CN206922877U - 触控式音量按键结构及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于移动终端按键技术领域，涉及一种触控式音量按键结构及移动终端，该触控式音量按键结构包括触摸音量键、触摸音量键软板组件、主板组件、前壳组件及后壳组件，所述触摸音量键固定连接或一体形成在所述后壳组件上，所述触摸音量键的外表面与所述后壳组件上的一侧面平齐，所述触摸音量键软板组件固定连接在所述触摸音量键的内表面，所述主板组件安装在所述前壳组件或者后壳组件上，所述触摸音量键软板组件与主板组件电连接。本实用新型的触控式音量按键结构，解决了现有的按压式侧面音量按键结构操作手感不佳及用户体验差的问题。并且，触摸音量键是固定在后壳组件上的，不需要考虑动密封的问题，更有利于防水设计。
Description
技术领域
本实用新型属于移动终端按键技术领域，特别是涉及一种触控式音量按键结构及移动终端。
背景技术
现有移动终端(例如智能手机及平板电脑等)侧边的音量按键需要一定的按压力和运动行程才能使音量按键触动，产生相应的功能。音量按键一般需要突出产品外壳的后壳的侧面0.4-0.7mm。
如图1至图4所示，现有的一种按压式侧面音量按键结构的组装如下：音量按键1a装配到后壳2a上；音量键软板组件3a靠双面胶34a粘贴到前壳4a上；主板组件5a用螺钉固定到前壳4a上；音量键软板组件3a通过其上的连接器公座31a扣合到主板组件5a上的连接器母座51a上实现电路连接。当按压音量按键1a时，音量按键1a向内侧运动并触动音量键软板组件3a上的音量控制开关32a而实现功能。如图4所示，上述的音量键软板组件3a由连接器公座31a、音量控制开关32a、音量键软板33a和双面胶34a组成。
上述的按压式侧面音量按键结构，音量按键必须突出后壳的侧面，音量按键需要一定的按压力和运动行程才能使音量按键触动，产生相应的功能。在音量按键的防水设计时，需要设计音量按键的动密封。这种动密封形式，在音量按键长期按压后，易导致防水失效。并且，按压式音量按键操作手感不佳，用户体验差。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的按压式侧面音量按键结构，操作手感不佳的问题，提供一种触控式音量按键结构及移动终端。
为解决上述技术问题，一方面，本实用新型实施例提供一种触控式音量按键结构，包括触摸音量键、触摸音量键软板组件、主板组件、前壳组件及后壳组件，所述触摸音量键固定连接或一体形成在所述后壳组件上，所述触摸音量键的外表面与所述后壳组件上的一侧面平齐，所述触摸音量键软板组件固定连接在所述触摸音量键的内表面，所述主板组件安装在所述前壳组件或者后壳组件上，所述触摸音量键软板组件与主板组件电连接。
可选地，所述触摸音量键软板组件包括触摸音量键软板及设置在所述触摸音量键软板上的连接器公座，所述音量键软板固定连接在所述触摸音量键的内表面。
可选地，所述主板组件包括主控制板、设置在所述主控制板上的触摸运算元器件及设置在所述主控制板上的连接器母座，所述连接器公座扣合至所述连接器母座以实现所述触摸音量键软板组件与主板组件电连接。
可选地，所述触摸音量键的厚度为0.8-1.2mm。
可选地，所述触摸音量键的厚度为1mm。
可选地，所述后壳组件包括后壳，所述后壳的一侧面设置有按键孔，所述触摸音量键密封插接于所述按键孔内，所述触摸音量键的边缘位置固定在所述后壳的位于所述按键孔周边的内壁上。
可选地，所述后壳为金属件或塑料件，所述触摸音量键为绝缘体。
可选地，所述后壳组件包括后壳，所述触摸音量键与所述后壳一体成型。
可选地，所述触摸音量键与所述后壳通过塑料和金属纳米一体注塑成型。
根据本实用新型实施例的触控式音量按键结构，触摸音量键的外表面与后壳组件上的一侧面平齐，使用时，在触摸音量键长度方向，由一个方向往另一个方向触摸滑动(例如从下往上触摸滑动)可以实现音量的连续增大，反方向触摸滑动(例如从上往下触摸滑动)可以实现音量的连续减小。本实用新型的触控式音量按键结构，解决了现有的按压式侧面音量按键结构操作手感不佳及用户体验差的问题。并且，触摸音量键是固定在后壳组件上的，不需要考虑动密封的问题，更有利于防水设计，提高触摸音量键处的防水效果。
另一方面，本实用新型实施例还提供一种移动终端，其包括上述的触控式音量按键结构。
附图说明
图1是现有的一种按压式侧面音量按键结构的外部视图；
图2是现有的一种按压式侧面音量按键结构的局部剖视放大图；
图3是现有的一种按压式侧面音量按键结构的分解图；
图4是现有的音量键软板组件的分解图；
图5是本实用新型一实施例提供的触控式音量按键结构的外部立体图；
图6是本实用新型一实施例提供的触控式音量按键结构的外部前视图；
图7是沿图6中A-A方向的剖视图；
图8是图7中a处的放大图；
图9是本实用新型一实施例提供的触控式音量按键结构的分解图；
图10是本实用新型一实施例提供的触控式音量按键结构其音量键软板组件的分解图。
说明书附图中的附图标记如下：
1、触摸音量键；
2、触摸音量键软板组件；21、触摸音量键软板；22、连接器公座；23、双面胶；
3、主板组件；31、主控制板；32、触摸运算元器件；33、连接器母座；
4、前壳组件；
5、后壳组件；51、后壳；511、侧面；512、按键孔。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图5至图10所示，本实用新型一实施例提供的触控式音量按键结构，包括触摸音量键1、触摸音量键软板组件2、主板组件3、前壳组件4及后壳组件5，所述触摸音量键1固定连接在所述后壳组件5上，所述触摸音量键软板组件2固定连接在所述触摸音量键1的内表面，所述主板组件3安装在所述前壳组件4或者后壳组件5上，所述触摸音量键软板组件2与主板组件3电连接。
本实施例中，如图5及图8所示，所述后壳组件5包括后壳51，所述触摸音量键1的外表面与所述后壳51上的一侧面511平齐。此处，平齐是指触摸音量键1的外表面处于侧面511所在的面上。本实施例中，如图8所示，侧面511为曲面，所述触摸音量键1的外表面为与侧面511平齐的曲面。
然而，在其它实施例中，侧面可为平面，对应地，触摸音量键的外表面为与侧面平齐的平面。
本实施例中，所述后壳51为金属件或塑料件，所述触摸音量键1为绝缘体(不导电介质)，例如塑料、陶瓷及玻璃等。
本实施例中，所述触摸音量键1的厚度为0.8-1.2mm。
由于触摸音量键1的厚度会影响触摸灵敏度，因而，在一优先实施例中，所述触摸音量键1的厚度为1mm。
本实施例中，如图9及图10所示，所述触摸音量键软板组件2包括触摸音量键软板21及设置在所述触摸音量键软板21上的连接器公座22，所述音量键软板21通过双面胶23固定连接在所述触摸音量键1的内表面。
本实施例中，如图9所示，所述主板组件3包括主控制板31、设置在所述主控制板31上的触摸运算元器件32及设置在所述主控制板31上的连接器母座33，所述连接器公座22扣合至所述连接器母座33以实现所述触摸音量键软板组件2与主板组件3电连接。
本实施例中，如图5、图8及图9所示，所述后壳51的侧面511设置有按键孔512，所述触摸音量键1密封插接于所述按键孔512内，所述触摸音量键1的边缘位置通过胶水或双面胶固定在所述后壳51的位于所述按键孔512周边的内壁上。以此，所述触摸音量键1与按键孔512之间的间隙被密封，实现了触摸音量键1位置的防水设计。
根据本实用新型实施例的触控式音量按键结构，触摸音量键1的外表面与后壳组件5的后壳51上的一侧面511平齐，使用时，在触摸音量键1长度方向，由一个方向往另一个方向触摸滑动(例如从下往上触摸滑动)时，触摸音量键软板21识别人手的触控位置，将触控信息发送给触摸运算元器件32，触摸运算元器件32经过计算反馈触控结果，以此实现系统音量的连续增大。同理，反方向触摸滑动(例如从上往下触摸滑动)时，可以实现音量的连续减小。本实用新型实施例的触控式音量按键结构，解决了现有的按压式侧面音量按键结构操作手感不佳及用户体验差的问题。并且，触摸音量键1是固定在后壳组件5上的，不需要考虑动密封的问题，更有利于防水设计，提高触摸音量键1处的防水效果。
在另一实施例中，触摸音量键可与后壳一体成型。例如，触摸音量键与后壳通过塑料和金属纳米一体注塑成型。这样，触摸音量键为后壳的一部分，不需要额外设计防水结构，就能实现触摸音量键位置处的最高等级的防水。
另外，本实用新型一实施例还提供一种移动终端，其包括上述的触控式音量按键结构。上述的移动终端可以是平板电脑及手机等。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种触控式音量按键结构，其特征在于，包括触摸音量键、触摸音量键软板组件、主板组件、前壳组件及后壳组件，所述触摸音量键固定连接或一体形成在所述后壳组件上，所述触摸音量键的外表面与所述后壳组件上的一侧面平齐，所述触摸音量键软板组件固定连接在所述触摸音量键的内表面，所述主板组件安装在所述前壳组件或者后壳组件上，所述触摸音量键软板组件与主板组件电连接。
2.根据权利要求1所述的触控式音量按键结构，其特征在于，所述触摸音量键软板组件包括触摸音量键软板及设置在所述触摸音量键软板上的连接器公座，所述音量键软板固定连接在所述触摸音量键的内表面。
3.根据权利要求2所述的触控式音量按键结构，其特征在于，所述主板组件包括主控制板、设置在所述主控制板上的触摸运算元器件及设置在所述主控制板上的连接器母座，所述连接器公座扣合至所述连接器母座以实现所述触摸音量键软板组件与主板组件电连接。
4.根据权利要求1所述的触控式音量按键结构，其特征在于，所述触摸音量键的厚度为0.8-1.2mm。
5.根据权利要求1所述的触控式音量按键结构，其特征在于，所述触摸音量键的厚度为1mm。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的触控式音量按键结构，其特征在于，所述后壳组件包括后壳，所述后壳的一侧面设置有按键孔，所述触摸音量键密封插接于所述按键孔内，所述触摸音量键的边缘位置固定在所述后壳的位于所述按键孔周边的内壁上。
7.根据权利要求6所述的触控式音量按键结构，其特征在于，所述后壳为金属件或塑料件，所述触摸音量键为绝缘体。
8.根据权利要求1-5任意一项所述的触控式音量按键结构，其特征在于，所述后壳组件包括后壳，所述触摸音量键与所述后壳一体成型。
9.根据权利要求8所述的触控式音量按键结构，其特征在于，所述触摸音量键与所述后壳通过塑料和金属纳米一体注塑成型。
10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的触控式音量按键结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720500605.6U CN206922877U (zh) | 2017-05-05 | 2017-05-05 | 触控式音量按键结构及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| CN206922877U true CN206922877U (zh) | 2018-01-23 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201720500605.6U Active CN206922877U (zh) | 2017-05-05 | 2017-05-05 | 触控式音量按键结构及移动终端 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN206922877U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108471564A (zh) * | 2018-06-23 | 2018-08-31 | 深圳市沃特沃德股份有限公司 | 智能终端 |
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2017
- 2017-05-05 CN CN201720500605.6U patent/CN206922877U/zh active Active
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