CN102714074B - 静电容量式触摸传感器、电子设备和透明导电膜层压体的制造方法 - Google Patents

静电容量式触摸传感器、电子设备和透明导电膜层压体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种静电容量式触摸传感器，能够防止光学特性变差的同时也能够防止粘结层因水蒸气而变白的情况，在保护片(311)上形成有透明的基体片(312)、透明导电膜层(313)和透明的粘结层(314)，粘结层(314)按照覆盖透明导电膜层(313)的方式形成在透明导电膜层(313)上，保护片(311)是水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm中的面内相位差值为20nm以下的薄片，另外，基体片(312)是波长为550nm中的面内相位差值为20nm以下的薄片。

Description

静电容量式触摸传感器、电子设备和透明导电膜层压体的制造方法
技术领域
本发明涉及静电容量式触摸传感器和包括静电容量式传感器的电子设备以及用于静电容量式触摸传感器等的透明导电膜层压体的制造方法。
背景技术
现有技术中，透明触摸屏或透明触摸开关等上使用文献1(国际公开第2006/126604号公报)中记载的具有透明导电膜的透明面状体。
该透明导电膜被图案化处理，从而在透明导电膜上形成检测电极，透明导电膜的检测电极和外部电路在柔性线路板(以下称之为FPC)等上连接。通过将这样的检测电极和手指或笔之间的静电容量的变化传递到外部电路，在外部电路中能够检测到手指或笔与透明面状体所接触的位置。即，通过使FPC与层压在透明薄片上且被图案化处理的透明导电膜连接来形成静电容量式触摸传感器。
在这样的静电容量式触摸传感器中，通常在塑料薄膜上层压透明导电膜，并形成覆盖该透明导电膜的透明粘结层，在保护透明导电膜的绝缘层和塑料薄膜之间层压透明导电膜。
另外，在透明粘结层上使用环氧类或丙烯酸类等树脂，粘结层的厚度为25μm～75μm程度。具有25μm～75μm厚度的环氧类或丙烯酸类的粘结层如果在高温高湿的环境下被晒，则由于吸收空气中的水分而表面会变白。
发明内容
因此，考虑到或者增大塑料薄膜的厚度，或者使用水蒸气的阻隔性高的塑料制薄膜，以减少水蒸气的侵入等情况。但是，如果增大塑料薄膜的厚度或者使用水蒸气的阻隔性高的塑料制薄片，则虽然能够防止变白但会发生光学特性变差的问题。
本发明的目的是提供一种能够防止光学特性变差的同时也能够防止粘结层由于水蒸气而变白的静电容量式触摸传感器。
基于本发明的一个观点的静电容量式触摸传感器包括：透明的塑料制薄片；透明导电膜层，形成在塑料制薄片上；透明的粘结层，按照覆盖透明导电膜层的方式形成在导电膜层上；其中，塑料制薄片是水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的薄片。
在该静电容量式触摸传感器中，由于塑料制薄片的水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，因此能够防止水蒸气侵入到层压在塑料制薄片上的粘结层或透明导电膜层里。并且，由于塑料制薄片的面内方向相位差值为20nm以下，因此尽管使塑料制薄片具有水蒸气阻隔性，但能够防止颜色不均匀等的发生或使用者看到的颜色与从液晶显示装置射出的光的颜色不同的情况等的光学缺陷。
静电容量式触摸传感器还可以包括：相位差薄膜，配置在粘结层的与塑料制薄片相反的一侧；偏振光薄膜，配置在相位差薄膜上。
在该静电容量式触摸传感器中，根据显示装置的类型通过适当地配置偏振光薄膜来能够提高从显示装置的光源射出的光的透射性。通过使用偏振光薄膜和相位差薄膜来能够抑制通过偏振光薄膜和相位差薄膜的光的反射，并抑制透明导电膜层的光的反射，从而能够使得透明导电膜层的图案难以看见。通过使塑料制薄片的面内方向相位差值为20nm以下，不用降低这样的偏振光薄膜和相位差薄膜的性能，使之能够充分地发挥性能。
塑料制薄片还可以包括：透明的塑料制基体片，在其一个面上形成透明导电膜层，波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm；透明的保护片，配置在基体片的另一个面上，水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下。此时，保护片优选的是由环烯烃类树脂形成。另外，基体片优选的是由聚碳酸酯类树脂形成。进一步，保护片还可以是成形为立体形状而覆盖粘结层的侧面。成形为立体形状的保护片还能够防止水蒸气从侧面向粘结层侵入。
塑料制薄片还可以是水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内相位差值为20nm以下的透明的基体片。此时，基体片优选的是由环烯烃类树脂形成。基体片还可以是成形为立体形状而覆盖粘结层的侧面。成形为立体形状的基体片还能够防止水蒸气从侧面向粘结层侵入。
静电容量式触摸传感器还可以包括：光学各向同性薄片，配置在粘结层上，波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下；其它透明导电膜层，形成在光学各向同性薄片上；透明的其它粘结层，形成在其它透明导电膜层上。
电子设备的构成可以包括：壳体；显示装置，配置在壳体内；上述的静电容量式触摸传感器，配置在壳体内的显示装置上
基于本发明的其它观点的透明导电膜层压体的制造方法包括：配置透明基体片工序，在水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明的塑料制保护片上配置波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明基体片；导电膜层形成工序，在基体片上形成透明导电膜层；粘结层形成工序，在透明导电膜层上按照覆盖透明导电膜层的方式形成透明的粘结层；侧面覆盖工序，用保护片覆盖粘结层的侧面。
用该制造方法能够容易地制造粘结层的侧面被保护片覆盖的透明导电膜层压体。
透明导电膜层压体的制造方法在覆盖工序之前还可以包括将保护片成形为立体形状的成形工序。
基于本发明的其它观点的透明导电膜层压体的制造方法包括：导电膜层形成工序，在水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内相位差值为20nm以下的透明的塑料制基体片上形成透明导电膜层；粘结层形成工序，在透明导电膜层上按照覆盖透明导电膜层的方式形成透明的粘结层；侧面覆盖工序，用基体片覆盖粘结层的侧面。
用该制造方法能够容易地制造粘结层的侧面被基体片覆盖的透明导电膜层压体。
透明导电膜层压体的制造方法在覆盖工序之前还可以包括将基体片成形为立体形状的成形工序。
根据本发明不仅能够防止所谓透射光发生色彩不均匀的光学特性的变差，而且还可以防止粘结层因水蒸气而变白的情况。
附图说明
图1为第一实施方式的包括静电容量式触摸传感器的手机的分解立体图；
图2为表示图1的手机截面形状的部分模式截面图；
图3为图2的区域I的放大图；
图4为表示图2所示的静电容量式触摸传感器的一个制造工序的模式截面图；
图5为表示图2所示的静电容量式触摸传感器的一个制造工序的模式截面图；
图6为表示图2所示的静电容量式触摸传感器的一个制造工序的模式截面图；
图7为表示变形例1-1的静电容量式触摸传感器构成的模式截面图；
图8为表示变形例1-2的静电容量式触摸传感器一个构成的模式截面图；
图9为表示变形例1-2的静电容量式触摸传感器其它构成的模式截面图；
图10为表示第二实施方式的静电容量式触摸传感器构成的模式截面图；
图11为表示图10的静电容量式触摸传感器一个制造工序的模式截面图；
图12为表示图10的静电容量式触摸传感器其它制造工序的模式截面图；
图13为表示变形例2-1的静电容量式触摸传感器构成的模式截面图；
图14为图13的区域I的放大图；
图15为表示变形例2-2的静电容量式触摸传感器一个构成的模式截面图；
图16为表示变形例2-2的静电容量式触摸传感器其它构成的模式截面图；
图17为表示第三实施方式的静电容量式触摸传感器构成模式截面图。
附图标号说明
10、10A 手机
11 壳体
20 液晶显示装置
22 相位差薄膜
30、30A、30B、30C、40、40A、40B、40C、50 静电容量式触摸传感器
31、31A、31B、31C、41、41A、4B、41C、51 透明导电膜层压体
311 保护片
312、411、415 基体片
313、412 透明导电膜层
314、413 粘结层
414 光学各向同性薄片
511 偏振光薄膜
512 相位差薄膜
具体实施方式
<第一实施方式>
关于本发明的第一实施方式的包括静电容量式触摸传感器的电子设备，下面举例手机来进行说明，但是包括静电容量式触摸传感器的电子设备还可以是除了手机之外的例如个人电脑或自动售货机等其它电子设备。本发明所适用的电子设备并不局限于手机。
(1)包括静电容量式触摸传感器的电子设备概要
图1为表示手机构成概要的分解立体图。在图1在中手机10包括：液晶显示装置20；静电容量式触摸传感器30，配置在液晶显示装置20上。手机10的壳体11在表面侧11a具有凹部11b。在凹部11b嵌入静电容量式触摸传感器30。并且，该凹部11b中还形成有凹部11c。在凹部11c中嵌入液晶显示装置20。如此地，在手机10等电子设备的液晶显示装置20上配置有静电容量式触摸传感器30。
静电容量式触摸传感器30包括：透明的触摸传感器部30a；不透明的装饰部30b，形成在触摸传感器30a的周围；FPC30c；集成电路芯片(IC芯片，integrated circuit)30d，搭载在FPC30c上。FPC30c与手机10内的电路(省略图示)连接。但是，静电容量式触摸传感器还有包括不具有IC芯片的FPC的类型。
在装饰部30b上可以适当地设置能够提高外观设计的图案层。将聚乙烯类、聚酰胺类、丙烯酸类、聚氨酯类、醇酸类等树脂作为粘合剂，并使用将合适颜色的颜料或染料作为着色剂包含的着色油墨形成图案层。作为此时使用的着色剂有在铝、钛、青铜等金属粒子或云母上表面涂层氧化钛的珍珠颜料等。作为图案层的形成方法有凹版印刷、丝网印刷、平板印刷等通用印刷法或各种涂布法、涂饰法等方法。
(2)透明导电膜层压体31
(2-1)构成概要
图2为图1的手机10的部分模式截面图。由触摸传感器部30a和装饰部30b构成的部分由图2所示的透明导电膜层压体31和其它部件32构成。其它部件32是例如玻璃基材等。
透明导电膜层压体31由保护片311、基体片312、透明导电膜层313和粘结层314构成。透明导电膜层压体31形成为类似结构重复的两层结构。第一层31a中，在第一层第一基体片312的一个面上形成有透明导电膜层313。在第一基体片312的相反一侧(另一个面)上层压有保护片311。在第一基体片312和第一透明导电膜层313上层压有覆盖第一透明导电膜层313的第一粘结层314。
在第二层31b上有第二基体片312，第二基体片312层压在第一粘结层314上。在第二基体片312上形成有第二透明导电膜层313，在第二基体片312和第二透明导电膜层313上层压第二粘结层314。在第二粘结层314上层压其它部件32。并且，保护片311形成为立体形状，并覆盖第一层31a和第二层31b的粘结层314的侧面。图3为图2的被虚线的圆包围的区域I的放大图。如图3所示，保护片311按照与其它部件32密合的方式形成。通过这样的结构，第二层31b的粘结层314的侧面被完全覆盖而没有间隙，从而防止水蒸气从其它部件32和保护片311之间的间隙向第一层31a和第二层31b的粘结层314侵入。由于保护片311具有高的水蒸气阻隔性，因此能够防止水蒸气透过保护片311向第一层31a和第二层31b的粘结层314侵入。例如，如图2所示，即使水滴W1从壳体11和透明导电膜层压体31之间的间隙12侵入到手机10上，但如上所述从透明导电膜层压体31的侧面能够防止水蒸气的侵入。同样，通过保护片311也能够防止从手机10内部侵入到间隙13的水蒸气W2向粘结层314侵入。
另外，在图2所示的透明导电膜层压体31中由基体片312、透明导电膜层313和粘结层314构成的结构重复两次，但这种结构还可以是重复三次以上。
(2-2)基体片312
基体片312是波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明薄片。该基体片312的厚度优选的是30～2000μm程度。作为能够使面内方向相位差值为20nm以下的基体片312材料，可以举出聚碳酸酯类树脂、聚芳酯类树脂、纤维素类树脂、冰片烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、烯烃类树脂、丙烯酸类树脂等塑料薄膜。其中，特别优选的是使用聚碳酸酯类树脂的塑料薄膜，因为通过适当的制膜条件能够使上述面内方向相位差值为5nm以下。另外，在这里所述的聚碳酸酯类树脂的概念是包括聚碳酸酯树脂。
本发明的面内相位差值是使用大塚电子株式会制造的低相位差测量装置(型号：RE-100)测量的值。该低相位差测量装置的测量波长为550nm。另外，相位差是指入射到晶体之类的非各向同性物质的光分成具有相互垂直的振动方向的两个光波的现象。如果向具有双折射的材料入射非偏振光的光，则入射光被分成两束光。两者的振动方向相互垂直，一束光称之为垂直偏振光，另一束光称之为水平偏振光。垂直偏振光成为反常光线，水平偏振光成为正常光线，正常光线是其传播速度与传播方向无关的光线，反常光线是根据传播方向其传播速度不同的光线。在具有双折射的材料中有该两束光线的速度相同的方向，该方向称之为光学轴。面内方向相位差值是当薄片312的面内方向的迟相轴方向的折射率为nx，薄片的面内方向的进相轴方向的折射率为ny，薄片的厚度为d时，通过(nx-ny)×d计算出的值。
另外，包含聚碳酸酯类树脂且上述面内方向相位差值低的大部分塑料薄膜由于水蒸气透过率高因此水蒸气容易透过。这里指的水蒸气透过率是以JISK7129的B法为基准，并在透过单元温度为40±0.5℃、相对湿度差为90±2％、高湿度腔的相对湿度为90±2％以及低湿度腔的相对湿度为0％条件下测量的透过率。水蒸气透过率高是指在上述条件下以JISK7129的B法为基准测量时整个薄片的水蒸气透过率为10g/(m2·24h)以上的情况。
(2-3)保护片311
保护片311是在上述条件下以JISK7129的B法为基准测量时，水蒸气透过率为1g/(m2·24h)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明的塑料制薄片。该保护片311的厚度优选的是30～2000μm程度。作为保护片311材料可以举出环烯烃类树脂的塑料薄膜。环烯烃类树脂薄膜不仅水蒸气阻隔性高且面内方向相位差值低，并且也容易立体加工。作为水蒸气透过率为1g/(m2·24h)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为5nm以下的环烯烃类树脂适用的是例如日本瑞翁株式会社制造的ZEONOR(注册商标)。
(2-4)透明导电膜层313
透明导电膜层313可以举出由铟锡氧化物、锌氧化物等的金属氧化物或树脂粘合剂和碳纳米管或金属纳米线等构成的层，并通过真空沉积法、溅射法、离子电镀法、镀金法、凹版印刷、丝网印刷、平板印刷等通用的印刷法和通过各种涂布机的方法以及涂饰、浸渍等方法形成。透明导电膜层313的设定优选的是厚度为几十nm～几μm程度、光线透射率为80％以上、表面阻抗值为几mΩ～几百Ω的值。
(2-5)粘结层314
粘结层314可以举出由丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、乙烯类树脂、橡胶类树脂等构成的层，并通过凹版印刷、丝网印刷、平板印刷等通用的印刷法和通过各种涂布机的方法以及涂饰、浸渍等方法形成。粘结层314优选的是其厚度为几μm～几十μm程度，且具有坚固的粘结性和各种耐性。
(3)透明导电膜层压体的制造方法
(3-1)使用立体形状的保护片的方法
作为将保护片311形成为具有覆盖粘结层314的侧面为止的结构的制造方法，有经过图4所示的工序将形成为立体形状的保护片311层压在基体片312上的方法。如图4所示，按照保护片311的外周加工部311a到达到粘结层314等的侧面的方式预先形成保护片311。作为将保护片311按照保护片311覆盖粘结层314等的侧面的方式预先形成为立体形状的方法，可以举出加压成形、真空成形、压空成形等方法。加压成形在比保护片311的软化温度高的温度下进行，例如保护片311由软化温度为120℃的环烯烃类树脂构成时，加热至160℃而进行保护片311的形成。作为将形成为立体形状的保护片311层压在基体片312的方法，可以举出通过粘结剂等进行层压的方法等。
(3-2)将保护片同时成形为立体形状的方法
作为将保护片311形成为具有覆盖粘结层314的侧面为止的结构的制造方法，有经过图5所示的工序，按照覆盖粘结层314等的侧面的方式加工成沿粘结层314等的侧面的立体形状的同时将保护片311层压在基体片312上的方法。
作为加工成沿粘结层314等侧面的立体形状的同时将保护片311层压在基体片312上的方法，可以举出用硅胶垫等橡胶质的挤压材料100挤压的方法等。用挤压材料100挤压的方法中，首先将保护片311加热至软化温度以上，使保护片311呈软化的状态。然后，通过用橡胶质的挤压材料100挤压，将保护片311按照沿粘结层314侧面的方式成形，同时将保护片311层压在粘结层314的侧面上。例如，保护片311由软化温度120℃的环烯烃类树脂构成时，用加热至150℃的硅胶垫挤压保护片311，由此进行透明导电膜层压体31的形成。为了将保护片311层压在侧面上，与上述方法一样，可以将粘结剂预先涂布在保护片311上，或者还可以利用粘结层314的粘结剂。
(3-3)层压保护片后成形为立体形状的方法
作为将保护片311形成为具有覆盖粘结层314的侧面为止的结构的制造方法，有将保护片311层压在基体片312后，经过图6所示的工序，将保护片311按照沿粘结层314等的侧面的方式加工的方法。
作为将保护片311层压在基体片312后，将保护片311按照沿粘结层314等的侧面的方式加工的方法，可以举出向所粘贴的保护片311上吹高温高压的压缩空气100等而成形方法等。将保护片311加热至软化温度以上，并对其吹入软化温度以上的高温压缩空气。例如，保护片311由软化温度为120℃的环烯烃类树脂构成时，通过温度150℃、压力10大气压的压缩空气的力，使保护片311的外周加工部311a与粘结层314的侧面密合。还可以是，用耐热性薄片等覆盖透明导电膜层压体31侧，以将压缩空气的力通过耐热性薄片等来间接地传达到保护片311上。另外，还可以是通过压空成形来成形，该压空成形是，从其它部件32侧吹入压缩空气，向被加热至保护片311的软化温度以上的模具挤压保护片311侧。
<变形例1-1>
在上述实施方式中所示了在透明导电膜层压体31上将基体片312、透明导电膜层313和粘结层314各层压两层的情况，但如图7所示，这些层还可以是各层压一层。在图7中虽然省略了图示，但通过使图1所示的FPC30c与透明导电膜层压体31A的透明导电膜层313连接，由此构成静电容量式触摸传感器30A。该静电容量式触摸传感器30A也是与图1所示的液晶显示装置20组装在一起而可以搭载于手机10等电子设备内。
<变形例1-2>
上述实施方式的透明导电膜层压体31或变形例1-1所示的透明导电膜层压体31A是用保护片311的外周加工部311a覆盖粘结层314的侧面。但是，手机10的表面侧11a的侧方防水性高的情况等，没必要用保护片311覆盖到粘结层314的侧面为止。此时，如图8的透明导电膜层压体31B或图9的透明导电膜层压体31C一样，将保护片315只在基体片312的其它方面层压就可以，因此构成或制造方法变得简单。在图8和图9中虽然省略图示，但通过使图1所示的FPC30c与透明导电膜层压体31B、31C的透明导电膜层压体313连接，构成静电容量式触摸传感器30B、30C。该静电容量式触摸传感器30B、30C也是与图1所示的液晶显示装置20组装在一起而可以搭载于手机10等电子设备内。
<实施例1>
(1)透明导电膜层压体的制造
作为基体片使用厚度为50μm的聚碳酸酯类树脂薄膜，在其表面上通过溅射法形成由铟锡氧化物构成的厚度为200nm的透明导电膜层。所使用的聚碳酸酯类树脂薄膜的面内方向相位差值为20nm以下，水蒸气透过率为10g/(m2·24h)以上。进一步，在形成有透明导电膜层的聚碳酸酯类树脂薄膜上通过丝网印刷法形成厚度为25μm的聚氨酯类的粘结层。准备10组如此制造的透明导电膜层压体。
接着，在上述透明导电膜层压体的5组上的基体片的与粘结层形成面相反的面上层压由厚度为100μm、软化温度为120℃的环烯烃类树脂薄膜构成的保护片，且用被加热至150℃的硅胶垫从背面挤压保护片。所使用的环烯烃类树脂薄膜的面内方向相位差值为5nm以下，水蒸气透过率为1g/(m2·24h)。通过硅胶垫挤压的区域设定成比基体片尺寸大，通过挤压将软化的保护片沿基体片和粘结层的侧面一直层压到粘结层的侧面为止。剩下的5组透明导电膜层压体上没有层压保护片。另外，10组透明导电膜层压体上层压了作为其它部件的玻璃基材。
(2)透明导电膜层压体的耐性评价
将以上的层压保护片的5组透明导电膜层压体和没有层压保护片的5组透明导电膜层压体放入到60℃90RH％的耐湿试验机内，并放置十日后目视观察其表面状态。层压保护片的5组透明导电膜层压体全部没有异常。但是，没有层压保护片的5组透明导电膜层压体的粘结层全部变白，其中1组透明导电膜层压体的透明导电膜层也若干变白。
<实施例2>
(1)透明导电膜层压体的制造
作为基体片使用厚度为50μm的聚碳酸酯类树脂薄膜，在其表面上通过溅射法形成由铟锡氧化物构成的厚度为200nm的透明导电膜层。所使用的聚碳酸酯类树脂薄膜的面内方向相位差值为20nm以下，水蒸气透过率为10g/(m2·24h)以上。进一步，在形成有透明导电膜层的聚碳酸酯类树脂薄膜上通过丝网印刷法形成厚度为25μm的聚氨酯类的粘结层。在粘结层上层压相同的聚碳酸酯类树脂薄膜，在其上面通过前面所述的方法再形成厚度为25μm的聚氨酯类粘结层。反复进行这样的方法，将由基体片、透明导电膜层和粘结层构成的层共层压三层。准备10组如此制造的透明导电膜层压体。
然后，将厚度为100μm、软化温度为120℃的环烯烃类树脂薄膜加热至160℃，并通过加压成形在环烯烃类树脂薄膜外周上形成200μm程度的升起物，由此准备立体形状的保护片。所使用的环烯烃类树脂薄膜的相位差值为5nm以下，水蒸气透过率为1g/(m2·24h)。接着，在上述透明导电膜层压体的5组上，在该立体形状的保护片的内面涂布环氧类粘结剂，并从被层压的最下层的基体片的粘结层形成面的相反侧粘贴保护片。使保护片的平面状的内面区域的尺寸与基体片的外形尺寸一致，通过层压最下层的基体片被保护片覆盖的同时覆盖上层的基体片侧面和粘结层侧面。剩下的5组透明导电膜层压体上没有层压保护片。另外，10组透明导电膜层压体上层压了作为其它部件的玻璃基材。
(2)透明导电膜层压体的耐性评价
将以上的粘贴保护片的5组透明导电膜层压体和没有粘贴保护片的5组透明导电膜层压体放入到60℃90RH％的耐湿试验机内，并放置十日后目视观察其表面状态。粘贴保护片的5组透明导电膜层压体全部没有异常。但是，没有粘贴保护片的5组透明导电膜层压体的粘结层全部变白，其中3组透明导电膜层压体的透明导电膜层也很大程度上有变白。
<实施例3>
(1)透明导电膜层压体的制造
作为基体片使用厚度为50μm的聚碳酸酯类树脂薄膜，在其表面上通过溅射法形成由铟锡氧化物构成的厚度为200nm的透明导电膜层。所使用的聚碳酸酯类树脂薄膜的面内方向相位差值为20nm以下，水蒸气透过率为10g/(m2·24h)以上。进一步，在形成有透明导电膜层的聚碳酸酯类树脂薄膜上通过丝网印刷法形成厚度为25μm的聚氨酯类的粘结层。在粘结层上层压相同的聚碳酸酯类树脂薄膜，在其上面通过前面所述的方法再形成厚度为25μm的聚氨酯类粘结层。如此，将由基体片、透明导电膜层和粘结层构成的层共层压两层的透明导电膜层压体准备10组。
接着，在上述透明导电膜层压体的5组上，在被层压的下层基体片的粘结层形成面的相反面上用环氧类粘结剂粘贴由软化温度为120℃的环烯烃类树脂薄膜构成的保护片。所使用的环烯烃类树脂薄膜的面内方向相位差值为5nm以下，水蒸气透过率为1g/(m2·24h)。保护片尺寸设定为比基体片的外形尺寸大，在上述的粘贴工序中是对保护片的外周部分没有进行粘结，但之后通过10大气压、温度150℃的压空成形，保护片的外周部分沿上层基体片和粘结层侧面粘贴。剩下的5组透明导电膜层压体上没有层压保护片。另外，10组透明导电膜层压体上层压了作为其它部件的玻璃基材。
(2)透明导电膜层压体的耐性评价
将以上的粘贴保护片的5组透明导电膜层压体和没有粘贴保护片的5组透明导电膜层压体放入到60℃90RH％的耐湿试验机内，并放置十日后目视观察其表面状态。粘贴保护片的5组透明导电膜层压体全部没有异常。但是，没有粘贴保护片的5组透明导电膜层压体的粘结层全部变白，其中1组透明导电膜层压体的透明导电膜层很大程度上有变白。
<特征>
(1)
基体片312上使用的聚碳酸酯类树脂等面内方向相位差值低的大部分塑料薄膜由于水蒸气透过率高，因此水蒸气容易透过。因此，仅使用由聚碳酸酯类树脂等构成的基体片312会发生粘结层314(根据条件还有透明导电膜层313)通过透过基体片312的水蒸气变白的问题。
但是，第一实施方式的静电容量式触摸传感器30、30A、30B、30C中由于保护片311(塑料制薄片)的水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，因此能够防止水蒸气向层压在基体片312上的粘结层314或透明导电膜层313的侵入。
特别是，粘结性和各种耐性优良的粘结层大都吸收水分而变白的问题明显，因此使用粘结性或各种耐性优良的粘结剂时其效果很好。
由聚碳酸酯类树脂构成的基体片312或环聚烯烃类树脂构成的保护片311(塑料制薄片)的面内方向相位差值均为20nm以下，因此能够防止通过如图2所示的太阳镜等的偏振光版21看到从液晶显示装置20射出的射出光25时的颜色不均等的发生，或能够防止使用者看到的颜色与液晶显示装置20射出的光不同等的光学缺陷。
(2)
保护片311的外周加工部311a覆盖第一和第二粘结层314侧面的静电容量式触摸传感器30、30A中，防止水蒸气从侧面向粘结层314侵入，从而提高防止粘结层变白的效果。
<第二实施方式>
关于本发明的第二实施方式的静电容量式触摸传感器，结合图10至图12进行说明。图10至图12中图示了静电容量式触摸传感器40的结构中的透明导电膜层压体41和其它部件42。通过使图1所示的FPC30c与后述的透明导电膜层压体41的透明导电膜层412连接，构成第二实施方式的静电容量式触摸传感器40。第二实施方式的静电容量式触摸传感器40也与第一实施方式的静电容量式触摸传感器30一样，与图1所示的液晶显示装置20组装在一起而能够搭载于手机10等电子设备内。
(1)透明导电膜层压体41
(1-1)构成概要
图10为用于说明静电容量式触摸传感器40构成的模式截面图。静电容量式触摸传感器40由图10所示的透明导电膜层压体41和其它部件42以及省略图示的FPC构成。其它部件42为例如玻璃基材。
透明导电膜层压体41由基体片411、透明导电膜层412、粘结层413和光学各向同性薄片414构成。基体片411的一个面上形成有第一透明导电膜层412。在基体片411和第一透明导电层412上形成有覆盖第一透明导电膜层412的第一粘结层413。
在第一粘结层413上层压有光学各向同性薄片414，在光学各向同性薄片414上形成有第二透明导电膜层412。光学各向同性薄片414和第二透明导电膜层412上形成有第二粘结层413。并且，在第二粘结层413上层压有其它部件42。基体片411形成为立体形状，并覆盖第一和第二粘结层413的侧面。
基体片411按照与其它部件42接触的方式形成。通过这样的结构第一和第二粘结层413的侧面被覆盖，从而防止水蒸气从其它部件42和基体片411的间隙向第一和第二粘结层413侵入。由于该基体片411具有高水蒸气阻隔性，因此还防止水蒸气透过基体片411向粘结层413侵入。例如，将用于图2的手机10的静电容量式触摸传感器30置换成静电容量式触摸传感器40时，即使水滴W1从壳体11和透明导电膜层压体41之间的间隙12向手机10侵入，但如上所述地能够防止水蒸气从透明导电膜层压体41的侧面侵入。同样，相对于手机10内的水蒸气W2也可以通过基体片411防止向粘结层413侵入。
另外，虽然图10所示的透明导电膜层压体41是重复两次由透明导电膜层412和粘结层413构成的结构，但其结构还可以是，在第二粘结层413上还设置光学各向同性薄片414和透明导电膜层412以及粘结层413的层等的透明导电膜层412重复三次以上的结构。
(1-2)基体片411
在上述条件下以JISK7129的B法为基准进行测量时，基体片411为水蒸气透过率为1g/(m2·24h)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明塑料制薄片。该基体片411的厚度优选的是30～2000μm程度。作为基体片411材料可以举出环烯烃类树脂的塑料薄膜。环烯烃类树脂薄膜不仅水蒸气阻隔性高且面内方向相位差值低，并且容易立体加工。作为水蒸气透过率为1g/(m2·24h)以下且波长为550nm时的面内方向相位差值为5nm以下的环烯烃类树脂，优选使用的是例如日本瑞翁株式会社制造的ZEONOR(注册商标)。
(1-3)透明导电膜层412和粘结层413
透明导电膜层412和粘结层413能够与第一实施方式的透明导电膜层313和粘结层314一样地形成，因此在此省略说明。
(1-4)光学各向同性薄片414
光学各向同性薄片414由波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明塑料薄膜构成。该光学各向同性薄片414的厚度优选的是30～2000μm程度。作为能够使面内方向相位差值为20nm以下的光学各向同性薄片414材料，可以举出聚碳酸酯类树脂、聚芳酯类树脂、纤维素类树脂、冰片烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、烯烃类树脂、丙烯酸类树脂等塑料薄膜。其中，使用聚碳酸酯类树脂的塑料薄膜通过适当的制膜条件可以使上述面内方向相位差值为5nm以下，因此特别优选。
(2)透明导电膜层压体的制造方法
(2-1)使用立体形状的基体片的方法
作为将基体片411形成为具有覆盖粘结层413的侧面为止的结构的制造方法，有使用预先成形为立体形状的基体片411覆盖粘结层413等的侧面的方法。在该方法中，首先，在基体片411上形成第一透明导电膜层412和第一粘结层413。然后，将形成有第一透明导电膜层412和第一粘结层413的基体片411形成为立体形状。然后，在该基体片411的底面上形成光学各向同性薄片414，在该光学各向同性薄片414上形成第二透明导电膜层412和第二粘结层413。
另外，经过图11所示的工序能够形成透明导电膜层压体41。在图11中所示的是，形成有第一透明导电膜层412和第一粘结层413且成形为立体形状的基体片411与层压第二透明导电膜层412和第二粘结层413以及其它部件42的光学各向同性薄片414组装在一起而层压的方法。
作为将基体片411按照覆盖粘结层413等的侧面的方式预先形成为立体形状的方法，可以举出加压成形、真空成形、压空成形等方法。加压成形在比基体片411的软化温度高的温度下进行，例如，基体片411由软化温度为120℃的环烯烃类树脂构成时，加热至160℃而进行基体片411的形成。作为在形成为立体形状的基体片411上层压光学各向同性薄片414的方法，可以举出用粘结剂等层压的方法等。
(2-2)基体片上层压后成形为立体形状的方法
作为将基体片411形成为具有覆盖粘结层413的侧面为止的结构的制造方法，有在基体片411上的层压结束后经过图12所示的工序将基体片411按照沿粘结层413等的侧面的方式加工的方法。在该方法中，首先，在基体片411上形成第一透明导电膜层412和第一粘结层413。接着，在第一粘结层413上形成光学各向同性薄片414，进一步在光学各向同性薄片414上形成第二透明导电膜层412和第二粘结层413。然后，将基体片411按照覆盖光学各向同性薄片414上的第二粘结层413的侧面为止的方式进行加工。
作为将基体片411按照沿粘结层413等的侧面的方式进行加工的方法，可以举出向所粘贴的基体片411上吹入高温高压的压缩空气110等的成形方法等。将基体片411加热至软化温度以上，并吹入软化温度以上的高温压缩空气。例如，基体片411由软化温度120℃的环烯烃类树脂构成时，通过温度150℃、压力10大气压的压缩空气的力，使基体片411的外周加工部411a与粘结层413的侧面密合。还可以是，用耐热性薄片等覆盖透明导电膜层压体41的侧，并通过耐热性薄片等将压缩空气的力间接地传达到基体片411上。另外，还可以通过压空成形法成形，具体为，从其它部件42的侧吹入压缩空气，并将基体片411的侧向被加热至基体片411的软化温度以上的模具挤压。
<变形例2-1>
上述实施方式的透明导电膜层压体41所示的是透明导电膜层412和粘结层413各层压两层的情况，但如图13所示，这些层可以是各层压一层。在图14中示出图13中被虚线圆围住的区域Ⅱ的放大图。如图14所示，在透明导电膜层压体41中，基体片411没有与其它部件42密合，只与光学各向同性薄片414密合。因此，基体片411和光学各向同性薄片414之间没有间隙，从而防止水蒸气的侵入。在图13中省略图示，但通过将图1所示的FPC30c与透明导电膜层压体41A的透明导电膜层412连接，构成静电容量式触摸传感器40A。该静电容量式触摸传感器40A也与图1所示的液晶显示装置20组装在一起而能够搭载于手机10等的电子设备内。
<变形例2-2>
在上述实施方式的透明导电膜层压体41或变形例2-1所示的透明导电膜层压体41A是用基体片411的外周加工部411a覆盖粘结层413的侧面。但是，手机10的表面侧11a的侧的防水性高的情况等，没有必要用基体片411覆盖粘结层413的侧面为止。此时，如图15的透明导电膜层压体41B或图16的透明导电膜层压体41C一样，其结构可以为基体片415不覆盖粘结层413的侧面的结构，因此结构或制造方法变得简单。在图15和图16中省略了图示，但通过将图1所示的FPC30c与透明导电膜层压体41B、41C的透明导电膜层412连接，构成静电容量式触摸传感器40B、40C。该静电容量式触摸传感器40B、40C与图1所示的液晶显示装置20组装在一起而能够搭载于手机10等的电子设备内。
<实施例4>
(1)透明导电膜层压体的制造
作为基体片使用厚度为50μm的环烯烃类树脂薄膜，在其表面上通过溅射法形成由铟锡氧化物构成的厚度为200nm的透明导电膜层。所使用的环烯烃类树脂薄膜的面内方向相位差值为5nm以下，水蒸气透过率为1g/(m2·24h)。进一步，在形成有透明导电膜层的环烯烃类树脂薄膜上通过丝网印刷法形成厚度为25μm的聚氨酯类粘结层。如此地制造的透明导电膜层压体准备5组。
另外，为了比较，作为基体片使用厚度为50μm的聚碳酸酯类树脂薄膜，并在其表面上通过溅射法形成由铟锡氧化物构成的厚度为200nm的透明导电膜层。所使用的聚碳酸酯类树脂薄膜的面内方向相位差值为20nm以下，水蒸气透过率为10g/(m2·24h)以上。进一步，在形成有透明导电膜层的聚碳酸酯类树脂薄膜上通过丝网印刷法形成厚度为25μm的聚氨酯类粘结层。如此制造的透明导电膜层压体准备5组。另外，在10组透明导电膜层压体上作为其它部件层压玻璃基材。
(2)透明导电膜层压体的耐性评价
将上述环烯烃类树脂薄膜作为基体片的5组和将聚碳酸酯类树脂薄膜作为基体片的5组放入到60℃90RH％的耐湿试验机内，并放置十日后目视观察其表面状态。将环烯烃类树脂薄膜作为基体片的5组中发现仅2组的若干粘结层变白。但是，将聚碳酸酯类树脂薄膜作为基体片的5组中全部粘结层均变白，其中2组的透明导电膜层也若干变白。
<实施例5>
(1)透明导电膜层压体的制造
作为基体片使用厚度为50μm的环烯烃类树脂薄膜，在其表面上通过溅射法形成由铟锡氧化物构成的厚度为200nm的透明导电膜层的薄片准备10组。所使用的环烯烃类树脂薄膜的面内方向相位差值为5nm以下，水蒸气透过率为1g/(m2·24h)。
所准备的10组中5组是将基体片加热至160℃而进行加压成形，并将基体片成形为在外周上有200μm程度的升起物的立体形状。
另外，作为光学各向同性薄片使用厚度为50μm的聚碳酸酯类树脂薄膜，在聚碳酸酯类树脂薄膜表面上通过溅射法形成由铟锡氧化物构成的厚度为200nm的透明导电膜层。所使用的聚碳酸酯类树脂薄膜的面内方向相位差值为20nm以下，水蒸气透过率为10g/(m2·24h)以上。在形成有透明导电膜层的聚碳酸酯类树脂薄膜上通过丝网印刷法形成厚度为25μm的聚氨酯类粘结层，在其上面作为其它部件层压玻璃基材。如此准备10组由光学各向同性薄片、透明导电膜层、粘结层和其它部件构成的薄片层压物。
接着，在全部10组透明导电膜层压体的透明导电膜层上通过吹送式涂覆法形成厚度为25μm的聚氨酯类粘结层。
将基体片形成为立体形状的5组是，在该立体形状的基体片的平面状的内面上按照上述薄片层压物与聚碳酸酯类树脂薄膜侧接触的方式粘贴。使基体片的平面区域与光学各向同性薄片的外形尺寸一致，通过粘贴，光学各向同性薄片和在其上面形成的粘结层的侧面被基体片的升起物部分覆盖。
没有形成为立体形状的剩下的5组基体片是，按照仅上述薄片层压物与聚碳酸酯类树脂薄膜侧接触的方式粘贴。
(2)透明导电膜层压体的耐性评价
将基体片形成为立体形状的5组和没有形成为立体形状的5组放入到60℃90RH％的耐湿试验机内，并放置十日后目视观察其表面状态。将基体片形成为立体形状的5组全部没发现异常。但是，没有形成为立体形状的5组中的3组的粘结层在其端部变白情况很明显。
<实施例6>
(1)透明导电膜层压体的制造
作为基体片使用厚度为50μm的环烯烃类树脂薄膜，在其上面通过溅射法形成由铟锡氧化物构成的厚度为200nm的透明导电膜层。所使用的环烯烃类树脂薄膜的面内方向相位差值为5nm以下，水蒸气透过率为1g/(m2·24h)。进一步，在形成有透明导电膜层的环烯烃类树脂薄膜上通过丝网印刷法形成厚度为25μm的聚氨酯类粘结层，在其上面作为光学各向同性薄片层压厚度为50μm的聚碳酸酯类树脂薄膜。所使用的聚碳酸酯类树脂薄膜的面内方向相位差值为20nm以下，水蒸气透过率为10g/(m2·24h)以上。在该层压的聚碳酸酯类树脂薄膜上通过溅射法形成由铟锡氧化物构成的厚度为200nm的透明导电膜层。进一步，在形成有透明导电膜层的聚碳酸酯类树脂薄膜上通过丝网印刷法形成厚度为25μm的聚氨酯类粘结层，然后，在其上面作为其它部件进一步层压玻璃基材。如此地准备10组由基体片、透明导电膜层、粘结层、光学各向同性薄片、透明导电膜层、粘结层和其它部件构成的透明导电膜层压体。
接着，在所准备的10组透明导电膜层压体的5组上通过温度150℃、10大气压的压空成形进行加工。将基体片尺寸设定为比光学各向同性薄片的外形尺寸大，所准备的10组透明导电膜层压体是基体片的外周部分的粘结层与其它层不接触。但是，通过压空成形实施加工的5组是基体片的外周部分被立体加工，并与上层的光学各向同性薄片和粘结层的侧面粘结。剩下的5组没有进行通过压空成形的立体加工。
(2)透明导电膜层压体的耐性评价
5组立体加工的基体片和5组没有立体加工的基体片放入到60℃90RH％的耐湿试验机内，并放置十日后目视观察其表面状态。5组立体加工的基体片全部没发现异常。但是，5组没有立体加工的基体片的粘结层全部变白，特别是粘结层的端部变白，其中1组的透明导电膜层也若干变白。
<特征>
(1)
现有技术中用于基体片或光学各向同性薄片414的聚碳酸酯类树脂等面内方向相位差值低的大部分塑料薄膜水蒸气透过率高，因此使水蒸气容易透过。因此，会发生通过水蒸气透过由聚碳酸酯类树脂等构成的基体片或光学各向同性薄片414，粘结层413(根据条件还可以是透明导电膜层412)变白的问题。
但是，在第二实施方式的静电容量式触摸传感器40中，基体片411(塑料制薄片)的水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，因此能够防止水蒸气向层压在基体片411上的粘结层413或透明导电膜层412侵入。
特别是，粘结性和各种耐性优良的粘结层大都吸收水分而变白的问题明显，因此使用粘结性或各种耐性优良的粘结剂时其效果很好。
由聚碳酸酯类树脂构成的光学各向同性薄片414和环聚烯烃类树脂构成的基体片411均其面内方向相位差值均为20nm以下，因此能够防止通过如图2所示的太阳镜等的偏振光板21看到从液晶显示装置20射出的射出光25时的颜色不均匀等的发生，或使用者看到的颜色与液晶显示装置20射出的光不同等光学缺陷。
(2)
在基体片411的外周加工部411a覆盖第一和第二粘结层413的侧面的静电容量式触摸传感器40、40A中，能够防止水蒸气从侧面向粘结层413侵入，从而提高防止粘结层413变白的效果。
<第三实施方式>
关于本发明的第三实施方式的静电容量式触摸传感器，结合图17进行说明。图17为手机10A的部分截面图。图17中与图2标注相同符号的是指相同结构，因此省略说明。
(1)概要
图17的手机10A与图2的手机10的区别是，配置在液晶显示装置20上的相位差薄膜22和静电容量式触摸传感器50的结构。静电容量式触摸传感器50由图17所示的透明导电膜层压体51和其它部件52以及未图示的FPC构成。其它部件52为例如玻璃基材，与图1所示的FPC30c一样，FPC与透明导电膜层压体51的透明导电膜层412连接。
(2)透明导电膜层压体51
(2-1)构成概要
透明导电膜层压体51包括基体片411、透明导电膜层412、粘结层413、光学各向同性薄片414、偏振光薄膜511、相位差薄膜512。透明导电膜层压体51除了偏振光薄膜511和相位差薄膜512以外的结构与图16所示的透明导电膜层压体41C相同。因此，在这里说明偏振光薄膜511和相位差薄膜512，省略基体片411、透明导电膜层412、粘结层413和光学各向同性薄片414的说明。
相位差薄膜512层压在第二粘结层413上，在其相位差薄膜512上层压偏振光薄膜511。偏振光薄膜511上层压有由玻璃基材构成的其它部件52。
(2-2)偏振光薄膜511
偏振光薄膜511将入射光转换成直线偏振光。偏振光薄膜511具有由例如被染色的聚乙烯醇(PVA)和作为从两侧保持该聚乙烯醇的保持体的三醋酸纤维素(TAC)构成的三层结构。作为光学特性，偏振光薄膜511优选使用单体透过率为40％以上、偏振光率为99％以上的。
(2-3)相位差薄膜512
相位差薄膜512设置在比偏振光薄膜511更靠近光学各向同性薄片414的侧，并将直线偏振光转换成圆偏振光。相位差薄膜512优选具有相当于人的最高视亮度的550nm波长的四分之一长度的137nm程度的相位差值。相位差薄膜512是将例如聚碳酸酯树脂(PC)、聚芳酯树脂(PAR)、冰片烯类树脂的薄膜以预先设定的延伸条件制膜而得到所需的相位差值的薄膜。作为冰片烯类树脂的薄膜，可以举出株式会社JSR制造的ARTON(注册商标)或日本瑞翁株式会社制造的ZEONOR(注册商标)等的薄膜。
<变形例3-1>
在上述实施方式的透明导电膜层压体51中示出了透明导电膜层412和粘结层413各层压两层的情况，但如图13所示，这些层可以是各层压一层。另外，透明导电膜层压体51没有用基体片411覆盖粘结层413的侧面。但是，手机10的表面侧11a的侧的防水性低时，还可以做成粘结层413、偏振光薄膜511和相位差薄膜512的侧面被基体片411覆盖的如图10或图13所示的结构。
另外，实施方式的透明导电膜层压体51中虽然在基体片411使用了水蒸气阻隔性高且面内方向相位差值低的环烯烃类树脂，但如第一实施方式，还可以是用保护片311和基体片312的组合的来代替基体片411。
<实施例7>
(1)透明导电膜层压体的制造 使用实施例1的环烯烃类树脂薄膜的透明导电膜层薄片中，在玻璃基材和透明导电膜层之间依次层压：具有偏振光率为99.5％、单体透过率为43％的光学特性的110μm的三层结构偏振光薄膜(由30μm的聚乙烯醇(PVA)和从两侧保持该薄膜的40μm的保持体三醋酸纤维素(TAC)构成)；具有135nm相位差值的70μm的以聚芳酯树脂作为主要成分的相位差薄膜，其吸收轴相对于偏振光薄膜的吸收轴约倾斜45度。
(2)透明导电膜层压体的耐性评价 针对这样的结构进行了同实施例1一样的评价，其结果是，与使用实施例1的环烯烃类树脂薄膜的透明导电膜层薄片一样具有防止粘结层变白的效果，且比使用实施例1的环烯烃类树脂薄膜的透明导电膜层薄片更能抑制透明导电膜层412的反射，因此透明导电膜层的图案的边界部分不容易看到。与实施例1中的用于比较的没有层压保护片的情况比较，可以得到耐性优良且能够防止透明导电膜层的图案会被看到的缺陷的透明导电膜层压体。
<特征>
(1)第三实施方式的透明导电膜层压体51包含第二实施方式的透明导电膜层压体41C的结构，因此在防止粘结层413或透明导电膜层412变白的方面达到与第二实施方式相同的效果。
另外，能够防止颜色不均匀等的发生或使用者看到的颜色与从液晶显示装置20射出的光的颜色不同等的光学缺陷方面，也能达到与第二实施方式相同的效果。
(2)如果将偏振光薄膜511按照其吸收轴与设置在基体片411下部的液晶显示装置20的偏振光板的吸收轴相同的方式配置，则液晶显示装置20显示信息时，从液晶显示装置20的光源射出的射出光25更能透射。
进一步，通过设置相位差薄膜512，能够抑制通过偏振光薄膜511和相位差薄膜512的光的反射，因此透明导电膜层412的反射几乎没有。其结果是，能够防止透明导电膜层412的图案会被看见，从而能够防止由于透明导电膜层412的图案被看见而液晶显示装置20的信息显示看不清楚的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2006/126604号小册子

Claims (15)

1.一种静电容量式触摸传感器，包括：
透明的塑料制薄片；
透明导电膜层，形成在所述塑料制薄片上；
透明的粘结层，按照覆盖所述透明导电膜层的方式形成在所述透明导电膜层上；
其中，所述塑料制薄片的水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下；
所述透明的粘结层为丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、乙烯类树脂或橡胶类树脂构成的层；
在该静电容量式触摸传感器中，防止所述透明的粘结层因水蒸气而变白。
2.根据权利要求1所述的静电容量式触摸传感器，其特征在于，还包括：
相位差薄膜，配置在所述粘结层的与所述塑料制薄片相反的一侧；
偏振光薄膜，配置在所述相位差薄膜上。
3.根据权利要求1或2所述的静电容量式触摸传感器，其特征在于，所述塑料制薄片包括：
透明的塑料制基体片，在其一个面上形成所述透明导电膜层，波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下；
透明的保护片，配置在所述基体片的另一个面上，水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下。
4.根据权利要求3所述的静电容量式触摸传感器，其特征在于，所述保护片由环烯烃类树脂形成。
5.根据权利要求4所述的静电容量式触摸传感器，其特征在于，所述基体片由聚碳酸酯类树脂形成。
6.根据权利要求3所述的静电容量式触摸传感器，其特征在于，所述保护片形成为立体形状而覆盖所述粘结层的侧面。
7.根据权利要求1或2所述的静电容量式触摸传感器，其特征在于，所述塑料制薄片是水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明的基体片。
8.根据权利要求7所述的静电容量式触摸传感器，其特征在于，所述基体片由环烯烃类树脂形成。
9.根据权利要求7所述的静电容量式触摸传感器，其特征在于，所述基体片形成为立体形状而覆盖所述粘结层的侧面。
10.根据权利要求1所述的静电容量式触摸传感器，其特征在于，还包括：
光学各向同性薄片，配置在所述粘结层上，波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下；
其它透明导电膜层，形成在所述光学各向同性薄片上；
透明的其它粘结层，形成在所述其它透明导电膜层上。
11.一种电子设备，包括：
壳体；
显示装置，配置在所述壳体内；
根据权利要求1至10任一项所述的静电容量式触摸传感器，配置在所述壳体内的所述显示装置上。
12.一种透明导电膜层压体的制造方法，包括：
配置透明基体片工序，在水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明的塑料制保护片上配置波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明基体片；
导电膜层形成工序，在所述基体片上形成透明导电膜层；
粘结层形成工序，在所述透明导电膜层上按照覆盖所述透明导电膜层的方式形成透明的粘结层，所述透明的粘结层为丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、乙烯类树脂或橡胶类树脂构成的层；
侧面覆盖工序，用所述保护片覆盖所述粘结层的侧面；
在该方法中，防止所述透明的粘结层因水蒸气而变白。
13.根据权利要求12所述的透明导电膜层压体的制造方法，其特征在于，在所述覆盖工序之前还包括将所述保护片成形为立体形状的成形工序。
14.一种透明导电膜层压体的制造方法，包括：
导电膜层形成工序，在水蒸气透过率为1g/(m2·day·atm)以下，且波长为550nm时的面内方向相位差值为20nm以下的透明的塑料制基体片上形成透明导电膜层；
粘结层形成工序，在所述透明导电膜层上按照覆盖所述透明导电膜层的方式形成透明的粘结层，所述透明的粘结层为丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、乙烯类树脂或橡胶类树脂构成的层；
侧面覆盖工序，用所述基体片覆盖所述粘结层的侧面；
在该方法中，防止所述透明的粘结层因水蒸气而变白。
15.根据权利要求14所述的透明导电膜层压体的制造方法，其特征在于，在所述覆盖工序之前还包括将所述基体片成形为立体形状的成形工序。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2013121667A1 (ja) * 2012-02-13 2015-05-11 ソニー株式会社 表示装置
JP5775494B2 (ja) * 2012-02-28 2015-09-09 富士フイルム株式会社 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル
JP5749207B2 (ja) * 2012-03-23 2015-07-15 富士フイルム株式会社 透明導電膜積層体及びタッチパネル
JP2013208862A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Fujitsu Component Ltd 導電パターンが積層された積層構造体及びその製造方法並びに該積層構造体を備えるタッチパネル
KR101890790B1 (ko) * 2012-03-30 2018-08-22 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 터치 스크린 패널에서 이용하기 위한 투명 바디 및 그 제조 방법 및 시스템
WO2014011731A1 (en) 2012-07-13 2014-01-16 3M Innovative Properties Company Hardcoats comprising alkoxylated multi (meth)acrylate monomers
JP2014112510A (ja) * 2012-11-02 2014-06-19 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム
JP6303423B2 (ja) * 2012-12-10 2018-04-04 大日本印刷株式会社 透明導電性積層体及び画像表示装置
WO2014092056A1 (ja) * 2012-12-10 2014-06-19 旭硝子株式会社 触覚センサ用前面板
JP5754739B2 (ja) * 2012-12-17 2015-07-29 日本写真印刷株式会社 タッチセンサ
KR102074418B1 (ko) * 2013-01-29 2020-02-07 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널
JP6576020B2 (ja) * 2013-03-06 2019-09-18 日東電工株式会社 画像表示装置
JP6084117B2 (ja) * 2013-05-23 2017-02-22 グンゼ株式会社 タッチパネル、表示装置及び電子機器
KR20150015314A (ko) * 2013-07-31 2015-02-10 제일모직주식회사 투명 도전체 및 이를 포함하는 광학표시장치
KR101452314B1 (ko) * 2013-08-26 2014-10-22 동우 화인켐 주식회사 윈도우 기판 및 이를 구비하는 터치 스크린 패널
KR101391225B1 (ko) 2013-09-05 2014-05-07 동우 화인켐 주식회사 비표시부 차광 패턴 형성용 감광성 수지 조성물
JP2015069508A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 凸版印刷株式会社 タッチパネル
US9258651B2 (en) * 2013-10-17 2016-02-09 Turtle Beach Corporation Transparent parametric transducer and related methods
JP6189547B2 (ja) 2014-01-15 2017-08-30 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー アルコキシ化マルチ（メタ）アクリレートモノマーを含むハードコート及び表面処理されたナノ粒子
CN105960684B (zh) * 2014-03-12 2017-11-14 东丽薄膜先端加工股份有限公司 导电层合体、导电层合体的制造方法、触摸面板及触摸开关
JP6250490B2 (ja) * 2014-07-17 2017-12-20 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネル付き表示装置
JP6246089B2 (ja) * 2014-07-17 2017-12-13 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネル付き表示装置
US10458716B2 (en) * 2014-11-04 2019-10-29 Roccor, Llc Conformal thermal ground planes
JP2017200739A (ja) 2016-05-06 2017-11-09 ホシデン株式会社 樹脂積層体及びこれを備えたタッチ入力装置
JP2018116543A (ja) * 2017-01-19 2018-07-26 日東電工株式会社 タッチパネル用フィルム積層体
JP2018116542A (ja) * 2017-01-19 2018-07-26 日東電工株式会社 タッチパネル用フィルム積層体
JP7287069B2 (ja) * 2019-04-02 2023-06-06 凸版印刷株式会社 透明導電性ガスバリア積層体及びその製造方法、並びにデバイス

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101057210A (zh) * 2004-09-10 2007-10-17 郡是株式会社 触摸屏及触摸屏用薄膜材料的制造方法
CN101251663A (zh) * 2007-02-22 2008-08-27 松下电器产业株式会社 触摸面板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI309726B (en) * 2002-12-16 2009-05-11 Fujifilm Corp Optical compensating sheet, production method thereof, optical film, and polarizing plate and liquid crystal display device using the same
US7932898B2 (en) * 2005-09-20 2011-04-26 Atmel Corporation Touch sensitive screen
JP4752033B2 (ja) * 2006-09-29 2011-08-17 グンゼ株式会社 タッチパネル及びタッチパネルの製造方法
JP4902516B2 (ja) * 2007-12-17 2012-03-21 日東電工株式会社 視角制御システムならびに画像表示装置
JP2009178956A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Nippon Zeon Co Ltd 透明ガスバリア性フィルム及びその利用
JP5185646B2 (ja) * 2008-02-12 2013-04-17 株式会社カネカ 透明導電膜
JP5160325B2 (ja) * 2008-07-16 2013-03-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びタッチパネル

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101057210A (zh) * 2004-09-10 2007-10-17 郡是株式会社 触摸屏及触摸屏用薄膜材料的制造方法
CN101251663A (zh) * 2007-02-22 2008-08-27 松下电器产业株式会社 触摸面板

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