JPH10289833A - Ｓｍｄドライバーモジュールのコイル - Google Patents
ＳｍｄドライバーモジュールのコイルInfo
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- JPH10289833A JPH10289833A JP9108321A JP10832197A JPH10289833A JP H10289833 A JPH10289833 A JP H10289833A JP 9108321 A JP9108321 A JP 9108321A JP 10832197 A JP10832197 A JP 10832197A JP H10289833 A JPH10289833 A JP H10289833A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- winding
- chuck
- driver module
- coil winding
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Coil Winding Methods And Apparatuses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 巻線時チャック部が小さく歩留り低下、コイ
ル巻線部長さが短くコイル性能が低下する。 【解決手段】 パーマロイ等の磁性材よりなるコイル芯
１ａの一方の端部にコイル巻線時のチャック部１ｄを有
し、コイル芯１ａの両端鍔部１ｂ、１ｃを残してワイヤ
１３を所定の巻数巻回したコイル巻線部１４を形成し、
ＩＣチップ、チップコンデンサ等が実装された回路基板
に形成した電子部品収納部に収納するＳＭＤドライバー
モジュールのコイルにおいて、コイル芯１ａのチャック
部１ｄをコイル巻線時にチャック可能にし、コイル巻線
後にチャック部１ｄをカット部１ｅから切断、除去する
ことにより、コイル巻線１４の長さを、前記電子部品収
納部に収納可能にした。巻線時の歩留り及びコイルの性
能がアップした。ＥＬ用においてはＥＬの輝度を上げる
ことができた。
ル巻線部長さが短くコイル性能が低下する。 【解決手段】 パーマロイ等の磁性材よりなるコイル芯
１ａの一方の端部にコイル巻線時のチャック部１ｄを有
し、コイル芯１ａの両端鍔部１ｂ、１ｃを残してワイヤ
１３を所定の巻数巻回したコイル巻線部１４を形成し、
ＩＣチップ、チップコンデンサ等が実装された回路基板
に形成した電子部品収納部に収納するＳＭＤドライバー
モジュールのコイルにおいて、コイル芯１ａのチャック
部１ｄをコイル巻線時にチャック可能にし、コイル巻線
後にチャック部１ｄをカット部１ｅから切断、除去する
ことにより、コイル巻線１４の長さを、前記電子部品収
納部に収納可能にした。巻線時の歩留り及びコイルの性
能がアップした。ＥＬ用においてはＥＬの輝度を上げる
ことができた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、ＰＨＳ、
通信機、時計等の一般電子機器に使用されるＳＭＤドラ
イバーモジュールのコイルに関する。
通信機、時計等の一般電子機器に使用されるＳＭＤドラ
イバーモジュールのコイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、高性能化、多機能化
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機、時計等がその一例である。これらの電子
機器で使用されるＳＭＤドライバーモジュールにも小型
化、薄型化が要求され、表面実装のデバイス（ＳＭＤ）
化が必須となっている。
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機、時計等がその一例である。これらの電子
機器で使用されるＳＭＤドライバーモジュールにも小型
化、薄型化が要求され、表面実装のデバイス（ＳＭＤ）
化が必須となっている。
【０００３】一般的なＳＭＤドライバーモジュールのコ
イルとして、図６は、ＥＬ用ＳＭＤドライバーモジュー
ルの斜視図である。図６において、ＥＬ用ＳＭＤドライ
バーモジュール２０は、ガラスエボキシ樹脂等よりなる
回路基板１１上に形成された電子部品収納部１１ａに収
納されたＳＭＤドライバーモジュールのコイル１２、表
面実装された能動素子であるＩＣチップ１３、チップコ
ンデンサ１４が、図示しない配線により接続されてい
る。表面実装された電子部品及びその接続部を保護する
ために封止樹脂１７で樹脂封止されている。前記回路基
板１１の外周部にはそれぞれ入力端子１５ａ、１５ｂ及
び出力端子１６ａ、１６ｂが形成されている。
イルとして、図６は、ＥＬ用ＳＭＤドライバーモジュー
ルの斜視図である。図６において、ＥＬ用ＳＭＤドライ
バーモジュール２０は、ガラスエボキシ樹脂等よりなる
回路基板１１上に形成された電子部品収納部１１ａに収
納されたＳＭＤドライバーモジュールのコイル１２、表
面実装された能動素子であるＩＣチップ１３、チップコ
ンデンサ１４が、図示しない配線により接続されてい
る。表面実装された電子部品及びその接続部を保護する
ために封止樹脂１７で樹脂封止されている。前記回路基
板１１の外周部にはそれぞれ入力端子１５ａ、１５ｂ及
び出力端子１６ａ、１６ｂが形成されている。
【０００４】図７は、前記コイル１２を示し、図７
（ａ）は平面図、図７（ｂ）は側面図である。図７にお
いて、１２ａはパーマロイ等の磁性材よりなるコイル芯
で、該コイル芯１２ａの両端の鍔部１２ｂ、１２ｃの内
側にワイヤ１８を所定の巻数巻回してコイル巻線部１９
を形成する。前記コイル芯１２ａの一方の端部には鍔部
１２ｃに連通する、コイル巻線時にコイル巻線機のチャ
ックに固定されるチャック部１２ｄが形成されている。
（ａ）は平面図、図７（ｂ）は側面図である。図７にお
いて、１２ａはパーマロイ等の磁性材よりなるコイル芯
で、該コイル芯１２ａの両端の鍔部１２ｂ、１２ｃの内
側にワイヤ１８を所定の巻数巻回してコイル巻線部１９
を形成する。前記コイル芯１２ａの一方の端部には鍔部
１２ｃに連通する、コイル巻線時にコイル巻線機のチャ
ックに固定されるチャック部１２ｄが形成されている。
【０００５】前記コイル１２の製造方法は、パーマロイ
等の磁性材をプレス加工によりコイル芯１２ａをプレス
抜きし、ロット毎にまとめバレル処理により端面に生じ
た、コイルの絶縁不良の原因となるバリを除去した後、
焼鈍処理して磁性体としての透磁率のアップを図る。コ
イル芯１２ａをロット処理してその表面に図示しないメ
ッキ処理によるメッキ層及び絶縁層を形成する。
等の磁性材をプレス加工によりコイル芯１２ａをプレス
抜きし、ロット毎にまとめバレル処理により端面に生じ
た、コイルの絶縁不良の原因となるバリを除去した後、
焼鈍処理して磁性体としての透磁率のアップを図る。コ
イル芯１２ａをロット処理してその表面に図示しないメ
ッキ処理によるメッキ層及び絶縁層を形成する。
【０００６】コイル巻線工程で、前記コイル芯１２ａの
両端の鍔部１２ｂ、１２ｃの内側に、コイル巻線機に前
記チャック部１２ｄをチャックして、前記コイル芯１２
ａの絶縁層を介してワイヤ１８を所定の巻数巻回してコ
イル巻線部１９（コイル巻線部長さＬ２）を形成する。
巻線工程後にコイル巻線部１９の巻き始め端末１８ａ及
び巻き終わり端末１８ｂのターミナル部１８ｃの端末カ
ラゲ処理を行う。半田工程において、端末カラゲ処理し
たターミナル部１８ｃを半田、例えば、Ｐｂ：４０％、
Ｓｎ：６０％にディップすることによりコイル１２が構
成される。
両端の鍔部１２ｂ、１２ｃの内側に、コイル巻線機に前
記チャック部１２ｄをチャックして、前記コイル芯１２
ａの絶縁層を介してワイヤ１８を所定の巻数巻回してコ
イル巻線部１９（コイル巻線部長さＬ２）を形成する。
巻線工程後にコイル巻線部１９の巻き始め端末１８ａ及
び巻き終わり端末１８ｂのターミナル部１８ｃの端末カ
ラゲ処理を行う。半田工程において、端末カラゲ処理し
たターミナル部１８ｃを半田、例えば、Ｐｂ：４０％、
Ｓｎ：６０％にディップすることによりコイル１２が構
成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たＥＬ用ＳＭＤドライバーモジュールのコイルには次の
ような問題点がある。即ち、前記コイル１２をＥＬ用Ｓ
ＭＤドライバーモジュール２０の回路基板１１上に形成
された電子部品収納部１１ａに収納されるが、回路基板
１１の収納スペースに限度があり、前記コイル１２のチ
ャック部１２ｄは回路基板１１に実装する際には不要な
部分であり、チャック部１２ｄが余分なスペースをとっ
てしまうため、肝心のコイル巻線部１９の長さがその分
短くなってしまい、コイルの性能を上げることができな
い。従って、ＥＬ用のコイルにおいては、ＥＬの輝度を
上げる妨げとなっていた。
たＥＬ用ＳＭＤドライバーモジュールのコイルには次の
ような問題点がある。即ち、前記コイル１２をＥＬ用Ｓ
ＭＤドライバーモジュール２０の回路基板１１上に形成
された電子部品収納部１１ａに収納されるが、回路基板
１１の収納スペースに限度があり、前記コイル１２のチ
ャック部１２ｄは回路基板１１に実装する際には不要な
部分であり、チャック部１２ｄが余分なスペースをとっ
てしまうため、肝心のコイル巻線部１９の長さがその分
短くなってしまい、コイルの性能を上げることができな
い。従って、ＥＬ用のコイルにおいては、ＥＬの輝度を
上げる妨げとなっていた。
【０００８】また、上記したように、回路基板１１に実
装する際に不要となるチャック部１２ｄは大きくとると
コイル巻線部１９の長さが短くなり、コイル性能等が低
下する。小さく、例えば、約１．３ｍｍ×０．８ｍｍ程
度にすると、チャック部分の固定が不確実でコイル巻線
時の歩留りが低下する等の問題があった。
装する際に不要となるチャック部１２ｄは大きくとると
コイル巻線部１９の長さが短くなり、コイル性能等が低
下する。小さく、例えば、約１．３ｍｍ×０．８ｍｍ程
度にすると、チャック部分の固定が不確実でコイル巻線
時の歩留りが低下する等の問題があった。
【０００９】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、巻線時はチャックし易くチャッ
ク部を大きくして安定したチャックと、巻線時の歩留り
の向上を図り、実装時はチャック部を切断、除去して、
コイル巻線部を有効面積に対して最大長とし、コイル性
能を上げた高信頼性、低コスト化の薄型で小型なＳＭＤ
ドライバーモジュールのコイルを提供するものである。
のであり、その目的は、巻線時はチャックし易くチャッ
ク部を大きくして安定したチャックと、巻線時の歩留り
の向上を図り、実装時はチャック部を切断、除去して、
コイル巻線部を有効面積に対して最大長とし、コイル性
能を上げた高信頼性、低コスト化の薄型で小型なＳＭＤ
ドライバーモジュールのコイルを提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＳＭＤドライバーモジュールのコイ
ルは、パーマロイ等の磁性材よりなるコイル芯の一方の
端部にコイル巻線時のチャック部を有し、前記コイル芯
の両端鍔部を残してワイヤを所定の巻数巻回したコイル
巻線部を形成し、ＩＣチップ、チップコンデンサ等が実
装された回路基板に形成した電子部品収納部に収納する
ＳＭＤドライバーモジュールのコイルにおいて、前記コ
イル芯のチャック部を巻線時にチャックし、巻線後にチ
ャック部を切断、除去することにより、コイル巻線部の
長さを、前記電子部品収納部に収納可能にしたことを特
徴とするものである。
に、本発明におけるＳＭＤドライバーモジュールのコイ
ルは、パーマロイ等の磁性材よりなるコイル芯の一方の
端部にコイル巻線時のチャック部を有し、前記コイル芯
の両端鍔部を残してワイヤを所定の巻数巻回したコイル
巻線部を形成し、ＩＣチップ、チップコンデンサ等が実
装された回路基板に形成した電子部品収納部に収納する
ＳＭＤドライバーモジュールのコイルにおいて、前記コ
イル芯のチャック部を巻線時にチャックし、巻線後にチ
ャック部を切断、除去することにより、コイル巻線部の
長さを、前記電子部品収納部に収納可能にしたことを特
徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
けるＳＭＤドライバーモジュールのコイルについて説明
する。図１〜図５は本発明の実施の形態であるＳＭＤド
ライバーモジュールのコイルに係わり、図１はＥＬ用Ｓ
ＭＤドライバーモジュールの斜視図、図２は図１のＳＭ
Ｄドライバーモジュールのコイルを示し、図２（ａ）は
平面図、図２（ｂ）は側面図、図３はコイル芯の平面
図、図４はコイル巻線後チャック部を切断する状態を示
す平面図、図５は切断部の形状を示す部分平面図であ
る。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示
す。
けるＳＭＤドライバーモジュールのコイルについて説明
する。図１〜図５は本発明の実施の形態であるＳＭＤド
ライバーモジュールのコイルに係わり、図１はＥＬ用Ｓ
ＭＤドライバーモジュールの斜視図、図２は図１のＳＭ
Ｄドライバーモジュールのコイルを示し、図２（ａ）は
平面図、図２（ｂ）は側面図、図３はコイル芯の平面
図、図４はコイル巻線後チャック部を切断する状態を示
す平面図、図５は切断部の形状を示す部分平面図であ
る。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示
す。
【００１２】図１は、前述の従来技術と同様に、ＥＬ用
ＳＭＤドライバーモジュール１０で、回路基板１１上に
形成された電子部品収納部１１ａに収納されたＳＭＤド
ライバーモジュールのコイル１、ＩＣチップ１３、チッ
プコンデンサ１４が、図示しない配線により接続され、
表面実装された電子部品及びその接続部を保護するため
に封止樹脂１７で樹脂封止されている。前記回路基板１
１の外周部にはそれぞれ入力端子１５ａ、１５ｂ及び出
力端子１６ａ、１６ｂが形成されている。
ＳＭＤドライバーモジュール１０で、回路基板１１上に
形成された電子部品収納部１１ａに収納されたＳＭＤド
ライバーモジュールのコイル１、ＩＣチップ１３、チッ
プコンデンサ１４が、図示しない配線により接続され、
表面実装された電子部品及びその接続部を保護するため
に封止樹脂１７で樹脂封止されている。前記回路基板１
１の外周部にはそれぞれ入力端子１５ａ、１５ｂ及び出
力端子１６ａ、１６ｂが形成されている。
【００１３】図２及び図３において、ＳＭＤドライバー
モジュールのコイル１は、パーマロイ等の磁性材よりな
るコイル芯１ａに、その両端の鍔部１ｂ及び１ｃと、コ
イル芯１ａの一方の端部には鍔部１ｃに連通するコイル
巻線時にチャックするチャック部１ｄ（図２二点鎖線）
がプレス加工等で形成されている。
モジュールのコイル１は、パーマロイ等の磁性材よりな
るコイル芯１ａに、その両端の鍔部１ｂ及び１ｃと、コ
イル芯１ａの一方の端部には鍔部１ｃに連通するコイル
巻線時にチャックするチャック部１ｄ（図２二点鎖線）
がプレス加工等で形成されている。
【００１４】前記チャック部１ｄの形状は、コイル巻線
機にチャックするのに確実に固定できる大きさに形成す
る。チャック部１ｄには回路基板１１に装着する時に不
要となる部分を切断するのに、切断を容易にするため
に、図に示すようにカット部１ｅに、例えば、Ｖ溝を予
めコイル芯１ａ形成時のプレス加工等と同時に設けて置
く。
機にチャックするのに確実に固定できる大きさに形成す
る。チャック部１ｄには回路基板１１に装着する時に不
要となる部分を切断するのに、切断を容易にするため
に、図に示すようにカット部１ｅに、例えば、Ｖ溝を予
めコイル芯１ａ形成時のプレス加工等と同時に設けて置
く。
【００１５】図３に示す形状にプレス抜きされたコイル
芯１ａは、ロット毎にまとめバレル処理により端面に生
じた、コイルの絶縁不良の原因となるバリを除去した
後、コイル芯１ａを焼鈍処理して磁性体としての透磁率
のアップを図る。コイル芯１ａをロット処理してその表
面に図示しない、メッキ処理によるメッキ層及び絶縁層
を形成することは従来と同様である。
芯１ａは、ロット毎にまとめバレル処理により端面に生
じた、コイルの絶縁不良の原因となるバリを除去した
後、コイル芯１ａを焼鈍処理して磁性体としての透磁率
のアップを図る。コイル芯１ａをロット処理してその表
面に図示しない、メッキ処理によるメッキ層及び絶縁層
を形成することは従来と同様である。
【００１６】図４に示すコイル巻線工程で、コイル巻線
機のチャックに、前述したチャック部１ｄを確実に固定
して、コイル芯１ａの両端の鍔部１ｂ及び１ｃの内側
に、絶縁層を介してワイヤ１８を所定の巻数巻回してコ
イル巻線部１９を形成する。従来と同様に、巻線工程後
にコイル巻線部１９の巻き始め端末１８ａ及び巻き終わ
り端末１８ｂのターミナル部１８ｃの端末カラゲ処理を
行う。半田工程において、端末カラゲ処理したターミナ
ル部１８ｃをディップ半田付けすることによりコイル１
が構成される。コイル巻線部の長さはＬ１で示される。
（図２の一点鎖線は従来のコイルのコイル巻線部の長さ
Ｌ２を示す）。
機のチャックに、前述したチャック部１ｄを確実に固定
して、コイル芯１ａの両端の鍔部１ｂ及び１ｃの内側
に、絶縁層を介してワイヤ１８を所定の巻数巻回してコ
イル巻線部１９を形成する。従来と同様に、巻線工程後
にコイル巻線部１９の巻き始め端末１８ａ及び巻き終わ
り端末１８ｂのターミナル部１８ｃの端末カラゲ処理を
行う。半田工程において、端末カラゲ処理したターミナ
ル部１８ｃをディップ半田付けすることによりコイル１
が構成される。コイル巻線部の長さはＬ１で示される。
（図２の一点鎖線は従来のコイルのコイル巻線部の長さ
Ｌ２を示す）。
【００１７】コイル巻線工程後に、図４に示すように前
記チャック部１ｄの斜線部分１ｆは回路基板１１の電子
部品収納部１１ａに実装する際は不要となる部分で、回
路基板１１に実装前にカット部１ｅから切断、除去す
る。
記チャック部１ｄの斜線部分１ｆは回路基板１１の電子
部品収納部１１ａに実装する際は不要となる部分で、回
路基板１１に実装前にカット部１ｅから切断、除去す
る。
【００１８】図２に示すように、コイル１のコイル巻線
部１４の長さＬ１は、従来のコイル１２のコイル巻線部
１９の長さＬ２に比較すると、δＬだけ長くなる。図１
に示すように、回路基板１１の電子部品収納部１１ａの
収納スペースが限定されているために、従来のコイル１
２はチャック部１２ｄが無駄になり、δＬだけ有効なコ
イル巻線部１９が短くなる。
部１４の長さＬ１は、従来のコイル１２のコイル巻線部
１９の長さＬ２に比較すると、δＬだけ長くなる。図１
に示すように、回路基板１１の電子部品収納部１１ａの
収納スペースが限定されているために、従来のコイル１
２はチャック部１２ｄが無駄になり、δＬだけ有効なコ
イル巻線部１９が短くなる。
【００１９】図５は、チャック部１ｄに形成されたカッ
ト部１ｅの他の形状を示す。図５（ａ）は半円状の溝、
図５（ｂ）は切り込みを、また、図５（ａ）の半円状の
溝の代わりに、図示しないコの字状の凹溝をカット１ｅ
の片側又は両側に、コイル芯１ａをプレス抜きの際に同
時に形成する。
ト部１ｅの他の形状を示す。図５（ａ）は半円状の溝、
図５（ｂ）は切り込みを、また、図５（ａ）の半円状の
溝の代わりに、図示しないコの字状の凹溝をカット１ｅ
の片側又は両側に、コイル芯１ａをプレス抜きの際に同
時に形成する。
【００２０】チャック部の切断、除去は回路基板１１に
実装前に、レーザー、プレス、振動、カッター、折る等
の切断手段により行う。
実装前に、レーザー、プレス、振動、カッター、折る等
の切断手段により行う。
【００２１】以上の実施の形態は、ＥＬ用ＳＭＤドライ
バーモジュールのコイルについて説明したが、ＥＬ用に
限るものではなく、一般電子部品、携帯用電子部品、時
計用等一般コイルに適用されることは言うまでもない。
バーモジュールのコイルについて説明したが、ＥＬ用に
限るものではなく、一般電子部品、携帯用電子部品、時
計用等一般コイルに適用されることは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＳＭＤドライバーモジュールのコイルは、コイル芯にコ
イル巻線時に確実に安定したチャック可能な大きさのチ
ャック部を設けることにより、巻線時の歩留りを大幅に
アップすることができる。また、回路基板実装時にはチ
ャック部をカット部から容易に切断、除去して、コイル
巻線部を可能な限り長くできることにより、例えば、銅
線の線径３５μｍ、巻数７８０Ｔが、銅線の線径４０μ
ｍ、巻数８５０Ｔになり、コイルの性能をアップするこ
とができる。ＥＬ用において、ＥＬの輝度では、例え
ば、５ｃｄ／ｍ2 以上効率がアップする。従って、高信
頼性、低コスト化した、薄型で小型なＳＭＤドライバー
モジュールのコイルを提供することが可能である。
ＳＭＤドライバーモジュールのコイルは、コイル芯にコ
イル巻線時に確実に安定したチャック可能な大きさのチ
ャック部を設けることにより、巻線時の歩留りを大幅に
アップすることができる。また、回路基板実装時にはチ
ャック部をカット部から容易に切断、除去して、コイル
巻線部を可能な限り長くできることにより、例えば、銅
線の線径３５μｍ、巻数７８０Ｔが、銅線の線径４０μ
ｍ、巻数８５０Ｔになり、コイルの性能をアップするこ
とができる。ＥＬ用において、ＥＬの輝度では、例え
ば、５ｃｄ／ｍ2 以上効率がアップする。従って、高信
頼性、低コスト化した、薄型で小型なＳＭＤドライバー
モジュールのコイルを提供することが可能である。
【図１】本発明の実施の形態に係わるＥＬ用ＳＭＤドラ
イバーモジュールの斜視図である。
イバーモジュールの斜視図である。
【図２】図１のＥＬ用ＳＭＤドライバーモジュールのコ
イルで、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）はその側
面図である。
イルで、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）はその側
面図である。
【図３】図２のコイル芯の平面図である。
【図４】コイル巻線後チャック部を切断する状態を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】カット部の形状を示す部分平面図である。
【図６】従来のＥＬ用ＳＭＤドライバーモジュールの斜
視図である。
視図である。
【図７】図６のＥＬ用ＳＭＤドライバーモジュールのコ
イルで、図７（ａ）はその平面図、図７（ｂ）はその側
面図である。
イルで、図７（ａ）はその平面図、図７（ｂ）はその側
面図である。
１ ＳＭＤドライバーモジュールのコイル １ａ コイル芯 １ｂ、１ｃ 鍔部 １ｄ チャック部 １ｅ カット部 １０ ＥＬ用ＳＭＤドライバーモジュール １１ 回路基板 １１ａ 電子部品収納部 １８ ワイヤ １９ コイル巻線部 Ｌ１ 本発明のコイル巻線部の長さ Ｌ２ 従来のコイル巻線部の長さ δＬ コイル巻線部の長さの差
Claims (1)
- 【請求項１】 パーマロイ等の磁性材よりなるコイル芯
の一方の端部にコイル巻線時のチャック部を有し、前記
コイル芯の両端鍔部を残してワイヤを所定の巻数巻回し
たコイル巻線部を形成し、ＩＣチップ、チップコンデン
サ等が実装された回路基板に形成した電子部品収納部に
収納するＳＭＤドライバーモジュールのコイルにおい
て、前記コイル芯のチャック部をコイル巻線時にチャッ
クし、コイル巻線後にチャック部を切断、除去すること
により、コイル巻線部の長さを、前記電子部品収納部に
収納可能にしたことを特徴とするＳＭＤドライバーモジ
ュールのコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9108321A JPH10289833A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Ｓｍｄドライバーモジュールのコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9108321A JPH10289833A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Ｓｍｄドライバーモジュールのコイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289833A true JPH10289833A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14481755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9108321A Pending JPH10289833A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Ｓｍｄドライバーモジュールのコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10289833A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016197640A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品の製造方法およびコイル部品の製造に用いられる治具 |
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1997
- 1997-04-11 JP JP9108321A patent/JPH10289833A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016197640A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品の製造方法およびコイル部品の製造に用いられる治具 |
| US10312592B2 (en) | 2015-04-02 | 2019-06-04 | Sumida Corporation | Method of manufacturing coil component and jig used for manufacturing the coil component |
| US11128048B2 (en) | 2015-04-02 | 2021-09-21 | Sumida Corporation | Method of manufacturing coil component and jig used for manufacturing the coil component |
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