JP2699284B2 - 基板の接合方法 - Google Patents
基板の接合方法Info
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- JP2699284B2 JP2699284B2 JP1080158A JP8015889A JP2699284B2 JP 2699284 B2 JP2699284 B2 JP 2699284B2 JP 1080158 A JP1080158 A JP 1080158A JP 8015889 A JP8015889 A JP 8015889A JP 2699284 B2 JP2699284 B2 JP 2699284B2
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は基板の接合方法に関する。
［従来の技術］ 従来、ICチップを基板に接合する方法として、TAB（T
ape Automated Bonding）方式が知られている。この種
の接合方法は、フィルム基板（キャリアテープ）に銅等
の金属箔をラミネートし、この金属箔をエッチングして
導電リードをパターン形成し、この導電リードの表面に
半田メッキや金メッキ等を施したうえ、導電リードが四
方より集中する箇所にICチップを載置し、このICチップ
の各電極をフィルム基板の各導電リードにボンディング
する方法である。
ape Automated Bonding）方式が知られている。この種
の接合方法は、フィルム基板（キャリアテープ）に銅等
の金属箔をラミネートし、この金属箔をエッチングして
導電リードをパターン形成し、この導電リードの表面に
半田メッキや金メッキ等を施したうえ、導電リードが四
方より集中する箇所にICチップを載置し、このICチップ
の各電極をフィルム基板の各導電リードにボンディング
する方法である。
このような接合方法において、導電リードの表面に施
されるメッキは、最も一般的な電解メッキにより施すこ
とが望ましいが、各導電リードによって長さが異なるた
め、電気抵抗に差違が生じてメッキ厚が均一にならな
い。特に、金メッキの場合には、バラツキ分を見込んで
厚くメッキするとコスト高になる。このようなメッキ厚
のバラツキは、回路ショートの主要因となるため、ICチ
ップの接合付近では電気抵抗を安定化させる必要があ
る。
されるメッキは、最も一般的な電解メッキにより施すこ
とが望ましいが、各導電リードによって長さが異なるた
め、電気抵抗に差違が生じてメッキ厚が均一にならな
い。特に、金メッキの場合には、バラツキ分を見込んで
厚くメッキするとコスト高になる。このようなメッキ厚
のバラツキは、回路ショートの主要因となるため、ICチ
ップの接合付近では電気抵抗を安定化させる必要があ
る。
そこで、従来では、第７図および第８図に示すよう
に、多数の導電リード１…が四方から集中するICチップ
の接合付近に四角形状のパッド部２を形成し、このパッ
ド部２に各導電リード１…を接続し、この状態で電解メ
ッキを施した後、パッド部２を切除する方法が考えられ
ている。この方法では、電解メッキを施す際に、パッド
部２により接合付近の各導電リード１…がほぼ同じ電気
抵抗となり、その付近のメッキ厚を均一に形成すること
ができる。
に、多数の導電リード１…が四方から集中するICチップ
の接合付近に四角形状のパッド部２を形成し、このパッ
ド部２に各導電リード１…を接続し、この状態で電解メ
ッキを施した後、パッド部２を切除する方法が考えられ
ている。この方法では、電解メッキを施す際に、パッド
部２により接合付近の各導電リード１…がほぼ同じ電気
抵抗となり、その付近のメッキ厚を均一に形成すること
ができる。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、上述したような方法では、多数の導電リード
１…が集中する箇所にパッド部２を設ける場合、例え
ば、第７図に示すように、四角形状のパッド部２がICチ
ップよりも大きいと、電解メッキ後にパッド部２を切除
すると、この切除された開口内にICチップが嵌入してし
まうため、位置合わせが難しく接合作業が面倒になると
いう問題がある。
１…が集中する箇所にパッド部２を設ける場合、例え
ば、第７図に示すように、四角形状のパッド部２がICチ
ップよりも大きいと、電解メッキ後にパッド部２を切除
すると、この切除された開口内にICチップが嵌入してし
まうため、位置合わせが難しく接合作業が面倒になると
いう問題がある。
また、このような問題を防ぐために、第８図に示すよ
うに、パッド部２をICチップよりも小さくすることが考
えられるが、導電リード１…のピッチＰはファインピッ
チであるため、各導電リード１…をパッド部２に接続す
るためにはさらに導電リード１…のピッチを小さくしな
ければならない。そのため、その部分の導電リード１…
のエッチングが困難となるという問題がある。
うに、パッド部２をICチップよりも小さくすることが考
えられるが、導電リード１…のピッチＰはファインピッ
チであるため、各導電リード１…をパッド部２に接続す
るためにはさらに導電リード１…のピッチを小さくしな
ければならない。そのため、その部分の導電リード１…
のエッチングが困難となるという問題がある。
この発明の目的は、多数の電極が形成された部材がパ
ッド部の切除した部分に嵌入することがなく、多数の電
極が形成された部材を載置して容易に位置決め等を行な
うことができ、しかも各導電リードがファインピッチ化
しても導電リードのエッチングやボンディングが簡単に
かつ精度よく行なえる基板の接合方法を提供することに
ある。
ッド部の切除した部分に嵌入することがなく、多数の電
極が形成された部材を載置して容易に位置決め等を行な
うことができ、しかも各導電リードがファインピッチ化
しても導電リードのエッチングやボンディングが簡単に
かつ精度よく行なえる基板の接合方法を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段］ この発明は、基板上に多数の導電リードを形成すると
ともに、この多数の導電リードが集中する箇所において
前記各導電リードを横切って導通する接続パッドをクロ
ス形状に形成し、この接続パッドにより導通した前記各
導電リードに電解メッキによりメッキを施した後、前記
接続パッドをクロス形状に除去し、この切除した部分の
基板上に多数の電極が形成された部材を載置して、この
部分の各電極を前記各導電リードにボンディングする方
法である。
ともに、この多数の導電リードが集中する箇所において
前記各導電リードを横切って導通する接続パッドをクロ
ス形状に形成し、この接続パッドにより導通した前記各
導電リードに電解メッキによりメッキを施した後、前記
接続パッドをクロス形状に除去し、この切除した部分の
基板上に多数の電極が形成された部材を載置して、この
部分の各電極を前記各導電リードにボンディングする方
法である。
したがって、この発明によれば、基板上に多数の導電
リードを形成するとともに、この多数の導電リードが集
中する箇所において前記各導電リードを横切って導通す
る接続パッドをクロス形状に形成したので、多数の電極
が形成された部材の接合付近における電気抵抗の安定化
を図ることができるとともに、各導電リードをそのまま
のピッチ幅で導出して接続パッドに接続することができ
る。そのため、導電リードのピッチがファインピッチ化
しても、導電リードを精度よくエッチングすることがで
きる。しかも、このように接続パッドにより導通した前
記各導電リードに電解メッキによりメッキを施すと、多
数の電極が形成された部材の接合付近における電気抵抗
が安定化するので、均一な厚さでメッキを施すことがで
きる。この後、接続パッドをクロス形状に除去し、この
切除した部分の基板上に多数の電極が形成された部材を
載置するので、この部材が従来のように切除された部分
に嵌入することがなく、また、この部材を良好に載置し
て容易にかつ正確に位置決めすることができる。そのた
め、基板に対する多数の電極が形成された部材のボンデ
ィング作業を容易となり、かつ多数の電極が形成された
部材の各電極を基板の各導電リードに精度よく良好にボ
ンディングすることができる。
リードを形成するとともに、この多数の導電リードが集
中する箇所において前記各導電リードを横切って導通す
る接続パッドをクロス形状に形成したので、多数の電極
が形成された部材の接合付近における電気抵抗の安定化
を図ることができるとともに、各導電リードをそのまま
のピッチ幅で導出して接続パッドに接続することができ
る。そのため、導電リードのピッチがファインピッチ化
しても、導電リードを精度よくエッチングすることがで
きる。しかも、このように接続パッドにより導通した前
記各導電リードに電解メッキによりメッキを施すと、多
数の電極が形成された部材の接合付近における電気抵抗
が安定化するので、均一な厚さでメッキを施すことがで
きる。この後、接続パッドをクロス形状に除去し、この
切除した部分の基板上に多数の電極が形成された部材を
載置するので、この部材が従来のように切除された部分
に嵌入することがなく、また、この部材を良好に載置し
て容易にかつ正確に位置決めすることができる。そのた
め、基板に対する多数の電極が形成された部材のボンデ
ィング作業を容易となり、かつ多数の電極が形成された
部材の各電極を基板の各導電リードに精度よく良好にボ
ンディングすることができる。
［実施例］ 以下、第１図〜第６図を参照して、この発明の接合方
法を説明する。
法を説明する。
第１図〜第３図はこの発明のTAB方式に適用した場合
の接合方法を示す。まず、第１図に示すように、フィル
ム基板10の表面にそれぞれ端子部11…を有する多数の導
電リード12…を形成すると同時に、この各導電リード12
…が四方から集中する箇所に接続パッド13を「Ｘ」字状
に形成する。すなわち、導電リード12…は配線パターン
であり、フィルム基板10の表面に銅等の金属箔をラミネ
ートし、この金属箔をエッチングしてパターン形成され
る。この各導電リード12…が四方から集中する付近には
端子部11…が一体に形成され、この端子部11…が四角形
状に配列されている。また、接続パッド13は総ての導電
リード12…の導通を図るものであり、端子部11…が配列
された四角形内の対角線と同じ「Ｘ」字状に形成され、
各導電リード12…が導通して接続される。この場合、各
導電リード12…は総て同じピッチ幅でそれぞれ接続パッ
ド13に延設されている。
の接合方法を示す。まず、第１図に示すように、フィル
ム基板10の表面にそれぞれ端子部11…を有する多数の導
電リード12…を形成すると同時に、この各導電リード12
…が四方から集中する箇所に接続パッド13を「Ｘ」字状
に形成する。すなわち、導電リード12…は配線パターン
であり、フィルム基板10の表面に銅等の金属箔をラミネ
ートし、この金属箔をエッチングしてパターン形成され
る。この各導電リード12…が四方から集中する付近には
端子部11…が一体に形成され、この端子部11…が四角形
状に配列されている。また、接続パッド13は総ての導電
リード12…の導通を図るものであり、端子部11…が配列
された四角形内の対角線と同じ「Ｘ」字状に形成され、
各導電リード12…が導通して接続される。この場合、各
導電リード12…は総て同じピッチ幅でそれぞれ接続パッ
ド13に延設されている。
次に、導電リード12…および接続パッド13の表面に電
解メッキを施す。この場合には、導電リード12…の外周
側に形成されたメッキ電極端子（図示せず）に電圧を印
加して、各導電リード12…に電流を流すのであるが、各
導電リード12…の電気抵抗が端子部11……付近において
安定化するので、端子部11…付近は均一にメッキが施さ
れ、メッキ厚が均一となる。
解メッキを施す。この場合には、導電リード12…の外周
側に形成されたメッキ電極端子（図示せず）に電圧を印
加して、各導電リード12…に電流を流すのであるが、各
導電リード12…の電気抵抗が端子部11……付近において
安定化するので、端子部11…付近は均一にメッキが施さ
れ、メッキ厚が均一となる。
次いで、第２図に示すように、各導電リード12…が導
通する接続パッド13のみをフィルム基板10と共に「Ｘ」
字状に切断して除去する。これにより、フィルム基板10
には上下に貫通するスリット状の切断溝14が「Ｘ」字状
に形成され、各導電リード12…はそれぞれ導通すること
がなく、互いに分離されて独立する。
通する接続パッド13のみをフィルム基板10と共に「Ｘ」
字状に切断して除去する。これにより、フィルム基板10
には上下に貫通するスリット状の切断溝14が「Ｘ」字状
に形成され、各導電リード12…はそれぞれ導通すること
がなく、互いに分離されて独立する。
しかる後、第３図に示すように、接続パッド13が除去
された部分のフィルム基板10上にICユニット15を載置し
てボンディングする。この場合、ICユニット15は可撓性
を有するフィルムシート16にフィンガリード17…を形成
し、このフィンガリード17…にICチップ18の各バンプ電
極19…を接合したものである。すなわち、フィルムシー
ト16の中央にはICチップ18よりも大きな開口部20が形成
され、この開口部20内にフィンガリード17…の内端が突
出して設けられている。また、フィルムシート16の外周
付近にはフィルム基板10の端子部11…と対応する細長い
開口部21…が形成され、この開口部21にフィンガリード
17…の外端17aが架橋されている。一方、ICチップ18は
フィルムシート16の中央の開口部20内に配置され、その
各バンプ電極19…が開口部20内に突出したフィンガリー
ド17…にそれぞれ接合されており、この接合された部分
がシリコンゴム等の樹脂22で被覆されている。そして、
このようなICユニット15をフィルム基板10の各端子部11
…にボンディングする場合には、接続パッド13が除去さ
れた部分のフィルム基板10上にICユニット15のICチップ
18を載置し、フィルムシート16の外周付近の細長い開口
部21…に架橋された各フィンガリード17…をフィルム基
板10の各端子部11…に対応させる。この状態で、ICユニ
ット15の上方より熱圧着ヘッド（図示せず）で各フィン
ガリード17の外端17aを開口部21…内に押し下げてフィ
ルム基板10の各端子部11…に熱圧着する。これにより、
ICチップ18は各バンプ電極19…がフィルムシートの各フ
ィンガリード17…を介してフィルム基板10の端子部11…
にボンディングされる。
された部分のフィルム基板10上にICユニット15を載置し
てボンディングする。この場合、ICユニット15は可撓性
を有するフィルムシート16にフィンガリード17…を形成
し、このフィンガリード17…にICチップ18の各バンプ電
極19…を接合したものである。すなわち、フィルムシー
ト16の中央にはICチップ18よりも大きな開口部20が形成
され、この開口部20内にフィンガリード17…の内端が突
出して設けられている。また、フィルムシート16の外周
付近にはフィルム基板10の端子部11…と対応する細長い
開口部21…が形成され、この開口部21にフィンガリード
17…の外端17aが架橋されている。一方、ICチップ18は
フィルムシート16の中央の開口部20内に配置され、その
各バンプ電極19…が開口部20内に突出したフィンガリー
ド17…にそれぞれ接合されており、この接合された部分
がシリコンゴム等の樹脂22で被覆されている。そして、
このようなICユニット15をフィルム基板10の各端子部11
…にボンディングする場合には、接続パッド13が除去さ
れた部分のフィルム基板10上にICユニット15のICチップ
18を載置し、フィルムシート16の外周付近の細長い開口
部21…に架橋された各フィンガリード17…をフィルム基
板10の各端子部11…に対応させる。この状態で、ICユニ
ット15の上方より熱圧着ヘッド（図示せず）で各フィン
ガリード17の外端17aを開口部21…内に押し下げてフィ
ルム基板10の各端子部11…に熱圧着する。これにより、
ICチップ18は各バンプ電極19…がフィルムシートの各フ
ィンガリード17…を介してフィルム基板10の端子部11…
にボンディングされる。
したがって、このようなICチップ18の接合方法によれ
ば、フィルム基板10上に多数の導電リード12…を形成す
るとともに、この導電リード12…が四方より集中する箇
所において前記各導電リード12…を横切って導通する接
続パッド13を「Ｘ」字状に形成したので、ICチップ18の
接合付近における電気抵抗の安定化を図ることができる
ほか、特に各導電リード12…をそのままのピッチ幅で導
出して接続パッド13に接続することができる。そのた
め、導電リード12…のピッチがファインピッチ化して
も、導電リード12…を精度よくエッチングすることがで
きる。しかも、このように接続パッド13により導通した
前記各導電リード12…に電解メッキでメッキを施すと、
「Ｘ」字状に形成された接続パッド13によりICチップ18
の接合付近における電気抵抗が安定化するので、均一な
厚さでメッキを施すことができる。この後、前記接続パ
ッド13をフィルム基板10と共に「Ｘ」字状に切断して除
去し、この切除した部分のフィルム基板10上にICチップ
18を載置するので、ICチップ18が従来のように切除され
た部分に嵌入することがなく、ICチップ18を良好に載置
して容易にかつ精度よく位置決めすることができる。そ
のため、フィルム基板10に対するICチップ18のボンディ
ング作業が容易にでき、しかもICチップ18の各電極19…
をフィルム基板10の各導電リード12…に精度よく良好に
ボンディングすることができる。
ば、フィルム基板10上に多数の導電リード12…を形成す
るとともに、この導電リード12…が四方より集中する箇
所において前記各導電リード12…を横切って導通する接
続パッド13を「Ｘ」字状に形成したので、ICチップ18の
接合付近における電気抵抗の安定化を図ることができる
ほか、特に各導電リード12…をそのままのピッチ幅で導
出して接続パッド13に接続することができる。そのた
め、導電リード12…のピッチがファインピッチ化して
も、導電リード12…を精度よくエッチングすることがで
きる。しかも、このように接続パッド13により導通した
前記各導電リード12…に電解メッキでメッキを施すと、
「Ｘ」字状に形成された接続パッド13によりICチップ18
の接合付近における電気抵抗が安定化するので、均一な
厚さでメッキを施すことができる。この後、前記接続パ
ッド13をフィルム基板10と共に「Ｘ」字状に切断して除
去し、この切除した部分のフィルム基板10上にICチップ
18を載置するので、ICチップ18が従来のように切除され
た部分に嵌入することがなく、ICチップ18を良好に載置
して容易にかつ精度よく位置決めすることができる。そ
のため、フィルム基板10に対するICチップ18のボンディ
ング作業が容易にでき、しかもICチップ18の各電極19…
をフィルム基板10の各導電リード12…に精度よく良好に
ボンディングすることができる。
なお、この発明は上述した実施例に限られることな
く、種々変形応用が可能である。
く、種々変形応用が可能である。
例えば、接続パッド13をフィルム基板10と共に切断し
て除去することにより、フィルム基板10の上下に貫通す
る切断溝14を形成せずに、第４図に示すように、座ぐり
加工やエッチング等により除去してフィルム基板10に凹
溝23を形成するようにしてもよい。すなわち、この場合
には、接続パッド13はフィルム基板10に「Ｘ」字状の凹
溝23を形成する際に除去される。このように接続パッド
13が除去されたフィルム基板10は、その上面にICユニッ
ト15のICチップ18を載置しても、フィルム基板10が上下
に貫通して切断されていないので、除去した部分のフィ
ルム基板10が撓むことがないため、ICチップ18を確実か
つ良好に載置することができる。
て除去することにより、フィルム基板10の上下に貫通す
る切断溝14を形成せずに、第４図に示すように、座ぐり
加工やエッチング等により除去してフィルム基板10に凹
溝23を形成するようにしてもよい。すなわち、この場合
には、接続パッド13はフィルム基板10に「Ｘ」字状の凹
溝23を形成する際に除去される。このように接続パッド
13が除去されたフィルム基板10は、その上面にICユニッ
ト15のICチップ18を載置しても、フィルム基板10が上下
に貫通して切断されていないので、除去した部分のフィ
ルム基板10が撓むことがないため、ICチップ18を確実か
つ良好に載置することができる。
また、前述した実施例ではICチップ18をTAB方式でフ
ィルム基板10にボンディングしたが、第５図に示すよう
に、ICチップ18を直接フィルム基板10上に載置し、この
状態でICチップ18の各バンプ電極19…をワイヤボンディ
ングによりフィルム基板10の各端子部11…に接合し、シ
リコンゴム等の樹脂22で被覆するようにしてもよい。こ
のような方法でも、前述した実施例と全く同様の効果が
ある。
ィルム基板10にボンディングしたが、第５図に示すよう
に、ICチップ18を直接フィルム基板10上に載置し、この
状態でICチップ18の各バンプ電極19…をワイヤボンディ
ングによりフィルム基板10の各端子部11…に接合し、シ
リコンゴム等の樹脂22で被覆するようにしてもよい。こ
のような方法でも、前述した実施例と全く同様の効果が
ある。
さらに、前述した実施例では接続パッド13を「Ｘ」字
状に形成し、これを「Ｘ」字状に除去したが、これに限
らず、第６図に示すように、接続パッド24を四角形の各
角部から対角線に沿って延出部を延設したクロス形状に
形成し、これと同じ形状で除去してもよい。この場合、
中央の四角形はICチップ18よりも小さくすることは言う
までもない。
状に形成し、これを「Ｘ」字状に除去したが、これに限
らず、第６図に示すように、接続パッド24を四角形の各
角部から対角線に沿って延出部を延設したクロス形状に
形成し、これと同じ形状で除去してもよい。この場合、
中央の四角形はICチップ18よりも小さくすることは言う
までもない。
［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、この発明によれば、基板
上に多数の導電リードを形成するとともに、この多数の
導電リードが集中する箇所において前記各導電リードを
横切って導通する接続パッドをクロス形状に形成したの
で、多数の電極が形成された部材の接合付近における電
気抵抗の安定化を図ることができるとともに、各導電リ
ードをそのままピッチ幅で導出して接続パッドに接続す
ることができる、そのため、導電リードのピッチがファ
インピッチ化しても、導電リードを精度よくエッチング
することができる。しかも、このように接続パッドによ
り導通した前記各導電リードに電解メッキでメッキを施
すと、多数の電極が形成された部材の接合付近における
電気抵抗が安定化するので、均一な厚さでメッキを施す
ことができる。この後、前記接続パッドをクロス形状に
除去し、この切除した部分の基板上に多数の電極が形成
された部材を載置するので、この部材を良好に載置して
容易に精度よく位置決めすることができる。そのため、
基板に対する多数の電極が形成された部材のボンディン
グ作業が容易にでき、かつこの部材の各電極を基板の各
導電リードに精度よく良好にボンディングすることがで
きる。
上に多数の導電リードを形成するとともに、この多数の
導電リードが集中する箇所において前記各導電リードを
横切って導通する接続パッドをクロス形状に形成したの
で、多数の電極が形成された部材の接合付近における電
気抵抗の安定化を図ることができるとともに、各導電リ
ードをそのままピッチ幅で導出して接続パッドに接続す
ることができる、そのため、導電リードのピッチがファ
インピッチ化しても、導電リードを精度よくエッチング
することができる。しかも、このように接続パッドによ
り導通した前記各導電リードに電解メッキでメッキを施
すと、多数の電極が形成された部材の接合付近における
電気抵抗が安定化するので、均一な厚さでメッキを施す
ことができる。この後、前記接続パッドをクロス形状に
除去し、この切除した部分の基板上に多数の電極が形成
された部材を載置するので、この部材を良好に載置して
容易に精度よく位置決めすることができる。そのため、
基板に対する多数の電極が形成された部材のボンディン
グ作業が容易にでき、かつこの部材の各電極を基板の各
導電リードに精度よく良好にボンディングすることがで
きる。
第１図〜第６図はこの発明の実施例を示し、第１図はフ
ィルム基板に導電リードおよび接続パッドを形成した状
態を示す平面図、第２図は接続パッドを除去した状態を
示す平面図、第３図はICユニットを接合した状態を示す
断面図、第４図は接続パッドの除去形態が異なる変形例
を示す断面図、第５図はICチップをワイヤボンディング
により接合した状態を示す断面図、第６図は接続パッド
およびその除去形状を示す図、第７図および第８図は従
来のパッド部の形状を示すフィルム基板の平面図であ
る。 10……フィルム基板、12……導電リード、13、24……接
続パッド、18……ICチップ、19……バンプ電極。
ィルム基板に導電リードおよび接続パッドを形成した状
態を示す平面図、第２図は接続パッドを除去した状態を
示す平面図、第３図はICユニットを接合した状態を示す
断面図、第４図は接続パッドの除去形態が異なる変形例
を示す断面図、第５図はICチップをワイヤボンディング
により接合した状態を示す断面図、第６図は接続パッド
およびその除去形状を示す図、第７図および第８図は従
来のパッド部の形状を示すフィルム基板の平面図であ
る。 10……フィルム基板、12……導電リード、13、24……接
続パッド、18……ICチップ、19……バンプ電極。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−158951（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−126956（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−140174（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−54858（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−174271（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−96682（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭60−38291（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭60−３（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に多数の導電リードを形成するとと
もに、この多数の導電リードが集中する箇所において前
記各導電リードを横切って導通する接続パッドをクロス
形状に形成する工程と、 前記接続パッドにより導通した前記各導電リードに電解
メッキによりメッキを施す工程と、 前記メッキを施した後、前記接続パッドをクロス形状に
除去する工程と、 前記基板上に多数の電極が形成された部材を載置して、
その各電極を前記各導電リードにボンディングする工程
と、 からなる基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080158A JP2699284B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 基板の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080158A JP2699284B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 基板の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260439A JPH02260439A (ja) | 1990-10-23 |
| JP2699284B2 true JP2699284B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=13710496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1080158A Expired - Fee Related JP2699284B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 基板の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2699284B2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP1080158A patent/JP2699284B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02260439A (ja) | 1990-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |