WO2006035551A1 - 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 - Google Patents

金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention provides a material substrate for manufacturing a hybrid circuit board on which an electronic component is mounted and fixed so as to protrude a metal terminal board for connection to the outside, and the hybrid circuit
  • the present invention relates to a method for manufacturing a substrate.
  • a plurality of hybrid circuit boards are provided on a material board sized so that a plurality of hybrid circuit boards can be manufactured, and a blank frame portion is provided between the hybrid circuit boards. Further, the hybrid circuit board is formed in a form integrally connected to the blank frame portion through a narrow piece provided in the middle of a slit that surrounds the entire periphery of the hybrid circuit board. At a predetermined position, the metal terminal plate is supplied so that the tip end portion of the terminal plate protrudes into the blank frame portion, and the base end portion of each terminal plate is supplied to each hybrid circuit board. After being fixed by soldering, the hybrid circuit boards can be separated from the material board by cutting the narrow strips.
  • the tip portion of the terminal board supplied to each hybrid circuit board can be temporarily bonded to the blank frame portion surrounding the hybrid circuit board with an adhesive.
  • the adhesive used for temporary bonding spreads over a wide area by capillary action, so that the adhesive adheres to the surface at the tip of the terminal board. Therefore, there is a great possibility that an electrical connection failure will occur when an external wiring or an external wiring is electrically connected to this tip portion by soldering or the like.
  • the adhesive area is increased by spreading the agent by capillary action. For this reason, there has been a problem that it is extremely difficult or impossible to peel and separate the temporarily bonded portion.
  • An object of the present invention is to provide a material substrate for manufacturing a hybrid circuit board and a method for manufacturing a hybrid circuit board that solve these problems. Means for solving the problem
  • a plurality of hybrid circuit boards on which electronic parts are mounted and fixed so as to protrude a metal terminal board for connection to the outside are provided with a blank frame part between the hybrid circuit boards.
  • the portion where the terminal plate overlaps the blank frame portion, and the portion of the terminal plate closer to the tip than the portion where the adhesive for temporary bonding to the blank frame portion is applied is removed.
  • a method of manufacturing a hybrid circuit board according to the present invention includes:
  • a blank frame portion is provided between the hybrid circuit boards, and is further connected to the blank frame portion through a narrow strip provided in the middle of an incision groove surrounding the entire periphery of the hybrid circuit board.
  • the portion of the margin frame portion where the terminal plate overlaps the margin frame portion and the temporary margin of the terminal plate to the margin frame portion Prior to the step of temporarily adhering the terminal plate to the margin frame portion, the portion of the margin frame portion where the terminal plate overlaps the margin frame portion and the temporary margin of the terminal plate to the margin frame portion.
  • a step of providing a hole or a recess in a portion closer to the tip than the portion where the adhesive for bonding is applied is provided.
  • the adhesive for temporary adhesion to the blank frame portion of the terminal plate is applied to the blank frame portion where the terminal plate overlaps.
  • a part of the adhesive for temporary bonding, which is intended to spread toward the front end of the terminal board, is provided in the part on the front end side of the part by providing a hole or a recess. It will flow into the hole or recess. Therefore, it is possible to reliably prevent the temporary bonding adhesive from spreading toward the distal end side of the terminal board by the punched holes or the recesses.
  • an external wiring or an external wiring is soldered to the tip of the terminal board with an adhesive for temporarily bonding the terminal board to the blank frame part.
  • an auxiliary punch hole or recess is provided in a portion opposite to the punch hole or recess across the portion where the adhesive is applied.
  • the spread of the adhesive is made so that the hole or recess and the auxiliary hole or recess are provided. Since the adhesive can be spread in the lateral direction by restricting it within the range, it is possible to ensure the bonding area necessary for temporary bonding.
  • FIG. 1 is a perspective view of a hybrid circuit board.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view of a material substrate.
  • FIG. 4 is a perspective view of a material substrate.
  • FIG. 5 is an enlarged perspective view of a main part of FIG.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view of relevant parts showing a second embodiment.
  • hybrid circuit board 1 which is an object of the present invention, and a plurality of chip-type electronic components 2 are mounted on the hybrid circuit board 1.
  • the metal terminal board 3 for connection to the outside is connected to the electrode pad 4 formed on the surface of the hybrid circuit board 1 so that the tip thereof protrudes from the hybrid circuit board 1. It is fixed by soldering at the base end of the.
  • the hybrid circuit board 1 When manufacturing the hybrid circuit board 1 having this configuration, first, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, a size capable of simultaneously manufacturing a plurality of hybrid circuit boards 1. Prepare the material substrate 5 that has been prepared.
  • a plurality of the hybrid circuit boards 1 are provided on the material board 5, and blank frame portions 6 are provided between the hybrid circuit boards 1, and all of the hybrid circuit boards 1 are further provided. It is formed in a form integrally connected to the blank frame portion 6 through a plurality of narrow pieces 8 provided in the middle of the incision groove 7 surrounding the periphery.
  • the metal terminal board 3 is then attached.
  • the portion of the terminal board 3 that protrudes from the hybrid circuit board 1 is supplied so as to overlap the blank frame portion 6.
  • both the left and right sides of the lower surface of the terminal plate 3 that overlaps the margin frame portion 6 or the terminal plate 3 of the surface of the margin frame portion 6 are provided.
  • a quick-drying adhesive 9 for temporary bonding in advance on both the left and right sides of the overlapping portion, the terminal board 3 is peeled off from the blank frame portion 6 with the adhesive 9. Temporarily adhere to a separable state.
  • the temporary bonding adhesive 9 may be applied to the terminal plate 3 instead of being applied to the blank frame portion 6 of the material substrate 5. Drill hole 10 Instead of providing, it is also possible to prevent the adhesive 9 from spreading toward the tip end side by providing a recess in this portion.
  • each terminal board 3 is supplied to the portion of each hybrid circuit board 1 of the material board 5, and each terminal board 3 is temporarily bonded to the blank frame portion 6, By performing a soldering process in which the entire material substrate 5 is heated so that the solder paste melts and then cooled, the base end portion of each terminal board 3 is used as an electrode pad in each hybrid circuit substrate 1. Solder to 4.
  • each hybrid circuit board 1 is cut off from each material board 5 by cutting each narrow piece 8 and peeling off and separating the temporarily bonded portion of the terminal board 3. To do.
  • FIG. 7 shows a second embodiment
  • the hybrid circuit board 101 of the second embodiment is provided with the punch hole 10 or the recess in addition to the punch hole 10 or the recess.
  • An auxiliary punching hole 11 is drilled in the opposite side.
  • the adhesive 9 can be spread in the lateral direction by restricting it to the range of the auxiliary hole 11.

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Abstract

　電子部品２を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板３をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板１の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部６を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝７の途中に設けた細幅片８を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、前記端子板３のハイブリッド回路基板への半田付けによる固着に際して、この端子板を前記余白枠部６に接着剤９にて仮接着するときに、接着剤が端子板の先端部側に広がることのないようにする。 　前記余白枠部６のうち、当該余白枠部に前記端子板３が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤９を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔１０又は凹所を設ける。

Description

明 細 書
金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及び ハイブリッド回路基板を製造する方法
技術分野
[0001] 本発明は、電子部品を搭載するとともに、外部への接続用の金属製端子板をはみ 出すように固着して成るハイブリッド回路基板を製造するための素材基板と、前記ハ イブリツド回路基板を製造する方法とに関するものである。
背景技術
[0002] 従来、電子部品を搭載するとともに、外部への接続用の金属製端子板をはみ出す ように固着して成るハイブリッド回路基板の製造に関しては、例えば、特許文献 1等に 記載されて 、るように、以下に述べる製造方法が採用されて 、る。
[0003] この製造方法は、ハイブリッド回路基板の複数枚を製造することができる大きさにし た素材基板に、前記ハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の 相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切 開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして 形成し、前記各ハイブリッド回路基板の各々における所定の位置に、前記金属製の 端子板を、当該端子板の先端部が前記余白枠部にはみ出すように供給し、この各端 子板の基端部を、その各々のハイブリッド回路基板に対して半田付けにて固着した のち、前記各ハイブリッド回路基板を、前記各細幅片を切断することによって、素材 基板から切り離すと ヽぅものである。
[0004] また、前記した従来の製造方法にお!、ては、前記素材基板における各ハイブリッド 回路基板に端子板を供給したとき、この端子板のうち、当該ハイブリッド回路基板力も はみ出して前記余白枠部に重なる先端部を、前記余白枠部に対して接着剤にて、剥 離可能な状態に仮接着している。これにより、半田付けにて固着するまでの間、すれ 動くことがないように位置固定し、そして、この位置固定の状態で半田付けしたあとに おいて、前記仮接着の箇所を剥離'分離することにより、各ハイブリッド回路基板を素 材基板から切り離すようにして!/ヽる。 特許文献 1：特開 2000 - 31611号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] しかし、この製造方法にぉ 、ては、各ハイブリッド回路基板に供給した端子板にお ける先端部を、ハイブリッド回路基板を囲う余白枠部に対して接着剤にて剥離可能に 仮接着するものであり、このとき、仮接着に使用する接着剤が、毛細管現象によって 広い領域に広がることにより、前記端子板の先端部における表面に接着剤が付着す る。従って、この先端部に、外部からの配線又は外部への配線等を、半田付け等に て電気的に接続する場合に、電気的な接続不良が発生するおそれが大きいのであり 、し力も、接着剤が、毛細管現象によって広がることにより、接着面積が増大する。そ のため、この仮接着箇所を剥離'分離することが著しく困難又は不能になるという問 題があった。
[0006] 本発明は、これらの問題を解消したハイブリッド回路基板製造用の素材基板と、ハ イブリツド回路基板の製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。 課題を解決するための手段
[0007] この技術的課題を達成するための本発明におけるハイブリッド回路基板製造用の 素材基板は、
「電子部品を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板をはみ出すように固着し て成るハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白 枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に 設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材 基板において、
前記余白枠部のうち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子 板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部 位に、抜き孔又は凹所を設ける。」
ことを特徴としている。
[0008] また、本発明におけるハイブリッド回路基板の製造方法は、
「少なくとも、素材基板に、電子部品を搭載したノ、イブリツド回路基板の複数枚を、当 該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基 板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一 体的に繋がった形態にして形成する工程と、前記各ハイブリッド回路基板に前記余 白枠部側にはみ出すように供給した外部への接続用の金属製端子板を前記余白枠 部に対して接着剤にて仮接着する工程と、前記端子板をハイブリッド回路基板に対 して半田付けにて固着する工程と、前記ハイブリッド回路基板を、その端子板の仮接 着を剥離し且つ前記細幅片を切断することによって素材基板力 切り離す工程とを 備えるハイブリッド回路基板の製造方法にぉ 、て、
前記端子板を前記余白枠部に対して仮接着する工程よりも前に、前記余白枠部の うち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部 に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹 所を設ける工程を備えている。」
ことを特徴としている。
発明の効果
[0009] このように、ハイブリッド回路基板の周囲における余白枠部のうち、当該余白枠部に 前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の 接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹所を設けることにより 、前記仮接着用の接着剤のうち前記端子板の先端部に向かって広がろうとする一部 の接着剤は、前記抜き孔又は凹所内に流れ込むことになる。そのため、この仮接着 用の接着剤における前記端子板の先端部側への広がりを、前記抜き孔又は凹所に よって確実に阻止できる。
[0010] 従って、本発明によると、端子板を余白枠部に対して仮接着するための接着剤によ つて、前記端子板の先端部に外部からの配線又は外部への配線等を半田付け等に て電気的に接続するときに電気的な接続不良が発生すること、及び、この仮接着箇 所を剥離することが著しく困難又は不能になることを確実に回避できる。
[0011] 特に、前記抜き孔又は凹所を設けることに加えて、前記接着剤を塗布する箇所を 挟んでこの抜き孔又は凹所と反対側の部位にも、補助の抜き孔又は凹所を設けるこ とにより、前記接着剤の広がりを、前記抜き孔又は凹所と、前記補助の抜き孔又は凹 所との範囲内に規制して、接着剤を横方向に広げることができるから、仮接着するに 必要な接着面積を確実に確保することができる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]ハイブリット回路基板の斜視図である。
[図 2]図 1の II II視断面図である。
[図 3]素材基板の平面図である。
[図 4]素材基板の斜視図である。
[図 5]図 4の要部拡大斜視図である。
[図 6]図 5の VI— VI視断面図である。
[図 7]第 2の実施の形態を示す要部斜視図である。
符号の説明
[0013] 1 ハイブリット回路基板
2 電子部品
3 端子板
4 電極パッド
5 素材基板
6 余白枠部
7 切開溝孔
8
9 接着剤
10 抜き孔
11 補助の抜き孔
発明を実施するための最良の形態
[0014] 以下、本発明の実施の形態を、図面について説明する。
[0015] 図 1及び図 2は、本発明が目的とするノ、イブリツド回路基板 1を示し、このハイブリツ ド回路基板 1には、チップ型の電子部品 2の複数個が実装されているとともに、外部と の接続用の金属製の端子板 3が、当該ノ、イブリツド回路基板 1の表面に形成されてい る電極パッド 4に対して、その先端部がハイブリッド回路基板 1からはみ出すように、そ の基端部における半田付けにて固着されている。
[0016] そして、この構成のノ、イブリツド回路基板 1を製造するに際しては、先ず、図 3及び 図 4に示すように、このハイブリッド回路基板 1の複数枚を同時に製造することができ る大きさにした素材基板 5を用意する。
[0017] 次いで、この素材基板 5に、前記ハイブリッド回路基板 1の複数枚を、当該ハイプリ ッド回路基板 1の相互間に余白枠部 6を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板 1にお ける全周囲を囲う切開溝 7の途中に設けた複数個の細幅片 8を介して前記余白枠部 6に一体的に繋がった形態にして形成する。
[0018] 次 、で、前記各ハイブリッド回路基板 1にお 、て、その表面に形成した電極パッド 4 の表面に、半田ペースト（図示せず)を塗布したのち、前記金属製の端子板 3を、当 該端子板 3のうちハイブリッド回路基板 1からはみ出した部分が前記余白枠部 6に重 なるように供給する。
[0019] この端子板 3の供給に際しては、この端子板 3における下面のうち前記余白枠部 6 に対して重なる部分における左右両側、又は、前記余白枠部 6の表面のうち前記端 子板 3が重なる部分における左右両側に、予め、仮接着用の速乾性の接着剤 9を塗 布しておくことにより、前記端子板 3を、前記余白枠部 6に対してこの接着剤 9にて剥 離可能な状態に仮接着する。
[0020] この場合において、前記各余白枠部 6のうち、これに前記端子板 3が重なる部分で 且つ前記ハイブリッド回路基板 1における全周囲を囲う切開溝 7に隣接する部分にお ける左右両側には、前記接着剤 9を塗布するよりも前において、図 5及び図 6に示す ように、予め、抜き孔 10を穿設しておき、そして、この抜き孔 10と前記切開溝 7との間 の部位に、前記接着剤 9を塗布するようにする。
[0021] これにより、前記仮接着用の接着剤 9のうち前記端子板 3の先端部に向かって広が ろうとする一部の接着剤は、前記抜き孔 10内に流れ込むことになるから、この仮接着 用の接着剤 9における前記端子板 3の先端部側への広がりを、前記抜き孔 10によつ て確実に阻止できる。
[0022] なお、前記仮接着用の接着剤 9は、素材基板 5における余白枠部 6に塗布すること に代えて、前記端子板 3に対して塗布するようにしても良ぐまた、前記抜き孔 10を穿 設することに代えて、この部分に凹所を設けることによつても、前記接着剤 9の先端部 側への広がりを阻止できる。
[0023] このようにして、素材基板 5のうち各ハイブリッド回路基板 1の部分に、端子板 3を供 給し、且つ、この各端子板 3を余白枠部 6に対して仮接着すると、前記素材基板 5の 全体を前記半田ペーストが溶融するように加熱したのち冷却するという半田付け処理 を行うことにより、前記各端子板 3の基端部を、その各々のハイブリット回路基板 1に おける電極パッド 4に対して半田付けする。
[0024] そして、前記各ハイブリット回路基板 1を、前記各細幅片 8を切断し、且つ、前記端 子板 3における仮接着の箇所を剥離'分離することによって、素材基板 5から切り離す ようにする。
[0025] 図 7は、第 2の実施の形態を示す。
[0026] この第 2の実施の形態のハイブリット回路基板 101は、前記抜き孔 10又は凹所を設 けることに加えて、前記接着剤 9を塗布する箇所を挟んでこの抜き孔 10又は凹所と 反対側の部位に、補助の抜き孔 11を穿設したものである。
[0027] このように構成することにより、前記接着剤 9の広がりを、前記抜き孔 10又は凹所と
、前記補助の抜き孔 11との範囲内に規制して、接着剤 9を横方向に広げることができ る。
[0028] なお、前記補助の抜き孔 11に代えて、凹所にしても良いことはいうまでもない。

Claims

請求の範囲
[1] 電子部品を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板をはみ出すように固着し て成るハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白 枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に 設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材 基板において、
前記余白枠部のうち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子 板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部 位に、抜き孔又は凹所を設けることを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路 基板を製造するための素材基板。
[2] 前記請求項 1の記載において、前記余白枠部のうち、前記接着剤を塗布する箇所 を挟んで前記抜き孔又は凹所と反対側の部位に、補助の抜き孔又は凹所を設けるこ とを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板。
[3] 少なくとも、素材基板に、電子部品を搭載したハイブリッド回路基板の複数枚を、当 該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基 板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一 体的に繋がった形態にして形成する工程と、前記各ハイブリッド回路基板に前記余 白枠部側にはみ出すように供給した外部への接続用の金属製端子板を前記余白枠 部に対して接着剤にて仮接着する工程と、前記端子板をハイブリッド回路基板に対 して半田付けにて固着する工程と、前記ハイブリッド回路基板を、その端子板の仮接 着を剥離し且つ前記細幅片を切断することによって素材基板力 切り離す工程とを 備えるハイブリッド回路基板の製造方法にぉ 、て、
前記端子板を前記余白枠部に対して仮接着する工程よりも前に、前記余白枠部の うち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部 に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹 所を設ける工程を備えていることを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基 板を製造する方法。
[4] 前記請求項 3の記載において、前記端子板を前記余白枠部に対して仮接着する 工程よりも前に、前記余白枠部のうち、前記接着剤を塗布する箇所を挟んで前記抜 き孔又は凹所と反対側の部位に、補助の抜き孔又は凹所を設ける工程を備えて 、る ことを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造する方法。
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