JP5403641B2 - 静電容量式タッチセンサ、電子機器及び透明導電膜積層体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、静電容量式タッチセンサ及び静電容量式センサを備える電子機器並びに、静電容量式タッチセンサなどで用いられる透明導電膜積層体の製造方法に関する。

従来から、透明タッチパネルや透明タッチスイッチなどには、文献１（国際公開第２００６／１２６６０４号パンフレット）に記載されている透明導電膜を有する透明面状体が用いられている。

この透明導電膜がパターニングされて、透明導電膜には検出電極が形成されおり、透明導電膜の検出電極と外部の回路がフレキシブルプリント配線基板（以下ＦＰＣという）などで接続される。このような検出電極と指やペンとの間の静電容量の変化を外部の回路に伝えることによって、指やペンが透明面状体に接触した位置が外部の回路において検知できる。つまり、透明なシートに積層されかつパターニングされた透明導電膜にＦＰＣを接続することによって、静電容量式タッチセンサが形成される。

このような静電容量式タッチセンサにおいては、プラスチックフィルムの上に透明導電膜を積層し、その透明導電膜を覆う透明な粘着層を形成して、透明導電膜を保護する絶縁層とプラスチックフィルムの間に透明導電膜をラミネートするのが一般的である。

そして、透明な粘着層には、エポキシ系やアクリル系などの樹脂が用いられ、粘着層の厚みは２５μｍから７５μｍ程度である。２５μｍから７５μｍの厚みを有するエポキシ系やアクリル系の粘着層は、高温高湿の環境に晒されると外気の水分を吸収して表面が白化してしまう。

そこで、プラスチックフィルムの厚みを増したり、水蒸気バリア性の高いプラスチック製フィルムを用いたりして、水蒸気の侵入を少なくすることが考えられる。しかし、プラスチックフィルムの厚みを増したり、水蒸気バリア性の高いプラスチック製フィルムを用いたりすると、白化を防ぐことはできるものの光学特性が悪くなるという問題が発生する。

本発明の目的は、光学特性の悪化を防ぎつつ粘着層が水蒸気によって白化することを防止することのできる静電容量式タッチセンサを提供することにある。

本発明の一見地に係る静電容量式タッチセンサは、透明なプラスチック製シートと、プラスチック製シートの上に形成されている透明導電膜層と、透明導電膜層を覆うように透明導電膜層の上に形成されている透明な粘着層と、を備え、プラスチック製シートは、水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下であるものである。

この静電容量式タッチセンサでは、プラスチック製シートの水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下であるため、プラスチック製シートの上に積層される粘着層や透明導電膜層への水蒸気の侵入を防止することができる。加えて、プラスチック製シートの面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下であるため、プラスチック製シートに水蒸気バリア性を持たせたにもかかわらず、色むらなどの発生や、使用者が見る色が液晶ディスプレイ装置から出射される光と異なる色になることなどの光学的な不具合を防止することができる。

静電容量式タッチセンサは、粘着層のプラスチック製シートと反対側に配置されている位相差フィルムと、位相差フィルムの上に配置されている偏光フィルムと、をさらに備えてもよい。

この静電容量式タッチセンサでは、ディスプレイ装置の種類によっては偏光フィルムを適切に配置することで、ディスプレイ装置の光源からの光の透過性を向上させることができる。偏光フィルムと位相差フィルムを用いることで、偏光フィルムと位相差フィルムを通過した光の反射を抑え、透明導電膜層に置ける光の反射を抑えて透明導電膜層のパターを見え難くすることができる。プラスチック製シートの面内方向リタデーション値を２０ｎｍ以下とすることで、このような偏光フィルムと位相差フィルムの性能を低下させずに、十分に発揮させることができる。

プラスチック製シートは、一方面の上に透明導電膜層が形成され、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明なプラスチック製の基体シートと、基体シートの他方面に配置され、水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明な保護シートと、を含んでもよい。このとき、保護シートは、シクロオレフィン系樹脂で形成されていることが好ましい。また、基体シートは、ポリカーボネート系樹脂で形成されていることが好ましい。さらに、保護シートは、立体形状に成形されて粘着層の側面を覆っているものであってもよい。立体形状に成形された保護シートでは、側面からの粘着層への水蒸気の侵入も防止することができる。

プラスチック製シートは、水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明な基体シートであってもよい。このとき、基体シートは、シクロオレフィン系樹脂で形成されていることが好ましい。基体シートは、立体形状に成形されて粘着層の側面を覆っていてもよい。立体形状に成形された基体シートでは、側面からの粘着層への水蒸気の侵入も防止することができる。

静電容量式タッチセンサは、粘着層の上に配置されている、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である光学等方性シートと、光学等方性シートの上に形成されている他の透明導電膜層と、他の透明導電膜層の上に形成されている透明な他の粘着層と、をさらに備えてもよい。

電子機器は、筐体と、筐体内に配置されているディスプレイ装置と、筐体内でディスプレイ装置の上に配置されている、上述の静電容量式タッチセンサと、を備えて構成されてもよい。

本発明の他の見地に係る透明導電膜積層体の製造方法は、水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明なプラスチック製の保護シート上に、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明な基体シートを配置する工程と、基体シートの上に透明導電膜層を形成する導電膜層形成工程と、透明導電膜層を覆うように透明導電膜層の上に透明な粘着層を形成する粘着層形成工程と、粘着層の側面を保護シートで覆う側面被覆工程と、を備えるものである。

この製造方法では、粘着層の側面が保護シートで覆われている透明導電体膜積層体を容易に製造することができる。

透明導電膜積層体の製造方法は、被覆工程の前に、保護シートを立体形状に成形する成形工程をさらに備えてもよい。

本発明の他の見地に係る透明導電膜積層体の製造方法は、水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明なプラスチック製の基体シートの上に透明導電膜層を形成する導電膜層形成工程と、透明導電膜層を覆うように透明導電膜層の上に透明な粘着層を形成する粘着層形成工程と、粘着層の側面を基体シートで覆う側面被覆工程と、を備えるものである。

この製造方法では、粘着層の側面が基体シートで覆われている透明導電体膜積層体を容易に製造することができる。

透明導電膜積層体の製造方法は、被覆工程の前に、基体シートを立体形状に成形する成形工程をさらに備えてもよい。

本発明によれば、透過光に色むらが生じるという光学特性の悪化を防ぎつつ粘着層が水蒸気によって白化することを防止することができる。

第１実施形態に係る静電容量式タッチセンサを備える携帯電話機の分解斜視図。 図１の携帯電話機の断面形状を模式的に示した部分断面図。 図２の領域Iの拡大図。 図２に示す静電容量式タッチセンサの一製造工程を示す模式的な断面図。 図２に示す静電容量式タッチセンサの一製造工程を示す模式的な断面図。 図２に示す静電容量式タッチセンサの一製造工程を示す模式的な断面図。 変形例１−１の静電容量式タッチセンサの構成を示す模式的な断面図。 変形例１−２の静電容量式タッチセンサの一構成を示す模式的な断面図。 変形例１−２の静電容量式タッチセンサの他の構成を示す模式的な断面図。 第２実施形態に係る静電容量式タッチセンサの構成を示す模式的な断面図。 図１０の静電容量式タッチセンサの一製造工程を示す模式的な断面図。 図１０の静電容量式タッチセンサの他の製造工程を示す模式的な断面図。 変形例２−１の静電容量式タッチセンサの構成を示す模式的な断面図。 図１３の領域Iの拡大図。 変形例２−２の静電容量式タッチセンサの一構成を示す模式的な断面図。 変形例２−２の静電容量式タッチセンサの他の構成を示す模式的な断面図。 第３実施形態に係る静電容量式タッチセンサの構成を示す模式的な断面図。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る静電容量式タッチセンサを備える電子機器について、以下に携帯電話機を例に挙げて説明するが、静電容量式タッチセンサを備える電子機器は、携帯電話機以外の例えばパーソナルコンピュータや自動販売機など他の電子機器であってもよい。本発明の適用できる電子機器は、携帯電話機に限られるものではない。

（１）静電容量式タッチセンサを備える電子機器の概要
図１は、携帯電話機の構成の概要を示す分解斜視図である。図１において、携帯電話機１０は、液晶ディスプレイ装置２０と、液晶ディスプレイ装置２０の上に配置されている静電容量式タッチセンサ３０とを備えている。携帯電話機１０の筐体１１は、表側１１ａに凹部１１ｂを有している。凹部１１ｂには静電容量式タッチセンサ３０が嵌め込まれる。そして、この凹部１１ｂの中にはさらに凹部１１ｃが形成されている。凹部１１ｃには、液晶ディスプレイ装置２０が嵌め込まれる。携帯電話機１０などの電子機器では、このように、液晶ディスプレイ装置２０の上に静電容量式タッチセンサ３０が配置される。

静電容量式タッチセンサ３０は、透明なタッチセンサ部３０ａと、タッチセンサ部３０ｂの周囲に形成されている不透明な加飾部３０ｂと、ＦＰＣ３０ｃと、ＦＰＣ３０ｃに搭載されているＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ３０ｄとを備えている。ＦＰＣ３０ｃは、携帯電話機１０の内部の回路（図示省略）に接続される。ただし、静電容量式タッチセンサには、ＩＣチップのないＦＰＣを有するタイプもある。

加飾部３０ｂには、外観意匠を向上させるための絵柄層が適宜設けられてもよい。ポリビニル系、ポリアミド系、ポリアクリル系、ポリウレタン系、アルキッド系などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いて絵柄層が形成される。このとき用いられる着色剤としては、アルミニウム、チタン、ブロンズ等の金属粒子やマイカに酸化チタンをコーティングしたパール顔料等がある。絵柄層の形成方法としては、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用印刷法や各種コート法、塗装などの方法がある。

（２）透明導電膜積層体３１
（２−１）構成の概要
図２は、図１の携帯電話機１０の模式的な部分断面図である。タッチセンサ部３０ａと加飾部３０ｂからなる部分は、図２に示す透明導電膜積層体３１と他の部材３２とから構成されている。他の部材３２は、例えばガラス基材などである。

透明導電膜積層体３１は、保護シート３１１と基体シート３１２と透明導電膜層３１３と粘着層３１４とで構成されている。透明導電膜積層体３１は、似た構造が繰り返された２層構造になっている。１層目３１ａには、第１の層第１の基体シート３１２の片面（一方面）に第１の透明導電膜層３１３が形成されている。第１の基体シート３１２の反対側（他方面）に保護シート３１１が積層されている。第１の基体シート３１２及び第１の透明導電膜層３１３の上に、第１の透明導電膜層３１３を覆う第１の粘着層３１４が積層されている。

２層目３１ｂには、第２の基体シート３１２があり、第２の基体シート３１２は第１の粘着層３１４の上に積層されている。第２の基体シート３１２の上に第２の透明導電膜層３１３が形成され、第２の基体シート３１２及び第２の透明導電膜層３１３の上に第２の粘着層３１４が積層されている。第２の粘着層３１４の上には他の部材３２が積層されている。そして、保護シート３１１は、立体形状に形成され、１層目３１ａ及び２層目３１ｂの粘着層３１４の側面を被覆している。図３は、図２の一点鎖線の円で囲まれた領域Iの拡大図である。保護シート３１１は、図３に示すように他の部材３２に密着するように形成されている。このような構造によって、２層目３１ｂの粘着層３１４の側面が隙間なく覆われ、他の部材３２と保護シート３１１との隙間から１層目３１ａ及び２層目３１ｂの粘着層３１４に水蒸気が侵入することが防止されている。保護シート３１１が高い水蒸気バリア性を有するので、保護シート３１１を透過して１層目３１ａ及び２層目３１ｂの粘着層３１４に水蒸気が侵入することも防止されている。例えば、図２に示すように、水滴Ｗが筐体１１と透明導電膜積層体３１との隙間１２から携帯電話機１０に侵入しても、上述のように透明導電膜積層体３１の側面からは水蒸気の侵入が防止される。同様に、携帯電話機１０の内部から隙間１３に入り込む水蒸気Ｗ２に対しても保護シート３１１によって粘着層３１４への侵入を阻止できる。

なお、図２に示す透明導電膜積層体３１においては、基体シート３１２と透明導電膜層３１３と粘着層３１４からなる構成が２回繰り返されているが、このような構成の繰り返しは３回以上であってもよい。

（２−２）基体シート３１２
基体シート３１２は、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下の透明なシートである。この基体シート３１２の厚みは、３０〜２０００μｍ程度が好ましい。面内方向リタデーション値を２０ｎｍ以下にできる基体シート３１２の材料としては、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート系樹脂、セルロース系樹脂、ノルボルネン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂などのプラスチックフィルムが挙げられる。なかでも、ポリカーボネート系樹脂を用いたプラスチックフィルムは、製膜条件を好適にすることで上記面内方向リタデーション値を５ｎｍ以下にすることが可能であるため特に好ましい。なお、ここでいうポリカーボネート系樹脂の概念には、ポリカーボネート樹脂も含まれる。

本発明における面内リタデーション値は、大塚電子株式会社製の低リタデーション測定装置（型式：ＲＥ−１００）を用いて測定されるものである。この低リタデーション測定装置の測定波長は、５５０ｎｍである。なお、リタデーションとは、結晶その他の非等方性物質に入射した光が互いに垂直な振動方向を持つ２つの光波に分かれる現象である。複屈折を持つ材料に非偏光の光を入射すると、入射光は２つに分かれる。両者は振動方向が互いに直角で、一方を垂直偏光、他方を水平偏光という。垂直の方が異常光線、水平の方が常光線となり、常光線は伝搬速度が伝搬方向によらない光線で、異常光線は伝搬方向によって速度が異なる光線である。複屈折材料ではこの２つの光線の速度が一致する方向があり、これを光学軸という。面内方向リタデーション値とは、シート３１２の面内方向における遅相軸方向の屈折率をｎｘ、シートの面内方向における進相軸方向の屈折率をｎｙ、及びシートの厚みをｄとしたときに、（ｎｘ−ｎｙ）×ｄで計算される値である。

なお、ポリカーボネート系樹脂を含め上記面内方向リタデーション値が低いプラスチックフィルムの多くは、水蒸気透過度が高いため水蒸気を容易に透過する。ここでいう水蒸気透過度は、ＪＩＳＫ７１２９のＢ法に準拠して、透過セルの温度４０±０．５℃、相対湿度差９０±２％、高湿度チャンバの相対湿度９０±２％、及び低湿度チャンバの相対湿度０％の条件で測定したものをいう。水蒸気透過度が高いとは、シート全体の水蒸気透過度が上述の条件でＪＩＳＫ７１２９のＢ法に準拠して測定した場合に、１０ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以上になる場合をいう。

（２−３）保護シート３１１
保護シート３１１は、上述の条件でＪＩＳＫ７１２のＢ法に準拠して測定した場合に、水蒸気透過度が１ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下であり、かつ波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明なプラスチック製シートである。この保護シート３１１の厚みは、３０〜２０００μｍ程度が好ましい。保護シート３１１の材料としては、シクロオレフィン系樹脂のプラスチックフィルムが挙げられる。シクロオレフィン系樹脂フィルムは水蒸気バリア性が高くかつ面内方向リタデーション値が低いだけでなく、立体加工もしやすい。水蒸気透過度が１ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下であり、かつ波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が５ｎｍ以下であるシクロオレフィン系樹脂として、例えば日本ゼオン株式会社製のＺＥＯＮＯＲ（登録商標）が好適に用いられる。

（２−４）透明導電膜層３１３
透明導電膜層３１３は、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物や、樹脂バインダーとカーボンナノチューブや金属ナノワイヤなどとからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法で形成される。透明導電膜層３１３は、厚さ数十ｎｍ程度から数μｍ程度、光線透過率８０％以上、表面抵抗値数ｍΩから数百Ωの値に設定されることが好ましい。

（２−５）粘着層３１４
粘着層３１４は、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ビニル系樹脂、ゴム系樹脂などからなる層が挙げられ、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法で形成される。粘着層３１４は、厚さが数μｍ程度から数十μｍ程度に形成され、強固な粘着性・各種耐性を示すことが好ましい。

（３）透明導電膜積層体の製造方法
（３−１）立体形状の保護シートを用いる方法
保護シート３１１を粘着層３１４の側面まで被覆するような構造に形成する製造方法としては、図４に示す工程を経て、立体形状に形成された保護シート３１１を基体シート３１２に積層する方法がある。図４に示すように、粘着層３１４等の側面に保護シート３１１の外周加工部３１１ａが達するように、保護シート３１１は予め成形されている。保護シート３１１を粘着層３１４等の側面を被覆するように予め立体形状に成形する方法としては、プレス成形、真空成形、圧空成形などが挙げられる。プレス成形は、保護シート３１１の軟化温度よりも高い温度で行ない、例えば保護シート３１１が軟化温度１２０℃のシクロオレフィン系樹脂からなる場合には１６０℃に加熱して保護シート３１１の形成が行われる。立体形状に形成された保護シート３１１を基体シート３１２に積層する方法としては、接着剤等を介してラミネートする方法などが挙げられる。

（３−２）保護シートを立体形状に成形しながら行なう方法
保護シート３１１を粘着層３１４の側面まで被覆するような構造に形成する製造方法としては、図５に示す工程を経て、粘着層３１４等の側面を覆うように、粘着層３１４等の側面に沿わせて立体形状に加工しながら保護シート３１１を基体シート３１２に積層する方法がある。

粘着層３１４等の側面に沿うよう立体形状に加工しながら保護シート３１１を基体シート３１２に積層する方法としては、シリコンパットなどのゴム質の押圧材１００で押圧する方法などが挙げられる。押圧材１００で押圧する方法では、まず、保護シート３１１を軟化温度以上に加熱して保護シート３１１が軟化している状態にする。次に、ゴム質の押圧材１００で押圧することにより、保護シート３１１を粘着層３１４の側面に沿うように成形しながら、保護シート３１１を粘着層３１４の側面にラミネートする。例えば保護シート３１１が軟化温度１２０℃のシクロオレフィン系樹脂からなる場合には、１５０℃に加熱されているシリコンパットで保護シート３１１を押圧することにより透明導電膜積層体３１の形成が行われる。側面に保護シート３１１をラミネートするために、上述の方法と同様に接着剤を予め保護シート３１１に塗布しておいてもよく、また粘着層３１４の粘着剤を利用してもよい。

（３−３）保護シートを積層した後に立体形状に成形する方法
保護シート３１１を粘着層３１４の側面まで被覆するような構造に形成する製造方法としては、保護シート３１１を基体シート３１２に積層した後、図６に示す工程を経て、保護シート３１１を粘着層３１４等の側面に沿うように加工する方法がある。

保護シート３１１を基体シート３１２に積層した後、保護シート３１１を粘着層３１４等の側面に沿うように加工する方法としては、貼り付けした保護シート３１１に高温高圧の圧縮空気１１０等を吹き付ける成形などが挙げられる。保護シート３１１を軟化温度以上に加熱して、軟化温度以上の高温の圧縮空気を吹き付ける。例えば、保護シート３１１が軟化温度１２０℃のシクロオレフィン系樹脂からなる場合には、温度１５０℃、圧力１０気圧の圧縮空気の力により保護シート３１１の外周加工部３１１ａを粘着層３１４の側面に密着させる。透明導電膜積層体３１の側を耐熱性シートなどで覆って、耐熱性のシートなどを介して間接的に圧縮空気の力を保護シート３１１に伝えるようにしてもよい。また、圧縮空気を他の部材３２の側から吹き付けて、保護シート３１１の軟化温度以上に加熱された金型に保護シート３１１の側を押し付ける圧空成形によって成形してもよい。

＜変形例１−１＞
上記実施形態では、透明導電膜積層体３１に、基体シート３１２や透明導電膜層３１３や粘着層３１４がそれぞれ２層ずつ積層されている場合を示したが、図７に示すように、これらの層が１層ずつ積層されていてもよい。図７においては図示を省略しているが、図１に示したＦＰＣ３０ｃを透明導電膜積層体３１Ａの透明導電膜層３１３に接続することによって、静電容量式タッチセンサ３０Ａが構成される。この静電容量式タッチセンサ３０Ａも、図１に示した液晶ディスプレイ装置２０と組み合わせて、携帯電話機１０などの電子機器内に搭載することができる。

＜変形例１−２＞
上記実施形態の透明導電膜積層体３１や変形例１−１に示した透明導電膜積層体３１Ａは、粘着層３１４の側面を保護シート３１１の外周加工部３１１ａで覆っている。しかし、携帯電話機１０の表側１１ａの側の防水性が高い場合などには、粘着層３１４の側面まで保護シート３１１で覆う必要がない場合もある。そのような時には、図８の透明導電膜積層体３１Ｂや図９の透明導電膜積層体３１Ｃのように、保護シート３１５を基体シート３１２の他方面に積層するだけでよく、構成や製造方法が簡単になる。図８及び図９においては図示を省略しているが、図１に示したＦＰＣ３０ｃを透明導電膜積層体３１Ｂ，３１Ｃの透明導電膜層３１３に接続することによって、静電容量式タッチセンサ３０Ｂ，３０Ｃが構成される。この静電容量式タッチセンサ３０Ｂ，３０Ｃも、図１に示した液晶ディスプレイ装置２０と組み合わせて、携帯電話機１０などの電子機器内に搭載することができる。

＜実施例１＞
（１）透明導電膜積層体の作製
基体シートとして厚さ５０μｍのポリカーボネート系樹脂フィルムを用い、その表面にインジウムスズ酸化物からなる厚さ２００ｎｍの透明導電膜層をスパッタリング法で形成した。使用したポリカーボネート系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は２０ｎｍ以下であり、水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以上であった。さらに、透明導電膜層が形成されたポリカーボネート系樹脂フィルムの上に、厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層をスクリーン印刷で形成した。このようにして作成した透明導電膜積層体を１０セット用意した。

ついで、上記透明導電膜積層体の５セットには、基体シートの粘着層形成面と反対の面に厚さ１００μｍ、軟化温度１２０℃のシクロオレフィン系樹脂フィルムからなる保護シートを積層しつつ、１５０℃に加熱されているシリコンパットで背面から保護シートを押圧した。使用したシクロオレフィン系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は５ｎｍ以下であり、水蒸気透過度は１ｇ/（ｍ^２・２４ｈ）であった。シリコンパットにより押圧した領域は基体シートのサイズより大きく設定しており、押圧することにより、基体シート及び粘着層の側面に沿って粘着層の側面にまで、軟化した保護シートを積層した。残りの５セットには保護シートを積層しなかった。なお、１０セットの透明導電膜積層体の上には他の部材としてガラス基材を積層した。

（２）透明導電膜積層体の耐性評価
以上の保護シートを積層した５セット及び積層しなかった５セットを、６０℃９０ＲＨ％の耐湿試験機に入れ、１０日間放置した後、表面状態を目視により確認した。保護シートを積層した５セットは全て異常がなかった。しかし、保護シートを積層しなかった５セットについては全て粘着層が白化しており、うち１セットについては透明導電膜層も若干白化していた。

＜実施例２＞
（１）透明導電膜積層体の作製
基体シートとして厚さ５０μｍのポリカーボネート系樹脂フィルムを用い、その表面にインジウムスズ酸化物からなる厚さ２００ｎｍの透明導電膜層をスパッタリング法で形成した。使用したポリカーボネート系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は２０ｎｍ以下であり、水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以上であった。さらに、透明導電膜層が形成されたポリカーボネート系樹脂フィルムの上に、厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層をスクリーン印刷で形成した。粘着層の上に同じポリカーボネート系樹脂フィルムを積層して、その上にさらに前述の方法で厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層を形成した。このような方法を繰り返し、基体シートと透明導電膜層と粘着層からなる層を全部で三層積層した。このように作成した透明導電膜積層体を１０セット用意した。

そして、厚さ１００μｍ、軟化温度１２０℃のシクロオレフィン系樹脂フィルムを１６０℃に加熱し、プレス成形によってシクロオレフィン系樹脂フィルムの外周に２００μｍ程度の立ち上がりを形成して、立体形状の保護シートを準備した。使用したシクロオレフィン系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は５ｎｍ以下であり、水蒸気透過度は１ｇ/（ｍ^２・２４ｈ）であった。ついで、上記透明導電膜積層体の５セットには、この立体形状の保護シートの内面にエポキシ系の接着剤を塗布し、積層された最下層の基体シートの粘着層形成面と反対の側から保護シートを貼り付けた。保護シートの平面状の内面の領域は基体シートの外形サイズと一致しており、ラミネートすることにより最下層の基体シートが保護シートにより被覆されるとともに、上層の基体シートの側面及び粘着層の側面も被覆された。残りの５セットには保護シートを積層しなかった。なお、１０セットの透明導電膜積層体の上には他の部材としてガラス基材を積層した。

（２）透明導電膜積層体の耐性評価
以上の保護シートを貼り付けした５セット及び貼り付けなかった５セットを、６０℃９０ＲＨ％の耐湿試験機に入れ、１０日間放置した後、表面状態を目視により確認した。保護シートを貼り付けた５セットは全て異常がなかった。しかし、保護シートを貼り付けなかった５セットについては全て粘着層が白化しており、うち３セットについては透明導電膜層もかなり白化していた。

＜実施例３＞
（１）透明導電膜積層体の作製
基体シートとして厚さ５０μｍのポリカーボネート系樹脂フィルムを用い、その表面にインジウムスズ酸化物からなる厚さ２００ｎｍの透明導電膜層をスパッタリング法で形成した。使用したポリカーボネート系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は２０ｎｍ以下であり、水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以上であった。さらに、透明導電膜層が形成されたポリカーボネート系樹脂フィルムの上に、厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層をスクリーン印刷で形成した。粘着層の上に同じポリカーボネート系樹脂フィルムを積層して、その上にさらに前述の方法で厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層を形成した。このようにして基体シートと透明導電膜層と粘着層からなる層を全部で二層積層した透明導電膜積層体を１０セット用意した。

ついで、上記透明導電膜積層体の５セットには、積層された下層の基体シートの粘着層形成面と反対の面に軟化温度１２０℃のシクロオレフィン系樹脂フィルムからなる保護シートをエポキシ系の接着剤を介して貼り付けした。使用したシクロオレフィン系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は５ｎｍ以下であり、水蒸気透過度は１ｇ/（ｍ^２・２４ｈ）であった。保護シートを基体シートの外形サイズより大きく設定しており、上記の貼り付け工程では保護シートの外周部分は接着していなかったが、その後１０気圧、温度１５０℃の圧空成形により、保護シートの外周部分が上層の基体シート及び粘着層の側面に沿って貼り付けた。残りの５セットには保護シートを積層しなかった。なお、１０セットの透明導電膜積層体の上には他の部材としてガラス基材を積層した。

（２）透明導電膜積層体の耐性評価
以上の保護シートを貼り付けした５セット及び貼り付けなかった５セットを、６０℃９０ＲＨ％の耐湿試験機に入れ、１０日間放置した後、表面状態を目視により確認した。保護シートを貼り付けた５セットは全て異常がなかった。しかし、貼り付けなかった５セットについては全て粘着層が白化しており、うち１セットについては透明導電膜層がかなり白化していた。

＜特徴＞
（１）
基体シート３１２に用いられるポリカーボネート系樹脂など、面内方向リタデーション値が低いプラスチックフィルムの多くは、水蒸気透過度が高いため水蒸気を容易に透過する。そのため、ポリカーボネート系樹脂などからなる基体シート３１２だけでは、基体シート３１２を透過した水蒸気によって粘着層３１４が（条件によっては透明導電膜層３１３も）白化する問題が発生する。

しかし、第１実施形態の静電容量式タッチセンサ３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃでは、保護シート３１１（プラスチック製シート）の水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下であるため、基体シート３１２の上に積層される粘着層３１４や透明導電膜層３１３への水蒸気の侵入を防止することができる。

特に、粘着性・各種耐性にすぐれた粘着層はたいてい湿気を吸着して白化する問題が顕著であるため、粘着性や各種の対性に優れた粘着剤を用いるときには高い効果が発揮される。

ポリカーボネート系樹脂からなる基体シート３１２及びシクロポリオレフィン系樹脂からなる保護シート３１１（プラスチック製シート）は、ともに面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下であるため、図２に示すようなサングラスなどの偏光板２１を介して液晶ディスプレイ装置２０からの出射光２５を見たときの色むらなどの発生や、使用者が見る色が液晶ディスプレイ装置２０から出射される光と異なる色になることなどの光学的な不具合を防止することができる。

（２）
保護シート３１１の外周加工部３１１ａが、第１及び第２の粘着層３１４の側面を覆っている静電容量式タッチセンサ３０，３０Ａでは、側面から粘着層３１４への水蒸気の侵入が防止され、粘着層３１４の白化を防止する効果が向上する。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係る静電容量式タッチセンサについて図１０乃至図１２を用いて説明する。図１０乃至図１２には、静電容量式タッチセンサ４０の構成のうち、透明導電膜積層体４１と他の部材４２とが図示されている。後述する透明導電膜積層体４１の透明導電膜層４１２に、図１に示したＦＰＣ３０ｃを接続することによって、第２実施形態の静電容量式タッチセンサ４０が構成される。第２実施形態の静電容量式タッチセンサ４０も、第１実施形態の静電容量式タッチセンサ３０と同様に、図１に示した液晶ディスプレイ装置２０と組み合わせて、携帯電話機１０などの電子機器内に搭載することができる。

（１）透明導電膜積層体４１
（１−１）構成の概要
図１０は、静電容量式タッチセンサ４０の構成を説明するための模式的な断面図である。静電容量式タッチセンサ４０は、図１０に示す透明導電膜積層体４１と他の部材４２と、図示を省略しているＦＰＣから構成されている。他の部材４２は、例えばガラス基材などである。

透明導電膜積層体４１は、基体シート４１１と透明導電膜層４１２と粘着層４１３と光学等方性シート４１４とで構成されている。基体シート４１１の片面（一方面）に第１の透明導電膜層４１２が形成されている。基体シート４１１及び第１の透明導電膜層４１２の上に、第１の透明導電膜層４１２を覆う第１の粘着層４１３が形成されている。

第１の粘着層４１３の上に、光学等方性シート４１４が積層され、光学等方性シート４１４の上に第２の透明導電膜層４１２が形成されている。光学等方性シート４１４及び第２の透明導電膜層４１２の上には第２の粘着層４１３が形成されている。そして、第２の粘着層４１３の上には他の部材４２が積層されている。基体シート４１１は、立体形状に形成され、第１および第２の粘着層４１３の側面を被覆している。

基体シート４１１は、他の部材４２に接触するように形成されている。このような構造によって、第１及び第２の粘着層４１３の側面が覆われ、他の部材４２と基体シート４１１との隙間から第１及び第２の粘着層４１３に水蒸気が侵入することが防止されている。この基体シート４１１が高い水蒸気バリア性を有するので、基体シート４１１を透過して粘着層４１３に水蒸気が侵入することも防止されている。例えば、図２の携帯電話機１０に用いる静電容量式タッチセンサ３０を静電容量式タッチセンサ４０に置換えた場合、水滴Ｗ１が筐体１１と透明導電膜積層体４１との隙間１２から携帯電話機１０に侵入しても、上述のように透明導電膜積層体４１の側面からは水蒸気の侵入が防止される。同様に、携帯電話機１０の内部からの水蒸気Ｗ２に対しても基体シート４１１によって粘着層４１３への侵入を阻止できる。

なお、図１０に示す透明導電膜積層体４１は、透明導電膜層４１２と粘着層４１３からなる構成が２回繰り返されているが、第２の粘着層４１３の上に、さらに光学等方性シート４１４と透明導電膜層４１２と粘着層４１３の層を設けるなど、透明導電膜層４１２が３回以上繰り返されるような構成であってもよい。

（１−２）基体シート４１１
基体シート４１１は、上述の条件でＪＩＳＫ７１２のＢ法に準拠して測定した場合に、水蒸気透過度が１ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下であり、かつ波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明なプラスチック製シートである。この基体シート４１１の厚みは、３０〜２０００μｍ程度が好ましい。基体シート４１１の材料としては、シクロオレフィン系樹脂のプラスチックフィルムが挙げられる。シクロオレフィン系樹脂フィルムは水蒸気バリア性が高くかつ面内方向リタデーション値が低いだけでなく、立体加工もしやすい。水蒸気透過度が１ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下であり、かつ波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が５ｎｍ以下であるシクロオレフィン系樹脂として、例えば日本ゼオン株式会社製のＺＥＯＮＯＲ（登録商標）が好適に用いられる。

（１−３）透明導電膜層４１２及び粘着層４１３
透明導電膜層４１２及び粘着層４１３は、第１実施形態の透明導電膜層３１３及び粘着層３１４と同じに形成できるので、説明を省略する。 （１−４）光学等方性シート４１４
光学等方性シート４１４は、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下の透明なプラスチックフィルムで構成されている。この光学等方性シート４１４の厚みは、３０〜２０００μｍ程度が好ましい。面内方向リタデーション値を２０ｎｍ以下にできる光学等方性シート４１４の材料としては、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート系樹脂、セルロース系樹脂、ノルボルネン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂などのプラスチックフィルムが挙げられる。なかでも、ポリカーボネート系樹脂を用いたプラスチックフィルムは、製膜条件を好適にすることで上記面内方向リタデーション値を５ｎｍ以下にすることが可能であるため特に好ましい。

（２）透明導電膜積層体の製造方法
（２−１）立体形状の基体シートを用いる方法
基体シート４１１を粘着層３１４の側面まで被覆するような構造に形成する製造方法としては、予め立体形状に成形された基体シート４１１を用いて粘着層４１３等の側面を被覆する方法がある。この方法においては、まず、基体シート４１１上に第１の透明導電膜層４１２及び第１の粘着層４１３を形成する。その後、第１の透明導電膜層４１２及び第１の粘着層４１３が形成された基体シート４１１を立体形状に形成する。その後、該基体シート４１１の底面上に光学等方性シート４１４を形成し、該光学等方性シート４１４上に第２の透明導電膜層４１２及び第２の粘着層４１３を形成する。

また、図１１に示す工程を経て透明導電膜積層体４１を形成することもできる。図１１に示されているのは、第１の透明導電膜層４１２及び第１の粘着層４１３が形成されかつ立体形状に成形された基体シート４１１に、第２の透明導電膜層４１２及び第２の粘着層４１３並びに他の部材４２が積層された光学等方性シート４１４を組み合わせてラミネートする方法である。

基体シート４１１を粘着層４１３等の側面を被覆するように予め立体形状に形成する方法としては、プレス成形、真空成形、圧空成形などが挙げられる。プレス成形は、基体シート４１１の軟化温度よりも高い温度で行ない、例えば基体シート４１１が軟化温度１２０℃のシクロオレフィン系樹脂からなる場合には１６０℃に加熱して基体シート４１１の形成が行われる。立体形状に形成された基体シート４１１に光学等方性シート４１４を積層する方法としては、接着剤等を介してラミネートする方法などが挙げられる。

（２−２）基体シートに積層した後に立体形状に成形する方法
基体シート４１１を粘着層３１４の側面まで被覆するような構造に形成する製造方法としては、基体シート４１１上への積層が終了した後に、図１２に示す工程を経て、基体シート４１１を粘着層３１４等の側面に沿うように加工する方法がある。この方法では、まず、基体シート４１１上に第１の透明導電膜層４１２及び第１の粘着層４１３を形成する。次に、第１の粘着層４１３の上に光学等方性シート４１４を形成し、さらに光学等方性シート４１４上に第２の透明導電膜層４１２及び第２の粘着層４１３を形成する。その後、基体シート４１１を光学等方性シート４１４上の第２の粘着層４１３の側面まで覆うように加工する。

基体シート４１１を粘着層３１４等の側面に沿うように加工する方法としては、貼り付けした基体シート４１１に高温高圧の圧縮空気１１０等を吹き付ける成形などが挙げられる。基体シート４１１を軟化温度以上に加熱して、軟化温度以上の高温の圧縮空気を吹き付ける。例えば、基体シート４１１が軟化温度１２０℃のシクロオレフィン系樹脂からなる場合には、温度１５０℃、圧力１０気圧の圧縮空気の力により基体シート４１１の外周加工部３１１ａを粘着層４１３の側面に密着させる。透明導電膜積層体３１の側を耐熱性シートなどで覆って、耐熱性のシートなどを介して間接的に圧縮空気の力を基体シート４１１に伝えるようにしてもよい。また、圧縮空気を他の部材３２の側から吹き付けて、基体シート４１１の軟化温度以上に加熱された金型に基体シート４１１の側を押し付ける圧空成形によって成形してもよい。

＜変形例２−１＞
上記実施形態の透明導電膜積層体４１で、透明導電膜層４１２や粘着層４１３が２層ずつ積層されている場合を示したが、図１３に示すように、これらの層が１層ずつ積層されていてもよい。図１３において一点鎖線の円で囲まれた領域IIの拡大図を図１４に示す。図１４に示すように、透明導電膜積層体４１では、他の部材４２ではなくて、光学等方性シート４１４の方に基体シート４１１が密着する。それにより、基体シート４１１と光学等方性シート４１４との隙間がなくなり、水蒸気の侵入が防止される。図１３においては図示を省略しているが、図１に示したＦＰＣ３０ｃを透明導電膜積層体４１Ａの透明導電膜層４１２に接続することによって、静電容量式タッチセンサ４０Ａが構成される。この静電容量式タッチセンサ４０Ａも、図１に示した液晶ディスプレイ装置２０と組み合わせて、携帯電話機１０などの電子機器内に搭載することができる。

＜変形例２−２＞
上記実施形態の透明導電膜積層体４１や変形例２−１に示した透明導電膜積層体４１Ａは、粘着層４１３の側面を基体シート４１１の外周加工部４１１ａで覆っている。しかし、携帯電話機１０の表側１１ａの側の防水性が高い場合などには、粘着層４１３の側面まで基体シート４１１で覆う必要がない場合もある。そのような時には、図１５の透明導電膜積層体４１Ｂや図１６の透明導電膜積層体４１Ｃのように、基体シート４１５で粘着層４１３の側面を覆わない構成としてもよく、構成や製造方法が簡単になる。図１５及び図１６においては図示を省略しているが、図１に示したＦＰＣ３０ｃを透明導電膜積層体４１Ｂ，４１Ｃの透明導電膜層４１２に接続することによって、静電容量式タッチセンサ４０Ｂ，４０Ｃが構成される。この静電容量式タッチセンサ４０Ｂ，４０Ｃも、図１に示した液晶ディスプレイ装置２０と組み合わせて、携帯電話機１０などの電子機器内に搭載することができる。

＜実施例４＞
（１）透明導電膜積層体の作製
基体シートとして厚さ５０μｍのシクロオレフィン系樹脂フィルムを用い、その表面にインジウムスズ酸化物からなる厚さ２００ｎｍの透明導電膜層をスパッタリング法で形成した。使用したシクロオレフィン系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は５ｎｍ以下であり、水蒸気透過度は１ｇ/（ｍ^２・２４ｈ）であった。さらに、透明導電膜層が形成されたシクロオレフィン系樹脂フィルムの上に、厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層をスクリーン印刷で形成した。このようにして作成した透明導電膜積層体を５セット用意した。

また、比較のため、基体シートとして厚さ５０μｍのポリカーボネート系樹脂フィルムを用い、その表面にインジウムスズ酸化物からなる厚さ２００ｎｍの透明導電膜層をスパッタリング法で形成した。使用したポリカーボネート系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は２０ｎｍ以下であり、水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以上であった。さらに、透明導電膜層が形成されたポリカーボネート系樹脂フィルムの上に、厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層をスクリーン印刷で形成した。このようにして作成した透明導電膜積層体を５セット用意した。なお、１０セットの透明導電膜積層体の上には他の部材としてガラス基材を積層した。

（２）透明導電膜積層体の耐性評価
上記のシクロオレフィン系樹脂フィルムを基体シートとする５セットおよびポリ
カーボネート系樹脂フィルムを基体シートとする５セットを、６０℃９０ＲＨ％の耐湿試
験機に入れ、１０日間放置した後、表面状態を目視により確認した。シクロオレフィン系樹脂フィルムを基体シートとする５セットついては、２セットのみに若干の粘着層の白化がみられた。しかし、ポリカーボネート系樹脂フィルムを基体シートとする５セットについては、全て粘着層が白化しており、うち２セットについては透明導電膜層も若干白化していた。

＜実施例５＞
（１）透明導電膜積層体の作製
基体シートとして厚さ５０μｍのシクロオレフィン系樹脂フィルムを用い、その表面にインジウムスズ酸化物からなる厚さ２００ｎｍの透明導電膜層をスパッタリング法で形成したシートを１０セット用意した。使用したシクロオレフィン系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は５ｎｍ以下であり、水蒸気透過度は１ｇ/（ｍ^２・２４ｈ）であった。

用意した１０セットのうち５セットついては、基体シートを１６０℃に加熱してプレス成形を行い、外周に２００μｍ程度の立ち上がりのある立体形状に基体シートを成形した。

一方、光学等方性シートとして厚さ５０μｍのポリカーボネート系樹脂フィルムを用い、ポリカーボネート系樹脂フィルムの表面にインジウムスズ酸化物からなる厚さ２００ｎｍの透明導電膜層をスパッタリング法で形成した。使用したポリカーボネート系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は２０ｎｍ以下であり、水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以上であった。透明導電膜層を形成したポリカーボネート系樹脂フィルムの上に厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層をスクリーン印刷で形成し、その上に別の部材としてガラス基材を積層した。このように光学等方性シートと透明導電膜層と粘着層と他の部材とからなるシート積層物を１０セット用意した。

ついで、１０セット全ての透明導電膜積層体の透明導電膜層上に厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層を吹きつけ塗装で形成した。

基体シートを立体形状にした５セットついては、この立体形状の基体シートの平面状の内面に上記のシート積層物をポリカーボネート系樹脂フィルム側が接するように貼り付けた。基体シートの平面の領域は光学等方性シートの外形サイズと一致しており、貼り付けることにより、光学等方性シートおよびその上に形成された粘着層の側面が基体シートの立ち上がり部分により被覆された。

立体形状にしなかった残り５セットの基体シートは、単に上記のシート積層物をポリカーボネート系樹脂フィルム側が接するように貼り付けた。

（２）透明導電膜積層体の耐性評価
基体シートを立体形状にした５セットおよび立体形状にしなかった５セットを、６０℃９０ＲＨ％の耐湿試験機に入れ、１０日間放置した後、表面状態を目視により確認した。基体シートを立体形状にした５セットは全て異常がなかった。しかし、立体形状にしなかった５セットのうちの３セットの粘着層が端部のところでかなり白化していた。

＜実施例６＞
（１）透明導電膜積層体の作製
基体シートとして厚さ５０μｍのシクロオレフィン系樹脂フィルムを用い、その上にインジウムスズ酸化物からなる厚さ２００ｎｍの透明導電膜層をスパッタリング法で形成した。使用したシクロオレフィン系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は５ｎｍ以下であり、水蒸気透過度は１ｇ/（ｍ^２・２４ｈ）であった。さらに、透明導電膜層が形成されたシクロオレフィン系樹脂フィルムの上に、厚さ２５μｍのポリウレタン系の粘着層をスクリーン印刷で形成し、その粘着層の上に光学等方性シートとして厚さ５０μｍのポリカーボネート系樹脂フィルムを積層した。使用したポリカーボネート系樹脂フィルムの面内方向リタデーション値は２０ｎｍ以下であり、水蒸気透過度が１０ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以上であった。その積層したポリカーボネート系樹脂フィルム上にインジウムスズ酸化物からなる厚さ２００ｎｍの透明導電膜層をスパッタリング法で形成した。さらに、透明導電膜層が形成されたポリカーボネート系樹脂フィルムの上に２５μｍのポリウレタン系の粘着層をスクリーン印刷で形成した後、さらにその上に別の部材としてガラス基材を積層した。このように基体シートと透明導電膜層と粘着層と光学等方性シートと透明導電膜層と粘着層と他の部材とからなる透明導電膜積層体を１０セット用意した。

ついで、用意した透明導電膜積層体の１０セットのうちの５セットには、温度１５０℃圧力１０気圧の圧空成形によって加工を行なった。基体シートは光学等方性シートの外形サイズより大きく設定しており、用意した透明導電膜積層体の１０セットは基体シートの外周部分の粘着層が他の層に接着していなかった。しかし、圧空成形による加工を施した５セットは、基体シートの外周部分が立体加工され、上層の光学等方性シートおよび粘着層の側面と接着された。残りの５セットについては、圧空成形による立体加工を行なわなかった。

（２）透明導電膜積層体の耐性評価
基体シートを立体加工した５セットおよび立体加工しなかった５セットを、６０℃９０ＲＨ％の耐湿試験機に入れ、１０日間放置した後、表面状態を目視により確認した。基体シートを立体加工した５セットは全て異常がなかった。しかし、立体加工しなかった５セットについては５セット全ての粘着層が白化し、特に粘着層の端部が白化しており、うち１セットについては透明導電膜層も若干白化していた。

＜特徴＞
（１）
従来から基体シートや光学等方性シート４１４に用いられていたポリカーボネート系樹脂など、面内方向リタデーション値が低いプラスチックフィルムの多くは、水蒸気透過度が高いため水蒸気を容易に透過する。そのため、ポリカーボネート系樹脂などからなる基体シートや光学等方性シート４１４を透過した水蒸気によって粘着層４１３が（条件によっては透明導電膜層４１２も）白化する問題が発生する。

しかし、第２実施形態の静電容量式タッチセンサ４０では、基体シート４１１（プラスチック製シート）の水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下であるため、基体シート４１１の上に積層される粘着層４１３や透明導電膜層４１２への水蒸気の侵入を防止することができる。

特に、粘着性・各種耐性にすぐれた粘着層はたいてい湿気を吸着して白化する問題が顕著であるため、粘着性や各種の対性に優れた粘着剤を用いるときには高い効果が発揮される。

ポリカーボネート系樹脂からなる光学等方性シート４１４及びシクロポリオレフィン系樹脂からなる基体シート４１１は、ともに面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下であるため、図２に示すようなサングラスなどの偏光板２１を介して液晶ディスプレイ装置２０からの出射光２５を見たときの色むらなどの発生や、使用者が見る色が液晶ディスプレイ装置２０から出射される光と異なる色になることなどの光学的な不具合を防止することができる。

（２）
基体シート４１１の外周加工部４１１ａが、第１及び第２の粘着層４１３の側面を覆っている静電容量式タッチセンサ４０，４０Ａでは、側面から粘着層４１３への水蒸気の侵入が防止され、粘着層４１３の白化を防止する効果が向上する。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態に係る静電容量式タッチセンサについて図１７を用いて説明する。図１７は携帯電話機１０Ａの部分断面図である。図１７において、図２と同じ符号を付したものは図２と同じものであるので説明を省略する。

（１）概要
図１７の携帯電話機１０Ａが図２の携帯電話機１０と異なる点は、液晶ディスプレイ装置２０の上に配置されている位相差フィルム２２と、静電容量式タッチセンサ５０の構成である。静電容量式タッチセンサ５０は、図１７に示す透明導電膜積層体５１及び他の部材５２と、図示を省略しているＦＰＣから構成されている。他の部材５１は例えばガラス基材であり、ＦＰＣは図１に示したＦＰＣ３０ｃと同様に透明導電膜積層体５１の透明導電膜層４１２に接続されている。

（２）透明導電膜積層体５１
（２−１）構成の概要
透明導電膜積層体５１は、基体シート４１１と透明導電膜層４１２と粘着層４１３と光学等方性シート４１４と偏光フィルム５１１と位相差フィルム５１２とを備えている。透明導電膜積層体５１は、偏光フィルム５１１及び位相差フィルム５１２を除く構成が図１６に示す透明導電膜積層体４１Ｃと同じである。そのため、ここでは偏光フィルム５１１及び位相差フィルム５１２について説明し、基体シート４１１と透明導電膜層４１２と粘着層４１３と光学等方性シート４１４については説明を省略する。

位相差フィルム５１２は、第２の粘着層４１３の上に積層され、その位相差フィルム５１２の上に偏光フィルム５１１が積層されている。偏光フィルム５１１の上には、ガラス基材などからなる他の部材５２が積層されている。

（２−２）偏光フィルム５１１
偏光フィルム５１１は、入射する光を直線偏光に変換する。偏光フィルム５１１は、例えば、染色されたポリビニルアルコール（ＰＶＡ）とそれを両側から支える支持体としてのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）から構成される三層構造を有するものである。偏光フィルム５１１は、光学特性として、単体透過率４０％以上、偏光度９９％以上のものを使用することが好ましい。

（２−３）位相差フィルム５１２
位相差フィルム５１２は、偏光フィルム５１１よりも光学等方性シート４１４側に設けられ、直線偏光された光を円偏光に変換する。位相差フィルム５１２は、人間の視感度が最も高い５５０ｎｍの波長の１／４の長さに当たる１３７ｎｍ程度の位相差値を有するものであることが好ましい。位相差フィルム５１２は、例えば、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、ノルボルネン系樹脂のフィルムを予め設定された延伸条件で製膜して所望の位相差値を得たものである。ノルボルネン系樹脂のフィルムとしては、株式会社ＪＳＲ製の ＡＲＴＯＮ（登録商標）や日本ゼオン株式会社製のＺＥＯＮＯＲ（登録商標）等のフィルムが挙げられる。

＜変形例３−１＞
上記実施形態の透明導電膜積層体５１で、透明導電膜層４１２や粘着層４１３が２層ずつ積層されている場合を示したが、図１３に示すように、これらの層が１層ずつ積層されていてもよい。また、透明導電膜積層体５１は、粘着層４１３の側面を基体シート４１１の外周加工部で覆っていない。しかし、携帯電話機１０の表側１１ａの側の防水性が低い場合などには、粘着層４１３や偏光フィルム５１１と位相差フィルム５１２との側面が基体シート４１１で覆われている図１０や図１３に示されているような構成にすることもできる。

また、実施形態の透明導電膜積層体５１では、基体シート４１１に高い水蒸気バリア性と低い面内方向リタデーション値のシクロオレフィン系樹脂を用いたが、第１実施形態のように、基体シート４１１に代えて保護シート３１１と基体シート３１２を組み合わせたものを用いてもよい。

＜実施例７＞
（１）透明導電膜積層体の作製 実施例１のシクロオレフィン系樹脂フィルムを用いた透明導電膜層シートにおいて、ガラス基材と透明導電膜層との間に、偏光度９９．５％、単体透過率４３％の光学特性を有する１１０μｍの三層構造偏光フィルム（３０μｍのポリビニルアルコール（ＰＶＡ）とそれを両側から支える４０μｍの支持体トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）とから構成）と、その吸収軸が偏光フィルムの吸収軸と約４５度傾いた１３５ｎｍの位相差値を有する７０μｍのポリアリレート樹脂を主成分とする位相差フィルムとを、この順に積層した。

（２）透明導電膜積層体の耐性評価 このような構成にして、実施例１と同様に評価をした結果、実施例1のシクロオレフィン系樹脂フィルムを用いた透明導電膜層シートと同様の粘着層の白化防止効果がみられ、かつ実施例1のシクロオレフィン系樹脂フィルムを用いた透明導電膜層シートよりも透明導電膜層４１２の反射を抑えられるため、透明導電膜層のパターンの境界部分が見えにくくなっていた。実施例１で比較に用いた保護シートを積層しなかったものに比べ、耐性に優れかつ透明導電膜層のパターンが見えてしまうという不具合を防止できる透明導電膜積層体が得られた。

＜特徴＞
（１）
第３実施形態の透明導電膜積層体５１は、第２実施形態の透明導電膜積層体４１Ｃの構成を含んでいるので、粘着層４１３や透明導電膜層４１２の白化の防止に関しては、第２実施形態と同様の効果を奏する。

また、色むらなどの発生や、使用者が見る色が液晶ディスプレイ装置２０から出射される光と異なる色になることなどの光学的な不具合を防止することができる点についても、第２実施形態と同様の効果を奏する。

（２）
偏光フィルム５１１を基体シート４１１の下部に設置される液晶ディスプレイ装置２０の偏光板と吸収軸が同じになるように配置すれば、液晶ディスプレイ装置２０の情報表示時に液晶ディスプレイ装置２０の光源からの出射光２５がより透過するようにできる。

さらに、位相差フィルム５１２を設けることで偏光フィルム５１１と位相差フィルム５１２を通過した光の反射を抑えることができるため透明導電膜層４１２の反射がほとんどなくなる。その結果、透明導電膜層４１２のパターンが見えてしまうことを防止でき、透明導電膜層４１２のパターンが見えることによって液晶ディスプレイ装置２０の情報表示が見づらくなるのを防止することができる。

１０，１０Ａ 携帯電話機
１１ 筐体
２０ 液晶ディスプレイ装置
２２ 位相差フィルム
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，５０ 静電容量式タッチセンサ
３１，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，５１ 透明導電膜積層体
３１１ 保護シート
３１２，４１１，４１５ 基体シート
３１３，４１２ 透明導電膜層
３１４，４１３ 粘着層
４１４ 光学等方性シート
５１１ 偏光フィルム
５１２ 位相差フィルム

国際公開第２００６／１２６６０４号パンフレット

Claims (15)

1. 透明なプラスチック製シートと、
   前記プラスチック製シートの上に形成されている透明導電膜層と、
   前記透明導電膜層を覆うように前記透明導電膜層の上に形成されている透明な粘着層とを備え、
   前記プラスチック製シートは、水蒸気透過度が１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下であり、
   前記粘着層は、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ビニル系樹脂、ゴム系樹脂のいずれかである、光学特性の悪化を防ぎつつ前記粘着層が水蒸気によって白化することを防止した、静電容量式タッチセンサ。
   
2. 前記粘着層の前記プラスチック製シートと反対側に配置されている位相差フィルムと、
   前記位相差フィルムの上に配置されている偏光フィルムと、をさらに備える、
   請求項１に記載の静電容量式タッチセンサ。
3. 前記プラスチック製シートは、
   一方面の上に前記透明導電膜層が形成され、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明なプラスチック製の基体シートと、
   前記基体シートの他方面に配置され、水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明な保護シートと、を含む、
   請求項１又は請求項２に記載の静電容量式タッチセンサ。
4. 前記保護シートは、シクロオレフィン系樹脂で形成されている、
   請求項３に記載の静電容量式タッチセンサ。
5. 前記基体シートは、ポリカーボネート系樹脂で形成されている、
   請求項４に記載の静電容量式タッチセンサ。
6. 前記保護シートは、立体形状に成形されて前記粘着層の側面を覆っている、
   請求項３から５のいずれか一項に記載の静電容量式タッチセンサ。
7. 前記プラスチック製シートは、
   水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明な基体シートである、
   請求項１又は請求項２に記載の静電容量式タッチセンサ。
8. 前記基体シートは、シクロオレフィン系樹脂で形成されている、
   請求項７に記載の静電容量式タッチセンサ。
9. 前記基体シートは、立体形状に成形されて前記粘着層の側面を覆っている、
   請求項７又は請求項８に記載の静電容量式タッチセンサ。
10. 前記粘着層の上に配置されている、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である光学等方性シートと、
    前記光学等方性シートの上に形成されている他の透明導電膜層と、
    前記他の透明導電膜層の上に形成されている透明な他の粘着層と、
    をさらに備える、請求項１から９のいずれか一項に記載の静電容量式タッチセンサ。
11. 筐体と、
    前記筐体内に配置されているディスプレイ装置と、
    前記筐体内で前記ディスプレイ装置の上に配置されている、請求項１から請求項１０のいずれかに記載の静電容量式タッチセンサと、
    を備える、電子機器。
12. 水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明なプラスチック製の保護シート上に、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明な基体シートを配置する工程と、
    前記基体シートの上に透明導電膜層を形成する導電膜層形成工程と、
    前記透明導電膜層を覆うように前記透明導電膜層の上に、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ビニル系樹脂、ゴム系樹脂のいずれかである透明な粘着層を形成する粘着層形成工程と、
    前記粘着層の側面を前記保護シートで覆う側面被覆工程とを備える、光学特性の悪化を防ぎつつ前記粘着層が水蒸気によって白化することを防止した透明導電膜積層体の製造方法。
    
13. 前記被覆工程の前に、前記保護シートを立体形状に成形する成形工程をさらに備える、
    請求項１２に記載の透明導電膜積層体の製造方法。
14. 水蒸気透過度が１ｇ/（ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ）以下でありかつ、波長５５０ｎｍにおける面内方向リタデーション値が２０ｎｍ以下である透明なプラスチック製の基体シートの上に透明導電膜層を形成する導電膜層形成工程と、
    前記透明導電膜層を覆うように前記透明導電膜層の上に、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ビニル系樹脂、ゴム系樹脂のいずれかである透明な粘着層を形成する粘着層形成工程と、
    前記粘着層の側面を前記基体シートで覆う側面被覆工程とを備える、光学特性の悪化を防ぎつつ前記粘着層が水蒸気によって白化することを防止した透明導電膜積層体の製造方法。
15. 前記被覆工程の前に、前記基体シートを立体形状に成形する成形工程をさらに備える、
    請求項１４に記載の透明導電膜積層体の製造方法。
    

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