JP3139923U - インモールド成形タッチモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】インモールド成形タッチモジュールを提供する。
【解決手段】タッチ回路のフレキシブル回路基板１及び模製フレキシブルプラスチックフィルム２が設けられており、前記フレキシブルプラスチックフィルムは、インモールド射出でフレキシブル回路基板に一体被覆されており、フレキシブルプラスチックフィルムはタッチ用の外表面２１があり、外表面にプッシュすることによってフレキシブル回路基板のタッチ回路出力信号を駆動し、薄型設計に結びつけるようにするインモールド成形タッチモジュール２０である。
【選択図】図１

Description

本考案は、インモールド成形タッチモジュールに関わり、特にインモールド射出成形で、タッチ用のフレキシブル回路基板に被覆、結合されるモジュール技術のことである。

インモールドタッチ（Ｉｎ Ｍｏｕｌｄ Ｔｏｕｃｈ）は、インモールド射出成形技術及びタッチパネル製造技術で作られたものである。

一般に掲示されたインモールドラベル（Ｉｎ Ｍｏｌｄ Ｌａｂｅｌ、ＩＭＬ）技術、例えばＷＯ Ｎｏ．００／３９８８３特許公開に掲示されたＩＭＬのアンテナ製造法は、導電インクが塗装されたアンテナ回路の載板を金型の金型穴へ入れて、モールド製材料を金型穴へ注入することによって、アンテナ回路内蔵の完成品部品を被覆、結合し、摩損や破りなどの恐れから前記アンテナ回路を保護する。しかしそこからタッチパネルのインモールド射出成形製造に使われたものはない。

それに、タッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）は、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）ガラス載板でセンサーキャパシタンス式タッチ回路に作られた技術は見られたが、タッチパネルのインモールド射出成形製造には使われていない。

その上、タッチパネルはケース内に設けられてから、電子製品のタッチパネルとなる。台湾新案特許Ｎｏ．Ｍ２７４７３５に掲示されたディスプレイパネル組立構造のように、市販で見られる現段階の技術は多重貼り合わせによって行われており、前記タッチパネル又はプレキャストのディスプレイパネルなどは、プレキャスト成形の筐体組立槽内に張り合わせられるものだが、その製造工程は複雑で、作業時間がかかり、貼り合わせから生じた段階状の厚みが増し、埃などが積もりやすい階段面や隙間があるという問題点を改善しなければならない。

なお、上述のＷＯ Ｎｏ．００／３９８８３特許公開に掲示された内容は、タッチするのに使われず、ＩＭＬ技術でアンテナが被覆、結合される作り方であり、ＩＴＯが使われたセンサーキャパシタンス式タッチパネルの技術、それと導電インクで作られたプッシュ式タッチパネルの技術は掲示されていないこと、その中、ＩＴＯ及びＩＴＯ載板は適当に結合され、インモールド射出成形技術で作られる一体化タッチモジュールになれるかどうかは、いまのところ公開された関連技術の検討や実施例は見られていない。
ＷＯ Ｎｏ．００／３９８８３特許公開 台湾新案特許Ｎｏ．Ｍ２７４７３５

従来の問題点を解決するために、本考案の目的はインモールド成形技術で作られたタッチモジュールを提供することであり、タッチ回路を持つフレキシブル回路基板、及び模製フレキシブルプラスチックフィルムが設けられており、前記模製フレキシブルプラスチックフィルムはインモールド射出で、フレキシブル回路基板に一体被覆されており、フレキシブルプラスチックフィルムはタッチ用の外表面が設けられることを特徴とする、インモールド成形タッチモジュール。

上述によると、電子製品のタッチパネルに作られ、電子製品の筐体内に置かれるようになり、そして、外表面にプッシュしてフレキシブル回路基板のタッチ回路出力信号を駆動するようになる。

それにより、結合した端部間の段階状の厚みや隙間がなくなるため、埃などが積もらず、製造工程が簡単化すると同時に、モジュールの厚みが比較的に薄くなり、薄型設計に結びつけるのである。

前記フレキシブルプラスチックフィルムはゴムで作られ、フレキシブルプラスチックフィルムの外表面には、フレキシブル回路基板のタッチ位置を識別できる複数のプッシュ部が一体成形され、プッシュ部のてっぺんにボタンが設けられている。フレキシブルプラスチックフィルムは支えるための内表面があり、筐体内に張り合わせられ、内表面に複数の支え部が一体成形され、筐体内の回路基板の上に貼り合わせられ、更に、フレキシブルプラスチックフィルム及びフレキシブル回路基板を支えるようになり、それに、支え部はそれぞれプッシュ部と対応し、フレキシブル回路基板のタッチ位置の底部を支えている。

以下、好適な実施例を挙げて、図面を参照しながら本考案を詳しく説明する。

図１は本考案のインモールド成形タッチモジュールの立体図、図３と図４をも参照しながら、本考案のタッチモジュール２０を説明するが、それはタッチ回路１０を持つフレキシブル回路基板１、及び模製フレキシブルプラスチックフィルム２が設けられており、前記模製フレキシブルプラスチックフィルム２は、インモールド射出でフレキシブル回路基板１に一体被覆されており、フレキシブルプラスチックフィルム２はタッチ用の外表面２１が設けられている。

タッチ回路１０を持つフレキシブル回路基板１は、複数のフレキシブル回路基板が畳み置かれており、前記タッチ回路１０は交差した網線状回路であり、タッチ回路１０のタッチ位置１０１は、間隔を置きながら、対応する複数の第一導電側１１及び第二導電側１２が設けられる。前記フレキシブルプラスチックフィルム２ａは、フレキシブル回路基板１ａの輪郭に合わせる不規則形式が作られる（図２）。

より具体的な実施形態では、前記フレキシブルプラスチックフィルム２は摂氏１３０度のゴムで射出成形され、フレキシブルプラスチックフィルム２の外表面２１はフレキシブル回路基板１のタッチ位置１０１を識別できる複数のプッシュ部２１１が一体成形される（図１、図３と図４）。フレキシブルプラスチックフィルム２は支えるための内表面２２が設けられる。

上述部品の組み合わせにより、本考案のタッチモジュール２０は電子製品のタッチパネルとして作られ、電子製品の筐体３の上又はその内部（図５）に置かれることによって、フレキシブルプラスチックフィルム２の内表面２２が筐体３の上又はその其内部の内壁面３１に張り合わせられるようになり、プッシュ部２１１のてっぺんに指押しのためのボタン２１２が設けられる。それにより、ユーザが外表面２１のボタン２１２にプッシュすることによって、プッシュ部２１１がフレキシブル回路基板１のタッチ回路１０が押され、第一導電側１１が下へ移動し、第二導電側１２に触れるようになり（図６）、それで、第一導電側１１及び第二導電側１２は重ね、通じ合って、座標値を識別する電流や電圧信号が生じて、それが転換され、ホストマシンへ出力され、タッチ命令を行うようになっている。それにより、結合した端部間の段階状の厚みや隙間がなくなるため、埃などが積もらず、製造工程が簡単化すると同時に、モジュールの厚みが比較的に薄くなり、薄型設計に結びつけるのである。

本考案のタッチモジュール２０は、筐体３内部の回路基板４の上に設けられる（図７）が、それはフレキシブルプラスチックフィルム２の内表面２２に複数の支え部２２１、２２２が一体成形され、それぞれ筐体３内の回路基板４のてっぺんに張り合わせられ、更にフレキシブルプラスチックフィルム２及びフレキシブル回路基板１を支えることができ、そして、一部分の支え部２２１はそれぞれプッシュ部２１１と対応して、フレキシブル回路基板１のタッチ位置１０１の底部を支えるようになっている。その外の部品の組み合わせや実施方法は上述の実施例と同様である。
なお、前記フレキシブルプラスチックフィルム２の材料は、上述製造工程の耐温条件に適合する同等効果を持つ材料が使われ、すべて本考案に実施されることができる。

上述から分かるように、インモールド射出によるフレキシブルプラスチックフィルム２はフレキシブル回路基板１、１ａに被覆、結合されるモジュール技術は、アートフィートインやフィートアウト配置の射出成形機の環境で実施されやすくなる。但し、上述は本考案の実施例のみの説明であり、本考案に掲示されたコンセプトや考えに基づき、変更や改造を行って作られたものは、すべて後述の請求範囲に含まれることとする。

本考案の立体図であり、フレキシブルプラスチックフィルムに一体被覆されるフレキシブル回路基板を表す。 本考案のもう一つの立体図であり、フレキシブル回路基板の輪郭に合わせて、フレキシブルプラスチックフィルムが作られた不規則形式を表す。 本考案の断面図であり、フレキシブルプラスチックフィルムの外表面には、フレキシブル回路基板のタッチ位置を識別できる複数のプッシュ部が一体成形されることを表す。 図３の部分拡大図であり、タッチ回路のタッチ位置、間隔を置きながら、対応する複数の第一導電側及び第二導電側が設けられることを表す。 本考案の実施形態図であり、フレキシブルプラスチックフィルムの内表面が筐体内部の内壁面に張り合わせられ、プッシュ部のてっぺんに指押しのためボタンが設けられることを表す。 本考案のもう一つの実施形態図であり、外表面のボタンにプッシュすることによって、プッシュ部がフレキシブル回路基板のタッチ回路が押され、第一導電側が下へ移動し、第二導電側に触れるようになることを表す。 本考案のもう一つの実施形態図であり、支え部がそれぞれプッシュ部と対応することによって、フレキシブル回路基板のタッチ位置の底部を支えることを表す。

符号の説明

１ フレキシブル回路基板
１ａ フレキシブル回路基板
１０ タッチ回路
１０１ タッチ位置
１１ 第一導電側
１２ 第二導電側
２ フレキシブルプラスチックフィルム
２ａ フレキシブルプラスチックフィルム
２０ タッチモジュール
２１ 外表面
２１１ プッシュ部
２１２ ボタン
２２ 内表面
２２１ 支え部
２２２ 支え部
３ 筐体
３１ 内壁面
４ 回路基板

Claims (6)

1. タッチ回路を持つフレキシブル回路基板が設けられる。模製フレキシブルプラスチックフィルムはインモールド射出で、フレキシブル回路基板に一体被覆されており、フレキシブルプラスチックフィルムはタッチ用の外表面があり、外表面にプッシュすることによって、フレキシブル回路基板のタッチ回路出力信号を駆動することを特徴とする、インモールド成形タッチモジュール。
2. 前記フレキシブルプラスチックフィルムはゴムで作られたものであることを特徴とする、請求項１に記載のインモールド成形タッチモジュール。
3. 前記フレキシブルプラスチックフィルムの外表面には、フレキシブル回路基板のタッチ位置を識別できる複数のプッシュ部が一体成形されることを特徴とする、請求項１に記載のインモールド成形タッチモジュール。
4. 前記プッシュ部のてっぺんにボタンが設けられることを特徴とする、請求項３に記載のインモールド成形タッチモジュール。
5. 前記フレキシブルプラスチックフィルムは支えるための内表面が設けられることを特徴とする、請求項３に記載のインモールド成形タッチモジュール。
6. 前記内表面に複数の支え部が一体成形され、それによってフレキシブルプラスチックフィルム及びフレキシブル回路基板が支えられ、支え部はそれぞれプッシュ部と対応することを特徴とする、請求項５に記載のインモールド成形タッチモジュール。