WO2006070857A1 - 剥離層を有する成形用金型又は電鋳用母型 - Google Patents

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WO2006070857A1
WO2006070857A1 PCT/JP2005/024034 JP2005024034W WO2006070857A1 WO 2006070857 A1 WO2006070857 A1 WO 2006070857A1 JP 2005024034 W JP2005024034 W JP 2005024034W WO 2006070857 A1 WO2006070857 A1 WO 2006070857A1
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mold
metal
molding die
die
silane
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PCT/JP2005/024034
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Tomoya Hidaka
Norifumi Nakamoto
Yoshitaka Fujita
Original Assignee
Nippon Soda Co., Ltd.
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    • B29C33/60Releasing, lubricating or separating agents
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/20Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
    • C25D1/22Separating compounds

Definitions

  • the present invention relates to a molding die having a release layer or an electric mold and a manufacturing method thereof.
  • the present invention relates to a molding die or a molding die for molding, in particular a resin molding die, in which a release layer composed of an organic thin film is formed on the mold surface or the master die surface, and their It relates to the manufacturing method.
  • a mixed solution containing at least an alkoxysilane surfactant, a non-aqueous solvent not containing active hydrogen, and a silanol condensation catalyst is used as a method for forming a chemical adsorption film on the surface of a substrate containing active hydrogen.
  • a method for producing a chemisorbed film that is brought into contact with the substrate surface to form a chemisorbed film covalently bonded to the substrate surface via a siloxane bond is disclosed.
  • a silanol condensation catalyst a carboxylic acid metal salt or a carboxylic acid is disclosed. Ester metal salt, power Examples include at least one substance in which rubonic acid metal salt polymer, carboxylic acid metal salt chelate, titanate ester and titanate ester chelate power are also selected (for example, see Patent Document 4).
  • a crystalline monomolecular film is developed by spreading an organic solvent solution of a silane-based surfactant on the surface of a silicon wafer to which purified water is dropped.
  • a known method for forming! for example (see Non-Patent Document 1, for example).
  • a monomer or polymer of a hydrolyzate of a fluoroalkyl group-containing silane compound hydrolyzed under an acid catalyst is used to form a water repellent film composed of a monomolecular layer.
  • a method of fixing an aqueous film to a substrate surface via a silanol group is known (see, for example, Patent Documents 5 and 6).
  • the hydrophilic inorganic surface of the mold is treated with a silane compound under anhydrous conditions to obtain a silane compound.
  • a method of treating a hydrophilic, inorganic surface with a solution of a silane compound dissolved in an organic solvent is known (see, for example, Patent Document 7).
  • the metal is electrolyzed by energizing the metal and the master mold (the base material from which the product of the desired shape is obtained) in the metal electrolyte, and the metal is dissolved in the electrolyte as metal ions.
  • the electrodeposition technology where the electrodeposited metal part is the target product, it is necessary to peel the electrodeposited metal from the mother die. It is known that this is determined (see, for example, Non-Patent Document 2).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 4 132637
  • Patent Document 2 JP-A-4-221630
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 4-367721
  • Patent Document 4 JP-A-8-337654
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 11-228942
  • Patent Document 6 Japanese Patent Laid-Open No. 11-322368
  • Patent Document 7 Japanese Patent Laid-Open No. 62-236713
  • Non-Patent Document l Bull.Chem.Soc.Jpn "74, 1397-1401 (2001)
  • Non-Patent Document 2 Surface Technology, Vol.52, No.ll, 726-729 (2001)
  • An object of the present invention is to provide a molding die or an electrical appliance in which a release layer composed of an organic thin film excellent in wear resistance and peeling performance is formed on the surface of the molding die or the surface of the electrical mold.
  • An object of the present invention is to provide a mold for molding, preferably a mold for molding resin, and a method for producing them.
  • the present inventors have intensively studied, and a solution formed from n-octadecyltrimethoxysilane, titanium tetraisopropoxide and n-octadecyltrimethoxysilane.
  • a nickel mold with a fine pattern of the order of m or less on the mold surface is immersed for 5 minutes in a toluene solution containing and excellent in wear resistance by ultrasonic cleaning after immersion.
  • a release layer composed of an organic thin film is formed, and the fine pattern on the surface of the nickel mold having this release layer is transferred to an acrylic resin to produce an optical light guide plate for a liquid crystal display panel.
  • the mold force peeled off the inventors found an extremely excellent peeling performance and completed the present invention.
  • R may have a substituent, a Cl-20 hydrocarbon group, a substituent V, a C1-20 halogenated hydrocarbon group, a linking group.
  • Cl represents a hydrocarbon group of Cl-20 containing Cl or a halogenated hydrocarbon group of Cl-20 containing a linking group
  • X represents a hydroxyl group, a halogen atom, a C1-C6 alkoxy group or an acyloxy group
  • n represents 1 to 1 3 represents an integer of 3.
  • a mold or a matrix is brought into contact with an organic solvent solution containing a silane surfactant represented by) and a catalyst capable of interacting with the silane surfactant.
  • the present invention relates to a molding die or a heating die, wherein a release layer made of an organic thin film is formed on the surface or the surface of the die.
  • the present invention provides (2) the molding die or the electric mold as described in (1) above, wherein the molding die is a resin molding die, and (3) Silane surfactant represented by the formula [1] Wherein n-octadecyltrimethoxysilane is characterized in that it is a mold for molding or a matrix for electroplating as described in (1) or (2) above, and (4) interaction with a silane surfactant Possible catalysts include metal oxides; metal hydroxides; metal alkoxides; chelated or coordinated metal compounds; partial hydrolysis products of metal alkoxides; metal alkoxides twice as much as the metal alkoxides.
  • the metal mold is a metal mold for molding or electroplating as described in the above (4) or (5), or (7) the power of titanium alkoxide, characterized in that it is a titanium alkoxide.
  • the organic solvent solution is a hydrocarbon solvent solution.
  • the molding die or the electric metal mold described in (6), or (8) the organic solvent solution is a hydrocarbon solvent solution.
  • Any of the above-mentioned molding dies or electric molds, and (9) hydrocarbon solvents are toluene (8)
  • the mold for molding or the electric mold described in (8) above, or (10) the moisture content in the organic solvent solution is within the range of the saturated moisture content from 50 ppm to the organic solvent or maintained.
  • the mold or the mold is a nickel mold or mold, A mold for molding or a mold for electric appliance according to any one of the above (1) to (10), which is a mold or matrix made of stainless steel or a mold or matrix made of glass, 12)
  • the resin is an acrylic resin, and the molding die or electrical mold described in any one of the above (2) to (11), and (13) the organic solvent solution is made of gold.
  • the present invention provides (16) any one of the above (1) to (15), wherein a fine pattern of / zm order or less is applied to the mold surface or the mold surface.
  • Mold for molding or electric mold, or formula (17) [1]
  • R may have a substituent, a Cl-20 hydrocarbon group, a substituent V, a C1-20 halogenated hydrocarbon group, a linking group.
  • Cl represents a hydrocarbon group of Cl-20 containing Cl or a halogenated hydrocarbon group of Cl-20 containing a linking group
  • X represents a hydroxyl group, a halogen atom, a C1-C6 alkoxy group or an acyloxy group
  • n represents 1 to 1 3 represents an integer of 3.
  • a mold or a matrix is brought into contact with an organic solvent solution containing a silane surfactant represented by) and a catalyst capable of interacting with the silane surfactant, and the surface of the mold or A molding die or a molding die characterized by forming a release layer composed of an organic thin film on the surface of the mother die, and (18) a molding die in which the molding die is a resin.
  • a silane surfactant represented by) and a catalyst capable of interacting with the silane surfactant and the surface of the mold or A molding die or a molding die characterized by forming a release layer composed of an organic thin film on the surface of the mother die, and (18) a molding die in which the molding die is a resin.
  • the catalyst capable of interacting is a metal oxide; a metal hydroxide; a metal alkoxide; a chelated or coordinated metal compound; a metal alkoxide partial hydrolysis product; a metal alkoxide Hydrolysis product obtained by treatment with water equivalent to 2 times equivalent or more; organic acid; silanol condensation catalyst, and at least one selected from acid catalysts (17) to (19
  • the present invention also provides (21) a catalyst capable of interacting with a silane-based surfactant, wherein (a) a metal oxide; a metal hydroxide; a metal alkoxide; chelated or coordinated Metal compounds; Metal alkoxides partial hydrolysis products; Hydrolysis products obtained by treating metal alkoxides with water at least twice the equivalents of the metal alkoxides; Organic acids; Silanol condensation catalysts and acid catalysts At least one selected from the group consisting of (b) the silane-based surfactant.
  • the metal alkoxide is a titanium alkoxide
  • the organic solvent solution is a hydrocarbon solvent solution, (17) to (23) above The method for producing a molding die or an electric mold described in any one of the above, or (25) the molding die described in (24) above, wherein the hydrocarbon solvent is toluene.
  • Manufacturing method (26) Keep or keep the water content in organic solvent solution in the range of 50ppm to saturated water content in organic solvent Or (27) a method for producing a molding die or an electronic mother die according to any one of the above (17) to (25), wherein the die or the mother die is a nickel die or mother A molding die or electric die according to any one of the above (17) to (26), characterized in that it is a die, a stainless steel die or mother die, or a glass die or mother die (28) A manufacturing method of a molding die or an electric mold as described in any one of (18) to (27) above, wherein acrylic resin is used as the resin.
  • a mold for molding or a mold for an electric wire particularly a mold for molding a resin, in which a release layer composed of an organic thin film excellent in mold release properties and abrasion resistance is formed.
  • the formed release layer has good adhesion and crystallinity, it can also be used in the manufacture of devices such as liquid crystals, alignment films, ELs, and TFTs, and it uses nanomolds made of quartz glass. It can also be used for microfabrication technology, which is also an important technology, and can be used for patterning because the surface of the base material can be modified, so display devices such as metal wiring, color filters, PDP, and SED can be used. Can also be used for manufacturing.
  • FIG. 1 is a view showing a measurement result of a contact angle of a surface of a nickel mold on which a release layer of the present invention is formed after being immersed in a release layer forming solution for a predetermined time.
  • FIG. 2 is a diagram showing the measurement results of the contact angle between the surface of the nickel mold on which the release layer of the present invention was formed and the silicon substrate surface after being heated at a predetermined temperature after being immersed in the release layer forming solution. .
  • FIG. 3 is a diagram showing an outline of a wear resistance test of a nickel mold surface on which a release layer of the present invention is formed, and measurement results of contact angles of the nickel mold surface and the silicon substrate surface after the wear resistance test. .
  • the molding die or the electric mold of the present invention includes an organic containing a silane-based surfactant represented by the formula [1] and a catalyst capable of interacting with the silane-based surfactant.
  • a catalyst capable of interacting with the silane-based surfactant there is no particular limitation as long as it is a mold or mother mold in which a mold layer or a mother mold is brought into contact with the solvent solution to form a mold release layer composed of an organic thin film on the mold surface or the mother mold surface.
  • the silane surfactant represented by the formula [1] and a catalyst capable of interacting with the silane surfactant The method is not particularly limited as long as it is a method of forming a release layer composed of an organic thin film on the surface of the mold or the surface of the mold by bringing the mold or the mold into contact with an organic solvent solution containing
  • a mold for resin molding is particularly preferably exemplified. Can.
  • R may have a substituent Cl-20 hydrocarbon group, may have a substituent, C1-20 halogenated hydrocarbon group, It represents a Cl-20 hydrocarbon group containing a linking group, or a Cl-20 halogenated hydrocarbon group containing a linking group.
  • the hydrocarbon group of the C1-20 hydrocarbon group having the substituent may be a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, or an isobutyl group.
  • the halogenated hydrocarbon group of the halogenated hydrocarbon group having the above substituents! /! May be a halogenated alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a carbon number of 2 to 20 halogenated alkyl groups, halogenated reel groups and the like.
  • Specific examples include groups in which one or more of the hydrogen atoms in the hydrocarbon groups exemplified above are substituted with a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom or a bromine atom.
  • the substituent of the halogenated hydrocarbon group may be a hydrocarbon group or a substituent, and may be a carboxyl group; an amide group; an imide group; An ester group; an alkoxy group such as a methoxy group or an ethoxy group; or a hydroxyl group.
  • the number of these substituents is preferably 0-3! /.
  • hydrocarbon group of the hydrocarbon group containing a linking group include the same hydrocarbon groups as those described above as the hydrocarbon group of the hydrocarbon group which may have a substituent. Is possible.
  • the halogen-hydrocarbon group of the halogen-hydrocarbon group containing a linking group is specifically a halogeno-hydrocarbon group of the halogen-hydrocarbon group which may have the substituent. The thing similar to what was mentioned as can be mentioned.
  • the linking group is preferably present between carbon-carbon bonds of a hydrocarbon group or a halogenated hydrocarbon group, or between carbon of the hydrocarbon group and a metal atom M described later.
  • X represents a hydroxyl group, a halogen atom, a C1-C6 alkoxy group or an acyloxy group
  • examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, and the like.
  • alkoxy group a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group
  • examples include isopropoxy group, n -butoxy group, sec-butoxy group, t-butoxy group, n-pentyloxy group, n-hexyloxy group and the like.
  • acyloxy group there are acetyloxy group, propio-loxy group, n-propylcarboxyl group. -Luoxy group, isopropyl carbonyloxy group, n -butylcarbo-loxy group and the like can be mentioned. Among them, an alkoxy group of C1 to C6 is preferable, and n is preferably 1 /.
  • Examples of the silane-based surfactant represented by the formula [1] include (heptadecafluorin, 1, 1, 2, 2-tetrahydrodecyl) 1-triethoxysilane, (heptadecafluorin). 1, 1, 2, 2 —tetrahydrodecyl) 1-trichlorosilane, (heptadecafluorine 1, 1, 2, 2-tetrahydrodecyl) -1-dimethylchlorosilane, n-octadecyltrimethoxysilane, etc.
  • n-octadecyltrimethoxysilane can be preferably exemplified.
  • the catalyst interacts with the silane part or hydrolyzable group part of the silane-based surfactant through a coordination bond, a hydrogen bond, or the like.
  • Catalyst A component At least one selected compound (hereinafter sometimes referred to as “catalyst A component”), (B) (a) catalyst A component and (b) the silane-based interface Contains activator Composition (hereinafter sometimes referred to as "catalyst component B”) is preferably tool metal alkoxides, more preferred to use at least one partial hydrolysis product of a metal alkoxide.
  • the metal alkoxides are not particularly limited, but titanium, zirconium, aluminum, silicon, germanium, indium, tin, tantalum, zinc, and the like because an organic thin film having excellent transparency can be obtained.
  • alkoxides of at least one metal selected from the group power of tungsten and lead are preferred, and titanium alkoxides such as titanium tetraisopropoxide are preferred.
  • the number of carbon atoms of the alkoxy group of the metal alkoxide is not particularly limited, but the concentration of contained oxide, the detachment of organic substances, and the availability From the viewpoint of properties and the like, those having 1 to 4 carbon atoms are more preferable.
  • metal alkoxides used in the present invention include Si (OCH), Si (OC H)
  • Tetrakistrialkylsiloxytitanium such as i [OSi (C H)]; Zr (OCH), Zr (OC H
  • Germanium alkoxide such as H); In (OCH), In (OC H), In (OC H— i), I
  • Tin alkoxides such as Sn (OC H); Ta (OCH), Ta (OC H), Ta (OC
  • tantalum alkoxides such as Ta (OC H); W (OCH), W (OC H), W (OC H), W (
  • OC H—i tungsten alkoxides such as W (OC H); zinc oxides such as Zn (OC H)
  • Alkoxides can be used alone or in combination of two or more.
  • the metal alkoxide a composite alkoxide obtained by reaction of two or more metal alkoxides, one or two or more metal alkoxides, and
  • a composite alkoxide obtained by reaction with one or two or more metal salts, and a combination thereof can also be used.
  • the composite alkoxide obtained by the reaction of two or more metal alkoxides includes a composite alkoxide obtained by the reaction of an alkali metal or alkaline earth metal alkoxide and a transition metal alkoxide, or a Group 3B Examples include complex alkoxides obtained in the form of complex salts by combining elements.
  • reaction products with the metal alkoxides and condensation polymers thereof examples thereof include reaction products with the metal alkoxides and condensation polymers thereof.
  • the composite alkoxide obtained by the reaction of one or more metal alkoxides with one or more metal salts includes a compound obtained by the reaction of the metal salt and the metal alkoxide. It can be illustrated.
  • Examples of the metal salt include chlorides, nitrates, sulfates, acetates, formates, and oxalates, and examples of the metal alkoxides include those similar to the metal alkoxides described above. .
  • the partial hydrolysis product of the metal alkoxide is obtained before the metal alkoxide is completely hydrolyzed, and exists in an oligomer state.
  • the metal alkoxide is controlled while controlling the hydrolysis rate by a method of controlling the rate of water addition in an organic solvent or a method of using an aqueous solution in which a water-soluble solvent is added to water to reduce the water concentration.
  • a method of adding 0.5 to less than 2.0 moles of water at room temperature, etc., can be shown.
  • the reaction of the metal alkoxide with water can be carried out by directly mixing the metal alkoxide with water without using an organic solvent, but is preferably carried out in an organic solvent. Specifically, a method in which water diluted with an organic solvent is added to an organic solvent solution of metal alkoxides; a metal alkoxide or an organic solvent solution thereof is dissolved in an organic solvent in which water is suspended or dissolved.
  • the force that can be performed by any of the methods of adding a liquid The former method of adding water to the latter is preferable.
  • the concentration of the metal alkoxides in the organic solvent is not particularly limited as long as it has a fluidity capable of suppressing rapid heat generation and can be stirred, but is usually in the range of 5 to 30% by weight. .
  • the reaction temperature of the metal alkoxides and water in the method (i) is not particularly limited, and is usually in the range of ⁇ 100 to + 100 ° C., preferably an organic solvent or water using a force of ⁇ 20 ° C. This is the temperature range up to the boiling point of alcohol desorbed by decomposition.
  • the addition temperature of water in the above method (ii) depends on the stability of the metal alkoxide, and is not particularly limited as long as it is not higher than the hydrolysis start temperature or 0 ° C or lower. However, depending on the type of the metal alkoxide, it is preferable to carry out water addition to the metal alkoxide in a temperature range of ⁇ 50 ° C. to ⁇ 100 ° C. Further, after adding water at a low temperature and aging for a certain period of time, it can be hydrolyzed at the reflux temperature of the solvent used at room temperature and further subjected to a dehydration condensation reaction.
  • the reaction of the metal alkoxides with water in the method (iii) above is performed by adding water in a temperature range in which cooling is possible without using a special cooling device, for example, in the range of 0 ° C force and room temperature. It can be carried out by controlling the hydrolysis rate by a method other than temperature, such as controlling the rate. After aging for a certain period of time, it can be hydrolyzed at the reflux temperature of the solvent used at room temperature, and a dehydrocondensation reaction can be carried out.
  • a silane-based surfactant which is preferably one in which the hydrolyzed product of metal alkoxides can be dispersed as a dispersoid in the organic solvent, is treated with water. Therefore, a solvent that has high water solubility and does not solidify at a low temperature is more preferable.
  • organic solvent to be used examples include alcohol solvents such as methanol, ethanol and isopropanol; halogenated hydrocarbon solvents such as methylene chloride, chloroform and benzene; hexane, cyclohexane and benzene.
  • Hydrocarbon solvents such as toluene, xylene; ether solvents such as tetrahydrofuran, jetyl ether, dioxane; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone; dimethylforma Amide solvents such as imide and N-methylpyrrolidone; Sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide; Silicones such as methylpolysiloxane, otamethylcyclotetrasiloxane, decamethylcyclopentanesiloxane, and methylphenol polysiloxane — 208438) and the like.
  • solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • a combination of a hydrocarbon solvent such as toluene or xylene and a lower alcohol solvent system such as methanol, ethanol, isopropanol, or t-butanol is preferable.
  • the lower alcohol solvent is more preferably a secondary or higher alcohol solvent such as isopropanol or t-butanol.
  • the mixing ratio of the mixed solvent is not particularly limited, but it is preferable to use a hydrocarbon solvent and a lower alcohol solvent in a volume ratio of 99 Zl to 50 Z50.
  • the water to be used is not particularly limited as long as it is neutral, but it is preferable to use pure water, distilled water or ion-exchanged water from the viewpoint of obtaining a dense organic thin film with few impurities.
  • the amount of water used is 0.5 to less than 2.0 times moles per mole of the metal alkoxides.
  • an acid, a base, or a dispersion stabilizer may be added.
  • Acids and bases are used as a deflocculant for redispersing the precipitate formed by condensation, as a catalyst for producing dispersoids such as colloidal particles by hydrolyzing and dehydrating metal alkoxides, and There is no particular limitation as long as it functions as a dispersant for the produced dispersoid.
  • acids used include mineral acids such as hydrochloric acid, nitric acid, boric acid, and borohydrofluoric acid; organic acids such as acetic acid, formic acid, oxalic acid, carbonic acid, trifluoroacetic acid, ⁇ -toluenesulfonic acid, and methanesulfonic acid.
  • photoacid generators that generate an acid upon irradiation with light, such as diphenyl rhododon hexafluorophosphate, triphenyl phosphor hexahexafluorophosphate, and the like.
  • Examples of the base used include triethanolamine, triethylamine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene, ammonia, dimethylformamide, and phosphine.
  • the dispersion stabilizer is an agent having the effect of stably dispersing the dispersoid in the dispersion medium
  • anti-aggregation agents such as peptizers, protective colloids, and surfactants.
  • polyvalent carboxylic acids such as glycolic acid, darconic acid, lactic acid, tartaric acid, citrate, malic acid, and succinic acid; hydroxycarboxylic acids; phosphoric acids such as pyrophosphoric acid and tripolyphosphoric acid; acetylylacetonate, methyl acetoacetate, Acetyl acetate, n-propyl acetoacetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, sec butyl acetate, t-butyl acetate, 2,4 monohexanedione, 2,4 heptanedione, 3,5 heptanedione , 2, 4-octanedione, 2,4 nonane
  • the partial hydrolysis product obtained as described above has a property of being stably dispersed without aggregation in an organic solvent in the absence of an acid, a base and Z or a dispersion stabilizer. It is dispersive.
  • the dispersoid means fine particles dispersed in the dispersion system, and specific examples thereof include colloidal particles.
  • the state of stable dispersion without agglomeration means that the dispersoid of the hydrolysis product is agglomerated in an organic solvent in the absence of acid, base and Z or a dispersion stabilizer. In this case, it is inhomogeneously separated and represents a state, preferably a transparent and homogeneous state.
  • Transparent means a state in which the transmittance in visible light is high. Specifically, the concentration of the dispersoid is 0.5% by weight in terms of oxide, the optical path length of the quartz cell is lcm, and the control. Expressed as a spectral transmittance measured under the condition that the sample is an organic solvent and the wavelength of light is 550 nm, it preferably represents a transmittance of 80 to 100%.
  • the particle size of the dispersoid of the partially hydrolyzed product is not particularly limited, but in order to obtain a high transmittance in visible light, usually 1 to 100 nm, preferably 1 to 50 nm, more preferably 1 to: LOnm Range.
  • the catalyst B component as a catalyst capable of interacting with the silane-based surfactant can be obtained by mixing the catalyst A component and the silane-based surfactant.
  • the orchid surfactant can be prepared by treating with water in an organic solvent in the presence of the catalyst A component.
  • the silane-based surfactant is preferably included in the amount of 0.5 to 2.0 monole, more preferably in the range of 0.8 to 1.5 monole per 1 mol of the catalyst A component! / ⁇ .
  • silane-based surfactant and catalyst A component organic examples thereof include a method of adding water to the solvent solution and (i) a method of adding the catalyst A component to the organic solvent solution of the silane surfactant and water.
  • the catalyst A component is generally used in the state of an organic solvent containing water.
  • organic solvents used for the preparation of catalyst B component hydrocarbon solvents, fluorocarbon solvents, and silicone solvents are preferred, but those having a boiling point of 100 to 250 ° C are more preferred. Specifically, n-hexane, cyclohexane, benzene, toluene, xylene, petroleum naphtha, solvent naphtha, petroleum ether, petroleum benzine, isoparaffin, normal norafine, decalin, industrial gasoline, kerosene, rig in, etc. Hydrocarbon solvents; CBr C1C
  • Fluorocarbon solvents such as fluorocarbon solvents, Fluorinert (product of 3M), Aflude (product of Asahi Glass), dimethyl silicone, phenol silicone, alkyl-modified silicone, And silicone solvents such as polyether silicone. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • water added in the method (a) and the catalyst A component added in the method (i) are diluted with an organic solvent or the like. I prefer to be.
  • the release layer forming solution can be obtained from the silane-based surfactant and the catalyst A component or the silane-based surfactant and the catalyst B component. More specifically, by stirring the mixture of the silane surfactant, organic solvent, catalyst A component, and water if necessary, or the silane surfactant, organic solvent, catalyst B component, and desired By stirring the mixture of water, the release layer forming solution of the present invention can be obtained. [0061]
  • the amount of the catalyst A component and the catalyst B component used for preparing the release layer forming solution of the present invention is not particularly limited as long as it does not affect the physical properties of the monomolecular organic thin film to be formed.
  • the release layer forming solution of the present invention includes: (a) a method of adding water to an organic solvent solution of the catalyst B component and the silane surfactant; and (b) a silane surfactant.
  • a method of adding water to an organic solvent solution of the catalyst B component and the silane surfactant examples thereof include a method of adding the catalyst B component to a mixed solution of water.
  • the water added in the method (a) and the catalyst B component added in the method (b) are diluted with an organic solvent! / ,.
  • the organic solvent used for the preparation of the release layer forming solution of the present invention a hydrocarbon solvent, a fluorocarbon solvent, and a silicone solvent are preferable, but the boiling point is 100 to 250 ° C. More preferred. Specifically, the same hydrocarbon solvents, fluorocarbon solvents, and silicone solvents listed as those that can be used for the preparation of the catalyst A component and the catalyst B component can be used. .
  • the amount of water used for preparing the release layer forming solution of the present invention can be appropriately determined according to the type of silane surfactant, catalyst A component or catalyst B component, substrate to be applied, and the like. it can. If the amount of water used is too large, the silane-based surfactants condense with each other and chemisorption to the substrate surface may be inhibited, resulting in a monomolecular film.
  • the stirring temperature of the mixture of the silane-based surfactant, organic solvent, catalyst A component, catalyst B component and water is usually ⁇ 100 ° C. to + 100 ° C., preferably ⁇ 20 ° C. to + 50 °. C.
  • the stirring time is usually several minutes and several hours. In this case, it is also preferable to perform ultrasonic treatment in order to obtain a uniform release layer forming solution.
  • a release layer forming solution that has been adjusted or retained so that its water content is within a predetermined range.
  • Moisture content in the organic solvent solution inhibits chemisorption on the substrate surface, makes it impossible to produce a dense monomolecular film, and loses the amount of silane-based surfactant that can be used effectively.
  • the amount is preferably in a range that does not cause problems such as catalyst deactivation.
  • the dense solution is obtained within 10 minutes, preferably about 5 minutes.
  • the water content is sufficient to accelerate and activate the formation of the substrate surface or film.
  • the water content of the release layer forming solution is specifically preferably 50 ppm or more, more preferably from 50 ppm to the saturated water content in the organic solvent (more specifically, 50 to: LOOOpp m Range).
  • a method of forming a release layer on the mold surface or the mold surface a method of bringing the mold or the mold into contact with the release layer forming solution obtained as described above.
  • Examples of the method for contacting the mold or the master include dipping, coating, spraying, etc.
  • the dipping time for which dipping is preferred is 5 minutes to 24 hours, depending on the type of substrate. Preferred 5 minutes to 10 hours is more preferred. It is more preferable to use a hydrocarbon solvent solution or the like, and to ultrasonically clean after contact such as immersion.
  • the mold or mother mold a mold or mother mold whose surface has a fine pattern of the order of ⁇ m or less can be preferably exemplified.
  • the material of the mold and the mother die is not particularly limited, and examples thereof include metals such as nickel, stainless steel, aluminum, and copper, glass, ceramics, etc., but nickel, stainless steel, and glass are preferable.
  • the cleaning method is not particularly limited as long as it is a method capable of removing dust, dust, organic matter, etc. adhering to the mold surface or the mold surface, but specifically, an acid or alkali solution, ozone water, or the like.
  • a chemical method of immersing in a glass is mentioned. In this method, cleaning efficiency is further improved by applying ultrasonic waves during immersion.
  • physical methods of exposure to ultraviolet rays, ozone, and plasma can be mentioned. These methods can be used alone, but the combined use improves the effect.
  • the release layer is formed or washed after the release layer is formed, the release layer is formed on the mold surface or the matrix surface.
  • the heating temperature can be appropriately selected depending on the mold or matrix, the stability of the formed organic thin film, and the like.
  • the silane-based surfactant in the solution is adsorbed on the mold surface or the mother mold surface, and a release layer comprising a thin film is formed.
  • the details of the mechanism by which the silane-based surfactant is adsorbed on the mold surface or the mold surface are not clear. The following can be considered in the case of a mold or matrix having active hydrogen on the surface. That is, in the release layer forming solution, the hydrolyzable group of the silane surfactant is hydrolyzed with water.
  • the silane-based surfactant in this state reacts with active hydrogen on the surface of the mold or the surface of the mold to form a thin film formed by forming a strong chemical bond with the mold or the mold.
  • This thin film is formed in response to the active hydrogen of the mold or matrix, and becomes a monomolecular film.
  • a release layer composed of an organic thin film that is oil-repellent and water-repellent can be formed on the surface of the mold or the mother mold before light irradiation or electrodeposition. it can.
  • the contact angle of water before light irradiation is preferably 80 ° or more, more preferably 85 ° or more, even more preferably 90 ° or more, particularly preferably 100 ° or more, and A release layer organic thin film having a contact angle of 20 ° or more and excellent wear resistance can be formed.
  • the substrate in the case of a mold for resin molding an acrylic resin substrate using acrylic resin as the resin is preferable as the resin substrate.
  • the type of metal of the electrolytic material in the electroplating is not particularly limited. Nickel, which is advantageous in electrodeposition spreadability, is used as an optical disc master, copper from conductive to wiring, and iron from a hardness and heat resistance into a press die. Because of its corrosion resistance and precious metal properties, gold can be advantageously used for wiring and decorative items, and sterilizing power and silver can be advantageously used for DNA amplifiers.
  • the electrolytic solution used in the electroplating is not particularly limited, but it is preferable to use an electrolytic solution corresponding to the type of metal of the electrolytic material.
  • a nickel sulfamate bath, a nickel sulfate bath For copper batteries, copper cyanide bath, copper sulfate bath, copper pyrophosphate bath, for iron batteries, iron sulfamate bath, for cobalt batteries, cobalt sulfamate bath, cobalt sulfate bath, gold
  • cyan gold bath for silver and silver pyrophosphate bath and cyan silver bath for silver can do.
  • M-1 n-aged decadecyltrimethoxysilane (ODS) (Gelest) was used.
  • the mixture was dropped into the four-necked flask while stirring at ⁇ 40 ° C. with stirring. During the dropping, the liquid temperature in the flask was maintained at -40 ° C. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred for 30 minutes while cooling, and then heated to room temperature to obtain a colorless and transparent partially hydrolyzed solution (T-1).
  • the solid content concentration of the solution was 5% by weight in terms of titanium oxide.
  • Silane surfactant M-1 corresponding to a final concentration of 0.5% by weight was added to toluene having a moisture content of 450 ppm, and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes. Next, a catalyst solution (C 1) for forming a release layer equivalent to 1/10 times mole (in terms of TiO) of silane surfactant M-1 was dropped, and the dropping was completed.
  • SA-1 release layer forming solution
  • the contact angle was measured when a nickel substrate was immersed in the solution (SA-1) for 5 minutes, 3 hours, 6 hours, and 16 hours, respectively.
  • the results are shown in Figure 1. As a result, it was confirmed that the water repellency was almost the same in the film formation time of 5 minutes to 16 hours.
  • This solution was stirred while dropping dropwise over 90 minutes. After completion of the dropwise addition, the temperature is returned to room temperature over 3 hours, and the solution is refluxed at 90 to 100 ° C for 2 hours. Obtained.
  • This solution was a sharp monodisperse sol with an average particle size of 5.6 nm.
  • M-1 n-aged decadecyltrimethoxysilane (ODS) (Gelest) was used.
  • Ion exchange water was added to dehydrated toluene, and the mixture was vigorously stirred to prepare water-containing toluene shown in Table 1.
  • Silane surfactant M-1 was added to the water-containing toluene so that the final concentration was 0.5% by weight, and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes.
  • a predetermined amount of catalyst C-1 to C-3 shown in Table 1 was dropped into this solution, and after completion of the dropping, the solution was stirred at room temperature for 3 hours to obtain solutions (SA-2 to SA4). .
  • the nickel substrate that has been subjected to ultrasonic cleaning and ozone cleaning is immersed in the above solution (SA-2 to SA-4) for 5 minutes, then pulled up, ultrasonically cleaned with toluene for 10 seconds, and then dried at 60 ° C for 10 minutes.
  • M-1 organic thin films (SAM-2 to SAM-4) were formed.
  • the nickel substrate was replaced with a quartz glass substrate, and an M-11 organic thin film (SAM-5) was similarly formed using the solution (SA-2).
  • M-1 organic thin films (SAM-2 to SAM-4, SAM-5) all have excellent release performance and wear resistance similar to the release film formed in Example 1! / I was ashamed.

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Description

明 細 書
剥離層を有する成形用金型又は電铸用母型及びそれらの製造方法 技術分野
[0001] 本発明は、金型表面又は母型表面に有機薄膜からなる離型層が形成されている成 形用金型又は電铸用母型、特に樹脂の成形用金型、及びそれらの製造方法に関す る。
本願は、 2004年 12月 28日に出願された日本国特許出願第 2004— 381941号 及び 2005年 4月 19日に出願された日本国特許出願第 2005— 121597号に対し優 先権を主張し、その内容をここに援用する。
背景技術
[0002] 従来、耐剥離性に優れ、かつ透明性が高ぐ基板表面の光沢や基板の透明性を損 なわない化学吸着単分子膜の製造方法が幾つか知られている(例えば、特許文献 1 〜3参照)。し力しながら、従来の化学吸着単分子膜の製造方法は、クロロシラン系の 界面活性剤と基板表面の活性水素との脱塩酸反応で被膜を形成して!/、たため、膜 製造時に有害な塩酸ガスが発生するという問題があった。
[0003] また、アルコキシシラン界面活性剤を脱アルコール反応して分子膜を形成する試み もあるが、反応速度が遅く膜形成を手軽に行えないという問題があった。この問題を 解決すベぐ脱アルコール触媒の使用が考えられる力 単に脱アルコール触媒を添 加するだけでは、空気中の水分により界面活性剤が自ら架橋してしまい失活する。す なわち、表面処理剤に水が含まれるようになると、基板表面と反応する前に界面活性 剤が自ら架橋してしまい、基板表面の固液界面での反応が阻害されて化学吸着膜 ができにくくなるという問題があった。
[0004] 一方、活性水素を含む基板の表面に化学吸着膜を形成する方法として、少なくとも アルコキシシラン系界面活性剤と、活性水素を含まない非水系溶媒と、シラノール縮 合触媒を含む混合溶液を、前記基板表面に接触させて、前記基板表面にシロキサ ン結合を介して共有結合した化学吸着膜を形成する化学吸着膜の製造方法が開示 され、シラノール縮合触媒として、カルボン酸金属塩、カルボン酸エステル金属塩、力 ルボン酸金属塩ポリマー、カルボン酸金属塩キレート、チタン酸エステル及びチタン 酸エステルキレート類力も選ばれる少なくとも一つの物質が例示されている(例えば、 特許文献 4参照)。
[0005] また、基板の表面に結晶性を有する化学吸着膜を形成する方法として、精製水を 滴下したシリコンウェハー表面にシラン系界面活性剤の有機溶媒溶液を展開して結 晶性単分子膜を形成する方法が知られて!/ヽる (例えば、非特許文献 1参照)。
[0006] 撥水性被膜の形成方法としては、酸触媒のもとに加水分解させたフルォロアルキル 基含有シランィ匕合物の加水分解物の単量体または重合体を用いて、単分子層から なる撥水性被膜を、シラノール基を経由して基板表面に固定する方法が知られてい る(例えば、特許文献 5, 6参照)。
[0007] 他方、型の親水性、無機表面を合成樹脂構造物の離型に適するようにするにあた り、親水性無機表面を無水条件下、シランィ匕合物で処理し、シラン化合物の単分子 層を酸素ブリッジを介して親水性、無機表面に化学的に結合させる型に離型層を設 ける方法であって、親水性、無機表面を減圧でシラン化合物の蒸気で処理する方法 や、親水性、無機表面を有機溶媒に溶解したシランィ匕合物の溶液で処理する方法 が知られている(例えば、特許文献 7参照)。また、金属電解液中の電解材料である 金属と母型(目的形状の製品を得るベースになるもの)に通電することで金属が電気 分解し、金属イオンとして電解液に溶けだし、金属を母型に電着して、電着金属部を 目的製品とする電铸技術においては、必ず母型から電着金属を剥離する必要があり 、この母型力もの電着金属の剥離が電铸の品質の決めてとなることが知られている( 例えば、非特許文献 2参照)。
[0008] 特許文献 1 :特開平 4 132637号公報
特許文献 2:特開平 4— 221630号公報
特許文献 3:特開平 4— 367721号公報
特許文献 4:特開平 8— 337654号公報
特許文献 5:特開平 11― 228942号公報
特許文献 6:特開平 11― 322368号公報
特許文献 7:特開昭 62— 236713号公報 非特許文献 l : Bull.Chem.Soc.Jpn" 74, 1397-1401 (2001)
非特許文献 2 :表面技術, Vol.52, No.ll, 726-729 (2001)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] 本発明の課題は、耐摩耗性や剥離性能に優れた有機薄膜からなる離型層が成形 用金型表面又は電铸用母型表面に形成されている成形用金型又は電铸用母型、好 ましくは榭脂の成形用金型、及びそれらの製造方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究し、 n—ォクタデシルトリメトキシ シランと、チタンテトライソプロボキシド及び n—ォクタデシルトリメトキシシランカゝら形成 される溶液とを含むトルエン溶液に、金型表面に mオーダー以下の微細パターン が施されているニッケル製金型を 5分間浸漬し、浸漬後に超音波洗浄することによつ て、耐摩耗性に優れた有機薄膜からなる離型層を形成し、この離型層を有する-ッ ケル製金型表面の微細パターンをアクリル榭脂に転写し、液晶表示パネル用アタリ ル導光板を作製するためにニッケル製金型力 剥離したところ、極めて優れた剥離 性能を見い出し、本発明を完成するに至った。
[0011] すなわち本発明は、(1)式 [1]
R Si— X …… [1]
(式 [1]中、 Rは置換基を有していてもよい Cl〜20の炭化水素基、置換基を有して V、てもよ 、C1〜20のハロゲン化炭化水素基、連結基を含む Cl〜20の炭化水素基 、又は連結基を含む Cl〜20のハロゲンィ匕炭化水素基を表し、 Xは水酸基、ハロゲン 原子、 C1〜C6のアルコキシ基又はァシルォキシ基を表し、 nは 1〜3の整数を表す。 )で示されるシラン系界面活性剤、及び該シラン系界面活性剤と相互作用し得る触 媒を含む有機溶媒溶液に、金型又は母型を接触させることにより、金型表面又は母 型表面に有機薄膜からなる離型層が形成されていることを特徴とする成形用金型又 は電铸用母型に関する。
[0012] また本発明は、(2)成形用金型が樹脂の成形用金型であることを特徴とする上記( 1)記載の成形用金型又は電铸用母型や、(3)式 [1]で示されるシラン系界面活性剤 が、 n—ォクタデシルトリメトキシシランであることを特徴とする上記(1)又は(2)記載の 成形用金型又は電铸用母型や、(4)シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒が、 金属酸化物;金属水酸化物;金属アルコキシド類;キレート化又は配位化された金属 化合物;金属アルコキシド類部分加水分解生成物;金属アルコキシド類を該金属ァ ルコキシド類の 2倍当量以上の水で処理して得られた加水分解生成物;有機酸;シラ ノール縮合触媒、及び酸触媒から選ばれる少なくとも 1種であることを特徴とする上記 (1)〜(3)の 、ずれか記載の成形用金型又は電铸用母型や、 (5)シラン系界面活性 剤と相互作用し得る触媒が、 (a)金属酸化物;金属水酸化物;金属アルコキシド類;キ レート化又は配位化された金属化合物;金属アルコキシド類部分加水分解生成物; 金属アルコキシド類を該金属アルコキシド類の 2倍当量以上の水で処理して得られ た加水分解生成物;有機酸;シラノール縮合触媒、及び酸触媒から選ばれる少なくと も 1種と (b)前記シラン系界面活性剤を含有する組成物であることを特徴とする上記( 1)〜(3)のいずれか記載の成形用金型又は電铸用母型や、(6)金属アルコキシド類 が、チタンアルコキシド類であることを特徴とする上記 (4)又は(5)記載の成形用金 型又は電铸用母型や、(7)チタンアルコキシド類力 チタンテトライソプロボキシドで あることを特徴とする上記 (6)記載の成形用金型又は電铸用母型や、 (8)有機溶媒 溶液が、炭化水素系溶媒溶液であることを特徴とする上記(1)〜(7)の 、ずれか記 載の成形用金型又は電铸用母型や、(9)炭化水素系溶媒が、トルエンであることを 特徴とする上記 (8)記載の成形用金型又は電铸用母型や、 (10)有機溶媒溶液中の 水分量を 50ppmから有機溶媒への飽和水分含量の範囲にする又は保持することを 特徴とする上記(1)〜(9)のいずれか記載の成形用金型又は電铸用母型や、 (11) 金型又は母型が、ニッケル製の金型若しくは母型、ステンレス製の金型若しくは母型 又はガラス製の金型若しくは母型であることを特徴とする上記(1)〜(10)のいずれか 記載の成形用金型又は電铸用母型や、(12)榭脂が、アクリル榭脂であることを特徴 とする上記(2)〜(11)のいずれか記載の成形用金型又は電铸用母型や、(13)有 機溶媒溶液に金型又は母型を浸漬することにより、有機溶媒溶液に金型又は母型を 接触させることを特徴とする上記(1)〜(12)のいずれか記載の成形用金型又は電 铸用母型や、(14) 5分間浸漬することを特徴とする上記(13)記載の成形用金型又 は電铸用母型や、 (15)浸漬後に超音波洗浄することを特徴とする上記(1)〜(14) のいずれか記載の成形用金型又は電铸用母型に関する。
[0013] さらに本発明は、(16)金型表面又は母型表面に/ z mオーダー以下の微細パター ンが施されていることを特徴とする上記(1)〜(15)のいずれか記載の成形用金型又 は電铸用母型や、(17)式 [1]
R Si— X …… [1]
(式 [1]中、 Rは置換基を有していてもよい Cl〜20の炭化水素基、置換基を有して V、てもよ 、C1〜20のハロゲン化炭化水素基、連結基を含む Cl〜20の炭化水素基 、又は連結基を含む Cl〜20のハロゲンィ匕炭化水素基を表し、 Xは水酸基、ハロゲン 原子、 C1〜C6のアルコキシ基又はァシルォキシ基を表し、 nは 1〜3の整数を表す。 )で示されるシラン系界面活性剤、及び該シラン系界面活性剤と相互作用し得る触 媒を含む有機溶媒溶液に、金型又は母型を接触させ、金型表面又は母型表面に有 機薄膜からなる離型層を形成することを特徴とする成形用金型又は電铸用母型の製 造方法や、(18)成形用金型が樹脂の成形用金型であることを特徴とする上記(17) 記載の成形用金型又は電铸用母型の製造方法や、( 19)式 [ 1 ]で示されるシラン系 界面活性剤力 n—ォクタデシルトリメトキシシランであることを特徴とする上記(17) 又は(18)記載の成形用金型又は電铸用母型の製造方法や、(20)シラン系界面活 性剤と相互作用し得る触媒が、金属酸化物;金属水酸化物;金属アルコキシド類;キ レート化又は配位化された金属化合物;金属アルコキシド類部分加水分解生成物; 金属アルコキシド類を該金属アルコキシド類の 2倍当量以上の水で処理して得られ た加水分解生成物;有機酸;シラノール縮合触媒、及び酸触媒から選ばれる少なくと も 1種であることを特徴とする上記(17)〜(19)のいずれか記載の成形用金型又は 電铸用母型の製造方法に関する。
[0014] 本発明はまた、(21)シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒が、(a)金属酸ィ匕 物;金属水酸化物;金属アルコキシド類;キレート化又は配位化された金属化合物; 金属アルコキシド類部分加水分解生成物;金属アルコキシド類を該金属アルコキシド 類の 2倍当量以上の水で処理して得られた加水分解生成物;有機酸;シラノール縮 合触媒、及び酸触媒から選ばれる少なくとも 1種と (b)前記シラン系界面活性剤を含 有する組成物であることを特徴とする上記(17)〜(19)のいずれか記載の成形用金 型又は電铸用母型の製造方法や、(22)金属アルコキシド類が、チタンアルコキシド 類であることを特徴とする上記(20)又は(21)記載の成形用金型又は電铸用母型の 製造方法や、(23)チタンアルコキシド類力 チタンテトライソプロボキシドであることを 特徴とする上記 (22)記載の成形用金型又は電铸用母型の製造方法や、 (24)有機 溶媒溶液が、炭化水素系溶媒溶液であることを特徴とする上記(17)〜(23)の 、ず れか記載の成形用金型又は電铸用母型の製造方法や、(25)炭化水素系溶媒が、ト ルェンであることを特徴とする上記(24)記載の成形用金型の製造方法や、 (26)有 機溶媒溶液中の水分量を 50ppmから有機溶媒への飽和水分含量の範囲にする又 は保持することを特徴とする上記(17)〜(25)のいずれか記載の成形用金型又は電 铸用母型の製造方法や、(27)金型又は母型が、ニッケル製の金型若しくは母型、ス テンレス製の金型若しくは母型又はガラス製の金型若しくは母型であることを特徴と する上記(17)〜(26)のいずれか記載の成形用金型又は電铸用母型の製造方法 や、(28)榭脂として、アクリル榭脂を用いることを特徴とする上記(18)〜(27)のい ずれか記載の成形用金型又は電铸用母型の製造方法や、 (29)有機溶媒溶液に金 型又は母型を浸漬することにより、有機溶媒溶液に金型又は母型を接触させることを 特徴とする上記(17)〜(28)のいずれか記載の成形用金型又は電铸用母型の製造 方法や、 (30) 5分間浸漬することを特徴とする上記(29)記載の成形用金型又は電 铸用母型の製造方法や、(31)浸漬後に超音波洗浄することを特徴とする上記(17) 〜(30)の 、ずれか記載の成形用金型又は電铸用母型の製造方法や、 (32)金型表 面又は母型表面に μ mオーダー以下の微細パターンが施されて 、ることを特徴とす る上記(17)〜(31)のいずれか記載の成形用金型又は電铸用母型の製造方法に関 する。
発明の効果
本発明によると、離型性ゃ耐摩耗性に優れた有機薄膜からなる離型層が形成され た成形用金型又は電铸用母型、特に榭脂成形用の金型を得ることができる。また、 形成された離型層は、密着性 ·結晶性がよいことから液晶や配向膜、 EL、 TFT等の デバイスの製造にも使うことができ、石英ガラスでできたナノモールドを用いたナノィ ンプイント技術力もなる微細加工技術にも使うことができ、また、基材の表面改質がで きるのでパターユングにも利用できるので、金属配線、カラーフィルターや、 PDP、 S ED等のディスプレーデバイスの製造にも使うことができる。
図面の簡単な説明
[0016] [図 1]剥離層形成用溶液に所定時間浸潰した後の本発明の剥離層が形成された-ッ ケル金型表面の接触角の測定結果を示す図である。
[図 2]剥離層形成用溶液に浸漬した後、所定温度で加熱した後の本発明の剥離層が 形成されたニッケル金型表面、及びシリコン基板表面の接触角の測定結果を示す図 である。
[図 3]本発明の剥離層が形成されたニッケル金型表面の耐摩耗試験の概要と、耐摩 耗試験後のニッケル金型表面、及びシリコン基板表面の接触角の測定結果を示す 図である。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 本発明の成形用金型又は電铸用母型としては、前記式 [1]で示されるシラン系界 面活性剤、及び該シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒を含む有機溶媒溶液 に、金型又は母型を接触させることにより、金型表面又は母型表面に有機薄膜から なる離型層が形成されている金型又は母型であれば特に制限されるものではなぐま た、本発明の成形用金型又は電铸用母型の製造方法としては、前記式 [1]で示され るシラン系界面活性剤、及び該シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒を含む有 機溶媒溶液に、金型又は母型を接触させることにより、金型表面又は母型表面に有 機薄膜からなる離型層を形成する方法であれば特に制限されるものではなぐ上記 成形用金型又は電铸用母型としては、特に榭脂成形用の金型を好適に例示すること ができる。
[0018] 前記式 [1]中、 Rは置換基を有していてもよい Cl〜20の炭化水素基、置換基を有 して 、てもよ 、C1〜20のハロゲン化炭化水素基、連結基を含む Cl〜20の炭化水 素基、又は連結基を含む Cl〜20のハロゲンィ匕炭化水素基を表す。
[0019] 前記置換基を有して 、てもよ 、C1〜20の炭化水素基の炭化水素基としては、メチ ル基、ェチル基、 n—プロピル基、イソプロピル基、 n—ブチル基、イソブチル基、 sec ブチル基、 t ブチル基、 n ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、 t ペンチル基、 n—へキシル基、イソへキシル基、 n—へプチル基、 n—ォクチル基、 n デシル基、 n—ォクタデシル基等の炭素数 1〜20のアルキル基;ビュル基、プロべ -ル基、ブテュル基、ペンテ-ル基、 n デシ-ル基、 n—ォクタデシ-ル基等の炭 素数 2〜20のァルケ-ル基;フエ-ル基、ナフチル基等のァリール基;等を挙げること ができる力 C8〜C20の炭化水素基が好ましい。
[0020] 前記置換基を有して!/ヽてもよ!/ヽハロゲン化炭化水素基のハロゲン化炭化水素基と しては、炭素数 1〜20のハロゲン化アルキル基、炭素数 2〜20のハロゲン化ァルケ -ル基、ハロゲンィ匕ァリール基等が挙げられる。具体的には、上記例示した炭化水 素基中の水素原子の 1個以上がフッ素原子、塩素原子又は臭素原子等のハロゲン 原子に置換された基を挙げることができる。
[0021] 前記置換基を有して 、てもよ 、炭化水素基又は置換基を有して 、てもよ 、ハロゲン 化炭化水素基の置換基としては、カルボキシル基;アミド基;イミド基;エステル基;メト キシ基、エトキシ基等のアルコキシ基;または水酸基等を挙げることができる。これら の置換基の数は 0〜3であるのが好まし!/、。
[0022] 連結基を含む炭化水素基の炭化水素基としては、具体的には、前記置換基を有し ていてもよい炭化水素基の炭化水素基として挙げたものと同様のものを挙げることが できる。
[0023] また、連結基を含むハロゲンィ匕炭化水素基のハロゲンィ匕炭化水素基としては、具 体的には、前記置換基を有していてもよいハロゲンィ匕炭化水素基のハロゲンィ匕炭化 水素基として挙げたものと同様のものを挙げることができる。
[0024] 前記連結基は、炭化水素基若しくはハロゲン化炭化水素基の炭素 炭素結合間、 又は炭化水素基の炭素と後述する金属原子 Mとの間に存在するのが好ましい。連結 基の具体例としては、 O 、 一 S 、 一SO —、 一 CO 、又は一 c ( = o) o 等を
2
挙げることができる。
[0025] Xは、水酸基、ハロゲン原子、 C1〜C6のアルコキシ基又はァシルォキシ基を表し、 ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げること ができ、 C1〜C6のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、 n—プロポキシ基、 イソプロポキシ基、 n ブトキシ基、 sec ブトキシ基、 t ブトキシ基、 n ペンチルォ キシ基、 n—へキシルォキシ基等を挙げることができ、ァシルォキシ基としては、ァセト キシ基、プロピオ-ルォキシ基、 n プロピルカルボ-ルォキシ基、イソプロピルカル ボニルォキシ基、 n—ブチルカルボ-ルォキシ基等を挙げることができ、中でも、 C1 〜C6のアルコキシ基が好ましく、また nは 1が好まし!/、。
[0026] 前記式 [1]で示されるシラン系界面活性剤としては、(ヘプタデカフルォリン、 1, 1, 2, 2—テトラヒドロデシル)一 1—トリエトキシシラン、(ヘプタデカフルォリン 1, 1, 2, 2 —テトラヒドロデシル)一 1—トリクロロシラン、(ヘプタデカフルォリン 1, 1, 2, 2—テト ラヒドロデシル) - 1—ジメチルクロロシラン又は n—ォクタデシルトリメトキシシラン等を 具体的に例示することができる力 中でも、 n—ォクタデシルトリメトキシシランを好適 に例示することができる。
[0027] また、前記シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒としては、シラン系界面活性 剤のシラン部分又は加水分解性基部分と配位結合や水素結合等を介して相互作用 をすることにより、加水分解性基又は水酸基を活性化させ、縮合を促進させる作用を 有する化合物であれば特に制限されるものでなく、 (A)金属酸化物;金属水酸化物; 金属アルコキシド類;キレートイ匕又は配位ィ匕された金属化合物;金属アルコキシド類 部分加水分解生成物;金属アルコキシド類を該金属アルコキシド類の 2倍当量以上 の水で処理して得られた加水分解生成物;有機酸;シラノール縮合触媒、及び酸触 媒カ なる群力 選ばれる少なくとも 1種の化合物(以下、「触媒 A成分」ということが ある)や、 (B) (a)触媒 A成分と (b)前記シラン系界面活性剤を含有する組成物 (以下 、「触媒 B成分」ということがある)が好ましぐ金属アルコキシド類、金属アルコキシド 類の部分加水分解生成物の少なくとも 1種を用いるのがより好ま 、。
[0028] 金属アルコキシド類としては、特に限定されないが、透明性に優れる有機薄膜を得 ることができること等の理由から、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、ケィ素、ゲルマ ユウム、インジウム、スズ、タンタル、亜鉛、タングステン及び鉛力 なる群力 選ばれ る少なくとも 1種の金属のアルコキシド類が好ましぐ中でもチタンテトライソプロポキシ ド等のチタンアルコキシド類が好ましい。また、金属アルコキシド類のアルコキシ基の 炭素数は特に限定されないが、含有酸化物濃度、有機物の脱離容易性、入手容易 性等から、炭素数 1〜4のものがより好ましい。
[0029] 本発明に用いる金属アルコキシド類の具体例としては、 Si(OCH ) 、 Si(OC H )
3 4 2 5 4
、 Si(OC H— i) 、 Si(OC H— t) 等のケィ素アルコキシド; Ti(OCH ) 、Ti(OC
3 7 4 4 9 4 3 4 2
H ) 、 Ti(OC H— i) 、 Ti(OC H ) 等のチタンアルコキシド; Ti[OSi(CH ) ] 、 T
5 4 3 7 4 4 9 4 3 3 4 i[OSi(C H ) ]等のテトラキストリアルキルシロキシチタン; Zr(OCH ) 、 Zr(OC H
2 5 3 4 3 4 2
) 、 Zr(OC H ) 、 Zr(OC H ) 等のジルコニウムアルコキシド; Al(OCH ) 、 Al(
5 4 3 7 4 4 9 4 3 4
OC H ) 、 Al(OC H— i) 、 Al(OC H ) 等のアルミニウムアルコキシド; Ge(OC
2 5 4 3 7 4 4 9 3 2
H ) 等のゲルマニウムアルコキシド; In (OCH ) 、 In(OC H ) 、 In(OC H— i) 、 I
5 4 3 3 2 5 3 3 7 3 n(OC H ) 等のインジウムアルコキシド; Sn (OCH ) 、 Sn(OC H ) 、 Sn(OC H
4 9 3 3 4 2 5 4 3 7
— i) 、 Sn(OC H ) 等のスズアルコキシド; Ta (OCH ) 、 Ta(OC H ) 、 Ta(OC
4 4 9 4 3 5 2 5 5 3
H -i) 、 Ta(OC H ) 等のタンタルアルコキシド; W (OCH ) 、 W(OC H ) 、 W(
7 5 4 9 5 3 6 2 5 6
OC H— i) 、 W(OC H ) 等のタングステンアルコキシド; Zn(OC H ) 等の亜鉛ァ
3 7 6 4 9 6 2 5 2 ルコキシド; Pb(OC H ) 等の鉛アルコキシド;等を挙げることができる。これらの金属
4 9 4
アルコキシド類は 1種単独で、あるいは 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0030] また本発明にお!/、ては、金属アルコキシド類として、 2種以上の金属アルコキシド類 の反応により得られる複合アルコキシド、 1種もしくは 2種以上の金属アルコキシド類と
、 1種もしくは 2種以上の金属塩との反応により得られる複合アルコキシド、及びこれら の組み合わせを用いることもできる。
[0031] 2種以上の金属アルコキシド類の反応により得られる複合アルコキシドとしては、ァ ルカリ金属又はアルカリ土類金属のアルコキシドと、遷移金属のアルコキシドとの反 応により得られる複合アルコキシドや、第 3B族元素の組合せにより錯塩の形で得ら れる複合アルコキシド等を例示することができる。
[0032] その具体例としては、 BaTi(OR) 、 SrTi(OR) , BaZr(OR) 、 SrZr(OR) , LiN
6 6 6 6 b(OR) , LiTa(OR) 、及び、これらの組合せ、 LiVO (OR) 、 MgAl (OR) 、(RO
6 6 4 2 8
) SiOAl(OR') 、 (RO) SiOTi(OR') 、 (RO) SiOZr(OR') 、 (RO) SiOB(0
3 2 3 3 3 3 3
R,) 、 (RO) SiONb(OR') 、(RO) SiOTa(OR') 等のケィ素アルコキシドと、前
2 3 4 3 4
記金属アルコキシド類との反応物及びその縮重合物等を挙げることができる。ここで
、 R及び R'はアルキル基等を表す。 [0033] 1種もしくは 2種以上の金属アルコキシド類と 1種もしくは 2種以上の金属塩との反応 により得られる複合アルコキシドとしては、金属塩と金属アルコキシド類との反応によ り得られる化合物を例示することができる。
[0034] 金属塩としては、塩化物、硝酸塩、硫酸塩、酢酸塩、ギ酸塩、シユウ酸塩等を、金属 アルコキシド類としては、上述した金属アルコキシド類と同様のものをそれぞれ例示 することができる。
[0035] 金属アルコキシド類の部分加水分解生成物は、金属アルコキシド類を完全に加水 分解する前に得られるものであって、オリゴマーの状態で存在するものである。
[0036] 金属アルコキシド類の部分加水分解生成物の製造方法としては、有機溶媒中、上 記例示した金属アルコキシド類に対し 0. 5〜2. 0倍モル未満の水を用い、 - 100°C から有機溶媒還流温度範囲で加水分解する方法を好ましく例示することができる。
[0037] 具体的には、
(i)有機溶媒中、金属アルコキシド類に対し 0. 5〜1. 0倍モル未満の水を添加する 方法、
(ii)有機溶媒中、加水分解が開始する温度以下、好ましくは 0°C以下、より好ましくは 20〜一 100°Cの範囲で、金属アルコキシド類に対し 1. 0〜2. 0倍モル未満の水 を添加する方法、
(iii)有機溶媒中、水の添加速度を制御する方法や、水に水溶性溶媒を添加して水 濃度を低下させた水溶液を使用する方法等により、加水分解速度を制御しながら、 金属アルコキシド類に対し 0. 5〜2. 0倍モル未満の水を室温で添加する方法、等を ί列示することができる。
[0038] 上記 (i)の方法にぉ 、ては、任意の温度で所定量の水を添加した後、加水分解を 開始する温度以下、好ましくは 20°C以下で、水をさらに追加して反応を行うことも できる。
[0039] 金属アルコキシド類と水との反応は、有機溶媒を用いずに直接金属アルコキシド類 と水を混合することにより行うこともできるが、有機溶媒中で行うのが好ましい。具体的 には、金属アルコキシド類の有機溶媒溶液に有機溶媒で希釈した水を添加する方法 ;水が懸濁又は溶解した有機溶媒中に、金属アルコキシド類、又はその有機溶媒溶 液を添加する方法;のいずれの方法でも行うことができる力 前者の水を後から添カロ する方法が好ましい。
[0040] 有機溶媒中の金属アルコキシド類の濃度は、急激な発熱を抑制し、撹拌が可能な 流動性を有する範囲であれば特に限定されないが、通常、 5〜30重量%の範囲であ る。
[0041] 上記 (i)の方法における金属アルコキシド類と水との反応温度は特に制限されず、 通常、— 100〜 + 100°Cの範囲、好ましくは、—20°C力も用いる有機溶媒又は加水 分解によって脱離してくるアルコールの沸点までの温度範囲である。
[0042] 上記 (ii)の方法における水の添加温度は、金属アルコキシド類の安定性に依存す るものであり、加水分解開始温度以下、又は 0°C以下の温度であれば特に限定され ないが、金属アルコキシド類の種類によっては、金属アルコキシド類への水の添カロを — 50°C〜― 100°Cの温度範囲で行うことが好ましい。また、低温で水を添カ卩し、一定 時間熟成した後、室温カゝら用いた溶媒の還流温度で加水分解し、さらに脱水縮合反 応を行うこともできる。
[0043] 上記 (iii)の方法における金属アルコキシド類と水との反応は、特殊な冷却装置を用 いなくても冷却可能な温度範囲、例えば、 0°C力 室温の範囲で、水の添加速度を 制御する等の温度以外の方法により加水分解速度を制御することにより行うことがで きる。一定時間熟成した後、室温力 用いる溶媒の還流温度で加水分解し、さらに脱 水縮合反応を行うこともできる。
[0044] 用いる有機溶媒としては、その有機溶媒中で、金属アルコキシド類の加水分解生 成物が、分散質となって分散できるものであるのが好ましぐシラン系界面活性剤を 水で処理する反応を低温で行うことができることから、水の溶解度が大きぐ低温で凝 固しない溶媒がより好ましい。
[0045] 用いる有機溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール等の アルコール系溶媒;塩化メチレン、クロ口ホルム、クロ口ベンゼン等のハロゲン化炭化 水素系溶媒;へキサン、シクロへキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素 系溶媒;テトラヒドロフラン、ジェチルエーテル、ジォキサン等のエーテル系溶媒;ァセ トン、メチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒;ジメチルホルムァ ミド、 N—メチルピロリドン等のアミド系溶媒;ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系 溶媒;メチルポリシロキサン、オタタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロべ ンタンシロキサン、メチルフエ-ルポリシロキサン等のシリコーン(特開平 9— 208438 号公報等)等;を挙げることができる。
[0046] これらの溶媒は 1種単独で、あるいは 2種以上を混合して用いることができる。
混合溶媒として用いる場合には、トルエン、キシレン等の炭化水素系溶媒と、メタノ ール、エタノール、イソプロパノール、 tーブタノール等の低級アルコール溶媒系の組 み合わせが好ましい。この場合の低級アルコール系溶媒としては、イソプロパノール 、 tーブタノール等の 2級以上のアルコール系溶媒がより好ましい。混合溶媒の混合 比は特に制限されないが、炭化水素系溶媒と低級アルコール系溶媒を、体積比で、 99Zl〜50Z50の範囲で用いるのが好ましい。
[0047] 用いる水は、中性であれば特に制限されないが、不純物が少なぐ緻密な有機薄 膜を得る観点から、純水、蒸留水又はイオン交換水を用いるのが好ましい。水の使用 量は、前記金属アルコキシド類 1モルに対し、 0. 5〜2. 0倍モル未満である。
[0048] また、金属アルコキシド類の水による部分加水分解反応においては、酸、塩基又は 分散安定化剤を添加してもよい。酸及び塩基は、凝結してできた沈殿を再び分散さ せる解膠剤として、また、金属アルコキシド類を加水分解、脱水縮合させてコロイド粒 子等の分散質を製造するための触媒として、及び生成した分散質の分散剤として機 能するものであれば特に制限されな ヽ。
[0049] 用いる酸としては、塩酸、硝酸、ホウ酸、ホウフッ化水素酸等の鉱酸;酢酸、ギ酸、シ ユウ酸、炭酸、トリフルォロ酢酸、 ρ—トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機 酸;ジフエ-ルョードニゥムへキサフルォロホスフェート、トリフエニルホスホ-ゥムへキ サフルォロホスフェート等の光照射によって酸を発生する光酸発生剤;を挙げること ができる。
[0050] 用いる塩基としては、トリエタノールァミン、トリェチルァミン、 1, 8—ジァザビシクロ [ 5. 4. 0]— 7—ゥンデセン、アンモニア、ジメチルホルムアミド、ホスフィン等を挙げる ことができる。
[0051] 分散安定化剤は、分散質を分散媒中に安定に分散させる効力を有する剤であり、 解膠剤、保護コロイド、界面活性剤等の凝結防止剤等を挙げることができる。具体的 には、グリコール酸、ダルコン酸、乳酸、酒石酸、クェン酸、リンゴ酸、コハク酸等の多 価カルボン酸;ヒドロキシカルボン酸;ピロ燐酸、トリポリ燐酸等の燐酸;ァセチルァセト ン、ァセト酢酸メチル、ァセト酢酸ェチル、ァセト酢酸 n—プロピル、ァセト酢酸イソプ 口ピル、ァセト酢酸 n—ブチル、ァセト酢酸 sec ブチル、ァセト酢酸 tーブチル、 2, 4 一へキサン一ジオン、 2, 4 ヘプタンージオン、 3, 5 ヘプタンージオン、 2, 4—ォ クタンージオン、 2, 4 ノナンージオン、 5—メチルーへキサンジオン等の金属原子 に対して強いキレート能力を有する多座配位子化合物;スルパース 3000、 9000、 1 7000、 20000、 24000 (以上、ゼネカ社製)、 Disperbyk— 161、—162、—163、 — 164 (以上、ビックケミ一社製)等の脂肪族ァミン系、ハイドロステアリン酸系、ポリエ ステルァミン;ジメチルポリシロキサン'メチル(ポリシロキシアルキレン)シロキサン共 重合体、トリメチルシロキシケィ酸、カルボキシ変性シリコーンオイル、ァミン変性シリ コーン等(特開平 9— 208438号公報、特開平 2000— 53421号公報等)のシリコー ン化合物;等が例示される。
[0052] 上記のようにして得られる部分加水分解生成物は、有機溶媒中、酸、塩基及び Z 又は分散安定化剤の非存在下、凝集せずに安定に分散して ヽる性質を有する分散 質となっている。この場合、分散質とは、分散系中に分散している微細粒子のことを いい、具体的には、コロイド粒子等を例示することができる。
[0053] ここで、凝集せずに安定に分散している状態とは、有機溶媒中、酸、塩基及び Z又 は分散安定化剤の非存在下、加水分解生成物の分散質が、凝結して不均質に分離 して 、な 、状態を表し、好ましくは透明で均質な状態を表す。
[0054] また透明とは、可視光における透過率が高い状態をいい、具体的には、分散質の 濃度を酸化物換算で 0. 5重量%とし、石英セルの光路長を lcmとし、対照試料を有 機溶媒とし、光の波長を 550nmとする条件で測定した分光透過率で表して、好ましく は 80〜 100%の透過率を表す状態をいう。
[0055] 部分加水分解生成物の分散質の粒子径は特に限定されないが、可視光における 高い透過率を得るためには、通常 l〜100nm、好ましくは l〜50nm、より好ましくは 1〜: LOnmの範囲である。 [0056] 前記シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒としての触媒 B成分は、触媒 A成分 と前記シラン系界面活性剤とを混合することにより得ることができ、より具体的には、シ ラン系界面活性剤を、触媒 A成分の存在下、有機溶媒中、水で処理することによって 調製することができる。触媒 B成分中、シラン系界面活性剤を触媒 A成分 1モルに対 して、 0. 5〜2. 0モノレ含むの力好ましく、 0. 8〜1. 5モノレ含むの力より好まし!/ヽ。
[0057] 前記シラン系界面活性剤を、有機溶媒中、触媒 A成分の存在下、水で処理する方 法としては、具体的には、(ァ)シラン系界面活性剤及び触媒 A成分の有機溶媒溶液 に水を添加する方法、(ィ)シラン系界面活性剤と水の有機溶媒溶液に、触媒 A成分 を添加する方法等を挙げることができる。なお、触媒 A成分は、水を含む有機溶媒の 状態で使用されるのが一般的である。
[0058] 触媒 B成分の調製に用いる有機溶媒としては、炭化水素系溶媒、フッ化炭素系溶 媒及びシリコーン系溶媒が好ましぐなかでも、沸点が 100〜250°Cのものがより好ま しい。具体的には、 n—へキサン、シクロへキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、石 油ナフサ、ソルベントナフサ、石油エーテル、石油ベンジン、イソパラフィン、ノルマル ノ ラフィン、デカリン、工業ガソリン、灯油、リグ口イン等の炭化水素系溶媒; CBr C1C
2
F、 CC1F CF CC1、 CC1F CF CHFC1、 CF CF CHC1、 CF CBrFCBrF、 CC1F
3 2 2 3 2 2 3 2 2 3 2
CC1FCF CC1、 C1(CF CFC1) Cl、 C1(CF CFC1) CF CC1、 C1 (CF CFC1) CI
2 2 3 2 2 2 2 2 3 2 3 等フロン系溶媒、フロリナート(3M社製品)、アフルード (旭ガラス社製品)等のフツイ匕 炭素系溶媒;ジメチルシリコーン、フエ-ルシリコーン、アルキル変性シリコーン、ポリ エーテルシリコーン等のシリコーン系溶媒;を挙げることができる。これらの溶媒は 1種 単独で、ある 、は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0059] また、急激な反応を抑えるためには、(ァ)の方法にぉ 、て添加する水、(ィ)の方法 にお ヽて添加する触媒 A成分は、有機溶媒等で希釈したものであるのが好ま 、。
[0060] 次に、離型層形成用溶液は、前記シラン系界面活性剤と触媒 A成分、あるいは前 記シラン系界面活性剤と触媒 B成分とから得ることができる。より具体的には、前記シ ラン系界面活性剤、有機溶媒、触媒 A成分、及び所望により水の混合物を撹拌する ことで、あるいは前記シラン系界面活性剤、有機溶媒、触媒 B成分、及び所望により 水の混合物を撹拌することで、本発明の離型層形成用溶液を得ることができる。 [0061] 本発明の離型層形成用溶液の調製に用いる触媒 A成分や触媒 B成分の使用量は 、形成する単分子の有機薄膜の物性に影響を与えない量であれば特に制限されな いが、シラン系界面活性剤 1モルに対して酸ィ匕物換算モル数で、それぞれ通常 0. 0 01〜1モル、好ましくは 0. 001-0. 2モルである。本発明の離型層形成用溶液は、 より具体的には、 (a)前記触媒 B成分及びシラン系界面活性剤の有機溶媒溶液に水 を添加する方法、(b)シラン系界面活性剤と水の混合溶液に、前記触媒 B成分を添 加する方法等を挙げることができる。また、急激な反応を抑えるためには、(a)の方法 において添加する水、(b)の方法において添加する触媒 B成分は、有機溶媒等で希 釈したものであるのが好まし!/、。
[0062] 本発明の離型層形成用溶液の調製に用いる有機溶媒としては、炭化水素系溶媒、 フッ化炭素系溶媒及びシリコーン系溶媒が好ましぐなかでも、沸点が 100〜250°C のものがより好ましい。具体的には、前記触媒 A成分や触媒 B成分の調製に用いるこ とができるものとして列記した、炭化水素系溶媒、フッ化炭素系溶媒及びシリコーン 系溶媒と同様のものを使用することができる。
[0063] 本発明の離型層形成用溶液の調製に用いる水の量は、用いるシラン系界面活性 剤、触媒 A成分や触媒 B成分、塗布する基板等の種類に応じて適宜決定することが できる。水の使用量があまり多いと、シラン系界面活性剤が互いに縮合し、基体表面 への化学吸着が阻害され、単分子膜とならな 、おそれがある。
[0064] 前記シラン系界面活性剤、有機溶媒、触媒 A成分や触媒 B成分及び水の混合物の 撹拌温度は、通常— 100°C〜 + 100°C、好ましくは— 20°C〜 + 50°Cである。撹拌 時間は、通常、数分力も数時間である。また、この場合においては、均一な離型層形 成用溶液を得るために、超音波処理を施すことも好まし ヽ。
[0065] 本発明においては、離型層形成用溶液として、その水分含量が所定量範囲内にな るように調整するか又は保持したものを用いることが好ま ヽ。有機溶媒溶液中にお ける水分含量は、基体表面への化学吸着が阻害される、緻密な単分子膜が製造で きない、有効に用いることのできるシラン系界面活性剤の量を損失する、又は触媒が 失活する等の問題がおきない範囲の量が好ましい。また、ディップ法により該溶液を 基板に接触させる場合に、 10分間以内、好ましくは 5分間程度の接触時間で、緻密 で均質な有機薄膜を 1度にし力ゝも該溶液が接触した基板全面に形成させるために、 基板表面又は膜の形成を促進活性化させるのに十分な水分含量以上が好ましい。
[0066] 離型層形成用溶液の水分含量は、具体的には 50ppm以上が好ましぐより好ましく は 50ppmから有機溶媒への飽和水分含量の範囲(より具体的には、 50〜: LOOOpp mの範囲)である。
[0067] 前記離型層形成用溶液の水分含量を所定量範囲内になるように調整するか又は 保持する方法としては、(i)前記離型層形成用溶液に接触して水層を設ける方法、 (ii )水分を含ませた保水性物質を共存させておく方法、(iii)水分を含む気体を吹き込む 方法、等を挙げることができる。
[0068] 次 ヽで、金型表面又は母型表面に離型層を形成する方法としては、上記のようにし て得られた離型層形成用溶液に金型又は母型を接触させる方法を挙げることができ る。金型又は母型を接触させる方法としては、浸漬、塗布、スプレー等を挙げることが できるが、浸漬が好ましぐ浸漬時間としては、基板の種類にもよるが、 5分間〜 24時 間が好ましぐ 5分間〜 10時間がより好ましい。そして、炭化水素系溶媒溶液等を用 V、て、浸漬等の接触後に超音波洗浄することがより好ま 、。
[0069] 金型又は母型としては、その表面に μ mオーダー以下の微細パターンが施されて いる金型又は母型を好適に例示することができる。また、金型や母型の材質としては 特に制限されないが、ニッケル、ステンレス、アルミニウム、銅等の金属、ガラス、セラ ミックスなどを挙げることができるが、ニッケル、ステンレス、ガラスが好ましい。
[0070] 金型表面又は母型表面は、表面に付着したゴミ、埃や有機物等の不純物を取り除 き、剥離層をより緻密かつ強固に形成するため、剥離剤形成溶液に浸漬する前に予 め洗浄しておくことが望ましい。洗浄方法としては、金型表面又は母型表面に付着し たゴミ、埃や有機物等を取り除くことができる方法であれば特に制限されないが、具 体的には、酸やアルカリの溶液やオゾン水に浸漬させる化学的な方法が挙げられる 。この方法では、浸漬の間に超音波をかけることでより洗浄効率が向上する。また、 紫外線やオゾン、プラズマに暴露する物理的な方法が挙げられる。これらの方法は 単独で用いることもできるが、併用することでより効果が向上する。
[0071] 剥離層を形成又は剥離層形成後洗浄した後は、金型表面又は母型表面上に形成 された剥離層を安定化させるために、金型又は母型を加熱するのが好ましい。加熱 する温度は、金型又は母型、形成された有機薄膜の安定性等によって適宜選択する ことができる。
[0072] 剥離層形成用溶液に金型又は母型を接触させると、該溶液中のシラン系界面活性 剤が金型表面又は母型表面に吸着され、薄膜からなる剥離層が形成される。シラン 系界面活性剤が金型表面又は母型表面に吸着される機構の詳細は明らかではない 力 表面に活性水素を有する金型又は母型の場合には次のように考えることができ る。すなわち、離型層形成用溶液中においては、シラン系界面活性剤の加水分解性 基が水により加水分解された状態となっている。そして、この状態のシラン系界面活 性剤が金型表面又は母型表面の活性水素と反応して、金型又は母型と強固な化学 結合を形成してなる薄膜が形成される。この薄膜は、金型又は母型の活性水素と反 応して形成されるものであって、単分子膜となる。離型層形成用溶液を使用すること により、金型又は母型表面に、光照射又は電着前において、撥油性であり、かつ撥 水性である有機薄膜からなる離型層を形成することができる。より具体的には、光照 射前における水の接触角が好ましくは 80° 以上、より好ましくは 85° 以上、さらに好 ましくは 90° 以上、特に好ましくは 100° 以上であり、かつ、トルエンの接触角が 20 ° 以上である耐摩耗性に優れた離型層有機薄膜を形成することができる。
[0073] その他、榭脂成形用の金型の場合における基板としては、榭脂としてアクリル榭脂 を用いたアクリル榭脂基板が榭脂基板として好ましい。また、電铸における電解材料 の金属の種類は特に制限されず、電着展延性が有利なニッケルは光ディスクの原盤 に、導電性から銅は配線に、硬さや耐熱性から鉄はプレス型に、耐食性や貴金属性 から金は配線や装飾品に、殺菌性力ゝら銀は DNAの増幅器に、それぞれ有利に用い られる。さらに、電铸において用いられる電铸液は特に制限されないが、電解材料の 金属の種類に応じた電铸液を用いることが好ましぐ例えば、ニッケル電铸において はスルファミン酸ニッケル浴、硫酸ニッケル浴を、銅電铸においてはシアン化銅浴、 硫酸銅浴、ピロリン酸銅浴を、鉄電铸においてはスルフアミン酸鉄浴を、コバルト電铸 においてはスルファミン酸コバルト浴、硫酸コバルト浴を、金電铸においてはシアンィ匕 金浴を、銀電铸においてはピロリン酸銀浴、シアンィ匕銀浴を、それぞれ好適に例示 することができる。
[0074] 以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明の技術的範囲はこ れらの例示に限定されるものではない。
実施例 1
[0075] (1)シラン系界面活性剤
有機薄膜製造用溶液の調製用のシラン系界面活性剤として、 M— 1 :n—才クタデ シルトリメトキシシラン (ODS) (Gelest社製)を用いた。
[0076] (2)触媒の調製 1
4つ口フラスコに、チタンテトライソプロボキシド (商品名: A— 1、 日本曹達社製:純 度 99%、酸化チタン換算濃度 28. 2重量%) 12. 4gをトルエン 45. Ogに溶解し、窒 素ガス置換した後に、変性アルコール Zドライアイスバス中で 40°Cに冷却した。別 に、イオン交換水 1. 26g (H 0/Ti= l. 6モル比)をイソプロパノール 11. 3gに混合
2
後、—40°Cに冷却した状態で、上記 4つ口フラスコ中へ攪拌しながら滴下した。滴下 中は、フラスコ内の液温を— 40°Cに維持した。滴下終了後、冷却しながら 30分間攪 拌後、その後室温に昇温して、無色透明な部分加水分解溶液 (T—1)を得た。溶液 の固形分濃度は、酸化チタン換算で 5重量%であった。
[0077] この溶液 (T— 1) 20gにシラン系界面活性剤 M— 1を、 TiO : ODS = 1: 1 (モル比)
2
に相当する量を加え、さらに TiO換算で lwt%に相当するトルエンで希釈した。次に
2
、蒸留水 5gを加えて、 40°C、 3日間攪拌した後、室温に冷却した。 2層分離している 過剰の水を取り除き、透明な離型層形成用の触媒溶液 (C—1)を得た。また、分離し た水層からは Tiも ODSを検出されな力つた。
[0078] (3)剥離層形成用溶液の調製
水分含量 450ppmのトルエンに、最終濃度 0. 5重量%に相当するシラン系界面活 性剤 M—1を加え室温で 30分間攪拌した。次に、シラン系界面活性剤 M—1の 1/1 0倍モル (TiO換算)相当の離型層形成用の触媒溶液 (C 1)を滴下し、滴下終了
2
後、室温で 3時間攪拌した。この溶液中の水分含量を 500ppmになるように水を加え 離型層形成用溶液 (SA- 1)を得た。
[0079] (4)剥離層の形成 超音波洗浄及びオゾン洗浄したニッケル金型を、上記の溶液 (SA—1)中に、所定 時間浸漬後引き上げ、トルエンで 10秒間超音波洗浄した後に、 60°Cで 10分間乾燥 し、 M— 1の有機薄膜 (SAM— 1)の有機薄膜の形成を行った。
実施例 2
[0080] 実施例 1で形成されたニッケル金型上の表面観察及び薄膜物性評価を行った。な お、接触角は、 Drop Master 700 (協和界面科学社製)を用い、イオン交換水を滴下 して測定 (n= 5)した。
(1)表面観察
溶液 (SA— 1)中にニッケル金型を 5分間浸漬して成膜したサンプル、及び未成膜 サンプルを、 SPA400 (Seiko Instruments社製)を用いて、 AFM手法により観察したと ころ、一層の単分子膜になっていることが確かめられた。
(2)成膜の確認
溶液 (SA—1)中にニッケル基板を、それぞれ 5分間、 3時間、 6時間、 16時間浸漬 して成膜した場合の接触角を測定した。結果を図 1に示す。その結果、成膜時間 5分 〜16時間で撥水性は殆ど同じであることが確かめられた。
[0081] (3)耐熱性
溶液 (SA—4)中にニッケル金型を、それぞれ 5分間、 6時間浸漬して成膜したサン プル、及びポジティブコントロールとして同様に溶液(SA—1)中に 5分間浸漬して成 膜したシリコン基板を用い、 100〜400°Cで 10分間加熱し、放冷後に接触角を測定 した。結果を図 2に示す。その結果、 200°Cまでの加熱では水の接触角は 100度以 上であり、 200°Cまで加熱可能であることが確かめられた。
[0082] (4)耐摩耗性
溶液 (SA—4)中にニッケル金型を 5分間浸漬して成膜したサンプル、及びポジティ ブコントロールとして同様に溶液 (SA— 1)中に 5分間浸漬して成膜したシリコン基板 、並びに比較例として、 n—ォクタデシルトリメトキシシラン (ODS) (Gelest社製)雰囲 気中で 150°Cで 12時間暴露した気相蒸着シリコン基板を供試した。耐摩耗性の測 定は、 Rubbing Tester (太平理ィ匕工業社製)を用い、荷重 1. 5kg、走査範囲 5cm、コ ットン接地面 2cm X lcmの条件下で、それぞれラビング 100回往復, 500回往復、 1 000回往復を行った後、トルエンで 20秒間超音波洗浄をした後に接触角を測定した 。なお、ニッケル基板サンプルについては超音波洗浄を実施していないものもサンプ ルとした。結果を図 3に示す。その結果、超音波洗浄サンプルは、ラビング 500回往 復後も接触角 100度以上を維持しうることがわ力つた。
[0083] (5)剥離性能
ニッケル基板として、その表面に; z mオーダー以下の微細パターンが施されている 金型を用い、この金型を溶液 (SA— 1)中に 5分間浸漬して有機薄膜からなる離型層 を形成した。この離型層を有するニッケル製金型表面の微細パターンをアクリル榭脂 に転写し、 UV照射により榭脂を硬化させた後、ニッケル製金型力 剥離して、液晶 表示パネル用アクリル導光板を作製した。その結果、ニッケル製金型カゝらアクリル導 光板の剥離が既存の剥離剤を使用した場合に比べて、極めて優れていることがわか つた o
実施例 3
[0084] (1)触媒の調製 1
チタンテトライソプロボキシド (A—1 :純度 99%、酸化チタン換算濃度 28. 2重量% 、 日本曹達 (株)製) 12. 4gを 4つ口フラスコ中で、トルエン 45. Ogに溶解し、窒素ガ ス置換した後に、エタノール Z液体窒素バス中で— 80°Cに冷却した。別に、イオン 交換水 1. 26g (H 0/Ti= l. 6 (モル比))をイソプロパノール 11. 3gに混合後、
2
80〜一 70°Cに冷却した状態で、上記 4つ口フラスコ中へ攪拌しながら滴下した。滴 下中は、フラスコ内の液温を— 80〜― 70°Cに維持した。滴下終了後、 30分間冷却 しながら攪拌後、室温まで攪拌しながら昇温して、無色透明な酸化チタン換算濃度 5 重量%の部分加水分解溶液 (C - 2)を得た。
[0085] (2)触媒の調製 2
窒素ガス置換した 4つ口フラスコ中で、チタンテトライソプロボキシド (A— 1:純度 99 %、酸化チタン換算濃度 28. 2重量%、 日本曹達 (株)製) 530gをトルエン 1960gに 溶解し、エタノール/ドライアイスバスで— 15°Cに冷却した。別に、イオン交換水 30. 4g (H O/Ti=0. 9 (モル比))をイソプロパノール 274gに混合し、上記 4っロフラス
2
コ中へ攪拌しながら 90分間で滴下した。滴下中は、フラスコ内の液温を一 15〜一 10 °Cに維持した。滴下終了後、 10°Cで 30分間、室温まで昇温後 1時間攪拌を続け、 無色透明の液体を得た。この溶液をエタノール Zドライアイスバスで 80°Cに冷却し 、イオン交換水 20. 3g (H O/Ti=0. 6 (モル比))とイソプロパノール 183gの混合
2
溶液を 90分間で滴下しながら攪拌した。滴下終了後、 3時間かけて室温に戻し、この 溶液を 90〜100°Cで 2時間還流し、酸ィ匕チタン換算濃度で 5重量%の無色透明な 部分加水分解溶液 (C— 3)を得た。この溶液は、平均粒径が 5. 6nmでシャープな 単分散性のゾルであった。
[0086] (3)触媒の調製 3
チタンテトライソプロボキシド (A—1 :純度 99%、酸化チタン換算濃度 28. 2重量% 、 曰本曹達 (株)製) 17. 79g (62. 611111101)と脱水トルェン65. 31gを液温 18。C、窒 素ガス雰囲気下に、フラスコ中で混合攪拌し溶解した。そこへ水 1. 69g (93. 9mmo 1、 H 0/Ti= l. 5 (モル比))、脱水イソプロパノール 30. 42g、脱水トルエン 30. 42
2
gの混合物(水の濃度は、イソプロパノールとトルエンの混合溶媒に対する水の飽和 溶解度の 22%に相当する)を液温 18〜20°Cで撹拌しながら 2時間で滴下したところ 、淡い黄色透明の溶液が得られた。さらに液温 18°Cで 1. 5時間攪拌すると少し黄色 が強くなり、その後、 2. 5時間還流すると無色の透明液となった。溶液の酸化物濃度 は 3. 4重量%であった。この溶液にトルエンをカ卩え、酸化物濃度 1. 0重量0 /0になるよ うに希釈し、触媒 (C 4)を得た。
[0087] (4)シラン系界面活性剤
有機薄膜製造用溶液の調製用のシラン系界面活性剤として、 M— 1 :n—才クタデ シルトリメトキシシラン (ODS) (Gelest社製)を用いた。
[0088] (5)有機薄膜製造用溶液の調製
脱水トルエンにイオン交換水を加え、強く攪拌して、第 1表に示す含水トルエンを調 製した。この含水トルエンにシラン系界面活性剤 M—1を最終濃度が 0. 5重量%に なるように加え、室温で 30分間攪拌した。次に、この溶液に触媒 C— 1〜C— 3を、第 1表に示す所定量滴下し、滴下終了後、室温で 3時間攪拌して、溶液 (SA— 2〜SA 4)を得た。
[0089] [表 1]
Figure imgf000025_0001
[0090] (6)有機薄膜の形成
超音波洗浄およびオゾン洗浄したニッケル基板を、上記の溶液 (SA— 2〜SA— 4 )中に、 5分間浸漬後引き上げ、トルエンで 10秒間超音波洗浄した後に、 60°Cで 10 分間乾燥し、 M— 1の有機薄膜 (SAM— 2〜SAM—4)の形成を行った。
また、ニッケル基板を石英ガラス基板に代えて、同様に溶液 (SA— 2)を用いて M 一 1の有機薄膜 (SAM— 5)の形成を行った。
この有機薄膜 (SAM— 5)の接触角を測定した結果、水の接触角は 108.1度、テト ラデカンの接触角は 37. 2度であった。
[0091] (7)剥離性能'耐摩耗性
M— 1の有機薄膜(SAM— 2〜SAM— 4、 SAM— 5)は、いずれも実施例 1で形 成された剥離膜同様に、優れた剥離性能 ·耐摩耗性を有して!/ヽた。

Claims

請求の範囲 [1] 式 [1] R Si— X …… [1]
(式 [1]中、 Rは置換基を有していてもよい Cl〜20の炭化水素基、置換基を有して V、てもよ 、C1〜20のハロゲン化炭化水素基、連結基を含む Cl〜20の炭化水素基 、又は連結基を含む Cl〜20のハロゲンィ匕炭化水素基を表し、 Xは水酸基、ハロゲン 原子、 C1〜C6のアルコキシ基又はァシルォキシ基を表し、 nは 1〜3の整数を表す。 )で示されるシラン系界面活性剤、及び該シラン系界面活性剤と相互作用し得る触 媒を含む有機溶媒溶液に、金型又は母型を接触させることにより、金型表面又は母 型表面に有機薄膜からなる離型層が形成されていることを特徴とする成形用金型又 は電铸用母型。
[2] 成形用金型が樹脂の成形用金型であることを特徴とする請求項 1に記載の成形用 金型又は電铸用母型。
[3] 式 [1]で示されるシラン系界面活性剤力 n—ォクタデシルトリメトキシシランである ことを特徴とする請求項 1又は 2に記載の成形用金型又は電铸用母型。
[4] シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒が、金属酸化物;金属水酸化物;金属 アルコキシド類;キレートイ匕又は配位ィ匕された金属化合物;金属アルコキシド類部分 加水分解生成物;金属アルコキシド類を該金属アルコキシド類の 2倍当量以上の水 で処理して得られた加水分解生成物;有機酸;シラノール縮合触媒、及び酸触媒か ら選ばれる少なくとも 1種であることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の成形用金型 又は電铸用母型。
[5] シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒が、 (a)金属酸化物;金属水酸化物;金 属アルコキシド類;キレートイ匕又は配位ィ匕された金属化合物;金属アルコキシド類部 分加水分解生成物;金属アルコキシド類を該金属アルコキシド類の 2倍当量以上の 水で処理して得られた加水分解生成物;有機酸;シラノール縮合触媒、及び酸触媒 力も選ばれる少なくとも 1種と (b)前記シラン系界面活性剤を含有する組成物であるこ とを特徴とする請求項 1又は 2に記載の成形用金型又は電铸用母型。
[6] 金属アルコキシド類力 チタンアルコキシド類であることを特徴とする請求項 4に記 載の成形用金型又は電铸用母型。
[7] 金属アルコキシド類力 チタンアルコキシド類であることを特徴とする請求項 5に記 載の成形用金型又は電铸用母型。
[8] 有機溶媒溶液中の水分量を 50ppmから有機溶媒への飽和水分含量の範囲にす る又は保持することを特徴とする請求項 1又は 2に記載の成形用金型又は電铸用母 型。
[9] 金型又は母型が、ニッケル製の金型若しくは母型、ステンレス製の金型若しくは母 型又はガラス製の金型若しくは母型であることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の 成形用金型又は電铸用母型。
[10] 榭脂が、アクリル榭脂であることを特徴とする請求項 2に記載の成形用金型又は電 铸用母型。
[11] 有機溶媒溶液に金型又は母型を浸漬することにより、有機溶媒溶液に金型又は母 型を接触させることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の成形用金型又は電铸用母 型。
[12] 金型表面又は母型表面に μ mオーダー以下の微細パターンが施されて 、ることを 特徴とする請求項 1又は 2に記載の成形用金型又は電铸用母型。
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