KR20010028638A - 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

개시된 내용은 전극이 인쇄된 세라믹기판에 페라이트코어를 안착고정시켜 에폭시로 외관을 몰딩(Molding)함으로써 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호하여 제품의 성능 및 내구성을 향상한 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터 및 그를 제조하는 방법에 관한 것이다.

이러한 본 발명의 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터는 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호됨으로써 제품의 안전성 및 안정성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 충격에 약한 페라이트코어를 보호체가 완전히 감싸 보호함으로써 견고성을 배가할 수 있다. 이로 인하여, 본 발명은 궁극적으로 제품의 성능 및 내구성을 향상할 수 있는 장점을 가지고 있다.

Description

이동통신단말기용 알에프칩 인덕터 및 그 제조방법{A RF chip inductor for a mobile communication's phone and the method}

본 발명은 각종 이동통신기기의 중계기에 적용되는 알에프(RF)용 인덕터(Inductor)에 관한 것으로, 특히 전극이 인쇄된 세라믹기판에 페라이트코어를 안착고정시켜 에폭시로 외관을 몰딩(Molding)함으로써 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호하여 제품의 성능 및 내구성을 향상한 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다.

현대는 이동통신시대라 할 수 있을 것이며, 갈수록 이동통신기기의 보급은 급속하게 확산되어 가고 있다. 이러한 이동통신기기중 일반인들이 휴대하고 다니는 단말기는 커다란 시장규모를 가지고 있다. 이 단말기는 통상 휴대폰이라 불리우며, 이러한 휴대폰에는 무수히 많은 전자부품이 들어가는 데, 그 중 주파수를 필터링하기 위해서 알에프 인덕터(RF Inductor)가 사용된다.

보편적으로 기존에 제조된 세라믹칩 인덕터는 인덕턴스(Inductance)값의 최대용량이 nH 이상을 넘지 못했으며, 그 크기도 커서 회로기판에 조립시 불필요하게 많은 공간을 점유하는 단점이 있었다. 또한, 코어가 외부로 노출되어 있어 안정성이 떨어질 뿐만 아니라, 오염도가 높고 견고성이 열악한 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 결점들을 해소하기 위해서 안출한 것으로서, 전극이 인쇄된 세라믹기판에 페라이트코어를 안착고정시켜 에폭시로 외관을 몰딩(Molding)함으로써 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호하여 제품의 성능 및 내구성을 향상한 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터를 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터를 견고하고 소형화하여 신속안전하게 제작하기 위한 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터제조방법을 제공하는 데 있다.

도 1a는 본 발명에 의해 제조되는 세라믹기판의 형상을 나타낸 사시도,

도 1b는 본 발명에서 세라믹기판에 전극을 인쇄하는 과정을 설명하기 위한 도면,

도 1c는 도 1b와 같이 제조된 기판을 단위크기로 절단한 양측연에 전극이 인쇄된 세라믹인쇄기판의 최종형상을 나타낸 도면,

도 2a는 본 발명에서 페라이트코어의 형상을 나타낸 사시도,

도 2b는 본 발명에서 페라이트코어에 코일을 권취한 상태를 나타낸 도면,

도 3은 본 발명에서 세라믹기판상에 페라이트코어가 접착된 상태를 나타낸 측면도,

도 4는 본 발명에서 세라믹기판상에 접착된 페라이트코어를 에폭시로 2차 접착한 상태를 나타낸 측면도,

도 5는 본 발명에서 페라이트코어가 접착된 세라믹기판을 몰딩틀에 넣고 외관을 몰딩처리하는 공정을 보여주는 도면,

도 6a는 전공정들을 거쳐 제조된 본 발명에 따른 칩인덕터의 완성품을 나타낸 사시도,

도 6b는 도 6a의 배면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호설명

10 : 세라믹기판 11 : 절취선

12a,12b : 전극 20 : 페라이트코어

21 : 요입부 22 : 코일

30 : 에폭시 40 : 몰딩틀

41 : 주조홈 50 : 보호체

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터는 이동통신기기의 단말기에 적용되는 RF용 인덕터에 있어서, 양측연에 전극이 인쇄된 세라믹기판; 상기 세라믹기판상에 접착되며, 중간에 환형요입부를 갖고 코일이 권취된 페라이트코어; 및 상기 페라이트코어 및 세라믹기판을 에워싸 보호하는 보호체를 포함한다.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터제조방법은 이동통신기기의 단말기에 적용되는 RF용 인덕터를 제조하는 방법에 있어서, 세라믹기판을 제조하는 단계; 상기 세라믹기판의 양측연에 전극을 인쇄하는 단계; 전극이 인쇄된 세라믹기판상에 페라이트코어를 접착고정하는 단계; 및 상기 페라이트코어가 접착된 세라믹기판을 몰딩틀에 넣고 에폭시를 부어 외관의 보호체를 형성하는 단계를 포함한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 제조공정을 순차적으로 보여주고 있으며, 이 도면들을 참조하여 이하에서는 본 제조방법에 대해 차례로 설명한다.

도 1a는 본 발명에 의해 제조되는 세라믹기판의 형상을 나타낸 사시도이고, 도 1b는 본 발명에서 세라믹기판에 전극을 인쇄하는 과정을 설명하기 위한 도면이며, 도 1c는 도 1b와 같이 제조된 기판을 단위크기로 절단한 양측연에 전극이 인쇄된 세라믹인쇄기판의 최종형상을 나타낸 도면이다.

도 1a에서 보는 바와 같이 일정크기로 절취할 수 있는 절취선(11)을 갖도록 세라믹기판(10)을 제조하고, 이 세라믹기판(10)의 양측연에 도 1b와 같이 전극(12a,12b)을 형성하게 된다. 이 전극형성방법은 먼저 전극(12a,12b)이 형성될 세라믹기판(10) 양측연부에 텅스텐으로 전극부를 인쇄하고, 그 위에 니켈도금을 한 다음 금도금으로 마무리하여 전도성을 향상하게 된다. 이렇게 다단공정으로 도금을 하는 이유는 전기적 특성을 향상하고, 납땜이 양호하게 될 수 있는 특성을 부여하기 위해서이다. 이와 같이 세라믹기판(10)에 전극(12a,12b)을 형성하고 절취선(11)을 따라 단위크기로 절단하면 도 1c와 같이 최종적으로 세라믹인쇄기판이 완성된다. 이와 같이 완성된 세라믹기판 위에 페라이트코어를 안착고정하게 되는 데, 그에 앞서 페라이트코아를 도 2에서 후술하는 바와 같이 제조하게 된다.

도 2a는 본 발명에서 페라이트코어의 형상을 나타낸 사시도이며, 도 2b는 본 발명에서 페라이트코어에 코일을 권취한 상태를 나타낸 도면이다.

도 2a와 같이 페라이트코어(20)는 중간이 절손되어 대략 실패형상을 하고 있다. 이러한 페라이트코어(20)의 중간요입부(21)에 코일(22)을 권취하게 된다. 이렇게 권취되면 도 2b와 같은 형상이 된다. 이와 같이 완성된 페라이트코어(20)는 도 1c에서 완성된 세라믹기판에 안착고정되게 된다.

도 3은 본 발명에서 세라믹기판상에 페라이트코어가 접착된 상태를 나타낸 측면도이고, 도 4는 본 발명에서 세라믹기판상에 접착된 페라이트코어를 에폭시로 2차 접착한 상태를 나타낸 측면도로, 위에서 제조된 세라믹기판(20)상에 페라이트코어(20)를 안착하여 접착고정하게 되는 데, 이 접착고정은 2차에 걸쳐 수행되게 된다.

즉, 도 3에서 보는 바와 같이 전극(12a,12b)이 양측연에 인쇄된 세라믹기판(10)에 페라이트코어(20)를 안착시켜 접착고정하게 된다. 그런 다음, 도 4와 같이 에폭시(30)를 세라믹기판(10)과 페라이트코어(20)의 접촉부위에 도포하여 2차 접착하게 된다. 이것은 약 240℃의 고온에서 행해지는 납땜시에 본 인덕터가 고열에 견딜 수 있는 내열성을 부여하기 위한 작업이다.

도 5는 본 발명에서 페라이트코어가 접착된 세라믹기판을 몰딩틀에 넣고 외관을 몰딩처리하는 공정을 보여주는 도면으로, 기술한 접착작업이 끝나면 페라이트코어(20)가 접착된 세라믹기판(10)을 몰딩틀(40)의 주조홈(41)에 넣고, 그 위에 에폭시를 부어 몰딩을 통해 외관을 형성하게 된다. 이때, 몰팅틀(40)은 실리콘등 탄성의 재질로 되어 있어 에폭시가 완전히 경화되어 외관의 보호체(50)를 형성하면 틀을 휘어 주조홈(41)으로부터 본 인덕터를 분리하게 된다. 이로 인해, 페라이트코어(20)와 세라믹기판(10)은 안전한 보호체(50)로 둘러쌓여 후술할 도 6a와 같은 형상을 이루게 된다. 그럼으로써, 페라이트코어(20) 및, 그와 세라믹기판(10)의 접촉부위에 열이 직접 전달되거나 불순물이 침투하지 못하게 된다.

도 6a는 전공정들을 거쳐 제조된 본 발명에 따른 칩인덕터의 완성품을 나타낸 사시도이고, 도 6b는 도 6a의 배면도이다. 이 도면을 참조하여 본 인덕터의 구성에 대해 설명하면 다음과 같다.

기설명한 바와 같이 제조된 본 RF칩 인덕터는 양측연부에 전극(12a,12b)이 형성된 세라믹기판(10)을 구비하고 있으며, 이 세라믹기판(10)상에는 코일(22)이 권선된 실패모양의 페라이트코어(20)가 접착고정되어 있다. 페라이트코어(20)는 그 원주면의 중심부가 환형으로 요입되어 요입부(21)를 이루고, 코일(22)이 권취되어 있다. 그러므로, 코일(22)이 권취된 페라이트코어(20)는 원통형을 이루는 데, 이 원통형의 하측면부가 세라믹기판(10)에 접착되게 된다. 이렇게 페라이트코어(20)가 세라믹기판(10)에 고정된 상태에서 내열성의 에폭시로 접착부위를 재차 접착하여 내열성을 부여하고 접착성을 향상하게 된다. 그리고, 그 상태에서 세라믹기판(10)과 페라이트코어(20)를 에폭시로 몰딩된 보호체(50)가 에워싸고 있다. 따라서, 페라이트코어(20)는 외부와 완전히 차폐되며, 세라믹기판(10)의 전극(12a,12b)만이 보호체(50)에서 외부로 노출되어 있게 된다. 이 전극(12a,12b)은 전도성을 향상하기 위해서 텅스텐에 니켈도금 후, 다시 금으로 도금되어 있다.

이상 서술한 바와 같이, 본 발명의 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터는 전극이 인쇄된 세라믹기판에 페라이트코어를 안착고정시켜 에폭시로 외관을 몰딩함으로써 외부로부터의 열이나 불순물로부터 보호하여 제품의 안전성 및 안정성을 확보할 수 있는 효과를 가지고 있다. 또한, 충격에 약한 페라이트코어를 보호체가 완전히 감싸 보호함으로써 견고성을 배가한 장점도 가지고 있다. 이로 인하여, 본 발명은 궁극적으로 제품의 성능 및 내구성을 향상할 수 있는 잇점을 가지고 있다.

Claims (6)

1. 이동통신기기의 단말기에 적용되는 RF용 인덕터에 있어서,

   양측연에 전극이 인쇄된 세라믹기판;

   상기 세라믹기판상에 접착되며, 중간에 환형요입부를 갖고 코일이 권취된 페라이트코어; 및

   상기 페라이트코어 및 세라믹기판을 에워싸 보호하는 보호체를 포함하는 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터.
2. 제 1항에 있어서, 상기 세라믹기판의 전극은 텅스텐인쇄에 니켈도금 후, 다시 금도금되어 있는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터.
3. 제 1항에 있어서, 상기 보호체는 상기 페라이트코어를 에워싸도록 몰딩틀에서 에폭시수지로 몰딩경화되어 형상화되는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터.
4. 이동통신기기의 단말기에 적용되는 RF용 인덕터를 제조하는 방법에 있어서,

   세라믹기판을 제조하는 단계;

   상기 세라믹기판의 양측연에 전극을 인쇄하는 단계;

   전극이 인쇄된 세라믹기판상에 페라이트코어를 접착고정하는 단계; 및

   상기 페라이트코어가 접착된 세라믹기판을 몰딩틀에 넣고 에폭시를 부어 외관의 보호체를 형성하는 단계를 포함하는 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터제조방법.
5. 제 4항에 있어서, 상기 전극을 인쇄하는 단계는 먼저 전극이 형성될 세라믹기판 양측연부에 텅스텐으로 전극부를 인쇄하는 단계와, 텅스텐전극부 위에 니켈도금을 하는 단계 및, 다시 그위에 금도금으로 마무리하여 전도성을 향상하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터제조방법.
6. 제 4항에 있어서, 상기 페라이트코어의 접착단계는 상기 세라믹기판에 일차 접착하는 단계와, 내열성의 에폭시로 그 접착부위를 에워싸며 2차 접착되는 단계로 구성된 특징으로 하는 이동통신단말기용 알에프칩 인덕터제조방법.