特定のビームを案内するために適合する装置6同様、加工ビーム(2.21、・・・ 、2.2N)を発生させる1つ以上の装置を最低限含む。
【0065】
レーザビーム(2.10、2.20)の上述の使用は、個々のビーム成分((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))を生じる多くの可能性を有する。相互に平行な直接の配列や連続した配列は、それらが互いに所定の空間を有するように個別のビーム成分に直接的に、あるいは連続して与えられる。個別の成分ビーム((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))はさまざまなやり方(格子化、ビーム・スプリッター)で発生することができ、そして後で形成することもできる。この実施例に関して議論し説明されたビームの発生は、現在のところ最も簡単で最も経済的な効果が高い。適切な周波数と、エネルギー密度を有するレーザ・ダイオードアレイ(すなわち、表面に配列したレーザ・ダイオード)は、将来は加工ビーム((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))を発生させる競争力のある方法である。ビーム分割装置4の下流に配置する拡大光学装置5は、ビーム分割装置4から発生する加工ビーム4がすでに望ましい断面を有する場合には、省略することができる。
【0066】
収拾マスク14は加工ビーム(2.11、・・・ 、2.1N)が、加工される表面11aの外へ、偏向装置6により偏向される場合、省略することができる。
2つあるビーム制御カメラ(8.1、8.2)の内のひとつは、加工中の時間が十分あれば、又は放射線の不正確なスポットが加工の間許容できるならば、あるいは、好ましいやり方(偏向装置の制御)でビーム偏向6が常に発生することが確実であるならば省略することができる。
【0067】
走査対物レンズ9は端での材料の傾斜加工が許容され、あるいは加工される表面の寸法がそれを許容する場合、省略することができる。
X−Yテーブル12は加工される表面11aが偏向装置6の反射能力より必ず大きくない場合には、省略することができる。
【0068】
たとえレーザ・ビーム((2.11、・・・ 、2.1N)、(2.21、・・・ 、2.2N))を使用しても、偏向装置6は実際にはかなり異なったものでもよい。反射面の代わりに、その他の公知のタイプのビーム偏向装置(例えば、平らなレンズ・ペア、あるいは回転ウエッジ・ペア)を使用することができる。回折物体の使用は、より大きなエネルギー失うことになる。
【0069】
工作物の表面11a上にレーザ・ビームの位置を決定するために工作レーザ2.1がビーム・スプリッター3により十分に減衰されるなら、表示用のレーザ2.2は省略することができる。
使用されるビームの断面は、図示するように円形でなくてもよい。公知の技術に従って可能である望ましい形態を使用できる。
走査対物レンズ6は必ずしも背後に交互に配される2つのレンズ(9.1、9.2)を有するものでなくてもよい。レンズの数は、放射軸および放射軸に対して垂直な座標軸で変えることができる。
ビーム分割装置は例えばその仕事を偏向装置6が担う場合、省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 全体構成の略図である。
【図2】 収容マスクの詳細図である。
【図3】 ビーム分割装置の側面詳細図である。
【図4】 ビーム分割装置の平面図である。
【図5】 偏向装置の要素の底平面図である。
【符号の説明】
2.1 主レーザ、4 レンズ、5 光学拡大システム、6 偏向装置、8.1 8.2 カメラ、9 走査対物レンズ、11 プリント回路基板。
Claims (12)
- 各々の加工ビーム(2.11から2.1N)が偏向装置(6)のそれぞれの要素(61から6N)によって偏向され、その複数の加工ビームを使用して工作物(11)の表面(11a)上の異なる点を同時に加工可能にした加工装置であって、前記偏向装置(6)のそれぞれの要素(61から6N)が少なくともひとつの座標軸方向にアクチュエータ(6.10、6.20、6.30)により個別に変位可能に構成された加工装置において、
前記偏向装置(6)のアクチュエータ(6.10、6.20、6.30)に接続する出力を発する制御装置(13)と、収拾マスク(14)とを設け、前記偏向装置(6)のそれぞれの要素(61から6N)の位置が前記制御装置(13)により目標位置に向かうよう制御されるとともに、前記工作物(11)に向かわせるべきでない加工ビームについては前記収拾マスク(14)に向けて前記偏向装置(6)のそれぞれの要素(61から6N)により偏向されるよう構成したことを特徴とする加工装置。 - 前記偏向装置(6)の要素(61から6N)の回転点が、すべて傾斜した平面上に配置されることを特徴とする請求項1記載の加工装置。
- 前記偏向装置(6)がセグメント(61から6N)から構成されることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項記載の加工装置。
- 前記セグメント(61から6N)は2つの座標軸内あるいはその周囲を動くことができることを特徴とする請求項3記載の加工装置。
- 光学像形成装置(9)が前記偏向装置(6)の後方に設けられることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載の加工装置。
- 前記加工ビームがレーザ光であり、ビーム均一化装置(2.3)が該レーザ光を生成するレーザ生成装置(2.1)の後方に配置されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の加工装置。
- 前記レーザ生成装置(2.1)はパルス駆動されることを特徴とする請求項6記載の加工装置。
- 前記加工ビームの少なくともひとつの加工ビームを、複数の分散的な加工成分ビーム(2.11から2.1N)に分割する少なくともひとつのビーム分割装置4が設けられ、そのビーム分割装置(4)は制御可能な前記偏向装置6の前方に設けられていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項記載の加工装置。
- 前記ビーム分割装置(4)がレンズ(4.11、4.21)を含むことを特徴とする請求項8記載の加工装置。
- 光学的拡大システム(5)が、前記ビーム分割装置(4)の後方に設けられていることを特徴とする請求項8から9のいずれか1項記載の加工装置。
- 前記加工される工作物がプリント回路基板であることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項記載の加工装置。
- 前記ビーム成分((2.11、・・・、2.1N)、(2.21、・・・、2.2N))が加工される部分に対して5度以下の角度αで入射することを特徴とする請求項1から11いずれか1項記載の加工装置。
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