WO2006134843A1

WO2006134843A1 - 照光スイッチ付き筺体部品およびその製造方法

Info

Publication number: WO2006134843A1
Application number: PCT/JP2006/311635
Authority: WO
Inventors: Shuzo Okumura; Ryomei Omote; Tatsuo Ishibashi; Yosuke Matsukawa
Original assignee: Nissha Printing Co., Ltd.
Priority date: 2005-06-16
Filing date: 2006-06-09
Publication date: 2006-12-21
Also published as: TW200719198A; JP2008210528A

Abstract

　本発明は、入力不良による誤作動のない照光スイッチ付き筺体部品を提供するものであり、筺体を構成する透光性材料からなる筺体片１と、平面上に透光パターン２ａと遮光パターン２ｂが形成されている加飾層２と、網目形状の導電性薄膜からなる入力検出用の電極を有しこの電極の一部または全部が加飾層２の透光パターン２ａに重なる状態で配置される透光性電極層３とが積層された積層体を有し、この積層体の背面側に光源４が配置され、その光源４からの光を積層体に当てることにより、入力検出用電極の位置を筺体片１表面上に透光パターン２ａによって表示するように構成してなることを特徴とする。

Description

明細書

照光スィッチ付き筐体部品およびその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、移動端末やオーディオビジュアル機器等の筐体に組み込み、入力部として機能させるのに好適である照光スィッチ付き筐体部品およびその製造方法に関するものである。

背景技術

[0002] 従来より、携帯電話、デジタルカメラ、ポータブルプレーヤーの筐体や、オーディオ、テレビ、洗濯機の操作部等にタツチパネルを備えたものがよく知られている。

[0003] タツチパネルの入力方式には抵抗膜式、静電容量結合式等があり、抵抗膜式はコストが安い反面、フィルムとガラスの 2枚構造であり、空気層を挟んで対向された導電膜を接触させてショートさせる構成のため、多層構造となり透過率が他の方式に比べ小さい。

[0004] 一方、静電容量結合式 (静電容量型)のタツチパネルは、導電膜を有するガラス一枚構造のため、透過率が高ぐし力も導電膜に直接触れることなく入力が可能である

[0005] この静電容量型のタツチパネルの一般的な構成は、特開平 05— 324203号公報に示されているように、透明基板 20の全面に所定の面抵抗値をもつ透明導電膜 21 が電極として設けられて、る。

[0006] この透明導電膜 21の周縁部には一定のピッチで電極端子 22が設けられ、この電極端子 22を介して透明導電膜 21と図示しない外部のタツチ位置検知回路とが接続されるように構成されて、る（図 28参照)。

[0007] 上記構成のタツチパネルにおいて、透明導電膜 21上の任意の点 (座標）に指をタツチすると、透明導電膜 21はタツチされた点で人体の静電容量を介して接地され、各電極端子と接地ラインとの間の抵抗値に変化が生じる。この変化がタツチ位置検知回路によって検知され、タツチパネル上をタツチした点が検知される。

[0008] また、上記静電容量型のタツチパネルは、透明導電膜 21に指を直接、タツチしなくても透明導電膜 21上の任意の点に位置させるだけで入力を検知することができるため、例えば透明導電膜 21上に、中間保護膜 23、グレア防止膜 (防眩膜) 24、及び保護膜 25などを順に積層し、保護膜 25の外側表面をタツチ面 STとすることができる。

[0009] また、透明導電膜 21上に強化ガラスや透明榭脂板等のリジッドな透明部材を配置すればより堅牢なタツチパネルを得ることもできる。

発明の開示

[0010] しかし、従来の静電容量型のタツチパネルの透明導電膜として用いられて、る ITO

(インジウムチンオキサイド）は、その膜厚を薄くして透明度を高くすればするほど導電性が低くなる性質がある。導電性が低いと、例えば透明導電膜の損傷を防止するための保護層を設けることによって透明導電膜の表面に入力者の指が直接、触れない構成とした場合には、感度 (入力応答性)の低下することが避けられない。保護層の厚みが厚い場合はなおさら感度が低下する。このように感度が低下すると、確実な入力が保障できなくなり、誤作動の原因となるという問題がある。

[0011] また、暗い環境でも入力が行なえるようバックライトを備えたタツチパネルでは、導電膜の透光性も維持する必要がある。

[0012] 本発明は、上記した従来の静電容量型のタツチパネルにおける問題点を考慮してなされたものであり、透光性を確保しながら入力不良による誤作動を解消することができる照光スィッチ付き筐体部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

[0013] 上記目的を達成する本発明の照光スィッチ付き筐体部品は、筐体を構成する透光性材料力なる筐体片と、平面上に透光パターンと遮光パターンが形成されている加飾層と、網目形状の導電性薄膜からなる入力検出用の電極を有しこの電極の一部または全部が加飾層の透光パターンに重なる状態で配置される透光性電極層とが積層された積層体を有し、この積層体の背面側に光源が配置され、その光源からの光を積層体に当てることにより、入力検出用電極の位置を筐体片表面上に透光バターンによって表示するように構成してなることを要旨とする。

[0014] 本発明にお、て透光パターンとは、透過光のみをパターン表示するもの、数字や記号 (文字、図形を含む)、模様等を透過光とともにパターン表示するものが含まれる [0015] 上記照光スィッチ付き筐体部品においては、光源と、透光性電極層と、加飾層と、筐体片をこの記載順に積層することができる。

[0016] また、光源と、加飾層と、透光性電極層と、筐体片をこの記載順に積層することができる。

[0017] また、光源と、透光性電極層と、筐体片と、加飾層をこの記載順に積層することができる。

[0018] また、光源と、筐体片と、透光性電極層と、加飾層をこの記載順に積層することができる。

[0019] また、光源と、加飾層と、筐体片と、透光性電極層をこの記載順に積層し、透光性電極層の外面にさらに透明カバー層を形成することができる。

[0020] また、光源と、筐体片と、加飾層と、透光性電極層をこの記載順に積層し、透光性電極層の外面にさらに透明カバー層を形成することもできる。

[0021] 上記照光スィッチ付き筐体部品における光源としては、導光板を用いたサイドライト型の面光源を有することができ、また、薄膜型エレクト口ルミネッセンスを有することができ、さらにまた、点光源を有することもできる。

[0022] 上記照光スィッチ付き筐体部品における導電性薄膜は、形状およびサイズが同一である網目が平面上で規則的に連続する平面網目で構成することができる。

[0023] 上記照光スィッチ付き筐体部品における筐体片は、三次元形状に成形することができる。

[0024] また、上記目的を達成する本発明の照光スィッチ付き筐体部品の製造方法は、平面上に透光パターンと遮光パターンが形成されている加飾層と、網目形状の導電性薄膜からなる入力検出用の電極を有する透光性電極層と、光源の少なくとも一つまたは全部を選択し一体成形要素として射出成形用金型内に位置決めし、

型締後に上記金型内のキヤビティに透明榭脂を射出することにより、筐体を構成する透光性筐体片を成形すると同時に上記選択した要素をその筐体片に一体化させ、上記加飾層、上記透光性電極層、上記光源のうち射出成形に供せられなカゝつた要素が残る場合は、金型脱型後、成形された上記筐体片の外面にその残りの要素を積層することを要旨とする。 [0025] 上記製造方法では、上記金型内にお!、て、成形される上記筐体片の内側または外側に位置決めされる複数の要素を、金型挿入前に予め透明粘着剤で貼り合わせることがでさる。

[0026] また、上記光源として導光板を金型内に位置決めし、金型脱型後に、一体成形された成形物における上記導光板の側部にサイドライトを配置することができる。

[0027] また、上記光源として薄膜型無機エレクト口ルミネッセンスを金型内に位置決めすることができる。

[0028] また、上記網目形状の導電性薄膜はベースフィルム上に形成することができる。

[0029] また、上記透光パターンと遮光パターンをベースフィルム上に形成することができる

[0030] また、上記加飾層、上記導電性薄膜が形成されているベースフィルムのうち少なくと ¾ ヽずれか一方を、ベースフィルムに代えて透光性榭脂板に形成することもできる。

[0031] また、上記加飾層および上記透光性電極層を、共通のベースフィルムの一方の面に積層、または両方の面に分けて形成し、金型内に位置決めすることができる。

[0032] また、上記筐体と一体成形される成形物における最外層のベースフィルムに剥離性を持たせ、射出成形後にそのベースフィルムを除去することができる。

[0033] また、照光スィッチ付き筐体部品の製造方法において、平面上に透光パターンと遮光パターンが形成されている加飾層と、網目形状の導電性薄膜からなる入力検出用の電極を有する透光性電極層の少なくともいずれか一方を選択して射出成形用金型内に位置決めし、

型締後に上記金型内のキヤビティに透明榭脂を射出することにより、筐体を構成する透光性筐体片を成形すると同時に上記選択した層をその筐体片に一体化させ、射出成形に供せられなかった層が残る場合は、金型脱型後、成形された上記筐体片の外面にその残りの層を積層し、

さらに金型力も取り出した一体成形物に点光源を付設することを要旨とする。

[0034] 本発明によれば、 ITOなどの透明導電膜を用いずとも電極の透光性が確保され、且つ入力感度を向上させ得る低抵抗を実現できるので、筐体に静電容量方式の入力機能を付加し、その入力部分を照光する構成の照光スィッチ付き筐体部品において、入力不良による誤作動が生じない。

図面の簡単な説明

[図 1]図 1は、本発明に係る照光スィッチ付き筐体部品の第 1の構成を示す分解断面図である。

[図 2]図 2は、本発明に係る照光スィッチ付き筐体部品の第 2の構成を示す分解断面図である。

[図 3]図 3は、本発明に係る照光スィッチ付き筐体部品の第 3の構成を示す分解断面図である。

[図 4]図 4は、本発明に係る照光スィッチ付き筐体部品の第 4の構成を示す分解断面図である。

[図 5]図 5は、本発明に係る照光スィッチ付き筐体部品の第 5の構成を示す分解断面図である。

[図 6]図 6は、本発明に係る照光スィッチ付き筐体部品の第 6の構成を示す分解断面図である。

[図 7]図 7は、透光性電極の網目形状の基本パターンを示す要部拡大図である。

[図 8]図 8は、網目形状の変形パターンを示す要部拡大図である。

[図 9]図 9は、網目形状のさらに別の変形パターンを示す要部拡大図である。

[図 10]図 10は、透光性電極の形成領域と加飾層の透光部パターンとの重ね合わせを例示する斜視図である。

[図 11]図 11は、導光板を用、たサイドライト型の面光源を示す断面図である。

[図 12]図 12は、加飾フィルムの形成例を説明する断面図である。

[図 13]図 13は、電極フィルムの形成例を説明する断面図である。

[図 14]図 14(a)および (b)は、第 1の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 15]図 15(a)および (b)は、第 1の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 16]図 16(a)および (b)は、第 1の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 17]図 17(a)および (b)は、第 3の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 18]図 18(a)および (b)は、第 3の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 19]図 19(a)および (b)は、第 3の構成の形成方法を説明するための断面図である。 [図 20]図 20(a)および (b)は、第 3の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 21]図 21(a)および (b)は、第 3の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 22]図 22(a)および (b)は、第 5の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 23]図 23(a)および (b)は、第 5の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 24]図 24(a)および (b)は、第 5の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 25]図 25(a)および (b)は、第 5の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 26]図 26(a)および (b)は、第 6の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 27]図 27(a)および (b)は、第 6の構成の形成方法を説明するための断面図である。

[図 28]図 28は、従来の静電容量型タツチパネルの構成を示す要部断面図である。発明を実施するための最良の形態

[0036] 以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳しく説明する。

[0037] 図 1〜6は、本発明に係る照光スィッチ付き筐体部品の構成を示した分解断面図である。

[0038] 図 1〜4において、照光スィッチ付き筐体部品は、透光性材料からなる筐体片 1と、平面上に透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bを有する加飾層 2と、網目形状の導電性薄膜からなる入力検出用の電極を有し、その形成領域が少なくとも透光部パターン 2aの一部に重複するように配置される透光性電極 (透光性電極層） 3と、が所定の順序で積層された積層体から構成されており、この積層体の背後（図では下方）に透光部パターン 2aを光らせるための光源 4が配置されて、る。

[0039] 積層順序について詳しく説明すると、図 1は照光スィッチ付き筐体部品の第 1の構成を示したものであり、光源 4側から、透光性電極 3、加飾層 2、筐体片 1の順で積層されている。

[0040] この第 1の構成によれば、筐体片 1の内側に加飾層 2と透光性電極 3を配置し、加飾層 2を透光性電極 3を介してその背面側力も照明するように構成しているため、カロ飾層 2および透光性電極 3が筐体片 1によって保護され、且つ加飾層 2の遮光部バターン 2bにおいては透光性電極 3が完全に隠蔽されてデザイン性に優れる。

[0041] また図 2は第 2の構成を示したものであり、光源 4側から、加飾層 2、透光性電極 3、筐体片 1の順で積層されて!、る。 [0042] この第 2の構成によれば、筐体片 1の内側に加飾層 2と透光性電極 3を配置し、カロ飾層 2を透光性電極 3を介さずにその背面側カゝら照明するように構成しているため、加飾層 2および透光性電極 3が筐体片 1により保護される。

[0043] また図 3は第 3の構成を示したものであり、光源 4側から、透光性電極 3、筐体片 1、加飾層 2の順で積層されて、る。

[0044] この第 3の構成によれば、筐体片 1の内側に透光性電極 3を配置し、筐体片 1の外側に加飾層 2を配置し、筐体片 1を介して加飾層 2をその背面側力照明するように構成しているため、透光性電極 3が筐体片 1によって保護され、且つ加飾層 2の遮光部パターン 2bにおいては透光性電極 3が完全に隠蔽されてデザイン性に優れる。

[0045] また図 4は第 4の構成を示したものであり、光源 4側から、筐体片 1、透光性電極 3、加飾層 2の順で積層されて、る。

[0046] この第 4の構成によれば、筐体片 1の外側に加飾層 2と透光性電極 3を配置し、筐体片 1と透光性電極 3を介して加飾層 2をその背面側カゝら照明するように構成しているため、加飾層 2の遮光部パターン 2bにお、ては透光性電極 3が完全に隠蔽されデザイン性に優れる。

[0047] また、図 5および図 6は透光性電極 3を最も外側に配置するとともに、その透光性電極 3を透明カバー層 5で保護するように構成したものである。

[0048] 図 5は第 5の構成を示したものであり、光源 4側から、加飾層 2、筐体片 1、透光性電極 3、透光力バー層 5の順で積層されている。

[0049] この第 5の構成によれば、筐体片 1の内側に加飾層 2を、外側に透光性電極 3をそれぞれ配置し、透光性電極 3の外面を透明カバー層 5で被覆し、加飾層 2と筐体片 1 と透光性電極 3とに光を通過させるように構成して、るため、加飾層 2が筐体片 1によつて保護され、且つ透光性電極 3がタツチ入力面に最も近い配置となることによって感度が高くなる。

[0050] また図 6は第 6の構成を示したものであり、光源 4側から、筐体片 1、加飾層 2、透光性電極 3、透光力バー層 5の順で積層されている。

[0051] この第 6の構成によれば、筐体片 1の内側に光源 4のみを配置し、筐体片 1の外側に加飾層 2および透光性電極 3を配置し、透光性電極 3の外面を透明カバー層 5で被覆し、筐体片 1と加飾層 2と透光性電極 3とに光を通過させるように構成してヽるため、第 5の構成と同様に感度が高くなる。

[0052] 次に、上記照光スィッチ付き筐体部品を構成している各層の構成について説明する。

[0053] 上記透光性電極 3は、図 7の網目拡大図に示すように、各網目の輪郭となる導電部

31, ¾が極細帯で構成されている。

[0054] この導電部 3i, 3jの帯幅は 50 μ m以下であることが好ましぐ透光性電極 3における全光線透過率は 50%以上であることが好ましい。なおかつ、透光性電極 3について 4端子抵抗検査 (以下 4端子法と呼ぶ）によって測定した表面抵抗値は 1 Ω /cm 以下であることが好ましい。

[0055] なお、上記導電部 3i, 3jの帯幅が 30 μ m以下であり、透光性電極 3における全光線透過率が 70%以上であることがより好ましい。

[0056] 上記透光性電極 3の材質としては、銀、銅、アルミニウム、金、ニッケル、ステンレス鋼等の金属膜、またはこれらの金属微粒子を含有する導電性ペースト材、カーボンペースト材等を用いることができるが、導電性が高ぐ安価な点から銅或いは銅合金を選択することが好ましい。

[0057] 上記網目は、金属薄膜のフォトエッチング、印刷レジストによるエッチング、または導電ペーストの印刷等により、幾何学図形力なる多数の開口部 Cを持つ網目に形成することができる。

[0058] 透光性電極 3の導電部は、開口部 Cを形成した状態で 4端子法による表面抵抗値力 S i QZcm²以下となるように、使用する材質、厚みが決定される。 1

あれば、透光性電極 3の前面に保護層として厚みの厚い板を配置しても、また、透光性電極 3の前面に保護層として隙間をあけて板を配置しても、いずれの場合も感度が良ぐ誤作動を防止することが可能である。

[0059] 上記網目の形状は、多角形で構成するのが好ま U、。多角形でな!、もの、例えば円形や楕円形の開口を設けたものでは、開口を最大限密に並べて配置しても開口同士の間に太帯部分ができてしまうことから、その太帯部分が目立つとともに光線透過率を低下させる要因となるからである。 [0060] また、網目の形状は、三角形、四角形、六角形等の図形のうち、一種類あるいはそれらの複数種類の組み合わせで構成することも可能であるが、一種類の図形からなる網目を規則正しく配列されたものの方が目立ちにくいという利点がある。

[0061] 図 7に示した網目パターンは、 X方向および Y方向に伸びる直線状の導電部 3iおよび ¾が格子状に形成されており、透光性電極 3における光線透過率が 50%以上確保できるようになつている。

[0062] 透明性の尺度である上記光線透過率とは、特定の色温度をもった光源から出たあらゆる波長の光が試料面を通過した全光量を対象とする全光線透過率を意味する。また、光線透過率が 50%を下回ると、照光時に透光性電極 3の導電部 3iおよび ¾が暗く見えてしまい、その存在が目障りになる。したがって、より好ましい光線透過率は 70%以上である。

[0063] 上記光線透過率は日本電色工業社製の分光測定器 (型番 NDH2000)を用いて測定したものである。ただし、空気層における光線透率 100%を基準としている。

[0064] また、方形の輪郭を形取る X方向の導電部 3iおよび Y方向の導電部 ¾の線幅 wはそれぞれ 50 μ m以下の等幅に形成されている。

[0065] 線幅 wが 50 μ mを上回ると、照光時に網目が目立ってしま!/ヽ、且つデザイン性も悪くなる。

[0066] 線幅 wが 50 m以下であると、照光時に透光性電極 3の存在が認識されにくい。したがって、より好ましい導電部の線幅 wは 30 m以下である。なお、導電部 3i, 3jの膜厚は、線幅 wZ膜厚 tのアスペクト比が 0. 5以上になるようにすると、精度の良い電極のパターンを作りやすくなる。

[0067] 本実施形態において、透光性電極 3における光線透過率は、上記導電部 3iおよび 3jの線幅 wとそれら導電部 3iおよび 3jで囲まれることによって形成される開口部じのサイズとの組み合わせを選択することによって 50%以上の光線透過率を確保できるようにしている。

[0068] 次に、透光性電極 3の網目パターンの変形例について図 8および図 9を参照しながら説明する。

[0069] 図 8に示す透光性電極 3の網目パターンは、六角形を核とし X方向および Ya方向、 Yb方向に連続させたものである。

[0070] 六角形の輪郭となる導電部 3kの線幅 wは 50 μ m以下、より好ましくは 30 μ m以下である。

[0071] 図 9に示す透光性電極 3の網目パターンは、梯子形を核とし X方向および Y方向に連続させたものである。梯子形の輪郭となる導電部 31および 3mの線幅 wはそれぞれ 50 μ m以下、より好ましくは 30 μ m以下である。

[0072] このように透光性電極 3の網目パターンは、矩形が核となって連続するもの、多角形が核となって連続するもの、梯子形が核となって連続するものが示される。

[0073] このなかでも特に正方形が核となって連続するものは、他の多角形状に比べて網目パターンが筋状に認識され難、ので好ま、。

[0074] つまり、或る形状が核となって規則的に連続するパターンを見たとき、その核 (開口 )の連続する方向に沿って輪郭が連続する筋状に見える傾向がある。例えば六角形が核となったものの場合では、その連続方向に沿った上記極細帯の線がジグザグとなる為に、このジグザグの振幅の分だけ太く見えてしまい、結果として極細帯が膨張した状態に見えてしまう。

[0075] この点において上記正方形が核となって連続するものの場合は、連続方向に沿つた極細帯の線が真っ直ぐとなるから、本来の幅よりも太く見える懸念がなぐ前述の様に導電部 3i, ¾の幅を 30 m以下とすれば、その存在が認識され 1 、網目パターンが目立たない。

[0076] また網目パターンにお、て、長方形が核となって連続するものの場合では、この長方形の長辺方向と短辺方向のピッチが違うので、全体を見たときに、長辺方向に比ベてピッチの短、短辺方向が濃く現れ、これが筋状となってちらつ、て見える傾向にある。これに対し、上記正方形が核となって連続するものでは、この様な筋状は現れず、目立たない。なお、上記正方形には、完全に角張った正方形に限らず、面取りされた正方形も含まれる。

[0077] 上記網目パターンの形成方法としては、例えば金属薄膜のフォトリソグラフィを用いたエッチングによって、または印刷レジストによるエッチングによって、さらにまた、導電榭脂ペースト材の印刷等の方法によってそれぞれ形成することができる。 [0078] 上記エッチングする金属薄膜は、真空蒸着法、スパッターリング法、イオンプレーテイング法、鍍金法や金属箔の貼り合わせなどで形成することができる。

[0079] 上記網目ノターンをフォトエッチングにより形成する場合、まず、金属膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することによりレジスト膜の網目パターンを形成する。これをエッチング液によりエッチングし、レジスト膜を剥離除去することにより極細金属線力なる網目パターンを形成する。

[0080] また、印刷レジストにより形成する場合は、金属膜上にスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット等の印刷方法のいずれかでレジスト膜の網目パターンを印刷し、ェツチング液により金属膜におけるレジスト被覆部以外をエッチングし、レジスト膜を剥離することにより金属膜の網目パターンを形成する。

[0081] また、導電ペースト印刷により形成する場合は、金属微粒子を含む導電性ペースト、カーボンペースト等で透明基材上に網目パターンを印刷し、導電性の網目パターンを形成する。

[0082] なお、透光性電極 3の導電部につ、て、操作側の表面を低反射処理しておくと、金属の反射色が抑制され透光性電極 3の存在が目立たなくなる。

[0083] 上記低反射処理の具体例としては、化成処理やめつき処理等の表面処理が挙げられる。化成処理は、酸化処理、硫化処理することによって金属表面に低反射層を形成するものであり、例えば導電部の素材として銅を使用し、その表面に酸ィ匕処理によつて酸化皮膜を形成すれば、導電部の断面寸法を減らすことなくその導電部の表面を光反射防止性を備えた黒色に処理することができる。

[0084] また、めっき処理として導電部に対して例えば黒色クロムめつきを施せば、導電部の表面を、光反射防止性を備えた黒色に処理することができる。また、高電流密度の銅めつきを施せば、茶褐色に処理することができる。

[0085] さらにまた、上記低反射処理として電着塗料処理を用いることができる。

[0086] 上記加飾層 2は、透光部パターン 2aと遮光部パターン 2bとを有している。

[0087] この加飾層 2とは、例えば、携帯電話、デジタルカメラ、ポータブルプレーヤーの 3 次元カバーや、オーディオ、テレビ、洗濯機、医療機器のフロントパネル等に組み込まれる筐体片 1に、文字、数字、図形、記号、模様等を表現するための層である。 [0088] 光が透過する部分が透光部パターン 2aであり、光が遮られる部分が遮光部パターン 2bである（図 1〜6参照）。

[0089] 加飾層 2は、例えば着色インキ層として形成することができる。

[0090] 印刷層の材質としては、ポリ塩ィ匕ビュル系榭脂、ポリアミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、ポリアクリル系榭脂、ポリウレタン系榭脂、ポリビュルァセタール系榭脂、ポリエステルウレタン系榭脂、セルロースエステル系榭脂、アルキド榭脂などの榭脂をバインダ一とし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。

[0091] 着色インキ層の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法や塗装などを用いるとよ、。

[0092] また、上記加飾層 2は、金属薄膜層カゝらなるものでもよぐあるいは着色インキ層と金属薄膜層との組み合わせ力もなるものでもよい。

[0093] 上記金属薄膜層とは、金属色調、ハーフミラー調、玉虫色等の金属光沢を表現するために、真空蒸着法、スパッターリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成される。

[0094] この場合、表現した!/、金属光沢に応じて、アルミニウム、ニッケル、金、白金、クロム、鉄、銅、スズ、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛などの金属、これらの合金又は化合物を使用する。

[0095] なお、本発明の照光スィッチ付き筐体部品の入力方式は静電容量結合式であるため、導電性を有する金属薄膜層を用いた加飾層 2を透光性電極 3の上方に重ねると、入力機能の停止を招くことになる。そのため、金属薄膜層を用いた加飾層 2については透光性電極 3の下方に絶縁層を介して形成する必要がある。その絶縁層としてはアクリル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、塩化ビュル等の透明榭脂を使用することができるが、透明性のあるものであれば無機酸ィ匕物等を絶縁層としてちょい。

[0096] また、従来の静電容量型タツチパネルは、ガラス基板を支持材としてその上に透明導電膜を形成するため、上記 3次元カバーに対応することができないが、本発明の照光スィッチ付き筐体部品によれば、筐体片を支持材とするように構成されており、しかも透光性電極 3がフレキシブルな網目形状であるため、筐体片の形状に追従させてタツチパネルとして機能する照光スィッチを設けることができる。

[0097] 図 10(a)は静電容量型の照光スィッチ付き筐体部品の各構成要素を分解して示したものである。

[0098] 同図において、網目形状力なる透光性電極 3の形成領域 11は、加飾層 2の透光部パターン 2aに対し、少なくとも一部が重なるようにする。すなわち、一部が重なっていれば、透光部パターン 2a中に入力機能を有しない部分があってもよい。またその逆に、透光性電極 3の形成領域内に照光しな、部分が含まれて、てもよ、。

[0099] なお、図中、 1は筐体片であり、 4は後述する光源である。

[0100] 図 10(b)は、電源オフ時の照光スィッチ付き筐体部品の外観を示したものであり、筐体片 1の表面には何も表示されない。

[0101] 図 10(c)は、電源オン時の照光スィッチ付き筐体部品の外観を示したものであり、筐体片 1の表面にスィッチが矢印記号で表示される。

[0102] 上記筐体部品は、携帯電話、デジタルカメラ、ポータブルプレーヤーの 3次元カバ一や、オーディオ、テレビ、洗濯機のフロントパネル等などに組み込んで用いることができる。その材質としては、ポリスチレン系榭脂、ポリオレフイン系榭脂、 ABS榭脂、 A S榭脂、 AN榭脂などの汎用榭脂を挙げることができる。また、ポリフエ-レンォキシド •ポリスチレン系榭脂、ポリカーボネート系榭脂、ポリアセタール系榭脂、ポリアクリル系榭脂、ポリカーボネート変性ポリフエ-レンエーテル榭脂、ポリブチレンテレフタレート榭脂、ポリブチレンテレフタレート榭脂、超高分子量ポリエチレン榭脂などの汎用エンジニアリング榭脂を使用することもできる。

[0103] 上記光源 4は、図 11に示すように、導光板 4aを用いたサイドライト型の面光源 4bで構成することができ、これ以外にも、薄膜型エレクトロルミネセンス (薄膜型 EL)、発光ダイオード (LED)等を用いることができる。

[0104] なお、上記導光板 4aは、アクリル榭脂ゃポリカーボネート榭脂などのように屈折率が高ぐ内部反射率が高い榭脂、またはこれらの榭脂に蛍光顔料などを加えて側面での集光率をさらに高めた集光性プラスチックなどを用いることが好ましい。なお、導光板 4aの形状は平板に限定されず、くさび形断面が連続する公知の形状のものを使用することちできる。

[0105] また、上記導光板 4aは、その背面側に光反射用の凹凸部 4cや反射シート 4d等の公知の光出射構造を備えている。また、上記薄膜型 ELとしては、発光体にジァミン類などの有機物を使う有機 ELや硫ィ匕亜鉛などの無機物を使う無機 ELなどが示される。

[0106] また、上記透光力バー層 5は、ポリプロピレン系榭脂、ポリエチレン系榭脂、ポリアミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、ポリアクリル系榭脂、ポリ塩ィ匕ビ二ル系榭脂などからなる透光性榭脂フィルム又は透光性榭脂板を用いることができる。

[0107] また、図 1〜6には、光源 4、透光性電極 3、加飾層 2、筐体片 1、あるいはこれに透光力バー層 5をカ卩えた層のみ力もなる積層体し力示していないが、本発明の照光スィツチ付き筐体部品は、この積層体に限定されない。

[0108] 例えば、上記積層体の各層間、前面および後面のうち少なくとも一方の面に透明榭脂層が単層又は複数層で形成されて、てもよ、。

[0109] 上記透明榭脂層としては、後述するインサート成形や貼着、成形同時転写に用いられる透明榭脂フィルムや透明榭脂板、接着層、剥離層、透明粘着剤層などが示される。

[0110] また、最も前面側に形成される透明榭脂層としては、後述するインサート成形や貼着に用いられる透明榭脂フィルムや透明榭脂板などが示され、この最も前面側に形成される透明榭脂フィルムや透明榭脂板には、低反射層や防汚層、ハードコート層が付加されていてもよい。

[0111] 上記低反射層は、例えばフッ素榭脂ゃシリコン榭脂などの低屈折率榭脂を用いた低反射材料を塗布したり、低反射処理の施されたフィルムを貼り付けることによって形成される。

[0112] また、上記防汚層は、例えばパーフルォロアルキル基を有する化合物を用いた防汚材料を塗布したり、防汚処理の施されたフィルムを貼り付けたりすることによって形成される。

[0113] また、上記ハードコート層は、例えばアクリル榭脂、シリコン榭脂、 UV硬化榭脂などを用いたノヽードコート材料を塗布したり、ハードコート処理の施されたフィルムを貼り付けたりすることによって形成される。

[0114] また、上記低反射層、防汚層、ハードコート層は、これらのうちいくつかの層を^ aみ合わせて透明榭脂層に形成してもよ!ヽ。

[0115] 次に、上記構成を有する照光スィッチ付き筐体部品の製造方法について説明する

[0116] まず、サイドライト型の面光源を光源とする照光スィッチ付き筐体部品の製造工程について図 12および図 13を参照しながら説明する。

[0117] 両図において、最初に、ベースフィルム 6上に透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bを有する加飾層 2を形成した加飾フィルム 7と、ベースフィルム 6上に網目形状の導電部力なる透光性電極 3を形成した電極フィルム 8と、サイドライト型の面光源に用いる導光板 4a (図 11参照）とを用意する。

[0118] これら全ての要素を図 1〜図 6に示したいずれかの積層例にしたがって積層し、射出成形用金型内に位置決めした後、型閉めし、キヤビティー内に透明榭脂を射出することによって透光性材料力なる筐体片 1を成形すると同時にその成形された筐体片 1に上記要素を一体化させる (所謂、インサート成形)。

[0119] 型開き後、射出成形用金型内より取り出した積層体の導光板 4a側面にサイドライトを配置することによって上記第 1〜第 6の構成のいずれかの照光スィッチ付き筐体部品を得る。

[0120] 上記加飾フィルム 7や電極フィルム 8のベースフィルム 6の材質としては、例えば、厚み 25 μ m〜250 μ mのポリプロピレン系榭脂、ポリエチレン系榭脂、ポリアミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、ポリアクリル系榭脂、ポリ塩ィ匕ビ二ル系榭脂などカゝらなる透光性榭脂フィルムを用いることができる。なお、このベースフィルム 6は透光力バー層 5を兼ねることができる。

[0121] また、筐体片 1と一体化される要素と筐体片 1との界面には接着層が形成されてもよい。

[0122] 上記接着層としては、接着対象に適した感熱性あるいは感圧性の榭脂を適宜使用する。たとえば、接着対象 (筐体片 1)の材質がポリアクリル系榭脂の場合はポリアタリル系榭脂を用いるとよい。 [0123] また、接着対象の材質がポリフエ-レンォキシド共重合体ポリスチレン系共重合体榭脂、ポリカーボネート系榭脂、スチレン系榭脂、ポリスチレン系ブレンド榭脂の場合は、これらの榭脂と親和性のあるポリアクリル系榭脂、ポリスチレン系榭脂、ポリアミド系榭脂などを使用すればよい。

[0124] さらに接着対象の材質がポリプロピレン榭脂の場合は、塩素化ポリオレフイン榭脂、塩素化工チレン酢酸ビュル共重合体榭脂、環化ゴム、クマロンインデン榭脂が使用可能である。

[0125] なお、接着層を形成する方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、あるいはグラビアコート法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。

[0126] なお、上記射出成形用金型内に位置決めされる要素のうち、筐体片 1に対し同じ側の面 (射出成形では、金型内に位置決めされた要素に対してその外面側および内面側のいずれの側にも筐体片 1を成形することができる）に一体ィ匕される要素どうしは、金型内に載置される前にあらかじめ透明粘着剤層にて貼り合わせることができる。

[0127] これは、後述するいずれのインサート成形においても同様である。上記貼り合わせに用いる透明粘着剤層又は透明接着剤層の材料としては、アクリル酸系、ウレタン系、シリコン系、酢酸ビニル系の粘着剤又は接着剤などが使用可能である。

[0128] また、ベースフィルム 6上に透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bを有する加飾層 2を形成した加飾フィルム 7と、ベースフィルム 6上に網目形状の導電部からなる透光性電極 3を形成した電極フィルム 8と、サイドライト型の面光源に用いる導光板 4a とを用意し、これらの要素のうち 1つ又は 2つの要素を選択して射出成形用金型内に位置決めした後、型閉めし、次いで、キヤビティー内に透明榭脂を射出することによつて透光性材料からなる筐体片 1を成形すると同時にその成形された筐体片 1に対して上記選択した要素を一体化させ、型開き後、射出成形用金型内より取り出した積層体に残りの要素を貼着し、さらに導光板 4aの側面にサイドライトを設置することによつて上記第 1〜第 6の構成のいずれかの照光スィッチ付き筐体部品を得るようにしてちょい。

[0129] 次に、薄膜型エレクトロルミネセンスを光源とする照光スィッチ付き筐体部品の製造方法について説明する。

[0130] 最初に、ベースフィルム 6上に透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bを有する加飾層 2を形成した加飾フィルム 7と、ベースフィルム 6上に網目形状の導電部からなる透光性電極 3を形成した電極フィルム 8と、薄膜型エレクトロルミネセンスとを用意し、これら全ての要素を射出成形用金型内に位置決めした後、型閉めし、キヤビティー内に透明榭脂を射出することによって透光性材料力なる筐体片 1を成形すると同時にその成形された筐体片 1に対して上記要素を一体化させることにより、上記第 1〜第 6の構成のいずれかの照光スィッチ付き筐体部品を得る。

[0131] また、ベースフィルム 6上に透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bを有する加飾層 2を形成した加飾フィルム 7と、ベースフィルム 6上に網目形状の導電部からなる透光性電極 3を形成した電極フィルム 8と、薄膜型エレクトロルミネセンスとを用意し、これらのうち 1つまたは 2つの要素を選択して射出成形用金型内に載置した後、型閉めし、キヤビティー内に透明榭脂を射出することによって透光性材料力なる筐体片 1を成形すると同時にその成形された筐体片 1に対して上記選択した要素を一体ィ匕させ、型開き後、射出成形用金型内より取り出した積層体に対し、選択しな力つた残りの要素を貼着することによって上記第 1〜第 6の構成のいずれかの照光スィッチ付き筐体部品を得るようにしてもょヽ。

[0132] 上記第 1〜第 6の構成の照光スィッチ付筐体部品の形成例を以下に具体的に説明する。〈第 1の構成〉

図 14〜図 16は、光源 4と透光性電極 3と加飾層 2と筐体片 1とをこの記載順に積層する第 1の構成の形成例を示している。

[0133] なお、以下に示す各図において、図 (a)は、金型内に位置決めする上記各要素の配置を示し、図 (b)は脱型後の状態、または脱型後に付加する要素を示している。

[0134] また、図 (b)において筐体片 1の右側は外側を、左側は内側を示すものとする。

[0135] 図 14(a)において、成形装置は、対向配置された固定金型 12と可動金型 13を有し

、可動金型 13の内面に透光性電極 3と加飾層 2を積層した状態で位置決めするようになっている。

[0136] 一方、固定金型 12には、透明榭脂を注入する射出ゲート 12aが設けられ、この射出ゲート 12aは図示しない射出成形装置に接続されている。

[0137] 固定金型 12と可動金型 13が閉じられると、両金型の間に溶融榭脂注入スペースとしてのキヤビティが形成されるようになって!/、る。

[0138] 各要素の位置決めが行われ固定金型 12と可動金型 13が型閉めされると、キヤビティに透明樹脂が注入される。

[0139] 注入された透明樹脂が硬化した後、固定金型 12と可動金型 13を開くと、図 14(b) に示すように、内面側に透光性電極 3と加飾層 2がー体成形された筐体片 1が得られる。

[0140] 次いで、透光性電極 3に対しその背面側に光源 4を貼着することにより照光スィッチ付き筐体部品が完成する。

[0141] 図 15に示す形成例は、同図 (a)に示すように、可動金型 13に加飾層 2のみ位置決めして成形し、脱型後に同図 (b)に示すように、光源 4と透光性電極 3とを加飾層 2の背面側に貼着することにより、照光スィッチ付き筐体部品を形成するものである。

[0142] 図 16に示す形成例は、同図 (a)に示すように、可動金型 13に光源 4、透光性電極 3 および加飾層 2を積層した状態で位置決めし、成形したものであり、同図 (b)は脱型後の状態を示している。

〈第 2の構成〉

図 14において透光性電極 3と加飾層 2の配置を入れ替えると、光源 4と加飾層 2と透光性電極 3と筐体片 1とをこの記載順に積層した第 2の構成の照光スィッチ付き筐体部品が得られる。

[0143] また、図 15において、加飾層 2に代えて可動金型 13に透光性電極 3のみ位置決めし、脱型後に光源 4と加飾層 2をその透光性電極 3の背面側力も貼着すれば、第 2の構成の別の形成例が得られる。

[0144] さらにまた、図 16において、金型内に位置決めされる透光性電極 3と加飾層 2の配置を入れ替えれば、第 2の構成のさらに別の形成例が得られる。

〈第 3の構成〉

図 17〜図 21は、光源 4と透光性電極 3と筐体片 1と加飾層 2とをこの記載順に積層する第 3の構成の形成例を示して、る。 [0145] 図 17において、同図 (a)に示すように、固定金型 12に加飾層 2を位置決めし、可動金型 13に透光性電極 3を位置決めし、両者の間に透明榭脂を注入する。脱型後に同図 (b)に示すように、光源 4を透光性電極 3の背面側力も貼着すれば、照光スィッチ付き筐体部品が完成する。

[0146] 図 18に示す形成例は、同図 (a)に示すように、固定金型 12に加飾層 2のみ位置決めして成形し、脱型後に同図 (b)に示すように、光源 4と透光性電極 3とを筐体片 1の内面に貼着することにより、照光スィッチ付き筐体部品を形成している。

[0147] 図 19に示す形成例は、同図 (a)に示すように、固定金型 12に加飾層 2を位置決めし、可動金型 13に対し光源 4と透光性電極 3をこの順序で積層して位置決めし、透明榭脂を注入するものであり、同図 (b)は脱型後の状態を示している。

[0148] 図 20に示す形成例は、同図 (a)に示すように、可動金型 13に対し、光源 4と透光性電極 3をこの順に積層して位置決めし、透明榭脂を注入し、脱型後に筐体片 1の外面に加飾層 2を貼着することにより照光スィッチ付き筐体部品を形成している。

[0149] 図 21に示す形成例は、同図 (a)に示すように、可動金型 13に透光性電極 3のみ位置決めして透明榭脂を注入し、脱型後の筐体片 1の外面に加飾層 2を貼着し、筐体片 1における透光性電極 3の背面側力光源 4を貼着することにより、照光スィッチ付き筐体部品を形成してヽる。

〈第 4の構成〉

図 17において、可動金型 13側に配置した透光性電極 3を、加飾層 2に積層した状態で固定金型 12側に取り付けると、光源 4と筐体片 1と透光性電極 3と加飾層 2とをこの記載順に積層した第 4の構成の照光スィッチ付き筐体部品が得られる。

[0150] また、図 20において、透光性電極 3を固定金型 12側に取り付け、両者の間に透明榭脂を注入すれば、内面に光源 4、外面に透光性電極 3がー体に成形された筐体片 1が得られ、この筐体片 1における透光性電極 3の外面に加飾層 2を貼着すれば、第 4の構成にぉ、て別の形成例が得られる。

[0151] また、図 21において、透光性電極 3を固定金型 12側に位置決めして透明榭脂を注入し、脱型後に、筐体片 1における透光性電極 3の外面に加飾層 2を貼着し、筐体片 1の内面に光源 4を貼着すれば、第 4の構成においてさらに別の形成例が得られる。〈第 5の構成〉

図 22〜図 25は、光源 4と加飾層 2と筐体片 1と透光性電極 3をこの記載順に積層し、透光性電極 3の外面にさらに透明カバー層 5を形成する、第 5の構成の形成例を示している。

[0152] 図 22に示す成形例は、同図 (a)に示すように、透光性電極 3および透明カバー層 5 を積層した状態でその積層体における透明カバー層 5を固定金型 12に位置決めし、一方、可動金型 13には加飾層 2を位置決めし、透光性電極 3と加飾層 2の間に透明榭脂を注入して成形したものであり、同図 (b)に示すように、脱型後、光源 4を筐体片 1 における加飾層 2の背面側力貼着することにより照光スィッチ付き筐体部品を形成している。

[0153] 図 23に示す形成例は、同図 (a)に示すように、光源 4と加飾層 2を積層した状態でその積層体の光源 4を可動金型 13に位置決めし、一方、固定金型 12に透光性電極 3 を位置決めし、透光性電極 3と加飾層 2の間に透明榭脂を注入して成形したものであり、同図 (b)に示すように、筐体片 1における透光性電極 3の外面に透明カバー 5を貼着することによって照光スィッチ付き筐体部品を形成している。

[0154] 図 24に示す形成例は、同図 (a)に示すように、加飾層 2を可動金型 13に位置決めし、固定金型 12の内面に透光性電極 3を位置決めし、透光性電極 3と加飾層 2の間に透明榭脂を注入して成形したものであり、同図 (b)に示すように、筐体片 1における透光性電極 3の外面に透明カバー 5を貼着するとともに、筐体片 1における加飾層 2 の背面側力も光源 4を貼着するものである。

[0155] 図 25に示す形成例は、同図 (a)に示すように、光源 4と加飾層 2を積層した状態でその積層体における光源 4を可動金型 13に位置決めして透明榭脂を注入し、同図 (b) に示すように、脱型後、筐体片 1の外面に透光性電極 3と透明カバー 5とをこの順序で積層し貼着することによって照光スィッチ付き筐体部品を形成している。

[0156] なお、図 25(a)において、可動金型 13に加飾層 2のみを位置決めして透明榭脂を注入し、得られた筐体片 1における加飾層 2の背面側力光源 4を貼着し、筐体片 1 の外面に透光性電極 3と透明カバー層 5とをこの順序で積層し貼着することもできる。〈第 6の構成〉図 22(a)において、加飾層 2も固定金型 12側に積層させた状態で取り付け、透明榭脂を注入し、得られた筐体片 1における加飾層 2の背面側から光源 4を貼着すれば、光源 4と筐体片 1と加飾層 2と透光性電極 3と透明カバー層 5とをこの記載順に積層した第 6の構成の照光スィッチ付き筐体部品を得ることができる。

[0157] また、図 23(a)において、加飾層 2を固定金型 12側に取り付けて透明榭脂を注入すれば、筐体片 1の外面に加飾層 2と透光性電極 3が積層された状態で形成され、この透光性電極 3の外面に透明カバー層 5を貼着すれば、第 6の構成の別の形成例が得られる。

[0158] また、図 24(a)において、加飾層 2を透光性電極 3に積層させて固定金型 12側に取り付け、透明榭脂を注入し、得られた筐体片 1における透光性電極 3の外側に透明力バー層 5を貼着するとともに、筐体片 1の内側に光源 4を貼着することもできる。

[0159] また、図 25(a)において、加飾層 2を固定金型 12側に取り付けて透明榭脂を注入し、得られた筐体片 1における加飾層 2の外面に透光性電極 3および透明カバー層 5をこの順序で積層し、貝占着することもできる。

[0160] また、図 26(a)に示すように、加飾層 2を固定金型 12に位置決めし、透明榭脂を注入して筐体片 1を成形し、得られた筐体片 1における加飾層 2の外面に同図 (b)に示すように、透光性電極 3と透明カバー層 5をこの順序で貼り付け、筐体片 1の内側に光源 4を貼着することもできる。

[0161] また、図 27(a)に示すように、光源 4を可動金型 13に位置決めし、透明榭脂を注入して筐体片 1を成形し、得られた筐体片 1の外面に同図 (b)に示すように、加飾層 2と透光性電極 3と透明カバー層 5をこの順序で貼り付けることもできる。

[0162] 次に、発光ダイオードなどの点光源を光源とする照光スィッチ付き筐体部品の製造工程について説明する。

[0163] 最初に、ベースフィルム 6上に透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bを有する加飾層 2を形成した加飾フィルム 7と、ベースフィルム 6上に網目形状の導電部からなる透光性電極 3を形成した電極フィルム 8とを用意し、これら両要素をあらかじめ透明粘着剤層にて貼り合わせて射出成形用金型内に位置決めした後、型閉めし、キヤビティー内に透明榭脂を射出することによって透光性材料力なる筐体片 1を成形すると同時にその成形された筐体片 1に対して上記選択した要素を一体化させ、型開き後、射出成形用金型内より取り出した積層体に点光源を設置することによって照光スイッチ付き筐体部品を得る。

[0164] また、ベースフィルム 6上に透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bを有する加飾層 2を形成した加飾フィルム 7と、ベースフィルム 6上に網目形状の導電部からなる透光性電極 3を形成した電極フィルム 8とを用意し、これらのうち一方の要素を選択して射出成形用金型内に位置決めした後、型閉めし、キヤビティー内に透明榭脂を射出することによって透光性材料力なる筐体片 1を成形すると同時にその成形された筐体片 1に対し、上記選択した要素を一体化させ、型開き後、射出成形用金型内より取り出した積層体に対して他方の要素を貼着し、さらに点光源を設置することによつて照光スィッチ付き筐体部品を得るようにしてもょ、。

[0165] なお、上述した製造方法の説明中、積層体に残りの要素や光源を設置する方法としては、上記した貼着以外に留め具を用いた機械的固定も含まれる。

[0166] また、上記加飾フィルム 7用および上記電極フィルム 8用の各ベースフィルム 6の少なくとも一つに代えて、透光性榭脂板を用いてもよい。例えば、厚み 400 /z m〜： Lmm のポリプロピレン系榭脂、ポリエチレン系榭脂、ポリアミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、ポリアクリル系榭脂、ポリ塩ィ匕ビ二ル系榭脂など力もなる透光性榭脂板を用いることができる。なお、ベースフィルム 6に代えて透光性榭脂板を用いた場合、その透光性榭脂板は、透光力バー層 5を兼ねることができる。

[0167] また、積層体の最外層となるベースフィルム 6を、加飾層 2または透光性電極 3から剥離させることができる転写フィルムで構成し、射出成形後にそのベースフィルム 6を剥離除去するようにしてもよい。いわゆる成形同時転写である。なお、剥離除去されるベースフィルム 6につ!/、ては透光性である必要はな！/、。

[0168] ベースフィルム 6に剥離性を付与する場合、透光性電極 3または加飾層 2を形成する前にベースフィルム 6上に離型層を全面的に形成すればよい。

[0169] 離型層は、射出成形後に積層体力ベースフィルム 6を剥離した際、そのべ一スフイルム 6とともに透光性電極 3または加飾層 2から離型する層である。

[0170] この離型層の材質としては、メラミン榭脂系離型剤、シリコーン榭脂系離型剤、フッ素榭脂系離型剤、セルロース誘導体系離型剤、尿素樹脂系離型剤、ポリオレフイン榭脂系離型剤、パラフィン系離型剤およびこれらの複合型離型剤などを用いることができる。

[0171] 離型層の形成方法としては、ロールコート法、スプレーコート法などのコート法、ダラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。

[0172] また、ベースフィルム 6に剥離性を付与するには、透光性電極 3または加飾層 2を形成する前に剥離層をベースフィルム 6に全面的に形成してもよい。

[0173] 剥離層は、射出成形後に積層体力ベースフィルム 6を剥離した際、離型層から剥離して被転写物の最外面となる層 (保護層）である。

[0174] 剥離層の材質としては、ポリアクリル系榭脂、ポリエステル系榭脂、ポリ塩化ビニル系榭脂、セルロース系榭脂、ゴム系榭脂、ポリウレタン系榭脂、ポリ酢酸ビュル系榭脂などのほか、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体系榭脂、エチレン酢酸ビュル共重合体系榭脂などのコポリマーを用いるとよい。

[0175] 剥離層に硬度が要求される場合には、紫外線硬化性榭脂などの光硬化性榭脂、電子線硬化性榭脂などの放射線硬化性榭脂、熱硬化性榭脂などを選定して用いるとよい。

[0176] 剥離層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。

[0177] なお、照光スィッチ付き筐体部品の製造方法について、これまでインサート成形又は成形同時転写を例に取り説明したが、これらの製造方法に限らず、例えば、あらかじめ成形してぉ、た筐体片 1を用いて加飾フィルム 7及び電極フィルム 8と貼り合わせることにより照光スィッチ付き筐体部品を製造するようにしてもよい。

[0178] また、上述した加飾フィルム 7および電極フィルム 8において、それぞれのベースフイルム 6を共用することもできる。

[0179] 詳しくは、ベースフィルム 6の一方の面上に上記加飾層 2と上記透光性電極 3を積層した状態で形成することにより、また、ベースフィルム 6の両面にそれぞれ上記加飾層 2と上記透光性電極 3を別々に形成することにより、ベースフィルム 6を共用することができる。 <実施例 1 >

厚さ 130 mの透明なポリカーボネートフィルム上に、両面に化成処理を施すことで低反射処された厚さ 12 mの銅箔を透明接着剤で接着し、フォトリソグラフィによつて網目パターン力もなるレジスト層を所定領域に形成し、化学エッチングを行うことで網目形状を透光性電極 3とし、電極フィルム 8を得た。

[0180] 上記透光性電極 3は、網目の開口が正六角形となるように導電部の線幅が 25 μ m

、一つの網目における一辺の長さが 500 /z mに設定されており、周縁部の一部にはベた塗り部が電極端子として形成されて！ヽる。

[0181] 上記透光性電極 3の光線透過率は 78%であり、透光性電極 3について 4端子法による抵抗検査を行なったところ、表面抵抗値は 0. 6 Q Zcm²であった。

[0182] また、厚さ 130 μ mのポリカーボネートフィルム上に、透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bを有する加飾層 2が形成された加飾フィルム 7を得た。

[0183] この透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bは、遮光部のみに黒色のおさえ印刷を施し、その上に透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bの全面に亘つて木目柄の印刷を施したものである。すなわち、投光を行なわない場合は、木目柄しか見えないようになっている。

[0184] 次いで、厚さ 0. 4mmのポリカーボネート製榭脂板の背面に光反射凹凸部を形成し、その背面側に反射シートを配置し、その反射シートの一辺を上記榭脂板と貼着してサイドライト型の面光源に用いる導光板を得た。

[0185] 次に、上記加飾フィルム 7と、電極フィルム 8と、サイドライト型の面光源に用いる導光板とを、ポリアクリル酸力なる透明粘着剤を用い、下から反射シート、ポリカーボネート製榭脂板、透明ポリカーボネートフィルム、黒色おさえ印刷層、木目柄印刷層、透明ポリカーボネートフィルム、透光性電極 3の順で積層し貼り合わせた。

[0186] 次いで、上記積層体を射出成形用金型内に位置決めした後、型閉めし、キヤビティ一内にポリカーボネート榭脂を射出することによって厚み lmmで前面が膨らんだパネル状の筐体片 1を成形すると同時に、この筐体片 1の裏面に上記積層体を一体ィ匕させた。

[0187] 型開き後、射出成形用金型内より取り出した積層体の導光板 4a側面空間にサイドライトとしてチップ型 LEDを配置することによって照光スィッチ付き筐体部品を得た。

[0188] このようにして作製した照光スィッチ付き筐体部品をエアコンの操作パネル部に組み込み、静電容量型タツチパネルとして働くように、透光性電極 3を外部のタツチ位置検知回路 (ドライバー）と接続した。

[0189] この操作パネル部は、非照光時は操作側から見ても木目模様が見えるのみであるから、スィッチの存在を操作者に意識させず、エアコンのメイン電源をオンにするとスイッチ部の光源が発光し、木目模様の中にスィッチパターンが光って現れ、その投光されているスィッチ部に触れることにより、誤作動なくエアコンの風量、設定温度等の各機能を操作することができた。

<実施例 2>

厚さ 188 mの透明ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、めっき触媒を分散させた透明アンカー層を形成した後、無電解銅ニッケルめっき、電気銅めつきの順にめつきを行うことにより厚さ 8 mの金属導電層を形成し、表面を化成処理により低反射処理した。

[0190] この金属導電層にフォトリソグラフィによって網目パターン力もなるレジスト層を形成し、化学エッチングを行うことで網目形状を透光性電極 3とし、電極フィルム 8を得た。

[0191] 上記透光性電極 3は、網目の開口が長方形となるように導電部の線幅が 15 m, 一つの網目における短辺の長さが 380 μ m、長辺の長さが 400 μ mにそれぞれ設定されており、周縁部の一部にはべた塗り部が電極端子として形成されている。

[0192] 上記透光性電極 3の光線透過率は 78%であり、透光性電極 3の 4端子法による表面抵抗値は 0. 5 Ω /cm²であった。

[0193] また、厚さ 130ミクロンのポリカーボネートフィルム上に、透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bを有する加飾層 2が形成された加飾フィルム 7を得た。

[0194] この透光部パターン 2a及び遮光部パターン 2bは、遮光部のみに黒色のおさえ印刷を施し、その上に透光部及び遮光部の全面に亘つて全面シルバーメタリックの印刷を施したものである。

[0195] 次に、上記加飾フィルム 7、電極フィルム 8をポリウレタン系榭脂からなる透明粘着剤を用いて、下から透光性電極、透明なポリカーボネートフィルム、黒色おさえ印刷層、シルバーメタリック印刷層の順で積層し貼り合わせた。

[0196] 次いで、上記積層体を射出成形用金型内に位置決めした後、型閉めし、キヤビティ一内にポリカーボネート榭脂を射出することによって厚み 2mm力なるパネル状の筐体片 1を成形すると同時に、当該筐体片 1の裏面に上記積層体を一体化させた。

[0197] 型開き後、射出成形用金型内より取出した積層体の背後に点光源として砲弾型 LE

Dを設置することによって照光スィッチ付き筐体部品を得た。

[0198] このようにして作製した照光スィッチ付き筐体部品を、 CDラジカセの操作パネル部に組み込み、静電容量型タツチパネルとして働くように、透光性電極 3と外部のタツチ位置検知回路 (ドライバー）とを接続した。

[0199] この操作パネル部は、非照光時は操作側力も見てもメタリック柄が見えるのみで、スイッチの存在が認識されな、ものである。

[0200] CDラジカセのメイン電源をオンにするとスィッチ部の光源が発光し、メタリック柄の中にスィッチパターンが光って現れ、その光るスィッチ部に触れたところ、誤作動なく音量、選曲等の各機能が操作できた。

産業上の利用可能性

[0201] 本発明は、携帯電話等の移動端末、デジタルカメラ、オーディオビジュアル機器、洗濯機等の電化製品、医療機器の操作パネルとして幅広く適用することができる。また、入力部は照光が行なわれることによって筐体面に浮き出るように構成されているため、デザイン性が要求される筐体にも好適である。

Claims

請求の範囲

[I] 筐体を構成する透光性材料からなる筐体片と、平面上に透光パターンと遮光バターンが形成されている加飾層と、網目形状の導電性薄膜からなる入力検出用の電極を有しこの電極の一部または全部が加飾層の透光パターンに重なる状態で配置される透光性電極層とが積層された積層体を有し、この積層体の背面側に光源が配置され、その光源からの光を積層体に当てることにより、入力検出用電極の位置を筐体片表面上に透光パターンによって表示するように構成してなることを特徴とする照光スィッチ付き筐体部品。

[2] 上記光源と、上記透光性電極層と、上記加飾層と、上記筐体片がこの記載順に積層されている請求項 1記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[3] 上記光源と、上記加飾層と、上記透光性電極層と、上記筐体片がこの記載順に積層されている請求項 1記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[4] 上記光源と、上記透光性電極層と、上記筐体片と、上記加飾層がこの記載順に積層されている請求項 1記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[5] 上記光源と、上記筐体片と、上記透光性電極層と、上記加飾層がこの記載順に積層されている請求項 1記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[6] 上記光源と、上記加飾層と、上記筐体片と、上記透光性電極層がこの記載順に積層され、上記透光性電極層の外面にさらに透明カバー層が形成されている請求項 1 記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[7] 上記光源と、上記筐体片と、上記加飾層と、上記透光性電極層がこの記載順に積層され、上記透光性電極層の外面にさらに透明カバー層が形成されている請求項 1 記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[8] 上記光源として、導光板を用いたサイドライト型の面光源を有する請求項 1記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[9] 上記光源として、薄膜型エレクト口ルミネッセンスを有する請求項 1記載の照光スィツチ付き筐体部品。

[10] 上記光源として、点光源を有する請求項 1記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[II] 上記導電性薄膜が、形状およびサイズが同一である網目が平面上で規則的に連続する平面網目を構成している請求項 1記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[12] 上記筐体片が三次元形状に成形されている請求項 1記載の照光スィッチ付き筐体部品。

[13] 平面上に透光パターンと遮光パターンが形成されている加飾層と、網目形状の導電性薄膜からなり入力検出のための透光性電極層と、光源の少なくとも一つまたは全部を選択し一体成形要素として射出成形用金型内に位置決めし、

型締後に上記金型内のキヤビティに透明榭脂を射出することにより、筐体を構成する透光性筐体片を成形すると同時に上記選択した要素をその筐体片に一体化させ、上記加飾層、上記透光性電極層、上記光源のうち射出成形に供せられなカゝつた要素が残る場合は、金型脱型後、成形された上記筐体片の外面にその残りの要素を積層することを特徴とする照光スィッチ付き筐体部品の製造方法。

[14] 上記金型内において、成形される上記筐体片の内側または外側に位置決めされる複数の要素を、金型挿入前に予め透明粘着剤で貼り合わせる請求項 13記載の照光スィッチ付き筐体部品の製造方法。

[15] 上記光源として導光板を金型内に位置決めし、金型脱型後に、一体成形された成形物における上記導光板の側部にサイドライトを配置する請求項 13記載の照光スィツチ付き筐体部品の製造方法。

[16] 上記光源として薄膜型無機エレクト口ルミネッセンスを金型内に位置決めする請求項 13記載の照光スィッチ付き筐体部品の製造方法。

[17] 上記網目形状の導電性薄膜をベースフィルム上に形成する請求項 13記載の照光スィッチ付き筐体部品の製造方法。

[18] 上記透光パターンと遮光パターンをベースフィルム上に形成する請求項 13記載の照光スィッチ付き筐体部品の製造方法。

[19] 上記加飾層、上記導電性薄膜が形成されているベースフィルムのうち少なくともいずれか一方を、ベースフィルムに代えて透光性榭脂板上に形成する請求項 17または 18記載の照光スィッチ付き筐体部品の製造方法。

[20] 上記加飾層および上記透光性電極層を、共通のベースフィルムの一方の面に積層

、または両方の面に分けて形成し、金型内に位置決めする請求項 13記載の照光スイッチ付き筐体部品の製造方法。

[21] 上記筐体と一体成形される成形物における最外層のベースフィルムが剥離性を有し、射出成形後に除去する請求項 17または 18記載の照光スィッチ付き筐体部品の製造方法。

[22] 平面上に投光パターンと遮光パターンが形成されている加飾層と、網目形状の導電性薄膜からなり入力検出のための透光性電極層の少なくともいずれか一方を選択して射出成形用金型内に位置決めし、

さらに金型カゝら取り出した一体成形物に点光源を付設することを特徴とする照光スイッチ付き筐体部品の製造方法。