CN110290653A - 壳体组件及其加工方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种壳体组件及其加工方法、电子设备。壳体组件包括：基板，所述基板具有相对设置的内表面和外表面，所述基板为透明件；触控层，所述触控层设在所述基板的内表面，所述触控层适于与所述电子设备的主板电连接；装饰层，所述装饰层设在所述触控层的远离所述基板的一侧表面。根据本申请实施例的壳体组件，通过在基板的内表面设置触控层，同时触控层与电子设备的主板电连接，从而可实现壳体组件的触控功能，提高了壳体组件的功能性，用户可以在不需要进入电子设备界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

Description

壳体组件及其加工方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种壳体组件及其加工方法、电子设备。

背景技术

相关技术中，电子设备的壳体组件一直作为一个外观效果窗口开发，并没有实际的功能，功能性差，客户的使用体验较差。

发明内容

本申请提供一种电子设备的壳体组件，所述壳体组件可以实现触控功能，功能性强，有利于提高用户的使用体验。

本申请还提供一种壳体组件的加工方法。

本申请还提供一种包括上述壳体组件的电子设备。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，包括：基板，所述基板具有相对设置的内表面和外表面，所述基板为透明件；触控层，所述触控层设在所述基板的内表面，所述触控层适于与所述电子设备的主板电连接；装饰层，所述装饰层设在所述触控层的远离所述基板的一侧表面。

根据本申请实施例的壳体组件，通过在基板的内表面设置触控层，同时触控层与电子设备的主板电连接，从而可实现壳体组件的触控功能，提高了壳体组件的功能性，用户可以在不需要进入电子设备界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

根据本申请实施例的电子设备，包括：主板；和上述的壳体组件，所述触控层与所述主板电连接。

根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的壳体组件，可实现壳体组件的触控功能，提高了壳体组件的功能性，用户可以在不需要进入电子设备界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的加工方法，包括如下步骤:提供基板，所述基板包括相对的外表面和内表面，所述内表面包括第一区域和第二区域；在所述基板的内表面涂覆导电材料以形成导电材料层；在所述导电材料层的远离所述基板的一侧表面涂覆光阻以形成光阻层；利用包括透光部和非透光部的光罩遮挡所述光阻层，其中所述透光部和所述非透光部中的其中一个与所述第一区域对应，所述透光部和所述非透光部中的另一个与所述第二区域对应；对所述光阻层曝光处理以将所述光阻层的与所述第一区域对应的部分去除；将所述导电材料层的与所述第一区域对应的部分去除以形成触控层；将覆盖在所述触控层的所述光阻层的其余部分去除以露出所述触控层。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的加工方法，通过在基板的内表面设置触控层，从而可实现壳体组件的触控功能，提高了壳体组件的功能性，用户可以在不需要进入电子设备界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一些实施例的壳体组件的加工方法的示意图；

图2是根据本申请一些实施例的壳体组件的加工方法的流程图；

图3是根据本申请一些实施例的壳体组件的结构示意图；

图4是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图，其中，虚线方框示意为主板。

附图标记：

电子设备100；

壳体组件10；基板1；第一区域11；第二区域12；触控层2；载片3；纹理层4；颜色层5；底色层6；装饰层10a；主板20；

光罩200；透光部201；非透光部202；

导电材料层300；

光阻层400；

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考附图描述根据本申请实施例的电子设备100的壳体组件10。具体地，壳体组件10为电子设备100的后壳。

如图3所示，根据本申请实施例的电子设备100的壳体组件10，可以包括：基板1、触控层2和装饰层10a。其中，本申请实施例中的壳体组件10可由下文中描述的加工方法加工而成。

具体地，如图3所示，基板1包括相对的内表面和外表面，触控层2设在基板1的内表面，触控层2适于与电子设备100的主板20电连接。通过在基板1的内表面设置触控层2，采用电容式触摸技术，当手指触摸在壳体组件10上时，可利用人体的电流感应进行工作，由于人体电场，用户和壳体组件10表面形成耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流，同时由于触控层2与主板20电连接，主板20通过精确计算，得出触摸点或路径，因此，用户在壳体组件10上的敲击、滑动或画出对应的图形等触控操作信号可反馈给主板20，从而主板20可以根据相应的操作手势控制电子设备100响应。例如，在主板20上预设有多种控制信号，不同的控制信号与不同的操作手势一一对应，当用户在壳体组件10上操作某一种操作手势时，触控层2与主板20之间进行信号传递，从而主板20控制电子设备100按照与该操作手势相对应的控制信号响应。

由此，通过在基板1的内表面设置触控层2，同时触控层2与电子设备100的主板20电连接，从而可实现壳体组件10的触控功能，提高了壳体组件10的功能性，用户可以在不需要进入电子设备100界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备100的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

基板1为透明件，例如基板1可以为树脂件或玻璃件。在基板1为树脂件时，基板1可以由PMMA(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)/PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)复合板材制成，基板1也可以由PC/PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)复合板材制成，基板1可以由PET板材制成，基板1还可以由PI(聚酰亚胺)材料或COP(Cyclo Olefin Polymer，环烯烃聚合物)材料制成。PET材质具有的拉伸性能好，通透性好，因此当基板1为3D形状时，可选地基板1的材质为PET。

装饰层10a设在触控层2的远离基板1的一侧表面，由此，有利于提高壳体组件10的外观效果，提高用户的使用体验。而且基板1为透明件，基板1对装饰层10a不存在遮挡，用户从基板1的外表面即可观察到装饰层的效果。

根据本申请实施例的壳体组件10，通过在基板1的内表面设置触控层2，同时触控层2与电子设备100的主板20电连接，从而可实现壳体组件10的触控功能，提高了壳体组件10的功能性，用户可以在不需要进入电子设备100界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备100的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

在本申请的一些可选的实施例中，如图3所示，装饰层10a包括：载片3、纹理层4、颜色层5和底色层6。具体地，载片3为透明件，载片3可以为PC膜片、PET膜片、TPU(Thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)膜片等。

载片3包括相对设置的第一表面和第二表面，第二表面与触控层2相连，纹理层4设在载片3的第一表面上，纹理层4可以实现壳体组件10的纹理效果，颜色层5设在纹理层4的背离载片3的一侧表面，颜色层5可以实现壳体组件10的颜色效果，底色层6设在颜色层5的背离载片3的一侧表面，底色层6可以为盖底油墨以避免载片3透光。

可选地，纹理层4可以具有透光性，例如纹理层4为透明的，这样可以便于颜色层5被观察到。

由此，通过将纹理层4、颜色层5和底色层6设置在载片3上，再将载片3连接在触控层2上，由于载片3的厚度较薄，载片3具有更好的加工优势和良率。并且，载片3的加工(例如在载片3上依次形成纹理层4、颜色层5等)和基板1的加工(例如在基板1上形成触控层2等)可以同时进行，从而可以提高壳体组件10的生产效率。

由于PET具有拉伸性能好，通透性好，价格低的优点，而且由于载片3上需要设置纹理层4，可选地，载片3为PET材料。

可选地，载片3的厚度范围可以为0.05mm-0.4mm。由此，通过将载片3的厚度设置在上述范围内，可以使得载片3具有满足要求的结构强度，同时可以使得壳体组件10的整体厚度较小，有利于整机的轻薄化。

可选地，纹理层4的厚度可以为12um-18um。由此，可以使得壳体组件10具有较好的纹理效果，且可以使得壳体组件10的整体厚度较小。可选地，纹理层4可以采用UV转印工艺、利用转印设备形成在载片3上，纹理层4可以是由无色的UV油墨形成，纹理层4也可以是由带有颜色的UV油墨形成。

可选地，颜色层5的厚度可以为150nm-350nm。由此，可以使得壳体组件10具有较好的颜色效果，且可以使得壳体组件10的整体厚度较小。颜色层5可以实现单一的颜色，也可以实现渐变色效果。

例如，颜色层5可以为彩色的油墨层。

再例如，颜色层5也可以为镀膜层，可选地，颜色层5可以为高低折射率的金属氧化物或者其他不导电镀层。例如镀膜层可以包括TiO2层、NbO2层、Nb2O3层、Nb2O2层、Nb2O5层、SiO2层和ZrO2层中的至少一种。镀膜层可以为单层结构，也可以为多层结构。镀膜层为单层结构时，镀膜层可以为TiO2层、NbO2层、Nb2O3层、Nb2O2层、Nb2O5层、SiO2层和ZrO2层中的一种。镀膜层为多层结构时，镀膜层可以包括TiO2层、NbO2层、Nb2O3层、Nb2O2层、Nb2O5层、SiO2层和ZrO2层中的至少两种。可以理解的是，不同的膜厚对颜色效果也有影响。

在本申请的一些可选的实施例中，底色层6的厚度为20um-30um。由此，可以使得底色层6具有良好的防漏光效果，避免载片3透光。

为了获得更好的防漏光效果，可以通过多次印刷和固化的方式加工出底色层6，具体而言，例如，底色层6可以包括多层子底色层6即第一子底色层6至第N层底色层6，可以在颜色层5上先印刷一层第一子底色层6，第一子底色层6固化后，再在第一子底色层6印刷第二子底色层6并固化，依次类推。可选地，每层子底色层6的厚度为5-8微米。

在本申请的一些可选的实施例中，第二表面与触控层2通过粘合剂相连。具体而言，例如，第二表面可以通过UV粘接剂粘贴在触控层2中，由此，连接可靠，而且成本低，加工方便。

下面参考附图描述根据本申请实施例的电子设备100。

参照图4，根据本申请实施例的电子设备100，可以包括主板20和上述实施例中的壳体组件10。其中，触控层2与主板20电连接。

根据本申请实施例的电子设备100，通过设置上述的壳体组件10，可实现壳体组件10的触控功能，提高了壳体组件10的功能性，用户可以在不需要进入电子设备100界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备100的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

示例性的，本申请的电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图4中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身或智能手表的头戴式设备(HMD))。

下面描述根据本申请实施例的电子设备100的壳体组件10的加工方法。

参照图1所示，根据本申请实施例的电子设备100的壳体组件10的加工方法，包括如下步骤：

提供基板1，所述基板1包括相对的外表面和内表面，内表面包括第一区域11和第二区域12，如图1中虚线示意的位置将内表面分成了第一区域11和第二区域12。具体而言，基板1的内表面是指朝向电子设备100的内部的表面，基板1的外表面即为外观面。

在基板1的内表面涂覆导电材料以形成导电材料层300，如图1所示，导电材料层300覆盖第一区域11和第二区域12。可选地，导电材料可以是纳米银或ITO(N型氧化物半导体-氧化铟锡，Indium Tin Oxides)。具体而言，基板1可以形成为3D形状以使得壳体组件10呈现3D造型例如小角度3D造型，基板1还可以形成为2.5D形状以使得壳体组件10呈现2.5造型；当基板1形成为3D时、为了使得导电材料与基板1之间更好地贴合，导电材料需要有一定的韧性和拉伸性，从而选择导电材料为纳米银。

在导电材料层300的远离基板1的一侧表面涂覆光阻以形成光阻层400。具体而言，光阻可以为正向光阻，也可以为负向光阻，正向光阻其被照到光的部分会溶于光阻显影液，而没有照到光的部分不会溶于光阻显影液，负向光阻其被照到光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部分会溶于光阻显影液。

利用包括透光部201和非透光部202的光罩200遮挡所述光阻层400，其中所述透光部201和非透光部202中的其中一个与第一区域11对应，透光部201和非透光部202中的另一个与第二区域12对应。具体而言，如图1所示，光罩200包括透光部201和非透光部202，当光线照射光罩200时，光线(图1中的箭头M示意为光线)可从透光部201穿过而不能从非透光部202穿过。例如，光罩200包括实体部和镂空部，镂空部可供光线穿过，实体部则不能被光线穿过。

对光阻层400曝光处理以将光阻层400的与第一区域11对应的部分去除，也就是说，从光罩200的远离光阻层400的一侧发射光线(如图1中的箭头M)，其中一部分光线可从透光部201穿过而照射与透光部201对应的部分光阻层400，另一部分光线则无法从非透光部202穿过，从而实现显影的目的。具体而言，当光阻为正向光阻时，第一区域11与透光部201对应，第二区域12与非透光部202对应，此时，光线可穿过透光部201投射到光阻层400的与第一区域11对应的部分，该部分溶解于显影液中而被去除，而光阻层400的与第二区域12对应的部分则依然存在；当光阻为负向光阻时，所述第一区域11与非透光部202对应，第二区域12与透光部201对应，此时，光线可穿过透光部201投射到光阻层400的与第二区域12对应的部分，该部分不会溶解于显影液中而依然存在，而光阻层400的与第一区域11对应的部分则溶解于显影液中而被去除。

将导电材料层300的与第一区域11对应的部分去除以形成触控层2。具体而言，如图1所示，当光阻层400的与第一区域11对应的部分被去除后，可便于导电材料层300的与第一区域11对应的部分露出，从而将导电材料层300的与第一区域11对应的部分去除以使得导电材料层300的其余部分形成触控层2，可以理解的是，触控层2此时处于被光阻层400的与第二区域12对应的部分覆盖的状态。例如，采用蚀刻液将导电材料层300的与第一区域11对应的部分即不被光阻层400保护的部分去除。

将覆盖在触控层2的所述光阻层400的其余部分去除以露出触控层2。例如，通过剥膜液将覆盖在触控层2的光阻层400的其余部分去除以露出触控层2。可选地，剥膜液为碳酸氢钠或氢氧化钾。需要说明的是，触控层2的形状与光罩200的形状有关，可以根据实际的需要设计触控层2的图纸，然后按照图纸制备光罩200，从而最终获得所需的触控层2。由此，通过在基板1的内表面设置触控层2，可实现壳体组件10的触控功能，提高了壳体组件10的功能性，用户可以在不需要进入电子设备100界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备100的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

具体而言，当壳体组件10使用在电子设备100上时，触控层2适于与电子设备100的主板20电连接。通过在基板1的内表面设置触控层2，采用电容式触摸技术，当手指触摸在壳体组件10上时，可利用人体的电流感应进行工作，由于人体电场，用户和壳体组件10表面形成耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流，同时由于触控层2与主板20电连接，主板20通过精确计算，得出触摸点或路径，因此，用户在壳体组件10上的敲击、滑动或画出对应的图形等触控操作信号可反馈给主板20，从而主板20可以根据相应的操作手势控制电子设备100响应。例如，在主板20上预设有多种控制信号，不同的控制信号与不同的操作手势一一对应，当用户在壳体组件10上操作某一种操作手势时，触控层2与主板20之间进行信号传递，从而主板20控制电子设备100按照与该操作手势相对应的控制信号响应。

具体而言，例如，操作手势和电子设备100的响应关系可以如下表所示：

操作手势	响应
		∨型	拍照
○型	录音
		×型	进入会议模式
横向滑动	照明
		竖向滑动	MARK地点
侧边A区域长按	音量加
		侧边B区域长按	音量减
侧边双触	唤醒，锁屏，挂电话

根据本申请实施例的电子设备100的壳体组件10的加工方法，通过在基板1的内表面设置触控层2，同时触控层2与电子设备100的主板20电连接，从而可实现壳体组件10的触控功能，提高了壳体组件10的功能性，用户可以在不需要进入电子设备100界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备100的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

在本申请的一些可选的实施例中，基板1为透明件，盖体的加工方法还包括如下步骤：提供透明的载片3，在载片3的第一表面形成颜色层5，颜色层5可以实现壳体组件10的颜色效果，在颜色层5的背离载片3的一侧表面形成底色层6，底色层6可以为盖底油墨，避免载片3透光，将形成有颜色层5和底色层6的载片3的第二表面与露出的触控层2相连。从而，在实现壳体组件10的触控功能的基础上，还可以提高壳体组件10的外观，提高用户的使用体验。

根据本申请的一些实施例中，如图2所示，壳体组件10的加工方法还包括如下步骤：提供透明的载片3，在载片3的第一表面转印纹理层4，在纹理层4的远离载片3的一侧表面设置颜色层5，颜色层5可以实现壳体组件10的颜色效果，在颜色层5的背离载片3的一侧表面形成底色层6，底色层6可以为盖底油墨，避免载片3透光，将形成有颜色层5、纹理层4和底色层6的载片3的第二表面与露出的触控层2相连。从而，在实现壳体组件10的触控功能的基础上，还可以提高壳体组件10的外观，提高用户的使用体验。

另外，通过将纹理层4、颜色层5和底色层6设置在载片3上，再将载片3连接在触控层2上，由于载片3的厚度较薄，载片3具有更好的加工优势和良率。并且，载片3的加工(例如在载片3上依次形成纹理层4、颜色层5等)和基板1的加工(例如在基板1上形成触控层2等)可以同时进行，从而可以提高壳体组件10的生产效率。

具体而言，为了提高对载片3的防护作用，载片3的外表面一般有保护膜，在在载片3的第一表面转印纹理层4之前，需要将保护膜撕掉，由于撕膜会产生静电，导致灰尘颗粒吸附在载片3上，因此需要对载片3进行静电除尘处理。也就是说，在在载片3的第一表面加工纹理层4之前，需要对载片3依次进行撕膜和静电除尘处理。

在本申请的一些可选的实施例中，可以采用磁控溅射或蒸发镀的方法在载片3的第一表面形成颜色层5，由此，加工方式简单，而且效率高。

下面参考图1和图2对本申请一个实施例的壳体组件10的加工方法进行详细说明。

如图1和图2所示，壳体组件10的加工方法包括如下步骤：

S1：提供基板1。

S2：在基板1的内表面涂覆导电材料以形成导电材料层300，导电材料可以是纳米银。

S3：在导电材料的远离基板1的一侧表面涂覆光阻以形成光阻层400，光阻可以为正向光阻。

S4：利用光罩200遮挡光阻层400，其中光罩200的透光部201与第一区域11对应，光罩200的非透光部202与第二区域12对应。

S5：对光阻层400曝光处理以将光阻层400的与第一区域11对应的部分去除，具体而言，光线可穿过透光部201投射到光阻层400的与第一区域11对应的部分，该部分溶解于显影液中而被去除，而光阻层400的与第二区域12对应的部分则依然存在。

S6：将导电材料层300的与第一区域11对应的部分去除以形成触控层2。具体而言，采用蚀刻液将导电材料层300的与第一区域11对应的部分去除。

S7：将覆盖在触控层2的光阻层400的其余部分去除以露出触控层2。例如，通过剥膜液将覆盖在触控层2的光阻层400的其余部分去除以露出触控层2。

A1：提供透明的载片3。

A2：在载片3的第一表面转印纹理层4并将纹理层4固化。

A3：在纹理层4的远离载片3的一侧表面形成颜色层5，颜色层5可以实现壳体组件10的颜色效果。

A4：在颜色层5的背离载片3的一侧表面丝印底色层6，底色层6可以为盖底油墨。

S8：通过3D贴合设备将形成有颜色层5、纹理层4和底色层6的载片3的第二表面与露出的触控层2通过粘合剂相连。这里需要说明的是，步骤A1-A4，可以位于S1-S7中的任意时刻，也就是是A1-A4与S1-S7不分先后顺序，只要在步骤S8之前完成步骤A4和步骤S7即可。

在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个、四个、五个、六个等，除非另有明确具体的限定。参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相对设置的内表面和外表面，所述基板为透明件；

触控层，所述触控层设在所述基板的内表面，所述触控层适于与所述电子设备的主板电连接；

装饰层，所述装饰层设在所述触控层的远离所述基板的一侧表面。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述装饰层包括：

透明的载片，所述载片包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面与所述触控层相连；

纹理层，所述纹理层设在所述第一表面上；

颜色层，所述颜色层设在所述纹理层的背离所述载片的一侧表面；

底色层，所述底色层设在所述颜色层的背离所述载片的一侧表面。

3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述第二表面与所述触控层通过粘合剂相连。

4.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述纹理层的厚度为12μm-18μm。

5.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述颜色层的厚度为150nm-350nm。

6.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述底色层的厚度为20um-30um。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板；

根据权利要求1-6中任一项所述的壳体组件，所述触控层与所述主板电连接。

8.一种电子设备的壳体组件的加工方法，其特征在于，包括如下步骤:

提供基板，所述基板包括相对的外表面和内表面，所述内表面包括第一区域和第二区域；

在所述基板的内表面涂覆导电材料以形成导电材料层；

在所述导电材料层的远离所述基板的一侧表面涂覆光阻以形成光阻层；

利用包括透光部和非透光部的光罩遮挡所述光阻层，其中所述透光部和所述非透光部中的其中一个与所述第一区域对应，所述透光部和所述非透光部中的另一个与所述第二区域对应；

对所述光阻层曝光处理以将所述光阻层的与所述第一区域对应的部分去除；

将所述导电材料层的与所述第一区域对应的部分去除以形成触控层；

将覆盖在所述触控层的所述光阻层的其余部分去除以露出所述触控层。

9.根据权利要求8所述的电子设备的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述基板为透明件，

所述加工方法还包括如下步骤：

提供透明的载片，所述载片包括相对的第一表面和第二表面；

在所述载片的第一表面形成颜色层；

在所述颜色层的背离所述载片的一侧表面形成底色层；

将形成有所述颜色层和所述底色层的载片的第二表面与露出的所述触控层相连。

10.根据权利要求9所述的电子设备的壳体组件的加工方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述载片的第一表面和颜色层之间转印纹理层。

11.根据权利要求10所述的电子设备的壳体组件的加工方法，其特征在于，在转印所述纹理层之前，对所述载片进行静电除尘处理。

12.根据权利要求9所述的电子设备的壳体组件的加工方法，其特征在于，通过磁控溅射或者蒸发镀的方法，在所述载片的第一表面形成所述颜色层。

13.根据权利要求8所述的电子设备的壳体组件的加工方法，其特征在于，采用蚀刻液将所述导电材料层的与所述第一区域对应的部分去除。

14.根据权利要求8所述的电子设备的壳体组件的加工方法，其特征在于，通过剥膜液将所述光阻层的其余部分去除。

15.根据权利要求8所述的电子设备的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述导电材料为纳米银或氧化铟锡。