KR200174757Y1 - 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터 - Google Patents

Abstract

개시된 내용은 전극이 인쇄된 세라믹기판에 페라이트코어를 안착고정시켜 에폭시로 외관을 몰딩(Molding)함으로써 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호하여 제품의 성능 및 내구성을 향상한 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터에 관한 것이다.

이러한 본 고안의 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터는 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호됨으로써 제품의 안전성 및 안정성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 충격에 약한 페라이트코어를 보호체가 완전히 감싸 보호함으로써 견고성을 배가할 수 있다. 이로 인하여, 본 고안은 궁극적으로 제품의 성능 및 내구성을 향상할 수 있는 장점을 가지고 있다.

Description

이동통신단말기용 알에프칩 인덕터{A RF chip inductor for a mobile communication's phone}

본 고안은 각종 이동통신기기의 중계기에 적용되는 알에프(RF)용 인덕터(Inductor)에 관한 것으로, 특히 전극이 인쇄된 세라믹기판에 페라이트코어를 안착고정시켜 에폭시로 외관을 몰딩(Molding)함으로써 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호하여 제품의 성능 및 내구성을 향상한 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터에 관한 것이다.

현대는 이동통신시대라 할 수 있을 것이며, 갈수록 이동통신기기의 보급은 급속하게 확산되어 가고 있다. 이러한 이동통신기기중 일반인들이 휴대하고 다니는 단말기는 커다란 시장규모를 가지고 있다. 이 단말기는 통상 휴대폰이라 불리우며, 이러한 휴대폰에는 무수히 많은 전자부품이 들어가는 데, 그 중 주파수를 필터링하기 위해서 알에프 인덕터(RF Inductor)가 사용된다.

보편적으로 기존에 제조된 세라믹칩 인덕터는 인덕턴스(Inductance)값의 최대용량이 nH 이상을 넘지 못했으며, 그 크기도 커서 회로기판에 조립시 불필요하게 많은 공간을 점유하는 단점이 있었다. 또한, 코어가 외부로 노출되어 있어 안정성이 떨어질 뿐만 아니라, 오염도가 높고 견고성이 열악한 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 상기와 같은 종래의 결점들을 해소하기 위해서 안출한 것으로서, 전극이 인쇄된 세라믹기판에 페라이트코어를 안착고정시켜 에폭시로 외관을 몰딩(Molding)함으로써 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호하여 제품의 성능 및 내구성을 향상한 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터를 제공함에 있다.

도 1a는 본 고안에 의해 제조되는 세라믹기판의 형상을 나타낸 사시도,

도 1b는 본 고안에서 세라믹기판에 전극을 인쇄하는 과정을 설명하기 위한 도면,

도 1c는 도 1b와 같이 제조된 기판을 단위크기로 절단한 양측연에 전극이 인쇄된 세라믹인쇄기판의 최종형상을 나타낸 도면,

도 2a는 본 고안에서 페라이트코어의 형상을 나타낸 사시도,

도 2b는 본 고안에서 페라이트코어에 코일을 권취한 상태를 나타낸 도면,

도 3은 본 고안에서 세라믹기판상에 페라이트코어가 접착된 상태를 나타낸 측면도,

도 4는 본 고안에서 세라믹기판상에 접착된 페라이트코어를 에폭시로 2차 접착한 상태를 나타낸 측면도,

도 5는 본 고안에서 페라이트코어가 접착된 세라믹기판을 몰딩틀에 넣고 외관을 몰딩처리하는 공정을 보여주는 도면,

도 6a는 전공정들을 거쳐 제조된 본 고안에 따른 칩인덕터의 완성품을 나타낸 사시도,

도 6b는 도 6a의 배면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호설명

10 : 세라믹기판 11 : 절취선

12a,12b : 전극 20 : 페라이트코어

21 : 요입부 22 : 코일

30 : 에폭시 40 : 몰딩틀

41 : 주조홈 50 : 보호체

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터는 이동통신기기의 단말기에 적용되는 RF용 인덕터에 있어서, 양측연에 전극이 인쇄된 세라믹기판; 상기 세라믹기판상에 접착되며, 중간에 환형요입부를 갖고 코일이 권취된 페라이트코어; 및 상기 페라이트코어 및 세라믹기판을 에워싸 보호하는 보호체를 포함한다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 6은 본 고안의 제조공정을 순차적으로 보여주고 있으며, 이 도면들을 참조하여 이하에서는 본 제조방법에 대해 차례로 설명한다.

도 1a는 본 고안에 의해 제조되는 세라믹기판의 형상을 나타낸 사시도이고, 도 1b는 본 고안에서 세라믹기판에 전극을 인쇄하는 과정을 설명하기 위한 도면이며, 도 1c는 도 1b와 같이 제조된 기판을 단위크기로 절단한 양측연에 전극이 인쇄된 세라믹인쇄기판의 최종형상을 나타낸 도면이다.

도 1a에서 보는 바와 같이 일정크기로 절취할 수 있는 절취선(11)을 갖도록 세라믹기판(10)을 제조하고, 이 세라믹기판(10)의 양측연에 도 1b와 같이 전극(12a,12b)을 형성하게 된다. 이 전극형성방법은 먼저 전극(12a,12b)이 형성될 세라믹기판(10) 양측연부에 텅스텐으로 전극부를 인쇄하고, 그 위에 니켈도금을 한 다음 금도금으로 마무리하여 전도성을 향상하게 된다. 이렇게 다단공정으로 도금을 하는 이유는 전기적 특성을 향상하고, 납땜이 양호하게 될 수 있는 특성을 부여하기 위해서이다. 이와 같이 세라믹기판(10)에 전극(12a,12b)을 형성하고 절취선(11)을 따라 단위크기로 절단하면 도 1c와 같이 최종적으로 세라믹인쇄기판이 완성된다. 이와 같이 완성된 세라믹기판 위에 페라이트코어를 안착고정하게 되는 데, 그에 앞서 페라이트코아를 도 2에서 후술하는 바와 같이 제조하게 된다.

도 2a는 본 고안에서 페라이트코어의 형상을 나타낸 사시도이며, 도 2b는 본 고안에서 페라이트코어에 코일을 권취한 상태를 나타낸 도면이다.

도 2a와 같이 페라이트코어(20)는 중간이 절손되어 대략 실패형상을 하고 있다. 이러한 페라이트코어(20)의 중간요입부(21)에 코일(22)을 권취하게 된다. 이렇게 권취되면 도 2b와 같은 형상이 된다. 이와 같이 완성된 페라이트코어(20)는 도 1c에서 완성된 세라믹기판에 안착고정되게 된다.

도 3은 본 고안에서 세라믹기판상에 페라이트코어가 접착된 상태를 나타낸 측면도이고, 도 4는 본 고안에서 세라믹기판상에 접착된 페라이트코어를 에폭시로 2차 접착한 상태를 나타낸 측면도로, 위에서 제조된 세라믹기판(20)상에 페라이트코어(20)를 안착하여 접착고정하게 되는 데, 이 접착고정은 2차에 걸쳐 수행되게 된다.

즉, 도 3에서 보는 바와 같이 전극(12a,12b)이 양측연에 인쇄된 세라믹기판(10)에 페라이트코어(20)를 안착시켜 접착고정하게 된다. 그런 다음, 도 4와 같이 에폭시(30)를 세라믹기판(10)과 페라이트코어(20)의 접촉부위에 도포하여 2차 접착하게 된다. 이것은 약 240℃의 고온에서 행해지는 납땜시에 본 인덕터가 고열에 견딜 수 있는 내열성을 부여하기 위한 작업이다.

도 5는 본 고안에서 페라이트코어가 접착된 세라믹기판을 몰딩틀에 넣고 외관을 몰딩처리하는 공정을 보여주는 도면으로, 기술한 접착작업이 끝나면 페라이트코어(20)가 접착된 세라믹기판(10)을 몰딩틀(40)의 주조홈(41)에 넣고, 그 위에 에폭시를 부어 몰딩을 통해 외관을 형성하게 된다. 이때, 몰팅틀(40)은 실리콘등 탄성의 재질로 되어 있어 에폭시가 완전히 경화되어 외관의 보호체(50)를 형성하면 틀을 휘어 주조홈(41)으로부터 본 인덕터를 분리하게 된다. 이로 인해, 페라이트코어(20)와 세라믹기판(10)은 안전한 보호체(50)로 둘러쌓여 후술할 도 6a와 같은 형상을 이루게 된다. 그럼으로써, 페라이트코어(20) 및, 그와 세라믹기판(10)의 접촉부위에 열이 직접 전달되거나 불순물이 침투하지 못하게 된다.

도 6a는 전공정들을 거쳐 제조된 본 고안에 따른 칩인덕터의 완성품을 나타 낸 사시도이고, 도 6b는 도 6a의 배면도이다. 이 도면을 참조하여 본 인덕터의 구성에 대해 설명하면 다음과 같다.

기설명한 바와 같이 제조된 본 RF칩 인덕터는 양측연부에 전극(12a,12b)이 형성된 세라믹기판(10)을 구비하고 있으며, 이 세라믹기판(10)상에는 코일(22)이 권선된 실패모양의 페라이트코어(20)가 접착고정되어 있다. 페라이트코어(20)는 그 원주면의 중심부가 환형으로 요입되어 요입부(21)를 이루고, 코일(22)이 권취되어 있다. 그러므로, 코일(22)이 권취된 페라이트코어(20)는 원통형을 이루는 데, 이 원통형의 하측면부가 세라믹기판(10)에 접착되게 된다. 이렇게 페라이트코어(20)가 세라믹기판(10)에 고정된 상태에서 내열성의 에폭시로 접착부위를 재차 접착하여 내열성을 부여하고 접착성을 향상하게 된다. 그리고, 그 상태에서 세라믹기판(10)과 페라이트코어(20)를 에폭시로 몰딩된 보호체(50)가 에워싸고 있다. 따라서, 페라이트코어(20)는 외부와 완전히 차폐되며, 세라믹기판(10)의 전극(12a,12b)만이 보호체(50)에서 외부로 노출되어 있게 된다. 이 전극(12a,12b)은 전도성을 향상하기 위해서 텅스텐에 니켈도금 후, 다시 금으로 도금되어 있다.

이상 서술한 바와 같이, 본 고안의 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터는 전극이 인쇄된 세라믹기판에 페라이트코어를 안착고정시켜 에폭시로 외관을 몰딩함으로써 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호하여 제품의 안전성 및 안정성을 확보할 수 있는 효과를 가지고 있다. 또한, 충격에 약한 페라이트코어를 보호체가 완전히 감싸 보호함으로써 견고성을 배가한 장점도 가지고 있다. 이로 인하여, 본 고안은 궁극적으로 제품의 성능 및 내구성을 향상할 수 있는 잇점을 가지고 있다.

Claims (3)

1. 이동통신기기의 단말기에 적용되는 RF용 인덕터에 있어서,

   양측연에 전극이 인쇄된 세라믹기판;

   상기 세라믹기판상에 접착되며, 중간에 환형요입부를 갖고 코일이 권취된 페라이트코어; 및

   상기 페라이트코어 및 세라믹기판을 에워싸 보호하는 보호체를 포함하는 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터.
2. 제 1항에 있어서, 상기 세라믹기판의 전극은 텅스텐인쇄에 니켈도금 후, 다시 금도금되어 있는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터.
3. 제 1항에 있어서, 상기 보호체는 상기 페라이트코어를 에워싸도록 몰딩틀에서 에폭시수지로 몰딩경화되어 형상화되는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터.