JP2011076247A - スライドパッドフィルム、スライドパッド、筐体、情報処理端末、及びスライドパッドの製造方法 - Google Patents
スライドパッドフィルム、スライドパッド、筐体、情報処理端末、及びスライドパッドの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】スライドパッド用フィルムは、情報処理端末に情報を入力するスライドパッドの支持基板となる樹脂と射出成形により一体化されるための、少なくとも回路パターン層をフィルムに印刷した。スライドパッドは、スライドパッドの支持基板となる樹脂と、少なくとも回路パターン層を印刷したスライドパッド用フィルムとを、射出成形により一体化した。
【選択図】図1
Description
そこで、タッチパッドを横に広げたスライドパッドを有する情報処理端末が開発されている(例えば、特許文献1参照。)。
しかし、スライドパッドの横幅を広げようとした場合に、構造上の問題で情報処理端末の幅まで広げることができなかった。以下にその点について述べる。
図6において、BDは情報処理端末本体、SPはスライドパッド、31はキーボード、32は表示部である。
図7に示すように筐体13にはリブ12やボス14が形成されており、スライドパッド15を実装できないか、実装できたとしてもセンシングできない部分があり、スライドパッド15の拡大には限界があった。
次に本発明の一実施の形態について図を参照して説明する。
図1は、本発明に係るスライドパッドを用いた情報処理端末の一実施の形態を示す外観図である。
同図に示す情報処理端末において、BDは情報処理端末本体、31はキーボード、32は表示部、SPはスライドパッドを示す。
スライドパッドSPは、情報処理端末本体BDの左端、右端、及び前端(図では下端)に広がったポインティングエリアを有する。すなわち、情報処理端末本体BDの角部までポインティングエリアを形成したものである。
図2(a)、(b)に示すスライドパッドは、情報処理端末に情報を入力する、例えば静電容量型のスライドパッドであって、スライドパッドの支持基板11となる樹脂と、少なくとも回路パターン層20を印刷したスライドパッド用フィルム10とを、射出成形(インサートモールド成形:IMF(Insert Mold Forming))により一体化したものである。
回路パターン層20は、シルクスクリーン印刷により、銀ペーストを施し、銀ペーストの上にカーボン電極を施したものである。素材が自由に曲がるため、曲面や立体造形によりタッチセンサー回路をつくることができる。
フィルム22は、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PP(ポリプロピレン)もしくはPMMA(ポリメタクリル酸メチル)が挙げられる。
図3は、インサートモールド成形の説明図である。
まず、フィルム(例えば、厚さ0.1mmのPETフィルムであるが限定されない。)に静電容量パターン印刷を施してスライドパッド用フィルムを準備する。
金型Ka及び金型Kbの間に樹脂と一体化する部材Mを配置する。金型Ka及び金型Kbで部材Mを挟み、外部からモールド樹脂Pを湯口から注入する。注入完了後冷却し、金型Ma及び金型Mbを離すと、部材Mと樹脂Pとが一体化した最終製品が得られる。
これらスライドパッド用フィルムとインサートモールド成形とを利用することにより、スライドパッドが形成される。
フィルムを準備し(図示せず)、フィルムに少なくとも回路パターン層を印刷する(図4(a))。
少なくとも回路パターン層が印刷されたフィルム(スライドパッド用フィルム)10とスライドパッド用の樹脂11と射出成形により一体化する(図4(b))。
樹脂11のサイズはスライドパッドのサイズであり、スライドパッド用フィルム10のサイズはスライドパッドより大きなサイズであり、スライドパッド用フィルム10を樹脂11と射出成形した後の余剰分を切り取ると共に、回路パターン層が露出するように折り曲げて端子とする(図4(c)〜図4(e))。
これらの工程によりスライドパッドが形成される。
図5は、本発明に係るスライドパッドを用いた情報処理端末の他の実施の形態を示す外観図の一例である。
図5に示した情報処理端末と、図1に示した情報処理端末との相違点は、表示部32の表示画面にタッチパネル40を用いた点である。
情報処理端末の表示部32に、タッチパネル用フィルムと樹脂とを射出成形により一体化することにより、筐体のリブやボスを考慮することなく、タッチパネル40の面積を最大限に広げることができるので、操作性が向上する。
この考案は、「インモールド成形タッチモジュール」に関するものであり、具体的には、「可透視の導電載板及びモールド製筐体が設けられており、載板は内表面及び外表面が設けられ、内表面は酸化インジウムスズで作られたタッチセンサー回路であるキャパシタンス式電極層が設けられ、外表面はセンサ回路にタッチできるように設けられている。モールド製筐体は、インモールド射出で、導電載板の周りの端部に一体被覆、結合される」としている。
11 支持基板
12 リブ
13 筐体
14 ボス
15、SP スライドパッド
20 回路パターン層
21、23 加飾層
24 自己治癒層
25 接着層
31 キーボード
32 表示部
BD 情報処理端末本体
Claims (6)
- 情報処理端末に情報を入力するスライドパッドの支持基板となる樹脂と射出成形により一体化されるための、少なくとも回路パターン層をフィルムに印刷したことを特徴とするスライドパッド用フィルム。
- 情報処理端末に情報を入力するスライドパッドであって、
前記スライドパッドの支持基板となる樹脂と、少なくとも回路パターン層を印刷したスライドパッド用フィルムとを、射出成形により一体化したことを特徴とするスライドパッド。 - 前記樹脂のサイズは前記スライドパッドのサイズであり、前記スライドパッド用フィルムのサイズは前記スライドパッドより大きなサイズであり、前記スライドパッド用フィルムを前記樹脂と射出成形した後の余剰分を前記回路パターン層が露出するように折り曲げて端子としたことを特徴とする請求項2記載のスライドパッド。
- 情報処理端末の筐体であって、前記筐体と、少なくとも回路パターン層をフィルムに印刷したスライドパッド用フィルムとを射出成形により一体化したことを特徴とする筐体。
- 情報を入力するスライドパッドを有する情報処理端末であって、前記スライドパッドの支持基板となる樹脂と、少なくとも回路パターン層を印刷したスライドパッド用フィルムとを、射出成形により一体化したことを特徴とする情報処理端末。
- フィルムを準備する工程、該フィルムに少なくとも回路パターン層を印刷する工程、少なくとも前記回路パターン層が印刷されたフィルムとスライドパッド用の樹脂と射出成形により一体化する工程を有することを特徴とするスライドパッドの製造方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6293818A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-30 | シャープ株式会社 | メンブレンタツチパネル |
JPH10113969A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の入力装置 |
JP2002231755A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-08-16 | Kanebo Ltd | 半導体パッケージおよびその製法 |
WO2006134843A1 (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Nissha Printing Co., Ltd. | 照光スイッチ付き筺体部品およびその製造方法 |
JP3139922U (ja) * | 2007-10-09 | 2008-03-06 | 宸鴻光電科技股▲分▼有限公司 | インモールド成形タッチモジュール |
JP2009033207A (ja) * | 2008-11-10 | 2009-02-12 | Panasonic Corp | 基板取付け方法及び基板収納体 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6293818A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-30 | シャープ株式会社 | メンブレンタツチパネル |
JPH10113969A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の入力装置 |
JP2002231755A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-08-16 | Kanebo Ltd | 半導体パッケージおよびその製法 |
WO2006134843A1 (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Nissha Printing Co., Ltd. | 照光スイッチ付き筺体部品およびその製造方法 |
JP3139922U (ja) * | 2007-10-09 | 2008-03-06 | 宸鴻光電科技股▲分▼有限公司 | インモールド成形タッチモジュール |
JP2009033207A (ja) * | 2008-11-10 | 2009-02-12 | Panasonic Corp | 基板取付け方法及び基板収納体 |
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