JPH07273423A

JPH07273423A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH07273423A
Application number: JP6161794A
Authority: JP
Inventors: Fumiji Nagaya; 不三二長屋
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1994-03-30
Filing date: 1994-03-30
Publication date: 1995-10-20

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント配線板の表面に形成される凸部又は凹
部の高さにばらつきがなく、その設定及び制御が容易
で、凸部又は凹部を別途加工工程を必要とすることなく
低コストにて形成し、更には凸部を形成したときの配線
板との密着強度が高く、凹部を形成する際に加工面が粗
くなることをなくす。【構成】片方の鏡面板３に凹部４が形成された１組の鏡
面板３の間に、２枚の銅箔２がそれぞれ重ね合わされた
プリプレグ１を配置して、加熱プレスによって積層板を
形成した後、銅箔２への導体回路の形成を行うようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、詳しくは、表面に凸部あるいは凹部を有する
プリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にプリント配線板においては、種々
の態様に応じてその配線板の表面に凸部あるいは凹部を
設けることがある。例えば、ＩＣメモリカードに用いら
れる配線板において、コネクタと接続するために形成さ
れる複数の端子部のプリント配線板の厚さを他の部分よ
りも厚くする例が挙げられる。すなわち、凸部表面に端
子部を形成することにより、端子部がＩＣカードのパッ
ケージ部材の表面と面一になって、コネクタとの接続性
が良好となる。このような端子部を設けるには絶縁基板
上に形成される導体層の端子部となる部分の導体層を、
厚付けめっきによって周辺の導体層よりも厚くする方法
がある。厚付けめっきには端子部となる部分に開口部が
形成されたマスク材が用いられ、例えば、約０．１ｍｍ
程度の厚付けがなされる。

【０００３】又、別の例として、ＩＣチップの搭載部を
有する多層プリント配線板において、最外層となる基板
の搭載部と対応する部分に形成された開口部の周囲に凸
部を設けることが挙げられる。この凸部は配線板に搭載
されたＩＣチップを封止する際に用いられるポッティン
グ樹脂の流れ止めをする役割を有している。凸部を設け
るには、プリント配線板の開口部の周囲に接着剤を介し
て流れ止め部材を接着して高さ０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ
の凸部を形成する。又、開口部の周囲にエポキシ樹脂等
の樹脂を印刷法により塗布して前記と同様の高さの凸部
を形成する方法がある。

【０００４】更に別の例として、ＩＣチップの搭載部を
有する多層プリント配線板において、その搭載部底面に
凹部を設けることが挙げられる。この凹部は配線板に形
成される搭載部の深さを確保して、ＩＣチップを配線板
にできるだけ埋め込んだ状態で搭載するために設けられ
る。凹部を設けるには、ドリルを用いた座ぐり加工によ
り、深さ（高さ）０．２〜０．３ｍｍの凹部を形成す
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した厚
付けめっきにより端子部を凸状に形成する方法では、厚
付けめっきに時間がかかるとともに、形成された端子部
の高さにばらつきがあるという問題点がある。又、マス
ク材を用いて厚付けめっきを行う際に、めっきの一部が
マスク材の開口部の周縁を覆うオーバーハングが発生し
て、めっき後のマスク材の剥離が困難となり、作業性が
悪いという問題点もある。

【０００６】又、配線板上に接着剤を介して流れ止め部
材を接着して凸部を形成する方法では、新たな部材を必
要とするため部品点数が増してコスト高となるという問
題点がある。又、凸部の高さを例えば、０．１ｍｍ単位
等で設定する場合、流れ止め部材の厚さと接着剤の厚さ
とを考慮しなければならないため、その設定が困難であ
るという問題点がある。更に、プリント配線板の表面に
接着剤を塗布しているため、接着剤と配線板との間の密
着性が低く剥がれ易い、すなわち接合信頼性が低いとい
う問題点がある。又、樹脂を印刷法により塗布して凸部
を形成する方法では、マスク材の厚さにより凸部の高さ
が決定されるので、その凸部を所望の高さに制御するの
が困難であるという問題点がある。

【０００７】更には、ＩＣチップの搭載部に凹部を形成
する方法では、凹部を形成する際に、配線板を載置する
テーブルを基準にして座ぐり加工する場合、配線板の板
厚のばらつきに対応して深さを制御するのが困難である
という問題点がある。又、配線板の表面を基準として深
さを設定して座ぐり加工する場合、深さ寸法が小さいの
で前記と同様に深さを制御するのが困難である。又、ド
リルを用いた機械的な座ぐり加工であるため、凹部の加
工面が粗くなるという問題点がある。

【０００８】上記した凸部あるいは凹部を形成する方法
においては、プリント配線板の製造工程に加えてそれぞ
れ別途加工工程が必要となるため、製造コストが増加す
るとともに製造時間が長くなるという共通の問題点があ
る。

【０００９】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的は、プリント配線板の表
面に形成される凸部又は凹部の高さにばらつきがなく、
その設定及び制御が容易で、凸部又は凹部を別途加工工
程を必要とすることなく低コストにて形成することがで
き、更には凸部を形成したときの配線板との密着強度が
高く、凹部を形成する際に加工面が粗くなることのない
プリント配線板の製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項１に記載の発明は、熱硬化性樹脂を含浸した基
材の少なくとも片面に銅箔を重ね合わせ、１組の鏡面板
の間に配置して加熱プレスによって積層板を形成した
後、前記銅箔への導体回路の形成を行うプリント配線板
の製造方法において、前記鏡面板の押圧面側に凸部又は
凹部のいずれか一方を形成した。

【００１１】請求項２に記載の発明は、前記鏡面板に形
成された凸部又は凹部のいずれか一方に対応して、前記
基材に含浸される熱硬化性樹脂の量を増減するようにし
た。

【００１２】

【作用】請求項１に記載の発明によれば、熱硬化性樹脂
を含浸した基材の少なくとも片面に銅箔が重ね合わさ
れ、押圧面側に凸部又は凹部のいずれか一方が形成され
た１組の鏡面板間に配置されて加熱プレスによって積層
板が形成される。このとき、鏡面板に形成された凸部又
は凹部のいずれか一方にフロー状態の熱硬化性樹脂が追
従して、積層板の表面に凹部又は凸部のいずれか一方が
転写される。その後、銅箔への導体回路の形成が行われ
てプリント配線板が製造される。

【００１３】従って、凸部又は凹部のいずれか一方を所
定の高さに形成すれば、その高さと同じ寸法の凹部又は
凸部のいずれか一方が積層板の表面に形成される。この
結果、積層板に形成される凹部又は凸部の高さにばらつ
きがなく、その設定及び制御が容易となる。又、凹部又
は凸部が加熱プレスと同時に別途加工工程を必要とする
ことなく低コストにて形成される。更に、凸部を形成し
たときには配線板と一体であるため密着強度が高く、プ
レス加工であるため凹部を形成したときに加工面が粗く
なることがない。

【００１４】請求項２に記載の発明によれば、鏡面板に
形成された凸部又は凹部のいずれか一方に対応して、基
材に含浸される熱硬化性樹脂の量が増減される。従っ
て、積層板の形成と同時に凹部又は凸部のいずれか一方
を形成する際に、樹脂量の不足又は余剰が生じることが
ない。

【００１５】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明をＩＣメモリカードに用いら
れるプリント配線板の製造方法に具体化した実施例１を
図１〜図４に従って説明する。

【００１６】ガラス・エポキシ樹脂製で厚さ０．１ｍｍ
の基材としてのプリプレグ（商品名：Ｒ−１７６６，松
下電工（株）製）１を３枚と、厚さ１８μｍの銅箔（商
品枚：３ＥＣ−ＨＴＥ，三井金属鉱業（株）製）２とを
２枚準備する。プリプレグ１は樹脂量が通常の樹脂量
（５０重量％）よりも多い６０重量％で、銅箔２は１８
０℃での伸び率が７％程度のものを使用する。１組の厚
さ１ｍｍのステンレス製（ＪＩＳ規格：ＳＵＳ６３０
オーステナイト系ステンレス鋼）の鏡面板３を準備する
（図１）。

【００１７】この鏡面板３の一方には図１，図４に示す
ように、プレス面に凹部４が形成されている。凹部４は
その内側面４ａが鏡面板３の表面に向かって外向きのテ
ーパ状に形成されており、その内側面４ａと表面との間
の角度θが１３５°の側面台形状となっている。又、凹
部４の底部の幅Ｗは５ｍｍで、凹部４の深さ（高さ）Ｈ
が０．１ｍｍとなっている。凹部４の形成は放電加工に
より溝部を形成した後、両側面にバイトを使用した切削
加工を行って内側面４ａを形成することにより行われ
る。

【００１８】そして、各プリプレグ１を重ね合わせ、そ
の外側に銅箔２をそれぞれ配置し、プリプレグ１、銅箔
２及び鏡面板３に治具ピンＪを挿入して位置決めした状
態で、鏡面板３を用いた加熱プレスを行う。この加熱プ
レスにより絶縁層５の両面に銅箔２が張りつけられ、片
面に絶縁層５と一体の側面台形状の凸部６を有する厚さ
約０．３ｍｍの積層板７が形成される（図２）。なお、
この積層板７を同時に複数形成する場合には、凹部４を
有する鏡面板３を積層板７の数よりも１枚多く用いて、
鏡面板３間に積層板７が挟持された状態で一度に加熱プ
レスしてもよい。加熱プレスはほぼ１８０℃に加熱した
状態で３０Ｋｇｆ／ｃｍ²のプレス圧で２時間行った。
凸部６は凹部４の形状に合わせて銅箔２が伸び、フロー
状態となったプリプレグ１の樹脂が凹部４に充填される
ことにより形成される。このとき、プリプレグ１の樹脂
量は通常よりも多いので、凹部４を埋めるのに不足が生
じることがない。又、凸部６は前記した凹部４の幅Ｗ及
び高さＨと同じ寸法に形成され、加熱プレスが終了した
後、その形状を損なうことなく鏡面板３から離型され
る。

【００１９】次に、凸部６が形成された部分の積層板７
に穴明けを行った後、パネルめっきによりスルーホール
８、及び導体回路９を形成する。このとき、凸部６の上
面に導体回路９の一部を構成する複数の端子部１０をス
ルーホール８と連続して形成する。そして、導体回路９
の所定の部分にソルダーレジスト１１を塗布してプリン
ト配線板を得る（図３，図５）。

【００２０】上記したように実施例１においては、鏡面
板３に凹部４を形成して加熱プレスによって積層板７の
形成と同時に凸部６を形成するようにした。従って、凹
部４を所定の高さＨに形成すれば、その高さＨと同じ寸
法の凸部６を積層板７の表面に形成することができる。
この結果、凸部６の高さにばらつきがなく、その設定及
び制御を容易に行うことができる。又、凸部６を加熱プ
レスと同時に別途加工工程を必要とすることなく低コス
トにて形成することができる。更に、凸部６はプリント
配線板を構成する絶縁層５と一体に形成されているの
で、密着強度が高くなり接合信頼性が向上する。

【００２１】又、凹部４に対応して、プリプレグ１に含
浸される熱硬化性樹脂の量を通常よりも多くしたことに
より、積層板７を形成する際に凹部４に充填される樹脂
量の不足が生じることがない。

【００２２】更には、凹部４の幅Ｗを５．０ｍｍで、高
さＨ（深さ）を０．１ｍｍとしたことにより、肉薄なプ
リプレグ１（０．１ｍｍ×３枚）を使用しても凹部４と
対応する形状を確実に転写することができる。又、上記
した凹部４の寸法と、銅箔２に伸び率が７％程度のもの
を用いたことにより、銅箔２を介して凸部６を形成する
際に、銅箔２の破壊を防止することができる。

【００２３】又、凹部４をテーパ状に形成して内側面４
ａと積層板７の表面との間の角度θを１３５°としたこ
とにより、凸部６の形状が凹部４に対応した側面台形状
となって、加熱プレス終了後に凸部６の形状を損なうこ
となく良好に鏡面板３から離型することができる。

【００２４】（実施例２）次に、実施例２について説明
する。この実施例はＩＣチップ（ベアチップ）を搭載す
る電子部品搭載用基板の製造方法に具体化したものであ
り、鏡面板３の構成が前記実施例１と異なる。

【００２５】最初に、電子部品搭載用基板の構成につい
て簡単に説明する。図６，図７に示すように、電子部品
搭載用基板２１は中央部に電子部品の搭載用凹部２２を
有する基板２３と、搭載用凹部２２と対応する開口部２
４及び両面に導体回路２５を有する中間基板２６とを備
えている。又、開口部２４よりも大きな開口面積の開口
部２７を有する最外層となる基板２８を備えている。そ
して、各基板２３，２６，２８がプリプレグ等の接着層
２９を介して積層された後、加圧接着されている。最外
層となる基板２８の開口部２７の周縁部には凸部３０が
形成されている。

【００２６】基板２３，２６，２８が積層された基板に
は、めっき処理が施された複数のスルーホール３１が形
成されている。基板２３，２８には各スルーホール３１
に対応したランド３２が形成されている。このスルーホ
ール３１には図示しないリード・ピンが挿入されるよう
になっている。

【００２７】次に、上記のように構成された電子部品搭
載用基板２１の製造方法について説明する。最初に基板
２３及び最外層となる基板２８の製造方法について説明
する。

【００２８】３枚のプリプレグ１に積層された１枚の銅
箔２を鏡面板３４の凸部３３が形成された側とは反対側
に配置して、鏡面板３４，３を用いた加熱プレスによっ
て搭載用凹部２２を有する基板（積層板）２３を形成す
る（図８）。凸部３３は切削加工により側面がテーパ状
となるような側面台形状に形成され、その寸法は下部の
幅Ｗが５．０ｍｍで、高さＨが０．２ｍｍとなってい
る。又、プリプレグ１は樹脂量が通常の樹脂量（５０重
量％）よりも少ない４８重量％のものが使用される。

【００２９】次に、プリプレグ１に積層された１枚の銅
箔２を鏡面板３７の凹部３６が形成された側に配置し
て、鏡面板３７，３を用いた加熱プレスによって凸部３
０を有する最外層となる基板（積層板）２８を形成する
（図９）。凹部３６は内側面がテーパ状の側面台形状に
形成され、その寸法は底部の幅Ｗが１．０ｍｍで、高さ
Ｈが０．３ｍｍとなっている。

【００３０】次に、電子部品搭載用基板２１の製造方法
について説明する。基板２３と最外層となる基板２８と
の間にプリプレグＰを介して、開口部２４及び導体回路
２５を有する中間基板２６を配置した状態で、鏡面板３
７，３を用いた加熱プレスによって積層板を形成する。
この加熱プレスは鏡面板３と基板２２の銅箔２とが対向
し、鏡面板３７と最外層となる基板２８の銅箔２とが対
向するようにして行われる。このとき、鏡面板３７の凹
部３６と、最外層となる基板２８の凸部３０とは治具ピ
ンＪによって位置決めされているため、確実に係合す
る。

【００３１】そして、得られた積層板に穴明けを行った
後、パネルめっきによりスルーホール３１、及びランド
３２を形成し、所定の部分にソルダーレジスト（図示せ
ず）を塗布して電子部品搭載用基板２１を得る。このと
き、凸部３０上の銅箔２は除去される。

【００３２】そして、座ぐり加工によって開口部２７が
形成された後、開口部２４，２７を通過して搭載用凹部
２２にＩＣチップ（二点鎖線にて図示）４１が搭載さ
れ、ワイヤーボンディングにより導体回路２５と電気的
に接続された後、ポッティング樹脂によって封止され
る。このとき、樹脂は凸部３０によって堰き止められて
開口部２７の周縁部へのはみ出しが防止される。

【００３３】上記したように実施例２においては、基板
２３と同時に搭載用凹部２２を形成し、最外層となる基
板２８と同時に凸部３０を形成するようにしたことによ
り、実施例１と同様の効果を得ることができる。又、鏡
面板３４の凸部３３の表面が鏡面となっているので、加
熱プレスによって搭載用凹部２２を形成したときに、そ
の搭載用凹部２２の面が粗くなることはない。

【００３４】又、電子部品搭載用基板２１を製造する際
に鏡面板３７と最外層となる基板２８とを対向させて、
治具ピンＪによって位置決めした状態で加熱プレスする
ようにしたことにより、凹部３６と凸部３０とが確実に
係合して、凸部３０の損傷を防止することができる。

【００３５】凸部３３に対応して、プリプレグ１に含浸
される熱硬化性樹脂の量を通常よりも少なくしたことに
より、基板２３を形成する際に樹脂量の余剰が生じるこ
とがない。

【００３６】なお、本発明は以下のように具体化するこ
ともできる。（１）上記各実施例では伸び率が７％程度の銅箔２を使
用したが、５％以下の伸び率を有する通常の銅箔を使用
してもよい。銅箔２の伸び率の範囲は５％〜１０％であ
ることが、加熱プレスの際に銅箔２が鏡面板３に形成さ
れた凸部又は凹部に追従し易く、かつ破壊を防止できる
という点から好ましい。

【００３７】（２）鏡面板３に形成される凸部又は凹部
の高さＨは０．５ｍｍ以下であることが好ましい。０．
５ｍｍ以上にすると銅箔２の伸び率が大きくても凸部又
は凹部を形成する際に銅箔２が破壊されることがある。
なお、凸部又は凹部上の銅箔２を導体回路等として使用
せず除去する場合は、この限りでない。

【００３８】（３）鏡面板３の凹部４が形成された部分
の厚さは、形成されていない部分の厚さの半分以上とな
るように設定させるのが好ましい。凹部が形成された部
分の厚さが半分以下となると、鏡面板の強度が劣化する
ことがある。又、鏡面板３の材質としてステンレス以外
の銅、アルミニウム、等の金属を使用してもよい。

【００３９】（４）プリプレグ１の使用枚数や樹脂量を
任意に変更してもよい。又、プリプレグをガラス・ポリ
イミド製としてもよい。（５）鏡面板３の表面と凹部４の内側面４ａとの間の角
度θを任意に変更してもよい。この場合、角度θの範囲
を９０°以上１８０°未満とするのが好ましい。９０°
以下になると鏡面板３から積層板７を離型する際に凸部
６の形状が損なわれる。

【００４０】（６）凹部４，３６及び凸部３３の形状を
側面台形状としたが、代わりに、角部が円弧状の略側面
台形状、側面半円形状、側面四角形状、側面三角形状等
に変更してもよい。

【００４１】（７）実施例２において、基板２３の製造
と、最外層となる基板２８の製造とを離型材を用いて一
度に行うようにしてもよい。この場合、鏡面板３４に対
向するプリプレグ１、銅箔２、離型材、プリプレグ１、
鏡面板３７に対向する銅箔２の順に積層して加熱プレス
すればよい。このようにすれば、同時に２つの基板を製
造することができる。この場合に用いられる離型材とし
て金属板等からなる比較的剛性の高いものを使用するこ
とが好ましい。

【００４２】なお、本発明における鏡面板を以下のよう
に定義する。鏡面板：加熱プレスにより積層板を形成す
る際に用いられるものであり、当て板、押し板、積層用
固定具、プレス熱板等の呼称を含むものとする。

【００４３】上記実施例から把握できる請求項に記載し
た以外の技術思想について、以下にその効果とともに記
載する。（１）請求項１又は２に記載の製造方法において、銅箔
の伸び率を５％〜１０％とした。このようにすれば、加
熱プレスの際の銅箔の破壊を防止できる。

【００４４】（２）請求項１又は２に記載の製造方法に
おいて、鏡面板表面と凸部の側面又は凹部の内側面のい
ずれか一方との間の角度を９０°以上１８０°未満とし
た。このようにすれば、積層板に形成される凸部又は凹
部の形状を損なわずに鏡面板から離型することができ
る。

【００４５】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、プリント配線板の表面に形成される凸部
又は凹部の高さにばらつきがなく、その設定及び制御が
容易で、凸部又は凹部を別途加工工程を必要とすること
なく低コストにて形成することができ、更には凸部を形
成したときの配線板との密着強度が高く、凹部を形成し
たときに加工面が粗くなることがなくなる。

【００４６】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加えて積層板の形成と同時に凸部又は凹部のいずれか
一方を形成する際に、樹脂量の不足又は余剰が生じるこ
とがないという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１のプリント配線板の製造方法
において凸部を有する積層板を形成する状態を示す模式
図である。

【図２】凸部を有する積層板を示す模式図である。

【図３】スルーホール及び導体回路が形成されたプリン
ト配線板を示す模式図である。

【図４】鏡面板を示す部分模式図である。

【図５】プリント配線板を示す部分斜視図である。

【図６】実施例２におけるプリント配線板を用いた電子
部品搭載用基板を示す概略断面図である。

【図７】電子部品搭載用基板を示す概略平面図である。

【図８】凹部を有する積層板を形成する状態を示す模式
図である。

【図９】凸部を有する積層板を形成する状態を示す模式
図である。

【図１０】電子部品搭載用基板を形成する状態を示す模
式図である。

【符号の説明】

１…プリプレグ、２…銅箔、３…鏡面板、４…凹部、７
…積層板、９…導体回路、２３…積層板としての基板、
２８…積層板としての最外層となる基板、３３…凸部、
３４，３７…鏡面板、３６…凹部、Ｗ…幅、Ｈ…高さ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸した基材の少なくと
も片面に銅箔を重ね合わせ、１組の鏡面板の間に配置し
て加熱プレスによって積層板を形成した後、前記銅箔へ
の導体回路の形成を行うプリント配線板の製造方法にお
いて、前記鏡面板の押圧面側に、凸部又は凹部のいずれか一方
を形成したプリント配線板の製造方法。
【請求項２】前記鏡面板に形成された凸部又は凹部の
いずれか一方に対応して、前記基材に含浸される熱硬化
性樹脂の量を増減するようにした請求項１に記載のプリ
ント配線板の製造方法。