JP2010256196A - 磁気センサモジュール用加飾成形品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁気センサモジュール用加飾成形品100は、上面中央部に入力媒体10の入力パネルとしての役割をする透明基材7と、透明基材7の側面付近に位置し入力媒体10に組み込まれた磁石12の磁界の強さを検知する磁気センサ16を設置するためのスペース200とが形成される。そして入力媒体10が接触される上面中央部は透明な窓部になっており、その上面外枠部に加飾層110が形成され、加飾層110は磁気センサ16を覆い隠す。
【選択図】図1
Description
又、この発明は、上記磁気センサモジュール用加飾成形品の製造方法であって、基体シート上に加飾層を形成した転写シートを作成し、前記転写シートを射出成形金型内にセットして型締めし、前記転写シートの加飾層形成面から溶融した透明射出成形樹脂を射出成形金型内に充填し、冷却後、前記射出成形金型を開いて前期基体シートを剥離することにより、透明基材の上面又は下面の表面に前記加飾層を形成する、磁気センサモジュール用加飾成形品の製造方法である。
又、この発明は、上記磁気センサモジュール用加飾成形品の下面外枠部に、磁界の強さを検知することができる磁気センサが設置された、磁気センサモジュールである。
又、この発明は上記磁気センサモジュールと、磁石を内蔵した入力媒体と、磁界の強さから前記入力媒体の位置を算出する計算部とを備えた、位置検出装置である。
又、この発明は、上記磁気センサモジュールの上面中央部に、磁石を内蔵した入力媒体を近づけ、前記磁石から発生する磁界の強さを前記磁気センサモジュールの磁気センサで検知し、前記磁界の強さから前記入力媒体の位置を算出することにより、前記入力媒体の位置を決定する入力媒体の位置決定方法である。
基体シートとして厚さ38μmのポリエステル樹脂フィルムを用い、基体シート上に、メラミン樹脂系離型剤をグラビア印刷法にて1μmの厚さに塗布し離型層を形成した。その上にアクリル系樹脂からなるUV硬化型ハードコート層をリバースコート法にて全面ベタ厚さ6μmで形成した。紫外線を照射してハードコート層を架橋硬化し、該ハードコート層上に、絵柄層としてビニル系樹脂、接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて形成し、その上に真空蒸着法により膜厚80nmのアルミニウムからなる磁気シールド層を形成して転写シートを得た。
上記転写シートを用い、位置決め機構を有する送り装置を使用して、可動型と固定型とからなる射出成形金型内に転写層を内側になるようにセットして型締めした。型締め後、接着層形成面から溶融したアクリル系樹脂からなる透明射出成形樹脂を射出成形金型内に充填した。成形条件は、樹脂温度240℃、金型温度55℃、樹脂圧力約300kg/cm↑2とした。冷却後、前記射出成形金型を開いて樹脂成形品を取り出し、基体シートを剥離したところ、基体シートとハードコート層との境界面で剥離が起こり、センサモジュール用加飾成形品が得られた。得られた磁気センサモジュール用加飾成形品は、透明基材の上面中央部が凹部形状でハードコート層が形成されており、透明基材の上面外枠部は凸形状で絵柄層が形成されており、透明基材の下面外枠部には磁気センサを設置するためのスペースが四隅にそれぞれ形成されていた。
上記の構成で得られた磁気センサモジュール用加飾成形品の透明基材の下面外枠部に形成されたスペースに磁気センサ四個を四隅に各々一個づつ設置し、磁気センサモジュールを得た。得られた磁気センサモジュールについて絵柄層が各磁気センサを覆い隠しているか否か、入力媒体用のタッチペンでもって勢いをつけて各磁気センサの方向に動かしたときに磁気センサが外れたり、破損したりすることがないかテストをした。その結果、磁気センサは全て絵柄層で覆い隠されており、磁気センサが外れたり破損したりすることも全くなかった。
(1)位置検知評価
上記磁気センサと外部計算部とを接続し、磁気センサで検知された信号を瞬時に計算部に送り、計算部での算出手段を磁界の強さとその方向から磁界が発せられた位置を瞬時に計算できるように設定して、位置検出装置を作製した。得られた位置検出装置の上面中央部に磁石のついたタッチペンをタッチし、タッチペンのタッチした位置が検知可能か否かテストした。テスト箇所は任意の20箇所を選び各3回ずつタッチし測定した。その結果、すべての箇所でタッチペンのタッチした位置を確認できた。
上記の構成で得た位置検出装置を60℃90RH%の高温高湿環境下に16時間置いた後、位置検出装置の透明基材上面中央部にタッチペンをタッチし、位置検知の動作確認を行った。その結果、高温環境下に置いた前後でほとんど動作特性に変化が見られなかった。
7 透明基材
10 入力媒体
12 透明基材7の上面と入力媒体10との接触部
16 磁気センサ
17 磁気センサ16と入力媒体10との距離
18 入力媒体10の位置を算出する計算部
20 位置検出装置
70 溶融した透明射出成形樹脂
80 射出成形金型
100 磁気センサモジュール用加飾成形品
110 加飾層
120 透明基材7の上面中央部の凹部
130 磁気シールド層
140 絵柄層
150 基体シート
160 転写シート
200 磁気センサ16を設置するためのスペース
Claims (7)
- 透明基材の上面中央部が透明な窓部からなり、前記透明基材の上面外枠部又は下面外枠部に磁気センサを隠蔽するための加飾層が形成され、前記下面外枠部に磁気センサを設置することができるスペースが備えられた、磁気センサモジュール用加飾成形品。
- 前記加飾層が磁気シールド層を含む、請求項1記載の磁気センサモジュール用加飾成形品。
- 前記上面中央部が、凹部形状に凹んで形成されている、請求項1又は請求項2記載の磁気センサモジュール用加飾成形品。
- 請求項1から請求項3のいずれかに記載の磁気センサモジュール用加飾成形品の製造方法であって、
基体シート上に加飾層を形成した転写シートを作成し、前記転写シートを射出成形金型内にセットして型締めし、前記転写シートの加飾層形成面から溶融した透明射出成形樹脂を射出成形金型内に充填し、冷却後、前記射出成形金型を開いて前期基体シートを剥離することにより、透明基材の上面又は下面の表面に前記加飾層を形成する、磁気センサモジュール用加飾成形品の製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の磁気センサモジュール用加飾成形品の下面外枠部に、磁界の強さを検知することができる磁気センサが設置された、磁気センサモジュール。
- 請求項5記載の磁気センサモジュールと、磁石を内蔵した入力媒体と、磁界の強さから前記入力媒体の位置を算出する計算部とを備えた、位置検出装置。
- 請求項5記載の磁気センサモジュールの上面中央部に、磁石を内蔵した入力媒体を近づけ、前記磁石から発生する磁界の強さを前記磁気センサモジュールの磁気センサで検知し、前記磁界の強さから前記入力媒体の位置を算出することにより、前記入力媒体の位置を決定する入力媒体の位置決定方法。
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Cited By (1)
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