WO2005124853A1 - ロードポート - Google Patents

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WO2005124853A1
WO2005124853A1 PCT/JP2004/009041 JP2004009041W WO2005124853A1 WO 2005124853 A1 WO2005124853 A1 WO 2005124853A1 JP 2004009041 W JP2004009041 W JP 2004009041W WO 2005124853 A1 WO2005124853 A1 WO 2005124853A1
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WO
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nozzle
load port
door opening
port
section
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Application number
PCT/JP2004/009041
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English (en)
French (fr)
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Takehiko Yoshimura
Tatsuhiko Nagata
Masaru Seki
Yoshinori Cho
Original Assignee
Right Mfg,Co.,Ltd.
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Publication date
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Priority to US11/630,123 priority patent/US20090169342A1/en
Priority to EP04746510A priority patent/EP1780785A4/en
Priority to PCT/JP2004/009041 priority patent/WO2005124853A1/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Definitions

  • the present invention relates to a lid for a substrate storage container (hereinafter, referred to as a wafer carrier) provided in a substrate processing apparatus to which various substrates such as a silicon wafer (hereinafter, referred to as a wafer) are transported, and for storing wafers at predetermined intervals. , Referred to as a carrier door).
  • a wafer carrier a substrate storage container
  • various substrates such as a silicon wafer (hereinafter, referred to as a wafer) are transported, and for storing wafers at predetermined intervals.
  • a carrier door Referred to as a carrier door
  • this type of load port has a mouth port door that engages with a carrier door, a load port door opening / closing mechanism for opening and closing the load port door, and the like. What is replaced (hereinafter called purging) is known.
  • -Patent Document 1 discloses an upper wall and a lower wall for partitioning a processing space in a substrate processing apparatus into a predetermined space adjacent to an open surface of a carrier door, and an EFEM (Equipment t Front End Module).
  • a load port that includes a door and the like and purges the atmosphere of the wafer carrier in the predetermined space is disclosed.
  • the load port of Patent Document 1 supplies N 2 gas or the like (hereinafter referred to as purge gas) for purging the atmosphere of the wafer carrier from obliquely above the open surface of the wafer carrier.
  • purge gas N 2 gas or the like
  • the purge gas may not be supplied sufficiently to the gap between the wafers. Even if the flow rate of the purge gas is increased, it is difficult to perform the purge sufficiently, and the cost required for the purge is low. Can be higher. Further, since the load port of Patent Document 1 has an EF EM mechanism for opening and closing the EF EM door, the load port protrudes into the processing space in the substrate processing apparatus. The configuration was set to within 0 mm, which did not conform to the so-called SEMI standard.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2003-49593 (FIG. 13)
  • An object of the present invention is to provide a mouth port that can perform purging in a short time and with high accuracy.
  • a substrate having a curved inner wall at a position facing the container opening, and a lid member at the container opening of the substrate storage container for storing substrates at predetermined intervals therein is provided with the substrate being conveyed.
  • a load port that is engaged with a door member of a door opening of a room to remove and attach the lid member, wherein a gas for replacing an atmosphere of the substrate storage container is supplied between the substrates of the substrate storage container.
  • a load port including: a nozzle portion having a nozzle for flowing out and Z or flowing in substantially parallel to the gap; and a drive portion for causing the nozzle portion to advance into the door opening.
  • the nozzle unit includes: a first nozzle unit that flows out the gas; and a second nozzle unit that flows in the gas.
  • the first nozzle unit and the second nozzle unit include: The substrate is disposed substantially symmetrically with respect to a center line of the substrate storage container along a transport direction in which the substrate is transported to the room.
  • a third invention is characterized in that the nozzle port is formed so as to be located in a gap between the substrates.
  • a fourth invention is characterized in that the nozzle openings are formed at predetermined intervals along a longitudinal direction of the substrate stored in the substrate storage container.
  • a fifth invention is characterized in that a plurality of the nozzle openings are formed along a vertical direction with respect to the vertical direction.
  • a sixth invention is characterized in that the thickness of the nozzle portion is at least twice the diameter of the nozzle port.
  • the nozzle portion is housed outside a trajectory of the substrate when the substrate is transferred from the substrate storage container to the room, and rotates around a side end of the door opening as a rotation center. It is an arc-shaped member that turns.
  • An eighth invention is characterized in that the driving section rotates the nozzle section around a side end of the door opening as a center of rotation, and advances the nozzle section from the side surface of the door opening section to the door opening section.
  • a ninth invention is characterized in that the nozzle portion is a thin plate-like member that is housed in a housing portion that houses the lid member, and the nozzle port is formed on substantially the entire surface in accordance with a gap between the substrates. It shall be.
  • a tenth aspect of the present invention is characterized in that the driving section causes the nozzle portion to advance into the door opening from near a lower end of the door opening.
  • An eleventh invention is characterized in that the nozzle portion is a tubular member housed in a housing portion for housing the lid member.
  • a twelfth invention is characterized in that the drive section causes the nozzle section to advance into the door opening from near the lower end of the door opening.
  • the nozzle portion is housed near an upper end of the door opening, rotates about an upper end of the door opening as a center of rotation, and the nozzle opening is aligned with a gap between the substrates. It is a thin plate-like member formed on almost the entire surface.
  • a fifteenth invention is characterized in that the driving section rotates the nozzle section around an upper end of the door opening as a center of rotation, and makes the nozzle section advance from the vicinity of an upper end of the door opening to the door opening. It shall be.
  • a fifteenth invention is characterized in that the nozzle portion is a tubular member that is housed near an upper end of the door opening and that rotates around an upper end of the door opening as a center of rotation.
  • a sixteenth invention is characterized in that the drive section rotates the nozzle section around an upper end of the door opening as a center of rotation, and advances the nozzle section from near the upper end of the door opening to the door opening. It shall be.
  • the seventeenth invention is characterized in that it further includes an auxiliary nozzle portion provided near an upper end portion of the door opening, and configured to discharge the gas substantially downward to form an elongated planar airflow curtain. .
  • the eighteenth invention is characterized in that it further includes a closed space forming portion which is airtightly connected to the container opening to form a closed space continuous with the internal space.
  • a nineteenth invention is characterized in that the closed space forming part is configured such that the storage part, an upper cover member provided at a position facing an upper surface of the storage part, and the storage part is stored in the storage part. And an inner edge cover member that is formed along and is capable of moving back and forth from the storage section.
  • the 20th invention is characterized by further comprising a flow control section for switching the flow of the gas in the nozzle section at a predetermined timing.
  • a twenty-first invention is characterized in that the flow control unit is configured to detect a concentration of the gas in the atmosphere of the substrate storage container, a switching unit that switches the flow of the gas in the nozzle unit, and the detection unit And a switching control unit that switches the switching unit so that the concentration of the gas detected in step (b) is in a predetermined range indicating the degree of replacement of the atmosphere.
  • the sealed space is formed, and in a state where the atmosphere of the substrate storage container is replaced by the nozzle portion, the pressure in the sealed space is higher than the outside air pressure. It is characterized by further including an exhaust adjusting unit for adjusting the amount of exhaust of the gas to the outside.
  • the inner edge cover member is stored in the storage portion, and the atmosphere of the substrate storage container is replaced by the nozzle portion. It further includes a replacement control unit.
  • the nozzle portion is housed in a housing portion housing the lid member, and the nozzle portion is arranged outside a locus of the substrate when the substrate is transferred from the substrate storage container to the room. It is a thin plate-shaped member.
  • a twenty-fifth invention is characterized in that, when the inner edge cover member which can advance and retreat from the storage portion advances from the storage portion, the driving portion moves the nozzle portion from near the lower end of the door opening portion to the door opening portion. It is characterized in that
  • a twenty-sixth invention is characterized in that the driving unit further includes a holding member capable of holding the nozzle portion advanced to the door opening at the advanced position.
  • the nozzle portion is housed in a housing portion for housing the lid member, the nozzle opening is formed on substantially the entire surface in accordance with a gap between the substrates, and the substrate is provided in the substrate housing container.
  • a first thin plate-shaped member arranged outside the trajectory of the substrate when transferred to the room, and a second thin plate-shaped member arranged near the center of the door opening. .
  • the drive section is configured to cause the first thin plate-shaped member and the second thin plate-shaped member to independently advance from the vicinity of the lower end of the door opening to the door opening.
  • the twentieth invention is characterized in that, after the horse movement part has advanced the first thin plate-shaped member and the second thin plate-shaped member into the door opening, the first thin plate-shaped member is moved to its advanced position. The second thin plate-shaped member is retracted from the door opening while being held.
  • a gas for replacing the atmosphere of the substrate storage container flows out and / or flows in substantially parallel to the gap between the substrates from the nozzle port of the nozzle portion, and the nozzle portion is inserted into the door opening. Since the gas is made to advance, the gas efficiently flows into the gap between the substrates, and the time required for replacing the atmosphere in the substrate storage container can be reduced, and the atmosphere can be replaced with high accuracy. Can be.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a state where a wafer carrier is placed on a load port according to Embodiment 1 of the present invention and purging is being performed.
  • FIG. 2 shows a state in which a wafer carrier is placed on the load port according to the first embodiment of the present invention and purged. It is a side view which shows the state which carried out.
  • FIG. 3 is a side view showing a state where a wafer carrier is mounted on the load port according to the first embodiment of the present invention and purging is stopped.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where a wafer carrier is placed on the load port according to the first embodiment of the present invention and purging is performed.
  • FIG. 5A is a diagram showing a state where the first nozzle portion has advanced to the door opening.
  • FIG. 5B is a diagram showing a state where the first nozzle unit has been retracted from the door opening.
  • FIG. 6A is a diagram showing a state in which the first nozzle portion has advanced into the door opening and is facing the wafer stored in the wafer carrier.
  • FIG. 6B is a sectional view of the first nozzle portion.
  • FIG. 7 is a block diagram showing a load port according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the load port according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a state in which a wafer carrier is placed on the load port according to the second embodiment of the present invention and purging is being performed.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a state in which a wafer carrier is placed on a load port according to Embodiment 3 of the present invention and purging is performed.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a state in which a wafer carrier is placed on a load port according to Embodiment 4 of the present invention and purging is being performed.
  • FIG. 12 is a side view showing a state where a wafer carrier is placed on a load port according to Embodiment 5 of the present invention and purging is being performed.
  • FIG. 13 is a side view showing a state where the nozzle portion of the load port is held at the advanced position according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14A is a side view showing a state where a wafer carrier is placed on a load port according to Embodiment 6 of the present invention and purging is being performed.
  • FIG. 14B shows a state in which the first nozzle portion and the second nozzle portion of the mouth port according to the sixth embodiment of the present invention are held at the advanced position, and the third nozzle portion and the fourth nozzle portion are retracted from the door opening.
  • FIG. 14A is a side view showing a state where a wafer carrier is placed on a load port according to Embodiment 6 of the present invention and purging is being performed.
  • FIG. 14B shows a state in which the first nozzle portion and the second nozzle portion of the mouth port according to the sixth embodiment of the present invention are held at the advanced position, and the third nozzle portion and the fourth nozzle portion are retracted from the door opening.
  • the load port 100 includes a wall surface 201 having a door opening 202 to which a door member (not shown) (not shown) is attached and detached. It is installed on the wall surface of a substrate processing apparatus (not shown).
  • the wafer carrier 10 is a container for accommodating the wafers 1 at a predetermined interval (about 10 mm) inside the wafer carrier 10, and covers the carrier shell 11 and the container opening 12 of the carrier shell 11. And a carrier door 16 (see FIG. 3).
  • wafer carriers are known as F ⁇ UP (Front Open Eng Uni F ied Pod) and FOSB (Front Oen Ing Shing Ping Box).
  • the carrier shell 11 includes a curved inner wall 11 a (see FIG. 4) formed at a position facing the container opening 12. As shown in FIG. 2, the carrier shell 11 is provided at its upper portion with a robot flange 13 for being gripped by an automatic transfer device (not shown). The carrier shell 11 is provided with a V-shaped groove portion 15 having a V-shaped groove formed on a lower surface 14 thereof.
  • the load port 100 is a device for engaging the carrier door 16 of the container opening 12 of the wafer carrier 10 with the load port door of the door opening 202 of the load port 100, and attaching and detaching the carrier door 16.
  • a load port door opening / closing mechanism 170 (see FIG. 7) for opening and closing the load port door that is provided in the storage section 12 1 and engages with the carrier door 16, and a nozzle section 110 (see FIG. 1) ),
  • the moving table 102 is provided with kinematic pins 103 for positioning the wafer carrier 10 and the like on the upper part thereof.
  • the kinematic pins 103 are provided on the lower surface 14 of the carrier shell 11 described above. Engage with the V-shaped groove 15 provided.
  • the nozzle section 110 has a first nozzle section 110-1 for discharging (or flowing) a purge gas for purging the atmosphere of the wafer carrier 10 and a purge gas flowing therethrough. (Or outflow) of the second nozzle portion 110-2.
  • first nozzle section 110-1 and the second nozzle section 110-2 have substantially the same structure and function, the first nozzle section 110-1 and the second nozzle section 110-2 are hereinafter described. The explanation will focus on 1.
  • the first nozzle section 1 1 0—1 has a nozzle port 1 1 1 through which a purge gas flows out substantially parallel to the gap A between the wafers 1 of the wafer carrier 10 (see FIG. 6). ) And so on.
  • the first nozzle portion 110-1 is an arc-shaped member that rotates around the side end of the door opening 202 and rotates around the side edge thereof.
  • the door can be moved forward and backward with respect to the door opening 202 by means of 16 6 (see FIG. 7) and the like.
  • the first nozzle section 1 1 0—1 When the first nozzle section 1 1 0—1 is retracted from the door opening section 202, the first nozzle section 1 1 0—1 is composed of a wall 201, an outer wall 203 connected to the wall 201, and a force. It is stored in a clean space that is continuous with a closed space B described later. Therefore, the first nozzle section 110-1 is not contaminated.
  • the first nozzle portion 1101-1 is used to transfer the wafer 1 to the substrate processing apparatus when the wafer 1 is transferred to the substrate processing apparatus. It is located outside the locus H of the outer peripheral edge.
  • the mouth port 100 advances the first nozzle section 110-1 into the door opening section 202. Therefore, even when the atmosphere of the wafer carrier 10 is being purged, the wafer 1 can be processed in the basic apparatus by storing the side cover member 122 described later in the storage section 121. It can be transported in the air to perform a predetermined process, thereby improving work efficiency. Further, the first nozzle section 110-1 and the second nozzle section 110-2 correspond to the center of the wafer carrier 10 along the transfer direction in which the wafer 1 is transferred to the processing space in the substrate processing apparatus. They are arranged almost symmetrically with respect to the line G.
  • the purge gas that has flowed out of the nozzle opening 1 1 1 of the first nozzle section 1 1 1-1 substantially in parallel with the gap A between the wafers 1 of the wafer carrier 10 is a curved surface formed on the carrier 11. After diffusing to the vicinity of the container opening 12 along the inner wall 11a of the shape, it flows into the second nozzle unit 110-2 arranged substantially symmetrically with respect to the center line G.
  • the first nozzle section 1 1 0—1 has a pipe 1 1 2 at the bottom thereof that also serves as a rotating shaft for rotating the first nozzle section 1 1 0—1. And a support member 113 for supporting the rotating shaft via a bearing, and a pipe 122 penetrating therethrough, and an arm member 114 and the like formed in a crank shape.
  • FIG. 5A is a diagram showing a state in which the first nozzle portion 110-1 has advanced to the door opening 202, and FIG. It is a figure showing the state evacuated from 02. Also, in the figure, the two-dot chain line indicates a part of the arm member 114 in which the nozzle port 111 is formed and which enters the door opening 202, and is not on the same plane. I have.
  • One end of the pipe 112 is connected to a flow path switching section 163 such as a solenoid valve, through which a purge gas passes (see FIG. 7).
  • the pipe 112 also serves as a rotary shaft, and is connected to the nozzle driving motor 166 via a connecting member (not shown).
  • the pipe 112 penetrates the arm member 114, and a hole (not shown) for allowing the purge gas to flow into the first nozzle 110-1 is formed in the penetrated portion. Is formed.
  • the purge gas that has passed through the inside of the pipe 111 passes through the inside of the arm member 114 through the hole, and flows out of the nozzle 11. As shown in FIG.
  • the closed space forming portion 120 is airtightly connected to the container opening portion 12 to form a closed space B continuous with the internal space of the wafer carrier 10.
  • a storage section 121 a side cover member 122, an upper cover member 123, and the like.
  • the side cover member 122 is housed in the housing part 121, and is formed along the inner edge of the housing part 121.
  • the side cover member 122 can be moved up and down from the storage part 122 by a lifting mechanism 124 driven by a side cover lifting motor 168 (see FIG. 7) described later. .
  • the lifting mechanism 124 includes a shaft 125 disposed near the wall surface 201 and a plurality of pole slides 126 movably provided on the shaft 125.
  • the shaft 125 penetrates a protrusion formed at the lower part of the side cover member 122.
  • the pole slide 126 holds the side cover member 122 inside the protrusion, and includes an arm and the like connected to a belt mechanism (not shown) driven by a motor 168 for lifting and lowering the side cover.
  • the belt mechanism can move up and down along the shaft 125.
  • the upper force par member 123 is a cover provided near the upper end of the door opening 202 and opposed to the upper surface of the storage part 11.
  • the side cover member 122 is raised from the storage portion 121 by the elevating mechanism 124, and the carrier door 16 is opened by the load port door opening and closing mechanism 170.
  • the closed space B can be formed by the upper surface of the storage portion 121, the side cover member 122, and the upper cover member 123.
  • a gap (about 1 mm) is formed between the side cover member 122 and the upper cover member 123.
  • a gap (about 0.5 to l mm) is formed between the carrier shell 11 and the wall surface 201.
  • the exhaust adjustment section 130 includes an exhaust port whose opening area is adjusted by a micromotor (not shown) or the like.
  • the closed space B is formed in the exhaust adjustment unit 130, and the pressure in the closed space B is increased when the atmosphere of the carrier 10 is purged by the first nozzle unit 110-11. Adjust the opening area of the exhaust port so that the pressure becomes higher than the external pressure of the exhaust gas, and adjust the exhaust amount of the purge gas.
  • the exhaust gas adjusting section 130 allows the purge gas to flow at a rate of 10 OL / min from the nozzle port 1 11 of the first nozzle section 110-1 in a direction substantially parallel to the gap A between the ueno and 1.
  • the gap between the side cover member 122 and the upper cover member 123, the carrier shell 111 and the wall surface 201 The opening area of the exhaust port is adjusted such that the purge gas of less than 40 LZmin flows out of the closed space B from the gap between the exhaust gas and the exhaust adjusting section 130.
  • the exhaust adjustment section 130 can increase the pressure in the sealed space B higher than the external pressure, so that the gap between the side cover member 122 and the upper cover member 123, the carrier shell 111 and the wall surface Air and the like can be reliably prevented from entering the closed space B from the gap between the airtight member 201 and the space 201.
  • the auxiliary nozzle portion 140 is provided inside the upper cover member 123, and allows the purge gas to flow substantially downward to form an elongated planar air curtain.
  • the purge gas flowing out of the nozzle port 111 of the first nozzle portion 1101-1 flows to the rear of the first nozzle portion 1101-1 (the processing space side in the substrate processing apparatus). Can be prevented, so that the purging efficiency does not decrease.
  • FIG. 6A is a diagram showing a state in which the first nozzle unit 110-1 has advanced to the door opening 202 and faces the wafer 1 stored in the wafer carrier 10.
  • 6B is a sectional view of the first nozzle unit 110-1.
  • the nozzle openings 1 1 1 1 are formed at predetermined intervals so as to be located in the gap A between the wafers 1 stored in the wafer carrier 10.
  • the purge gas can be made to flow substantially parallel and uniformly.
  • a plurality of nozzle ports 111 are formed at predetermined intervals along a substantially oblique direction with respect to the direction (vertical direction) in which the plurality of wafers 1 are housed in the wafer carrier 10. For this reason, the nozzle port 1 1 1 can make the diffusion range of the purge gas different, and even if the nozzle port 1 1 1 is formed in a narrow range, the purge gas is diffused in a wide range. be able to.
  • the nozzle port 1 1 1 1 1 has a thickness Y of the first nozzle section 110-1 as shown in FIG. It is formed to be at least twice (for example, three times) the diameter X of 1 1 1.
  • the purge gas can be efficiently discharged into the gap A between the wafers 1, so that the consumption of the purge gas is reduced and the cost required for the purge is reduced. be able to.
  • the mouth port 100 is provided with a flow path switching unit 163, an oxygen concentration sensor 1664, a storage unit 1659, a first nozzle unit 110-1 and a first nozzle unit.
  • Nozzle section 110 composed of 2 nozzle sections 1 1 0-2, nozzle driving motor 1 66, driver circuit 1 67, side cover member 1 2 2, side cover up / down motor And a driver circuit 1669, a load port door opening / closing mechanism 170, and the like, and these members are electrically connected via a control unit 160.
  • the flow path switching section 16 3 is an electromagnetic valve or the like for switching the flow path of the purge gas, and is a supply pump 16 for supplying the purge gas from a tank (not shown) for the purge gas through the pipe 112 or the like. 1 and a suction bon to suck the purge gas and transport the purge gas to a tank (not shown) Connected to the nozzle 16 1 and the nozzle section 110.
  • FIG. 7 the operation when the mouthboard 100 performs the purge will be described with reference to FIGS. 7 and 8, focusing on the control unit 160.
  • FIG. 7 the operation when the mouthboard 100 performs the purge will be described with reference to FIGS. 7 and 8, focusing on the control unit 160.
  • control unit 160 outputs a signal D3 to the motor 168 for lifting and lowering the side cover (S101).
  • the side cover lifting / lowering motor 168 is connected to the control unit 160 via the driver circuit 169.
  • the control unit 160 outputs the signal D3, the lifting / lowering mechanism 1 2 4 Is driven to raise the side cover member 1 2 2 stored in the storage section 1 2 1.
  • the control unit 160 outputs a signal E1 to the load boat door opening / closing mechanism 170 (S102).
  • the load port door opening / closing mechanism 170 engages the load port door of the door opening 202 with the carrier door 16 and the carrier door. Remove 1 6 from container opening 1 2. For this reason, a closed space B connected to the internal space of the wafer carrier 10 is formed.
  • the control unit 160 outputs a signal D1 to the nozzle driving mode 1666 (S103).
  • the nozzle driving motor 166 is connected to the control unit 160 via a driver circuit 167.
  • the control unit 160 outputs a signal D1
  • the first nozzle unit 1 1 The first nozzle 1 1 0—1 is rotated from the side of the door opening 202 by rotating the pipe 1 1 2 that also serves as the rotating shaft provided at the lower part of 0—1 to the door opening 202. Let me advance.
  • the control section 160 outputs the signal F1 to the flow path switching section 163 (S104).
  • the flow path switching section 16 3 communicates the supply pump 16 1 with the first nozzle section 1 1 0-1, and the suction pump 16 2 and the second nozzle section 1 1 0-2. For this reason, the purge gas flows out of the first nozzle section 110-1 and flows into the second nozzle section 110-2.
  • the control section 160 reads the detection signal C detected by the oxygen concentration sensor 164 (S105).
  • the oxygen concentration sensor 16 4 detects the oxygen concentration in the atmosphere of the wafer carrier 10. It is a sensor and outputs a detection signal C obtained by AZD-converting a signal corresponding to the detected oxygen concentration.
  • the oxygen concentration is an index indicating the degree of purge of the atmosphere of the wafer carrier 10.
  • the oxygen concentration is preferably in the range of 0 :! to 1.0%, and at this time, the degree of purge is in an optimum state.
  • the oxygen concentration sensor 164 is, for example, have use titania (T i 0 2) as a device material, Ru titania oxygen sensor or the like der utilizing change in electric resistance due to oxidation-reduction of the titania.
  • the reason for detecting the oxygen concentration instead of the nitrogen concentration in step S105 is that the oxygen concentration sensor is less expensive than the nitrogen concentration sensor.
  • the control unit 160 reads the threshold signal C1 for switching the flow of the purge gas stored in advance in the storage unit 165, and determines whether the detection signal C obtained in step S105 is equal to or less than the threshold signal C1. Is determined (S106).
  • the storage unit 165 is a non-volatile memory, and stores in advance a predetermined range of oxygen concentration (for example, 0.1 to L. 0%) indicating an optimal state of the purge degree.
  • the storage unit 165 stores an oxygen concentration (for example, 1.0%) serving as a threshold for switching the flow of the purge gas as a threshold signal C1.
  • the control unit 160 determines that the purging is sufficient, and outputs a signal D2 to the nozzle driving motor 166 (S110).
  • the nozzle drive motor 166 drives the pipe 112 also serving as a rotating shaft to rotate in the opposite direction to the direction in which the signal D1 was output, and the first nozzle unit 110- 1 is retracted to the side of the door opening 202.
  • the control unit 160 determines that the purging is insufficient, and outputs the signal F2 to the flow path switching unit 163 (S107).
  • the flow path switching unit 163 communicates the P feeding pump 162 with the first nozzle unit 110-1, and supplies the supply pump 161 and the second nozzle unit 110-1. — Communicate with 2. Therefore, the purge gas flows out of the second nozzle section 110-2 and flows into the first nozzle section 110-1.
  • the control unit 160 reads the above-described threshold signal C1 from the storage unit 165, and It is determined whether or not the detection signal C obtained in S108 is equal to or smaller than the threshold signal C1 (S109).
  • the control unit 1660 determines that the purging is sufficient, proceeds to step S110 described above, and sends a signal to the nozzle driving motor 1666. Output D2.
  • the control unit 160 determines that the purging is insufficient, returns to step S104 again, and returns to step S104. Output the signal F 1. That is, the control section 160 controls the flow of the purge gas to be switched until the detection signal C becomes equal to or less than the threshold signal C1 and the purging is sufficiently performed.
  • the control unit 160 transmits a signal D4 to the side cover lifting motor 168. Output (S111).
  • the control unit 1660 rotates in the opposite direction to the direction when the signal D3 was output, and drives the lifting mechanism 1 2 4
  • the side cover members 1 2 2 are stored in the storage section 1 2 1.
  • the closed space B is opened, and the internal space of the wafer carrier 10 and the processing space in the substrate processing apparatus become continuous.
  • the wafer 1 is transferred to the processing space by the wafer transfer port pot of the substrate processing apparatus, and after predetermined processing is performed, is stored in the wafer carrier 10 again. Further, in the wafer carrier 10, when the processing of a predetermined wafer 1 is completed, the carrier door 16 is closed by the open / close port mechanism 170.
  • the load port 100 allows the purge gas to efficiently flow into the gap A between the wafers 1, so that the time required for purging the atmosphere of the wafer 100 can be shortened and the flow rate of the purge gas can be reduced. Also, a predetermined purge can be performed.
  • the nozzle portion 110 can freely advance and retreat to the door opening portion 202, for example, the distance between the wall surface 201 and the end face of the storage portion 121 on the processing space side is reduced. Yes, so-called SE Can comply with MI standards.
  • the load port 100 switches the flow of the purge gas in accordance with the oxygen concentration until the purge degree of the atmosphere of the wafer carrier 10 becomes optimal.
  • the curved inner wall of the wafer carrier 10 Atmosphere gas that has accumulated around 1a can be discharged to the vicinity of the nozzle 110, and this atmosphere gas can flow into the nozzle 110, and purging can be performed accurately. .
  • the load port 100OA differs from the load port 100 in that a nozzle unit 110A is provided instead of the nozzle unit 110.
  • the nozzle portion 11OA is a thin plate-like member stored in the storage portion 121A.
  • the nozzle portion 11 O A has a nozzle port formed on substantially the entire surface in accordance with the gap between the wafers 1.
  • the nozzle opening of the nozzle portion 11 OA is formed in a grid at predetermined intervals in the nozzle portion 11 OA, and the diameter thereof is 1/2 or less of the thickness of the nozzle portion 11 OA (for example, 1/3 ).
  • the nozzle portion 11OA is a thin plate-shaped member, it does not interfere with the load port door opening / closing mechanism 170 provided in the storage portion 121A, and can be provided with an appropriate nozzle portion using a belt-pole screw or the like. It can be lifted from the storage section 121 A by the lifting mechanism.
  • the load port 100 A drives the nozzle lifting mechanism by the nozzle driving motor 166 to move the nozzle 11 OA to the storage section 12 near the lower end of the door opening 202. It can be raised from 1 A and advanced into the door opening 202.
  • the nozzle port of the nozzle section 11 OA is formed in a grid pattern on substantially the entire surface in accordance with the gap A between the wafers 1, the purge gas flows out from almost the entire surface of the first nozzle section 11 OA-1. Do At the same time, it flows into almost the entire surface of the second nozzle portion 11 OA-2.
  • the load port 100A can perform purging more efficiently, and can reduce the time required for purging.
  • the load port 100B differs from the load port 100 in that a nozzle portion 110B is provided instead of the nozzle portion 110 as shown in FIG.
  • the nozzle 110B is a tubular member housed in the housing 121B.
  • the nozzle portion 110B has a nozzle port formed so as to be located in the gap A between the wafers 1.
  • the nozzle openings of the nozzle portion 110B are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction, and have a diameter of 1Z2 or less (for example, 1/3) of the thickness of the nozzle portion 110B (see FIG. 6).
  • a pipe through which a purge gas passes may be connected to a lower portion of the nozzle portion 110B.
  • a nozzle portion 110 as shown in FIG. A mechanism for rotating is not required.
  • the opening port 100B can simplify the mechanism provided below the nozzle portion 110B, and furthermore, the nozzle driving motor 166 provides a similar nozzle portion lifting / lowering mechanism as the load port 100A.
  • the nozzle portion 110B can be raised from the storage portion 121B near the lower end of the door opening 202 and advanced to the door opening 202.
  • the load port 100C differs from the load port 100 in that a nozzle 110C is provided instead of the nozzle 110.
  • the nozzle portion 110C includes a first nozzle portion 110C-1 which is a tubular member, a second nozzle portion 110C-2, and the like, and an upper cover provided near the upper end of the door opening 202, respectively. It is staggered in one member 123A.
  • the nozzle portion 110C has a nozzle port formed so as to be located in the gap A between the wafers 1.
  • the nozzle opening of this nozzle part 110C The nozzles are formed in the longitudinal direction at intervals and have a diameter of 1 to 2 or less (for example, 1 ⁇ 3) of the thickness of the nozzle portion 110C (see FIG. 6).
  • the open port 100C includes an appropriate nozzle unit rotation mechanism near the upper end of the door opening 202 for rotating the nozzle unit 110C around the upper end of the door opening 202 as a center of rotation.
  • the load port 100C does not need to provide a nozzle unit elevating mechanism in the storage unit 121, so that the mechanism of the storage unit 121 can be simplified.
  • the nozzle unit rotation mechanism is driven by the nozzle driving motor 166, The nozzle 110C can be rotated around the upper end of the door opening 202 as a center of rotation, and can be advanced into the door opening 202 from near the upper end of the door opening 202.
  • the load port 100D differs from the load port 100 in that a nozzle portion 110D is provided instead of the nozzle portion 110, as shown in FIGS.
  • the nozzle part 110D is a thin plate-like member stored in the storage part 121C.
  • the nozzle portion 110D is arranged outside the locus H (see FIG. 4) of the outer peripheral edge of the wafer 1 when the wafer 1 is transferred from the wafer carrier 10 to the substrate processing apparatus.
  • the nozzle portion 110D has a nozzle port formed so as to be located in the gap A between the wafers 1.
  • the nozzle openings of the nozzle portion 110D are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction, and the diameter thereof is equal to or less than 1/2 (for example, 1/3) of the thickness of the nozzle portion 110D (see FIG. 6).
  • the load port 1 • 0D has a nozzle unit elevating and lowering holding mechanism 127 for allowing the nozzle unit 110D to advance from the storage unit 121C to the door opening 202 and holding the nozzle unit 110D at the advanced position.
  • the nozzle unit elevating and lowering holding mechanism 127 is capable of holding the nozzle unit 110D at the advanced position when the nozzle unit 110D advances into the door opening 202, and the slide member 128 formed below the nozzle unit 110D.
  • a holding member 129 and the like are provided.
  • the slide member 128 It is placed on a protrusion formed at the lower part of the side cover member 122, and a pole slide or the like is provided inside the protrusion.
  • the slide member 128 has a concave portion 128 a on a side surface facing the holding member 129.
  • the holding member 129 includes a holding pin 129a for engaging with the recess 128a, and the holding pin 129a can move toward and away from the recess 128a.
  • the nozzle portion 110D advances from the storage portion 121C to the door opening portion 202 in conjunction with the movement of the elevating mechanism 124 by the slide member 128. Thereafter, as shown in FIG. 13, the nozzle 110D moves the holding pin 129a of the holding member 129 toward the recess 128a of the slide 128, and the holding pin 129a engages with the recess 128a.
  • the nozzle portion 110D is retracted from the door opening 202 by the elevating operation of the elevating mechanism 124 described above by retracting from the holding pin 129a force S recess 128a and stored in the storage portion 121C. .
  • the nozzle portion 110D is advanced to the door opening 202, and further, the nozzle portion 110D is located outside the locus H of the outer peripheral edge of the wafer 1.
  • the wafer 1 is transferred to the processing space by the wafer transfer port pot of the substrate processing apparatus, and is subjected to a predetermined process, and the wafer carrier 10 can be purged, thereby improving work efficiency. Can be done.
  • the load port 100D does not need to provide a rotation mechanism for rotating the nozzle 110 in the storage section 121 unlike the load port 100, and further includes a nozzle lifting / lowering holding mechanism 127 using the lifting / lowering mechanism 124. Therefore, the mechanism of the storage section 121 can be further simplified.
  • the load port 100E is different from the load port 10OA in FIG. 9 in that a nozzle 110E is provided instead of the nozzle 11OA as shown in FIGS. 14A and 14B.
  • the nozzle section 110E includes a first nozzle section 110E-1 and a second nozzle section 110E-2. It is a thin plate-like member that includes a three nozzle part 110E-3, a fourth nozzle part 110E-4, and the like, and can be stored in the storage part 121D.
  • the first nozzle portion 110E-1 and the second nozzle portion 110E-2 are disposed near the side end of the door opening 202, and have widths of the third nozzle portion 110E-3 and the fourth nozzle portion 110E-4. (For example, the width ratio is about 3: 7).
  • the nozzle 1 is transported from the wafer carrier 10 to the substrate processing apparatus. It is located outside the trajectory H (see Fig. 4) of the outer peripheral edge of c1.
  • the third nozzle portion 110E-13 and the fourth nozzle portion 110E-4 are arranged near the center of the door opening 202.
  • the load port 100E is used to raise the first nozzle section 110E-1, the second nozzle section 110E-2, the third nozzle section 110E-3, and the fourth nozzle section 110E-4 from the storage section 121D.
  • a not-shown nozzle elevation mechanism (described later) is provided.
  • the nozzle units 110E are each a thin plate-shaped member, the nozzle units 110E can be independently moved near the lower end of the door opening 202 without interfering with the load port door opening / closing mechanism 170. Can be raised from the storage section 121D and advanced to the door opening 202.
  • the nozzle portion 110E has a nozzle port formed on substantially the entire surface in accordance with the gap A between the wafers 1.
  • the nozzle openings of the nozzle portion 110E are formed in a grid pattern at predetermined intervals in the nozzle portion 110E, and the diameter thereof is 1 to 2 or less (for example, 1/3) of the thickness of the nozzle portion 110E.
  • the purge gas is supplied to the first nozzle portion 110E-1 and the third nozzle portion 110E-3. And flows into substantially the entire surface of the second nozzle portion 110E-2 and the fourth nozzle portion 110E-14. For this reason, the open port 100E can perform purging more efficiently, and can reduce the time required for purging.
  • the nozzle elevating mechanism of the load port 100E will be described.
  • the nozzle unit elevating mechanism includes one motor that directly drives the third nozzle unit 110E-3 and the fourth nozzle unit 110E-4, and the third nozzle unit 110E-3 and the fourth nozzle unit 110E-4 and the first nozzle unit.
  • a nozzle engaging pin (not shown) for engaging the nozzle portion 110E-1 and the second nozzle portion 110E-2, and a side cover covering the third nozzle portion 110E-3 and the fourth nozzle portion 110E-4.
  • a side cover member engaging pin (not shown) for engaging the member 122 is provided.
  • the nozzle part elevating mechanism advances the nozzle part engaging pin and the side cover member engaging pin to form the third nozzle part 110E-3, the fourth nozzle part 110E-4, and the first nozzle part 110E—
  • the first and second nozzle portions 110E-2 are engaged with each other, and the third nozzle portion 110E-3 and the fourth nozzle portion 110E-4 are engaged with the side cover member 122.
  • the nozzle unit elevating mechanism moves the first nozzle unit 110E-1 and the second nozzle unit 110E-2 together with the third nozzle unit 110E-3 and the fourth nozzle unit 110E-4 to the door opening.
  • the height is raised to 202, and the side cover member 122 is raised from the storage section 11D.
  • the first to fourth nozzle portions 110E—1 to 4 rise to the door opening 202, and the side cover member 122 rises from the storage portion 121D to fill the closed space B as shown in FIG. 14A.
  • the atmosphere of the wafer carrier 10 is purged.
  • the load port 100E is connected to the third nozzle unit by the nozzle unit elevating mechanism as shown in FIG. 14B.
  • the side cover member 122 is stored in the storage portion 121D together with 110E-3 and the nozzle portion 110E-4.
  • the load port 100E retracts the nozzle engaging pin of the nozzle elevating mechanism, and holds the holding pin 129a and the recess 128a of the nozzle elevating and holding mechanism 127 (see FIGS. 12 and 13).
  • the first nozzle section 110E-11 and the second nozzle section 110E-2 are held at the advanced positions by the same mechanism as described above. For this reason, the mouth port 100E connects the first nozzle section 110E-1 and the second nozzle section 110E during the transfer of the wafer 1. Purging can be performed with E-2.
  • the load boat 100E retracts the side cover member engaging pin of the nozzle unit elevating mechanism, and the third nozzle unit 110E-3 and the fourth nozzle
  • the chimney 110E-4 is raised to the door opening 202, and purging is again performed by the first to fourth nozzles 110E-1 to 4E as shown in FIG. 14A.
  • the opening port 100E is connected to the third nozzle section 110E-3 and the fourth nozzle section by the nozzle section elevating mechanism.
  • 110 E-4 is stored in storage section 121D. Therefore, according to the load boat 100E, even if the wafer 1 is being transferred, the purge can be performed by the first nozzle unit 110E-1 and the second nozzle unit 110E-2. The working efficiency can be improved as compared with the load port 100 A that is provided.
  • the load port 100E can raise and lower the third nozzle portion 110E-3 and the fourth nozzle portion 110E-4 according to the loading and unloading of each wafer 1; Compared to 100, 100B, 100C, and 100D, it is possible to prevent the purge state from being reduced during operation.
  • the load port 100E advances the nozzle engaging pins of the nozzle elevating mechanism, and the third nozzle 110E — Engage the 3rd and 4th nozzles 110E-4 with the 1st nozzle 110E-1 and the 2nd nozzle 1 10E-2, and use the same mechanism as the nozzle unit elevating and holding mechanism 127.
  • Section 110E-1 and the second nozzle section 1 10E-2 are retracted from their advanced positions, and together with the third nozzle section 110E-3 and the fourth nozzle section 1 10E-4, the first nozzle section 110E-
  • the first and second nozzle sections 110E-2 are stored in the storage section 121D.
  • the carrier door 16 is closed by the mouth door opening / closing mechanism 170 of the carrier 10.
  • the nozzle section 11 OA is housed in the housing section 121 A, but is not limited to this, and is not limited to the upper cover member 123 provided near the upper end of the door opening 202.
  • the door openings 202 may be housed differently, and may be rotatable around the upper end of the door opening 202. With this configuration, it is not necessary to provide a nozzle unit elevating mechanism in the storage section 121A, so that the mechanism of the storage section 121A can be simplified.
  • the present invention is not limited to this, and a cam is provided that is displaced in conjunction with the upward movement of the side cover member 122 from the storage portion 121, and the movement of this cam causes the first nozzle portion 110-1 to advance into the door opening 202.
  • a mechanism may be provided to cause this.
  • the side cover member 122 is raised by one motor (for example, the side cover lifting / lowering motor 168), and the first nozzle 110-1 is advanced to the door opening 202.
  • one motor for example, the side cover lifting / lowering motor 168
  • the control unit 160 retreats the nozzle unit 110 from the door opening 202 after purging the atmosphere of the wafer carrier 10 in a state where the closed space B is formed (S 11
  • the wafer 1 is transferred to the processing space in the substrate processing apparatus.
  • Step S110 Since it is located outside the locus H of the outer peripheral end of Step 1, the operation of Step S110 may not be performed.
  • the nozzle portion 110, 110B, 110C, 110D is advanced to the door opening 202, and the side force is applied.
  • the wafer 1 is transferred to the processing space by the wafer transfer port pot of the substrate processing apparatus, and predetermined processing is performed. Since purging can be performed, work efficiency can be improved.
  • the oxygen concentration sensor 164 was used at the open port 100, but if it is an index indicating the degree of purge of the atmosphere of the wafer carrier 100, the ratio, concentration, etc. of the purge gas are detected.
  • An appropriate sensor such as a nitrogen sensor may be used.
  • the control unit 160 switches the flow path switching unit 163 according to the detection signal C detected by the oxygen concentration sensor 164, but this is not a limitation.
  • the flow switching unit 163 may be switched at the timing.

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Abstract

ロードポート(100)は、ウエハキャリア(10)を載置するための載置台(101)と、ウエハキャリア(10)の雰囲気を置換するためのパージガスを、ウエハキャリア(10)のウエハ(1)間の隙間(A)に対して略平行に流出及び/又は流入させるノズル口(111)を有するノズル部(110)と、ノズル部(110)を、基板処理装置が内部にあるクリーンルームの壁面(201)付近に形成されたロードポート(100)の扉開口部(202)に進出させるノズル駆動用モータ(166)等を含む駆動部と、容器開口部(12)に気密に連結して、ウエハキャリア(10)の内部空間と連続する密閉空間(B)を形成する密閉空間形成部(120)と、ウエハキャリア(10)の雰囲気のパージ度合を示す酸素濃度に応じて、ノズル部(110)でのパージガスの流れを切換え制御する制御部(160)等とを備えている。

Description

技術分野
本発明は、 シリコンウェハ等の各種基板 (以下、 ウェハという) が搬送される基板処理 装置に設けられ、 ウェハを所定間隔で収納する基板収納容器 (以下、 ウェハキャリアとい う) の蓋部材 (以下、 キャリアドアという) を着脱する口一ドポートに関するものである。
背景技術
従来、 この種のロードポートは、 キャリアドアと係合する口一ドポートドアと、 ロード ポートドアを開閉するためのロードボ一トドア開閉機構等とを備え、 キヤリァドアを開け た状態で、 ウェハキャリアの雰囲気を置換 (以下、 パージという) するものが知られてい る。 - 特許文献 1は、 基板処理装置内の処理空間を、 キャリアドアの開放面に隣接する所定の 空間で仕切るための上部壁面と下部壁面と EFEM (Equ i pmen t F r on t End Modu l e) ドア等とを備え、 この所定の空間内で、 ウェハキャリアの雰囲気 をパージするロードポートを開示している。
しかし、 特許文献 1のロードポートは、 ウェハキャリアの雰囲気をパージするための N 2ガス等 (以下、 パージガスという) を、 ウェハキャリアの開放面に対して斜め上方から 供給している。
このため、 ウェハ間の隙間にパージガスが十分に供 ¾5合されない可能性があり、 たとえ、 パージガスの流量を大きくしても、 パージを十分に行うことが困難であり、 パージに要す るコス卜が高くなる可能性があった。 また、 特許文献 1のロードポートは、 E F EMドアを開閉するための E F EM機構を備 えているので、 基板処理装置内の処理空間に突出してしまい、 突出部分は、 基板処理装置 の壁面から 1 0 0 mm以内とする、 いわゆる S EM I規格を準拠していない構成となって いた。
(特許文献 1) 特開 2 0 0 3 - 4 5 9 3 3号公報 (第 1一 3図)
発明の開示
本発明の目的は、 パージを短時間で精度よく行うことができる口一ドポートを提供する ことである。
第 1の発明は、 容器開口部に対向する位置に曲面状の内壁を有し、 その内部に所定間隔 で基板を収納する基板収納容器の前記容器開口部の蓋部材を、 前記基板が搬送される部屋 の扉開口部の扉部材に係合させて、 前記蓋部材を着脱するロードポートであって、 前記基 板収納容器の雰囲気を置換するためのガスを、 前記基板収納容器の前記基板間の隙間に対 して略平行に流出及び Z又は流入させるノズルロを有するノズル部と、 前記扉開口部に、 前記ノズル部を進出させる駆動部と、 を含むロードポートである。
第 2の発明は、 前記ノズル部は、 前記ガスを流出する第 1ノズル部と、 前記ガスを流入 する第 2ノズル部と、 を含み、 前記第 1ノズル部と前記第 2ノズル部とは、 前記基板が前 記部屋に搬送される搬送方向に沿った前記基板収納容器の中心線に対して略対称に配置さ れていることを特徴とする。
第 3の発明は、 前記ノズル口は、 前記基板間の隙間に位置するように形成されているこ とを特徴とする。
第 4の発明は、 前記ノズル口は、 前記基板収納容器に収納された前記基板の縦方向に沿 つて、 所定間隔で形成されていることを特徴とする。
第 5の発明は、 前記ノズル口は、 前記縦方向に対して、 め方向に沿って複数形成さ れていることを特徴とする。 第 6の発明は、 前記ノズル部の厚みは、 前記ノズル口の直径の 2倍以上であることを特 徴とする。
7の発明は、 前記ノズル部は、 前記基板が前記基板収納容器から前記部屋に搬送され るときの前記基板の軌跡の外側に収納され、 前記扉開口部の側端付近を回転中心として回 転する円弧状部材であることを特徴とする。
第 8の発明は、 前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の側端付近を回転中心と して回転させ、 前記扉開口部の側面から前記扉開口部に進出させることを特徴とする。 第 9の発明は、 前記ノズル部は、 前記蓋部材を収納する収納部に収納され、 前記ノズル 口が前記基板間の隙間に合わせて略全面に形成された薄い板状部材であることを特徴とす る。
第 1 0の発明は、 前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の下端付近から前記扉 開口部に進出させることを特徴とする。
第 1 1の発明は、 前記ノズル部は、 前記蓋部材を収納する収納部に収納された管状部材 であることを特徴とする。
第 1 2の発明は、 前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の下端付近から前記扉 開口部に進出させることを特徴とする。
第 1 3の発明は、 前記ノズル部は、 前記扉開口部の上端付近に収納され、 前記扉開口部 の上側端部を回転中心として回転し、 前記ノズル口が前記基板間の隙間に合わせて略全面 に形成された薄い板状部材であることを特徴とする。
第 1 4の発明は、 前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の上側端部を回転中心 として回転させ、 前記扉開口部の上端付近から前記扉開口部に進出させることを特徴とす る。
第 1 5の発明は、 前記ノズル部は、 前記扉開口部の上端付近に収納され、 前記扉開口部 の上側端部を回転中心として回転する管状部材であることを特徴とする。 第 1 6の発明は、 前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の上側端部を回転中心 として回転させ、 前記扉開口部の上端付近から前記扉開口部に進出させることを特徴とす る。
第 1 7の発明は、 前記扉開口部の上端部付近に設けられ、 前記ガスを略下方に流出して、 細長い面状の気流幕を形成する補助用ノズル部をさらに含むことを特徴とする。
第 1 8の発明は、 前記容器開口部に気密に連結して、 その内部空間と連続する密閉空間 を形成する密閉空間形成部をさらに含むことを特徴とする。
第 1 9の発明は、 前記密閉空間形成部は、 前記収納部と、 前記収納部の上面と対向する 位置に設けられた上部カバー部材と、 前記収納部に収納され、 前記収納部の内縁に沿って 形成され、 前記収納部から進退可能な内縁カバー部材と、 を含むことを特徴とする。
第 2 0の発明は、 前記ノズル部での前記ガスの流れを、 所定のタイミングで切換える流 れ制御部をさらに含むことを特徴とする。
第 2 1の発明は、 前記流れ制御部は、 前記基板収納容器の雰囲気の前記ガスの濃度を検 知する検知部と、 前記ノズル部での前記ガスの流れを切換える切換部と、 前記検知部で検 知された前記ガスの濃度が、 雰囲気の置換具合を示す所定範囲になるように、 前記切換部 を切換える切換制御部と、 を含むことを特徴とする。
第 2 2の発明は、 前記密閉空間が形成され、 前記ノズル部により前記基板収納容器の雰 囲気が置換されている状態で、 前記密閉空間内の圧力が外気圧よりも高くなるように、 前 記ガスの外部への排気量を調整する排気調整部をさらに含むことを特徴とする。
第 2 3の発明は、 前記密閉空間で前記基板収納容器の雰囲気の置換が行われた後に、 前 記内縁カバー部材を前記収納部に収納し、 前記ノズル部により前記基板収納容器の雰囲気 を置換する置換制御部をさらに含むことを特徴とする。
第 2 4の発明は、 前記ノズル部は、 前記蓋部材を収納する収納部に収納され、 前記基板 が前記基板収納容器から前記部屋に搬送されるときの前記基板の軌跡の外側に配置された 薄い板状部材であることを特徴とする。
第 2 5の発明は、 前記駆動部は、 前記収納部から進退可能な内縁カバ一部材が前記収納 部から進出するときに、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進 出させることを特徴とする。
第 2 6の発明は、 前記駆動部により前記扉開口部に進出した前記ノズル部を、 その進出 位置で保持可能な保持部材をさらに含むことを特徴とする。
第 2 7の発明は、 前記ノズル部は、 前記蓋部材を収納する収納部に収納され、 前記ノズ ル口が前記基板間の隙間に合わせて略全面に形成され、 前記基板が前記基板収納容器から 前記部屋に搬送されるときの前記基板の軌跡の外側に配置された第 1薄板状部材と、 前記 扉開口部の中央付近に配置された第 2薄板状部材とを含むことを特徴とする。
第 2 8の発明は、 前記駆動部は、 前記第 1薄板状部材と前記第 2薄板状部材とを、 それ ぞれ独立に前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させることを特徴とする。 第 2 9の発明は、 前記馬区動部は、 前記第 1薄板状部材と前記第 2薄板状部材とを前記扉 開口部に進出させた後に、 前記第 1薄板状部材をその進出位置で保持した状態で、 前記第 2薄板状部材を前記扉開口部から退避させることを特徴とする。
本発明によれば、 基板収納容器の雰囲気を置換するためのガスを、 ノズル部のノズル口 から基板間の隙間に対して略平行に流出及び/又は流入させ、 このノズル部を扉開口部に 進出させるようにしたので、 ガスが基板間の隙間に効率的に流出し、 基板収納容器の雰囲 気を置換するために要する時間を短縮することができると共に、 雰囲気の置換を精度よく 行うことができる。
図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施例 1によるロードポートにウェハキャリアを載置し、 パージを行 つている状態を示す斜視図である。
図 2は、 本発明の実施例 1によるロードポートにウェハキャリアを載置し、 パージを行 つている状態を示す側面図である。
図 3は、 本発明の実施例 1によるロードポートにウェハキャリアを載置し、 パージを停 止した状態を示す側面図である。
図 4は、 本発明の実施例 1によるロードポートにウェハキャリアを載置し、 パージを行 つている状態を示す断面図である。
図 5 Aは、 第 1ノズル部が扉開口部に進出した状態を示す図である。
図 5 Bは、 第 1ノズル部が扉開口部から退避した状態を示す図である。
図 6 Aは、 第 1ノズル部が扉開口部に進出して、 ウェハキャリアに収納されたウェハと 向き合った状態を示す図である。
図 6 Bは、 第 1ノズル部の断面図である。
図 7は、 本発明の実施例 1によるロードポートを示すプロック図である。
図 8は、 本発明の実施例 1によるロードポートの動作を示すフローチヤ一トである。 図 9は、 本発明の実施例 2によるロードポートにウェハキャリアを載置し、 パージを行 つている状態を示す斜視図である。
図 1 0は、 本発明の実施例 3によるロードポー卜にウェハキャリアを載置し、 パ一ジを 行っている状態を示す斜視図である。
図 1 1は、 本発明の実施例 4によるロードポートにウェハキャリアを載置し、 パージを 行っている状態を示す斜視図である。
図 1 2は、 本発明の実施例 5によるロードポートにウェハキャリアを載置し、 パージを 行っている状態を示す側面図である。
図 1 3は、 本発明の実施例 5によるロードポートのノズル部が進出位置で保持されてい る状態を示す側面図である。
図 1 4 Aは、 本発明の実施例 6によるロードポートにウェハキャリアを載置し、 パージ を行っている状態を示す側面図である。 図 14Bは、 本発明の実施例 6による口一ドポートの第 1ノズル部と第 2ノズル部が進 出位置で保持され、 第 3ノズル部と第 4ノズル部が扉開口部から退避した状態を示す側面 図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 図面等を参照して、 本発明の実施例をあげて、 さらに詳しく説明する。
(実施例 1 )
ロードポート 100は、 図 1に示すように、 不図示の扉部材 (以下、 ロードポートドア という) が着脱される扉開口部 202が形成された壁面 201等を備え、 ウェハ 1に所定 の処理を行う不図示の基板処理装置の壁面に据え付けられている。
ウェハキャリア 10は、 図 2に示すように、 その内部に所定間隔 (10mm程度) でゥ ェハ 1を収納する容器であって、 キャリアシェル 11と、 キャリアシェル 11の容器開口 部 12に盖をするためのキャリアドア 16 (図 3参照) 等とを備えている。 なお、 ウェハ キャリアとしては、 F〇UP (F r on t Open i ng Un i f i e d Pod) と、 FOSB (F r on t O en i ng Sh i pp i ng Box) と力知られて いる。
キャリアシェル 11は、 容器開口部 12に対向する位置に形成された曲面状の内壁 11 a (図 4参照) 等を備えている。 キャリアシェル 11は、 図 2に示すように、 その上部に、 不図示の自動搬送装置により把持されるためのロポットフランジ 13が設けられている。 キャリアシェル 11は、 その下面 14に、 V字溝が形成された V字溝部 15が設けられて いる。
ロードポート 100は、 ウェハキヤリア 10の容器開口部 12のキヤリァドア 16を、 ロードポート 100の扉開口部 202のロードポ一トドアに係合させて、 キャリアドア 1 6を着脱する装置であって、 自動搬送装置により搬送されてきたウェハキャリア 10を載 置する載置台 101と、 載置台 101に移動可能に設けられた移動台 102と、 後述する 収納部 1 2 1内に設けられ、 キャリアドア 1 6と係合するロードポートドアを開閉するた めのロードポートドア開閉機構 1 7 0 (図 7参照) と、 ノズル部 1 1 0 (図 1参照) と、 密閉空間形成部 1 2 0と、 排気調整部 1 3 0と、 補助用ノズル部 1 4 0等とを備えている。 移動台 1 0 2は、 その上部に、 ウェハキヤリア 1 0の位置決めを行うキネマティックピン 1 0 3等を備え、 このキネマティックピン 1 0 3は、 上述したキャリアシェル 1 1の下面 1 4に設けられた V字溝部 1 5と係合する。
ノズル部 1 1 0は、 図 1に示すように、 ウェハキヤリア 1 0の雰囲気をパ一ジするため のパージガスを流出 (又は、 流入) する第 1ノズル部 1 1 0— 1と、 パージガスを流入 (又は、 流出) する第 2ノズル部 1 1 0— 2等とを備えている。
なお、 この第 1ノズル部 1 1 0— 1と第 2ノズル部 1 1 0— 2は、 いずれも略同一の構 造及び機能を有しているので、 以下では第 1ノズル部 1 1 0 - 1を中心に説明する。
第 1ノズル部 1 1 0— 1は、 図 2に示すように、 ウェハキャリア 1 0のウェハ 1間の隙 間 Aに対して略平行に、 パージガスを流出させるノズル口 1 1 1 (図 6参照) 等を備えて いる。
第 1ノズル部 1 1 0— 1は、 図 4、 図 5に示すように、 扉開口部 2 0 2の側端付近を回 転中心として回転する断面円弧状部材であって、 ノズル駆動用モータ 1 6 6 (図 7参照) 等により、 扉開口部 2 0 2に対して進退自在となっている。
第 1ノズル部 1 1 0—1は、 扉開口部 2 0 2から退避している場合には、 壁面 2 0 1と、 壁面 2 0 1に連結された外壁面 2 0 3と力、らなり、 後述する密閉空間 Bと連続するクリ一 ンな空間に収納される。 このため、 第 1ノズル部 1 1 0— 1は、 汚れることがない。
また、 第 1ノズル部 1 1 0— 1は、 扉開口部 2 0 2に進出している場合には、 ウェハ 1 がウェハキヤリア 1 0カゝら基板処理装置に搬送されるときのウェハ 1の外周端の軌跡 Hの 外側に位置している。
このため、 口一ドポート 1 0 0は、 第 1ノズル部 1 1 0— 1を扉開口部 2 0 2に進出さ せて、 ウェハキャリア 1 0の雰囲気をパージしている状態であっても、 後述する側面カバ —部材 1 2 2を収納部 1 2 1に収納することにより、 ウェハ 1を基 理装置内の処理空 間に搬送して、 所定の処理を行うことができ、 作業効率を向上させることができる。 また、 第 1ノズル部 1 1 0— 1と第 2ノズル部 1 1 0— 2とは、 ウェハ 1が基板処理装 置内の処理空間に搬送される搬送方向に沿ったウェハキヤリア 1 0の中心線 Gに対して略 対称に配置されている。 このため、 第 1ノズル部 1 1 0— 1のノズル口 1 1 1からウェハ キャリア 1 0のウェハ 1間の隙間 Aに対して略平行に流出したパージガスは、 キヤリァシ エル 1 1に形成された曲面状の内壁 1 1 aに沿って容器開口部 1 2付近まで拡散した後、 中心線 Gに対して略対称に配置された第 2ノズル部 1 1 0 - 2に流入する。
第 1ノズル部 1 1 0—1は、 図 2、 図 3、 図 5に示すように、 その下部に、 第 1ノズル 部 1 1 0—1を回転させるための回転軸を兼ねる配管 1 1 2と、 この回転軸をベアリング を介して支持する支持部材 1 1 3と、 配管 1 2がその内部を貫通し、 クランク状に形成さ れたアーム部材 1 1 4等とを備えている。 図 5 Aは、 第 1ノズル部 1 1 0—1が扉開口部 2 0 2に進出した状態を示す図であり、 図 5 Bは、 第 1ノズル部 1 1 0 - 1が扉開口部 2 0 2から退避した状態を示す図である。 また、 図中、 2点鎖線は、 ノズル口 1 1 1が形成 され、 扉開口部 2 0 2に進出するアーム部材 1 1 4の一部であって、 同一平面上にない部 分を示している。
配管 1 1 2は、 その一方に、 電磁弁等の流路切換部 1 6 3が接続されており、 その内部 をパージガスが通過する (図 7参照) 。 また、 配管 1 1 2は、 回転軸を兼ねており、 ノズ ル駆動用モータ 1 6 6に不図示の連結部材等を介して連結されている。 また、 配管 1 1 2 は、 アーム部材 1 1 4を貫通しており、 その貫通した部分には、 第 1ノズル部 1 1 0—1 の内部にパージガスを流出させるための不図示の孔部が形成されている。 これにより、 配 管 1 1 2の内部を通過したパージガスは、 孔部からアーム部材 1 1 4の内部を通過し、 ノ ズルロ 1 1 1から流出する。 密閉空間形成部 1 2 0は、 図 2に示すように、 容器開口部 1 2に気密に連結して、 ゥェ ハキャリア 1 0の内部空間と連続する密閉空間 Bを形成するものであって、 収納部 1 2 1 と、 側面カバー部材 1 2 2と、 上部カバー部材 1 2 3等とを備えている。 側面カバ一部材 1 2 2は、 収納部 1 2 1に収納されており、 収納部 1 2 1の内縁に沿って形成されている。 また、 側面カバ一部材 1 2 2は、 後述する側面カバー昇降用モータ 1 6 8 (図 7参照) に より駆動される昇降機構 1 2 4によって、 収納部 1 2 1から昇降可能となっている。
昇降機構 1 2 4は、 壁面 2 0 1の近傍に配置されたシャフト 1 2 5と、 このシャフト 1 2 5に移動可能に設けられた複数のポールスライド 1 2 6等とを備えている。 このシャフ ト 1 2 5は、 側面カバー部材 1 2 2の下部に形成された突出部を貫通している。 ポールス ライド 1 2 6は、 この突出部内で側面カバ一部材 1 2 2を保持しており、 側面カバー昇降 用モータ 1 6 8により駆動する不図示のベルト機構等に連結されたアーム等を備えており、 このベルト機構の動きによりシャフト 1 2 5に沿って昇降することができる。 上部力パー 部材 1 2 3は、 扉開口部 2 0 2の上端部付近であって、 収納部 1 1の上面と対向する位 置に設けられたカバーである。
密閉空間形成部 1 2 0は、 側面カバー部材 1 2 2が昇降機構 1 2 4により、 収納部 1 2 1から上昇し、 キャリアドア 1 6がロードポ一トドア開閉機構 1 7 0により容器開口部 1 2から取り外されたときに、 収納部 1 2 1の上面と、 側面カバー部材 1 2 2と、 上部カバ 一部材 1 2 3とにより、 密閉空間 Bを形成することができる。
また、 側面カバー部材 1 2 2と上部カバ一部材 1 2 3との間には、 隙間 (1 mm程度) が形成されている。 また、 キャリアシェル 1 1と壁面 2 0 1との間には、 隙間 (0. 5〜 l mm程度) が形成されている。 これら隙間は、 例えば、 第 1ノズル部 1 1 0— 1から流 出するパージガスの流量が、 第 2ノズル部 1 1 0 - 2に流入するパージガスの流量よりも 大きい場合には、 パージガスを密閉空間 Bの外部 (例えば、 ウェハキャリア 1 0の外部や 基板処理装置内の処理空間) に流出させることができる。 排気調整部 1 3 0は、 不図示のマイクロモータ等により、 その開口面積が調整される排 気口等を備えている。 排気調整部 1 3 0は、 密閉空間 Bが形成され、 第 1ノズル部 1 1 0 一 1によりゥェ Λキヤリア 1 0の雰囲気がパージされている状態で、 密閉空間 Bの圧力が 密閉空間 Bの外部の圧力よりも高くなるように、 排気口の開口面積を調整して、 パージガ スの排気量を調整する。
排気調整部 1 3 0は、 例えば、 パージガスが、 第 1ノズル部 1 1 0 - 1のノズル口 1 1 1からウエノ、 1間の隙間 Aに対して略平行に 1 0 O L/m i nで流出し、 第 2ノズル部 1 1 0— 2に 6 0 LZm i nで流入した場合には、 側面カバ一部材 1 2 2と上部カバー部材 1 2 3との隙間と、 キャリアシェル 1 1と壁面 2 0 1との隙間と、 排気調整部 1 3 0の排 気口とから、 4 0 LZm i n未満のパージガスが密閉空間 Bの外部に流出するように、 排 気口の開口面積を調整する。 したがって、 排気調整部 1 3 0は、 密閉空間 Bの圧力を外部 の圧力よりも大きくできるので、 側面カバー部材 1 2 2と上部カバ一部材 1 2 3との隙間 と、 キャリアシェル 1 1と壁面 2 0 1との隙間とから、 空気等が密閉空間 B内に浸入して しまうことを確実に防止できる。
補助用ノズル部 1 4 0は、 上部カバー部材 1 2 3の内部に設けられ、 パージガスを略下 方に流出して、 細長い面状のエアーカーテンを形成する。 このエアーカーテンは、 第 1ノ ズル部 1 1 0— 1のノズル口 1 1 1から流出するパージガスが第 1ノズル部 1 1 0— 1の 後方 (基板処理装置内の処理空間側) に流れてしまうことを遮ることができるので、 パー ジの効率が低下しないようにできる。
また、 ロードポート 1 0 0は、 パージを停止した場合には、 図 3に示すように、 側面力 バー部材 1 2 2が昇降機構 1 2 4により収納部 1 2 1に収納され、 キャリアドア 1 6が口 ードポートドア開閉機構 1 7 0によりキャリアシェル 1 1の容器開口部 1 2に取付けられ る。 そして、 口一ドポート 1 0 0は、 移動台 1 0 3を、 壁面 2 0 1から離れる方向に移動 させ、 ウェハキャリア 1 0をいわゆるホーム位置に移動させる。 つぎに、 ノズル口 1 1 1について説明する。 なお、 図 6 Aは、 第 1ノズル部 1 1 0 - 1 が扉開口部 2 0 2に進出して、 ウェハキャリア 1 0に収納されたウェハ 1と向き合った状 態を示す図であり、 図 6 Bは、 第 1ノズル部 1 1 0—1の断面図である。
ノズル口 1 1 1は、 図 6 Aに示すように、 ウェハキヤリア 1 0に収納されたウェハ 1間 の隙間 Aに位置するように、 所定間隔で形成されており、 ウェハ 1間の隙間 Aに向けてパ ージガスを略平行に均一に流出させることができる。 また、 ノズル口 1 1 1は、 複数のゥ ェハ 1がウェハキャリア 1 0に収納されている方向 (縦方向) に対して、 略斜め方向に沿 つて所定間隔で複数形成されている。 このため、 ノズル口 1 1 1は、 パ一ジガスの拡散範 囲を異なるようにでき、 たとえ、 ノズル口 1 1 1が狭い範囲に形成された場合であっても、 パージガスを広い範囲に拡散させることができる。
また、 ノズル口 1 1 1は、 パ一ジガスの方向性を安定させるための実験に基づいて、 図 6 Bに示すように、 第 1ノズル部 1 1 0 - 1の厚さ Yが、 ノズル口 1 1 1の直径 Xの 2倍 以上 (例えば、 3倍) になるように形成されている。
したがって、 ノズル口 1 1 1によれば、 パ一ジガスをウェハ 1間の隙間 Aに対して効率 的に流出させることができるので、 パージガスの消費量を減少させ、 パージに要するコス トを低下させることができる。
口一ドポート 1 0 0は、 図 7に示すように、 流路切換部 1 6 3と、 酸素濃度センサ 1 6 4と、 記憶部 1 6 5と、 第 1ノズル部 1 1 0— 1と第 2ノズル部 1 1 0— 2とからなるノ ズル部 1 1 0と、 ノズル駆動用モータ 1 6 6と、 ドライバ回路 1 6 7と、 側面カバー部材 1 2 2と、 側面カバ一昇降用モ一タ 1 6 8と、 ドライバ回路 1 6 9と、 ロードポートドア 開閉機構 1 7 0等とを備えており、 これら各部材は、 制御部 1 6 0を介して電気的に接続 されている。 また、 流路切換部 1 6 3は、 パージガスの流路を切換える電磁弁等であって、 配管 1 1 2等を介して、 パージガスの不図示のタンクからパージガスを供給する供給用ポ ンプ 1 6 1と、 パージガスを吸込み、 不図示のタンクにパージガスを輸送する吸込用ボン プ 1 6 2と、 ノズル部 1 1 0とに接続されている。
以下、 口一ドボ一ト 1 0 0がパージを行うときの動作を、 図 7、 図 8を用いて、 制御部 1 6 0を中心にして説明する。
まず、 制御部 1 6 0は、 側面カバー昇降用モータ 1 6 8に信号 D 3を出力する (S 1 0 1 ) 。 側面カバー昇降用モータ 1 6 8は、 ドライバ回路 1 6 9を介して制御部 1 6 0に接 続されており、 制御部 1 6 0から信号 D 3が出力されると、 昇降機構 1 2 4を駆動して、 収納部 1 2 1に収納されている側面カバ一部材 1 2 2を上昇させる。
つぎに、 制御部 1 6 0は、 ロードボ一トドア開閉機構 1 7 0に信号 E 1を出力する (S 1 0 2 ) 。 ロードポートドア開閉機構 1 7 0は、 制御部 1 6 0から信号 E 1が出力される と、 扉開口部 2 0 2のロードポートドアとキャリアドア 1 6とを係合させて、 キャリアド ァ 1 6を容器開口部 1 2から取り外す。 このために、 ウェハキャリア 1 0の内部空間と連 続する密閉空間 Bが形成される。
制御部 1 6 0は、 ノズル駆動用モー夕 1 6 6に信号 D 1を出力する (S 1 0 3 ) 。 ノズ ル駆動用モータ 1 6 6は、 ドライパ回路 1 6 7を介して制御部 1 6 0に接続されており、 制御部 1 6 0から信号 D 1が出力されると、 第 1ノズル部 1 1 0— 1の下部に設けられた 回転軸を兼ねる配管 1 1 2を回転駆動して、 第 1ノズル部 1 1 0— 1を、 扉開口部 2 0 2 の側面から扉開口部 2 0 2に進出させる。
制御部 1 6 0は、 流路切換部 1 6 3に信号 F 1を出力する (S 1 0 4) 。 流路切換部 1 6 3は、 制御部 1 6 0から信号 F 1が出力されると、 供給用ポンプ 1 6 1と第 1ノズル部 1 1 0— 1とを連通し、 吸込用ポンプ 1 6 2と第 2ノズル部 1 1 0— 2とを連通する。 こ のため、 パージガスは、 第 1ノズル部 1 1 0— 1から流出し、 第 2ノズル部 1 1 0— 2に 流入する。
つぎに、 制御部 1 6 0は、 酸素濃度センサ 1 6 4で検出された検出信号 Cを読込む (S 1 0 5 ) 。 酸素濃度センサ 1 6 4は、 ウェハキャリア 1 0の雰囲気の酸素濃度を検知する センサであり、 検出した酸素濃度に応じた信号を AZD変換した検出信号 Cを出力する。 酸素濃度は、 ウェハキャリア 10の雰囲気のパージ度合を示す指標となる。 なお、 酸素濃 度は、 0. :!〜 1. 0%であることが好ましく、 このとき、 パージ度合は最適な状態とな る。 また、 酸素濃度センサ 164は、 例えば、 素子材料としてチタニア (T i 02) を用 い、 このチタニアの酸化還元による電気抵抗の変化を利用したチタニア酸素センサ等であ る。 また、 ステップ S 105で、 窒素濃度ではなく、 酸素濃度を検出する理由は、 酸素濃 度センサが窒素濃度センサに比べて安価であること等が挙げられる。
つぎに、 制御部 160は、 記憶部 165に予め記憶されたパージガスの流れを切換える ための閾値信号 C 1を読込み、 ステップ S 105で得られた検出信号 Cが閾値信号 C 1以 下か否かを判定する (S 106) 。 記憶部 165は、 不揮発性メモリであって、 パ一ジ度 合の最適な状態を示す酸素濃度の所定範囲 (例えば、 0. 1〜; L. 0%) を予め記憶して いる。 また、 記憶部 165は、 パージガスの流れを切換える閾値となる酸素濃度 (例えば、 1. 0%) を閾値信号 C1として記憶している。
制御部 160は、 検出信号 Cが閾値信号 C1以下である場合には、 パージが十分である と判定し、 ノズル駆動用モー夕 166に信号 D 2を出力する (S 110) 。 ノズル駆動用 モータ 166は、 制御部 160から信号 D 2が出力されると、 回転軸を兼ねる配管 112 を、 信号 D1が出力されたときと逆方向に回転駆動して、 第 1ノズル部 110— 1を扉開 口部 202の側面に退避させる。
一方、 制御部 160は、 検出信号 Cが閾値信号 C1より大きい場合には、 パージが不十 分であると判定し、 流路切換部 163に信号 F 2を出力する (S 107) 。 流路切換部 1 63は、 制御部 160から信号 F 2が出力されると、 P及込用ポンプ 162と第 1ノズル部 110— 1とを連通し、 供給用ポンプ 161と第 2ノズル部 110— 2とを連通する。 こ のため、 パージガスは、 第 2ノズル部 110— 2から流出し、 第 1ノズル部 110— 1に 流入する。 再度、 制御部 1 6 0は、 酸素濃度センサ 1 6 4で検出された検出信号 Cを読込んだ後に (S 1 0 8 ) 、 記憶部 1 6 5から上述した閾値信号 C 1を読込み、 ステップ S 1 0 8で得 られた検出信号 Cが閾値信号 C 1以下か否かを判定する (S 1 0 9 ) 。
制御部 1 6 0は、 検出信号 Cが閾値信号 C 1以下である場合には、 パージが十分である と判定し、 上述したステップ S 1 1 0に進み、 ノズル駆動用モータ 1 6 6に信号 D 2を出 力する。 一方、 制御部 1 6 0は、 検出信号 Cが閾値信号 C 1より大きい場合には、 パージ が不十分であると判定し、 再び、 ステップ S 1 0 4に戻り、 流路切換部 1 6 3に信号 F 1 を出力する。 すなわち、 制御部 1 6 0は、 検出信号 Cが閾値信号 C 1以下となり、 パージ が十分に行われるまで、 パージガスの流れを切換えるように制御する。
つぎに、 制御部 1 6 0は、 ステップ S 1 1 0で第 1ノズル部 1 1 0— 1が扉開口部 2 0 2から退避した後に、 側面カバー昇降用モータ 1 6 8に信号 D 4を出力する (S 1 1 1 ) 。 側面カノ一昇降用モ一夕 1 6 8は、 制御部 1 6 0から信号 D 4が出力されると、 信号 D 3 が出力されたときと逆方向に回転し、 昇降機構 1 2 4を駆動して、 側面カバー部材 1 2 2 を収納部 1 2 1に収納する。 これにより、 密閉空間 Bが開放され、 ウェハキャリア 1 0の 内部空間と、 基板処理装置内の処理空間とが連続した状態になる。
その後、 ウェハ 1は、 基板処理装置のウェハ搬送口ポットにより、 その処理空間に搬送 され、 所定の処理が行われると、 再び、 ウェハキャリア 1 0に収納される。 また、 ウェハ キャリア 1 0は、 所定のウェハ 1の処理が終了すると、 口一ドポートドア開閉機構 1 7 0 によってキャリアドア 1 6が閉じられる。
ロードポート 1 0 0は、 パージガスがウェハ 1間の隙間 Aに効率的に流出するので、 ゥ ェハキヤリア 1 0の雰囲気をパージするために要する時間を短縮することができると共に、 パージガスの流量を少なくしても、 所定のパージを行うことができる。
ロードポート 1 0 0は、 ノズル部 1 1 0が扉開口部 2 0 2に進退自在であるので、 例え ば、 壁面 2 0 1と収納部 1 2 1の処理空間側の端面との距離を小さくでき、 いわゆる S E M I規格を準拠することができる。
ロードポート 1 0 0は、 ウェハキヤリア 1 0の雰囲気のパージ度合が最適な状態になる まで、 酸素濃度に応じて、 パ一ジガスの流れを切換えるので、 例えば、 ウェハキャリア 1 0の曲面状の内壁 1 1 a付近に滞留していた雰囲気ガスを、 ノズル部 1 1 0付近にまで流 出させ、 この雰囲気ガスをノズル部 1 1 0に流入させることができ、 パージを精度よく行 うことができる。
以下に、 口一ドポートの他の実施例について説明する。 なお、 以下に示す各実施例では、 上述した口一ドポート 1 0 0と同一部材については同一符号を付し、 機能等の説明を適宜 省略する。
(実施例 2 )
ロードポート 1 0 O Aは、 図 9に示すように、 ロードポート 1 0 0と比べると、 ノズル 部 1 1 0の代わりに、 ノズル部 1 1 0 Aを設けた点が異なる。
ノズル部 1 1 O Aは、 収納部 1 2 1 Aに収納された薄い板状部材である。 このノズル部 1 1 O Aは、 ウェハ 1間の隙間に合わせて略全面に形成されたノズル口を有する。 ノズル 部 1 1 O Aのノズル口は、 ノズル部 1 1 O Aに所定間隔で格子状に形成されており、 その 直径は、 ノズル部 1 1 O Aの厚さの 1 / 2以下 (例えば、 1 / 3 ) である。
このノズル部 1 1 O Aは、 薄い板状部材であるので、 収納部 1 2 1 Aに設けられたロー ドポートドア開閉機構 1 7 0と干渉することなく、 ベルトゃポールネジ等を用いた適宜の ノズル部昇降機構により収納部 1 2 1 Aから上昇させることができる。
このため、 ロードポート 1 0 0 Aは、 ノズル駆動用モータ 1 6 6によりノズル部昇降機 構を駆動して、 ノズル部 1 1 O Aを、 扉開口部 2 0 2の下端付近である収納部 1 2 1 Aか ら上昇させて、 扉開口部 2 0 2に進出させることができる。
また、 ノズル部 1 1 O Aのノズル口は、 ウェハ 1間の隙間 Aに合わせて略全面に格子状 に形成されているので、 パージガスは、 第 1ノズル部 1 1 O A— 1の略全面から流出する と共に、 第 2ノズル部 11 OA— 2の略全面に流入する。
このため、 ロードポート 100 Aは、 パージをより効率的に行うことができ、 パージに 要する時間を短縮することができる。
(実施例 3)
ロードポート 100Bは、 図 10に示すように、 ロードポート 100と比べると、 ノズ ル部 110の代わりに、 ノズル部 110 Bを設けた点が異なる。
ノズル部 110Bは、 収納部 121Bに収納された管状部材である。 このノズル部 11 0 Bは、 ウェハ 1間の隙間 Aに位置するように形成されたノズル口を有する。 このノズル 部 1 10 Bのノズル口は、 所定間隔で長手方向に形成されており、 その直径は、 ノズル部 110Bの厚さの 1Z2以下 (例えば、 1/3) である (図 6参照) 。
このノズル部 1 10Bは、 収納部 121 Bに収納されているので、 ノズル部 110Bの 下部には、 パージガスが通過する配管を接続すればよぐ 例えば、 図 2に示すようなノズ ル部 110を回転させるための機構が不要となる。
このため、 口一ドポート 100 Bは、 ノズル部 110 Bの下部に設ける機構を簡斷匕す ることができ、 さらに、 ノズル駆動用モータ 166によりロードポート 100 Aと略同様 のノズル部昇降機構を駆動して、 ノズル部 1 10Bを、 扉開口部 202の下端付近である 収納部 121Bから上昇させて、 扉開口部 202に進出させることができる。
(実施例 4)
ロードポート 100Cは、 図 1 1に示すように、 ロードポート 100と比べると、 ノズ ル部 110の代わりに、 ノズル部 110Cを設けた点が異なる。
ノズル部 1 10 Cは、 管状部材である第 1ノズル部 1 10 C— 1と、 第 2ノズル部 1 1 0C— 2等とを備え、 それぞれ扉開口部 202の上端付近に設けられた上部カバ一部材 1 23 Aに互い違いに収納されている。 このノズル部 110 Cは、 ウェハ 1間の隙間 Aに位 置するように形成されたノズル口を有する。 このノズル部 110Cのノズル口は、 所定間 隔で長手方向に形成されており、 その直径は、 ノズル部 110 Cの厚さの 1ノ2以下 (例 えば、 1X3) である (図 6参照) 。
また、 口一ドポート 100Cは、 扉開口部 202の上端付近に、 ノズル部 110Cを、 扉開口部 202の上側端部を回転中心として回転させるための適宜のノズル部回転機構を 備えている。
このため、 ロードポート 100Cは、 収納部 121にノズル部昇降機構を設ける必要が ないので、 収納部 121の機構を簡略化でき、 例えば、 ノズル駆動用モータ 166により ノズル部回転機構を駆動して、 ノズル部 110 Cを、 扉開口部 202の上側端部を回転中 心として回転させ、 扉開口部 202の上端付近から扉開口部 202に進出させることがで さる。
(実施例 5)
ロードポート 100Dは、 図 12、 図 13に示すように、 ロードポート 100と比べる と、 ノズル部 110の代わりに、 ノズル部 110 Dを設けた点が異なる。
ノズル部 110Dは、 収納部 121 Cに収納された薄い板状部材である。 このノズル部 110Dは、 ウェハ 1がウェハキャリア 10から基板処理装置に搬送されるときのウェハ 1の外周端の軌跡 H (図 4参照) の外側に配置されている。 このノズル部 110 Dは、 ゥ ェハ 1間の隙間 Aに位置するように形成されたノズル口を有する。 このノズル部 110D のノズル口は、 所定間隔で長手方向に形成されており、 その直径は、 ノズル部 110Dの 厚さの 1/2以下 (例えば、 1/3) である (図 6参照) 。
ロードポート 1◦ 0Dは、 ノズル部 110Dを、 収納部 121 Cから扉開口部 202に 進出させると共に、 その進出位置で保持するためのノズル部昇降保持機構 127を備えて いる。 このノズル部昇降保持機構 127は、 ノズル部 110Dの下部に形成されたスライ ド部材 128と、 ノズル部 110 Dが扉開口部 202に進出したときに、 その進出位置で ノズル部 110Dを保持可能な保持部材 129等を備えている。 スライド部材 128は、 側面カバー部材 122の下部に形成された突出部の上に載置され、 その内部にポールスラ イド等が設けられ いる。 スライド部材 128は、 保持部材 129に対向する側面に、 凹 部 128 aが形成されている。 保持部材 129は、 凹部 128 aと係合するための保持ピ ン 129 aを備え、 この保持ピン 129 aは、 凹部 128 aに向かって進退可能である。 このため、 ノズル部 110Dは、 図 12に示すように、 スライド部材 128により昇降 機構 124の動きに連動して、 収納部 121 Cから扉開口部 202に進出する。 その後、 ノズル部 110 Dは、 図 13に示すように、 保持部材 129の保持ピン 129 aがスライ ド部 128の凹部 128 aに向かって進出し、 保持ピン 129 aと凹部 128 aとが係合 することにより、 その進出位置で保持される。 また、 ノズル部 110Dは、 保持ピン 12 9 a力 S凹部 128 aから退避することにより、 上述した昇降機構 124の昇降動作により、 扉開口部 202から退避して、 収納部 121 Cに収納される。
これにより、 ノズル部 110Dは、 側面カバ一部材 122が昇降機構 124により収納 部 121に収納された場合に、 扉開口部 202に進出した状態となり、 さらに、 ウェハ 1 の外周端の軌跡 Hの外側に配置されているので、 ウェハ 1は、 基板処理装置のウェハ搬送 口ポットにより処理空間に搬送され、 所定の処理が行われると共に、 ウェハキャリア 10 ではパージを行うことができるので、 作業効率を向上させることができる。
また、 ロードポート 100 Dは、 ロードポート 100のように収納部 121にノズル部 110を回転させるための回転機構を設ける必要がなく、 さらに、 昇降機構 124を利用 したノズル部昇降保持機構 127を設けるために、 収納部 121の機構をより簡略化でき る。
(実施例 6)
ロードポート 100Eは、 図 9のロードポート 10 OAと比べると、 図 14A、 図 14 Bに示すように、 ノズル部 11 OAの代わりに、 ノズル部 110Eを設けた点が異なる。 ノズル部 110 Eは、 第 1ノズル部 110E— 1と、 第 2ノズル部 110E— 2と、 第 3ノズル部 110E— 3と、 第 4ノズル部 110E— 4等とを備えており、 それぞれ収納 部 121 Dに収納可能な薄い板状部材である。 第 1ノズル部 110E-1と第 2ノズル部 110E— 2は、 扉開口部 202の側端側付近に配置され、 その幅は、 第 3ノズル部 11 0E— 3と第 4ノズル部 110E— 4よりも小さい (例えば、 幅の比率は、 3 : 7程度) 。 第 1ノズル部 110E— 1と第 2ノズル部 110E— 2は、 扉開口部 202に進出して いる場合には、 ゥェ八 1がウェハキャリア 10から基板処理装置に搬送されるときのゥェ ハ 1の外周端の軌跡 H (図 4参照) の外側に位置している。 また、 第 3ノズル部 110E 一 3と第 4ノズル部 110E— 4は、 扉開口部 202の中央付近に配置されている。
ロードポート 100Eは、 第 1ノズル部 110E— 1と、 第 2ノズル部 110E— 2と、 第 3ノズル部 110E— 3と、 第 4ノズル部 110E— 4とを、 収納部 121Dから上昇 させるための不図示のノズル部昇降機構 (後述) を備えている。 これらのノズル部昇降機 構は、 ノズル部 110Eがそれぞれ薄い板状部材であるので、 ロードポートドア開閉機構 170と干渉することなく、 ノズル部 110Eを、 それぞれ独立して、 扉開口部 202の 下端付近である収納部 121Dから上昇させて、 扉開口部 202に進出させることができ る。
このノズル部 110Eは、 ウェハ 1間の隙間 Aに合わせて略全面に形成されたノズル口 を有する。 ノズル部 110Eのノズル口は、 ノズル部 110Eに所定間隔で格子状に形成 されており、 その直径は、 ノズル部 110Eの厚さの 1ノ 2以下 (例えば、 1/3) であ る。
また、 ノズル部 110Eのノズル口は、 ウェハ 1間の隙間 Aに合わせて略全面に格子状 に形成されているので、 パージガスは、 第 1ノズル部 110E— 1と第 3ノズル部 110 E— 3の略全面から流出すると共に、 第 2ノズル部 110 E— 2と第 4ノズル部 110E 一 4の略全面に流入する。 このため、 口一ドポート 100Eは、 パージをより効率的に行 うことができ、 パージに要する時間を短縮することができる。 つぎに、 ロードポート 100 Eのノズル部昇降機構について説明する。
ノズル部昇降機構は、 第 3ノズル部 110 E— 3及び第 4ノズル部 110 E— 4を直接 駆動する 1つのモータと、 第 3ノズル部 110E— 3及び第 4ノズル部 110E— 4と第 1ノズル部 110E—1及び第 2ノズル部 110E— 2とを係合するための不図示のノズ ル部係合ピンと、 第 3ノズル部 110E— 3及び'第 4ノズル部 110E— 4と側面カバ一 部材 122とを係合するための不図示の側面カバー部材係合ピン等とを備えている。
ノズル部昇降機構は、 パージの初期では、 ノズル部係合ピンと側面カバー部材係合ピン とを進出させて、 第 3ノズル部 110E— 3及び第 4ノズル部 110E— 4と第 1ノズル 部 110E— 1及び第 2ノズル部 110E— 2とを係合させ、 第 3ノズル部 110E— 3 及び第 4ノスレ部 110E— 4と側面カバ一部材 122とを係合させる。
つぎに、 ノズル部昇降機構は、 モータが駆動すると、 第 3ノズル部 110E— 3及び第 4ノズル部 110E— 4と共に、 第 1ノズル部 110E—1及び第 2ノズル部 110E— 2を扉開口部 202に上昇させ、 側面カバ一部材 122を収納部 1 1 Dから上昇させる。 ロードポート 100Eは、 図 14Aに示すように、 第 1〜第 4ノズル部 110E— 1〜 4が扉開口部 202に上昇し、.側面カバー部材 122が収納部 121Dから上昇して密閉 空間 Bを形成した状態で、 ウェハキヤリア 10の雰囲気をパージする。
その後に、 ウェハ 1を基板処理装置内の処理空間に搬送して、 所定の処理を行う場合に は、 ロードポート 100Eは、 図 14Bに示すように、 ノズル部昇降機構により、 第 3ノ ズル部 110 E— 3及び第 ノズル部 110 E— 4と共に、 側面カバ一部材 122を収納 部 121Dに収納させる。 このとき、 ロードポート 100Eは、 ノズル部昇降機構のノズ ル部係合ピンを退避させると共に、 上述したノズル部昇降保持機構 127 (図 12、 図 1 3参照) の保持ピン 129 aと凹部 128 aと同様な機構により、 第 1ノズル部 110E 一 1及び第 2ノズル部 110 E— 2を、 その進出位置に保持する。 このため、 口一ドポー ト 100 Eは、 ウェハ 1の搬送中に、 第 1ノズル部 110E- 1及び第 2ノズル部 110 E— 2によりパージを行うことができる。
さらに、 ロードボ一ト 100 Eは、 ウェハ 1に所定の処理が行われている間に、 ノズル 部昇降機構の側面カバー部材係合ピンを退避させ、 第 3ノズル部 1 10E— 3及び第 4ノ ズル部 110 E— 4を、 扉開口部 202に上昇させて、 再び、 図 14Aに示すように、 第 1〜第 4ノズル部 1 10E— 1〜4によりパージを行う。
また、 口一ドポート 100Eは、 所定の処理力 S行われたウェハ 1が、 再び、 ウェハキヤ リア 10に収納されるときには、 ノズル部昇降機構により、 第 3ノズル部 110E— 3及 び第 4ノズル部 110 E— 4を、 収納部 121Dに収納する。 したがつて、 ロードボ一 ト 100 Eによれば、 ウェハ 1が搬送中であっても、 第 1ノズル部 110 E— 1及び第 2 ノズル部 110E—2により、 パージを行うことができるので、 上述したロードポート 1 00 Aに比べて、 作業効率を向上させることができる。
また、 ロードポート 100 Eでは、 ウェハ 1の一枚毎の出し入れに応じて、 第 3ノズル 部 110 E— 3及び第 4ノズル部 110 E— 4を昇降させることができるので、 上述した ロードポ一ト 100、 100B、 100C、 100 Dに比べて、 作業中のパージ状態の低 下を防止することができる。
そして、 ウェハキャリア 10に収納された全てのウェハ 1に、 所定の処理が行われた後 に、 ロードポート 100Eは、 ノズル部昇降機構のノズル部係合ピンを進出させ、 第 3ノ ズル部 110E— 3及び第 4ノズル部 110E— 4と第 1ノズル部 110E—1及び第 2 ノズル部 1 10E— 2とを係合させ、 さらに、 ノズル部昇降保持機構 127と同様な機構 により、 第 1ノズル部 110 E— 1及び第 2ノズル部 1 10 E— 2をその進出位置から退 避させ、 第 3ノズル部 110 E— 3及び第 4ノズル部 1 10 E— 4と共に、 第 1ノズル部 110E- 1及び第 2ノズル部 110 E— 2を、 収納部 121 Dに収納する。 その後、 ゥ ェハキヤリア 10は、 口一ドボ一トドア開閉機構 170によってキヤリァドア 16が閉じ られる。 (変形例)
以上説明した実施例に限定されることなく、 種々の変形や変更が可能であって、 それら も本発明の均等の範囲内である。
(1) ノズル部 11 OAは、 図 9に示すように、 収納部 121 Aに収納するようにしたが、 これに限られず、 扉開口部 202の上端付近に設けられた上部カバ一部材 123に互い違 いに収納し、 扉開口部 202の上側端部を回転中心として回転できるようにしてもよい。 このようにすれば、 収納部 121 Aにノズル部昇降機構を設ける必要がないので、 収納 部 121 Aの機構を簡略化することができる。
(2) ロードポ一ト 100では、 側面カバ一昇降用モータ 168で側面カバ一部材 122 を上昇させ、 ノズル駆動用モータ 166で第 1ノズル部 110-1を扉開口部 202に進 出させるようにしたが、 これに限られず、 側面カバー部材 122が収納部 121から上昇 する動作に連動して変位するカムを設け、 このカムの動きにより、 第 1ノズル部 110— 1を扉開口部 202に進出させるような機構を設けてもよい。
このようにすれば、 1つのモ一タ (例えば、 側面カバー昇降用モ一タ 168) で、 側面 カバー部材 122を上昇させると共に、 第 1ノズル部 110— 1を扉開口部 202に進出 させることができる。 ,
(3) 制御部 160は、 密閉空間 Bが形成された状態で、 ウェハキャリア 10の雰囲気の パージを行った後に、 ノズル部 110を扉開口部 202から退避させていたが (S 11
0) 、 例えば、 ノズル部 110、 110B、 110C、 110Dは、 扉開口部 202に進 出した状態であっても、 ウェハ 1が基板処理装置内の処理空間に搬送されるときのウェハ
1の外周端の軌跡 Hの外側に位置するので、 ステップ S 110の動作を行わないようにし てもよい。
このようにすれば、 口一ドポ一ト: L 00、 100B、 100C、 100Dでは、 ノズル 部 110、 110 B、 110 C、 110 Dを扉開口部 202に進出させた状態で、 側面力 バ一部材 1 2 を収納部 1 1に収納することにより、 ウェハ 1は、 基板処理装置のゥェ ハ搬送口ポットにより処理空間に搬送され、 所定の処理が行われると共に、 ウェハキヤリ ァ 1 0ではパージを行うことができるので、 作業効率を向上させることができる。
(4) 口一ドポート 1 0 0では、 酸素濃度センサ 1 6 4を用いたが、 ウェハキャリア 1 0 の雰囲気のパージ度合を示す指標になるのであれば、 パージガスの比率、 濃度等を検知す る窒素センサ等、 適宜のセンサを用いてもよい。
( 5 ) 制御部 1 6 0は、 酸素濃度センサ 1 6 4で検知された検出信号 Cに応じて流路切換 部 1 6 3を切換えていたが、 これに限られず、 タイマ一等により所定のタイミングで、 流 路切換部 1 6 3を切換えるようにしてもよい。

Claims

請求の範囲
1 . 容器開口部に対向する位置に曲面状の内壁を有し、 その内部に所定間隔で基板を収納 する基板収納容器の前記容器開口部の蓋部材を、 前記基板が搬送される部屋の扉開口部の 扉部材に係合させて、 前記蓋部材を着脱するロードボ一トであって、
前記基板収納容器の雰囲気を置換するためのガスを、 前記基板収納容器の前記基板間の 隙間に対して略平行に流出及び/又は流入させるノズルロを有するノズル部と、
前記扉開口部に、 前記ノズル部を進出させる駆動部と、
を含むロードポー卜。
2. 請求の範囲 1に記載のロードポートにおいて、
前記ノズル部は、 ヽ 前記ガスを流出する第 1ノズル部と、
前記ガスを流入する第 2ノズル部と、
を含み、
前記第 1ノズル部と前記第 2ノズル部とは、 前記基板が前記部屋に搬送される搬送方向 に沿った前記基板収納容器の中心線に対して略対称に配置されていること、
を特徴とするロードポート。
3. 請求の範囲 1に記載のロードポートにおいて、
前記ノズル口は、 前記基板間の隙間に位置するように形成されていること、
を特徴とするロードポート。
4. 請求の範囲 3に記載のロードポートにおいて、
前記ノズル口は、 前記基板収納容器に収納された前記基板の縦方向に沿って、 所定間隔 で形成されていること、
を特徴とするロードポート。
5. 請求の範囲 4に記載のロードポートにおいて、 前記ノズル口は、 前記縦方向に対して、 め方向に沿って複数形成されていること、 を特徴とするロードポート。
6 . 請求の範囲 5に記載の口一ドポートにおいて、
前記ノズル部の厚みは、 前記ノズル口の直径の 2倍以上であること、
を特徴とするロードポー卜。
7 . 請求の範囲 1に記載のロードポートにおいて、
前記ノズル部は、 前記基板が前記基板収納容器から前記部屋に搬送されるときの前記基 板の軌跡の外側に収納され、 前記扉開口部の側端付近を回転中心として回転する円弧状部 材であること、
を特徴とするロードポー卜。
8. 請求の範囲 7に記載のロードポートにおいて、
前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の側端付近を回転中心として回転させ、 前記扉開口部の側面から前記扉開口部に進出させること、
を特徴とするロードポート。
9. 請求の範囲 1に記載の口一ドポートにおいて、
前記ノズル部は、 前記蓋部材を収納する収納部に収納され、 前記ノズル口が前記基板間 の隙間に合わせて略全面に形成された薄い板状部材であること、
を特徴とするロードポー卜。
1 0. 請求の範囲 9に記載のロードポ一トにおいて、
前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させ ること、
を特徴とするロードポー卜。
1 1 . 請求の範囲 1に記載の口一ドポートにおいて、
前記ノズル部は、 前記盖部材を収納する収納部に収納された管状部材であること、 を特徴とするロードポート。
1 2. 請求の範囲 1 1に記載のロードポートにおいて、
前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させ ること、
を特徴とするロードポート。
1 3. 請求の範囲 1に記載のロードポートにおいて、
前記ノズル部は、 前記扉開口部の上端付近に収納され、 前記扉開口部の上側端部を回転 中心として回転し、 前記ノズル口が前記基板間の隙間に合わせて略全面に形成された薄い 板状部材であること、
を特徴とするロードポート。
1 4. 請求の範囲 1 3に記載のロードポートにおいて、
前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転させ、 前記扉開口部の上端付近から前記扉開口部に進出させること、
を特徴とするロードポート。
1 5 . 請求の範囲 1に記載のロードポートにおいて、
前記ノズル部は、 前記扉開口部の上端付近に収納され、 前記扉開口部の上側端部を回転 中心として回転する管状部材であること、
を特徴とするロードポート。
1 6 . 請求の範囲 1 5に記載の口一ドポートにおいて、
前記駆動部は、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の上側端部を回転中心として回転させ、 前記扉開口部の上端付近から前記扉開口部に進出させること、
を特徴とするロードポー卜。
1 7 . 請求の範囲 1に記載の口一ドポートにおいて、
前記扉開口部の上端部付近に設けられ、 前記ガスを略下方に流出して、 細長い面状の気 流幕を形成する補助用ノズル部をさらに含むこと、
を特徴とするロードポート。
1 8 . 請求の範囲 1に記載のロードポートにおいて、
前記容器開口部に気密に連結して、 その内部空間と連続する密閉空間を形成する密閉空 間形成部をさらに含むこと、
を特徴とするロードポート。
1 9. 請求の範囲 1 8に記載のロードポートにおいて、
前記密閉空間形成部は、
前記収納部と、
前記収納部の上面と対向する位置に設けられた上部カバ一部材と、
前記収納部に収納され、 前記収納部の内縁に沿って形成され 前記収納部から進退可能 な内縁カバー部材と、
を含むことを特徴とするロードポート。
2 0 . 請求の範囲 1に記載のロードポー卜において、
前記ノズル部での前記ガスの流れを、 所定のタイミングで切換える流れ制御部をさらに 含むこと、
を特徴とするロードポート。
2 1 . 請求の範囲 2 0に記載のロードポートにおいて、
前記流れ制御部は、
前記基板収納容器の雰囲気の前記ガスの濃度を検知する検知部と、
前記ノズル部での前記ガスの流れを切換える切換部と、
前記検知部で検知された前記ガスの濃度が、 雰囲気の置換具合を示す所定範囲になるよ うに、 前記切換部を切換える切換制御部と、
を含むことを特徴とする口一ドポート。
2 2. 請求の範囲 1 8に記載のロードポートにおいて、
前記密閉空間が形成され、 前記ノズル部により前記基板収納容器の雰囲気が置換されて いる状態で、 前記密閉空間内の圧力が外気圧よりも高くなるように、 前記ガスの外部への 排気量を調^ る排気調整部をさらに含むこと、
を特徴とするロードポート。
2 3 . 請求の範囲 1 9に記載の口一ドポートにおいて、
前記密閉空間で前記基板収納容器の雰囲気の置換が行われた後に、 前記内縁カバー部材 を前記収納部に収納し、 前記ノズル部により前記基板収納容器の雰囲気を置換する置換制 御部をさらに含むこと、
を特徴とするロードポート。
2 4. 請求の範囲 1に記載のロードポー卜において、
前記ノズル部は、 前記蓋部材を収納する収納部に収納され、 前記基板が前記基板収納容 器から前記部屋に搬送されるときの前記基板の軌跡の外側に配置された薄い板状部材であ ること、
を特徴とするロードポート。
2 5 . 請求の範囲 2 4に記載のロードポー卜において、
前記駆動部は、 前記収納部から進退可能な内縁カバー部材が前記収納部から進出すると きに、 前記ノズル部を、 前記扉開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させること、 を特徵とするロードポート。
2 6 . 請求の範囲 2 5に記載の口一ドボ一トにおいて、
前記駆動部により前記扉開口部に進出した前記ノズル部を、 その進出位置で保持可能な 保持部材をさらに含むこと、
を特徴とする口一ドポート。
2 7. 請求の範囲 1に記載の口一ドポートにおいて、 前記ノズル部は、 前記蓥部材を収納する収納部に収納され、 前記ノズル口が前記基板間 の隙間に合わせて略全面に形成され、 前記基板が前記基板収納容器から前記部屋に搬送さ れるときの前記基板の軌跡の外側に配置された第 1薄板状部材と、 前記扉開口部の中央付 近に配置された第 2薄板状部材とを含むこと、
を特徴とする口一ドポート。
2 8 . 請求の範囲 2 7に記載のロードポートにおいて、
前記駆動部は、 前記第 1薄板状部材と前記第 2薄板状部材とを、 それぞれ独立に前記扉 開口部の下端付近から前記扉開口部に進出させること、
を特徴とするロードポート。
2 9. 請求の範囲 2 8に記載のロードポートにおいて、
前記駆動部は、 前記第 1薄板状部材と前記第 2薄板状部材とを前記扉開口部に進出させ た後に、 前記第 1薄板状部材をその進出位置で保持した状態で、 前記第 2薄板状部材を前 記扉開口部から退避させること、
を特徴とするロードポート。
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