JPH06164465A - 移動体無線端末及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品の機能の確保、筐体容積効率の向上、
防水効果及びコスト低減をはかった移動体無線端末を得
ることにある。 【構成】回路基板８に実装した電子部品９の周囲をポッ
ティング用合成樹脂10で保護コートし、金型キャビティ
内に固定し、合成樹脂を注入して筐体１と前記回路基板
８とを一体に形成する。その後、別工程の硬質と軟質の
合成樹脂を用いて、２段成形法で形成したダイヤルユニ
ット部２を前記一体成形品に固着し移動体無線端末を製
造する。 【効果】電子部品を実装した回路基板と筐体とを一体に
形成したので、容積効率の向上と防水効果がはかれる。
また、組立て作業が削除できるのでコスト低減がはかれ
る。さらに電子部品は保護コートされているので一体成
形時及び熱衝撃試験時に剥離などの問題は発生しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、移動体無線端末に係
り、特に電子部品を実装した回路基板を型キャビティ内
に設置し、合成樹脂を注入して筐体と一体に形成した
後、硬質の合成樹脂と軟質の合成樹脂を用い２段成形で
形成したダイヤルユニット部を前記筐体に組込み一体と
し小形化及び防水性をはかった移動体無線端末に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の移動体無線端末は、主要部品であ
る筐体、ダイヤルユニット及びＩＣやチップコンデンサ
など電子部品を実装した回路基板を予め各々別工程で製
造しておき、これらを所定の組立手順にしたがって組み
込むものであった。このような製造例においては、分解
が可能であり部品の交換などは容易にできる利点があ
る。しかしながら、筐体とその蓋を各々別々に成形する
必要があり、また、電子部品を実装した回路基板を筐体
に組込む必要があり、加工工数及び組立て工数がかかり
過ぎるという問題がある。さらに完成品においては、組
込み作業が伴うため電子部品の防水性と筐体全体の小形
化の点で問題がある。

【０００３】本発明のように、移動体無線端末において
電子部品を実装した回路基板を型キャビティ内に設置し
合成樹脂を注入して筐体と一体に成形した後、硬質の合
成樹脂と軟質の合成樹脂により２段成形で形成したダイ
ヤルユニット部を前記筐体に組込み一体とした例は見当
らないが、構造体に電子回路を形成する方法として例え
ば特開昭64−9695号公報が挙げられる。

【０００４】この従来方法は、接続端子がケースの表面
に位置した電子部品と、この電子部品の接続端子が接続
され所定の配線パターンを為す略箔状の導体とから成る
回路を、合成樹脂製の構造体に、その表面に略沿う部分
に上記電子部品が埋込状に位置し、かつ上記表面に前記
導体が位置した状態で設けたものである。この例では、
回路パターン及び電子部品は、所定の構造体に支持され
るので、特別な基板支持部材を用いなくてもよく、ま
た、この電子回路構造体への支持は、かかる構造体の成
形工程において為されるので、特別な支持作業を行う必
要がなく、さらに電子部品は構造体に埋め込まれるので
外部の熱や塵埃あるいは異物の接触等から保護されるな
どの利点がある。しかしながら、回路パターンは構造体
の表面に露出した状態で形成されるため、絶縁処理の点
で問題がある。また、回路パターンは仮の基板上に形成
されており構造体と一体に成形後前記仮基板のみを除去
する際、回路パターンが剥離する恐れがある。さらに電
子部品を接続した仮基板を金型に位置決めする場合は、
型の側面より押えピンなどで固定する必要があり、これ
により型構造が複雑になるなどの問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のうち移
動体無線端末の製造方法においては、主要部品である筐
体、ダイヤルユニット及びＩＣやチップコンデンサなど
の電子部品を実装した回路基板は、各々別工程で製造し
組込まれるため、加工工数がかかり、また、完成品にお
いては防水の点で問題があった。さらに小形化が困難で
あるという問題があった。一方、電子部品を構造体に埋
込む方法においては高温高圧の溶融樹脂が直接電子部品
に接触するため、電子部品の半田接続部が溶融し剥離す
る問題があった。また、回路パターンは、構造体の表面
に露出した状態で形成されるため絶縁処理の点で問題が
あり、回路パターンとこれを接着している仮基板とを分
離する際、回路パターンが構造体より剥離する恐れがあ
った。さらに製造時電子部品を接続した仮基板を金型に
位置決め固定する場合は、型の側面より押えピンにより
固定する必要があり、これより型構造が複雑になるなど
の問題があった。

【０００６】したがって、本発明の目的はこれら従来の
問題点を解消することにあり、工程簡略にして完全な防
水対策と大幅なコスト低減及び小形化の図れる改良され
た移動体無線端末を提供することにある。

【０００７】また、本発明の他の目的は、電子部品を実
装した回路基板と筐体とを一体に成形した移動体無線端
末の熱衝撃に起因するクラックの発生を防止した移動体
無線端末の製造方法を、さらに他の目的は、回路基板に
実装したＩＣ、チップコンデンサ、抵抗などの電子部品
の周囲を低線膨張係数のポッティング用合成樹脂で保護
コートし、筐体と一体に成形する際の樹脂温度及び樹脂
圧力が前記電子部品に直接接触しないように配慮した製
造方法を、それぞれ提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、硬
質樹脂と軟質樹脂を用いて２段成形により形成されたダ
イヤルユニット部と、電子部品が実装された回路基板を
一体成形して成る筐体とを有し、前記ダイヤルユニット
部を前記筐体に組み込み一体化して成る移動体無線端末
により、達成される。そして上記移動体無線端末は、少
なくとも無線部、論理部、筐体、電池部、ダイヤルユニ
ット部、表示器、受話器、マイク、ジャック端子及びア
ンテナを有していることが望ましい。

【０００９】また、上記本発明の他の目的は、予め電子
部品を実装した回路基板を筐体成形用の型キャビティ内
に設置し、合成樹脂を注入し前記回路基板と筐体とを一
体に成形した後、別工程で成形した硬質樹脂と軟質樹脂
を用いた２段成形により成るダイヤルユニット部を前記
筐体に組込み一体化する工程を有して成る移動体無線端
末の製造方法により、達成される。ダイヤルユニット部
を前記筐体に組込む場合は、接着材を用い防水を完全に
した。合成樹脂を注入し回路基板と筐体とを一体に形成
する場合、回路基板上に実装されたＩＣ、チップコンデ
ンサ、抵抗などの電子部品が、溶融樹脂の温度及び圧力
により損傷を受けないようにするために、前記ＩＣ、チ
ップコンデンサ、抵抗などの電子部品を低線膨張係数の
ポッティング用合成樹脂で保護コートした。ここで筐体
形成用の合成樹脂と電子部品を保護するためのポッティ
ング用合成樹脂の線膨張係数を、１×10~⁵〜５×10~⁵／
℃とし、また、収縮率を0.2〜0.5％として回路基板の線
膨張係数２×10~⁵／℃とほぼ同等にするようにした。

【００１０】

【作用】無線部、論理部、電池部、ダイヤルユニット
部、表示器、マイク、ジャック端子及びアンテナより構
成される移動体無線端末において、電子部品を実装した
回路基板と筐体とを一体に形成するために、可動型、固
定型、型固定板などから成る一対の金型の型キャビティ
部に前記回路基板を設置し、射出成形法により合成樹脂
を注入し前記回路基板と筐体とを一体に形成した。

【００１１】この場合、筐体と一体成形する前に予め回
路基板上に実装されたＩＣ、チップコンデンサ、抵抗な
どの電子部品をポッティング用合成樹脂で保護コートし
た。これにより前記電子部品は、射出成形時の溶融樹脂
の温度及び圧力を直接受けないので、これによる損傷、
例えば半田接続部の剥離などは防止できる。また、一体
成形時の溶融樹脂及びポッティング用合成樹脂の熱収縮
に伴なう筐体のクラックの発生を防止するため、筐体成
形用合成樹脂及びポッティング用合成樹脂の収縮率を0.
2〜0.5％、線膨張係数を１×10~⁵／℃〜５×10~⁵／℃と
して、一体成形する回路基板の収縮率0.2％、線膨張係
数２×10~⁵／℃とほぼ同じくした。以上のような方策を
とり筐体と電子部品を実装した回路基板とを一体に形成
した後、別工程の硬質樹脂と軟質樹脂を用いた２段成形
法により成形したダイヤルユニット部を前記筐体に組込
み一体化した。ダイヤルユニット部の形成は、前記２段
成形法のほか、軟質樹脂のみで形成してもよい。このよ
うにして形成したダイヤルユニット部を筐体に組込む場
合は、接着剤を用いて固定し防水を完全にして内部の回
路基板及び電子部品を水滴などより保護するようにし
た。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の無線部、論理部、筐体、電池
部、ダイヤルユニット、表示器、受話器、マイク、ジャ
ック端子及びアンテナより構成される移動体無線端末の
一実施例を図面に従って説明する。 （１）移動体無線端末の構成例 図１（ａ）は、本発明の移動体無線端末の外観を示した
斜視図であり、１は筐体、２は筐体と一体に形成したダ
イヤルユニット部である。３はスピーカ、４はマイクで
ある。同図（ｂ）は、硬質と軟質の合成樹脂で２段成形
したダイヤルボタン部２´の断面図であり、軟質の合成
樹脂によるダイヤルボタン５と硬質の合成樹脂によるダ
イヤルボタン支持体６により構成されている。同図
（ｃ）は、同図（ａ）のイ−イ′断面、すなわちダイヤ
ルユニット部２の断面図であり、電子部品９を実装した
回路基板８と筐体１とを合成樹脂により一体に形成し、
その後、前記同図（ｂ）のダイヤルボタン部５及び６か
らなるダイヤルボタン部２´を貼り合わせたものであ
る。電子部品９の周囲は、低線膨張係数のポッティング
用合成樹脂10で保護コートされている。同図（ｄ）は、
同図（ｃ）の○印部を拡大した断面図である。図２はダ
イヤルユニット部２の他の一例を示す断面図であり、ダ
イヤルボタン部７のみ軟質樹脂とした例である。図３及
び図４は、本発明の電子部品実装回路基板８と筐体１と
を合成樹脂により一体に形成した断面の一部を示すもの
であり、図３は電子部品９の周囲をポティング用合成樹
脂10で保護コートした例であり、一方、図４は電子部品
９と回路基板８の周囲をポッティング用合成樹脂10で保
護コートした例である。これにより前記電子部品９は、
射出成形時の溶融樹脂の温度及び圧力を直接受けないの
で半田接続部の剥離などは防止できる。

【００１３】（２）移動体無線端末の製造例 次に、上記電子部品９を実装した回路基板８を、型キャ
ビティ内に設置して合成樹脂を注入し筐体と一体に形成
した後（これが筐体１となる）、硬質の合成樹脂６と軟
質の合成樹脂５を用い２段成形で形成したダイヤルユニ
ット部２を前記筐体１に組込み、一体に成形して図１に
示した移動体無線端末を製造する一例を説明する。

【００１４】図５及び図７は、予めポッティング用合成
樹脂10で保護コートした電子部品９を実装した回路基板
８を型キャビティ24内に設置し、合成樹脂を注入して筐
体と一体に形成している状態を示す金型の断面図であ
る。１は筐体、８は電子部品を実装した回路基板、９は
電子部品でポッティング用合成樹脂10により保護コート
されている。11は上型、12は下型でそれぞれキャビティ
部（筐体１）が形成されている。14は樹脂注入口、15は
油圧シリンダーであり複数個の基板支持ピン16を固定し
た可動板17に固定されている。18は下型固定用スペー
サ、19は油圧シリンダー固定板、20はスペーサ、21は下
取り付け板、22は上取り付け板である。

【００１５】製造方法は、先ず、回路基板８に実装した
ＩＣ、チップコンデンサ、抵抗などの電子部品９の周囲
を低線膨張係数のポッティング用合成樹脂10で保護コー
トする。このポッティング用合成樹脂10は、筐体成形用
の合成樹脂１の溶融温度に対して十分耐え得る耐熱性を
持っている。また、熱衝撃試験時の剪断断応力による電
子部品接続部の剥離事故を防止するため、ポッティング
用合成樹脂10の線膨張係数は１×10~⁵／℃〜５×10~⁵／
℃と低く抑制している。

【００１６】保護コート済みの電子部品９を実装した回
路基板８を型キャビティ内24に設置する。この場合、回
路基板８が注入時の樹脂圧によって移動しないよう上型
コア部11と複数個の基板支持ピン16により固定する。回
路基板８設置後、注入口14より筐体成形用の溶融樹脂１
を型キャビティ24内に注入する。これは射出成形により
行なう。硬化後型開きして回路基板８と筐体１とを一体
成形した成形品を取り出す。図６及び図８は、このよう
にして回路基板８と筐体１とが一体成形された成形品の
断面図をそれぞれ示す。なお、図８は筐体１と同時にダ
イヤルボタン支持体23を形成した他の例を示す断面図で
ある。

【００１７】図９（ａ）は、本発明により製造した移動
体無線端末のダイヤルユニット部２の要部斜視図であ
る。１は筐体、２´はダイヤルボタン部である。同図
（ｃ）は本発明の電子部品９を実装した回路基板８と筐
体１とを一体に成形した断面図であり、これに同図
（ｂ）に示す硬質と軟質の合成樹脂を用い２段成形で形
成したダイヤルユニット部５、６からなるダイヤルボタ
ン部２´を組込み一体化する。

【００１８】図１０（ｂ）は本発明の電子部品９を実装
した回路基板８と筐体１とダイヤルボタン支持体23とを
一体に成形した例の断面図である。成形後、図１０
（ａ）に示す軟質の合成樹脂より成るダイヤルボタン５
を固着し一体化する。

【００１９】以上のように本発明によれば、無線部、論
理部、筐体、電池部、ダイヤルユニット、表示器、受話
器、マイク、ジャック端子及びアンテナより構成される
移動体無線端末において、回路基板に実装したＩＣ、チ
ップコンデンサ、抵抗などの電子部品の周囲を低線膨張
係数のポッティング用合成樹脂で保護コートし、その後
前記回路基板を型キャビティ内に設置して合成樹脂を注
入して筐体と一体に成形し、別工程で成形したダイヤル
ユニット部を前記一体成形品に固着して一体化するよう
にしたので、成形時の高温高圧の溶融樹脂によって電子
部品が基板より剥離することはない。すなわち各種電子
部品の機能を完全に維持した状態で一体成形ができる。
また防水性が確保でき、さらに小形化及び大幅なコスト
低減がはかれる。

【００２０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明により所期
の目的を達成することができた。すなわち、無線部、論
理部、筐体、電池部、ダイヤルユニット、表示器、受話
器、マイク、ジャック端子及びアンテナより構成される
移動体無線端末において、電子部品を実装した回路基板
を型キャビティ内に設置して合成樹脂を注入し筐体と一
体に形成した後、硬質と軟質の合成樹脂を用い２段成形
で形成したダイヤルユニット部を前記筐体組込み一体化
したので、容積効率の向上、防水効果及びコスト低減で
きる。また、回路基板に実装するＩＣ、チップコンデン
サ、抵抗などの電子部品の周囲を低線膨張係数のポッテ
ィング用合成樹脂で保護コートした後、前記回路基板と
筐体とを一体に成形するようにしたので、射出成形時の
高温高圧の溶融樹脂によって前記電子部品の接続部が回
路基板より剥離することはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例となる移動体無線端末の外観
斜視図及び要部断面図。

【図２】同じくダイヤルボタン部のみ軟質の合成樹脂と
した他の実施例となる要部断面図。

【図３】同じく筐体と回路基板とを一体に成形し、電子
部品の周囲をポッティング用合成樹脂で保護コートした
要部断面図。

【図４】同じく筐体と回路基板とを一体に成形し、回路
基板及び電子部品の周囲をポッティング用合成樹脂で保
護コートした要部断面図。

【図５】同じく筐体と回路基板とを一体に形成した移動
体無線端末を製造する射出成形用金型の断面図。

【図６】同じく

【図５】の射出成形用金型により成形した筐体と回路基
板との一体成形品の断面図。

【図７】同じく筐体と回路基板とを一体に形成した移動
体無線端末を製造する射出成形用金型の断面図。

【図８】同じく

【図７】の射出成形用金型により成形した筐体と回路基
板との一体成形品の断面図。

【図９】同じくダイヤルユニット部の要部外観斜視図及
び断面組立図。

【図１０】同じく他の実施例となるダイヤルボタン部の
断面組立図。

【符号の説明】

１…筐体、 ２…ダイヤル
ユニット、２´、７…ダイヤルボタン部、 ５
…ダイヤルボタン、６…ダイヤルボタン支持体、
８…回路基板、９…電子部品、
１０…ポッティング用合成樹脂、１１…上型、
１２…下型、１４…注入口、
２４…キャビティ部。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】硬質樹脂と軟質樹脂を用いて２段成形によ
   り形成されたダイヤルユニット部と、電子部品が実装さ
   れた回路基板を一体成形して成る筐体とを有し、前記ダ
   イヤルユニット部を前記筐体に組み込み一体化して成る
   移動体無線端末。
2. 【請求項２】上記移動体無線端末は、少なくとも無線
   部、論理部、筐体、電池部、ダイヤルユニット、表示
   器、受話器、マイク、ジャック端子及びアンテナを有し
   て成る請求項１記載の移動体無線端末。
3. 【請求項３】予め電子部品を実装した回路基板を筐体成
   形用の型キャビティ内に設置し、合成樹脂を注入し前記
   回路基板と筐体とを一体に成形した後、別工程で成形し
   た硬質樹脂と軟質樹脂を用いた２段成形により成るダイ
   ヤルユニット部を前記筐体に組込み一体化する工程を有
   して成る移動体無線端末の製造方法。
4. 【請求項４】回路基板に予め実装した電子部品の周囲
   を、低線膨張係数のポッティング用合成樹脂で保護コー
   トし、硬化後、筐体成形用の合成樹脂を注入して、前記
   回路基板と筐体とを一体に形成する工程を有して成る請
   求項３記載の移動体無線端末の製造方法。
5. 【請求項５】上記電子部品は、少なくともＩＣ、チップ
   コンデンサ、抵抗を有して成る請求項４記載の移動体無
   線端末の製造方法。
6. 【請求項６】上記筐体形成用及び電子部品ポッティング
   用の合成樹脂を、１×１０~⁵／℃〜５×10~⁵／℃の線膨
   張係数及び0.2〜0.5％の収縮率の樹脂で構成して成る請
   求項３乃至５何れか記載の移動体無線端末の製造方法。