JP3642774B2 - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マスクを用いたレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5は、従来のトレパニング加工に用いるレーザ加工装置の概略図である。レーザ光源30、たとえばCO2レーザ発振器から、パルスレーザビームが出射する。パルスレーザビームは、たとえば円形の貫通孔31aを有するマスク31で、断面形状を円形に整形されて、イメージングレンズ32に入射する。イメージングレンズ32は、マスク31の貫通孔31aを加工対象物35上に結像させる。
【0003】
イメージングレンズ32を出射したパルスレーザビームは、必要に応じて配置される反射ミラー33で反射され、ガルバノスキャナ34に入射する。ガルバノスキャナ34は、2枚の揺動可能な反射鏡を含んで構成され、パルスレーザビームを2次元方向に高速で走査することができる。走査されたレーザビームは、ステージ36上に載置された加工対象物35に入射する。ここでは、結像された貫通孔31aの像が、加工対象物35上を、円周に沿って移動するように、レーザビームを走査する。加工対象物35は、たとえばプリント基板である。加工対象物35には、パルスレーザビームが照射された位置に、穴が開く。
【0004】
図6(A)及び(B)は、複数ショットのパルスレーザビームを入射させることにより加工対象物35に形成した穴の平面図である。図6(A)、(B)ともに、マスク31の貫通孔31aが結像された円形の像を実線で示した。点線で描いた円は、トレパニング加工により、加工対象物35に開けようとする真円形の穴の開口の縁である。
【0005】
図6(A)には、ガルバノスキャナ34により、パルスレーザビームを走査して、加工対象物35に形成した穴の開口の縁を、太線で記した。穴の開口の縁は、点線で描いたような真円形とはならず、凹凸を有する形状となる。凹凸の程度は、たとえばトレパニングの送り量に依存する。トレパニングの送り量とは、連続する2ショットのパルスレーザビームが、加工対象物35上において形成するビームスポット(貫通孔31aの像)の中心間の移動距離をいう。トレパニングの送り量が小さいほど凹凸の程度が小さくなり、穴の加工品質は向上するが、穴を開けるのに要するレーザビームのショット数が多くなり、加工時間が長くなる。
【0006】
図6(B)には、位置決め精度の悪いガルバノスキャナ34を用いて、パルスレーザビームを走査し、形成した穴の開口の縁を太線で示した。加工対象物35上におけるビームスポット(貫通孔31aの像)は、ガルバノスキャナ34の位置決め精度が悪いため、円に沿っては走査されない。このため、形成される穴の開口の縁は、図6(A)に示した穴よりも、更に真円から遠ざかる。このように、形成する穴の加工品質は、ガルバノスキャナ34等の走査光学系の位置決め精度にも依存する。(たとえば、特許文献1参照。)
【0007】
【特許文献1】
特開2002−96188号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のトレパニング加工においては、高品質の穴を加工することは、困難であった。
【0009】
本発明の目的は、加工する穴の品質を向上させることのできるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によれば、第1の貫通孔を透過したレーザビームのビームスポットを、第2の貫通孔の位置において移動させる工程と、前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットを、加工対象物の表面上に結像させる工程とを有するレーザ加工方法が提供される。
【0011】
このレーザ加工方法によると、加工対象物に、第2の貫通孔に整合した穴を開けることができるので、穴の品質を向上させることができる。
【0012】
また、本発明の他の観点によれば、レーザビームを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザビームの断面を整形する、第1の貫通孔を有する第1のマスクと、第2の貫通孔を有する第2のマスクと、前記第1の貫通孔を透過したレーザビームの、前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットを移動させる第1の走査光学系と、前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットを、加工対象物の表面上に結像させる第1の結像レンズとを有するレーザ加工装置が提供される。
【0013】
このレーザ加工装置を用いてレーザ加工を行うと、加工対象物に、第2の貫通孔に整合した穴を開けることができるので、穴の品質を向上させることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の実施例によるレーザ加工方法に用いるレーザ加工装置の概略図である。レーザ光源1、たとえばCO2レーザ発振器から、パルスレーザビームが出射する。パルスレーザビームは、たとえば直径が1mmである円形の貫通孔2aを有するドット用マスク2で、断面形状を円形に整形されて、イメージングレンズ3に入射する。イメージングレンズ3は、たとえば凸レンズである。イメージングレンズ3を出射したパルスレーザビームは、ビーム走査用ミラー4、たとえばチルトミラーにより、2次元方向に高速で走査され、大口径マスク5に入射する。
【0015】
イメージングレンズ3は、ドット用マスク2の円形の貫通孔2aを大口径マスク5の位置に結像させる。大口径マスク5は、たとえば直径が5mmである円形の貫通孔5aを有している。大口径マスク5の位置に結像される貫通孔2aの円形の像のサイズは、たとえば直径が1mmである。貫通孔5aのサイズは、大口径マスク5の位置に結像される貫通孔2aの像のサイズよりも大きい。なお、ビーム走査用ミラー4としては、チルトミラーの他、2枚のガルバノミラー等、ビームを2次元方向に走査できるものであればよい。
【0016】
マスク5の貫通孔5aを通過したレーザビームは、fθレンズ7を経て、ステージ9上に載置された加工対象物8に入射する。fθレンズ7は、大口径マスク5の位置におけるレーザビームのビームスポットを、加工対象物8上に結像させる。なお、fθレンズ7のかわりに、大口径マスク5の位置におけるレーザビームのビームスポットを、加工対象物8上に結像させる結像レンズを用いてもよい。加工対象物8は、たとえば、銅で形成された配線の表面に、厚さ50μmt〜100μmt(数十μmt)の樹脂層を有するプリント基板である。加工対象物8には、パルスレーザビームが照射された位置に、樹脂層を貫通し、底面に銅の配線を露出させる穴が開けられる。1ショットのパルスレーザビームの照射により開けられる穴の開口は、たとえば、直径が300μmの円形状であり、fθレンズ7により結像された、大口径マスク5の位置におけるビームスポットの像に一致する。
【0017】
図2(A)は、ビーム走査用ミラー4で走査された、複数ショットのパルスレーザビームが入射した大口径マスク5を示す概略図である。大口径マスク5の位置における、1ショットのパルスレーザビームのビームスポット2b(イメージングレンズ3によって結像された、貫通孔2aの円形の像)を、実線で示した。点線で描いた円は、大口径マスク5の、貫通孔5aの開口の縁である。
【0018】
前述のように、貫通孔5aのサイズは、ビームスポット2bのサイズよりも大きい。大口径マスク5に入射するレーザビームは、大口径マスク5の位置で、ビームスポット2bが貫通孔5a内を埋め尽くすように(大口径マスク5の位置におけるビームスポット2bの軌跡が、貫通孔5aを完全に内包するように)、走査される。図2(A)においては、ビームスポット2bが、3つの同心円の円周に沿って移動するように、レーザビームが走査されている。
【0019】
レーザビームは、ビームスポット2bが、貫通孔5a内を埋め尽くすように、任意の2次元方向に走査してよい。たとえば、加工対象物8上に、直交する2方向(X方向及びY方向)を画定するとき、X方向に沿って貫通孔5aの開口の端から端までレーザビームを走査し、次にY方向にビームスポット2bを移動させ、続いて、再びX方向に沿って貫通孔5aの開口の端から端までレーザビームを走査する。これを繰り返し、ビームスポット2bが、貫通孔5aを埋め尽くすように、レーザビームを走査する。なお、ビームスポット2bのY方向への移動距離は、ビームスポット2bの軌跡が貫通孔5aを埋め尽くすような値が選択される。
【0020】
図2(B)は、ビームスポット5bを形成して加工対象物8に入射したパルスレーザビームにより、加工対象物8に開けられた真円形の穴を示す概略図である。形成された真円形の穴を太線で示した。穴は、大口径マスク5の貫通孔5aを通過した複数ショットのパルスレーザビームが照射されることによって形成される。また、大口径マスク5の位置におけるビームスポット2bのうち、貫通孔5aの内部に位置する部分が、加工対象物8上に結像される。結像された像が、ビームスポット5bである。大口径マスク5の位置において、ビームスポット2bの一部分が、貫通孔5aの外部に位置する場合、その一部分は、加工対象物8上に結像されない。図2(B)の点線は、貫通孔5aの外部で、レーザビームが遮られなかった場合に形成されるビームスポット5bの一部を、便宜的に示したものである。パルスレーザビームは、前述のように、ビーム走査用ミラー4により、たとえば、複数の同心円の円周に沿って、この場合は、3つの同心円の円周に沿って、ビームスポット2bが、貫通孔5a内を埋め尽くすように、走査されている。したがって、加工対象物8に形成される穴は、大口径マスク5の円形の貫通孔5aの像と一致する、真円形の穴となる。開口の縁が凹凸を有さない高品質の穴である。
【0021】
図3(A)は、ビームスポット2bの軌跡が、貫通孔5aを内包しないが、貫通孔5aの外部に広がるように、パルスレーザビームが走査された大口径マスク5を示す概略図である。図2(A)と同様に、1ショットのパルスレーザビームのビームスポット2bを実線で、貫通孔5aの開口の縁を点線で示した。5ショットのパルスレーザビームが、大口径マスク5に入射している。
【0022】
図3(B)は、図3(A)に示したように、レーザビームを走査したとき、加工対象物8に形成される、真円形の円周の一部を有する穴を示す概略図である。真円形の円周の一部は、5ショットのパルスレーザビームが入射した貫通孔5aの像の縁に整合している。加工対象物8に形成されるのは、開口の縁の一部に、良質に加工された円周の一部を有する穴である。穴の外周の一部のみを円周形状にしたい場合に、この方法が有効である。
【0023】
図4は、図1に示したレーザ加工装置の、大口径マスク5とfθレンズ7との間に、ガルバノスキャナ6を加入したレーザ加工装置の概略図である。他の構成は、図1に示したレーザ加工装置の構成と等しい。ガルバノスキャナ6は、2枚の揺動可能な反射鏡を含んで構成され、レーザビームを2次元方向に高速で走査する。
【0024】
たとえば、図2(A)を用いて説明したように、大口径マスク5の位置におけるビームスポット2bの軌跡が貫通孔5aを内包するように、ビーム走査用ミラー4でパルスレーザビームを走査し、加工対象物8に、図2(B)に示したような真円形の穴を形成する。次に、レーザビームが加工対象物8上において、形成された穴とは異なる位置に入射するように、ガルバノスキャナ6の2枚の反射鏡を揺動して、固定する。こうした後、再び、複数ショットのパルスレーザビームを、ビーム走査用ミラー4で走査し、ビームスポット2bの軌跡が貫通孔5aを内包するように、大口径マスク5に入射させる。貫通孔5aを通過したレーザビームが、ガルバノスキャナ6の2枚の反射鏡で反射され、加工対象物8に形成された穴とは異なる位置に入射するため、加工対象物8には、先に形成された穴とは別の真円形の穴が開く。上記のような、ガルバノスキャナ6に含まれる2枚の反射鏡の揺動によるビーム入射位置の変更と、ビーム走査用ミラー4によるビーム走査とを繰り返すことによって、加工対象物8上の複数の位置に、真円形の穴を形成することができる。また、ガルバノスキャナ6で、レーザビームを走査するかわりに、ステージ9により加工対象物8を移動させ、レーザビームの入射位置を変えてもよい。ビーム走査用ミラー4でビームを走査して加工対象物8に入射させ、穴を開けた後、ステージ9により加工対象物8を移動させて、加工対象物8上の異なる位置にビームを入射させ、別の穴を開ける。ビーム走査用ミラー4によるビーム走査と、ステージ9を用いた加工対象物8の移動によるビーム入射位置の変更とを繰り返すことによって、加工対象物8上の複数の位置に、真円形の穴を形成することができる。
【0025】
なお、大口径マスク5の貫通孔5aの形状は、真円には限らない。楕円、正方形等、開けたい穴の形状に応じて、適宜決定すればよい。
【0026】
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加工する穴の品質を向上させることのできるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例によるレーザ加工方法に用いるレーザ加工装置の概略図である。
【図2】(A)は、ビームスポットの軌跡が貫通孔を内包するように、レーザビームが走査された大口径マスクを示す概略図であり、(B)は、加工対象物に形成された真円形の穴を示す概略図である。
【図3】(A)は、ビームスポットの軌跡が、貫通孔を内包しないが、貫通孔の外部に広がるように、パルスレーザビームが走査された大口径マスクを示す概略図であり、(B)は、加工対象物に形成された穴を示す概略図である。
【図4】実施例によるレーザ加工方法に用いるレーザ加工装置の概略図である。
【図5】従来のトレパニング加工に用いるレーザ加工装置を示す概略図である。
【図6】(A)及び(B)は、パルスレーザビームが入射した加工対象物を示す概略図である。
【符号の説明】
1 レーザ光源
2 ドット用マスク
2a 貫通孔
2b ビームスポット
3 イメージングレンズ
4 ビーム走査用ミラー
5 大口径マスク
5a 貫通孔
5b ビームスポット
6 ガルバノスキャナ
7 fθレンズ
8 加工対象物
9 ステージ
30 レーザ光源
31 マスク
31a 貫通孔
32 イメージングレンズ
33 反射ミラー
34 ガルバノスキャナ
35 加工対象物
36 ステージ
Claims (9)
- 第1の貫通孔を透過したレーザビームのビームスポットを、第2の貫通孔の位置において移動させる工程と、
前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットを、加工対象物の表面上に結像させる工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記第2の貫通孔の位置において移動させる工程が、前記第1の貫通孔が、前記第2の貫通孔の位置で結像するように、レーザビームを集束させる工程を含む請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記第2の貫通孔が、該第2の貫通孔の位置における前記第1の貫通孔の像よりも大きい請求項1または2に記載のレーザ加工方法。
- 前記ビームスポットを移動させる工程において、前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットの軌跡が前記第2の貫通孔を内包するように、前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットを移動させる請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- 前記ビームスポットを移動させる工程において、前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットの軌跡が前記第2の貫通孔の外部に広がるように、前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットを移動させる請求項1〜4のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- レーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されたレーザビームの断面を整形する、第1の貫通孔を有する第1のマスクと、
第2の貫通孔を有する第2のマスクと、
前記第1の貫通孔を透過したレーザビームの、前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットを移動させる第1の走査光学系と、
前記第2の貫通孔の位置におけるビームスポットを、加工対象物の表面上に結像させる第1の結像レンズと
を有するレーザ加工装置。 - 更に、前記第1の貫通孔を、前記第2の貫通孔の位置に結像させる第2の結像レンズを有する請求項6に記載のレーザ加工装置。
- 前記第2の貫通孔が、該第2の貫通孔の位置における前記第1の貫通孔の像よりも大きい請求項6または7に記載のレーザ加工方法。
- 更に、前記第2の貫通孔を透過したレーザビームの前記加工対象物表面上におけるビームスポットを移動させる第2の走査光学系とを有する請求項6〜8のいずれかに記載のレーザ加工装置。
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